KR20080013390A

KR20080013390A - Heat Sink in Plasma Display

Info

Publication number: KR20080013390A
Application number: KR1020060074855A
Authority: KR
Inventors: 김복룡; 임준용
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2006-08-08
Filing date: 2006-08-08
Publication date: 2008-02-13

Abstract

A heat-sink of a plasma display device is provided to enhance productivity by performing continuously a pressing process, a forging process, and a cutting process, and to increase a surface area thereof by bending a bead. A plurality of beads(104) are bent to a front surface of a flat plate part(105) in order to be protruded. The beads are formed in top/bottom directions of the flat plate part. A bent part(102) is bent from an edge to a rear surface of the flat plate part. A heat-sink includes an external air path formed between the beads and an internal air path formed at the inside of the beads. An air floating hole(106) is formed at one end of the bead in order to connect the internal air path with the external air path.

Description

Heat sink of plasma display apparatus

도 1은 종래 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크가 도시된 사시도1 is a perspective view showing a heat sink of a plasma display device according to the prior art

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치가 도시된 일부 절개 사시도2 is a partially cutaway perspective view showing a plasma display device according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 모듈이 도시된 배면도3 is a rear view showing a module of the plasma display device according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크가 도시된 상부 사시도4 is a top perspective view illustrating a heat sink of a plasma display device according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크가 도시된 하부 사시도5 is a bottom perspective view illustrating a heat sink of a plasma display device according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 압출가공 후 페어 히트싱크가 도시된 사시도Figure 6 is a perspective view of a pair heat sink after extrusion processing according to the present invention

도 7은 본 발명에 따른 단조가공 후 페어 히트싱크가 도시된 사시도Figure 7 is a perspective view showing a pair heat sink after forging according to the present invention

도 8은 본 발명에 따른 절단가공 후 히크싱크가 도시된 사시도8 is a perspective view showing the heat sink after cutting according to the present invention

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

10 : 패널 20 : 방열판10 panel 20 heat sink

30 : 케이스 40 : 구동보드30: case 40: drive board

50 : 데이터 드라이버 보드 60 : 스캔 보드50: data driver board 60: scan board

62 : 스캔 서스테인 보드 64 : 스캔 드라이버 보드62: Scan Sustain Board 64: Scan Driver Board

70 : 서스테인 보드 80 : 메인 컨트롤러70: sustain board 80: main controller

90 : 전원부 100 : 히트싱크90: power supply unit 100: heat sink

102 : 절곡부 104 : 비드102: bend 104: bead

104a : 내측 공기유로 104b : 외측 공기유로104a: inside air passage 104b: outside air passage

105 : 평판부 106 : 공기유동홀105: plate portion 106: air flow hole

110 : 펨넛홀 120 : 그라파이트110: pemnut hole 120: graphite

200 : 페어 히트싱크 300 : 모듈200: pair heatsink 300: module

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 압출가공 및 단조가공을 통해 히트싱크를 제작하여 제작과정이 단순하고, 제작비용이 저렴한 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크 에 관한 것이다. The present invention relates to a heat sink of a plasma display device, and more particularly, to a heat sink of a plasma display device having a simple manufacturing process and a low manufacturing cost by manufacturing a heat sink through extrusion and forging.

플라즈마 디스플레이 장치(이하 "PDP"라 함)는 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 평판표시장치로서, 빠른 응답속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내/외 광고용 디스플레이로 이용되고 있다.Plasma display device (hereinafter referred to as "PDP") is a flat panel display device that displays images by using plasma discharge. The plasma display device (hereinafter referred to as "PDP") has a high response speed and is suitable for displaying a large area image. It is also used as a display for advertising.

도 1은 종래 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크가 도시된 사시도이다. 1 is a perspective view showing a heat sink of a plasma display device according to the prior art.

종래 기술에 따른 히트싱크는 플라즈마 디스플레이 장치의 방열부분에 밀착되는 히트싱크 베이스(1)와, 상기 히트싱크 베이스(1)와 조립되어 대기 중으로 열을 발산시키는 냉각판(2)으로 구성된다. The heat sink according to the prior art is composed of a heat sink base (1) in close contact with the heat dissipation portion of the plasma display device, and a cooling plate (2) assembled with the heat sink base (1) to dissipate heat into the atmosphere.

여기서 상기 히트싱크 베이스(1)는 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 가로 방향으로 길게 설치되고, 상기 냉각판(2)은 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 세로 방향으로 설치된다. The heat sink base 1 is installed in the horizontal direction of the plasma display device, and the cooling plate 2 is installed in the longitudinal direction of the plasma display device.

