KR19990076163A - Flash memory device and program method - Google Patents
Flash memory device and program method Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990076163A KR19990076163A KR1019980010866A KR19980010866A KR19990076163A KR 19990076163 A KR19990076163 A KR 19990076163A KR 1019980010866 A KR1019980010866 A KR 1019980010866A KR 19980010866 A KR19980010866 A KR 19980010866A KR 19990076163 A KR19990076163 A KR 19990076163A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- memory cell
- threshold voltage
- program
- byte
- driving means
- Prior art date
Links
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/12—Programming voltage switching circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/30—Power supply circuits
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
1. 청구 범위에 기재된 발명이 속하는 기술 분야1. TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
본 발명은 플래쉬 메모리 장치 및 프로그램 방법에 관한 것임.The present invention relates to a flash memory device and a program method.
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제2. Technical problem to be solved by the invention
플래쉬 메모리 셀을 워드(word) 단위로 프로그램할 경우 많은 드레인 전류가 요구되고 이에 따라 큰 드레인 펌핑 회로가 요구되어 칩의 집적도를 저하시키는 문제점을 해결하기 위함.When programming a flash memory cell in word units, a large drain current is required, and accordingly, a large drain pumping circuit is required.
3. 발명의 해결 방법의 요지3. Summary of the Solution of the Invention
플래쉬 메모리 셀의 프로그램시 바이트(byte) 단위로 분할한 1차 프로그램으로 셀의 문턱 전압을 상승시킨 후 다시 워드 단위로 2차 프로그램하므로써 프로그램 전류의 소모를 감소시키고 드레인 펌핑 회로의 크기를 감소시킬 수 있으며 프로그램 시간을 단축시킬 수 있음.When programming the flash memory cell, the primary program divided by byte unit increases the threshold voltage of the cell, and then second program by word unit, thereby reducing the consumption of program current and the size of the drain pumping circuit. And shorten the program time.
Description
본 발명은 플래쉬 메모리 장치 및 프로그램 방법에 관한 것으로, 특히 플래쉬 메모리 셀의 프로그램시 바이트(byte) 단위로 분할한 1차 프로그램으로 셀의 문턱 전압을 상승시킨 후 워드 단위로 2차 프로그램하므로써 프로그램 전류의 소모를 줄이고 드레인 펌핑 회로의 크기를 감소시킬 수 있으며 프로그램 시간을 단축시킬 수 있는 플래쉬 메모리 장치 및 프로그램 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flash memory device and a program method. Particularly, the program current is increased by increasing the threshold voltage of the cell with a primary program divided by a byte unit during programming of the flash memory cell and then performing a secondary program in a word unit. The present invention relates to a flash memory device and a program method which can reduce consumption, reduce the size of a drain pumping circuit, and shorten a program time.
일반적인 플래쉬 메모리 셀의 프로그램은 워드(word) 단위로 이루어지는데, 이러한 방법을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A program of a general flash memory cell is composed of units of words. This method is described below with reference to FIG. 1.
도 1은 종래의 플래쉬 메모리 셀의 프로그램 방법을 설명하기 위해 도시한 회로도이다.1 is a circuit diagram illustrating a conventional method of programming a flash memory cell.
