KR20070011523A - 세척액을 정화 및 재순환시키는 세척 방법 및 시스템 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (45)
- 오염된 기재 또는 기재들을 세정하거나 세척하는 데 사용하기 위한 세척 시스템으로서,오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b),세척 구역과 유체 교통(交通)하는 세척액 정화 및 재순환 구역(c) 및유출물을 저장 및/또는 배출하는 구역(d)을 포함하고,선택적으로제품 분배 구역(e),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(f),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(g),세척액 살균 구역(h) 및공급수 연수화 구역(i) 중의 하나 이상을 포함하며,세척액 정화 및 재순환 구역이, 컷오프(cutoff)가 약 1000달톤 내지 약 1㎛, 바람직하게는 약 0.05㎛ 내지 약 0.5㎛의 범위이고 내강 크기가 약 1 내지 약 10㎜, 바람직하게는 약 2 내지 약 6㎜, 더욱 바람직하게는 약 3 내지 약 5㎜이며 청정수 유량이 100kPa에서 적어도 약 1000L/㎡.h(25℃의 RO 수), 바람직하게는 100kPa에서 적어도 약 10,000L/㎡.h이고 하나 이상의 관형 막을 구비하는 한외여과 또는 미세여과 장치를 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항에 있어서, 세척 구역이, 본원 명세서에 기술된 얼룩 제거 시험에 따르는 얼룩 제거율이 약 50% 내지 약 65%, 더욱 바람직하게는 약 53% 내지 약 60%의 범위인 수준의 기계적 작용을 제공할 수 있는 고효율 세척 구역임을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 오염된 기재 또는 기재들을 세정하거나 세척하는 데 사용하기 위한 세척 시스템으로서,고효율 기재 세척 단계에서, 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(c)을 포함하고,선택적으로제품 분배 구역(d),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(e),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(f),세척액 살균 구역(g) 및공급수 연수화 구역(h) 중의 하나 이상을 포함하며,세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역을 추가로 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 오염된 기재 또는 기재들을 세정하거나 세척하는 데 사용하기 위한 세척 시스템으로서,세척 단계에서 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(i),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(j),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역 및/또는 전처리 구역으로 제공하기 위한 공급원(k) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(l)을 포함하고,선택적으로제품 분배 구역(m),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(n),세척액 살균 구역(o) 및공급수 연수화 구역(p) 중의 하나 이상을 포함하며,세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역을 추가로 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단이 음파 또는 초음파 에너지 생성기를 포함하며, 생성된 에너지의 주파수가 약 1kHz 내지 약 150kHz, 바람직하게는 약 20kHz 내지 약 80kHz의 범위이며, 생성기에 입력되는 전력이 약 0.1W 내지 약 500W, 바람직하게는 약 10W 내지 약 250W의 범위임을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제5항에 있어서, 에너지 생성기가 초음파 에너지를 생성하여 이를 세척 구역 내의 오염된 기재에 공급하도록 설정되며, 생성된 에너지의 주파수가 약 20kHz 내지 약 150kHz, 바람직하게는 약 20kHz 내지 약 80kHz의 범위이고, 생성기로 입력되는 전력이 세척액 1갤런당 약 20W 내지 약 500W(1리터당 약 5.28W 내지 약 132.1W), 더욱 바람직하게는 세척 구역 내의 세척액 1갤런당 약 25W 내지 약 250W(1리터당 약 6.6W 내지 약 66.1W)의 범위임을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 에너지 생성기가 음파 또는 초음파 에너지를 생성하여 이를 세척 전처리 구역 내의 오염된 기재에 공급하도록 설정되며, 생성된 에너지의 주파수가 약 1kHz 내지 약 80kHz, 바람직하게는 약 20kHz 내지 약 60kHz의 범위이고, 생성기로 입력되는 전력이 약 0.1W 내지 약 80W, 바람직하게는 약 1W 내지 약 40W의 