KR20050010423A - 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템 및 그 제작 방법 - Google Patents

Abstract

전극활성물질의 산화환원 반응을 고효율로 검출하여 전체적으로 미세유체에 대한 센서의 감도를 향상시킬 수 있는 전극시스템이 제공된다. 본 발명에 의한 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템은, 제1 절연성 기판과, 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 양극과, 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 양극의 미세기둥과 교대로 배열되고, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 음극과, 제1 절연성 기판 위에 배치되며, 복수의 전도성 미세기둥 사이로 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을 구비한다. 미세유체채널로 미세유체가 흐르는 경우, 미세유체는 미세기둥과 부딪쳐 혼합되고, 반복 반응을 일으킨다.

Description

미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템 및 그 제작 방법{3-DIMENSIONAL ELECTRODE SYSTEM WITH MICRO/NANO FLUID CHANNEL, AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

본 발명은 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템 및 그 제작 방법에 관한 것으로서, 특히 미세기둥 배열에 의해 형성된 3차원 미세유체채널이 집적된 전극시스템에 관한 것이다.

마이크로타스(μ-TAS, micro total analysis system)는 바이오시료(bio-object)를 분석하기 위한 시료의 전처리-분리-반응-검출 과정을 일괄적으로 처리하는 시스템을 말한다. 특히 랩온어칩(Lab-on-a-chip)은 앞의 전 과정이 모두 하나의 칩 위에 집적된 경우를 지칭한다. 이들 측정시스템으로 종전에는 광학적 검출 기술이 주를 사용되었으나, 이는 소형 집적화가 매우 어렵다는 문제가 있다. 따라서 대안으로 전기화학적 방법으로 접근하여 미세전극에 대한 연구가 많이 이루어지고 있다.

손가락 모양의 금속 전극을 미세한 간격을 두고 겹쳐 놓아 전기화학 반응을 순차적으로 발생하도록 고안된 IDA(interdigitated array) 전극은, 효소반응에 따른 전도도 변화, 또는 전극활성물질의 연쇄적인 산화환원반응을 감지할 수 있는 구조로서, 전기화학적 미세 검출기 개발에 유용하다(Biosensors and Bioelectronics 9: 697-705, 1994). 특히, 항원-항체(antigen-antibody) 결합 반응을 이용하는 면역분석시스템의 경우, 항체 또는 항원을 효소나 전극활성물질(electroactive species)로 표지하여 면역반응 전후의 이들의 상대적인 활성을 측정하는 원리를 사용할 수 있다(Anal. Chem. 65: 1559-1563, 1993). 그러나 지금까지 보고된 IDA 전극 구조의 대부분은 이차원 평면상에 구현된 IDA 구조를 갖고 있어 효율이 낮으며 반응 분자 개개의 운동을 정확히 이해하지 못하는 단점이 있다.

미량의 시료를 다루는 미세 분석 시스템의 경우, 그 측정감도가 상대적으로 낮아질 수 있다. 미세전극 표면으로의 전극활성물질에 의한 확산(diffusion)에 의해서 산화, 환원 반응을 측정해야 하는 데 미량의 시료와 일반적인 평면 구조를 갖는 미세전극 구조로는 전류밀도가 낮아지기 때문이다. 또한, 일반적으로 사용하는 전기화학 검출기는 플로우셀(flow cell)에 전극이 장착된 구조를 갖고 있다. 이러한 구조는 근본적으로 미량의 바이오 시료를 처리하기 위한 흐름계 분석 시스템의 구성과, 미세 소형 집적화 시스템 구현이 용이하지 않은 단점이 있다. 따라서, 미세 전기화학 측정 시스템에 있어서는 미량의 시료로부터 이들의 전기화학적 반응을 고감도로 검출하기 위한 전극 구조가 매우 중요하다.

따라서 본 발명은 3차원 미세유체채널이 동시에 구현된 전극시스템과 그 제조 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.

또한 본 발명은 전극활성물질의 산화환원 반응을 고효율로 검출하여 전체적으로 미세유체에 대한 센서의 감도를 향상시킬 수 있는 전극시스템을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

또한 본 발명은 랩온어칩 개발에 유리한 3차원 구조의 전극시스템을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 전극시스템의 제조공정 중 절연판 위에 금속 전극을 형성한 단계를 도시한 도면.

도 2는 본 발명에 따른 전극시스템의 제조공정 중 패시베이션(passivation) 층까지 형성한 단계를 도시한 도면.