일반적인 워드 단위의 프로그램시에는 입력 어드레스에 따라 로우 디코더(row decoder)에 의해 다수의 워드라인(WL0 내지 WLn) 중 하나가 선택되어지고, 선택된 워드라인에 연결된 한 워드(16비트)의 메모리 셀에 동시에 데이터를 프로그램하는 방법을 이용하였다. 플래쉬 메모리 셀 하나를 프로그램할 때에는 약 500㎂의 전류가 소모되며, 따라서 이와 같이 워드 단위로 프로그램할 경우에는 8㎃의 드레인 전류가 필요하게 된다. 이러한 드레인 전류는 드레인 펌핑 회로를 통하여 공급되는데, 종래의 방식대로 워드 단위의 프로그램을 할 경우에는 8㎃의 드레인 전류를 충족시키기 위해 상당히 큰 드레인 펌핑 회로가 필요하게 되며 5㎲의 프로그램 시간이 필요하다. 이와 같이, 종래에는 플래쉬 메모리 셀의 프로그램시 많은 양의 전류가 소모되어 드레인 펌핑 회로의 크기 증가하게 되므로써 소자의 집적도가 저하됨은 물론 많은 프로그램 시간이 요구되어 결과적으로 프로그램 효율이 저하되는 문제점이 있다.In general word-based programming, one of a plurality of word lines WL0 to WLn is selected by a row decoder according to an input address, and stored in a memory cell of one word (16 bits) connected to the selected word line. At the same time, a method of programming data was used. When programming one flash memory cell, about 500 mA of current is consumed. Thus, when programming in word units, a drain current of 8 mA is required. This drain current is supplied through the drain pumping circuit. When programming in a word unit according to the conventional method, a quite large drain pumping circuit is required to satisfy the drain current of 8 s and a programming time of 5 s is required. . As such, in the related art, a large amount of current is consumed when programming a flash memory cell to increase the size of the drain pumping circuit, thereby degrading the integration degree of the device and requiring a large program time, resulting in a decrease in program efficiency.
따라서, 본 발명은 플래쉬 메모리 셀의 프로그램시 문턱전압이 상승하는 특성을 이용하여 먼저, 바이트 단위로 1차 프로그램을 실시하여 메모리 셀의 문턱 전압을 어느 정도 상승시킨 후 두 바이트를 동시에 2차 프로그램하므로써 적은 전류 소모로 짧은 시간 내에 프로그램을 실시할 수 있고 소자의 집적도를 증가시킬 수 있는 플래쉬 메모리 장치 및 프로그램 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention utilizes the characteristic that the threshold voltage is increased during programming of a flash memory cell. First, the first program is executed in byte units to increase the threshold voltage of the memory cell to some extent, and then the two bytes are simultaneously programmed. It is an object of the present invention to provide a flash memory device and a program method capable of executing a program in a short time with low current consumption and increasing an integration degree of a device.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플래쉬 메모리 장치는 다수의 워드라인 및 다수의 비트라인 간에 연결된 메모리 셀 어레이와, 상기 메모리 셀 어레이를 구성하는 메모리 셀에 드레인 전류를 공급하기 위한 드레인 펌핑 회로로 구성된 플래쉬 메모리 장치에 있어서, 상기 메모리 셀 어레이의 상위 한 바이트의 비트라인 및 드레인 펌핑 회로 간에 연결되어 상기 상위 한 바이트의 메모리 셀을 구동하는 제 1 구동 수단과, 상기 메모리 셀 어레이의 하위 한 바이트의 비트라인 및 드레인 펌핑 회로 간에 연결되어 상기 하위 한 바이트의 메모리 셀을 구동하는 제 2 구동 수단으로 이루어져, 상기 상위 및 하위 한 바이트의 메모리 셀을 순차적으로 프로그램한 후 상기 상위 및 하위 한 바이트의 메모리 셀이 동시에 재프로그램되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.The flash memory device according to the present invention for achieving the above object is a memory cell array connected between a plurality of word lines and a plurality of bit lines, and a drain pumping circuit for supplying a drain current to the memory cells constituting the memory cell array A flash memory device comprising: first driving means connected between a bit line and a drain pumping circuit of an upper one byte of the memory cell array to drive the upper one byte memory cell, and a lower one byte of the memory cell array A second driving means connected between the bit line and the drain pumping circuit to drive the lower one byte memory cell, and sequentially programming the upper and lower one byte memory cells and then storing the upper and lower one byte memory. That the cell is configured to be reprogrammed simultaneously It features.
또한 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플래쉬 메모리의 프로그램 방법은 메모리 셀의 제 1 문턱전압 상승시간 동안 제 1 구동 수단을 턴온시켜 상위 한 바이트의 메모리 셀을 프로그램하고 상기 제 1 구동 수단을 턴오프시킨 후 상기 제 1 문턱전압 상승시간이 경과한 후 상기 메모리 셀의 제 2 문턱전압 상승시간 동안 제 2 구동 수단을 턴온시켜 하위 한 바이트의 메모리 셀을 프로그램하는 제 1 프로그램 단계와, 상기 제 1 프로그램 단계로부터 상기 제 2 문턱전압 상승시간이 경과한 후 제 1 구동 수단 및 제 2 구동 수단이 동시에 턴온된 상태에서 상위 한 바이트 및 하위 한 바이트트의 메모리 셀을 동시에 프로그램하는 제 2 프로그램단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the program method of the flash memory according to the present invention for achieving the above object is to turn on the first driving means during the first threshold voltage rise time of the memory cell to program the memory cell of the upper byte and the first driving means A first program step of programming a lower one byte memory cell by turning on a second driving means during a second threshold voltage rise time of the memory cell after the first threshold voltage rise time has elapsed after turning off; A second program step of simultaneously programming the upper one byte and the lower one byte of memory cells with the first driving means and the second driving means turned on at the same time after the second threshold voltage rise time has elapsed from the first programming step; It is characterized by comprising.
도 1은 종래의 플래쉬 메모리 셀의 프로그램 방법을 설명하기 위해 도시한 회로도.1 is a circuit diagram showing a conventional method for programming a flash memory cell.
도 2(a) 및 2(b)는 본 발명에 따른 플래쉬 메모리 셀의 프로그램 방법을 설명하기 위해 도시한 회로도 및 타이밍도.2 (a) and 2 (b) are circuit diagrams and timing diagrams for explaining the programming method of a flash memory cell according to the present invention;
도 3(a) 및 3(b)는 프로그램 시간과 메모리 셀 문턱 전압의 관계를 측정하여 도시한 그래프.3 (a) and 3 (b) are graphs illustrating the relationship between program time and memory cell threshold voltage.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
도 2(a) 및 2(b)는 본 발명에 따른 플래쉬 메모리 셀의 프로그램 방법을 설명하기 위해 도시한 회로도이다.2 (a) and 2 (b) are circuit diagrams for explaining a program method of a flash memory cell according to the present invention.
일반적으로 소거된 플래쉬 메모리 셀의 문턱 전압은 1.6V이며, 이 소거된 셀에 프로그램을 할 경우의 드레인 전류는 처음에는 강한 피크(peak) 전류가 흐르다가 점차 감소하여 셀이 컷 오프(cut off) 상태로 되는 특성이 있다.In general, the threshold voltage of an erased flash memory cell is 1.6 V. When programming the erased cell, the drain current initially decreases gradually after a strong peak current flows, and the cell cuts off. There is a characteristic to be in a state.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, 드레인 펌핑 회로(21)의 출력과 메모리 셀의 상위 8비트 및 하위 8비트를 연결하여 메모리 셀을 구동하는 구동 수단인 제 1 및 제 2 트랜지스터(T1, T2)는 각각 다른 펄스로 구동되는 D_PumpA 신호 및 D_PumpB 신호에 의해 구동된다. 이때, D_PumpA 신호는 메모리 셀의 제 1 문턱전압 상승시간(처음 500㎱) 동안 하이 상태를 갖고 상기 메모리 셀의 제 2 문턱전압 상승시간(다음 500㎱) 동안 로우 상태를 갖으며, 상기 제 2 시간 경과후 다시 하이 상태가 된다. 또한 D_PumpB 신호는 메모리 셀의 제 1 문턱전압 상승시간 동안 로우 상태를 갖고 상기 메모리 셀의 제 2 문턱전압 상승시간 이후 로우 상태가 되는 신호이다.As shown in FIG. 2A, the first and second transistors T1, which are driving means for driving the memory cell by connecting the output of the drain pumping circuit 21 and the upper 8 bits and the lower 8 bits of the memory cell, T2) is driven by the D_PumpA and D_PumpB signals, each driven by a different pulse. At this time, the D_PumpA signal has a high state for a first threshold voltage rise time (first 500 mA) of the memory cell and a low state for a second threshold voltage rise time (next 500 mA) of the memory cell, and the second time. After elapses, the state becomes high again. Also, the D_PumpB signal has a low state during the first threshold voltage rise time of the memory cell and goes low after the second threshold voltage rise time of the memory cell.
제 1 트랜지스터(T1)는 D_PumpA 신호가 하이(high)가 됨에 따라 처음 500ns(제 1 문턱전압 상승시간) 동안 턴온되어 드레인 펌핑 회로로부터 전류를 공급받아 상위 한 바이트의 비트라인에 연결된 메모리 셀이 프로그램되도록 한 후 턴오프된다. 이후, 제 1 트랜지스터(T1)가 턴오프될 때 제 2 트랜지스터(T2)는 D_PumpB 신호가 하이(high)가 됨에 따라 다음 500㎱(제 2 문턱전압 상승시간) 동안 드레인 펌핑 회로로부터 전류를 공급받아 하위 한 바이트의 메모리 셀이 프로그램되도록 한다. 이렇게 1차 프로그램을 하게 되면 메모리 셀의 문턱전압이 어느 정도 상승하게 되어 결국 드레인 전류가 감소하게 된다. 이러한 1차 프로그램 후에는 D_PumpA 신호를 하이(high)로 하여 제 1 트랜지스터(T1)를 다시 턴온시키고 제 2 트랜지스터는 아직 하이(high) 상태를 유지하므로 이 상태에서 동시에 16비트의 메모리 셀을 3㎲ 내지 4㎲ 동안 2차 프로그램한다.The first transistor T1 is turned on for the first 500 ns (first threshold voltage rise time) as the D_PumpA signal becomes high, and receives a current from the drain pumping circuit, thereby connecting a memory cell connected to the bit line of the upper byte. Then turn off. Thereafter, when the first transistor T1 is turned off, the second transistor T2 receives a current from the drain pumping circuit for the next 500 kV (second threshold voltage rise time) as the D_PumpB signal becomes high. Causes the lower one byte of memory cell to be programmed. In this primary program, the threshold voltage of the memory cell is increased to some extent, and the drain current decreases. After this first program, the D_PumpA signal is set high to turn on the first transistor T1 again, and the second transistor is still high. 2nd program for ~ 4ms.
이러한 플래쉬 메모리 장치에서, 셀의 데이터를 판독(read)할 때는 READ_EN 신호를 하이(high)로 하고 DARA_IN 신호를 로우(low)로 하여 센스 앰프(SA0 내지 SA15)를 통하여 셀에 저장된 데이터가 판독될 수 있다. 한편, 플래쉬 메모리 셀은 프로그램을 수행할 경우 미리 '1'로 세트(set)되어 있다. 프로그램시 READ_EN 신호는 로우(low)로 되며, 데이터 입력 신호(DATA0_IN 내지 DATA15_IN)는 '1' 데이터를 저장할 경우 로우(low), '0' 데이터를 저장할 경우에는 하이(high)로 되어 프로그램이 수행된다.In such a flash memory device, when the data of a cell is read, the data stored in the cell is read through the sense amplifiers SA0 to SA15 with the READ_EN signal high and the DARA_IN signal low. Can be. On the other hand, the flash memory cells are set to '1' in advance when the program is executed. The READ_EN signal goes low during programming, and the data input signals DATA0_IN to DATA15_IN go low when storing '1' data, and high when storing '0' data. do.
드레인 펌핑 회로는 셀의 드레인 전류를 고려하여 설계하는데, 셀의 드레인 피크(peak) 전류를 드레인 펌핑 회로가 공급하지 못할 경우 프로그램 효율이 저하되고 정해진 프로그램 시간 내에서 프로그램이 충분히 이루어지지 않는다. 본 발명과 같이 드레인 전류가 피크인 초기 500㎱ 동안에 바이트 단위로 프로그램을 실시하게 되면 드레인 피크 전류를 반으로 줄일 수 있으며, 이는 결국 펌핑 회로 또한 반 정도의 크기로 축소되는 결과를 가져온다. 1차 프로그램을 실시하는 1㎲ 시간 이후에 셀의 드레인 전류는 급격히 감소하므로 두 바이트를 모아 한 워드를 동시에 프로그램하는 2차 프로그램의 경우, 1/2로 감소된 드레인 펌핑 회로로도 충분히 프로그램이 가능하게 된다.The drain pumping circuit is designed in consideration of the drain current of the cell. When the drain pumping circuit fails to supply the drain peak current of the cell, the program efficiency decreases and the program is not sufficiently performed within a predetermined program time. As described in the present invention, if the program is executed in the unit of byte during the initial 500 mA of the drain current, the drain peak current can be reduced by half, which results in the pumping circuit also being reduced by about half. Since the drain current of the cell rapidly decreases after 1 ms of the first program, the second pump, which collects two bytes and programs one word at the same time, can be programmed with a drain pumping circuit reduced to one half. Done.
이와 같이, 셀의 문턱 전압 상승 특성을 이용하여 두 단계의 프로그램을 실시하므로써 프로그램 시간을 줄임은 물론 드레인 펌핑 회로의 크기를 줄일 수 있어 소자의 집적도를 향상시키면서 프로그램 효율을 개선할 수 있다.As described above, the two-step programming is performed by using the threshold voltage rising characteristic of the cell, thereby reducing the programming time and reducing the size of the drain pumping circuit, thereby improving program efficiency and improving device integration.
도 2(b)는 이와 같은 방법으로 프로그램할 경우 D_PumpA 신호 및 D_PumpB 신호의 타이밍도를 나타낸다. 처음 500㎱ 동안 D_PumpA 신호가 하이(high) 상태가 되어 제 1 트랜지스터(T1)가 턴온되어 상위 8비트의 메모리 셀이 프로그램 된 후 제 1 트랜지스터(T1)는 턴오프된다. 이후 D_PumpB 신호가 하이(high) 상태가 되면 500㎱ 동안 하위 8비트의 메모리 셀이 프로그램되다. 이 시점이 지난 후 제 2 트랜지스터(T2)가 턴온되어 있는 상태에서 제 1 트랜지스터(T1)를 다시 턴온시켜 3㎲ 정도의 시간동안 두 바이트를 한번에 프로그램하므로써 플래쉬 메모리 셀의 프로그램에 필요한 총 프로그램 시간(PGM_EN)은 약 4㎲의 시간이 소요된다.2 (b) shows a timing diagram of the D_PumpA signal and the D_PumpB signal when programming in this manner. After the D_PumpA signal is high for the first 500 ms, the first transistor T1 is turned on, and the first 8-bit memory cell is programmed, and then the first transistor T1 is turned off. After that, when the D_PumpB signal becomes high, the lower 8-bit memory cell is programmed for 500 ms. After this time, the total program time required for programming the flash memory cell is programmed by turning on the first transistor T1 again with the second transistor T2 turned on and programming two bytes at a time for about 3 ms. PGM_EN) takes about 4 ms.
도 3(a) 및 3(b)는 프로그램 시간과 메모리 셀 문턱 전압의 관계를 측정하여 도시한 그래프이다.3 (a) and 3 (b) are graphs illustrating the relationship between the program time and the memory cell threshold voltage.
도 3(a)에 도시된 바와 같이, 메모리 셀의 문턱전압(Vth)은 초기 1㎲ 동안 급격히 상승하다가 그 이후에는 서서히 증가하면서 컷 오프 상태가 된다. 도 3(b)는 3(a)의 그래프를 로그(log) 스캐일(scale)한 결과를 나타낸다. 셀의 드레인 전류는 셀 문턱 전압의 자승에 반비례함을 알 수 있다.As shown in FIG. 3A, the threshold voltage Vth of the memory cell rises rapidly during the initial stage of 1 kV, and gradually increases thereafter to a cut-off state. FIG. 3 (b) shows the result of log scale of the graph of 3 (a). It can be seen that the drain current of the cell is inversely proportional to the square of the cell threshold voltage.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 플래쉬 메모리 셀의 문턱 전압 상승 특성을 이용하여 바이트 단위의 1차 프로그램으로 메모리 셀의 문턱 전압을 어느 정도 상승시킨 후 두 바이트를 동시에 2차 프로그램하므로써 프로그램 시간을 단축시킴은 물론 드레인 펌핑 회로의 크기를 감소시킬 수 있어 소자의 집적도를 향상시키면서 프로그램 효율을 개선할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by using a threshold voltage rising characteristic of a flash memory cell, the program voltage is shortened by increasing the threshold voltage of the memory cell to a certain degree in a byte unit and then programming the two bytes at the same time. In addition, the size of the drain pumping circuit can be reduced, thereby improving the program efficiency while improving the device integration.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980010866A KR100520191B1 (en) | 1998-03-28 | 1998-03-28 | Flash memory device and program method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980010866A KR100520191B1 (en) | 1998-03-28 | 1998-03-28 | Flash memory device and program method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990076163A true KR19990076163A (en) | 1999-10-15 |
KR100520191B1 KR100520191B1 (en) | 2005-11-28 |
Family
ID=37306251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980010866A KR100520191B1 (en) | 1998-03-28 | 1998-03-28 | Flash memory device and program method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100520191B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7274599B2 (en) | 2005-04-13 | 2007-09-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | NOR flash memory device using bit scan method and related programming method |
KR100902008B1 (en) * | 2007-02-09 | 2009-06-12 | 삼성전자주식회사 | Memory system including flash memory to store multi-bit data in memory cells |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100301243B1 (en) * | 1994-12-30 | 2001-10-22 | 박종섭 | How to erase the flash memory |
US5491657A (en) * | 1995-02-24 | 1996-02-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for bulk (or byte) charging and discharging an array of flash EEPROM memory cells |
KR970051338A (en) * | 1995-12-18 | 1997-07-29 | 김주용 | Flash memory device |
-
1998
- 1998-03-28 KR KR1019980010866A patent/KR100520191B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7274599B2 (en) | 2005-04-13 | 2007-09-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | NOR flash memory device using bit scan method and related programming method |
KR100902008B1 (en) * | 2007-02-09 | 2009-06-12 | 삼성전자주식회사 | Memory system including flash memory to store multi-bit data in memory cells |
US7596021B2 (en) | 2007-02-09 | 2009-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory system including MLC flash memory |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100520191B1 (en) | 2005-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101162609B (en) | Non-volatile memory devices and methods of programming the same | |
KR100496797B1 (en) | Program method of semiconductor memory device | |
US5434815A (en) | Stress reduction for non-volatile memory cell | |
EP0297518B1 (en) | Programmable read only memory with means for discharging bit line before program verifying operation | |
KR100374640B1 (en) | Decoder for having not charge pump and non-volatile memory device including the same | |
EP0776012B1 (en) | Data read circuit of nonvolatile semiconductor memory device | |
TWI718424B (en) | Semi-conductor memory device and operation methods of a semi-conductor memory device | |
US7277321B2 (en) | Method for programming and erasing an NROM cell | |
US6438032B1 (en) | Non-volatile memory with peak current noise reduction | |
CN1497605A (en) | Internal voltage convertor conception for controlling power-on slope of internal supply voltage | |
US20100302853A1 (en) | Nonvolatile memory device and method of programming the same | |
US20070103959A1 (en) | Method And Apparatus For Reducing Leakage Current In A Read Only Memory Device Using Shortened Precharge Phase | |
WO2002095762A3 (en) | Flash memory device with increase of efficiency during an apde (automatic program disturb after erase) process | |
KR100520191B1 (en) | Flash memory device and program method | |
KR940005694B1 (en) | Program optimization circuit and method of eeprom | |
US20050030794A1 (en) | Method for erasing an NROM cell | |
EP1653474A1 (en) | Programming method of multilevel memories and corresponding circuit | |
JP2002133883A (en) | Non-volatile memory unit | |
KR101152403B1 (en) | Non-volatile memory and operation method of thw same | |
US20220283738A1 (en) | Flash memory and writing method thereof | |
JP4245680B2 (en) | Microcomputer with built-in flash memory | |
KR20130037065A (en) | Semiconductor device | |
JP2006012398A (en) | Low power programming of non-volatile cell | |
US7224616B2 (en) | Circuit and method for generating wordline voltage in nonvolatile semiconductor memory device | |
US6208558B1 (en) | Acceleration circuit for fast programming and fast chip erase of non-volatile memory |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19980328 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20030129 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 19980328 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20050309 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20050923 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20050930 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20050929 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080820 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090828 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100825 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100825 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |