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KR102897298B1 - Lighting Apparatus - Google Patents

Lighting Apparatus

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Publication number
KR102897298B1
KR102897298B1 KR1020190144153A KR20190144153A KR102897298B1 KR 102897298 B1 KR102897298 B1 KR 102897298B1 KR 1020190144153 A KR1020190144153 A KR 1020190144153A KR 20190144153 A KR20190144153 A KR 20190144153A KR 102897298 B1 KR102897298 B1 KR 102897298B1
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KR
South Korea
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light
guide layer
circuit board
printed circuit
light guide
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KR1020190144153A
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Korean (ko)
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KR20210057413A (en
Inventor
장기연
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/61—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

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Abstract

본 실시예에 따른 조명장치는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광소자 및 상기 인쇄회로기판 상에 소정거리 이격되어 배치되는 광가이드층을 포함하며, 상기 광가이드층의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하고, 상기 광가이드층은 상면으로부터 하면을 관통하는 복수개의 광투과홀을 포함한다.A lighting device according to the present embodiment includes a printed circuit board, a light emitting element disposed on the printed circuit board, and a light guide layer disposed on the printed circuit board at a predetermined distance, wherein the material of the light guide layer includes at least one selected from the group consisting of resin, acrylic, PC PMMA, and polyimide (PI), and the light guide layer includes a plurality of light transmitting holes penetrating from the upper surface to the lower surface.

Description

조명장치{Lighting Apparatus}Lighting Apparatus

본 실시예는 조명장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a lighting device.

전자기기에 사용되는 다양한 광원을 활용한 광원 모듈은 각 전자기기의 특성에 따라 적합한 광원을 활용하여 광 효율을 높이는 방식으로 구현되고 있다.Light source modules utilizing various light sources used in electronic devices are implemented in a way that increases light efficiency by utilizing appropriate light sources according to the characteristics of each electronic device.

최근 이러한 전자기기에 사용되는 광원 모듈은 평판디스플레이에 적용되는 백라이트유닛이나, 실내환경에 사용하는 실내등, 또는 자동차 외부에 설치되는 전조등, 안개등, 후퇴등, 차폭등, 번호등, 후미등, 제동등, 방향지시등, 비상점멸표시등이나, 자동차 내부에 설치되는 실내조명등에 다양하게 적용될 수 있다.Recently, light source modules used in these electronic devices can be applied in various ways, such as backlight units applied to flat panel displays, interior lights used in indoor environments, headlights, fog lights, reverse lights, side lights, license lights, tail lights, brake lights, turn signals, and emergency flashers installed on the exterior of automobiles, or interior lights installed inside automobiles.

한편, LED의 발광효율을 향상시키기 위한 노력은 칩에서 패키지에 이르기까지 지속적으로 진행되고 있다. 예를 들어, 패키지 단계에서는 방열판 등을 이용하여 열 방출 효율이 좋은 물질을 사용하여 상대적으로 높은 전류를 인가시켜 열적으로 안정한 구조를 구성하거나, 패키지의 광학적인 구조나 특성을 고려한 최적 설계로 광추출 효율을 상승시키는 노력이 진행되고 있다.Meanwhile, efforts to improve the luminous efficiency of LEDs are ongoing, from chip to packaging. For example, at the packaging stage, efforts are being made to create a thermally stable structure by applying relatively high currents using materials with high heat dissipation efficiency, such as heat sinks. Efforts are also being made to optimize the package's optical structure and characteristics to increase light extraction efficiency.

그러나 이러한 노력의 상당부분이 실험실 수준에서는 어느 정도의 효과를 얻고 있으나, 실제 제조공정에서 적용하는 데 상당한 어려움이 있다.However, although many of these efforts have achieved some degree of effectiveness at the laboratory level, there are considerable difficulties in applying them to actual manufacturing processes.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 구조가 간단하고 높은 광효율을 가지는 조명장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been proposed to improve the above-mentioned problems, and provides a lighting device having a simple structure and high luminous efficiency.

또, 광원에서 발생하는 핫스팟을 제거하고 외부에서 시인되는 광을 균일하게 구현되는 조명장치를 제공하는 것에 있다.In addition, it is to provide a lighting device that eliminates hot spots generated from a light source and uniformly implements light seen from the outside.

본 실시예에 따른 조명장치는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광소자 및 상기 인쇄회로기판 상에 소정거리 이격되어 배치되는 광가이드층을 포함하며, 상기 광가이드층의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하고, 상기 광가이드층은 상면으로부터 하면을 관통하는 복수개의 광투과홀을 포함한다.A lighting device according to the present embodiment includes a printed circuit board, a light emitting element disposed on the printed circuit board, and a light guide layer disposed on the printed circuit board at a predetermined distance, wherein the material of the light guide layer includes at least one selected from the group consisting of resin, acrylic, PC PMMA, and polyimide (PI), and the light guide layer includes a plurality of light transmitting holes penetrating from the upper surface to the lower surface.

본 실시예를 통해 광가이드층의 외면 상에 별도의 렌즈 없이 다수의 광투과홀을 통하여 발광소자로부터 조사되는 광을 면조명화 할 수 있고, 광가이드층의 외면에 발광소자로부터 발생하는 핫스팟을 제거하기 위한 별도의 패턴 또는 시트를 적층하지 않고도 광가이드층을 통해 방출되는 광을 균일하게 구현 할 수 있으므로, 제조 단가가 저렴해지고, 생산 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다. Through this embodiment, light emitted from a light-emitting element can be surface-illuminated through a plurality of light-transmitting holes on the outer surface of the light guide layer without a separate lens, and light emitted through the light guide layer can be uniformly implemented without laminating a separate pattern or sheet to remove hot spots generated from the light-emitting element on the outer surface of the light guide layer, so there is an advantage that the manufacturing cost can be reduced and production efficiency can be improved.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 보인 단면도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 8은 본 발명의 제5실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 보인 단면도.
도 10은 본 발명의 제6실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 11은 본 발명의 제6실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 보인 단면도.
도 12는 본 발명의 제7실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 13은 본 발명의 제8실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 14는 본 발명의 제9실시예에 따른 조명장치의 단면도.
도 15는 본 발명의 제10실시예에 따른 조명장치의 단면도.Figure 1 is a cross-sectional view of a lighting device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a state in which light is irradiated from a lighting device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view of a lighting device according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing light being irradiated from a lighting device according to a second embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view of a lighting device according to a third embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing a state in which light is irradiated from a lighting device according to a third embodiment of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view of a lighting device according to a fourth embodiment of the present invention.
Figure 8 is a cross-sectional view of a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a cross-sectional view showing light being irradiated from a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.
Fig. 10 is a cross-sectional view of a lighting device according to a sixth embodiment of the present invention.
Fig. 11 is a cross-sectional view showing light being irradiated from a lighting device according to the sixth embodiment of the present invention.
Fig. 12 is a cross-sectional view of a lighting device according to the seventh embodiment of the present invention.
Fig. 13 is a cross-sectional view of a lighting device according to the eighth embodiment of the present invention.
Fig. 14 is a cross-sectional view of a lighting device according to the ninth embodiment of the present invention.
Fig. 15 is a cross-sectional view of a lighting device according to the tenth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the embodiments described, but can be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components between the embodiments can be selectively combined or substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be interpreted as having a meaning that can be generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly and specifically defined and described, and terms that are commonly used, such as terms defined in a dictionary, may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the relevant technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when it is described as “A and/or at least one (or more) of B, C,” it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, and C.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.Additionally, in describing components of embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are intended only to distinguish one component from another, and are not intended to limit the nature, order, or sequence of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, it may include not only cases where the component is directly connected, coupled or connected to the other component, but also cases where the component is 'connected', 'coupled' or 'connected' by another component between the component and the other component.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Additionally, when it is described as being formed or arranged "above or below" each component, "above" or "below" includes not only cases where the two components are in direct contact with each other, but also cases where one or more other components are formed or arranged between the two components. Also, when it is expressed as "above" or "below", it can include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치의 단면도 이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 도시한 단면도이다. FIG. 1 is a cross-sectional view of a lighting device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which light is irradiated from a lighting device according to the first embodiment of the present invention.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치(100)는, 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 상면에 배치되는 발광소자(120)와, 상기 인쇄회로기판(110)의 상부에 배치되는 광가이드층(130)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, a lighting device (100) according to a first embodiment of the present invention may include a printed circuit board (110), a light-emitting element (120) disposed on an upper surface of the printed circuit board (110), and a light guide layer (130) disposed on an upper portion of the printed circuit board (110).

