KR20050044323A - 적어도 하나의 전자부품을 포함하는 모듈 제조방법 - Google Patents

Abstract

발명은 저렴한 비용으로 대량생산할 수 있는 전자 모듈 제조방법을 제공한다. 이러한 목적은 모듈의 표면상에 투시면을 제공하는 적어도 하나의 전자부품(4)과, 바인더에 의해 형성된 층을 포함하는 전자 모듈 제조방법에 달성되며; 베이스판(1)상에 위치된 보호시트(2)에 프레임(3)을 위치시키는 것을 특징으로 한다. 그후, 적어도 하나의 전자부품(4)이 프레임 내부(3)에서 보호시트(2)에 위치된다. 가압판(6)은 프레임(3)을 관통하는 오리피스(5)를 통해 바인더를 도입하기 전에 프레임(3)의 외에 경사진다. 상기 바인더는 프레임(3)과 보호시트(2)와 가압판(6)에 의해 형성된 공간을 충진하여, 전자부품(4)을 둘러싼다. 바인더가 경화된 후, 베이스판(1)과 가압판(6)이 제거된다.

Description

적어도 하나의 전자부품을 포함하는 모듈 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING A MODULE COMPRISING AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 바인더에 의해 형성된 층과 적어도 하나의 전자부품을 포함하는 전자 모듈의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명은 바인더로 몰드를 충진하여 제조된 모듈에 관한 것으로서, 이러한 모듈은 적어도 하나의 전자 부품을 포함한다. 상기 전자 부품은 칩, 자동응답기, 집적회로, 커패시턴스, 저항, 퓨즈, 배터리, 태양전지, 디스플레이, 핑거팁 제어기(fingertip controller), 스위치, 키보드, 기타 소형 소자 등을 포함한다. 전자 부품은 상술한 바와 같은 다수의 소자들의 연결에 의해 형성된 전자회로일 수도 있다.

이와 같이 형성된 전자 모듈은 적어도 하나의 평탄면과, 전자부품의 투시부와 동일한 평면에 위치된 제 1표면과 일반적으로 평행한 제 2표면을 포함한다. 상기 모듈의 외형은 어떠한 형태를 취해도 무방하다. 모듈의 두께는 가장 두꺼운 전자 부품의 두께와 거의 비슷하다. 상기 부품들은 경화된 바인더에 의해 형성된 경질의 절연물에 완전히 또는 부분적으로 매립된다. 모듈의 외관은 모듈의 제조과정중 바인더가 도입되는 몰드에 의해 형성된다.

일반적으로, 이러한 모듈은 상당한 기계적 견고성과, 환경상 제약(부식, 압력, 온도, 습도)에 대한 어느정도의 저항과, 불침투성(장착상 어려움 또는 침해상 어려움) 등과 같은 요구에 부응하여야 한다. 이러한 모듈은 예를 들어, 제어 수단; 인식 수단; 컴퓨터, 자동제어부, 전원공급블록 등과 같은 장치나 복잡한 데이터의 등록/보상 수단을 구성한다.

특히 본 발명은 이러한 모듈의 제조방법에 촛점을 집중시키고 있다. 본 기술분야의 숙련자라면, 모듈은 회로가 구비된 몰드내로 바인딩이 유입되는 전자회로의 캡슐화 처리에 의해 얻어지는 것으로 알고 있다. 바인더의 경화후, 모듈은 몰드로부터 추출된다. 모듈의 크기와 형상은 몰드에 부여된 크기 및 형상에 따라 결정된다. 예를 들어, 미국특허 제 5,416,358호에 개시되어 있는 평탄 모듈은 전자부품이 장착되는 인쇄회로기판을 둘러싸는 프레임을 포함한다. 상기 프레임은 충진용 수지(바인더)를 주입하는 측부 오리피스를 포함한다. 프레임의 각각의 표면은 장식부를 포함할 수 있는 적어도 하나의 절연시트로 덮인다. 상기 모듈은 그 표면들중 한쪽에 투시가능한 부품을 포함하지 않는다. 모든 부품들은 인쇄회로기판상에 장착되며, 이러한 기판은 수지에 의해 캡슐화되도록 프레임에 위치된다.

