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KR20030037155A - 회로 일체형 ｉｃ 카드 소켓 - Google Patents

회로 일체형 ｉｃ 카드 소켓 Download PDF

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KR20030037155A
KR20030037155A KR1020010068262A KR20010068262A KR20030037155A KR 20030037155 A KR20030037155 A KR 20030037155A KR 1020010068262 A KR1020010068262 A KR 1020010068262A KR 20010068262 A KR20010068262 A KR 20010068262A KR 20030037155 A KR20030037155 A KR 20030037155A
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김준식
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Abstract

본 발명은 회로 일체형 IC 카드 소켓에 관한 것으로서, 구체적으로는 IC 칩을 부착한 IC 카드를 수용하는 IC 카드 소켓에 연결되는 주변 전자 회로를 IC 카드 소켓의 몸체에 있어서 소정 면에 표면실장으로 형성하여 일체형으로 제작한 것으로서, IC 카드 소켓의 전체 두께를 대폭적으로 줄여줌으로써 슬림한 형태의 무선 모바일 구조의 제품 등에 특히 폭 넓게 적용할 수 있는 회로 일체형 IC 카드 소켓에 관한 것이다.
본 발명에 따른면 IFM(인터페이스모듈)이 전체적으로 조립이 완성되었을때 그 두께가 종래의 IFM의 두께와 동일하거나 전체적인 두께 증가가 크지 않아 경량박형을 요하는 휴대폰이나 각종 단말기에 용이하게 장착할 수 있는 효과가 있고, IC 카드 소켓과 인쇄회로기판을 결합하여 일체형으로 이루어지는 구성에 따라 IC 카드 소켓과 인쇄회로기판과의 단선 또는 접촉불량에 의한 문제가 대폭 줄어드는 효과가 있으며, IC 카드 소켓의 몸체에 일체형으로 형성되는 구동회로부에 SAM이나 SIM을 장착하여 그 응용분야를 폭넓게 확장할수 있는 효과가 있다.

Description

회로 일체형 ＩＣ 카드 소켓{CIRCUIT MOUNTED IC CARD SOCKET}
본 발명은 회로 일체형 IC 카드 소켓에 관한 것으로서, 구체적으로는 IC 칩을 부착한 IC 카드를 수용하는 IC 카드 소켓의 주변 전자 회로를 IC 카드 소켓의 몸체에 있어서 소정 면에 일체형으로 제작한 것으로서, IC 카드 소켓의 전체 두께를 대폭적으로 줄여줌으로써 슬림한 형태의 무선 모바일 구조의 제품 등에 특히 폭 넓게 적용할 수 있는 회로 일체형 IC 카드 소켓에 관한 것이다.
최근 동전과 지폐에 이은 카드의 등장으로 제2의 화폐혁명이 시작되었고, 인터넷 전자상거래가 급격하게 늘어나면서 전자화폐가 새로운 지불수단으로 급부상하여 제3의 화폐혁명의 개막을 알리는 신호탄으로 해석되고 있다.
전자화폐는 기본적으로 갖고 다닐 수 있느냐의 여부에 따라 IC 카드형과 네트워크형으로 크게 나뉜다.
IC 카드형은 신용카드와 같은 저장매체에 마그네틱선 대신 반도체 칩이 부착된 전자화폐로 몬덱스 전자화폐, 비자캐쉬, K-Cash 등이 있으며, 네트워크형은 화폐가치를 PC에 저장해 온라인상에서 사용하며 주로 전자상거래 결제 목적으로 사용되는데, 특히 IC 카드형은 휴대가 편리하고 오프라인으로 사용이 가능하며 주로 현금수요 대체목적으로 사용되며, 현재까지는 휴대성이 뛰어난 IC 카드형이 많이 이용되는 추세이나 전자상거래의 활성화로 네트워크형과 연동해 발전될 전망이다.