상기 인쇄회로기판(110)은 플레이트 형상으로 형성되어, 상면에 상기 발광소자(120)가 실장될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(120)는 복수로 구비되어, 상기 인쇄회로기판(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(120)는 구동에 의해 광을 제공할 수 있다. 상기 발광소자(120)는 직하형 발광다이오드일 수 있다. 이와 달리, 상기 발광소자(120)는 측면형(side view type) 발광다이오드일 수 있다. 이 경우, 상기 광가이드층(130)은 상기 인쇄회로기판(110)의 측면에 배치될 수 있다. The printed circuit board (110) is formed in a plate shape, and the light emitting element (120) can be mounted on the upper surface. The light emitting element (120) can include a light emitting diode (LED). The light emitting element (120) can be provided in multiple numbers and arranged on the printed circuit board (110). The light emitting element (120) can provide light by driving. The light emitting element (120) can be a direct type light emitting diode. Alternatively, the light emitting element (120) can be a side view type light emitting diode. In this case, the light guide layer (130) can be arranged on the side surface of the printed circuit board (110).

상기 광가이드층(130)은 상기 발광소자(120)로부터 조사된 광을 피조사 영역으로 가이드하기 위한 것으로, 상기 인쇄회로기판(110)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 광가이드층(130)은 상기 인쇄회로기판(110)과 상, 하 방향으로 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. 이때, 상기 광가이드층(130)과 상기 인쇄회로기판(110)을 상, 하 방향으로 이격하기 위하여 별도의 구조물을 이용하여 이격 공간을 구현 할 수 있고 상기 인쇄회로기판(110)의 일 부분을 상측으로 연장하거나 상기 광가이드층(130)의 일 부분을 하측으로 연장하여 이격 공간을 구현하기 위한 지지부를 구현 할 수 있지만 그 방법은 제한하지 않고 어떤 방법이든 가능하다.The above light guide layer (130) is for guiding light irradiated from the light emitting element (120) to an irradiated area, and may be disposed on the upper portion of the printed circuit board (110). The light guide layer (130) may be disposed to be spaced apart from the printed circuit board (110) by a predetermined distance in the vertical direction. At this time, in order to space the light guide layer (130) and the printed circuit board (110) apart in the vertical direction, a separation space may be implemented using a separate structure, and a support may be implemented to implement a separation space by extending a portion of the printed circuit board (110) upward or extending a portion of the light guide layer (130) downward, but the method is not limited and any method may be used.

상기 광가이드층(130)은 플레이트 형상으로 형성되어 일정 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 광가이드층(130)의 두께는 0.5mm 이상일 수 있다.The above light guide layer (130) may be formed in a plate shape and may have a certain thickness. For example, the thickness of the light guide layer (130) may be 0.5 mm or more.

상기 광가이드층(130)은 투명 재질로 형성될 수 있다. 상기 광가이드층(130)의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The above light guide layer (130) may be formed of a transparent material. The material of the above light guide layer (130) may include at least one selected from the group consisting of resin, acrylic, PC PMMA, and polyimide (PI).

상기 광가이드층(130)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 광투과홀(132)이 형성될 수 있다. 상기 광투과홀(132)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 상기 광투과홀(132)은 상기 발광소자(120)와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되는 상기 광가이드층(130)의 영역을 중심으로 상호 대칭하게 배치될 수 있다. The above light guide layer (130) may be formed with a light transmitting hole (132) that penetrates from the upper surface to the lower surface. The light transmitting holes (132) may be provided in multiple numbers and arranged to be spaced apart from each other. The multiple light transmitting holes (132) may be arranged symmetrically with respect to an area of the light guide layer (130) that overlaps the light emitting element (120) in the upper and lower directions.

상기 광투과홀(132)의 직경은 상기 발광소자(120)로부터 투과되는 광의 파장에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광소자(120)가 청색광을 조사할 경우, 상기 광투과홀(132)의 직경은 450nm 이상으로 형성될 수 있다. 상기 발광소자(120)가 적색광을 조사할 경우, 상기 광투과홀(132)의 직경은, 630nm 이상으로 형성될 수 있다. The diameter of the light transmitting hole (132) may be formed to vary depending on the wavelength of light transmitted from the light emitting element (120). For example, when the light emitting element (120) irradiates blue light, the diameter of the light transmitting hole (132) may be formed to be 450 nm or more. When the light emitting element (120) irradiates red light, the diameter of the light transmitting hole (132) may be formed to be 630 nm or more.

기존 구조에 따른 상기 발광소자(120)와 상기 광가이드층(130)이 일정 거리 이격되어 배치되는 경우 상기 발광소자(120)에서 방출된 광이 상기 광가이드층(130)을 만나게 되면 굴절률이 상이하여 대부분의 광이 반사 또는 굴절되어 반사되는 광에 의하여 광 효율이 떨어지게 된다. 하지만, 상기와 같은 구조에 따르면, 상기 발광소자(120)에서 방출된 광이 상기 광가이드층(130)에서 반사되기 보다 굴절률이 동일한 복수개의 상기 광투과홀(132) 내부로 상기 발광소자(120)의 광이 도광이 되고 상기 광투과홀(132)은 상기 발광소자(120)의 광이 이동하는 광 경로로 사용 되어 광 효율을 증대 할 수 있고 상기 광가이드층(130)의 외면 상에 별도의 렌즈 없이 다수의 광투과홀(132)을 통하여 상기 발광소자(120)로부터 조사되는 광을 면조명화 할 수 있으므로, 제조 단가가 저렴해지고, 생산 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다. In the case where the light emitting element (120) and the light guide layer (130) according to the existing structure are arranged at a certain distance apart, when the light emitted from the light emitting element (120) meets the light guide layer (130), the refractive index is different, so most of the light is reflected or refracted, and the light efficiency is reduced due to the reflected light. However, according to the structure as described above, the light emitted from the light emitting element (120) is guided into a plurality of light transmitting holes (132) having the same refractive index rather than being reflected from the light guide layer (130), and the light transmitting holes (132) are used as an optical path along which the light from the light emitting element (120) moves, thereby increasing light efficiency. In addition, since the light irradiated from the light emitting element (120) can be surface-illuminated through a plurality of light transmitting holes (132) without a separate lens on the outer surface of the light guide layer (130), there is an advantage in that the manufacturing cost is reduced and production efficiency is improved.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치의 단면도 이고, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 보인 단면도 이다. FIG. 3 is a cross-sectional view of a lighting device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing light being irradiated from a lighting device according to a second embodiment of the present invention.

도 3 및 4를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치(200)는, 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)의 상면에 배치되는 발광소자(220)와, 상기 인쇄회로기판(210)의 상부에 배치되는 광가이드층(230)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4, a lighting device (200) according to a second embodiment of the present invention may include a printed circuit board (210), a light-emitting element (220) disposed on an upper surface of the printed circuit board (210), and a light guide layer (230) disposed on an upper portion of the printed circuit board (210).

상기 인쇄회로기판(210)은 플레이트 형상으로 형성되어, 상면에 상기 발광소자(220)가 실장될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(220)는 복수로 구비되어, 상기 인쇄회로기판(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 구동에 의해 광을 제공할 수 있다. 상기 발광소자(220)는 직하형 발광다이오드일 수 있다. 이와 달리, 상기 발광소자(220)는 측면형(side view type) 발광다이오드일 수 있다. 이 경우, 상기 광가이드층(230)은 상기 인쇄회로기판(210)의 측면에 배치될 수 있다. The printed circuit board (210) is formed in a plate shape, and the light emitting element (220) can be mounted on the upper surface. The light emitting element (220) can include a light emitting diode (LED). The light emitting element (220) can be provided in multiple numbers and arranged on the printed circuit board (210). The light emitting element (220) can provide light by driving. The light emitting element (220) can be a direct type light emitting diode. Alternatively, the light emitting element (220) can be a side view type light emitting diode. In this case, the light guide layer (230) can be arranged on the side surface of the printed circuit board (210).

상기 광가이드층(230)은 상기 발광소자(220)로부터 조사된 광을 피조사 영역으로 가이드하기 위한 것으로, 상기 인쇄회로기판(210)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 광가이드층(230)은 상기 인쇄회로기판(210)과 상, 하 방향으로 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. 이때, 상기 광가이드층(230)과 상기 인쇄회로기판(210)을 상, 하 방향으로 이격하기 위하여 별도의 구조물을 이용하여 이격 공간을 구현 할 수 있고 상기 인쇄회로기판(210)의 일 부분을 상측으로 연장하거나 상기 광가이드층(230)의 일 부분을 하측으로 연장하여 이격 공간을 구현하기 위한 지지부를 구현 할 수 있지만 그 방법은 제한하지 않고 어떤 방법이든 가능하다.The above light guide layer (230) is for guiding light emitted from the light emitting element (220) to an irradiated area, and may be disposed on the upper portion of the printed circuit board (210). The light guide layer (230) may be disposed to be spaced apart from the printed circuit board (210) in the vertical direction by a predetermined distance. At this time, in order to space the light guide layer (230) and the printed circuit board (210) apart in the vertical direction, a separation space may be implemented using a separate structure, and a support may be implemented to implement a separation space by extending a portion of the printed circuit board (210) upward or extending a portion of the light guide layer (230) downward, but the method is not limited and any method may be used.

상기 광가이드층(230)은 플레이트 형상으로 형성되어 일정 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 광가이드층(230)의 두께는 0.5mm 이상일 수 있다.The above light guide layer (230) may be formed in a plate shape and may have a certain thickness. For example, the thickness of the light guide layer (230) may be 0.5 mm or more.

상기 광가이드층(230)은 투명 재질로 형성될 수 있다. 상기 광가이드층(230)의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The above light guide layer (230) may be formed of a transparent material. The material of the above light guide layer (230) may include at least one selected from the group consisting of resin, acrylic, PC PMMA, and polyimide (PI).

상기 광가이드층(230)의 상면은 오목면(231) 일 수 있다. 상기 광가이드층(230)의 상면은 중앙부가 하방으로 함몰되는 형상의 곡면일 수 있다. 상기 광가이드층(230)의 상면은 가장자리로 갈수록 상기 광가이드층(230)의 두께가 두꺼워지도록 곡면이 형성될 수 있다. The upper surface of the light guide layer (230) may be a concave surface (231). The upper surface of the light guide layer (230) may be a curved surface with a central portion sunken downward. The upper surface of the light guide layer (230) may be formed to be a curved surface such that the thickness of the light guide layer (230) becomes thicker as it goes toward the edge.

상기 광가이드층(230)의 하면(232)은 상기 인쇄회로기판(210)과 평행하게 배치될 수 있다. The lower surface (232) of the above optical guide layer (230) can be arranged parallel to the printed circuit board (210).

상기 광가이드층(230)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 광투과홀(235)이 형성될 수 있다. 상기 광투과홀(235)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 상기 광투과홀(235)은 상기 발광소자(120)와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되는 상기 광가이드층(230)의 영역을 중심으로 상호 대칭하게 배치될 수 있다. The above light guide layer (230) may be formed with a light transmitting hole (235) that penetrates from the upper surface to the lower surface. The light transmitting holes (235) may be provided in multiple numbers and arranged to be spaced apart from each other. The multiple light transmitting holes (235) may be arranged symmetrically with respect to an area of the light guide layer (230) that overlaps the light emitting element (120) in the upper and lower directions.

상기 광가이드층(230)의 상면은 오목면(231)이므로, 복수의 광투과홀(235) 중 중앙 영역에 가까운 광투과홀(235)일수록 상, 하 방향 길이가 짧게 형성될 수 있다. 다르게 말하면, 복수의 광투과홀(235)중 가장자리 영역에 가까운 광투과홀(235)일수록 상, 하 방향 길이가 길게 형성될 수 있다. 광투과홀(235)의 상, 하 방향 길이가 짧게 형성 될수록 상기 광가이드층(230)을 통과하는 광 경로가 짧으므로 빛의 세기가 상, 하 방향 길이가 클 때보다 상대적으로 세질 수 있다. Since the upper surface of the above light guide layer (230) is a concave surface (231), among the plurality of light transmitting holes (235), the closer the light transmitting hole (235) is to the central region, the shorter the vertical length can be formed. In other words, among the plurality of light transmitting holes (235), the closer the light transmitting hole (235) is to the edge region, the longer the vertical length can be formed. As the vertical length of the light transmitting hole (235) is formed shorter, the shorter the light path passing through the light guide layer (230), so the intensity of light can be relatively stronger than when the vertical length is long.

그러므로, 본 실시예에서는 상기 오목면(231)에 의해 상기 광가이드층(230)의 중앙 부분을 관통한 광이 가장 자리를 관통한 광 보다 셀 수 있고, 명암을 명확하게 구현 할 수 있다. 다음 실시예에서 설명하겠지만, Top View Type의 LED를 발광소자(220)로 사용하는 경우 LED 지향각에 의하여 가장자리로 갈수록 빛의 광량이 줄어들게 되므로 상기 광가이드층(230)의 상면을 볼록(미도시)하게 형성하면 상기 발광소자(220)의 광이 중앙 부분에서 가장자리보다 더 길이가 긴 상기 광투과홀(235)를 도광해야 하므로 상대적으로 균일한 빛을 구현 할 수 있다. Therefore, in the present embodiment, the light penetrating the central portion of the light guide layer (230) by the concave surface (231) can be counted more than the light penetrating the edge, and the contrast can be clearly implemented. As will be described in the following embodiment, when a Top View Type LED is used as the light emitting element (220), the amount of light decreases toward the edge due to the LED orientation angle, so if the upper surface of the light guide layer (230) is formed convex (not shown), the light of the light emitting element (220) must guide the light through the light transmission hole (235) which is longer in the central portion than in the edge, so relatively uniform light can be implemented.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치의 단면도 이고, 도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 도시한 단면도 이다. FIG. 5 is a cross-sectional view of a lighting device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which light is irradiated from a lighting device according to a third embodiment of the present invention.

도 5 및 6을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치(300)은, 인쇄회로기판(310)과, 상기 인쇄회로기판(310)의 상면에 배치되는 발광소자(320)와, 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되는 광가이드층(330)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6, a lighting device (300) according to a third embodiment of the present invention may include a printed circuit board (310), a light-emitting element (320) disposed on an upper surface of the printed circuit board (310), and a light guide layer (330) disposed on an upper portion of the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판(310)은 플레이트 형상으로 형성되어, 상면에 상기 발광소자(320)가 실장될 수 있다. 상기 발광소자(320)는 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(320)는 복수로 구비되어, 상기 인쇄회로기판(310) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(320)는 구동에 의해 광을 제공할 수 있다. 상기 발광소자(320)는 직하형 발광다이오드일 수 있다. 이와 달리, 상기 발광소자(320)는 측면형(side view type) 발광다이오드일 수 있다. 이 경우, 상기 광가이드층(330)은 상기 인쇄회로기판(310)의 측면에 배치될 수 있다. The printed circuit board (310) is formed in a plate shape, and the light emitting element (320) can be mounted on the upper surface. The light emitting element (320) can include a light emitting diode (LED). The light emitting element (320) can be provided in multiple numbers and arranged on the printed circuit board (310). The light emitting element (320) can provide light by driving. The light emitting element (320) can be a direct type light emitting diode. Alternatively, the light emitting element (320) can be a side view type light emitting diode. In this case, the light guide layer (330) can be arranged on the side surface of the printed circuit board (310).

상기 광가이드층(330)은 상기 발광소자(320)로부터 조사된 광을 피조사 영역으로 가이드하기 위한 것으로, 상기 인쇄회로기판(310)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 광가이드층(330)은 상기 인쇄회로기판(310)과 상, 하 방향으로 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. 이때, 상기 광가이드층(330)과 상기 인쇄회로기판(310)을 상, 하 방향으로 이격하기 위하여 별도의 구조물을 이용하여 이격 공간을 구현 할 수 있고 상기 인쇄회로기판(310)의 일 부분을 상측으로 연장하거나 상기 광가이드층(330)의 일 부분을 하측으로 연장하여 이격 공간을 구현하기 위한 지지부를 구현 할 수 있지만 그 방법은 제한하지 않고 어떤 방법이든 가능하다.The above light guide layer (330) is for guiding light emitted from the light emitting element (320) to an irradiated area, and may be disposed on the upper portion of the printed circuit board (310). The light guide layer (330) may be disposed to be spaced apart from the printed circuit board (310) in the vertical direction by a predetermined distance. At this time, in order to space the light guide layer (330) and the printed circuit board (310) apart in the vertical direction, a separation space may be implemented using a separate structure, and a support may be implemented to implement a separation space by extending a portion of the printed circuit board (310) upward or extending a portion of the light guide layer (330) downward, but the method is not limited and any method may be used.

상기 광가이드층(330)은 플레이트 형상으로 형성되어 일정 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 광가이드층(130)의 두께는 0.5mm 이상일 수 있다.The above light guide layer (330) may be formed in a plate shape and may have a certain thickness. For example, the thickness of the light guide layer (130) may be 0.5 mm or more.

상기 광가이드층(330)은 투명 재질로 형성될 수 있다. 상기 광가이드층(330)의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The above light guide layer (330) may be formed of a transparent material. The material of the above light guide layer (330) may include at least one selected from the group consisting of resin, acrylic, PC PMMA, and polyimide (PI).

상기 광가이드층(330)의 상면은 오목면 일 수 있다. 상기 오목면은 제1오목면(336)과 제2오목면(334)을 포함할 수 있다. 상기 제1오목면(336)과 상기 제2오목면(334) 사이에는, 타 영역 보다 상방으로 돌출되게 형성되는 구획부(337)가 배치될 수 있다. 상기 구획부(337)는 상기 발광소자(320)와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치될 수 있다. The upper surface of the above light guide layer (330) may be a concave surface. The concave surface may include a first concave surface (336) and a second concave surface (334). Between the first concave surface (336) and the second concave surface (334), a partition (337) may be arranged to protrude upwards more than other regions. The partition (337) may be arranged to overlap the light emitting element (320) in the upper and lower directions.

상기 제1오목면(336)과 상기 제2오목면(334)은 각각 중앙부가 하방으로 함몰되는 형상의 곡면일 수 있다. 상기 제1오목면(336)과 상기 제2오목면(334)은 상기 구획부(337)를 기준으로 대칭하게 배치될 수 있다. The first concave surface (336) and the second concave surface (334) may each be curved surfaces with a shape in which the central portion is sunken downward. The first concave surface (336) and the second concave surface (334) may be arranged symmetrically with respect to the partition (337).

상기 광가이드층(330)의 하면(332)은 상기 인쇄회로기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. The lower surface (332) of the above optical guide layer (330) can be arranged parallel to the printed circuit board (310).

상기 광가이드층(330)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 광투과홀(338)이 형성될 수 있다. 상기 광투과홀(338)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 상기 광투과홀(338)의 높이는 서로 상이하게 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 구획부(337)와 상대적으로 가깝게 배치되는 광투과홀(338)의 높이는 상기 구획부(337)와 상대적으로 멀리 배치되는 광투과홀(338)의 높이 보다 높게 형성될 수 있다. 그러므로, 앞서 설명한 바와 같이 본 실시예에서는 상기 구획부(337) 주위에 형성된 상기 광투과홀(338)을 관통한 광의 세기가 상기 제1 오목면(336) 및 상기 제2 오목면(334) 주위에 형성된 상기 광투과홀(338)을 관통한 광의 세기보다 작다. 그러므로 제2실시예에 따른 조명장치(200) 보다는 보다 균일한 광을 구현 할 수 있다.The light guide layer (330) may be formed with a light transmitting hole (338) penetrating from the upper surface to the lower surface. The light transmitting holes (338) may be provided in plurality and arranged to be spaced apart from each other. The heights of the plurality of light transmitting holes (338) may be formed to be different from each other. For example, the height of the light transmitting hole (338) arranged relatively close to the partition (337) may be formed higher than the height of the light transmitting hole (338) arranged relatively far from the partition (337). Therefore, as described above, in the present embodiment, the intensity of light passing through the light transmitting hole (338) formed around the partition (337) is lower than the intensity of light passing through the light transmitting hole (338) formed around the first concave surface (336) and the second concave surface (334). Therefore, more uniform light can be realized than the lighting device (200) according to the second embodiment.

도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 조명장치의 단면도 이다. Figure 7 is a cross-sectional view of a lighting device according to a fourth embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에서는 제3실시예에 따른 광가이드층을 복수로 구비하여, 복수의 광가이드층을 측방향으로 상호 결합시켜 광가이드층(430)을 형성한 것에 차이가 있다. Referring to FIG. 7, the present embodiment is different from the third embodiment in that a plurality of light guide layers are provided, and the plurality of light guide layers are laterally coupled to each other to form a light guide layer (430).

따라서, 본 발명의 제4실시예에 따른 광가이드층(430)의 상면에는 오목면(432)과 구획부(434)가 상호 교번되게 배치될 수 있다. 또한, 상기 광가이드층(430)에 배치되는 광투과홀(440)은, 인쇄회로기판(410)에 배치되는 복수의 발광소자(420)와 각각 상, 하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이 때, 상기 발광소자(420)들은 각각 상기 구획부(434)와 상, 하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. Accordingly, on the upper surface of the light guide layer (430) according to the fourth embodiment of the present invention, concave surfaces (432) and partitions (434) may be arranged alternately. In addition, the light transmitting holes (440) arranged on the light guide layer (430) may be arranged to overlap with a plurality of light emitting elements (420) arranged on the printed circuit board (410) in the upper and lower directions, respectively. At this time, the light emitting elements (420) may be arranged to overlap with the partitions (434) in the upper and lower directions, respectively.

도 8은 본 발명의 제5실시예에 따른 조명장치의 단면도 이고, 도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 보인 단면도 이다. FIG. 8 is a cross-sectional view of a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view showing light being irradiated from a lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.

도 8 및 9를 참조하면, 본 발명의 제5실시예에 따른 조명장치(500)은, 인쇄회로기판(510)과, 상기 인쇄회로기판(510)의 상면에 배치되는 발광소자(520)와, 상기 인쇄회로기판(520)의 상부에 배치되는 광가이드층(530)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 8 and 9, a lighting device (500) according to a fifth embodiment of the present invention may include a printed circuit board (510), a light-emitting element (520) disposed on an upper surface of the printed circuit board (510), and a light guide layer (530) disposed on an upper portion of the printed circuit board (520).

상기 인쇄회로기판(510)은 플레이트 형상으로 형성되어, 상면에 상기 발광소자(520)가 실장될 수 있다. 상기 발광소자(520)는 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(520)는 복수로 구비되어, 상기 인쇄회로기판(510) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(520)는 구동에 의해 광을 제공할 수 있다. 상기 발광소자(520)는 직하형 발광다이오드일 수 있다. 이와 달리, 상기 발광소자(520)는 측면형(side view type) 발광다이오드일 수 있다. 이 경우, 상기 광가이드층(530)은 상기 인쇄회로기판(510)의 측면에 배치될 수 있다. The printed circuit board (510) is formed in a plate shape, and the light emitting element (520) can be mounted on the upper surface. The light emitting element (520) can include a light emitting diode (LED). The light emitting element (520) can be provided in multiple numbers and arranged on the printed circuit board (510). The light emitting element (520) can provide light by driving. The light emitting element (520) can be a direct type light emitting diode. Alternatively, the light emitting element (520) can be a side view type light emitting diode. In this case, the light guide layer (530) can be arranged on the side surface of the printed circuit board (510).

상기 광가이드층(530)은 상기 발광소자(520)로부터 조사된 광을 피조사 영역으로 가이드하기 위한 것으로, 상기 인쇄회로기판(510)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 광가이드층(530)은 상기 인쇄회로기판(510)과 상, 하 방향으로 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. 이때, 상기 광가이드층(530)과 상기 인쇄회로기판(510)을 상, 하 방향으로 이격하기 위하여 별도의 구조물을 이용하여 이격 공간을 구현 할 수 있고 상기 인쇄회로기판(510)의 일 부분을 상측으로 연장하거나 상기 광가이드층(530)의 일 부분을 하측으로 연장하여 이격 공간을 구현하기 위한 지지부를 구현 할 수 있지만 그 방법은 제한하지 않고 어떤 방법이든 가능하다.The above light guide layer (530) is for guiding light emitted from the light emitting element (520) to an irradiated area, and may be disposed on the upper portion of the printed circuit board (510). The light guide layer (530) may be disposed to be spaced apart from the printed circuit board (510) in the vertical direction by a predetermined distance. At this time, in order to space the light guide layer (530) and the printed circuit board (510) apart in the vertical direction, a separation space may be implemented using a separate structure, and a support may be implemented to implement a separation space by extending a portion of the printed circuit board (510) upward or extending a portion of the light guide layer (530) downward, but the method is not limited and any method may be used.

상기 광가이드층(530)은 플레이트 형상으로 형성되어 일정 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 광가이드층(530)의 두께는 0.5mm 이상일 수 있다.The above light guide layer (530) may be formed in a plate shape and may have a certain thickness. For example, the thickness of the light guide layer (530) may be 0.5 mm or more.

상기 광가이드층(530)은 투명 재질로 형성될 수 있다. 상기 광가이드층(530)의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The above light guide layer (530) may be formed of a transparent material. The material of the above light guide layer (530) may include at least one selected from the group consisting of resin, acrylic, PC PMMA, and polyimide (PI).

상기 광가이드층(530)의 하면은 오목면(532) 일 수 있다. 상기 광가이드층(530)의 하면은 중앙부가 상방으로 함몰되는 형상의 곡면일 수 있다. 상기 광가이드층(530)의 하면은 가장자리로 갈수록 상기 광가이드층(530)의 두께가 두꺼워지도록 곡면이 형성될 수 있다. The lower surface of the light guide layer (530) may be a concave surface (532). The lower surface of the light guide layer (530) may be a curved surface with a central portion sunken upward. The lower surface of the light guide layer (530) may be formed to be a curved surface such that the thickness of the light guide layer (530) becomes thicker as it goes toward the edge.

상기 광가이드층(530)의 상면(534)은 상기 인쇄회로기판(510)과 평행하게 배치될 수 있다. The upper surface (534) of the above optical guide layer (530) can be arranged parallel to the printed circuit board (510).

상기 광가이드층(530)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 광투과홀(536)이 형성될 수 있다. 상기 광투과홀(536)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 상기 광투과홀(536)은 중심선(L)을 기준으로 상호 대칭하게 배치될 수 있다. 상기 중심선(L)은 상기 광가이드층(530) 또는 상기 인쇄회로기판(510) 또는 상기 발광소자(520)를 1/2로 구획하는 가상의 선일 수 있다. The above light guide layer (530) may be formed with a light transmitting hole (536) that penetrates from the upper surface to the lower surface. The light transmitting holes (536) may be provided in multiple numbers and arranged to be spaced apart from each other. The multiple light transmitting holes (536) may be arranged symmetrically with respect to a center line (L). The center line (L) may be an imaginary line that divides the light guide layer (530), the printed circuit board (510), or the light emitting element (520) into 1/2.

상기 복수의 광투과홀(536) 중 일부는 사선 상기 중심선(L)에 대해 경사지게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 광투과홀(536) 중 중앙 영역에 배치되는 광투과홀(536)은 길이 방향이 상기 조명장치(500)의 높이 방향에 대응되게 형성되고, 상기 복수의 광투과홀(536) 중 상기 중앙 영역의 외측인 가장자리 영역에 배치되는 광투과홀(536)은 상기 높이 방향에 경사지게 배치될 수 있다. 가장자리 영역으로 갈수록 상기 광투과홀(536)과 상기 중앙선(L)이 형성하는 경사각은 크게 형성될 수 있다. 상기 광투과홀(536)을 상기 중앙선(L) 기준으로 경사지게 형성하여 상기 발광소자(520)의 광이 출사되는 지향각과 정렬되게 하여 상대적으로 더 많은 광이 상기 광투과홀(536) 내로 도광되도록 할 수 있다.Some of the plurality of light transmitting holes (536) may be arranged to be inclined with respect to the diagonal center line (L). For example, a light transmitting hole (536) arranged in a central region among the plurality of light transmitting holes (536) may be formed such that its length direction corresponds to the height direction of the lighting device (500), and a light transmitting hole (536) arranged in an edge region outside the central region among the plurality of light transmitting holes (536) may be arranged to be inclined with respect to the height direction. The angle of inclination formed by the light transmitting holes (536) and the center line (L) may become larger as it goes toward the edge region. By forming the light transmitting holes (536) to be inclined with respect to the center line (L), the light may be aligned with the light-emitting element (520)'s light-emitting angle of emission, thereby allowing relatively more light to be guided into the light transmitting holes (536).

도 10은 본 발명의 제6실시예에 따른 조명장치의 단면도 이고, 도 11은 본 발명의 제6실시예에 따른 조명장치로부터 광이 조사되는 모습을 보인 단면도 이다. FIG. 10 is a cross-sectional view of a lighting device according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view showing light being irradiated from a lighting device according to a sixth embodiment of the present invention.

도 10 및 11을 참조하면, 본 발명의 제6실시예에 따른 조명장치(600)은, 인쇄회로기판(610)과, 상기 인쇄회로기판(610)의 상면에 배치되는 발광소자(620)와, 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되는 광가이드층(630)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 10 and 11, a lighting device (600) according to a sixth embodiment of the present invention may include a printed circuit board (610), a light-emitting element (620) disposed on an upper surface of the printed circuit board (610), and a light guide layer (630) disposed on an upper portion of the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판(610)은 플레이트 형상으로 형성되어, 상면에 상기 발광소자(620)가 실장될 수 있다. 상기 발광소자(620)는 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(620)는 복수로 구비되어, 상기 인쇄회로기판(610) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(620)는 구동에 의해 광을 제공할 수 있다. 상기 발광소자(620)는 직하형 발광다이오드일 수 있다. 이와 달리, 상기 발광소자(620)는 측면형(side view type) 발광다이오드일 수 있다. 이 경우, 상기 광가이드층(630)은 상기 인쇄회로기판(610)의 측면에 배치될 수 있다. The printed circuit board (610) is formed in a plate shape, and the light emitting element (620) can be mounted on the upper surface. The light emitting element (620) can include a light emitting diode (LED). The light emitting element (620) can be provided in multiple numbers and arranged on the printed circuit board (610). The light emitting element (620) can provide light by driving. The light emitting element (620) can be a direct type light emitting diode. Alternatively, the light emitting element (620) can be a side view type light emitting diode. In this case, the light guide layer (630) can be arranged on the side of the printed circuit board (610).

상기 광가이드층(630)은 상기 발광소자(620)로부터 조사된 광을 피조사 영역으로 가이드하기 위한 것으로, 상기 인쇄회로기판(610)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 광가이드층(630)은 상기 인쇄회로기판(610)과 상, 하 방향으로 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. 이때, 상기 광가이드층(330)과 상기 인쇄회로기판(310)을 상, 하 방향으로 이격하기 위하여 별도의 구조물을 이용하여 이격 공간을 구현 할 수 있고 상기 인쇄회로기판(310)의 일 부분을 상측으로 연장하거나 상기 광가이드층(330)의 일 부분을 하측으로 연장하여 이격 공간을 구현하기 위한 지지부를 구현 할 수 있지만 그 방법은 제한하지 않고 어떤 방법이든 가능하다.The above light guide layer (630) is for guiding light irradiated from the light emitting element (620) to an irradiated area, and may be disposed on the upper portion of the printed circuit board (610). The light guide layer (630) may be disposed to be spaced apart from the printed circuit board (610) in the vertical direction by a predetermined distance. At this time, in order to space the light guide layer (330) and the printed circuit board (310) apart in the vertical direction, a separation space may be implemented using a separate structure, and a support may be implemented to implement a separation space by extending a portion of the printed circuit board (310) upward or extending a portion of the light guide layer (330) downward, but the method is not limited and any method may be used.

상기 광가이드층(630)은 플레이트 형상으로 형성되어 일정 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 광가이드층(630)의 두께는 0.5mm 이상일 수 있다.The above light guide layer (630) may be formed in a plate shape and may have a certain thickness. For example, the thickness of the light guide layer (630) may be 0.5 mm or more.

상기 광가이드층(630)은 투명 재질로 형성될 수 있다. 상기 광가이드층(630)의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The above light guide layer (630) may be formed of a transparent material. The material of the above light guide layer (630) may include at least one selected from the group consisting of resin, acrylic, PC PMMA, and polyimide (PI).

상기 광가이드층(630)의 하면은 오목면 일 수 있다. 상기 오목면은 제1오목면(632)과 제2오목면(636)을 포함할 수 있다. 상기 제1오목면(632)과 상기 제2오목면(636) 사이에는, 타 영역 보다 하방으로 돌출되게 형성되는 구획부(634)가 배치될 수 있다. 상기 구획부(634)는 상기 발광소자(620)와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치될 수 있다. The lower surface of the above light guide layer (630) may be a concave surface. The concave surface may include a first concave surface (632) and a second concave surface (636). Between the first concave surface (632) and the second concave surface (636), a partition (634) may be arranged to protrude downwards more than other regions. The partition (634) may be arranged to overlap the light emitting element (620) in the upper and lower directions.

상기 제1오목면(632)과 상기 제2오목면(636)은 각각 중앙부가 상방으로 함몰되는 형상의 곡면일 수 있다. 상기 제1오목면(632)과 상기 제2오목면(636)은 상기 구획부(634)를 기준으로 대칭하게 배치될 수 있다. The first concave surface (632) and the second concave surface (636) may each be curved surfaces with a central portion sunken upward. The first concave surface (632) and the second concave surface (636) may be arranged symmetrically with respect to the partition (634).

상기 광가이드층(630)의 상면(638)은 상기 인쇄회로기판(610)과 평행하게 배치될 수 있다. The upper surface (638) of the above optical guide layer (630) can be arranged parallel to the printed circuit board (610).

상기 광가이드층(630)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 광투과홀(640)이 형성될 수 있다. 상기 광투과홀(640)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 상기 광투과홀(640)은 중심선(L)을 기준으로 상호 대칭하게 배치될 수 있다. 상기 중심선(L)은 상기 광가이드층(630) 또는 상기 인쇄회로기판(610) 또는 상기 발광소자(620)를 1/2로 구획하는 가상의 선일 수 있다. The above light guide layer (630) may be formed with a light transmitting hole (640) that penetrates from the upper surface to the lower surface. The light transmitting holes (640) may be provided in multiple numbers and arranged to be spaced apart from each other. The multiple light transmitting holes (640) may be arranged symmetrically with respect to a center line (L). The center line (L) may be an imaginary line that divides the light guide layer (630), the printed circuit board (610), or the light emitting element (620) into 1/2.

복수의 상기 광투과홀(640)의 길이는 서로 상이하게 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 구획부(634)와 상대적으로 가깝게 배치되는 광투과홀(640)의 길이는 상기 구획부(634)와 상대적으로 멀리 배치되는 광투과홀(640)의 길이 보다 낮게 형성될 수 있다. The lengths of the plurality of light transmitting holes (640) may be formed to be different from each other. For example, the length of the light transmitting hole (640) that is positioned relatively close to the partition (634) may be formed to be shorter than the length of the light transmitting hole (640) that is positioned relatively far from the partition (634).

상기 복수의 광투과홀(640) 중 일부는 사선 상기 중심선(L)에 대해 경사지게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 광투과홀(640) 중 중앙 영역에 배치되는 광투과홀(640)은 길이 방향이 상기 조명장치(600)의 높이 방향에 대응되게 형성되고, 상기 복수의 광투과홀(640) 중 상기 중앙 영역의 외측인 가장자리 영역에 배치되는 광투과홀(640)은 상기 높이 방향에 경사지게 배치될 수 있다. 가장자리 영역으로 갈수록 상기 광투과홀(640)과 상기 중앙선(L)이 형성하는 경사각은 크게 형성될 수 있다. 그러므로, 앞서 설명한 바와 같이 본 실시예에서는 상기 구획부(634) 주위에 형성된 상기 광투과홀(640)을 관통한 광의 세기가 상기 제1 오목면(632) 및 상기 제2 오목면(636) 주위에 형성된 상기 광투과홀(640)을 관통한 광의 세기보다 작다. 또한, 상기 광투과홀(640)을 상기 중앙선(L)에 대하여 경사지게 배치하여 상기 발광소자(620)의 지향각과 정렬을 하여 더 많은 광이 상기 광투과홀(640) 내로 도광 될 수 있으므로 더 세면서도 균일한 광을 구현 할 수 있다.Some of the plurality of light transmitting holes (640) may be arranged to be inclined with respect to the diagonal center line (L). For example, a light transmitting hole (640) arranged in a central region among the plurality of light transmitting holes (640) may be formed such that its length direction corresponds to the height direction of the lighting device (600), and a light transmitting hole (640) arranged in an edge region outside the central region among the plurality of light transmitting holes (640) may be arranged to be inclined with respect to the height direction. The angle of inclination formed by the light transmitting holes (640) and the center line (L) may become larger as it goes toward the edge region. Therefore, as described above, in the present embodiment, the intensity of light passing through the light transmitting holes (640) formed around the partition (634) is lower than the intensity of light passing through the light transmitting holes (640) formed around the first concave surface (632) and the second concave surface (636). In addition, by arranging the light transmitting hole (640) at an angle with respect to the center line (L) and aligning it with the direction angle of the light emitting element (620), more light can be guided into the light transmitting hole (640), thereby realizing stronger and more uniform light.

도 12는 본 발명의 제7실시예에 따른 조명장치의 단면도 이다. Fig. 12 is a cross-sectional view of a lighting device according to the seventh embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 본 실시예에서는 제6실시예에 따른 광가이드층을 복수로 구비하여, 복수의 광가이드층을 측방향으로 상호 결합시켜 광가이드층(730)을 형성한 것에 차이가 있다. Referring to FIG. 12, the present embodiment is different from the sixth embodiment in that a plurality of light guide layers are provided, and the plurality of light guide layers are laterally coupled to each other to form a light guide layer (730).

따라서, 본 발명의 제7실시예에 따른 광가이드층(730)의 하면에는 오목면(732)과 구획부(734)가 상호 교번되게 배치될 수 있다. 또한, 상기 광가이드층(730)에 배치되는 광투과홀(740)은, 인쇄회로기판(710)에 배치되는 복수의 발광소자(720)와 각각 상, 하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이 때, 상기 발광소자(720)들은 각각 상기 구획부(734)와 상, 하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. Accordingly, concave surfaces (732) and partitions (734) may be alternately arranged on the lower surface of the light guide layer (730) according to the seventh embodiment of the present invention. In addition, the light transmitting holes (740) arranged on the light guide layer (730) may be arranged to overlap with a plurality of light emitting elements (720) arranged on the printed circuit board (710) in the upper and lower directions, respectively. At this time, the light emitting elements (720) may be arranged to overlap with the partitions (734) in the upper and lower directions, respectively.

도 13은 본 발명의 제8실시예에 따른 조명장치의 단면도 이다. Fig. 13 is a cross-sectional view of a lighting device according to the eighth embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 발명의 제8실시예에 따른 조명장치(800)은, 인쇄회로기판(810)과, 상기 인쇄회로기판(810)의 상면에 배치되는 발광소자(820)와, 상기 인쇄회로기판(810)의 상부에 배치되는 광가이드층(830)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13, a lighting device (800) according to an eighth embodiment of the present invention may include a printed circuit board (810), a light-emitting element (820) disposed on an upper surface of the printed circuit board (810), and a light guide layer (830) disposed on an upper portion of the printed circuit board (810).

상기 인쇄회로기판(810)은 플레이트 형상으로 형성되어, 상면에 상기 발광소자(820)가 실장될 수 있다. 상기 발광소자(820)는 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 상기 발광소자(820)는 복수로 구비되어, 상기 인쇄회로기판(810) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(820)는 구동에 의해 광을 제공할 수 있다. 상기 발광소자(820)는 직하형 발광다이오드일 수 있다. 이와 달리, 상기 발광소자(820)는 측면형(side view type) 발광다이오드일 수 있다. 이 경우, 상기 광가이드층(830)은 상기 인쇄회로기판(810)의 측면에 배치될 수 있다. The printed circuit board (810) is formed in a plate shape, and the light emitting element (820) can be mounted on the upper surface. The light emitting element (820) can include a light emitting diode (LED). The light emitting element (820) can be provided in multiple numbers and arranged on the printed circuit board (810). The light emitting element (820) can provide light by driving. The light emitting element (820) can be a direct type light emitting diode. Alternatively, the light emitting element (820) can be a side view type light emitting diode. In this case, the light guide layer (830) can be arranged on the side of the printed circuit board (810).

상기 광가이드층(830)은 상기 발광소자(820)로부터 조사된 광을 피조사 영역으로 가이드하기 위한 것으로, 상기 인쇄회로기판(810)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 광가이드층(830)은 상기 인쇄회로기판(810)과 상, 하 방향으로 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. 이때, 상기 광가이드층(830)과 상기 인쇄회로기판(810)을 상, 하 방향으로 이격하기 위하여 별도의 구조물을 이용하여 이격 공간을 구현 할 수 있고 상기 인쇄회로기판(810)의 일 부분을 상측으로 연장하거나 상기 광가이드층(830)의 일 부분을 하측으로 연장하여 이격 공간을 구현하기 위한 지지부를 구현 할 수 있지만 그 방법은 제한하지 않고 어떤 방법이든 가능하다.The above light guide layer (830) is for guiding light irradiated from the light emitting element (820) to an irradiated area, and may be disposed on the upper portion of the printed circuit board (810). The light guide layer (830) may be disposed to be spaced apart from the printed circuit board (810) in the vertical direction by a predetermined distance. At this time, in order to space the light guide layer (830) and the printed circuit board (810) apart in the vertical direction, a separation space may be implemented using a separate structure, and a support may be implemented to implement a separation space by extending a portion of the printed circuit board (810) upward or extending a portion of the light guide layer (830) downward, but the method is not limited and any method may be used.

상기 광가이드층(830)은 플레이트 형상으로 형성되어 일정 두께를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 광가이드층(830)의 두께는 0.5mm 이상일 수 있다.The above light guide layer (830) may be formed in a plate shape and may have a certain thickness. For example, the thickness of the light guide layer (830) may be 0.5 mm or more.

상기 광가이드층(830)은 투명 재질로 형성될 수 있다. 상기 광가이드층(830)의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The above light guide layer (830) may be formed of a transparent material. The material of the above light guide layer (830) may include at least one selected from the group consisting of resin, acrylic, PC PMMA, and polyimide (PI).

상기 광가이드층(830)의 하면은 오목면 일 수 있다. 상기 오목면은 제1오목면(832)과 제2오목면(836)을 포함할 수 있다. 상기 제1오목면(832)과 상기 제2오목면(836) 사이에는, 타 영역 보다 하방으로 돌출되게 형성되는 구획부(834)가 배치될 수 있다. 상기 구획부(834)는 상기 발광소자(820)와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치될 수 있다. The lower surface of the above light guide layer (830) may be a concave surface. The concave surface may include a first concave surface (832) and a second concave surface (836). Between the first concave surface (832) and the second concave surface (836), a partition (834) may be arranged to protrude downwards more than other regions. The partition (834) may be arranged to overlap the light emitting element (820) in the upper and lower directions.

상기 제1오목면(832)과 상기 제2오목면(836)은 각각 중앙부가 상방으로 함몰되는 형상의 곡면일 수 있다. 상기 제1오목면(832)과 상기 제2오목면(836)은 상기 구획부(834)를 기준으로 대칭하게 배치될 수 있다. The first concave surface (832) and the second concave surface (836) may each be curved surfaces with a central portion sunken upward. The first concave surface (832) and the second concave surface (836) may be arranged symmetrically with respect to the partition (834).

상기 광가이드층(830)의 상면(838)은 상기 인쇄회로기판(810)과 평행하게 배치될 수 있다. The upper surface (838) of the above optical guide layer (830) can be arranged parallel to the printed circuit board (810).

상기 광가이드층(830)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 광투과홀(840)이 형성될 수 있다. 상기 광투과홀(840)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 상기 광투과홀(840)은 중심선(L)을 기준으로 상호 대칭하게 배치될 수 있다. 상기 중심선(L)은 상기 광가이드층(830) 또는 상기 인쇄회로기판(810) 또는 상기 발광소자(820)를 1/2로 구획하는 가상의 선일 수 있다. The above light guide layer (830) may be formed with a light transmitting hole (840) that penetrates from the upper surface to the lower surface. The light transmitting holes (840) may be provided in multiple numbers and arranged to be spaced apart from each other. The multiple light transmitting holes (840) may be arranged symmetrically with respect to a center line (L). The center line (L) may be an imaginary line that divides the light guide layer (830), the printed circuit board (810), or the light emitting element (820) into 1/2.

복수의 상기 광투과홀(840)의 길이는 서로 상이하게 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 구획부(834)와 상대적으로 가깝게 배치되는 광투과홀(840)의 길이는 상기 구획부(834)와 상대적으로 멀리 배치되는 광투과홀(840)의 길이 보다 낮게 형성될 수 있다. The lengths of the plurality of light transmitting holes (840) may be formed to be different from each other. For example, the length of the light transmitting hole (840) that is positioned relatively close to the partition (834) may be formed to be shorter than the length of the light transmitting hole (840) that is positioned relatively far from the partition (834).

상기 복수의 광투과홀(840) 중 일부는 사선 상기 중심선(L)에 대해 경사지게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 복수의 광투과홀(840) 중 중앙 영역에 배치되는 광투과홀(840)은 길이 방향이 상기 조명장치(800)의 높이 방향에 대응되게 형성되고, 상기 복수의 광투과홀(840) 중 상기 중앙 영역의 외측인 가장자리 영역에 배치되는 광투과홀(840)은 상기 높이 방향에 경사지게 배치될 수 있다. 가장자리 영역으로 갈수록 상기 광투과홀(840)과 상기 중앙선(L)이 형성하는 경사각은 크게 형성될 수 있다. Some of the plurality of light transmitting holes (840) may be arranged to be inclined with respect to the diagonal center line (L). For example, a light transmitting hole (840) arranged in a central region among the plurality of light transmitting holes (840) may be formed such that its length direction corresponds to the height direction of the lighting device (800), and a light transmitting hole (840) arranged in an edge region outside the central region among the plurality of light transmitting holes (840) may be arranged to be inclined with respect to the height direction. The angle of inclination formed by the light transmitting holes (840) and the center line (L) may become larger as it goes toward the edge region.

한편, 상기 광투과홀(840)에는 레진, 유리, 플라스틱, 형광체 중 적어도 하나와 같은 충진재(850)가 삽입될 수 있다. 상기 광투과홀(840)에 충진되는 충진재(850)는 상기 광가이드층(830)과 굴절률이 서로 상이할 수 잇다. 또한, 상기 광투과홀(840)에 형광체가 충진될 경우, 피조사 영역에는 상기 발광소자(820)로부터 조사되는 광과 다른 색의 광이 조사될 수 있다. 그러므로, 앞서 설명한 바와 같이 본 실시예에서는 상기 구획부(834) 주위에 형성된 상기 광투과홀(840)을 관통한 광의 세기가 상기 제1 오목면(832) 및 상기 제2 오목면(836) 주위에 형성된 상기 광투과홀(840)을 관통한 광의 세기보다 작고, 상기 광투과홀(840)을 상기 중앙선(L)에 대하여 경사지게 배치하여 상기 발광소자(820)의 지향각과 정렬을 하여 더 많은 광이 상기 광투과홀(840) 내로 도광 될 수 있으므로 더 세면서도 균일한 광을 구현 할 수 있다. 이에 추가로 형광체와 같은 상기 충진재(850)를 상기 광투과홀(840)에 충진하는 경우 상기 발광소자(820)의 발광색과는 상이한(파장이 서로 다른) 빛을 구현 할 수 있다.Meanwhile, a filler (850), such as at least one of resin, glass, plastic, and a fluorescent substance, may be inserted into the light transmitting hole (840). The filler (850) filled into the light transmitting hole (840) may have a different refractive index from that of the light guide layer (830). In addition, when a fluorescent substance is filled into the light transmitting hole (840), light of a different color from the light irradiated from the light emitting element (820) may be irradiated to the irradiated area. Therefore, as described above, in the present embodiment, the intensity of light passing through the light transmitting hole (840) formed around the partition (834) is lower than the intensity of light passing through the light transmitting hole (840) formed around the first concave surface (832) and the second concave surface (836), and the light transmitting hole (840) is arranged to be inclined with respect to the center line (L) so as to be aligned with the light-direction angle of the light-emitting element (820), so that more light can be guided into the light transmitting hole (840), thereby realizing stronger and more uniform light. In addition, when the filler (850), such as a fluorescent substance, is filled in the light transmitting hole (840), light having a different emission color (different wavelength) from that of the light-emitting element (820) can be realized.

한편, 본 실시예의 특징인 광투과홀(840) 내 레진, 유리, 플라스틱, 형광체 중 적어도 하나와 같은 충진재(850)를 삽입하는 점은 전술한 제1실시예 내지 제7실시예에도 유추 적용될 수 있다. Meanwhile, the feature of this embodiment, which is the insertion of a filler (850) such as at least one of resin, glass, plastic, and fluorescent material into the light transmitting hole (840), can also be applied analogically to the first to seventh embodiments described above.

도 14는 본 발명의 제9실시예에 따른 조명장치의 단면도이다. Fig. 14 is a cross-sectional view of a lighting device according to the ninth embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 본 발명의 제9실시예에 따른 조명장치(900)은, 인쇄회로기판(910), 상기 인쇄회로기판(910) 상에 배치되는 발광소자(920), 상기 인쇄회로기판(910) 상에 배치되는 광가이드층(930)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 광가이드층(930)은 하면이 상기 인쇄회로기판(910)의 상면에 직접 결합될 수 있다. 이로 인해, 상기 발광소자(920)는 상기 광가이드층(930) 내 배치될 수 있다. Referring to FIG. 14, a lighting device (900) according to a ninth embodiment of the present invention may include a printed circuit board (910), a light-emitting element (920) disposed on the printed circuit board (910), and a light guide layer (930) disposed on the printed circuit board (910). In this embodiment, the light guide layer (930) may have a lower surface directly bonded to the upper surface of the printed circuit board (910). Accordingly, the light-emitting element (920) may be disposed within the light guide layer (930).

그리고, 상기 광가이드층(930)의 상면에는 하방으로 함몰 형성되는 광가이드홈(932)이 배치될 수 있다. 상기 광가이드홈(932)은 복수로 구비되어, 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 광가이드홈(932)의 높이는 상기 광가이드층(930)의 두께 보다 낮게 형성될 수 있다. In addition, a light guide groove (932) that is formed to be sunken downward may be arranged on the upper surface of the light guide layer (930). The light guide grooves (932) may be provided in multiple numbers and arranged to be spaced apart from each other. The height of the light guide grooves (932) may be formed to be lower than the thickness of the light guide layer (930).

한편, 상기 광가이드홈(932) 내에는 레진, 유리, 플라스틱, 형광체 중 적어도 하나가 충진될 수 있다.Meanwhile, at least one of resin, glass, plastic, and fluorescent material may be filled in the light guide groove (932).

도 15는 본 발명의 제10실시예에 따른 조명장치의 단면도 이다. Fig. 15 is a cross-sectional view of a lighting device according to the tenth embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, 본 실시예에서는 광가이드층 내 광투과홀의 배치 구조가 제1실시예에 따른 광가이드층 내 광투과홀의 배치 구조와 차이가 있다. Referring to FIG. 15, in the present embodiment, the arrangement structure of the light transmitting holes in the light guide layer is different from the arrangement structure of the light transmitting holes in the light guide layer according to the first embodiment.

본 실시예에 따르면, 광가이드층(1130)에는 광투과홀(1132)이 형성될 수 있다. 상기 광투과홀(1132)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 광투과홀(1132)은 상기 광가이드층(1130)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. According to the present embodiment, a light transmitting hole (1132) may be formed in the light guide layer (1130). The light transmitting holes (1132) may be provided in multiple numbers and arranged to be spaced apart from each other. The light transmitting holes (1132) may be formed to penetrate from the upper surface to the lower surface of the light guide layer (1130).

상기 복수의 광투과홀(1132)은 외측으로 갈수록 인접한 광투과홀(1132) 사이의 간격이 가까워지도록 배치될 수 있다. 상기 광가이드층(1130)은 단위 면적당 상기 광투과홀(1132)의 개수가 외측으로 갈수록 증가하게 형성될 수 있다. The above plurality of light transmitting holes (1132) may be arranged so that the spacing between adjacent light transmitting holes (1132) becomes closer as they go outward. The above light guide layer (1130) may be formed so that the number of light transmitting holes (1132) per unit area increases as they go outward.

상기 발광소자(1120)와의 거리가 멀어질수록 상기 발광소자(1120)로부터 제공되는 광량의 밀도가 낮아지므로, 본 실시예에 따르면 상기 발광소자(1120)와의 거리가 멀어질수록 상기 광가이드층(1130)의 단위 면적당 상기 광투과홀(1132)의 개수를 증가시켜, 보다 균일하게 광을 조사할 수 있는 장점이 있다. As the distance from the light-emitting element (1120) increases, the density of the amount of light provided from the light-emitting element (1120) decreases. Therefore, according to the present embodiment, as the distance from the light-emitting element (1120) increases, the number of light-transmitting holes (1132) per unit area of the light guide layer (1130) increases, thereby providing the advantage of being able to irradiate light more uniformly.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Although all components constituting the embodiments of the present invention have been described above as being combined or operating in combination, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the purpose of the present invention, all components may be selectively combined and operated one or more times. In addition, terms such as "include," "comprise," or "have" described above, unless specifically stated to the contrary, mean that the corresponding component may be inherent, and therefore should be interpreted as including other components rather than excluding other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related technology, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal sense, unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative description of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art will appreciate that various modifications and variations may be made without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the technical idea of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within a scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the rights of the present invention.

Claims (10)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광소자; 및
상기 인쇄회로기판 상에 소정거리 이격되어 배치되는 광가이드층을 포함하며,
상기 광가이드층의 재질은 레진(Resin), 아크릴 계열, PC PMMA, 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하고,
상기 광가이드층은 상면으로부터 하면을 관통하는 복수개의 광투과홀을 포함하고,
상기 광가이드층의 상면 또는 하면에는 오목면이 형성되고,
상기 오목면은 제1오목면, 제2오목면 및 상기 제1오목면과 상기 제2오목면 사이에는 타 영역 보다 상방으로 돌출되는 구획부가 배치되는 조명장치.
printed circuit board;
A light-emitting element arranged on the printed circuit board; and
It includes an optical guide layer arranged at a predetermined distance on the printed circuit board,
The material of the above light guide layer includes at least one selected from the group consisting of resin, acrylic series, PC PMMA, and polyimide (PI).
The above optical guide layer includes a plurality of light transmitting holes penetrating from the upper surface to the lower surface,
A concave surface is formed on the upper or lower surface of the above optical guide layer,
A lighting device in which the above concave surface is a first concave surface, a second concave surface, and a partition that protrudes upward more than other areas is arranged between the first concave surface and the second concave surface.
 제 1 항에 있어서,
상기 복수개의 광투과홀 중 일부에는 레진, 유리, 플라스틱, 형광체 중 적어도 하나와 같은 충진재가 충진되는 조명장치.
In the first paragraph,
A lighting device in which some of the plurality of light-transmitting holes are filled with a filler such as at least one of resin, glass, plastic, and fluorescent material.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 구획부는 상기 발광소자와 상, 하 방향으로 오버랩되게 배치되는 조명장치.
In the first paragraph,
A lighting device in which the above-mentioned partition is arranged to overlap the above-mentioned light-emitting element in the upper and lower directions.
 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광소자; 및
상기 인쇄회로기판 상에 소정거리 이격되어 배치되는 광가이드층을 포함하며,
상기 광가이드층은 상면으로부터 하면을 관통하는 복수개의 광투과홀을 포함하고,
상기 광가이드층의 하면에는 오목면이 형성되고,
상기 복수개의 광투과홀은 상호 이격되게 배치되고,
상기 복수개의 광투과홀의 길이는 서로 상이한 조명장치.
printed circuit board;
A light-emitting element arranged on the printed circuit board; and
It includes an optical guide layer arranged at a predetermined distance on the printed circuit board,
The above optical guide layer includes a plurality of light transmitting holes penetrating from the upper surface to the lower surface,
A concave surface is formed on the lower surface of the above optical guide layer,
The above plurality of light transmitting holes are arranged spaced apart from each other,
A lighting device in which the lengths of the plurality of light transmitting holes are different from each other.
 제 7 항에 있어서,
상기 복수개의 광투과홀은, 상기 광가이드층의 중앙에서 가장자리로 갈수록 길이가 짧아지는 조명장치.
In paragraph 7,
A lighting device in which the plurality of light-transmitting holes become shorter in length from the center to the edge of the light guide layer.
 제7항에 있어서,
상기 복수개의 광투과홀 중 적어도 일부는 높이 방향에 소정 각도 경사지게 배치되는 조명장치.
In paragraph 7,
A lighting device in which at least some of the plurality of light-transmitting holes are arranged at a predetermined angle in the height direction.
 제7항에 있어서,
상기 복수개의 광투과홀은 상기 광가이드층의 외측으로 갈수록 인접한 광투과홀 사이 간격이 짧게 형성되도록 배치되는 조명장치.
In paragraph 7,
A lighting device in which the plurality of light transmitting holes are arranged so that the spacing between adjacent light transmitting holes becomes shorter as they go toward the outside of the light guide layer.
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