[go: up one dir, main page]

KR200478500Y1 - Polishing pad for double side polishing apparatus - Google Patents

Polishing pad for double side polishing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR200478500Y1
KR200478500Y1 KR2020130008087U KR20130008087U KR200478500Y1 KR 200478500 Y1 KR200478500 Y1 KR 200478500Y1 KR 2020130008087 U KR2020130008087 U KR 2020130008087U KR 20130008087 U KR20130008087 U KR 20130008087U KR 200478500 Y1 KR200478500 Y1 KR 200478500Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
indicator
polishing pad
grinding stone
diamond grinding
polishing
Prior art date
Application number
KR2020130008087U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150001394U (en
Inventor
김도영
Original Assignee
김도영
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김도영 filed Critical 김도영
Priority to KR2020130008087U priority Critical patent/KR200478500Y1/en
Publication of KR20150001394U publication Critical patent/KR20150001394U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200478500Y1 publication Critical patent/KR200478500Y1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

본 고안은 양면 연마장치용 연마패드에 관한 것으로서, 본 고안에 따른 양면 연마장치용 연마패드는 피삭재의 양면을 동시에 연마하도록 상부 회전구동부와 하부 회전구동부에 각각 설치되는 양면 연마장치용 연마패드에 있어서, 상부 회전구동부 또는 하부 회전구동부에 고정되는 베이스;와, 상기 베이스의 피삭재와 대향하는 면에 배치되는 다이아몬드 연마석; 및, 상기 다이아몬드 연마석과 시각적으로 구분되도록 다이아몬드 연마석과 다른 색으로 설정되어 베이스의 피삭재와 대향하는 면에 배치되는 인디게이터;를 포함하며, 상기 인디게이터는 다이아몬드 연마석의 마모 정도를 시각적으로 표시할 수 있도록 다이아몬드 연마석보다 낮은 높이로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 연마패드의 잔존수명에 따른 교체시기와 상,하부 연마패드의 교환시기를 시각적으로 확인할 수 있는 양면 연마장치용 연마패드가 제공된다.The present invention relates to a polishing pad for a double-side polishing apparatus, wherein a polishing pad for a double-side polishing apparatus according to the present invention is provided on an upper rotation driving section and a lower rotation driving section for simultaneously polishing both surfaces of a workpiece, A base fixed to the upper rotation driving unit or the lower rotation driving unit; a diamond grinding stone disposed on a surface of the base opposite to the workpiece; And an indicator disposed on a surface of the base opposite to the workpiece set in a color different from that of the diamond grinding stone so as to visually distinguish the diamond grinding stone from each other, And has a lower height than the grindstone. Thereby, there is provided a polishing pad for a double-side polishing apparatus capable of visually confirming the replacement timing according to the remaining life of the polishing pad and the replacement timing of the upper and lower polishing pads.

Description

양면 연마장치용 연마패드{Polishing pad for double side polishing apparatus}[0001] The present invention relates to a polishing pad for a double side polishing apparatus,

본 고안은 양면 연마장치용 연마패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연마패드의 잔존수명에 따른 교체시기와 상,하부 연마패드의 교환시기를 시각적으로 확인할 수 있는 양면 연마장치용 연마패드에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad for a double-side polishing apparatus, and more particularly, to a polishing pad for a double-side polishing apparatus capable of visually confirming a replacement timing according to the remaining life of the polishing pad and a replacement timing of the upper and lower polishing pads .

일반적으로 양면 래핑장치는 피삭재의 양면을 동시에 연마하는 것으로, 도 1에 나타나 있는 것과 같은 유성기어를 이용한 양면 연마장치(20)가 사용되고 있다. In general, the double-sided lapping apparatus simultaneously polishes both sides of a work material, and a double-side polishing apparatus 20 using a planetary gear as shown in Fig. 1 is used.

이러한 양면 연마장치(20)는 각각 연마패드(18,19)가 부착된 상정반(16) 및 하정반(17) 외에, 상정반(16) 및 하정반(17)을 상대적으로 이동시키는 회전축(12,13)과, 상정반(16)과 하정반(17) 사이에서 피삭재(W)를 유지하기 위한 캐리어(11)와, 캐리어(11)를 상정반(16)과 하정반(17) 사이에서 이동시키는 자전 및 공전하도록 하는 외경기어(14)와 내경기어(15)등을 구비하고 있다.This double-side polishing apparatus 20 is provided with a rotary shaft (not shown) for relatively moving the upper half 16 and the lower half 17 in addition to the upper half 16 and the lower half 17, to which the polishing pads 18, A carrier 11 for holding a workpiece W between the imaginary plane 16 and the lower plane 17 and a carrier 11 for holding the carrier 11 between the imaginary plane 16 and the lower plane 17 And an outer diameter gear 14 and an inner diameter gear 15 for rotating and revolving.

상정반(16)과 하정반(17)은 각각 회전축(12,13)에 의해 소정의 방향으로 회전된다. 또한 상정반(16)에는 연마제를 공급하기 위해 상하방향으로 관통하는 연마제 공급공(미도시)이 설치되어 있어 연마제를 펌프 동력과 중력에 의해 연마제 공급공을 통해서 위에서부터 공급하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. The forward rotation unit 16 and the bottom rotation unit 17 are rotated in a predetermined direction by the rotary shafts 12 and 13, respectively. Further, an abrasive supply hole (not shown) penetrating in the up-and-down direction is provided in the supporter 16 to supply the abrasive, so that the abrasive can be supplied from above through the abrasive supply hole by the pump power and gravity have.

캐리어(11)는 도 2에 나타낸 것과 같이 내경기어(internal gear, 15) 및 외경기어(sun gear, 14) 사이에 다수 배치되며, 이들 캐리어(11)가 내경기어(15) 및 외경기어(14)와 맞물려 상정반(16)과 하정반(17) 사이에서 회전하게 된다.A plurality of carriers 11 are arranged between an internal gear 15 and a sun gear 14 as shown in Fig. 2 and these carriers 11 are rotatably supported by an inner gear 15 and an outer gear 14 And is rotated between the imaginary plane 16 and the lower plane 17.

