KR20030053386A - Method for measuring a precision of size using a CCD camera - Google Patents
Method for measuring a precision of size using a CCD camera Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030053386A KR20030053386A KR1020010083566A KR20010083566A KR20030053386A KR 20030053386 A KR20030053386 A KR 20030053386A KR 1020010083566 A KR1020010083566 A KR 1020010083566A KR 20010083566 A KR20010083566 A KR 20010083566A KR 20030053386 A KR20030053386 A KR 20030053386A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pixel
- σxi
- pixels
- edge
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/024—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/03—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/04—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness specially adapted for measuring length or width of objects while moving
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
본 발명은 시시디 카메라를 이용하여 측정 대상물의 치수를 측정하는 방법에 있어서, 상기 시시디 카메라로부터 측정 대상물의 아날로그 영상 신호를 프레임별로 분할하고 디지털 신호로 변환하고, 상기 디지털 영상 신호를 에지 검출 방식으로 신호 처리하여 두 에지 부근에 위치한 설정 개수의 화소를 구한다. 그런 다음, 하나의 에지 부근에서 구해진 화소들의 위치와 화소값들을 이용하여 설정 변수값을 산출하고, 최소 자승법을 이용하여 설정 변수로 이루어진 다수의 연립 방정식을 도출하고, 도출한 연립 방정식을 이용하여 화소값의 피크치에 대한 2차 함수를 산출한 후, 상기 2차 함수를 미분하여 미분한 결과로부터 피크치를 구한다. 그리고, 다른 하나의 에지 부근에서 구해진 화소들을 대상으로 상기 방법으로 다른 하나의 피크치를 구한 다음, 상기 두 피크치의 차이에 화소 하나당 거리를 곱하여 치수를 측정한다.The present invention provides a method for measuring the dimensions of a measurement object using a CD camera, by dividing the analog video signal of the measurement object from the CD camera for each frame and converting the digital signal into a digital signal, and the edge detection method Signal processing to obtain a predetermined number of pixels located near the two edges. Then, the value of the setting variable is calculated using the position and pixel values of the pixels obtained near one edge, a plurality of simultaneous equations consisting of the setting variable are derived using the least-squares method, and the derived equations are used. After calculating the quadratic function with respect to the peak value of the value, the peak value is obtained from the result of differentiating the quadratic function. Then, another peak value is obtained by the above method for pixels obtained near the other edge, and then the dimension is measured by multiplying the difference between the two peak values by the distance per pixel.
Description
본 발명은 치수 측정 방법에 관한 것으로, 특히, 치수 측정하고자 하는 대상을 카메라를 통해 촬영하여 얻은 이미지 정보를 신호 처리하여 치수를 측정하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for measuring dimensions, and more particularly, to a method for measuring dimensions by signal processing image information obtained by photographing an object to be measured with a camera.
일반적으로, 물건에 대한 치수 측정은 자나 그 밖의 치수 측정용 수단을 이용하여 물건의 치수를 측정하였다. 그러나, 기술의 발달로 인해, 현재에는 이미지 센서를 이용하여 대상물의 치수를 측정하는데 사용하고 있다.In general, the measurement of the size of the object was measured by using a ruler or other means for measuring the size of the object. However, due to the development of technology, it is currently used to measure the size of an object using an image sensor.
이미지 센서 시스템은 물류, FA, 검사공정에서의 자동화의 눈으로 각광을 받고 있으며, 대상물의 위치, 치수, 모양, 인식 마크나 문자의 판독, 이종 혼입 체크, 결함 검사 등을 인식, 판별할 수 있는 시스템으로서, 선과 면의 비접촉검출이 가능하게 되어 그 응용 개발 분야가 다양하다.The image sensor system is in the spotlight with the eyes of automation in logistics, FA, and inspection processes, and can recognize and discriminate the position, dimensions, shape, reading of recognition marks and characters, heterogeneous mixing check, defect inspection, etc. As a system, non-contact detection of a line and a surface is enabled, and the field of application development is various.
