KR20080000016U - Quick coupling structure of LED lamp and heat dissipation module - Google Patents
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Abstract
LED 램프 및 열소산 모듈의 급속 결합 구조에서, LED 램프 세트는 케이싱과 LED 모듈을 포함하는데, 상기 케이싱은 수용홀, 상기 수용홀의 내측 테두리로부터 돌출되는 정지부재, 상기 수용홀의 외측 테두리로부터 바깥쪽으로 연장되는 복수의 지지스탠드 및 상기 지지스탠드의 내측 면에 각각 형성되는 래치(latch)부를 포함한다. 상기 LED 모듈은 베이스보드와 상기 베이스보드의 하부면에 고정되는 복수의 LED를 구비하고 상기 케이싱의 수용홀에 수용되며, 상기 열소산 모듈은 상기 케이싱에 마련된 지지스탠드의 일측면에 배치되는 등온판을 구비하되, 상기 등온판의 일측 면은 LED 모듈의 베이스보드에 서로 부착되고 타측 면은 상기 지지스탠드의 래치부에 래치결합된다. 이러한 배열은 결합 공정에서의 노동비용을 상당히 저감시킬 뿐만 아니라 나사 사용에 따른 재료비도 절감할 수 있다.In the quick coupling structure of the LED lamp and the heat dissipation module, the LED lamp set includes a casing and an LED module, wherein the casing extends outwardly from the outer edge of the accommodating hole, the stop member protruding from the inner edge of the accommodating hole. And a latch portion formed on each of the inner side of the support stand and the plurality of support stands. The LED module has a base board and a plurality of LEDs fixed to the lower surface of the base board and is accommodated in the housing hole of the casing, the heat dissipation module is isothermal plate disposed on one side of the support stand provided in the casing One side of the isothermal plate is attached to each other on the baseboard of the LED module and the other side is latched to the latch portion of the support stand. This arrangement not only significantly reduces labor costs in the joining process but also reduces the material costs associated with the use of screws.
LED 램프, 열소산모듈, 결합구조 LED lamp, heat dissipation module, coupling structure
Description
도1은 본 고안의 제1 실시예에 대한 전개도; 1 is an exploded view of a first embodiment of the present invention;
도2는 본 고안의 제1 실시예에 대한 사시도; 2 is a perspective view of a first embodiment of the present invention;
도3은 본 고안의 제1 실시예에 대한 단면도;3 is a sectional view of a first embodiment of the present invention;
도4는 도3에 표시된 A 부분의 확대도;4 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 3;
도5는 본 고안의 제1 실시예에 따른 반사후드, 광전달 렌즈 및 고정링의 단면도;5 is a cross-sectional view of the reflective hood, the light transmitting lens and the fixing ring according to the first embodiment of the present invention;
도6은 본 고안의 제2 실시예에 대한 사시도이다.6 is a perspective view of a second embodiment of the present invention.
본 고안은 LED 램프 및 열소산 모듈(heat dissipating module)의 급속 결합 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 램프 세트와 열소산 모듈을 결합하는데 소요되는 시간을 감소시킬 수 있는 급속 결합 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a quick coupling structure of an LED lamp and a heat dissipating module, and more particularly to a quick coupling structure that can reduce the time required to combine the LED lamp set and the heat dissipation module. .
고휘도, 절전 및 긴 수명과 같은 발광다이오드(light emitting diodes, LED)의 장점이 알려진 후 LED는 램프의 조명용으로 널리 사용되고 있다. 대형 투영 면적(projecting area) 및 고휘도에 요구되는 조명효과를 달성하기 위해서는 몇 개의 LED를 베이스보드에 배열한 후 각각을 연결하여 LED 모듈을 형성하고, 복수의 상기 LED 모듈을 직렬 또는 병렬로 연결한다. 이러한 LED는 내열성이 낮기 때문에 각 LED에서 발생되는 열을 소산하기 위하여 일반적으로 열소산 모듈을 사용하며, 그 결과 각 LED는 낮은 온도로 동작될 수 있으므로 LED 램프와 열소산 모듈은 서로 필수 불사결하다. 따라서, 제조업자들에게 있어서 LED 램프 및 열소산 모듈을 빠르게 결합할 수 있도록 설계하는 것이 중요하다. After the advantages of light emitting diodes (LEDs), such as high brightness, power saving and long life, are known, LEDs are widely used for the illumination of lamps. In order to achieve the lighting effect required for large projecting area and high brightness, several LEDs are arranged on the baseboard, and then each is connected to form an LED module, and the plurality of LED modules are connected in series or in parallel. . Since these LEDs are low in heat resistance, heat dissipation modules are generally used to dissipate heat generated from each LED. As a result, each LED can be operated at a low temperature, so the LED lamp and the heat dissipation module are indispensable to each other. Therefore, it is important for manufacturers to design a quick combination of LED lamps and heat dissipation modules.