그리고 상기 냉각판(2)에는 상기 히트싱크 베이스(1)로부터 전도된 열이 상측으로 대류될 수 있도록 상/하 방향으로 냉각핀(3)이 형성되고, 상기 냉각핀(3)의 형성방향은 상기 히트싱크 베이스(1)의 형성방향과 직교되어 형성된다. And the cooling plate 2 is formed with a cooling fin (3) in the up / down direction so that the heat conducted from the heat sink base (1) can be convection upward, the forming direction of the cooling fin (3) is It is formed orthogonal to the formation direction of the heat sink base (1).

또한 상기 히트싱크 베이스(1) 및 상기 냉각판(2) 제조 비용의 절감을 위해 각각 압출방식에 의해 제조된다. In addition, in order to reduce the manufacturing cost of the heat sink base 1 and the cooling plate 2, respectively, it is manufactured by an extrusion method.

그래서 상기 히트싱크 베이스(1)는 절곡된 채로 길이 방향으로 길게 성형되면서 압출되어 형성되고, 상기 냉각판(2)은 상기 냉각핀(3)이 형성된 방향으로 길게 압출되어 형성된다. Thus, the heat sink base 1 is formed while being bent and elongated in the longitudinal direction while being bent, and the cooling plate 2 is formed by being extruded long in the direction in which the cooling fins 3 are formed.

그리고 상기 히트싱크 베이스(1)와 상기 냉각판(2)에는 별도의 체결부재(5)가 체결되어 조립되고, 상기 체결부재(5)의 조립을 위해 상기 히트싱크 베이스(1) 와 상기 냉각판(2)에는 각각 체결홀(4)이 가공된다. In addition, a separate fastening member 5 is fastened and assembled to the heat sink base 1 and the cooling plate 2, and the heat sink base 1 and the cooling plate are assembled to assemble the fastening member 5. Fastening holes 4 are respectively machined in 2.

그런데, 상기와 같이 제조되는 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 히트싱크를 구성하는 히트싱크 베이스(1) 및 냉각판(2)이 압출에 의해 제조되기는 하지만, 각 부품(1)(2)이 별도의 조립과정을 통해 결합되기 때문에 제작 시간 및 작업과정이 번거로운 문제점이 있다. By the way, in the heat sink of the plasma display device manufactured as described above, although the heat sink base 1 and the cooling plate 2 constituting the heat sink are manufactured by extrusion, the parts 1 and 2 are separate. Since the assembly process of the manufacturing time and work process is cumbersome problem.

또한, 종래 기술에 따른 히트싱크는 상기 히트싱크 베이스(1) 및 상기 냉각판(2)의 조립과정에서 체결홀을 가공하는 별도의 공정이 발생되기 때문에 제작 과정이 복잡한 문제점이 있을 뿐만 아니라, 이를 위해 작업자의 작업과정이 다량 발생되는 문제점이 있다. In addition, the heat sink according to the prior art is a manufacturing process is not only a complicated problem because the separate process for processing the fastening hole is generated in the assembling process of the heat sink base (1) and the cooling plate (2), There is a problem that a large amount of work process occurs for the worker.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 단조가공을 통해 제작됨으로서, 제작 과정이 단순한 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크를 제공하는데 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to improve the above-mentioned problems, and is manufactured by forging, and therefore, an object of the present invention is to provide a heat sink for a plasma display device having a simple manufacturing process.

또한 본 발명은 단조가공을 통해 비드를 형성함으로서, 비드의 형성이 용이한 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크를 제공하는데 다른 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a heat sink of a plasma display device in which beads are easily formed by forming beads through forging.

또한 본 발명은 비드의 끝단에 홀이 형성되어 내/외면의 공기가 유동되도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크를 제공하는데 또 다른 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a heat sink of a plasma display apparatus in which holes are formed at ends of beads to allow air on the inner and outer surfaces to flow.

상기한 과제를 개선하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 평판부와; 상기 평판부의 전면으로 절곡되어 돌출됨과 아울러 상/하 방향으로 복수개 형성된 비드와; 상기 평판부의 가장자리에서 배면 측으로 절곡되어 형성된 절곡부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. The heat sink of the plasma display device according to the present invention for improving the above problems is a flat plate; A bend protruded toward the front of the flat plate and formed in a plurality of up and down directions; It characterized in that it comprises a bent portion formed by bending from the edge of the flat plate to the back side.

여기서 상기 히트싱크는 상기 각 비드의 사이에 형성된 외측 공기유로와; 상기 비드의 내측에 형성된 내측 공기유로를 포함하여 구성된다. Wherein the heat sink comprises: an outer air passage formed between the beads; It is configured to include an inner air flow path formed inside the bead.