도 3은 본 발명에 따른 전극시스템의 제조공정 중 전기도금을 통해 미세기둥 배열의 전극을 제작한 단계를 도시한 도면.

도 4는 본 발명에 따른 미세기둥 배열 전극시스템에서 채널 덮개를 제거한 상태를 도시한 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 미세기둥 배열 전극시스템을 도시한 사시도.

도 6은 본 발명에 따라 미세유체채널의 입구와 출구 근처에 각각 기준전극과 대전극이 도입된 미세기둥 배열 전극시스템의 덮개를 제거한 상태를 도시한 사시도.

도 7은 본 발명에 따라 미세유체채널의 입구 근처에 기준전극과 대전극이 모두 도입된 미세기둥 배열 전극시스템의 덮개를 제거한 상태를 도시한 사시도.

도 8은 본 발명에 따라 반도체 회로와 전극과 미세유체채널이 하나의 반도체 기판 상에 함께 제작된 미세분석시스템의 단면을 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 절연성 기판 2 : 음극 금속 박막

3 : 양극 금속 박막 4 : 전극 보호층

5 : 미세기둥전극 6 : 음극 연결부

7 : 양극 연결부 8 : 유체채널 측벽부

9 : 유체채널 뚜껑부 10 : 유체채널 입구

11 : 유체채널 출구 12 : 기준전극과 연결부

13 : 대전극과 연결부 14 : 금속 박막

15 : 미세유체채널 16 : 미세기둥전극

A : CMOS 회로부 B : 미세유체채널이 집적화된 전극부

이러한 목적을 달성하기 위해 도출된 본 발명은 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템에 있어서, 제1 절연성 기판과, 상기 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 양극과, 상기 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 상기 양극의 미세기둥과 교대로 배열되고, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 음극과, 상기 제1 절연성 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 전도성 미세기둥 사이로 상기 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을 포함하며, 상기 미세유체채널로 미세유체가 흐르는 경우, 상기 미세유체는 상기 미세기둥과 부딪쳐 혼합되고, 반복 반응을 일으키는 것을 일 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 미세유체는 전극활성물질을 함유하고 있다. 또한 상기 미세유체채널 내에 형성된 기준전극(reference electrode) 및 대전극(counter electrode)를 더 포함한다.

또한 본 발명은 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템에 있어서, 제1 절연성 기판과, 상기 제1 절연성 기판 위에 빗 모양의 도체 패턴으로 형성된 양극과, 상기 제1 절연성 기판 위에 빗 모양의 도체 패턴으로 형성되며, 상기 양극과 맞물려 있는 음극과, 상기 양극 및 음극 위에서 상기 제1 절연성 기판에 대해 수직으로 형성된 복수의 전도성 미세기둥과, 상기 제1 절연성 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 전도성 미세기둥 사이로 상기 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을 포함하는 것을 다른 특징으로 한다.

또한 본 발명은 미세유체채널이 집적화된 미세분석시스템에 있어서, 반도체 기판 위에 형성되며 미세유체의 분석을 수행하는 전자 회로와, 상기 반도체 기판 위에 배치되는 제1 절연성 기판과, 상기 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 양극과, 상기 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 상기 양극의 미세기둥과 교대로 배열되고, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 음극과, 상기 제1 절연성 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 전도성 미세기둥 사이로 상기 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을 포함하며, 상기 전자 회로는 상기 양극및 상기 음극과 전기적으로 연결된 것을 또 다른 특징으로 한다.

또한 본 발명은 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템을 제작하는 방법에 있어서, 제1 절연성 기판 위에 전도성 박막을 적층시키는 단계와, 상기 전도성 박막을 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝하여 서로 빗 모양으로 맞물려 있는 양극과 음극을 형성하는 단계와, 상기 양극과 음극 위에 절연체로 전극 보호층을 형성하는 단계와, 상기 전극 보호층을 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝하여 미세기둥 형성부와 전극 연결부를 노출시키는 단계와, 상기 전극 보호층 위에 두껍게 포토 레지스트를 올리고, 자외선에 노광하여 상기 미세기둥 형성부와 상기 전극 연결부의 포토 레지스트를 제거하는 단계와, 상기 포트 레지스트가 제거된 공간을 전기도금으로 채우므로 미세기둥과 전극 연결부를 형성하고, 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 또 다른 특징으로 한다. 또한 상기 미세기둥 사이에 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을 상기 제1 절연성 기판 위에 배치시키는 단계를 더 구비한다.

본 발명에 의한 미세유체 채널이 집적화된 전극시스템은 두께 수십 μm이하 박막 형태로도 제작이 가능하며, 전극의 제작과 동시에 유체 흐름을 유도하는 채널을 동시에 제작하므로 검출시스템의 소형화 및 값싼 대량생산 공정 개발에도 유리하다.

또한, 본 발명을 이용하면 기존의 전기화학적 분석시스템과 비교할 때 분명한 측정감도 향상을 기대할 수 있다. 바이오 유체 내에 함유된 전극활성물질의 고효율 측정으로 측정의 재현성 확보가 용이하고, 정지계 (static mode)에서 뿐만 아니라 흐름계 (flowing mode)에서 극소량의 시료를 측정할 때에도 손쉽게 적용이 가능하다. 이는 본 발명에 의한 분석시스템의 경우 전기화학 분석의 가장 큰 단점인 높은 감응한계(detection limit)를 극복할 수 있기 때문이다.

또한 본 발명에 의한 전극시스템은 의료용 혈액분석을 위한 나노 감지부의 제작을 유리하게 하여, 혈액내 존재하는 각종 극미량 물질의 분석을 위한 효율적 신호증폭의 효과를 가져 올 수 있다. 이것은 적은 양의 시료에서 충분히 큰 신호를 검출할 수 있어 분석시스템의 초소형화를 가능케한다. 혈액시료의 생화학적 반응 및 세척 등 일련의 분석과정이 칩 상에서 일어나는 혈액 분석용 랩온어칩(Lab-on-a-chip) 개발의 핵심 기술인 검출부 집적화에 있어, 본 발명은 크게 기여를 할 수 있을 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가지키는 것으로 사용된다.

도 1은 본 발명에 따른 전극시스템의 제조공정 중 절연판 위에 금속 전극을 형성한 단계를 도시한 도면이다. 도 1에서 1은 절연성 기판, 2는 음극 금속 박막, 3은 양극 금속 박막을 각각 가리킨다. 도시되어 있는 바와 같이, 음극 금속 박막(2)과 양극 금속 박막(3)은 외부와의 전기적 연결을 위한 삼각형 부분과, 미세기둥전극이 형성되는 빗 모양의 부분으로 이루어져 있다. 또한 음극 금속 박막(2)의 빗 모양 부분과 양극 금속 박막(3)의 빗 모양 부분은 서로 약간을 간격을 두고 맞물려 있다. 이러한 구조를 통상 IDA(Interdigitated Array) 전극이라고 한다. 절연성 기판(1) 위의 금속 박막(2, 3)의 패턴을 바꾸어줌으로써 최종 전극시스템에서의 미세기둥전극의 배열을 바꿀 수 있다.

절연성 기판(1)으로 두께 약 500μm의 유리 웨이퍼를 사용한다. 금속 박막(2, 3)를 형성하기 위해, 유리 웨이퍼(1) 위에 스퍼터(sputter)를 사용하여 금을 고루 얇게(0.2μm) 도포한다. 그 위에 마스크(Mask)와 포토레지스트(Photoresist)을 이용하여 도 1에 도시된 모양으로 금 박막을 패터닝하므로써 금속 박막(2, 3)을 형성한다.

도 2는 본 발명에 따른 전극시스템의 제조공정 중 패시베이션(passivation) 층까지 형성한 단계를 도시한 도면이다. 도시되어 있는 바와 같이 미세기둥전극과 연결된 부분과 전극 연결부는 노출되어 있다. 전극보호층(4)은 미세유체채널의 바닥면으로 기능한다.

전극보호층(4)를 형성하기 위해, 먼저 금속 박막(2, 3) 위에 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비를 사용하여 실리콘 옥사이드(Silicon Oxide)를 얇게(0.5μm) 도포한다. 다음에, 포토레지스트와 다른 마스크를 이용하여 도 2에 도시된 바와 같이 실리콘 옥사이드를 패터닝하여 전극보호층(4)을 형성한다.

도 3은 본 발명에 따른 전극시스템의 제조공정 중 전기도금을 통해 미세기둥 배열의 전극을 제작한 단계를 도시한 도면이다. 도 3에서 5는 미세기둥전극을, 6은 음극 연결부를, 7은 양극 연결부를 각각 가리킨다. 도 1에 도시되어 바와 같은 음극 금속 박막(2)과 양극 금속 박막(3)의 패턴에 따라 음극 지시전극으로 기능하는 미세기둥전극과 양극 지시전극으로 기능하는 미세기둥전극은 서로 교차하며 마주보는 구조로 배열된다.