미국특허 제 4,961,893호 및 프랑스 특허 제 2,630,843호에는 고정부 및 가동부처럼 2개의 부분으로 이루어진 몰드를 사용하여 칩카드를 오버몰딩(over molding) 시키는 단계와, 카드에 외형을 부여하여 효과을 한정하는 단계가 개시되어 있다. 절연물질에서의 지지시트는 몰드가 폐쇄되었을 때 고정부 및 가동부의 공동에 의해 형성된 체적을 분리시켜 몰드의 두 부분사이에 클램핑된다. 전자부품들은 몰드의 고정부로 지향된 지지시트의 표면상에 고착된다. 플라스틱 충진 물질은 적절한 오리피스를 통해 고정부 및 지지시트에 의해 결정된 체적에 주입된다. 지지시트는 주입물질의 압력하에 가동부 공동의 벽에 가압된다. 그후, 부품들은 충진물질에 부분적으로 매립된다. 몰드로부터 카드 인출중, 상기 지지시트는 몰드의 가동부상에 고착된다. 이미 지지시트상에 접착된 부품들의 표면은 카드의 표면상에 나타난다.

이러한 방법은 접점 모듈 등의 억세스 표면을 제공하는 적어도 하나의 부품이 구비된 두께가 얇은 카드를 제조하는데 사용된다. 몰드의 내측벽에 부품들이 고착되는 지지시트를 가압하기 위해 충진물질의 주입시에는 상당한 고압이 필요하다.

상술한 바와 같은 방법의 실시예에 있어서, 부품들의 위치결정은 특히 2개의 평탄면에서 몰드에 형성된 오리피스를 통해 주입되는 에어에 의해 이루어진다. 이러한 방법의 적용시에는 설치가 매우 어려운 에어 흡입시스템에 연결된 복잡한 몰드를 필요로 한다.

이러한 공지의 처리과정은 시간이 많이 소요되고 부담스런 단계를 필요로 할 뿐만 아니라, 대량 체적의 모듈 생산을 방해한다. 더구나, 몰드의 준비 단계 및 바인더 유입중에는 전자부품의 지지수준을 맞추기가 매우 어렵다. 실제로, 특히 부품의 표면이 한쪽 모듈 표면에 나타날 때, 일부 부품들은 최종 모듈에 매우 정확한 곳에 위치되어야만 한다. 예를 들어, 디스플레이, 태양전지 및 집적회로는 모듈의 예측기능에 의해 결정된 위치를 갖는다.

또 다른 방법은 부품이 삽입되는 윈도우가 구비된 위치결정 구조체를 사용하는 것이다. 이러한 구조체는 바인더를 주입하기 전에 몰드 공동에 위치된다.

유럽특허 제 0 650 620호에는 바인더 주입시 2개의 가압판 사이에 전자부품을 지지하는, 압축가능한 위치결정 구조체 사용방법이 개시되어 있다.

위치결정 구조체를 사용하는 방법은 예를 들어 무접점 칩카드의 경우처럼 바인딩 물질에 부분적으로 매립되는 전자부품을 포함하는 모듈에 양호하게 적용된다.

일부 모듈은 모듈 표면상에 한쪽 면이 나타나는 전자부품을 포함하기도 한다. 이러한 경우는 디스플레이, 태양전지, 키보드 키 등과 같은 부품인 경우에 발생된다. 상술한 바와 같은 방법은 모듈의 표면상에 투시가능하게 남아있어야 할 바인더가 부품의 표면으로 흐를 수 있기 때문에 적용하기가 매우 어렵다. 실제로, 부품의 표면과 몰드 공동의 바닥 사이에는 갭이 존재할 수 있다. 이러한 갭은 부품이 가압되는 몰드 내측면 및 부품표면이 평탄하다는 단점에 의해 발생된다. 상기 바인더는 모세관현상에 의해, 또는 부품이 진공에 의해 몰드에 유지되는 경우 흡입에 의해 상기 갭내로 흐른다. 이에 따라 관련 부품의 가용면이 손상된다.

도 1은 모듈 제조에 사용되는 일반적인 레이아웃을 도시한 도면.

도 2는 도 1의 단면도.

도 3은 압축성 물질이 구비된 레이아웃을 도시한 도면.

도 4는 도 2의 단면도.

도 5는 세미-셀에 압축성 물질이 배치된 레이아웃을 도시한 도면.

도 6은 도 5의 단면도.

도 7은 압축성 물질이 넓게 펼쳐진, 도4의 실시예를 도시한 도면.

도 8은 위치결정 구조체를 포함하는 레이아웃의 단면도.

도 9는 위치결정 구조체 및 압축성 물질을 포함하는 레이아웃의 단면도.

도 10은 프레임내에 위치결정 구조체를 포함하는 레이아웃의 단면도.

도 11은 압축성 물질에 의해 분리된 2개의 중첩 부품을 도시한 도면.

본 발명의 목적은 체적이 큰 모듈을 저렴한 비용으로 제조하므로써 상술한 바와 같은 결점을 극복하기 위한 것이다. 이것은 특히 부품의 투시면을 모듈의 한쪽 표면 및/또는 다른쪽 표면상에 일체화를 보장하므로써, 모듈의 전체 제조과정시 유지되어야만 하는 몰드에서의 전자부품 위치결정과 관련되어 있다.

이러한 목적은 적어도 하나의 전자부품(4)과, 바인더에 의해 형성된 층을 포함하며, 상기 전자부품(4)은 경화된 바인더에 의해 형성된 경질부에 부분적으로 매립되어 모듈 표면상에 투시가능한 표면을 제공하며, 상기 모듈의 외측면은 평탄한, 모듈 제조방법에 있어서,

- 보호시트를 베이스판에 위치시키는 단계와,

- 프레임을 상기 보호시트에 위치시키는 단계와,

- 프레임의 내부와 보호시트상에 적어도 하나의 전자부품을 위치시키는 단계와,

- 가압판을 프레임의 외곽상에 지탱시키는 단계와,

- 프레임에 제공된 오리피스를 통해 보호판과 가압판 사이에 바인더를 도입하는 단계와,

- 바인더를 경화하는 단계와,

- 바인더 경화후, 베이스판과 가압판을 제거하는 단계를 포함하며;

상기 프레임은 모듈의 최종 형상을 한정하며, 상기 프레임의 두께는 전자부품의 최대 높이에 의해 결정되며; 상기 부품의 위치는 보호시트상에서의 고착에 의해 유지되며; 상기 바인더는 전자부품을 둘러싸고 상기 프레임과 보호시트와 가압판에 의해 한정된 공간을 충진하며; 상기 바인더는 전자부품을 유지시키는 경질층을 형성하는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법에 의해 달성된다.

상술한 바와 같은 방법에 사용되는 보호시트는 표면의 전부 또는 일부에 일반적으로 접착기질로 덮이는 플라스틱 물질 필름으로 구성되어 있다. 상기 시트는 그 표면에 부품을 잠정적으로 또한 비영구적으로 고착시킨다는 특징을 갖는다. 또한, 이러한 시트는 남아있는 모든 갭을 차단하는 방식으로 부품의 표면에 인가되어, 바인더를 보호시트와 부품 표면 사이로 통과시킨다. 모듈 제조과정 말기에서이러한 시트는 용이하게 제거되며, 필름 표면의 접착제층은 부품의 어느곳에도 남아있지 않게 된다.

또 다른 실시예의 보호시트는 예를 들어 고무나 실리콘으로 이루어진 비흡수성 시트로 제조되기 때문에 접착제 기질이 제공되지 않을 수도 있다. 압력에 의해 시트상에 인가된 전자부품은 시트 두께에 얇게 매립되어, 부품의 표면보호에 필요한 바인더 불침투성을 보장한다. 이러한 압력은 압축성 물질을 전자부품상에 위치시켜 가압판상에서의 지지를 제공하므로써 달성될 수 있다.

이러한 방법은 몰드의 중첩을 허용하므로써 상당한 모듈 세트의 제조를 촉진시킨다. 이와 같은 장점은 바인더 주입단계 이전에, 베이스판, 보호시트, 프레임, 부품, 가압판 등과 같은 소자들의 적층에 의해 발휘된다.