이미지 센서중 CCD(charge coupled device) 이미지 센서는 반도체형 광학영상 센서로서, 광 신호를 수광하고 이를 전기적 신호로 변환시키는 선형집적회로이다. 선으로 포착되는 1차원 CCD 이미지 센서 일명, 리니어(linear image sensor)sms 주로 이동중인 대상물의 위치나 치수의 계측, 결함 검출 등에 이용한다. 이 센서는 일명 라인 스캔 카메라(line scan camera)라고도 불리운다.Among the image sensors, a CCD (charge coupled device) image sensor is a semiconductor optical image sensor, and is a linear integrated circuit that receives an optical signal and converts it into an electrical signal. One-dimensional CCD image sensor, also known as a linear image sensor, which is captured by a line, is mainly used for measuring the position and dimension of a moving object and detecting a defect. This sensor is also called a line scan camera.
라인 스캔 카메라는 고주파 점등 형광등 등을 광원으로 하고, 이미지 센서 카메라, 계수, 연산 판별 기능을 가진 1차원 컨트롤러(controller)로 구성되어, 고속 처리, 고분해능을 특징으로 한다.The line scan camera uses a high frequency lit fluorescent lamp as a light source, and is composed of an image sensor camera, a one-dimensional controller having a coefficient and arithmetic discrimination function, and is characterized by high speed processing and high resolution.
최근 퍼스널 컴퓨터의 보급에 따라 이미지 센서 카메라용 인터페이스(interface) 보드(board)가 보급되고 있어, 파형관측이나 디스플레이(display)를 할 수 있고, 사용자가 자유로이 연산, 판별처리를 할 수 있어 호평받고 있다.In recent years, with the spread of personal computers, interface boards for image sensor cameras have become widespread, enabling waveform observation and display, and allowing users to freely perform calculation and discrimination processing. .
1차원 이미지 센서는 512 화소에서 8192화소까지의 제품이 있으며, 해상도가높고 고밀도 계측에 적합하며, 고속처리가 가능하여 연속 처리를 할 수 있다.One-dimensional image sensor is available from 512 pixels to 8192 pixels, high resolution, suitable for high-density measurement, high-speed processing can be processed continuously.
2차원 이미지 센서 시스템은 광원으로 링 형광등이나 스트로보스코프(stroboscope)를 사용하여, 2차원 CCD 카메라를 써서 간이형 고속 화상 처리장치 또는, 티칭(teaching) 기능을 가진 범용 화상 처리 장치를 구성한다.A two-dimensional image sensor system uses a ring fluorescent lamp or a stroboscope as a light source to form a simple high speed image processing apparatus or a general-purpose image processing apparatus having a teaching function using a two-dimensional CCD camera.
이러한 CCD 카메라를 이용하여 측정대상물의 치수를 측정하는 것이 가능한데, 이러한 CCD 카메라를 이용한 측정대상물의 치수 측정은 대한민국 특허 공개공보 1999-058386호에 공지되어 있다. 종래 기술인 대한민국 특허 공개공보 1999-058386호의 개념은 도 1에 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 공지된 종래의 기술은 이동 물체(m)의 예상 이동 경로를 포착하도록 좌우 양측에 카메라(c1, c2)를 설치하고, 측정 대상물의 측정 위치가 일정할 때 두 기준점간의 실제 치수(WB)와 화면 거리의 변환비를 측정된 카메라 이미지의 좌우 경계 위치 사이의 화면 거리에 적용하여 대상물의 치수를 측정한다.It is possible to measure the dimensions of the measurement object using such a CCD camera, which is known from the Republic of Korea Patent Publication No. 1999-058386. The concept of Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-058386, which is a prior art, is shown in FIG. As shown in Fig. 1, the known conventional technique is provided with cameras c1 and c2 on both left and right sides to capture an expected moving path of the moving object m, and two reference points when the measurement position of the measurement object is constant. The dimensions of the object are measured by applying the conversion ratio between the actual dimension WB and the screen distance between the screen distances between the left and right boundary positions of the measured camera image.
그러나, 측정대상물의 치수의 정밀도는 CCD 카메라의 화소수에 의존하게 된다. 예를 들면, 최대 1000mm 범위의 치수를 측정할 경우 512화소와 8192화소의 정밀도 차이는 512화소의 경우 하나당 1000/512=1.953125mm를 나타내며, 8192화소의 경우 1000/8192=0.1220703125mm를 나타낸다. 512화소의 경우, 화소 하나가 차이날 경우 1.95mm의 오차가 발생하며, 8192 화소의 경우 0.12mm의 오차가 발생한다.However, the precision of the dimensions of the measurement object depends on the number of pixels of the CCD camera. For example, when measuring dimensions up to 1000 mm, the accuracy difference between 512 pixels and 8192 pixels represents 1000/512 = 1.953125 mm per one for 512 pixels, and 1000/8192 = 0.1220703125 mm for 8192 pixels. In the case of 512 pixels, an error of 1.95 mm occurs when one pixel differs, and an error of 0.12 mm occurs in the case of 8192 pixels.
물론, 정밀도를 높이기 위하여 8192화소의 CCD 카메라를 사용하면 별 문제가 없지만 현실적으로 8192화소의 CCD 카메라는 512 화소의 CCD 카메라에 비해 상당히고가이므로 일반적으로 사용하기 힘든 문제점이 있다.Of course, if you use the 8192 pixel CCD camera to increase the accuracy, there is no problem, but in reality, the 8192 pixel CCD camera is a relatively expensive compared to the 512 pixel CCD camera is generally difficult to use.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해, 화소가 낮은 CCD 카메라를 이용하여 측정 정밀도를 높이는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to improve measurement accuracy by using a CCD camera with a low pixel in order to solve the above-mentioned conventional problems.
도 1은 종래의 CCD 카메라를 이용한 치수측정 방법의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a dimension measuring method using a conventional CCD camera.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 CCD 카메라와 측정 대상물과의 배치관계를 나타낸 도면이다.2 is a view showing an arrangement relationship between a CCD camera and a measurement object according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 CCD 카메라를 이용한 치수측정 방법을 위한 장치의 블록 구성도이다.3 is a block diagram of an apparatus for a dimension measuring method using a CCD camera according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 CCD 카메라를 이용한 치수측정 방법의 흐름도이다.4 is a flowchart of a dimension measuring method using a CCD camera according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 CCD 카메라의 영상을 에지 검출 방식으로 처리한 결과를 나타낸 그래프이다.5 is a graph showing a result of processing an image of a CCD camera according to an embodiment of the present invention by an edge detection method.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 본 발명은,The present invention according to the features of the present invention for achieving the above technical problem,
CCD 카메라 이용하여 측정 대상물의 치수를 측정하는 방법에 있어서,In the method of measuring the dimensions of a measurement object using a CCD camera,
상기 시시디 카메라로부터 측정 대상물의 아날로그 영상 신호를 프레임별로 분할하고 디지털 신호로 변환시키는 제1 단계; 상기 디지털 영상 신호를 에지 검출 방식으로 신호 처리하여 두 에지 부근에 위치한 설정 개수의 화소를 구하는 제2 단계; 하나의 에지 부근에서 구해진 화소들의 위치와 화소값들을 이용하여 설정 변수값을 산출하는 제3 단계; 최소 자승법을 이용하여 설정 변수로 이루어진 다수의 연립 방정식을 도출하고, 도출한 연립 방정식을 이용하여 화소값의 피크치에 대한 2차 함수를 산출하는 제4 단계; 상기 2차 함수를 미분하고 미분한 결과로부터 피크치를 구하는 제5 단계; 다른 하나의 에지 부근에서 구해진 화소들을 대상으로 상기 제4 내지 제5 단계를 수행하여 다른 하나의 피크치를 구하는 제6 단계; 및 상기 두 피크치의 차이에 화소 하나당 거리를 곱하여 치수를 측정하는 제7 단계를 포함한다.A first step of dividing an analog image signal of a measurement target by the frame from the CD camera into a digital signal; A second step of processing the digital video signal by edge detection to obtain a predetermined number of pixels located near two edges; A third step of calculating a setting variable value using pixel positions and positions of pixels obtained near one edge; A fourth step of deriving a plurality of simultaneous equations consisting of setting variables using a least square method and calculating a quadratic function for peak values of pixel values using the derived simultaneous equations; Deriving a peak value from the result of differentiating the quadratic function; A sixth step of performing the fourth to fifth steps on the pixels obtained near the other edge to obtain another peak value; And a seventh step of measuring dimensions by multiplying the difference between the two peak values by the distance per pixel.
