KR200451504Y1 - 베이스 패널이 없는 쿨러 모듈 - Google Patents
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Abstract
경량의 콤팩트한 바닥 패널이 없는 형태의 쿨러 모듈은 적층으로 배열된 복수의 방열 핀과, 상기 방열 핀을 평행하게 유지하기 위해 상기 방열 핀에 고정된 복수의 U 형상의 히트 파이프를 구비하며, 각 U 형상의 히트 파이프는 상기 방열 핀에 있는 각 관통홀 내로 압착 끼워맞춰진 하나 또는 2개의 대향하는 단부 파이프 부분과 반도체 디바이스에 결합하기 위해 방열 핀의 외부에 노출된 평평한 바닥면 부분을 구비하며, 상기 평평한 바닥면 부분은 상기 반도체 디바이스로부터의 열을 발산을 위해 상기 히트 파이프를 통해 상기 방열 핀으로 전달하게 하는 것을 특징으로 한다.
쿨러, 방열핀, 히트파이프, 반도체
Description
본 고안은, 쿨러 모듈(cooler module)에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 방열 핀과 히트 파이프로 형성되는 쿨러 모듈로서 각 히트 파이프는 반도체 디바이스에 결합하기 위해 방열 핀의 외부에 노출되는 평평한 바닥면 부분을 구비하며 상기 평평한 바닥면 부분은 상기 반도체 디바이스로부터의 열을 신속한 발산을 위해 방열 핀으로 전달하게 하는, 경량의 콤팩트한 베이스 패널이 없는 형태의 쿨러 모듈에 관한 것이다.
종래의 쿨러 모듈은 히트 싱크와 이 히트 싱크에 고정된 복수의 히트 파이프를 포함하는 것이 알려져 있다. 이 히트 싱크는 베이스 패널과 이 베이스 패널로부터 연장된 복수의 방열 핀을 포함한다. 이 베이스 패널은 구리나 알루미늄으로 만들어지며 예를 들어 반도체 칩으로부터 방열 핀으로 외부 개방 공기 내로 신속한 발산을 위해 열을 전달하기 위해 채용된다. 이 방열 핀은 알루미늄이나 구리로부터 압출된다. 히트 파이프는 작업 유체로 채워져 있는 밀봉된 중공 파이프이다. 각 히트 파이프는 쿨러 모듈의 디자인의 형태(수평 또는 수직)에 따라 방열 핀에 고정된 하나의 단부나 2개의 단부를 구비한다. 나아가, 열의 발산 효율을 향상시키기 위해 히트 싱크에는 팬이 사용될 수 있다.
전술된 쿨러 모듈에 따라, 히트 싱크의 베이스 패널은 반도체 디바이스로부터 열 에너지를 발산을 위해 히트 파이프와 방열 핀으로 전달하기 위해 열 전달 매체로 작용한다. 히트 파이프는 히트 싱크의 베이스 패널에 접합용 페이스트(solder paste)를 통해 접합된다. 히트 파이프와 이 히트 싱크의 베이스 패널은 서로 다른 재료로 만들어지기 때문에, 히트 파이프는 결합 전에 니켈 층으로 도금되어야 한다. 이 장착 과정은 복잡하고 비용을 증가시킨다. 나아가, 결합 공정은 환경을 보호하는 요건에 부합하지 않는다. 베이스 패널이 솔리드(solid) 금속 블록이기 때문에, 히트 싱크는 크고 무거우며 히트 싱크를 위한 재료의 비용이 많이 든다.
나아가, 방열 핀, 히트 파이프 및 베이스 패널은 서로 다른 열 전도도(K 값)를 구비한다. 구리의 K 값은 약 500이다. 알루미늄의 K 값은 약 300∼400이다. 그러나, 히트 파이프의 K 값은 2000∼4000으로 높을 수 있으며, 즉 히트 파이프의 열 전도도는 구리나 알루미늄 방열 핀과 구리나 알루미늄 베이스 패널보다 훨씬 더 높다. 그러므로, 전술된 종래의 쿨러 모듈은 초기에 열을 초기에 신속히 발산할 수 없었다.
