KR20050017075A - Member for fixing LED for pixel module of electric sign board having emit layer - Google Patents
Member for fixing LED for pixel module of electric sign board having emit layerInfo
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Abstract
본 발명은 원격지에서 전송한 데이터를 현장에서 수신하여 디스플레이 하는 도로전광판 표지시스템(VMS)의 픽셀 모듈의 전면에 설치되어 픽셀 모듈의 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하여 LED의 열화를 방지하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재에 관한 것이다. 본 발명은 LED 구동회로를 내장하여 이루어진 소정 크기의 LED 구동회로기판과, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 일정한 형태로 설치 및 배열되어 전기적 신호에 따라 점멸되는 다수의 LED를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재로서, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 대향하여 배치된 고정판; 및 상기 고정판 상에 상기 LED로부터 발생된 열이 전도 가능하도록 상기 LED의 외주연과 접촉하는 삽입공이 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명은 전광판용 픽셀 모듈의 전면에 방열부재를 설치함으로써 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시켜 LED의 열화를 방지할 수 있는 장점이 있다.The present invention is installed on the front of the pixel module of the road sign display system (VMS) to receive and display data transmitted from a remote site in the field to effectively radiate heat generated from the LED of the pixel module to prevent LED degradation It relates to an LED fixing member of the pixel module for an electronic board having a. The present invention provides a pixel module for an electronic display board including an LED driving circuit board having a predetermined size formed by embedding an LED driving circuit, and a plurality of LEDs installed and arranged in a predetermined shape on the front surface of the LED driving circuit board and blinking according to an electrical signal. An LED fixing member comprising: a fixing plate disposed to face a front surface of the LED driving circuit board; And an insertion hole in contact with an outer circumference of the LED so that heat generated from the LED can be conducted on the fixing plate. The present invention has an advantage of preventing the deterioration of the LED by effectively cooling the heat generated from the LED by installing a heat radiating member on the front of the pixel module for the display board.
Description
본 발명은 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 원격지에서 전송한 데이터를 현장에서 수신하여 디스플레이 하는 도로전광판 표지시스템(VMS)의 픽셀 모듈의 전면에 설치되어 픽셀 모듈의 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하여 LED의 열화를 방지하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재에 관한 것이다.The present invention relates to an LED fixing member of a pixel module for an electronic board, and more particularly, is installed on the front of a pixel module of a road sign display system (VMS) for receiving and displaying data transmitted from a remote site in the field. The present invention relates to an LED fixing member of a pixel module for an electronic board that effectively emits heat generated from the LED and prevents degradation of the LED.
일반적으로 하나의 매체를 사용하여 불특정 다수에게 문자 및 화상을 전달하는 수단으로 옥외 전광판장치가 널리 이용되고 있다. 이러한, 옥외 전광판장치의 사용은 점차 확대되어 운동장의 대형 안내판, 도로의 교통정보 안내판, 옥외용 광고판 등으로 사용되고 있다. 다음은 옥외 전광판장치를 구성하는 종래의 기술에 따른 전광판용 픽셀 모듈을 보인 것이다.In general, an outdoor electronic display device is widely used as a means for delivering text and images to an unspecified number using a single medium. The use of the outdoor billboard is gradually expanded to be used as a large guide board of a playground, a traffic information guide board of a road, an outdoor billboard, and the like. Next, a pixel module for an electric signboard according to the related art constituting an outdoor signboard apparatus is shown.
도 1은 종래 기술에 따른 전광판용 픽셀 모듈을 분리하여 나타낸 분리 사시도이다. 도 1에서, 전광판용 픽셀 모듈(10)은 문자 및 화상을 구현하는 다수의 LED(Light-Emitting-Diode:12)와, LED(12)가 일정 간격으로 배열되는 LED 고정기판(14)과, LED 고정기판(14)의 후면에 설치되어 LED(12)를 구동시키는 LED 구동회로(16)와, LED 고정기판(14)을 포함한 LED 구동회로(16)가 내부에 설치 고정되는 픽셀 케이스(18) 및 픽셀 케이스(18)의 내측에 설치된 LED 고정기판(14)의 전면으로 설치되어 LED(12)의 빛이 햇빛 등에 의하여 간섭받지 않도록 하는 차광후드(20)로 이루어진다. 1 is an exploded perspective view showing a separate pixel module for an electronic display panel according to the prior art. In FIG. 1, the pixel module 10 for the electronic display board includes a plurality of LEDs (Light-Emitting-Diode) 12 for implementing characters and images, an LED fixing substrate 14 on which the LEDs 12 are arranged at regular intervals, The pixel case 18 in which the LED driving circuit 16 installed at the rear of the LED fixing substrate 14 to drive the LED 12 and the LED driving circuit 16 including the LED fixing substrate 14 are installed and fixed therein. ) And a light blocking hood 20 installed in front of the LED fixing substrate 14 installed inside the pixel case 18 so that light of the LED 12 is not interfered with by sunlight or the like.
이러한 전광판용 모듈(10)은 단색을 구현하는 경우 LED(12)를 한 종류의 LED(12)로 구성하고, 칼라를 구현하는 경우에는 빨강, 파랑, 초록의 LED(12)를 혼합하여 구성한다. 이러한 각각의 LED(12)는 LED 구동회로(16)에 의해 전원과 연결되어 전원의 온/오프(ON/OFF)를 통해 점멸된다.Such an electric sign board module 10 is composed of one type of LED 12 to implement a single color, and a combination of red, blue and green LEDs 12 to implement a color. . Each of these LEDs 12 is connected to the power supply by the LED driving circuit 16 and flashes through the power ON / OFF.