특히, 상기 비드의 양 끝단 중 적어도 어느 한쪽에는 상기 내측 공기유로와 상기 외측 공기유로를 연결하는 공기유동홀이 더 형성된다. In particular, at least one of both ends of the bead is further formed with an air flow hole for connecting the inner air passage and the outer air passage.

또한, 상기 평판부에는 펨넛홀이 단차지게 형성된다. In addition, a femnut hole is formed in the flat plate stepped.

또한, 상기 비드는 단조가공에 의해 절곡된다. In addition, the beads are bent by forging.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크, 제작장치 및 제조방법을 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a heat sink, a manufacturing apparatus, and a manufacturing method of a plasma display device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치가 도시된 일부 절개 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 모듈이 도시된 배면도이다. 2 is a partially cutaway perspective view of the plasma display device according to the present invention, Figure 3 is a rear view showing a module of the plasma display device according to the present invention.

도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(이하 "PDP"라 함)는 상판과 하판으로 합착되고, 내부에 불활성 혼합가스가 충진되어 전류의 인가시 방출된 전자에 의해 가시광선을 방출하는 패널(10)과, 상기 패널(10)의 배면에 부착되는 방열판(20)과, 상기 방열판(20)의 배면에 설치되는 구 동보드(40)와, 상기 패널(10)의 가장자리와 상기 방열판(20)을 커버하는 케이스(30)를 포함하여 구성된다. As shown in Fig. 2 or 3, the plasma display device (hereinafter referred to as "PDP") according to the present invention is bonded to the upper plate and the lower plate, the inert mixed gas is filled therein to the electrons emitted when the current is applied A panel 10 emitting visible light, a heat dissipation plate 20 attached to a rear surface of the panel 10, a driving board 40 provided on a rear surface of the heat dissipation plate 20, and the panel 10. It is configured to include an edge of the case and the case 30 to cover the heat sink (20).

상기 패널(10)은 사용자에게 노출되는 전면기판(12)과, 상기 전면기판(12)의 후방에 배치되어 상기 전면기판과 합착되는 후면기판(14)과, 상기 전/후면기판(12)(14) 내부에 충진되는 불활성 혼합가스를 포함하여 구성되고, The panel 10 includes a front substrate 12 exposed to a user, a rear substrate 14 disposed behind the front substrate 12 and bonded to the front substrate, and the front / rear substrate 12 ( 14) comprises an inert mixed gas filled therein,

여기서 상기 패널(10) 내부에는 다수개의 스캔전극(미도시)과, 상기 스캔전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스 전극(미도시)들과, 상기 패널(10)의 내부에 도포되어 상기 스캔전극들과 어드레스전극들 사이의 전류가 인가되는 경우 방전에 의해 가시광선을 발생시키는 형광체(미도시)를 포함하여 구성된다. Here, a plurality of scan electrodes (not shown), a plurality of address electrodes (not shown) formed in a direction crossing the scan electrodes, and the inside of the panel 10 are applied to the panel 10. It is configured to include a phosphor (not shown) for generating visible light by discharge when a current between the scan electrode and the address electrode is applied.

특히 PDP는 상기 패널(10), 방열판(20) 및 상기 구동보드(40)를 포함하여 모듈(300)을 구성하고, 상기 모듈(300)의 외측을 감싸도록 상기 케이스(30)가 설치된다. In particular, the PDP includes the panel 10, the heat sink 20, and the driving board 40 to configure the module 300, and the case 30 is installed to surround the outside of the module 300.

상기 방열판(20)은 상기 패널(10)의 배면에 설치되어 상기 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10)에서 발생되는 열을 흡수하여 방출시킨다. The heat sink 20 is installed on the rear surface of the panel 10 to support the panel 10 and to absorb and release heat generated from the panel 10.

그리고 상기 방열판(20)의 배면에는 상기 패널(10)에 전류를 인가하는 상기 구동보드(40)가 설치된다. In addition, the driving board 40 for applying a current to the panel 10 is installed on the rear surface of the heat sink 20.

상기 구동보드(40)는 상기 패널(10)의 어드레스 전극(미도시)에 전류를 인가하는 데이터 드라이버 보드(50)와, 상기 패널(10)의 스캔 전극(미도시)에 전류를 인가하는 스캔 보드(60)와, 상기 패널(10)의 서스테인 전극(미도시)에 전류를 인가하는 서스테인 보드(70)와, 상기 데이터 드라이버 보드(50), 상기 스캔 보드(60) 및 상기 서스테인 보드(70)를 제어하는 메인 컨트롤러(80)와, 상기 각 보드(50)(60)(70)(80)에 전원을 공급하는 전원부(90)를 포함하여 구성된다. The driving board 40 includes a data driver board 50 for applying current to an address electrode (not shown) of the panel 10 and a scan for applying current to a scan electrode (not shown) of the panel 10. A board 60, a sustain board 70 for applying a current to a sustain electrode (not shown) of the panel 10, the data driver board 50, the scan board 60 and the sustain board 70 ) And a power supply unit 90 for supplying power to each of the boards 50, 60, 70, and 80.

상기 데이터 드라이버 보드(50)는 상기 패널(10)에 형성된 어드레스 전극에 전류를 인가하여 상기 패널(10)에 형성된 복수개의 방전셀(미도시) 중 방전되는 방전셀만을 선택한다. The data driver board 50 selects only discharge cells discharged from a plurality of discharge cells (not shown) formed on the panel 10 by applying a current to the address electrodes formed on the panel 10.

여기서 상기 데이터 드라이버 보드(50)는 싱글 스캔 방식 또는 듀얼 스캔 방식에 따라 상기 패널(10)의 상측 또는 하측에 하나 또는 모두 설치되고, 본 실시예에서는 상기 패널(10)이 듀얼스캔방식이므로 상기 패널(10)의 상측 및 하측에 모두 설치된다. Here, one or both of the data driver boards 50 are installed above or below the panel 10 according to a single scan method or a dual scan method. In this embodiment, the panel 10 is a dual scan method. It is provided in both the upper side and the lower side of (10).

또한 상기 데이터 드라이버 보드(50)는 상기 메인 컨트롤러(80)와 연결되어 데이터 신호를 상기 어드레스 전극에 인가한다. In addition, the data driver board 50 is connected to the main controller 80 to apply a data signal to the address electrode.

여기서 상기 데이터 드라이버 보드(50)에는 상기 어드레스 전극에 인가되는 전류를 제어하도록 데이터 IC(미도시)가 설치되고, 상기 데이터 IC에서는 인가되는 전류를 제어하기 위해 스위칭이 발생되어 다량의 열이 발생된다. Here, the data driver board 50 is provided with a data IC (not shown) to control the current applied to the address electrode, and the data IC generates a large amount of heat by switching to control the applied current. .

그래서 상기 데이터 드라이버 보드(50)에는 상기 제어과정에서 발생된 발열을 해소하기 위해 히트싱크(100)가 설치된다. Thus, the heat sink 100 is installed in the data driver board 50 to dissipate heat generated in the control process.

상기 스캔 보드(60)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 메인 컨트롤러(80)와 연결되는 스캔 서스테인 보드(62)와, 상기 스캔 서스테인 보드(62)와 상기 패널(10)을 연결하는 스캔 드라이버 보드(64)로 구성된다. As illustrated in FIG. 3, the scan board 60 includes a scan sustain board 62 connected to the main controller 80, a scan connecting the scan sustain board 62 to the panel 10. It consists of a driver board 64.

여기서 상기 스캔 드라이버 보드(64)는 본 실시예에서 상/하 2부분으로 나뉘 어져 설치되고, 본 실시예와 달리 단수개로 설치되거나 더 많은 복수개로 설치되어도 무방하다. In this embodiment, the scan driver board 64 is divided into two parts of the upper and lower parts in this embodiment, and unlike the present embodiment, a plurality of scan driver boards 64 may be provided.

그리고 상기 스캔 드라이버 보드(64)에는 상기 패널(10)의 스캔 전극으로 전류를 인가하는 스캔 IC(65)가 설치되고, 상기 스캔 IC(65)는 상기 스캔전극에 리셋, 스캔 및 서스테인단계의 파형을 연속으로 인가한다. The scan driver board 64 is provided with a scan IC 65 for applying a current to the scan electrode of the panel 10, and the scan IC 65 has waveforms of reset, scan, and sustain steps on the scan electrode. Is applied continuously.

상기 전원부(90)는 상기 PSU(power supply unit)에서 제공하지 않는 전압을 상기 각 보드(50)(60)(70)(80)에 공급한다. The power supply unit 90 supplies voltages not provided by the power supply unit (PSU) to each of the boards 50, 60, 70, and 80.

도 4는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크가 도시된 상부 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크가 도시된 하부 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 압출가공 후 페어 히트싱크가 도시된 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 단조가공 후 페어 히트싱크가 도시된 사시도이며, 도 8은 본 발명에 따른 절단가공 후 히크싱크가 도시된 사시도이다. Figure 4 is a top perspective view of the heat sink of the plasma display device according to the invention, Figure 5 is a bottom perspective view of the heat sink of the plasma display device according to the invention, Figure 6 after the extrusion process according to the invention A pair heat sink is shown in perspective view, Figure 7 is a perspective view showing a pair heat sink after forging according to the present invention, Figure 8 is a perspective view showing a heat sink after cutting process according to the present invention.

도 4 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히트싱크(100)는 한 쌍으로 이루어진 페어 히트싱크(200)로 제작된 후 2개로 분리되어 사용된다. As shown in Figures 4 to 8, the heat sink 100 according to the present invention is made of a pair of pair heat sink 200, and then used in two separate.

여기서 상기 히트싱크(100)는 열전도도가 높고 압출 성형이 용이한 알루미늄 6062 재질을 사용한다. Here, the heat sink 100 uses aluminum 6062 material having high thermal conductivity and easy extrusion.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 페어 히트싱크(200)는 압출장치(미도시)에 의해 좌/우 양측에 절곡부(102)가 형성되어 성형되고, 도 7에 도시된 바와 같이, 압출된 페어 히트싱크(200)를 단조 가공하여 상/하 방향으로 비드(104)를 형성시키며, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 비드(104)를 컷팅하여 상기 페어 히트싱크(200)의 상면 및 하면을 관통하는 공기유동홀(106)을 형성시킨다. As shown in FIG. 6, the pair heatsink 200 according to the present invention is formed by forming a bent portion 102 at both left and right sides by an extrusion apparatus (not shown), as shown in FIG. 7. Forging the extruded pair heat sink 200 to form the beads 104 in the up / down direction, as shown in Figure 8, by cutting the bead 104 of the pair heat sink 200 An air flow hole 106 penetrating the upper and lower surfaces is formed.

그래서 본 발명에 따른 히트싱크(100)는 페어 히트싱크(200) 상태에서 길이방향으로 절단되어 각각 하나의 절곡부(102)를 갖는 히트싱크(100)로 제작된다. Thus, the heat sink 100 according to the present invention is cut in the longitudinal direction in the state of the pair heat sink 200 is made of a heat sink 100 each having one bent portion (102).

상기 히트싱크(100)는 평판부(105)와, 상기 평판부(105)를 단조가공하여 요철형상으로 형성된 비드(104)와, 상기 평판부(105)에서 하측으로 절곡되어 형성된 상기 절곡부(102)를 포함하여 구성된다. The heat sink 100 includes a flat plate portion 105, a bead 104 formed in a concave-convex shape by forging the flat plate portion 105, and the bent portion formed by being bent downward from the flat plate portion 105 ( 102).

상기 비드(104)는 상/하 방향으로 길게 형성됨과 아울러 상기 히트싱크(100)의 길이방향을 따라 복수개 배열되고, 상기 비드(104)의 하측단은 상기 공기유동홀(106)이 형성된다. The bead 104 is formed long in the up / down direction and is arranged in plural along the longitudinal direction of the heat sink 100, and the air flow hole 106 is formed at the lower end of the bead 104.

여기서 비드(104)의 내측에는 상/하 방향으로 길게 내측 공기유로(104a)가 형성되고, 상기 비드(104) 사이에는 상/하 방향으로 길게 외측 공기유로(104b)가 형성된다. Here, the inner side air passage 104a is formed in the up and down direction in the inside of the bead 104, and the outer side air passage 104b is formed in the up and down direction between the beads 104.

특히 상기 공기유동홀(106)은 상기 비드(104)의 내측 공기유로(104a)에서 연장된 것이다. In particular, the air flow hole 106 extends from the inner air passage 104a of the bead 104.

그래서 상기 평판부(105)는 상기 비드(104)가 형성된 비드영역(105a)과, 상기 절곡부(102) 측에 위치되어 상기 비드(104)가 형성되지 않은 평판영역(105b)으로 구분된다. Thus, the flat plate 105 is divided into a bead region 105a in which the beads 104 are formed, and a flat plate region 105b in which the bead 104 is not formed because the bead region 105 is formed.

그리고 평판부(105)의 상기 평판영역(105) 배면에는 상기 모듈(300)에서 발생된 열이 보다 용이하게 이동되도록, 열전달부재인 그라파이트(Graphite, 120) 등 이 설치된다. In addition, graphite (120), which is a heat transfer member, is installed on the rear surface of the flat plate portion 105 so that heat generated by the module 300 is more easily moved.

또한 상기 평판부(105)에는 상기 방열판(20)과의 체결을 위한 펨넛홀(110)이 형성되고, 상기 펨넛홀(110)은 상기 평판부(105)의 배면 측으로 단차지게 형성된다. In addition, the plate part 105 is formed with a femnut hole 110 for fastening with the heat sink 20, and the femnut hole 110 is stepped to the rear side of the plate part 105.

