KR20060131526A

KR20060131526A - Wafer transfer equipment

Info

Publication number: KR20060131526A
Application number: KR1020050052033A
Authority: KR
Inventors: 박승효
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-06-16
Filing date: 2005-06-16
Publication date: 2006-12-20

Abstract

웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치에서, 상기 웨이퍼를 수용하는 수용부를 갖는 이송암이 구비된다. 상기 수용부에 설치되고 상기 수용부에 수용된 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 지지부가 구비된다. 상기 수용부에 설치되고, 상기 웨이퍼를 상기 수용부 내의 지지부로 안내하기 위한 안내 롤러들이 구비된다. 따라서, 상기 수용부 상에 놓여진 상기 웨이퍼가 상기 안내 롤러들에 의해 상기 지지부에 정상적으로 놓여짐으로써, 상기 웨이퍼에 손상을 가하지 않고 안전하게 이송할 수 있다. In a wafer transfer apparatus for transferring a wafer, a transfer arm having a receiving portion for receiving the wafer is provided. A support part is provided in the accommodating part and supports the wafer accommodated in the accommodating part. Guide rollers are provided in the accommodation portion and guide the wafer to the support portion in the accommodation portion. Therefore, the wafer placed on the receiving portion is normally placed on the support portion by the guide rollers, so that the wafer can be safely transported without damaging the wafer.

Description

Wafer transfer device {APPARATUS OF TRANSFERRING A WAFER}

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view for explaining a wafer transfer apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.2 is a schematic perspective view illustrating a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 이송 장치의 안내 롤러를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining a guide roller of the wafer transport apparatus shown in FIG. 2.

도 4는 도 2에 도시된 웨이퍼 이송 장치를 채용하는 웨이퍼 가공 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a wafer processing apparatus employing the wafer transfer apparatus shown in FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 웨이퍼 이송 장치 110 : 이송 암100 wafer transfer device 110 transfer arm

112 : 수용부 114 : 지지부112: receiving portion 114: support portion

116 : 돌출부 118 : 안내 롤러116: protrusion 118: guide roller

120 : 구동부 W : 웨이퍼120: drive unit W: wafer

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이송 암을 이용하는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly, to a wafer transfer device using a transfer arm.

현재의 반도체 제조 장치에 대한 연구는 보다 많은 데이터를 단시간 내에 처리하기 위하여 고집적, 고신뢰 및 고성능을 추구하는 방향으로 진행되고 있다.Current researches on semiconductor manufacturing devices are progressing toward high integration, high reliability, and high performance in order to process more data in a short time.

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 증착, 확산, 이온 주입, 금속 증착 등의 공정이 반복 수행됨으로써 형성된다. 상기 공정들을 거치면서 반도체 소자로 제조되기까지 상기 웨이퍼는 고온의 수직 퍼니스(vertical furnace)에 빈번하게 유출입 된다. 상기 수직 퍼니스에 상기 웨이퍼를 유출입시키기 위하여 일반적으로 이송 로봇을 포함하는 이송 장치가 이용된다.In general, a semiconductor device is formed by repeatedly performing processes such as photographing, etching, deposition, diffusion, ion implantation, and metal deposition on a wafer. During the process, the wafer is frequently flowed into a high temperature vertical furnace until it is manufactured into a semiconductor device. In order to flow the wafer into and out of the vertical furnace, a transfer apparatus including a transfer robot is generally used.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic perspective view for explaining a wafer transfer apparatus according to the prior art.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 이송 장치(10)는 웨이퍼(W)를 수용하는 수용부(22)를 갖는 이송 암(20)과, 상기 수용부(22)에 설치되어 상기 수용된 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 지지부(24)와, 상기 지지부(24)에 설치되고 상기 수용부(22) 상에 놓여진 상기 웨이퍼(W)를 슬라이딩시켜 상기 지지부(24)로 안내하기 위한 안내부(28)와, 상기 이송 암(20)에 구동력을 제공하는 구동부(30)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the wafer transfer device 10 includes a transfer arm 20 having a receiving portion 22 for receiving a wafer W, and a wafer W installed in the receiving portion 22. A support part 24 for supporting, a guide part 28 for guiding the wafer W provided on the support part 24 to the support part 24 by sliding the wafer W; It includes a drive unit 30 for providing a driving force to the transfer arm (20).