한편, 이러한 종래의 전광판용 픽셀 모듈(10)은 도 2에 나타낸 바와 같이 LED(12)가 일정하게 배열된 LED 고정기판(14)의 후면에 LED 구동회로(16)가 설치된 상태로 픽셀 케이스(18)의 전면 내측에 설치되고, LED 고정기판(14)의 전면으로는 차광후드(20)가 체결된 상태로 액상의 에폭시 또는 실리콘(30)이 충전되어 경화된다. 이러한 에폭시 또는 실리콘(30)은 LED 고정기판(14)의 전면으로 충전되어 건조를 통해 경화시킴으로써 LED(12)와 LED 고정기판(14) 사이의 틈새를 밀봉시켜 습기의 침투를 방지하게 된다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the pixel module 10 for the conventional electronic display board has the pixel case (with the LED driving circuit 16 installed on the rear surface of the LED fixing substrate 14 having the LEDs 12 regularly arranged). 18 is installed inside the front surface, the liquid crystal epoxy or silicone 30 is filled and cured in a state where the light shielding hood 20 is fastened to the front surface of the LED fixing substrate 14. The epoxy or silicon 30 is filled to the front of the LED fixing substrate 14 and cured by drying to seal the gap between the LED 12 and the LED fixing substrate 14 to prevent the penetration of moisture.
그러나, 종래의 기술에 따른 에폭시 또는 실리콘(30)을 이용한 전광판용 픽셀 모듈(10)은 도 3에 나타낸 바와 같이 에폭시 또는 실리콘(30)을 충전하는 과정에서 LED(12)와 LED 고정기판(14)이 서로 수직방향으로 설치되지 못한 경우 LED(12)의 위치조정 등의 교정 없이 에폭시 또는 실리콘(30)이 충전되어 경화된다. 이 경우 정상적으로 설치된 LED(12)는 LED 고정기판(14)의 수직방향으로 빛을 발광하여 적정한 휘도를 얻을 수 있지만, 제조과정에서 소정의 기울기가 부여되어 잘못 설치된 LED(12)는 LED 고정기판(14)의 수직방향으로 빛을 발광하지 못하여 적정한 휘도를 획득하는데 문제점이 있다.However, the pixel module 10 for the electronic display board using the epoxy or silicon 30 according to the related art is the LED 12 and the LED fixing substrate 14 in the process of charging the epoxy or silicon 30 as shown in FIG. ) Is not installed vertically with each other, the epoxy or silicon 30 is filled and cured without correction of the position adjustment of the LED 12. In this case, the normally installed LED 12 emits light in the vertical direction of the LED fixing substrate 14 to obtain proper brightness. However, the LED 12 is incorrectly installed due to a predetermined inclination in the manufacturing process. There is a problem in that it does not emit light in the vertical direction of 14) to obtain an appropriate luminance.
또한, LED(12)는 점등과정에서 많은 열이 발생된다. 종래 기술에 따른 에폭시를 이용한 전광판용 픽셀 모듈은 LED에서 발생된 열이 에폭시의 낮은 열전도도로 인하여 외부로 방출되지 못하고 LED 주변의 에폭시에 축적된다. 도 4는 주변온도 변화에 따른 LED의 변화를 나타낸 예시도로서, 도 4(a)는 주변의 온도변화에 따른 LED의 전류변화를 그래프로 나타낸 것이고, 도 4(b)는 주변의 온도변화에 따른 LED의 광도변화를 그래프로 나타낸 것이다. 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, LED는 20㎃∼30㎃의 전류가 공급되어야 정상적인 밝기를 유지한다. 그러나, 주변온도가 50℃ 이상 상승하는 경우 열에 의한 LED 열화가 발생하여 20㎃ 이하로 전류가 감소되고, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 주변 온도가 증가할 수록 LED를 통과하는 전류가 감소하여 LED로부터 주사되는 빛의 세기 또한 감소되는 문제점이 있다. 또한, 에폭시에 축적된 열은 LED의 열화현상을 활성화시켜서 LED의 사용수명이 단축되는 문제점이 있다. In addition, the LED 12 generates a lot of heat during the lighting process. According to the prior art, the pixel module for the electronic display board using epoxy is accumulated in the epoxy around the LED without heat emitted from the LED due to the low thermal conductivity of the epoxy. 4 is an exemplary view showing a change in the LED according to the change in the ambient temperature, Figure 4 (a) is a graph showing the current change of the LED according to the change in the ambient temperature, Figure 4 (b) is a change in the ambient temperature The graph shows the intensity change of the LED according to the graph. As shown in Fig. 4 (a), the LED maintains normal brightness only when a current of 20 mA to 30 mA is supplied. However, when the ambient temperature rises above 50 ° C, LED deterioration occurs due to heat, and the current decreases to 20 mA or less. As shown in FIG. 4 (b), as the ambient temperature increases, the current passing through the LED decreases. Therefore, there is a problem that the intensity of the light scanned from the LED is also reduced. In addition, the heat accumulated in the epoxy activates the degradation of the LED has a problem of shortening the service life of the LED.
또한, 종래의 전광판용 픽셀 모듈에서 에폭시를 충전하는 경우 고가의 에폭시 가격으로 인하여 제조원가의 절감이 용이하지 못하고, 에폭시의 경화에 따른 제조시간 증가로 생산효율의 향상이 어려운 문제점이 있다.In addition, when the epoxy is filled in the conventional pixel module for the electronic display board, it is difficult to reduce the manufacturing cost due to the expensive epoxy price, it is difficult to improve the production efficiency by increasing the manufacturing time due to the curing of the epoxy.
또한, 에폭시에 의하여 LED가 고정되어 있으므로 고장난 LED만을 교환하여 수리하는 것이 불가능하여 픽셀 전체를 폐기해야만 하는 문제점이 발생되고, 이러한 문제는 재활용이 가능한 부품까지 폐기해야하는 문제점이 발생된다.In addition, since the LED is fixed by epoxy, it is impossible to replace and repair only the failed LED, resulting in a problem that the entire pixel must be discarded.