본 실시예에서는 UV-LIGA를 사용하여 50μm 높이의 미세기둥전극(5)을 형성한다. LIGA는 독일어인 "LIthographie Galvanoformung Adformung"로부터 만들어진 용어이며, 영어로는 "Lithography, Electroforming and Molding"에 해당한다. 즉, 전극 보호층(4) 위에 두껍게 포토레지스트를 올리고 자외선(UV)를 쏘여 미세기둥전극(5)이 생성될 자리만 포토레지스트를 제거하고, 전기도금으로 그 공간을 채운다. 이후 유기용매(orgrnic solvent)로 포토레지스트를 제거한다.

도 4는 본 발명에 따른 미세기둥 배열 전극시스템에서 채널 덮개를 제거한 상태를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 미세기둥 배열 전극시스템을 도시한 사시도이다. 도면에서 8은 유체채널 측벽부, 9는 유체채널 뚜껑부, 10은 유체채널 입구, 11은 유체채널 출구를 각각 가리킨다.

일반적으로 미세기둥 배열 구조는 DNA 등의 바이오 시료를 다룰 때 DNA를 추출하고 분리하기 위한 필터(filter) 또는 유체를 혼합하기 위한 미세구조로 많이 사용되어 왔다. 본 발명에서는 미세기둥전극(5) 사이로 미세유체가 흐르는 미세유체채널이 형성된다. 즉, 미세기둥전극(5)은 미세유체채널을 형성하는 기능을 할 뿐만 아니라, 두 개의 지시전극(working electrode)을 기능을 한다. 따라서, 두 개의 지시전극은 미세유체채널을 사이에 두고 서로 교차하며 마주보는 구조를 갖게 되므로 미세유체는 미세기둥과 부딪쳐 혼합되고, 반복 반응을 일으키게 된다.

유체채널 측벽부(8)와 유체채널 뚜껑부(9)는 물리적으로 별개로 제작될 수 있으며, 또한 음성 포토레지스트인 SU-8를 이용한 다노출일현상(Multi-ExposureSingle Development :MESD)에 의해 한번에 제작될 수 있다.

도 6은 본 발명에 따라 미세유체채널의 입구와 출구 근처에 각각 기준전극과 대전극이 도입된 미세기둥 배열 전극시스템의 덮개를 제거한 상태를 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따라 미세유체채널의 입구 근처에 기준전극과 대전극이 모두 도입된 미세기둥 배열 전극시스템의 덮개를 제거한 상태를 도시한 사시도이다.

본 발명에 의한 전극시스템에서 미세유체채널의 입구(10)와 출구(11)는 랩온어칩 상의 미세유체채널과 연결될 수 있는 구조를 갖고 있다. 전기화학 측정시스템을 구성하기 위해서는 지시전극 외에 전극시스템 입구 또는 출구 근처에 기준전극(reference electrode) 및 대전극 (counter electrode)을 더 구비한 삼전극계 및 기준전극만을 더 구비한 이전극계로 구현될 수 있다.

도 8은 본 발명에 따라 반도체 회로와 전극과 미세유체채널이 하나의 반도체 기판 상에 함께 제작된 미세분석시스템의 단면을 도시한 도면이다. 도 8에서 A는 미세유체의 분석을 수행하는 CMOS 회로부이고, B는 3차원 미세유체채널이 집적화된 전극부를 각각 가리킨다. 또한 참조부호 14는 금속 박막, 15는 미세유체채널, 16은 미세기둥전극을 각각 가리킨다.

도시되어 있는 바와 같이 CMOS 회로부(A)를 실리콘 기판(Wafer) 위에 먼저 제작한 후에, 미세기둥전극(16)과 미세유체채널(15)를 제작할 수 있다. 이 경우 CMOS 회로와 전극과 미세유체채널을 단일 칩 위에서 구현하므로, 분석시스템에서 구성요소간의 연결 부위가 적어지고, 신호 손실이 적어지며, 집적도 또한 올라가는 장점이 있다.

상기 실시예들은 당업자들이 본 발명을 용이하게 이해하고 실시할 수 있도록 본 발명을 설명하기 위한 목적으로 여기에서 기술되어 있으며, 본 발명의 권리범위를 한정하려는 것이 아니다. 따라서 본 발명의 권리범위 안에서 다양한 변형이나 변경이 가능함을 주목하여야 한다. 본 발명의 권리범위는 원칙적으로 후술하는 특허청구범위에 의하여 정하여진다.

