KR102881945B1 - Display device - Google Patents
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Abstract
디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 개시의 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널이 결합되는 베이스; 상기 베이스의 내부에 위치하는 기판; 그리고, 상기 기판의 주위에 위치하고, 속이 빈 재킷을 포함할 수 있고, 상기 재킷은: 상기 베이스의 내측과 상기 기판 사이에 위치하고, 상기 베이스의 상기 내측에 인접하는 어퍼 파트; 그리고, 상기 어퍼 파트와 연결되고, 상기 기판에 인접하는 로어 파트를 포함할 수 있으며, 상기 어퍼 파트의 내부 유로는, 상기 로어 파트의 내부 유로와 연통될 수 있다.A display device is disclosed. The display device of the present disclosure comprises: a display panel; a base to which the display panel is coupled; a substrate positioned inside the base; and a hollow jacket positioned around the substrate, the jacket comprising: an upper part positioned between the inner side of the base and the substrate and adjacent to the inner side of the base; and a lower part connected to the upper part and adjacent to the substrate, wherein an internal flow path of the upper part may be communicated with an internal flow path of the lower part.
Description
본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.The present disclosure relates to a display device.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is also increasing in various forms, and in response to this, various display devices such as LCD (Liquid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro luminescent Display), VFD (Vacuum Fluorescent Display), and OLED (Organic Light Emitting Diode) are being researched and used in recent years.
이 중에서, LCD 패널은 액정층을 사이에 두고 서로 대향(opposite)하는 TFT 기판과 컬러 기판을 구비하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 빛을 이용해 화상을 표시할 수 있다. 그리고, OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다.Among these, the LCD panel has a TFT substrate and a color substrate that face each other with a liquid crystal layer between them, and can display images using light provided from a backlight unit. In addition, the OLED panel can display images by depositing an organic layer capable of emitting light on a substrate on which a transparent electrode is formed.
최근 실외에서 이용 가능한 디스플레이 디바이스에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 이와 더불어, 디스플레이 디바이스의 보관 및 휴대성을 향상시키는 구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.Recently, much research has been conducted on display devices suitable for outdoor use. Furthermore, considerable research is being conducted on structures that enhance the storage and portability of display devices.
다만, 실외 또는 주변 온도가 낮은 조건에서, 디스플레이 디바이스의 안팎의 온도차이로 인하여, 디스플레이 디바이스의 내부에 이슬이 맺히는 문제가 있었다. 이 경우, 액체 상태의 물이 PCB와 같은 전자부품으로 유입되어, 전자부품의 손상을 야기할 수 있었다.However, in outdoor or low-temperature environments, the temperature difference between the inside and outside of the display device can cause condensation to form inside the display device. This can cause liquid water to seep into electronic components, such as the PCB, potentially damaging them.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The present disclosure aims to solve the above-mentioned and other problems.
또 다른 목적은 기판이 배치된 영역에 이슬이 맺히거나 기판으로 물이 유입되는 것을 최소화하는 구조를 제공하는 것일 수 있다.Another purpose may be to provide a structure that minimizes dew formation in the area where the substrate is placed or water ingress into the substrate.
또 다른 목적은 디스플레이 디바이스의 외부 공간에 맞닿는 영역과 기판이 배치된 영역 사이에 공기 단열층을 형성하는 구조를 제공하는 것일 수 있다.Another purpose may be to provide a structure that forms an air insulating layer between an area in contact with the external space of the display device and an area where the substrate is placed.
또 다른 목적은 기판을 냉각시킬 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.Another purpose may be to provide a structure that can cool the substrate.
또 다른 목적은 기판의 열을 이용해, 기판을 향하고 이슬이 맺힐 수 있는 부분을 건조시킬 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.Another purpose may be to provide a structure that utilizes the heat of the substrate to dry a portion of the substrate that may be condensed.
또 다른 목적은 기판의 주위에 위치한 재킷의 다양한 예들을 제공하는 것일 수 있다.Another purpose may be to provide various examples of jackets positioned around the substrate.
또 다른 목적은 디스플레이 디바이스를 쉽게 보관 및 휴대할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.Another purpose may be to provide a structure that allows the display device to be easily stored and carried.
또 다른 목적은 디스플레이 패널의 높이 또는 각도를 다양하게 조절할 수 있는 구조를 제공하는 것일 수 있다.Another purpose may be to provide a structure that allows the height or angle of the display panel to be adjusted in various ways.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널이 결합되는 베이스; 상기 베이스의 내부에 위치하는 기판; 그리고, 상기 기판의 주위에 위치하고, 속이 빈 재킷을 포함할 수 있고, 상기 재킷은: 상기 베이스의 내측과 상기 기판 사이에 위치하고, 상기 베이스의 상기 내측에 인접하는 어퍼 파트; 그리고, 상기 어퍼 파트와 연결되고, 상기 기판에 인접하는 로어 파트를 포함할 수 있으며, 상기 어퍼 파트의 내부 유로는, 상기 로어 파트의 내부 유로와 연통될 수 있다.According to one aspect of the present disclosure for achieving the above or other purposes, a display device may include: a display panel; a base to which the display panel is coupled; a substrate positioned inside the base; and a hollow jacket positioned around the substrate, wherein the jacket may include: an upper part positioned between the inner side of the base and the substrate and adjacent to the inner side of the base; and a lower part connected to the upper part and adjacent to the substrate, wherein an internal flow path of the upper part may be communicated with an internal flow path of the lower part.
본 개시의 다른(another) 측면에 따른 전자 디바이스는: 베이스; 상기 베이스의 내부에 위치하고, 소자가 장착되는 기판; 그리고, 상기 기판의 주위에 위치하고, 속이 빈 재킷을 포함할 수 있고, 상기 재킷은: 상기 베이스의 내측과 상기 기판 사이에 위치하고, 상기 베이스의 상기 내측에 인접하는 어퍼 파트; 그리고, 상기 어퍼 파트와 연결되고, 상기 소자 및 상기 기판에 인접하는 로어 파트를 포함할 수 있으며, 상기 어퍼 파트의 내부 유로는, 상기 로어 파트의 내부 유로와 연통될 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, an electronic device may include: a base; a substrate positioned inside the base, on which an element is mounted; and a hollow jacket positioned around the substrate, the jacket including: an upper part positioned between the inner side of the base and the substrate, the upper part being adjacent to the inner side of the base; and a lower part connected to the upper part and adjacent to the element and the substrate, wherein an internal flow path of the upper part may be communicated with an internal flow path of the lower part.
본 개시에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.The effects of the display device according to the present disclosure are described as follows.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판이 배치된 영역에 이슬이 맺히거나 기판으로 물이 유입되는 것을 최소화하는 구조를 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, a structure can be provided that minimizes dew formation in an area where a substrate is placed or water flowing into the substrate.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디스플레이 디바이스의 외부 공간에 맞닿는 영역과 기판이 배치된 영역 사이에 공기 단열층을 형성하는 구조를 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, a structure can be provided that forms an air insulating layer between an area in contact with an external space of a display device and an area where a substrate is disposed.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판을 냉각시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, a structure capable of cooling a substrate can be provided.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판의 열을 이용해, 기판을 향하고 이슬이 맺힐 수 있는 부분을 건조시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, a structure can be provided that can dry a portion facing the substrate and on which dew may form by utilizing the heat of the substrate.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판의 주위에 위치한 재킷의 다양한 예들을 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, various examples of a jacket positioned around a substrate can be provided.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디스플레이 디바이스를 쉽게 보관 및 휴대할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, a structure can be provided that allows a display device to be easily stored and carried.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디스플레이 패널의 높이 또는 각도를 다양하게 조절할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, a structure capable of variously adjusting the height or angle of a display panel can be provided.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Further scope of the applicability of the present disclosure will become apparent from the detailed description below. However, since various modifications and variations within the spirit and scope of the present disclosure will become apparent to those skilled in the art, it should be understood that the detailed description and specific examples, such as preferred embodiments of the present disclosure, are given by way of example only.
도 1 내지 13은 본 개시의 실시 예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.Figures 1 to 13 are drawings illustrating examples of display devices according to embodiments of the present disclosure.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the attached drawings. Regardless of the drawing numbers, identical or similar components are given the same reference numbers and redundant descriptions thereof will be omitted.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. The suffixes "module" and "part" used for components in the following description are given or used interchangeably only for the convenience of writing specifications, and do not have distinct meanings or roles in themselves.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, when describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiments disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the attached drawings are only intended to facilitate easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical ideas disclosed in this specification are not limited by the attached drawings, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present disclosure.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms that include ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are used solely to distinguish one component from another.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it should be understood that it may be directly connected or connected to that other component, but that there may be other components intervening. Conversely, when a component is referred to as being "directly connected" or "connected" to another component, it should be understood that there are no other components intervening.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다In this application, terms such as “include” or “have” are intended to specify the presence of a feature, number, step, operation, component, part or combination thereof described in the specification, but should be understood not to exclude in advance the possibility of the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.
도면에 표시된 상(U), 하(D), 좌(Le), 우(Ri), 전(F), 그리고 후(R)의 방향표시는 설명의 편의를 위한 것일 뿐이며, 이에 의하여 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.The direction indications of up (U), down (D), left (Le), right (Ri), front (F), and back (R) shown in the drawings are only for convenience of explanation, and the technical ideas disclosed in this specification are not limited thereby.
이하, 본 개시의 디스플레이 패널은 도 4 및 5를 참조하여 후술하는 LCD 패널이거나 도 6을 참조하여 후술하는 OLED 패널일 수 있으나, 본 개시에 적용될 수 있는 디스플레이 패널의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the display panel of the present disclosure may be an LCD panel described later with reference to FIGS. 4 and 5 or an OLED panel described later with reference to FIG. 6, but the type of display panel applicable to the present disclosure is not limited thereto.
도 1 및 2를 참조하면, 디스플레이(70)는 베이스(10), 커버(20), 힌지(30), 암(50, arm), 그리고 디스플레이(70)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the display (70) may include a base (10), a cover (20), a hinge (30), an arm (50), and a display (70).
베이스(10)는 전체적으로 납작한 박스 형상을 지닐 수 있다. 안착부(10S)는 베이스(10)의 상면에서 아래쪽으로 함몰되면서 형성될 수 있다. 안착부(10S)의 크기는 디스플레이(70)의 크기에 대응할 수 있다. 예를 들면, 베이스(10)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 베이스(10)는 로어 바디(10), 로어 케이스(10), 또는 로어 하우징(10)이라 칭할 수 있다.The base (10) may have an overall flat box shape. The mounting portion (10S) may be formed by recessing downward from the upper surface of the base (10). The size of the mounting portion (10S) may correspond to the size of the display (70). For example, the base (10) may include a plastic material. The base (10) may be referred to as a lower body (10), a lower case (10), or a lower housing (10).
커버(20)는 전체적으로 납작한 박스 형상을 지닐 수 있다. 커버(20)의 외관은 베이스(10)의 외관과 닮을 수 있다. 함몰부(20S)는 커버(20)의 일면에 형성될 수 있고, 디스플레이(70)에 대하여 안착부(10S)와 대향(opposite)할 수 있다. 예를 들면, 커버(20)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 커버(20)는 어퍼 바디(20), 어퍼 케이스(20), 또는 어퍼 하우징(20)이라 칭할 수 있다.The cover (20) may have an overall flat box shape. The appearance of the cover (20) may resemble the appearance of the base (10). The recessed portion (20S) may be formed on one surface of the cover (20) and may be opposite the mounting portion (10S) with respect to the display (70). For example, the cover (20) may include a plastic material. The cover (20) may be referred to as an upper body (20), an upper case (20), or an upper housing (20).
힌지(30)의 일측은 베이스(10)의 일변에 인접하거나 이에 위치할 수 있고, 베이스(10)에 결합될 수 있으며, 힌지(30)의 중심축을 중심으로 회전할 수 있다. 힌지(30)의 타측은 커버(20)의 일변에 인접하거나 이에 위치할 수 있고, 커버(20)에 결합될 수 있으며, 힌지(30)의 중심축을 중심으로 회전할 수 있다. 베이스(10)의 상기 일변은 베이스(10)의 일 장변(one long side)일 수 있고, 커버(20)의 상기 일변은 베이스(10)의 상기 일 장변과 이웃하는 커버(20)의 일 장변(one long side)일 수 있다. 예를 들면, 복수개의 힌지들(30)은 상기 일 장변을 따라서 서로 이격될 수 있다. 힌지들(30)의 개수는 2개 일 수 있다.One side of the hinge (30) may be adjacent to or positioned on one side of the base (10), may be coupled to the base (10), and may rotate about a central axis of the hinge (30). The other side of the hinge (30) may be adjacent to or positioned on one side of the cover (20), may be coupled to the cover (20), and may rotate about a central axis of the hinge (30). The one side of the base (10) may be one long side of the base (10), and the one side of the cover (20) may be one long side of the cover (20) that is adjacent to the one long side of the base (10). For example, a plurality of hinges (30) may be spaced apart from each other along the one long side. The number of hinges (30) may be two.
암(50)은 베이스(10)에 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 암(50)은 전체적으로 각재(square lumber) 형상을 지닐 수 있다. 그루브(10G)는 안착부(10S)에서 아래쪽으로 함몰되면서 형성될 수 있고, 암(50)에 대응하는 형상을 지닐 수 있다. 암(50)의 일단은 그루브(10G)의 일단에 인접하여 그루브(10G) 상에 위치할 수 있다. 암(50)은 암(50)의 상기 일단에 인접한 제1 축을 중심으로 회전 가능하게 베이스(10)에 결합될 수 있다(도 1의 Rt 참조). 상기 제1 축은 좌우방향에 나란할 수 있다. 암(50)의 타단은 디스플레이(70)의 후면의 중앙부에 결합될 수 있다. 디스플레이(70)는 암(50)의 상기 타단에 인접한 제2 축을 중심으로 회전 가능하게 암(50)에 결합될 수 있다(도 1의 Rd 참조). 상기 제2 축은 상기 제1 축과 평행할 수 있다. 암(50)은 폴(50, pole), 바(50, bar), 또는 레버(50, lever)라 칭할 수 있다.The arm (50) may extend in a direction intersecting the base (10). The arm (50) may have an overall square lumber shape. The groove (10G) may be formed by recessing downward from the mounting portion (10S) and may have a shape corresponding to the arm (50). One end of the arm (50) may be adjacent to one end of the groove (10G) and positioned on the groove (10G). The arm (50) may be rotatably coupled to the base (10) about a first axis adjacent to the one end of the arm (50) (see Rt in FIG. 1). The first axis may be parallel to the left and right directions. The other end of the arm (50) may be coupled to the center of the rear surface of the display (70). The display (70) may be rotatably coupled to the arm (50) about a second axis adjacent to the other end of the arm (50) (see Rd in FIG. 1). The second axis may be parallel to the first axis. The arm (50) may be referred to as a pole (50), a bar (50), or a lever (50).
디스플레이(70)는 디스플레이 패널(71)과 사이드 커버(72)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 디스플레이(70)의 전면을 정의할 수 있고, 화상을 표시할 수 있다. 사이드 커버(72)는 디스플레이 패널(71)의 둘레를 따라서 연장될 수 있고, 디스플레이 패널(71)의 측면을 커버할 수 있다. 제1 파트(72U)는 사이드 커버(72)의 상변을 정의할 수 있고, 제2 파트(72D)는 사이드 커버(72)의 하변을 정의할 수 있다. 제3 파트(72L)는 사이드 커버(72)의 좌변을 정의할 수 있고, 제4 파트(72R)는 사이드 커버(72)의 우변을 정의할 수 있다. 디스플레이(70)는 디스플레이 유닛(70) 또는 디스플레이 모듈(70)이라 칭할 수 있다.The display (70) may include a display panel (71) and a side cover (72). The display panel (71) may define the front surface of the display (70) and may display an image. The side cover (72) may extend along the perimeter of the display panel (71) and cover the side surface of the display panel (71). A first part (72U) may define an upper side of the side cover (72), and a second part (72D) may define a lower side of the side cover (72). A third part (72L) may define a left side of the side cover (72), and a fourth part (72R) may define a right side of the side cover (72). The display (70) may be referred to as a display unit (70) or a display module (70).
도 1을 참조하여 예를 들면, 사용자는 암(50)이 그루브(10G)로부터 멀어지도록 암(50)을 상기 제1 축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 이처럼 암(50)이 회전될수록 암(50)의 상기 타단의 위치는 높아질 수 있다. 사용자는 디스플레이 패널(71)이 전방을 향하도록 디스플레이(70)를 상기 제2 축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 사용자는 베이스(10)에 대한 암(50)의 각도와, 암에(50)에 대한 디스플레이(70)의 각도를 조절할 수 있다.For example, referring to FIG. 1, a user can rotate the arm (50) about the first axis so that the arm (50) moves away from the groove (10G). As the arm (50) rotates in this manner, the position of the other end of the arm (50) can increase. The user can rotate the display (70) about the second axis so that the display panel (71) faces forward. The user can adjust the angle of the arm (50) with respect to the base (10) and the angle of the display (70) with respect to the arm (50).
도 2를 참조하여 예를 들면, 사용자는 암(50)이 그루브(10G)에 가까워지도록 암(50)을 상기 제1 축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 이처럼 암(50)이 회전될수록 암(50)의 상기 타단의 위치는 낮아질 수 있다. 또, 암(50)은 그루브(10G) 상(on)에 안착될 수 있다. 사용자는 디스플레이 패널(71)이 위쪽을 향하도록 디스플레이(70)를 상기 제2 축을 중심으로 회전시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, for example, a user can rotate the arm (50) around the first axis so that the arm (50) approaches the groove (10G). As the arm (50) rotates in this manner, the position of the other end of the arm (50) can be lowered. In addition, the arm (50) can be seated on the groove (10G). The user can rotate the display (70) around the second axis so that the display panel (71) faces upward.
도 2 및 3을 참조하면, 사용자는 커버(20)가 베이스(10) 위로 포개지도록 커버(20)를 힌지(30)의 중심축을 중심으로 회전시킬 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 베이스(10)와 커버(20) 사이에 샌드위치 될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, a user can rotate the cover (20) about the central axis of the hinge (30) so that the cover (20) is folded over the base (10). The display panel (71) can be sandwiched between the base (10) and the cover (20).
베이스(10)의 락(10a, 10b, lock)은 힌지(30)와 인접하는 베이스(10)의 일변에 반대되는 베이스(10)의 타변에 구비될 수 있다. 커버(20)의 홈(20a, 20b, recessed portion)은 힌지(30)와 인접하는 커버(20)의 일변에 반대되는 커버(20)의 타변에 구비될 수 있다. 사용자는 커버(20)를 베이스(10) 위로 포갠 후에, 락(10a, 10b)을 홈(20a, 20b)에 걸어 잠글 수 있다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이(70)를 베이스(10)와 커버(20)의 내부에 보관한 채 휴대할 수 있다. 또, 사용자가 손으로 잡을 수 있는 핸들(미도시)은 베이스(10)의 일측에 형성된 버튼(10c)에 장착될 수 있다.The lock (10a, 10b) of the base (10) may be provided on the other side of the base (10) opposite to the side of the base (10) adjacent to the hinge (30). The recessed portion (20a, 20b) of the cover (20) may be provided on the other side of the cover (20) opposite to the side of the cover (20) adjacent to the hinge (30). After the user covers the cover (20) over the base (10), the lock (10a, 10b) may be locked by hooking it to the recess (20a, 20b). Accordingly, the user may carry the display (70) while storing it inside the base (10) and the cover (20). In addition, a handle (not shown) that the user can hold by hand may be mounted on a button (10c) formed on one side of the base (10).
도 4를 참조하면, 디스플레이(70)는 디스플레이 패널(71), 사이드 커버(72), 백라이트 유닛(73, 74), 프레임(75), 그리고 백커버(76)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the display (70) may include a display panel (71), a side cover (72), a backlight unit (73, 74), a frame (75), and a back cover (76).
디스플레이 패널(71)은 디스플레이(70)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 복수개의 픽셀들이 각 픽셀당 RGB(Red, Green or Blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 영상이 표시되는 활성영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 액정층을 사이에 두고 서로 대향(opposite)하는 전면 기판(front substrate)과 후면 기판(rear substrate)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 LCD 패널이라 칭할 수 있다.The display panel (71) can form the front surface of the display (70) and display an image. The display panel (71) can display an image by having a plurality of pixels output RGB (Red, Green, or Blue) for each pixel in accordance with the timing. The display panel (71) can be divided into an active area where an image is displayed and a de-active area where an image is not displayed. The display panel (71) can include a front substrate and a rear substrate that face each other with a liquid crystal layer therebetween. The display panel (71) can be referred to as an LCD panel.
상기 전면 기판은 레드, 그린, 및 블루 서브 픽셀로 이루어진 복수개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 전면 기판은 제어신호에 따라 레드, 그린, 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 출력할 수 있다.The front substrate may include a plurality of pixels composed of red, green, and blue sub-pixels. The front substrate may output light corresponding to the color red, green, or blue according to a control signal.
상기 후면 기판은 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 상기 후면 기판은 화소전극을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 화소전극은 외부에서 입력되는 제어신호에 따라 액정층의 분자배열을 변화시킬 수 있다. 액정층은 액정 분자들을 포함할 수 있다. 액정 분자들의 배열은 화소전극과 공통전극 사이에 발생된 전압 차에 상응하여 변화될 수 있다. 액정층은 백라이트 유닛(73, 74)으로부터 제공되는 빛을 상기 전면 기판으로 전달하거나 이를 차단할 수 있다.The rear substrate may include switching elements. The rear substrate may switch the pixel electrode. For example, the pixel electrode may change the molecular arrangement of the liquid crystal layer according to a control signal input from the outside. The liquid crystal layer may include liquid crystal molecules. The arrangement of the liquid crystal molecules may change in accordance with a voltage difference generated between the pixel electrode and the common electrode. The liquid crystal layer may transmit light provided from the backlight unit (73, 74) to the front substrate or block it.
사이드 커버(72)는 디스플레이 패널(71)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(71)의 측면을 덮을 수 있다. 사이드 커버(72)는 디스플레이 패널(71)과 결합되거나 디스플레이 패널(71)을 지지할 수 있다. 사이드 커버(72)는 가이드 패널(72), 사이드 프레임(72), 또는 미들 캐비닛(72)이라 칭할 수 있다.The side cover (72) can surround the periphery of the display panel (71) and cover the side of the display panel (71). The side cover (72) can be combined with the display panel (71) or support the display panel (71). The side cover (72) can be called a guide panel (72), a side frame (72), or a middle cabinet (72).
백라이트 유닛(73, 74)은 디스플레이 패널(71)의 후방에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(73, 74)은 광원들(light sources)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(73, 74)은 프레임(75)의 전방에서 프레임(75)에 결합될 수 있다. 백라이트 유닛(73, 74)은 전체 구동 방식이나 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive) 등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 백라이트 유닛(73, 74)은 광학시트(74, optical sheet)와 광학층(73)을 포함할 수 있다.The backlight unit (73, 74) may be positioned at the rear of the display panel (71). The backlight unit (73, 74) may include light sources. The backlight unit (73, 74) may be coupled to the frame (75) at the front of the frame (75). The backlight unit (73, 74) may be driven by a full driving method or a partial driving method such as local dimming or impulsive. The backlight unit (73, 74) may include an optical sheet (74) and an optical layer (73).
광학시트(74)는 광원의 빛을 디스플레이 패널(71)로 고르게 전달할 수 있다. 광학시트(74)는 복수개의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(74)는 프리즘시트나 확산시트 등을 포함할 수 있다. 한편, 광학시트(74)의 결합부(74d)는 프레임(75) 및/또는 백커버(76)에 결합될 수 있다.The optical sheet (74) can evenly transmit light from a light source to the display panel (71). The optical sheet (74) may be composed of multiple layers. For example, the optical sheet (74) may include a prism sheet or a diffusion sheet. Meanwhile, the joining portion (74d) of the optical sheet (74) may be joined to the frame (75) and/or the back cover (76).
프레임(75)은 백라이트 유닛(73, 74)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이(70)의 구성들을 지지할 수 있다. 프레임(75)의 엣지는 사이드 커버(72)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 백라이트 유닛(73, 74), 복수개의 전자소자들이 위치하는 PCB(Printed Circuit Board) 등의 구성이 프레임(75)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 프레임(75)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(75)은 메인 프레임(75), 모듈 커버(75), 또는 커버 바텀(75)이라 칭할 수 있다.The frame (75) can be positioned at the rear of the backlight unit (73, 74) and can support the components of the display (70). The edge of the frame (75) can be fixed to the side cover (72). For example, components such as the backlight unit (73, 74), a PCB (Printed Circuit Board) on which a plurality of electronic components are positioned, etc. can be combined to the frame (75). For example, the frame (75) can include a metal material. The frame (75) can be referred to as a main frame (75), a module cover (75), or a cover bottom (75).
백커버(76)는 프레임(75)의 후방을 덮을 수 있다. 백커버(76)는 프레임(75)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(76)는 금속 또는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.The back cover (76) can cover the rear of the frame (75). The back cover (76) can be coupled to the frame (75). For example, the back cover (76) can include a metal or plastic material.
도 5를 참조하면, 광학층(73)은 기판(73a), 적어도 하나의 광 어셈블리(73b), 반사시트(73c), 및 확산판(73e)을 포함할 수 있다. 광학시트(74)는 광학층(73)의 전방에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 5, the optical layer (73) may include a substrate (73a), at least one optical assembly (73b), a reflective sheet (73c), and a diffuser plate (73e). The optical sheet (74) may be positioned in front of the optical layer (73).
기판(73a)은 좌우방향으로 연장되며, 상하방향으로 서로 이격되는 복수개의 스트랩들(straps)의 형태로 구비될 수 있다. 또는 기판(73a)은 판(plate) 형태로 구비될 수도 있다. 적어도 하나의 광 어셈블리(73b)는 기판(73a)에 실장될 수 있다. 전극 패턴은 기판(73a)에 형성되어 어댑터와 광 어셈블리(73b)를 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 전극 패턴은 탄소나노튜브 전극 패턴일 수 있다. 기판(73a)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 또는 실리콘 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 기판(73a)은 적어도 하나의 광 어셈블리(73b)가 실장되는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.The substrate (73a) may be provided in the form of a plurality of straps extending left and right and spaced apart from each other in the vertical direction. Alternatively, the substrate (73a) may be provided in the form of a plate. At least one optical assembly (73b) may be mounted on the substrate (73a). An electrode pattern may be formed on the substrate (73a) to connect the adapter and the optical assembly (73b). For example, the electrode pattern may be a carbon nanotube electrode pattern. The substrate (73a) may be composed of at least one of polyethylene terephthalate (PET), glass, polycarbonate (PC), or silicon. The substrate (73a) may be a printed circuit board (PCB) on which at least one optical assembly (73b) is mounted.
광 어셈블리(73b)는 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지일 수 있다. 광 어셈블리(73b)는 레드, 그린, 및 블루 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED나 백색 LED로 구성될 수 있다. 유색 LED는 레드 LED, 그린 LED, 또는 블루 LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The optical assembly (73b) may be a light emitting diode (LED) chip or a light emitting diode package including at least one light emitting diode chip. The optical assembly (73b) may be composed of a colored LED or a white LED that emits at least one color, such as red, green, and blue. The colored LED may include at least one of a red LED, a green LED, or a blue LED.
반사시트(73c)는 기판(73a)의 전방에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 홀(73h)은 반사시트(73c)를 관통하여 형성될 수 있고, 광 어셈블리(73b)는 홀(73h)에 위치할 수 있다. 반사시트(73c)는 광 어셈블리(73b)에서 제공되거나 확산판(73e)에서 반사된 빛을 전방으로 반사시킬 수 있다. 예를 들면, 반사시트(73c)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 또는 이산화 티타늄(TiO2) 중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다.A reflective sheet (73c) may be positioned in front of the substrate (73a). At least one hole (73h) may be formed through the reflective sheet (73c), and an optical assembly (73b) may be positioned in the hole (73h). The reflective sheet (73c) may reflect light provided from the optical assembly (73b) or reflected from the diffuser plate (73e) forward. For example, the reflective sheet (73c) may include a metal and/or metal oxide having a high reflectivity, such as at least one of aluminum (Al), silver (Ag), gold (Au), or titanium dioxide (TiO2).
그리고, 에어 갭(air gap)은 반사시트(73c)와 확산판(73e) 사이에 형성될 수 있다. 상기 에어 갭은 버퍼로 기능하며, 광 어셈블리(73b)에서 제공되는 빛은 상기 에어 갭에 의해 넓게 퍼질 수 있다. 서포터(73d)는 반사시트(73c)와 확산판(73e) 사이에 위치할 수 있고, 상기 에어 갭을 형성할 수 있다.In addition, an air gap may be formed between the reflective sheet (73c) and the diffuser plate (73e). The air gap functions as a buffer, and light provided from the optical assembly (73b) may be widely spread by the air gap. A supporter (73d) may be positioned between the reflective sheet (73c) and the diffuser plate (73e) and may form the air gap.
확산판(73e)은 반사시트(73c)의 전방에 위치할 수 있다. 확산판(73e)은 반사시트(73c)와 광학시트(74) 사이에 위치할 수 있다. 한편, 확산판(73e)을 대신하여 도광판이 구비될 수도 있고, 이 경우 광 어셈블리(73b)는 상기 도광판의 엣지로 빛을 제공할 수 있다.The diffuser plate (73e) may be positioned in front of the reflective sheet (73c). The diffuser plate (73e) may be positioned between the reflective sheet (73c) and the optical sheet (74). Alternatively, a light guide plate may be provided instead of the diffuser plate (73e), in which case the optical assembly (73b) may provide light to the edge of the light guide plate.
광학시트(74)는 적어도 하나의 시트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광학시트(74)는 하나 이상의 프리즘시트 및/또는 하나 이상의 확산시트를 포함할 수 있다. 광학시트(74)의 복수개의 시트들은 서로 접착되거나 밀착될 수 있다.The optical sheet (74) may include at least one sheet. For example, the optical sheet (74) may include one or more prism sheets and/or one or more diffusion sheets. Multiple sheets of the optical sheet (74) may be adhered or adhered to each other.
구체적으로, 광학시트(74)는 서로 다른 기능을 갖는 복수개의 시트들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 광학시트(74)는 제1 광학시트(74a), 제2 광학시트(74b), 그리고 제3 광학시트(74c)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 광학시트(74a)는 확산시트일 수 있고, 제2 광학시트(74b)와 제3 광학시트(74c)는 프리즘 시트일 수 있다. 상기 확산시트는 확산판(73e)에서 나오는 빛이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하여 빛의 분포를 보다 균일하게 할 수 있다. 상기 프리즘 시트는 확산판(73e)에서 나오는 빛을 집광하여 디스플레이 패널(71)에 제공할 수 있다. 한편, 상기 확산시트와 상기 프리즘시트의 개수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.Specifically, the optical sheet (74) may be composed of a plurality of sheets having different functions. For example, the optical sheet (74) may include a first optical sheet (74a), a second optical sheet (74b), and a third optical sheet (74c). For example, the first optical sheet (74a) may be a diffusion sheet, and the second optical sheet (74b) and the third optical sheet (74c) may be prism sheets. The diffusion sheet may prevent the light coming from the diffusion plate (73e) from being partially concentrated, thereby making the distribution of the light more uniform. The prism sheet may collect the light coming from the diffusion plate (73e) and provide it to the display panel (71). Meanwhile, the number and/or positions of the diffusion sheets and the prism sheets may be changed.
도 6을 참조하면, 디스플레이(70)는 디스플레이 패널(71), 사이드 커버(72), 프레임(75), 그리고 백커버(76)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the display (70) may include a display panel (71), a side cover (72), a frame (75), and a back cover (76).
디스플레이 패널(71)은 디스플레이(70)의 전면을 형성할 수 있고, 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 화상을 복수개의 픽셀들로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 화상을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 화상이 표시되는 활성 영역(active area)과, 화상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 제어신호에 따라 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 빛을 발생시킬 수 있다. 디스플레이 패널(71)은 OLED 패널이라 칭할 수 있다.The display panel (71) can form the front surface of the display (70) and display an image. The display panel (71) can output an image by dividing an image into a plurality of pixels and adjusting the color, brightness, and saturation of each pixel. The display panel (71) can be divided into an active area where an image is displayed and a de-active area where an image is not displayed. The display panel (71) can generate light corresponding to the color red, green, or blue according to a control signal. The display panel (71) can be referred to as an OLED panel.
사이드 커버(72)는 디스플레이 패널(71)의 둘레를 둘러쌀 수 있고, 디스플레이 패널(71)의 측면을 덮을 수 있다. 사이드 커버(72)는 디스플레이 패널(71)과 결합되거나 디스플레이 패널(71)을 지지할 수 있다. 사이드 커버(72)는 가이드 패널(72), 사이드 프레임(72), 또는 미들 캐비닛(72)이라 칭할 수 있다.The side cover (72) can surround the periphery of the display panel (71) and cover the side of the display panel (71). The side cover (72) can be combined with the display panel (71) or support the display panel (71). The side cover (72) can be called a guide panel (72), a side frame (72), or a middle cabinet (72).
프레임(75)은 디스플레이 패널(71)의 후방에 위치할 수 있고, 디스플레이 패널(71)이 결합될 수 있다. 프레임(75)의 엣지는 사이드 커버(72)에 고정될 수 있다. 전자부품들은 프레임(75)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 프레임(75)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 프레임(75)은 메인 프레임(75), 모듈 커버(75), 또는 커버 바텀(75)이라 칭할 수 있다.The frame (75) may be positioned at the rear of the display panel (71), and the display panel (71) may be coupled thereto. The edge of the frame (75) may be fixed to the side cover (72). Electronic components may be mounted on the frame (75). For example, the frame (75) may include a metal material. The frame (75) may be referred to as a main frame (75), a module cover (75), or a cover bottom (75).
백커버(76)는 프레임(75)의 후방을 커버할 수 있다. 백커버(76)는 프레임(75)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 백커버(76)는 금속 또는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.The back cover (76) can cover the rear of the frame (75). The back cover (76) can be coupled to the frame (75). For example, the back cover (76) can include a metal or plastic material.
도 7을 참조하면, 베이스(10)는 바텀(11), 프레임(12), 탑(13), 재킷(15, jacket), 그리고 기판(16)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the base (10) may include a bottom (11), a frame (12), a top (13), a jacket (15), and a substrate (16).
바텀(11)은 베이스(10)의 하면을 정의할 수 있고, 전체적으로 사각 트레이 형상을 지닐 수 있다. 락(10a, 10b)은 바텀(11)의 측면에 구비될 수 있다. 바텀(11)은 바텀 파트(11), 하우징(11), 또는 트레이(11, tray)라 칭할 수 있다.The bottom (11) can define the lower surface of the base (10) and may have an overall square tray shape. Locks (10a, 10b) can be provided on the side of the bottom (11). The bottom (11) can be referred to as a bottom part (11), a housing (11), or a tray (11).
프레임(12)은 베이스(10)의 골격을 형성할 수 있다. 프레임(12)은 바텀(11) 상(on)에 위치할 수 있고, 바텀(11)에 결합될 수 있다.The frame (12) can form the skeleton of the base (10). The frame (12) can be positioned on the bottom (11) and can be coupled to the bottom (11).
탑(13)은 베이스(10)의 상면을 정의할 수 있고, 전체적으로 플레이트 형상을 지닐 수 있다. 탑(13)은 프레임(12)에 대하여 바텀(11)에 대향(opposite)할 수 있고, 프레임(12)을 커버할 수 있다. 탑(13)은 프레임(12) 및/또는 바텀(11)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 탑(13)은 탑 파트(13), 캡(13, cap), 또는 플레이트(13)라 칭할 수 있다.The top (13) can define the upper surface of the base (10) and can have an overall plate shape. The top (13) can be opposite the bottom (11) with respect to the frame (12) and can cover the frame (12). The top (13) can be detachably connected to the frame (12) and/or the bottom (11). The top (13) can be referred to as a top part (13), a cap (13), or a plate (13).
안착부(10S)와 그루브(10G)는 탑(13)의 상면에 형성될 수 있다. 함몰부(10M)는 그루브(10G)의 일단에 인접할 수 있고, 그루브(10G)의 상면에서 아래쪽으로 함몰되면서 형성될 수 있다. 암(50, 도 1 참조)의 일단은 함몰부(10M)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 장착부(10MB)는 탑(13)의 상면에서 아래쪽으로 함몰되면서 형성될 수 있고, 배터리(Bt, 도 1 참조)는 장착부(10MB)에 분리 가능하게 장착될 수 있다. 배터리(Bt)는 디스플레이(70, 도 1 참조)에 전력을 제공할 수 있고, 충전 가능할 수 있다.A mounting portion (10S) and a groove (10G) may be formed on the upper surface of the top (13). A recessed portion (10M) may be adjacent to one end of the groove (10G) and may be formed by recessing downward from the upper surface of the groove (10G). One end of an arm (50, see FIG. 1) may be rotatably coupled to the recessed portion (10M). For example, a mounting portion (10MB) may be formed by recessing downward from the upper surface of the top (13), and a battery (Bt, see FIG. 1) may be detachably mounted to the mounting portion (10MB). The battery (Bt) may provide power to the display (70, see FIG. 1) and may be rechargeable.
재킷(15)과 기판(16)은 프레임(12)과 탑(13) 사이에 위치할 수 있고, 프레임(12)에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 소자(16M)는 기판(16) 상(on)에 장착될 수 있다. 소자(16M)는 동작되면 열을 발생하는 전자소자일 수 있다. 소자(16M)는 발열 소자(16M)라 칭할 수 있다. 예를 들면, 소자(16M)는 IC 칩 또는 SOC(System On Chip)일 수 있다.The jacket (15) and the substrate (16) can be positioned between the frame (12) and the top (13) and can be coupled to the frame (12). At least one element (16M) can be mounted on the substrate (16). The element (16M) can be an electronic element that generates heat when operated. The element (16M) can be referred to as a heat generating element (16M). For example, the element (16M) can be an IC chip or a SOC (System On Chip).
도 8을 참조하면, 복수개의 결합부들(12a, 12b, 12c)은 프레임(12)의 상면으부터 위쪽으로 돌출될 수 있고, 서로 이격될 수 있다. 결합 플레이트(14)는 복수개의 결합부들(12a, 12b, 12c) 상(on)에 위치할 수 있다. 복수개의 관통 홀들(14a, 14b, 14c, 14d)은 플레이트(14)의 코너들에 형성될 수 있고, 복수개의 결합부들(12a, 12b, 12c)에 정렬될 수 있다.Referring to FIG. 8, a plurality of connecting portions (12a, 12b, 12c) may protrude upward from the upper surface of the frame (12) and may be spaced apart from each other. A connecting plate (14) may be positioned on the plurality of connecting portions (12a, 12b, 12c). A plurality of through holes (14a, 14b, 14c, 14d) may be formed at corners of the plate (14) and may be aligned with the plurality of connecting portions (12a, 12b, 12c).
제1 관통 홀(14a)은 플레이트(14)의 제1 코너에 형성될 수 있고, 제1 결합부(12a)에 정렬될 수 있다. 제2 관통 홀(14b)은 플레이트(14)의 제2 코너에 형성될 수 있고, 제2 결합부(12b)에 정렬될 수 있다. 제3 관통 홀(14c)은 플레이트(14)의 제3 코너에 형성될 수 있고, 제3 결합부(미도시)에 정렬될 수 있다. 제4 관통 홀(14d)은 플레이트(14)의 제4 코너에 형성될 수 있고, 제4 결합부(12c)에 정렬될 수 있다.The first through hole (14a) may be formed at the first corner of the plate (14) and aligned with the first connecting portion (12a). The second through hole (14b) may be formed at the second corner of the plate (14) and aligned with the second connecting portion (12b). The third through hole (14c) may be formed at the third corner of the plate (14) and aligned with the third connecting portion (not shown). The fourth through hole (14d) may be formed at the fourth corner of the plate (14) and aligned with the fourth connecting portion (12c).
도 9 및 10을 참조하면, 기판(16)은 전체적으로 사각 플레이트 형상을 지닐 수 있다. 기판(16)은 PCB(16, Printed Circuit Board)라 칭할 수 있다. 소자와 회로는 기판(16) 상에 형성될 수 있다. 복수개의 홀들(16a, 16b, 16c, 16d)은 기판(16)의 코너들에 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 9 and 10, the substrate (16) may have an overall square plate shape. The substrate (16) may be referred to as a PCB (Printed Circuit Board). Components and circuits may be formed on the substrate (16). A plurality of holes (16a, 16b, 16c, 16d) may be formed at corners of the substrate (16).
제1 홀(16a)은 기판(16)의 제1 코너에 형성될 수 있고, 제1 관통 홀(14a)과 제1 결합부(12a)에 정렬될 수 있다. 스크류와 같은 체결부재(미도시)는 제1 홀(16a)과 제1 관통 홀(14a)을 관통하여 제1 결합부(12a)의 내측(12ah)에 체결될 수 있다.The first hole (16a) can be formed at the first corner of the substrate (16) and can be aligned with the first through hole (14a) and the first connecting portion (12a). A fastening member (not shown), such as a screw, can be fastened to the inner side (12ah) of the first connecting portion (12a) by passing through the first hole (16a) and the first through hole (14a).
제2 홀(16b)은 기판(16)의 제2 코너에 형성될 수 있고, 제2 관통 홀(14b)과 제2 결합부(12b)에 정렬될 수 있다. 스크류와 같은 체결부재(미도시)는 제2 홀(16b)과 제2 관통 홀(14b)을 관통하여 제2 결합부(12b)의 내측(12bh)에 체결될 수 있다.The second hole (16b) can be formed at the second corner of the substrate (16) and aligned with the second through hole (14b) and the second connecting portion (12b). A fastening member (not shown), such as a screw, can be fastened to the inner side (12bh) of the second connecting portion (12b) by passing through the second hole (16b) and the second through hole (14b).
제3 홀(16c)은 기판(16)의 제3 코너에 형성될 수 있고, 제3 관통 홀(14c, 도 8 참조)과 상기 제3 결합부에 정렬될 수 있다. 스크류와 같은 체결부재(미도시)는 제3 홀(16c)과 제3 관통 홀(14c)을 관통하여 상기 제3 결합부의 내측에 체결될 수 있다.A third hole (16c) may be formed at the third corner of the substrate (16) and aligned with the third through hole (14c, see FIG. 8) and the third connecting portion. A fastening member (not shown), such as a screw, may be fastened to the inside of the third connecting portion by passing through the third hole (16c) and the third through hole (14c).
제4 홀(16d)은 기판(16)의 제4 코너에 형성될 수 있고, 제4 관통 홀(14d, 도 8 참조)과 제4 결합부(12c, 도 8 참조)에 정렬될 수 있다. 스크류와 같은 체결부재(미도시)는 제4 홀(16d)과 제4 관통 홀(14d)을 관통하여 제4 결합부(12c)의 내측에 체결될 수 있다.The fourth hole (16d) can be formed at the fourth corner of the substrate (16) and aligned with the fourth through hole (14d, see FIG. 8) and the fourth connecting portion (12c, see FIG. 8). A fastening member (not shown), such as a screw, can be fastened to the inside of the fourth connecting portion (12c) by passing through the fourth hole (16d) and the fourth through hole (14d).
이에 따라, 기판(16)은 프레임(12)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 복수개의 홀들(16a, 16b, 16c, 16d)에 대응하는 영역을 제외한 영역에서, 기판(16)의 하면은 플레이트(14)의 상면으로부터 위쪽으로 이격될 수 있다.Accordingly, the substrate (16) can be detachably coupled to the frame (12). In an area other than an area corresponding to a plurality of holes (16a, 16b, 16c, 16d), the lower surface of the substrate (16) can be spaced upward from the upper surface of the plate (14).
재킷(15)은 기판(16)에 인접할 수 있다. 재킷(15)의 일 부분(one portion)은 기판(16)과 탑(13) 사이에서 탑(13)에 인접하거나 이와 접촉할 수 있고(도 9의 도면부호 151 참조), 재킷(15)의 타 부분(other portion)은 기판(16)의 고온부(즉, 소자(16M, 도 7 참조)에 인접한 부분)에 인접하거나 접촉할 수 있다(도 9의 도면부호 152 참조). 예를 들면, 재킷(15)은 기판(16)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 이 경우, 재킷(15)의 상기 일 부분은 기판(16)의 위에 위치할 수 있고, 재킷(15)의 상기 타 부분은 기판(16)의 아래에 위치할 수 있다. 예를 들면, 재킷(15)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 재킷(15)은 어퍼 파트(151), 로어 파트(152), 그리고 사이드 파트(153)를 포함할 수 있다.The jacket (15) may be adjacent to the substrate (16). One portion of the jacket (15) may be adjacent to or in contact with the top (13) between the substrate (16) and the top (13) (see reference numeral 151 in FIG. 9), and another portion of the jacket (15) may be adjacent to or in contact with a hot portion of the substrate (16) (i.e., a portion adjacent to the element (16M, see FIG. 7)) (see reference numeral 152 in FIG. 9). For example, the jacket (15) may surround at least a portion of the substrate (16). In this case, the one portion of the jacket (15) may be located above the substrate (16), and the other portion of the jacket (15) may be located below the substrate (16). For example, the jacket (15) may include a plastic material. The jacket (15) may include an upper part (151), a lower part (152), and a side part (153).
어퍼 파트(151)는 기판(16)의 상면으로부터 위쪽으로 이격될 수 있고, 기판(16)의 상면의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 어퍼 파트(151)는 소자(들)(16M)가 위치하는 기판(16)의 영역을 커버할 수 있다. 어퍼 파트(151)는 속이 빈 얇은 두께의 플레이트 형상을 지닐 수 있다. 어퍼 파트(151)는 기판(16)과 평행할 수 있다.The upper part (151) may be spaced upward from the upper surface of the substrate (16) and may cover at least a portion of the upper surface of the substrate (16). The upper part (151) may cover an area of the substrate (16) where the element(s) (16M) are positioned. The upper part (151) may have a hollow, thin plate shape. The upper part (151) may be parallel to the substrate (16).
로어 파트(152)는 기판(16)에 대하여 어퍼 파트(151)와 대향(opposite)할 수 있고, 기판(16)과 플레이트(14) 사이에 위치할 수 있다. 로어 파트(152)는 기판(16)의 하면에 인접하거나 이와 접촉할 수 있고, 플레이트(14)와 이격될 수 있다. 로어 파트(152)의 크기는 어퍼 파트(151)의 크기에 대응할 수 있다. 로어 파트(152)는 속이 빈 얇은 두께의 플레이트 형상을 지닐 수 있다. 로어 파트(152)는 기판(16)과 평행할 수 있다.The lower part (152) may be opposite the upper part (151) with respect to the substrate (16) and may be positioned between the substrate (16) and the plate (14). The lower part (152) may be adjacent to or in contact with the lower surface of the substrate (16) and may be spaced apart from the plate (14). The size of the lower part (152) may correspond to the size of the upper part (151). The lower part (152) may have a hollow, thin-thick plate shape. The lower part (152) may be parallel to the substrate (16).
사이드 파트(153)는 어퍼 파트(151)의 일변과 로어 파트(152)의 일변을 연결할 수 있다. 사이드 파트(153)의 높이는 어퍼 파트(151)와 로어 파트(152) 사이의 간격에 대응할 수 있다. 사이드 파트(153)는 기판(16)의 일변에 인접하거나 이와 접촉할 수 있다. 사이드 파트(153)는 속이 빈 얇은 두께의 플레이트 형상을 지닐 수 있다. 사이드 파트(153)는 기판(16)과 직교할 수 있다.The side part (153) can connect one side of the upper part (151) and one side of the lower part (152). The height of the side part (153) can correspond to the gap between the upper part (151) and the lower part (152). The side part (153) can be adjacent to or in contact with one side of the substrate (16). The side part (153) can have a hollow, thin plate shape. The side part (153) can be orthogonal to the substrate (16).
예를 들면, 제1 내지 제3 파트(151, 152, 153)는 일체(one body)로 형성될 수 있다.For example, the first to third parts (151, 152, 153) can be formed as one body.
도 11 및 12를 참조하면, 재킷(15)은 내부 유로를 지닐 수 있다. 재킷(15)의 상기 내부 유로는 재킷(15)의 내부 공간일 수 있다. 재킷(15)의 상기 내부 유로는 재킷(15)의 외관에 대응하는 크기를 지닐 수 있다. 재킷(15)의 상기 내부 유로는 재킷(15)의 외관을 닮을 수 있다. 재킷(15)의 일단과 타단은 막힐 수 있다. 재킷(15)의 상기 일단은 어퍼 파트(151)의 일단(도면부호 15a 참조)일 수 있고, 재킷(15)의 상기 타단은 로어 파트(152)의 일단(도면부호 15b 참조)일 수 있다. 이에 따라, 재킷(15)의 상기 내부 유로는 폐 루프로 형성될 수 있다. 재킷(15)의 수평길이(L5, 도 12 참조)는 기판(16)의 수평길이(L6)와 같거나 이보다 클 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12, the jacket (15) may have an internal flow path. The internal flow path of the jacket (15) may be an internal space of the jacket (15). The internal flow path of the jacket (15) may have a size corresponding to the outer appearance of the jacket (15). The internal flow path of the jacket (15) may resemble the outer appearance of the jacket (15). One end and the other end of the jacket (15) may be closed. The one end of the jacket (15) may be one end of the upper part (151) (see drawing symbol 15a), and the other end of the jacket (15) may be one end of the lower part (152) (see drawing symbol 15b). Accordingly, the internal flow path of the jacket (15) may be formed as a closed loop. The horizontal length (L5, see Fig. 12) of the jacket (15) may be equal to or greater than the horizontal length (L6) of the substrate (16).
제1 유로(15P1)는 어퍼 파트(151)의 내부에 형성될 수 있다. 제1 유로(15P1)는 어퍼 파트(151)의 내부 공간일 수 있다. 제1 유로(15P1)는 어퍼 파트(151)에 대응하는 크기를 지닐 수 있다. 어퍼 파트(151)는 제1 파트(151a), 제2 파트(151b), 및 제1 월(15a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 파트(151a), 제2 파트(151b), 및 제1 월(15a)은 일체(one body)로 형성될 수 있다.The first flow path (15P1) may be formed inside the upper part (151). The first flow path (15P1) may be an internal space of the upper part (151). The first flow path (15P1) may have a size corresponding to the upper part (151). The upper part (151) may include a first part (151a), a second part (151b), and a first wall (15a). For example, the first part (151a), the second part (151b), and the first wall (15a) may be formed as one body.
제1 파트(151a)는 어퍼 파트(151)의 외면(즉, 상면)을 정의할 수 있고, 탑(13)의 내면(즉, 하면)에 인접하거나 이와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 파트(151a)는 탑(13)의 하면에 부착되거나 결합될 수 있다. 제2 파트(151b)는 제1 유로(15P1)에 대하여 제1 파트(151a)와 대향(opposite)할 수 있고, 어퍼 파트(151)의 내면(즉, 하면)을 정의할 수 있다. 제2 파트(151b)는 제1 파트(151a)와 평행할 수 있다. 제1 월(15a)은 제1 파트(151a)와 제2 파트(151b)에 교차하거나 직교할 수 있고, 제1 파트(151a)의 일단과 제2 파트(151b)의 일단을 연결할 수 있다. 제1 월(15a)은 어퍼 파트(151)의 일단, 즉 재킷(15)의 일단을 정의할 수 있다. 이에 따라, 제1 유로(15P1)의 경계는 제1 파트(151a)의 내면, 제2 파트(151b)의 내면, 및 제1 월(15a)의 내면에 의해 정의될 수 있다.The first part (151a) can define an outer surface (i.e., top surface) of the upper part (151) and can be adjacent to or in contact with an inner surface (i.e., bottom surface) of the top (13). For example, the first part (151a) can be attached to or coupled to the lower surface of the top (13). The second part (151b) can be opposite the first part (151a) with respect to the first flow path (15P1) and can define an inner surface (i.e., bottom surface) of the upper part (151). The second part (151b) can be parallel to the first part (151a). The first wall (15a) can intersect or be perpendicular to the first part (151a) and the second part (151b), and can connect one end of the first part (151a) and one end of the second part (151b). The first month (15a) can define one end of the upper part (151), i.e., one end of the jacket (15). Accordingly, the boundary of the first euro (15P1) can be defined by the inner surface of the first part (151a), the inner surface of the second part (151b), and the inner surface of the first month (15a).
제2 유로(15P2)는 로어 파트(152)의 내부에 형성될 수 있다. 제2 유로(15P2)는 로어 파트(152)의 내부 공간일 수 있다. 제2 유로(15P2)는 로어 파트(152)에 대응하는 크기를 지닐 수 있다. 로어 파트(152)는 제1 파트(152a), 제2 파트(152b), 및 제2 월(15b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 파트(152a), 제2 파트(152b), 및 제2 월(15b)은 일체(one body)로 형성될 수 있다.The second flow path (15P2) may be formed inside the lower part (152). The second flow path (15P2) may be an internal space of the lower part (152). The second flow path (15P2) may have a size corresponding to the lower part (152). The lower part (152) may include a first part (152a), a second part (152b), and a second wall (15b). For example, the first part (152a), the second part (152b), and the second wall (15b) may be formed as one body.
제1 파트(152a)는 로어 파트(152)의 외면(즉, 하면)을 정의할 수 있다. 제1 파트(152a)는 플레이트(14)로부터 위쪽으로 이격될 수 있다. 제2 파트(152b)는 제2 유로(15P2)에 대하여 제1 파트(152a)와 대향(opposite)할 수 있고, 로어 파트(152)의 내면(즉, 상면)을 정의할 수 있다. 제2 파트(152b)는 기판(16)의 하면과 인접하거나 이와 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제2 파트(152b)는 기판(16)의 하면에 부착되거나 결합될 수 있다. 제2 파트(152b)는 제1 파트(152a)와 평행할 수 있다. 제2 월(15b)은 제1 파트(152a)와 제2 파트(152b)에 교차하거나 직교할 수 있고, 제1 파트(152a)의 일단과 제2 파트(152b)의 일단을 연결할 수 있다. 제2 월(15b)은 제1 로어 파트(152)의 일단, 즉 재킷(15)의 타단을 정의할 수 있다. 이에 따라, 제2 유로(15P2)의 경계는 제1 파트(152a)의 내면, 제2 파트(152b)의 내면, 및 제2 월(15b)의 내면에 의해 정의될 수 있다.The first part (152a) can define an outer surface (i.e., a lower surface) of the lower part (152). The first part (152a) can be spaced upward from the plate (14). The second part (152b) can be opposite the first part (152a) with respect to the second flow path (15P2) and can define an inner surface (i.e., a top surface) of the lower part (152). The second part (152b) can be adjacent to or in contact with the lower surface of the substrate (16). For example, the second part (152b) can be attached to or coupled to the lower surface of the substrate (16). The second part (152b) can be parallel to the first part (152a). The second wall (15b) may intersect or be perpendicular to the first part (152a) and the second part (152b), and may connect one end of the first part (152a) and one end of the second part (152b). The second wall (15b) may define one end of the first lower part (152), i.e., the other end of the jacket (15). Accordingly, the boundary of the second flow path (15P2) may be defined by the inner surface of the first part (152a), the inner surface of the second part (152b), and the inner surface of the second wall (15b).
제3 유로(15P3)는 사이드 파트(153)의 내부에 형성될 수 있다. 제3 유로(15P3)는 사이드 파트(153)의 내부 공간일 수 있다. 제3 유로(15P3)는 사이드 파트(153)에 대응하는 크기를 지닐 수 있다. 사이드 파트(153)는 제1 파트(153a)와 제2 파트(153b)를 포함할 수 있다.The third flow path (15P3) may be formed inside the side part (153). The third flow path (15P3) may be an internal space of the side part (153). The third flow path (15P3) may have a size corresponding to the side part (153). The side part (153) may include a first part (153a) and a second part (153b).
제1 파트(153a)는 사이드 파트(153)의 외면을 정의할 수 있다. 제1 파트(153a)의 일단은 어퍼 파트(151)의 제1 파트(151a)에 연결되거나 결합될 수 있고, 제1 파트(153a)의 타단은 로어 파트(152)의 제1 파트(152a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 파트(153a), 제1 파트(151a), 및 제1 파트(152a)는 일체(one body)로 형성될 수 있다. 제2 파트(153b)는 제3 유로(15P3)에 대하여 제1 파트(153a)와 대향(opposite)할 수 있고, 사이드 파트(153)의 내면을 정의할 수 있다. 제2 파트(153b)는 기판(16)의 측면과 인접하거나 이와 접촉할 수 있다. 제2 파트(153b)의 일단은 어퍼 파트(151)의 제2 파트(151b)에 연결되거나 결합될 수 있고, 제2 파트(153b)의 타단은 로어 파트(152)의 제2 파트(152b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 파트(153b), 제2 파트(151b), 및 제2 파트(152b)는 일체(one body)로 형성될 수 있다. 제2 파트(153b)는 제1 파트(153a)와 평행할 수 있다. 이에 따라, 제3 유로(15P3)의 경계는 제1 파트(153a)의 내면과 제2 파트(153b)의 내면에 의해 정의될 수 있다.The first part (153a) can define the outer surface of the side part (153). One end of the first part (153a) can be connected or coupled to the first part (151a) of the upper part (151), and the other end of the first part (153a) can be connected or coupled to the first part (152a) of the lower part (152). For example, the first part (153a), the first part (151a), and the first part (152a) can be formed as one body. The second part (153b) can be opposite the first part (153a) with respect to the third flow path (15P3) and can define the inner surface of the side part (153). The second part (153b) can be adjacent to or in contact with the side surface of the substrate (16). One end of the second part (153b) may be connected or coupled to the second part (151b) of the upper part (151), and the other end of the second part (153b) may be connected or coupled to the second part (152b) of the lower part (152). For example, the second part (153b), the second part (151b), and the second part (152b) may be formed as one body. The second part (153b) may be parallel to the first part (153a). Accordingly, the boundary of the third flow path (15P3) may be defined by the inner surface of the first part (153a) and the inner surface of the second part (153b).
제1 내지 제3 유로(15P1, 15P2, 15P3)는 서로 연통될 수 있다. 제1 유로(15P1)는 제3 유로(15P3)를 통해 제2 유로(15P2)와 연통될 수 있다. 예를 들면, 후술하는 제1 내지 제3 유로(15P1, 15P2, 15P3)의 물의 이동을 원활하게 하기 위하여, 윅(wick) 구조가 재킷(15)의 내측에 구비될 수 있다.The first to third flow paths (15P1, 15P2, 15P3) may be interconnected. The first flow path (15P1) may be interconnected with the second flow path (15P2) via the third flow path (15P3). For example, a wick structure may be provided on the inside of the jacket (15) to facilitate the movement of water in the first to third flow paths (15P1, 15P2, 15P3) described below.
탑(13)은 베이스(10, 도 1 참조)의 외부를 향할 수 있고, 탑(13)의 안팎으로 온도차이가 생길 수 있다. 예를 들면, 탑(13) 바깥의 온도는 탑(13) 안쪽의 온도보다 낮을 수 있다. 이 경우, 제1 유로(15P1)의 공기 중의 수분은 응축될 수 있고, 어퍼 파트(151)의 내측에 이슬로 맺힐 수 있다. 제1 유로(15P1)의 액체 상태의 물의 적어도 일부는 제2 유로(15P3)와 제3 유로(15P2)로 흐를 수 있고(도 12의 A1, A2, A3 참조). 제3 유로(15P3)의 액체 상태의 물은 기판(16)에 장착된 소자(16M)의 열에 의해 증발될 수 있다. 이러한 증발은 기판(16)의 소자(16M)가 장착된 영역에 대응하는 제3 유로(15P3)의 부분에 집중될 수 있다.The top (13) may face the outside of the base (10, see FIG. 1), and a temperature difference may occur between the inside and outside of the top (13). For example, the temperature outside the top (13) may be lower than the temperature inside the top (13). In this case, moisture in the air in the first flow path (15P1) may condense and form dew on the inside of the upper part (151). At least a portion of the liquid water in the first flow path (15P1) may flow to the second flow path (15P3) and the third flow path (15P2) (see A1, A2, and A3 in FIG. 12). The liquid water in the third flow path (15P3) may be evaporated by the heat of the element (16M) mounted on the substrate (16). This evaporation may be concentrated in a portion of the third flow path (15P3) corresponding to the area where the element (16M) of the substrate (16) is mounted.
이에 따라, 제1 유로(15P1)는 공기 단열층을 형성할 수 있고, 어퍼 파트(151)의 내면, 즉 제2 파트(151b)의 하면에 이슬이 맺히는 것과 이러한 이슬이 기판(16)으로 유입되는 것을 최소화할 수 있다. 또, 전술한 제3 유로(15P3)의 물의 증발에 의해 기판(16) 및 이에 장착된 소자(16M)가 냉각될 수 있고, 이점에서 재킷(15)은 히트 파이프로 기능한다고 볼 수 있다.Accordingly, the first flow path (15P1) can form an air insulation layer, and can minimize dew formation on the inner surface of the upper part (151), i.e., the lower surface of the second part (151b), and the inflow of such dew into the substrate (16). In addition, the substrate (16) and the element (16M) mounted thereon can be cooled by the evaporation of water in the third flow path (15P3) described above, and in this respect, the jacket (15) can be considered to function as a heat pipe.
히트 싱크(17, heat sink)는 소자(16M)에 인접할 수 있고, 기판(16)과 어퍼 파트(151) 사이에 위치할 수 있다. 히트 싱크(17)의 일단(17a)은 어퍼 파트(151)의 하면에 인접하거나 이와 접촉할 수 있다. 히트 싱크(17)의 타단(17b)은 기판(16)의 고온부에 위치할 수 있다. 히트 싱크(17)의 타단(17b)은 기판(16) 상에 접촉할 수 있다. 히트 싱크(17)의 타단(17b)은 소자(16M)에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(17)는 메탈과 같은 열전도성이 우수한 재질의 부재(member)일 수 있다. 다른 예를 들면, 히트 싱크(17)는 내부에 냉매(예를 들어, 물)이 충전된 히트 파이프일 수 있다. 히트 싱크(17)의 상기 냉매는 히트 싱크(17)의 타단(17b) 쪽에서 소자(16M)의 열에 의해 기화될 수 있고, 히트 싱크(17)의 일단(17a) 쪽에서 액화될 수 있다.A heat sink (17) may be adjacent to the element (16M) and may be positioned between the substrate (16) and the upper part (151). One end (17a) of the heat sink (17) may be adjacent to or in contact with the lower surface of the upper part (151). The other end (17b) of the heat sink (17) may be positioned in a high temperature section of the substrate (16). The other end (17b) of the heat sink (17) may be in contact with the substrate (16). The other end (17b) of the heat sink (17) may be in contact with the element (16M). For example, the heat sink (17) may be a member made of a material with excellent thermal conductivity, such as metal. As another example, the heat sink (17) may be a heat pipe filled with a refrigerant (e.g., water) therein. The refrigerant of the heat sink (17) can be vaporized by the heat of the element (16M) at the other end (17b) of the heat sink (17) and can be liquefied at one end (17a) of the heat sink (17).
이에 따라, 기판(16) 및 소자(16M)의 열은 히트 싱크(17)의 열전도 및/또는 열대류에 의해 어퍼 파트(151)로 전달될 수 있다. 또, 어퍼 파트(151)의 내면, 즉 제2 파트(151b)의 하면의 온도는 히트 싱크(17)에 의해 전달된 열에 의해 상승될 수 있다. 다시 말해, 히트 싱크(17)는 제2 파트(151b)의 하면에 이슬이 맺히는 것과 이러한 이슬이 기판(16)으로 유입되는 것을 최소화할 수 있고, 이슬로 인한 기판(16)의 회로와 소자(16M)의 손상 및/또는 기판(16)이나 이와 인접하는 부품의 부식이나 손상을 방지할 수 있다.Accordingly, the heat of the substrate (16) and the element (16M) can be transferred to the upper part (151) by heat conduction and/or heat convection of the heat sink (17). In addition, the temperature of the inner surface of the upper part (151), i.e., the lower surface of the second part (151b), can be increased by the heat transferred by the heat sink (17). In other words, the heat sink (17) can minimize dew formation on the lower surface of the second part (151b) and the inflow of such dew into the substrate (16), and can prevent damage to the circuit and element (16M) of the substrate (16) and/or corrosion or damage to the substrate (16) or adjacent components due to the dew.
도 13을 참조하면, 제1 유로(15P1')는 어퍼 파트(151')와 탑(13) 사이에 형성될 수 있다. 제1 유로(15P1')는 어퍼 파트(151')와 탑(13) 사이의 공간일 수 있다. 어퍼 파트(151')는 플레이트 형상을 지닐 수 있고, 제1 유로(15P1')에 대하여 탑(13)과 대향(opposite)할 수 있다. 제1 월(15a')은 어퍼 파트(151')의 일단, 즉 재킷(15')의 일단을 정의할 수 있고, 탑(13)의 하면에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 월(15a')은 탑(13)의 하면에 부착되거나, 결합되거나, 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 유로(15P1')의 경계는 탑(13)의 내면, 어퍼 파트(151')의 내면, 및 제1 월(15a')의 내면에 의해 정의될 수 있다.Referring to FIG. 13, a first flow path (15P1') may be formed between the upper part (151') and the top (13). The first flow path (15P1') may be a space between the upper part (151') and the top (13). The upper part (151') may have a plate shape and may be opposite the top (13) with respect to the first flow path (15P1'). The first wall (15a') may define one end of the upper part (151'), that is, one end of the jacket (15'), and may be in contact with the lower surface of the top (13). For example, the first wall (15a') may be attached to, joined to, or formed on the lower surface of the top (13). Accordingly, the boundary of the first euro (15P1') can be defined by the inner surface of the top (13), the inner surface of the upper part (151'), and the inner surface of the first month (15a').
사이드 파트(153)의 제1 파트(153a)의 일단은 탑(13)의 하면에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 제1 파트(153a)의 상기 일단은 탑(13)의 하면에 부착되거나, 결합되거나, 형성될 수 있다. 사이드 파트(153)의 제1 파트(153a)의 타단은 로어 파트(152)의 제1 파트(152a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 사이드 파트(153)의 제2 파트(153b)의 일단은 어퍼 파트(151')에 연결되거나 결합될 수 있다. 사이드 파트(153)의 제2 파트(153b)의 타단은 로어 파트(152)의 제2 파트(152b)에 연결되거나 결합될 수 있다.One end of the first part (153a) of the side part (153) can be in contact with the lower surface of the top (13). For example, the one end of the first part (153a) can be attached to, coupled to, or formed on the lower surface of the top (13). The other end of the first part (153a) of the side part (153) can be connected to or coupled to the first part (152a) of the lower part (152). One end of the second part (153b) of the side part (153) can be connected to or coupled to the upper part (151'). The other end of the second part (153b) of the side part (153) can be connected to or coupled to the second part (152b) of the lower part (152).
제1 내지 제3 유로(15P1', 15P2, 15P3)는 서로 연통될 수 있다. 제1 유로(15P1')는 제3 유로(15P3)를 통해 제2 유로(15P2)와 연통될 수 있다.The first to third euros (15P1', 15P2, 15P3) can be connected to each other. The first euro (15P1') can be connected to the second euro (15P2) via the third euro (15P3).
탑(13)은 베이스(10, 도 1 참조)의 외부를 향할 수 있고, 탑(13)의 안팎으로 온도차이가 생길 수 있다. 예를 들면, 탑(13) 바깥의 온도는 탑(13) 안쪽의 온도보다 낮을 수 있다. 이 경우, 제1 유로(15P1')의 공기 중의 수분은 응축될 수 있고, 탑(13)의 내측에 이슬로 맺힐 수 있다. 제1 유로(15P1')의 액체 상태의 물의 적어도 일부는 제2 유로(15P3)와 제3 유로(15P2)로 흐를 수 있고(도 13의 A1, A2, A3 참조). 제3 유로(15P3)의 액체 상태의 물은 기판(16)에 장착된 소자(16M)의 열에 의해 증발될 수 있다. 이러한 증발은 기판(16)의 소자(16M)가 장착된 영역에 대응하는 제3 유로(15P3)의 부분에 집중될 수 있다.The tower (13) may face the outside of the base (10, see FIG. 1), and a temperature difference may occur between the inside and outside of the tower (13). For example, the temperature outside the tower (13) may be lower than the temperature inside the tower (13). In this case, moisture in the air in the first flow path (15P1') may condense and form dew on the inside of the tower (13). At least a portion of the liquid water in the first flow path (15P1') may flow to the second flow path (15P3) and the third flow path (15P2) (see A1, A2, and A3 in FIG. 13). The liquid water in the third flow path (15P3) may be evaporated by the heat of the element (16M) mounted on the substrate (16). This evaporation may be concentrated in a portion of the third flow path (15P3) corresponding to the area where the element (16M) of the substrate (16) is mounted.
이에 따라, 제1 유로(15P1')는 공기 단열층을 형성할 수 있고, 어퍼 파트(151')의 내면인 하면에 이슬이 맺히는 것과 이러한 이슬이 기판(16)으로 유입되는 것을 최소화할 수 있다. 또, 전술한 제3 유로(15P3)의 물의 증발에 의해 기판(16) 및 이에 장착된 소자(16M)가 냉각될 수 있고, 이점에서 재킷(15')은 히트 파이프로 기능한다고 볼 수 있다.Accordingly, the first flow path (15P1') can form an air insulation layer, and can minimize dew formation on the inner surface of the upper part (151') and the inflow of such dew into the substrate (16). In addition, the substrate (16) and the element (16M) mounted thereon can be cooled by the evaporation of water in the third flow path (15P3) described above, and in this respect, the jacket (15') can be considered to function as a heat pipe.
히트 싱크(17, heat sink)는 소자(16M)에 인접할 수 있고, 기판(16)과 어퍼 파트(151') 사이에 위치할 수 있다. 히트 싱크(17)의 일단(17a)은 어퍼 파트(151')의 하면에 인접하거나 이와 접촉할 수 있다. 히트 싱크(17)의 타단(17b)은 기판(16)의 고온부에 위치할 수 있다. 히트 싱크(17)의 타단(17b)은 기판(16) 상에 접촉할 수 있다. 히트 싱크(17)의 타단(17b)은 소자(16M)에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(17)는 열전도성이 우수한 재질의 부재(member)일 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(17)는 내부에 냉매(예를 들어, 물)이 충전된 히트 파이프일 수 있다. 히트 싱크(17)의 상기 냉매는 히트 싱크(17)의 타단(17b) 쪽에서 소자(16M)의 열에 의해 증발될 수 있고, 히트 싱크(17)의 일단(17a) 쪽에서 액화될 수 있다.A heat sink (17) may be adjacent to the element (16M) and may be positioned between the substrate (16) and the upper part (151'). One end (17a) of the heat sink (17) may be adjacent to or in contact with the lower surface of the upper part (151'). The other end (17b) of the heat sink (17) may be positioned in a high temperature section of the substrate (16). The other end (17b) of the heat sink (17) may be in contact with the substrate (16). The other end (17b) of the heat sink (17) may be in contact with the element (16M). For example, the heat sink (17) may be a member made of a material with excellent thermal conductivity. For example, the heat sink (17) may be a heat pipe filled with a refrigerant (e.g., water) therein. The refrigerant of the heat sink (17) can be evaporated by the heat of the element (16M) at the other end (17b) of the heat sink (17) and can be liquefied at one end (17a) of the heat sink (17).
이에 따라, 기판(16) 및 소자(16M)의 열은 히트 싱크(17)의 열전도 및/또는 열대류에 의해 어퍼 파트(151')로 전달될 수 있다. 또, 어퍼 파트(151')의 내면인 하면의 온도는 히트 싱크(17)에 의해 전달된 열에 의해 상승될 수 있다. 다시 말해, 히트 싱크(17)는 어퍼 파트(151')의 하면에 이슬이 맺히는 것과 이러한 이슬이 기판(16)으로 유입되는 것을 최소화할 수 있고, 이슬로 인한 기판(16)의 회로와 소자(16M)의 손상 및/또는 기판(16)이나 이와 인접하는 부품의 부식이나 손상을 방지할 수 있다.Accordingly, the heat of the substrate (16) and the element (16M) can be transferred to the upper part (151') by heat conduction and/or heat convection of the heat sink (17). In addition, the temperature of the lower surface, which is the inner surface of the upper part (151'), can be increased by the heat transferred by the heat sink (17). In other words, the heat sink (17) can minimize dew formation on the lower surface of the upper part (151') and the inflow of such dew into the substrate (16), and can prevent damage to the circuit and element (16M) of the substrate (16) and/or corrosion or damage to the substrate (16) or adjacent components due to the dew.
도 1 내지 13을 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널이 결합되는 베이스; 상기 베이스의 내부에 위치하는 기판; 그리고, 상기 기판의 주위에 위치하고, 속이 빈 재킷을 포함할 수 있고, 상기 재킷은: 상기 베이스의 내측과 상기 기판 사이에 위치하고, 상기 베이스의 상기 내측에 인접하는 어퍼 파트; 그리고, 상기 어퍼 파트와 연결되고, 상기 기판에 인접하는 로어 파트를 포함할 수 있으며, 상기 어퍼 파트의 내부 유로는, 상기 로어 파트의 내부 유로와 연통될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 13, a display device according to one aspect of the present disclosure may include: a display panel; a base to which the display panel is coupled; a substrate positioned inside the base; and a hollow jacket positioned around the substrate, the jacket including: an upper part positioned between the inner side of the base and the substrate and adjacent to the inner side of the base; and a lower part connected to the upper part and adjacent to the substrate, wherein an internal flow path of the upper part may be communicated with an internal flow path of the lower part.
상기 재킷의 내부 유로는, 폐 루프(closed loop)를 형성할 수 있다.The inner flow path of the above jacket can form a closed loop.
상기 기판은: 상기 어퍼 파트를 향하는 상기 기판의 일면에 장착되는 소자를 포함할 수 있고, 상기 어퍼 파트는, 상기 기판의 적어도 일부와 상기 소자를 커버할 수 있다.The substrate may include: a device mounted on one surface of the substrate facing the upper part, and the upper part may cover at least a portion of the substrate and the device.
상기 로어 파트는, 상기 기판에 대하여 상기 어퍼 파트와 대향(opposite)할 수 있고, 상기 재킷은: 상기 어퍼 파트와 상기 로어 파트를 연결하는 사이드 파트를 더 포함할 수 있고, 상기 어퍼 파트의 상기 내부 유로인 제1 유로와, 상기 로어 파트의 상기 내부 유로인 제2 유로는, 상기 사이드 파트의 내부 유로인 제3 유로와 연통될 수 있다.The lower part may be opposite the upper part with respect to the substrate, and the jacket may further include a side part connecting the upper part and the lower part, and the first flow path, which is the internal flow path of the upper part, and the second flow path, which is the internal flow path of the lower part, may be communicated with the third flow path, which is the internal flow path of the side part.
상기 재킷은, 상기 기판을 둘러쌀 수 있다.The above jacket can surround the above substrate.
상기 재킷의 일단은, 상기 어퍼 파트의 일단이며 막혀 있을 수 있고, 상기 재킷의 타단은, 상기 로어 파트의 일단이며 막혀 있을 수 있다.One end of the above jacket may be one end of the upper part and may be closed, and the other end of the above jacket may be one end of the lower part and may be closed.
상기 베이스는: 상기 어퍼 파트와 인접하는 탑을 포함할 수 있고, 상기 어퍼 파트는: 상기 탑의 내면에 인접하거나 이와 접촉하는 제1 파트; 상기 제1 유로에 대하여 상기 제1 파트와 대향(opposite)하는 제2 파트; 그리고, 상기 제1 파트와 상기 제2 파트에 교차하고, 상기 재킷의 상기 일단을 정의하는 제1 월을 포함할 수 있다.The base may include: a top adjacent to the upper part, the upper part including: a first part adjacent to or in contact with an inner surface of the top; a second part opposite the first part with respect to the first flow path; and a first wall intersecting the first part and the second part and defining the end of the jacket.
상기 사이드 파트는: 상기 어퍼 파트의 상기 제1 파트와 연결되는 제1 파트; 그리고, 상기 어퍼 파트의 상기 제2 파트와 연결되는 제2 파트를 포함할 수 있고, 상기 제3 유로는, 상기 사이드 파트의 상기 제1 파트와 상기 사이드 파트의 상기 제2 파트 사이에서 정의될 수 있다.The side part may include: a first part connected to the first part of the upper part; and a second part connected to the second part of the upper part, and the third flow path may be defined between the first part of the side part and the second part of the side part.
상기 베이스는: 상기 제1 유로의 경계의 일부를 정의하고, 상기 제1 유로에 대하여 상기 어퍼 파트와 대향(opposite)하는 탑을 포함할 수 있고, 상기 어퍼 파트는: 상기 탑과 상기 어퍼 파트에 교차하고, 상기 재킷의 상기 일단을 정의하는 제1 월을 포함할 수 있다.The base may include: a top defining a portion of a boundary of the first euro and opposite the upper part with respect to the first euro; and the upper part may include: a first wall intersecting the top and the upper part and defining the end of the jacket.
상기 사이드 파트는: 상기 탑의 내면에 연결되는 제1 파트; 그리고, 상기 어퍼 파트에 연결되는 제2 파트를 포함할 수 있고, 상기 제3 유로는, 상기 사이드 파트의 상기 제1 파트와 상기 사이드 파트의 상기 제2 파트 사이에서 정의될 수 있다.The side part may include: a first part connected to the inner surface of the top; and a second part connected to the upper part, and the third flow path may be defined between the first part of the side part and the second part of the side part.
상기 로어 파트는, 상기 기판의 일면에 인접하거나 이와 접촉할 수 있다.The above lower part may be adjacent to or in contact with one surface of the substrate.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 어퍼 파트와 상기 기판 사이에 위치하는 히트 싱크를 더 포함할 수 있고, 상기 히트 싱크의 일단은, 상기 기판을 향하는 상기 어퍼 파트의 일면에 접촉할 수 있고, 상기 히트 싱크의 타단은, 상기 소자에 인접하여 상기 소자 또는 상기 기판에 접촉할 수 있다.The display device may further include a heat sink positioned between the upper part and the substrate, one end of the heat sink may contact a surface of the upper part facing the substrate, and the other end of the heat sink may be adjacent to the element and may contact the element or the substrate.
상기 히트 싱크는, 내부에 냉매가 충전된 히트 파이프일 수 있다.The above heat sink may be a heat pipe filled with a refrigerant inside.
상기 디스플레이 디바이스는: 상기 디스플레이 패널과 상기 베이스를 연결하는 암;으로서, 상기 디스플레이 패널에 틸팅 가능하게 결합되는 일단과, 상기 베이스에 틸팅 가능하게 결합되는 타단을 구비하는 암; 그리고, 상기 베이스에 힌지 결합되는 커버를 더 포함할 수 있다.The display device may further include: an arm connecting the display panel and the base, the arm having one end tiltably coupled to the display panel and the other end tiltably coupled to the base; and a cover hingedly coupled to the base.
본 개시의 다른(another) 측면에 따른 전자 디바이스는: 베이스; 상기 베이스의 내부에 위치하고, 소자가 장착되는 기판; 그리고, 상기 기판의 주위에 위치하고, 속이 빈 재킷을 포함할 수 있고, 상기 재킷은: 상기 베이스의 내측과 상기 기판 사이에 위치하고, 상기 베이스의 상기 내측에 인접하는 어퍼 파트; 그리고, 상기 어퍼 파트와 연결되고, 상기 소자 및 상기 기판에 인접하는 로어 파트를 포함할 수 있으며, 상기 어퍼 파트의 내부 유로는, 상기 로어 파트의 내부 유로와 연통될 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, an electronic device may include: a base; a substrate positioned inside the base, on which an element is mounted; and a hollow jacket positioned around the substrate, the jacket including: an upper part positioned between the inner side of the base and the substrate, the upper part being adjacent to the inner side of the base; and a lower part connected to the upper part and adjacent to the element and the substrate, wherein an internal flow path of the upper part may be communicated with an internal flow path of the lower part.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.Any or all of the embodiments of the present disclosure described above are not mutually exclusive or distinct. Any or all of the embodiments of the present disclosure described above may have their respective components or functions combined or used together.
예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다.For example, it means that a configuration A described in a particular embodiment and/or drawing can be combined with a configuration B described in another embodiment and/or drawing. That is, even if a combination between configurations is not directly described, it means that a combination is possible, except in cases where a combination is described as impossible.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The above detailed description should not be construed as limiting in any respect and should be considered illustrative only. The scope of the present invention should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all modifications within the equivalent scope of the present invention are intended to be included within the scope of the present invention.
Claims (15)
상기 디스플레이 패널이 결합되는 베이스;
상기 베이스의 내부에 위치하고, 소자가 장착되는 PCB(Printed Circuit Board);
상기 PCB의 주위에 위치하고, 물이 유동하는 내부 유로를 형성하는 재킷; 그리고,
상기 PCB의 상기 소자에 인접하는 히트 싱크를 포함하고,
상기 재킷은:
상기 베이스의 내측과 상기 PCB 사이에 위치하고, 상기 베이스의 상기 내측에 인접하는 어퍼 파트; 그리고,
상기 어퍼 파트와 연결되고, 상기 PCB에 인접하는 로어 파트를 포함하며,
상기 어퍼 파트의 내부 유로는,
상기 로어 파트의 내부 유로와 연통되고,
상기 히트 싱크의 일단은,
상기 PCB를 향하는 상기 어퍼 파트의 일면에 접촉하고,
상기 히트 싱크의 타단은,
상기 PCB 또는 상기 PCB의 상기 소자에 접촉하는 디스플레이 디바이스.display panel;
A base to which the above display panel is coupled;
A PCB (Printed Circuit Board) located inside the above base and on which components are mounted;
A jacket positioned around the PCB and forming an internal path through which water flows; and
including a heat sink adjacent to the above-described component of the above-described PCB;
The above jacket:
An upper part located between the inner side of the base and the PCB, and adjacent to the inner side of the base; and
A lower part connected to the upper part and adjacent to the PCB,
The internal flow of the upper part is,
It is connected to the internal flow of the above lower part,
One end of the above heat sink,
Contacting one side of the upper part facing the PCB,
The other end of the above heat sink is,
A display device in contact with the PCB or the component of the PCB.
상기 재킷의 상기 내부 유로는,
폐 루프(closed loop)를 형성하는 디스플레이 디바이스.In the first paragraph,
The inner euro of the above jacket is,
A display device that forms a closed loop.
상기 PCB의 상기 소자는,
상기 어퍼 파트를 향하는 상기 PCB의 일면에 장착되고,
상기 어퍼 파트는,
상기 PCB의 적어도 일부와 상기 소자를 커버하는 디스플레이 디바이스.In the first paragraph,
The above components of the above PCB,
Mounted on one side of the PCB facing the upper part,
The above upper part,
A display device covering at least a portion of the PCB and the element.
상기 로어 파트는,
상기 PCB에 대하여 상기 어퍼 파트와 대향(opposite)하고,
상기 재킷은:
상기 어퍼 파트와 상기 로어 파트를 연결하는 사이드 파트를 더 포함하고,
상기 어퍼 파트의 상기 내부 유로인 제1 유로와, 상기 로어 파트의 상기 내부 유로인 제2 유로는, 상기 사이드 파트의 내부 유로인 제3 유로와 연통되는 디스플레이 디바이스.In the first paragraph,
The above lower part is,
Opposite the upper part of the above PCB,
The above jacket:
Further comprising a side part connecting the upper part and the lower part,
A display device in which the first internal euro of the upper part and the second internal euro of the lower part are connected to the third internal euro of the side part.
상기 재킷은,
상기 PCB를 둘러싸는 디스플레이 디바이스.In the fourth paragraph,
The above jacket,
A display device surrounding the above PCB.
상기 재킷의 일단은,
상기 어퍼 파트의 일단이며 막혀 있고,
상기 재킷의 타단은,
상기 로어 파트의 일단이며 막혀 있는 디스플레이 디바이스.In the fourth paragraph,
One end of the above jacket,
One end of the above upper part is blocked,
The other end of the above jacket is,
A display device that is one end of the above lower part and is blocked.
상기 베이스는: 상기 어퍼 파트와 인접하는 탑을 포함하고,
상기 어퍼 파트는:
상기 탑의 내면에 인접하거나 이와 접촉하는 제1 파트;
상기 제1 유로에 대하여 상기 제1 파트와 대향(opposite)하는 제2 파트; 그리고,
상기 제1 파트와 상기 제2 파트에 교차하고, 상기 재킷의 상기 일단을 정의하는 제1 월을 포함하는 디스플레이 디바이스.In paragraph 6,
The above base comprises: a top adjacent to the upper part;
The above upper part:
A first part adjacent to or in contact with the inner surface of the above tower;
A second part opposite the first part with respect to the first euro; and,
A display device comprising a first wall intersecting the first part and the second part and defining the first end of the jacket.
상기 사이드 파트는:
상기 어퍼 파트의 상기 제1 파트와 연결되는 제1 서브 파트; 그리고,
상기 어퍼 파트의 상기 제2 파트와 연결되는 제2 서브 파트를 포함하고,
상기 제3 유로는,
상기 사이드 파트의 상기 제1 서브 파트와 상기 사이드 파트의 상기 제2 서브 파트 사이에서 정의되는 디스플레이 디바이스.In paragraph 7,
The above side part is:
A first sub-part connected to the first part of the upper part; and,
including a second sub-part connected to the second part of the upper part,
The above third euro is,
A display device defined between the first sub-part of the side part and the second sub-part of the side part.
상기 디스플레이 패널이 결합되는 베이스;
상기 베이스의 내부에 위치하는 PCB(Printed Circuit Board); 그리고,
상기 PCB의 주위에 위치하고, 물이 유동하는 내부 유로를 형성하는 재킷을 포함하고,
상기 재킷은:
상기 베이스의 내측과 상기 PCB 사이에 위치하고, 상기 베이스의 상기 내측에 인접하는 어퍼 파트; 그리고,
상기 어퍼 파트와 연결되고, 상기 PCB에 인접하는 로어 파트를 포함하며,
상기 어퍼 파트의 내부 유로는,
상기 로어 파트의 내부 유로와 연통되고,
상기 베이스는:
상기 어퍼 파트의 상기 내부 유로의 경계의 일부를 정의하고, 상기 어퍼 파트의 상기 내부 유로에 대하여 상기 어퍼 파트와 대향(opposite)하는 탑을 포함하고,
상기 어퍼 파트는:
상기 탑과 상기 어퍼 파트에 교차하고, 상기 재킷의 일단을 정의하는 제1 월을 포함하는 디스플레이 디바이스.display panel;
A base to which the above display panel is coupled;
A PCB (Printed Circuit Board) located inside the above base; and,
A jacket positioned around the PCB and forming an internal path through which water flows,
The above jacket:
An upper part located between the inner side of the base and the PCB, and adjacent to the inner side of the base; and
A lower part connected to the upper part and adjacent to the PCB,
The internal flow of the upper part is,
It is connected to the internal flow of the above lower part,
The above base is:
Defining a portion of the boundary of the inner passage of the upper part, and including a top opposite the upper part with respect to the inner passage of the upper part,
The above upper part:
A display device comprising a first wall intersecting the top and the upper part and defining one end of the jacket.
상기 로어 파트는,
상기 PCB에 대하여 상기 어퍼 파트와 대향(opposite)하고,
상기 재킷은:
상기 어퍼 파트와 상기 로어 파트를 연결하는 사이드 파트를 더 포함하고,
상기 사이드 파트는:
상기 탑의 내면에 연결되는 제1 파트; 그리고,
상기 어퍼 파트에 연결되는 제2 파트를 포함하고,
상기 사이드 파트의 내부 유로는,
상기 사이드 파트의 상기 제1 파트와 상기 사이드 파트의 상기 제2 파트 사이에서 정의되는 디스플레이 디바이스.In paragraph 9,
The above lower part is,
Opposite the upper part of the above PCB,
The above jacket:
Further comprising a side part connecting the upper part and the lower part,
The above side part is:
A first part connected to the inner surface of the above tower; and,
including a second part connected to the upper part,
The internal flow of the above side part is:
A display device defined between the first part of the side part and the second part of the side part.
상기 로어 파트는,
상기 PCB의 일면에 인접하거나 이와 접촉하는 디스플레이 디바이스.In paragraph 6,
The above lower part is,
A display device adjacent to or in contact with one surface of the above PCB.
상기 히트 싱크는,
내부에 냉매가 충전된 히트 파이프인 디스플레이 디바이스.In the first paragraph,
The above heat sink,
A display device with a heat pipe filled with refrigerant inside.
상기 디스플레이 패널과 상기 베이스를 연결하는 암;으로서, 상기 디스플레이 패널에 틸팅 가능하게 결합되는 일단과, 상기 베이스에 틸팅 가능하게 결합되는 타단을 구비하는 암; 그리고,
상기 베이스에 힌지 결합되는 커버를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.In the first paragraph,
An arm connecting the display panel and the base, the arm having one end tiltably coupled to the display panel and the other end tiltably coupled to the base; and,
A display device further comprising a cover hingedly connected to the base.
상기 베이스의 내부에 위치하고, 소자가 장착되는 PCB(Printed Circuit Board); 그리고,
상기 PCB의 주위에 위치하고, 물이 유동하는 내부 유로를 형성하는 재킷; 그리고,
상기 PCB의 상기 소자에 인접하는 히트 싱크를 포함하고,
상기 재킷은:
상기 베이스의 내측과 상기 PCB 사이에 위치하고, 상기 베이스의 상기 내측에 인접하는 어퍼 파트; 그리고,
상기 어퍼 파트와 연결되고, 상기 PCB에 인접하는 로어 파트를 포함하며,
상기 어퍼 파트의 내부 유로는,
상기 로어 파트의 내부 유로와 연통되고,
상기 히트 싱크의 일단은,
상기 PCB를 향하는 상기 어퍼 파트의 일면에 접촉하고,
상기 히트 싱크의 타단은,
상기 PCB 또는 상기 PCB의 상기 소자에 접촉하는 전자 디바이스.base;
A PCB (Printed Circuit Board) located inside the above base and on which components are mounted; and
A jacket positioned around the PCB and forming an internal path through which water flows; and
including a heat sink adjacent to the above-described component of the above-described PCB;
The above jacket:
An upper part located between the inner side of the base and the PCB, and adjacent to the inner side of the base; and
A lower part connected to the upper part and adjacent to the PCB,
The internal flow of the upper part is,
It is connected to the internal flow of the above lower part,
One end of the above heat sink,
Contacting one side of the upper part facing the PCB,
The other end of the above heat sink is,
An electronic device that contacts the PCB or the component of the PCB.
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