이러한 IC 카드는 신용카드와 동일한 재질 위에 하나 이상의 전자회로를 갖고 있으며, 데이터 저장이 가능하고 또한 데이터 판독 및 갱신이 가능한 메모리와 마이크로 프로세서를 포함하는 구조로서, 접근방식에 따라 접촉식과 비접촉식으로분류되고, 접촉식에서 더 세부적으로는 마이크로 프로세서의 유,무에 따라 마이크로 프로세서가 있는 경우에는 스마트 카드, 마이크로 프로세서가 없는 경우에는 메모리 카드로 분류되어 지고 있으며, 휴대가 간편하고 내부 보안 메모리에 데이터를 저장함에 따라 인터넷 전자상거래, 전자입찰, 오프라인, 교통카드, 출입통제 및 전자의료 등의 분야에서 다양하게 응용되고 있다.
특히 근래에는 이동통신의 급속한 발전에 따라 핸드폰과 같은 이동통신 단말기에 IC 카드를 적용하여 무선으로 전자상거래를 수행하려는 시도가 빈번하게 이루어지고 있는 실정이며, 이에 따라 이동통신 단말기에 IC 카드를 수용할 수 있는 IC 카드 소켓을 장착하여 IC 카드로부터 읽어들인 데이터를 무선으로 송,수신함으로써 전자상거래를 수행하려는 시도가 이루어 지고 있는 실정이다.
그러나, 이러한 IC 카드와 IC 카드 소켓은 전세계적으로 표준화가 되어 있지 않아 각 전자화폐별로 호환성이 없다는 것이 큰 장벽이 있으며, 전자화폐 활성화를 위해선 개별 업체별로 다른 규격이나 사용방식을 통일시켜야 하는 문제점이 있다.
이러한 요구에 따라 ISO에서는 IC 소켓에 대하여 ISO 7816이라는 국제규격을 만들어 서로 다른 IC 카드와 IC 카드 소켓에 대한 호환성을 보장하도록 권장하고 있으며, 일반적인 IC 카드 소켓에 대한 구성을 도 1에서 나타내고 있다.
도 1에 따르면 일반적인 IC 카드 소켓(60)과, 주변 전자 회로를 구성하는 인쇄회로기판으로 구성된 IFM(INTERFACE MODULE: 인터페이스모듈, 이하'IFM'이라 함)(80)이 제시되어 있다.
IC 카드 소켓(60)은 상부 몸체(10)와 하부 몸체(20)가 결합되어 졌을때 카드가 삽입되어 질 수 있도록 전면에 삽입홈이 형성된 플라스틱재질의 사출물 몸체와, 삽입홈으로 삽입된 IC 카드의 IC 접촉면이 접촉할 수 있도록 폭이 좁고 길이가 긴 금속편(50)을 구부려 만든 수 개의 접점 플레이트부(40)가 하부 몸체(20)의 하면 일측에 형성되는데, 접점 플레이트부(40)의 위치는 삽입홈으로 IC 카드(미도시)가 삽입되어 IC 카드 접촉면이 자연스럽게 접점 플레이트부(40)에 위치하여 접할 수 있는 위치에 형성된다.
그리고, 접점 플레이트부(40)의 구부려진 끝 단자들은 IC 카드 소켓(60)의 하부에 위치되는 인쇄회로기판(70)의 관통홀에 삽입되어 지며, 삽입된 끝 단자들은 납땜에 의해 인쇄회로기판상(70)에 구성된 회로에 전기적으로 연결 경로를 제공하게 된다.
하지만, 이와 같이 구성되는 IFM(80)은 전체적으로 조립이 완성되었을때 그 두께가 IC 카드 소켓(60)의 두께인 T1 과 인쇄회로기판(70)의 두께인 T2 를 합한 만큼의 두께가 되므로, 얇고 가벼워야 하는 핸드폰 단말기 등의 구조에는 이러한 IFM(80)을 부착한다는 것이 전체적인 두께와 부피를 증가시키는 문제점이 된다.