본 고안은 이러한 상황을 감안하여 달성되었다. 따라서, 본 고안의 목적은 종래 금속 블록인 베이스 패널을 사용하지 않아 무게가 가볍고 콤팩트하며 종래와 같은 도금 공정이 없어 환경 친화적이면서 냉각 효율이 우수한 쿨러 모듈을 제공하 는 것이다.
본 고안의 일 측면에 따라, 쿨러 모듈은 복수의 방열 핀과, 이 방열 핀을 평행하게 유지하기 위해 방열 핀에 고정된 복수의 히트 파이프를 포함한다. 각 히트 파이프는 반도체 디바이스에 결합하기 위해 방열 핀의 외부에 노출된 평평한 바닥면 부분을 구비하며, 이 평평한 바닥면 부분은 반도체 디바이스로부터의 열을 신속한 발산을 위해 히트 파이프를 통해 방열 핀으로 전달하게 한다. 이 쿨러 모듈은 베이스 패널을 사용하지 않기 때문에, 재료 비용을 절감하며 사이즈를 크게 감소시켜 포장과 운송을 용이하게 한다.
본 고안의 다른 측면에 따라, 방열 핀은 수평이나 수직의 블록 형상의 방열 핀 모듈을 형성하기 위해 적층으로 배열된다. 히트 파이프는 작업 유체로 채워져 있는 밀봉된 중공 U 형상의 파이프이며, 각 파이프는 제 1 단부 파이프 부분과 제 2 단부 파이프 부분을 구비한다. 각 히트 파이프의 제 1 단부 파이프 부분이나 제 1 및 제 2 단부 파이프 부분은 방열 핀에 고정된다. 각 히트 파이프의 평평한 바닥면 부분은 쿨러 모듈의 디자인의 형태(수평방향이나 수직방향)에 따라 일 단부나 중간 부분의 바닥 측면 상에 위치될 수 있다.
본 고안의 또 다른 측면에 따라, 각 방열 핀은 이 방열 핀으로 외주면이 부분적으로 둘러싸인 히트 파이프의 제 2 단부 파이프 부분을 수용하기 위해 평행하게 배열된 복수의 바닥 노치를 구비하며, 히트 파이프의 제 2 단부 파이프 부분은 압착 끼워맞춤(press-fitting)에 의하여 방열 핀의 바닥 노치에 각각 단단히 고정 된다.
본 고안의 다른 대안적인 형태에서, 방열 핀은 복수의 제 1 방열 핀과 적어도 하나의 제 2 방열 핀을 포함한다. 제 1 방열 핀은 적층으로 배열되며, 적어도 하나의 제 2 방열 핀은 제 1 방열 핀의 적층의 일 측면에 부착된다. 히트 파이프의 제 1 단부 파이프 부분은 제 1 방열 핀과 적어도 하나의 제 2 방열 핀에 각각 고정된다. 히트 파이프의 제 2 단부 파이프 부분은 적어도 하나의 제 2 방열 핀에 각각 단단히 고정되고 제 1 방열 핀 아래에 달려있다.
본 고안의 또 다른 대안적인 형태에서, 쿨러 모듈은 수평 방향의 블록 형상의 방열 핀 모듈의 2개의 대향하는 측면에 각각 부착된 2개의 측판을 더 포함한다. 이 측판은 방열 핀 아래에 히트 파이프의 제 2 단부 파이프 부분을 지지한다.
본 고안의 더 다른 측면에 따라, 히트 파이프의 평평한 바닥면 부분은 서로 인접하게 동일 높이로 유지된다.
본 고안의 또 다른 대안적인 형태에서, 방열 핀은 블록 형상의 방열 핀 모듈을 형성하기 위해 적층으로 배열된다. 블록 형상의 방열 핀 모듈은 장착 프레임의 장착을 위해 2개의 위치지정 바아(bar)를 수용하기 위해 2개의 수평으로 연장하는 장착 관통홀을 구비한다.