본 발명에 의한 미세유체 채널이 집적화된 전극시스템은 두께 수십 μm이하 박막 형태로도 제작이 가능하며, 전극의 제작과 동시에 유체 흐름을 유도하는 채널을 동시에 제작하므로 검출시스템의 소형화 및 값싼 대량생산 공정 개발에도 유리할 것이다.

본 발명을 이용하면 기존의 전기화학적 분석시스템과 비교할 때 분명한 측정감도 향상을 기대할 수 있다. 바이오 유체 내에 함유된 전극활성물질의 고효율 측정으로 측정의 재현성 확보가 용이하고, 정지계 (static mode)에서 뿐만 아니라 흐름계 (flowing mode)에서 극소량의 시료를 측정할 때에도 손쉽게 적용이 가능하다. 이는 본 발명에 의한 분석시스템의 경우 전기화학 분석의 가장 큰 단점인 높은 감응한계(detection limit)를 극복할 수 있기 때문이다.

또한 본 발명에 의한 전극시스템은 의료용 혈액분석을 위한 나노 감지부의 제작을 유리하게 하여, 혈액내 존재하는 각종 극미량 물질의 분석을 위한 효율적 신호증폭의 효과를 가져 올 수 있다. 이것은 적은 양의 시료에서 충분히 큰 신호를 검출할 수 있어 분석시스템의 초소형화를 가능케한다. 혈액시료의 생화학적 반응및 세척 등 일련의 분석과정이 칩 상에서 일어나는 혈액 분석용 랩온어칩(Lab-on-a-chip) 개발의 핵심 기술인 검출부 집적화에 있어, 본 발명은 크게 기여를 할 수 있을 것이다.

Claims (8)

1. 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템에 있어서,

   제1 절연성 기판과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 양극과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 상기 양극의 미세기둥과 교대로 배열되고, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 음극과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 전도성 미세기둥 사이로 상기 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을 포함하며,

   상기 미세유체채널로 미세유체가 흐르는 경우, 상기 미세유체는 상기 미세기둥과 부딪쳐 혼합되고, 반복 반응을 일으키는 것을 특징으로 3차원 전극시스템.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 미세유체는 전극활성물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극시스템.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 미세유체채널 내에 형성된 기준전극(reference electrode)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극시스템.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 미세유체채널 내에 형성된 대전극(counter electrode)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극시스템.
5. 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템에 있어서,

   제1 절연성 기판과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 빗 모양의 도체 패턴으로 형성된 양극과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 빗 모양의 도체 패턴으로 형성되며, 상기 양극과 맞물려 있는 음극과,

   상기 양극 및 음극 위에서 상기 제1 절연성 기판에 대해 수직으로 형성된 복수의 전도성 미세기둥과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 전도성 미세기둥 사이로 상기 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을

   포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극시스템.
6. 미세유체채널이 집적화된 미세분석시스템에 있어서,

   반도체 기판 위에 형성되며 미세유체의 분석을 수행하는 전자 회로와,

   상기 반도체 기판 위에 배치되는 제1 절연성 기판과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 양극과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 수직으로 배치되며, 상기 양극의 미세기둥과 교대로 배열되고, 서로간에 전기적으로 연결된 복수의 전도성 미세기둥으로 이루어진 음극과,

   상기 제1 절연성 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 전도성 미세기둥 사이로 상기 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을 포함하며,

   상기 전자 회로는 상기 양극 및 상기 음극과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 미세분석시스템.
7. 미세유체채널이 집적화된 3차원 전극시스템을 제작하는 방법에 있어서,

   제1 절연성 기판 위에 전도성 박막을 적층시키는 단계와,

   상기 전도성 박막을 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝하여 서로 빗 모양으로 맞물려 있는 양극과 음극을 형성하는 단계와,

   상기 양극과 음극 위에 절연체로 전극 보호층을 형성하는 단계와,

   상기 전극 보호층을 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝하여 미세기둥 형성부와 전극 연결부를 노출시키는 단계와,

   상기 전극 보호층 위에 두껍게 포토 레지스트를 올리고, 자외선에 노광하여 상기 미세기둥 형성부와 상기 전극 연결부의 포토 레지스트를 제거하는 단계와,

   상기 포트 레지스트가 제거된 공간을 전기도금으로 채우므로 미세기둥과 전극 연결부를 형성하고, 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계를

   포함하는 것을 특징으로 하는 전극시스템의 제작 방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 미세기둥 사이에 미세유체채널을 형성하는 제2 절연성 기판을 상기 제1 절연성 기판 위에 배치시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전극시스템의 제작 방법.