이하, 첨부한 도 2, 도 3, 도 4와 도 5를 참조로 본 발명의 실시예에 따른 CCD 카메라를 이용한 치수측정 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of measuring dimensions using a CCD camera according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2, 3, 4, and 5.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 CCD 카메라와 측정 대상물과의 배치관계를 나타낸 도면이다. 도 2에 도시되어 있듯이, 본 발명은 측정 대상물(200)의 치수를 측정하기 위해 512 화소 등과 같이 화소수가 적은 CCD 카메라(100)를 측정 대상물(200)의 상측에 위치시켜 측정 대상물(200)을 촬영한다.2 is a view showing an arrangement relationship between a CCD camera and a measurement object according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, in order to measure the dimensions of the measurement target 200, the CCD camera 100 having a small number of pixels, such as 512 pixels, is positioned above the measurement target 200 to measure the measurement target 200. Shoot.
이렇게 CCD 카메라(100)를 이용하여 측정 대상물(200)을 촬영하면, CCD 카메라(100)의 렌즈부를 통해 상이 결상되어 CCD 판에 상이 결상된다. 이때, CCD판은 다수의 CCD 소자 즉, 화소가 매트릭스 구조로 배열되어져 있다.When the measurement object 200 is photographed using the CCD camera 100 as described above, an image is formed through the lens unit of the CCD camera 100, and the image is formed on the CCD plate. At this time, in the CCD plate, a plurality of CCD elements, that is, pixels are arranged in a matrix structure.
상기 CCD판은 결상되는 광을 전기적 신호로 변환시키게 되며, 이때의 전기적 신호는 광의 휘도를 나타내는 전압값으로 나타나게 된다.The CCD plate converts light to be imaged into an electrical signal, and the electrical signal is represented by a voltage value representing the brightness of the light.
본 발명은 이러한 CCD 카메라의 특징을 이용하기 위해 도 3에 도시된 바와 같이 CCD판의 각 화소들에 의해 광전 변환된 측정 대상물(200)의 전압을 입력받을 수 있도록 CCD 카메라(100)와 연결한다.The present invention connects the CCD camera 100 to receive the voltage of the measurement target 200 photoelectrically converted by each pixel of the CCD plate to use the features of the CCD camera as shown in FIG. .
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 CCD 카메라를 이용한 치수측정 방법을 위한 장치의 블록 구성도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방법을 위한 장치(300)는 프레임(frame) 분할부(310), A/D 변환부(320), 에지 검출부(330), 치수 측정부(340) 및 표시부를 포함하고 있다.3 is a block diagram of an apparatus for a dimension measuring method using a CCD camera according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the apparatus 300 for the method of the present invention includes a frame divider 310, an A / D converter 320, an edge detector 330, and a dimension measurer 340. And a display unit.
프레임 분할부(310)는 CCD 카메라(100)로부터 측정 대상물(200)에 대한 각 화소들의 출력을 프레임별로 분할하여 저장하고, A/D(analog/digital) 변환부(320)는 프레임 분할부(310)에 의해 분할된 각 프레임별 영상 정보를 디지털 신호로 변환시킨다.The frame dividing unit 310 divides and stores the output of each pixel of the measurement object 200 from the CCD camera 100 for each frame, and the A / D (analog / digital) converter 320 is a frame dividing unit ( Image information for each frame divided by 310 is converted into a digital signal.
그리고, 에지 검출부(330)는 디지털 신호로 변환된 측정 대상물(200)의 영상 정보를 에지 검출 방식을 이용하여 영상의 에지 지점 즉, 측정 대상물(200)과 주변과의 경계를 검출하고, 치수 측정부(340)는 에지 검출부(330)에 의해 검출된 에지 정보를 연산하여 각 에지 부분중 최고(peak)값을 나타내는 각각 하나의 화소 지점을 검출하고, 이 두 개의 화소 지점들간의 거리를 측정하여 치수를 측정한다.The edge detector 330 detects the edge of the image, that is, the boundary between the measurement object 200 and the periphery, by measuring the image information of the measurement object 200 converted into a digital signal using an edge detection method. The unit 340 calculates the edge information detected by the edge detector 330 to detect each pixel point representing the peak value of each edge portion, and measures the distance between the two pixel points. Measure the dimensions.