이러한 방법의 제 1실시예에 따르면, 보호시트에 대한 부착이 불충분한 것으로 판명되었을 때 그 지지를 개선하기 위하여 전자부품상에 압축성 물질이 중첩될 수 있다. 이러한 경우는 특히 배터리나 디스플레이 등의 고중량 부품들이 모듈 엣지로부터 벗어나는 경우에 발생된다. 또한, 일련의 제조과정중, 조립상의 특정 이유와 장애물로 인해, 모듈은 수직으로 배치되는 것이 바람직하다. 이에 따라 부품은 중력효과에 의해 그 위치로부터 이탈될 수 없게 된다.

이러한 방법의 또 다른 실시예에 따르면, 위치결정 구조체로 언급되는, 윈도우가 구비된 절연물질 시트는 보호시트상에 위치될 수 있다. 전자부품은 상기 윈도우에 삽입되며, 부품의 한쪽 표면은 보호시트로 인가된다. 상기 윈도우의 크기는 하나의 부품 외곽에 대응한다. 이러한 보조 유지수단은 예를 들어 크기가 불균일한 다수의 부품에 사용될 수 있다. 이러한 실시예에서, 상술한 바와 같은 압축성 물질은 몰드에서의 지지를 개선하기 위해 부품 세트를 덮을 수 있다.

본 발명은 비제한적인 실시예가 도시된 첨부도면을 참조하여 하기의 상세한 설명에 의해 양호하게 인식될 수 있을 것이다.

도 1에는 모듈 제조에 사용되는 소자의 실시예가 도시되어 있다. 보호시트(2)는 베이스판(1)에 위치된다. 프레임(3)은 보호시트(2)에 위치된다. 전자부품(4)은 모듈 형상에 따라 결정된 위치에서 프레임(3)내에 위치된다. 상기 부품은 보호시트(2)에 고착되어, 모든 제조과정중 그 위치가 유지된다. 상기 프레임(3)은 모듈의 최종 형상을 한정하며, 그 두께는 부품(4)의 최대 높이와 거의 동일하다.

도 2는 도 1의 축선A-A를 따른 단면도로서, 가압판(6)은 프레임(3)에 위치된다. 베이스판(1)과 프레임과 가압판(6)은 몰드를 형성한다. 바인더는 프레임(3)내에 형성된 오리피스(5)를 통해 주입되어, 몰드의 내측벽에 의해 형성된 부품(4) 주위의 모든 공간을 충진한다. 몰도는 베이스판(1)을 덮는 보호시트(2)와, 프레임(3)의 내측벽과, 가압판(6)의 내측면에 의해 형성된다. 일반적으로, 프레임의 두께는 부품과 가압판 사이에 공간이 형성되는 방식으로, 부품의 높이 보다 크다. 그후, 상기 바인더는 표면을 덮어 부품을 이격시킨다.

도 3은 본 발명에 따른 방법의 실시예로서, 압축성 물질(7)은 부품(4)상에 중첩된다. 압축성 물질(7)의 두께는 압축성 물질로 덮인 부품에 도달되는 전체높이가 프레임(3)의 두께 보다 크거나 같도록 선택된다.

도 4는 축선A-A를 따른 도3의 단면도로서, 가압판(6)은 압축성 물질을 통해 부품(4)에 압력을 발휘한다. 따라서, 몰드내에서의 전자부품(4)의 유지가 개선된다. 상기 압축성 물질(7)은 발포성 플라스틱 물질과, 주름형 시트 또는 적절한 탄성을 갖는 기타 다른 물질로 구성된다. 몰드에 도입된 바인더는 예를 들어 발포체 등과 같은 다공성 물질 등에 의해 흡수되어, 몰드에서의 자유 공간을 충진시킨다.

도 5는 도 3의 실시예에서 전자부품상에 위치된 세미-셀(10)에 압축성 물질(7)이 위치된 상태를 도시하고 있다.

