KR102848148B1 - Deposition apparatus - Google Patents
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Abstract
증착 장치는 수용 공간들을 정의하는 분리막들을 포함하는 도가니 및 도가니를 가열시키고 분리막들과 중첩하는 지지부들이 형성된 하부 프레임을 포함하는 프레임 구조물을 포함한다.The deposition apparatus comprises a frame structure including a crucible containing membranes defining receiving spaces and a lower frame formed with supports that heat the crucible and overlap the membranes.
Description
본 발명은 증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 표시 장치를 제조하는 공정에 사용되는 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus. More specifically, the present invention relates to a deposition apparatus used in a process for manufacturing a display device.
표시 장치는 복수의 박막들이 적층된 구조를 가지며, 상기 박막들은 증착 공정 등을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 공정은 도가니 및 프레임 구조물을 포함하는 증착 장치를 통해 수행될 수 있다. 상기 도가니의 내부에 증착 물질을 장입하고 가열하면, 증발된 상기 증착 물질이 노즐을 통해 분사되어 타겟 기판에 증착된다.The display device has a structure in which a plurality of thin films are laminated, and the thin films can be formed through a deposition process or the like. For example, the deposition process can be performed through a deposition device including a crucible and a frame structure. When a deposition material is placed inside the crucible and heated, the evaporated deposition material is sprayed through a nozzle and deposited on a target substrate.
상기 증착 공정이 진행되는 동안, 상기 증착 물질이 균일하게 증발되는 것이 바람직하다. 그에 따라, 상기 증착 물질로 가해지는 열이 균일하게 가해질 필요가 있다. 그러나, 상기 도가니의 위치에 따라 상기 증착 물질로 가해지는 열이 균일하지 않고, 그에 따라 상기 증착 물질이 상기 도가니의 위치에 따라 차등적으로 소진되는 불량이 발생된다. During the above deposition process, it is desirable for the deposition material to be uniformly evaporated. Accordingly, it is necessary to ensure that the heat applied to the deposition material is uniform. However, depending on the position of the crucible, the heat applied to the deposition material is not uniform, resulting in a defect in which the deposition material is differentially consumed depending on the position of the crucible.
또한, 상기 증착 물질이 액상이 아닌 고상인 경우, 상기 증착 물질이 상기 도가니 내에서 이동하지 않는다. 그에 따라, 상기 차등 소진 불량이 더욱 가속화되는 문제가 있다.Additionally, if the deposition material is solid rather than liquid, the deposition material does not move within the crucible. Consequently, there is a problem in which the differential exhaustion defect is further accelerated.
본 발명의 목적은 도가니로 균일하게 열을 전달할 수 있는 증착 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a deposition device capable of uniformly transferring heat to a crucible.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적으로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the purpose of the present invention is not limited to the purpose described above, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는 수용 공간들을 정의하는 분리막들을 포함하는 도가니 및 상기 도가니를 가열시키고, 상기 분리막들과 중첩하는 지지부들이 형성된 하부 프레임을 포함하는 프레임 구조물을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-described object of the present invention, a deposition apparatus according to one embodiment of the present invention may include a frame structure including a crucible including separators defining accommodation spaces and a lower frame formed with support members overlapping the separators and heating the crucible.
일 실시예에 의하면, 상기 지지부들 각각은 상기 분리막들 각각과 중첩할 수 있다.In one embodiment, each of the supports may overlap each of the separators.
일 실시예에 의하면, 상기 분리막들은 제1 방향을 따라 나란히 배열되고, 상기 지지부들은 상기 제1 방향을 따라 나란히 배열될 수 있다.In one embodiment, the separators may be arranged in parallel along the first direction, and the supports may be arranged in parallel along the first direction.
일 실시예에 의하면, 상기 분리막들의 상기 제1 방향으로의 폭은 상기 지지부들의 상기 제1 방향으로의 폭과 동일할 수 있다.In one embodiment, the width of the separators in the first direction may be the same as the width of the supports in the first direction.
일 실시예에 의하면, 상기 분리막들 각각은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장하고, 상기 지지부들 각각은 상기 제2 방향으로 연장할 수 있다.In one embodiment, each of the separators may extend in a second direction intersecting the first direction, and each of the supports may extend in the second direction.
일 실시예에 의하면, 상기 프레임 구조물은 상기 도가니의 측부와 인접하는 측부 프레임을 더 포함하고, 상기 하부 프레임 및 상기 측부 프레임은 금속을 포함할 수 있다.In one embodiment, the frame structure further includes a side frame adjacent to a side of the crucible, and the lower frame and the side frame may comprise metal.
일 실시예에 의하면, 상기 증착 장치는 상기 측부 프레임에 고정된 히터를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the deposition device may further include a heater fixed to the side frame.
일 실시예에 의하면, 상기 히터에서 발생한 열이 상기 측부 프레임을 통해 상기 지지부들로 전달되고, 상기 지지부들로 전달된 상기 열에 의해 상기 분리막들이 간접적으로 가열될 수 있다.In one embodiment, heat generated from the heater is transferred to the supports through the side frame, and the separators can be indirectly heated by the heat transferred to the supports.
일 실시예에 의하면, 상기 분리막들 각각에는 상기 수용 공간들 사이를 연통시키는 개구가 형성될 수 있다.In one embodiment, each of the separators may have an opening formed therein to communicate between the receiving spaces.
일 실시예에 의하면, 상기 하부 프레임은 상기 지지부들 사이에 위치하는 하부 가림판을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the lower frame may further include a lower cover plate positioned between the supports.
일 실시예에 의하면, 상기 프레임 구조물은 상기 도가니의 측부와 인접하는 측부 프레임 및 상기 측부 프레임 내에 형성된 냉각 장치를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the frame structure may further include a side frame adjacent to a side of the crucible and a cooling device formed within the side frame.
일 실시예에 의하면, 상기 증착 장치는 상기 측부 프레임에 고정된 히터를 더 포함하고, 상기 냉각 장치에 의해 상기 히터에서 발생한 열이 상기 지지부들로 전달되지 않을 수 있다.In one embodiment, the deposition device further includes a heater fixed to the side frame, and heat generated from the heater may not be transferred to the supports by the cooling device.
일 실시예에 의하면, 상기 프레임 구조물은 상기 도가니의 측부와 인접하는 측부 프레임을 더 포함하고, 상기 지지부들은 상기 측부 프레임의 열 전도도보다 작은 열 전도도를 가질 수 있다.In one embodiment, the frame structure further includes a side frame adjacent to a side of the crucible, wherein the supports may have a thermal conductivity less than a thermal conductivity of the side frame.
일 실시예에 의하면, 상기 측부 프레임은 금속을 포함하고, 상기 지지부들은 세라믹을 포함할 수 있다.In one embodiment, the side frame may comprise metal, and the supports may comprise ceramic.
일 실시예에 의하면, 상기 측부 프레임은 금속을 포함하고, 상기 지지부들은 플라스틱을 포함할 수 있다.In one embodiment, the side frame may comprise metal, and the supports may comprise plastic.
본 발명의 실시예들에 따른 증착 장치는 도가니 및 프레임 구조물을 포함할 수 있다. 상기 도가니는 증착 물질을 기화 및 분사시킬 수 있고, 상기 프레임 구조물은 상기 도가니를 지지하고 상기 도가니로 열을 가할 수 있다. 상기 도가니는 수용 공간들을 정의하는 분리막들을 포함하고, 상기 프레임 구조물은 지지부들이 형성된 하부 프레임을 포함할 수 있다. 상기 지지부들은 상기 분리막들과 중첩할 수 있다.A deposition apparatus according to embodiments of the present invention may include a crucible and a frame structure. The crucible may vaporize and spray a deposition material, and the frame structure may support the crucible and apply heat to the crucible. The crucible may include separators defining receiving spaces, and the frame structure may include a lower frame having support members formed therein. The support members may overlap the separators.
히터에서 발생된 열이 상기 지지부들로 전달되면, 상기 지지부들로 전달된 열에 의해 상기 분리막들이 간접적으로 가열될 수 있다. 본 발명에 따르면, 상기 지지부들과 상기 분리막들이 모두 중첩함에 따라, 상기 분리막들이 균일하게 가열될 수 있다. 또한, 상기 지지부들이 상기 수용 공간들과 중첩하지 않음에 따라, 상기 지지부들에서 발산되는 열이 상기 수용 공간들 내에 수용된 상기 증착 물질을 향해 직접적으로 전달되지 않을 수 있다. 그에 따라, 상기 증착 물질로 가해지는 열 구배가 더욱 균일해질 수 있고, 상기 도가니의 위치에 따른 상기 증착 물질의 차등 소진이 방지될 수 있다. 따라서, 상기 도가니를 이용한 제조 공정의 성막 균일도가 향상되고, 상기 차등 소진에 의한 마진이 감소될 수 있다.When heat generated from the heater is transferred to the support portions, the separators can be indirectly heated by the heat transferred to the support portions. According to the present invention, since the support portions and the separators all overlap, the separators can be uniformly heated. In addition, since the support portions do not overlap the receiving spaces, the heat radiated from the support portions may not be directly transferred toward the deposition material received in the receiving spaces. Accordingly, the thermal gradient applied to the deposition material can be made more uniform, and differential exhaustion of the deposition material depending on the position of the crucible can be prevented. Accordingly, the film formation uniformity of the manufacturing process using the crucible can be improved, and the margin due to the differential exhaustion can be reduced.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 증착 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 도 1의 증착 장치에 포함된 도가니 및 하부 프레임을 설명하기 위한 배면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 4의 증착 장치에 포함된 분리막들을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 도 6의 증착 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 도 8의 증착 장치를 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a deposition device according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a side view for explaining the deposition device of Fig. 1.
Figure 3 is a rear view illustrating the crucible and lower frame included in the deposition device of Figure 1.
Fig. 4 is a cross-sectional view illustrating a deposition device according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a drawing for explaining the separation membranes included in the deposition device of Fig. 4.
Figure 6 is a cross-sectional view illustrating a deposition device according to a third embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a side view for explaining the deposition device of Fig. 6.
Fig. 8 is a cross-sectional view illustrating a deposition device according to a fourth embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a side view for explaining the deposition device of Fig. 8.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. Identical components in the drawings will be designated by the same reference numerals, and redundant descriptions of identical components will be omitted.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1의 증착 장치를 설명하기 위한 측면도이며, 도 3은 도 1의 증착 장치에 포함된 도가니 및 하부 프레임을 설명하기 위한 배면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view for explaining the deposition apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a rear view for explaining a crucible and a lower frame included in the deposition apparatus of FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 증착 장치(1000)는 도가니(100), 프레임 구조물(200), 히터(300), 및 노즐부(400)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, a deposition device (1000) according to a first embodiment of the present invention may include a crucible (100), a frame structure (200), a heater (300), and a nozzle unit (400).
상기 도가니(100)는 도가니 프레임(110) 및 분리막들(120)을 포함할 수 있다. 상기 도가니 프레임(110)은 상기 도가니(100)의 외형을 이루는 측부 및 하부를 구성할 수 있다. 상기 분리막들(120)은 상기 도가니 프레임(110)의 하부에 설치될 수 있고, 수용 공간들(130)을 정의할 수 있다. 다시 말하면, 상기 분리막들(120)에 의해 상기 도가니(100)에는 복수의 수용 공간들(130)이 정의될 수 있다. The crucible (100) may include a crucible frame (110) and separators (120). The crucible frame (110) may constitute a side and a bottom portion forming the outer shape of the crucible (100). The separators (120) may be installed at the bottom of the crucible frame (110) and may define accommodation spaces (130). In other words, a plurality of accommodation spaces (130) may be defined in the crucible (100) by the separators (120).
일 실시예에서, 상기 도가니 프레임(110) 및 상기 분리막들(120)은 필요한 열 전도도를 갖는 금속, 플라스틱, 세라믹 등으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 도가니 프레임(110) 및 상기 분리막들(120)은 스테인리스 스틸(SUS), 알루미늄, 티타늄, 구리 등의 금속으로 형성되거나, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC) 등의 플라스틱으로 형성되거나, 알루미나, 실리콘 카바이드, 이산화규소 등의 세라믹으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the crucible frame (110) and the separators (120) may be formed of a metal, plastic, ceramic, or the like having a required thermal conductivity. For example, the crucible frame (110) and the separators (120) may be formed of a metal such as stainless steel (SUS), aluminum, titanium, or copper, or a plastic such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), or polycarbonate (PC), or a ceramic such as alumina, silicon carbide, or silicon dioxide.
일 실시예에서, 상기 분리막들(120)은 제1 분리막(121), 제2 분리막(122), 및 제3 분리막(123)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 분리막들(121, 122, 123)은 제1 방향(D1)을 따라 나란히 배열될 수 있다. 또한, 상기 수용 공간들(130)은 상기 제1 방향(D1)을 따라 나란히 배열된 직사각형의 용기 형상을 가질 수 있다. In one embodiment, the separators (120) may include a first separator (121), a second separator (122), and a third separator (123). The first to third separators (121, 122, 123) may be arranged in parallel along a first direction (D1). In addition, the receiving spaces (130) may have a rectangular container shape arranged in parallel along the first direction (D1).
상기 수용 공간들(130) 각각에는 증착 재료(DM)가 수용될 수 있다. 상기 증착 재료(DM)는 고분자 유기 물질, 저분자 유기 물질, 중합체, 무기 물질 등을 포함할 수 있으며, 고상이거나 또는 액상일 수도 있다. 상기 도가니(100)를 통해 상기 증착 재료(DM)로 열이 가해지면, 상기 증착 재료(DM)는 액화 또는 승화되어 기체로 변화할 수 있고, 타겟 기판에 증착될 수 있다.Each of the above-described receiving spaces (130) can accommodate a deposition material (DM). The deposition material (DM) can include a high molecular organic material, a low molecular organic material, a polymer, an inorganic material, etc., and can be in a solid or liquid state. When heat is applied to the deposition material (DM) through the crucible (100), the deposition material (DM) can liquefy or sublimate and change into a gas, and can be deposited on a target substrate.
상기 프레임 구조물(200)은 측부 프레임(210) 및 하부 프레임(220)을 포함할 수 있다. 상기 프레임 구조물(200)의 내부에는 상기 도가니(100)가 배치되며, 상기 프레임 구조물(200)은 상기 도가니(100)의 측부 및 하부를 커버할 수 있다. The above frame structure (200) may include a side frame (210) and a lower frame (220). The crucible (100) is placed inside the frame structure (200), and the frame structure (200) may cover the side and lower portions of the crucible (100).
일 실시예에서, 상기 측부 프레임(210) 및 상기 하부 프레임(220)은 필요한 열 전도도를 갖는 금속, 플라스틱, 세라믹 등으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 측부 프레임(210) 및 상기 하부 프레임(220)은 스테인리스 스틸(SUS), 알루미늄, 티타늄, 구리 등의 금속으로 형성되거나, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC) 등의 플라스틱으로 형성되거나, 알루미나, 실리콘 카바이드, 이산화규소 등의 세라믹으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 측부 프레임(210) 및 상기 하부 프레임(220)은 동일한 스테인리스 스틸(SUS)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the side frame (210) and the lower frame (220) may be formed of a metal, plastic, ceramic, or the like having a required thermal conductivity. For example, the side frame (210) and the lower frame (220) may be formed of a metal such as stainless steel (SUS), aluminum, titanium, copper, or the like, or a plastic such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), or polycarbonate (PC), or a ceramic such as alumina, silicon carbide, or silicon dioxide. In one embodiment, the side frame (210) and the lower frame (220) may include the same stainless steel (SUS).
상기 측부 프레임(210)은 상기 도가니(100)의 측부와 인접할 수 있다. 예를 들어, 상기 측부 프레임(210)은, 평면 상에서, 상기 도가니(100)의 측부와 대응하도록, 상기 제1 방향(D1)으로 연장하는 장변 및 상기 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장하는 단변을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있고, 상기 제1 및 제2 방향들(D1, D2)과 교차하는 제3 방향(D3)으로의 높이를 가질 수 있다. The side frame (210) may be adjacent to a side of the crucible (100). For example, the side frame (210) may have a rectangular shape having a long side extending in the first direction (D1) and a short side extending in a second direction (D2) intersecting the first direction (D1) so as to correspond to the side of the crucible (100) on a plane, and may have a height in a third direction (D3) intersecting the first and second directions (D1, D2).
상기 측부 프레임(210)에는 히터(300)가 고정될 수 있고, 상기 측부 프레임(210)은 상기 하부 프레임(220)과 연결될 수 있다. 상기 히터(300)에서 발생된 열은 상기 측부 프레임(210)을 통해 상기 하부 프레임(220)으로 전달될 수 있다.A heater (300) can be fixed to the side frame (210), and the side frame (210) can be connected to the lower frame (220). Heat generated from the heater (300) can be transferred to the lower frame (220) through the side frame (210).
상기 하부 프레임(220)은 지지부들(230) 및 하부 가림판(240)을 포함할 수 있다. The above lower frame (220) may include support members (230) and a lower cover plate (240).
일 실시예에서, 상기 지지부들(230)은 제1 지지부(231), 제2 지지부(232), 및 제3 지지부(233)를 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 지지부들(231, 232, 233)은 상기 제1 방향(D1)을 따라 나란히 배열될 수 있다. In one embodiment, the support members (230) may include a first support member (231), a second support member (232), and a third support member (233). The first to third support members (231, 232, 233) may be arranged in parallel along the first direction (D1).
일 실시예에서, 상기 지지부들(230)은 상기 분리막들(120)과 각각 중첩할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 지지부(231)는 상기 제1 분리막(121)과 중첩하고, 상기 제2 지지부(232)는 상기 제2 분리막(122)과 중첩하며, 상기 제3 지지부(233)는 상기 제3 분리막(123)과 중첩할 수 있다. 그에 따라, 상기 지지부들(230) 각각은 상기 분리막들(120) 각각과 중첩할 수 있다. In one embodiment, the support portions (230) may overlap with the separators (120), respectively. In other words, the first support portion (231) may overlap with the first separator (121), the second support portion (232) may overlap with the second separator (122), and the third support portion (233) may overlap with the third separator (123). Accordingly, each of the support portions (230) may overlap with each of the separators (120).
