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KR20060058302A - 마이크로폰 조립체 - Google Patents

마이크로폰 조립체 Download PDF

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KR20060058302A
KR20060058302A KR1020040097277A KR20040097277A KR20060058302A KR 20060058302 A KR20060058302 A KR 20060058302A KR 1020040097277 A KR1020040097277 A KR 1020040097277A KR 20040097277 A KR20040097277 A KR 20040097277A KR 20060058302 A KR20060058302 A KR 20060058302A
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KR
South Korea
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case
pcb
interface
assembly
terminals
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020040097277A
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English (en)
Inventor
정갑렬
김기일
고은수
박정록
Original Assignee
주식회사 씨에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨에스티 filed Critical 주식회사 씨에스티
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Priority to PCT/KR2005/003990 priority patent/WO2006057524A1/en
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Abstract

본 발명은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 본 발명에서는 기구물, PCB 등이 탑재된 케이스를 고정 지지할 수 있으면서, 자신의 외곽 테두리에 소정의 인터페이스 단자들을 구비한 인터페이스 보드를 별도로 마련하고, 케이스가 PCB의 양·음극 단자 대신에 이 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들을 중간 매개체로 활용하여, 전자기기 측 인쇄회로기판의 회로단자에 자연스럽게 표면 실장될 수 있도록 유도함으로써, 불량 조립체 적출용 치구, 수리 조립체 재 실장용 치구 등의 인입 경로가 자연스럽게 단순화 될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 생산자 측에서, 접근이 어려운 PCB 측 양음극 단자가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들 측으로 치구를 인입시키는 간단한 작업만으로도, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 손쉽게 진행시킬 수 있도록 유도함으로써, 마이크로폰의 단독 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 폐기(교체) 문제점이 손쉽게 해결될 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

마이크로폰 조립체{Microphone assembly}
도 1은 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 분리 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체의 조립상태를 도시한 예시도.
도 5는 본 발명에 따른 인터페이스 보드의 구조를 도시한 예시도.
본 발명은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 생산자 측에서, 굳이 접근이 어려운 PCB 측 양·음극 단자가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들 측으로 치구를 인입시키는 간단한 작업만으로도, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장절차 등을 손쉽게 진행시킬 수 있도록 유도함으로써, 마이크로폰의 단독 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 불필요한 폐기(교체) 문제점이 손쉽게 해결될 수 있도록 가이드 할 수 있는 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.
최근, 핸드폰, 전화기 등의 정보통신기기 분야 및 엠프(Amplifier) 등의 음 향기기 분야의 기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시키는 마이크로폰 조립체의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.
일반적으로, 이러한 마이크로폰 조립체, 예컨대, 표면실장형 마이크로폰 조립체는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판의 회로단자에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이와 같은 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 음파 유입구(1a)가 구비된 원통형상의 케이스(1)와, 이 케이스(1)의 내부공간에 수용되며, 앞의 음파 유입구(1a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물들과, 이 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(2)가 조합된 구성을 취하게 된다.
이때, 앞의 기구물들로는 예컨대, 진동판 어셈블리(5)를 이루는 폴라링(3) 및 진동판(4)과, 이 진동판(4)과 간극을 유지하는 유전체판(7)과, 진동판(4) 및 유전체판(7) 사이의 간극 형성을 위한 스페이서링(6)과, 유전체판(7) 및 PCB(2)를 전기적으로 연결하기 위한 도전베이스링(8)과, 도전베이스링(8) 및 유전체판(7)을 케이스(1)로부터 절연시키기 위한 절연베이스링(9) 등이 선택될 수 있다. 이 경우, 앞의 유전체판(7)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있다.
이 상황에서, 케이스(1)의 외곽 테두리(1b)는 일련의 커링절차을 통해, 내부 공간 방향으로 구부려져 케이스(1) 내부의 기구물들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다.
추후, 출하 완료된 마이크로폰 조립체(10)는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판(200)과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이때, PCB(2)의 후면에는 마이크로폰 조립체(10)의 전자기기 측 실장 시, 전자기기 내에 배치된 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)와 전기적으로 연결되어, PCB(2)를 전자기기와 전기적으로 연결하는 양·음극단자(2a,2b)가 추가 배치된다.