상기한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 전광판용 픽셀 모듈의 전면에 설치되어 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시켜 LED의 열화를 방지할 수 있는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an LED fixing member of a pixel module for an electric signboard that can be installed on the front of the pixel module for the sign board to effectively cool the heat generated from the LED to prevent degradation of the LED. It is done.
본 발명의 다른 목적은 전광판용 픽셀 모듈에 설치된 LED를 픽셀모듈의 전면과 수직방향으로 고정하여 LED가 동일한 방향으로 발광할 수 있도록 고정하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an LED fixing member of a pixel module for an electric signboard to fix the LED installed in the pixel module for an electric signboard in a vertical direction with the front of the pixel module so that the LED can emit light in the same direction. .
본 발명의 또 다른 목적은 전광판용 픽셀 모듈의 LED로부터 발광되는 빛이 햇빛 등에 의하여 간섭되는 것을 방지하고, LED로부터 방출되는 열을 냉각시키는 차광부재를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.Still another object of the present invention is to provide a LED fixing member of a pixel module for an electronic panel including a light blocking member which prevents light emitted from the LED of the pixel module for an electronic panel from interfering with sunlight and cools the heat emitted from the LED. It aims to do it.
또한, 본 발명은 전술한 목적들 이외에 전광판용 픽셀 모듈의 제조가 용이하여 생산효율의 향상과, 누전이나 단락 등에 의한 LED의 고장 발생시 부분적인 교체가 가능하여 유지관리 및 관리비용의 절감효과를 기대할 수 있도록 함에 있다. In addition, the present invention is easy to manufacture the pixel module for the display board in addition to the above-described objectives to improve the production efficiency, partial replacement in the event of a failure of the LED due to short circuit or short circuit, it is expected to reduce the maintenance and management costs It is in making it possible.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 LED 구동회로를 내장하여 이루어진 소정 크기의 LED 구동회로기판과, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 일정한 형태로 설치 및 배열되어 전기적 신호에 따라 점멸되는 다수의 LED를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재로서, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 대향하여 배치되고, 상기 LED로부터 발생되는 열을 방출하는 고정판; 및 상기 고정판 상에 상기 LED로부터 발생된 열이 전도 가능하도록 상기 LED의 외주연과 접촉하는 삽입공이 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a LED drive circuit board of a predetermined size made of a built-in LED drive circuit, and a plurality of LEDs installed and arranged in a predetermined form on the front surface of the LED drive circuit board and flashing according to an electrical signal. An LED fixing member of a pixel module for an electric sign board comprising: a fixing plate disposed to face the front surface of the LED driving circuit board and dissipating heat generated from the LED; And an insertion hole in contact with an outer circumference of the LED so that heat generated from the LED can be conducted on the fixing plate.
또한, 상기 LED로부터 방출되는 열을 외부로 전도하여 냉각시키는 상기 고정판은 구리, 알루미늄, 구리와 알루미늄의 합금인 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing plate for conducting and cooling the heat emitted from the LED to the outside is characterized in that the alloy of copper, aluminum, copper and aluminum.
또한, 상기 고정판은 상기 LED로부터 전도된 열을 방출하는 적어도 한면 이상의 방열층; 및 상기 방열층과 면접하고 외부로부터 유입되는 열을 차단하는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing plate may include at least one heat dissipation layer for dissipating heat conducted from the LED; And it is characterized in that it comprises an insulating layer for interviewing the heat dissipating layer and blocking the heat flowing from the outside.
또한, 상기 방열층은 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 또는 구리와 알루미늄의 조합인 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation layer is characterized in that the high thermal conductivity of copper, aluminum or a combination of copper and aluminum.
또한, 상기 고정판은 햇빛의 간섭으로부터 LED의 광도 저하를 방지하도록 상기 삽입공의 상하에 상기 고정판의 전측방향으로 상기 LED의 길이보다 소정길이 더 연장된 차광부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing plate is characterized in that it further comprises a light blocking member extending a predetermined length more than the length of the LED in the front side of the fixing plate in the upper and lower sides of the insertion hole so as to prevent the luminous intensity of the LED from the interference of sunlight.
또한, 햇빛으로부터의 간섭과 직사광선을 차단하는 상기 차광부재는 상기 고정판으로부터 전도된 열을 방출하는 적어도 한면 이상의 방열층; 및 상기 방열층과 면접하고 외부로부터 유입되는 열을 차단하는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the light blocking member that blocks the direct sunlight and the interference from sunlight may include at least one heat dissipation layer for emitting heat conducted from the fixing plate; And it is characterized in that it comprises an insulating layer for interviewing the heat dissipating layer and blocking the heat flowing from the outside.
또한, LED로부터 발생된 열이 상기 고정판으로 전도 가능하도록 LED의 외주연과 접촉하는 상기 삽입공은 상기 LED가 설치된 배열형태와 동일하게 천공하여 LED와 결합함으로써 LED와 구동회로기판이 서로 수직으로 설치될 수 있도록 고정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the insertion hole in contact with the outer circumference of the LED so that the heat generated from the LED can be conducted to the fixing plate is drilled in the same manner as the arrangement in which the LED is installed and combined with the LED to install the LED and the driving circuit board vertically It is characterized in that fixed to be.
