KR19990081280A

KR19990081280A - Wafer transfer method with minimized arm operation

Info

Publication number: KR19990081280A
Application number: KR1019980015129A
Authority: KR
Inventors: 조항호; 남택신
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-04-28
Filing date: 1998-04-28
Publication date: 1999-11-15

Abstract

본 발명은 복수의 프로세스 챔버들과 이들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 암을 갖춘 로드락 챔버를 포함하는 반도체 제조 장치에서 웨이퍼를 이송하기 위하여, 하나의 프로세스 챔버에서의 제조 공정 단계가 완료된 후, 상기 로드락 챔버의 암이 상기 로드락 챔버 내의 홈 위치로 원위치되는 단계와, 상기 로드락 챔버 내에서 원위치된 암이, 상기 암의 로테이션 동작 없이, 웨이퍼를 다른 프로세스 챔버로 이송하기 위하여 익스텐션(extension)되는 단계를 포함한다.The present invention is directed to a semiconductor manufacturing apparatus including a load lock chamber having a plurality of process chambers and an arm for transporting a wafer therebetween, after the manufacturing process steps in one process chamber are completed, Returning the arm of the load lock chamber to a home position in the load lock chamber, and the arm positioned in the load lock chamber with an extension to transfer the wafer to another process chamber without rotation of the arm. The steps are as follows.

Description

Wafer transfer method with minimized arm operation

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 특히 프로세스 챔버와 로드락 챔버(load lock chamber) 사이에서 암을 이용하여 최소화된 동작으로 웨이퍼를 이송하는 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a method of transferring a wafer in a minimized operation using an arm between a process chamber and a load lock chamber.

반도체 제조 공정에서 복수개의 웨이퍼를 수용하는 카세트의 로딩과 언로딩은 대부분의 경우 로봇 암(arm)을 통해 이루어진다. 그러나, 웨이퍼가 장착된 카세트를 보관하는 로드락 챔버의 경우 모든 반도체 제조 설비가 카세트를 웨이퍼와 같이 진공 상태로 만든 다음 카세트는 그냥 둔 채로 웨이퍼 만을 로딩, 언로딩하도록 구성되어 있다.In a semiconductor manufacturing process, loading and unloading of cassettes containing a plurality of wafers is in most cases via a robot arm. However, in the load lock chamber for storing the cassette on which the wafer is mounted, all the semiconductor manufacturing facilities are configured to vacuum the cassette like the wafer, and then load and unload the wafer with the cassette alone.

통상의 반도체 제조 설비는 각 제조 공정을 행하기 위한 프로세스 챔버와 상기 프로세스 챔버 사이에서 외부의 대기와 메인 챔버를 완충시키는 로드락 챔버를 포함한다. 로드락 챔버는 복수의 웨이퍼를 담는 카셋트가 로딩되거나 한 장의 웨이퍼씩 차례로 로딩될 수도 있다.Conventional semiconductor manufacturing equipment includes a process chamber for carrying out each manufacturing process and a load lock chamber for buffering the external atmosphere and the main chamber between the process chambers. The load lock chamber may be loaded with a cassette containing a plurality of wafers or loaded one by one.

도 1a 내지 도 1d는 종래 기술에 의하여 프로세스 챔버와 로드락 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위한 암의 동작을 설명하기 위하여 로드락 챔버를 암의 동작 순서에 따라 도시한 도면들이다.1A to 1D are diagrams illustrating a load lock chamber in order of operation of the arm to explain the operation of the arm for transferring wafers between the process chamber and the load lock chamber according to the prior art.

도 1a는 프로세스 챔버(미도시)에서 소정의 반도체 제조 공정 단계를 진행하는 과정에서 로드락 챔버(10)와 암(20)의 동작 상태를 나타낸 것이다.FIG. 1A illustrates an operation state of the load lock chamber 10 and the arm 20 in the process of performing a predetermined semiconductor manufacturing process step in a process chamber (not shown).

도 1b는 상기 프로세스 챔버에서의 제조 공정 단계가 완료된 후 암(20)이 로드락 챔버(10) 내의 홈 위치로 된 상태를 나타낸 것이다.1B shows the arm 20 in its home position within the load lock chamber 10 after the manufacturing process step in the process chamber is completed.

도 1c는 이후의 반도체 제조 공정 단계를 진행하기 위하여 웨이퍼를 다른 프로세스 챔버(미도시)로 이송하기 전에 상기 다른 프로세스 챔버로의 이동을 위하여 로드락 챔버(10) 내에서 암(20)이 로테이션(rotation) 동작을 행한 후의 상태를 나타내는 도면이다.1C shows that arm 20 rotates within load lock chamber 10 for movement to another process chamber prior to transferring the wafer to another process chamber (not shown) for further semiconductor manufacturing process steps. rotation) A diagram showing a state after performing an operation.

도 1d는 웨이퍼가 상기 다른 프로세스 챔버로 이송될 때의 암(20)의 프리얼라인먼트(pre-alignment) 진행을 위한 익스텐션(extension) 동작 과정을 나타내는 도면이다.FIG. 1D is a diagram illustrating an extension operation process for pre-alignment progression of the arm 20 when the wafer is transferred to the other process chamber.

상기한 바와 같이, 종래 기술에 의하여 프로세스 챔버와 로드락 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송할 때, 프로세스 챔버로부터 로드락 챔버로의 이송 동작 → 로드락 챔버 내에서의 암의 로테이션 동작 → 로드락 챔버로부터 다른 프로세스 챔버로의 이송시 익스텐션 동작의 일련 과정을 반드시 거치게 된다. 이와 같이, 종래 기술에서는 암의 동작수가 많아져서 설비 노화로 인한 암의 동작 에러 발생을 줄일 수 없고, 장시간 사용할 때에는 암의 로테이션 동작을 콘트롤하는 와이어 및 모터의 교체 주기가 짧아지게 된다.As described above, when transferring the wafer between the process chamber and the load lock chamber according to the prior art, the transfer operation from the process chamber to the load lock chamber → rotation of the arm in the load lock chamber → other from the load lock chamber The transfer to the process chamber necessarily undergoes a series of extension operations. As described above, in the prior art, the number of operation of the arm increases, so that the occurrence of operation error of the arm due to aging of the equipment cannot be reduced, and the replacement cycle of the wire and motor for controlling the rotation operation of the arm becomes short when used for a long time.

본 발명의 목적은 로드락 챔버에서 웨이퍼를 이송하는 데 사용되는 암의 로테이션에 필요한 모터 및 와이어의 교체 주기를 연장시키고, 암의 동작 에러 및 웨이퍼 이송에 필요한 동작을 최소화할 수 있는 웨이퍼 이송 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer transfer method capable of extending the replacement cycle of the motor and wire required for rotation of the arm used to transfer the wafer in the load lock chamber and minimizing the operation error of the arm and the operation required for wafer transfer. To provide.

도 2는 본 발명에 따라 반도체 제조 장치에서 로드락 챔버의 암을 통하여 웨이퍼를 이송하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a method of transferring a wafer through the arm of the load lock chamber in the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 복수의 프로세스 챔버들과 이들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 암을 갖춘 로드락 챔버를 포함하는 반도체 제조 장치에서 웨이퍼를 이송하기 위하여, 하나의 프로세스 챔버에서의 제조 공정 단계가 완료된 후, 상기 로드락 챔버의 암이 상기 로드락 챔버 내의 홈 위치로 원위치되는 단계와, 상기 로드락 챔버 내에서 원위치된 암이, 상기 암의 로테이션 동작 없이, 웨이퍼를 다른 프로세스 챔버로 이송하기 위하여 익스텐션(extension)되는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a fabrication apparatus in one process chamber for transferring wafers in a semiconductor manufacturing apparatus comprising a load lock chamber having a plurality of process chambers and an arm for transporting wafers therebetween. After the process step is completed, the arm of the load lock chamber is returned to its home position in the load lock chamber, and the arm in the load lock chamber returns the wafer to another process chamber without rotation of the arm. Extension to transfer.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 방법에서는 프로세스 챔버(미도시)에서 소정의 반도체 제조 공정 단계를 진행하는 과정에서, 상기 프로세스 챔버에서의 제조 공정 단계가 완료된 후, 로드락 챔버(110)의 암(120)은 로드락 챔버(110) 내의 홈 위치로 원위치된다(단계 a).Referring to FIG. 2, in the wafer transfer method according to the present invention, in the process of performing a predetermined semiconductor manufacturing process step in a process chamber (not shown), after the manufacturing process step in the process chamber is completed, the load lock chamber 110 is completed. Arm 120 is returned to its home position in load lock chamber 110 (step a).

그 후, 상기 로드락 챔버(110) 내에서 원위치된 암(120)은 웨이퍼를 다른 프로세스 챔버(미도시)로 이송하기 전에, 로테이션 동작 없이 상기 다른 프로세스 챔버로 이동하기 위한 프리얼라인먼트 동작, 즉 익스텐션(extension) 동작을 행한다(단계 b). 이 때, 종래의 경우와 같은 로테이션 동작은 행해지지 않는다.Thereafter, the arm 120 repositioned in the load lock chamber 110 may perform a prealignment operation, that is, an extension, for moving to another process chamber without a rotation operation before transferring the wafer to another process chamber (not shown). (extension) operation is performed (step b). At this time, the rotation operation as in the conventional case is not performed.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 프로세스 챔버와 로드락 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송할 때, 암의 로테이션 동작이 생략되어 있으므로, 그에 따라 모터 및 와이어의 교체 주기를 연장시킬 수 있고, 웨이퍼 이송 시간을 감소시킬 수 있다. 또한, 설비 노후에 따른 안정성 확보가 가능하며, 설비의 고장 건수를 줄일 수 있다.As described above, according to the present invention, when the wafer is transferred between the process chamber and the load lock chamber, the rotation operation of the arm is omitted, thereby extending the replacement cycle of the motor and the wire, and thus increasing the wafer transfer time. Can be reduced. In addition, it is possible to secure stability according to the aging of the equipment, it is possible to reduce the number of failures of the equipment.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.The present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. Do.

Claims

A wafer transfer method in a semiconductor manufacturing apparatus comprising a load lock chamber having a plurality of process chambers and an arm for transporting wafers therebetween,

After the manufacturing process step in one process chamber is completed, the arm of the load lock chamber is returned to its home position in the load lock chamber;

And an arm positioned in the load lock chamber is extended to transfer a wafer to another process chamber without rotation of the arm.