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KR20020034613A - 전기/전자장비용 부품 냉각장치 - Google Patents

전기/전자장비용 부품 냉각장치 Download PDF

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KR20020034613A
KR20020034613A KR1020000065019A KR20000065019A KR20020034613A KR 20020034613 A KR20020034613 A KR 20020034613A KR 1020000065019 A KR1020000065019 A KR 1020000065019A KR 20000065019 A KR20000065019 A KR 20000065019A KR 20020034613 A KR20020034613 A KR 20020034613A
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KR
South Korea
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heat
refrigerant
heat dissipation
absorbing means
electronic equipment
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020000065019A
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English (en)
Inventor
김은태
이광순
Original Assignee
김은태
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 김은태 filed Critical 김은태
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Priority to AU2002214352A priority patent/AU2002214352A1/en
Priority to PCT/KR2001/001843 priority patent/WO2002037917A1/en
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Abstract

개인용 컴퓨터, 통신기, 통신 중계기 등과 같은 장비를 구성하는 각종 부품 중에서 많은 열을 발생하는 발열부품을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 전기/전자장비용 부품 냉각장치에 관한 것이다.
이러한 전기/전자장비용 부품 냉각장치는 발열부품의 일측면에 설치되어 이 발열부품으로부터 발생되는 열에너지를 흡수하여 열매체를 기화시키는 흡열수단과,
상기 흡열수단으로부터 열에너지를 흡수한 냉매를 제1관로에 의해 공급받아 이 냉매가 대기와 열교환에 의해 기상에서 액상으로 상변화를 이루고, 다시 이 액상의 냉매를 제2관로에 의해 상기 흡열수단에 공급하는 방열수단을 포함하고,
상기 방열수단과 흡열수단은 설치하기 용이하게 모듈형태로 이루어진 전기/전자장비용 부품 냉각장치를 제공한다.

Description

전기/전자장비용 부품 냉각장치{PARTS COOLING APPARATUS FOR ELECTRIC/ELECTRONIC EQUIPMENTS}
본 발명은 전기/전자장비용 부품 냉각장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 개인용 컴퓨터, 통신기, 통신 중계기 등과 같은 장비를 구성하는 각종 부품 중에서 많은 열을 발생하는 발열부품을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 전기/전자장비용 부품 냉각장치에 관한 것이다.
일반적으로 전기 및 전자장비들은 독립된 고유의 기능을 갖는 각종 부품들이 전선이나 케이블 등을 통하여 전기적으로 서로 연결되거나, 인쇄회로 기판을 매개로 서로 유기적으로 연결되어 있으며, 이들 부품소자들의 동작에 의하여 장비가 작동되거나 제어될 수 있도록 이루어진다.
이러한 장비를 구성하는 부품소자들은 전자기술의 발달로 인하여 기능은 한층 강화되고, 동작 및 처리속도는 더욱 빠르며, 크기는 소형화되고 있다.
그러나 이와 같은 기술의 발전에 비례하여 동일한 면적을 갖는 부품소자의 경우, 처리속도가 빠를수록 전자의 속도도 그만큼 빨라져 부품소자들은 그 내부에서 더욱 많은 열에너지를 발생시키게 된다.
컴퓨터를 예로 들면 중앙처리장치(CPU), 하드디스크 드라이브, 파워 서플라이, 그래픽 칩 등이 많은 열에너지를 발생시키며, 이러한 부품소자에서 발생되는 발열로 인하여 부품의 수명이 단축되거나 그 기능이 저하되며, 때에 따라서는 인접한 부품소자에도 악영향을 끼치게 됨은 물론이고 심한 경우 오작동이나 데이터 처리불능의 원인이 되기도 한다.
따라서, 전기 및 전자장비에 적용되는 부품들 중에서 작동시 열을 방생하는 부품소자는 제작시 방열문제를 고려하여 부품자체의 구조를 적절하게 설계하여 제작하게 되는데, 통상적으로 발열부품의 외측에 다수의 방열 핀(fin)을 갖는 방열판을 설치하고, 이 방열판의 외측에는 공기를 송풍하는 냉각 팬(fan)을 설치하여 방열판을 냉각시킴으로서 발열부품이 과열되지 않도록 하고 있다.
상기 냉각 팬은 전원을 온 시키면 파워 서플라이로부터 전기를 공급받아 작동하여 방열 핀과 방열판에 공기를 송풍하므로 발열부품소자로부터 발생되는 열에너지를 방열시킨다.
그리고 이러한 방열 핀과 방열판에서 발산된 열은 케이스에 설치된 팬을 통하여 케이스 외부로 방출시킴으로써, 케이스 내부의 내기 온도가 상승되는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.
그러나, 이와 같이 종래의 전기 및 전자장비에 설치된 발열부품의 냉각은 팬에 의하여 공기를 기계적인 방법에 의해 강제로 송풍하는 방식이므로, 이로 인한 여러 가지 문제점을 야기 시킨다.
즉, 케이스 내부의 공기를 팬을 통하여 케이스 외부로 배출하면, 배출되는 공기만큼 새로운 외기가 케이스 내부로 유입되는데, 이때 습기와 먼지도 공기와 함께 케이스 내부로 유입되고, 이 공기가 냉각 팬에 의하여 발열부품소자에 송풍됨으로, 발열부품소자 뿐만 아니라 그 주변의 부품에도 습기와 먼지 등이 쌓이게 되어 냉각효율이 떨어짐은 물론, 전자회로의 오작동과 부품수명이 단축되는 문제점이 발생된다.
또한 발열부품에 공기를 송풍하는 냉각 팬은, 이의 구동에 따른 기계적 소음이 필연적으로 수반되는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 팬의 구동으로 전자기적 잡음이 발생되어 고주파 통신장비의 경우, 장비 오동작의 원인이 되기도 한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 메인보드나 전자회로에 악영향을 미치는 습기나 먼지의 유입 없이 발열부품을 효과적으로 냉각할 수 있는 전기/전자장비용 부품 냉각장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 기계적 작동이 필요 없는 장치로 이루어져 기계적인 작동소음이 발생되지 않으며, 이에 따라 기계적 작동에 필요한 전력소모가 발생하지 않고, 동시에 전자기적 잡음도 유발하지 않는 전기/전자장비용 부품 냉각장치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,
개인용 컴퓨터, 통신기, 통신 중계기 등과 같은 전기/전자 장비의 발열부품의 일측면에 설치되어 이 발열부품으로부터 발생되는 열에너지를 흡수하여 열매체를 기화시키는 흡열수단과,
상기 흡열수단으로부터 열에너지를 흡수한 냉매를 제1관로(기체관로)에 의해 공급받아 이 냉매가 대기와 열교환에 의해 기상에서 액상으로 상변화를 이루고, 다시 이 액상의 냉매를 제2관로(액체관로)에 의해 상기 기화기에 공급하는 방열수단을 포함하고,
상기 방열수단과 흡열수단은 설치하기 용이하게 모듈형태로 이루어진 전기/전자장비용 부품 냉각장치를 제공한다.
이러한 구성에 의한 전기/전자장비용 부품 냉각장치는 장비 사용시 발생하는 발열부품의 열에너지가 흡열수단을 통하여 냉매에 열전도에 의한 열 흐름이 이루어지고, 이때 액상의 냉매가 가열되면서 기화하여 기상으로 상변화가 이루어진 냉매는 제1관로를 따라 방열수단으로 이동한다.
그리고 방열수단으로 이동된 기상의 냉매는 대기와의 온도차에 의해 열교환이 이루어져 액상의 냉매로 변환되고, 상변화된 액상의 냉매는 높이 차와 자체 비중, 또는 모세관 현상에 의해 제2관로를 통하여 흡열수단으로 흘러서 이동한다.
이러한 냉매의 순환과정에서 냉매는 열 흐름에 의한 상변화를 반복하며 발열부품을 냉각시키게되며, 이러한 과정은 장비가 작동중일 때 계속적으로 진행된다.
도 1은 본 발명에 의한 전기/전자장비용 부품 냉각장치의 정면도.
도 2는 도 1의 방열수단 측면도.
도 3은 체크밸브가 설치된 것을 나타내는 부분확대 단면도.
도 4는 본 발명의 냉각장치가 하나의 예로서 컴퓨터 본체에 설치된 것을 개략적으로 보여주는 사시도.
도 5는 도 4에 적용된 냉각장치를 확대한 정면도.
도 6은 다수개의 냉각장치가 장착되는 것을 예시한 정면도.
도 7은 도 6의 측면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 전기/전자장비용 부품 냉각장치의 정면도이고, 도 2는 도 1의 일부분을 도시한 측면도로서, 본 발명에 의한 전기/전자장비용 부품 냉각장치는, 발열부품에서 발생된 열 에너지를 흡수하는 역할을 수행하는 흡열수단(2)과, 이 흡열수단(2)에서 흡수된 열 에너지를 방열시키는 방열수단(4) 및 상기 흡열수단(2)과 방열수단(4)을 연결하여 냉매가 순환될 수 있도록 하는 제1관로(6) 및 제2관로(8)를 포함한다.
상기 흡열수단(2)은 얇은 판 형상의 플레이트(10)와, 이 플레이트(10)에 고정 설치되는 튜브(12)로 이루어진다.
상기 플레이트(10)와 튜브(12)는 열 전도율이 좋은 구리나 알루미늄 재질 등으로 형성되며, 이 플레이트(10)에는 다수의 구멍(14)이 뚫려져 스크류와 같은 고정부재를 이용하여 발열부품이 조립된 인쇄회로기판 등과 같은 피고정체에 플레이트(10)를 고정할 수 있도록 되어있다.
그리고 상기 튜브(12)는 내부공간을 갖는 관을 일정한 간격을 갖도록 밴딩하여 넓은 흡열면적을 가질 수 있도록 이루어지며, 이러한 튜브(12)는 플레이트(10)에 저융점의 합금을 녹여서 접합하는 방법인 브레이징(brazing)이나 용접 등으로 고정된다.
따라서 흡열수단(2)을 구성하는 플레이트(10)와 튜브(12)는 단일체로 이루어진 구조를 갖는다.
이러한 흡열수단(2)과 연결된 방열수단(4)은 상기 흡열수단(2)과 동일한 구조로 형성된다.
즉, 상기 방열수단(4)은 열전도율이 좋은 구리나 알루미늄 재질 등으로 형성되는 플레이트(16) 및 이 플레이트(16)에 고정 설치되는 튜브(18)로 이루어지며, 튜브(18)는 플레이트(16)에 브레이징이나 용접 등으로 고정되어 단일체로 이루어진 구조를 갖는다.
또한 플레이트(16)에는 다수의 구멍(20)이 뚫려져 스크류와 같은 고정부재를 이용하여 플레이트(16)를 피고정체에 고정할 수 있도록 되어있다.
그리고 상기 방열수단(4)을 구성하는 플레이트(16)와 튜브(18)는 흡열수단(2)의 플레이트(10)와 튜브(12)에 비하여 보다 넓은 면적으로 이루어져 흡열수단(2)에서 흡열된 열을 신속하게 방열시킬 수 있도록 이루어진다.
이러한 흡열수단(2)과 방열수단(4)은 본 실시예에서는 열전도율이 좋은 구리나 알루미늄으로 이루어진 것으로 나타냈지만, 이에 한정되는 것은 아니고 열전도율이 높은 금속재질이면 어느 것이나 무방하다.
이와 같은 흡열수단(2)이나 방열수단(4)에는 일정량의 냉매가 충진되며, 흡열수단(2)의 튜브(12) 끝단부와 방열수단(4)의 튜브(18) 끝단부들은 제1관로(6) 및 제2관로(8)를 통하여 서로 연결되고, 냉매의 원활한 순환을 위하여 방열수단(4)은 흡열수단(2)보다 높은 위치에 설치된다.
상기 제1관로(6)와 제2관로(8)의 연결부위는 완벽한 밀폐력을 유지하면서 접속되어야 한다.
그리고 상기 제1,2관로(6)(8)는 유연성을 갖는 재질로 이루어져, 설치되는 흡열수단(2)과 방열수단(4) 사이의 거리가 다르더라도 이를 용이하게 설치할 수 있도록 되어있다.
이러한 제1,2관로(6)(8)는 냉매, 공기, 습기에 대한 차단성이 우수하고, 내압성이 우수하며, 고온에서의 안전성이 확보되고, 내경이 변치 않으면서 자유롭게 구부릴 수 있도록, 여러 종류의 고분자 재질을 이중, 삼중, 또는 다중으로 압출하여 제작된 호스를 사용하는 것이 좋다.
또 상기 제2관로(8)에는 냉매의 역류를 막고 한 방향으로만 흐르도록 하는 체크밸브(22)가 설치된다.
이 체크밸브(22)는 도 3에 도시된 바와 같이 상하방향으로 관통되어 제2관로(8) 내측에 삽입 고정되는 밸브몸체(24)와, 이 밸브몸체(24)의 내부에서 이동 가능한 상태로 위치한 볼(26)로 이루어진다.
상기 밸브몸체(24)는 그 상부가 내향 플랜지(28)로 이루어지고, 하부 내측에는 볼(26)이 밸브몸체(24)의 외부로 이탈되는 것을 방지하는 걸림부(30)가 나사 결합되며, 상기 볼(26)은 냉매의 비중보다 작은 비중을 갖는 물질로 이루어진다.
이러한 체크밸브(22)는 흡열수단(2)의 냉매가 기화되어 상승되면, 도 3a에서와 같이 볼(26)이 위쪽으로 밀리면서 내향 플랜지(28)를 막아 기체상태의 냉매 흐름이 차단되고, 반대로 체크밸브(22)의 상부에 위치한 방열수단(4)에서 일정량의 냉매가 액화되면 정압이 형성되어, 도 3b에서와 같이 내향 플랜지(28)를 막고 있던 볼(26)이 아래쪽으로 이동되면서 냉매가 흐를 수 있도록 하여준다.
따라서 상기 체크밸브(22)의 작용으로 흡열수단(2)에서 기화된 냉매는 제1관로(6)를 통하여 방열수단(4)으로 이동되고, 방열수단(4)의 냉매는 제2관로(8)를 통하여 흡열수단(2)으로 이동되므로 냉매의 흐름은 항상 일정한 방향으로만 순환하게 된다.
냉매의 순환을 좀더 상세하게 설명하면, 흡열수단(2)에서 흡수된 열 에너지로 인하여 액상의 냉매가 가열되면서 기화하여 제1관로(6)를 따라 방열수단(4)으로 이동하고, 방열수단(4)으로 이동된 냉매는 대기와의 온도차에 의해 열교환이 이루어져 액상의 냉매로 변환되고, 상변화된 액상의 냉매는 흡열수단(2)과 방열수단(4)의 높이 차와 중력효과에 의해 제2관로(8)를 통하여 흡열수단(2)으로 흘러서 이동하여 순환하게 된다.
상기에서 냉매의 순환은 흡열수단(2)과 방열수단(4)의 높이 차이에 의하여 순환되는 것으로 나타내고 있지만, 제2관로(8)의 내측에 모세관현상을 일으킬 수 있도록 섬유질과 같은 재료를 삽입하면, 액상의 냉매가 중력이 아닌 표면장력에 의한 모세관 현상에 의해 방열수단(4)에서 흡열수단(2)으로 이동할 수 있으며, 이러한 상태에서는 방열수단(4)이 흡열수단(2)의 하부에 위치하여도 냉매의 순환이 가능하다.
또한 이러한 방법은 부피가 팽창된 기체상태의 냉매가 모세관로를 뚫고 통과하기 어렵기 때문에 체크밸브가 요구되지 않으며, 자연적으로 정상적인 방향으로 냉매의 순환이 이루어진다.
이러한 구조는 노트북 컴퓨터와 같이 발열량이 크지 않은 장치에 유용하게 적용할 수 있다.
상기와 같은 전기/전자장비용 부품 냉각장치는 흡열수단(2)과 방열수단(4)이 하나의 단일체로 이루어진 모듈형태로 구성되어 쉽고 빠르게 설치할 수 있으며, 발열부품의 위치가 각각 다르더라도 제1,2관로(6)(8)가 유연성을 갖고 있으므로 용이하게 설치할 수 있게된다.
도 4는 상기한 바와 같은 구조를 갖는 본 발명의 전기/전자장비용 부품 냉각장치가 하나의 예로서 컴퓨터 본체에 설치된 것을 개략적으로 보여주는 도면으로서, 상기 부품 냉각장치는 컴퓨터 본체 케이스(100) 내부에 장착된 전원공급장치(110), 하드디스크 드라이브(120) 및 보드(130)에 조립된 중앙처리장치(140)와 같은 발열부품에 각각 설치될 수 있으며, 본 실시예에서는 중앙처리장치(140)에 설치된 것을 나타내고 있다.
냉각장치의 설치는 흡열수단(2)은 중앙처리장치(140)쪽에 설치하고, 방열수단(4)은 컴퓨터 본체 케이스(100) 내측에 고정 설치된다.
이러한 것을 좀더 상세하게 나타내면 도 4에서와 같이 보드(130)에 설치된중앙처리장치(140)의 상측에 흡열수단(2)의 튜브(12)가 고정된 플레이트(10)를 면 접촉된 상태로 위치시키고, 이 플레이트(10)의 구멍에 스크류(150)를 끼워서 보드(130)에 고정한다.
방열수단(4)의 설치는 방열수단(4)을 구성하는 튜브(18)가 고정된 플레이트(16)를 컴퓨터 본체 케이스(100) 내측에 밀착시킨 상태에서 플레이트(16)에 형성된 구멍에 스크류(160)를 끼워 케이스(100)에 고정하면 된다.
이와 같은 과정으로 본 발명의 부품 냉각장치를 다른 발열부품에도 각각 설치할 수 있으며, 이러한 경우 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이 각각의 방열수단(4)(4a)(4b)(4n)은 케이스(100) 내부에 일정한 간격으로 고정하면 되고, 상기 방열수단(4)(4a)(4b)(4n)들과 유연성을 갖는 관로를 통하여 연결된 흡열수단(미도시)들은 각각의 발열부품에 설치하면 된다.
그리고 냉각효과를 증진시키기 위해서 케이스(100)의 일측 상,하부의 측면에 다수의 통기공(170)을 형성하고, 케이스(100) 내측에 방열수단(4)과 약간의 간격을 띄우고 커버(180)를 설치한 후, 이 커버(180)에 방열수단(4) 쪽으로 송풍되는 팬(190)을 고정하는 구조로 형성할 수도 있다.
그러한 구조를 갖추면 방열수단(4)의 열이 통기공(170)을 통하여 빠른 속도로 대기로 방출되므로 냉각효율을 극대화 할 수 있다.
상기한 바와 같은 구조로 이루어진 전기/전자장비용 부품 냉각장치는, 냉매가 흡열수단(2) 및 방열수단(4)을 통하여 열 흐름에 의한 액상에서 기상으로, 기상에서 액상으로의 상변화를 반복하며, 이에 의한 냉매 자체 비중의 변화 및 흡열수단(2)과 방열수단(4)의 높이 차이, 혹은 모세관 현상으로 인하여 냉매가 순환하면서 냉각작용이 이루어진다.
즉, 발열부품인 중앙처리장치(140)에서 열에너지 발생하면, 이 열에너지는 흡열수단(2)의 플레이트(10)를 통하여 튜브(12)로 열전도 되면서 튜브(12) 내부의 액상의 냉매가 가열되어 열교환 되면서 기화하기 시작하여 기체상태로 상변화가 일어난다.
그리고 기체상태로 변한 냉매는 제1관로(6)를 따라 방열수단(4)으로 이동하며, 이러한 기상의 냉매는 방열수단(4)의 튜브(18)를 통과하면서 일차적으로 열에너지가 튜브(18) 표면을 통하여 대기 중으로 방출됨과 아울러, 열전달에 의하여 튜브(18)가 설치된 플레이트(16)와 케이스(100)를 통하여 이차적으로 열에너지가 대기 중으로 방출되어 냉각작용이 이루어진다.
이러한 작용으로 방열수단(4)의 냉매는 기상에서 액상으로 변하여 방열수단(4)의 튜브(18) 하부 쪽에 고이게 되는데, 여기서 냉매 량은 상기한 바와 같은 냉매 순환과정 중 기상의 냉매가 방열수단(4)내에서 충분한 전열면적을 확보할 수 있도록 방열수단(4)의 튜브(18) 용적보다 절반 이하로 그 유량을 제한함이 바람직하다.
이와 같이 방열수단(4)의 튜브(18)에 고인 액상의 냉매는 체크밸브(22)가 형성된 제2관로(8)를 통하여 위상 차와 자체 비중에 의해 흡열수단(2)의 튜브(12)로 이동함으로서 냉매의 1회 순환이 이루어지며, 이와 같은 과정을 연속적으로 반복함으로써 발열부품을 냉각시킨다.
상기에서는 냉매의 순환이 흡열수단(2)과 방열수단(4)의 높이 차이에 의하여 순환되는 것으로 나타내고 있지만, 제2관로(8)의 내측에 모세관현상을 일으킬 수 있는 섬유질과 같은 재료를 삽입한 경우에는 체크밸브가 불필요할 뿐만 아니라, 흡열수단(2)과 방열수단(4)의 위상차이를 유지하지 않아도 냉매의 순환이 가능하다.
그리고 상기에서는 본 발명의 냉각장치가 컴퓨터에 적용되는 것으로 나타냈지만, 이에 한정되는 것은 아니고 발열부품을 갖는 모든 전기, 전자제품에 적용될 수 있다.
또한 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예가 예시를 목적으로 설명되어 있으나 이에 제한되지는 않으며, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 전기/전자장비용 부품 냉각장치는, 냉매에 의한 냉각방식에 의하여 발열부품을 국부적으로 냉각시키며, 방열면적의 크기, 방열면에서의 팬 사용으로 냉각효과를 원하는 대로 증진시킬 수 있으므로, 종래의 팬에 의한 냉각방식보다 우수한 냉각효과를 실현할 수 있다.
또한 열에너지를 흡수하기 위한 흡열수단과, 흡열된 열에너지를 대기로 방열하기 위한 방열수단이 하나의 모듈형태로 이루어져 장비에 용이하게 설치할 수 있을 뿐만 아니라, 기계적 작동을 배제한 구성에 의해 기계적 소음과 장시간 사용에 따른 기계적 고장이 없어 장비의 유지 및 보수에 소요되는 비용을 대폭적으로 절감할 수 있다.
그리고 냉각장치의 작동에 필요한 별도의 전력이 불필요하므로, 이에 따른 전력에너지를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 전자기적 잡음도 발생치 않으므로 전자기적 잡음에 민감한 전기/전자장비의 냉각장치로 사용될 수 있다.

Claims (11)

  1. 전기 및 전자 장비의 발열부품의 일측면에 설치되어 이 발열부품으로부터 발생되는 열에너지를 흡수하여 열매체를 기화시키는 흡열수단과,
    상기 흡열수단으로부터 열에너지를 흡수한 냉매를 제1관로에 의해 공급받아 이 냉매가 대기와 열교환에 의해 기상에서 액상으로 상변화를 이루고, 다시 이 액상의 냉매를 제2관로에 의해 상기 흡열수단에 공급하는 방열수단을 포함하고,
    상기 흡열수단과 방열수단은 설치하기 용이하게 모듈형태로 이루어진 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 흡열수단 및 방열수단은 얇은 판 형상의 플레이트와, 이 플레이트에 고정 설치되는 튜브로 구성된 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 플레이트와 튜브는 열 전도율이 좋은 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 튜브는 흡열효율 및 방열효율을 높일 수 있도록 일정한 간격을 갖도록 상반되는 방향으로 연속 밴딩된 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 방열수단을 구성하는 플레이트와 튜브는 흡열수단의 플레이트와 튜브에 비하여 보다 넓은 면적으로 이루어져 흡열수단에서 흡열된 열을 보다 신속하게 방열시킬 수 있도록 이루어진 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 방열수단은 흡열수단보다 높은 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1관로 및 제2관로는 유연성을 갖는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 제2관로에는 냉매의 역류를 막고 한 방향으로만 흐르도록 하는 체크밸브가 설치된 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 제2관로 내측에는 모세관현상을 일으킬 수 있도록 섬유질과 같은 재료가 삽입되어, 액상의 냉매가 중력이 아닌 표면장력에 의한 모세관 현상에 의해 방열수단에서 흡열수단으로 이동 가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 체크밸브는 길이방향으로 관통되어 제2관로 내측에 삽입 고정되는 밸브몸체와, 이 밸브몸체의 내부에서 이동 가능한 상태로 위치한 볼로 이루어지며, 상기 볼은 냉매의 비중보다 작은 비중을 갖는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 방열수단의 일측에는 이 방열수단과 약간의 간격을 유지하는 커버가 형성되고, 이 커버에는 방열수단 쪽으로 송풍되는 팬이 설치된 것을 특징으로 하는 전기/전자장비용 부품 냉각장치.
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