[go: up one dir, main page]

KR20060018746A - 유기물 증착 장치 - Google Patents

유기물 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060018746A
KR20060018746A KR1020040067260A KR20040067260A KR20060018746A KR 20060018746 A KR20060018746 A KR 20060018746A KR 1020040067260 A KR1020040067260 A KR 1020040067260A KR 20040067260 A KR20040067260 A KR 20040067260A KR 20060018746 A KR20060018746 A KR 20060018746A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic material
organic
substrate
spray nozzle
deposited
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020040067260A
Other languages
English (en)
Inventor
허명수
한상진
안재홍
정석헌
김도근
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020040067260A priority Critical patent/KR20060018746A/ko
Priority to JP2005233758A priority patent/JP2006063446A/ja
Priority to CNA200510093332XA priority patent/CN1740378A/zh
Publication of KR20060018746A publication Critical patent/KR20060018746A/ko
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화한 유기물 증착 장치에 관한 것으로, 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 유기물 저장부와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 유기물 분사 노즐부와; 상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인과; 상기 유기물 저장부, 유기물 분사 노즐부 및 연결 라인 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 기구를 구비하는 유기물 증착 장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.
유기물 증착 장치, 수직 이동

Description

유기물 증착 장치{Apparatus for Depositing Organic Material}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도.
(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명)
100; 유기물 증착 장치 110; 챔버
120, 200, 300; 유기물 증착원 121, 210, 310; 유기물 저장부
121a; 유기물 저장소 122, 220, 320; 유기물 분사 노즐부
123, 230, 330; 연결 라인 124, 240, 340; 측정 장치
130; 유기물 증착원 이동 기구 S; 기판
M; 마스크 패턴
본 발명은 유기 반도체 소자 등의 유기 박막 형성을 위한 유기물 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화한 유기물 증착 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 전계 발광 소자(OLED, Organic light Emitting Device) 등을 포함하는 유기 반도체 소자의 유기 박막은 크게, 저분자 유기 물질을 진공 중에서 증발시켜 유기 박막을 형성하는 방법과, 고분자 유기 물질을 용제에 용해한 후, 스핀 코팅(spin coating), 딥 코팅(dip coating), 닥터 블레이팅, 잉크젯 프린팅 등을 이용하여 유기 박막을 형성하는 방법이 있다.
상기한 방법 중에서, 진공에서 저분자 유기 물질로 이루어지는 박막을 제작하는 경우에는 형성하고자 하는 형상의 개구부를 가지는 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판의 앞에 정렬하여, 상기 기판에 유기 물질을 증착함으로써, 상기 기판 상에 유기 박막을 제작하게 된다.
상기한 바와 같은 저분자 유기 물질로 이루어지는 유기 박막의 제조 방법으로는 점형 유기물 증착원을 이용하는 방법과, 선형 유기물 증착원을 이용하는 방법 등이 있다.
그러나, 상기한 바와 같은 점형 또는 선형의 유기물 증착원을 이용하여 대형 기판 상에 유기 박막을 형성하는 경우에는, 상기 기판과 증발원 사이의 거리가 함께 증가하게 되며, 상기 기판과 증발원 사이의 거리의 증가는 상기 기판 상에 형성되는 유기 박막의 균일성이 저하되는 원인이 된다.
또한, 상기 기판과 증발원 사이의 거리가 증가하게 되면, 상기 증발원에서 증발된 유기물이 상기 기판 이외의 진공 챔버에 증착되어 유기물의 손실이 증가하게 되며, 상기 유기물이 고가인 것을 감안하면, 제조 단가가 증가하는 문제점이 있다.
또한, 유기 박막의 균일성 확보를 위하여 상기 쉐도우 마스크와 증발원이 소정의 각도를 이루도록 하여 유기 박막을 형성할 수 있다. 이때, 상기 쉐도우 마스크와 증발원이 소정의 각도를 이루는 경우, 상기 쉐도우 마스크에 의한 그림자 효과가 발생하여 원하는 형상의 유기 박막을 얻기 어려운 문제점이 있다.
또한, 증발원과 분사 노즐이 일체화되어 있어, 열에 의한 기판 및 마스크 패턴의 열에 의한 변형이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
또한, 대형 기판의 경우 기판의 쳐짐 현상으로 인하여, 기판의 중앙부와 에지부의 박막의 균일성이 다른 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화 한 유기물 증착 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 유기물 저장부와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 유기물 분사 노즐부와; 상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인과; 상기 유기물 저장부, 유기물 분사 노즐부 및 연결 라인 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 기구를 구비하는 유기물 증착 장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 유기물 저장부는 상기 챔버의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
상기 유기물 분사 노즐부는 격벽을 더 구비하는 것이 바람직하다.
상기 유기물 분사 노즐부의 유기물 분사 방향의 선단부에 위치하여, 상기 기판 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치를 더 구비하는 것이 바람직하며, 상기 측정 장치는 상기 유기물 분사 노즐과 일체화되어, 상기 유기물 분사 노즐부와 함께 수직 이동하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 적어도 하나의 유기물 저장부와; 상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 둘 이상의 유기물 분사 노즐부와; 상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인을 구비하는 유기물 증착 장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 유기물 저장부와 상기 유기물 분사 노즐은 1:다수의 대응을 하거나, 또는 상기 유기물 저장부는 복수 개이며, 상기 유기물 분사 노즐은 상기 유기물 저장부와 1:1 대응하는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다.
본 발명의 유기물 증착 장치는 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치(100)는 상기 유기물 증착 장치(100)의 몸체를 이루는 챔버(110)와, 유기물이 증착되는 기판(S) 상으로 유기물 입자를 분사시키기 위한 유기물 증착원(120)과, 상기 유기물 층착원(120)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 유기물 증착원 이동 기구(130)를 구비하는 구조로 이루어진다.
상기 챔버(110)는 유기물을 증착하고자 하는 기판(S)을 대략 수직, 바람직하게는 지면과 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 한다. 또한, 상기 챔버(110)는 진공 챔버인 것이 바람직하다.
상기 유기물 증착원(120)은 상기 기판(110) 상에 증착되는 유기물을 수용하 는 유기물 저장부(121), 상기 유기물 저장부(121)에서 증발된 유기물을 상기 기판(S) 상으로 분사하는 유기물 분사 노즐부(122), 상기 유기물 저장부(121) 및 유기물 분사 노즐부(122)를 연결시켜 상기 증발된 유기물의 이동 경로가 되는 연결 라인(123)과, 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물 증착률 및 유기물의 두께 측정하는 측정 장치(124)를 구비하는 구조로 이루어진다.
상기 유기물 증착원 이동 기구(130)는 상기 유기물 증착원(120) 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐부(122)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 수단을 구비하는 구조로 이루어진다. 이때, 상기 유기물 증착원 이동 기구(130)는 진공으로 유지되는 상기 챔버(110) 내에서 사용이 적합한 수직 이동 기구로써, 상기 유기물 증착원(120) 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐부(122)의 이동 속도를 조절할 수 있도록 이송 속도 조절 기구(도면 상에는 미도시)를 더 구비할 수 있다.