여기서 상기 펨넛홀(110)은 상기 페어 히트싱크(200)가 단조 가공될 때, 단조가공장치에 의해 단조가공된다. Here, the femnut hole 110 is forged by the forging processing device when the pair heat sink 200 is forged.

특히 상기 펨넛홀(110)의 내측에 위치된 단(112)은 상기 평판부(105)에서 요(凹)형상으로 형성되고, 상기 평판부(105)의 배면으로 돌출된다. In particular, the stage 112 located inside the femnut hole 110 is formed in a concave shape in the flat plate portion 105 and protrudes to the rear surface of the flat plate portion 105.

이하 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크 제작과정을 도 6 내지 도 8을 참고하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, a manufacturing process of the heat sink of the plasma display apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8.

먼저, 본 발명에 따른 히트싱크는 압출장치에 의해 페어 히트싱크(200)의 형태로 압출장치(미도시)에서 압출되어 성형된다. First, the heat sink according to the present invention is extruded and molded in an extrusion apparatus (not shown) in the form of a pair heat sink 200 by an extrusion apparatus.

여기서 상기 압출장치는 필요한 길이만큼 상기 페어 히트싱크(200)를 생산하기 때문에, 상기 히트싱크(100)가 사용되는 모듈(300)의 크기에 따라 각기 다르게 제작하지 않아도 무방하다. In this case, since the extrusion apparatus produces the pair heat sink 200 by the required length, the extrusion device may not be manufactured differently according to the size of the module 300 in which the heat sink 100 is used.

그리고 상기 압출장치에 의해 생산된 페어 히트싱크(200)는 양측에 각각 절곡부(102) 및 평판부(105)만 형성되고, 상기 평판부(105) 하면에 그라파이트(120)가 설치되는 홈(122)이 형성된다.And the pair heat sink 200 produced by the extruder is formed with only the bent portion 102 and the flat plate 105 on each side, the groove 120 is installed on the lower surface of the flat plate 105 ( 122) is formed.

여기서 상기 압출장치는 당업자가 다양한 형태로 제작할 수 있는 바, 자세한 설명을 생략한다. Here, the extrusion device can be manufactured by those skilled in the art in various forms, and thus detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 압출가공에 의해 형성된 상기 페어 히트싱크(200)는 단조장치(미도시)에 의해 상기 비드(104) 및 펨넛홀(110)이 형성된다. Next, as shown in FIG. 7, the bead 104 and the femnut hole 110 are formed in the pair heat sink 200 formed by the extrusion process by a forging device (not shown).

여기서 상기 단조장치는 상기 평판부(105)의 배면에서 전면으로 외력을 가함으로서, 상기 비드(104)가 전면 측으로 돌출되게 하고, 상기 단조장치에 의해 형성된 비드(104)는 상/하 방향으로 길게 형성된다. Here, the forging device exerts an external force from the rear surface of the flat plate portion 105 to the front surface so that the bead 104 protrudes toward the front side, and the bead 104 formed by the forging device is long in the up / down direction. Is formed.

그래서 상기 페어 히트싱크(200)의 전면에는 상기 비드(104) 사이에 외측 공기유로(104b)가 형성되고, 배면에는 상기 비드(104)의 내측으로 내측 공기유로(104a)가 형성된다. Thus, an outer air passage 104b is formed between the beads 104 on the front surface of the pair heat sink 200, and an inner air passage 104a is formed on the rear surface of the pair heat sink 200.

한편, 상기 단조장치는 상기 평판부(105)의 전면에서 배면 측으로 외력을 가하여 상기 펨넛홀(110)에 단(112)을 형성하고, 상기 단(112)은 상기 히트싱크(100)의 배면 측으로 돌출된다. On the other hand, the forging device forms an end 112 in the femnut hole 110 by applying an external force to the back side from the front of the flat plate 105, the end 112 is the back side of the heat sink 100 It protrudes.

여기서 상기 단조장치는 당업자가 다양한 형태로 제작할 수 있는 바, 자세한 설명을 생략한다. Here, the forging device may be manufactured by those skilled in the art in various forms, and thus detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 단조가공 후에 상기 페어 히트싱크(200)는 절단가공이 수행된다. Next, as shown in FIG. 8, the pair heat sink 200 is cut after the forging process.

상기 절단가공은 상기 페어 히트싱크(200)를 각각의 히트싱크(100)로 분리하 는 것은 물론, 상기 비드(104)에 공기유동홀(106)을 형성시키는 과정이다. The cutting process is a process of separating the pair heat sink 200 into each heat sink 100 as well as forming an air flow hole 106 in the bead 104.

