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KR20020039234A - 보안 외피 및 그 형성 방법과 플렉서블 확장부 - Google Patents

보안 외피 및 그 형성 방법과 플렉서블 확장부 Download PDF

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KR20020039234A
KR20020039234A KR1020010069123A KR20010069123A KR20020039234A KR 20020039234 A KR20020039234 A KR 20020039234A KR 1020010069123 A KR1020010069123 A KR 1020010069123A KR 20010069123 A KR20010069123 A KR 20010069123A KR 20020039234 A KR20020039234 A KR 20020039234A
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wrap
extension
assembly
security
bonding pads
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세사나마리오엘
파큐하도날드에스
태데이마티노
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포만 제프리 엘
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Abstract

본 발명은 외피 내에 둘러싸인 암호 프로세서 카드와 같이 침입 반응 랩에 의해 둘러싸인 전자 어셈블리를 갖는 보안 외피를 제공하는 것이다. 외피는 랩과 어셈블리를 전기적으로 접속시키는 플렉서블 확장 케이블을 더 포함한다. 확장 케이블은 제 1 단에 어셈블리와 전기적 접속부를 형성하는 복수개의 상호접속부를 포함하고 제 2 단에 랩의 복수개의 대응 본딩 패드와 전기적 접속부를 형성하는 복수개의 본딩 패드를 포함한다.

Description

보안 외피 및 그 형성 방법과 플렉서블 확장부{SECURITY CLOTH DESIGN AND ASSEMBLY}
본 발명은 일반적으로 보안 외피(security enclosure) 내의 침입(intrusions)의 검출에 관한 것이고, 더 구체적으로는 침입을 검출할 수 있는 보안 외피의 어셈블리에 관한 것이다.
통상적으로 보안 외피는 암호화된 정보를 허가된 사람에게 전송하기 위한 네트워크 전자 상거래에 이용된다. 도 1은 보안 외피(8) 관련 기술을 도시하고 있는데, 전형적으로 외피 내에 암호 프로세서 카드(cryptographic processor card)를포함하는 전자 어셈블리(electronic assembly)(10)와 침입 반응 랩 또는 피복(a tamper respondent wrap or cloth)(12)을 포함한다. 피복(12)은 그 내부 표면 상의 접착재를 이용하여 어셈블리(10)에 부착된다. 전형적으로 피복(12)은 자체 상에 전기적 트레이스 또는 라인(도시되지 않음)을 갖는 수 개의 플렉서블 유전성 층으로 이루어진다. 층 내의 트레이스가 조금만 손상되어도 암호 프로세서 카드 내에 저장된 정보가 삭제되는 저항 변화를 일으키게 된다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 피복(12)의 제 1 면으로 어셈블리(10)를 감싼다. 피복(12)의 단부(16)를 어셈블리(10)의 개구(14) 내에 삽입한다. 단부(16)는 단부(16)의 표면 상에 형성되는 복수개의 은 충진 잉크 라인(silver filled ink lines)을 포함하여 피복(12) 및 어셈블리(10) 사이에 전기적 접속을 제공한다. 그런 다음, 피복(12)의 제 2 단으로 어셈블리(10)를 감싸서 삽입된 단부(16)를 덮고 피복(12)의 제 1 단와 겹치도록 한다(도 3).
불행히도, 크기가 불안정한, 즉 환경 변화로 인해 변형되기 쉬운 다수의 비강화 유기적 유전성 재료(unreinforced organic dielectric materials) 층(도시하지 않음)으로 피복(12)을 구성하기 때문에, 층 대 층 정렬(layer-to-layer alignment)을 유지하기가 어렵다. 그 결과, 피복의 각 층을 단부(16)에서 마무리하는 것 - 어셈블리(10)와 적절히 접속하기 위해 필요함 - 을 보장하기가 어렵다. 마찬가지로, 단부(16)에서의 은 코팅은 일렉트로마이그레이션 문제(electromigration problems)를 일으키기 쉬워서 잠재적 디바이스 결함을 초래한다. 더욱이, 피복(10)의 내부 표면 상의 접착 재료는 단부(16)를 어셈블리(10)내로 삽입하기에 앞서 피복(12)을 어셈블리(10)에 단단히 붙이기 때문에, 특히, 피복(12) 및 어셈블리(10)가 약간만 오정렬되는 경우에도 어셈블리(10)의 개구(14) 내에 단부(16)를 정렬하는 것이 어렵게 된다. 이는 피복(12)의 단부와 어셈블리(10) 사이의 열악한 접속으로 인한 디바이스 결함을 초래한다. 마찬가지로, 열 및 기계적 스트레스로 인해 오랫동안 가해지는 부가적 힘이 디바이스 결함을 생성하는 열악한 접속을 더 악화시킬 수 있다. 더욱이, 보안 피복을 구부리고 그 단부를 커넥터 내로 삽입하는 공정을 자동화하기가 쉽지 않아서 제조 비용이 증가된다. 따라서, 이러한 문제 및 다른 문제들을 해결하는 보안 외피에 대한 요구가 이 분야에서 존재한다.
본 발명의 제 1 목적은 전자 어셈블리, 어셈블리를 감싸는 침입 반응 랩 및 피복을 어셈블리에 전기적으로 접속시키는 확장 케이블을 포함하는 보안 외피를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 2 목적은 전자 어셈블리, 어셈블리 내에 삽입되는 제 1 단과 자체 상에 적어도 하나의 본딩 패드를 갖는 제 2 단을 구비하는 확장부 및 대응하는 적어도 하나의 본딩 패드를 갖고 어셈블리를 감싸는 침입 반응 랩을 포함하되, 확장부의 본딩 패드는 랩의 본딩 패드로 보안되는 보안 외피를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 3 목적은 전자 어셈블리 및 부착가능한 확장부를 통해 어셈블리에 전기적으로 접속되는 침입 반응 랩을 포함하는 보안 외피를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 4 목적은 외피의 전자 어셈블리 내에 삽입되는 복수개의 상호접속부를 갖는 제 1 단, 외피의 침입 반응 랩으로 보안되는 복수개의 본딩 패드를 자체 상에 갖는 제 2 단을 포함하되, 케이블이 랩과 어셈블리를 전기적으로 접속시키는 보안 외피용 플렉서블 확장부를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 5 목적은 자체 내에 개구를 갖는 전자 어셈블리를 제공하는 단계와, 확장부의 제 1 단을 어셈블리의 개구 내에 삽입하는 단계와, 침입 반응 랩으로 어셈블리를 적어도 부분적으로 감싸는 단계와, 확장부의 제 2 단을 랩에 접속하는 단계를 포함하는 보안 외피의 형성 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 전술한 특성 및 다른 특성들은 후속하는 본 발명의 실시예의 상세한 설명에서 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 관련 기술인 전자 어셈블리 및 침입 반응 피복(tamper respondent cloth)의 단면도,
도 2는 피복이 어셈블리에 전기적으로 접속되는 도 1의 관련 기술 어셈블리의 단면도,
도 3은 피복의 나머지 부분이 어셈블리를 감싸는 도 2의 관련 기술 어셈블리의 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 전자 어셈블리의 단면도,
도 5는 도 4의 어셈블리 및 침입 반응 피복의 단면도,
도 6은 피복의 본딩 패드 및 확장 케이블이 접속되는 도 5의 어셈블리의 단면도,
도 7은 피복의 나머지 부분이 어셈블리를 감싸는 도 6의 어셈블리의 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 확장 케이블의 확대된 평면도,
도 9는 본 발명에 따른 피복 본딩 패드의 확대된 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
8 : 보안 외피10 : 어셈블리
12, 120 : 침입 반응 랩 또는 피복14, 114 : 어셈블리의 개구
16 : 피복의 단부100 : 전자 어셈블리
102 : 암호 프로세서 카드106 : 컨테이너
112 : 확장 케이블116 : 케이블의 단부
118, 122 : 본딩 패드121 : 압력 감지 접착 재료
124 : 상호접속부125 : 트레이스
128 : 상부 층130 : 하부 층
134 : 접속 시스템
본 발명의 실시예는 동일한 부호가 동일한 요소를 나타내는 후속 도면을 참조하여 상세히 기술될 것이다.
본 발명의 구체적 실시예를 상세히 도시하고 기술하지만, 첨부된 청구항의 범주 내에서 다양한 변화와 변형이 가능하다는 것을 이해해야 한다. 본 발명의 범주는 구성 요소의 수, 그 재료, 그 형상, 그 관련 구성 등에 결코 한정되지는 않을 것이다. 도면은 본 발명을 설명하기 위해 의도되었지만 반드시 실축적 대로 도시된 것은 아니다.
