KR200241559Y1 - Vacuum tweezer using for semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저에 관한 것으로서, 손잡이(100)의 일단에 반도체웨이퍼(W)가 흡착되는 흡착부(200)를 구비한 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저에 있어서, 흡착부(200)는 반도체웨이퍼(W)의 가장자리에 상응하는 반원 형상의 지지대(210)가 형성되고, 지지대(210)의 내주면에 반도체웨이퍼(W)가 안착되는 안착홈(220)이 구비되며, 안착홈(220)의 내측에 진공펌프의 진공라인에 연결된 진공흡입구(230)가 구비되는 것으로서, 반도체웨이퍼가 웨이퍼 캐리어에 장착되는 반대방향으로 반도체웨이퍼를 흡착함으로써 반도체웨이퍼를 흡착하는 과정에서 작업자의 실수 등에 의해 반대편에 장착된 반도체웨이퍼에 스크랫치(scratch)를 유발시키는 것을 방지하며, 반도체웨이퍼를 흡착하여 안착홈에 장착시킴으로써 반도체웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer, the semiconductor wafer transporting vacuum buzzer having an adsorption portion 200 is adsorbed on one end of the handle 100, the adsorption portion 200 is a semiconductor A semi-circular support 210 is formed corresponding to the edge of the wafer W, and a seating groove 220 in which the semiconductor wafer W is seated is provided on an inner circumferential surface of the support 210, and the seating recess 220 is provided. The vacuum suction port 230 connected to the vacuum line of the vacuum pump is provided on the inside, and the semiconductor wafer is mounted on the opposite side due to an operator's mistake in the process of adsorbing the semiconductor wafer by adsorbing the semiconductor wafer in the opposite direction to be mounted on the wafer carrier. It can prevent scratches on the semiconductor wafers and can safely transport the semiconductor wafers by absorbing the semiconductor wafers and mounting them in the seating grooves. It has an effect.
Description
본 고안은 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저에 관한 것으로서, 보다 상세하게는반도체웨이퍼를 흡착하는 과정에서 작업자의 실수 등에 의해 반대편에 장착된 반도체웨이퍼에 스크랫치(scratch)를 유발시키는 것을 방지하며, 반도체웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer, and more particularly, to prevent scratches on a semiconductor wafer mounted on the opposite side by a mistake of an operator in the process of adsorbing a semiconductor wafer. It relates to a vacuum wafer for transporting semiconductor wafers that can be safely transported.
오늘날 반도체 소자의 고집적화, 고기능화가 급속도록 요구되고 있으며, 반도체 소자를 제조하는 제조장치는 이러한 요구를 정확하게 반영하도록 개선되어 왔다.Today, high integration and high functionalization of semiconductor devices are rapidly required, and manufacturing apparatus for manufacturing semiconductor devices have been improved to accurately reflect these demands.
반도체 소자를 제조하기 위한 작업은 로트(lot) 단위로 웨이퍼카세트에 저장되어 이동되고 있다. 통상적으로는 로트는 20 내지 25매의 반도체웨이퍼로 구성되어 있으며, 이동, 보관 및 공정 진행의 단위로 관리되고 있다.Work for manufacturing a semiconductor device is stored and moved in a wafer cassette on a lot basis. The lot is usually composed of 20 to 25 semiconductor wafers and is managed in units of movement, storage and process progress.
그러나, 반도체웨이퍼를 로트 단위로 처리하지 않고 1매의 반도체웨이퍼만을 낱장으로 분리하여 처리하여야 하는 경우가 있다. 예컨대 반도체 소자 제조공정시 반도체웨이퍼에 대하여 소정의 제조 공정을 수행하는 제조 장치에 문제가 발생하여 반도체웨이퍼를 수동으로 핸들링하는 경우, 각 공정이 완료된 반도체웨이퍼의 변색, 변형, 스크래치 등을 육안으로 검사하는 경우, 1매씩 반도체웨이퍼를 세정하거나 웨이퍼캐리어에서 다른 웨이퍼캐리어로 이동하는 경우에는 반도체웨이퍼를 핸들링하는 도구로서 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저(vaccum tweezer)를 사용하는 것이 일반적이다.However, there is a case where only one semiconductor wafer must be separated and processed without processing the semiconductor wafers in a lot unit. For example, when a semiconductor device is manually processed due to a problem in a manufacturing apparatus that performs a predetermined manufacturing process for a semiconductor wafer during the semiconductor device manufacturing process, the color change, deformation, scratch, etc. of the semiconductor wafer after each process is visually inspected. In this case, when cleaning the semiconductor wafers one by one or when moving from one wafer carrier to another wafer carrier, it is common to use a vacuum wafer transporter vacuum vaccum tweezer as a tool for handling the semiconductor wafer.
반도체웨이퍼를 운반하는 종래의 진공튀저를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.A conventional vacuum plunger for carrying a semiconductor wafer will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저는 손잡이(10)와, 흡착판(20)으로 구성된다.1 is a view illustrating a conventional vacuum wafer for conveying semiconductor wafers. As shown in the drawing, a conventional semiconductor wafer conveying vacuum fryer is composed of a handle 10 and a suction plate 20.
손잡이(10)는 보통 반도체 제조공장 내에 기본적으로 설치되어 있는 메인 진공라인(main vacuum line)에 연결되는 진공라인(11)이 일측에 연결되어 있고, 이러한 진공라인(11)과 연통하는 내관이 내부에 형성되어 있으며, 외측에는 손잡이(10)의 내관을 통과하는 진공압을 개폐하는 진공압 개폐밸브(12)가 구비된다.The handle 10 has a vacuum line 11 connected to a main vacuum line, which is basically installed in a semiconductor manufacturing factory, on one side thereof, and an inner tube communicating with the vacuum line 11 is formed therein. Is formed in, the outer side is provided with a vacuum pressure opening and closing valve 12 for opening and closing the vacuum pressure passing through the inner tube of the handle (10).
흡착판(20)은 판형부재로서 손잡이와 연장되어 형성되며, 일면에 진공펌프로부터 진공압이 가해지는 복수의 진공흡입구(21)가 형성되어 있다.Suction plate 20 is formed as a plate-like member extending with the handle, a plurality of vacuum suction port 21 is applied to the vacuum pressure from the vacuum pump on one surface.
이와 같은 구조로 이루어진 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the conventional semiconductor wafer transport vacuum fuzzer having such a structure is performed as follows.
공정을 수행하기 위한 반도체웨이퍼가 장착된 웨이퍼 캐리어의 슬롯에 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 흡착판(20)을 삽입하고 반도체웨이퍼(W)에 손잡이(10)에 설치된 진공압 개폐밸브(12)를 개방하면, 진공라인(11)으로부터 흡착판(20)의 진공흡입구(21)에 진공압이 전달되고, 이 진공압의 흡입력에 의하여 흡착판(20)에 반도체웨이퍼(W)가 부착된다.When the suction plate 20 of the vacuum wafer for transporting the semiconductor wafer is inserted into the slot of the wafer carrier equipped with the semiconductor wafer for performing the process, and the vacuum pressure shut-off valve 12 installed on the handle 10 is opened on the semiconductor wafer W. The vacuum pressure is transmitted from the vacuum line 11 to the vacuum suction port 21 of the suction plate 20, and the semiconductor wafer W is attached to the suction plate 20 by the suction force of the vacuum pressure.
이와 같은 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저는 반도체웨이퍼가 장착된 웨이퍼 캐리어의 슬롯의 간격이 약 1cm 정도로 작기 때문에 슬롯의 사이에 진공튀저의 부착판을 삽입시킬 경우 반대편의 반도체웨이퍼에 접촉되어 반도체웨이퍼에 스크래치가 발생하는 문제점을 가지고 있다.The conventional semiconductor wafer transporter vacuum wafer has a slot space of about 1 cm between the wafer carriers on which the semiconductor wafer is mounted. Therefore, when the attachment plate of the vacuum wafer is inserted between the slots, the semiconductor wafer is in contact with the semiconductor wafer on the opposite side and the semiconductor wafer Scratch occurs.
또한 반도체웨이퍼가 진공튀저의 흡착판에 부착되어 웨이퍼 캐리어로부터 이탈시 웨이퍼 캐리어의 슬롯 또는 내부 벽면에 닿는 경우 진공튀저의 흡착판으로부터 반도체웨이퍼가 쉽게 분리되며, 분리된 반도체웨이퍼는 떨어져서 파손되는 문제점을 가지고 있다.In addition, when the semiconductor wafer is attached to the suction plate of the vacuum bouncer and touches the slot or the inner wall of the wafer carrier when it is detached from the wafer carrier, the semiconductor wafer is easily separated from the suction plate of the vacuum buzzer, and the separated semiconductor wafer has a problem of being broken off. .
본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 반도체웨이퍼가 웨이퍼 캐리어에 장착되는 반대방향으로 반도체웨이퍼를 흡착함으로써 반도체웨이퍼를 흡착하는 과정에서 작업자의 실수 등에 의해 반대편에 장착된 반도체웨이퍼에 스크랫치(scratch)를 유발시키는 것을 방지하며, 반도체웨이퍼를 흡착하여 안착홈에 장착시킴으로써 반도체웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to attach to the opposite side by a mistake of the operator in the process of adsorbing the semiconductor wafer by adsorbing the semiconductor wafer in the opposite direction that the semiconductor wafer is mounted on the wafer carrier. The present invention provides a vacuum wafer for transporting semiconductor wafers, which prevents scratches from being caused to the scratched semiconductor wafers and is capable of safely transporting the semiconductor wafers by absorbing the semiconductor wafers and mounting them in the seating grooves.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 고안은, 흡착부는 반도체웨이퍼의 가장자리에 상응하는 반원 형상의 지지대가 형성되고, 지지대의 내주면에 반도체웨이퍼가 안착되는 안착홈이 구비되며, 안착홈의 내측에 진공펌프의 흡입라인에 연결된 진공흡입구가 구비되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the adsorption portion is formed of a semi-circular support corresponding to the edge of the semiconductor wafer, the inner peripheral surface of the support is provided with a seating groove for mounting the semiconductor wafer, the vacuum pump inside the seating groove Characterized in that the vacuum suction port is connected to the suction line of the.
안착홈은 지지대의 내주면 중심을 기준으로 양단에 각각 구비되며, 이 안착홈 각각의 내부에 진공흡입구가 구비되는 것을 특징으로 한다.The seating recesses are respectively provided at both ends with respect to the center of the inner circumferential surface of the support, and each of the seating recesses is provided with a vacuum suction port.
도 1은 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저를 도시한 도면,1 is a view showing a conventional semiconductor wafer transporter vacuum wafer,
도 2는 본 고안에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저를 도시한 도면,2 is a view illustrating a vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer according to the present invention;
도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 흡착부를 도시한 도면,3 is a view showing an adsorption part of a vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer according to a first embodiment of the present invention;
도 4는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 흡착부를 도시한 도면이다.4 is a view illustrating an adsorption part of a vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer according to a second embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
100 : 손잡이 110 : 진공라인100: handle 110: vacuum line
120 : 진공압 개폐밸브 200,300 : 흡착부120: vacuum pressure shut off valve 200,300: adsorption part
210,310 : 지지대 220, 320 : 안착홈210,310: Supporter 220, 320: Seating groove
230, 330 : 진공흡입구230, 330: vacuum inlet
이하, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the most preferred embodiment of the present invention will be described in more detail so that those skilled in the art can easily practice.
도 2는 본 고안에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저를 도시한 도면이며, 도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 흡착부를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저는 작업자가 사용시 손으로 파지하는 손잡이(100)와, 반도체웨이퍼(W)가 흡착되는 흡착부(200)로 구성된다.2 is a view showing a semiconductor wafer transport vacuum buzzer according to the present invention, Figure 3 is a view showing an adsorption portion of the semiconductor wafer transport vacuum buzzer according to the first embodiment of the present invention. As shown, the vacuum wafer for transporting the semiconductor wafer according to the present invention is composed of a handle 100, which is gripped by the hand when the operator uses, and the adsorption portion 200 is adsorbed by the semiconductor wafer (W).
손잡이(100)는 반도체 제조공장 내에 기본적으로 설치되어 있는 메인 진공라인(main vacuum line)에 연결되는 진공라인(110)이 일측에 연결되고, 이러한 진공라인(110)과 연통하는 내관이 내부에 형성되며, 외측에는 손잡이(100)의 내관을 통과하는 진공압을 개폐하는 진공압 개폐밸브(120)가 구비된다.The handle 100 has a vacuum line 110 connected to a main vacuum line, which is basically installed in a semiconductor manufacturing factory, connected to one side, and an inner tube communicating with the vacuum line 110 is formed therein. On the outside, there is provided a vacuum pressure opening and closing valve 120 for opening and closing the vacuum pressure passing through the inner tube of the handle (100).