상술한 종래의 체제 하에서, 전자기기를 테스트하거나, 운영하다 보면, 생산자 측에서는 여러 가지 원인에 기인하여, 실장 완료되어 있던 마이크로폰 조립체(10)를 인쇄회로기판(200)으로부터 선택 적출 한 후, 적출 완료된 조립체(10)를 새롭게 수리하고, 수리 완료된 조립체(10)를 인쇄회로기판(200) 측에 다시 실장 시킬 필요성에 자주 직면하게 된다.
그러나, 상황이 이러함에도 불구하고, 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)에 물리적(전기적)으로 접합되어 있는 PCB(2)의 단자, 예컨대, PCB(2)의 양극단자(2a)는 마이크로폰 조립체(10)의 고유 특성 상, 불가피하게, PCB(2)의 내 측으로 일정 거리 옮겨져 PCB(2)의 중앙쯤에 배치될 수밖에 없었기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체(10)가 전자기기 측 인쇄회로기판(200)에 전기적으로 실장되어 있는 국면에서, 불량 조립체의 적출을 위한 치 구(도시안됨)를 양극단자(2a) 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없거나, 수리 완료된 마이크로폰 조립체(10)를 전자기기 측 인쇄회로기판(200)에 재 실장하여야 하는 국면에서, 수리 조립체의 재 실장을 위한 치구를 양극단자(2a) 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 된다.
물론, 이처럼, 치구의 인입에 어려움을 겪게 되는 경우, 생산자 측에서는 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장절차 등을 정상적으로 진행시킬 수 없게 되며, 결국, 마이크로폰 조립체(10) 하나의 단독 불량 상황에서도, 인쇄회로기판(200) 전체를 불필요하게 폐기 또는 교체하여야 하는 심각한 문제점을 감수할 수밖에 없게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 기구물, PCB 등이 탑재된 케이스를 고정 지지할 수 있으면서, 자신의 외곽 테두리에 소정의 인터페이스 단자들을 구비한 인터페이스 보드를 별도로 마련하고, 이를 통해, 케이스가 PCB의 양·음극 단자 대신에 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들을 중간 매개체로 활용하여, 전자기기 측 인쇄회로기판의 회로단자에 자연스럽게 표면 실장될 수 있도록 유도함으로써, 불량 조립체 적출용 치구, 수리 조립체 재 실장용 치구 등의 인입 경로가 자연스럽게 단순화 될 수 있도록 가이드 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 생산자 측에서, 접근이 어려운 PCB 측 양음극 단자가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들 측으로 치구를 인입시키는 간단한 작업만으로도, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절 차 등을 손쉽게 진행시킬 수 있도록 유도함으로써, 마이크로폰의 단독 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 폐기(교체) 문제점이 손쉽게 해결될 수 있도록 가이드 하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 음파 유입구를 구비하면서, 내부공간에 상기 음파 유입구를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들 및 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB를 밀봉 수용한 케이스와, 상기 케이스를 고정·지지하며, 상기 케이스를 탑재한 상태에서, 전자기기의 회로단자에 표면 실장되는 인터페이스 보드의 조합으로 이루어지는 마이크로폰 조립체를 개시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체(100)는 음파 유입구(101a)가 형성된 둥근 통체 형상의 케이스(101)와, 이 케이스의 내부공간(S)에 밀봉 수용되면서, 음파 유입구(101a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물(110)들과, 케이스의 내부공간(S)에 밀봉 수용되면서, 기구물(110)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(102)가 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, PCB(102)의 내측에는 전기적인 신호처리를 위한 전자회로( 도시 안됨), 예컨대, 트랜지스터, 커패시터 등이 추가 배치된다.
이때, 앞의 기구물(110)들은 예컨대, 케이스(101)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 케이스(101)의 내부공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(111), 스페이서 링(Spacer ring:114), 절연베이스링(115), 유전체판(116), 도전베이스링(117) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다).
이 경우, 진동판 어셈블리(111)는 폴라링(Polar ring:113) 및 진동판(112)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(116)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있게 된다.
여기서, 앞의 케이스(101)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 폴라링(113)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서링(114)은 예컨대, 35㎛~46㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름(Polyetyleneterephtalate film)으로 이루어지며, 진동판(112)은 금 또는 니켈이 코팅된 2.5㎛~3.5㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).
이 상황에서, 앞의 도전베이스링(117)은 유전체판(116) 및 PCB(102)를 전기적으로 연결시켜, 진동판 어셈블리(113)의 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이의 간극 변화에 따라 전류신호 변이가 발생되면, 해당 전류신호 변이를 PCB(102)의 트랜지스터 쪽으로 전달하는 역할을 수행하게 되며, 절연베이스링(115)은 도전베이스 링(117) 및 유전체판(116)의 테두리를 커버하여, 해당 도전베이스링(117) 및 유전체판(116)이 케이스(101)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다. 이 경우, 앞의 절연베이스링(115)은 상황에 따라, 케이스(101)의 내측벽에 코팅된 절연필름(막)으로 대체될 수도 있다.
이때, 케이스(101)의 외곽 테두리(101b)는 일련의 커링절차을 통해, 내부공간(S) 방향으로 구부려져 케이스(1) 내부의 기구물들, PCB(102) 등을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다.
추후, 출하 완료된 마이크로폰 조립체(100)는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판(200)과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
이 경우, PCB(102)의 후면에는 마이크로폰 조립체(10)의 전자기기 측 실장 시, 전자기기 내에 배치된 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)와 전기적으로 연결되어, PCB(2)를 전자기기와 전기적으로 연결하는 양·음극단자(102a,102b)가 추가 배치된다.
이러한 본 발명의 체제 하에서, 전자기기를 테스트하거나, 운영하다 보면, 생산자 측에서는 여러 가지 원인에 기인하여, 실장 완료되어 있던 마이크로폰 조립체(100)를 인쇄회로기판(200)으로부터 선택 적출 한 후, 적출 완료된 조립체(100)를 새롭게 수리하고, 수리 완료된 조립체(100)를 인쇄회로기판(200) 측에 다시 실장 시킬 필요성에 자주 직면하게 된다.
물론, 이러한 상황에도 불구하고, PCB(102)의 단자, 예컨대, PCB(102)의 양극단자(102a)는 마이크로폰 조립체(100)의 고유 특성 상, 불가피하게, PCB(102)의 내 측으로 일정 거리 옮겨져 PCB(102)의 후면 중앙쯤에 배치될 수밖에 없기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체(100)가 전자기기 측 인쇄회로기판(200)에 실장되어 있는 국면에서, 불량 조립체의 적출을 위한 치구를 양극단자(102a) 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없거나, 수리 완료된 마이크로폰 조립체를 전자기기 측 인쇄회로기판(200)에 재 실장하여야 하는 국면에서, 수리 조립체의 재 실장을 위한 치구를 양극단자(102a) 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 된다.
이와 같은 민감한 상황에서, 도 4(도 2 및 도 3 포함)에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 조립체(100) 내에 <기구물(110), PCB(102) 등이 밀봉 탑재된 케이스(101)>를 고정 지지할 수 있는 인터페이스 보드(120)를 추가 배치하는 조치를 강구한다.
이 경우, 인터페이스 보드(120)는 조립체(100)의 전자기기 측 실장 국면에서, 케이스(101)를 탑재한 상태로, 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)에 자연스럽게 표면 실장되는 구조를 형성할 수 있게 된다.
이때, 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)에 접촉되는 인터페이스 보드(120)의 후면(120b) 일부, 바람직하게, 후면(120b)의 외곽 테두리(예컨대, 모서리)에는 케이스(101) 측 PCB(102)의 양·음극 단자(102a,102b)와 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스 단자들(121)이 추가 형성 되며, 이 경우, 인터페이스 보드(120)의 인터페이스 단자들(121)은 PCB(102) 측 양·음극 단자(102a,102b)를 대체하여, 전자기기 측 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)와 물리적(전기적)으로 접합되는 구조를 자연스럽게 형성할 수 있게 된다.
이때, PCB(102)의 양·음극 단자(102a,102b)는 접합물(300:Solder)에 의해 인터페이스 보드(120)에 물리적·전기적으로 접합·고정된 후, 인터페이스 보드(102)에 형성된 전기연결 패턴들(도시안됨)을 통해, 인터페이스 단자(121)들과 전기적으로 연결되는 구조를 취함으로써, 추후, 이 인터페이스 단자들(121)이 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)에 접합(접촉)되는 경우, 해당 회로단자(200a)와 자연스러운 전기 연결관계를 형성할 수 있게 된다.
물론, 이처럼, 케이스(101)가 PCB(102)의 양·음극 단자(102a,102b) 대신에 인터페이스 보드(120)의 인터페이스 단자들(121)을 중간 매개체로 하여, 전자기기 측 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a)에 자연스럽게 표면 실장되어 있는 상황에서, 여러 가지 원인에 기인해 <실장 완료되어 있던 마이크로폰 조립체(100)를 인쇄회로기판(200)으로부터 선택 적출할 필요성>, <수리 완료된 조립체(100)를 인쇄회로기판(200) 측에 다시 실장 시킬 필요성> 등이 제기되는 경우, 생산자 측에서는 종래와 달리, 적출용 치구(T), 실장용 치구(T) 등을 굳이 PCB(102)의 양극 단자(102a)에 무리하게 인입시킬 필요 없이, 접근이 용이한 인터페이스 보드(120)의 인터페이스 단자들(121) 측으로 손쉽게 인입시켜, 자신이 원하는 불량 조립체 적출절차, 수리 조립체 재 실장절차 등을 자연스럽게 진행시킬 수 있게 된다.
이처럼, 본 발명의 구현 환경 하에, 각종 치구(T)가 굳이 접근이 어려운 PCB 측(102) 양극 단자(102a)가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드(120)의 인터페이스 단자들(121) 측으로 자연스럽게 인입될 수 있게 되는 경우, 생산자 측에서는 PCB(102) 측 양극 단자(102a)의 구조적인 한계와 전혀 무관하게, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 별다른 문제없이, 매우 손쉽게 진행시킬 수 있게 되며, 결국, 종래와 같은 <마이크로폰의 단독 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 폐기(교체) 문제점>을 효과적으로 피할 수 있게 된다.
이때, 본 발명에서는 도 5(도 2 내지 도 4 포함)에 도시된 바와 같이, 예컨대, 케이스(101)의 테두리(101b:즉, 케이스의 커링부위)에 접촉되는 인터페이스 보드(120)의 전면(120a)에 고정 홈(123)을 추가 배치하는 조치를 강구한다.
이러한 고정 홈(123)의 추가 배치 상황에서, 케이스(101)가 인터페이스 보드(120)에 탑재되는 경우, 케이스(101)의 테두리(101b:커링부위)는 자연스럽게 하강하여, 인터페이스 보드(120)의 고정 홈(123)에 삽입되는 구조를 취할 수 있게 되며, 결국, 고정 홈(123)과의 결합 구조 하에서, 케이스(101)는 매우 안정적인 고정 상태를 효과적으로 유지할 수 있게 된다.
상황에 따라, 본 발명에서는 앞서 언급한 고정 홈(123)의 내부에 소정의 접착 수단(124), 예컨대, 접착제, 접착필름 등을 추가 배치하는 조치를 취할 수도 있다(물론, 상황에 따라, 이러한 접착 수단이 다른 유사물품으로 손쉽게 교체될 수 있음은 당연하다 할 것이다).
이 경우, 접착제, 접착필름 등과 같은 접착 수단(124)은 고정 홈(123)에 삽입된 케이스의 테두리(101b:커링부위)를 고정 홈(123) 내에 견고하게 보강 접착시 키는 기능을 수행함으로써, 케이스(101)의 고정 상태가 좀더 효과적으로 유지될 수 있도록 가이드 하게 된다.
한편, 상황에 따라, 본 발명에서는 앞서 언급한 고정 홈(123)과 함께, 인터페이스 보드(120)의 일부에 전·후면(120a,120b)을 관통하는 하나 이상의 관통 홀들(122)을 추가 배치하는 조치를 강구할 수도 있다.
이러한 관통 홀들(122)의 추가 배치 상황에서, 생산자 측에서는 케이스(101)를 탑재한 인터페이스 보드(120)가 전자기기 측 인쇄회로기판(200)에 실장되기 이전에, 앞의 관통 홀들(122)을 통해, 케이스(101)의 탑재 상태, 예컨대, 접합물(300)의 접합상태를 미리 관측할 수 있게 되며, 결국, 케이스(101)의 탑재 불량에 의한 각종 피해를 사전에 효과적으로 예방할 수 있게 된다.
물론, 앞의 관통 홀들(122)은 상술한 관측용도 뿐만 아니라, 접합물(300)의 보강용도로도 폭 넓게 활용될 수 있다.
즉, 인터페이스 보드(120)의 일부에 상술한 관통 홀들(122)이 추가 형성되는 경우, 케이스(101) 측 PCB(102)의 양·음극 단자(102a,102b)를 인터페이스 보드(120)에 접합시키는 접합물(300)은 케이스(101)가 인터페이스 보드(120)의 전면에 탑재되면, 그와 동시에, 각 관통 홀들(122)로 자연스럽게 흘러들어, 인터페이스 보드(120)와 좀더 견고한 접합구조를 형성할 수 있게 되며, 결국, 상술한 관통 홀들(122)의 추가 배치 상황에서, 케이스(101)는 좀더 안정적인 고정 상태를 효과적으로 유지할 수 있게 된다.
한편, 이러한 구조를 취하는 본 발명의 케이스(101)가 인터페이스 보드(120) 를 매개로, 전자기기, 예컨대, 이동통신 단말기의 인쇄회로기판(200)에 실장 완료된 상황 하에서, 이 이동통신 단말기를 사용하는 사용자가 자신이 원하는 통화를 개시하여, 일련의 음파(M), 예컨대, 사용자의 음성이 케이스(101)의 음파 유입구(101a)를 통해 유입되면, 진동판(112)은 그 즉시, 이 음파(M)에 의해, 일정 속도로 진동하는 메커니즘을 취하게 된다.
물론, 이러한 진동판(112)의 진동이 진행되면, 이 진동에 의해 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이에 형성된 간극은 일정 속도로 변화하게 되며, 이 간극의 변화에 따라 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이의 정전기장 또한 음파에 대응되어 변화하게 되고, 결국, 통상의 정전기 유도법칙에 따라, 유전체판(116)의 전위 역시 음파에 대응되어 신속하게 가변될 수 있게 된다.
이 상태에서, 유전체판(116)의 전위 가변값이 도전베이스링(117)을 매개로 PCB(102)에 배치된 트랜지스터의 게이트 전극으로 전달되면, 이 트랜지스터는 해당 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시킨 후, 이를 양·음극 단자(102a,102b), 인터페이스 보드(120)의 전기연결 패턴, 인터페이스 단자(121) 등을 경유시켜, 전자기기에 내장된 인쇄회로기판(200)의 회로단자(200a) 측으로 출력시키는 동작을 취하게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자는 연이어 진행되는 전자기기(이동통신 단말기) 측의 자체 송신동작을 통해, 자신의 음성을 외부로 손쉽게 출력시킬 수 있게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 기구물, PCB 등이 탑재된 케이스를 고정 지지할 수 있으면서, 자신의 외곽 테두리에 소정의 인터페이스 단자들을 구비한 인터페이스 보드를 별도로 마련하고, 케이스가 PCB의 양·음극 단자 대신에 이 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들을 중간 매개체로 활용하여, 전자기기 측 인쇄회로기판의 회로단자에 자연스럽게 표면 실장될 수 있도록 유도함으로써, 불량 조립체 적출용 치구, 수리 조립체 재 실장용 치구 등의 인입 경로가 자연스럽게 단순화 될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 생산자 측에서, 접근이 어려운 PCB 측 양음극 단자가 아니라, 접근이 용이한 인터페이스 보드의 인터페이스 단자들 측으로 치구를 인입시키는 간단한 작업만으로도, 불량 조립체의 적출절차, 수리 조립체의 재 실장 절차 등을 손쉽게 진행시킬 수 있도록 유도함으로써, 마이크로폰의 단독 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 폐기(교체) 문제점이 손쉽게 해결될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
상술한 본 발명은 마이크로폰을 필요로 하는 다양한 유형의 전자기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 음파 유입구를 구비하면서, 내부공간에 상기 음파 유입구를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들 및 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)를 밀봉 수용한 케이스와;
    상기 케이스를 고정·지지하며, 상기 케이스를 탑재한 상태에서, 전자기기의 회로단자에 표면 실장되는 인터페이스 보드(Interface board)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 케이스에 접촉되는 상기 인터페이스 보드의 전면에는 상기 케이스를 고정하기 위한 고정 홈이 추가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 고정 홈 내에는 상기 케이스의 고정 상태를 보강하기 위한 접착 수단이 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 인터페이스 보드에는 하나 이상의 관통 홀들이 추가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기기의 회로단자에 접촉되는 상기 인터페이스 보드의 후면에는 상기 PCB와 상기 회로단자를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스 단자들이 추가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 인터페이스 단자들은 상기 인터페이스 보드의 후면 외곽 테두리에 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
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