이와 같은 양면 연마장치(10)는 상정반(16)과 하정반(17)이 회전하는 것과 함께, 캐리어(11)가 자전하면서 공전한다는 점에서 4-way 구동방식이라 불리고 있다. Such a double-side polishing apparatus 10 is called a 4-way driving system in that the supporting unit 16 and the lower supporting unit 17 rotate and the carrier 11 revolves while rotating.

이 양면 연마장치(10)를 이용해 피삭재(W)를 연마하는 데에는, 캐리어(11)의 각 수용공에 피삭재(W)를 수용한 후, 캐리어(11)를 상정반(16)과 하정반(17) 사이에 끼워넣어 연마입자를 포함하는 연마제를 공급하면서 캐리어(11)를 회전시키면 피삭재(W)의 양면이 경면상으로 연마된다.In order to polish the workpiece W using the double-side grinding apparatus 10, after the workpiece W is received in each of the receiving holes of the carrier 11, the carrier 11 is placed in the forward and backward halves 16, 17, and the carrier 11 is rotated while supplying an abrasive containing abrasive grains, the both surfaces of the workpiece W are polished in a light-radial plane.

이와 같은 양면 연마장치(10)로 피삭재(W)를 연마하면 피삭재(W)의 양면을 동시에 연마하는 것이 가능하므로, 이른바 편면 장치를 이용할 때보다 연마효율을 향상시킬 수 있다. Since the both surfaces of the workpiece W can be simultaneously polished by polishing the workpiece W with the double-side polishing apparatus 10, the polishing efficiency can be improved as compared with the so-called single-surface apparatus.

일반적으로 양면 연마장치(10)의 상정반(16)과 하정반(17)의 외측과 내측 사이의 선형 속도의 차이는 정반의 직경에 비례하여 증가하고, 속도차이는 상정반(16)과 하정반(17)에 각각 설치되는 연마패드(18,19)의 불균일한 마모를 야기하므로 연마패드(18,19)의 가공면의 평탄도가 저하되는 것과 동시에 피삭재(W)의 가공 품질이 저하된다. 따라서, 양면 연마장치(10)의 사용 과정에서 일정 주기에 따라 연마패드(18,19)의 가공면을 연삭해여 평탄도를 조정하는 과정을 수행해야만 하는데, 이러한 과정에서 고가의 연마패드가 소비되므로 가공비용이 증가하게 된다.Generally, the difference in linear velocity between the outer side and the inner side of the upper half 16 and lower half 17 of the double-side polishing apparatus 10 increases in proportion to the diameter of the base, Uneven wear of the polishing pads 18 and 19 provided on the polishing pad 18 and the polishing pad 18 provided on the polishing pad 18 is reduced and the quality of the workpiece W is lowered . Therefore, in the process of using the double-side polishing apparatus 10, it is necessary to perform a process of grinding the machined surface of the polishing pads 18 and 19 to adjust the flatness according to a certain period. In this process, expensive polishing pad is consumed The processing cost is increased.

특히, 도 3에서 도시된 바와 같이 종래의 연마패드(18,19)는 다수의 다이아몬드 연마석(19b)을 금속 베이스(19a)에 올려놓고 다이아몬드 연마석(19b)의 사이공간에 몰딩용 에폭시(19c)를 채워넣는 방식으로 다이아몬드 연마석(19b)을 베이스(19a)에 고정하도록 구성되어 있다. 그런데 고가의 다이아몬드 연마석(19b)을 하단부까지 사용하기 위해 무리하게 연마패드(18,19)를 사용하는 경우에는 베이스(19a)가 노출되어 피삭재(W)를 손상시킬 우려가 있으므로 다이아몬드 연마석(19b)이 남아있는 상태에서 교체를 해야 한다. 3, the conventional polishing pads 18 and 19 are formed by placing a plurality of diamond grinding stones 19b on a metal base 19a and placing molding epoxy 19c in the space between the diamond grinding stones 19b. So as to fix the diamond grinding stone 19b to the base 19a. However, when the polishing pad 18 or 19 is forcibly used to use the expensive diamond grinding stone 19b up to the lower end, the base 19a may be exposed to damage the workpiece W, You must replace it with the remaining one.

그러나, 종래에는 다이아몬드 연마석(19b)의 잔존량을 작업자의 숙련도에 의존해야만 하므로 고가의 연마패드(18,19)의 낭비가 심하고, 더욱이 연마장비의 구동중에는 연마패드의 잔존 수명을 확인할 수 없으므로 연마장치의 이용효율이 저하되는 문제점이 있다. However, in the related art, the remaining amount of the diamond grinding stone 19b must be dependent on the skill level of the operator. Therefore, expensive polishing pads 18, 19 are wasted and the remaining life of the polishing pad can not be confirmed during driving of the polishing equipment. There is a problem that the utilization efficiency of the apparatus is lowered.

따라서, 본 고안의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 연마패드에 마련된 다이아몬드 연마석의 마모정도를 시각적으로 확인할 수 있으므로 연마패드의 교체시기 및 편마모를 연마장치의 구동중에도 확인할 수 있는 양면 연마장치용 연마패드를 제공함에 있다.Therefore, the object of the present invention is to solve such a conventional problem, and it is possible to visually confirm the degree of wear of the diamond grinding stone provided on the polishing pad, so that the polishing time of the polishing pad and the wear- And a polishing pad for a polishing apparatus.

또한, 상,하 연마패드를 서로 교환하는 시기를 확인할 수 있도록 함으로써 상,하 연마패드의 마모형태에 따른 수평도 저하를 상쇄하고, 연마패드의 수명을 연장시킬 수 있는 양면 연마장치용 연마패드를 제공함에 있다. It is also possible to confirm the time when the upper and lower polishing pads are exchanged with each other so that the polishing pad for a double-side polishing apparatus capable of canceling a decrease in horizontal degree according to the wear pattern of the upper and lower polishing pads and extending the life of the polishing pad .

상기 목적은, 본 고안에 따라, 피삭재의 양면을 동시에 연마하도록 상부 회전구동부와 하부 회전구동부에 각각 설치되는 양면 연마장치용 연마패드에 있어서, 상부 회전구동부 또는 하부 회전구동부에 고정되는 베이스;와, 상기 베이스의 피삭재와 대향하는 면에 배치되는 다이아몬드 연마석; 및, 상기 다이아몬드 연마석과 시각적으로 구분되도록 다이아몬드 연마석과 다른 색으로 설정되어 베이스의 피삭재와 대향하는 면에 배치되는 인디게이터;를 포함하며, 상기 인디게이터는 다이아몬드 연마석의 마모 정도를 시각적으로 표시할 수 있도록 다이아몬드 연마석보다 낮은 높이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a polishing pad for a double-side polishing apparatus, comprising: a base fixed to an upper rotation driving part or a lower rotation driving part, the base being installed in an upper rotation driving part and a lower rotation driving part, A diamond grinding stone disposed on a surface of the base opposite to the workpiece; And an indicator disposed on a surface of the base opposite to the workpiece set in a color different from that of the diamond grinding stone so as to visually distinguish the diamond grinding stone from each other, Wherein the polishing pad has a height lower than that of the grinding stone.

여기서, 상기 인디게이터는 다이아몬드 연마석과 동일한 재질로 이루어져 다이아몬드 연마석과 베이스의 사이에 개재되는 것이 바람직하다.Here, the indicator is made of the same material as the diamond grinding stone, and is preferably interposed between the diamond grinding stone and the base.

또한, 상기 다이아몬드 연마석의 베이스측 단부에는 삽입홈이 형성되고, 상기 인디게이터는 삽입홈에 배치되는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that an insertion groove is formed in the base side end portion of the diamond grinding stone, and the indicator is disposed in the insertion groove.

또한, 상기 다이아몬드 연마석은 다수 마련되어 베이스의 피삭재와 대향하는 면에 이격 배치되고, 다수의 다이아몬드 연마석 사이의 이격공간에는 몰딩용 에폭시;가 충진되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of diamond grindstones are provided, spaced apart from the surface of the base opposite to the workpiece, and the epoxy for molding is filled in the space between the diamond grindstones.

또한, 상기 인디게이터는 상기 몰딩용 에폭시와 시각적으로 구분되도록 몰딩용 에폭시와 다른 색으로 설정되어 상기 다이아몬드 연마석 사이의 이격공간에 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the indicator is arranged in a spacing space between the diamond grinding stone and the molding epoxy so as to be visually distinguished from the molding epoxy.

또한, 상기 인디게이터는 몰딩용 에폭시와 동일한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the indicator is made of the same material as the molding epoxy.

또한, 상기 인디게이터는 다이아몬드 연마석에 대하여 5~15%의 높이로 설정되는 제1인디게이터와, 다이아몬드 연마석에 대하여 40~60%의 높이로 설정되는 제2인디게이터를 포함하는 것이 바람직하다.The indicator preferably includes a first indicator set at a height of 5 to 15% with respect to the diamond grinding stone, and a second indicator set at a height of 40 to 60% with respect to the diamond grinding stone.

상기 제2인디게이터는 서로 동일한 높이로 이루어지고, 피삭재의 상부에 배치되는 연마패드의 제2인디게이터와 하부에 배치되는 연마패드의 제2인디게이터는 서로 다른 색으로 설정되는 것이 바람직하다.The second indicator is formed to have the same height as each other and the second indicator of the polishing pad disposed on the upper portion of the workpiece and the second indicator of the polishing pad disposed on the lower portion are set to different colors.

또한, 상기 인디게이터는 상기 베이스의 외주면에 인접한 테두리에 배치되어 연마패드의 교체시기를 표시하는 것이 바람직하다.It is preferable that the indicator is disposed on a rim adjacent to the outer circumferential surface of the base to indicate the replacement timing of the polishing pad.

또한, 상기 인디게이터는 서로 다른 지름의 원주상에 각각 배치되고, 서로 동일한 높이로 이루어져 연마패드의 편마모를 시각적으로 표시하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the indicators are disposed on circumferences of different diameters and have the same height so as to visually display the uneven wear of the polishing pad.

또한, 상기 인디게이터는 각각의 원주상에서 상호 이격 배치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the indicators are mutually spaced on respective circumferences.

본 고안에 따르면, 연마패드에 마련된 다이아몬드 연마석의 마모정도를 시각적으로 확인할 수 있으므로 연마패드의 교체시기 및 편마모를 연마장치의 구동중에도 확인할 수 있는 양면 연마장치용 연마패드가 제공된다.According to the present invention, since the degree of abrasion of a diamond grinding stone provided on a polishing pad can be visually confirmed, a polishing pad for a double-side polishing apparatus is provided which can confirm the replacement timing and uneven wear of the polishing pad while driving the polishing apparatus.

또한, 인디게이터를 통해 상,하 연마패드를 서로 교환하는 시기를 확인할 수 있도록 함으로써 상,하 연마패드의 마모형태에 따른 수평도 저하를 상쇄하고, 연마패드의 수명을 연장시킬 수 있는 양면 연마장치용 연마패드가 제공된다.In addition, it is possible to confirm the time when the upper and lower polishing pads are exchanged with each other through the indicator, thereby making it possible to cancel the decrease in the horizontal degree according to the wear pattern of the upper and lower polishing pads and to extend the life of the polishing pad. A polishing pad is provided.

도 1은 종래 일반적인 양면 연마장치의 사시도,
도 2는 종래 일반적인 양면 연마장치의 단면도,
도 3은 도 2의 "A"부분의 단면도,
도 4는 본 고안의 제1실시예에 따른 양면 연마장치용 연마패드의 사시도,
도 5는 도 4의 "B"부분 확대단면도,
도 6은 본 고안의 제1실시예에 따른 양면 연마장치용 연마패드의 사용상태를 나타내는 단면도이고,
도 7 내지 도 9는 본 고안의 변형 실시예에 따른 다양한 형태의 양면 연마장치용 연마패드들을 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a conventional double-side polishing apparatus,
2 is a cross-sectional view of a conventional double-side polishing apparatus,
3 is a cross-sectional view of the "A" portion of Fig. 2,
4 is a perspective view of a polishing pad for a double-side polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention,
Fig. 5 is an enlarged cross-sectional view of the portion "B &
6 is a cross-sectional view showing the state of use of the polishing pad for the double-side polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention,
7 to 9 are perspective views showing polishing pads for various types of double-side polishing apparatuses according to a modified embodiment of the present invention.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, components having the same configuration are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. In other embodiments, configurations different from those of the first embodiment will be described do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 제1실시예에 따른 양면 연마장치용 연마패드에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a polishing pad for a double-side polishing apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 중 도 4는 본 고안의 제1실시예에 따른 양면 연마장치용 연마패드의 사시도이고, 도 5는 도 4의 "A"부분 확대단면도이다. 4 is a perspective view of a polishing pad for a double-side polishing apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion "A" of FIG.

상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 고안의 양면 연마장치용 연마패드는 피삭재의 양면을 동시에 연마하도록 양면 연마장치의 상부 회전구동부와 하부 회전구동부에 각각 설치되는 것으로서, 베이스(110), 다이아몬드 연마석(120), 인디게이터 및 몰딩용 에폭시(140)를 포함하여 구성된다. The polishing pad for a double-side polishing apparatus according to the present invention as shown in the drawings is installed in an upper rotation driving part and a lower rotation driving part of a double-side polishing device for simultaneously polishing both surfaces of a work material, and includes a base 110, a diamond grinding stone 120 ), An indicator (140) for molding and an indicator.

상기 베이스(110)는 금속 원반형 플레이트로 이루어지는 것으로, 상부 회전구동부 또는 하부 회전구동부에 고정된다. The base 110 is made of a metal disc plate and is fixed to the upper rotation driving unit or the lower rotation driving unit.

상기 다이아몬드 연마석(120)은 원형 단면의 기둥형태로 이루어지며, 상기 베이스(110)의 피삭재와 대향하는 면에 상호 이격 되도록 다수 배치된다. The diamond grindstone 120 has a circular cross-sectional shape, and is arranged in a large number so as to be spaced apart from each other on the surface of the base 110 opposite to the workpiece.

상기 인디게이터는 다이아몬드 연마석(120)의 마모 정도를 시각적으로 표시할 수 있도록 다이아몬드 연마석(120)보다 낮은 높이로 이루어진다. 또한, 상기 인디게이터는 몰딩용 에폭시(140)와 동일한 에폭시 재질로 이루어지면서 몰딩용 에폭시(140)와 시각적으로 구분되도록 몰딩용 에폭시(140)와 다른 색(색상,명도,채도 중 적어도 어느 하나)으로 설정되어 상기 다이아몬드 연마석(120)들 사이의 이격 공간에 배치된다.The indicator is lower in height than the diamond grindstone 120 so that the degree of wear of the diamond grindstone 120 can be visually displayed. The indicator is made of the same epoxy material as the epoxy 140 for molding and is different in color (at least one of color, lightness, and saturation) from the molding epoxy 140 so as to be visually distinguished from the molding epoxy 140 And is disposed in a spaced-apart space between the diamond grindstones 120.

특히, 상기 인디게이터는 교체시기를 표시하기 위한 제1인디게이터(130a)와, 피삭재와 대향하는 가공면의 편마모를 확인하기 위한 제2인디게이터(130b)로 구분되며, 제1인디게이터(130a)와 제2인디게이터(130b)는 시각적으로 구분될 수 있도록 서로 다른 색으로 이루어진다.Particularly, the indicator is divided into a first indicator 130a for indicating the replacement time and a second indicator 130b for confirming the uneven wear of the machining surface facing the workpiece. The first indicator 130a and the second indicator 130b The indicator 130b is made of different colors so that it can be visually distinguished.

여기서, 상기 제1인디게이터(130a)는 다이아몬드 연마석(120)의 마모에 따른 연마패드의 교체시기를 표시할 수 있도록 마모율이 가장 높은 상기 베이스(110)의 외주면에 인접한 테두리에 다수 배치되는 것으로, 제1인디게이터(130a)의 높이는 다이아몬드 연마석(120)의 수명이 10% 정도 남은 상태에서 가공면에 표시될 수 있도록 다이아몬드 연마석(120)에 대하여 5~15%정도의 높이로 설정될 수 있으며, 10%의 높이로 설정되는 것이 바람직하다. 만약, 15%의 높이를 초과하여 설정되는 경우에는 다이아몬드 연마석(120)의 잔존수명에 따른 연마패드의 교체시기를 정확하게 인지하기 어렵고, 5% 미만으로 설정되는 경우에는 피삭재의 가공중에 다이아몬드 연마석(120)이 모두 마모되어 피삭재를 손상시킬 우려가 있다. A plurality of the first indicators 130a are disposed on the rim adjacent to the outer circumferential surface of the base 110 having the highest wear rate so as to indicate the time of replacement of the polishing pad due to wear of the diamond grinding stone 120, The height of the indicator 1 130a may be set to a height of about 5 to 15% with respect to the diamond grinding stone 120 so that the diamond grinding stone 120 can be displayed on the machined surface with a life of about 10% As shown in FIG. If the height is set to exceed 15%, it is difficult to accurately grasp the replacement timing of the polishing pad according to the remaining lifetime of the diamond grinding stone 120. If it is set to less than 5%, the diamond grinding stone 120 ) Are all worn out, which may damage the workpiece.

상기 제2인디게이터(130b)는 피삭재와 접촉하는 가공면의 편마모를 시각적으로 표시할 수 있도록 서로 다른 지름의 원주를 따라 상호 이격되도록 배치되는 것으로, 제2인디게이터(130b)의 높이는 다이아몬드 연마석(120)의 수명이 50% 정도 남은 상태에서 가공면에 표시될 수 있도록 다이아몬드 연마석(120)에 대하여 40~60% 정도의 높이로 설정될 수 있으며, 50%의 높이로 설정되는 것이 바람직하다.The second indicator 130b is spaced apart from each other along circumferences of different diameters so as to visually display the irregularities of the work surface contacting the work material. The height of the second indicator 130b is set to be the same as the height of the diamond grinding stone 120, The diamond grinding stone 120 may be set at a height of about 40 to 60% and may be set to a height of 50% so that the diamond grinding stone 120 can be displayed on the machined surface with the life of about 50% remaining.

즉, 상부에 배치되는 연마패드와 하부에 배치되는 연마패드는 마모율이 서로 다르기 때문에, 연마패드의 수명이 50%정도 남은 시기에 상부 연마패드와 하부 연마패드를 서로 교환함으로써 상,하부 연마패드의 마모율 차이로 인한 손실을 보상할 수 있도록 한다. 구체적으로 제2인디게이터(130b)의 높이가 다이아몬드 연마석(120)에 대하여 40%보다 낮거나 60%보다 높게 설정되는 경우에는 상,하부 연마패드를 교체하더라도 어느 한 쪽의 다이아몬드 연마석(130b)의 수명이 남게 되므로 손실이 발생하게 된다. That is, since the abrasive pad disposed on the upper side and the polishing pad disposed on the lower side have different abrasion rates, the upper polishing pad and the lower polishing pad are exchanged with each other at the time when the life of the polishing pad is about 50% Thereby compensating for the loss due to the difference in wear rate. Specifically, when the height of the second indicator 130b is set to be lower than 40% or higher than 60% with respect to the diamond grinding stone 120, even if the upper and lower polishing pads are changed, the lifetime of the diamond grinding stone 130b So that a loss occurs.

상기 몰딩용 에폭시(140)는 상기 다수의 다이아몬드 연마석(120)들의 사이공간에 충진되어 다이아몬드 연마석(120)을 베이스(110)에 고정한다. The molding epoxy 140 is filled in a space between the plurality of diamond grinding wheels 120 to fix the diamond grinding wheel 120 to the base 110.

한편, 본 실시예에서는 상기 다이아몬드 연마석(120)이 원형 단면으로 이루어지는 것으로 예를 들어 설명하였으나 이에 한정하는 것은 아니며, 가공환경에 따라 육각이나 팔각 등 다양한 단면의 기둥형태로 구성하는 것도 가능할 것이다.
In the present embodiment, the diamond grinding stone 120 has a circular cross section. However, the present invention is not limited thereto. The diamond grinding stone 120 may have a columnar shape having various cross sections such as a hexagonal or octagonal shape depending on the processing environment.

지금부터는 상술한 양면 연마장치용 연마패드의 제1실시예의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the above-described polishing pad for a double-side polishing apparatus according to the first embodiment will be described.

첨부도면 중 도 6은 본 고안의 제1실시예에 따른 양면 연마장치용 연마패드의 사용상태를 나타내는 것으로서, 도 6의 (a)는 연마패드의 사용중 가공면의 마모로 인해 제2인디케이터가 노출된 상태를 나타낸 것이고, 도 6의 (b)는 제1인디게이터(130a)가 노출된 상태를 나타낸 것이다.6A and 6B show the use state of the polishing pad for the double-side polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention. Fig. 6A shows a state in which the second indicator is exposed And FIG. 6 (b) shows a state in which the first indicator 130a is exposed.

먼저, 도 6의 (a)와 같이 연마패드를 사용하여 피삭재를 연마가공하는 과정에서 다이아몬드 연마석(120)과 몰딩용 에폭시(140)가 마모되면서 다이아몬드 연마석(120)과 몰딩용 에폭시(140)의 높이가 낮아짐에 따라 연마패드의 가공면으로 제2인디게이터(130b)가 노출된다. 6 (a), the diamond grinding stone 120 and the molding epoxy 140 are worn during the grinding process of the workpiece using the polishing pad, and the diamond grinding stone 120 and the molding epoxy 140 As the height is lowered, the second indicator 130b is exposed to the machining surface of the polishing pad.

그러나 (a)에 도시된 바와 같이 가공면에 편마모가 발생하는 경우에는 서로 다른 위치에 배치된 다수의 제2인디게이터(130b) 중 편마모가 발생한 위치의 제2인디게이터(130b)가 다른 위치의 제2인디게이터(130b)보다 먼저 가공면에 노출되므로, 연마패드의 편마모여부를 가공중에도 시각적으로 쉽게 확인할 수 있게 된다. 특히, 이러한 제2인디게이터(130b)는 서로 다른 원주상에서 각 원주를 따라 상호 이격되도록 다수 배치되어 있으므로, 연마패드 가공면의 회전중심 부분과 바깥쪽 부분의 편마모를 확인할 수 있을 뿐만 아니라, 동일 원주상의 일 부분에서 발생하는 편마모도 확인할 수 있게 된다. 한편, 연마패드 가공면의 평탄도가 정밀하게 유지되고 있는 상태에서는 전체의 제2인디게이터(130b)가 동시에 노출될 것이다.However, when the uneven wear occurs on the machined surface as shown in (a), the second indicator 130b at the position where the uneven wear occurs among the plurality of second indicators 130b arranged at different positions is positioned at the second Since the workpiece is exposed to the machining surface before the indicator 130b, it is possible to visually confirm whether or not the polishing pad is unevenly worn. In particular, since the plurality of second indicators 130b are arranged on the different circumferences so as to be spaced apart from each other along the respective circumferences, not only can the uneven wear of the rotation center portion and the outer portion of the polishing pad processed surface can be confirmed, It is possible to confirm an uneven wear occurring in a part of the wearer. On the other hand, in a state in which the flatness of the polishing pad processed surface is maintained accurately, the entire second indicator 130b will be simultaneously exposed.

이어서, (b)에 도시된 바와 같이 연마패드의 사용에 따라 가공면이 마모되면서 가공면에 제1인디게이터(130a)가 표시되는 경우, 다이아몬드 연마석(120)의 잔존수명이 얼마 남지 않았음을 확인할 수 있으므로, 양면 연마장치의 구동중에도 연마패드의 교체시기를 시각적으로 확인할 수 있게 된다.Next, when the first indicator 130a is displayed on the machined surface while the machined surface is worn by use of the polishing pad as shown in (b), it is confirmed that the remaining life of the diamond grindstone 120 is short Therefore, it is possible to visually confirm the replacement timing of the polishing pad even when the double-side polishing apparatus is driven.

특히, 본 고안의 제1실시예에 따르면 제1인디게이터(130a)와 제2인디게이터(130b)가 몰딩용 에폭시(140)와 동일한 재질로 이루어져 몰딩용 에폭시(140)와 일체화되므로, 인디게이터가 연마패드의 가공성능에 영향을 끼치지 않는다. 또한, 제1인디게이터(130a)와 제2인디게이터(130b)를 미리 설정된 높이로 정밀하게 가공하여 지정된 위치에 쉽게 배치할 수 있으므로, 편마모 표시의 정밀도가 향상된다.Particularly, according to the first embodiment of the present invention, since the first indicator 130a and the second indicator 130b are made of the same material as the molding epoxy 140 and integrated with the molding epoxy 140, And does not affect the machining performance of the tool. In addition, since the first indicator 130a and the second indicator 130b can be precisely processed to a predetermined height and can be easily disposed at a designated position, the accuracy of the uniaxinated display can be improved.

한편, 연마패드는 양면 연마장치의 상부 회전구동부와 하부 회전구동부에 각각 설치된 상태에서 피삭재의 양면을 동시에 가공하는 것으로서, 위에서 아래방향으로 힘을 가하는 양면 연마장치의 특성상 피삭재의 하부에 배치되는 연마패드의 마모율이 상부에 배치되는 연마패드보다 높다.On the other hand, the polishing pad is used to simultaneously process both surfaces of the workpiece in a state where the polishing pad is installed on the upper rotation driving portion and the lower rotation driving portion of the double-side polishing apparatus, The abrasion rate of the polishing pad is higher than that of the polishing pad disposed on the upper side.

따라서, 하부에 배치된 연마패드의 제2인디게이터(130b)가 가공면에 노출되어 하부 연마패드의 대략 50% 정도의 잔존수명이 확인된 상태에서, 상부와 하부의 연마패드를 서로 교환하면 상,하부 연마패드의 마모율 차이로 인한 손실을 보상할 수 있게 된다. 이때, 상,하부 연마패드의 교환여부를 시각적으로 확인할 수 있도록 상부 연마패드와 하부 연마패드의 제2인디게이터(130b)는 서로 다른 색으로 설정되는 것이 바람직하다.Therefore, when the upper and lower polishing pads are interchanged with each other in a state where the second indicator 130b of the polishing pad disposed at the lower side is exposed to the machining surface and the remaining life of about 50% of the lower polishing pad is confirmed, It is possible to compensate for the loss due to the difference in wear rate of the lower polishing pad. At this time, the upper and lower polishing pads and the second indicator 130b of the lower polishing pad are preferably set to have different colors so that the upper and lower polishing pads can be visually checked.

또한, 상부 연마패드는 중앙이 오목한 형태로 마모되고 하부 연마패드는 중앙이 볼록한 형태로 마모되는 양상을 보이는데, 제2인디게이터를 통해 상부 연마패드와 하부 연마패드의 적절한 교환시기를 확인할 수 있으므로, 상부 연마패드와 하부 연마패드 교환에 따른 마모 형태에 따른 평탄도 저하 상쇄효과를 극대화시켜 연마패드의 사용수명 연장 및 가공품질을 향상 효과를 얻을 수 있다.
In addition, since the upper polishing pad is worn in a concave shape at the center and the lower polishing pad is worn in a convex shape at the center, it is possible to confirm the proper replacement timing of the upper polishing pad and the lower polishing pad through the second indicator, It is possible to maximize the effect of reducing the flatness according to the type of abrasion due to the exchange of the polishing pad and the lower polishing pad, thereby extending the useful life of the polishing pad and improving the processing quality.

다음으로 본 고안의 변형 실시예에 따른 양면 연마장치용 연마패드에 대하여 설명한다.Next, a polishing pad for a double-side polishing apparatus according to a modified embodiment of the present invention will be described.

첨부도면 중 도 7 내지 도 9는 본 고안의 변형 실시예에 따른 다양한 형태의 양면 연마장치용 연마패드들을 나타내는 사시도이다.7 to 9 in the accompanying drawings are perspective views showing polishing pads for various types of double-side polishing apparatuses according to modified embodiments of the present invention.

먼저, 도 7에 도시된 본 고안의 제1변형 실시예는 인디게이터가 다이아몬드 연마석(120)과 동일한 재질로 이루어지고, 상기 다이아몬드 연마석(120)과 시각적으로 구분되도록 다이아몬드 연마석(120)과 다른 색으로 설정되어 베이스(110)의 피삭재와 대향하는 면과 다이아몬드 연마석(120) 사이에 개재되는 것으로, 다이아몬드 연마석(120)을 제조하는 과정에서 다이아몬드 연마석(120)의 하단부를 상단부와 다른 색의 안료로 착색하여 인디게이터를 다이아몬드 연마석(120)과 일체로 구성하는 점에서 제1실시예와 차이를 갖는다. 이러한 제1변형 실시예에 따르면 인디게이터가 다이아몬드 연마석(120)과 동일한 재질로 이루어져 일체로 구성되므로 인디게이터를 부가하기 위해 별도의 구성을 추가하지 않으면서도 연마석(120)의 마모정도를 확인할 수 있는 것은 물론, 인디게이터가 연마패드의 연마성능에 영향을 미치지 않게 된다. 7 shows that the indicator is made of the same material as the diamond grinding stone 120 and has a different color from that of the diamond grinding stone 120 so as to be visually distinguished from the diamond grinding stone 120 The diamond grinding stone 120 is interposed between the surface of the base 110 facing the workpiece and the diamond grinding stone 120 so that the lower end of the diamond grinding stone 120 is colored with a color different from that of the upper end, And differs from the first embodiment in that the indicator is integrally formed with the diamond grindstone 120. According to the first modified embodiment, since the indicator is made of the same material as the diamond grinding stone 120, it is possible to confirm the degree of wear of the grinding stone 120 without adding a separate structure for adding the indicator, , The indicator does not affect the polishing performance of the polishing pad.