또한, 본 발명은 LED 구동회로를 내장하여 이루어진 소정 크기의 LED 구동회로기판과, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 일정한 형태로 설치 및 배열되어 전기적 신호에 따라 점멸되는 다수의 LED를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED를 고정하는 고정부재로서, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 대향하여 배치되고, 상기 구동회로기판에 LED가 설치된 배열형태와 동일하게 삽입공을 형성하여 LED와 결합함으로써 LED와 구동회로기판이 서로 수직방향을 유지할 수 있도록 고정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is for an electronic board including a plurality of LED is installed and arranged in a predetermined shape on the front of the LED driving circuit board of a predetermined size made by embedding the LED driving circuit, and blinking according to the electrical signal. A fixing member for fixing the LED of the pixel module, which is disposed to face the front surface of the LED driving circuit board, and forms an insertion hole in the same way as the arrangement in which the LED is installed on the driving circuit board, thereby combining the LED and the driving circuit. It is characterized in that the substrate is fixed to maintain the perpendicular direction to each other.
또한, 상기 LED 고정부재는 열전도도가 높은 구리, 알루미늄, 구리와 알루미늄의 합금인 것을 특징으로 한다.In addition, the LED fixing member is characterized in that the thermal conductivity of copper, aluminum, an alloy of copper and aluminum.
또한, 상기 LED 고정부재는 적어도 한면 이상에 열전도도가 높은 방열층이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the LED fixing member is characterized in that a heat radiation layer having a high thermal conductivity formed on at least one surface.
또한, 상기 LED 고정부재는 햇빛의 간섭으로부터 LED의 광도 저하를 방지하도록 상기 삽입공의 상하에 상기 고정부재의 전측방향으로 상기 LED의 길이보다 소정길이 더 연장된 차광부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 차광부재는 상기 고정부재의 방열층으로부터 전도된 열을 방출하는 적어도 한면 이상의 방열층; 및 상기 방열층과 면접하고 외부로부터 유입되는 열을 차단하는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the LED fixing member further comprises a light blocking member extending a predetermined length more than the length of the LED in the front side of the fixing member in the upper and lower sides of the insertion hole to prevent the lowering of the brightness of the LED from the interference of sunlight. The light blocking member may include at least one heat dissipation layer for dissipating heat conducted from the heat dissipation layer of the fixing member; And it is characterized in that it comprises an insulating layer for interviewing the heat dissipating layer and blocking the heat flowing from the outside.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명에 따른 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 이용한 픽셀 모듈의 분해 사시도이다. 도 5 및 도 6에서, 본 발명에 따른 LED 고정부재는 LED로부터 발생되어 전도된 열을 냉각시키는 고정판(100)과, 고정판(100) 상에 LED로부터 발생된 열이 전도 가능하도록 LED가 삽입되어 LED의 외주연과 접촉하는 다수의 삽입공(110)과, 햇빛 등의 간섭을 차단하는 차광부재(미도시)가 결합하는 차광판 결합홈(120)과, 고정판을 픽셀 모듈에 고정하는 나사 관통공(130)을 포함한다.5 is a perspective view showing an LED fixing member of a pixel module for a display board having a heat dissipation layer according to the present invention, Figure 6 is a pixel module using the LED fixing member of the pixel module for a display board having a heat dissipation layer according to the present invention. Exploded perspective view. 5 and 6, the LED fixing member according to the present invention is a fixing plate 100 for cooling the heat generated and conducted from the LED, and the LED is inserted so that the heat generated from the LED on the fixing plate 100 is conductive A plurality of insertion holes 110 in contact with the outer circumference of the LED, the light shielding plate coupling groove 120 is coupled to the light blocking member (not shown) to block interference such as sunlight, and screw through holes for fixing the fixing plate to the pixel module 130.
고정판(100)은 구동회로기판(300)과 동일한 크기로 형성되고, 구동회로기판(300)의 전면에 배치되며, 고정판(100)의 전면에는 직사광선, 자외선 등을 차단하는 차광판(200)이 배치된다. 고정판(100)은 LED(310)로부터 전도된 열을 냉각시키고, LED 구동회로기판(300)에 설치된 LED(310)를 일정한 방향으로 고정시킨다. 고정판(100)의 구조는 도 7을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. The fixing plate 100 is formed in the same size as the driving circuit board 300, and is disposed on the front surface of the driving circuit board 300, and the light blocking plate 200 that blocks direct sunlight, ultraviolet rays, and the like is disposed on the front surface of the fixing plate 100. do. The fixing plate 100 cools the heat conducted from the LED 310, and fixes the LED 310 installed in the LED driving circuit board 300 in a predetermined direction. The structure of the fixing plate 100 will be described in more detail with reference to FIG. 7 as follows.
도 7은 도 5의 A-A 단면구조를 본 발명의 다양한 실시예에 따라 나타낸 단면도로서, 도 7(a)는 제 1 실시예에 따른 단면 구조를 나타낸 도면이고, 도 7(b)는 제 2 실시예에 따른 단면 구조를 나타낸 도면이며, 도 7(c)는 제 3 실시예에 따른 단면 구조를 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the AA cross-sectional structure of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 7A illustrates a cross-sectional structure according to the first embodiment, and FIG. 7B illustrates a second embodiment. FIG. 7 is a diagram showing a cross-sectional structure, and FIG. 7C is a diagram showing a cross-sectional structure according to the third embodiment.
도 7(a)에 따른 고정판(100)의 제 1 실시예에서 고정판(100)은 단일 재료로 구성된다. 열을 방출하기 위하여 열전도도가 높은 재료 예를 들면, 구리, 알루미늄, 구리와 알루미늄의 조합으로 이루어진 합금 등의 단일 재료를 방열층(102)으로 하여 고정판(100)을 구성한다. In the first embodiment of the stationary plate 100 according to FIG. 7A, the stationary plate 100 is composed of a single material. In order to dissipate heat, the fixing plate 100 is constituted by a material having high thermal conductivity, for example, copper, aluminum, an alloy made of a combination of copper and aluminum, as the heat dissipating layer 102.
