KR20010109946A - 빌트인타입 전자레인지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 주방용 가구에 빌트인되어 사용되는 전자레인지에 관한 것이다. 본 발명에 의한 전자레인지는, 전자레인지의 전면 상부에 흡입그릴(10)이 설치되고, 전면 하부에는 배기그릴(20)이 설치되어 있다. 그리고 캐비티상면에는 상부히터(32a)가 설치되고, 하면에는 하부히터(32b)가 설치된다. 각각의 히터를 냉각시키기 위한 냉각통로(18a,28a)가 설치되고, 상기 각각의 냉각통로(18a,28a)를 흐르는 공기는, 하부통로(18c)에서 합쳐진다. 상기 하부통로(18c)에는 가이드(52)가 설치되어 있어서, 공기가 서로 섞여서 와류로 되는 것을 방지한다. 또한 각각의 냉각통로를 거쳐서 배기되는 공기가 배기그릴(20)의 전방으로 균일하게 배기될 수 있도록 가이드(52)가 안내하게 된다.

Description

빌트인타입 전자레인지{Built-in type microwave oven}

본 발명은 전자레인지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 주방에서 가구의 수납공간 내에서 빌트인 가능하도록 구성되는 빌트인타입의 전자레인지에서 내부의 구성소자를 효율적으로 냉각시킬 수 있는 빌트인타입의 전자레인지의 내부구조 및 그 에어플로에 관한 것이 다.

전자레인지는 전류의 공급에 의하여 마이크로웨이브를 발생시키고, 이러한 마이크로웨이브를 가열대상물에 조사하는 것에 의하여 가열대상물을 가열하는 장치이다. 이와 같은 전자레인지는, 통상 테이블 상에 올려놓고 사용하는 일반적인 전자레인지와 가스오븐레인지의 상부벽면에 설치되어 배기 기능을 구비하는 후드겸용 전자레인지 등으로 대별될 수 있다.

그러나 최근에는, 가스오븐레인지 또는 김치전용냉장고 등과 같은 많은 주방용 제품이 빌트인 타입으로 설계되고 있는 경향이다. 이와 같이 빌트인 타입으로 설계되는 것에 의하여, 주방용 가전 제품과 주방용 가구가 조화를 이루게 됨은 물론, 그들의 일체감을 제공할 수 있게 되는 장점이 있다.

그리고 종래의 전자레인지는 마이크로웨이브를 캐비티 내부로 공급하여 가열대상물에 조사하는 것에 의한 가열방식이 가장 기본적이다. 그리고 이러한 마이크로웨이브에 의한 가열방식은 마이크로웨이브에 의한 단일가열특성 밖에 가질 수 없기 때문에, 최근의 전자레인지에는 내부에 또 하나의 가열원으로 히터를 내장시키고 있다. 즉, 최근의 전자레인지는 마이크로웨이브에 의한 가열방식에 대하여, 보다 다양한 가열방식 및 가열조건을 부여하기 위하여, 히터의 열을 이용할 수 있도록 설계되고 있는 것이다.

이러한 히터에 대한 대표적인 것으로 석영관히터를 들 수 있으며, 석영관히터에서의 열을 캐비티 내부로 대류시키는 것에 의하여 컨벡션 가열을 수행하게 되어, 더욱 고온상태로 음식물을 가열하게 되는 등의 특성을 가질 수 있게 된다.

또한 최근에는, 보다 고온의 열을 제공할 수 있고, 음식물 표면의 브라우닝 특성을 부여하기 위하여, 할로겐램프 등을 내장시키기도 한다. 할로겐램프는, 통상 음식물이 위치하는 캐비티 내부의 상면 및 하면에 설치되어, 그것에서 발생하는 열에너지 및 빛에너지를 캐비티 내부로 입사시키는 것에 의하여, 음식물을 보다 신속하게 가열할 수 있는 특성을 가진다. 이와 같이 할로겐램프를 내장시킬 경우에는 할로겐램프에서 고열이 발생하기 때문에, 할로겐램프 및 그 주변을 충분히 냉각시킬 수 있는 방열장치를 추가하지 않으면 안된다.

이와 같이 최근의 주방용 가구의 빌트인화 경향에 따라, 전자레인지에서도 빌트인타입에 대한 요구가 발생하게 되었다. 또한 이와 같이 빌트인타입의 전자레인지에 있어서도, 보다 다양한 가열특성을 부여하기 위하여, 상술한 바와 같은 할로겐램프 등과 같은 별도의 히터를 내장시키는 것이 바람직하다.

그리고 전자레인지를 빌트인 타입으로 구성하는 경우에는, 실제로 전자레인지의 전면만이 주방용 가구에서 전방으로 노출되는 상태로 설치될 것이다. 따라서 고온의 히터를 내장시킬 경우에는, 전자레인지의 전면을 통하여 출입하는 공기의 흐름을 형성할 수 밖에 없다.

전자레인지가 구동되는 동안에는 전자레인지의 전장실에 설치되는 마그네트론 및 고압트랜스 등과 같은 부품도 발열하게 되는 것은 당연하다. 이와 같이 전자레인지의 구동시에는, 전장실에 설치되는 발열부품은 물론이고, 상술한 바와 같이 히터를 같이 냉각시키지 않으면 안된다.

이러한 히터 및 발열부품을 냉각시키기 위하여, 전자레인지의 내부 및 외부를 출입하는 냉각용 에어플로는, 빌트인타입의 전자레인지에 있어서는 그 전면을 이용할 수 밖에 없다. 실제로 이렇게 전자레인지의 전면 만을 출입하는 전자레인지의 에어플로는, 종래의 에어플로와는 전혀 상이한 것이어서 종래의 에어플로를 형성하기 위한 구성을 적용하는 것은 불가능하다.

본 발명의 목적은, 주방용 가구에 빌티인 될 수 있는 빌트인타입의 전자레인지와, 그것에 적용되어 내부의 발열부품을 충분히 냉각시킬 수 있는 냉각구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 빌트인타입의 전자레인지에서, 상부히터를 냉각시킨 에어플로와 하부히터를 냉각시킨 에어플로가 원활하게 배기될 수 있도록 하는 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 전자레인지의 상면 사시도.

도 2는 본 발명에 의한 전자레인지의 하면 사시도.

도 3은 본 발명의 전자레인지의 전장실 구조를 보인 측면도.

도 4는 본 발명의 전자레인지의 내부 구성을 보인 단면도.

도 5는 본 발명에 의한 전자레인지의 하부덕트판의 저면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

2 ..... 캐비티 3 ..... 제어판넬

6 ..... 캐비티유입부 10 ...... 흡입그릴

12 ..... 지지상면 12a ..... 지지측벽

14 ..... 캐비티상면 18a ..... 상부히터 냉각통로

18b ..... 측벽내부통로 20 ..... 배기그릴

22 ..... 배기모터 22a ..... 측벽외부통로

24 ..... 상부히터 냉각팬 26 ..... 전장실 냉각팬

28 ..... 하부히터 냉각팬 32a ..... 상부히터

32b ..... 하부히터 40 ..... 전장실

44 ..... 마그네트론 46 ...... 고압트랜스

48 ..... 에어덕트 50 ..... 하부덕트판

52 ..... 가이드

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자레인지는, 캐비티의 상면 및 하면에 각각 설치되는 상부히터 및 하부히터; 상기 상부히터의 상부에서 캐비티상면을 따라 형성되는 상부히터 냉각통로; 상기 하부히터의 하부에서 캐비티하면을 따라 형성되는 하부히터 냉각통로; 상기 상부히터 냉각통로와 연통하고, 캐비티의 측벽을 따라 하방으로 캐비티 저면까지 성형되는 측벽통로; 상기 캐비티저면의 일측면에 부착되는 하부덕트판에 의하여 형성되어, 상기 측벽통로 및 하부히터 냉각통로와 연통하는 하부통로; 그리고 상기 하부덕트판의 상측에 설치되어, 측벽통로를 따라 하강하는 에어플로와 하부히터 냉각통로를 따라 흐르는 에어플로의 적어도 일부를 구획하고, 하부히터를 냉각시킨 에어플로를 캐비티의 타측면의 전방으로 안내되도록 경사진 상태로 설치되는 가이드를 포함하여 구성된다.

상기 본 발명에 의한 가이드에 의하면, 하부히터를 냉각시킨 에어플로와 상부히터를 냉각시킨 에어플로가 서로 섞이는 것에 의하여 발생하는 와류의 형성이 방지하여 보다 원활한 에어플로를 형성할 수 있다. 또한 상기 가이드에 의하여, 각각의 냉각통로를 통하여 흐르는 에어플로가, 전자레인지의 캐비티 저면에서 보다 균일하게 퍼지는 것에 의하여 배기공기 전체가 균일하게 배기될 수 있도록 구성된다.

다음에는 도면에 도시한 실시예에 기초하면서 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다.

먼저 도 1 내지 도 4는, 빌트인타입의 전자레인지를 도시한 사시도이고, 본 발명에 의한 에어플로를 적용할 수 있는 일례이다. 즉, 전자레인지의 전면을 통하여 공기를 출입시킬 수 있는 전자레인지의 일례로써 도시한 바와 같이 그 전면에, 흡입그릴(10)과 배기그릴(20)을 설치할 수 있는 빌트인타입의 전자레인지를 도시하고 있다.

이를 참조하면서 본 발명에 대하여 살펴보기로 한다. 상기 흡입그릴(10)은 전면의 상부에 설치되어 전자레인지의 내부에 설치되는 발열부품을 냉각시키기 위한 공기를 흡입하는 부분이고, 배기그릴(20)은 전면의 하부에 설치되어, 전자레인지의 내부를 경유하면서 발열부품을 냉각시킨 후의 공기를 배기시키는 부분이다.

상기 흡입그릴(10)과 배기그릴(20)는 전자레인지의 도어(30)의 상하부에 성형되어 있어서, 상기 흡입그릴(10)을 통하여 흡입되는 공기는 실질적으로 캐비티의 상부를 통하여 유입되고, 배기그릴(20)을 통하여 배기되는 공기는 캐비티의 하부를 통하여 배기될 것이다.

도 1 내지 도 4를 같이 참조하면서, 전체적인 구성 및 공기의 흐름에 대하여 살펴보기로 한다. 도시한 바와 같이, 상기 흡입그릴(10)을 통하여 공기를 흡입하는 흡입력의 일부는, 지지상면(12)의 상부에 설치되어 있는 배기모터(22)에 의하여 제공된다.

상기 배기모터(22)는 지지상면(12)의 상부에서 도면상에서 우측, 즉 전장실(40)의 반대측면에 설치되어 있으며, 그 구동에 의하여 상기 흡입그릴(10)을 통하여 공기를 흡입한다.

그리고 상기 배기모터(22)의 내부로 유입된 공기는, 외부케이스의 측벽(1c)의 내측에 성형되어 있는 측벽외부통로(22a)를 따라 하방으로 이동하게 된다. 그리고 하방으로 이동한 에어플로는, 캐비티(2)의 저면(2a)과 외부케이스의 저면(1d) 사이의 통로를 경유하여 도 1에 도시한 배기그릴(20)을 통하여 전자레인지의 전면으로 배기된다.

다음에는 도 3 및 도 4에 기초하면서, 전장실의 구조 및 전장실 내부에서 형성되는 에어플로에 대하여 살펴보기로 한다. 먼저 도 4을 참조하면 알 수 있는 바와 같이, 캐비티의 상면(2b)에는 상부히터(32a)가 설치되어 있고, 캐비티(2)의 하면(2a)에는 하부히터(32b)가 설치되어 있다. 상기 각각의 히터(32a,32b)는 캐비티(2) 내부의 음식물을 가열하기 위한 다른 하나의 가열원으로써의 기능을 가진다.

상기 상부히터(32a)를 냉각시키기 위한 상부히터 냉각팬(24)이 전장실(40)의 상측면에 설치되어 있다. 상기 상부히터 냉각팬(24)에서 발생하는 에어플로는, 전장실(40)의 내부에서 흡입되어, 캐비티상면(2b)과 지지상면(12) 사이에 형성되는 상부히터 냉각통로(18a)를 통하여 흐르게 된다. 상기 상부히터 냉각통로(18a)에 설치되어 있는 상부히터(32a)는, 이러한 에어플로에 노출되어 있어서 발생하는 열이 냉각될 것이다.

그리고 상기 상부히터 냉각통로(18a)는, 실질적으로 캐비티상면(2b)과 지지상면(12) 사이에 설치되는 것임을 알 수 있다. 이러한 상부히터 냉각통로(18a)는, 캐비티(2)의 측면(도면상에서는 좌측면)까지 연장 성형되어, 측벽내부통로(18b)와 연통하게 되어 있다. 즉, 상기 지지상면(12)의 좌측단부에는, 캐비티(2)의 좌측면(2c)와 일정한 간격을 유지하고 그것을 따라 하방으로 연장 성형된지지측벽(12a)이 일체로 성형되어 있기 때문에, 상기 지지측벽(12a)과 캐비티측면(2c) 사이에서, 측벽내부통로(18b)가 성형된다. 그리고 상기 측벽내부통로(18b)를 통하여, 상기 상부히터(32a)를 냉각시킨 공기가 하방으로 흐르게 된다.

따라서 상기 상부히터 냉각팬(24)에 의하여 형성되는 에어플로는, 상부히터 냉각통로(18a)를 통하여 공급되어 상부히터(32a)를 냉각시킨 다음에, 상기 측벽내부통로(18b)를 통하여 하방으로 흐르게 된다.

그리고 상기 전장실(40)의 하측에는 하부히터(32b)를 냉각시키기 위한 하부히터 냉각팬(28)이 설치되어 있다. 이러한 하부히터 냉각팬(28)은, 상부의 전장실(40)에서 에어플로를 흡입하여, 캐비티의 저면에 설치되어 있는 하부히터(32b)를 냉각시키기 위한 것이다.

상기 하부히터 냉각팬(28)에서 발생하는 에어플로는, 캐비티저면(2a)의 하측에 마련되어 있는 하부히터 냉각통로(28a)를 통하여 흐르게 된다. 여기서 상기 하부히터(32b)는, 상기 하부히터 냉각통로(28a)의 내부에 해당하는 위치의 캐비티저면(2a)에 성형되어 있어서, 상기 하부히터 냉각팬(28)에서 발생하는 에어플로에 의하여, 냉각될 것이다.

다음에는 도 3 및 도 4를 참조하면서 다른 하나의 에어플로에 대하여 살펴보기로 한다. 도시한 바와 같이 상기 전장실(40)의 내부에는, 마이크로웨이브를 발생시키기 위한 마그네트론(44)과, 상기 마그네트론(44)에 고압을 인가하기 위한 고압트랜스(46)가 설치되어 있다. 전자레인지의 구동시 상기 마그네트론(44)과 고압트랜스(46)는 발열하게 되는데, 이러한 발열부품을 냉각시키기 위한 전장실 냉각팬(26)이 전장실 내부에 설치된다.

상기 전장실 냉각팬(26)은, 전장실(40) 내부에서 전방을 향하는 에어플로를 발생시켜서 마그네트론(44) 등을 냉각시킬 수 있도록, 전장실의 내부프레임(42)에 수직상태로 설치되어 있다. 또는 상기 내부프레임(42)에서, 상기 마그네트론(44) 및 고압트랜스(46)를 냉각시키는 에어플로를 발생할 수 있도록, 일정한 경사를 가지고 설치되는 것도 가능하다. 또한 도시한 실시예에 있어서는 상기 내부프레임(42)에 설치되어 있는 것을 예로 들고 있지만 이러한 구성에 한정되는 것이 아님은 자명하다.

본 발명에 의한 전장실 냉각팬(26)는, 전장실(40) 내부에 설치되는 마그네트론(44) 및 고압트랜스(46) 등과 같은 발열부품을 냉각시키는 에어플로를 발생시킬 수 있는 범위 내에서, 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.

그리고 상기 전장실 냉각팬(26)에서 발생하는 에어플로는, 마그네트론(44)을 경유하면서 냉각시킨 다음에는 에어덕트(48)를 통하여 캐비티(2) 내부로 유입된다. 그리고 상기 에어덕트(48)의 내부에는 이렇게 캐비티(2) 내부로 유입되는 공기를 차단하기 위한 배플을 구비하는 댐퍼장치를 설치할 수도 있다. 이러한 댐퍼장치를 설치하는 것은, 캐비티 내부가 고온으로 유지되어야 하는 경우에 외기의 유입에 의한온도저하를 방지하여, 음식물을 충분한 고온상태로 가열할 수 있도록 하기 위한 구성이다. 이러한 댐퍼장치는, 실제로 전자레인지에서는 공지된 구성이기 때문에, 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이와 같이, 상기 전장실 냉각팬(26)에서 발생하는 에어플로는 캐비티(2) 내부로 유입된 다음, 캐비티의 외측으로 배기되어, 전자레인지의 외부로 완전히 배기될 것이다.

캐비티(2) 내부로 유입된 공기가 외부로 배기되는 것은, 상기 캐비티(2)에서 지지상면(12)을 통하여 배기모터(22) 측으로 배기시킬 수 있다. 또는 상기 캐비티(2) 내부의 공기를 외부로 배기시키기 위한 다른 실시예로서, 캐비티(2)의 상면(2b)에 기존의 전자레인지와 같이 다수개의 통기공으로 구성되는 배기부를 성형하는 것도 가능하다. 이렇게 캐비티상면(2b)에 다수개의 통기공으로 구성되는 배기부를 구성하는 경우에는, 캐비티상면(2b)을 통하여 배기되어, 측벽내부통로(18b)를 따라 흐르면서, 배기그릴(20)을 통하여 전자레인지의 외부로 배기될 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 전장실 측에는 3개의 팬이 설치되어 있다. 즉, 상부히터를 냉각시시키 위한 상부히터 냉각팬(24)과, 마그네트론(44) 및 고압트랜스(46) 등을 냉각시키기 위한 전장실 냉각팬(26), 그리고 하부히터를 냉각시키기 위한 하부히터 냉각팬(28)이 설치되어 있다. 상기 냉각팬들은, 실질적으로 상기 흡입그릴(10)을 통하여, 외부에서 전장실(40) 내부로 공기의 흐름을 발생시켜, 각각 캐비티 내부, 상부히터 냉각통로(18a) 그리고 하부히터 냉각통로(28a)로 공기의 흐름을 발생시킨다.

다음에는 도 5에 기초하면서, 상기 상부히터(32a)를 냉각시킨 에어플로와 하부히터(32b)를 냉각시킨 에어플로의 배기경로에 대하여 살펴보기로 한다.

도 2 및 도 5를 같이 참조하면 알 수 있는 바와 같이, 상기 지지측벽(12a)의 하단부는 다시 캐비티(2) 측으로 수직으로 벤딩되는 것에 의하여, 하부덕트판(50)을 형성하고 있다. 상기 하부덕트판(50)에 의하여 캐비티저면(2a)과의 사이에는 하부통로(18c)가 형성된다.

그리고 상기 하부히터 냉각통로(28a)의 저면도, 상기 하부덕트판(50)의 후단부에서 서로 연결되어 있다. 따라서 상기 하부히터 냉각통로(28a)를 통하여 흐르는 공기는, 상부히터 냉각통로(18a)를 거쳐 측벽내부통로(18b)로 하강하는 공기와 만나게 된다. 이 때, 상기 측벽내부통로(18b)를 통하여 하방으로 하강하는 공기는 상기 하부덕트판(50)에 의하여 90도 꺽이게 되고, 상기 하부히터 냉각통로(28a)를 따라 흐르는 공기도, 상기 하부덕트판(50)의 부분에서 평면상에서 90도 꺽이는 흐름을 형성한다.

이 때, 상기 하부덕트판(50)에 의하여 형성되는 하부통로(18c)에서는, 두개의 에어플로가 서로 만나면서 각각 방향이 90도 정도 변경되기 때문에 부분적으로 와류가 발생할 수 있다. 공기의 흐름 경로 내부에서 와류가 발생한다는 것은, 실질적으로 에너지의 손실을 초래하여, 전체적으로 공기의 흐름이 원활해지지 못한다는 것을 의미한다.

따라서 본 발명에 의하면, 상기 하부덕트판(50)의 상부와 캐비티저면(2a) 사이에 가이드(52)를 설치하고 있다. 상기 가이드(52)의 기능에 대하여 살펴본다. 먼저 도 5를 참조하면 알 수 있는 바와 같이, 상부히터(32a)를 냉각시킨 뒤, 측벽내부통로(18a)를 따라 하방으로 흐르는 공기는, 상기 하부덕트판(50)에 의하여, 적절하게 분배된다. 즉, 상기 하부덕트판(50)을 기준으로 전후로 에어플로가 적절하게 분배되는 것이다.

그리고 상기 하부히터 냉각통로(28a)를 따라 흐르는 공기는 상기 하부덕트판(50)에 이르러서, 상기 가이드(52)에 부딪히게 된다. 따라서 상기 가이드(52)에 부딪힌 공기는, 도시한 바와 같이, 배기그릴(20)의 우측으로 흐르게 된다.

만일, 상기 가이드(52)가 없다면, 상기 하부히터 냉각통로(28a)를 따라 흐르는 공기는, 상기 하부덕트판(50)에 이르러서 방향이 전방의 배기그릴(20) 측으로 전환되지만, 실질적으로 배기그릴(20)의 좌측, 즉 도면상에서 A부분을 통하여 집중적으로 배기될 것이다. 또한 이렇게 하부히터 냉각통로(28a)가 상기 A부분을 통하여 집중적으로 배기될 때, 상기 측벽내부통로(18b)를 통하여 흘러내리는 공기와 부딪혀서 와류가 형성될 우려가 높다.

따라서 상기 하부덕트판(50)의 상부에 가이드(52)를 설치하는 것에 의하여, 상부히터(32a)를 냉각시킨 공기와 하부히터(32b)가 서로 섞이지 않게 되어 보다 원활한 공기의 흐름을 유도할 수 있게 된다. 또한 상기 하부히터(32b)를 냉각시킨 공기는, 상기 가이드(52)에 의하여, 배기그릴(20)의 반대측(도면상에서 B부분)으로 유도되어, 상기 배기그릴(20)를 통하여 배기되는 공기가 전체적으로 고르게 분배될 수 있게 될 것이다.

다음에는 이상과 같이 구성되는 본 발명에 의한 전자레인지에서 히터를 이용하여 가열하는 동작과정 및 에어플로의 흐름에 대하여 살펴보기로 한다.

먼저 본 발명에 의한 전자레인지가 동작하게 되면, 마그네트론(44)에 고압이 인가되면서 마이크로웨이브가 캐비티(2)의 내부로 공급된다. 또한 선택적으로 상부히터(32a) 및 하부히터(32b)에 전원이 인가되면서 발열하게 되고, 이렇게 만들어지는 열은, 상기 캐비티(2)의 내부로 공급될 것이다.

그리고 전자레인지의 구동에 따라, 상기 상하부히터(32a,32b)와 마그네트론(42)은 발열이 시작되고, 이들을 냉각시키기 위한 에어플로가 형성되어야 한다. 따라서 배기모터(22) 및 상하부 냉각팬(24,28) 및 전장실 냉각팬(26)이 동작하게 된다. 상기 4개의 팬들이 동작하게 되면, 흡입그릴(10)에서는 전자레인지의 내측을 향하는 에어플로가 형성될 것이다.

그리고 상기 전장실유입경로(6)를 통하는 에어플로는 전장실(40)의 내부로 안내되고, 상기 배기모터(22) 측으로 공급되는 에어플로는 측벽외부통로(22a)로 흐르게 된다.

먼저, 전장실(40)로 공급되는 에어플로에 있어서, 상부히터 냉각팬(24)에 의하여 형성되는 에어플로는 전장실(40)에서 상부히터 냉각통로(18a)를 따라 흐르게 된다. 그리고 이렇게 흐르면서, 캐비티상면(2b)에 설치된 상부히터(32a)를 거치면서 그것을 냉각시키게 된다. 상부히터(32a)를 냉각시킨 에어플로는, 캐비티측면(2c)의 외측에 성형되어 있는 측벽내부통로(18b)를 통하여 하방으로 흐르게 된다. 그리고 상기 측벽내부통로(18b)의 하단부는, 하부덕트판(50)에 의하여 하부통로(18c)를 형성하게 되고, 이러한 하부통로(18c)를 따라 상부히터(32a)를 냉각시킨 공기가 나오게 된다.

그리고 상기 전장실(40)의 하측면에 설치되어 있는 하부히터 냉각팬(28)도, 상부의 전장실 내부의 공기를 흡입하여 하부히터 냉각통로(28a)의 내부를 흐르는 공기의 흐름을 형성한다. 상기 하부히터 냉각통로(28a)에 의하여 그 내부를 흐르는 공기는, 하부히터(32b)를 경유하면서, 그것을 냉각시키게 된다.

그리고 상기 하부덕트판(50)의 상면에서 상기 하부히터를 냉각시킨 공기와 상부히터(32a)를 냉각시킨 공기가 서로 만나게 되는데, 이 때 상기 가이드(52)에 의하여 공기의 흐름이 안내된다.

즉, 하부히터 냉각통로(28a)를 나온 공기는 상기 가이드(52)에 의하여 가이드되면서, 도 5에 도시한 바와 같이, 배기그릴(20)의 우측부분(B부분)으로 안내되어 배기될 것이다. 그리고 측벽내부통로(18b)를 따라 하부로 안내되는 공기는, 상기 가이드(52)에 의하여, 하부히터 냉각통로(28a)를 통한 에어플로와 부딪히지 않게 되어, 보다 원활하게 배기될 것이다. 또한 상기 가이드(52)에 의하여, 상부히터를 냉각시킨 공기는 배기그릴(20)의 좌측부분(A부분)을 통하여 주로 배기될 것이다.

이와 같이 상기 가이드(52)가 각각의 에어플로를 배기그릴(20)을 통하여 균일하게 배기시킬 수 있도록 구성하는 것은, 상기 가이드(52)의 설치각도와 관련된다. 즉, 도 5에 도시한 바와 같이 상기 가이드(52)를 배기그릴(20)의 우측을 향하여 전방으로 경사지게 성형하는 것에 의하여, 하부히터를 냉각시킨 에어플로는 배기그릴(20)의 우측으로 주로 안내되는 것이다.

그리고 공기가 상기 하부덕트판(50)에 의하여 만들어지는 하부통로(18c)를빠져 나오는 것은, 턴테이블모터(8)를 냉각시키면서, 배기그릴(20)을 통하여 배기된다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 의하면, 하부히터(32b)를 냉각시킨 공기와 상부히터(32a)를 냉각시킨 공기가 서로 부딪혀서 와류가 발생하게 되는 것을 방지하고, 배기그릴(20)을 통하여 배기되는 공기를 전체적으로 균일하게 형성하는 가이드(52)를 설치하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있다.

이와 같은 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 의한 전자레인지는, 실질적으로 그 전면을 통하여 냉각용 공기를 출입시키도록 구성하는 것에 의하여, 빌트인 타입의 전자레인지 및 이러한 전자레인지의 내부 발열부품을 냉각시키기 위한 최적의 에어플로를 제공할 수 있음을 알 수 있다.

그리고 본 발명에 의하면, 상기 가이드(52)에 의하여, 하부히터를 냉각시킨 에어플로와 상부히터를 냉각시킨 에어플로가 적절하게 분배되어, 배기그릴(20)의 전체부분을 통하여 균일하게 배기될 수 있도록 구성된다. 또한 상기 가이드(52)에 의하여, 하부히터를 냉각시킨 에어플로와 상부히터를 냉각시킨 에어플로가 서로 섞이지 않고 보다 원활하게 배기될 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 캐비티의 상면 및 하면에 각각 설치되는 상부히터 및 하부히터;

   상기 상부히터의 상부에서 캐비티상면을 따라 형성되는 상부히터 냉각통로;

   상기 하부히터의 하부에서 캐비티하면을 따라 형성되는 하부히터 냉각통로;

   상기 상부히터 냉각통로와 연통하고, 캐비티의 측벽을 따라 하방으로 캐비티 저면까지 성형되는 측벽통로;

   상기 캐비티저면의 일측면에 부착되는 하부덕트판에 의하여 형성되어, 상기 측벽통로 및 하부히터 냉각통로와 연통하는 하부통로; 그리고

   상기 하부덕트판의 상측에 설치되어, 측벽통로를 따라 하강하는 에어플로와 하부히터 냉각통로를 따라 흐르는 에어플로의 적어도 일부를 구획하고, 하부히터를 냉각시킨 에어플로를 캐비티의 타측면의 전방으로 안내되도록 경사진 상태로 설치되는 가이드를 포함하여 구성되는 전자레인지.