도면을 참조하면, 도 4는 본 발명에 따른 전자 어셈블리(100)의 단면도를 도시하고 있다. 전형적으로, 어셈블리(100)는 금속 박스와 같은 컨테이너(container)(106) 내에 포함되는 보안된 정보(secured information)를 암호화하고 암호 해독하는 데 필요한 키 코드(key code) 저장용 암호 프로세서 카드(cryptographic processor card)(102)(점선으로 도시됨)를 포함한다.
확장 케이블(112)을 어셈블리(100)의 개구(114) 내에 삽입한다. 확장 케이블(112)은 플렉스 회로(flex circuit)에서 통상적으로 사용되는 캡톤(KaptonTM)(DuPont), 유필렉스(UpilexTM)(UBS), 마일라(MylarTM)(DuPon) 또는 기타 유사한 얇은 플렉서블 유전성 재료와 같은 폴리이미드 유전성 재료를 포함한다. 특히, 확장 케이블(112)의 제 1 단에 위치하는 케이블 단부(116)는 어셈블리(100) 내의 암호 프로세서 카드(102)와 전기적으로 접속한다. 확장 케이블(112)의 제 2 단에 위치하는 복수개의 본딩 패드(118)는 피복과 전기적으로 접속한다(이하 기술됨). 본딩 패드(118)는 자체 상에 니켈/금 도금을 갖는 구리 또는 은 등과 같은 다른 금속으로 형성된다. 금은 우수한 도전성을 제공하고, 니켈은 금이 구리 내로 확산되는 것을 방지한다. 한편, 도전성 열경화성 폴리머(electrically conductive thermosetting polymer) 또는 도전성 열가소성 폴리머(electrically conductive thermoplastic polymer)로 본딩 패드(118)를 형성할 수 있다.
도 5에 도시되 바와 같이 침입 반응 랩 또는 피복(120)으로 어셈블리(100)를 감싸서 피복(120) 상의 복수개의 본딩 패드(122)가 확장 케이블(112) 상의 복수개의 본딩 패드(118)와 정렬하도록 한다. 맥퍼슨(MacPherson)의 특허(미국 특허 제5,858,500 호)에서 개시된 것과 같은 피복(120)은 박리형 반응 층(a delamination respondent layer)을 포함하는 다수의 개별 층으로 형성되는 라미네이트(laminate)와 피어스 및 레이져 반응 층(a pierce and laser respondent layer)을 포함하는 복합 재료의 시트이다. 각각의 층은 침입을 검출하기 위해 그 위에 형성된 복수개의 잉크 트레이스 또는 라인을 갖는다. 라인들은 도전성 열가소성 폴리머, 도전성 열경화성 폴리머, 금속 등을 포함할 수 있다. 피복(120)은 그 내부 표면 상에 압력 감지 접착 재료(pressure sensitive adhesive material)(121)를 포함하여 피복(120)이 어셈블리(100)에 완전히 부착되도록 한다. 본딩 패드(122)는 자체 상에 니켈/금 도금을 갖는 구리 또는 은과 같은 다른 금속으로 형성된다. 한편, 본딩 패드(122)는 도전성 열경화성 폴리머 또는 도전성 열가소성 폴리머로 형성할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 확장 케이블(112)의 본딩 패드(118)를 피복(120)의 본딩 패드(122)에 부착하어 피복(120)과 어셈블리(100) 사이의 전기적 접속부를 완성한다. 본딩 패드(118, 122)가 녹기 시작해서 함께 접착될 때까지 열과 압력이 본딩 패드(118, 122)에 가해지는 열 압축 본딩(thermal compression bonding : TCB) 공정을 사용할 수 있다. 통상적으로 TCB 공정에 사용되는 본딩 패드(118, 122)의 크기에 대응하는 올바른 치수를 갖는 가열기는 본딩 패드(118, 122)에 열과 압력을 직접적으로 가하는 데에도 사용될 수 있다. 본딩 패드(118, 122) 내의 금속, 즉, 베이스 폴리머를 그들의 녹는점까지 이르게 하는 데 필요한 특정 온도 및 압력의 범위는 선택되는 재료에 의존하는데, 이는 당업자에게 잘 알려져 있다.