도 7(b)에 따른 고정판(100a)의 제 2 실시예에서 고정판(100a)은 일측면에 열전도도가 높은 방열층(102)이 형성되고, 타측면에 절연층(104)이 형성된다. 본 실시예에서는 LED가 삽입 고정되는 삽입공(110)의 내측으로 방열층(102)을 연장하여 구성함으로써 LED로부터 방출되는 열이 방열층(102)으로 용이하게 전달되도록 구성된다. In the second embodiment of the fixing plate 100a according to FIG. 7B, the heat dissipation layer 102 having high thermal conductivity is formed on one side, and the insulating layer 104 is formed on the other side. In this embodiment, the heat dissipation layer 102 is extended to the inside of the insertion hole 110 into which the LED is inserted and fixed so that heat emitted from the LED is easily transferred to the heat dissipation layer 102.
방열층(102)은 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 또는 구리, 알루미늄의 합금 등을 재료로 이용하여 구성되고, LED로부터 발생된 열을 냉각시킨다. 절연층(104)은 강화유리섬유나 합성수지를 이용하여 구성되고, 방열층(102)을 통해 전도된 열이 픽셀 모듈 내부로 전달되는 것을 방지한다. The heat dissipation layer 102 is made of copper, aluminum or copper, an alloy of aluminum, or the like having high thermal conductivity, and cools the heat generated from the LED. The insulating layer 104 is made of reinforced glass fiber or synthetic resin, and prevents heat conducted through the heat dissipation layer 102 from being transferred into the pixel module.
도 7(c)에 따른 고정판(100b)의 제 3 실시예에서 고정판(100b)의 양면에 열전도도가 높은 방열층(102)이 형성되고, 방열층(102)의 사이에 절연층(104)이 형성된다. 방열층(102)은 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 또는 구리, 알루미늄의 합금 등을 재료로 이용하여 구성되고, LED로부터 발생된 열을 냉각시킨다. 절연층(104)은 강화유리섬유나 합성수지를 이용하여 구성되고, 방열층(102)을 통해 외부로 전도된 열이 픽셀 모듈 내부로 전달되는 것을 방지한다. 방열층(102)은 바람직하게 박막으로 형성된다.In the third embodiment of the fixing plate 100b according to FIG. 7C, a heat dissipation layer 102 having high thermal conductivity is formed on both surfaces of the fixing plate 100b, and the insulating layer 104 is disposed between the heat dissipation layers 102. Is formed. The heat dissipation layer 102 is made of copper, aluminum or copper, an alloy of aluminum, or the like having high thermal conductivity, and cools the heat generated from the LED. The insulating layer 104 is made of reinforced glass fiber or synthetic resin, and prevents heat conducted to the outside through the heat dissipation layer 102 from being transferred into the pixel module. The heat dissipation layer 102 is preferably formed of a thin film.
다시 도 6을 참조하면, 삽입공(110)의 내경은 고정판(100) 상에 구동회로기판(300)에 설치된 LED(310)의 외경과 동일한 크기로 형성된다. 삽입공(110)은 LED(310)로부터 발생된 열이 고정판(100) 전체로 전도될 수 있도록 LED(310)의 외주연과 밀착된다. 삽입공(110)은 구동회로기판(300)에 설치된 LED(310)의 배열과 동일한 배열로 천공되고, 삽입공(110)으로 삽입된 구동회로기판(300)의 LED(310)를 고정한다. Referring back to FIG. 6, the inner diameter of the insertion hole 110 is formed to have the same size as the outer diameter of the LED 310 installed on the driving circuit board 300 on the fixing plate 100. Insertion hole 110 is in close contact with the outer circumference of the LED 310 so that the heat generated from the LED 310 can be conducted to the entire fixing plate 100. The insertion hole 110 is drilled in the same arrangement as that of the LED 310 installed in the driving circuit board 300, and fixes the LED 310 of the driving circuit board 300 inserted into the insertion hole 110.
차광판 결합홈(120)은 고정판(100) 상의 삽입공(110) 상하에 형성되고, 후술되는 차광부재(200)가 고정판(100)에 결합될 수 있도록 한다. The light blocking plate coupling groove 120 is formed above and below the insertion hole 110 on the fixing plate 100, and allows the light blocking member 200 to be described later to be coupled to the fixing plate 100.
나사 관통공(130)은 고정판(100) 상에 형성되고, 고정판(100)과 구동회로기판을 결합하여 고정시키는 나사(400)가 관통된다. The screw through hole 130 is formed on the fixing plate 100, and a screw 400 for coupling and fixing the fixing plate 100 and the driving circuit board to pass therethrough.
차광판(200)은 일측에 형성된 결합부(210)가 고정판(100)에 형성된 차광판 결합홈(120)에 삽입되어 접착제, 납땜, 용접 등의 방법으로 체결되며, 고정판(100)에 차광판(200)이 일체로 형성된 변경된 실시예도 가능하다. 이 경우 차광판(200)의 구조는 고정판(100)의 구조와 동일한 구조로 형성된다.The light shielding plate 200 is inserted into the light shielding plate coupling groove 120 formed in the fixing plate 100 by the coupling part 210 formed at one side thereof and fastened by an adhesive, soldering, welding, etc., and the light blocking plate 200 to the fixing plate 100. This integrally formed embodiment is also possible. In this case, the light blocking plate 200 has the same structure as that of the fixing plate 100.
도 8은 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 1 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도이다. 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 고정부재의 방열과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the pixel module for display panel of FIG. 6 assembled with the LED fixing member according to the first embodiment. Referring to Figure 8 in more detail the heat dissipation process of the fixing member according to the present invention.