도면의 참조 부호 M은 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 형상을 결정하는 마스크 패턴이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도로써, 유기물이 증착되는 기판 및 유기물 증착원에 한정하여 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치(100)의 유기물 증착원(120)은 기판(S) 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소(121a)로 이루어지는 유기물 저장부(121)와, 기판(S) 상에 증착되는 유기물을 분사하는 유기물 분사 노즐부(122)와, 상기 유기물 분사 노즐부 (122)와 유기물 저장부(121)를 연결시켜주는 연결 라인(123)과, 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률 및 유기물의 두께 측정하는 측정 장치(124)로 이루어진다.
상기 유기물 저장부(121)는 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물을 저장하는 적어도 하나의 유기물 저장소(121a)로 이루어진다. 상기 유기물 저장부(121)는 유기물 저장소(121a)를 가열하여 유기물 입자로 증발시키는 부분으로, 상기 유기물 저장부(121)는 일반적으로 상기 챔버(110)의 내부에 위치하나, 본 발명의 유기물 저장부(121)는 상기 챔버(110)의 외부에 위치할 수도 있다. 즉, 상기 유기물 저장부(121)의 위치는 챔버(110) 내부 또는 외부 모두에 위치하도록 구성할 수 있다.
상기 유기물 분사 노즐부(122)는 상기 유기물 저장부(121)에서 증발된 유기물 입자를 상기 기판(S) 상으로 분사하는 부분으로, 도면상에는 도시하지 않았으나, 상기 유기물 입자의 응축을 방지하는 가열 히터와, 유기물 입자의 분사를 균일하게 하기 위한 노즐을 구비하는 구조로 이루어진다. 또한, 상기 유기물 분사 노즐부(122)는 상기 유기물 저장부(121)에서 증발되는 유기물 중 완전히 입자 상태로 증발되지 않고, 다수의 유기물 입자가 뭉친 클러스터 형태를 유지하는 유기물을 다시 유기물 입자 상태로 부서지도록 하여, 상기 기판(S) 상으로 분사되는 유기물 입자의 크기를 균일하게 하기 위한 격벽(baffle)을 더 구비하는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 연결 라인(123)은 상기 유기물 저장부(121)와 상기 유기물 분사 노즐부(122)를 연결하여, 유기물 저장부(121)에서 증발되는 유기물 입자를 상기 유기물 분사 노즐부(122)로 이송시키는 부분이다. 상기 연결 라인(123)은 상기 유기물 저 장부(121)에서 증발된 유기물 입자가 응축되는 것을 방지하기 위하여 온도를 제어할 수 있도록 구성된다. 또한, 상기 유기물 입자가 응축을 최소화하기 위하여 2개 영역 이상의 개별 제어를 할 수도 있다. 또한, 상기 유기물 저장부(121)가 상기 챔버(110)의 외부에 위치하는 경우에는 상기 유기물 저장부(121)와 유기물 분사 노즐부(122)를 연결시켜 주는 연결 라인(123)은 상기 챔버(110)의 외부로 연결된다. 또한, 상기 연결 라인(123)은 상기 유기물 분사 노즐부(122)가 수직 방향으로 이동이 가능하도록 하기 위하여, 주름관과 같은 형태로 이루어질 수 있다.
상기 측정 장치(124)는 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률 및 유기물의 두께를 측정하는 것으로, 상기 유기물 분사 노즐부(122)의 유기물 분사 방향의 선단부에 위치하며, 상기 유기물 분사 노즐부(122)와 일체화되어 있다. 상기 측정 장치(124)는 상기 기판(S) 상에 유기 박막을 형성하기 위하여 상기 유기물 분사 노즐부(122)의 이동시, 상기 유기물 분사 노즐부(122)와 함께 이동하며, 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하여 상기 유기물 저장부(121) 내의 유기물 증발량을 제어한다.
상기한 바와 같은 유기물 증착 장치(100)를 이용하는 유기 박막의 형성 방법은 하기와 같다.
우선, 상기 유기물 증착 장치(100) 챔버(110) 내에 기판(S)을 지면에 대략 수직, 바람직하게는 지면과 70°내지 110°의 각도를 유지하도록 장착한다.
그런 다음, 상기 챔버(110) 내부 또는 외부에 위치하며, 유기물을 수용하고 있는 적어도 하나의 상기 유기물 저장소로 이루어지는 유기물 저장부(121)를 가열 하여 상기 유기물을 유기물 입자 상태로 증발시킨다.
상기 증발된 유기물 입자는 상기 유기물 저장부(121) 및 유기물 분사 노즐부(122) 연결 라인(123)을 통하여 상기 유기물 분사 노즐부(122)로 이동하며, 상기 유기물 분사 노즐부(122)를 통하여 상기 기판(S) 상으로 분사된다.
이때, 상기 유기물 저장부(121)에서 증발되는 유기물 중 완전히 입자 상태로 증발되지 않고, 다수의 유기물 입자가 뭉친 클러스터 형태를 유지하는 유기물이 상기 유기물 분사 노즐부(122)의 격벽과 충돌하여 다시 유기물 입자 상태로 부서지도록 함으로써, 상기 기판(S) 상으로 분사되는 유기물 입자의 크기를 균일하게 한다.
또한, 상기 유기물 저장부(121) 및 유기물 분사 노즐부(122) 연결 라인(123)과 유기물 분사 노즐부(122)는 보조 가열 히터를 통하여 가열하여 상기 증발된 유기물 입자가 응축되지 않도록 한다.
또한, 상기 유기물 증착원 이동 기구(130)를 통하여 상기 유기물 증착원(120) 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐부(122)를 이동시키며, 상기 기판(S) 상에 상기 유기물 입자를 균일하게 분사하여, 상기 기판(S) 상에 균일한 유기 박막을 형성할 수 있다.
한편, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도로써, 유기물이 증착되는 기판 및 유기물 증착원에 한정하여 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 유기물 증착 장치와 유사하다. 다만, 상기 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(200)이 다수의 유기물 저장부(210)와 다수의 유기물 분사 노즐부(220)로 이루어지는 구조만이 다르다.
즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(200)은 기판(S) 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지며, 상기 유기물 증착 장치의 챔버 내부 또는 외부에 위치하는 다수의 유기물 저장부(210)와, 상기 유기물 저장부(210)에 각각 대응하는 다수의 유기물 분사 노즐부(220)와, 상기 각 유기물 분사 노즐부(220)와 유기물 저장부(210)를 연결시켜주는 다수의 연결 라인(230)과, 상기 각 유기물 분사 노즐부(220)의 유기물 분사 방향의 선단에 설치되어 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치(240)를 구비하는 구조로 이루어진다.
상기한 바와 같은 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(200)은 다수의 유기물 저장부(210) 및 다수의 유기물 분사 노즐부(220)를 구비함으로써, 상기 유기물 분사 노즐부(220)를 이동시키기 위한 이동 수단을 구비하지 않더라도 대략 수직으로 세워진 대형 기판 상에 유기물을 증착할 수 있으며, 상기 이동 수단을 구비하는 경우에는 보다 균일하게 유기물을 증착할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 설명하기 위한 개략도로써, 유기물이 증착되는 기판 및 유기물 증착원에 한정하여 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 유기물 증착 장치와 유사하다. 다만, 상기 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(300)이 적어도 하나의 유기물 저장부(310)와, 상기 유기 물 저장부(310) 중 어느 하나와 대응하는 다수의 유기물 분사 노즐부(320)로 이루어지는 구조만이 다르다.
즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 유기물 증착원(300)은
기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지며, 상기 유기물 증착 장치의 내부 또는 외부에 위치하는 유기물 저장부와, 상기 기판 상으로 유기물 입자를 분사하는 다수의 유기물 분사 노즐부와, 상기 각 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 다수의 연결 라인과, 상기 각 유기물 분사 노즐부의 유기물 분사 방향의 선단에 설치되어 기판 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치를 구비하는 구조로 이루어진다.
상기한 바와 같은 유기물 증착 장치는 하나의 유기물 저장소에 둘 이상의 유기물 분사 노즐이 대응한다.
즉, 하나의 유기물 저장소에 다수의 유기물 분사 노즐이 대응하여, 상기 대략 수직을 세워진 기판 상에 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하는 것이다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 기판을 수직을 세운 상태에서 유기물 입자를 분사하여 유기 박막을 형성함으로써, 대형 기판의 경우 기판의 쳐짐 형상을 방지하므로, 대형 기판에 적용이 가능하다.
또한, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐부를 분리하여, 상기 기판 및 마스크 패턴의 열에 의한 변형을 방지하며, 상기 기판 상에 유기물의 입자 분포가 균일한 유기 박막을 형성할 수 있다.
또한, 상기 다수의 유기물 저장부에 저장되는 유기물을 서로 다른 물질을 사용하여 상기 유기 박막의 특성을 개선하기 위한 불순물의 주입이 가능하다.
또한, 상기 유기 박막의 형성을 위한 마스크로 현재 파인 메탈 마스크(fine metal mask)를 사용하는 현재의 추세에 있어서, 유기물이 상기 기판(S)과 수직에 가깝게 분사되므로, 균일한 스텝 커버리지를 확보할 수 있는 잇점이 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 기판을 대략 수직으로 세운 상태에서 유기물을 증착하여 유기 박막을 형성하여 대형 기판에 적용 가능하고 균일한 두께의 유기 박막을 형성할 수 있으며, 유기물 저장부와 유기물 분사 노즐을 분리하여 기판 및 마스크 패턴의 변형을 최소화한 유기물 증착 장치를 제공할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (9)