도전성 열가소성 폴리머로 본딩 패드(118, 122)를 형성한 경우에는 전술한 TCB 공정을 이용하여 본딩 패드(118,122)를 서로 직접적으로 접착할 수 있다. 본딩 패드(118, 122)가 도전성 열경화성 폴리머, 즉 금속으로 형성되는 경우에는 본딩 패드(118, 122)를 함께 접착하기 위해서 본딩 패드(118, 122) 사이에 부가적인 도전성 접착제가 필요하다. 예를 들어, TCB 공정 수행하기 앞서 본딩 패드(118, 122) 사이에 3m 7303TM(3M)과 같은 이방성 도전 테입을 삽입하여 본딩 패드 사이의 접착성 접속부를 형성할 수 있다.
그런 다음에는 피복(120)의 나머지 부분으로 어셈블리(100)를 감싸고, 확장 케이블(112)에 부착하여 이를 덮으며, 피복(120)의 나머지 단부를 겹쳐서 완전히 봉합된 외피(123)를 형성한다(도 7). 확장 케이블(112)의 플렉서블한 특성으로 인해 어셈블리(100) 및 피복(120)의 프로파일이 관련 기술 설계보다 더 매끄럽고 평탄하다는 것에 주목해야 한다. 이는 관련 기술의 피복에서는 딱딱한 다수의 피복 층을 삽입하고 구부리기 위해 소정 양의 슬랙(slack)이 필요하지만, 플렉서블 확장 케이블(112)은 이를 필요로 하지 않기 때문이다.
도 8 및 도 9는 각각 확장 케이블(112) 및 피복(120)의 본딩 패드(122)를 평면도로 더 상세히 도시한다. 특히, 확장 케이블(112)의 제 1 단에서의 케이블의 단부(116)는 어셈블리 내의 암호화 프로세서 카드(102)와 결합하고 암호화 프로세서 카드(102)와 전기적으로 접속하는 복수개의 상호접속부(124)를 포함한다. 상호접속부(124)는 니켈/금 도금을 갖는 구리 또는 유사하게 사용되는 재료로 형성된다. 각각의 본딩 패드(118)는 대응하는 상호접속부(124)를 갖는다. 도선(126)은 각각의 본딩 패드(118)를 상호접속부(124)와 접속시킨다.
피복(120)의 제 1 단 상에 형성되는 각각의 본딩 패드(122)는 확장 케이블(112)의 각각의 본딩 패드(118)의 위치에 대응하고 확장 케이블(112)의 각각의 본딩 패드(118)와 일치하도록 정렬된다. 이 예에서는 피복(120)이 제 1 또는 상부 층(128)과 제 2 또는 하부 층(130)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 상부층(128)을 부분적으로 잘라 섹션(131)을 제거하여 확장 케이블(112)과의 접속을 위한 하부 층(130)을 노출시킨다.
이 예에서는 피복(120)의 상부층(128), 예를 들어, 피어스 및 레이져 반응 층(pierce and laser respondent layer)은 그와 관련된 세 개의 본딩 패드(122a)를 갖는다. 접속 시스템(132), 구체적으로는 병렬 및/또는 직렬로 형성된 복수개의 저항은 층(128) 전반에 걸쳐 형성되고(그 개략도가 도 9에 도시됨) 층(128) 내의 트레이스를 본딩 패드(122a)에 접속시킨다. 유사하게, 하부층(130), 예를 들어, 박리된 반응 층은 자신과 관련된 3 개의 본딩 패드(122b)를 갖는다. 접속 시스템(134), 구체적으로는 병렬 및/또는 직렬로 형성된 복수개의 저항이 층(130) 전반에 걸쳐 형성되고(그 개략도가 도 9에 도시됨) 층(130) 내의 트레이스(125)를 본딩 패드(122b)에 접속시킨다.
접속 시스템(132, 134) 내의 저항 변화는 예를 들어, 시도된 침입(break-in)에 의해 야기된 각각의 층(128, 130) 내의 트레이스(125)의 단선 및 단락을 나타낸다. 이 저항의 변화는 저항 네트워크 양단의 전압 강하의 변화로서 검출되는데,그런 다음에 이러한 저항의 변화가 피복(120)의 대응 본딩 패드(122a, 122b)에 전달된다. 다음으로, 본딩 패드(122a, 122b)는 전압 강하의 변화를 확장 케이블(112)의 대응 본딩 패드(118)에 전달하고, 이어서, 메시지를 도선(126) 및 상호접속부(124)를 통해 암호 프로세서 카드(102)로 전송한다. 그 후, 암호 프로세서 카드(102)는 보안된 정보를 암호화 또는 암호 해독하기 위한 저장된 키 코드를 삭제하는 것과 같이 정보가 노출되는 것을 막기 위해 적절한 예방을 할 수 있다.