도 6은 가압판(6)이 구비되고, 축선A-A를 따른 도 5의 단면도이다. 세미-셀 벽(10)의 높이는 가압판(6)으로부터 전자부품(4)을 분리시키는 공간의 높이에 대응한다. 세미-셀 벽(10)의 높이 보다 큰 두께를 갖는 압축성 물질과 가압판(6)에 의해 부품(4)상에는 압력이 발휘된다. 몰드에 도입된 바인더는 프레임(3)의 벽과, 베이스(1)와 가압판(6)과, 세미-셀(10)의 벽에 의해 한정된 모든 자유공간에 퍼진다. 따라서, 상기 바인더는 압축성 물질(7)이 있는 반원형 셀(10)의 내부로 침투되지 않는다. 바인더를 경화시킨 후, 베이스(1)와 가압판(6)이 제거되며, 압축성 물질(7)은 세미-셀(10)의 내부로부터 제거된다. 이렇게 얻은 모듈은 그 한쪽 표면에 반원형 셀(10)에 의해 형성된 공동을 포함한다. 이러한 공동은 예를 들어 배터리를 수용하는데 사용되며, 세미-셀의 바닥은 전자부품(4)의 내측면상에 위치된 접점이 통과할 수 있는 개구를 포함한다.

도 7은 압축성 물질(9)의 크기가 프레임(3)의 내측 외곽에 대응하도록 선택된 경우를 도시하고 있다.

도 8에는 위치결정 구조체로 언급되는 절연 물질 시트에 형성된 윈도우에 여러개의 소형 전자부품(4, 4', 4")이 수용되는 실시예가 도시되어 있다. 보호시트(2)에 위치된 이러한 구조체(8)는 몰드에 바인더를 주사할 때 분산을 방지하므로써 부품(4, 4', 4")을 양호한 위치에 집단화한다. 이러한 위치결정 구조체(8)의 표면은 보호시트(2)의 표면의 일부 또는 전부를 점유하며, 프레임(3)은 위치결정 구조체(8)에 위치된다. 위치결정 구조체의 외측면은 최종적인 모듈에 나타나는 장식부를 이송할 수 있다. 위치결정 구조체(8)가 프레임(3)의 외측 외곽을 초과하는 경우에는 예를 들어 스탬핑 등과 같은 모듈 외곽을 마무리하는 단계가 필요하다.

도 9는 도 6의 실시예에서 프레임(3)의 내측면으로 한정된 모든 표면을 점유하는 압축성 물질(9)에 의해 부품(4, 4', 4")이 덮이는 실시예를 도시하고 있다. 압축성 물질(9)상에서 작용하는 가압판(6)에 발휘된 압력에 의해, 상기 부품(4, 4', 4")은 보호시트(2)에 대한 지지가 개선된다.

도 10은 위치결정 구조체(8)가 프레임(3)의 외측 외곽에 의해 한정된 표면의 전부 또는 일부를 점유하는 실시예로서, 프레임은 보호시트(2)상에 위치된다. 도시않은 실시예에서, 압축성 물질은 가압판상의 압력을 통해 부품-위치결정 구조체 세트의 유지보수를 개선하기 위해, 전자부품을 덮을 수 있다.

도 11은 모듈의 각각의 표면에 나타나야만 하는 전자부품(4, 4')을 포함하는 모듈의 제조에 관한 레이아웃을 도시하고 있다. 제 1보호시트(2)는 베이스판(1)에 위치된다. 프레임(3)은 보호시트(2)에 위치된다. 제 1부품(4)은 압축성 물질(11)이 중첩되는 프레임(3)의 내부에 위치된다. 제 2부품(4')은 제 2보호시트(2')가 위치되는 압축성 물질(11)상에 위치된다. 이러한 시트는 모듈 표면에 나타나야만 하는 부품 표면(4')상에 바인더가 흐르는 것을 피하는 방식으로, 프레임(3)의 외측 외곽에 의해 한정된 것과 적어도 동일한 표면을 갖는다. 부품(4, 4')과 압축성 물질(11)의 중첩에 의해 형성된 전체 높이는 프레임 두께를 초과한다. 상기 압축성 물질의 두께는 몰드를 폐쇄하는 가압판(6)이 구비된 세트상에 충분한 압력을 보장하도록 선택된다.

상기 방법의 도시않은 다른 실시예는,

- 베이스판(1)에 프레임(3)을 위치시키는 단계와,

- 프레임(3)의 내부에 보호시트(2)를 위치시키는 단계와,

- 보호시트상에 적어도 하나의 전자부품(4)을 위치시키는 단계와,

- 몰드를 폐쇄하기 위하여 프레임의 외곽상에 가압판(6)을 지탱시키는 단계를 포함하며,

상기 보호시트(2)의 표면은 프레임(3)의 내측면에 의해 한정된 표면의 전부 또는 일부를 점유하며, 상기 보호시트(2)는 예를 들어 아교 또는 정전 견인 등에 의해 베이스판에 고착된다.

상기 바인더는 프레임(3)의 오리피스(5)를 통해 도입된 후 경화된다.

모듈의 표면상에 나타나야만 할 부품의 가용표면상에 바인더가 침투하는 것을 방지하기 위하여, 보호시트의 크기는 보호시트상에 완전히 위치될 부품의 크기 보다 크거나 같아야만 한다.

이러한 실시예는 예를 들어 부품의 투시면이 모듈 표면에 비해 미세한 오목부이어야만 하는 모듈에 적용할 수 있다. 이러한 오목부는 프레임의 내부에 위치된 보호시트의 두께와 동일하므로, 상기 프레임의 내측면 전체를 점유하지 않는다.

바인더의 경화후, 베이스판(1) 및 가압판(6)을 제거하므로써 몰드가 장착된다. 프레임(3)의 제거는 선택적이며, 필요로 하는 모듈의 형상 및/또는 마무리에 의존한다. 보호시트(2)는 예를 들어 장치에서 모듈 표면이 마무리되기 전이나 모듈 조립후에 제거된다. 이러한 시트는 모듈조작중 부품의 보호부로서 작용할 수 있다. 예를 들어, 상기 시트는 디스플레이의 전달면상에 스트립을 방지한다.

선택적으로, 몰드로부터 제거된 후 모듈의 제조과정중 최종단계로서 하나이상의 모듈 표면에 플라스틱 물질 필름을 인가하는 단계를 포함할 수도 있다. 장식부로도 작용하는 이러한 필름은 디스플레이, 태양전지, 키이 등의 부품 가용면을 나타나게 하는 윈도우를 포함한다.

Claims (18)

1. 적어도 하나의 전자부품(4)과, 바인더에 의해 형성된 층을 포함하며, 상기 전자부품(4)은 경화된 바인더에 의해 형성된 경질부에 부분적으로 매립되어 모듈 표면상에 투시가능한 표면을 제공하며, 상기 모듈의 외측면은 매우 평탄한, 모듈 제조방법에 있어서,