일반적으로, 종래의 LED 램프 세트 및 열소산체의 결합 구조는 LED 램프 세트와 열소산체를 포함한다. 상기 LED 램프 세트는 케이싱, 상기 케이싱에 설치된 LED 모듈, 상기 LED 모듈 뒷면에 부착된 알루미늄 열소산체, 상기 열소산체에 배치된 복수의 고정홀 및 상기 고정홀에 대응하여 상기 케이싱에 배치된 나사홀을 포함한다. 상기 LED 램프 세트와 열소산체를 결합하기 위하여 나사와 같은 고정 부재를 상기 고정홀에 관통시켜 케이싱의 나사홀에 나사결합된다.In general, the combined structure of a conventional LED lamp set and heat dissipation includes the LED lamp set and heat dissipation. The LED lamp set may include a casing, an LED module installed in the casing, an aluminum heat dissipation member attached to the back of the LED module, a plurality of fixing holes disposed in the heat dissipating element, and screw holes disposed in the casing corresponding to the fixing holes. Include. In order to couple the LED lamp set and the heat dissipation, a fixing member such as a screw is passed through the fixing hole and screwed into the screw hole of the casing.
그러나, 종래 기술에서 LED 램프 세트와 열소산체를 결합시키는 구조는 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 상기 결합 과정은 결합을 위해 나사와 같은 고정 부재를 필요로 하기 때문에 결합과정이 상대적으로 느리고, 높은 노동비용을 야기하며, 나사의 사용에 의한 재료비 낭비를 야기한다. 따라서, 종래 기술과 같은 배열은 상기 구조의 실용성 및 비용효율을 저감시키게 된다. 또한, 알루미늄 열소산체는 LED 램프 세트의 열을 전도 및 소산하기 위한 열전도도가 높지 않기 때문에 열소산 효율이 매우 제한된다. 특히, 고전력 LED가 개발된 이후로 현재 사용되고 있는 LED 램프 세트의 열소산 조건이 만족되지 않기 때문에, LED 램프 세트에 사용된 LED의 수명이 심각하게 감소한다는 단점이 있기 때문에 종래 기술의 단점을 해결하기 위한 개선이 필요하다.However, the structure of combining the LED lamp set and the heat dissipation in the prior art has the following problems. That is, the joining process requires a fastening member such as a screw for joining, so the joining process is relatively slow, causes high labor cost, and causes waste of material cost by using the screw. Therefore, the arrangement as in the prior art reduces the practicality and cost efficiency of the structure. In addition, the heat dissipation efficiency of the aluminum heat dissipation is very limited because the heat conductivity for conducting and dissipating heat of the LED lamp set is not high. In particular, since the heat dissipation conditions of the LED lamp set currently used since the development of the high-power LED is not satisfied, there is a disadvantage that the lifespan of the LED used in the LED lamp set is severely reduced to solve the disadvantages of the prior art. There is a need for improvement.
본 고안은 상술한 바와 같은 종래 기술의 단점을 해결하기 위한 것으로서, LED 모듈과 등온판(isothermal board)을 사용하여 케이싱에 급속 설치될 수 있는 LED 램프 및 열소산 모듈의 급속 결합 구조를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the disadvantages of the prior art as described above, to provide a quick coupling structure of the LED lamp and heat dissipation module that can be rapidly installed in the casing using the LED module and isothermal board (isothermal board) will be.
상기와 같은 종래기술의 단점을 해결하기 위하여, 본 고안의 고안자는 당업계에서의 수 년에 걸친 경험에 기초하여 실험과 개선을 시도하였으며 마침내 본 고안에 따른 LED 램프 및 열소산 모듈의 급속 결합 구조를 설계하였다.In order to solve the above disadvantages of the prior art, the inventors of the present invention attempted to experiment and improve based on years of experience in the art, and finally the fast coupling structure of the LED lamp and heat dissipation module according to the present invention Was designed.
