KR20020052114A - 금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법 - Google Patents
금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 금속 물체 표면에 용융금속을 부착시키기 위한 설비를 통과시켜 연속적으로 도금하면서 금속 물체 표면의 용융도금층 두께를 조절하는 방법에 있어서,기준면을 포함한 이동 경로를 따라 이동방향으로 상기 금속 물체를 상기 설비로부터 이송하는 단계;상기 금속 물체에 자기력을 가하여 그 물체로부터 과다한 용융금속을 깎아내는 단계 및상기 물체에 안정화 자기력을 가하여 상기 기준면에 대하여 상기 물체의 위치를 안정화시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 금속 물체 표면의 용융도금층 두께 조절방법.
- 제1항에 있어서,상기 기준면에 대하여 상기 물체의 위치에 의해 결정되는 매개변수값을 감지하는 단계 및상기 감지된 값에 대응하여 안정화 자기력을 상기 물체에 가하는 단계를 포함하고,상기 자기력은 적어도 물체의 이동방향과 상기 기준면에 대해서 수직한 성분의 힘을 포함하는 것을 특징으로 하는 조절방법.
- 제2항에 있어서,상기 감지된 값에 대응하여 전자기 안정화 장치에 전압을 인가하고, 이로 인하여 상기 자기력이 발생되는 단계를 포함함을 특징으로 하는 조절방법.
- 제3항에 있어서,상기 안정화 전자기력은 기준면에 인접한 안정화 극의 권선에 전압 펄스를 인가함으로써 가해짐을 특징으로 하는 조절방법.
- 제4항에 있어서,상기 감지단계는 상기 권선에 흐르는 전류의 세기(level)을 감지함을 포함함을 특징으로 하는 조절방법.
- 제5항에 있어서,상기 인가단계는 상기 대응하는 권선을 흐르는 전류의 세기가 증가할 때 자기력이 증가함을 포함하는 것을 특징으로 하는 조절방법.
- 제6항에 있어서,상기 인가단계는 실질적으로 일정한 진폭을 갖는 전압 펄스의 형태로 전압을 인가하고, 상기 전압 펄스의 길이를 변화시키면서 전자기 안정화 장치의 자기력을 변화시킴을 포함하는 것을 특징으로 하는 조절방법.
- 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 감지단계는 상기 기준면의 양측 중 어느 한측에 제공되는 안정화 극의 권선을 흐르는 전류의 세기를 감지하고, 상기 기준면 중 다른 한측에 제공되는 안정화 극의 권선을 흐르는 전류의 세기를 감지함을 포함하고, 그리고 상기 전류 세기들이 비교되어 가장 높은 전류 세기를 갖는 안정화 극의 권선을 흐르는 전압 펄스의 길이가 증가됨을 특징으로 하는 조절방법.
- 제1항 내지 제7항 중에 어느 한 항에 있어서,상기 용융도금금속은 주로 아연임을 특징으로 하는 조절방법.
- 제1항 내지 제7항 중에 어느 한 항에 있어서,상기 용융도금금속은 주로 아연과 알루미늄 합금임을 특징으로 하는 조절방법.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20001223 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20020918 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20001223 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20040830 Patent event code: PE09021S01D |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20050228 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20040830 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
PJ0201 | Trial against decision of rejection |
Patent event date: 20050401 Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event code: PJ02012R01D Patent event date: 20050228 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PJ02011S01I Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Decision date: 20050720 Appeal identifier: 2005101002014 Request date: 20050401 |
|
J801 | Dismissal of trial |
Free format text: REJECTION OF TRIAL FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20050401 Effective date: 20050720 |
|
PJ0801 | Rejection of trial |
Decision date: 20050720 Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Appeal identifier: 2005101002014 Request date: 20050401 |