KR19990012361U

KR19990012361U - Semiconductor Wafer Drying Equipment

Info

Publication number: KR19990012361U
Application number: KR2019970025451U
Authority: KR
Inventors: 이창구
Original assignee: 구본준; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1997-09-08
Filing date: 1997-09-08
Publication date: 1999-04-06

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 건조장치에 관한 것으로, 종래 스핀 드라이어에 의한 건조는 웨이퍼의 완전건조가 이루어지지 않아 웨이퍼에 물자국이 발생하여 품질 향상에 한계가 있는 문제점이 있었던 바, 이에 본 고안은 캐리어 암(13)이 설치된 반응실(10)을 구비한 공정챔버(1)와, 그 공정챔버(1)의 중앙에 관통되며 회전 가능하도록 설치된 회전축(18)과, 상기 공정챔버(1)에 복개 가능하도록 설치된 커버(11)를 구비하여 구성된 건조장치에 있어서; 상기 회전축(18)을 중심으로 일정공간을 두고 동심원상으로 설치되며 외주면에 다수개의 증기 배출공(15a)이 형성된 증기 이동관(15)과, 상기 반응실(10)의 하단부에 형성되며 이소프로필알콜 증기를 증발시키는 증기 수납부(17)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조장치를 제공함으로써 이소프로필알콜 증기를 공급하면서 스핀 드라이어에 의해 웨이퍼를 회전시켜 완전 건조시킴으로써 웨이퍼에 물자국이 발생하는 것을 방지하며, 따라서 제품에 대한 품질을 향상시키는 고안이다.The present invention relates to a semiconductor wafer drying apparatus, and conventional drying by a spin dryer has a problem that there is a limit in quality improvement due to a material station on the wafer because the wafer is not completely dried. The process chamber 1 including the reaction chamber 10 provided with the 13, the rotating shaft 18 installed through the center of the process chamber 1 so as to be rotatable, and the process chamber 1 can be covered by the process chamber 1. In the drying apparatus having a cover 11 installed so as to; It is installed in a concentric circle with a predetermined space around the rotating shaft 18, and a steam moving tube (15) having a plurality of vapor discharge holes (15a) formed on the outer circumferential surface, and isopropyl alcohol formed on the lower end of the reaction chamber (10) It provides a semiconductor wafer drying apparatus characterized in that it comprises a vapor storage unit 17 for evaporating the vapor by supplying isopropyl alcohol vapor while rotating the wafer by a spin dryer to completely dry the material station Is designed to improve the quality of the product.

Description

Semiconductor Wafer Drying Equipment

본 고안은 반도체 웨이퍼 건조장치에 관한 것으로, 특히 세정작업이 완료된 웨이퍼에 이소프로필알콜 증기를 공급하면서 회전시키는 방식으로 보다 효과적으로 웨이퍼 표면의 물기를 제거하는 반도체 웨이퍼 건조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer drying apparatus, and more particularly, to a semiconductor wafer drying apparatus that effectively removes moisture from the surface of a wafer by rotating while supplying isopropyl alcohol vapor to a wafer on which cleaning is completed.

일반적으로 반도체 웨이퍼 세정공정에서는 케미컬을 분사하여 웨이퍼에 부착되어 있는 이물질을 제거함과 동시에 증착막을 식각하는 식각공정과, 웨이퍼에 부착되어 있는 케미컬을 린스하는 린스공정을 진행하게 되며, 상기 세정공정을 마친 반도체 웨이퍼는 순수에 의해 표면이 젖어 있는 상태이기 때문에 표면에 잔존하고 있는 순수를 완전히 제거하기 위한 웨이퍼 건조공정을 거치게 되는데, 이에 따른 건조공정을 진행하는 일반적인 건조장치가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, in the semiconductor wafer cleaning process, chemicals are sprayed to remove foreign substances adhering to the wafer, the etching process is performed to etch the deposited film, and the rinsing process is performed to rinse the chemicals attached to the wafer. Since the semiconductor wafer is wetted with pure water, the semiconductor wafer is subjected to a wafer drying process for completely removing pure water remaining on the surface. A general drying apparatus for performing the drying process is shown in FIG. 1. This is briefly described as follows.