상기 히터(300)에서 발생된 열이 상기 측부 프레임(210)을 통해 상기 지지부들(230)로 전달되면, 상기 지지부들(230)로 전달된 열에 의해 상기 분리막들(120)이 간접적으로 가열될 수 있다. 본 발명에 따르면, 상기 지지부들(230)과 상기 분리막들(120)이 모두 중첩함에 따라, 상기 분리막들(120)이 균일하게 가열될 수 있다. 또한, 상기 지지부들(230)이 상기 수용 공간들(130)과 중첩하지 않음에 따라, 상기 지지부들(230)에서 발산되는 열이 상기 수용 공간들(130) 내에 수용된 상기 증착 물질(DM)을 향해 직접적으로 전달되지 않을 수 있다. 그에 따라, 상기 증착 물질(DM)로 가해지는 열 구배가 더욱 균일해질 수 있고, 상기 도가니(100)의 위치에 따른 상기 증착 물질(DM)의 차등 소진이 방지될 수 있다. 따라서, 상기 도가니(100)를 이용한 제조 공정의 성막 균일도가 향상되고, 차등 소진에 의한 마진이 감소될 수 있다.When the heat generated from the heater (300) is transferred to the support parts (230) through the side frame (210), the separators (120) can be indirectly heated by the heat transferred to the support parts (230). According to the present invention, since the support parts (230) and the separators (120) both overlap, the separators (120) can be uniformly heated. In addition, since the support parts (230) do not overlap the receiving spaces (130), the heat emitted from the support parts (230) may not be directly transferred toward the deposition material (DM) received in the receiving spaces (130). Accordingly, the heat gradient applied to the deposition material (DM) can become more uniform, and differential exhaustion of the deposition material (DM) depending on the position of the crucible (100) can be prevented. Accordingly, the film uniformity of the manufacturing process using the above crucible (100) can be improved, and the margin due to differential exhaustion can be reduced.
상기 하부 가림판(240)은 상기 지지부들(230) 사이에 위치할 수 있다. 상기 하부 가림판(240)은 상기 도가니(100)와 상기 프레임 구조물(200) 사이에 적체된 열을 방출시킬 수 있다. 일 실시예에서, 상기 하부 가림판(240)은 상기 지지부들(230)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 하부 가림판(240)의 두께는 상기 지지부들(230)의 두께보다 작거나, 또는 상기 하부 가림판(240)에는 열을 방출하기 위한 개구가 형성될 수 있다.The lower shielding plate (240) may be positioned between the support members (230). The lower shielding plate (240) may release heat accumulated between the crucible (100) and the frame structure (200). In one embodiment, the lower shielding plate (240) may include the same material as the support members (230). In this case, the thickness of the lower shielding plate (240) may be smaller than the thickness of the support members (230), or an opening may be formed in the lower shielding plate (240) to release heat.
상기 히터(300)는 상기 프레임 구조물(200)의 상기 측부 프레임(210)에 고정될 수 있다. 상기 히터(300)에서 발생한 열이 상기 도가니(100)로 가해지면, 상기 도가니(100)의 내부에 수용된 상기 증착 물질(DM)이 가열될 수 있다. 상기 히터(300)는 상기 증착 물질(DM)을 가열할 수 있는 다양한 구조로 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 히터(300)는, 평면 상에서, 상기 도가니(100)의 측부와 대응하도록, 상기 제1 방향(D1)으로 연장하는 제1 히터 및 상기 제2 방향(D2)으로 연장하는 제2 히터를 포함할 수 있다.The heater (300) may be fixed to the side frame (210) of the frame structure (200). When heat generated from the heater (300) is applied to the crucible (100), the deposition material (DM) accommodated inside the crucible (100) may be heated. The heater (300) may be fixed in various structures capable of heating the deposition material (DM). For example, the heater (300) may include a first heater extending in the first direction (D1) and a second heater extending in the second direction (D2) so as to correspond to a side of the crucible (100) on a plane.
상기 노즐부(400)는 상기 도가니(100)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 노즐부(400)는 노즐(410)을 포함할 수 있으며, 상기 노즐(410)을 통해 기화된 상기 증착 물질(DM)이 분사될 수 있다. 그에 따라, 상기 노즐(410)은 상기 수용 공간들(130)과 대응하도록 배치될 수 있다.The nozzle unit (400) may be placed on the upper portion of the crucible (100). The nozzle unit (400) may include a nozzle (410), through which the vaporized deposition material (DM) may be sprayed. Accordingly, the nozzle (410) may be placed to correspond to the receiving spaces (130).
도 3을 참조하면, 상기 도가니(100)는 상기 제1 방향(D1)으로 나란히 배열된 상기 분리막들(120)을 포함할 수 있고, 상기 프레임 구조물(200)은 상기 제1 방향(D1)으로 나란히 배열된 상기 지지부들(230)을 포함할 수 있다. 상기 분리막들(120) 및 상기 지지부들(230)은 서로 중첩할 수 있다.Referring to FIG. 3, the crucible (100) may include the separators (120) arranged in parallel in the first direction (D1), and the frame structure (200) may include the support members (230) arranged in parallel in the first direction (D1). The separators (120) and the support members (230) may overlap each other.