그래서 절단장치(미도시)는 상기 페어 히트싱크(200)를 길이 방향으로 길게 절단하여 히트싱크(100)를 제작하고, 상기 절곡부(102) 측에 위치한 상기 비드(104)의 끝단을 컷팅하여 상기 공기유동홀(106)이 전면에서 노출되도록 한다. Thus, the cutting device (not shown) cuts the pair of the heat sink 200 in the longitudinal direction to produce a heat sink 100, and cut the end of the bead 104 located on the bent portion 102 side The air flow hole 106 is exposed from the front.

여기서 상기 공기유동홀(106)은 상기 내측공기유로(104a)와 연결된 것으로서, 전면으로 돌출된 상기 비드(104)를 컷팅함으로서 전면으로 노출되어 형성된다. Here, the air flow hole 106 is connected to the inner air flow path 104a, and is formed to be exposed to the front surface by cutting the bead 104 protruding to the front surface.

특히 상기 공기유동홀(106)은 상기 히트싱크(100)의 전면 및 배면을 연결함으로서, 상기 히트싱크(100) 내/외측의 공기가 서로 소통되게 한다. In particular, the air flow hole 106 connects the front and rear surfaces of the heat sink 100 to allow the air inside and outside the heat sink 100 to communicate with each other.

한편, 상기 절단장치는 상기 평판부(105)에 체결홀(115)을 형성하고, 상기 체결홀(115)에 체결부재인 나사 등이 체결됨으로서, 상기 히트싱크(100)와 방열판(20)을 고정시킨다. On the other hand, the cutting device forms a fastening hole 115 in the flat plate portion 105, and a fastening member, such as a screw is fastened to the fastening hole 115, the heat sink 100 and the heat sink 20 Fix it.

여기서 상기 절단장치는 와이어 컷팅, CNC 머신 등을 통해 당업자가 다양한 형태로 제작할 수 있는 바, 자세한 설명을 생략한다. Here, the cutting device can be manufactured in various forms by a person skilled in the art through a wire cutting, CNC machine, etc., a detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 본 발명에 의한 히트싱크에 의한 공기의 대류과정을 도 4를 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Next, the convection process of air by the heat sink according to the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 4.

먼저, 상기 데이터 드라이버 보드(50)와 상기 패널(10)은 FPC(55)를 통해 서로 연결되고, 상기 FPC(55)에서는 데이터의 스위칭과정에서 다량의 열이 발생된다. First, the data driver board 50 and the panel 10 are connected to each other through the FPC 55, and the FPC 55 generates a large amount of heat in the data switching process.

여기서 상기 히트싱크(100)는 상기 FPC(55)에 덧씌워져 설치되고, 상기 FPC(55)에서 발생된 열은 상기 그라파이트(120)를 통해 상기 히트싱크(100)로 절단 된다. Here, the heat sink 100 is installed by being overlaid on the FPC 55, and the heat generated from the FPC 55 is cut into the heat sink 100 through the graphite 120.

특히, 상기 히트싱크(100)는 열전도율이 좋은 AL6063으로 제작되는 바, 상기 평판부(105) 및 절곡부(102) 등에서 다량의 열을 대기중으로 방출시킨다. In particular, since the heat sink 100 is made of AL6063 having good thermal conductivity, the heat sink 100 emits a large amount of heat into the air from the flat plate 105 and the bent portion 102.

그래서 상기 히트싱크(100)에서 방출되는 열은 상기 히트싱크(100)에 접한 공기를 가열시키는 바, 본 발명에서는 상기 비드(104) 외측뿐만 아니라, 상기 비드(104)의 내측에서도 공기의 대류가 발생된다. Thus, the heat emitted from the heat sink 100 heats the air in contact with the heat sink 100. In the present invention, convection of air is not only outside the bead 104 but also inside the bead 104. Is generated.

여기서 상기 히트싱크(100)의 외측에서 발생된 열은 상기 비드(104) 사이인 외측 공기유로(104b)를 따라 유동되거나, 상기 공기유동홀(106)을 통해 상기 내측 공기유로(104a)로 이동된다.Here, heat generated outside the heat sink 100 flows along the outer air passage 104b between the beads 104 or moves to the inner air passage 104a through the air flow hole 106. do.

이때, 상기 히트싱크(100)의 외측이 내측에 비해 열확산이 신속히 이루어지기 때문에, 상기 내측 공기유로(104a) 상의 공기 온도가 외측에 비해 더 높고, 상기 내측 공기유로(104a) 상의 공기는 상기 공기유동홀(106)을 통해 보다 신속하게 확산된다. At this time, since the heat diffusion of the outer side of the heat sink 100 is made faster than the inner side, the air temperature on the inner air passage 104a is higher than the outer side, and the air on the inner air passage 104a is the air. It spreads more quickly through the flow hole 106.

또한, 상기 내측 공기유로(104a)에서 유동되는 공기는 상측으로 이동되면서 상기 비드(104)의 끝단(107)을 통해 상기 히트싱크(100) 밖으로 토출된다. In addition, the air flowing in the inner air passage 104a is discharged out of the heat sink 100 through the end 107 of the bead 104 while moving upward.

한편, 상기 평판영역(105a)의 배면은 상기 FPC(55)와 직접 접촉되어 있기 때문에, 상기 평판영역(105a)에서 상측으로 유동되는 공기의 흐름이 주로 발생되고, 상측으로 이동되는 공기는 상기 공기유동홀(106) 또는 상기 외측공기유로(104b)로 이동되어 공기의 대류가 원활히 이루어지게 된다. On the other hand, since the back surface of the flat plate region 105a is in direct contact with the FPC 55, a flow of air flowing upward in the flat plate region 105a is mainly generated, and the air moved upward is the air. It is moved to the flow hole 106 or the outer air passage 104b to smoothly convection air.

이상과 같이 본 발명을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 한정되지 않고, 본 발명의 기술사상이 보호되는 범위 이내에서 당업자에 의해 응용이 가능하다.While the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, the present invention is not limited to the embodiments and drawings described herein, and may be applied by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 압출가공, 단조가공 및 절단가공에 의해 연속적으로 생산되기 때문에, 제작에 따른 수율이 향상되는 효과가 있다. Since the heat sink of the plasma display device according to the present invention configured as described above is continuously produced by extrusion processing, forging processing and cutting processing, there is an effect that the yield according to the production is improved.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 단조가공을 통해 히트싱크의 돌출부위인 비드를 형성시키기 때문에 재료의 양을 절약할 뿐만 아니라, 비드가 절곡되어 형성되기 때문에 히트싱크의 표면적이 증가하는 효과가 있다. In addition, the heat sink of the plasma display device according to the present invention not only saves the amount of material because the beads are formed as protrusions of the heat sink through forging, but also increases the surface area of the heat sink because the beads are bent. It works.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 단조가공에 의해 절곡된 비드의 외측면인 전면 및 내측면인 배면에서 각각 흡수된 열이 방출되기 때문에 방열효과가 더욱 증가되는 효과가 있다. In addition, the heat sink of the plasma display device according to the present invention has an effect of further increasing the heat dissipation effect because heat absorbed from each of the front and back surfaces, which are the outer surfaces of the bends bent by forging.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 비드에 형성된 공기유동홀을 통해 히트싱크의 내/외측의 공기가 상호 소통되기 때문에 공기의 자연대류가 보다 효과적으로 발생되는 효과가 있다. In addition, the heat sink of the plasma display device according to the present invention has an effect that natural convection of air is more effectively generated because air inside and outside the heat sink is communicated with each other through an air flow hole formed in the bead.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 평판부에 형성된 비드가 요철형상으로 절곡되어 형성되기 때문에 히트싱크의 강도가 증가되는 효과가 있다. In addition, the heat sink of the plasma display device according to the present invention has the effect that the strength of the heat sink is increased because the beads formed on the flat plate are bent in an uneven shape.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 절곡된 비드의 방향과 절곡부의 절곡방향이 서로 교차되게 형성되어 강도가 더욱 증가되는 효과가 있다. In addition, the heat sink of the plasma display apparatus according to the present invention is formed to cross the direction of the bead and the bending direction of the bent portion has an effect that the strength is further increased.

또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트싱크는 평판부의 펨넛홀이 단조가공에 의해 단차져 형성되기 때문에, 펨넛을 설치하는데 필요한 기타 부수적인 부품이 요구되지 않는 효과가 있다. In addition, the heat sink of the plasma display apparatus according to the present invention has the effect that the additional part required for installing the femnut is not required because the femnut hole of the flat plate is formed stepped by forging.

Claims

A flat plate;

A bend protruded toward the front of the flat plate and formed in a plurality of up and down directions;

And a bent portion formed by being bent from the edge of the flat plate portion to the back side of the flat plate portion.

The method according to claim 1,

The heat sink has an outer air flow path formed between the beads;

And an inner air flow path formed inside the bead.

The method according to claim 1 or 2,

And at least one of both ends of the bead is formed with an air flow hole connecting the inner air channel and the outer air channel.

The method according to claim 1 or 2,

The heat sink of the plasma display apparatus, characterized in that the femnut hole is formed in the flat plate.

The method according to claim 1 or 2,

And the bead is bent by forging.