   보호시트(2)를 베이스판(1)에 위치시키는 단계와,

   프레임(3)을 상기 보호시트(2)에 위치시키는 단계와,

   프레임(3)의 내부와 보호시트(2)상에 적어도 하나의 전자부품(4)을 위치시키는 단계와,

   가압판(6)을 프레임(3)의 외곽상에 지탱시키는 단계와,

   프레임(3)에 제공된 오리피스(5)를 통해 보호판(2)과 가압판(6) 사이에 바인더를 도입하는 단계와,

   바인더를 경화하는 단계와,

   바인더 경화후, 베이스판(1)과 가압판(6)을 제거하는 단계를 포함하며,

   상기 프레임은 모듈의 최종형상을 한정하며, 상기 프레임(3)의 두께는 전자부품(4)의 최대 높이에 의해 결정되며; 상기 부품의 위치는 보호시트(2)상에서의 고착에 의해 유지되며; 상기 바인더는 전자부품(4)을 둘러싸고 상기 프레임(3)과 보호시트(2)와 가압판(6)에 의해 한정된 공간을 충진하며; 상기 바인더는 전자부품(4)을 유지시키는 경질층을 형성하는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 보호시트(2)는 그 표면의 전부 또는 일부에 접착제 기질을 포함하며, 상기 전자부품(4)은 보호시트(2)의 표면의 접착제 영역에 위치되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
3. 제 1항에 있어서, 프레임(3)은 베이스판상에 위치되며, 상기 보호시트(2)는 프레임(3)의 내부에 위치되며, 프레임(3)의 내측 외곽에 의해 한정되는 표면의 일부 또는 전부를 점유하는 시트(2)는 고착에 의해 베이스판(1)에 유지되고, 상기 전자부품(4)은 보호시트(2)상에 완전히 위치되고, 상기 시트는 부품(4)을 고착에 의해 유지하는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
4. 제 1항 내지 제 3항에 있어서, 전자부품상에는 압축성 물질(7, 9)이 중첩되고, 상기 압축성 물질(7, 9)의 두께는 가압판(6)에 인가된 압력이 전자부품(4)상에서 발휘되도록 결정되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
5. 제 4항에 있어서, 압축성 물질(7, 9)은 전자부품(4)의 표면의 전부 또는 일부를 점유하는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
6. 제 4항에 있어서, 상기 압축성 물질(7)은 세미-셀(10)의 내부에 위치되며; 상기 세미-셀(10)은 전자부품(4)상에 위치되고; 세미-셀 벽(10)의 높이는 가압판(6)으로부터 전자부품(4)을 분리시키는 공간의 높이에 대응하며; 상기 프레임(3)의 오리피스(5)에 의해 도입된 바인더는 프레임 벽(3)과, 베이스판(1)과, 가압판(6)과 세미-셀 벽(10)에 의해 한정된 자유공간에서 펼쳐지며; 상기 바인더는 압축성 물질(7)이 있는 세미-셀(10)의 내부를 관통하지 않으며; 바인더의 경화후, 베이스판(1)과 가압판(6)은 분리되고, 압축성 물질(7)이 세미-셀(10)의 내부로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
7. 제 4항에 있어서, 상기 압축성 물질(7, 9)은 프레임(3)의 내측 외곽에 의해 한정된 표면 전체를 점유하는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
8. 제 1항에 있어서, 상기 보호시트(2)상에는 위치결정 구조체(8)가 위치되며, 상기 위치결정 구조체는 보호시트(2)의 표면 전체 또는 일부를 점유하며, 상기 구조체(8)는 전자부품(4, 4', 4")이 수용되는 적어도 하나의 윈도우를 포함하며, 상기 부품(4, 4', 4")은 보호시트(2) 및 위치결정 구조체(8)에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
9. 제 8항에 있어서, 상기 프레임(3)은 위치결정 구조체(8)상에 위치되며, 바인더 경화후의 최종 단계는 상기 위치결정 구조체(8)의 외곽을 최종 모듈크기로 조정하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
10. 제 8항에 있어서, 상기 위치결정 구조체(8)는 프레임(3)의 내측 외곽에 의해 한정된 보호시트(2)의 표면 전체 또는 일부를 점유하며, 상기 프레임(3)은 보호시트(2)상에 위치되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
11. 제 8항 내지 제 10항에 있어서, 프레임(3)은 위치결정 구조체(8)와 일체로 형성되며, 이와 같이 형성된 세트는 공동을 형성하며, 상기 공동의 바닥은 위치결정 구조체(8)에 대응하고, 측벽은 프레임(3)에 대응하는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
12. 제 8항 내지 제 11항에 있어서, 위치결정 구조체(8)의 외측면은 장식부로 사용되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
13. 제 8항 내지 제 12항에 있어서, 압축성 물질(7, 9)은 전자부품(4, 4', 4")이 수용되는 위치결정 구조체(8)상에 중첩되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
14. 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 제 2전자부품(4")은 제 1전자부품(4)상에 중첩되고, 상기 부품들은 압축성 물질(7, 9, 11)에 의해 분리되며, 제 2부품(4')은 가압판을 지지하는 제 2보호시트(2')로 덮이며, 상기 제 2시트는 프레임(3)의 외측 외곽에 의해 한정된 것과 적어도 동일한 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 모듈 제조방법.
15. 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 프레임(3)은 바인더의 경화후 및 베이스판(1) 및 가압판(6)의 개방후 제거되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
16. 제 1항 내지 제 13항에 있어서, 프레임은 모듈의 일부이며, 바인더의 경화후 및 베이스판(1) 및 가압판(6)의 개방후 유지되는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
17. 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 보호판(2, 2')은 모듈의 최종 사용중에만 제거되며, 상기 시트는 모듈 조작중 전자부품(4, 4', 4")을 보호하는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.
18. 제 1항에 있어서, 최종 모듈의 각각의 표면이나 한쪽면에 플라스틱 물질 필름이 인가되며; 장식부로 작용하는 상기 필름은 전자부품(4, 4', 4") 가용면을 나타나게 하는데 필요한 윈도우를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 제조방법.