도 6 및 도 8에서, 구동회로기판(300)에 설치된 다수의 LED(310)는 고정판(100) 상에 LED(310)의 배열과 동일하게 형성된 삽입공(110)에 대응하여 삽입된다. 이 때 제조과정에서 구동회로기판(300)과 수직방향으로 설치되지 않은 LED(310)는 삽입공(110)에 삽입되는 과정에서 수직방향으로 교정되고, LED(310)와 체결된 고정판(100)은 구동회로기판(300)과 나사(400)를 통해 고정된다. 나사(400)는 고정판(100)의 전면에서 삽입되어 구동회로기판(300)의 후면에서 삽입된 나사 결합부(410)와 결합되어 고정판(100)과 구동회로기판(300)을 고정시킨다. 또한, 나사 결합부(410)는 일측에 단차가 형성되어 고정판(100)과 구동회로기판(300) 사이에 소정의 간격을 두고 고정시킬 수 있다.6 and 8, a plurality of LEDs 310 installed in the driving circuit board 300 are inserted corresponding to the insertion holes 110 formed in the same manner as the arrangement of the LEDs 310 on the fixing plate 100. At this time, the LED 310 which is not installed in the vertical direction with the driving circuit board 300 in the manufacturing process is corrected in the vertical direction in the process of being inserted into the insertion hole 110, the fixing plate 100 is fastened to the LED 310 Is fixed through the driving circuit board 300 and the screw 400. The screw 400 is inserted from the front of the fixing plate 100 to be coupled with the screw coupling portion 410 inserted from the rear of the driving circuit board 300 to fix the fixing plate 100 and the driving circuit board 300. In addition, the screw coupling portion 410 is formed with a step on one side may be fixed at a predetermined interval between the fixed plate 100 and the driving circuit board 300.
한편, 고정판(100)은 삽입공(110)을 통해 LED(310)로부터 발생되는 열이 전도되면 방열층(102) 전체로 열을 전도시켜 공기중에서 냉각시킨다. 이때 고정판(100)의 전면에 설치된 차광판(200)은 종래의 기술에서 사용된 것과 같이 햇빛 등의 간섭으로부터 LED(310)를 보호하는 햇빛 가리개의 기능도 수행하지만, 고정판(100)으로 전도된 열을 냉각시키는 기능도 수행한다. 즉 고정판(100)의 면적을 확장시켜 고정판(100)의 냉각효율을 향상시킨다. Meanwhile, when the heat generated from the LED 310 is conducted through the insertion hole 110, the fixing plate 100 conducts heat to the entire heat dissipation layer 102 to cool in the air. At this time, the light shielding plate 200 installed on the front of the fixing plate 100 also performs the function of the sun shade to protect the LED 310 from interference such as sunlight, as used in the prior art, but the heat conducted to the fixing plate 100 It also performs the function of cooling. That is, the area of the fixed plate 100 is expanded to improve the cooling efficiency of the fixed plate 100.
또한, 차광판(200)의 일면에 절연층(204)을 설치하면 직사광선으로 인한 차광판(200)의 온도 상승과 방열층(202)의 온도 상승을 방지한다. In addition, when the insulating layer 204 is provided on one surface of the light blocking plate 200, the temperature rise of the light blocking plate 200 and the temperature increase of the heat dissipating layer 202 due to direct sunlight are prevented.
미설명 부호 320은 구동회로기판(300)의 나사 관통공이고, 500은 LED 구동 제어부이며, 510은 연결 컨넥터이다.Reference numeral 320 denotes a screw through hole of the driving circuit board 300, 500 denotes an LED driving controller, and 510 denotes a connection connector.
도 9는 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 2 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도이다. 도 6 및 도 9에서, 구동회로기판(300)에 설치된 다수의 LED(310)는 고정판(100a) 상에 LED(310)의 배열과 동일하게 형성된 삽입공(110)에 대응하여 삽입된다. 삽입공(110)에 LED(310)가 삽입되는 과정에서 제조과정에서 구동회로기판(300)과 수직방향으로 설치되지 않은 LED(310)는 구동회로기판(300)에 수직방향으로 교정되고, 삽입공(110)을 통해 LED(310)와 체결된 고정판(100a)은 구동회로기판(300)과 나사(400)를 통해 고정된다. 나사(400)는 고정판(100a)의 전면에서 삽입되어 구동회로기판(300)의 후면에서 삽입된 나사 결합부(410)와 결합되어 고정판(100a)과 구동회로기판(300)을 고정시킨다. 또한, 나사 결합부(410)는 일측에 단차가 형성되어 고정판(100a)과 구동회로기판(300) 사이에 소정의 간격을 두고 고정시킬 수 있다.FIG. 9 is a cross-sectional view of the LED module of FIG. 6 assembled with the LED fixing member according to the second embodiment. 6 and 9, a plurality of LEDs 310 installed in the driving circuit board 300 are inserted corresponding to the insertion holes 110 formed in the same manner as the arrangement of the LEDs 310 on the fixing plate 100a. In the process of inserting the LED 310 into the insertion hole 110, the LED 310 which is not installed in the vertical direction with the driving circuit board 300 in the manufacturing process is calibrated in the vertical direction to the driving circuit board 300, and inserted. The fixing plate 100a fastened to the LED 310 through the ball 110 is fixed through the driving circuit board 300 and the screw 400. The screw 400 is inserted from the front of the fixing plate 100a and coupled with the screw coupling part 410 inserted from the rear of the driving circuit board 300 to fix the fixing plate 100a and the driving circuit board 300. In addition, the screw coupling portion 410 may have a step formed on one side to be fixed at a predetermined interval between the fixing plate 100a and the driving circuit board 300.