확장 케이블(112)은 통상의 기술을 이용하는 것보다 더 쉽게 어셈블리(100)에 대한 피복(120)의 접속부를 제공한다. 이러한 것이 가능한 이유는 어셈블리 개구(114) 및 상호접속부(124)의 작은 크기 및 공차 때문이다. 또한, 확장 케이블(112)은 자동화된 어셈블리 공정을 용이하게 할만큼 충분히 넓은 표면을 제공한다. 마찬가지로, 피복(120)의 단부보다는 확장 케이블(112) 상에 상호접속부(124)를 형성하기 때문에 먼저 피복(120)을 어셈블리(100)에 부착하지 않고도 케이블 단부(116)를 어셈블리(100)의 개구(114) 내에 삽입할 수 있다. 이는 피복(120)의 적절한 배치 및 정렬과 관련된 문제를 줄인다. 또한, 확장 케이블의 유연성으로 인해 확장 케이블(112)을 피복(120)에 접속시킬 때의 약간의 피복(120) 오정렬은 보상될 수 있다. 실제로, 몇 밀리미터의 오정렬은 본딩 패드(118, 122) 사이에서 허용될 수 있다. 더욱이, 상호접속부(124)는 은 잉크보다는 니켈/금 도금을 갖는 구리로 형성되기 때문에 일렉트로마이그레이션 문제가 최소화된다.
앞서 개시된 실시예는 본 발명의 범주를 한정하려고 의도한 것이 결코 아님을 주의해야 한다. 예를 들어, 피복(120)은 상세한 설명에 기술된 피복(120)의 층보다 더 많거나 더 적은 층으로 형성될 수도 있다. 그러한 경우에는 접속 시스템 및 대응 본딩 패드가 각각의 층을 위해 필요할 수도 있다. 더욱이, 각 층 상의 본딩 패드 수와 확장 케이블 상의 대응하는 본딩 패드가 필요에 따라 변할 수 있다.
본 발명이 전술한 특정 실시예와 함께 기술되었지만 많은 대체, 변형 및 변화가 당업자에게는 가능하리라는 것이 명백하다. 따라서, 전술한 본 발명의 실시예는 설명을 하기 위해 의도된 것이지 그 실시예에 한정하려 한 것은 아니다. 후속하는 청구항에 규정된 것과 같은 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 다양한 변화를 만들 수 있다.
본 발명에 의하면 플렉서블 확장 케이블을 사용함으로써 피복과 어셈블리가 약간 오정렬되더라도 이를 보상할 수 있고, 은 코팅을 사용하지 않음으로써 일렉트로마이그레이션 문제도 해결할 수 있다.

Claims (31)

  1. 전자 어셈블리(an electronic assembly)와,
    적어도 부분적으로 상기 어셈블리를 감싸는 침입 반응 랩(a tamper respondent wrap)과,
    상기 랩을 상기 어셈블리에 전기적으로 접속하는 확장 케이블을 포함하는
    보안 외피(security enclosure).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 어셈블리는 암호 프로세서 카드(a cryptographic processor card)를 포함하는
    보안 외피.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 침입 반응 랩은 상기 랩을 상기 전자 어셈블리에 부착시키는 접착성 내부 표면을 포함하는
    보안 외피.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 침입 반응 랩은 상기 랩의 제 1 단에 형성되는 복수개의 본딩 패드를 더 포함하는
    보안 외피.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 침입 반응 랩은 상기 랩의 각 층 내에 저항 시스템을 더 포함하는
    보안 외피.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 저항 시스템은 상기 랩의 각 층 내의 잉크 트레이스를 상기 본딩 패드에 접속하는
    보안 외피.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 확장 케이블은 상기 확장 케이블의 제 1 단에 복수개의 상호접속부를더 포함하는
    보안 외피.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 확장 케이블은 상기 확장 케이블의 제 2 단에 복수개의 본딩 패드를 더 포함하는
    보안 외피.