하지만, 상기 안내부(28)는 열화에 약한 테프론 재질로 제작되고, 상기 수용부(22)에 고정되어 있다. 이에 따라, 상기 안내부(28)가 열화로 인해 손상된 경우 상기 안내부(28)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)와의 마찰계수가 증가함으로써 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지부(24)로 슬라이딩시키지 못하는 문제가 발생한다. However, the guide portion 28 is made of a Teflon material that is susceptible to deterioration and is fixed to the receiving portion 22. Accordingly, when the guide part 28 is damaged due to deterioration, the friction coefficient with the wafer W placed on the guide part 28 is increased, thereby preventing the wafer W from sliding to the support part 24. Occurs.

또한, 상기 안내부(28)는 고정되어 있음으로, 상기 안내부(28)의 자체적인 운동에 의해 상기 안내부(28)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지부(24)로 이동시키지는 못한다. In addition, since the guide part 28 is fixed, the guide part 28 does not move the wafer W placed on the guide part 28 to the support part 24 by its own movement.

또한, 상기 안내부(28)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)의 측면 및 이면의 상태가 불량하여 상기 안내부(28)와의 마찰계수가 증가한 경우, 상기 안내부(28)의 테프론 재질이 손상되지 않은 경우에도 상기 안내부(28)는 고정되어 있음으로, 상기 안내부(28)의 자체적인 운동에 의해 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지부(24)로 슬라이딩시키지 못하는 문제가 발생한다. In addition, when the state of the side and back of the wafer W placed on the guide portion 28 is poor and the coefficient of friction with the guide portion 28 increases, the Teflon material of the guide portion 28 is not damaged. Even in this case, the guide part 28 is fixed, which causes a problem in that the wafer W cannot be slid to the support part 24 by the movement of the guide part 28 itself.

이와 같이, 상기 안내부(28)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)가 상기 지지부(24)로 슬라이딩되지 못하는 경우에는 상기 웨이퍼(W)가 기울어진 상태로 이송됨으로써, 상기 웨이퍼(W)의 이송 시 떨어지는 등의 문제가 발생하여 상기 웨이퍼(W)를 손상시킬 수 있다.As such, when the wafer W placed on the guide part 28 is not slid to the support part 24, the wafer W is transferred in an inclined state, thereby falling during the transfer of the wafer W. A problem such as this may occur to damage the wafer (W).

따라서, 상기 안내부(24)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)가 상기 지지부(28)에 정상적으로 놓여지도록 상기 웨이퍼 이송 장치(10)의 구조를 개선할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to improve the structure of the wafer transfer device 10 so that the wafer W placed on the guide portion 24 is normally placed on the support portion 28.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 웨이퍼를 안정적으로 이송하기 위한 개선된 구조를 갖는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide a wafer transport apparatus having an improved structure for stably transporting a wafer.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 웨이퍼를 수용하는 수용부를 갖는 이송암과, 상기 수용부에 설치되고 상기 수 용된 웨이퍼를 지지하기 위한 지지부와, 상기 수용부에 설치되고 상기 웨이퍼를 상기 수용부 내의 지지부로 안내하기 위한 안내 롤러들을 포함한다. In order to achieve the above object, a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, a transfer arm having a receiving portion for receiving a wafer, a support portion for supporting the accommodated wafer is installed in the receiving portion, and the receiving portion And guide rollers for guiding the wafer to a support in the receiving portion.

여기서, 상기 수용부는 상기 웨이퍼의 가장자리 부위를 지지하기 위하여 원형 링 형상을 가지며 일측이 개방되어 있다. 또한, 상기 안내 롤러의 외측면은 세라믹 재질로 형성되는 것이 바람직하다. Here, the receiving portion has a circular ring shape to support the edge portion of the wafer and one side is open. In addition, the outer surface of the guide roller is preferably formed of a ceramic material.