일 실시예에서, 상기 분리막들(120) 각각의 상기 제1 방향(D1)으로의 제1 폭(W1)은 상기 지지부들(230) 각각의 상기 제1 방향(D1)으로의 제2 폭(W2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 분리막들(120) 각각은 상기 제2 방향(D2)으로 연장하고, 상기 지지부들(230) 각각은 상기 제2 방향(D2)으로 연장할 수 있다. 그에 따라, 상기 분리막들(120) 및 상기 지지부들(230)이 중첩할 수 있다.In one embodiment, the first width (W1) of each of the separators (120) in the first direction (D1) may be substantially equal to the second width (W2) of each of the support portions (230) in the first direction (D1). In addition, each of the separators (120) may extend in the second direction (D2), and each of the support portions (230) may extend in the second direction (D2). Accordingly, the separators (120) and the support portions (230) may overlap.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 5는 도 4의 증착 장치에 포함된 분리막들을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a deposition device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a drawing for explaining separation membranes included in the deposition device of FIG. 4.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 증착 장치(2000)는 도가니(100), 프레임 구조물(200), 히터(300), 및 노즐부(400)를 포함할 수 있다. 상기 도가니(100)는 도가니 프레임(110) 및 분리막들(120)을 포함할 수 있다. 상기 증착 장치(2000)는, 상기 분리막들(120)을 제외하고는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 상기 증착 장치(1000)와 실질적으로 동일할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, a deposition apparatus (2000) according to a second embodiment of the present invention may include a crucible (100), a frame structure (200), a heater (300), and a nozzle unit (400). The crucible (100) may include a crucible frame (110) and separators (120). The deposition apparatus (2000) may be substantially the same as the deposition apparatus (1000) described above with reference to FIGS. 1 to 3, except for the separators (120).
일 실시예에서, 상기 분리막들(120)은 제1 분리막(121), 제2 분리막(122), 및 제3 분리막(123)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 분리막들(121, 122, 123)은 제1 방향(D1)을 따라 나란히 배열될 수 있다. 또한, 상기 수용 공간들(130)은 상기 제1 방향(D1)을 따라 나란히 배열된 직사각형의 용기 형상을 가질 수 있다. In one embodiment, the separators (120) may include a first separator (121), a second separator (122), and a third separator (123). The first to third separators (121, 122, 123) may be arranged in parallel along a first direction (D1). In addition, the receiving spaces (130) may have a rectangular container shape arranged in parallel along the first direction (D1).
일 실시예에서, 상기 분리막들(120) 각각에는 상기 수용 공간들(130) 사이를 연통시키는 개구(OP)가 형성될 수 있다. 상기 수용 공간들(130)은 상기 개구(OP)를 통해 서로 연통될 수 있다. 그에 따라, 상기 증착 재료(DM)는 상기 개구(OP)를 통해 상기 수용 공간들(130) 사이를 이동할 수 있다. 따라서, 상대적으로 증착 재료(DM)가 빠르게 기화되는 수용 공간으로 증착 재료(DM)가 이동함에 따라, 상기 수용 공간들(130) 사이에서 발생될 수 있는 상기 증착 재료(DM)의 차등 소진이 방지될 수 있다.In one embodiment, an opening (OP) may be formed in each of the separators (120) to communicate between the accommodation spaces (130). The accommodation spaces (130) may be communicated with each other through the opening (OP). Accordingly, the deposition material (DM) may move between the accommodation spaces (130) through the opening (OP). Accordingly, as the deposition material (DM) moves to the accommodation space where the deposition material (DM) is relatively quickly vaporized, differential exhaustion of the deposition material (DM) that may occur between the accommodation spaces (130) may be prevented.
또한, 상술한 바와 같이, 상기 지지부들(230)은 상기 분리막들(120)과 중첩할 수 있다. 그에 따라, 상기 증착 물질(DM)로 가해지는 열 구배가 더욱 균일해질 수 있다. 따라서, 상기 개구(OP)를 통해 이동하지 않는 고상의 상기 증착 재료(DM)를 사용하더라도, 상기 증착 재료(DM)의 차등 소진이 방지될 수 있다.In addition, as described above, the support members (230) may overlap the separators (120). Accordingly, the thermal gradient applied to the deposition material (DM) may become more uniform. Accordingly, even when the solid deposition material (DM) that does not move through the opening (OP) is used, differential exhaustion of the deposition material (DM) may be prevented.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 7은 도 6의 증착 장치를 설명하기 위한 측면도이다. FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a deposition device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a side view for explaining the deposition device of FIG. 6.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 증착 장치(3000)는 도가니(100), 프레임 구조물(200), 히터(300), 노즐부(400), 및 냉각 장치(CLU)를 포함할 수 있다. 상기 증착 장치(3000)는, 상기 냉각 장치(CLU)를 제외하고는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 상기 증착 장치(1000)와 실질적으로 동일할 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7, a deposition apparatus (3000) according to a third embodiment of the present invention may include a crucible (100), a frame structure (200), a heater (300), a nozzle unit (400), and a cooling device (CLU). The deposition apparatus (3000) may be substantially the same as the deposition apparatus (1000) described above with reference to FIGS. 1 to 3, except for the cooling device (CLU).
일 실시예에서, 상기 증착 장치(3000)는 상기 냉각 장치(CLU)를 포함할 수 있다. 상기 냉각 장치(CLU)는 상기 프레임 구조물(200)의 상기 측부 프레임(210) 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 측부 프레임(210)의 내부에 냉각 수로가 설치되고, 상기 냉각 수로로 냉각수(process cooling water, PCW)가 공급될 수 있다. In one embodiment, the deposition device (3000) may include the cooling unit (CLU). The cooling unit (CLU) may be formed within the side frame (210) of the frame structure (200). For example, a cooling water channel may be installed within the side frame (210), and cooling water (process cooling water, PCW) may be supplied to the cooling water channel.
상기 냉각 장치(CLU)에 의해 상기 히터(300)에서 발생한 열이 상기 측부 프레임(210) 및 상기 지지부들(230)로 전달되지 않을 수 있다. 그에 따라, 상기 분리막들(120)은 상기 지지부들(230)로부터 열을 인가받지 않을 수 있고, 상기 증착 물질(DM)로 가해지는 열 구배가 더욱 균일해질 수 있다.The heat generated from the heater (300) by the cooling device (CLU) may not be transferred to the side frame (210) and the support members (230). Accordingly, the separators (120) may not receive heat from the support members (230), and the heat gradient applied to the deposition material (DM) may become more uniform.
또한, 일 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 지지부들(230)은 상기 분리막들(120)과 중첩할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서, 상기 지지부들(230)은 상기 분리막들(120)과 중첩하지 않을 수 있다. 상기 지지부들(230)이 상기 분리막들(120)과 중첩하지 않더라도, 상기 증착 장치(3000)가 상기 냉각 장치(CLU)를 포함함에 따라, 상기 증착 물질(DM)로 가해지는 열 구배가 더욱 균일해질 수 있다.Also, in one embodiment, as illustrated in FIG. 6, the support members (230) may overlap the separators (120), but the present invention is not limited thereto. For example, in another embodiment, the support members (230) may not overlap the separators (120). Even if the support members (230) do not overlap the separators (120), since the deposition apparatus (3000) includes the cooling apparatus (CLU), the thermal gradient applied to the deposition material (DM) may become more uniform.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 9는 도 8의 증착 장치를 설명하기 위한 측면도이다. FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a deposition device according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a side view for explaining the deposition device of FIG. 8.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 증착 장치(4000)는 도가니(100), 프레임 구조물(200), 히터(300), 및 노즐부(400)를 포함할 수 있다. 상기 프레임 구조물(200)은 측부 프레임(210) 및 하부 프레임(220)을 포함할 수 있고, 상기 하부 프레임(220)은 지지부들(230) 및 하부 가림판(240)을 포함할 수 있다. 상기 증착 장치(4000)는, 상기 지지부들(230)을 제외하고는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 상기 증착 장치(1000)와 실질적으로 동일할 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9, a deposition apparatus (4000) according to a fourth embodiment of the present invention may include a crucible (100), a frame structure (200), a heater (300), and a nozzle unit (400). The frame structure (200) may include a side frame (210) and a lower frame (220), and the lower frame (220) may include support members (230) and a lower cover plate (240). The deposition apparatus (4000) may be substantially the same as the deposition apparatus (1000) described above with reference to FIGS. 1 to 3, except for the support members (230).
일 실시예에서, 상기 지지부들(230)의 열 전도도는 상기 측부 프레임(210)의 열 전도도보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 측부 프레임(210)은 스테인리스 스틸(SUS), 알루미늄, 티타늄, 구리 등의 금속으로 형성될 수 있다. In one embodiment, the thermal conductivity of the support members (230) may be less than the thermal conductivity of the side frame (210). For example, the side frame (210) may be formed of a metal such as stainless steel (SUS), aluminum, titanium, or copper.
일 실시예에서, 상기 하부 프레임(220)의 상기 지지부들(230)은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC) 등의 플라스틱으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 지지부들(230)은 알루미나, 실리콘 카바이드, 이산화규소 등의 세라믹으로 형성될 수 있다. 상기 지지부들(230)이 상대적으로 작은 열 전도도를 갖는 재료로 형성됨에 따라, 상기 히터(300)에서 발생한 열이 상기 지지부들(230)로 원활하게 전달되지 않을 수 있다. 그에 따라, 상기 분리막들(120)은 상기 지지부들(230)로부터 열을 인가받지 않을 수 있고, 상기 증착 물질(DM)로 가해지는 열 구배가 더욱 균일해질 수 있다.In one embodiment, the support members (230) of the lower frame (220) may be formed of a plastic such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), or polycarbonate (PC). In another embodiment, the support members (230) may be formed of a ceramic such as alumina, silicon carbide, or silicon dioxide. Since the support members (230) are formed of a material having a relatively low thermal conductivity, heat generated from the heater (300) may not be smoothly transferred to the support members (230). Accordingly, the separators (120) may not receive heat from the support members (230), and the thermal gradient applied to the deposition material (DM) may become more uniform.
또한, 일 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 지지부들(230)은 상기 분리막들(120)과 중첩할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서, 상기 지지부들(230)은 상기 분리막들(120)과 중첩하지 않을 수 있다. 상기 지지부들(230)이 상기 분리막들(120)과 중첩하지 않더라도, 상기 지지부들(230)이 상대적으로 작은 열 전도도를 갖는 재료로 형성됨에 따라, 상기 증착 물질(DM)로 가해지는 열 구배가 더욱 균일해질 수 있다.In addition, in one embodiment, as illustrated in FIG. 8, the support portions (230) may overlap the separators (120), but the present invention is not limited thereto. For example, in another embodiment, the support portions (230) may not overlap the separators (120). Even if the support portions (230) do not overlap the separators (120), since the support portions (230) are formed of a material having a relatively low thermal conductivity, the thermal gradient applied to the deposition material (DM) may become more uniform.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and changes may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below.
본 발명은 증착 장치 및 이를 이용하여 제조되는 표시 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등을 제조하는 공정에 적용될 수 있다.The present invention can be applied to deposition devices and display devices manufactured using the same. For example, the present invention can be applied to processes for manufacturing high-resolution smartphones, mobile phones, smart pads, smart watches, tablet PCs, vehicle navigation systems, televisions, computer monitors, laptops, and the like.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and changes may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims.
1000: 증착 장치 100: 도가니
110: 도가니 프레임 120: 분리막들
130: 수용 공간들 200: 프레임 구조물
210: 측부 프레임 220: 하부 프레임
230: 지지부들 240: 하부 가림판
300: 히터 400: 노즐부1000: Deposition device 100: Crucible
110: Crucible Frame 120: Separators
130: Accommodation spaces 200: Frame structures
210: Side frame 220: Lower frame
230: Supports 240: Lower cover
300: Heater 400: Nozzle
Claims (15)
상기 도가니를 가열시키고, 상기 분리막들과 중첩하는 지지부들이 형성된 하부 프레임을 포함하는 프레임 구조물을 포함하고,
상기 하부 프레임은 상기 지지부들 사이에 위치하는 하부 가림판을 더 포함하며,
상기 하부 가림판의 두께는 상기 지지부들 각각의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 증착 장치.A crucible containing membranes defining the receiving spaces; and
A frame structure including a lower frame formed with supports that heat the crucible and overlap the separators,
The above lower frame further includes a lower cover plate positioned between the above supports,
A deposition device characterized in that the thickness of the lower cover plate is smaller than the thickness of each of the support parts.
상기 지지부들은 상기 제1 방향을 따라 나란히 배열되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In the first paragraph, the separators are arranged in parallel along the first direction,
A deposition device characterized in that the above supports are arranged in parallel along the first direction.
상기 지지부들 각각은 상기 제2 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In the third paragraph, each of the separators extends in a second direction intersecting the first direction,
A deposition device, characterized in that each of the above support members extends in the second direction.
상기 하부 프레임 및 상기 측부 프레임은 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In the first paragraph, the frame structure further includes a side frame adjacent to the side of the crucible,
A deposition device, characterized in that the lower frame and the side frame comprise metal.
상기 측부 프레임에 고정된 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In paragraph 6,
A deposition device further comprising a heater fixed to the side frame.
상기 지지부들로 전달된 상기 열에 의해 상기 분리막들이 간접적으로 가열되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In the seventh paragraph, heat generated from the heater is transmitted to the supports through the side frame,
A deposition device characterized in that the separators are indirectly heated by the heat transferred to the support members.
상기 도가니의 측부와 인접하는 측부 프레임; 및
상기 측부 프레임 내에 형성된 냉각 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In the first paragraph, the frame structure
A side frame adjacent to the side of the above crucible; and
A deposition device characterized in that it further includes a cooling device formed within the side frame.
상기 측부 프레임에 고정된 히터를 더 포함하고,
상기 냉각 장치에 의해 상기 히터에서 발생한 열이 상기 지지부들로 전달되지 않는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In Article 11,
Further comprising a heater fixed to the side frame,
A deposition device characterized in that heat generated from the heater is not transferred to the supports by the cooling device.
상기 지지부들은 상기 측부 프레임의 열 전도도보다 작은 열 전도도를 갖는 것을 특징으로 하는 증착 장치. In the first paragraph, the frame structure further includes a side frame adjacent to the side of the crucible,
A deposition device characterized in that the above supports have a thermal conductivity lower than the thermal conductivity of the side frame.
상기 지지부들은 세라믹을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In the 13th paragraph, the side frame comprises metal,
A deposition device characterized in that the above supports include ceramic.
상기 지지부들은 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.In the 13th paragraph, the side frame comprises metal,
A deposition device characterized in that the above supports comprise plastic.
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