본 고안의 더 다른 대안적인 형태에서, 방열 핀은 블록 형상의 방열 핀 모듈을 형성하기 위해 적층으로 배열된다. 블록 형상의 방열 핀 모듈은 장착 프레임의 장착을 위해 2개의 U 형상의 바아를 수용하기 위해 복수의 수직으로 연장하는 장착 관통홀을 구비한다.
전술된 바와 같이 본 고안은 종래의 열 전달 금속 베이스 블록(바닥 패널)을 사용하지 않는 쿨러 모듈을 제공하여 쿨러 모듈의 크기와 무게를 크게 감소시킬 수 있어 종래의 솔리드 금속 베이스 블록(바닥 패널)에 대한 재료 비용 뿐만 아니라 포장과 운송 비용을 크게 절감할 수 있을 뿐만 아니라 이에 따라 경량이고 콤팩트하면서 냉각 효율이 우수한 쿨러 모듈을 제공할 수 있는 잇점이 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 고안의 제 1 실시예에 따른 쿨러 모듈이 복수의 방열 핀(1)과 복수의 히트 파이프(2)를 포함하여 수평 방향으로 디자인 되어 있다.
방열 핀(1)은 블록 형상의 방열 핀 모듈을 형성하게 적층으로 배열된다. 방열 핀(1)은 수평 장착을 위해 여러 사이즈와 형상 중 어느 하나의 것으로 이루어질 수 있다. 각 방열 핀(1)은 2개의 대향하는 측면을 수평으로 관통한 복수의 수평 관통홀(11)과 히트 파이프(2)의 장착을 위해 바닥 측면에 평행하게 배열된 복수의 바닥 노치(12)를 구비한다.
히트 파이프(2)는 작업 유체로 채워져 있는 밀봉된 중공 U 형상의 파이프이며, 각 파이프는 제 1 단부 파이프 부분(21)과 제 2 단부 파이프 부분(22)을 구비한다. 제 1 단부 파이프 부분(21)은 각 방열 핀(1)의 하나의 해당 수평 관통홀(11)을 통과하여 단단히 삽입된다. 제 2 단부 파이프 부분(21)은 각 방열 핀(1)의 하나의 해당 바닥 노치(12) 내에 압착 끼워맞춰지며, 이때 제 2 단부 파이프 부분(21) 의 평평한 바닥면 부분(23)은 반도체 디바이스, 예를 들어, CPU(3)의 일면과 확실한 접촉을 위해 각 방열 핀(1)의 바닥 에지와 동일 높이로 유지된다.
전술된 바와 같이, 전술된 수평 장착 형태의 쿨러 모듈은 다중 방열 핀(1)과 다중 히트 파이프(2)로 이루어지며, 이 히트 파이프(2)는 방열 핀(1) 내로 단단히 끼워맞춰지며, 이때 각 히트 파이프(2)의 평평한 바닥면 부분(23)과 각 방열 핀(1)의 바닥 에지는 CPU(2)로부터의 열을 외부 개방 공기로 발산하기 위해 CPU(2)의 상부면과 확실히 접촉을 유지하게 한다. 높은 열 전도도(높은 K 값)의 히트 파이프(2)는 외부 개방 공기로 열을 효과적으로 발산하기 위해 CPU(2)로부터 방열 핀(1)으로 대량의 열을 전달한다. 쿨러 모듈은 종래의 열 전달 금속 베이스 블록(바닥 패널)을 사용하지 않기 때문에, 쿨러 모듈의 크기와 무게는 크게 감소되며, 이에 따라 솔리드 금속 베이스 블록(바닥 패널)에 대한 재료 비용 뿐만 아니라 포장과 운송 비용을 크게 절감한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 열 파이프(2)의 제 2 단부 파이프 부분(22)은 방열 핀(12)의 바닥 노치(12) 내로 단단히 끼워맞춰지고 평행하게 유지된다. 설치될 때, 히트 파이프(2)의 제 2 단부 파이프 부분(22)은 방열 핀(1)으로 외주면이 부분적으로 둘러싸이며, 이때 히트 파이프(2)의 평평한 바닥면 부분(23)과 각 방열 핀(1)의 바닥 에지는 CPU(3)의 상부면과 확실히 접촉을 유지하게 한다. 나아가, 히트 파이프(2)의 평평한 바닥면 부분(23)은 CPU(3)와 히트 파이프(2) 사이에 열 전도도를 증가시키기 위하여 열 페이스트(thermal paste), 열 화합물(thermal compound) 등(미도시)으로 코팅될 수 있다.