따라서, 본 고안은 종래기술의 단점을 극복하기 위해, LED 모듈과 등온판(isothermal board)에 의하여 케이싱에 급속 설치될 수 있는 LED 램프 및 열소산 모듈의 급속 결합 구조를 제공한다. 본 고안은 결합 공정에서의 노동비용을 저감시킬 뿐만 아니라 나사와 같은 고정부재의 재료비를 저감시킨다.Accordingly, the present invention provides a quick coupling structure of an LED lamp and a heat dissipation module that can be rapidly installed in a casing by means of an LED module and an isothermal board to overcome the disadvantages of the prior art. The present invention not only reduces the labor cost in the joining process but also reduces the material cost of the fastening members such as screws.
본 고안은 케이싱 및 LED 모듈을 구비한 LED 램프 세트와 열소산 모듈을 포 함하는 LED 램프 및 열소산 모듈의 급속 결합 구조를 제공한다. 상기 케이싱은 수용홀, 상기 수용홀의 내측 테두리로부터 돌출되는 정지부재, 상기 수용홀의 외측 테두리로부터 바깥쪽으로 연장되는 복수의 지지스탠드 및 상기 지지스탠드의 내측 면에 각각 형성되는 래치(latch)부를 포함한다. 상기 LED 모듈은 상기 케이싱의 수용홀에 수용되고, 상기 LED 모듈은 베이스보드와 상기 베이스보드의 하부면에 고정되는 복수의 LED를 포함한다. 상기 열소산 모듈은 케이싱의 지지스탠드 측면에 설치되는 등온판(isothermal board)을 포함하고, 상기 등온판의 일측 면은 LED 모듈의 베이스보드에 부착되고 타측 면은 지지스탠드의 래치부에 래치결합된다.The present invention provides a quick coupling structure of an LED lamp and a heat dissipation module including a heat dissipation module and an LED lamp set having a casing and an LED module. The casing includes a receiving hole, a stop member protruding from the inner edge of the receiving hole, a plurality of support stands extending outward from the outer edge of the receiving hole, and latch portions formed on inner surfaces of the support stand, respectively. The LED module is accommodated in the housing hole of the casing, the LED module includes a base board and a plurality of LEDs fixed to the lower surface of the base board. The heat dissipation module includes an isothermal board installed on the side of the support stand of the casing, one side of the isothermal plate is attached to the base board of the LED module and the other side is latched to the latch portion of the support stand. .
본 고안의 독창적인 특징은 첨부된 청구범위에 상세하게 기재되어 있다. 그러나, 본 고안은 도면을 참고하여 특정한 실시예를 설명하는 고안의 상세한 설명에 의하여 가장 잘 이해될 수 있을 것이다. The inventive features of the present invention are described in detail in the appended claims. However, the present invention may be best understood by the detailed description of the invention that describes a specific embodiment with reference to the drawings.
본 고안의 기술적 특징, 특색 및 장점은 후술하는 첨부한 도면과 관련된 바람직한 실시예의 상세한 설명에서 명확해질 것이다. 그러나, 상기 도면은 본 고안의 예시 및 설명을 위한 것이며 고안의 영역을 한정하기 위한 것이 아니다.The technical features, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings. However, the drawings are for illustration and description of the subject innovation and are not intended to limit the scope of the subject innovation.
본 고안에 대한 전개도, 사시도, 단면도 및 A 부분의 확대도인 도1 내지 도4를 참고하여 본 고안은 LED 램프 세트(1)와 열소산 모듈(5)을 포함하는 LED 램프 및 열소산 모듈의 급속 결합 구조를 제공한다.With reference to FIGS. 1 to 4, which are exploded views, perspective views, cross-sectional views, and enlarged views of the A portion of the present invention, the present invention provides an LED lamp and a heat dissipation module including an
LED 램프 세트(1)은 케이싱(10)과 LED 모듈(20)을 포함하는데, 케이싱(10)의 하부에는 콘(cone, 11)이 형성되고, 상기 콘(11)의 상부에는 수용홀(12)이 형성된 다. 복수의 정지부재(13) 각각은 수용홀(12)의 내측 테두리로부터 돌출되어 있는데, 각 정지부재(13)는 관통홀(131)과 수용홀(12)의 좌측으로부터 연장되는 위치결정부재(14)를 포함한다. 또한, 2개의 지지스탠드(15)가 각각 콘(11)의 상부면으로부터 바깥쪽으로 연장되어 있다. 지지스탠드(15)는 실질적으로 L자 형태이며, 쇼트암(short arm) 부분은 내측 측면에 형성된 래치부(151)를 가진다. 2개의 반전된 L자형 고정스탠드(16)가 2개의 지지스탠드(15) 사이에 배치되고, 슬래브(slab, 161)가 고정스탠드(16)의 일측 단부로부터 수평적으로 연장된다. 슬래브(161)의 중앙에는 관통홀(162)이 배치되고 콘(11)의 하부에는 도3에 도시된 바와 같은 층계형 링(17)이 배치된다. The
LED 모듈(20)은 케이싱(10)의 수용홀(12) 내에 수용되고, LED 모듈(20)은 베이스보드(21), 베이스보드(21)의 하부면에 고정되는 복수의 LED(22), 베이스보드(21)의 중앙에 배치된 중심홀(211) 및 중심홀(211)의 외측 테두리 주위에 배치된 복수의 고정홀(212)을 포함한다. 베이스보드(21)은 베이스보드(21)의 측면에 배치되어 케이싱(10)의 위치결정부재(14)에 부착되는 정지면(213)을 가지기 때문에 베이스보드(21)는 케이싱(10)에 설치된 후 회전하지 않게 된다. 돌출된 기둥(pillar, 221)이 각 LED(22)의 후방으로부터 연장되어 베이스보드(21)의 고정홀(211)에 끼워져 연결된다.The
열소산 모듈(5)은 케이싱(10)의 지지스탠드(15) 일측 측면에 설치되는 등온판(50)을 포함하는데, 양면 중 어느 하나는 LED 모듈(20)의 베이스보드(21)에 부착되어 연결되며, 다른 면은 지지스탠드(15)의 래치부(151)에 래치결합된다. 다양한 종류의 LED 모듈(20)에 필요한 열소산 요건을 만족하기 위해 열소산 플레이트(plate, 미도시)는 열소산 모듈(5)의 열전도 및 소산을 개선하였다. 본 실시예에 따른 등온판(50)은 원형의 상부 플레이트(51) 및 상부 플레이트(51)의 하부에 결합되는 하부 플레이트(52)를 포함하는데, 모세조직(capillary tissues) 및 작동 유체가 하부 플레이트(51,52)에 채워져 진공 챔버를 형성하여 기상 및 액상에 의한 열전도 메카니즘을 사용함으로써 빠른 열전도 효과를 얻는다. 또한, 등온판(50)의 중앙에는 배선홀(53)이 마련되어 전원케이블(미도시)이 배선홀(53)을 통해 외부와 전원연결이 된다.The
본 고안에 따른 구조는 원통형 고정부(61)와 상기 고정부(61)로부터 외부로 연장된 원판형 클램핑(clamping)부(62)를 각각 구비하는 복수의 탄성체(6)를 더 포함하는데, 고정부(61)는 정지부재(13)의 관통홀(131) 속에 끼워지고 클램핑부(62)가 정지부재(13)의 각 면과 LED 모듈(20)의 베이스보드(21) 사이에서 클램프되어 등온판(50)과 베이스보드(21)가 서로 밀착되어 부착됨으로써 열전도 효과를 향상시킨다.The structure according to the present invention further includes a plurality of
결합 공정에서, 각 탄성체(6)의 고정부(61)는 정지부재(13)의 관통홀(131) 속에 설치되고 LED 모듈(20)은 케이싱(10)의 수용홀(12)에 설치됨으로써 LED 모듈(20)의 베이스보드(21) 하부면이 각 탄성체(6)의 클램프부(62)의 상부에 부착 및 연결된다. 그 후, LED 모듈(20)에 대응하는 등온판(50)을 케이싱(10) 상부에 설치하여 아래로 움직이도록 압박하면 등온판(50)의 상부면이 지지스탠드(15)의 래치부(151)에 의해 래치결합된다. 따라서, LED 램프 세트와 열소산 모듈의 급속 결합 구조가 완성된다. 본 고안은 결합 공정에 필요한 노동비용을 상당히 절감시킬 뿐만 아니라 나사와 같은 고정부재의 재료비도 절감시키게 된다.In the joining process, the
도5에 도시된 본 고안에 따른 반사후드(reflecting hood), 광전달 렌즈 및 고정링에 대한 단면도에서, LED 램프 세트(1)는 반사후드(30), 광전달 렌즈(31) 및 고정링(32)을 더 포함한다. 반사후드(30)는 실질적으로 LED(22)의 바깥 테두리에 결합되는 사발(bowl) 형상이고, 광전달 렌즈(31)의 바깥 테두리는 고정링(32)의 내부에 끼워지며, 고정링(32)은 접착제를 사용하여 케이싱(10)의 층계형 링(17)에 결합된다.In the cross-sectional view of the reflecting hood, the light transmitting lens and the fixing ring according to the present invention shown in Fig. 5, the
LED 램프가 켜져 전류가 LED 모듈(20)을 통과하면 각 LED(22)는 빛을 방출함과 동시에 열을 발생시키고, 상기 열은 베이스보드(21)에서부터 등온판(50)으로 전도된다. 등온판(50)의 액상 열전도 메카니즘에 의해 상기 열이 상부에 신속히 전달되어 외부의 찬 공기와 열교환하므로 각 LED(22)는 낮은 온도에서 동작될 수 있으며 LED(22)의 수명도 증가될 수 있다.When the LED lamp is turned on and the current passes through the
도6에 도시한 본 고안의 다른 실시예에 대한 사시도에서, 등온판(50)은 공간적 제한 또는 LED 모듈(20)의 열소산 조건에 기초하여 변경될 수 있다. 본 실시예에서는 사각형의 상부 플레이트(51)와 상부 플레이트(51)의 하부에 결합된 사각형의 하부 플레이트(52)를 채택하였다. 하부 플레이트(51,52)의 내부는 모세조직 및 작동 유체로 채워진 진공 챔버를 형성함으로써 열전도 성능을 크게 향상시키게 된다.In a perspective view of another embodiment of the present invention shown in Figure 6, the
상기 설명한 내용을 요약하면, 본 고안에 따른 LED 램프 및 열소산 모듈의 급속 체결 구조는 종래의 구조보다 성능이 우수하며 나아가 특허출원 요건을 만족하는 것이다.In summary, the fastening structure of the LED lamp and the heat dissipation module according to the present invention is superior to the conventional structure and further satisfies the patent application requirements.
상기에서 본 고안의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나 이는 본 고안의 영역을 제한하기 위한 것은 아니다. 상기에서 다양한 수정과 변경을 제안하였으며 당업자에 의한 다른 수정 및 변경도 발생할 수 있다. 따라서, 청구범위에서 정의한 본 고안의 사상으로부터 벗어나지 않는 어떠한 수정 및 변경사항도 본 발명의 보호범위에 속한다.The preferred embodiment of the present invention has been described above, but this is not intended to limit the scope of the present invention. Various modifications and variations have been suggested above, and other modifications and variations may occur by those skilled in the art. Accordingly, any modifications and changes without departing from the spirit of the invention as defined in the claims are within the scope of the invention.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 LED 램프 및 열소산 모듈의 급속 체결 구조는 결합 공정에서의 노동비용을 상당히 저감시킬 뿐만 아니라 나사 사용에 따른 재료비도 절감할 수 있다.As described in detail above, the fastening structure of the LED lamp and the heat dissipation module according to the present invention not only significantly reduces the labor cost in the coupling process but also reduces the material cost due to the use of screws.
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW095211395U TWM301985U (en) | 2006-06-29 | 2006-06-29 | Rapid-assembly structure for LED lamp set and heat dissipation module |
| TW095211395 | 2006-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080000016U true KR20080000016U (en) | 2008-01-04 |
Family
ID=37576242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020070004641U Ceased KR20080000016U (en) | 2006-06-29 | 2007-03-21 | Quick coupling structure of LED lamp and heat dissipation module |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20080000016U (en) |
| AU (1) | AU2007100193A4 (en) |
| DE (1) | DE202006015881U1 (en) |
| MY (1) | MY142350A (en) |
| TW (1) | TWM301985U (en) |
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- 2007-03-08 AU AU2007100193A patent/AU2007100193A4/en not_active Ceased
- 2007-03-19 MY MYPI20070420A patent/MY142350A/en unknown
- 2007-03-21 KR KR2020070004641U patent/KR20080000016U/en not_active Ceased
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE202006015881U1 (en) | 2006-12-21 |
| TWM301985U (en) | 2006-12-01 |
| MY142350A (en) | 2010-11-15 |
| AU2007100193A4 (en) | 2007-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| UA0108 | Application for utility model registration |
Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event code: UA01011R08D Patent event date: 20070321 |
|
| UG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| UA0201 | Request for examination |
Patent event date: 20081020 Patent event code: UA02012R01D Comment text: Request for Examination of Application Patent event date: 20070321 Patent event code: UA02011R01I Comment text: Application for Utility Model Registration |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| UN2301 | Change of applicant |
Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: UN23011R01D Patent event date: 20090324 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| UE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: UE09021S01D Patent event date: 20100531 |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| UE0601 | Decision on rejection of utility model registration |
Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: UE06011S01D Patent event date: 20101206 |