  9. 제 8 항에 있어서,
    도선이 상기 확장 케이블의 상기 상호접속부와 상기 본딩 패드를 접속하는
    보안 외피.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 랩 상의 복수개의 본딩 패드는 상기 확장 케이블 상의 복수개의 본딩 패드에 접착되는
    보안 외피.
  11. 제 10 항에 있어서,
    열 압축 본딩 공정(a thermal compression bonding process)이 상기 랩 상의 상기 본딩 패드를 상기 확장 케이블 상의 상기 본딩 패드에 접착시키는
    보안 외피.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 랩은 상기 확장 케이블을 적어도 부분적으로 덮는
    보안 외피.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 확장 케이블은 플렉서블 유전성 재료(a flexible dielectric material)를 포함하는
    보안 외피.
  14. 전자 어셈블리와,
    상기 어셈블리 내에 삽입되는 제 1 단 및 자체 상에 적어도 하나의 본딩 패드를 갖는 제 2 단을 구비하는 확장부와,
    적어도 하나의 대응 본딩 패드를 갖고 적어도 부분적으로 상기 어셈블리를 감싸는 침입 반응 랩을 포함하되,
    상기 확장부의 상기 본딩 패드는 상기 랩의 상기 본딩 패드에 부착되는
    보안 외피.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 확장부의 상기 제 1 단은 상기 어셈블리와 상기 확장부 사이의 전기적 접속부를 형성하는 적어도 하나의 상호접속부를 포함하는
    보안 외피.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 상호접속부는 도선을 통해 상기 확장부의 적어도 하나의 본딩 패드에 전기적으로 접속되는
    보안 외피.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 랩은 상기 어셉블리에 상기 랩을 붙이기 위한 접착재를 상기 랩의 내부 표면 상에 더 포함하는
    보안 외피.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 랩은 상기 랩 내의 잉크 트레이스를 상기 랩의 상기 본딩 패드에 접속시키는 저항 시스템을 더 포함하는
    보안 외피.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 확장부는 플렉서블 케이블을 더 포함하는
    보안 외피.
  20. 전자 어셈블리와,
    부착가능한 확장부를 통해 상기 어셈블리에 전기적으로 접속되는 침입 반응 랩을 포함하는
    보안 외피.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 부착가능한 확장부는 플렉서블 확장 케이블을 포함하는
    보안 외피.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 침입 반응 랩은 자신의 일 단부 상에 형성되는 복수개의 본딩 패드를 포함하는
    보안 외피.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 확장부는 자신의 제 1 단 상에 형성되는 복수개의 본딩 패드를 포함하는
    보안 외피.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 랩의 상기 본딩 패드는 상기 확장부의 상기 본딩 패드에 접착되는
    보안 외피.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 확장부는 상기 확장부의 제 2 단에 형성되는 복수개의 상호접속부를 더 포함하는
    보안 외피.
  26. 제 22 항에 있어서,
    저항 시스템이 상기 랩의 상기 본딩 패드를 상기 랩의 잉크 트레이스에 전기적으로 접속시키는
    보안 외피.
  27. 제 24 항에 있어서,
    상기 랩의 상기 본딩 패드는 열 압축 본딩 공정을 사용하여 상기 확장부의 상기 본딩 패드에 접착되는
    보안 외피.
  28. 외피용 플렉서블 확장부에 있어서,
    상기 외피의 전자 어셈블리 내에 삽입되는 복수개의 상호접속부를 갖는 제 1 단과,
    상기 외피의 침입 반응 랩에 접착되는 복수개의 본딩 패드를 자체 상에 구비하는 제 2 단을 포함하되,
    상기 케이블은 상기 랩과 상기 어셈블리를 전기적으로 접속시키는
    플렉서블 확장부.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 확장부의 상기 본딩 패드는 상기 랩의 본딩 패드에 접착되는
    플렉서블 확장부.
  30. 제 28 항에 있어서,
    상기 확장부는 유전성 재료를 포함하는
    플렉서블 확장부.
  31. 자체 내에 개구를 갖는 전자 어셈블리를 제공하는 단계와,
    상기 어셈블리의 상기 개구 내에 확장부의 제 1 단을 삽입하는 단계와,
    상기 어셈블리 주위를 침입 반응 랩침입 반응 랩부분적으로 감싸는 단계와,
    상기 랩의 상기 확장부의 제 2 단을 전기적으로 접속하는 단계
    를 포함하는 보안 외피 형성 방법.
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