상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수용부 상에 놓여진 상기 웨이퍼가 상기 지지부에 정상적으로 놓여짐으로써, 상기 웨이퍼에 손상을 가하지 않고 안전하게 이송할 수 있다.According to one embodiment of the present invention as described above, the wafer placed on the receiving portion is normally placed on the support portion, it can be safely transported without damaging the wafer.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 이송 장치의 안내 롤러를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.2 is a schematic perspective view illustrating a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating the guide roller of the wafer transfer apparatus illustrated in FIG. 2.

도 2 및 3을 참조하면, 웨이퍼 이송 장치(100)는 웨이퍼(W)를 수용하는 수용부(112)를 갖는 이송 암(110)과, 상기 수용된 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 지지부(114)와, 상기 수용부(112) 상에 놓여진 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지부(114)로 안내하기 위한 안내 롤러(118)들을 포함한다. 또한, 상기 지지부(114)에 의해 지지된 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위하여 상기 이송 암(110)에 구동력을 제공하는 구동부(120)를 더 포함할 수 있다.2 and 3, the wafer transfer apparatus 100 includes a transfer arm 110 having a receiving portion 112 for receiving a wafer W, and a support portion 114 for supporting the accommodated wafer W. As shown in FIG. And guide rollers 118 for guiding the wafer W placed on the receiving part 112 to the support part 114. In addition, the driving unit 120 may further include a driving unit 120 that provides a driving force to the transfer arm 110 to transfer the wafer W supported by the support unit 114.

상기 이송 암(110)은 상기 구동부(120)에 다수개 장착되는 것이 일반적이다. 이 경우, 상기 각 이송 암(110)은 수직방향으로 등 간격을 유지하여 이격되게 배치되는 것이 바람직하다. The transfer arm 110 is generally mounted to a plurality of the driving unit 120. In this case, the transfer arms 110 are preferably spaced apart from each other at equal intervals in the vertical direction.

상기 수용부(112)는 상기 수용부(112)에 수용된 상기 웨이퍼(W)의 가장자리의 일부분을 감싸도록 일측이 개방된 원형 링 형상을 갖는다. 이때, 상기 일측은 상기 수용된 웨이퍼(W)가 상기 지지부(114)에 지지되어 이송되는 경우 상기 일측을 통해 상기 지지부(114)로부터 이탈하지 않을 정도로 개방되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 일측은 상기 이탈을 방지하기 위해 개방되지 않고 폐쇄되는 것이 더욱 바람직하다.The accommodating part 112 has a circular ring shape in which one side is opened to surround a portion of an edge of the wafer W accommodated in the accommodating part 112. At this time, the one side is preferably opened so as not to be separated from the support portion 114 through the one side when the accommodated wafer (W) is supported and transported to the support portion 114. In addition, the one side is more preferably closed without opening to prevent the departure.

여기서, 상기 수용부(112)는 상기 원형 링 형상에 한정되지 않고, 상기 수용부(112)에 수용된 상기 웨이퍼(W)의 가장자리를 감싸는 다양한 형상을 가질 수 있다. Here, the accommodating part 112 is not limited to the circular ring shape, and may have various shapes surrounding an edge of the wafer W accommodated in the accommodating part 112.

상기 지지부(114)는 상기 수용부(112)에 설치되고, 상기 수용부(112)에 수용된 웨이퍼(W)를 지지한다. 상기 지지부(112)는 상기 수용된 웨이퍼(W)를 더욱 안정적으로 지지하도록 상기 수용부(112)에 적어도 3개 설치되는 것이 바람직하다.The support part 114 is installed in the accommodating part 112 and supports the wafer W accommodated in the accommodating part 112. At least three support parts 112 may be installed in the accommodating part 112 to more stably support the accommodated wafer W.

또한, 상기 지지부(114)는 상기 지지부(114)에 지지된 상기 웨이퍼(W)와의 접촉 면적을 감소시키기 위하여 상기 지지부(114) 상에 형성된 돌출부(116)를 가질 수 있다. 이와 같이, 상기 돌출부(116)는 상기 지지된 웨이퍼(W)와의 접촉 면적을 감소시킴으로써, 상기 지지된 웨이퍼(W)가 손상되는 것을 더욱 방지할 수 있다. In addition, the support part 114 may have a protrusion 116 formed on the support part 114 in order to reduce the contact area with the wafer W supported by the support part 114. As such, the protrusion 116 may further prevent the supported wafer W from being damaged by reducing the contact area with the supported wafer W. FIG.

상기 안내 롤러(118)는 상기 수용부(112)에 설치되고, 회전 운동과 동시에 상기 안내 롤러(118)에 접촉된 상기 웨이퍼(W)를 직선 운동시킴으로써 상기 웨이퍼 (W)를 상기 지지부(114)로 슬라이딩시킨다. 이에 따라, 상기 수용부(112)로 수용된 상기 웨이퍼(W)가 상기 지지부(114)에 정상적으로 안착되지 않고 상기 안내 롤러(118)에 놓여진 경우, 상기 안내 롤러(118)는 상기 안내 롤러(118)에 접촉된 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지부(114)로 안전하게 안내한다. 여기서, 상기 안내 롤러(118)는 축(118a)을 중심으로 회전 운동하는 롤러 형상을 갖는다. The guide roller 118 is installed in the receiving portion 112, and simultaneously moves the wafer W in contact with the guide roller 118 at the same time as the rotational movement to the support portion 114 Slid to. Accordingly, when the wafer W accommodated in the accommodating part 112 is placed on the guide roller 118 without being normally seated on the support part 114, the guide roller 118 is the guide roller 118. The wafer (W) in contact with the guide is safely guided to the support (114). Here, the guide roller 118 has a roller shape that rotates about the axis 118a.

구체적으로, 상기 안내 롤러(118)는 상기 축(118a)의 양측에 삽입되어 상기 축(118a)에 결합되는 내륜(118b)과, 상기 내륜(118b)과 동축 상에 배치되는 외륜(118c)과, 상기 내륜(118b) 및 외륜(118c) 사이에 채용되는 다수의 구름 부재(118d)들과, 상기 구름 부재(118d)들의 간격을 유지시키고 이탈을 방지시키는 리테이너(118e)를 포함한다. 이때, 상기 외륜(118c)은 상기 구름 부재(118d)의 회전 운동을 매개로 하여 상기 축(118a)에 고정된 상기 내륜(118b)을 중심으로 회전 운동한다. Specifically, the guide roller 118 is inserted into both sides of the shaft 118a and coupled to the inner ring 118b and coupled to the shaft 118a, and the outer ring 118c disposed coaxially with the inner ring 118b. And a plurality of rolling members 118d employed between the inner ring 118b and the outer ring 118c, and a retainer 118e that maintains the spacing of the rolling members 118d and prevents them from being separated. At this time, the outer ring 118c rotates about the inner ring 118b fixed to the shaft 118a via the rotational motion of the rolling member 118d.

여기서, 상기 구름 부재(118d)는 상기 외륜(118c)을 회전시킬 수 있는 부재면 어떠한 부재든 사용 가능하다. 예컨대, 상기 구름 부재(118d)는 볼 베어링, 롤러 베어링, 니이들 베어링 등을 들 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼(W)와 접촉하는 상기 외륜(118c)은 세라믹 재질로 형성된 원기둥 형상을 갖는다. 이때, 상기 외륜(118c)은 세라믹 재질에 한정되지 않고, 열화에 강한 재질은 어떠한 재질이든 사용할 수 있다. Here, the rolling member 118d can use any member surface capable of rotating the outer ring 118c. For example, the rolling member 118d may include a ball bearing, a roller bearing, a needle bearing, and the like. In addition, the outer ring 118c in contact with the wafer W has a cylindrical shape formed of a ceramic material. In this case, the outer ring 118c is not limited to a ceramic material, and any material resistant to deterioration may be used.

다만, 상기 안내 롤러(118)는 상기 구조에 한정되지 않고, 상기 안내 롤러(118)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지부(114)로 이동시키도록 회전 운동이 가능한 부재면 어떠한 부재든 채용 가능하다.However, the guide roller 118 is not limited to the above structure, and any member member capable of rotating to move the wafer W placed on the guide roller 118 to the support part 114 may be employed. Do.

