[go: up one dir, main page]

KR20000002781A - 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치 - Google Patents

반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20000002781A
KR20000002781A KR1019980023690A KR19980023690A KR20000002781A KR 20000002781 A KR20000002781 A KR 20000002781A KR 1019980023690 A KR1019980023690 A KR 1019980023690A KR 19980023690 A KR19980023690 A KR 19980023690A KR 20000002781 A KR20000002781 A KR 20000002781A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tablet
resin
resin tablet
guider
supply
Prior art date
Application number
KR1019980023690A
Other languages
English (en)
Inventor
이광재
Original Assignee
이광재
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이광재 filed Critical 이광재
Priority to KR1019980023690A priority Critical patent/KR20000002781A/ko
Publication of KR20000002781A publication Critical patent/KR20000002781A/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808Feeding measured doses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치에 관한 것으로, 수지태블릿이 태블릿 공급수단의 공급부로 공급되어 스토퍼에 닿으면 정렬가이더를 작동시킨 후 작동봉을 상승시키면서 상향으로 밀어주어 두 복귀스프링에 의해 탄성지지된 두 작동편을 밀면서 상승되도록 하고,
제 1 가이더를 통해 상승되는 수지태블릿은 조인트를 통해 이송수단의 상향이송부와 만곡이송부 및 하향이송부로 이송된 후 스토퍼에 의해 제어되도록 하고,
상기의 하향이송부의 끝단과 접하는 아래에 다수의 인서트가 위치하는 원통형의 태블릿 저장수단에서 인서트들을 회전시키면서 수지태블릿을 공급받은 후 하단의 슬라이드편이 실린더에 의해 당겨지면 원형공을 통하여 하향이송하도록 하고,
상기 슬라이드편의 하단에 위치하며 원형공을 통한 수지태블릿이 하향이동하는 제 2 가이더의 하단에는 수지태블릿을 잡아주어 하향이동을 저지하는 파지클램프를 설치하면서 그 하단에는 수지태블릿을 하향으로 이동시키기 위한 인출작동봉을 형성하여 일반적인 평면상의 팰렛 카세트에 하나씩의 수지태블릿을 원활히 공급하도록 한 것이다.

Description

반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치
본 발명은 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치에 관한 것으로, 반도체장치의 제조과정에 있어서 반도체장치의 수지밀봉에 사용되는 하나 또는 적정량씩의 수지태블릿을 펠렛 카세트에 안정되게 공급하기 위한 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치에 관한 것이다.
일반적으로 수지태블릿은 반도체 패키지를 제조할 때 집적회로를 부착한 리드 프레임상에 피복하여 이들을 외부로 보호할 수 있도록 한 것 임은 이미 주지된 사실이다.
상기의 수지태블릿은 열경화성 수지를 녹인 컴파운드를 리드 프레임의 상에 위치시킨 후 상하부에서 가압하여 경화시켜 리드 프레임에 피복되도록 한다.
그리고 상기의 수지 태블릿은 컴파운드 성형기에서 성형된 후 수지 태블릿 공급장치에 의해 펠렛 카세트로 옮겨져서 반도체 패키지를 제조하는 공정에 적절히 적용될 수 있도록하여야 한다.
그러므로 종래에는 고정상태의 기판(7)위에 스톡커 플레이트(8)를 다리(9)에 의해 받쳐진 상태로 장치하고,
이 플레이트(8)에는 좌우로 뻗어있는 일직선상에 태블릿인출구(10A,10B)를 형성하면서 이 태블릿인출구(10A,10B)에 각통형의 태블릿 스톡커(1A,1B)의 하단을 보강부재(11A,11B)로 보강하여 쓰러지지 않도록 하고,
상기의 스톡커 플레이트(8)에는 스톡커(1A,1B)의 하단에서 태블릿(2)을 1개씩 인출하기 위한 태블릿인출기구(12A,12B)를 동일한 태블릿 스토퍼(13A,13B) 및 스토퍼구동용 실린더(14A,12B)의 구성을 갖도록 하고,
상기 태블릿인출기구(12B)의 태블릿 스토퍼(13B)는 거의 L형의 스토퍼본체(15)를 구비하여 일측 단부가 핀(16)에 의해 회전가능하도록 부착하고,
상기 실린더(14B)의 실린더본체(19)가 플레이트(8)의 아랫면에 매달린 상태로 고정하고,
로드(20)의 선단에 U자형 아암(10a)이 스토퍼본체(15)는 핀(16)의 주위를 회전하도록 하여 태블릿(2)의 낙하를 저지하는 위치와 핀(16)의 주위를 반시계방향으로 회전하여 태블릿(2)을 낙하시킬 수 있는 위치를 갖도록 하고,
태블릿 스톡커(1A,1B)의 아랫쪽에는 태블릿(2)을 태블릿 척크(4)까지 운반하는 태블릿받침부(3)가 설치하고,
상기 태블릿받침부(3)는 가로방향으로 된 원통형 태블릿(2)의 주측면을 안정하게 받아들이기 위해 횡단면이 V자형인 홈(3a)을 갖도록 하여 홈(3a)위에 태블릿(2)이 탑재된 상태의 여부를 광학형 태블릿 유무검출센서(13)로 검출하도록 하고,
상기 센서(13)는 서로 마주보는 발광부와 수광부를 구비하여 발광부의 빛이 중앙부분에 핀(13b)으로 지탱된 검지편(13a)에 의해 차단 및 도통되어 온·오프(ON·OFF)가 절환되도록 하고,
기판(7)의 아랫면에 수평구동용모터(24) 및 한쌍의 지지판(25, 26)을 장착하여 모터(24)에 의해 바퀴(25a)가 회전하도록 하고,
이 바퀴(25a)와 지지판(26)에 의해 지지된 바퀴(25b)와의 사이에 벨트(27)를 결합하고,
상기 벨트(27)의 동작에 의해 태블릿받침부 지지체(28)가 지지판(25,26) 사이에 걸쳐 있는 수평이동형 가이드(29)에 의해 안내되어 수평이동하도록 하고,
상기 태블릿받침부 지지체(28)를 태블릿 척크(24)의 아랫쪽인 제 1 위치, 태블릿 스톡커(1A)의 아랫쪽인 제 2 위치 및 태블릿 스톡커(1B)의 아랫쪽인 제 3위치에 각각 정지시키기 위해 이들 각 위치에서 수평위치결정센서(31A∼31C)를 기판(7)상에 설치하고,
상기 태블릿받침부 지지체(28)의 수평운동에 의해 뒷면측에 고정되어 있는 위치결정판(32)이 상기의 센서(31A)의 안쪽으로 들어오면 발광부와 수광부 사이가 차단되어 작동하여 제 1∼제 3의 위치검출신호가 출력되면서 수평구동용 모터(24)의 회전이 제어장치(30)에 의해 제어되어 태블릿받침부 지지체(28)가 상기 제 1∼제 3 위치중 어느 한곳의 위치에 정지하도록 한다.
또한 상기 태블릿받침부 지지체(28)는 태블릿받침부(3)를 지탱하는 로드(54)를 지지하여 태블릿받침부 지지체(28)가 부착되어 있는 상하구동용 실린더(35)에 의해 상하로 진동하도록 하고,
상기 실린더(35)의 실린더본체(36)는 태블릿받침부 지지체(28)에 설치하면서 로드(37)는 태블릿받침부(3)에 설치하여 실린더(35)의 로드(37)의 신축에 의해 태블릿받침부(3)가 상한위치 및 하한위치의 사이를 상하로 이동하도록 하였다.
그러나 상기와 같은 종래의 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치에 의하여서는 각통형의 태블릿 스톡커(1A,1B)에 수지태블릿을 적절히 공급하여야 하므로 이를 위한 별도의 수작업이 필요하게 됨은 물론, 상기 각통형의 태블릿 스톡커(1A,1B)의 하단에 각각 설치한 태블릿인출기구(12A,12B)를 통하여 태블릿(2)을 1개씩 하향으로 인출하면서 태블릿받침부(3)에 얹혀지도록 한 후 태블릿 척크(4)까지 운반하여 인출하도록 하였으므로 그 작업 능률이 저하되는 등의 문제점이 있었다.
이에 따라 본 발명은 상기와 같은 단점을 개선하기 위한 것으로서 수지태블릿을 원활하게 공급하면서 펠렛 카세트에 안정되게 공급하기 위한 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치를 제공함을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명은 수직형 팰렛 카세트의 가이더에 5∼6개씩의 수지태블릿을 한번에 공급할 수 있도록 함을 다른 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 외부로 부터 수지태블릿이 태블릿 공급수단의 공급부로 일정하게 공급되어 스토퍼에서 인지하면 정렬가이더에 의해 안정된 수직의 상태가 되도록 하고,
상기 수지태블릿이 수직의 상태로 정렬되면 하단으로 부터 작동봉이 상승되면서 수지태블릿을 상향으로 밀어주게 되고,
상향으로 이동하는 수지태블릿은 두 복귀스프링에 의한 탄성력을 각각 받는 두 작동편을 축을 중심으로 회전시키면서 그 벌려진 공간으로 상승되고,
수지태블릿이 상승된 후 두 작동편이 복귀스프링에 의한 복원력으로 원상태로 환원된 상태에서 작동봉도 하향으로 하강하면 수지태블릿이 제 1 가이더의 내부에서 두 작동편위에 얹혀져 하나씩 이송하는 상태가 되고,
상기 제 1 가이더의 내부를 통하여 상승되는 수지태블릿은 조인트를 통하여 결합된 이송수단의 상향이송부와 만곡이송부 및 하향이송부를 통해 점진적으로 이송된 후 끝단의 스토퍼에 의해 이송이 제어되도록 하고,
상기 이송라인의 하향이송부의 끝단과 접하는 바로 아래에는 원주상으로 다수의 인서트가 위치하는 태블릿 저장수단에서 모터에 의해 인서트들을 순차적으로 회전시키면서 수지태블릿이 없는 인서트에만 공급이 가능하도록 하고,
상기 인서트의 상단부에는 센서를 설치하여 인서트의 내부에 수지태블릿이 있는 가의 여부를 인식하여 상기 이송수단을 통한 재공급이 가능하도록 하고,
상기 인서트들의 하단 받침판의 일부에는 슬라이드편을 형성하여 실린더에 의해 당겨진 상태에서는 원형공과 인서트가 접하면서 수지태블릿의 하향이송이 가능하도록 하고,
상기 슬라이드편의 하단에 위치하며 원형공을 통한 수지태블릿이 하향이동하는 제 2 가이더의 하단에는 소정의 각만큼 회전하면서 수지태블릿을 잡아주어 하향이동을 저지하는 파지클램프를 설치하며 그 하단에는 상기 파지클램프에 파지된 상태에서 해제된 수지태블릿을 하향으로 이동시키기 위한 인출작동봉을 형성하여 평면상의 팰렛 카세트에 하나씩의 수지태블릿을 원활히 공급하도록 하는 한편,
상기의 제 2 가이더에 설치되는 파지 클램프 및 인출작동봉을 제거한 상태에서 슬라이드편에 의해 인서트의 내부에 충진된 5∼6개의 수지태블릿을 일시에 하향이동시켜 수직형 팰렛 카세트에 적재할 수 있도록 한 것이다.
도 1은 종래 태블릿 공급장치의 구성을 나타낸 개략도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 구성을 나타낸 분리 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 이송수단의 구성을
도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구성을 도시한 사시도.
도 6의 (가) 및 (나)는 본 발명에 수직형 팰렛 카세트의 구성을
나타낸 사시도
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *
40 : 수지태블릿 41 : 수지태블릿 공급수단
42 : 공급부 44 : 정렬가이더
46 : 작동편 47 : 복귀스프링
49 : 제 1 가이더 51 : 이송수단
55 : 스토퍼 61 : 태블릿 저장수단
67 : 슬라이드편 69 : 제 2 가이더
70 : 파지클램프 71 : 인출작동봉
73 : 수직형 팰렛 카세트 76 : 작동간
이하 본 발명을 일실시예에 따라 상세히 기술하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 구성을 개략적으로 도시한 것으로서,
외부로 부터 일정하게 공급되는 수지태블릿(40)이 태블릿 공급수단(41)의 공급부(42)의 스토퍼(43)에 의해 진행을 멈추게 되면 정렬가이더(44)의 작동에 의해 정확한 위치에서 안정된 수직의 상태가 되도록 하여 상향으로 이동할 때 충돌에 의해 파손되는 것을 방지하도록 하고,
상기 수지태블릿(40)이 수직의 상태로 정렬되면 하단으로 부터 작동봉(45)이 상승되면서 수지태블릿(40)을 상향으로 밀어주게 되고,
상향으로 이동하는 수지태블릿(40)은 두 복귀스프링(47)에 의한 탄성력을 각각 받는 두 작동편(46)을 축(48)을 중심으로 회전시키면서 그 벌려진 공간으로 상승하게 되고,
상기의 수지태블릿(40)이 상승된 후 두 작동편(46)이 복귀스프링(47)에 의한 복원력으로 원상태로 환원되고 작동봉(45)도 하향으로 하강하면 수지태블릿(40)이 제 1 가이더(49)의 내부에서 두 작동편(46)위에 얹혀져 하나씩 이송하면서 안정된 수직의 이송이 이루어져 파손되지 않는다.
상기 제 1 가이더(49)의 내부를 통하여 상승되는 수지태블릿(40)은 조인트(50)를 통하여 결합된 이송수단(51)의 상향이송부(52)와 만곡이송부(53) 및 하향이송부(54)를 통해 점진적으로 이송된 후 끝단의 스토퍼(55)에 의해 이송이 제어되어 안정되고 원활한 이송의 제어가 가능하도록 한다.
상기 이송수단(51)의 하향이송부(54)의 끝단과 접하는 바로 아래에는 원주상으로 다수의 인서트(62)를 형성한 원통형상의 태블릿 저장수단(61)에서 모터(63)에 의해 인서트(62)들이 순차적으로 회전하도록 하면서 수지태블릿(40)이 내부에 없는 인서트(62)에만 수지태블릿(40)을 공급할 수 있도록 하고,
상기 인서트(62)의 상단부(64)에는 센서(65)를 설치하여 인서트(62)의 내부에 수지태블릿(40)이 있는 가의 여부를 인식하여 상기 이송수단(51)을 통해 이송되는 수지태블릿(40)의 재공급이 가능하도록 하고,
상기 인서트(62)들의 하단 받침판(66)의 일부에는 슬라이드편(67)을 형성하여 실린더(68)에 의해 당겨진 상태에서는 원형공(67a)과 인서트(62)가 접하면서 수지태블릿(40)의 하향이송이 가능하도록 하고,
상기 슬라이드편(67)의 하단에 위치하며 원형공(67a)을 통한 수지태블릿(40)이 하향이동하는 제 2 가이더(69)의 하단에는 소정의 각만큼 회전하면서 수지태블릿(40)을 잡아주어 하향이동을 저지하는 파지클램프(70)를 설치하며 그 하단에는 상기 파지클램프(70)에 파지된 상태에서 해제된 수지태블릿(40)을 하향으로 이동시키기 위한 인출작동봉(71)을 형성하여 일반적인 평면상의 팰렛 카세트에 하나씩의 수지태블릿(40)을 원활히 공급하도록 한 것이다.
이와 같이 구성한 본 발명의 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치는 외부로 부터 하나씩의 수지태블릿(40)을 일정한 속도로 태블릿 공급수단(41)의 공급부(42)의 일측 공급구로 공급하면 공급부(42)의 내부에서 스토퍼(43)에 의해 더 이상 진행을 못하여 멈추게 되고, 이때 정렬가이더(44)를 작동시키면서 경사면에 의해 수지태블릿(40)이 정확한 위치에서 안정된 수직의 상태가 되도록 하여 상향으로 이동할 때 충돌에 의해 파손되는 것을 방지하도록 한다.
상기 수지태블릿(40)이 수직의 상태로 정렬되면 하단으로 부터 작동봉(45)이 상승되면서 수지태블릿(40)을 상향으로 밀어주어 수지태블릿(40)이 두 복귀스프링(47)에 의한 탄성력을 각각 받는 두 작동편(46)을 축(48)을 중심으로 회전시키면서 그 벌려진 공간으로 상승하도록 한다.
상기의 수지태블릿(40)이 상승된 후 두 작동편(46)이 복귀스프링(47)에 의한 복원력으로 원상태로 환원되고 작동봉(45)도 하향으로 하강하면 수지태블릿(40)이 제 1 가이더(49)의 내부에서 두 작동편(46)위에 얹혀져 하나씩 이송하면서 안정된 수직의 이송이 이루어져 파손되지 않는다.
상기 제 1 가이더(49)의 내부를 통하여 상승되는 수지태블릿(40)은 조인트(50)를 통하여 결합된 이송수단(51)의 상향이송부(52)와 만곡이송부(53) 및 하향이송부(54)를 통해 점진적으로 이송된 후 끝단의 스토퍼(55)에 의해 이송이 제어되어 안정되고 원활한 이송의 제어가 가능하도록 한다.
상기 이송수단(51)의 하향이송부(54)에서 스토퍼(55)가 작동하지 않는 상태에서는 수지태블릿(40)의 하향이송이 이루어지지 않는다.
그 상태에서 원주상으로 다수의 인서트(62)를 형성한 원통형상의 태블릿 저장수단(61)에서는 모터(63)를 통해 인서트(62)들이 순차적으로 회전하도록 하면서 상단부(64)에 설치한 센서(65)를 통하여 인서트(62)의 내부에 수지태블릿(40)이 있는 가의 여부를 인식하여 수지태블릿(40)이 내부에 없는 인서트(62)가 하향이송부(54)의 하단에 위치하게 되면 스토퍼(55)를 작동시켜 수지태블릿(40)을 하나의 인서트(62)에 5∼6개의 수지태블릿(40)을 순차적으로 공급한다.
수지태블릿(40)이 5∼6개씩 충진되는 인서트(62)는 모터(63)에 의해 순차적으로 회전하는 중에 하단 받침판(66)의 일부에 형성한 슬라이드편(67)과 접하는 상태가 된다.
인서트(62)와 슬라이드편(67)이 접하는 상태에서 실린더(68)를 작동시키면 슬라이드편(67)이 당겨지면서 슬라이드편(67)의 원형공(67a)과 인서트(62)가 접하면서 수지태블릿(40)하향이동하게 되고, 이때에는 슬라이드편(67)의 작동을 제어하면서 5∼6개의 수지태블릿(40)을 동시에 이송하거나 하나씩의 수지태블릿(40)을 이송한다.
그러므로 상기 슬라이드편(67)의 하단에 위치하는 제 2 가이더(69)에서는 다수의 수지태블릿(40)이 공급되고 평면상의 팰렛 카세트에 하나씩의 수지태블릿(40)을 공급해야할 경우에는 파지클램프(70)를 작동시켜 소정의 각만큼 회전하면서 수지태블릿(40)을 잡아준 상태에서 그 하단에 설치된 인출작동봉(71)을 작동시키면 파지클램프(70)에 파지되지 않은 수지태블릿(40)이 하향으로 이동한다.
그 상태에서 인출작동봉(71)의 작동을 정지시키면서 원상태로 복원시킨 후 파지 클램프(70)의 작동을 정지시키면 파지클램프(70)에 파지되었던 수지태블릿(40)이 하향으로 이동하여 인출작동봉(71)에 얹혀지는 초기의 상태와 같이 되므로 상기의 동작을 반복하면 된다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구성을 도시한 것으로서,
상기의 이송수단(51)으로 부터 수지태블릿(40)을 공급받는 태블릿저장수단(61)에는 원주상으로 다수의 인서트(62)를 형성하여 모터(63)에 의해 순차적으로 회전하도록 하면서 수지태블릿(40)이 내부에 없는 인서트(62)에만 수지태블릿(40)을 공급받을 수 있도록 하고,
상기 인서트(62)의 상단부(64)에 설치된 센서(65)를 통하여 내부에 수지태블릿(40)이 있는 경우에만 하단 받침판(66)의 일부에 형성한 슬라이드편(67)과 접하는 위치에 이동하였을 때 실린더(68)에 의해 슬라이드편(67)이 당겨지면 원형공(67a)을 거쳐 5∼6개의 수지태블릿(40)이 제 2 가이더(69)로 한번에 하향이동하도록 하고,
상기의 제 2 가이더(69)를 통해 한번에 하향이동하는 5∼6개의 수지태블릿(40)이 동시에 수집되는 수납홈(74)이 나란히 다수 형성된 수직형 팰렛 카세트(73)의 하단에는 넓은 작동공간(75)을 형성하여 레버(77)에 의해 축(78)을 중심으로 회전하는 작동간(76)을 내장시켜 상부 돌기(79)에 의하여는 수지태블릿(40)을 파지하도록 하면서 하단의 연장부(80)에 의하여는 파지된 수지태블릿(40)을 외부로 토출시키도록 한다.
따라서 본 발명의 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치에 의하여서는 수지태블릿이 태블릿 공급수단의 공급부로 공급되면 정렬가이더로 정렬시킨 후 작동봉으로 상승시켜 두 복귀스프링에 의해 탄성지지된 두 작동편을 밀면서 상승되도록 하고, 제 1 가이더를 통하여 상승되는 수지태블릿은 조인트를 통해 이송수단의 상향이송부와 만곡이송부 및 하향이송부로 이송된 후 스토퍼에 의해 제어되도록 하고, 상기의 하향이송부의 끝단과 접하는 아래에 다수의 인서트가 위치하는 원통형의 태블릿 저장수단에서 인서트들을 회전시키면서 수지태블릿을 공급받은 후 하단의 슬라이드편이 실린더에 의해 당겨지면 원형공을 통하여 하향이송하도록 하고, 상기 슬라이드편의 하단에 위치하며 원형공을 통한 수지태블릿이 하향이동하는 제 2 가이더의 하단에는 수지태블릿을 잡아주어 하향이동을 저지하는 파지클램프를 설치하면서 그 하단에는 수지태블릿을 하향으로 이동시키기 위한 인출작동봉을 형성하여 팰렛 카세트에 하나씩의 수지태블릿을 원활히 공급하도록 한 것이다.

Claims (2)

  1. 외부로 부터 하나씩의 수지태블릿(40)이 태블릿 공급수단(41)의 공급부(42)의 스토퍼(43)까지 공급되면 정렬가이더(44)에 의해 안정된 수직의 상태가 되도록하고,
    상기의 수지태블릿(40)을 하단으로 부터 상승되는 작동봉(45)이 밀어주면 두 복귀스프링(47)에 의한 탄성을 받는 두 작동편(46)을 회전시키면서 상승하게 되고,
    상승되는 상기의 수지태블릿(40)은 제 1 가이더(49)의 내부에서 두 작동편(46)위에 얹혀지는 상태로 이송되도록 하고,
    상기의 수지태블릿(40)은 조인트(50)를 통하여 결합된 이송수단(51)의 상향이송부(52)와 만곡이송부(53) 및 하향이송부(54)를 경유하여 끝단의 스토퍼(55)에 의해 이송이 제어되도록 하고,
    상기 하향이송부(54)의 바로 아래에는 원통형 태블릿 저장수단(61)에 원주상으로 다수의 인서트(62)가 위치하도록 하여 모터(63)에 의해 순차적으로 회전하는 중에 수지태블릿(40)을 공급받도록 하고,
    상단부(64)에 설치한 센서(65)를 통해 인서트(62)의 내부에 수지태블릿(40)이 있는 가의 여부를 인식하여 재공급이 가능하도록 하고,
    상기 인서트(62)들의 하단 받침판(66)의 일부에는 슬라이드편(67)을 형성하여 실린더(68)에 의해 당겨지도록 하고,
    상기 슬라이드편(67)의 원형공(67a)을 통한 수지태블릿(40)이 이동하는 제 2 가이더(69)의 하단에는 수지태블릿(40)을 잡아주는 파지클램프(70)와 파지된 상태에서 해제시키는 인출작동봉(71)을 형성하여 평면상의 팰렛 카세트에 하나씩의 수지태블릿(40)을 원활히 공급하도록 구성함을 특징으로 하는 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 태블릿저장수단(61)의 슬라이드편(67)의 원형공(67a)을 통해 5∼6개의 수지태블릿(40)이 제 2 가이더(69)로 한번에 하향이동하도록 하고,
    상기의 제 2 가이더(69)를 통해 한번에 하향이동하는 5∼6개의 수지태블릿(40)이 동시에 수집되는 수납홈(74)이 다수 형성된 수직형 팰렛 카세트(73)의 하단에는 넓은 작동공간(75)을 형성하여 레버(77)에 의해 축(78)을 중심으로 회전하는 작동간(76)을 내장시켜 상부 돌기(79)에 의하여는 수지태블릿(40)을 파지하도록 하면서 하단의 연장부(80)에 의하여는 파지된 수지태블릿(40)을 외부로 토출시키도록 한 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치.
KR1019980023690A 1998-06-23 1998-06-23 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치 KR20000002781A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980023690A KR20000002781A (ko) 1998-06-23 1998-06-23 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980023690A KR20000002781A (ko) 1998-06-23 1998-06-23 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20000002781A true KR20000002781A (ko) 2000-01-15

Family

ID=19540486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980023690A KR20000002781A (ko) 1998-06-23 1998-06-23 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20000002781A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6967668B2 (en) 2001-12-04 2005-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Monitor having an improved combining structure of a main body and a base member thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6967668B2 (en) 2001-12-04 2005-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Monitor having an improved combining structure of a main body and a base member thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4195961A (en) Apparatus for loading and unloading a work spindle of a machine tool
KR200424966Y1 (ko) Cnc 선반의 오토로더
KR101824069B1 (ko) 와이어 본더 물류 설비 및 그의 매거진 이송방법
CN110625375B (zh) 一种上下壳组装机
US10412868B2 (en) System and method for separating workpieces
CN114927450B (zh) 传输装置和半导体工艺设备
JPH0964148A (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
KR101403890B1 (ko) 트레이 공급 장치
KR101739850B1 (ko) 듀얼 스토커
JP3198401B2 (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
JPH0289328A (ja) 半導体装置の樹脂封止用樹脂タブレット供給装置
KR20000002781A (ko) 반도체장치의 수지밀봉용 수지태블릿 공급장치
KR101849351B1 (ko) 듀얼 기판 소팅장치 및 방법
KR101747756B1 (ko) 반도체 제조설비 및 그의 제어방법
KR20140063505A (ko) 액제 도포 장치 및 액제 도포 방법
US4917568A (en) Suction pick-up apparatus for electrical or electronic components
JPS6397540A (ja) リ−ドフレ−ム分離装置
KR200278502Y1 (ko) 공작기계의 소재공급 및 가공물 수거장치
JPH0567670A (ja) ウエハリング供給方法
KR200233211Y1 (ko) 반도체 포장용 열가소성수지 캐리어로의 열가소성수지자동 적재 장치
JP2002198273A (ja) 多列部品選別整列供給装置
KR100245551B1 (ko) 반도체 가공장치의 반제품 이송장치
JPH104108A (ja) 線材供給装置
JP2005145053A (ja) 成形機における成形品の搬送装置
KR100353562B1 (ko) 반도체 적재 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19980623

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 19980623

Comment text: Request for Examination of Application

PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20000525

NORF Unpaid initial registration fee
PC1904 Unpaid initial registration fee