KR20010085173A - 열전도성 부재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열전도성 부재에 관한 것으로서, 본 발명의 열전도성 부재는 열전도성 시트로 이루어진 시트층과, 상기 시트층 중 적어도 한면에 형성된 이형층을 구비한 것이고 상기 시트층 및 이형층 중 적어도 한층이 대전방지성을 갖는 것이며, 본 발명의 열전도성 부재는 대전방지성을 갖는 층이 형성되어 있으므로 반복 사용에 의해 정전기가 발생하지 않고 실장하는 액정패널 등이 어긋나거나 불꽃이 발생하여 IC가 파괴되는 등의 문제를 발생시키지 않는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 전자·전기기기부품의 압착접합에 사용되고 가열압착판의 열을 피압착체에 전달하는 열전도성 부재에 관한 것이다.
전자·전기기기 등에 많이 사용되고 있는 반도체 칩이나 반도체 리드부품의 접합에는 접합부를 금속의 가는 선으로 열압착에 의해 접합하는 와이어 본딩법, 캐리어 테입상에 형성한 접속용 리드의 내측에 반도체 베어칩을 접속하는 TAB(테입 캐리어)법, 플립칩법이 있다.
이 중, 자동화, 고속화 조립이 가능한 것으로부터 TAB법이 퍼스널 컴퓨터나 워크 스테이션의 실장에 많이 사용되고 있다.
액정 디스플레이 구동 LSI용 TAB의 아우터리드와 액정패널의 화소전극간의 접합에는 좁은 피치의 접합에 대응가능한 이방성 도전필름이 사용되고 있다. 이방성 도전필름은 금속도금한 수지입자 등의 도전성 입자를 열경화성 에폭시 수지 등에 분산시킨 것으로, 압착됨으로써 입자를 통하여 도통이 얻어지므로 좁은 피치의 디스플레이의 접속에 적합하다.
그리고, 필름 캐리어(전자부품부착 테입 캐리어)와 액정패널의 접합은 예를 들어 도 4에 도시한 방법에 의해 이루어진다. 즉, 하부판(1)의 위에 이방성 도전필름(2)을 부착한 액정패널(3)을 배치하고, 이방성 도전필름(2)의 위에 필름 캐리어(4)를 얹고 이형용 내열필름(5) 및 열전도성 고무 시트(6)를 통하여, 가열압착판(7)을 눌러 부착시킴으로써 가열압착판(7)의 열이 열전도성 고무 시트(6)를 통과하여 필름 캐리어(4), 이방성 도전필름(2)에 전달하고 이방성 도전필름(2) 중의 도전성 입자를 압착하여, 이방성 도전필름(2)과 필름 캐리어(4)를 접합한다.
그러나, 도 4에 도시한 방법은 열전도성 고무 시트(6)와 이형용 내열필름(5)을 겹치게 설정할 필요가 있으므로 열전도성 고무시트(6)와 이형용 내열필름(5)의 각각에 대해서 공급용 및 감기용 장치를 필요로 하고 제조설비가 커지는 문제가 있다. 또한, 이형용 내열필름(5)은 얇을수록 열전도성이 양호하지만, 설정시에 주름이 발생하므로 작업상으로부터는 그다지 얇게 할 수 없다는 문제가 있다. 또한, 이형용 내열필름(5)을 얇게 할 수 없다는 것은 열효율의 면에서도 불리하다.
이 대책으로서, 본 출원인은 열전도성 고무 시트의 한쪽면 또는 양쪽면에 불소계 수지층이 적층 일체화되어 이루어진 열전도성 고무부재를 제공하고 있다(일본 특개평7-214728호 공보). 이것에 의해, 공간절약화, 소형화가 도모되고, 가열압착판(7)의 열을 효율적으로 피압착체에 전달할 수 있고 전자·전기기기부품의 압착접합을 양호하게 실시할 수 있다.