도 1은 종래의 스핀 드라이어의 구조를 개략적으로 보인 구성도로서, 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 웨이퍼 건조장치는 일정 공간을 형성하며 건조공정을 진행하는 반응실(1')이 구비된 공정챔버(1)와, 그 반응실(1') 중앙에 설치되며 구동모터(미도시)에 의해 회전 가능토록 설치되는 회전축(5)과, 그 회전축(5)에 고정 설치되며 웨이퍼(3)가 수납되는 캐리어(2)를 장착하기 위한 캐리어 암(6)과, 건조공정시 웨이퍼(3)에서 떨어지는 순수의 비산을 차단하며 복개 가능한 커버(4)로 구성되어 있다.1 is a schematic view showing the structure of a conventional spin dryer. As shown in the drawing, a conventional semiconductor wafer drying apparatus has a process chamber having a reaction chamber 1 'that forms a predetermined space and performs a drying process. (1), a rotating shaft 5 installed in the center of the reaction chamber 1 'and rotatably installed by a driving motor (not shown), and fixedly mounted on the rotating shaft 5, and containing the wafer 3 therein. It consists of a carrier arm 6 for mounting the carrier 2, and a cover 4 capable of blocking the scattering of pure water falling from the wafer 3 during the drying process.

이와 같이 구성된 종래 스핀 드라이어는, 린스공정을 마친 웨이퍼들이 수납되어 있는 캐리어(2)를 캐리어 암(2)에 고정 설치하고 커버(4)를 복개한 후, 구동모터(미도시)에 의해 회전축(5)을 회전시키면 상기 회전축(5)에 고정 설치되어 있는 반응실(1')이 회전함과 동시에 반응실(1') 내부에 장착되어 있는 캐리어(2)도 회전하게 되며, 따라서 캐리어(2)에 수납되어 있는 웨이퍼(3)에 묻어 있는 순수를 원심력에 의해 제거하게 된다.In the conventional spin dryer configured as described above, the carrier 2 having the wafers subjected to the rinsing process is fixed to the carrier arm 2 and the cover 4 is opened, and then the rotation shaft (not shown) is driven by a driving motor (not shown). Rotating 5) rotates the reaction chamber 1 'fixedly mounted to the rotation shaft 5, and also rotates the carrier 2 mounted inside the reaction chamber 1', and thus the carrier 2 Pure water buried in the wafer 3 stored in the wafer) is removed by centrifugal force.

그러나, 상술한 바와 같이 종래 스핀 드라이어에 의한 건조장치는 웨이퍼(3)를 회전시켜 완전건조시키는데 한계가 나타나며, 이로 인해 웨이퍼(3)에 물자국이 발생하여 품질 향상에 한계가 있는 문제점이 있었다.However, as described above, the conventional drying apparatus using a spin dryer appears to have a limit to completely dry by rotating the wafer 3, which causes a problem that the material station is generated on the wafer 3, thereby limiting the quality improvement.

본 고안은 상기 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 세정공정이 완료된 웨이퍼에 이소프로필알콜 증기를 공급하면서 회전시켜 웨이퍼에 묻어 있는 물기를 완전히 건조시킴으로써 웨이퍼 표면에 물자국이 발생하는 것을 방지하는데 적합한 반도체 웨이퍼 건조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and is a semiconductor wafer suitable for preventing the occurrence of material burrs on the surface of the wafer by rotating and supplying isopropyl alcohol vapor to the wafer on which the cleaning process is completed to completely dry the moisture on the wafer. The purpose is to provide a drying apparatus.

도 1은 종래 반도체 웨이퍼 건조장치를 개략적으로 보인 구성도,1 is a schematic view showing a conventional semiconductor wafer drying apparatus;

도 2는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 건조장치를 개략적으로 보인 구성도.Figure 2 is a schematic view showing a semiconductor wafer drying apparatus according to the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

10 ; 공정챔버 11 ; 커버10; Process chamber 11; cover

12 ; 캐리어 13 ; 캐리어 암12; Carrier 13; Carrier arm

14 ; 냉각관 15 ; 증기 이동관14; Cooling tube 15; Steam transfer pipe

15a ; 증기 배출공 16 ; 이동관 지지대15a; Steam outlet 16; Movable tube support

17 ; 증기 수납부 18 ; 회전축17; Steam storage unit 18; Axis of rotation

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 캐리어 암이 설치된 반응실을 구비한 공정챔버와, 그 공정챔버의 중앙에 관통되며 회전 가능하도록 설치된 회전축과, 상기 공정챔버에 복개 가능하도록 설치된 커버를 구비하여 구성된 건조장치에 있어서; 상기 회전축을 중심으로 일정공간을 두고 동심원상으로 설치되며 외주면에 다수개의 증기 배출공이 형성된 증기 이동관과, 상기 반응실의 하단부에 형성되며 이소프로필알콜 증기를 증발시키는 증기 수납부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 건조장치가 제공된다.The present invention for achieving the above object is provided with a process chamber having a reaction chamber in which a carrier arm is installed, a rotating shaft penetrated in the center of the process chamber so as to be rotatable, and a cover provided to cover the process chamber. In the configured drying apparatus; It is installed in a concentric circle around a certain space around the axis of rotation and comprises a steam moving tube formed with a plurality of steam discharge holes on the outer circumferential surface, and a vapor receiving portion formed on the lower end of the reaction chamber to evaporate isopropyl alcohol vapor A semiconductor wafer drying apparatus is provided.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 세정장치의 실시예에 대해서 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a semiconductor wafer cleaning apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 의한 이소프로필알콜 증기를 이용한 스핀 드라이어의 구조를 개략적으로 보인 구성도로서, 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 건조장치는, 세정공정이 완료된 웨이퍼(W)의 건조공정을 진행하기 위한 반응실(10)이 구비된 공정챔버(1)와, 상기 반응실(10) 및 공정챔버(1) 중앙에 수직으로 관통하며 구동모터(미도시)에 의해 회전 가능하도록 설치하는 회전축(15)과, 그 회전축(15)의 양측에 고정 설치되며 다수개의 웨이퍼가 수납된 캐리어(12)를 장착하기 위한 캐리어 암(13)과, 상기 공정챔버(1) 상부에 설치하며 이소프로필알콜의 외부로의 증발 및 웨이퍼에서 떨어지는 순수의 비산을 차단하며 복개 가능한 커버(11)로 구성된다.2 is a schematic view showing the structure of a spin dryer using isopropyl alcohol vapor according to the present invention, as shown in the semiconductor wafer drying apparatus according to the present invention, the drying process of the wafer (W) is complete Process chamber 1 is provided with a reaction chamber 10 for proceeding, and vertically penetrates to the center of the reaction chamber 10 and the process chamber 1 and installed to be rotatable by a drive motor (not shown) A carrier arm 13 for mounting the rotating shaft 15, a carrier 12 fixed to both sides of the rotating shaft 15, and containing a plurality of wafers; and an isopropyl installed above the process chamber 1; It consists of a cover 11 which prevents evaporation of alcohol to the outside and scattering of pure water falling from the wafer.

상기 반응실(10)의 하부에는 이소프로필알콜 증기를 수납하는 수납부(17)를 형성하고, 상기 회전축(18)을 중심으로 일정공간을 두고 동심원상으로 설치되며 일정 길이의 증기 이동관(15)을 상기 수납부(17)와 밀착되도록 설치하고, 그 증기 이동관(15)의 외주연에는 상기 캐리어(12)에 수납된 웨이퍼에 이소프로필알콜을 공급하기 위한 다수개의 증기 배출공(15a)을 형성한다.A lower portion of the reaction chamber 10 is formed with an accommodating portion 17 for accommodating isopropyl alcohol vapor, and is installed concentrically with a predetermined space around the rotating shaft 18 and has a predetermined length of the steam moving tube 15. And a plurality of vapor discharge holes 15a for supplying isopropyl alcohol to the wafer accommodated in the carrier 12 on the outer circumference of the vapor transfer pipe 15. do.

상기 증기 이동관(15)의 상부 및 하부에는 반응실(10)의 양측에 고정 설치되며 중앙에 증기 이동관(15)을 삽입할 수 있는 결합공(미도시)이 형성된 이동관 지지대(16)에 의해 고정된다.The upper and lower portions of the steam moving tube 15 are fixed to both sides of the reaction chamber 10 and fixed by a moving tube support 16 having a coupling hole (not shown) into which the steam moving tube 15 can be inserted. do.

그리고 상기 반응실(10)의 양단부에는 건조공정에 사용된 이소프로필알콜을 포집하여 별도의 수납부(미도시)에 수납시키기 위한 냉각관(14)을 설치한다.And both ends of the reaction chamber 10 is provided with a cooling tube 14 for collecting isopropyl alcohol used in the drying process to be stored in a separate housing (not shown).

상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 이소프로필알콜을 이용한 스핀 드라이어의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the spin dryer using isopropyl alcohol according to the present invention configured as described above are as follows.

액상의 이소프로필알콜을 증기 발생부(미도시)에 넣고 가열수단의 구동으로 가열하면 이소프로필알콜 증기가 발생하게 되며, 그 이소프로필알콜 증기는 증기공급관(미도시)을 통해 공정챔버(1)의 하단에 형성된 증기 수납부(17)에 공급된다.When the liquid isopropyl alcohol is put into a steam generator (not shown) and heated by driving a heating means, isopropyl alcohol vapor is generated, and the isopropyl alcohol vapor is supplied through a steam supply pipe (not shown) to the process chamber (1). It is supplied to the vapor storage unit 17 formed at the bottom of the.

상기 증기 수납부(17)에 공급된 이소프로필알콜 증기의 일부는 공정챔버(1) 내부에 형성된 반응실(10)의 상측으로 증발되고, 나머지는 증기 이동관(15)을 통하여 반응실(10) 상부까지 이동된 후, 상기 증기 이동관(15)의 외주면에 형성된 다수개의 증기 배출공(15a)을 통하여 캐리어 암(13)에 의해 지지되는 웨이퍼에 일정하게 증기를 공급한다.A part of the isopropyl alcohol vapor supplied to the steam accommodating part 17 is evaporated to an upper side of the reaction chamber 10 formed in the process chamber 1, and the rest of the isopropyl alcohol vapor is supplied through the steam moving tube 15. After being moved to the upper part, steam is constantly supplied to the wafer supported by the carrier arm 13 through a plurality of vapor discharge holes 15a formed on the outer circumferential surface of the steam moving tube 15.

이때, 구동모터(미도시)를 구동시키면 회전축(18)이 회전함과 동시에 상기 회전축(18)에 고정 결합된 반응실(10)도 회전하게 되며, 따라서 상기 반응실(10) 내부의 캐리어 암(13)에 탑재되는 캐리어(12)에 수납되는 웨이퍼도 회전에 의한 원심력으로 표면에 묻어 있는 물기를 완전 건조시킨다.In this case, when the driving motor (not shown) is driven, the rotating shaft 18 rotates and the reaction chamber 10 fixedly coupled to the rotating shaft 18 also rotates, and thus the carrier arm in the reaction chamber 10 is rotated. The wafer housed in the carrier 12 mounted on the (13) also completely dries the water on the surface by centrifugal force by rotation.

한편, 상기 과정에서 사용된 이소프로필알콜 증기는 재사용 가능하도록 냉각관(14)에 의해 포집되며, 포집된 이소프로필알콜 증기는 이소프로필알콜액으로 되어 공정챔버(1)의 외부로 배출된다.On the other hand, the isopropyl alcohol vapor used in the above process is collected by the cooling tube 14 to be reused, the collected isopropyl alcohol vapor is discharged to the outside of the process chamber 1 as an isopropyl alcohol liquid.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 건조장치는, 이소프로필알콜 증기를 공급하면서 스핀 드라이어에 의해 웨이퍼를 회전시켜 완전 건조시킴으로써 웨이퍼에 물자국이 발생하는 것을 방지하며, 따라서 제품에 대한 품질을 향상시키는 고안이다.As described above, the semiconductor wafer drying apparatus according to the present invention, by supplying isopropyl alcohol vapor, by rotating the wafer by a spin dryer to completely dry, to prevent the occurrence of material burrs on the wafer, thereby improving the quality of the product It is devised to improve.

Claims

A drying apparatus comprising a process chamber having a reaction chamber in which a carrier arm is installed, a rotating shaft penetrated in the center of the process chamber so as to be rotatable, and a cover provided in such a manner as to cover the process chamber; It is installed in a concentric circle around a certain space around the axis of rotation and comprises a steam moving tube formed with a plurality of steam discharge holes on the outer circumferential surface, and a vapor receiving portion formed on the lower end of the reaction chamber to evaporate isopropyl alcohol vapor A semiconductor wafer drying apparatus.

The semiconductor wafer drying apparatus according to claim 1, wherein cooling tubes for collecting isopropyl alcohol are provided at both sides of the process chamber.