방열 핀(1)의 바닥 노치(12)는 제한 없이 여러 형상 중 어느 하나의 형상으로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 바닥 노치(12)는 도 4에 도시된 바와 같은 반원형 형상, 도 5에 도시된 바와 같은 다각형 형상, 삼각형 형상(미도시) 또는 임의의 다른 규칙적이거나 불규칙적인 형상을 가지게 만들어질 수 있다. 그러나, 히트 파이프(2)의 제 2 단부 파이프 부분(22)의 구성은 방열 핀(1)의 바닥 노치(12)의 형상과 일치하여야 한다.
도 1 내지 도 5에서, 히트 파이프(2)의 제 2 단부 파이프 부분(22)의 평평한 바닥면 부분(23)은 각 방열 핀(1)의 바닥 에지와 동일 높이로 유지된다. 대안적으로, 히트 파이프(2)의 제 2 단부 파이프 부분(22)은 방열 핀(1)의 바닥 노치(12) 내로 표면이 끼워맞춰질 수 있으며, 이때 제 2 단부 파이프 부분(22)의 평평한 바닥면 부분(23)은 도 6에 도시된 바와 같이 CPU(3)와 접촉하기 위해 각 방열 핀(1)의 바닥 에지 아래 일정거리에 이격되어 있다.
도 7 및 도 8은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 쿨러 모듈을 도시한다. 이 제 2 실시예는 수평 디자인으로 되어 있다. 이 제 2 실시예에 따라, 쿨러 모듈은 복수의 제 1 방열 핀(1), 적어도 하나, 예를 들어, 2개의 제 2 방열 핀(10a, 10b)과, 복수의 히트 파이프(2)로 구성된다. 제 1 방열 핀(1)과 제 2 방열 핀(10a, 10b)은 적층으로 배열된다. 제 2 방열 핀(10a, 10b)은 제 1 방열 핀(1)의 일측면에 평행하게 배열된다. 제 2 방열 핀(10a, 10b)은 제 1 방열 핀(1)보다 상대적으로 더 큰 수직 높이를 가진다. 제 1 방열 핀(1)과 제 2 방열 핀(10a, 10b)이 적층으로 배열될 때, 방열 핀(1, 10a, 10b)의 상부 에지는 동일 높이에 있고, 제 2 방열 핀(10a, 10b)의 바닥 에지는 제 1 방열 핀(1)의 바닥 에지 위로 아래 방향으로 돌출한다. 각 히트 파이프(2)는 방열 핀(1,10a,10b)에 고정된 제 1 단부 파이프 부분(21)과 제 2 방열 핀(10a, 10b)에 고정되고 제 1 방열 핀(1) 아래로 일정거리에 달려있는 제 2 단부 파이프 부분(21)을 구비한다. 응용 동안, 각 히트 파이프(2)의 제 2 단부 파이프 부분(21)은 CPU(3)의 상부면과 확실히 접촉하게 배치된 평평한 바닥면 부분(23)을 구비한다. 나아가, 각 히트 파이프(2)의 평평한 바닥면 부분(23)은 CPU(3)와 히트 파이프(2) 사이에 열 전도도를 증가시키기 위해 열 페이스트, 열 화합물 등(미도시)으로 코팅될 수 있다.
도 9 및 도 10은 본 고안의 제 3 실시예에 따른 쿨러 모듈을 도시한다. 이 제 3 실시예는 수평 디자인으로 되어 있다. 이 제 3 실시예에 따라, 쿨러 모듈은 복수의 방열 핀(1)과, 2개의 측판(41,42)과 복수의 히트 파이프(2)로 구성된다. 방열 핀(1)은 적층으로 배열되고 2개의 측판(41,42) 사이에 배치된다. 히트 파이프(2)는 U 형상의 파이프이며, 각 파이프는 측판(41,42)과 방열 핀(1)에 각각 고정된 제 1 단부 파이프 부분(21)과 이 측판(41,42)에 고정되고 방열 핀(1) 아래에 달려있는 제 2 단부 파이프 부분(22)을 구비한다. 각 히트 파이프(2)의 제 2 단부 파이프 부분(22)은 반도체 칩, 예를 들어 CPU(3)의 상부면과 확실히 접촉을 유지하도록 평평한 바닥면 부분(23)을 구비한다.
도 11 내지 도 13은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 쿨러 모듈을 도시한다. 이 제 4 실시예는 수평 디자인이다. 이 제 4 실시예에 따라, 쿨러 모듈은 복수의 방열 핀(1a)과 복수의 히트 파이프(2a)로 구성된다.
방열 핀(1a)은 블록 형상의 방열 모듈을 형성하게 적층으로 배열된다. 방열 핀(1a)은 수직 응용을 위해 여러 사이즈와 형상 중 어느 하나의 것으로 만들어 질 수 있다. 각 방열 핀(1a)은, 그 상부 측면과 하부 측면을 수직으로 관통하며 히트 파이프(2a)의 장착을 위해 2개 측면에 2개의 행으로 배열된 복수의 관통홀(101, 102)을 구비한다. 히트 파이프(2a)는 작업 유체로 채워져 있는 밀봉된 중공 U 형상의 파이프이며 평행하게 수직으로 배열되며, 각 파이프는, 방열 핀(1a)의 관통홀(101,102) 내로 각각 단단히 끼워맞춰지는 2개의 대향하는 단부 파이프 부분(21a, 22a)과, 반도체 디바이스, 예를 들어 CPU(3)의 상부면과 확실히 접촉하기 위해 중간 부분의 하부 측면에 평평한 바닥면 부분(23a)을 구비한다.
전술된 수평 형태 또는 수직 형태의 쿨러 모듈 중 어느 것에서, 히트 파이프(2 또는 2a)의 평평한 바닥면 부분(23 또는 23a)은 서로 가까이 인접해 있으며 더 뜨거운 경계면(CPU)(3)으로부터 더 차가운 경계면(방열 핀)(2 또는 2a)으로 열을 신속하게 전달하기 위해 더 뜨거운 경계면(CPU)(3)에 결합된다.
도 14 및 도 15는 본 고안의 제 5 실시예에 따른 수평 형태의 쿨러 모듈을 도시한다. 이 제 5 실시예에 따라, 방열 핀(1)의 방열 핀 모듈은 2개의 위치지정 바아(bar)(13)의 장착을 위해 2개의 수평 관통홀(미도시)을 구비하며, 이 쿨러 모듈을 제 위치에 고정하기 위해 장착 프레임(14)이 위치지정 바아(13)와 함께 사용되어, 평평한 바닥면 부분(23)이 더 뜨거운 경계면(CPU)(3)과 확실히 접촉을 유지하게 한다.
도 16 및 도 17은 본 고안의 제 6 실시예에 따른 수직 형태의 쿨러 모듈을 도시한다. 이 제 6 실시예에 따라, 방열 핀(1a)의 방열 핀 모듈은 2개의 U 형상의 바아(15)의 장착을 위해 2개의 수직 관통홀(미도시)을 구비하며, 이 쿨러 모듈을 제 위치에 고정하기 위해 장착 프레임(16)이 위치지정 바아(13)와 함께 사용되어, 히트 파이프(2)의 평평한 바닥면 부분(23a)이 더 뜨거운 경계면(CPU)(3)과 확실히 접촉하게 한다. 나아가, 열 발산의 효율을 향상시키기 위해 방열 핀(1a)의 방열 핀 모듈의 일측, 중심 또는 2개의 대향하는 측면에는 전기 팬(fan)이나 팬들이 설치될 수 있다. 이 제 6 실시예에 따라, 열의 발산 효율을 향상시키기 위해 방열 핀(1a)의 방열 핀 모듈의 일측에 팬(5)이 고정될 수도 있다.
본 고안의 특정 실시예가 예시를 위하여 위에서 상세히 설명되었으나, 여러 변경과 개선이 본 고안의 사상과 범위를 벗어남이 없이 이루어질 수 있을 것이다. 따라서, 본 고안은 첨부된 청구범위에 의한 것을 제외하고는 제한되어서는 아니된다.
전술된 바와 같이, 본 고안은 반도체 디바이스로부터 열을 신속히 발산시키는 데에 이용가능하다.
도 1은 (CPU와 접촉하지 않은 상태에서) 본 고안의 제 1 실시예에 따른 쿨러 모듈을 비스듬히 바닥에서 바라본 사시도.
도 2는 CPU와 접촉해 있을 때 본 고안의 제 1 실시예에 따른 쿨러 모듈의 측면도.
도 3은 CPU와 접촉해 있을 때 본 고안의 제 1 실시예에 따른 쿨러 모듈의 단면도.
도 4는 도 2의 일부의 부분 확대 단면도.
도 5는 도 4에 대응하여 방열 핀의 바닥 노치의 다른 형상을 보여주는 도면.
도 6은 도 4에 대응하여 CPU의 상부면 위 일정거리 이격되어 유지되어 있는 각 방열 핀의 바닥 에지와 이 방열 핀의 바닥 노치 내로 표면상으로 끼워맞춰진 히트 파이프의 제 2 파이프 부분을 보여주는 도면.
도 7은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 쿨러 모듈의 단면 조립도.
도 8은 도 7에 도시된 조립체의 저면도.
도 9는 본 고안의 제 3 실시예에 따른 쿨러 모듈의 단면 조립도.
도 10은 본 고안의 제 3 실시예에 따른 쿨러 모듈의 저면도.
도 11은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 쿨러 모듈을 비스듬히 위에서 바라본 사시도.
도 12는 본 고안의 제 4 실시예에 따른 쿨러 모듈을 비스듬히 아래에서 바라본 사시도.
도 13은 본 고안의 제 4 실시예에 따른 쿨러 모듈의 조립 상태를 보여주는 개략도.
도 14는 본 고안의 제 5 실시예에 따른 쿨러 모듈을 비스듬히 아래에서 바라본 사시도.
도 15는 도 14의 개략 측면도.
도 16은 본 고안의 제 6 실시예에 따른 쿨러 모듈을 비스듬히 아래에서 바라본 사시도.
도 17은 도 16의 개략 측면도.
Claims (11)
- 쿨러 모듈로서,복수의 방열 핀과;상기 방열 핀을 평행하게 유지하기 위해 상기 방열 핀에 고정된 복수의 히트 파이프로서, 각 상기 히트 파이프는 반도체 디바이스에 결합하기 위해 상기 방열 핀의 외부에 노출된 평평한 바닥면 부분을 구비하며, 이 평평한 바닥면 부분은 상기 반도체 디바이스로부터의 열을 발산을 위해 상기 히트 파이프를 통해 상기 방열 핀으로 전달하게 하는, 복수의 히트 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 방열 핀은 수평방향의 블록 형상의 방열 핀을 형성하도록 적층으로 배열되며, 각 상기 방열 핀은 상기 히트 파이프의 장착을 위해 2개의 대향하는 측면을 관통하는 복수의 관통홀을 구비하며; 상기 히트 파이프는 작업 유체로 채워져 있는 밀봉된 중공 U 형상의 파이프이며, 각 상기 히트 파이프는 제 1 단부 파이프 부분과 제 2 단부 파이프 부분을 구비하며, 상기 히트 파이프의 제 1 단부 파이프 부분은 상기 방열 핀의 관통홀 내로 각각 단단히 끼워맞춰지는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 2 항에 있어서, 각 상기 방열 핀은 평행하게 배열된 복수의 바닥 노치를 구비하며; 상기 히트 파이프의 제 2 단부 파이프 부분은 상기 방열 핀의 바닥 노치에 각각 단단히 고정되며 상기 방열 핀으로 외주면이 부분적으로 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 3 항에 있어서, 상기 히트 파이프의 제 2 단부 파이프 부분은 압착 끼워맞춤에 의하여 상기 방열 핀의 바닥 노치에 각각 단단히 고정되는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 2 항에 있어서, 상기 방열 핀은 복수의 제 1 방열 핀과 적어도 하나의 제 2 방열 핀을 구비하며, 상기 제 1 방열 핀은 적층으로 배열되며, 상기 적어도 하나의 제 2 방열 핀은 상기 제 1 방열 핀의 적층의 일측에 부착되며; 상기 히트 파이프의 제 1 단부 파이프 부분은 상기 제 1 방열 핀과 상기 적어도 하나의 제 2 방열 핀의 관통홀 내로 각각 단단히 끼워맞춰지며; 상기 히트 파이프의 제 2 단부 파이프 부분은 상기 적어도 하나의 제 2 방열 핀의 관통홀에 각각 단단히 고정되며 상기 제 1 방열 핀 아래에 달려있는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 2 항에 있어서, 상기 수평방향의 블록 형상의 방열 핀 모듈의 2개의 대향하는 측면에 각각 부착된 2개의 측판을 더 포함하며, 상기 측판은 상기 방열핀 아래에 있는 상기 히트 파이프의 제 2 단부 파이프 부분을 지지하는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 방열 핀은 수직 방열 핀 모듈을 형성하기 위해 수직으로 적층으로 배열되며, 각 상기 방열 핀은 상기 히트 파이프의 장착을 위해 상부 측면과 하부 측면을 수직으로 관통한 복수의 관통홀을 구비하며; 상기 히트 파이프는 작업 유체로 채워져 있는 밀봉된 중공 U 형상의 파이프이며, 각 상기 히트 파이프는 제 1 단부 파이프 부분과 제 2 단부 파이프 부분을 구비하며, 상기 히트 파이프의 제 1 단부 파이프 부분은 상기 방열 핀의 관통홀 내로 각각 단단히 끼워맞춰지는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 7 항에 있어서, 상기 히트 파이프는 작업 유체로 채워져 있는 밀봉된 중공 U 형상의 파이프이며, 각 상기 히트 파이프는 제 1 단부 파이프 부분과 제 2 단부 파이프 부분을 구비하며, 각 상기 히트 파이프의 평평한 바닥면 부분은 제 1 단부 파이프 부분과 제 2 단부 파이프 부분 사이 중간 부분의 바닥 측면에 위치되는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 히트 파이프의 평평한 바닥면 부분은 서로 인접하게 동일 높이에 유지되는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 2 항에 있어서, 상기 방열 핀은 블록 형상의 방열 핀 모듈을 형성하기 위해 적층으로 배열되며, 상기 블록 형상의 방열 핀 모듈은 장착 프레임의 장착을 위 해 2개의 위치지정 바아(bar)를 수용하기 위한 2개의 수평으로 연장하는 장착 관통 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
- 제 7 항에 있어서, 상기 방열 핀은 블록 형상의 방열 핀 모듈을 형성하기 위해 적층으로 배열되며, 상기 블록 형상의 방열 핀 모듈은 장착 프레임의 장착을 위해 2개의 U 형상의 바아를 수용하기 위한 복수의 수직으로 연장하는 장착 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 쿨러 모듈.
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