그리고, IC 카드 소켓(60)과 인쇄회로기판(70)을 결합하여 이루어지는 구성은 전체를 이루는 구성에서 고장원인이 산재되는 원인이 되며, 이로 인하여 IC 카드 소켓(60)이나 인쇄회로기판(70)이 각각 고장, 파손의 위험을 가짐에 따라 잦은 고장을 일으키는 원인이 된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 IFM(인터페이스 모듈)의 두께를 가능한한 줄여 특히 경량박형을 요하는 각종 IC 카드 단말기에 적용하고자 함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 IC 카드 소켓과는 별도로 구성되어 결합되던 인쇄회로기판을 IC 카드 소켓에 일체화시켜 단품들간의 결합으로 이루어져서 발생하던 잦은 고장에 대한 원인을 제거하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 후술될 구성 및 작용에서 더욱 상세히 설명될 것이다.
도 1은 종래의 IC 카드 소켓을 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 나타내기 위한 단면도.
도 3은 IC 카드 소켓의 몸체에 일체형으로 형성된 회로를 나타내기 위한 블럭 구성도.
도 4는 본 발명에 따른 구동 회로부의 실시예를 나타내기 위한 배면 사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10: 상부 몸체 20: 하부 몸체
30: 삽입홈 40: 접점 플레이트부
50: 접점 플레이트부 60: IC 카드 소켓
70: 인쇄회로기판 80: IFM(인터페이스모듈)
90: IC 카드 100: 구동회로부
110: IC 카드 인터페이스부 120: 쇼트 방지부
130: 마이컴 140: 리셋회로
150: 저장부 160: RS 232C 인터페이스부
본 발명에 따른 회로 일체형 IC 카드 소켓은, IC 카드 소켓의 몸체 외측 소정 평면에 표면 실장에 의해 구동회로부가 일체형으로 형성됨을 특징으로 하고, 바람직하게 상기 IC 카드 소켓은 수납된 IC 카드의 컨택에 대응하는 부위에 상기 컨택에 접촉가능하도록 형성된 접촉부가 구성되고, 상기 접촉부는 상기 IC 카드 몸체를 관통하여 상기 구동회로부에 전기적으로 연결되며, 상기 구동회로부는 상기 IC 소켓의 몸체 외측 소정 평면을 인쇄회로기판으로 구성하여, 상기 인쇄회로기판상에 표면실장에 의해 형성됨을 특징으로 한다.
바람직하게 상기 구동회로부를 형성하는 다른 방법으로는 하이브리드 집적회로(HIC), 지능형 모듈 또는 다중칩 등을 사용하여 형성할 수 있다.
그리고, 바람직하게 상기 IC 카드 소켓은 수납된 IC 카드의 컨택에 접촉하는 접촉부를 가지고, 상기 구동회로부는 접촉부에 접촉에 의해 연결되며, 상기 구동회로로부터 소정 갯수의 출력단자가 형성되며, 상기 구동회로부는 상기 IC 카드 소켓의 하부 면이나 상부 면에 형성되는 것이 바람직하며, IC 카드 소켓의 내면에 있어서 IC 카드와 마주하는 면에 형성되는 것 또한 얼마든지 가능하다.
또한, 구동회로부의 구성은, 수납된 IC 카드와 서로 통신을 하기 위해 ISO7816-3,4 규격을 만족하는 IC 카드 인터페이스부;와, IC 카드 인터페이스부를 통해 인입된 불량 IC 카드로부터 회로를 보호하기 위한 쇼트방지부;와, 호스트로부터 명령을 받아 IC 카드 인터페이스부를 통해 입출력되는 데이터를 처리하고 분석하는 마이컴;과, 마이컴과 호스트를 서로 연결하기 위한 RS 232C 인터페이스부와, IC 카드에 기록되는 데이터를 임시적으로 기억시키는 저장부;와, 마이컴을 초기화시키기 위해 전원이 켜진 후 리셋하는 리셋회로 등으로 이루어질 수 있으며, SAM(Secure Access Module)과 SIM(Subscriber Identity Module)이 추가적으로 구성될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 발명에 대한 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 나타내기 위한 단면도로서, 본 발명에 따른 IC 카드 소켓(65)의 외부 몸체는 상부 몸체(10)와 하부 몸체(20)로 구성되며, 상부 몸체(10)와 하부 몸체(20)가 결합되었을때 전면부가 트여지고 좌,우측 및 배면이 막혀진 함체 형상을 가진다.
IC 카드 소켓(65)의 몸체 내에는 폭이 좁고 길이가 긴 금속편을 구부려서 만든 탄성체로 형성되어 IC 카드(미도시)의 IC 접촉면과 접촉되는 수개의 접점플레이트가 하부 일측에 형성된다.
그리고, 본 발명에서 가장 핵심인 구동회로부(100)는 IC 카드 소켓(65) 몸체의 외측면중에서 바람직하게 하부 몸체(20)의 하부 면상에 형성되며, 이는 사전에 하부 몸체(20)를 제작하는 과정에서 하부 몸체의 하부 면을 PCB 형태로 제작하여 각종 회로 소자들을 표면실장한 뒤 상부 몸체(10)와 결합하는 제작방법에 의해 이루어 지는 것이다.
이와 같은 구성에 의하면 종래에 IC 카드 소켓(60)과 인쇄회로기판(70)의 결합에 의해 이루어지던 IFM의 두께를 T1+T2에서 최대 T1까지 줄일 수 있음을 알 수 있다.
구동회로부(100)를 형성하는 다른 방법으로는 하이브리드 집적회로(HIC), 지능형 모듈 또는 다중칩 등이 얼마든지 사용될 수 있다.
또한, 수개의 접점 플레이트로부터 연장된 금속편(50)과 구동회로부(100)의 연결을 위해 수개의 접점 플레이트가 IC 카드 접촉면과 접촉되지 않는 측의 금속편(50)이 IC 카드 소켓(65) 몸체의 하부를 관통하여 구동회로부(100)와 연결되도록 구성된다.
도 3은 도 2의 구동회로부(100)의 구성을 나타내기 위한 블럭 구성도로서, 도 3에 따른 구동회로부(100)의 구성은 다음과 같다.
구체적으로 IC 카드 인터페이스부(110)는 상기 관통홈을 통해 수납된 IC 카드(90)와 서로 통신을 하기 위해 ISO7816-3,4 규격을 만족하도록 구성되고, 쇼트 방지부(120)는 IC 카드 인터페이스부(110)를 통해 인입된 불량 IC 카드로부터 회로를 보호하도록 구성되며, 마이컴(130)은 호스트(미도시)로부터 명령을 받아 IC 카드 인터페이스부(110)를 통해 입출력되는 데이터를 처리하고 분석하며, RS 232C 인터페이스부(160)는 마이컴(130)과 호스트(미도시)를 서로 연결하고, 저장부(150)는 IC 카드(90)에 기록되는 데이터를 임시적으로 기억시키며, 리셋회로(140)는 마이컴을 초기화시키기 위해 전원이 켜진 후 리셋하도록 구성된다.
도 4는 본 발명에 따른 IC 카드 소켓(65)의 하부 몸체 하면상에 형성된 구동회로부(100)의 실시예를 대략적으로 나타내기 위한 사시도로서, 도 2 및 도 4에 제시된 바와 같은 구성에 의해 IFM(80)의 전체적인 두께가 종래의 IC 카드 소켓의 두께인 T1과 동일하거나 크게 늘어나지 않게 됨을 알 수 있다.
그리고, 도 2 내지 도 4에서 제시한 실시예에는 언급하지 않았지만, 구동회로부의 구성에 SAM(Secure Access Module)과 SIM(Subscriber Identity Module)을 추가적으로 구성할 수 있으며, 결국 이와 같은 IFM을 사용하는 핸드폰이나, 신용카드 조회기 또는 카드 리더기 등에서는 IC 카드 뿐만 아니라 SAM 카드, SIM 카드 등을 폭 넓게 사용할 수 있어 전자 상거래 및 금융권과의 데이터 처리를 원활하게 수행할 수 있다.
결론적으로 본 발명에서는 IC 카드 소켓의 기능과 IC 카드를 구동하는 구동회로부가 일체형으로 구성됨에 따라 전체적인 두께가 얇아지게 되며, 경량박형을 요하는 이동통신 단말기나 각종 장비에 장착하였을때 전체적인 두께가 증가하지 않는 구성이 가능해짐에 따라 카드의 응용범위를 폭넓게 확장할 수 있는 계기를 제시할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대한 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본발명의 분야에 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음을 알 수 있을 것이다.
본 발명에 따른면 IFM이 전체적으로 조립이 완성되었을때 그 두께가 종래의 IC 카드 소켓의 두께와 동일하거나 전체적인 두께 증가가 크지 않아 경량박형을 요하는 휴대폰이나 각종 단말기에 용이하게 장착할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 다른 효과는 IC 카드 소켓과 인쇄회로기판을 결합하여 일체형으로 이루어지는 구성에 따라 IC 카드 소켓과 인쇄회로기판과의 단선 또는 접촉불량에 의한 문제가 대폭 줄어드는 효과가 있다.
그리고, IC 카드 소켓의 몸체에 일체형으로 형성되는 구동회로부에 SAM이나 SIM을 장착하여 그 응용분야를 폭넓게 확장할수 있는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 소정의 IC 카드를 수납할 수 있는 관통홈이 소정 면에 형성된 IC 카드 소켓에 있어서,
    상기 IC 카드 소켓의 몸체 외측 소정 평면에 표면 실장에 의해 구동회로부가 일체형으로 형성됨을 특징으로 하는 회로 일체형 IC 카드 소켓.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 IC 카드 소켓은 수납된 IC 카드의 컨택에 대응하는 부위에 상기 컨택에 접촉가능하도록 형성된 접촉부가 구성되고, 상기 접촉부는 상기 IC 카드 몸체를 관통하여 상기 구동회로부에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로일체형 IC 카드 소켓.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 구동회로부는 상기 IC 소켓의 몸체 외측 소정 평면을 인쇄회로기판으로 구성하여, 상기 인쇄회로기판상에 표면실장에 의해 형성됨을 특징으로 하는 회로 일체형 IC 카드 소켓.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 구동회로부는 하이브리드 집적회로임을 특징으로 하는 회로 일체형 IC카드 소켓.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 구동회로부는 지능형 모듈임을 특징으로 하는 회로 일체형 IC 카드 소켓.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 구동회로부는 다중칩임을 특징으로 하는 회로 일체형 IC 카드 소켓.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 구동회로부는 상기 IC 카드 소켓의 하부 평면에 형성된 것을 특징으로 하는 회로일체형 IC 카드 소켓.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 구동회로부는 상기 IC 카드 소켓의 상부 평면에 형성된 것을 특징으로 하는 회로일체형 IC 카드 소켓.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 구동회로부는 상기 IC 카드 소켓의 내측 소정 평면에 형성됨을 특징으로 하는 회로일체형 IC 카드 소켓.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 구동회로부는,
    수납된 IC 카드와 서로 통신을 하기 위해 ISO7816-3,4 규격을 만족하는 IC 카드 인터페이스부;
    IC 카드 인터페이스부를 통해 인입된 불량 IC 카드로부터 회로를 보호하기 위한 쇼트방지부;
    호스트로부터 명령을 받아 IC 카드 인터페이스부를 통해 입출력되는 데이터를 처리하고 분석하는 마이컴;
    마이컴과 호스트를 서로 연결하기 위한 RS 232C 인터페이스부;
    IC 카드에 기록되는 데이터를 임시적으로 기억시키는 저장부;
    마이컴을 초기화시키기 위한 리셋회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 일체형 IC 카드 소켓.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 구동회로부는 보안접근모듈(SAM)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 일체형 IC 카드 소켓.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 구동회로부는 사용자 인증모듈(SIM)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는회로 일체형 IC 카드 소켓.
KR1020010068262A 2001-11-02 2001-11-02 회로 일체형 ｉｃ 카드 소켓 KR20030037155A (ko)

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Citations (6)

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