KR20010079337A - 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구 - Google Patents
전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 차량용 파워 앰프(POWER AMPLIFIER)의 히트씽크에 전력용 트랜지스터 및 모스에프이티(MOS FET) 등의 전력용 반도체소자를 고정시키는 고정구에 관한 것으로서, 피씨비(PCB : Printed Circuit Board)상의 전력용 반도체소자와 상기 피씨비가 고정되는 차량용 앰프(AMP)의 히트씽크(Heat Sink)에 있어서, "ㄱ"자 모양의 플레이트(plate)구조로 형성되는 몸체와, 상기 히트씽크에 형성된 일측홈에 삽입되어 고정되도록 상기 몸체의 일단을 절곡하여 형성된 고정편, 및 상기 전력용 반도체소자를 상기 히트씽크의 일측에 눌러서 고정하도록 상기 몸체의 타단에 플레이트(plate)구조로 형성되는 누름편을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 전력용 반도체소자를 히트씽크(Heat Sink)에 고정시키는 고정구에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 차량용 파워 앰프(POWER AMPLIFIER)의 히트씽크에 전력용 트랜지스터 및 모스에프이티(MOS FET) 등을 고정시키는 고정구(PLATE)에 관한 것이다.
일반적으로, 종래에는 피씨비(PCB : Printed Circuit Board) 상에 고정되는 전력용 반도체소자에서 발생하는 고열을 분산시키기 위해 방열판을 이용하여 반도체소자를 나사를 이용해서 일체로 고정시켜 사용하게 되는데 방열판을 고정시키기 위해서 피씨비 고정홀들을 형성해야 하며, 아울러 방열판의 일측에도 나사를 조이기 위한 나사홀이 있어야 하며 반도체소자의 나사홀과 일치해야 하므로 위치와 홀의 직경이 맞지 않으면 사용시에 매우 불편하다.
종래 차량용 파워 앰프의 히트씽크에 고정되는 피씨비 상의 방열판의 또다른 문제점은 방열판의 높이와 넓이가 크므로 이로 인해 앰프의 외형적인 크기가 불필요하게 커지는 데 있다.
이러한 전력용 반도체소자의 각각에 고정되어 사용되는 방열판들의 문제점들을 해결하기 위해서 트랜지스터(TRANSISTOR) 및 모스에프이티(MOS FET) 등의 반도체소자들을 히트씽크에 직접 나사삽입홀을 형성하여 고정시키거나, 또는 알루미늄바(ALUMINUM BAR)를 길이별로 잘라서 상기 반도체 소자를 덮어 히트씽크에 나사를 이용하여 고정시키지만, 이로 인해 히트씽크에 불필요한 나사삽입홀을 형성해야 하는 문제점이 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 히트씽크에 나사삽입홀을 형성하지 않고 히트씽크 내부에 홈을 압출 성형하여 그 홈에 반도체소자를 고정할 수 있는 고정구를 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구의 구성도이고,
도 2는 본 발명에 따른 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구의 적용예를 도시한 사시도이며,
도 3은 본 발명에 따른 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구의 적용예를 측면에서 도시한 측면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 고정구 12 : 몸체 14 : 고정편
16 : 누름편 18 : 히트씽크 20 : 피씨비
22 : 전력용 반도체소자 24 : 피씨비고정홈
30 : 고정구홈 31 : 지지점1 33 : 지지점2
본 발명은 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구에 관한 것으로서, 피씨비(PCB : Printed Circuit Board)상의 전력용 반도체소자와 상기 피씨비가 고정되는 차량용 앰프(AMP)의 히트씽크(Heat Sink)에 있어서, "ㄱ"자 모양의 플레이트(plate)구조로 형성되는 몸체와, 상기 히트씽크에 형성된 일측홈에 삽입되어 고정되도록 상기 몸체의 일단을 절곡하여 형성된 고정편, 및 상기 전력용 반도체소자를 상기 히트씽크의 일측에 눌러서 고정하도록 상기 몸체의 타단에 플레이트(plate)구조로 형성되는 누름편을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구를 첨부된 도면을 참고로하여 이하에 상세히 기술되는 실시예에 의하여 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구의 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구의 적용예를 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구의 적용예를 측면에서 도시한 측면도이다.
도 1의 고정구 구성도에 따르면, 고정구(10)의 몸체(12)는 금속판의 재질로 "ㄱ"자 모양의 플레이트(plate)구조로 형성되고, 상기 몸체(12)의 일단을 절곡하여 형성된 고정편(14)이 형성되며, 상기 몸체(12)의 타단에는 플레이트(plate)구조로 형성되는 누름편(16)이 형성된다. 상기 누름편(16)은 라운드(Round)부로 형성되어 전력용 반도체소자를 지지하기 쉽도록 한다.
상기 고정구(10)는 탄성력을 높이기 위하여 열처리강으로 형성되는 것이 바람직하다.
도 2의 적용예를 도시한 사시도 및 도 3의 측면도에 따르면, 히트씽크(Heat Sink)(18)에 삽입되는 피씨비(PCB : Printed Circuit Board)(20)의 상부면에는 다양한 종류의 아이씨(IC : Integrated Circuit)등이 피씨비(20) 상에 형성되어 있는 홀들에 솔더링(Soldering) 작업을 통해서 고정이 되는데 이때, 열이 많이 방출되는 전력용 반도체소자(22) 등을 사전에 구별해 내어 이를 피씨비(20)의 측면쪽으로 배치되도록 설계 구성하게 된다.
이와같이 구성되는 피씨비(20)를 상기 히트씽크(18)의 일측면에 형성되는 피씨비고정홈(24)에 삽입하여 고정시키고, 상기 솔더링 직업을 통해서 고정된 전력용 반도체소자(22)의 브리지(Bridge)(26)는 잘 휘어지는 재질로 이루어져 있으므로 이를 구부려 상기 히트씽크(18)의 일측면의 평평한 면(19)에 전력용 반도체소자(22)의 열이 방출되는 방출면(28)을 접하도록 한다.
상기 히트씽크(18)는 고정구(10)가 삽입될 수 있는 고정구홈(30)을 피씨비고정홈(24)의 상부측에 피씨비고정홈(24)과 같은 방향으로 압출성형되어 있으므로 고정구홈(30)에 고정구(10)를 삽입한후 전력용 반도체소자(22)의 위치에 따라 상기 고정구(10)의 위치를 조정하여 고정하게 된다.
상기 고정구(10)를 이용하여 전력용 반도체소자(22)를 히트씽크(18)에 고정시키는 과정을 조금더 상세히 설명하면, 상기 고정구(10)의 몸체(12)의 일단에 절곡형성되는 고정편(14)은 상기 고정구홈(30)에 삽입이 되며, 상기 전력용 반도체소자(22)를 상기 고정구(10)의 누름편(16)에 의해서 고정시켜주게 되는데 이때, 히트씽크(18)의 일측면에 형성되는 고정구홈(30)의 지지점1(31)과 지지점2(33)에 의해서 고정구(10)의 고정편(14)이 지지되며, 이 지지된 힘을 바탕으로 상기 고정구(10)의 몸체(12) 타측의 누름편(16)은 라운드(Round)부로 형성되어 누름편(16)의 중심부분에 의해서 전력용 반도체소자(22)를 더욱 견고하게 지지할 수 있게 된다.
이와같이 완성한 후 피씨비(20)상의 회로 내부로 전원이 투입되면 이때 상기 전력용 반도체소자(22)에서 열이 발생하게 되며, 이때 발생하는 열은 히트씽크(18)에 의해서 흡수되어 방출되게 된다.
도 1 내지 도 2에 따르면, 상기 고정구(10)는 상기 히트씽크(18) 및 전력용 반도체소자(22)로 부터 분리시에 드라이버(DRIVER) 등의 도구를 이용하여 분리하기 쉽도록 상기 고정구(10)의 몸체(12) 일측에 홀(13)이 형성됨이 바람직하다.
이상과 같이 본발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 일실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.
이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구는 사용시에 히트씽크(Heat Sink)의 홀(Hole)이 필요없으므로 히트싱크의 홀을 가공하는데 소요되는 경비와 고정하기 위한 스크류(Screw)가 필요없게 되어 비용절감의 효과가 있다.
또한, 상기 스크류를 사용하지 않으므로 히트씽크의 손상이 전혀없게 되어 스크류를 히트씽크 상에 고정시에 부러지게 되면 히트씽크를 사용할 수 없게 되어 폐기해야 하는 문제가 전혀 없게 되는 장점이 있다.
Claims (3)
- 피씨비(PCB : Printed Circuit Board)상의 전력용 반도체소자와 상기 피씨비가 고정되는 차량용 앰프(AMP)의 히트씽크(Heat Sink)에 있어서,"ㄱ"자 모양의 플레이트(plate)구조로 형성되는 몸체;상기 히트씽크에 형성된 일측홈에 삽입되어 고정되도록 상기 몸체의 일단을 절곡하여 형성된 고정편; 및상기 전력용 반도체소자를 상기 히트씽크의 일측에 눌러서 고정하도록 상기 몸체의 타단에 플레이트(plate)구조로 형성되는 누름편;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구.
- 제 1항에 있어서,상기 누름편은 라운드부로 형성되는 것을 특징으로 하는 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구.
- 제 1항에 있어서,상기 몸체는 상기 히트씽크 및 전력용 반도체소자로 부터 분리가 용이하도록 일측에 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 전력용 반도체소자를 히트씽크에 고정시키는 고정구.
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