  1. 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와;
    상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 유기물 저장부와;
    상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 유기물 분사 노즐부와;
    상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인과;
    상기 유기물 저장부, 유기물 분사 노즐부 및 연결 라인 중 적어도 상기 유기물 분사 노즐을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유기물 저장부는 상기 챔버의 내부 또는 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 유기물 분사 노즐부는 격벽을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 유기물 분사 노즐부의 유기물 분사 방향의 선단부에 위치하여, 상기 기판 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 측정 장치는 상기 유기물 분사 노즐과 일체화되어, 상기 유기물 분사 노즐부와 함께 수직 이동하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  6. 몸체를 이루며, 기판을 지면에 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 하는 챔버와;
    상기 기판 상에 증착되는 유기물을 수용하는 적어도 하나의 유기물 저장소로 이루어지는 적어도 하나의 유기물 저장부와;
    상기 기판 상에 증착되는 유기물을 분사하는 둘 이상의 유기물 분사 노즐부와;
    상기 유기물 분사 노즐부와 유기물 저장부를 연결시켜주는 연결 라인을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 유기물 저장부와 상기 유기물 분사 노즐은 1:다수의 대응을 하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 유기물 저장부는 복수 개이며,
    상기 유기물 분사 노즐은 상기 유기물 저장부와 1:1 대응하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 유기물 분사 노즐부의 유기물 분사 방향의 선단부에 위치하여, 상기 기판 상에 증착되는 유기물의 증착률을 측정하는 측정 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
KR1020040067260A 2004-08-25 2004-08-25 유기물 증착 장치 Ceased KR20060018746A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040067260A KR20060018746A (ko) 2004-08-25 2004-08-25 유기물 증착 장치
JP2005233758A JP2006063446A (ja) 2004-08-25 2005-08-11 有機物蒸着装置
CNA200510093332XA CN1740378A (zh) 2004-08-25 2005-08-25 有机物蒸镀装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040067260A KR20060018746A (ko) 2004-08-25 2004-08-25 유기물 증착 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060018746A true KR20060018746A (ko) 2006-03-02