한편, 고정판(100a)은 일측면에 방열층(102)이 형성되고, 타측면에 절연층(104)이 형성된다. 고정판(100a)은 LED(310)의 외주연에 밀착된 방열층(102)로부터 열이 전도되면 방열층(102) 전체로 열을 전도시켜 LED(310)의 열을 냉각시킨다. 절연층(104)은 방열층(102)과 외부에서 전달되는 열이 구동회로기판(300)으로 전달되는 것을 차단한다. On the other hand, the fixing plate 100a is formed with a heat dissipation layer 102 on one side, the insulating layer 104 is formed on the other side. The fixing plate 100a conducts heat to the entire heat dissipating layer 102 when the heat is conducted from the heat dissipating layer 102 in close contact with the outer circumference of the LED 310 to cool the heat of the LED 310. The insulating layer 104 blocks the heat transfer layer 102 and heat transmitted from the outside to the driving circuit board 300.
또한, 고정판(100a)의 전면에 설치된 차광판(200)은 종래의 기술에서 사용된 것과 같이 햇빛 등의 간섭으로부터 LED(310)를 보호하는 햇빛 가리개의 기능도 수행하지만, 고정판(100a)으로 전도된 열을 냉각시키는 기능도 수행한다. 즉 고정판(100a)의 면적을 확장시켜 LED(310)에서 발생되는 열을 빠르게 냉각시킨다. In addition, the light shielding plate 200 installed on the front of the fixing plate 100a also functions as a sun shade to protect the LED 310 from interference, such as sunlight, as used in the prior art, but is conducted to the fixing plate 100a. It also serves to cool the heat. That is, by expanding the area of the fixing plate 100a, the heat generated by the LED 310 is rapidly cooled.
또한, 차광판(200)의 일면에 절연층(204)을 설치하여 직사광선으로 인한 차광판(200)의 온도 상승과 방열층(202)의 온도 상승을 방지한다. In addition, the insulating layer 204 is provided on one surface of the light blocking plate 200 to prevent the temperature increase of the light blocking plate 200 and the temperature increase of the heat dissipating layer 202 due to direct sunlight.
미설명 부호 320은 구동회로기판(300)의 나사 관통공이고, 500은 LED 구동 제어부이며, 510은 연결 컨넥터이다.Reference numeral 320 denotes a screw through hole of the driving circuit board 300, 500 denotes an LED driving controller, and 510 denotes a connection connector.
도 10은 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 3 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도이다. 도 6 및 도 10에서, 구동회로기판(300)에 설치된 다수의 LED(310)는 고정판(100b) 상에 LED(310)의 배열과 동일하게 형성된 삽입공(110)에 대응하여 삽입된다. 삽입공(110)에 LED(310)가 삽입되는 과정에서 제조과정에서 구동회로기판(300)과 수직방향으로 설치되지 않은 LED(310)는 구동회로기판(300)에 수직방향으로 교정되고, 삽입공(110)을 통해 LED(310)와 체결된 고정판(100b)은 구동회로기판(300)과 나사(400)를 통해 고정된다. 나사(400)는 고정판(100b)의 전면에서 삽입되어 구동회로기판(300)의 후면에서 삽입된 나사 결합부(410)와 결합되어 고정판(100b)과 구동회로기판(300)을 고정시킨다. 또한, 나사 결합부(410)는 일측에 단차가 형성되어 고정판(100b)과 구동회로기판(300) 사이에 소정의 간격을 두고 고정시킬 수 있다.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating the pixel module for display panel of FIG. 6 assembled with the LED fixing member according to the third embodiment. 6 and 10, the plurality of LEDs 310 installed in the driving circuit board 300 are inserted corresponding to the insertion holes 110 formed in the same manner as the arrangement of the LEDs 310 on the fixing plate 100b. In the process of inserting the LED 310 into the insertion hole 110, the LED 310 which is not installed in the vertical direction with the driving circuit board 300 in the manufacturing process is calibrated in the vertical direction to the driving circuit board 300, and inserted. The fixing plate 100b fastened to the LED 310 through the ball 110 is fixed through the driving circuit board 300 and the screw 400. The screw 400 is inserted from the front surface of the fixing plate 100b and is coupled with the screw coupling part 410 inserted from the rear surface of the driving circuit board 300 to fix the fixing plate 100b and the driving circuit board 300. In addition, the screw coupling portion 410 is a step is formed on one side can be fixed at a predetermined interval between the fixing plate 100b and the driving circuit board 300.
한편, 고정판(100b)은 양면에 방열층(102)이 형성되고, 방열층(102) 사이에 절연층(104)이 형성된다. 고정판(100b)은 LED(310)의 외주연에 밀착된 방열층(102)로부터 열이 전도되면 외부 공기에 노출된 방열층(102) 전체로 열을 전도시켜 LED(310)의 열을 냉각시킨다. 절연층(104)은 방열층(102)과 외부에서 전달되는 열이 구동회로기판(300)으로 전달되는 것을 차단한다. On the other hand, the heat sink layer 102 is formed on both surfaces of the fixing plate 100b, and the insulating layer 104 is formed between the heat sink layers 102. When the heat is conducted from the heat dissipation layer 102 in close contact with the outer circumference of the LED 310, the fixing plate 100b conducts heat to the entire heat dissipation layer 102 exposed to the outside air to cool the heat of the LED 310. . The insulating layer 104 blocks the heat transfer layer 102 and heat transmitted from the outside to the driving circuit board 300.
또한, 고정판(100b)의 전면에 설치된 차광판(200)은 종래의 기술에서 사용된 것과 같이 햇빛 등의 간섭으로부터 LED(310)를 보호하는 햇빛 가리개의 기능도 수행하지만, 고정판(100b)으로 전도된 열을 냉각시키는 기능도 수행한다. 즉 고정판(100b)의 면적을 확장시켜 LED(310)에서 발생되는 열을 빠르게 냉각시킨다. In addition, the light shielding plate 200 installed on the front of the fixing plate 100b also functions as a sun shade to protect the LED 310 from interference such as sunlight as used in the prior art, but is conducted to the fixing plate 100b. It also serves to cool the heat. That is, by expanding the area of the fixing plate (100b) to quickly cool the heat generated by the LED (310).