표시부(350)는 치수 측정부(340)에 의해 측정된 측정 대상물(200)의 폭 값을 문자 또는 숫자 등으로 표시한다.The display unit 350 displays the width value of the measurement object 200 measured by the dimension measuring unit 340 in letters or numbers.
이하, 도 4를 참조로 본 발명의 실시예에 따른 치수측정 방법을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the dimensional measurement method according to an embodiment of the present invention with reference to FIG. 4 in more detail.
CCD 카메라(100)로부터 측정 대상물(200)에 대한 아날로그 영상 신호를 입력하면(S10), 프레임 분할부(310)는 입력되는 아날로그 영상 신호를 프레임별로 분할하고 저장한다.When the analog image signal for the measurement object 200 is input from the CCD camera 100 (S10), the frame dividing unit 310 divides and stores the input analog image signal for each frame.
이렇게 저장된 아날로그 영상 신호는 A/D 변환부(320)에 입력되어 디지털 신호로 변환되고, 에지 검출부(330)에 의해 에지 검출 방식에 의해 처리되어 도 5에 도시된 바와 같이 나타나게 된다.The stored analog video signal is input to the A / D converter 320 and converted into a digital signal, and is processed by the edge detector 330 by the edge detection method to appear as shown in FIG. 5.
여기서, 도 5에 도시된 바와 같이 측정 대상물(200)의 에지는 화소의 위치가 200인 부근과 400인 부근에서 나타나게 되는데, 단순히 에지 부근에서 피크치를 가지는 각각 하나의 화소의 위치를 검출하고, 두 화소간의 거리차에 화소간의 거리를 곱하여 치수를 구하게 되면 화소수에 따라 정밀도가 차이가 나게 된다. 이는 화소간의 위치가 정수로서 나타나고 화소간의 간격이 일정한 간격으로 배열되기 때문이다.Here, as shown in FIG. 5, the edges of the measurement object 200 appear in the vicinity of the pixel position of 200 and in the vicinity of 400. The position of each pixel having a peak value in the vicinity of the edge is simply detected. When the dimension is obtained by multiplying the distance difference between the pixels and the distance between the pixels, the precision varies depending on the number of pixels. This is because the positions between the pixels appear as integers and the intervals between the pixels are arranged at constant intervals.
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해소하기 위해, 에지 부근에 위치한 몇 개의 화소값과 위치를 구하고, 이를 최소 자승법을 통해 이차 방정식을 구하며, 구해진 이차 방정식으로부터 해를 도출하여 도출한 값으로써 측정 대상물(200)의 치수를 측정한다. 이렇게 하면, 이차 방정식의 해가 정수로 나타나는 화소의 위치가 아닌 피크치(이차 방정식의 해)에 대응하는 소수값의 화소 위치가 나오게 되어 정밀도가 높은 치수 측정이 이루어지게 된다.In order to solve such a conventional problem, the present invention obtains some pixel values and positions located near the edges, obtains a quadratic equation through the least square method, and derives a solution from the obtained quadratic equations. Measure the dimensions of 200). In this way, the pixel position of the decimal value corresponding to the peak value (solution of the quadratic equation) rather than the position of the pixel where the solution of the quadratic equation is represented by an integer comes out, and the dimension measurement with high precision is made.
상기의 방법은 치수 측정부(340)에 의해 수행되며, 그 과정은 이하와 같다.The above method is performed by the dimension measuring unit 340, the process is as follows.
우선, 도 5에 도시된 에지 부근에 위치한 화소의 위치와 화소값을 구한다. 이때, 구해지는 화소는 Yi(현재 화소값) - Yi-1(이전 화소값)의 차이를 확인함으로써 그 차이가 작은 순으로 설정된 몇 개의 화소를 얻는다(S50).First, the position and pixel value of the pixel located near the edge shown in FIG. 5 are obtained. At this time, the obtained pixel is obtained by checking the difference between Yi (current pixel value) and Yi-1 (previous pixel value) to obtain some pixels in which the difference is in descending order (S50).
그런 다음, 얻은 몇 개의 화소의 위치(Xi)들을 합하여 결과(ΣXi)와, ΣXi2, ΣXi3, ΣXi4, ΣYi, ΣXiYi, ΣXi2Yi를 구한다(S60).Then, the positions Xi of several pixels obtained are summed to obtain a result ΣXi and ΣXi 2 , ΣXi 3 , ΣXi 4 , ΣYi, ΣXiYi, and ΣXi 2 Yi (S60).
그리고, 각 에지 부근의 설정 개수의 화소를 최소 자승법을 이용하여 다음의 연립 방정식을 구하고, 각 연립 방정식을 이용하여 a0, a1, a2를 구한다.Then, the following simultaneous equations are obtained for the set number of pixels around each edge using the least square method, and a 0 , a 1 , and a 2 are obtained using each simultaneous equation.
a0+ a1ΣXi + a2ΣXi2= ΣYia 0 + a 1 ΣXi + a 2 ΣXi 2 = ΣYi
a0ΣXi + a1ΣXi2+ a2ΣXi3= ΣXiYia 0 ΣXi + a 1 ΣXi 2 + a 2 ΣXi 3 = ΣXiYi
a0ΣXi2+ a1ΣXi3+ a2ΣXi4= ΣXi2Yia 0 ΣXi 2 + a 1 ΣXi 3 + a 2 ΣXi 4 = ΣXi 2 Yi
그리고, 구해진 a0, a1, a2를 이용하여 다음의 이차 함수를 구한다(S70).Then, the next quadratic function is obtained using the obtained a0, a 1 , and a 2 (S70).
y = a0+ a1x + a2x2 y = a 0 + a 1 x + a 2 x 2
그런 다음, 상기 이차 함수를 미분하여 dy/dx가 '0' 되는 x값을 구하면 x = -a1/2a2가 산출되고, 이렇게 산출된 값에 구해진 a1, a2를 대입하여 그 값을 얻는다. 이때 얻어진 값은 하나의 에지 부근에서의 피크치가 된다(S80).Then, by differentiating the quadratic function to obtain the x value of dy / dx '0', x = -a 1 / 2a 2 is calculated, and the value obtained is substituted by a 1 and a 2 . Get The value obtained at this time becomes a peak value near one edge (S80).
따라서, 다른 에지 부근에서도 상기 과정(S50, S60, S70, S80)을 수행하면 다른 하나의 피크치가 산출된다.Therefore, when the above processes S50, S60, S70, and S80 are performed near the other edges, another peak value is calculated.
그러면, 치수 측정부(340)는 상기와 같이 구해진 두 피크치의 차이(양의 값)를 구해, 변환비 즉, 화소 하나당 거리로 곱해 측정 대상물(200)의 치수를 구하게 된다(S90).Then, the dimension measuring unit 340 obtains the difference (positive value) between the two peak values obtained as described above, and multiplies the conversion ratio, that is, the distance per pixel, to obtain the dimension of the measurement target 200 (S90).
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.The technical spirit of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, but this is by way of example only and not intended to limit the present invention. In addition, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
본 발명은 적은 화소의 CCD 카메라를 이용하여도 정밀도가 높은 치수 측정이가능하게 한다.The present invention makes it possible to measure dimensions with high accuracy even when using a CCD camera with a small number of pixels.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010083566A KR20030053386A (en) | 2001-12-22 | 2001-12-22 | Method for measuring a precision of size using a CCD camera |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010083566A KR20030053386A (en) | 2001-12-22 | 2001-12-22 | Method for measuring a precision of size using a CCD camera |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030053386A true KR20030053386A (en) | 2003-06-28 |
Family
ID=29577973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010083566A Ceased KR20030053386A (en) | 2001-12-22 | 2001-12-22 | Method for measuring a precision of size using a CCD camera |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030053386A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103434277A (en) * | 2013-08-22 | 2013-12-11 | 重庆品胜科技有限公司 | Method for measuring label width of handheld label printer |
| CN115035200A (en) * | 2022-05-23 | 2022-09-09 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | A Calibration and Elimination Method of Interline Transfer CCD Camera Smear |
| CN115684175A (en) * | 2022-10-20 | 2023-02-03 | 河南科技大学 | Appearance sorting method and system for end faces of bearing rollers |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06295341A (en) * | 1994-03-18 | 1994-10-21 | Nec Corp | Edge coordinate detection device |
| KR950023966A (en) * | 1994-01-08 | 1995-08-18 | 모리시타 요이찌 | Shape Detection Device |
| KR970033156A (en) * | 1995-12-05 | 1997-07-22 | 김종진 | Real-time measuring device and method of bending degree of tip of thick plate during hot rolling |
-
2001
- 2001-12-22 KR KR1020010083566A patent/KR20030053386A/en not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950023966A (en) * | 1994-01-08 | 1995-08-18 | 모리시타 요이찌 | Shape Detection Device |
| JPH06295341A (en) * | 1994-03-18 | 1994-10-21 | Nec Corp | Edge coordinate detection device |
| KR970033156A (en) * | 1995-12-05 | 1997-07-22 | 김종진 | Real-time measuring device and method of bending degree of tip of thick plate during hot rolling |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103434277A (en) * | 2013-08-22 | 2013-12-11 | 重庆品胜科技有限公司 | Method for measuring label width of handheld label printer |
| CN103434277B (en) * | 2013-08-22 | 2016-12-28 | 重庆品胜科技有限公司 | A kind of label width of handheld label printer measuring method |
| CN115035200A (en) * | 2022-05-23 | 2022-09-09 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | A Calibration and Elimination Method of Interline Transfer CCD Camera Smear |
| CN115684175A (en) * | 2022-10-20 | 2023-02-03 | 河南科技大学 | Appearance sorting method and system for end faces of bearing rollers |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10775160B2 (en) | System and method for efficient surface measurement using a laser displacement sensor | |
| US6549288B1 (en) | Structured-light, triangulation-based three-dimensional digitizer | |
| US10151580B2 (en) | Methods of inspecting a 3D object using 2D image processing | |
| EP2325625A1 (en) | Inspection system | |
| US5481298A (en) | Apparatus for measuring dimensions of objects | |
| JPH0475359A (en) | Coplanarity measuring device | |
| KR100499764B1 (en) | Method and system of measuring an object in a digital | |
| US7315383B1 (en) | Scanning 3D measurement technique using structured lighting and high-speed CMOS imager | |
| KR20050110005A (en) | Detection of macro-defects using micro-inspection inputs | |
| TW201915443A (en) | Positioning and measuring system based on image scale | |
| KR20030053386A (en) | Method for measuring a precision of size using a CCD camera | |
| EP1676238B1 (en) | A method for measuring dimensions by means of a digital camera | |
| KR100508994B1 (en) | Critical dimension measurement method and apparatus capable of measurement below the resolution of an optical microscope | |
| JP2020129187A (en) | Contour recognition device, contour recognition system and contour recognition method | |
| KR102234984B1 (en) | Apparatus for detecting particle of a semiconductor wafer | |
| CN105387808B (en) | Marginal position detection device and edge position detection | |
| KR102246867B1 (en) | Multifunctional dimension-measuring apparatus and method of measuring dimension with the same | |
| KR100360374B1 (en) | Width measurement system using CCD camera and error compensation device | |
| JP2008203229A (en) | Terminal position detecting method of electronic component | |
| KR101863839B1 (en) | Method and apparatus for measuring high-speed and repetition length using image | |
| JP2001264017A (en) | Three-dimensional image photographing apparatus | |
| JPH0794971B2 (en) | Cross-section shape detection method | |
| KR100472966B1 (en) | Flatness level inspection apparatus and method of the ball grid array package | |
| JP4760072B2 (en) | X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method | |
| US20240187565A1 (en) | Provision of real world and image sensor correspondence points for use in calibration of an imaging system for three dimensional imaging based on light triangulation |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20011222 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20061218 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20011222 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20080229 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20080724 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20081014 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20080724 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I Patent event date: 20080229 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |