KR20000033915A - Exhaust system in apparatus for coating photoresist - Google Patents
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Abstract
본 발명은 포토레지스트 도포장치의 배기시스템에 관한 것으로, 포토레지스트 도포장치의 회전도포챔버에 연결되어 상기 회전도포챔버로부터 상기 배기분기관으로 회전도포시 발생된 여분의(excess) 액체 포토레지스트와 솔밴트증기가 유입되는 복수의 배기라인과; 상기 배기라인들의 각 하단에 연결되어 그들을 통해 배기되는 상기 여분의 액체 포토레지스트와 솔밴트증기가 유입되어 모아지는 배기분기관과; 상기 배기분기관의 하단에 연결된 주배기라인과; 상기 배기분기관의 상단부와 하단부내에 각각 설치된 차압센서 및 댐퍼와; 상기 배기라인의 내부에 유기용제를 분사하기 위한 유기용제분사수단과; 상기 유기용제분사수단에 의해 상기 배기라인내에 분사된 유기용제가 상기 분기배기관을 거쳐 상기 주배기라인으로 유입되지 못하도록 이를 걸러내기 위해 상기 댐퍼 전단의 배기분기관내에 설치된 유기용제분리기와; 상기 유기용제분리기에 의해 걸러진 유기용제가 유입되도록 상기 배기분기관의 일측에 설치된 유기용제배기라인을 포함하여 구성되고, 배기라인의 막힘을 사전에 방지하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exhaust system of a photoresist applicator, wherein an excess liquid photoresist and brush generated during rotational application from the rotating applicator to the exhaust branch pipe are connected to the rotating applicator of the photoresist applicator. A plurality of exhaust lines into which the vent steam is introduced; An exhaust branch pipe connected to each lower end of the exhaust lines and the excess liquid photoresist and solvent vapor which are exhausted through them are collected by inflow; A main exhaust line connected to a lower end of the exhaust branch pipe; A differential pressure sensor and a damper respectively installed at an upper end and a lower end of the exhaust branch pipe; Organic solvent spraying means for injecting an organic solvent into the exhaust line; An organic solvent separator installed in an exhaust branch pipe in front of the damper so as to filter the organic solvent injected into the exhaust line by the organic solvent spraying means from entering the main exhaust line through the branch exhaust pipe; It includes an organic solvent exhaust line installed on one side of the exhaust branch pipe so that the organic solvent filtered by the organic solvent separator is introduced, there is an effect to improve the productivity by preventing the clogging of the exhaust line in advance.
Description
본 발명은 포토레지스트 도포장치(photoresist coating apparatus)에 관한 것으로, 특히 도포챔버로부터 여분의 액체 포토레지스트(excess liquid photoresist)과 솔밴트증기를 제거하기 위한 포토레지스트 도포장치의 배기시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist coating apparatus, and more particularly to an exhaust system of a photoresist coating apparatus for removing excess liquid photoresist and solvent vapor from a coating chamber.
도 1 은 포토레지스트 도포장치의 배기시스템를 도시한 것으로, 이에 도시된 바와 같이, 도포장치는 웨이퍼가 놓여지는 진공 척(10)과, 상기 진공 척(10)에 연결된 회전모터(20)를 가지는 모터챔버(motor chamber)(30)와, 상기 모두를 포함하는 도포챔버(coating chamber)(40)로 크게 구성되고, 상기 도포챔버(40)의 밑면에 제 1 배기라인(50)과 제 2 배기라인(60)이 연결되고, 상기 모터챔버(30)는 제 3 배기라인(70)이 연결되며, 상기 제 1 배기라인(50) 및 제 2 배기라인(60)의 각 하단은 부배기라인(배기분기관)(80)의 상단부에 각각 연결된다. 그리고, 상기 부배기라인(80)의 하단은 주배기라인(미도시)에 연결된다.FIG. 1 shows an exhaust system of a photoresist coating device. As shown therein, the coating device includes a motor having a vacuum chuck 10 on which a wafer is placed and a rotating motor 20 connected to the vacuum chuck 10. It consists of a motor chamber 30 and a coating chamber 40 including all of the above, and has a first exhaust line 50 and a second exhaust line on the underside of the coating chamber 40. 60 is connected, the motor chamber 30 is connected to the third exhaust line 70, the lower end of each of the first exhaust line 50 and the second exhaust line 60 is a secondary exhaust line (exhaust) Mood organs) (80) are respectively connected to the upper end. And, the lower end of the secondary exhaust line 80 is connected to the main exhaust line (not shown).
미설명 부호 41는 배플, 42는 엑츄에이터, 81는 차압센서, 82는 댐퍼, 그리고 83은 구동모터를 각각 나타낸다.Reference numeral 41 denotes a baffle, 42 an actuator, 81 a differential pressure sensor, 82 a damper, and 83 a driving motor.
이와같이 구성된 포토레지스트도포장치의 배기시스템에 대해 설명하면 다음과 같다.The exhaust system of the photoresist coating apparatus configured as described above will be described below.
도포챔버(40)의 진공 척(10)상에 웨이퍼(wafer)를 놓은 후, 상기 웨이퍼의 중앙에 포토레지스트용액을 수 cc만큼 떨어뜨린다. 이와 동시에 모터챔버(30)의 회전모터(20)를 구동하여 상기 웨이퍼를 고회전수로 가속시키면 상기 포토레지스트용액은 원심력에 의해 웨이퍼 주변 끝으로 퍼지게 된다. 이후, 상기 도포챔버(40)에서 웨이퍼상에 포토레지스트용액을 인가하는 동안 웨이퍼상의 도포에 사용되지 않은(without being used on the wafer) 포토레지스트용액(이하, 여분의 포토레지스용액이라 한다.)은 웨이퍼 밖으로 떨어져 나가고, 그렇지 않은 포토레지스트는 웨이퍼상에 균일하게 도포된다.After placing a wafer on the vacuum chuck 10 of the coating chamber 40, the photoresist solution is dropped by several cc in the center of the wafer. At the same time, when the rotating motor 20 of the motor chamber 30 is driven to accelerate the wafer at a high rotational speed, the photoresist solution is spread to the edges around the wafer by centrifugal force. Then, the photoresist solution (without being used on the wafer) that is not used for application on the wafer while applying the photoresist solution on the wafer in the coating chamber 40 is hereinafter referred to as an extra photoresist solution. Off the wafer, the photoresist that is not is applied evenly on the wafer.
통상적으로, 웨이퍼 도포에 사용되는 포토레지스트용액은 고체의 포토레지스트를 유기용제(solvent), 특히 솔밴트를 사용하여 용해한 액체상태의 물질로 포토레지스트 도포공정이 진행됨에 따라 함유된 솔밴트는 점차 기화되어 기체화된다.In general, the photoresist solution used for applying the wafer is a liquid substance in which a solid photoresist is dissolved using an organic solvent, especially a solvent, and the solvent contained therein gradually evaporates as the photoresist coating process proceeds. And vaporize.
이후, 상기 여분의 포토레지스트용액 및 솔밴트증기(excess liquid photoresist and solvent vapor)는 상기 도포챔버(40)로부터 제 1 배기라인(50) 및 제 2 배기라인(60)으로 유입 및 흡입되어 부배기라인(80)으로 모아지고, 최종적으로 공장측의 주배기라인으로 배기된다.Subsequently, the excess liquid photoresist and solvent vapor are introduced into and sucked from the coating chamber 40 into the first exhaust line 50 and the second exhaust line 60, and are then exhausted. Collected in line 80, and finally exhausted to the main exhaust line on the factory side.
상기 부배기라인(80)는 차압센서(81)와 댐퍼(82)로 구성된 엠에프씨(MFC : Mass Flow Controller)의 형태로서, 상기 차압센서(81)는 상기 부배기라인(80)의 상단부의 외측에 연결되어 그 내부의 압력과 대기와의 압력차를 비교하여 배기풍속을 측정하고, 상기 댐퍼(82)는 상기 차압센서(81)에 의해 측정된 배기풍속에 따라 구동모터가 댐퍼(82)를 구동하여 배기되는 유량을 조절한다.The secondary exhaust line 80 is in the form of a mass flow controller (MFC) consisting of a differential pressure sensor 81 and a damper 82, the differential pressure sensor 81 is the upper end of the secondary exhaust line (80) It is connected to the outside and compares the pressure difference between the internal pressure and the atmosphere to measure the exhaust wind speed, the damper 82 is driven by the drive motor according to the exhaust wind speed measured by the differential pressure sensor (81) To control the flow rate of the exhaust.
상기한 바와 같은 포토레지스트 도포장치에서의 배기시스템은 도포장치로부터 여분의 포토레지스트용액 및 솔밴트증기를 제거하는(배기하는) 과정에서 포토레지스트용액이 그에 함유된 솔밴트성분의 기화로 점차 고체화되어 배기라인들의 내측벽에 적층됨으로서 배기라인의 직경이 작아져 실측한 값과 차압센서에서 측정한 값 사이에 오차가 발생하였고, 이로 인해 댐퍼가 오작동하여 배기되는 포토레지스트용액의 배기량조절에 어려운 문제점이 있었다.The exhaust system of the photoresist coating apparatus as described above is gradually solidified by vaporization of the solvent component contained therein in the process of removing (exhausting) excess photoresist solution and solvent vapor from the coating apparatus. As the diameter of the exhaust line is reduced by stacking it on the inner walls of the exhaust lines, an error occurs between the measured value and the value measured by the differential pressure sensor. As a result, it is difficult to control the displacement of the photoresist solution exhausted due to a malfunction of the damper. there was.
또한, 고체화된 포토레지스트의 계속된 적층으로 배기라인이 막히어 배기되지 못한 포토레지스트용액 및 미스트(mist)등이 역류하여 공정중인 웨이퍼에 손상을 입히는 문제점이 있었다.In addition, the continuous stacking of the solidified photoresist causes clogging of the exhaust line, causing the photoresist solution, mist, and the like, to flow back, causing damage to the wafer in process.
또한, 배기라인의 구조 및 설치상의 위치 때문에 그 내부를 세정하기가 어려운 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that it is difficult to clean the inside because of the structure and the position of the exhaust line.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 배기라인내에 유기용제분사수단을 설치하여 그 내측벽에 쌓인 고체의 포토레지스트를 제거하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to remove the solid photoresist accumulated on the inner wall by installing an organic solvent spraying means in the exhaust line to solve the above problems.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치의 배기시스템은 포토레지스트 도포장치의 회전도포챔버에 연결되어 상기 회전도포챔버로부터 상기 배기분기관으로 회전도포시 발생된 여분의(excess) 액체 포토레지스트와 솔밴트증기가 유입되는 복수의 배기라인과; 상기 배기라인들의 각 하단에 연결되어 그들을 통해 배기되는 상기 여분의 액체 포토레지스트와 솔밴트증기가 유입되어 모아지는 배기분기관과; 상기 배기분기관의 하단에 연결된 주배기라인과; 상기 배기분기관의 상단부와 하단부내에 각각 설치된 차압센서 및 댐퍼와; 상기 배기라인의 내부에 유기용제를 분사하기 위한 유기용제분사수단과; 상기 유기용제분사수단에 의해 상기 배기라인내에 분사된 유기용제가 상기 분기배기관을 거쳐 상기 주배기라인으로 유입되지 못하도록 이를 걸러내기 위해 상기 댐퍼 전단의 배기분기관내에 설치된 유기용제분리기와; 상기 유기용제분리기에 의해 걸러진 유기용제가 유입되도록 상기 배기분기관의 일측에 설치된 유기용제배기라인을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the exhaust system of the photoresist coating apparatus according to the present invention is connected to the rotary coating chamber of the photoresist coating apparatus and is generated during rotation coating from the rotary coating chamber to the exhaust branch pipe. A plurality of exhaust lines into which the liquid photoresist and the solvent vapor are introduced; An exhaust branch pipe connected to each lower end of the exhaust lines and the excess liquid photoresist and solvent vapor which are exhausted through them are collected by inflow; A main exhaust line connected to a lower end of the exhaust branch pipe; A differential pressure sensor and a damper respectively installed at an upper end and a lower end of the exhaust branch pipe; Organic solvent spraying means for injecting an organic solvent into the exhaust line; An organic solvent separator installed in an exhaust branch pipe in front of the damper so as to filter the organic solvent injected into the exhaust line by the organic solvent spraying means from entering the main exhaust line through the branch exhaust pipe; And an organic solvent exhaust line installed on one side of the exhaust branch pipe so that the organic solvent filtered by the organic solvent separator flows in.
도 1 은 종래 포토레지스트 도포장치의 배기시스템을 설명하기 위한 개략도.1 is a schematic view for explaining an exhaust system of a conventional photoresist coating device.
도 2 는 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치의 배기시스템을 설명하기 위한 개략도.2 is a schematic view for explaining an exhaust system of the photoresist coating apparatus according to the present invention.
도 3 은 도 2 에 있어서, 유기용제분사수단의 확대단면도.3 is an enlarged cross-sectional view of the organic solvent spraying means in FIG. 2;
도 4 은 도 2 에 있어서, 분사노즐의 확대단면도.4 is an enlarged cross-sectional view of the jet nozzle in FIG. 2;
** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **** Explanation of symbols on main parts of the drawing **
10 : 진공 척 20 : 회전모터10: vacuum chuck 20: rotary motor
30 : 모터챔버 40 : 도포챔버30: motor chamber 40: coating chamber
50 : 제 1 배기라인 60 : 제 2 배기라인50: first exhaust line 60: second exhaust line
70 : 제 3 배기라인 80 : 부배기라인(배기분기관)70: third exhaust line 80: secondary exhaust line (exhaust branch pipe)
81 : 차압센서 82 : 댐퍼81: differential pressure sensor 82: damper
83 : 구동모터 90 : 유기용제분사수단83: drive motor 90: organic solvent spraying means
91 : 개구부 92 : 분사노즐91: opening 92: injection nozzle
93 : 유기용제공급기 94 : 유기용제운반관93: organic solvent supplier 94: organic solvent carrier
95 : 온/오프밸브 100 : 유기용제분리기95: on / off valve 100: organic solvent separator
110 : 드레인포트 120 : 유기용제배기라인110: drain port 120: organic solvent exhaust line
이하, 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치의 배기시스템에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the exhaust system of the photoresist coating apparatus according to the present invention will be described.
도 2 는 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치의 배기시스템을 도시한 것이로, 도 1 에 도시된 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일부호를 사용하여 설명한다.FIG. 2 illustrates an exhaust system of the photoresist coating apparatus according to the present invention. The same components as those shown in FIG. 1 will be described with the same reference numerals.
이와같은 포토레지스트 도포장치의 배기시스템은 포토레지스트 도포장치의 도포챔버(40)에 연결되어 그로부터 여분의 포토레지스트용액 및 솔밴트증기가 유입되는 제 1 배기라인(50) 및 제 2 배기라인(60)과, 상기 배기라인들(50)(60)의 하단이 각각 연결되어 배기되는 상기 여분의 포토레지스트용액 및 솔밴트증기가 모아지는 부배기라인(또는 배기분기관)(80)과, 상기 부배기라인(80)의 하단에 연결된 주배기라인(미도시)과, 상기 배기라인들(50)(60)의 각 내부에 유기용제를 분사하기 위한 유기용제분사수단(90)과, 상기 부배기라인(80)의 하단부내에 설치된 댐퍼(81)와, 상기 댐퍼(81) 전단의 상기 부배기라인내에 삽입설치된 유기용제분리기(100)와, 상기 유기용제분리기(100)의 위치한 상기 부배기라인(80)에 설치된 드레인포트(drain port)(미도시)와, 상기 드레인포트에 연결된 유기용제배기라인(120)와, 상기 유기용제배기라인(120)에 연결되어 그로부터 유입된 오염된 유기용제를 화학적으로 중화하여 대기로 방출하는 스크러버(미도시)로 구성된다.Such an exhaust system of the photoresist application apparatus is connected to the application chamber 40 of the photoresist application apparatus, whereby the first exhaust line 50 and the second exhaust line 60 into which excess photoresist solution and solvent vapor are introduced. ), A sub-exhaust line (or exhaust branch pipe) 80 in which the excess photoresist solution and the solvent vapor are exhausted by connecting the lower ends of the exhaust lines 50 and 60, respectively, A main exhaust line (not shown) connected to a lower end of the exhaust line 80, an organic solvent spraying means 90 for injecting an organic solvent into each of the exhaust lines 50 and 60, and the sub-exhaust A damper 81 installed in the lower end of the line 80, an organic solvent separator 100 inserted into the sub-exhaust line in front of the damper 81, and the sub-exhaust line located in the organic solvent separator 100 ( A drain port (not shown) provided at 80, and the drain port The organic solvent connected to the exhaust line 120, the organic solvent exhaust line 120 coupled to the chemical neutralization by a contaminated organic solvent flows from it consists of a scrubber (not shown) for release to the atmosphere.
미설명 부호 70는 제 3 배기라인, 81는 차압센서, 83는 구동모터, 그리고 95는 온/오프밸브(on/off valve)를 각각 나타낸다.Reference numeral 70 denotes a third exhaust line, 81 denotes a differential pressure sensor, 83 denotes a drive motor, and 95 denotes an on / off valve.
상기 유기용제분리기(100)는 유기용제에 의해 오염된 액상의 포토레지스트가 주배기라인으로 유입되는 것을 방지하기 위해 설치되고, 그 형상은 중통공을 가진 깔때기(funnel)의 형태이다.The organic solvent separator 100 is installed to prevent the liquid photoresist contaminated by the organic solvent from entering the main exhaust line, the shape of which is in the form of a funnel having a hollow hole.
상기 드레인포트(110)는 상기 부배기라인(80)에 설치되어 상기 유기용제분리기(100)에 의해 걸러진 오염된 유기용제를 주배기라인이 아닌 유기용제배기라인(120)으로 유입되도록 설치된다.The drain port 110 is installed in the secondary exhaust line 80 so that the contaminated organic solvent filtered by the organic solvent separator 100 flows into the organic solvent exhaust line 120 instead of the main exhaust line.
상기 유기용제배기라인(120)은 상기 드레인포트(110)에 피팅(fitting)(미도시)을 부착한 뒤, 테프론 튜브(tefron tube)(미도시)를 이용하여 상기 부배기라인과 상호연결된다.The organic solvent exhaust line 120 attaches a fitting (not shown) to the drain port 110 and is then interconnected with the sub-exhaust line using a tefron tube (not shown). .
상기 유기용제분사수단은, 도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 부배기라인(80)의 일측면에 형성된 개구부(91)와, 상기 개구부(91)를 통해 상기 부배기라인(80)과 배기라인들(50)(60)의 내부에 일체의 형태로 삽입결합된 다수개의 분사공을 가진 분사노즐(92)과, 상기 부배기라인(80)의 외부에 상기 분사노즐(92)에 유기용제를 공급하기 위해 설치된 유기용제공급기(93)와, 상기 유기용제공급기(93)에 그의 일단이 연결되고, 타단은 상기 분사노즐(92)의 일단에 연통되도록 상기 개구부에 결합된 유기용제운반관(94)으로 구성된다.The organic solvent spraying means, as shown in Figure 3, the opening 91 formed on one side of the secondary exhaust line 80, the secondary exhaust line 80 and the exhaust line through the opening 91 The injection nozzle 92 having a plurality of injection holes inserted into and integrally formed in the interior of the field 50 and 60, and the organic solvent to the injection nozzle 92 on the outside of the secondary exhaust line (80) An organic solvent carrier 93 installed to supply the organic solvent supplier 93, one end of which is connected to the organic solvent supplier 93, and the other end of which is coupled to the opening so as to communicate with one end of the injection nozzle 92. It is composed of
또한, 상기 유기용제공급기(93)로부터 유출되는 유기용제의 유량을 조절하기 위해 상기 유기용제운반관(94)내의 일부분에 온/오프밸브(95)가 설치되고, 이 밸브(95)는 그에 연결된 전원스위치에 의해 개폐되며, 상기 유기용제운반관(94)상에 설치된 유량계(미도시)와 압력계(미도시)의 측정치에 따라 그 개폐여부가 조정된다.In addition, an on / off valve 95 is installed in a portion of the organic solvent transport pipe 94 to adjust the flow rate of the organic solvent flowing out of the organic solvent supply 93, and the valve 95 is connected thereto. It is opened and closed by a power switch, and the opening and closing is adjusted according to the measurement values of a flow meter (not shown) and a pressure gauge (not shown) installed on the organic solvent transport pipe 94.
상기 분사노즐(92)은, 도 4 에 도시된 바와 같이, 내측이 빈 파이프형상이고, 그 외주면에 상기 유기용제운반관(94)을 통해 유입된 유기용제를 분사하도록 다수개의 분사공(92a)이 형성되어 있다.As illustrated in FIG. 4, the injection nozzles 92 have a hollow pipe shape and a plurality of injection holes 92a to spray the organic solvent introduced through the organic solvent transport pipe 94 on the outer circumferential surface thereof. Is formed.
상기 유기용제는 고형 물질을 액상으로 녹일 때 사용되는 약품이고, 고형물질의 성질에 따라 휘발유, 신나(thinner) 등을 사용하고, 수용성 물질에는 물이 용제로 사용된다. 일반적으로, 반도체 제조공정에 사용하는 포토레지스트는 수지(resin), PAC 등의 고분자 화합물로 이루어진 고형의 물질이다.The organic solvent is a chemical used to dissolve a solid material in a liquid state, and according to the properties of the solid material, gasoline, thinner, etc. are used, and water is used as a solvent for water-soluble materials. In general, the photoresist used in the semiconductor manufacturing process is a solid material made of a polymer compound such as resin and PAC.
이와같이 구성된 본 발명에 따른 포토레지스트 배기시스템의 배기동작에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the exhaust operation of the photoresist exhaust system according to the present invention configured as described above are as follows.
포토레지스트 도포장치의 도포챔버(40)에서 웨이퍼상에 회전도포방법을 이용하여 포토레지스트를 도포하는 공정 동안 발생한 여분의 포토레지스트용액 및 솔밴트증기는 제 1 배기라인(50) 및 제 2 배기라인(60)으로 유입되고, 부배기라인(80)을 거쳐, 주배기라인으로 배기된다. 이러한 배기과정의 중간중간에 주기적으로 유기용제분사수단(90)의 유기용제운반관(94)의 내부에 설치된 온/오프밸브(95)가 그에 연결된 스위치(power switch)에 의해 열리면서, 상기 유기용제공급기(93)로부터 유출된 유기용제가 상기 유기용제운반관(94)을 통해 상기 분사노즐(92)에 유입된다. 상기 분사노즐(92)에 유입된 유기용제는 그 외주면에 형성된 분사공(92a)을 통해 상기 배기라인들(50)(60)의 내측벽에 분사된다. 상기 배기라인들(50)(60)에 분사된 유기용제는 그 내측벽을 따라 흘러내리면서 그 라인내벽에 부착된 고형의 포토레지스트 및 미스트 등의 이물을 용해하여 세정하고, 이러한 유기용제는 상기 부배기라인(80)의 내벽을 타고 내려와 댐퍼(82) 전단의 부배기라인(80)내에 설치된 유기용제분리기(100)에 의해 주배기라인으로 유입되지 않고, 드레인포트(110)를 통해 유기용제배기라인(120)으로 유입되고, 상기 유기용제배기라인(120)에 연결된 스크러버로에서 유입되어, 그 내부에서 화학적방법에 의해 중화된 후, 대기로 배출된다.In the coating chamber 40 of the photoresist coating apparatus, the excess photoresist solution and solvent vapor generated during the process of applying the photoresist on the wafer by using the rotary coating method are applied to the first exhaust line 50 and the second exhaust line. Inflow into the 60 and through the sub-exhaust line 80, is exhausted to the main exhaust line. The on / off valve 95 installed inside the organic solvent transport pipe 94 of the organic solvent spray means 90 is opened by a power switch connected to the organic solvent periodically in the middle of the exhaust process. The organic solvent flowing out from the feeder 93 flows into the injection nozzle 92 through the organic solvent transport pipe 94. The organic solvent introduced into the spray nozzle 92 is sprayed on the inner walls of the exhaust lines 50 and 60 through the spray holes 92a formed on the outer circumferential surface thereof. The organic solvent sprayed on the exhaust lines 50 and 60 flows down the inner wall and dissolves and cleans foreign substances such as solid photoresist and mist attached to the inner wall of the line. The organic solvent does not flow into the main exhaust line by the organic solvent separator 100 installed in the secondary exhaust line 80 at the front end of the damper 82 and descends the inner wall of the secondary exhaust line 80, and the organic solvent through the drain port 110. It flows into the exhaust line 120, flows into the scrubber connected to the organic solvent exhaust line 120, is neutralized by a chemical method therein, and then discharged to the atmosphere.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 배기장치는 배기라인내에 유기용제분사노즐을 설치하여 그 내벽에 적층된 고형의 포토레지스트 및 미스트 등을 용해하여 세정함으로서 배기라인의 막힘을 사전에 방지하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The semiconductor exhaust device according to the present invention as described above, by installing an organic solvent spray nozzle in the exhaust line to dissolve and clean the solid photoresist and mist stacked on the inner wall of the exhaust line to prevent clogging of the exhaust line in advance to improve productivity It is effective to improve.
Claims (7)
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| KR20210006208A (en) * | 2019-07-08 | 2021-01-18 | 세메스 주식회사 | Exhaust assembly and Apparatus for treating substrate |
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1998
- 1998-11-26 KR KR1019980050981A patent/KR20000033915A/en not_active Withdrawn
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