또한, 차광판(200)의 일면에 절연층(204)을 설치하여 직사광선으로 인한 차광판(200)의 온도상승과 방열층(202)의 온도 상승을 방지한다. In addition, the insulating layer 204 is provided on one surface of the light blocking plate 200 to prevent the temperature increase of the light blocking plate 200 and the temperature increase of the heat dissipating layer 202 due to direct sunlight.
미설명 부호 320은 구동회로기판(300)의 나사 관통공이고, 500은 LED 구동 제어부이며, 510은 연결 컨넥터이다.Reference numeral 320 denotes a screw through hole of the driving circuit board 300, 500 denotes an LED driving controller, and 510 denotes a connection connector.
상기한 바와 같이 본 발명은 전광판용 픽셀 모듈의 전면에 고정부재를 설치함으로써 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시켜 LED의 열화를 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, the present invention has an advantage of preventing the deterioration of the LED by effectively cooling the heat generated from the LED by installing the fixing member on the front of the pixel module for the display board.
또한, 본 발명은 LED가 설치된 구동회로기판과 LED를 고정하는 고정부재를 나사를 통해 체결함으로써 LED를 고정하는 제조공정을 단순화하여 생산성이 향상되는 효과가 있다. In addition, the present invention has the effect of improving productivity by simplifying the manufacturing process of fixing the LED by fastening the drive circuit board and the fixing member for fixing the LED installed LED through the screw.
또한, 본 발명은 LED와 구동회로기판이 수직방향을 이루도록 교정하여 LED가 동일한 방향으로 발광할 수 있도록 지지함으로써 픽셀 모듈의 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. In addition, the present invention has the advantage that the quality of the pixel module can be improved by supporting the LED and the driving circuit board to achieve a vertical direction so that the LED can emit in the same direction.
또한, 본 발명은 LED로부터 발광되는 빛이 햇빛 등에 의하여 간섭되는 것을 방지하는 차광부재에 방열층을 설치하여 LED로부터 방출되는 열을 보다 효율적으로 냉각시키는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of more efficiently cooling the heat emitted from the LED by installing a heat dissipation layer on the light shielding member to prevent the light emitted from the LED is interfered by sunlight or the like.
또한, 본 발명은 전광판용 픽셀 모듈의 제조공정과 제조시간을 단축시켜 생산효율을 향상시키는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of improving the production efficiency by shortening the manufacturing process and manufacturing time of the pixel module for the display board.
또한, 본 발명은 누전이나 단락 등으로 인한 일부 LED에 고장이 발생되어도 용이하게 부분 교체가 가능하여 유지관리 및 관리비용을 절감시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that it is possible to easily replace the partial replacement even if a failure occurs in some LED due to a short circuit or short circuit, etc. to reduce the maintenance and management costs.
이상에서는, 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.In the above, the present invention has been illustrated and described with respect to certain preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains can vary without departing from the spirit of the technical idea of the present invention described in the claims below. It will be possible to carry out the change.
도 1 은 종래의 기술에 따른 전광판용 픽셀 모듈을 분리하여 나타낸 사시도.1 is a perspective view separately showing a pixel module for an electronic display plate according to the prior art.
도 2 는 도 1의 전광판용 픽셀 모듈의 조립 상태를 나타낸 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an assembled state of the pixel module for the electronic display panel of FIG. 1. FIG.
도 3 은 종래의 기술에 따른 전광판용 픽셀 모듈의 LED 발광방향을 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing the LED light-emitting direction of the pixel module for an electric signboard according to the prior art.
도 4 는 주변온도 변화에 따른 LED의 전류 및 광도의 변화를 나타낸 예시도.Figure 4 is an exemplary view showing a change in current and brightness of the LED according to the change in the ambient temperature.
도 5 는 본 발명에 따른 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 나타낸 사시도.Figure 5 is a perspective view showing the LED fixing member of the pixel module for a display board having a heat dissipation layer according to the present invention.
도 6 은 본 발명에 따른 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 이용한 픽셀 모듈의 분해 사시도.Figure 6 is an exploded perspective view of the pixel module using the LED fixing member of the pixel module for a display board having a heat dissipation layer according to the present invention.
도 7 은 도 5의 A-A 단면구조를 본 발명의 다양한 실시예로 나타낸 단면도.7 is a cross-sectional view showing the A-A cross-sectional structure of Figure 5 in various embodiments of the present invention.
도 8 은 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 1 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the pixel module for display panel of FIG. 6 assembled with the LED fixing member according to the first embodiment; FIG.
도 9 는 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 2 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도.FIG. 9 is a cross-sectional view of the pixel module for display panel of FIG. 6 assembled with the LED fixing member according to the second embodiment; FIG.
도 10 은 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 3 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도.FIG. 10 is a cross-sectional view of the pixel module for display panel of FIG. 6 assembled with the LED fixing member according to the third embodiment; FIG.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
100, 100a, 100b : 고정판 102, 202 : 방열층100, 100a, 100b: fixing plate 102, 202: heat dissipation layer
104, 204 : 절연층 110 : 삽입공104, 204: insulation layer 110: insertion hole
120 : 차광판 결합홈 130, 320 : 나사 관통공120: shading plate coupling groove 130, 320: screw through hole
200 : 차광판 210 : 결합부200: light shield plate 210: coupling portion
300 : 구동회로기판 310 : LED300: driving circuit board 310: LED
400 : 나사 410 : 나사 결합부400 screw 410 screw coupling portion
500 : LED 구동 제어부 510 : 연결 컨넥터500: LED drive control unit 510: connection connector
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