도 8에 도시된 본 고안의 제2변형 실시예에 따르면, 다이아몬드 연마석(120)이 중앙에 삽입홈(121)이 관통 형성되고, 상기 삽입홈(121)에 다이아몬드 연마석(120)의 위치에 따라 제1인디게이터(130a) 또는 제2인디게이터(130b)를 삽입한 다음, 에폭시를 충전하여 다이아몬드 연마석(120)에 제1인디게이터(130a)와 제2인디게이터(130b)를 고정하는 점에서 제1실시예와 차이를 갖는다. 이러한 제2변형 실시예에 따르면 제1변형실시예와 같이 인디게이터의 배치를 위해 다이아몬드 연마석(120) 사이의 이격공간을 필요로 하지 않게 되므로 다이아몬드 연마석(120)을 조밀하게 배치하는 경우에도 인디게이터를 적용할 수 있는 이점을 제공한다. According to a second modified embodiment of the present invention shown in FIG. 8, an insertion groove 121 is formed at the center of the diamond grinding stone 120, and the diamond grinding stone 120 is inserted into the insertion groove 121 The first indicator 130a or the second indicator 130b is fixed to the diamond grinding stone 120 by filling the epoxy after the first indicator 130a or the second indicator 130b is inserted. . According to the second modified embodiment, the spacing between the diamond grinding stones 120 is not required for the placement of the indicator as in the first modified embodiment. Therefore, even when the diamond grinding stone 120 is densely arranged, It provides an advantage that can be done.

도 9에 도시된 본 고안의 제3변형 실시예에 따르면, 다이아몬드 연마석(120)의 베이스(110)측 단부에는 제1인디게이터(130a)와 제2인디게이터(130b)에 대응하는 깊이를 갖도록 삽입홈(121')이 함몰 형성되고, 상기 삽입홈(121')에 몰딩용 에폭시(140)와 동일한 재질로 이루어지는 제1인디게이터(130a) 또는 제2인디게이터(130b)가 배치되는 점에서 제1실시예와 차이를 갖는다. 이러한 제3변형 실시예에 따르면 인디게이터가 배치되는 위치의 다이아몬드 연마석(120)을 인디게이터와 함께 미리 제작할 수 있으므로 연마패드를 쉽게 제조할 수 있고, 인디게이터를 위해 다이아몬드 연마석(120)의 연마 단면을 축소하지 않아도 되는 이점을 제공한다.
9, the diamond grindstone 120 is provided at its end on the base 110 side with a depth corresponding to the first indicator 130a and the second indicator 130b, Since the first indicator 130a or the second indicator 130b made of the same material as the molding epoxy 140 is disposed in the insertion groove 121 ' . According to the third modified embodiment, since the diamond grinding stone 120 at the position where the indicator is disposed can be manufactured in advance with the indicator, the polishing pad can be easily manufactured and the polishing cross section of the diamond grinding stone 120 for the indicator can be reduced Provides an advantage that is not required.

본 고안의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 실용신안등록청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 고안의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as claimed in the appended claims.

110:베이스, 120:연마석, 121,121':삽입홈,
130a:제1인디게이터 , 130b:제2인디게이터,
140:몰딩용 에폭시 110: base, 120: grindstone, 121, 121 ': insertion groove,
130a: first indicator, 130b: second indicator,
140: Epoxy for molding

Claims (11)

피삭재의 상,하 양면을 동시에 연마하도록 상부 회전구동부와 하부 회전구동부에 각각 설치되는 양면 연마장치용 연마패드에 있어서,
상부 회전구동부 또는 하부 회전구동부에 고정되는 베이스;
상기 베이스의 피삭재와 대향하는 면에 배치되는 다이아몬드 연마석; 및,
상기 다이아몬드 연마석과 시각적으로 구분되도록 다이아몬드 연마석과 다른 색으로 설정되어 베이스의 피삭재와 대향하는 면에 배치되는 인디게이터;를 포함하며,
상기 인디게이터는 다이아몬드 연마석에 대하여 5~15%의 높이로 설정되어 연마패드의 교체시기를 시각적으로 표시하는 제1인디게이터와, 다이아몬드 연마석에 대하여 40~60%의 범위 내에서 서로 동일한 높이로 설정되고 상기 연마패드의 중심으로부터 서로 다른 지름의 원주상에 각각 배치되어 연마패드의 편마모에 의한 상부 회전구동부에 설치된 연마패드와 하부 회전구동부에 설치된 연마패드의 맞교환시기를 시각적으로 표시하는 제2인디게이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.There is provided a polishing pad for a double-side polishing apparatus which is installed in an upper rotation driving part and a lower rotation driving part so as to simultaneously polish upper and lower surfaces of a workpiece,
A base fixed to the upper rotation driving part or the lower rotation driving part;
A diamond grinding stone disposed on a surface of the base opposite to the workpiece; And
And an indicator disposed on a surface of the base opposite to the workpiece so as to be visually distinguished from the diamond grinding stone,
Wherein the indicator comprises a first indicator that is set at a height of 5 to 15% with respect to the diamond grinding stone to visually indicate a replacement time of the polishing pad, and a second indicator that is set at the same height as the diamond grinding stone within a range of 40 to 60% And a second indicator for visually indicating a swap timing of the polishing pad provided on the upper rotation drive portion and the polishing pad provided on the lower rotation drive portion, respectively, disposed on the circumferences of different diameters from the center of the polishing pad, Wherein the polishing pad is a polishing pad for a double-side polishing apparatus. 제 1항에 있어서,
상기 인디게이터는 다이아몬드 연마석과 동일한 재질로 이루어져 다이아몬드 연마석과 베이스의 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.The method according to claim 1,
Wherein the indicator is made of the same material as the diamond grinding stone and is interposed between the diamond grinding stone and the base. 제 1항에 있어서,
상기 다이아몬드 연마석의 베이스측 단부에는 삽입홈이 형성되고, 상기 인디게이터는 삽입홈에 배치되는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.The method according to claim 1,
Wherein an insertion groove is formed at an end of the base side of the diamond grinding stone, and the indicator is disposed in the insertion groove. 제 1항에 있어서,
상기 다이아몬드 연마석은 다수 마련되어 베이스의 피삭재와 대향하는 면에 이격 배치되고, 다수의 다이아몬드 연마석 사이의 이격공간에는 몰딩용 에폭시;가 충진되는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the diamond grindstones are provided and spaced apart from a surface of the base opposite to the workpiece, and a molding epoxy is filled in a space between the diamond grindstones. 제 4항에 있어서,
상기 인디게이터는 상기 몰딩용 에폭시와 시각적으로 구분되도록 몰딩용 에폭시와 다른 색으로 설정되어 상기 다이아몬드 연마석 사이의 이격공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.5. The method of claim 4,
Wherein the indicator is arranged in a spaced space between the diamond grindstones so that the indicator is visually distinguishable from the epoxy for molding, the color being different from the epoxy for molding. 제 5항에 있어서,
상기 인디게이터는 몰딩용 에폭시와 동일한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.6. The method of claim 5,
Wherein the indicator is made of the same material as the epoxy for molding. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제2인디게이터는 서로 동일한 높이로 이루어지고, 피삭재의 상부에 배치되는 연마패드의 제2인디게이터와 피삭재의 하부에 배치되는 연마패드의 제2인디게이터는 서로 다른 색으로 설정되는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.The method according to claim 1,
Wherein the second indicator is made to have the same height as each other and the second indicator of the polishing pad disposed on the upper portion of the workpiece and the second indicator of the polishing pad disposed on the lower portion of the workpiece are set to different colors. Polishing pad for device. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인디게이터는 상기 베이스의 외주면에 인접한 테두리에 배치되어 연마패드의 교체시기를 표시하는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the indicator is disposed on a rim adjacent to an outer circumferential surface of the base to indicate a replacement timing of the polishing pad. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 인디게이터는 각각의 원주상에서 상호 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 양면 연마장치용 연마패드.The method according to claim 1,
Wherein the indicator is spaced apart from each other on respective circumferences.
KR2020130008087U 2013-10-01 2013-10-01 Polishing pad for double side polishing apparatus KR200478500Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130008087U KR200478500Y1 (en) 2013-10-01 2013-10-01 Polishing pad for double side polishing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130008087U KR200478500Y1 (en) 2013-10-01 2013-10-01 Polishing pad for double side polishing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150001394U KR20150001394U (en) 2015-04-09
KR200478500Y1 true KR200478500Y1 (en) 2015-10-14

Family

ID=53029904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020130008087U KR200478500Y1 (en) 2013-10-01 2013-10-01 Polishing pad for double side polishing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200478500Y1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115026695B (en) * 2022-07-13 2024-07-05 温州旺铭智能科技有限公司 Diamond grinding and polishing machine
CN117601001B (en) * 2024-01-22 2024-04-09 合肥精亿工贸有限公司 Polishing equipment suitable for processing of automobile metal parts

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004535306A (en) 2001-07-20 2004-11-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Fixed abrasive article having a wear indicator

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004535306A (en) 2001-07-20 2004-11-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Fixed abrasive article having a wear indicator

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150001394U (en) 2015-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101588512B1 (en) Method for conditioning polishing pads for the simultaneous double-side polishing of semiconductor wafers
CN111515850B (en) Lens thickness processing system and processing technology thereof
KR101604076B1 (en) Method for polishing semiconductor wafers by means of simultaneous doubleside polishing
CN101224552B (en) Grinding method of a disk-shaped substrate and grinding apparatus
CN102601725A (en) Method for providing a respective flat working layer on each of the two working disks of a double-side processing apparatus
JP2009285768A (en) Method and device for grinding semiconductor wafer
US20090203296A1 (en) Device and method for truing a machining wheel by means of a rotating truing tool as well as machine tool with a device of this kind
KR20050108394A (en) Wafer-retaining carrier, double side-grinding device using the same, and double side-grinding method for wafer
KR200478500Y1 (en) Polishing pad for double side polishing apparatus
KR20060126897A (en) Double head flat grinding device
US6336855B1 (en) Grindstone for ELID grinding and apparatus for ELID surface grinding
JP2013202715A (en) Surface machining method
CN101837565A (en) The manufacture method of disc wafer
JP2014104522A (en) Single-side processing method of wafer and production method of wafer
JP2014217935A (en) Dressing tool
JP2008000824A (en) Manufacturing method for plate-like body
JP5430789B1 (en) Double-head surface grinding apparatus and grinding method using double-head surface grinding apparatus
KR101285923B1 (en) Grinding apparatus and dressing gear for the same
JP2010023221A (en) Method and apparatus for truing grinding wheel
KR20100062369A (en) Polishing pad dresser
KR20160144014A (en) Substrate polishing apparatus and method of using the same
KR20100062372A (en) Polishing pad dresser
KR101443459B1 (en) Niddle dresser and wafer double side poliching apparatus with it
JP2004243465A (en) Diamond lapping surface plate
JP2014091193A (en) Grinding wheel

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180902

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 5