그러나, 상기 열전도성 고무부재는 절연체이므로 반복하여 사용하면 정전기가 발생하고 열전도성 고무부재를 떼어낼 때 실장하는 액정패널(3)이 어긋나거나 불꽃이 발생하여 IC가 파괴되는 등의 문제가 발생할 우려가 있어 한층 더한 개량이 요구되고 있다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로 공간절약화, 소형화가 도모되고 가열압착판의 열을 효율적으로 피압착체에 전달할 수 있음과 동시에 대전방지성을 구비한 열전도성 부재의 제공을 그 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 열전도성 부재의 사용태양의 한 예를 설명하기 위한 모식적인 설명도,
도 2는 본 발명의 열전도성 부재의 한 실시예를 모식적으로 도시한 단면도,
도 3은 본 발명의 열전도성 부재의 다른 실시예를 모식적으로 도시한 단면도,
도 4는 종래의 필름 캐리어의 부착방법을 설명하기 위한 모식적인 설명도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
21: 시트층 22: 이형층
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 열전도성 부재는 열전도성 시트로 이루어진 시트층과, 상기 시트층 중 적어도 한면에 형성된 이형층을 구비한 열전도성 부재로서, 상기 시트층 및 이형층 중 적어도 한층이 대전방지성을 갖는 구성을 갖는다.
즉, 본 발명의 열전도성 부재는 열전도성 시트로 이루어진 시트층과, 상기 시트층 중 적어도 한면에 형성된 이형층을 구비한 것이므로, IC회로를 구비한 물품의 제조에 있어서, 열전도성 고무 시트와 이형용 내열필름의 2장을 필요로 하지 않고 1장으로 가능하게 할 수 있으므로, 제조설비의 공간절약화, 소형화를 실현할 수 있다. 또한, 시트층 및 이형층 중 적어도 한층이 대전방지성을 갖는 것으로부터 열전도성 부재의 반복 사용에 의해 정전기가 발생하지 않고, 실장하는 액정패널이 어긋나거나 불꽃이 발생하여 IC가 파괴되는 등의 문제가 발생하지 않는다. 그리고, 시트층의 한쪽면에 이형층이 설치되어 있는 경우에는 피압착체에 열전도성 시트가 직접 접촉하지 않고 피압착체에 대한 가열압착을 양호하게 실시할 수 있고, 시트층의 양면에 이형층이 설치되어 있는 경우에는 가열압착판에도 열전도성 시트가 직접 접촉되지 않고 피압착체에 대한 가열압착을 한층 양호하게 실시할 수 있다.
특히, 상기 대전방지성을 갖는 층의 표면저항이 1010Ω 이하로 설정되고 또는 상기 이형층이 실리콘계 수지층 또는 불소 수지층인 것이 IC 회로를 구비한 물품의제조에 사용하는 열전도성 부재로서 특히 바람직하다.
다음에, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
본 발명의 열전도성 부재는 열전도성 시트로 이루어진 시트층과, 이 시트층 중 적어도 한면에 형성된 이형층을 구비한 것으로서, 이 층 중 적어도 한층이 대전 방지성을 갖는 것이다.
본 발명의 열전도성 부재의 시트층을 구성하는 열전도성 시트는 열전도성 재료를 종래 공지의 방법에 의해 시트형으로 성형한 것이다. 열전도성 재료라는 것은 통상, 열전도성 충전제가 첨가된 고무, 수지 등을 말하지만 고무, 수지자체가 열전도성을 나타내는 것이어도 좋다. 열전도성 재료로서는 예를 들어 실리콘 폴리머와 열전도성 충전제를 함유하는 조성물 등을 들 수 있다.
상기 실리콘 폴리머로서는 열전도성 시트로 이루어진 시트층에 탄성을 부여할 수 있는 것이 바람직하고, 예를 들어 실리콘 고무, 실리콘 수지 등을 들 수 있고 단독 또는 2종 이상 병용하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 시트층에 뛰어난 탄성을 부여할 수 있다는 점에서 실리콘 고무가 바람직하다.
상기 열전도성 충전제로서는 열전도성 시트로 이루어진 시트층에 열전도성을 부여할 수 있는 것이면 특별히 한정은 없고 예를 들어 산화알루미늄(알루미나), 질화붕소, 질화알루미늄, 산화아연, 산화마그네슘, 탄화규소, 석영, 수산화알루미늄, 금속분말 등을 들 수 있고 단독 또는 2종류 이상 병용하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 시트층에서의 분산성의 점에서 산화알루미늄이 바람직하다.
상기 실리콘폴리머와 열전도성 충전제를 함유하는 조성물에는 경화제, 안료,반응조정제, 연화제, 충전제, 표면처리제 등을 적절하게 함유시키는 것도 가능하게 한다.
상기 경화제로서는 특별히 한정은 없고 사용하는 실리콘 폴리머의 종류, 가황방법 등에 따라 적절하게 선택된다. 예를 들어 열풍가황에서는 아실계 퍼옥사이드가 사용되고 그 이외의 가황에서는 알킬계 퍼옥사이드가 사용된다. 경화제의 함유비율은 실리콘 폴리머 100중량부(이하 「부」라고 약칭함)에 대해서 0.5∼3부의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 열전도성 부재를 구성하는 이형층은 예를 들어 실리콘계 수지, 불소계 수지 등의 이형성을 부여할 수 있는 재료를 사용하여 형성된다. 실리콘계 수지로서는 특별히 제한은 없고 예를 들어 메틸실리콘 수지, 메틸페닐실리콘 수지 등을 들 수 있다. 또한, 불소계 수지로서는 특별히 제한은 없고 예를 들어 폴리사불화 에틸렌(PTFE), 폴리삼불화 에틸렌(PTFCE), 폴리불화비닐리덴(PVDF) 등을 들 수 있다. 또한, 이형층의 형성재료 중에는 필요에 따라서 에폭시 수지 등의 바인더, 우레탄 수지 등을 배합해도 좋다.
그리고, 상기 이형층의 형성방법으로서는 특별히 한정은 없고 예를 들어 실리콘계 수지를 사용하는 경우, 실리콘계 수지를 용제에 용해한 것을 열전도성 시트에 도포한 후 건조·경화시켜 실리콘계 수지도막(실리콘계 수지층)을 형성하는 방법 등이 채용된다. 또한, 불소계 수지를 사용하는 경우에는 불소계 수지를 용제에 용해한 것을 열전도성 시트에 도포한 후 건조·경화시켜 불소계 수지도막(불소계 수지층)을 형성하는 방법, 접착제, 점착제에 의해 열전도성 시트와 불소계 수지시트를 접착시키는 방법 등이 채용된다.
본 발명의 열전도성 부재는 상술한 바와 같이 시트층 및 이형층 중 적어도 한층이 대전방지성을 갖는 것이다.
대전방지성을 갖는 층의 표면저항은 1010Ω 이하로 설정되어 있는 것이 바람직하고 특히 바람직한 것은 108Ω 이하이다. 즉, 1010Ω을 초과하면, 정전기의 발생을 방지할 수 없고, 실장하는 액정패널이 어긋나거나 불꽃이 발생하여 IC가 파괴하는 등의 문제를 해소할 수 없다는 우려가 있기 때문이다.
상기 시트층, 이형층에 대전방지성을 부여하는 방법으로서는 예를 들어 시트층, 이형층의 형성재료 중에 도전제, 도전성 도료, 도전성 잉크 등을 1종 또는 2종 이상 배합하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 도전제로서는 알루미늄, 구리, 니켈, 놋쇠, 은 등의 금속분말이나 카본 블랙 등을 들 수 있고, 단독으로 또는 2종 이상 병용하여 사용된다.
그 중에서도 뛰어난 전기전도성과 함께 열전도성을 가지고, 또한 경량인 점에서 알루미늄 분말이 바람직하다. 도전제 중 금속분말의 평균입자직경은 3∼100㎛의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 것은 10∼50㎛의 범위이다. 즉, 금속분말의 평균입자직경이 3㎛미만이면 시트층 중에 분산시킨 경우에는 시트층이 너무 단단해져 열전도성 부재 전체의 탄력성이 떨어지고 이형층 중에 분산시킨 경우에는 소망의 전기전도성을 얻기 위해 다량배합하면 이형성이 떨어지는 경향이 있기 때문이다. 또한, 금속분말의 평균입자직경이 100㎛을 초과하여 시트층 중에 분산시킨 경우에는 전기전도성과 열전도성의 균형이 무너지고 이형층 중에 분산시킨 경우에는 이형층 표면에 편차가 발생하여 IC회로를 구비한 물품의 제조에 적합하지 않게 되는 경향이 있기 때문이다.
상기 도전성 도료는 도전성을 갖는 도료로서, 예를 들어 도전성 부여제(은분말, 산화은, 질산은, 은의 유기화합물, 구리분말, 니켈분말, 카본블랙 등)과, 점결제(에틸셀룰로스, 페놀수지, 아크릴 수지 등의 합성수지, 저융점 유리분말, 붕산아연, 규산아연, 식물기름 등)과, 용제(아세톤, 셀로솔브 유도체, 초산에틸, 케톤산류, 벤젠, 톨루엔, 염화에틸렌 등)과 섞은 것을 들 수 잇다.
상기 도전성 잉크는 인쇄를 목적으로 인자성(印字性)이 뛰어난 것을 말한다.
또한, 본 발명의 열전도성 부재를 구성하는 시트층의 두께는 통상, 0.1∼5㎜의 범위로 설정된다. 그리고, 시트층의 열전도율은 열효율의 면에서 0.40W/m·K 이상으로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 것은 1.00W/m·K 이상이다.
또한, 본 발명의 열전도성 부재를 구성하는 이형층의 두께는 3∼50㎛의 범위로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 것은 10∼30㎛의 범위이다. 이형층의 두께가 3㎛ 미만이면 이형성에 문제가 발생하는 경향이 있고, 50㎛를 초과하면 열효율면에서 문제가 발생하는 경향이 있기 때문이다.
본 발명의 열전도성 부재는 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등의 IC회로를 구비한 물품의 제조에 사용된다. 예를 들어, 다음과 같이 하여 본 발명의 열전도성 부재를 사용할 수 있다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이 하부판(1)의 위에, 이방성 도전필름(2)이 부착된 액정패널(3)을 얹고, 또한 이방성 도전필름(2) 상에 필름캐리어(4)를 얹는다. 한편, 공급용 롤(11)로부터 열전도성 부재(12)를 간헐적으로 투입하고, 이 열전도성 부재(12)의 이형층(13)이 아래가 되도록 필름 캐리어(4)와 가열압착판(7)과의 사이에 위치시킨 후, 가열 압착판(7)을 위에서부터 눌러 부착시킴으로써 이방성 도전필름(2)과 필름 캐리어(4)를 접합한다. 계속해서 열전도성 부재(12)를 주행시켜 감기용 롤(14)에 감아서 열전도성 부재(12)의 제거를 실시한다. 이와 같이 하여 본 발명의 열전도성 부재를 사용할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 열전도성 부재를 사용하면 종래와 같이 열전도성 시트와 이형용 내열필름의 각각에 대해서 공급용 및 감기용 장치를 필요로 하지 않으므로, 제조설비의 공간 절약화, 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 대전방지성을 갖는 시트층, 이형층에 의해 정전기가 발생하지 않으므로 실장하는 액정패널이 어긋나거나 불꽃이 발생하여 IC가 파괴되거나 하는 등의 문제가 발생하는 일도 없다.
또한, 상기 예(도 1 참조)에서는 열전도성 시트로 이루어진 시트층의 한쪽면에 이형층이 형성된 경우를 설명했지만, 이에 한정되는 것은 아니고 시트층의 양면에 이형층이 형성된 경우에도 동일하게 하여 본 발명의 열전도성 부재를 사용할 수 있다. 이 경우에는 가열압착판에도 시트층이 직접 접촉되지 않고, 가열압착을 한층 양호하게 실시할 수 있다는 이점을 갖는다.
다음에, 실시예 및 비교예에 대해서 설명한다.
(실시예 1)
실시예 1의 열전도성 부재는 도 2에 도시한 바와 같이 열전도성 시트로 이루어진 시트층(21)의 한쪽에 실리콘계 수지층(이형층)(22)이 적층 일체화된 것이고, 시트층(21)이 대전방지성을 갖는 것이며, 다음과 같이 하여 제작했다.
즉, 우선 실리콘 고무(도시바 실리콘샤 제조, TSE-221-3u) 100부에 열전도성 충전제 및 도전제로서 사용하는 평균입자직경 25㎛의 알루미늄 분말(도요 알루미샤 제조, AC2500) 250부와, 경화제(도시바 실리콘샤 제조, TC-8) 1부를 배합한 조성물을 준비하고, 이것을 시트형상으로 성형하여 가교함으로써 두께 0.2㎜이고 열전도율이 1.3W/m·K인 열전도성 시트를 제작했다.
다음에, 상기 열전도성 시트의 한쪽면에 실리콘계 수지도료(도레 다우실리콘샤 제조, SR 2316)을 도포한 후, 100℃에서 30분간 가열건조시킴으로써 두께 10㎛의 실리콘계 수지층(22)을 형성했다. 이와 같이 하여 열전도성 시트로 이루어진 시트층(21)의 한쪽면에 실리콘계 수지층(22)이 형성된 열전도성 부재를 얻었다.
(실시예 2)
실시예 2의 열전도성 부재는 도 2에 도시한 실리콘계 수지층(22)이 대전방지성을 갖도록 하고, 시트층(21)에 대해서는 대전방지성을 갖지 않도록 한 것이며, 다음과 같이 하여 제작했다.
즉, 우선 실리콘 고무(도시바 실리콘샤 제조, TSE-221-3u) 100부에 열전도성 충전제인 산화알루미늄(쇼와덴코샤 제조, AS-30) 400부와, 경화제(도시바 실리콘샤 제조, TC-8) 1부를 배합한 조성물을 준비하여 이것을 시트형상으로 성형하여 가교함으로써 두께 0.2㎜이고 열전도율이 1.2W/m·K인 열전도성 시트를 제작했다.
다음에, 상기 열전도성 시트의 한쪽면에 도전제로서 도전성 카본블랙(미츠비시 가가쿠샤 제조, 다이아블랙 #3150, 평균입자직경 26mμ(=㎚)) 2중량(전체중의 배합비율)을 첨가한 실리콘계 수지도료(도레 다우실리콘샤 제조, SR2316)를 도포한 후, 100℃에서 30분간 가열건조시킴으로써 두께 10㎛의 실리콘계 수지층(22)을 형성했다. 이와 같이 하여 열전도성 시트로 이루어진 시트층(21)의 한쪽면에 실리콘계 수지층(22)이 형성된 열전도성 부재를 얻었다.
(실시예 3)
실시예 3의 열전도성 부재는 도 3에 도시한 바와 같이 열전도성 시트로 이루어진 시트층(21)의 양면에 실리콘계 수지층(이형층)(22,22')이 적층 일체화된 것이고 실리콘계 수지층(22,22')이 대전방지성을 갖는 것이며, 다음과 같이 하여 제작했다.
즉, 우선, 실시예 2와 동일하게 하여 열전도성 시트를 제작했다.
다음에, 상기 열 전도성 시트의 양면에 도전제로서 도전성 카본블랙(미츠비시 가가쿠샤 제조, 다이아블랙 #3150, 평균입자직경 26mμ(=㎚)) 2중량(전체중의 배합비율)을 첨가한 실리콘계 수지도료(도레 다우실리콘샤 제조, SR2316)를 도포한 후, 100℃에서 30분간 가열건조시킴으로써 두께 10㎛의 실리콘계 수지층(22,22')을 형성했다. 이와 같이 하여 열전도성 시트로 이루어진 시트층(21)의 양면에 실리콘계 수지층(22,22')이 형성된 열전도성 부재를 얻었다.
(실시예 4)
실시예 1의 열전도성 부재에서 실리콘계 수지층(22)이 대전방지성을 갖도록한 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 열전도성 부재를 제작했다. 또한, 실리콘계 수지층(22)의 형성재료로서 도전제로서 도전성 카본블랙(미츠비시 가가쿠샤 제조, 다이아블랙 #3150, 평균입자직경 26mμ(=㎚)) 2중량(전제중의 배합비율)을 첨가한 실리콘계 수지도료(도레 다우실리콘샤 제조, SR2316)를 사용했다.
(실시예 5)
실시예 1의 열전도성 부재에서 실리콘계 수지층(22)의 형성재료인 실리콘계 수지도료를 불소계 수지도료(도요 도라이루브샤 제조, FN 코팅제) 대신 사용한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 열전도성 부재를 제작했다.
(실시예 6)
실시예 2의 열전도성 부재에 있어서 실리콘계 수지층(22)의 형성재료인 실리콘계 수지도료를 불소계 수지도료 대신 사용한 이외에는 실시예 2과 동일하게 하여 열전도성 부재를 제작했다.
(실시예 7)
실시예 3의 열전도성 부재에서 실리콘계 수지층(22,22')의 형성재료인 실리콘계 수지도료를 불소수지도료 대신 사용한 이외에는 실시예 3과 동일하게 하여 열전도성 부재를 제작했다.
(실시예 8)
실시예 4의 열전도성 부재에서 실리콘계 수지층(22)의 형성재료인 실리콘계 수지도료를 불소계 수지도료 대신 사용한 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 열전도성 부재를 제작했다.
(비교예 1)
실시예 1의 열전도성 부재에서 실리콘계 수지층(22)을 형성하지 않은 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 열전도성 부재를 제작했다. 즉, 열전도성 시트(도전제 함유)만을 열전도성 부재로 했다.
(비교예 2)
실시예 1의 열전도성 부재에 있어서, 시트층(21)이 대전방지성을 가지 않도록 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 열전도성 부재를 제작했다. 즉, 시트층(21) 및 실리콘계 수지층(22)의 양쪽이 대전방지성을 갖지 않는 것을 열전도성 부재로 했다.
(비교예 3)
실시예 1의 열전도성 부재에 있어서, 시트층(21)이 대전방지성을 가지 않도록 하고, 실리콘계 수지층(22)의 형성재료인 실리콘계 수지도료를 불소계 수지도료 대신 사용한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 열도전성 부재를 제작했다.
즉, 시트층(21) 및 불소계 수지층(이형층)(22)의 양쪽이 대전방지성을 갖지 않는 것을 열전도성 부재로 했다.
이와 같이 하여 얻어진 실시예 및 비교예의 열전도성 부재에 대해서 하기에 도시한 바와 같이 표면저항, 작업성을 측정평가했다. 그 결과를, 후기의 표 1∼표 3에 나타냈다.
〔표면저항〕
JIS K 6911에 준거하여 측정했다. 즉, 열전도성 부재의 대전방지성을 갖는층표면에 2개의 전극을 설치하고, 전극간에 직류전압 500V를 인가하여 JIS C 1302에 규정한 절연저항계를 사용함으로써 표면저항을 측정했다.
〔작업성〕
열전도성 부재를 10회 반복하여 사용하고, IC회로를 구비한 물품(액정표시장치)의 제조를 실시했다. 또한, 평가기준은 이하와 같이 설정했다.
○: 액정패널이 어긋나거나 불꽃이 발생하지 않고 양호한 상태에서 제조를 실시할 수 있었다.
△: 액정패널이 어긋나거나 불꽃이 발생하거나 하여 양호한 상태에서 제조를 실시할 수 없었다.
| 실시예 | ||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | |
| 시트층 | 대전방지성 있음 | 대전방지성 없음 | 대전방지성 없음 | 대전방지성 있음 |
| 이형층 *1 | 한쪽면 형성 | 한쪽면 형성 | 양면 형성 | 한쪽면 형성 |
| 대전방지성 없음 | 대전방지성 있음 | 대전방지성 있음 | 대전방지성 있음 | |
| 표면저항(Ω) | 108 | 107 | 107(양이형층 모두) | 108*2107*3 |
| 작업성 | ○ | ○ | ○ | ○ |
*1: 한쪽면 형성이라는 것은 이형층이 시트층의 한쪽면에 형성되어 있는 것을 의미하고 양면형성이라는 것은 이형층이 시트층의 양면에 형성되어 있는 것을 의미한다.
*2: 시트층측의 표면저항
*3: 이형층측의 표면저항
(*1∼*3은 이하의 표에서 동일)
| 실시예 | ||||
| 5 | 6 | 7 | 8 | |
| 시트층 | 대전방지성 있음 | 대전방지성 없음 | 대전방지성 없음 | 대전방지성 있음 |
| 이형층 *1 | 한쪽면 형성 | 한쪽면 형성 | 양면 형성 | 한쪽면 형성 |
| 대전방지성 없음 | 대전방지성 있음 | 대전방지성 있음 | 대전방지성 있음 | |
| 표면저항(Ω) | 108 | 107 | 107(양이형층 모두) | 108*2107*3 |
| 작업성 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 비교예 | |||
| 1 | 2 | 3 | |
| 시트층 | 대전방지성 없음 | 대전방지성 없음 | 대전방지성 없음 |
| 이형층 *1 | 형성하지 않음 | 한쪽면 형성 | 한쪽면 형성 |
| 대전방지성 없음 | 대전방지성 없음 | ||
| 표면저항(Ω) | 1013＜ | 1013＜ | 1013＜ |
| 작업성 | △ | △ | △ |
상기 표 1∼표 3의 결과로부터 실시예품은 대전방지성을 갖는 층이 형성되어 있으므로, IC회로를 구비한 물품의 제조를 양호한 상태에서 실시하는 것을 알 수 있다. 이에 대해서, 비교예 1품은 이형층이 없고 또한 대전방지성을 갖는 층이 형성되어 있지 않으므로, 또한 비교예 2품, 3품은 대전방지성을 갖는 층이 형성되어 있지 않으므로, 모두 IC회로를 구비한 물품의 제조를 양호한 상태에서 실시할 수 없었다는 것을 알 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 열전도성 부재는 열전도성 시트로 이루어진 시트층의 적어도 한면에 이형층이 형성되고 시트층 및 이형층 중 적어도 한층이 대전방지성을 갖는 것이다. 그 때문에, 열전도성 부재의 반복 사용에 의해 정전기가 발생하지 않고, 실장하는 액정패널 등이 어긋나거나 불꽃이 발생하여 IC가 파괴되는 등의 문제가 발생하지 않는다. 또한, 본 발명의 열전도성 부재이면 IC회로를 구비한 물품을 제조하는 데에 있어서, 열전도성 고무시트와 이형용 내열필름의 2장을 필요로 하지 않고 1장으로 가능하게 할 수 있으므로 제조설비의 공간 절약화, 소형화를 실현할 수 있다. 또한, 실리콘계 수지층, 불소 수지계 수지 등의 이형층이 피압착체에 직접 접촉하고, 열전도성 시트가 피압착체에 직접 접촉하지 않도록 할 수 있으므로, 피압착체에 대한 가열압착을 양호하게 실시할 수 있었다.
Claims (5)
- 열전도성 시트로 이루어진 시트층과, 이 시트층 중 적어도 한면에 형성된 이형층을 구비한 열전도성 부재에 있어서,상기 시트층 및 이형층 중 적어도 한층이 대전방지성을 갖는 것을 특징으로 하는 열전도성 부재.
- 제 1 항에 있어서,대전방지성을 갖는 층의 표면저항이 1010Ω 이하로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 부재.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,이형층이 실리콘계 수지층인 것을 특징으로 하는 열전도성 부재.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,이형층이 불소계 수지층인 것을 특징으로 하는 열전도성 부재.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,IC회로를 구비한 물품의 제조에 사용되는 것을 특징으로 하는 열전도성 부재.
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4498702B2 (ja) * | 2002-08-22 | 2010-07-07 | シチズンホールディングス株式会社 | 接着剤組成物およびこれを用いた飾り石の固着方法、装飾品、ならびに装飾品用補修剤 |
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Cited By (2)
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| KR200451809Y1 (ko) * | 2010-04-14 | 2011-01-13 | 강성호 | 차양모자 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20000512 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |