KR20080039202A

KR20080039202A - Exposure device

Info

Publication number: KR20080039202A
Application number: KR1020070082802A
Authority: KR
Inventors: 아키라 이가라시; 히로유키 이마이; 하루오 카와마타; 케니치 수기타; 카츠미 에베; 요수케 타구찌
Original assignee: 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링
Priority date: 2006-10-30
Filing date: 2007-08-17
Publication date: 2008-05-07
Also published as: CN101174102A; TW200819921A; JP2008111969A

Abstract

An exposure apparatus is provided to improve cohesion of a film mask and a substrate by varying the pressure of introduced fluid. A substrate(90) to be exposed is disposed on an exposure table(1). In a film mask(2), an exposure pattern is formed on the substrate to be exposed. At the lateral surface of the exposure table, a mask holder(3) supports the film mask in a manner that the periphery of the film mask is closely attached to the mask holder to introduce fluid into a gap between the film mask and the mask holder. A power apparatus makes the exposure table approach the mask holder. A seal apparatus(4) seals the exposure table and the mask holder to form a sealed space(40) for receiving the substrate and the film mask. A first adhesion unit decompresses the sealed space to firstly make the film mask and the substrate adhere to each other. A second adhesion unit introduces fluid of a predetermined pressure into a gap between the film mask and the mask holder to make the film mask and the mask holder adhere to each other again. A pressure film can press the film mask toward the substrate, installed between the film mask and the mask holder.

Description

Exposing device

본 발명은 프린트 배선기판용의 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus for a printed wiring board.

프린트 배선기판(print circuit board)은 최근에 노광장치를 이용하여 제조되어 지며, 포토 레지스트((photo resist) 등의 감광재료를 도포한 기판의 표면에 소정의 패턴을 감광장치에 의해 감광·인화시키고, 그런 다음에 에칭공정에 의해 기판 위에 패턴을 형성하는 포토리소그래피법(photolithographic method)이 사용되어 지고 있다.Printed circuit boards are recently manufactured using an exposure apparatus, and a predetermined pattern is photosensitive and printed on a surface of a substrate coated with a photosensitive material such as a photo resist. Then, a photolithographic method for forming a pattern on a substrate by an etching process has been used.

이러한 노광장치에 있어서, 패턴 원화가 그려진 원판으로는 수지 필름 마스크가 주로 사용되고 있으며, 이 필름 마스크를 글라스(glass) 재질의 마스크 홀더(holder)에 지지되어 사용되는 것이 일반적이다. 또한, 이 필름 마스크와 기판과의 밀착성을 높이기 위하여 양자의 사이를 진공으로 하여 밀착시키는 소위 진공밀착 방법을 채용하는 경우가 많다.In such an exposure apparatus, a resin film mask is mainly used as an original plate on which pattern originalization is drawn, and it is common to use the film mask supported by a glass mask holder. Moreover, in order to improve the adhesiveness of this film mask and a board | substrate, what is called a vacuum adhesion method which makes a contact between vacuum and the both is employ | adopted in many cases.

이 진공밀착 방법에서는 기판 표면이 평평한 경우에는 유효하게 되지만, 기판 표면에 요철(凹凸)이 있는 경우는 기판에 대하여 마스크가 추종하지 않아 장착 불량이 발생하게 된다.In this vacuum-adhesion method, it becomes effective when the surface of the substrate is flat. However, when there are irregularities on the surface of the substrate, the mask does not follow the substrate and mounting failure occurs.

그러므로, 진공밀착 후에 필름 마스크와 마스크 홀더와의 사이를 대기 중으로 개방하여 기판에 대하여 필름 마스크를 추종시키는 시험(특허 문헌 1)과 진공밀착 전에 미리 필름 마스크의 배면 측에 공기를 도입하여 가압하는 방법(특허 문헌 2) 등이 제안되고 있다.Therefore, a test (patent document 1) which opens the space between the film mask and the mask holder in the atmosphere after vacuum adhesion to the substrate (patent document 1) and a method of introducing air to the back side of the film mask in advance and pressurizing before vacuum adhesion (Patent Document 2) and the like have been proposed.

[특허문헌 1]: 일본국 특허공개공보 평성5-333555호 공보[Patent Document 1]: Japanese Patent Application Laid-Open No. Pyeongseong 5-333555

[특허문헌 2]: 일본국 특허공개공보 평성8-50357호 공보[Patent Document 2]: Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-50357

그러나, 특허문헌 1의 필름 마스크와 마스크 홀더와의 사이를 대기에 개방하는 방법의 경우는 압력의 부족 때문에 충분한 필름 마스크의 밀착이 얻어지지 않는 문제가 있다. 또한, 대기압이 일정한 압력으로 사용되어야 하나 압력이 변함으로 인하여 각종의 조건에 대응하여 가장 우수한 밀착성을 얻는 것이 어렵다는 문제점이 있다.However, in the case of the method of opening between the film mask and the mask holder of patent document 1 to air | atmosphere, there exists a problem that sufficient adhesion of a film mask is not obtained because of a lack of pressure. In addition, the atmospheric pressure should be used at a constant pressure, but there is a problem that it is difficult to obtain the best adhesion in response to various conditions due to the change in pressure.

한편 특허문헌 2의 진공밀착 전에 미리 필름 마스크의 배면 측을 가압하게 되는 구성의 경우에는 가압에 시간이 걸리고, 필름을 밀착시키는 공정의 장시간화를 초래하는 문제가 있다. 또한, 필름 마스크의 연신과 같은 변형이 발생할 가능성도 있게 되는 등의 문제가 있다.On the other hand, in the case of the structure which presses the back side of a film mask before vacuum adhesion of patent document 2, pressurization takes time and there exists a problem of causing the prolonged process of the process which adhere | attaches a film. In addition, there is a problem such that deformation such as stretching of the film mask may occur.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The present invention aims to solve the above problems of the prior art.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 노광장치는 노광되는 기판을 재치하는 노광 테이블과, 노광되는 기판에 노광하고자 하는 패턴이 그려진 필름 마스크와 이 필름 마스크를 상기 노광 테이블 측의 면에 있어서, 필름 마스크의 주변을 밀착시켜 필름 마스크와의 사이에 유체를 도입가능하게 지지하는 마스크 홀더와, 상기 노광 테이블과 마스크 홀더를 근접시키는 동력장치와, 상기 근접에 의해 상기 노광 테이블과 마스크 홀더와의 사이를 밀봉하여 상기 기판과 필름 마스크를 수납하는 밀폐공간을 형성하는 실(seal) 장치와, 상기 밀폐공간을 감압하여 상기 필름 마스크와 기판을 1차적으로 밀착시키는 1차 밀착수단과, 상기 감압수단에 의해 1차 밀착 후에 상기 필름 마스크와 상기 마스크 홀더의 사이에 소정의 압력으로 유체를 도입시켜 상기 필름 마스크와 기판을 다시 한번 밀착시키는 2차 밀착수단을 구비함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the exposure apparatus of the present invention comprises an exposure table on which an exposed substrate is placed, a film mask on which a pattern to be exposed is exposed on the exposed substrate, and a film mask on the surface of the exposure table side; A mask holder for tightly adhering the periphery of the mask to allow fluid to be introduced between the film mask, a power unit for bringing the exposure table and the mask holder into close proximity, and the proximity between the exposure table and the mask holder. A seal device for sealing to form a sealed space for accommodating the substrate and the film mask, a primary close means for firstly adhering the film mask to the substrate by depressurizing the sealed space, and by the decompression means. After the first close contact, the film is introduced at a predetermined pressure between the film mask and the mask holder. And it characterized in that it comprises a second contact means to once again contact the disk and the substrate.

상기 구성에 있어서, 1차 밀착수단에 의해 필름 마스크와 기판이 밀착된 상태에서 2차 밀착수단에 의해 유체의 도입이 이루어지게 되므로 유체의 도입량이 적게 되고, 도입시간이 대폭 단축된다. 또한, 밀착된 상태에서 필름 마스크를 가압하므로 필름 마스크가 늘어나거나 변형이 발생하지 않는다.In the above configuration, since the introduction of the fluid is made by the secondary adhesion means while the film mask and the substrate are in close contact with the primary adhesion means, the amount of introduction of the fluid is reduced, and the introduction time is greatly shortened. In addition, since the film mask is pressed in the adhered state, the film mask does not stretch or deformation occurs.

또한, 도입되는 유체의 소정의 압력을 변화시킴으로서, 여러 가지의 조건에 대응하여 가장 양호한 밀착성을 얻는 것이 가능하다.In addition, by changing the predetermined pressure of the fluid to be introduced, it is possible to obtain the best adhesion in response to various conditions.

상기 소정의 압력으로서는 1kpa 이상 20kpa 이하가 바람직하다. 1kpa 이하로 되면 충분한 밀착 효과를 얻을 수 없고, 한편 20kpa 이상으로 되면 글라스의 파손과 같은 위험을 초래할 수 있다.As said predetermined pressure, 1 kpa or more and 20 kpa or less are preferable. If it is 1 kpa or less, a sufficient adhesion effect may not be obtained, while if it is 20 kpa or more, it may cause a risk such as glass breakage.

또한, 더욱 바람직하기로는 2kpa 이상 10kpa 이하의 범위 내에서 선택된다. 상기한 바와 같이, 유체의 압력은 여러 가지의 조건에 응하여 선택되어 지지만, 2kpa 이상 10kpa 이하의 범위 내에서 가장 양호한 밀착성을 얻는 것이 가능하다.Moreover, More preferably, it is selected in the range of 2 kpa or more and 10 kpa or less. As described above, the pressure of the fluid is selected according to various conditions, but it is possible to obtain the best adhesion within the range of 2 kpa to 10 kpa.

더욱이, 1kpa 이상 20kpa 이하의 압력을 일정하게 유지하는 조압장치를 더 구비하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to further provide a pressure regulating device for maintaining a constant pressure of 1 kpa or more and 20 kpa or less.

본 발명의 노광장치에 따르면, 도입되는 유체의 압력을 변경시킴에 의해 조건에 대응하는 필름 마스크와 기판의 밀착성을 가장 양호하게 하는 것이 가능하게 되어, 정밀도가 높은 노광을 얻을 수 있다. 또한 유체의 도입에 의해 밀착을 단시간에 행함으로 노광시간을 단축시킬 수 있고, 필름 마스크가 늘어나거나 변형이 발생하지 않는 등의 효과가 있다.According to the exposure apparatus of the present invention, by changing the pressure of the fluid to be introduced, it is possible to make the best adhesion between the film mask and the substrate corresponding to the conditions, and the exposure with high accuracy can be obtained. In addition, the exposure time can be shortened by performing the adhesion in a short time by the introduction of the fluid, there is an effect such that the film mask is not extended or deformation occurs.

이하, 본 발명의 프린트 배선기판을 제조하기 위해 사용하는 노광장치의 실시형태를 도면에 근거하여 보다 자세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the exposure apparatus used for manufacturing the printed wiring board of this invention is described in detail based on drawing.

도 1에 있어서, 포토 레지스트를 실시하는 프린트 배선용의 기판(90)은 노광 테이블(1) 상에 재치된다. 노광 테이블(1)은 XY 방향으로 이동가능하고, 또 상하 방향의 승강이 가능하다. 더욱이 수평방향으로 회동가능하게 되어있다. 이러한 이동, 승강 및 회동기구에 대하여서는 그 설명을 생략한다.In FIG. 1, the board | substrate 90 for printed wiring which performs photoresist is mounted on the exposure table 1. The exposure table 1 is movable in the XY direction, and can move up and down in the vertical direction. Moreover, it is possible to rotate in the horizontal direction. The description of such movement, elevating and rotating mechanism is omitted.

회로패턴이 그려진 필름 마스크(2)는 기판(90)에 대향하여 설치되어 지고, 이 필름 마스크(2)와 기판(90)을 밀착시켜, 광원(9)으로부터 노광에 의해 회로패턴을 기판(90)에 인화시킬 수 있게 되어 있다.The film mask 2 on which the circuit pattern is drawn is provided to face the substrate 90, the film mask 2 and the substrate 90 are brought into close contact with each other, and the circuit pattern is exposed to the substrate 90 by exposure from the light source 9. ) Can be printed.

또한, 도 1에서는 노광 테이블(1)과 기판(90)은 상하 방향으로 배치되어 있지만, 여기에 한정되는 것이 아니라, 그 반대로 하여도 좋고, 또는 노광 테이블(1)과 기판(90)을 수직하게 세워서 배치하는 구조도 가능하다.In addition, although the exposure table 1 and the board | substrate 90 are arrange | positioned in the up-down direction in FIG. 1, it is not limited to this and may be reversed, or the exposure table 1 and the board | substrate 90 are perpendicular to each other. Upright arrangement is also possible.

한편, 기판(90)을 이동시키지 않고 노광 테이블(1)을 이동시키는 것도 가능하며, 더욱이 양자를 이동시키는 구성으로 하는 것도 가능하다.On the other hand, the exposure table 1 can be moved without moving the board | substrate 90, and it can also be set as the structure which moves both.

필름 마스크(2)는 마스크 홀더(3)의 기판(90) 측에 지지되어 있다. 마스크 홀더(3)는 중앙부에 글라스(30)을 가지며, 광원(9)으로부터의 광을 글라스(30)에 투과시켜 필름 마스크(2)에 그려진 패턴을 기판(90) 상에 인화시키도록 구성되어 있다.The film mask 2 is supported on the substrate 90 side of the mask holder 3. The mask holder 3 has a glass 30 at the center and is configured to transmit light from the light source 9 to the glass 30 so as to print a pattern drawn on the film mask 2 onto the substrate 90. have.

필름 마스크(2)는 그 주위의 밀착부(20)에서 마스크 홀더(3)에 밀착되어 있고, 필름 마스크(2)와 마스크 홀더(3) (글라스(30)) 사이에 유체가 도입될 수 있도록 구성되어 있다.The film mask 2 is in close contact with the mask holder 3 at the close contact portion 20 around the film mask 2 so that fluid can be introduced between the film mask 2 and the mask holder 3 (glass 30). Consists of.

필름 마스크(2)와 마스크 홀더(3)의 사이에는 가압장치(5)에 의해 소정의 압력의 공기를 도입할 수 있도록 되어 있다. 상기 밀착부(20)의 내측에는 도입 공(52)이 개구(開口)되어 있고, 이 도입 공(52)은 조압장치(51)를 매개로 하여 에어(air)원(50)과 접속되어 있다. 조압장치(51)에 의해 소정의 압력의 공기가 도입 공(52)으로부터 글라스(30)와 필름 마스크(2)의 사이에 도입된다. 필름 마스크(2)는 밀착부(20)에서 마스크 홀더(3)에 밀착되어 중앙부 측은 밀폐공간으로 되어 있고, 여기에 도입된 공기에 의해 기판(90) 방향으로 팽창되어 가압공간(25)을 형성하도록 구성되어 있다.Between the film mask 2 and the mask holder 3, the pressurization apparatus 5 can introduce | transduce air of predetermined pressure. An introduction hole 52 is opened inside the close contact portion 20, and the introduction hole 52 is connected to an air source 50 via a pressure regulator 51. . Air of a predetermined pressure is introduced between the glass 30 and the film mask 2 from the introduction hole 52 by the pressure regulator 51. The film mask 2 is in close contact with the mask holder 3 in the close contact portion 20, and the center portion is a closed space, and is expanded in the direction of the substrate 90 by the air introduced therein to form a pressurized space 25. It is configured to.

가압장치(5)는 제어장치(8)에 의해 제어되고, 소정 압력의 공기를 글라스(30)와 필름 마스크(2)의 사이로 도입하여, 이 압력을 소정 시간 유지하도록 구성되어 있다.The pressurization apparatus 5 is controlled by the control apparatus 8, and is comprised so that the air of predetermined pressure may be introduce | transduced between the glass 30 and the film mask 2, and this pressure will be hold | maintained for a predetermined time.

도입되는 공기의 압력은 상기한 바와 같이 1kpa 이상 20kpa 이하, 특히 바람직하기로는 2kpa 이상 10kpa 이하의 범위 내에서 선택된다.The pressure of the air to be introduced is selected within the range of 1 kpa or more and 20 kpa or less, particularly preferably 2 kpa or more and 10 kpa or less, as described above.

이 압력은 가압장치(5)에 의해 노광이 종료될 때까지 유지되도록 구성되어 있다.This pressure is comprised so that the pressurization apparatus 5 may hold | maintain until exposure is complete | finished.

노광 테이블(1)의 주변에는 실(seal) 부재(4)가 설치되어져 노광 테이블(1)과 마스크 홀더(3)의 사이의 공간을 밀폐공간(40)이 되도록 구성되어 있다. 즉, 노광 테이블(1)을 마스크 홀더(3) 방향으로 상승시키면, 실 부재(4)가 마스크 홀더(3)에 접촉하고, 노광 테이블(1)과 마스크 홀더(3)의 사이를 밀봉하여 밀폐공간(40)을 형성하게 된다.A seal member 4 is provided around the exposure table 1 so that the space between the exposure table 1 and the mask holder 3 is a sealed space 40. That is, when the exposure table 1 is raised in the mask holder 3 direction, the seal member 4 contacts the mask holder 3 to seal and seal the space between the exposure table 1 and the mask holder 3. The space 40 is formed.

노광 테이블(1)에는 감압장치(6)가 접속되고, 감압 공(61)이 밀폐공간(40) 내로 개구되어 있다. 감압 공(61)은 감압 펌프(60)에 접속되어 있고, 감압 펌프(60)의 구동에 의해 밀폐공간(40)이 감압되도록 구성되어 있다. 감압장치(6)도 제어장치(8)에 의해 제어되어 진다.The pressure reduction device 6 is connected to the exposure table 1, and the pressure reduction hole 61 is opened into the sealed space 40. The pressure reducing hole 61 is connected to the pressure reduction pump 60, and is comprised so that the sealed space 40 may be decompressed by the drive of the pressure reduction pump 60. FIG. The pressure reduction device 6 is also controlled by the control device 8.

이상의 구성에 있어서, 노광 테이블(1) 상에 기판(90)을 재치하면, 노광 테이블(1)을 XY 및 θ방향으로 이동되어 기판(90)과 필름 마스크(2)의 위치를 일치되도록 한다. 그런 다음에 노광 테이블(1)을 상승시켜 실 부재(4)와 마스크 홀더(3)을 접촉시켜서 밀폐공간(40)을 형성하고, 동시에 필름 마스크(2)와 기판(90)을 접촉시키고, 여기에 감압장치(6)를 제어하여 감압 펌프(60)를 구동시켜서 밀폐공간(40)을 감압한다. 이 감압에 의해 필름 마스크(2)와 기판(90)의 1차 밀착이 행하여 진다.In the above configuration, when the substrate 90 is placed on the exposure table 1, the exposure table 1 is moved in the XY and θ directions so that the positions of the substrate 90 and the film mask 2 coincide with each other. Then, the exposure table 1 is raised to bring the seal member 4 and the mask holder 3 into contact with each other to form a closed space 40, and at the same time, the film mask 2 and the substrate 90 are brought into contact with each other. The pressure reducing device 6 is controlled to drive the pressure reducing pump 60 to depressurize the closed space 40. By this pressure reduction, primary adhesion between the film mask 2 and the substrate 90 is performed.

도 3은 1차 밀착의 상태를 모식적으로 나타내는 것이다. 기판(90)에 요부(91)가 형성되어 있게 되면, 밀폐공간(40)의 감압만으로는 요부(91)에 필름 마스크(2)가 밀착하지 않는다.3 schematically shows a state of primary adhesion. When the recessed part 91 is formed in the board | substrate 90, the film mask 2 does not adhere to the recessed part 91 only by the pressure reduction of the airtight space 40. FIG.

다음으로, 가압장치(5)를 가동하여서 도 2에 도시된 바와 같이, 도입 공(52)으로부터 소정 압력의 공기를 도입하여 필름 마스크(2)와 글라스(30)의 사이에 가압공간(25)을 형성하고, 필름 마스크(2)와 기판(90)을 다시 밀착시킨다. 이것을 2차 밀착이라 한다. 도 4는 2차 밀착의 상태를 모식적으로 나타낸 것으로, 요부(91)에 필름 마스크(2)가 근접하여 밀착한다.Next, as the pressurizing device 5 is operated, as shown in FIG. 2, air of a predetermined pressure is introduced from the introduction hole 52 to pressurize the space 25 between the film mask 2 and the glass 30. The film mask 2 and the substrate 90 are brought into close contact with each other. This is called secondary contact. 4 schematically shows a state of secondary adhesion, and the film mask 2 comes into close contact with the recess 91.

1차 밀착에서 필름 마스크(2)와 기판(90)이 이미 밀착된 상태로 되므로 도입 공(52)으로부터 공기의 도입량은 극히 미소하여서 바람직하고, 짧은 시간에 도입이 완료된다. 또한, 필름 마스크(2)가 밀착된 상태이므로 가압에 의해 팽창량도 아주 미소하고, 가압공간(25)의 부피도 극히 미소하다. 이에 따라 필름 마스크(2)의 팽창에 의한 변형 등의 피해는 없게 된다.Since the film mask 2 and the board | substrate 90 are already in close contact in the primary close_contact | adherence, the introduction amount of air from the introduction hole 52 is very small, and introduction is completed in a short time. In addition, since the film mask 2 is in close contact with each other, the amount of expansion is also very small due to the pressing, and the volume of the pressing space 25 is also extremely small. Thereby, there is no damage, such as deformation by expansion of the film mask 2, and the like.

제어장치(8)는 조압장치(51)를 제어하여 가압공간(25)의 압력을 유지함으로 필름 마스크(2)의 밀착 상태를 유지하게 된다.The control device 8 maintains the close contact state of the film mask 2 by controlling the pressure adjusting device 51 to maintain the pressure in the pressurizing space 25.

특히, 기판(90)의 표면의 상태에 따른 여러 종류의 조건에 대응하여서 조압장치(51)를 제어하여 도입되는 공기의 압력을 조정하는 것이 가능하여 조건에 대응하는 최적의 2차 밀착을 실현할 수 있게 된다.In particular, it is possible to adjust the pressure of the air introduced by controlling the pressure regulating device 51 in response to various kinds of conditions according to the state of the surface of the substrate 90, so that an optimum secondary closeness corresponding to the conditions can be realized. Will be.