Family

ID=36092910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040067260A Ceased KR20060018746A (ko) 2004-08-25 2004-08-25 유기물 증착 장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2006063446A (ko)
KR (1) KR20060018746A (ko)
CN (1) CN1740378A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100748451B1 (ko) * 2006-05-25 2007-08-10 에이엔 에스 주식회사 유기발광소자의 증착장치
KR100795905B1 (ko) * 2007-02-28 2008-01-21 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR101019947B1 (ko) * 2010-06-10 2011-03-09 에스엔유 프리시젼 주식회사 유기 반도체 제조장치
KR101219061B1 (ko) * 2010-11-30 2013-01-21 주식회사 케이씨텍 스핀노즐 유닛 사이의 간격을 줄인 가스분사 모듈 및 이를 구비하는 직립방식 증착장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100729097B1 (ko) * 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법
JP2008019477A (ja) 2006-07-13 2008-01-31 Canon Inc 真空蒸着装置
CN102315148A (zh) * 2010-06-30 2012-01-11 上方能源技术(杭州)有限公司 用于镀膜的基板传输装置和基板传输方法
JP2012214834A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Hitachi High-Technologies Corp 真空蒸着装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP5875851B2 (ja) * 2011-12-20 2016-03-02 株式会社アルバック 薄膜製造方法、薄膜製造装置
JP2013171811A (ja) * 2012-02-23 2013-09-02 Hitachi High-Technologies Corp 成膜装置
JP5934604B2 (ja) * 2012-08-08 2016-06-15 株式会社カネカ 成膜装置及び有機ｅｌ素子の製造方法
CN114525474A (zh) * 2022-03-10 2022-05-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀坩埚及蒸镀装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49120847U (ko) * 1973-02-15 1974-10-16
TW490714B (en) * 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
JP2002184571A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Denso Corp 有機ｅｌ素子の製造方法
JP3754380B2 (ja) * 2002-02-06 2006-03-08 株式会社エイコー・エンジニアリング 薄膜堆積用分子線源セルと薄膜堆積方法
JP2005520933A (ja) * 2002-03-19 2005-07-14 イノバクス アイエンシー 蒸着工程用蒸発源及びこれに適用される絶縁固定板、熱線ワインディングプレート並びに熱線固定方法
JP2003347047A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Sony Corp 有機膜形成装置
JP4286496B2 (ja) * 2002-07-04 2009-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 蒸着装置及び薄膜作製方法
JP2004204289A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Sony Corp 成膜装置とその方法および表示パネルの製造装置とその方法
JP2005281859A (ja) * 2004-03-03 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 堆積厚測定方法、材料層の形成方法、堆積厚測定装置および材料層の形成装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100748451B1 (ko) * 2006-05-25 2007-08-10 에이엔 에스 주식회사 유기발광소자의 증착장치
KR100795905B1 (ko) * 2007-02-28 2008-01-21 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR101019947B1 (ko) * 2010-06-10 2011-03-09 에스엔유 프리시젼 주식회사 유기 반도체 제조장치
WO2011155651A1 (ko) * 2010-06-10 2011-12-15 에스엔유 프리시젼 주식회사 유기 반도체 제조장치
KR101219061B1 (ko) * 2010-11-30 2013-01-21 주식회사 케이씨텍 스핀노즐 유닛 사이의 간격을 줄인 가스분사 모듈 및 이를 구비하는 직립방식 증착장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN1740378A (zh) 2006-03-01
JP2006063446A (ja) 2006-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1743495B (zh) 有机物蒸镀装置
KR20060018746A (ko) 유기물 증착 장치
KR101242989B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법 및 반도체 장치
KR101879805B1 (ko) 박막 증착 장치 및 방법
JP2009084675A (ja) 蒸気放出装置、有機薄膜蒸着装置及び有機薄膜蒸着方法
US10066287B2 (en) Direct liquid deposition
TW201422834A (zh) 薄膜沉積源、薄膜沉積設備以及使用其之薄膜沉積方法
KR20140035709A (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
JP7026143B2 (ja) 蒸着装置
TWI835440B (zh) 蒸鍍裝置和蒸鍍方法
TWI658162B (zh) Vacuum evaporation device
JP4516499B2 (ja) 有機物蒸着装置
KR101741806B1 (ko) 리니어 분사체 및 이를 포함하는 증착장치
KR102629956B1 (ko) 이산화탄소 분사노즐
KR101893972B1 (ko) 증착챔버
KR102607408B1 (ko) 이산화탄소를 이용한 세정장치 및 세정방법
KR102222576B1 (ko) 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치
JP7141793B2 (ja) 真空蒸着装置用の蒸着源及び真空蒸着方法
KR20130007343A (ko) 박막 증착용 선형 노즐과 이의 박막 증착 장치
KR100646514B1 (ko) 유기물 증착 장치
KR100712117B1 (ko) 증발원 및 그를 포함하는 증착장치
KR102528282B1 (ko) 증발원
KR102700373B1 (ko) 증발원
TW201925499A (zh) 蒸鍍裝置、蒸鍍方法和控制板
KR101857482B1 (ko) 박막증착장치 및 박막증착방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20040825

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20060220

Patent event code: PE09021S01D

PG1501 Laying open of application
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20060713

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20060220

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

J201 Request for trial against refusal decision
PJ0201 Trial against decision of rejection

Patent event date: 20060814

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event code: PJ02012R01D

Patent event date: 20060713

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PJ02011S01I

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Decision date: 20070629

Appeal identifier: 2006101007169

Request date: 20060814

J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20060814

Effective date: 20070629

PJ1301 Trial decision

Patent event code: PJ13011S01D

Patent event date: 20070629

Comment text: Trial Decision on Objection to Decision on Refusal

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Request date: 20060814

Decision date: 20070629

Appeal identifier: 2006101007169