[go: up one dir, main page]

KR20010058771A - 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈 - Google Patents

전기/전자 제품용 원 시스템 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20010058771A
KR20010058771A KR1019990066133A KR19990066133A KR20010058771A KR 20010058771 A KR20010058771 A KR 20010058771A KR 1019990066133 A KR1019990066133 A KR 1019990066133A KR 19990066133 A KR19990066133 A KR 19990066133A KR 20010058771 A KR20010058771 A KR 20010058771A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pins
case
power
board
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1019990066133A
Other languages
English (en)
Inventor
황민규
이재춘
이상균
Original Assignee
구자홍
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구자홍, 엘지전자 주식회사 filed Critical 구자홍
Priority to KR1019990066133A priority Critical patent/KR20010058771A/ko
Priority to US09/705,759 priority patent/US6967849B1/en
Priority to CNB001326384A priority patent/CN1173609C/zh
Priority to DE10062109A priority patent/DE10062109A1/de
Priority to JP2000385790A priority patent/JP2001223327A/ja
Publication of KR20010058771A publication Critical patent/KR20010058771A/ko
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/162—Disposition
    • H01L2924/1627—Disposition stacked type assemblies, e.g. stacked multi-cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈은, 모듈의 몸체를 이루는 케이스; 케이스의 3면에 형성되는 복수의 파워 핀 및 시그널 핀; 케이스의 내부에 설치되며, 상기 복수의 파워 핀과 전기적으로 접속되는 파워 보드; 및 케이스의 내부에 설치되며, 상기 복수의 시그널 핀과 전기적으로 접속되는 시그널 보드를 포함한다. 그리고, 케이스의 4모서리 부분중 적어도 대각선 방향의 2곳에는 케이스와 히트 싱크의 결합을 위한 결합홀이 각각 마련되며, 파워 보드와 시그널 보드에는 파워 보드와 시그널 보드를 상호 전기적으로 접속하기 위한 복수의 접속용 핀 및 그 복수의 접속용 핀의 삽입을 위한 복수의 삽입홀이 상보적으로 마련된다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 파워 핀 및 시그널 핀들이 종래와는 달리 3면에 "ㄷ"자 형태로 분포되어 배치되며, 따라서 모듈의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 제품에 적용 시 조립을 용이하게 할 수 있다.

Description

전기/전자 제품용 원 시스템 모듈{One system module for an electric and electronic products}
본 발명은 전기/전자 제품에 채용되는 인버터 및 주변회로를 일체화한 원 시스템 모듈(one system module)에 관한 것으로서, 특히 모듈의 핀을 3면으로 배치 함으로써 제품에의 적용을 용이하게 하고, 모듈의 크기를 소형화할 수 있는 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈에 관한 것이다.
도 1은 종래의 원 시스템 모듈의 외관 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 원 시스템 모듈(100)은 직육면체형의 케이스(101)와, 그 케이스(101)의 양측 장변부를 따라 형성되어 있는 파워(power) 핀 (102) 및 시그널(signal) 핀(103)으로 구성되어 있다. 여기서, 파원 핀(102)은 모터(미도시)와의 연결을 위한 U, V, W 3상의 핀과, 교류 전원(예컨대, AC 220V)의 정류에 의해 얻은 직류 전원(예컨대, DC 310V)을 연결하기 위한 핀으로 구성된다. 시그널 핀(103)은 마이크로컴퓨터(마이컴) 및 기타 센서와의 인터페이싱을 위한 핀이다. 도 1에서 참조 부호 101t는 케이스(101)를 히트 싱크(heat sink)(미도시)와 결합시키기 위한 결합돌기를 나타낸다.
도 2는 도 1의 모듈 내부에 설치되는 파워 보드의 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 파워 보드(200)는 세라믹(ceramic) 기판(201)과, 그 기판(201)에 설치되는 다양한 회로소자 및 부품들로 구성된다. 즉, 기판(201)에는 다수의(예를 들면, 각각 6개씩의) IGBT(insulated gate bipolar transistor)와 프리휠링 다이오드(freewheeling diode:FWD)의 접속으로 이루어진 전력용 소자부(202)와, 그 IGBT를 구동하기 위한 게이트 드라이브(gate drive:HVIC)(203)와, IGBT에 흐르는 과전류를 감지하기 위한 과전류 감지부(204)와, IGBT의 과온도 상승을 감지하기 위한 과온도 감지부(205)와, 외부로부터 입력된 교류 전원을 직류로 정류하는 정류부(206) 및 모듈 내의 소자들에 전원을 공급하는 전원공급장치(SMPS)(207) 등이 설치된다. 이상과 같은 파워 보드는 상기 도 1의 모듈의 내부 밑면에 설치된다.
도 3은 도 1의 모듈 내부에 설치되는 시그널 보드의 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 시그널 보드(300)는 에폭시(epoxy) 기판(301)과, 그 기판 (301)에 설치되는 것으로, 상기 파워 보드(200)에 설치된 IGBT를 구동시키기 위한 마이크로컴퓨터(302) 및 부트스트랩(bootstrap) 회로(303)와, 임의의 부하(여기서는 모터)의 구동을 위한 부하구동부(304)와, 기타 마이크로컴퓨터 주변회로(305) 등으로 구성된다. 이상과 같은 구성의 시그널 보드(300)는 상기 파워 보드(200)의 상부에 설치되며, 파워 보드(200)와 전기적으로 접속된다.
도 4는 도 1의 A-A'선에 따른 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 케이스(101)의 밑면에는 파워 보드(200)가 설치되고, 그 윗쪽 케이스의 내부 공간에는 시그널 보드(300)가 설치된다. 그리고, 파워 보드(200)와 시그널 보드(300)는 접속코드(401)에 의해 전술한 바와 같이 상호 전기적으로 접속된다.
한편, 이상과 같은 구성의 종래 원 시스템 모듈은 전술한 바와 같이 케이스 (101) 내부에 파워 보드(200)와 시그널 보드(300)가 2층으로 설치되는 구조를 갖는데, 그와 같은 2층 구조의 상태에서 파워 핀(102)과 시그널 핀(103)이 동일 측면에 2열로 함께 배열되어 파워 핀(102)과 시그널 핀(103)이 혼재됨으로써, 모듈을 제품에 적용할 시 조립상의 어려움이 수반된다. 또한, 파워 핀(102)이 모두 일측면에만 배열되기 때문에 모듈의 전체적인 크기가 커지는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 모듈의 핀을 3면으로 배치함으로써 제품에의 적용을 용이하게 하고, 모듈의 크기를 소형화할 수 있는 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 원 시스템 모듈의 외관 사시도.
도 2는 도 1의 모듈 내부에 설치되는 파워 보드의 개략적인 구성도.
도 3은 도 1의 모듈 내부에 설치되는 시그널 보드의 개략적인 구성도.
도 4는 도 1의 A-A'선에 따른 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈의 외관 사시도.
도 6은 도 5의 B-B'선에 따른 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
101,501...케이스 102,502...파워 핀
103,503...시그널 핀 101t...결합돌기
200,504...파워 보드 201,301...기판
202...전력용 소자부 203...게이트 드라이브
204...과전류 감지부 205...과온도 감지부
206...정류부 207...전력공급장치
300,505...시그널 보드 302...마이크로컴퓨터
303...부트스트랩 회로 304...부하구동부
305...마이크로컴퓨터 주변회로 401...접속코드
501h...결합홀 504p...접속용 핀
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈은,
모듈의 몸체를 이루는 케이스;
상기 케이스의 3면에 형성되는 복수의 파워 핀 및 시그널 핀;
상기 케이스의 내부에 설치되며, 상기 복수의 파워 핀과 전기적으로 접속되는 파워 보드; 및
상기 케이스의 내부에 설치되며, 상기 복수의 시그널 핀과 전기적으로 접속되는 시그널 보드를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈을 나타낸 것으로서, 도 5는 외관 사시도이고, 도 6은 도 5의 B-B'선에 따른 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈(500)은 모듈의 몸체를 이루는 케이스(501)와, 그 케이스(501)의 3면에 걸쳐 전체적으로 "ㄷ"자 형태로 형성되는 복수의 파워 핀(502) 및 시그널 핀(503)과, 상기 케이스(501)의 내부에 설치되며, 상기 복수의 파워 핀(502)과 전기적으로 접속되는 파워 보드(504) 및 상기 케이스(501)의 내부에 설치되며, 상기 복수의 시그널 핀(503)과 전기적으로 접속되는 시그널 보드(505)를 구비한다. 여기서, 바람직하게는 상기 케이스(501)의 4모서리 부분중 적어도 대각선 방향의 2곳에는 향후 케이스 (501)와 히트 싱크(미도시)의 결합을 위한 결합홀(501h)이 각각 마련된다. 또한, 상기 파워 보드(504)에는 상기 시그널 보드(505)와의 전기적 접속을 위한 복수의 접속용 핀(504p)이 마련되고, 상기 시그널 보드(505)에는 그 복수의 접속용 핀 (504p)의 삽입을 위한 복수의 삽입홀이 마련된다. 여기서, 물론 이와 같은 접속용 핀(504p)과 그에 대응하는 삽입홀은 위의 경우와 반대로 될 수도 있다. 즉, 시그널 보드(505)에 접속용 핀(504p)이 마련되고, 파워 보드(504)에 삽입홀이 마련될 수도 있다.
상기 복수의 파워 핀(502) 중 케이스(501)의 장변부측에 마련되어 있는 5개의 핀은 모터로 연결되는 U, V, W 3상의 핀(5개의 핀중 내측의 3개의 핀)과, DC 링크 전압(예컨대, 310V)을 받기 위한 플러스(P) 및 마이너스(N) 핀(5개의 핀중 양외측의 2개의 핀)으로 구성된다. 그리고, 파워 핀(502) 중 케이스(501)의 단변부측에마련되어 있는 4개의 핀은 전원용 핀이다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈은 파워 핀 및 시그널 핀들이 종래와는 달리 3면에 "ㄷ"자 형태로 분포되어 배치되므로, 모듈의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 제품에 적용 시 조립을 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.

Claims (3)

  1. 모듈의 몸체를 이루는 케이스;
    상기 케이스의 3면에 형성되는 복수의 파워 핀 및 시그널 핀;
    상기 케이스의 내부에 설치되며, 상기 복수의 파워 핀과 전기적으로 접속되는 파워 보드; 및
    상기 케이스의 내부에 설치되며, 상기 복수의 시그널 핀과 전기적으로 접속되는 시그널 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 케이스의 4모서리 부분중 적어도 대각선 방향의 2곳에는 케이스와 히트 싱크의 결합을 위한 결합홀이 각각 마련되는 것을 특징으로 하는 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 파워 보드와 시그널 보드에는 파워 보드와 시그널 보드를 상호 전기적으로 접속하기 위한 복수의 접속용 핀 및 그 복수의 접속용 핀의 삽입을 위한 복수의 삽입홀이 상보적으로 마련되는 것을 특징으로 하는 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈.
KR1019990066133A 1999-12-30 1999-12-30 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈 Ceased KR20010058771A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990066133A KR20010058771A (ko) 1999-12-30 1999-12-30 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈
US09/705,759 US6967849B1 (en) 1999-12-30 2000-11-06 One system module for electric/electronic appliance
CNB001326384A CN1173609C (zh) 1999-12-30 2000-11-16 用于电气/电子设备的单系统模块
DE10062109A DE10062109A1 (de) 1999-12-30 2000-12-13 Einsystemmodul für elektrisches/elektronisches Gerät
JP2000385790A JP2001223327A (ja) 1999-12-30 2000-12-19 電気／電子製品用ワン・システムモジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990066133A KR20010058771A (ko) 1999-12-30 1999-12-30 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010058771A true KR20010058771A (ko) 2001-07-06

Family

ID=19633282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990066133A Ceased KR20010058771A (ko) 1999-12-30 1999-12-30 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6967849B1 (ko)
JP (1) JP2001223327A (ko)
KR (1) KR20010058771A (ko)
CN (1) CN1173609C (ko)
DE (1) DE10062109A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8657031B2 (en) * 2005-10-12 2014-02-25 Black & Decker Inc. Universal control module
JP5088427B2 (ja) * 2011-03-02 2012-12-05 第一精工株式会社 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
DE102011085629A1 (de) * 2011-11-02 2013-05-02 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul zum Betrieb im Getriebe
CN103471565A (zh) * 2013-08-19 2013-12-25 无锡合普瑞传感科技有限公司 传感器及检测电路
ITTO20140011U1 (it) * 2014-01-23 2015-07-23 Johnson Electric Asti S R L Regolatore di tensione per un elettroventilatore di raffreddamento, particolarmente per uno scambiatore di calore di un autoveicolo
FR3018641B1 (fr) * 2014-03-13 2017-12-08 Voltalis 4 Dispositif de gestion de consommation electrique
US9620877B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Semiconductor Components Industries, Llc Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods
US10582620B2 (en) * 2015-01-19 2020-03-03 Mitsubishi Electric Corporation Controller
US9431311B1 (en) 2015-02-19 2016-08-30 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor package with elastic coupler and related methods
EP3627978A1 (en) 2018-09-19 2020-03-25 Infineon Technologies AG Power semiconductor module arrangement and housing for a power semiconductor arrangement
CN112702871A (zh) * 2020-12-23 2021-04-23 松山湖材料实验室 激光雷达的散热结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621330A (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体パワーモジュール
JPH0855956A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Fuji Electric Co Ltd 駆動回路装置モジュール
KR970078785A (ko) * 1996-05-29 1997-12-12 이형도 파워모쥴
JPH1168035A (ja) * 1997-06-12 1999-03-09 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール
US5901044A (en) * 1997-07-10 1999-05-04 Ilc Data Device Corporation Mini-module with upwardly directed leads

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59181627A (ja) * 1983-03-31 1984-10-16 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
US4769557A (en) * 1987-02-19 1988-09-06 Allen-Bradley Company, Inc. Modular electric load controller
US5691885A (en) * 1992-03-17 1997-11-25 Massachusetts Institute Of Technology Three-dimensional interconnect having modules with vertical top and bottom connectors
FR2690601B1 (fr) * 1992-04-22 2002-02-01 Valeo Electronique Platine de servitude pour la commande et/ou l'alimentation d'organes électriques de véhicules.
JP2956363B2 (ja) * 1992-07-24 1999-10-04 富士電機株式会社 パワー半導体装置
US5375040A (en) * 1992-09-29 1994-12-20 Eldec Corporation Modular electronic circuit housing and wiring board
DE4418426B4 (de) * 1993-09-08 2007-08-02 Mitsubishi Denki K.K. Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls
JP2912526B2 (ja) * 1993-07-05 1999-06-28 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュールおよび複合基板
JP2973792B2 (ja) * 1993-09-21 1999-11-08 富士電機株式会社 樹脂封止形半導体装置
JP2999708B2 (ja) * 1996-02-28 2000-01-17 株式会社ハーネス総合技術研究所 電気接続箱
US5995380A (en) * 1998-05-12 1999-11-30 Lear Automotive Dearborn, Inc. Electric junction box for an automotive vehicle
US6166464A (en) * 1998-08-24 2000-12-26 International Rectifier Corp. Power module
US6000952A (en) * 1998-09-29 1999-12-14 Delco Electronics Corporation Interconnect system for intergrating a bussed electrical distribution center with a printed circuit board
JP3405249B2 (ja) * 1999-02-01 2003-05-12 住友電装株式会社 電気接続箱
US6203334B1 (en) * 1999-06-23 2001-03-20 Avaya Technology Corp. Modular jack receptacle including a removable interface

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621330A (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体パワーモジュール
JPH0855956A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Fuji Electric Co Ltd 駆動回路装置モジュール
KR970078785A (ko) * 1996-05-29 1997-12-12 이형도 파워모쥴
JPH1168035A (ja) * 1997-06-12 1999-03-09 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール
US5901044A (en) * 1997-07-10 1999-05-04 Ilc Data Device Corporation Mini-module with upwardly directed leads

Also Published As

Publication number Publication date
CN1302176A (zh) 2001-07-04
CN1173609C (zh) 2004-10-27
JP2001223327A (ja) 2001-08-17
DE10062109A1 (de) 2001-09-06
US6967849B1 (en) 2005-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11270984B2 (en) Semiconductor module
US6166464A (en) Power module
EP0697732B1 (en) Driving circuit module
US20040026778A1 (en) Low cost power semiconductor module without substate
EP3139480A2 (en) Power conversion device and drive device
CN108511396B (zh) 电子装置
JPH0722576A (ja) 半導体パワーモジュールおよび複合基板、並びに半導体パワーモジュールの製造方法
KR20010058771A (ko) 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈
US10886202B2 (en) Semiconductor device
JP3941266B2 (ja) 半導体パワーモジュール
KR940009568A (ko) 전기차용 인버터 장치
KR100355828B1 (ko) 전기/전자 제품용 단일 모듈 시스템
JP2013157346A (ja) 半導体装置
CN216290674U (zh) 半导体电路及其应用装置
CN116207950A (zh) 具有集成的栅极驱动器和功能部件的功率装置
US9202766B2 (en) Package for power device and method of making the same
US20240381593A1 (en) Power converter
CN108573967A (zh) 半导体模块及电力变换装置
CN111816648A (zh) 半导体装置
CN216290644U (zh) 半导体电路及其应用装置
CN216290724U (zh) 半导体电路
JP3507444B2 (ja) ワンシステムモジュール
CN114121927A (zh) 半导体电路及其应用装置
CN114121928A (zh) 半导体电路及其应用装置
JP3314607B2 (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19991230

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20010926

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20011217

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20010926

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I