도 2의 상태에서 광원(9)으로부터의 광에 의해 노광이 이루어지고, 가압장치(5)와 감압장치(6)의 구동을 정지시켜 노광 테이블(1)을 하강시켜서 기판(90)을 끄집어 내어 다음 공정으로 이송하게 되고 노광을 종료시키게 된다.In the state of FIG. 2, exposure is performed by the light from the light source 9, the driving of the pressurizing device 5 and the decompression device 6 is stopped, the exposure table 1 is lowered, and the substrate 90 is pulled out. Transfer to the next process and end the exposure.

도 5에는 다른 실시형태를 도시하였다. 이 실시형태에서는 가압 필름(7)을 사용하여 가압 필름(7)을 마스크 홀더(3)에 밀착부(20)에서 점착시키고 필름 마스크(2)를 가압 필름(7) 위에서 장착하는 구성으로 되어 있다.5 shows another embodiment. In this embodiment, the pressure film 7 is adhered to the mask holder 3 by the contact portion 20 using the pressure film 7, and the film mask 2 is mounted on the pressure film 7. .

이 구성의 경우는 필름 마스크(2)의 주위를 마스크 홀더(3)에 밀착시킬 필요가 없어지므로, 필름 마스크(2)의 장착 및 제거가 용이하게 되어 교환이 간단하게 되는 이점이 있다.In the case of this structure, since the circumference | surroundings of the film mask 2 do not need to adhere closely to the mask holder 3, there exists an advantage that attachment and removal of the film mask 2 become easy and replacement is easy.

도 1은 본 발명의 일 실시형태를 나타내는 개략도이고,1 is a schematic view showing an embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 일 실시형태의 동작을 나타내는 설명도이고,2 is an explanatory diagram showing an operation of one embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시형태의 동작을 나타내는 설명도이고,3 is an explanatory diagram showing an operation of an embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명의 일 실시형태의 동작을 나타내는 설명도이고,4 is an explanatory diagram showing an operation of one embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 개략도이다.5 is a schematic view showing another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 노광 테이블 2 : 필름 마스크1: exposure table 2: film mask

3 : 마스크 홀더 4 : 실 부재3: mask holder 4: seal member

5 : 가압장치 6 : 감압장치5 pressure device 6 pressure device

7 : 가압 필름 8 : 제어 장치7: pressure film 8: control device

9 : 광원 20 : 밀착부9: light source 20: close contact

25 : 가압공간 30 : 글라스25: pressurized space 30: glass

40 : 밀폐공간 50 : 에어(air) 원(源)40: enclosed space 50: air source

51 : 조압장치(調壓裝置) 52 : 도입공(導入孔)51: pressure regulating device 52: introduction hole

60 : 감압 펌프 61 : 감압공(減壓孔) 60: decompression pump 61: decompression hole

90 : 기판 91 : 요부(凹部)90 substrate 91 recessed part

Claims

An exposure table on which the substrate to be exposed is placed;

A film mask on which the pattern to be exposed is drawn on the exposed substrate;

A mask holder for supporting the film mask on the surface of the exposure table side so as to be in close contact with the periphery of the film mask so that fluid can be introduced between the film mask;

A power unit for bringing the exposure table into close proximity to the mask holder;

A seal device which seals between the exposure table and the mask holder by the proximity to form a sealed space for storing the substrate and the film mask;

Primary adhesion means for primarily contacting the film mask and the substrate by reducing the closed space;

And a second adhesion means for introducing the fluid at a predetermined pressure between the film mask and the mask holder after the first adhesion by the pressure-reducing means to bring the film mask into close contact with the substrate once again. .

2. An exposure apparatus according to claim 1, wherein the predetermined pressure is 1 kpa or more and 20 kpa or less.

2. An exposure apparatus according to claim 1, wherein said secondary contact means further comprises a pressure regulating device for introducing a fluid having a predetermined pressure of 1 kpa or more and 20 kpa or less and maintaining this pressure constant.

2. An exposure apparatus according to claim 1, further comprising a pressurizing film provided between the film mask and the mask holder to press the film mask against the substrate.