범위임을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제7항에 있어서, 에너지 생성기가 오염된 기재의 표면과 물리적으로 접촉하 도록 설정된 진동식 세정 변환기를 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 오염된 기재 또는 기재들을 세정하거나 세척하는 데 사용하기 위한 세척 시스템으로서,기재 세척 단계에서 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(c) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(d)을 포함하며,선택적으로제품 분배 구역(e),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(f),세척액 살균 구역(g) 및공급수 연수화 구역(h) 중의 하나 이상을 포함하며,세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역을 추가로 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 전기분해 구역이 공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 한 쌍 이상의 전극이 구비된 전기분해 수단, 전기분해 된 물의 저장을 위한 임의의 전기분해 저장조, 및 전해질을 저장하고 이를 공급수 또는 세척액 내로 분배하기 위한 임의의 수단을 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서, 전기분해 구역이, 공급원과 세척 구역 중간에 배치된 공급수 전기분해 수단(i), 세척 구역 또는 세척액 재생 구역 내에 배치된 세척액 전기분해 수단(ii) 또는 이들의 조합(iii)을 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 전기분해 구역이, 사용 중에 공급수 또는 세척액이 하나 이상의 산화제-전구체 종을 함유하는 산화제 생성 전기분해 구역이며, 전기분해 구역이, 산화제-전구체 종의 전기분해에 의해 공급수 또는 세척액 내에서 산화제 또는 혼합된 산화제 종의 하나 이상의 스트림을 생성하기 위한 수단을 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, 전기분해 구역이 pH-생성 전기분해 구역으로서, 공급수 또는 세척액에서 산성 및/또는 알카리성 종의 하나 이상의 스트림을 생성하기 위한 수단을 포함하며, 생성된 하나 이상의 스트림은 기재 세척 단계 또는 후속의 기재 헹굼 단계에서 사용하기 위해 세척 구역 또는 세척 후 헹굼 구역으로 공급됨을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 오염된 기재 또는 기재들을 세정하거나 세척하는 데 사용하기 위한 세척 시스템으로서,기재 세척 단계에서, 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b),세척액 살균 구역(c) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(d)를 포함하며,선택적으로제품 분배 구역(e),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(f),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(g) 및공급수 연수화 구역(h) 중의 하나 이상을 포함하며,세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역을 추가로 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 있어서, 살균 구역이 항미생물제 및 세척액에 항미생물제를 전달하기 위한 수단을 포함하며, 항미생물제가 바람직하게는 은, 구리, 아연, 주석 및 그 화합물을 포함하는 하나 이상의 항미생물 금속 이 온 공급원뿐만 아니라, 상기 항미생물 이온 공급원과 무기 담체 물질의 조합을 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제15항 중의 어느 한 항에 있어서, 살균 구역이 광촉매 및/또는 UV 공급원을 포함하고, 광촉매 및/또는 UV 공급원이 바람직하게는 여과 장치와 세척액 둘 다를 정화 및 살균할 목적을 위해 한외여과 또는 미세여과 장치와 결합됨을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 오염된 기재 또는 기재들을 세정하거나 세척하는 데 사용하기 위한 세척 시스템으로서,기재 세척 단계에서, 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(i),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(j),공급원과 세척 구역 중간의 연수화 구역(k) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(l)을 포함하고,선택적으로제품 분배 구역(m),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(n),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(o) 및세척액 살균 구역(p) 중의 하나 이상을 포함하며,세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역을 추가로 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제17항 중의 어느 한 항에 있어서, 연수화 구역이 약 100 내지 약 1000kPa(1 내지 10bar), 바람직하게는 약 100 내지 약 400kPa(1 내지 4bar) 범위의 공급수 압력에서 약 2L/h 이상, 바람직하게는 약 10L/h 이상의 연수 유량으로 1mmol/L 이하의 잔류 Ca2 + 경도로 물을 연화시키는 데 효과적인 하나 이상의 공급수 연수화 장치를 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제18항 중의 어느 한 항에 있어서, 연수화 구역이 나노여과 장치, 전기탈이온화 장치, 전기투석 장치, 역삼투 장치, 및 이온-교환 연수화 장치, 및 이들의 조합으로부터 선택된 하나 이상의 공급수 연수화 장치를 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제3항 내지 제19항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척액 정화 및 재순환 구역이, 컷오프가 약 1000달톤 내지 약 1㎛, 바람직하게는 약 0.05㎛ 내지 약 0.5㎛의 범위이고 내강 크기가 약 1 내지 약 10㎜, 바람직하게는 약 2 내지 약 6㎜, 더욱 바람직하게는 약 3 내지 약 5㎜이며 청정수 유량이 100kPa에서 적어도 약 1000L/ ㎡.h(25℃의 RO 수), 바람직하게는 100kPa에서 적어도 약 10,000L/㎡.h이며 하나 이상의 관형 막을 구비하는 한외여과 또는 미세여과 장치를 포함함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척액 정화 및 재순환 구역이은 기재 세척 단계 동안의 세척액의 연속적인 또는 반연속적인 정화 및 재순환을 위해 배열됨을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제21항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척액 정화 및 재순환 구역이은 약 100 내지 약 1000kPa(1 내지 10bar), 바람직하게는 약 100 내지 약 400kPa(1 내지 4bar)의 범위의 작업 압력에서 약 100L/h 이상, 바람직하게는 약 500L/h 이상의 투과물 유량으로, 재순환되는 세척액의 탁도를 약 15 NTU 미만, 바람직하게는 약 5 NTU 미만으로 낮추는 데 효과적임을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제22항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척액 정화 및 재순환 구역이 하나 이상의 자유 직립형이고 비대칭인 관형 여과막을 갖는 교차-유동 여과 장치를 포함하며, 각각의 관형막이 내강 크기 약 3 내지 약 5㎜ 및 작업 압력 약 100 내지 약 1000kPa(1 내지 10bar), 바람직하게는 약 100 내지 약 400kPa(1 내지 4bar)에서 레이놀드 상수가 2300 이상, 바람직하게는 약 4000 이상이며, 장치 내의 관형막의 전체 경로 길이가 바람직하게는 약 10 내지 약 250m, 더욱 바람직하게는 약 35 내지 약 150m임을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제23항에 있어서, 교차-유동 여과 장치에는 세척액 주입 포트와 투과물 및 보유물 유출 포트가 구비되며, 투과물 유출 포트가 세척 구역과 유체 교통하며 보유물 유출 포트가 세척액 버퍼 구역 또는 유출물 배출 구역과 유체 교통함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 제1항 내지 제24항 중의 어느 한 항에 있어서, 공급원은 주 급수원으로부터, 주 급수원 또는 사용된 물 저장조로부터, 또는 이들의 조합으로부터 직접 물을 공급함을 특징으로 하는, 세척 시스템.
- 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b),세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역(c) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(d)을 포함하고,선택적으로제품 분배 구역(e),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(f),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(g),세척액 살균 구역(h) 및공급수 연수화 구역(i) 중의 하나 이상을 포함하는 세척 시스템을 사용하여 오염된 기재 또는 기재들을 세정 또는 세척하는 방법으로서,컷오프가 약 1000달톤 내지 약 1㎛, 바람직하게는 약 0.05㎛ 내지 약 0.5㎛ 범위이고 내강 크기가 약 1 내지 약 10㎜, 바람직하게는 약 2 내지 약 6㎜, 더욱 바람직하게는 약 3 내지 약 5㎜이며 청정수 유량이 100kPa에서 적어도 약 1000L/㎡.h(25℃의 RO 수), 바람직하게는 100kPa에서 적어도 약 10,000L/㎡.h이며 하나 이상의 관형 막을 구비하는 한외여과 또는 미세여과 장치를 통해 세척액을 재생하는 단계를 포함하는 세척액 정화 및 재순환 단계를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제26항에 있어서, 세척 구역이 고효율 세척 구역이며, 고효율 세척 조건하에서 오염된 기재를 세척액과 접촉시키는 세척 단계를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b),세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역(c) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(d)를 포함하며,선택적으로제품 분배 구역(e),세척 구역 또는 초음파 전처리 구역에서 오염된 기재를 초음파 처리하는 수단(f),공급원과 세척 구역 중간의 전기분해 구역(g),세척액 살균 구역(h) 및공급수 연수화 구역(i) 중의 하나 이상을 포함하는 세척 시스템을 사용하여 오염된 기재 또는 기재들을 세정 또는 세척하는 방법으로서,고효율 세척 조건하에서 오염된 기재를 세척액과 접촉시키는 세척 단계(i) 및세척액이 세정된 후에 세척 구역으로 다시 재순환되는 세척액 정화 및 재순환 단계(ii)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제28항에 있어서, 세척액의 정화 및 재순환을 수행함과 동시에 기재가 고효율 세척 조건하에서 세척액과 접촉함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제26항 내지 제29항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척 시스템이 세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단을 포함하고, 오염된 기재가 음파 또는 초음파 처리됨과 동시에 세척액과 접촉하는 세척 단 계를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(b),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(c),세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역(d) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(e)을 포함하며,선택적으로제품 분배 구역(f),공급원과 세척 구역 중간의 전기분해 구역(g),세척액 살균 구역(h) 및공급수 연수화 구역(i) 중의 하나 이상을 포함하는 세척 시스템을 사용하여 오염된 기재 또는 기재들을 세정 또는 세척하는 방법으로서,오염된 기재가 음파 또는 초음파 처리를 받음과 동시에 세척액과 접촉하는 세척 단계(i) 및세척액이 세정된 후에 세척 구역 또는 세척 후 헹굼 구역으로 재순환되는 세척액 정화 및 재순환 단계(ii)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제31항에 있어서, 세척액의 정화 및 재순환을 수행함과 동시에 기재가 세척액과 접촉하고 음파 또는 초음파 처리됨을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제26항 내지 제32항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척 시스템이 공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역을 포함하고,전해 활성화된 세척액 및 선택적으로 전해 활성화된 헹굼액을 생성하도록 공급수 또는 세척액이 전기분해되는 전기분해 단계(i),오염된 기재가 전해 활성화된 세척액과 접촉하는 세척 단계(ii) 및기재가 전해 활성화된 헹굼액과 접촉하는 선택적인 세척 후 헹굼 단계(iii)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 기재 세척 단계에서, 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(c),세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역(d) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(e)를 포함하고,선택적으로제품 분배 구역(f),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(g),세척액 살균 구역(h) 및공급수 연수화 구역(i) 중의 하나 이상을 포함하는 세척 시스템을 사용하여 오염된 기재 또는 기재들을 세정 또는 세척하는 방법으로서,전해 활성화된 세척액 및 선택적으로 전해 활성화된 헹굼액을 생성하도록 공급수 또는 세척액이 전기분해되는 전기분해 단계(i),오염된 기재가 전해 활성화된 세척액과 접촉하는 세척 단계(ii),기재가 전해 활성화된 헹굼액과 접촉하는 선택적인 세척 후 헹굼 단계(iii) 및전해 활성화된 세척액이 세정된 후에 세척 구역으로 다시 재순환되는 세척액 정화 및 재순환 단계(iv)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제34항에 있어서, 세척액의 정화 및 재순환을 수행함과 동시에 기재가 전해 활성화된 세척액과 접촉하는 방법.
- 제26항 내지 제35항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척 시스템이 세척액 살균 구역을 포함하고,세척액이 항미생물제, 광촉매 또는 UV 공급원에 의해 처리되는 살균 단계(i) 및오염된 기재가 처리된 세척액과 접촉하는 세척 단계(ii)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 기재 세척 단계에서, 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b),세척액 살균 구역(c),세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역(d) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(e)를 포함하고,선택적으로제품 분배 구역(f),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(g),공급원과 세척 구역 중간의 전기분해 구역(h) 및공급수 연수화 구역(i) 중의 하나 이상을 포함하는 세척 시스템을 사용하여 오염된 기재 또는 기재들을 세정 또는 세척하는 방법으로서,세척액 또는 공급수가 항미생물제, 광촉매 또는 UV 공급원에 의해 처리되는 살균 단계(i),오염된 기재가 세척액과 접촉하는 세척 단계(ii) 및세척액이 세정된 후에 세척 구역으로 다시 재순환되는 세척액 정화 및 재순환 단계(iii)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제37항에 있어서, 세척액을 살균하고 세척액의 정화 및 재순환을 수행함과 동시에 기재가 세척액과 접촉됨을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제26항 내지 제38항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척 시스템이 공급수 연수화 구역을 포함하고,공급수가 연수화 구역에서 연화되는 연수화 단계(i) 및오염된 기재가 연화된 공급수로부터 유래된 세척액과 접촉하는 세척 단계(ii)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 기재 세척 단계에서, 오염된 기재를 세척액과 접촉시켜 이를 세척하기 위한 세척 구역(a),고온 또는 저온의 공급수를 세척 구역으로 제공하기 위한 공급원(b),공급원과 세척 구역 중간의 연수화 구역(c),세척 구역과 유체 교통하는 세척액 정화 및 재순환 구역(d) 및유출물 저장 및/또는 배출 구역(e)를 포함하고,선택적으로제품 분배 구역(f),세척 구역 또는 세척 전처리 구역에서 오염된 기재를 음파 또는 초음파 처리하는 수단(g),공급수 또는 세척액을 전기분해하기 위한 전기분해 구역(h) 및세척액 살균 구역(i) 중의 하나 이상을 포함하는 세척 시스템을 사용하여 오염된 기재 또는 기재들을 세정 또는 세척하는 방법으로서,공급수가 연수화 구역에서 연화되는 연수화 단계(i)오염된 기재가 연화된 공급수로부터 유래된 세척액과 접촉하는 세척 단계(ii) 및세척액이 세정된 후에 세척 구역으로 다시 재순환되는 세척액 정화 및 재순환 단계(iii)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제40항에 있어서, 세척액의 정화 및 재순환을 수행함과 동시에 기재가 세척액과 접촉됨을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제26항 내지 제41항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척 단계가 세제 제품 세척액 농도 약 0 내지 약 2중량%, 바람직하게는 약 0 내지 약 1중량%, 더욱 바람직하 게는 약 0 내지 약 0.5중량%, 그리고 특히 약 0 내지 약 0.25중량% 범위에서 수행됨을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제26항 내지 제42항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척 단계가 세척액 pH 약 5 내지 약 13, 바람직하게는 약 6 내지 약 12, 더욱 바람직하게는 약 7 내지 약 11 범위에서 수행됨을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제26항 내지 제43항 중의 어느 한 항에 있어서, 직물의 세탁을 위하여,전해 활성화된 세척액을 생성하도록 공급수 또는 세척액이 전기분해되는 전기분해 단계, 세척액 또는 공급수가 항미생물제, 광촉매 또는 UV 공급원에 의해 처리되는 살균 단계, 공급수가 연수화 구역에서 연화되는 연수화 단계 및 이들의 조합으로부터 선택된 하나 이상의 공급수 또는 세척액 처리 단계(i),세척액 또는 공급수 내로 활성 세제 제품이 세정에 효과적인 양으로 투여되는 세제 분배 단계(ii),직물이 세척액과 접촉하는 세척 단계(iii),세척액 정화 및 재순환 단계(iv),세척 후 직물 보호 또는 미적 이득을 제공하는 직물 개선제가 재순환되는 세척액 내로 투여되는 직물 개선제 분배 단계(v) 및직물이 생성된 헹굼액과 접촉하는 헹굼 단계(vi)를 포함함을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
- 제26항 내지 제44항 중의 어느 한 항에 있어서, 세척액이 세제-보조식, 바람직하게는 표백제-보조식 세척 단계에 앞서 본질적으로 세제-없는 예비세척 단계 동안 또는 그 단계 끝에서 세척 구역으로 재순환됨을 특징으로 하는, 오염된 기재 또는 기재들의 세정 또는 세척 방법.
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