이와 같이, 상기 안내 롤러(118)는 종래 테프론 재질로 형성되고 상기 수용부(112)에 단순히 접착된 것과는 달리, 세라믹 재질로 형성되고 상기 수용부(112)에 설치되어 회전 운동하도록 구비된다. 이에 따라, 상기 안내 롤러(118)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)는 상기 안내 롤러(118)의 회전 운동과 동시에 직선 운동함으로써 상기 지지부(114)에 안정적으로 안착하게 된다. As described above, the guide roller 118 is formed of a ceramic material and is installed on the receiving part 112 and rotated, unlike the conventional teflon material and simply adhered to the receiving part 112. Accordingly, the wafer W placed on the guide roller 118 is stably seated on the support part 114 by linear movement simultaneously with the rotational movement of the guide roller 118.

그리하여, 상기 웨이퍼(W)가 상기 안내 롤러(118)에 놓여지는 경우에도 상기 웨이퍼(W)를 상기 지지부(114)에 안착시킴으로써, 종래 상기 웨이퍼(W)가 상기 안내 롤러(118)에 놓여져 기울어진 상태로 이송됨으로써 상기 웨이퍼(W)가 떨어지는 등의 문제를 방지할 수 있다. 또한, 종래 테프론 재질로 형성된 상기 안내 롤러(118)를 세라믹 재질로 형성함으로써, 상기 안내 롤러(118)가 열화에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. Thus, even when the wafer W is placed on the guide roller 118, the wafer W is seated on the support portion 114 so that the wafer W is placed on the guide roller 118 and tilted. By being transferred in a true state, problems such as falling of the wafer W can be prevented. In addition, by forming the guide roller 118 formed of a conventional Teflon material of a ceramic material, it is possible to prevent the guide roller 118 from being damaged by deterioration.

상기 구동부(120)는 상기 이송 암(110)에 구동력을 제공한다. 여기서, 상기 구동부(120)는 베어링(도시되지 않음), 기어(도시되지 않음), 리드 스크류(lead screw, 도시되지 않음), 스텝 모터(도시되지 않음) 등이 내장된 동력 전달 장치이다.The drive unit 120 provides a driving force to the transfer arm 110. Here, the drive unit 120 is a power transmission device in which a bearing (not shown), a gear (not shown), a lead screw (not shown), a step motor (not shown), and the like are embedded.

구체적으로, 상기 이송 암(110)은 상기 지지부(114)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위하여 상기 구동부(120)로부터 수직, 수평 및 회전 운동력을 제공받는다. 더욱 구체적으로 설명하면, 상기 구동부(120)에는 회전축(도시되지 않음) 및 리프터(도시되지 않음)가 설치된다. 이에 따라, 상기 구동부(120)의 회전축이 회전하거나, 상기 리프터가 승강함에 따라 상기 이송 암(110)도 회전 또는 승강하게 된다. In detail, the transfer arm 110 receives vertical, horizontal, and rotational movement forces from the driver 120 to transfer the wafer W placed on the support 114. More specifically, the driving unit 120 is provided with a rotating shaft (not shown) and a lifter (not shown). Accordingly, as the rotating shaft of the driving unit 120 rotates or the lifter moves up and down, the transfer arm 110 also rotates or moves up and down.

상기 구동부(120)에 대한 기술은 이미 많은 공개 공보에 개시되어 있으며, 당업자라면 전술한 설명으로도 이를 용이하게 이해할 수 있을 것이다.The technology for the driving unit 120 is already disclosed in many publications, and those skilled in the art will be able to easily understand the above description.

이하, 상술한 웨이퍼 이송 장치(100)가 사용되는 일 예를 설명하고자 한다. Hereinafter, an example in which the above-described wafer transfer apparatus 100 is used will be described.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 가공 장치(200)는 상술한 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)를 포함한다. 따라서 상술한 실시예와 중복된 설명은 생략한다. 단, 상기 실시예에서의 구동부(120)는 본 실시예에서는 제1 구동부(220)가 된다.Referring to FIG. 4, the wafer processing apparatus 200 according to the present embodiment includes the wafer transfer apparatus 100 according to the above-described embodiment. Therefore, the description duplicated with the above-described embodiment will be omitted. However, the driving unit 120 in the above embodiment becomes the first driving unit 220 in the present embodiment.

상기 제1 구동부(220)는 제2 구동부(232)에 설치된 가이드 레일(235) 상에 배치된다. 상기 제1 구동부(220)는 상기 가이드 레일(235)을 따라 수평방향으로 이동하며, 내장된 회전축(도시되지 않음) 및 리프터(도시되지 않음)를 이용하여 상기 이송 암(110)을 승강 및 회전시킨다. 이 경우, 상기 제1 구동부(220)도 승강 및 회전되는 것이 바람직하다. The first driver 220 is disposed on the guide rail 235 installed in the second driver 232. The first driving unit 220 moves in a horizontal direction along the guide rail 235, and lifts and rotates the transfer arm 110 using a built-in rotating shaft (not shown) and a lifter (not shown). Let's do it. In this case, it is preferable that the first driving unit 220 is also lifted and rotated.

상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 상기 웨이퍼(W)들이 보관되는 캐리어(도시되지 않음)와 소정의 가공 공정이 수행되는 수직 퍼니스(도시되지 않음) 사이에서 상기 웨이퍼(W)들을 이송한다. The wafer transfer device 100 transfers the wafers W between a carrier (not shown) in which the wafers W are stored and a vertical furnace (not shown) in which a predetermined processing process is performed.

상기 수직 퍼니스에 대하여 간략하게 설명하면, 상기 수직 퍼니스는 하부가 개방된 실린더 형상을 갖는다. 상기 수직 퍼니스는 외부에 히터(도시되지 않음)가 배치되고, 내부에는 복수개의 웨이퍼(W)들이 적층된 보트(250)를 수용하기 위한 소정의 공간이 마련된다. 상기 보트(250)는 수직방향으로 승강하며, 상기 수직 퍼니스 내부로 상기 웨이퍼(W)들을 로딩 및 언로딩한다. 상기 수직 퍼니스 내부에서는 박막 증착과 같은 열을 이용한 가공 공정이 수행된다. Briefly describing the vertical furnace, the vertical furnace has a cylindrical shape with an open bottom. In the vertical furnace, a heater (not shown) is disposed outside, and a predetermined space is provided inside the vertical furnace to accommodate the boat 250 in which a plurality of wafers W are stacked. The boat 250 is elevated in the vertical direction, and loads and unloads the wafers W into the vertical furnace. In the vertical furnace, a processing process using heat such as thin film deposition is performed.

상기 보트(250)에는 수직 방향으로 등간격으로 이격되게 슬롯(252)들이 형성되며, 각 슬롯(252)에 상기 웨이퍼(W)가 한 장씩 배치된다. 상기 보트(250)에 상기 웨이퍼(W)들을 로딩 및 언로딩하기 위하여, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)가 이용된다. Slots 252 are formed in the boat 250 so as to be spaced at equal intervals in the vertical direction, and one wafer W is disposed in each slot 252. In order to load and unload the wafers W into the boat 250, the wafer transfer device 100 is used.

이하, 일 예를 들어 상기 보트(250)에 상기 웨이퍼(W)들이 로딩(loading)되는 것에 대하여 설명한다. Hereinafter, for example, the wafers W are loaded into the boat 250.

상기 보트(250)가 상기 수직 퍼니스 내부로부터 하강하면, 상기 제1 구동부(220)는 상기 가이드 레일(235)을 따라 전진하여 상기 이송 암(110)들을 상기 보트(250) 내부로 진입시킨다. 이 경우, 상기 이송 암(110)들에는 상기 웨이퍼(W)들이 안착되어 있다. When the boat 250 descends from the inside of the vertical furnace, the first driving unit 220 advances along the guide rail 235 to enter the transfer arms 110 into the boat 250. In this case, the wafers W are seated on the transfer arms 110.

이어서, 상기 이송 암(110)들이 하강하여 상기 이송 암(110)들에 안착된 상기 웨이퍼(W)들을 상기 보트(250)의 각 슬롯(250)에 배치한 후 후퇴한다. 상기 보트(250)에 상기 웨이퍼(W)들의 적층이 완료되면, 상기 보트(250)는 수직 퍼니스 내부로 상승하고, 소정의 웨이퍼 가공 공정이 수행된다. 상기 가공 공정이 완료되면, 상기 보트(250)는 다시 수직 퍼니스 내부로부터 하강한다. Subsequently, the transfer arms 110 descend to place the wafers W seated on the transfer arms 110 in each slot 250 of the boat 250 and then retreat. When the stacking of the wafers W on the boat 250 is completed, the boat 250 is raised into a vertical furnace, and a predetermined wafer processing process is performed. When the machining process is completed, the boat 250 is lowered again from inside the vertical furnace.

이때, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 상기 수직 퍼니스 하부에서 대기하고 있다가, 상기 웨이퍼(W)들을 로딩한 순서와 반대로 상기 보트(250)로부터 상기 웨이퍼(W)들을 반출한다. At this time, the wafer transfer apparatus 100 waits under the vertical furnace, and takes out the wafers W from the boat 250 in the reverse order of loading the wafers W.

상기 웨이퍼(W)들이 반출된 후, 상기 제1 구동부(220)는 상기 이송 암(110)들을 회전시켜 상기 웨이퍼(W)들의 위치를 수평방향으로 180도 전환시킨다. After the wafers W are taken out, the first driver 220 rotates the transfer arms 110 to change the position of the wafers W by 180 degrees in the horizontal direction.

이어서, 상기 제1 구동부(220)는 상기 이송 암(110)들을 캐리어(도시되지 않음) 내부로 진입시킨다. 이때, 상기 이송 암(110)들은 하강하여 상기 캐리어에 상기 웨이퍼(W)들을 배치한 후 후퇴하게 된다. Subsequently, the first driver 220 enters the transfer arms 110 into a carrier (not shown). In this case, the transfer arms 110 are lowered to retreat after placing the wafers W on the carrier.

상기와 같은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 안내 롤러를 세라믹 재질로 형성하여 상기 안내 롤러가 열화에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 안내 롤러에 놓여진 상기 웨이퍼는 상기 안내 롤러의 회전 운동에 의해 직선 운동함으로써 자연스럽게 상기 지지부에 안착하게 된다. According to a preferred embodiment of the present invention as described above, the guide roller may be formed of a ceramic material to prevent the guide roller from being damaged by deterioration. In addition, the wafer placed on the guide roller is naturally seated on the support by linear movement by the rotational movement of the guide roller.

따라서, 상기 안내 롤러는 열화에 강한 재질을 사용하고, 회전 운동하는 부재를 사용함으로써, 상기 안내 롤러에 놓여진 상기 웨이퍼를 상기 지지부에 정상적인 상태로 안착시킬 수 있다. Therefore, the guide roller may be made of a material resistant to deterioration, and by using a member that rotates, the wafer placed on the guide roller can be seated in the support part in a normal state.

그리하여, 상기 지지부에 안착된 상기 웨이퍼를 안정적으로 이송할 수 있다. 이에 따라, 종래와 같이 상기 웨이퍼가 이송 중에 떨어지는 등의 문제를 방지함으로써 상기 이송 중인 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다. Thus, the wafer seated on the support portion can be transported stably. Accordingly, damage to the wafer being transferred can be prevented by preventing a problem such as the wafer falling during transfer as in the prior art.

상기에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims

A transfer arm having a receiving portion for receiving a wafer;

A support part installed in the accommodating part and supporting the accommodated wafer; And

And a guide roller which is provided in the accommodating part, for guiding the wafer to a support part in the accommodating part.

The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein the accommodation portion has a circular ring shape to support an edge portion of the wafer, and one side thereof is open.

The wafer transport apparatus of claim 1, wherein a protrusion is formed on the support to reduce a contact area between the support and the wafer.

The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein an outer surface of the guide roller is formed of a ceramic material.