KR200207932Y1 - Spin coating apparatus of photo resist - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼에 포토 레지스트를 공급하여 코팅하는 스핀 코팅장치에 관한 것으로, 원심력에 의해서 웨이퍼의 가장자리 외측공간으로 흩어진 포토 레지스트나 용해제가 웨이퍼에 재 부착되는 것을 방지하기 위하여 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척 및 웨이퍼 척 외부에 설치된 보울이 회전축에 의하여 함께 회전한다.The present invention relates to a spin coating apparatus for supplying and coating photoresist on a wafer, wherein the wafer chuck on which the wafer is seated to prevent reattachment of photoresist or dissolving agent to the wafer by centrifugal force to the outside space of the wafer and The bowl installed outside the wafer chuck is rotated together by the rotating shaft.
이에 따라, 구동부의 구동에 의해 회전축이 회전함에 따라 웨이퍼 척에 놓여진 웨이퍼와 포토 레지스트를 차단하는 보울이 동일한 속도로 회전하게 된다.Accordingly, as the rotating shaft rotates by driving the drive unit, the bowl placed on the wafer chuck and the bowl blocking the photoresist rotate at the same speed.
그러면, 원심력에 의해 웨이퍼의 가장자리 외측 공간으로 흩어진 포토 레지스트가 보울에 부딪친 후 웨이퍼에 재 부착되는 것을 방지한다.This prevents the photoresist scattered into the space outside the edge of the wafer by centrifugal force from hitting the bowl and then reattaching to the wafer.
Description
본 고안은 포토 레지스트 스핀 코팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사진 식각 공정을 위한 포토 레지스트를 웨이퍼 상에 균일하게 코팅하기 위한 공정수행 중 원심력에 의해 웨이퍼의 가장자리 외측공간으로 흩어진 포토 레지스트가 보울에 부딪쳐서 웨이퍼에 재 부착되는 것을 방지하는 포토 레지스트 스핀 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist spin coating apparatus, and more particularly, photoresist scattered to the outer space of the edge of the wafer by centrifugal force during the process of uniformly coating the photoresist for the photolithography process on the wafer. It relates to a photoresist spin coating apparatus that prevents bumping and reattaching to a wafer.
최근, 집적회로의 고집적도가 진전됨에 따라 미세패턴의 형성이 어려워지기 시작하였다. 그래서, 미세패턴을 형성하는데 있어서 포토공정은 산화공정, 확산공정, 증착공정, 식각공정 등보다 더욱 중요한 것으로 인식되고 있다. 포토공정은 포토마스크에 형성된 집적회로의 패턴을 웨이퍼 위의 포토 레지스트막에 광학적으로 전사하는 공정이다.Recently, as the high density of integrated circuits is advanced, it is difficult to form fine patterns. Therefore, it is recognized that the photo process is more important than the oxidation process, the diffusion process, the deposition process, the etching process, etc. in forming the fine pattern. A photo process is a process of optically transferring the pattern of the integrated circuit formed in the photomask to the photoresist film on a wafer.
웨이퍼에 포토 레지스트를 공급하여 코팅할 때는 포토 레지스트막의 엄격한 두께 조절 및 균일한 코팅이 필요한데, 이를 구현하기 위한 방법 중 가장 범용적으로 사용되는 기술은 스핀 코터에 의해 포토 레지스트막을 코팅하는 것이다.When supplying and coating a photoresist on a wafer, strict thickness control and uniform coating of the photoresist film are required. The most widely used technique for implementing the photoresist is coating a photoresist film by a spin coater.
일반적인 포토 레지스트 스핀 코팅장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 상부가 개방된 본체(1) 내부에 웨이퍼(W)가 놓여지는 웨이퍼 척(wafer chuck)(2)과, 웨이퍼 척(2)에 체결되고 본체(1) 하부를 관통하여 구동부(4)와 회전 가능하게 연결된 회전축(6)과, 웨이퍼 척(2) 상에 놓여진 웨이퍼(W)를 회전시키기 위해 구동되는 구동부(4)를 구비한다.A general photoresist spin coating apparatus is fastened to a wafer chuck 2 and a wafer chuck 2 in which a wafer W is placed inside a main body 1 having an open top, as shown in FIG. 1. And a rotation shaft 6 rotatably connected to the driving unit 4 through the lower part of the main body 1, and a driving unit 4 driven to rotate the wafer W placed on the wafer chuck 2.
본체(1)는 상부가 개방된 용기 형상으로 형성된 것으로, 상단이 웨이퍼 척(2)보다 높게 위치되어 포토 레지스트 코팅시 포토 레지스트가 외부로 튀는 것을 방지한다. 본체(1)의 상부에는 포토 레지스트 디스펜스 노즐(dispense nozzle)(5) 및 사이드 린스 노즐(side rinse nozzle)(6)이 수직방향으로 상하 이동하도록 설치된다.The main body 1 is formed in a container shape with an open upper portion, and the upper portion is positioned higher than the wafer chuck 2 to prevent the photo resist from splashing out when the photo resist is coated. The photoresist dispense nozzle 5 and the side rinse nozzle 6 are installed in the upper part of the main body 1 so as to vertically move up and down.
또한, 본체(1)의 내측에는 포토 레지스트가 본체(1)에 묻어 오염시키는 것을 방지하기 위한 보울(bowl)(7)이 설치되고, 이 보울(7)은 폴리 테트라 플루오르 에틸렌(Poly Tetra Fluoro Ethylene:PTEE)(테프론(teflon)-듀퐁사 상품명) 재질로 제조하여 표면에 묻은 포토 레지스트의 제거가 용이하도록 되어 있으며, 주기적으로 교체하여 클리닝(cleaning)하게 된다.In addition, a bowl 7 is provided inside the main body 1 to prevent photoresist from contaminating the main body 1 and the bowl 7 is made of poly tetra fluoro ethylene. It is made of PTFE (Teflon-Dupont Inc.) material to facilitate the removal of photoresist on the surface, and is periodically replaced and cleaned.
이러한 구성을 갖는 포토 레지스트 스핀 코팅장치의 동작을 간단히 살펴보면, 본체(1) 내의 웨이퍼 척(2) 상에 웨이퍼(W)가 진공흡착되어 고정되면, 전원이 인가되어 회전하는 구동부(4)와 연동하여 회전축(3)이 회전하고, 이에 따라 웨이퍼 척(2)에 놓여진 웨이퍼(W)도 회전한다.Referring to the operation of the photoresist spin coating apparatus having such a configuration, when the wafer W is vacuum-adsorbed and fixed on the wafer chuck 2 in the main body 1, power is applied and interlocks with the driving unit 4 that rotates. As a result, the rotating shaft 3 rotates, and thus the wafer W placed on the wafer chuck 2 also rotates.
이후, 웨이퍼(W)의 회전속도가 증가하여 일정해지면, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(5) 및 사이드 린스 노즐(6)이 하방으로 이동하고, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(5)을 통하여 소정 량의 포토 레지스트가 웨이퍼(W) 상에 공급된다. 이때, 웨이퍼(W)는 3,000∼4,000rpm 정도의 일정 속도로 고속 회전하고 있으므로 원심력에 의해 포토 레지스트가 웨이퍼(W) 상에 균일하게 퍼져 코팅된다.Thereafter, when the rotational speed of the wafer W increases and becomes constant, the photoresist dispense nozzle 5 and the side rinse nozzle 6 move downward, and a predetermined amount of photoresist is transferred through the photoresist dispense nozzle 5. It is supplied on the wafer W. At this time, since the wafer W is rotating at a high speed at a constant speed of about 3,000 to 4,000 rpm, the photoresist is uniformly spread and coated on the wafer W by centrifugal force.
이때, 웨이퍼(W)에 공급된 포토 레지스트 중에서 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 가장자리 외측 공간으로 흩어진 포토 레지스트는 보울(7)에 의해 차단되어 스핀 코팅장치가 부식, 오염되는 것을 방지한다.At this time, the photoresist scattered into the outer space of the edge of the wafer W by centrifugal force among the photoresist supplied to the wafer W is blocked by the bowl 7 to prevent the spin coating apparatus from being corroded and contaminated.
또한, 사이드 린스 노즐(6)에서는 포토 레지스트를 용해시키는 용해제인 린스액이 분출되어 웨이퍼(W)의 가장자리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하게 되고, 린스액과 제거된 포토 레지스트와 원심력에 의해 흩어진 포토 레지스트는 보울(7)의 배출구(8)를 통해 배출된다.In addition, in the side rinse nozzle 6, a rinse liquid, which is a dissolving agent for dissolving the photoresist, is ejected to remove the photoresist deposited on the edge of the wafer W, and the photoresist scattered by the rinse liquid, the removed photoresist, and centrifugal force. The resist is discharged through the outlet 8 of the bowl 7.
포토 레지스트가 웨이퍼(W)에 코팅되면, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(5) 및 사이드 린스 노즐(6)이 상방으로 이동하고, 웨이퍼 척(2)의 회전이 정지되면 포토 레지스트가 코팅된 웨이퍼(W)를 다음 공정으로 이송시킴으로써 코팅작업이 완료되는 것이다.When the photoresist is coated on the wafer W, the photoresist dispense nozzle 5 and the side rinse nozzle 6 move upwards, and when the rotation of the wafer chuck 2 is stopped, the photoresist coated wafer W The coating is completed by transferring to the next process.
그러나, 종래의 포토 레지스트 스핀 코팅장치에서는, 웨이퍼(W)에 공급된 포토 레지스트가 원심력에 의해서 웨이퍼(W)의 가장자리 외측 공간으로 흩어져서 보울(7)에 부딪친 후, 원심력에 의한 속도로 인하여 보울(7)에서 튀겨서 웨이퍼(W)에 재 부착되는 경우가 발생한다.However, in the conventional photoresist spin coating apparatus, the photoresist supplied to the wafer W is scattered to the outer space of the edge of the wafer W by the centrifugal force and hit the bowl 7, and then the bowl ( 7), the case is splashed and reattached to the wafer (W).
이러한 경우에는, 웨이퍼(W)에 균일하게 코팅된 포토 레지스트막 위의 일부영역에 보울(7)에서 튀긴 포토 레지스트가 재 부착되므로 포토 레지스트막의 두께가 불균일하게 형성된다. 포토 레지스트막이 불균일하게 코팅된 웨이퍼에 패턴이 정확하게 형성될 수 없고 결국에는 양품의 수율 하락을 가져온다.In this case, since the photoresist fried in the bowl 7 is reattached to a partial region on the photoresist film uniformly coated on the wafer W, the thickness of the photoresist film is unevenly formed. The pattern cannot be accurately formed on the wafer in which the photoresist film is unevenly coated, which results in a decrease in yield of good quality.
따라서, 본 고안은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 웨이퍼에 공급되는 포토 레지스트가 원심력에 의해 가장자리 외측 공간으로 흩어진 후 보울에 부딪쳐서 웨이퍼에 재 부착되는 것을 방지하는데 있다.Accordingly, the present invention is to solve such a problem, and an object of the present invention is to prevent the photoresist supplied to the wafer from being scattered into the outer space of the edge by centrifugal force and then hitting the bowl to reattach to the wafer.
도 1은 종래의 포토 레지스트 스핀 코팅장치를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional photoresist spin coating apparatus.
도 2는 본 고안의 일실시예에 의한 포토 레지스트 스핀 코팅장치를 나타낸 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a photoresist spin coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 의한 포토 레지스트 스핀 코팅장치를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a photoresist spin coating apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 4는 도 3에 도시된 보울(bowl)을 나타낸 부분절개사시도.4 is a partial cutaway perspective view of the bowl shown in FIG. 3;
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 고안은, 상부가 개방된 용기 형태의 본체와, 본체 내부에 위치되고 웨이퍼를 진공흡착하여 고정하는 웨이퍼 척과, 웨이퍼 척에 체결되고, 본체의 하부를 관통하여 구동부와 연결된 회전축과, 본체의 상부에 위치하며, 웨이퍼에 포토 레지스트나 용해제를 공급하는 노즐부와, 본체의 내측에 설치되고, 포토 레지스트가 상기 본체에 묻지 않도록 차단하기 위한 측벽과 측벽의 상단부에서 본체의 내부공간 쪽으로 절곡된 상부차단막을 구비하며, 회전축에 체결되어 웨이퍼와 동일한 속도로 회전하는 보울을 포함한다.The present invention for achieving the above object, the upper body is in the form of a container, the wafer chuck is located inside the main body and fixed to the vacuum suction, the wafer is coupled to the chuck chuck, the driving portion and penetrates through the lower portion of the main body; A main body of the main body at the upper end of the side wall and the side wall for blocking the photoresist from being attached to the main body, the nozzle part which is located on the upper part of the main body, and which supplies the photoresist or the solvent to the wafer. It includes an upper blocking film bent toward the inner space, and includes a bowl which is fastened to the rotating shaft to rotate at the same speed as the wafer.
여기서, 보울의 상부차단막 내벽에는 포토 레지스트의 배출을 원활히 하기 위하여 포토 레지스트를 안내하는 그르우부들이 일정간격으로 방사상으로 형성된다.Here, the grooves for guiding the photoresist are radially formed at regular intervals on the inner wall of the upper barrier layer of the bowl to facilitate the discharge of the photoresist.
이하, 본 고안에 의한 포토 레지스트 스핀 코팅장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the photoresist spin coating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2를 참조하면, 상부가 개방된 본체(10)와, 본체(10) 내부에 설치되어 웨이퍼(W)를 진공흡착하여 지지하는 웨이퍼 척(11)과, 웨이퍼 척(11)에 체결되고 본체(10)의 하부를 관통하여 구동부(13)와 연결되는 회전축(12)과, 전원이 인가되면 구동되어 회전축(12)을 회전시키는 구동부(13)와, 본체(10)의 내측에 설치되어 스핀 코팅시 웨이퍼(W)의 가장자리 외측공간으로 흩어진 포토 레지스트를 차단하며 회전축(12)과 함께 회전되는 보울(14)과, 본체(10)의 우측 상부에 위치하며 상하로 이동이 가능하고 포토 레지스트를 공급하는 라인의 포토 레지스트 디스펜스 노즐(15)과, 본체(10)의 좌측 상부에 위치하며 상하로 이동이 가능하고 린스액을 공급하는 라인의 사이드 린스 노즐(16)을 구비한다.Referring to FIG. 2, a main body 10 having an open upper portion, a wafer chuck 11 installed inside the main body 10 and vacuum-absorbing and supporting the wafer W, and fastened to the wafer chuck 11, are connected to the main body. The rotating shaft 12 penetrating the lower portion of the 10 and connected to the driving unit 13, the driving unit 13 which is driven when the power is applied to rotate the rotating shaft 12, and is installed inside the main body 10 to spin The coating blocks the photoresist scattered to the outer space of the edge of the wafer (W) during the coating, and the bowl 14 rotates together with the rotating shaft 12, and is located on the upper right side of the main body 10 and can be moved up and down. The photoresist dispense nozzle 15 of the line to supply is provided, and the side rinse nozzle 16 of the line which is located in the upper left of the main body 10, is movable up and down, and supplies a rinse liquid.
여기서, 보울(14)은 측벽(14a)과, 측벽(14a)의 상단부에서 본체(10)의 내부공간 쪽으로 절곡된 상부차단막(14b)으로 구성되며, 측벽(14a)과 상부차단막(14b)은 웨이퍼(W)의 가장자리 외측 공간으로 흩어진 포토 레지스트를 차단하여 포토 레지스트가 본체(10)에 묻지 않도록 한다.Here, the bowl 14 is composed of a side wall 14a and an upper blocking film 14b bent from the upper end of the side wall 14a toward the inner space of the main body 10, and the side wall 14a and the upper blocking film 14b are The photoresist scattered into the outer space of the edge of the wafer W is blocked so that the photoresist does not adhere to the main body 10.
또한, 보울(14)의 밑면 중앙은 회전축(12)에 체결되는데, 보울(14)을 회전축(12)에 체결시키는 방법에는 용접결합이나 나사결합 등 다양한 실시예가 존재할 수 있으며, 회전축(12)의 회전에 대응하여 보울(14)을 회전시킬 수 있는 것은 모두 가능하다.In addition, the center of the bottom surface of the bowl 14 is fastened to the rotary shaft 12, the method of fastening the bowl 14 to the rotary shaft 12, there may be various embodiments such as welding or screw coupling, the rotation of the shaft 12 Anything that can rotate the bowl 14 in response to rotation is possible.
또한, 보울(14)의 밑면에는 보울(14)에 의해 차단된 포토 레지스트나 린스액, 린스액에 용해된 포토 레지스트를 배출하기 위한 배출구(18)가 다수개 형성된다.In addition, the bottom surface of the bowl 14 is provided with a plurality of outlets 18 for discharging the photoresist, the rinse liquid and the photoresist dissolved in the rinse liquid blocked by the bowl 14.
이러한 구성을 갖는 포토 레지스트 스핀 코팅장치는, 본체(10) 내의 웨이퍼 척(11) 상에 웨이퍼(W)가 진공흡착되어 고정되면, 전원이 인가된 구동부(13)가 구동된다.In the photoresist spin coating apparatus having such a configuration, when the wafer W is vacuum-adsorbed and fixed on the wafer chuck 11 in the main body 10, the driving unit 13 to which power is applied is driven.
구동부(13)의 구동에 의해 회전축(12)이 회전하며, 회전축(12)의 회전에 의해 웨이퍼(W)가 흡착된 웨이퍼 척(11)과, 회전축(12)에 체결된 보울(14)이 회전하기 시작한다.The rotating shaft 12 is rotated by the driving of the driving unit 13, the wafer chuck 11 on which the wafer W is sucked by the rotation of the rotating shaft 12, and the bowl 14 fastened to the rotating shaft 12 are Start to rotate
이후, 회전축(12)의 회전속도가 증가하여 일정해지면, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(15)에서 포토 레지스트를 소정량만큼 웨이퍼(W)에 공급하고, 일정속도로 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 원심력에 의해 포토 레지스트가 웨이퍼(W) 상에 균일하게 퍼져 코팅된다.Subsequently, when the rotational speed of the rotating shaft 12 increases and becomes constant, the photoresist dispense nozzle 15 supplies the photoresist to the wafer W by a predetermined amount, and the centrifugal force of the wafer W that is rotating at a constant speed is applied. As a result, the photoresist is uniformly spread on the wafer W and coated.
이때, 웨이퍼(W)의 원심력에 의해 포토 레지스트는 웨이퍼(W)의 가장자리 외부 공간으로 흩어지며, 흩어진 포토 레지스트는 보울(14)의 측벽(14a)과 상부차단막(14b)의 내벽에 부딪친다. 보울(14)은 회전축(12)의 회전에 의해 웨이퍼(W)와 동일한 속도로 회전하고 있으므로, 보울(14)의 내벽에 부딪친 포토 레지스트는 보울(14)의 내벽을 타고 배출구(18)로 배출된다. 즉, 보울(14)이 웨이퍼(W)와 동일한 속도로 회전하기 때문에, 포토 레지스트가 보울(14)에서 튀겨서 웨이퍼(W)에 재 부착되는 것을 방지할 수 있다.At this time, the photoresist is dispersed into the outer space of the edge of the wafer W by the centrifugal force of the wafer W, and the scattered photoresist strikes the side wall 14a of the bowl 14 and the inner wall of the upper barrier film 14b. Since the bowl 14 is rotated at the same speed as the wafer W by the rotation of the rotating shaft 12, the photoresist hit by the inner wall of the bowl 14 is discharged to the outlet 18 through the inner wall of the bowl 14. do. That is, since the bowl 14 rotates at the same speed as the wafer W, the photoresist can be prevented from being splashed from the bowl 14 and reattached to the wafer W. FIG.
이후, 사이드 린스 노즐(16)에서 린스액을 웨이퍼(W)에 공급하여 웨이퍼(W) 가장자리에 묻은 포토 레지스트를 제거하는데, 이때 린스액도 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 가장자리 외측공간으로 흩어져서 보울(14)에 부딪친다.Then, the rinse liquid is supplied from the side rinse nozzle 16 to the wafer W to remove photoresist on the wafer W edge. (14)
그러나, 보울(14)은 회전축(12)의 회전에 의해 웨이퍼(W)와 동일한 속도로 회전하고 있으므로, 린스액이 보울(14)에서 튀겨서 웨이퍼(W)에 재 부착되어 웨이퍼(W)가 오염되는 것을 방지한다.However, since the bowl 14 is rotating at the same speed as the wafer W by the rotation of the rotary shaft 12, the rinse liquid is splashed from the bowl 14 and reattached to the wafer W to contaminate the wafer W. Prevent it.
이처럼, 포토 레지스트 코팅작업이 완료되면, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(15) 및 사이드 린스 노즐(16)이 상방으로 이동하고, 구동부(13)의 구동이 정지되면 회전축(12)의 회전이 정지되고 이에 따라 웨이퍼 척(11)에 놓여진 웨이퍼(W)와 보울(14)의 회전도 정지된다.As such, when the photoresist coating operation is completed, the photoresist dispense nozzle 15 and the side rinse nozzle 16 move upwards, and when the driving of the driving unit 13 is stopped, the rotation of the rotating shaft 12 is stopped and accordingly Rotation of the wafer W and the bowl 14 placed on the wafer chuck 11 is also stopped.
한편, 본 고안에 의한 포토 레지스트 스핀 코팅장치의 다른 실시예는 도 3과 도 4에 도시된 바와 같다. 여기서, 도 2에 도시된 스핀 코팅장치와 중복되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고, 상세한 설명을 생략한다.Meanwhile, another embodiment of the photoresist spin coating apparatus according to the present invention is as shown in FIGS. 3 and 4. Here, the components identical to those of the spin coating apparatus shown in FIG. 2 are given the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
본 고안의 다른 실시예에서는 보울(14)의 상부차단막(14b)의 내벽에 포토 레지스트나 린스액의 흐름을 안내하는 그루우브(17)들이 일정간격으로 방사상으로 형성된다.In another embodiment of the present invention, grooves 17 for guiding the flow of photoresist or rinse liquid are radially formed at regular intervals on the inner wall of the upper barrier film 14b of the bowl 14.
구동부(13)의 구동에 의해 회전하는 웨이퍼 척(11)에 놓여진 웨이퍼(W)에 공급되는 포토 레지스트나 린스액은 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 가장자리 외측공간으로 흩어져서 보울(14)에 부딪친다.The photoresist or rinse liquid supplied to the wafer W placed on the rotating wafer chuck 11 by the driving of the driving unit 13 is scattered by the centrifugal force into the outer space of the edge of the wafer W and strikes the bowl 14. .
보울(14)에 부딪친 포토 레지스트나 린스액은 보울(14)의 측벽(14a)과 상부차단막(14b)의 내벽을 타고 배출되는데, 이때 상부차단막(14b)에 부딪친 포토 레지스트는 그루우브(17)에 의해 원활하게 배출된다.The photoresist or rinse liquid hitting the bowl 14 is discharged through the side wall 14a of the bowl 14 and the inner wall of the top blocking film 14b. At this time, the photoresist hitting the top blocking film 14b is grooved 17. Is discharged smoothly.
본 고안에서는 그루우브(17)를 직선형태로 곧게 형성하였지만, 보울(14)의 회전방향에 대응하는 나선형태나 회전방향에 대향되는 나선형태 등 등 포토 레지스트의 흐름을 원활히 하는 여러 형태가 가능하다.In the present invention, although the groove 17 is formed straight in a straight shape, various forms such as a spiral shape corresponding to the rotational direction of the bowl 14 or a spiral shape opposite to the rotational direction are possible. .
이와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 고안의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 실용신안등록청구범위 뿐만 아니라 이 실용신안등록청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the embodiments described, but should be defined by the utility model registration claims as described below and equivalents to the utility model registration claims.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 포토 레지스트 스핀 코팅장치에 따르면, 원심력에 의해 웨이퍼의 가장자리 외부공간으로 흩어진 포토 레지스트나 린스액이 보울에 부딪친 후 튀겨서 웨이퍼에 재 부착되는 것을 방지한다.As described above, according to the photoresist spin coating apparatus according to the present invention, the photoresist or rinse liquid scattered into the outer space of the edge of the wafer by centrifugal force is prevented from splashing and then reattaching to the wafer.
그러면, 포토 레지스트가 웨이퍼에 균일하게 코팅되므로, 고집적 회로의 미세한 패턴을 정확하게 형성할 수 있어서 공정의 신뢰성이 향상되고 양품의 수율 향상이 가능하다.Then, since the photoresist is uniformly coated on the wafer, the fine pattern of the highly integrated circuit can be accurately formed, thereby improving the reliability of the process and improving the yield of the good.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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