한편, 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저는 메인 진공라인에 연결하여 사용하는 고정용 외에 작업자가 휴대하여 사용하는 휴대용도 있다. 이러한 휴대용 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 경우에는 손잡이(100)내에 소형의 진공펌프를 구비하고, 이 진공펌프에 전원을 공급하는 충전기가 손잡이(100)의 일단에 연결된다.On the other hand, the vacuum wafer for transporting semiconductor wafers, in addition to the fixing used to connect to the main vacuum line, there are also portable to be carried by the operator. In the case of such a portable semiconductor wafer transport vacuum squirt, a small vacuum pump is provided in the handle 100, and a charger for supplying power to the vacuum pump is connected to one end of the handle 100.
따라서, 본 고안인 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저는 고정용 외에 휴대용에도 채용될 수 있다.Therefore, the vacuum wafer for transporting the semiconductor wafer of the present invention can be employed in portable as well as for fixing.
흡착부(200)는 손잡이(100)의 타단에 연장하여 지지대(210)가 형성되며, 이러한 지지대(210)는 반도체웨이퍼(W)의 가장자리에 상응하는 반원 형상을 가진다. 지지대(210)는 그 내주면에 반도체웨이퍼(W)가 안착되는 안착홈(220)이 구비되며, 안착홈(220)은 그 내측에 진공펌프의 진공라인에 연결되어 진공압이 전달되는 진공흡입구(230)가 구비된다.Adsorption unit 200 extends to the other end of the handle 100, the support 210 is formed, this support 210 has a semi-circular shape corresponding to the edge of the semiconductor wafer (W). The support 210 is provided with a seating groove 220 in which the semiconductor wafer W is mounted on the inner circumferential surface thereof, and the seating groove 220 is connected to a vacuum line of a vacuum pump at an inner side thereof so that a vacuum suction port is delivered. 230 is provided.
도 4는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 흡착부를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 지지대(310)에 형성되는 안착홈(320)은 지지대(310)의 내주면 중심을 기준으로 양단에 각각 구비되며, 이 안착홈(320)의 각각의 내부에 진공흡입구(330)가 구비된다.4 is a view illustrating an adsorption part of a vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer according to a second embodiment of the present invention. As shown, the mounting groove 320 formed in the support 310 is provided at both ends with respect to the center of the inner peripheral surface of the support 310, respectively, the vacuum suction port 330 in each of the mounting groove 320 Is provided.
따라서, 반도체웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫(orientation flat)이 지지대(310)의 내주면의 중심에 위치하면서 반도체웨이퍼(W)의 가장자리가 안착홈(320)에 장착됨으로써 반도체웨이퍼(W)의 고유의 형상에 적합하도록 안착홈(320)을 형성하게 되며, 이로 인해 보다 안정적으로 흡착부(300)에 반도체웨이퍼(W)를 부착시킨다.Therefore, the orientation flat of the semiconductor wafer W is located at the center of the inner circumferential surface of the support 310, and the edge of the semiconductor wafer W is mounted on the seating groove 320, thereby intrinsic to the semiconductor wafer W. The mounting groove 320 is formed to suit the shape, thereby attaching the semiconductor wafer W to the adsorption part 300 more stably.
한편, 흡착부(200,300)는 부착되는 반도체웨이퍼(W)에 스크랫치(scratch)가 발생되는 것을 방지하기 위하여 플라스틱 또는 테프론(teflon) 재질로 함이 바람직하다.Meanwhile, the adsorption parts 200 and 300 are preferably made of plastic or teflon in order to prevent scratches from occurring on the semiconductor wafer W to be attached.
이와 같은 구조로 이루어진 본 고안의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 동작은 다음과 같이 이루어진다.Operation of the semiconductor wafer transport vacuum fuzzer of the present invention made of such a structure is made as follows.
공정을 수행하기 위한 반도체웨이퍼(W)가 장착된 웨이퍼 캐리어의 슬롯에 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 흡착부(200,300)를 삽입하며, 이 때 흡착부(200,300)는 반도체웨이퍼(W)의 가장자리가 안착홈(220,320)에 삽입되도록 위치시킨다. 따라서, 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저에서와 같이 웨이퍼 캐리어의 슬롯 사이에 흡착부를 삽입시킴으로 인해 반대편의 반도체웨이퍼 표면에 스크랫치를 유발하는 경우는 발생하지 않는다.Adsorbers 200 and 300 of the vacuum wafer for transporting semiconductor wafers are inserted into the slots of the wafer carrier on which the semiconductor wafers W are mounted to perform the process. In this case, the edges of the semiconductor wafers W are seated. Place it so that it is inserted into the groove (220,320). Therefore, as in the conventional semiconductor wafer transport vacuum fuzzer, the insertion of the adsorption portion between the slots of the wafer carrier does not cause a scratch on the surface of the opposite semiconductor wafer.
흡착부(200,300)의 안착홈(220,320)에 반도체웨이퍼(W)의 가장자리가 위치하면 손잡이(100)에 설치된 진공압 개폐밸브(120)를 개방하고, 진공압 개폐밸브(120)의 개방에 의하여 진공라인(110)으로부터 흡착부(200,300)의 진공흡입구(230,330)에 진공압이 전달되며, 이 진공압의 흡입력에 의하여 반도체웨이퍼(W)는 웨이퍼 캐리어에 반도체웨이퍼(W)가 장착되는 반대방향으로 흡착되어 흡착부(200,300)의 안착홈(220,320)에 반도체웨이퍼(W)의 가장자리가 안착된다.When the edges of the semiconductor wafers W are positioned in the seating grooves 220 and 320 of the adsorption parts 200 and 300, the vacuum pressure shut-off valve 120 installed on the handle 100 is opened and the vacuum pressure shut-off valve 120 is opened. The vacuum pressure is transmitted from the vacuum line 110 to the vacuum suction ports 230 and 330 of the adsorption parts 200 and 300, and by the suction force of the vacuum pressure, the semiconductor wafer W is mounted in the opposite direction in which the semiconductor wafer W is mounted on the wafer carrier. The edge of the semiconductor wafer (W) is seated in the mounting grooves (220,320) of the adsorption unit (200,300).
이상과 같이 본 고안의 바람직한 실시예에 따르면, 반도체웨이퍼가 웨이퍼 캐리어에 장착되는 반대방향으로 반도체웨이퍼를 흡착함으로써 반도체웨이퍼를 흡착하는 과정에서 작업자의 실수 등에 의해 반대편에 장착된 반도체웨이퍼에 스크랫치(scratch)를 유발시키는 것을 방지하며, 반도체웨이퍼를 흡착하여 안착홈에 장착시킴으로써 반도체웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention as described above, in the process of adsorbing the semiconductor wafer by adsorbing the semiconductor wafer in the opposite direction in which the semiconductor wafer is mounted on the wafer carrier, a scratch ( It prevents scratches, and the semiconductor wafer can be safely transported by absorbing the semiconductor wafer and mounting it in the seating groove.
상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저는 반도체웨이퍼가 웨이퍼 캐리어에 장착되는 반대방향으로 반도체웨이퍼를 흡착함으로써 반도체웨이퍼를 흡착하는 과정에서 작업자의 실수 등에 의해 반대편에 장착된 반도체웨이퍼에 스크랫치(scratch)를 유발시키는 것을 방지하며, 반도체웨이퍼를 흡착하여 안착홈에 장착시킴으로써 반도체웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 효과를 가지고 있다.As described above, the vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer according to the present invention is applied to a semiconductor wafer mounted on the opposite side by a mistake of an operator in the process of adsorbing the semiconductor wafer by absorbing the semiconductor wafer in the opposite direction in which the semiconductor wafer is mounted on the wafer carrier. It is possible to prevent scratches and to adsorb the semiconductor wafer to the seating groove, thereby safely transporting the semiconductor wafer.
이상에서 설명한 것은 본 고안에 따른 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지않고, 이하의 실용신안등록청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for carrying out the vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the utility model registration claims below Without departing from the gist of the invention, anyone with ordinary knowledge in the field to which the invention belongs will have a technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
Claims (2)
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Legal Events
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| UR0701 | Registration of establishment |
Patent event date: 20010725 Patent event code: UR07011E01D Comment text: Registration of Establishment |
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Start annual number: 1 End annual number: 1 Payment date: 20010502 |
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| UG1601 | Publication of registration | ||
| T601 | Decision to invalidate utility model after technical evaluation | ||
| UT0601 | Decision on revocation of utility model registration |
Comment text: Notice of Reason for Refusal during Technology Evaluation Patent event date: 20020128 Patent event code: UT06011S01I |
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