KR20070100563A - 기판 합착기 및 기판 합착 방법 - Google Patents
기판 합착기 및 기판 합착 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070100563A KR20070100563A KR1020060032006A KR20062006003A KR20070100563A KR 20070100563 A KR20070100563 A KR 20070100563A KR 1020060032006 A KR1020060032006 A KR 1020060032006A KR 20062006003 A KR20062006003 A KR 20062006003A KR 20070100563 A KR20070100563 A KR 20070100563A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- lift pin
- lift
- stage
- lift pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 162
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
- 기판 합착기에 있어서,상기 기판의 합착이 수행되는 공간인 챔버부,상기 챔버부 내에 서로 대면하도록 설치되는 상부 및 하부 스테이지,상기 상부 및 하부 스테이지 중 적어도 하나에 승강가능하게 마련된 다수 개의 리프트 핀,상기 다수 개의 리프트 핀을 개별적으로 구동시키는 다수 개의 구동 수단 및상기 리프트 핀과 기판 사이의 거리를 측정하기 위한 위치 측정 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는,기판 합착기.
- 청구항 1에 있어서,상기 위치 측정 센서는 상기 리프트 핀의 일단부에 마련되어 상기 기판과의 거리를 측정하는 것을 특징으로 하는,기판 합착기.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 리프트 핀과 상기 상부 스테이지 또는 하부 스테이지와의 거리를 측정하기 위하여 상기 리프트 핀에 형성된 높이 측정 센서를 더 포함하는 것을 특징으 로 하는,기판 합착기.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 리프트 핀과 상기 상부 스테이지 또는 하부 스테이지와의 거리를 측정하기 위하여 상기 상부 스테이지 또는 하부 스테이지에 형성된 높이 측정 센서를 더 포함하며,상기 리프트 핀에는 상기 높이 측정 센서와 마주보는 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,기판 합착기.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 인접한 한 쌍의 리프트 핀에는 그의 선단에서부터의 거리가 동일한 위치에 발신부 및 수신부가 각각 설치된 것을 특징으로 하는,기판 합착기.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 위치 측정 센서는 광학 센서, 초음파 센서 및 근접 센서 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,기판 합착기.
- 기판 합착 방법에 있어서,기판을 챔버부 내에 제공하는 단계,리프트 핀의 선단에 상기 기판을 보유하는 단계,상기 기판을 상하부 스테이지에 흡착시키기 위해 상기 리프트 핀을 상기 스테이지측으로 이동시키는 단계, 및상기 기판을 합착시키는 단계를 포함하며,상기 기판을 보유하는 단계는,상기 리프트 핀의 상하 이동을 개별적으로 조정하여 상기 리프트 핀의 높이를 동일하게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,기판 합착 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060032006A KR20070100563A (ko) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 기판 합착기 및 기판 합착 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060032006A KR20070100563A (ko) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 기판 합착기 및 기판 합착 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070100563A true KR20070100563A (ko) | 2007-10-11 |
Family
ID=38805419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060032006A Granted KR20070100563A (ko) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 기판 합착기 및 기판 합착 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20070100563A (ko) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100931609B1 (ko) * | 2007-11-23 | 2009-12-14 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판합착장치 |
KR101031245B1 (ko) * | 2010-09-28 | 2011-04-29 | (주) 디오브이 | 디스플레이장치용 합착장치 |
KR20110121325A (ko) * | 2010-04-30 | 2011-11-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법 |
KR101274180B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2013-06-13 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 패널합착장치 |
KR101334582B1 (ko) * | 2012-04-23 | 2013-11-28 | 우영관 | 멀티본딩머신 및 이에 적용되는 멀티본딩유닛 |
CN106066555A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对盒设备 |
CN110082935A (zh) * | 2014-11-14 | 2019-08-02 | 艾美柯技术株式会社 | 基板装配装置 |
CN115424973A (zh) * | 2022-08-01 | 2022-12-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 翻转装置和基板翻转方法 |
-
2006
- 2006-04-07 KR KR1020060032006A patent/KR20070100563A/ko active Granted
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100931609B1 (ko) * | 2007-11-23 | 2009-12-14 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판합착장치 |
KR20110121325A (ko) * | 2010-04-30 | 2011-11-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법 |
KR101031245B1 (ko) * | 2010-09-28 | 2011-04-29 | (주) 디오브이 | 디스플레이장치용 합착장치 |
KR101274180B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2013-06-13 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 패널합착장치 |
KR101334582B1 (ko) * | 2012-04-23 | 2013-11-28 | 우영관 | 멀티본딩머신 및 이에 적용되는 멀티본딩유닛 |
CN110082935A (zh) * | 2014-11-14 | 2019-08-02 | 艾美柯技术株式会社 | 基板装配装置 |
KR20210118782A (ko) * | 2014-11-14 | 2021-10-01 | 아이메카테크 가부시키가이샤 | 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법 |
CN110082935B (zh) * | 2014-11-14 | 2022-03-11 | 艾美柯技术株式会社 | 基板装配装置 |
CN106066555A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对盒设备 |
CN106066555B (zh) * | 2016-06-30 | 2020-07-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对盒设备 |
CN115424973A (zh) * | 2022-08-01 | 2022-12-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 翻转装置和基板翻转方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100685923B1 (ko) | 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법 | |
KR20070100563A (ko) | 기판 합착기 및 기판 합착 방법 | |
US7349060B2 (en) | Loader and bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device and loading method thereof | |
US7883598B2 (en) | Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method | |
KR101170740B1 (ko) | 기판 합착기 | |
JP2003233078A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
KR100510719B1 (ko) | 액정 표시 장치의 제조 방법 | |
CN1325981C (zh) | 粘合机中的工作台结构及其控制方法 | |
KR101138729B1 (ko) | 기판 합착기 및 기판 합착 방법 | |
KR101245181B1 (ko) | 기판 합착 장치 | |
KR101308429B1 (ko) | 액정 표시장치의 제조장치 및 제조방법 | |
KR101087976B1 (ko) | 기판 합착기 | |
KR100815909B1 (ko) | 액정표시소자용 진공 합착 장치 | |
US7230670B2 (en) | Method for fabricating LCD | |
KR100741900B1 (ko) | 액정 표시 장치의 제조 방법 | |
KR100463608B1 (ko) | 액정 표시 장치의 제조 방법 | |
KR100710154B1 (ko) | 액정 표시 장치의 제조 방법 | |
KR100510724B1 (ko) | 액정 표시 장치의 제조 방법 | |
CN100356242C (zh) | 制造液晶显示器的方法 | |
KR100720424B1 (ko) | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 및 그 제어방법 | |
KR20050064138A (ko) | 액정표시소자 제조용 로더 및 합착 장치와 이를 이용한로딩 방법 | |
KR20030069458A (ko) | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20060407 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20100722 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20060407 Comment text: Patent Application |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110907 Patent event code: PE09021S01D |
|
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120410 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120416 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120417 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20160309 |