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KR102827445B1 - Display apparatus having exiter - Google Patents

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KR102827445B1
KR102827445B1 KR1020200188149A KR20200188149A KR102827445B1 KR 102827445 B1 KR102827445 B1 KR 102827445B1 KR 1020200188149 A KR1020200188149 A KR 1020200188149A KR 20200188149 A KR20200188149 A KR 20200188149A KR 102827445 B1 KR102827445 B1 KR 102827445B1
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display panel
heat dissipation
support member
dissipation hole
display
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음효섭
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 패널, 제1 지지 부재, 제2 지지 부재, 진동 장치 및 패드를 포함한다. 표시 패널은, 영상을 표시한다. 제1 지지 부재는, 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함한다. 제2 지지 부재는, 제1 지지 부재의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 통기구를 포함한다. 진동 장치는, 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 제2 지지 부재에 고정된다. 패드는, 표시 패널의 후면에 부착되고, 제1 지지 부재 위에서 방열구에 대응하여 배치된다.A display device according to an embodiment of the present specification includes a display panel, a first support member, a second support member, a vibration device, and a pad. The display panel displays an image. The first support member is disposed on the rear surface of the display panel and includes at least one heat dissipation hole. The second support member is disposed on the rear surface of the first support member and includes at least one ventilation hole. The vibration device has one end attached to the rear surface of the display panel and the other end fixed to the second support member. The pad is attached to the rear surface of the display panel and is disposed on the first support member in correspondence with the heat dissipation hole.

Description

진동 장치를 구비한 표시장치{DISPLAY APPARATUS HAVING EXITER}DISPLAY APPARATUS HAVING EXITER

본 명세서는 진동 장치를 구비한 표시장치에 관한 것이다. 특히, 본 명세서는 진동 장치를 표시 패널의 후면에 장착한 표시장치에 관한 것이다.The present specification relates to a display device having a vibration device. In particular, the present specification relates to a display device having a vibration device mounted on the rear side of a display panel.

표시장치는 표시 패널에 영상을 표시하며, 소리를 제공하기 위해서 별도의 스피커를 설치해야 한다. 표시장치에 스피커를 배치하는 경우, 스피커가 공간을 차지하므로 표시장치의 디자인 및 공간 배치에 제약이 따르는 문제가 발생한다.Display devices display images on a display panel, and separate speakers must be installed to provide sound. When speakers are placed on a display device, the speaker takes up space, which causes problems in the design and spatial arrangement of the display device.

스피커에서 출력되는 음향은 표시장치의 후방 또는 하방으로 제공되기 때문에, 벽 또는 지면에서 반사되는 음향과의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지는 문제점이 있다. 따라서, 정확한 음향 전달이 어렵고, 시청자 또는 사용자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.Since the sound output from the speaker is provided from the rear or bottom of the display device, there is a problem of poor sound quality due to interference with sound reflected from the wall or ground. Therefore, there is a problem of difficulty in accurate sound transmission and a decrease in the immersion of the viewer or user.

이에 본 명세서의 발명자는 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 소리의 품질이 향상될 수 있으며, 신뢰성을 갖는 진동 장치를 구비한 표시장치를 구현하기 위한 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 소리의 품질을 향상할 수 있으며, 신뢰성을 향상할 수 있는 새로운 구조의 진동 장치를 구비한 표시장치를 발명하였다.Accordingly, the inventor of the present specification recognized the problems mentioned above and conducted several experiments to implement a display device having a vibration device capable of improving sound quality and having reliability. Through several experiments, a display device having a vibration device of a new structure capable of improving sound quality and improving reliability was invented.

본 명세서의 실시 예에 의한 해결 과제는, 표시 모듈의 후면에 배치되어 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생할 수 있고, 음압 특성이 향상된 진동장치를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.The problem solved by the embodiment of the present specification is to provide a display device including a vibration device that is arranged on the rear side of a display module and can vibrate the display module to generate sound, and has improved sound pressure characteristics.

본 명세서의 실시 예에 의한 해결 과제는, 진동 장치에서 발생하는 열을 방출하는 구조를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.The problem solved by the embodiment of the present specification is to provide a display device including a structure that radiates heat generated in a vibration device.

본 명세서의 실시 예에 의한 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems solved by the embodiments of this specification are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 패널, 제1 지지 부재, 제2 지지 부재, 진동 장치 및 패드를 포함한다. 표시 패널은, 영상을 표시한다. 제1 지지 부재는, 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함한다. 제2 지지 부재는, 제1 지지 부재의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 통기구를 포함한다. 진동 장치는, 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 제2 지지 부재에 고정된다. 패드는, 표시 패널의 후면에 부착되고, 제1 지지 부재 위에서 방열구에 대응하여 배치된다.A display device according to an embodiment of the present specification includes a display panel, a first support member, a second support member, a vibration device, and a pad. The display panel displays an image. The first support member is disposed on the rear surface of the display panel and includes at least one heat dissipation hole. The second support member is disposed on the rear surface of the first support member and includes at least one ventilation hole. The vibration device has one end attached to the rear surface of the display panel and the other end fixed to the second support member. The pad is attached to the rear surface of the display panel and is disposed on the first support member in correspondence with the heat dissipation hole.

기타 실시 예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치혹은 음향 진동기를 구성함으로써, 표시장치에서 제공하는 소리가 표시 모듈의 전면으로 진행하도록 음향을 발생할 수 있다.A display device according to an embodiment of the present specification can generate sound by configuring a vibration device or an acoustic vibrator that vibrates a display module so that sound provided by the display device is transmitted to the front of the display module.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 공기 유입구 및/또는 통기구를 포함하는 지지 부재를 구성함으로써, 표시 모듈의 온도를 낮출 수 있으며, 표시 모듈의 온도 균일성을 향상할 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.A display device according to an embodiment of the present specification can provide a display device capable of lowering the temperature of a display module and improving the temperature uniformity of the display module by configuring a support member including an air inlet and/or a vent.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 표시 패널의 후면에서 유입구 및/또는 통기구에 대응하여 배치된 패드를 구성하는 특징이 있다. 이로써, 진동 장치가 작동함에 따라 유입구를 순차적으로 닫거나 여는 동작을 수행함으로써, 방열을 위한 공기의 흐름을 원활하게 하여, 방열 효과를 극대화할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification is characterized by configuring pads arranged corresponding to the inlet and/or the vent on the rear side of the display panel. Accordingly, by sequentially closing or opening the inlet as the vibration device operates, the flow of air for heat dissipation can be facilitated, thereby maximizing the heat dissipation effect.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of this specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제의 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the content of the invention described above, which includes the problem to be solved, the means for solving the problem, and the effect thereof, does not specify the essential features of the claim, the scope of the rights of the claim is not limited by the matters described in the content of the invention.

도 1은 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 일예에 의한 진동 장치의 구조를 상세히 나타내는 확대 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 4는, 도 3에 도시된 절취선 I-I'으로 자른, 제1 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치에 구비된 패드의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 제1 실시 예에 의한 표시장치에서 진동 장치가 작동함에 의한 내부 구조의 변화를 도시한 단면도들이다.
도 7은 본 명세서의 제2 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 8은, 도 7에 도시된 절취선 II-II'로 자른, 제2 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 제3 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 명세서의 제4 실시 예에 의한 표시장치에 구비된 패드의 구조를 나타내는 사시도이다.
Figure 1 is a drawing showing a display device according to an embodiment of the present specification.
Figure 2 is an enlarged cross-sectional view showing in detail the structure of a vibration device according to an example of the present specification.
FIG. 3 is a plan view showing a display device according to the first embodiment of the present specification.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of a display device according to the first embodiment, taken along the cutting line I-I' shown in FIG. 3.
FIG. 5 is a perspective view showing the structure of a pad provided in a display device according to the first embodiment of the present specification.
FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views illustrating changes in the internal structure of a display device according to the first embodiment due to the operation of a vibration device.
Figure 7 is a plan view showing a display device according to the second embodiment of the present specification.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure of a display device according to the second embodiment, taken along the cutting line II-II' shown in FIG. 7.
Figure 9 is a plan view showing a display device according to the third embodiment of the present specification.
Fig. 10 is a perspective view showing the structure of a pad provided in a display device according to the fourth embodiment of the present specification.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 단지 이하의 실시 예들은, 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의되어야 한다.The advantages and features of the present disclosure, and the methods for achieving them, will become clearer with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present disclosure is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms. The embodiments below are provided only to make the disclosure of the present disclosure complete and to inform those skilled in the art of the scope of the invention. The present disclosure should be defined by the scope of the claims.

본 명세서의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서에 도시한 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭할 수 있다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are illustrative and are not limited to the matters illustrated in the present specification. The same reference numerals may refer to the same components throughout the specification. In addition, in describing the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present specification, the detailed description will be omitted. When “includes,” “has,” “consists of,” etc. are used in the present specification, other components may be added unless “only” is used. When a component is expressed in the singular, it includes a case where the plural is included unless there is a specifically explicit description.

구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted as including the error range even if there is no separate explicit description of the error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "~ 상에," "~ 상부에," "~ 하부에," "~ 옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 구성 요소가 위치할 수도 있다.When describing a positional relationship, for example, when the positional relationship between two parts is described as "on ~," "above ~," "below ~," "next to ~," etc., one or more other components may be located between the two parts, unless, for example, "right" or "directly" is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, "~ 후에," "~ 에 이어서," "~ 다음에," "~ 전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.When describing a temporal relationship, if the temporal continuity is described as "after ~," "following ~," "next to ~," or "before ~," it can also include cases where it is not continuous, as long as "right away" or "directly" is not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되지만, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.Although the terms first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Thus, a first component referred to below may also be a second component within the technical scope of this specification.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재한 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing components of this specification, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only intended to distinguish the components from other components, and the nature, order, sequence, or number of the components are not limited by these terms. When it is described that a component is "connected," "coupled," or "connected" to another component, it should be understood that the component may be directly connected or connected to the other component, but that other components may also be "interposed" between each component that is indirectly connected or connected without any specifically explicit description.

"적어도 하나"는 연관된 구성 요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제1, 제2 및 제3 구성 요소 중 적어도 하나"의 의미는 제1, 제2 또는 제3 구성 요소뿐만 아니라, 제1, 제2 및 제3 구성 요소들 중 두 개 이상의 조합을 포함한다고 할 수 있다."At least one" should be understood to include any combination of one or more of the associated components. For example, "at least one of the first, second, and third components" could mean not only the first, second, or third components, but also any combination of two or more of the first, second, and third components.

본 명세서에서 "표시장치"는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시 모듈(OLED Module)과 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(Complete product 또는 Final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비젼, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(Automotive apparatus) 또는 차량(Vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(Equipment apparatus), 스마트 폰 또는 전자 패드 등의 모발일 전자장치(Mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(Set electronic apparatus) 또는 세트 장치(Set device 또는 Set apparatus)도 포함할 수 있다.In this specification, the "display device" may include a display device such as a liquid crystal module (LCM) and an organic light emitting display module (OLED Module) including a display panel and a driving unit for driving the display panel. In addition, it may include a set electronic apparatus or a set device (or set apparatus) such as a notebook computer, a television, a computer monitor, an automotive apparatus, or other forms of a vehicle, which are complete products (or final products) including an LCM, an OLED module, etc., an equipment apparatus, a mobile electronic apparatus such as a smart phone or an electronic pad, etc.

따라서, 본 명세서에서 표시장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 표시장치 자체 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용 제품 또는 최종 소지바용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.Therefore, in this specification, the display device may include the display device itself, such as an LCM, an OLED module, etc., and an application product including the LCM, an OLED module, etc., or a set device that is a final device for carrying out the display.

그리고 몇몇 예에서는, 표시 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트 장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시 패널과, 표시 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함할 수 있다. 세트 장치는, 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트 장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.And in some examples, an LCM, OLED module composed of a display panel and a driver, etc. may be expressed as a "display device," and an electronic device as a finished product including an LCM, OLED module may be expressed as a "set device." For example, a display device may include a display panel of a liquid crystal display (LCD) or an organic light emitting diode (OLED), and a source PCB which is a control unit for driving the display panel. A set device may further include a set PCB which is a set control unit that is electrically connected to the source PCB and drives the entire set device.

본 명세서의 실시 예에 사용되는 표시 패널은, 액정 표시 패널, 유기전계발광(OLED: Orgnaic Light Emitting Diode) 표시 패널 및 전계발광 표시 패널(Electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있으며, 실시 예가 아에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 패널은 본 명세서의 실시 예에 의한 진동 발생장치 혹은 진동 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시 패널일 수 있다. 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치에 적용되는 표시 패널은 표시 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.The display panel used in the embodiments of the present specification may be any type of display panel, such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, and an electroluminescent display panel, and the embodiments are not limited thereto. For example, the display panel may be a display panel that can generate sound by vibrating by a vibration generating device or a vibration device according to the embodiments of the present specification. The display panel applied to the display device according to the embodiments of the present specification is not limited to the shape or size of the display panel.

예를 들면, 표시 패널이 액정 표시 패널인 경우, 다수의 게이트 라인, 데이터 라인, 그리고 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고 각 픽셀에서의 광 투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 컬러 필터 및/또는 블랙 매트릭스 등을 구비한 상부 기판과, 어레이 기판 및 상부 기판 사이에 형성되는 액정층을 포함하여 구성될 수 있다.For example, when the display panel is a liquid crystal display panel, it may include a plurality of gate lines, data lines, and pixels formed at intersections of the gate lines and data lines. In addition, it may be configured to include an array substrate including a thin film transistor, which is a switching element for controlling light transmittance in each pixel, an upper substrate having a color filter and/or a black matrix, and a liquid crystal layer formed between the array substrate and the upper substrate.

표시 패널이 유기전계발광(OLED) 표시 패널인 경우, 다수의 게이트 라인, 데이터 라인, 그리고 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판, 어레이 기판 상의 유기발광 소자(OLED)층, 그리고 유기발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성할 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기 발광층(Inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 및 양자점(Quantum dot) 발광층 등을 포함할 수 있다. 다른 예로는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.When the display panel is an organic electroluminescent (OLED) display panel, it may include a plurality of gate lines, data lines, and pixels formed at intersections of the gate lines and the data lines. In addition, it may be configured to include an array substrate including a thin film transistor, which is an element for selectively applying voltage to each pixel, an organic light emitting element (OLED) layer on the array substrate, and an encapsulation substrate or encapsulation substrate disposed on the array substrate to cover the organic light emitting element layer. The encapsulation substrate can protect the thin film transistor and the organic light emitting element layer from external impact, and prevent moisture or oxygen from penetrating into the organic light emitting element layer. In addition, the layer formed on the array substrate may include an inorganic light emitting layer, for example, a nano-sized material layer and a quantum dot light emitting layer. Another example may include a micro light emitting diode.

표시 패널은 표시 패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면 구조물 (backing element) 또는 배면 구조물(rear element)을 더 포함할 수 있다. 다른 구조, 예를 들면, 다른 물질로 이루어진 다른 구조가 포함될 수도 있다.The display panel may further include a backing element or rear element, such as a metal plate, attached to the display panel. Other structures, for example, other structures made of other materials, may also be included.

본 명세서에서 진동장치 또는 진동 장치를 포함하는 표시장치는 자동차(Automobile)에서의 중앙 통제 패널(Central control panel) 등과 같은 사용자 인터페이스 모듈(User interface module)로 차량(Vehicle)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 이러한 표시 패널은 표시 패널의 진동이 차량의 내부를 향하여 전파되도록 두 개의 앞좌석들의 탑승자들(Occupants) 사이에 구현될 수 있다. 따라서, 차량 내에서의 오디오 경험은 차량 내부의 측면(Interior sides)에서만 스피커를 구비한 구조에 비하여 개선될 수 있다.In this specification, the vibration device or the display device including the vibration device can be applied to a vehicle as a user interface module, such as a central control panel in an automobile. For example, the display panel can be implemented between the occupants of the two front seats so that the vibration of the display panel is transmitted toward the interior of the vehicle. Accordingly, the audio experience in the vehicle can be improved compared to a structure having speakers only on the interior sides of the vehicle.

본 명세서의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고, 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.The individual features of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, and may be technically interconnected and operated in various ways, and the individual embodiments may be implemented independently of each other or implemented together in a related relationship.

이하, 첨부된 도면을 통해 본 명세서의 실시 예를 설명한다. 도면에 도시된 구성 요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가질 수 있으며, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present specification will be described with reference to the attached drawings. The scale of components illustrated in the drawings may have a different scale from the actual scale for convenience of explanation, and is not limited to the scale illustrated in the drawings.

도 1은 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 표시 모듈(100), 지지 부재(300), 및 하나 이상의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 이하의 설명에서 편의상 진동 장치(500)를 하나만 도시하였으나, 이에 국한되는 것은 아니며, 2개 이상이 배치될 수 있다.FIG. 1 is a perspective view showing a display device according to an embodiment of the present specification. Referring to FIG. 1, a display device according to an embodiment of the present specification may include a display module (100), a support member (300), and one or more vibration devices (500). In the following description, for convenience, only one vibration device (500) is illustrated, but it is not limited thereto, and two or more may be arranged.

표시 모듈(100)은 영상을 표시하면서 적어도 하나 이상의 진동 장치(500)의 구동에 따라 진동하여 음향(PVS)(또는 패널 진동 음향)을 전면(前面) 방향(또는 전방)(FD)으로 출력할 수 있다. 또는, 표시 모듈(100)은 영상을 표시하지 않는 상태에서 적어도 하나 이상의 진동 장치(500)의 구동에 따라 진동하여 음향(PVS)을 전방(FD)으로 출력할 수 있다. 본 명세서에 의한 표시 모듈(100)은 영상의 표시와 음향(PVS)의 발생(또는 출력)을 동시에 혹은 개별적으로 수행할 수 있다.The display module (100) can vibrate according to the driving of at least one vibration device (500) while displaying an image and output sound (PVS) (or panel vibration sound) toward the front (or forward) (FD). Alternatively, the display module (100) can vibrate according to the driving of at least one vibration device (500) while not displaying an image and output sound (PVS) toward the front (FD). The display module (100) according to the present specification can perform display of an image and generation (or output) of sound (PVS) simultaneously or individually.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시 모듈(100)은 영상을 표시하는 표시 패널(110)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 영상은 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 등을 포함할 수 있다. 표시 패널(110)은 빛을 출력하여 영상을 표시할 수 있다. 표시 패널(110)은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 마이크로 발광 다이오드 표시 패널, 및 전기 영동 표시 패널 등과 같은 모든 형태의 표시 패널 또는 곡면형 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(110)은 플렉서블 표시 패널일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(110)은 플렉서블 발광 표시 패널, 플렉서블 전기영동 표시 패널, 플렉서블 전자습윤 표시 패널, 플렉서블 마이크로 발광다이오드 표시 패널, 또는 플렉서블 양자점 발광 표시 패널일 수 있다.A display module (100) according to an embodiment of the present specification may include a display panel (110) that displays an image. For example, the image may include an electronic image or a digital image. The display panel (110) may display an image by outputting light. The display panel (110) may be any type of display panel or curved display panel, such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, a quantum dot light emitting display panel, a micro light emitting diode display panel, and an electrophoretic display panel. The display panel (110) may be a flexible display panel. For example, the display panel (110) may be a flexible light emitting display panel, a flexible electrophoretic display panel, a flexible electrowetting display panel, a flexible micro light emitting diode display panel, or a flexible quantum dot light emitting display panel.

표시 패널(110)은 진동 장치(500)의 진동에 따라 진동하여 음향(PVS)을 전방(FD)으로 직접 출력하며, 이로 인하여 표시 패널(110)은 음향(PVS)을 직접 발생시키는 진동판 또는 스피커일 수 있다. 예를 들면, 표시 모듈(100)이 음향(PVS)을 발생할 때, 표시 모듈(100)은 음향(PVS)을 직접 발생시키는 진동판, 패널 스피커, 또는 평면 스피커일 수 있다.The display panel (110) vibrates according to the vibration of the vibration device (500) and directly outputs sound (PVS) to the front (FD), and thus, the display panel (110) may be a vibration plate or speaker that directly generates sound (PVS). For example, when the display module (100) generates sound (PVS), the display module (100) may be a vibration plate, a panel speaker, or a flat speaker that directly generates sound (PVS).

표시 패널(110)은 기판(또는 베이스 기판) 상에 배치된 화소 회로, 및 화소 회로에 연결되고 애노드 전극과 캐소드 전극 및 발광층을 갖는 픽셀 어레이층(또는 표시부)을 포함할 수 있다. 애노드 전극은 제1 전극 또는 화소 전극 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 캐소드 전극은 제2 전극 또는 공통 전극 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 표시 패널(110)은 픽셀 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(Top Emission) 방식, 바텀 에미션(Bottom Emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(Dual Emission) 방식 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다. 탑 에미션 방식은 픽셀 어레이층에서 발생된 가시광을 표시 패널(110)의 기판 방향으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있고, 바텀 에미션 방식은 픽셀 어레이층에서 발생된 가시광을 기판의 반대 방향으로 방출시켜 영상을 표시할 수 있다.The display panel (110) may include a pixel circuit arranged on a substrate (or base substrate), and a pixel array layer (or display portion) connected to the pixel circuit and having an anode electrode, a cathode electrode, and a light-emitting layer. The anode electrode may be a first electrode or a pixel electrode, and is not limited to the term. The cathode electrode may be a second electrode or a common electrode, and is not limited to the term. The display panel (110) may display an image in a top emission method, a bottom emission method, or a dual emission method depending on the structure of the pixel array layer. The top emission method may display an image by emitting visible light generated from the pixel array layer toward the substrate of the display panel (110), and the bottom emission method may display an image by emitting visible light generated from the pixel array layer in the opposite direction of the substrate.

표시 패널(110)은 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 구성되는 화소 영역에 배치되는 화소 어레이부를 포함할 수 있다. 화소 어레이부는 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 타이밍 컨트롤러의 제어에 의해 게이트 라인, 데이터, 및 화소 구동 전원 라인에 신호를 공급할 수 있다The display panel (110) may include a pixel array portion arranged in a pixel area configured by a plurality of gate lines and/or a plurality of data lines. The pixel array portion may include a plurality of pixels that display an image according to signals supplied to signal lines. The signal lines may include gate lines, data lines, and pixel driving power lines. For example, signals may be supplied to the gate lines, data, and pixel driving power lines under the control of a timing controller.

복수의 화소 각각은 화소 영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광층, 및 발광층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels may include a pixel circuit layer including a driving thin film transistor provided in a pixel area, an anode electrode electrically connected to the driving thin film transistor, a light-emitting layer formed on the anode electrode, and a cathode electrode electrically connected to the light-emitting layer.

구동 박막 트랜지스터는 기판 상에 배치된 각 화소 영역의 트랜지스터 영역에 구성될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The driving thin film transistor may be configured in a transistor area of each pixel area disposed on the substrate. The driving thin film transistor may include a gate electrode, a gate insulating film, a semiconductor layer, a source electrode, and a drain electrode. The semiconductor layer of the thin film transistor may include silicon such as a-Si, poly-Si, or low-temperature poly-Si, or an oxide such as IGZO (Indium-Gallium-Zinc-Oxide), but is not limited thereto.

애노드 전극은 각 화소 영역에 배치된 개구 영역(혹은 발광 영역)에 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.The anode electrode is provided in the aperture area (or light-emitting area) arranged in each pixel area and can be electrically connected to the driving thin film transistor.

일례로, 발광층은 애노드 전극 상에 형성되어 유기 발광 소자를 구성할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 및 청색 중 하나 이상의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다.For example, the light-emitting layer may be formed on the anode electrode to form an organic light-emitting element. The organic light-emitting element may be implemented to emit light of the same color, for example, white, for each pixel, or may be implemented to emit light of different colors, for example, one or more of red, green, and blue, for each pixel.

다른 예로, 발광층은 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결되어, 마이크로 발광 다이오드 소자를 구성할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다. 캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.As another example, the light-emitting layer may be electrically connected to each of the anode electrode and the cathode electrode, thereby forming a micro light-emitting diode element. The micro light-emitting diode element is a light-emitting diode implemented in the form of an integrated circuit (IC) or a chip, and may include a first terminal electrically connected to the anode electrode and a second terminal electrically connected to the cathode electrode. The cathode electrode may be commonly connected to the light-emitting element of the light-emitting layer provided in each pixel area.

봉지부는 화소 어레이부를 둘러싸도록 기판 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이부의 발광층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 예에 의한 봉지부는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이부의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 봉지부는 제1 무기막, 제1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제2 무기막을 포함할 수 있다. 유기막은 이물 커버층일 수 있다.The encapsulation portion is formed on the substrate to surround the pixel array portion, thereby preventing oxygen or moisture from penetrating into the light-emitting layer of the pixel array portion. The encapsulation portion by way of example may be formed as a multi-layer structure in which organic material layers and inorganic material layers are alternately laminated, but is not limited thereto. The inorganic material layer may block oxygen or moisture from penetrating into the light-emitting element layer of the pixel array portion. The organic material layer may be formed to a relatively thicker thickness than the inorganic material layer so as to cover foreign substances (particles) that may be generated during the manufacturing process. For example, the encapsulation portion may include a first inorganic film, an organic film on the first inorganic film, and a second inorganic film on the organic film. The organic film may be a foreign substance cover layer.

또한, 표시 패널(110)은 상부 기판, 하부 기판, 및 액정층을 포함하는 액정 표시 패널일 수 있다. 상부 기판은 제1 기판 또는 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인 및/또는 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이(또는 표시부 또는 표시영역)를 포함할 수 있다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인 및/또는 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함할 수 있다.In addition, the display panel (110) may be a liquid crystal display panel including an upper substrate, a lower substrate, and a liquid crystal layer. The upper substrate may be a first substrate or a thin film transistor array substrate, and may include a pixel array (or a display portion or a display area) having a plurality of pixels formed in a pixel area intersected by a plurality of gate lines and/or a plurality of data lines. Each of the plurality of pixels may include a thin film transistor connected to the gate lines and/or the data lines, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage.

상부 기판은 제1 가장자리(또는 비표시부)에 마련된 패드부, 및 제2 가장자리(또는 제2 비표시부)에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다.The upper substrate may further include a pad portion provided on a first edge (or non-display portion), and a gate driving circuit provided on a second edge (or second non-display portion).

패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및/또는 게이트 구동 회로에 공급할 수 있다. 예를 들면, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드 및/또는 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다. 상부 기판의 크기는 하부 기판보다 큰 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The pad section can supply signals supplied from the outside to the pixel array and/or the gate driving circuit. For example, the pad section can include a plurality of data pads connected to a plurality of data lines via a plurality of data link lines, and/or a plurality of gate input pads connected to the gate driving circuit via a gate control signal line. The size of the upper substrate can be larger than that of the lower substrate, but is not limited thereto.

게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 연결되도록 상부 기판의 제2 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 예를 들면, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터로 구현될 수 있다. 다른 예에 의한 게이트 구동 회로는 상부 기판에 내장되지 않고 집적 회로 형태로 구현되어 패널 구동 회로에 포함될 수도 있다. 게이트 구동 회로는 타이밍 컨트롤러의 제어에 의해 신호를 게이트 라인에 공급할 수 있다. 데이터 전압 또는 공통전압은 타이밍 컨트롤러의 제어에 의해 신호를 데이터 라인 또는 공통 라인에 공급할 수 있다The gate driving circuit may be built (or integrated) into the second edge of the upper substrate so as to be connected to a plurality of gate lines. For example, the gate driving circuit may be implemented as a shift register including a transistor formed by the same process as a thin film transistor provided in the pixel area. The gate driving circuit according to another example may be implemented in the form of an integrated circuit without being built into the upper substrate and may be included in the panel driving circuit. The gate driving circuit may supply a signal to the gate line under the control of the timing controller. The data voltage or the common voltage may supply a signal to the data line or the common line under the control of the timing controller.

하부 기판은 제2 기판 또는 컬러필터 어레이 기판으로서, 상부 기판에 형성된 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 포함할 수 있는 화소 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 하부 기판은 상부 기판보다 작은 크기를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 하부 기판은 상부 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩될 수 있다. 하부 기판은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 상부 기판의 제1 가장자리를 제외한 나머지 부분과 합착될 수 있다.The lower substrate may be a second substrate or a color filter array substrate, and may include a pixel pattern that may include an aperture region that overlaps a pixel region formed on the upper substrate, and a color filter layer formed in the aperture region. The lower substrate may have a smaller size than the upper substrate, but is not limited thereto. For example, the lower substrate may overlap with the remaining portion of the upper substrate except for a first edge. The lower substrate may be bonded to the remaining portion of the upper substrate except for the first edge with a liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.

액정층은 상부 기판 및 하부 기판 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어질 수 있다.The liquid crystal layer is interposed between the upper substrate and the lower substrate, and can be made of liquid crystals in which the arrangement direction of liquid crystal molecules changes depending on the electric field formed by the data voltage and the common voltage applied to the pixel electrode for each pixel.

하부 편광 부재는 하부 기판의 하면에 부착되어 백 라이트로부터 입사되어 액정층으로 진행하는 광을 편광시킬 수 있다. 상부 편광 부재는 상부 기판의 상면에 부착되어 상부 기판을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킬 수 있다.The lower polarizing member is attached to the lower surface of the lower substrate and can polarize light incident from the backlight and traveling to the liquid crystal layer. The upper polarizing member is attached to the upper surface of the upper substrate and can polarize light transmitted through the upper substrate and emitted to the outside.

이로써, 액정 표시 패널은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시할 수 있다.Accordingly, the liquid crystal display panel can display an image according to light passing through the liquid crystal layer by driving the liquid crystal layer according to the electric field formed for each pixel by the data voltage applied to each pixel and the common voltage.

액정 표시 패널은 상부 기판이 컬러필터 어레이 기판으로 이루어지고, 하부 기판이 박막 트랜지스터 어레이 기판으로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 액정 표시 패널이 상하 반전된 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 액정 표시 패널의 패드부는 별도의 기구물에 의해 가려질 수 있다.The liquid crystal display panel may have an upper substrate made of a color filter array substrate and a lower substrate made of a thin film transistor array substrate. As another example, the liquid crystal display panel may have an upside-down inverted shape. In this case, the pad portion of the liquid crystal display panel may be covered by a separate mechanism.

본 명세서의 실시예에 의한 표시 패널(110)은 곡면 형태 또는 일정한 곡률 반경을 가지도록 벤딩되거나 휘어진 벤딩부를 포함할 수 있다.The display panel (110) according to the embodiment of the present specification may include a bending portion that is bent or curved to have a curved shape or a constant radius of curvature.

표시 패널(110)의 벤딩부는 표시 패널(110)에서 서로 나란한 일측 가장자리 부분과 타측 가장자리 중 적어도 하나에 구현될 수 있다. 벤딩부를 구현하는 표시 패널(110)의 일측 가장자리 및/또는 타측 가장자리는 비표시 영역만을 포함하거나, 표시영역의 가장자리와 비표시 영역을 포함할 수 있다. 여기서, 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(110)은 일측 베젤 벤딩 구조 또는 양측 베젤 벤딩 구조를 가질 수 있다. 그리고, 표시 영역의 가장자리와 비표시 영역의 벤딩에 의해 구현된 벤딩부를 포함하는 표시 패널(110)은 일측 액티브 벤딩 구조 또는 양측 액티브 벤딩 구조를 가질 수 있다.The bending portion of the display panel (110) may be implemented on at least one of one edge portion and the other edge portion that are parallel to each other in the display panel (110). The one edge and/or the other edge of the display panel (110) implementing the bending portion may include only a non-display area, or may include an edge of the display area and the non-display area. Here, the display panel (110) including the bending portion implemented by bending the non-display area may have a one-sided bezel bending structure or a two-sided bezel bending structure. In addition, the display panel (110) including the bending portion implemented by bending the edge of the display area and the non-display area may have a one-sided active bending structure or a two-sided active bending structure.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시 모듈(100)은 표시 패널(110) 상에 배치된 기능성 필름(130)을 더 포함할 수 있다.The display module (100) according to the embodiment of the present specification may further include a functional film (130) disposed on the display panel (110).

기능성 필름(130)은 투명 점착 부재를 매개로 표시 패널(110) 상에 부착될 수 있다. 투명 점착 부재는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The functional film (130) can be attached to the display panel (110) via a transparent adhesive member. The transparent adhesive member can include, but is not limited to, a pressure sensitive adhesive (PSA), an optical clear adhesive (OCA), or an optical clear resin (OCR).

기능성 필름(130)은 외부 광의 반사를 방지하여 표시 패널(110)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사 방지층은 외부 광이 표시 패널(110)의 화소 어레이층에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되는 반사 광이 외부로 진행하는 것을 차단하는 원편광층(또는 원편광 필름)을 포함할 수 있다.The functional film (130) may include an anti-reflection layer (or anti-reflection film) to prevent reflection of external light and improve outdoor visibility and contrast ratio of an image displayed on the display panel (110). For example, the anti-reflection layer may include a circularly polarizing layer (or circularly polarizing film) that blocks reflected light reflected by thin film transistors and/or lines arranged in the pixel array layer of the display panel (110) from traveling to the outside.

기능성 필름(130)은 표시 패널(110)의 화소 어레이층으로부터 외부 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이층으로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 의한 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있으며, 이 경우, 저굴절층은 광 경로 제어층의 최상층에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The functional film (130) may further include an optical path control layer (or optical path control film) that controls the path of light emitted from the pixel array layer of the display panel (110) to the outside. The optical path control layer may include a structure in which high-refractive-index layers and low-refractive-index layers are alternately laminated, thereby changing the path of light incident from the pixel array layer and minimizing the color shift phenomenon due to the viewing angle. In this case, the low-refractive-index layer may be disposed on the uppermost layer of the optical path control layer, but is not limited thereto.

표시 모듈(100)은 사용자 터치를 이용한 사용자 인터페이스를 위해 터치 전극부를 더 포함할 수 있다. 터치 전극부는 표시 패널(110)과 기능성 필름(130) 사이에 개재되거나 인-셀 터치(in-cell touch) 방식에 따라 표시 패널(110)에 내장될 수 있다. 예를 들어, 인-셀 터치 방식에 의한 터치 전극부는 상호(Mutual) 정전 용량 방식의 터치 전극들 또는 자기(self) 정전 용량 방식의 터치 전극들을 포함할 수 있다.The display module (100) may further include a touch electrode portion for a user interface using a user touch. The touch electrode portion may be interposed between the display panel (110) and the functional film (130) or may be built into the display panel (110) according to an in-cell touch method. For example, the touch electrode portion according to the in-cell touch method may include touch electrodes of a mutual electrostatic capacitance method or touch electrodes of a self electrostatic capacitance method.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 지지 부재(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 지지 부재는 표시 모듈(100)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재는 진동 장치(500)를 지지하거나 고정할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification may further include a support member (not shown). The support member may be arranged at the rear of the display module (100). For example, the support member may support or fix the vibration device (500).

지지 부재는 커버 바텀(Cover Bottom), 플레이트 바텀(Plate Bottom), 백 커버(Back Cover), 세트 커버(Set Cover), 백 커버(Back Cover), 후면 프레임(Rear surface Frame), 베이스 프레임(Base Frame), 메탈 프레임(Metal Frame), 메탈 샤시(Metal Chassis), 샤시 베이스(Chassis Base), 샤시, 또는 m-샤시 등으로 표현될 수 있다. 따라서, 지지 부재(300)는 표시 모듈(100)의 후면에 배치되는 모든 형태의 프레임 또는 판상 구조물 등으로 구현될 수 있다. 표시 모듈(100)의 후면은 일면, 제 1 면, 배면, 또는 하면 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The supporting member may be expressed as a Cover Bottom, a Plate Bottom, a Back Cover, a Set Cover, a Back Cover, a Rear Surface Frame, a Base Frame, a Metal Frame, a Metal Chassis, a Chassis Base, a Chassis, or an m-Chassis, etc. Accordingly, the supporting member (300) may be implemented as any form of a frame or plate-shaped structure arranged on the rear surface of the display module (100). The rear surface of the display module (100) may be expressed as one side, a first side, a back surface, a lower surface, etc., and is not limited to the terminology.

지지부재는 글라스 재질, 금속 재질, 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 일례로, 글라스 재질의 지지 부재는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 하나 이상 또는 이들의 적층 구조(또는 접합 구조)를 가질 수 있다. 다른 예로, 금속 재질의 지지 부재는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 철과 니켈의 합금, 및 스테인리스 스틸(stainless steel) 중 하나 이상의 재질, 이들의 합금 재질, 또는 접합 구조를 가질 수 있다.The supporting member may be made of a glass material, a metal material, or a plastic material. For example, the supporting member made of a glass material may have one or more of sapphire glass and gorilla glass, or a laminated structure (or a bonded structure) thereof. As another example, the supporting member made of a metal material may have one or more of aluminum, an aluminum alloy, a magnesium alloy, an alloy of iron and nickel, and stainless steel, an alloy material thereof, or a bonded structure thereof.

하나 이상의 진동 장치(500)는 표시 모듈(100), 예를 들면, 표시 패널(110)을 진동판으로 하여 음향(PVS)을 발생시킬 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시 예에 의한 표시장치는 표시 모듈(100)의 후면 중심부(또는 중앙 영역)에 배치된 하나 이상의 진동 장치(500)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 장치(500)는 표시 모듈(100)의 후면 중심부를 진동시켜 표시 모듈(100)의 진동에 의한 음향(PVS)을 표시장치의 전방 방향(FD)으로 발생시킬 수 있다.One or more vibration devices (500) can generate sound (PVS) using the display module (100), for example, the display panel (110), as a vibrating plate. The display device according to some embodiments of the present specification can include one or more vibration devices (500) arranged at the rear center (or central region) of the display module (100). For example, the one or more vibration devices (500) can vibrate the rear center of the display module (100) to generate sound (PVS) due to the vibration of the display module (100) in the forward direction (FD) of the display device.

표시장치는 미들 프레임(700)을 더 포함할 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 지지부재의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지부재 각각의 가장자리를 지지할 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지부재 중 적어도 하나 이상의 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 지지부재 사이에 갭 공간(도시하지 않음)을 마련할 수 있다. 갭 공간은 에어 갭, 진동 공간, 또는 진동 장치 배치 공간 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The display device may further include a middle frame (700). The middle frame (700) may be arranged between the rear edge of the display module (100) and the front edge of the support member. The middle frame (700) may support edges of each of the display module (100) and the support member. The middle frame (700) may surround at least one side surface of each of the display module (100) and the support member. The middle frame (700) may provide a gap space (not shown) between the display module (100) and the support member. The gap space may be expressed as an air gap, a vibration space, a vibration device arrangement space, etc., and is not limited to the terminology.

미들 프레임(700)은 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 미들 프레임(700)은 표시장치의 측면 외관 디자인을 개선시키고 표시장치의 측면 보호를 위해 금속 재질로 이루어질 수 있다.The middle frame (700) may be made of a metal material or a plastic material. For example, the middle frame (700) may be made of a metal material to improve the side appearance design of the display device and to protect the side of the display device.

본 명세서의 실시예에 의한 표시장치는 표시 모듈(100)과 지지 부재 사이에 배치된 하나 이상의 진동 장치(500)에 의한 표시 모듈(100), 예를 들면, 표시 패널(110)의 진동에 따라 음향(PVS)을 전방(FD)으로 출력할 수 있고, 이를 통해 표시장치의 영상을 시청하는 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 또한, 표시 패널(110)의 진동에 의해 음향(PVS)이 발생됨으로써 별도의 스피커를 구성하지 않아도 되므로, 세트 장치의 디자인과 스피커의 배치에 대한 자유도를 향상시킬 수 있다.The display device according to the embodiment of the present specification can output sound (PVS) to the front (FD) according to the vibration of the display module (100), for example, the display panel (110), by one or more vibration devices (500) arranged between the display module (100) and the support member, thereby improving the immersion of a viewer watching an image of the display device. In addition, since the sound (PVS) is generated by the vibration of the display panel (110), a separate speaker does not need to be configured, and thus the degree of freedom in the design of the set device and the arrangement of the speakers can be improved.

이하, 도 2를 참조하여, 본 명세서의 일예에 의한 진동 장치(500)의 구조에 대해 상세히 설명한다. 이하에서 설명하는 진동 장치(500)는 하나의 예에 불과한 것이며, 이에 국한되는 것은 아니다. 도 2는 본 명세서의 일 예에 의한 진동 장치의 구조를 상세히 나타내는 확대 단면도이다.Hereinafter, with reference to FIG. 2, the structure of a vibration device (500) according to an example of the present specification will be described in detail. The vibration device (500) described below is only an example and is not limited thereto. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing in detail the structure of a vibration device according to an example of the present specification.

도 2를 참조하면, 진동 장치(500)는 마그네트(1620) 주위에 있는 보빈(1650), 및 보빈(1650) 주위에 있는 코일(1660)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the vibrating device (500) may include a bobbin (1650) around a magnet (1620), and a coil (1660) around the bobbin (1650).

예를 들면, 마그네트(1620)는 플레이트(1610) 상에 배치될 수 있다. 마그네트(1620)는 바륨 페라이트 등의 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있으며, 삼산화이철 (Fe2O3), 탄산바륨 (witherite)(BaCO3), 네오디뮴(Nd), 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트(Fe12O19Sr), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co) 의 합금 주조자석 등의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)등일 수 있다. 플레이트(1610)는 요크 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 플레이트(1610)는 마그네트(1620), 보빈(1650) 및 코일(1660)을 둘러싸는 돌출부(1610')를 포함할 수 있다.For example, the magnet (1620) may be placed on the plate (1610). The magnet (1620) may use a sintered magnet such as barium ferrite, and may include one or more of iron trioxide (Fe 2 O 3 ), barium witherite (BaCO 3 ), neodymium (Nd), strontium ferrite (Fe 12 O 19 Sr) with improved magnetic properties, aluminum (Al), nickel (Ni), cobalt (Co) alloy cast magnets, and the like. For example, the neodymium magnet may be neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B), and the like. The plate (1610) may be a yoke, and is not limited to the term. The plate (1610) may include a protrusion (1610') surrounding a magnet (1620), a bobbin (1650), and a coil (1660).

마그네트(1620) 상에는 센터폴(1630)이 배치될 수 있다. 일례로, 센터폴(1630)은 폴피스(pole pieces)라고 할 수도 있다. 다른 예로, 폴피스(pole pieces)가 센터폴(1630) 상에 더 배치될 수도 있다.A center pole (1630) may be placed on the magnet (1620). For example, the center pole (1630) may be referred to as a pole piece. As another example, more pole pieces may be placed on the center pole (1630).

보빈(1650)은 마그네트(1620)의 주위를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 보빈(1650)은 플레이트 (1610) 상에 배치될 수 있다. 보빈(1650)은 원 형태 또는 타원 형태(ellipse or oval)를 가질 수 있다. 타원형(oval shape)은 타원형(elliptical shape), 끝이 둥근 사각형(rectangular shape with rounded corners), 또는 폭이 높이와 다른 비원형 곡선형(non-circular curved shape having a width different from its height)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 타원 형태의 보빈(1650)에서, 장축의 직경과 단축의 직경의 비율은 1.3:1 ~ 2:1로 구성할 수 있다. 타원 형태의 보빈(1650)은 원 형태보다 고음역대의 음향을 개선할 수 있으며, 진동에 의한 열 발생이 적을 수 있으므로, 우수한 방열 특성을 가질 수 있다.The bobbin (1650) can surround the magnet (1620). For example, the bobbin (1650) can be disposed on the plate (1610). The bobbin (1650) can have an ellipse or oval shape. The oval shape can include an elliptical shape, a rectangular shape with rounded corners, or a non-circular curved shape having a width different from its height. For example, in the elliptical bobbin (1650), the ratio of the major axis diameter to the minor axis diameter can be configured to be 1.3:1 to 2:1. The elliptical bobbin (1650) can improve high-frequency sound compared to the circular bobbin, and can have excellent heat dissipation characteristics because it can generate less heat due to vibration.

코일(1660)은 보빈(1650)의 외주면을 둘러싸도록 권취되어 외부로부터 음향 발생용 전류(또는 보이스 전류)를 공급받을 수 있다. 예를 들면, 코일(1660)은 보빈(1650)과 함께 승강될 수 있다. 코일(1660)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있다. 코일(1660)에 전류가 인가되면, 코일(1660)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(1620)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(1650) 전체가 상하로 이동하게 된다. 보빈(1650)의 상하 이동(또는 진동)에 의한 표시 모듈(100)의 진동에 의하여 음향(PVS) 또는 음파가 발생하게 된다.The coil (1660) is wound to surround the outer surface of the bobbin (1650) and can receive an external current for sound generation (or voice current). For example, the coil (1660) can be raised and lowered together with the bobbin (1650). The coil (1660) can be expressed as a voice coil, etc. When current is applied to the coil (1660), the entire bobbin (1650) moves up and down according to Fleming's left-hand rule based on the applied magnetic field formed around the coil (1660) and the external magnetic field formed around the magnet (1620). Sound (PVS) or sound waves are generated by the vibration of the display module (100) due to the up and down movement (or vibration) of the bobbin (1650).

보빈(1650)은 상하로 진동하기 때문에 상하 진동으로 인한 편진동이 발생하게 되고, 보빈(1650)의 편진동은 보빈(1650)의 무게에 영향을 받을 수 있으며, 보빈(1650)의 무게는 코일(1660)의 무게에 영향을 받는다. 이에 따라, 코일(1660)의 무게가 감소될 경우, 보빈(1650)의 편진동이 감소될 수 있다. 따라서, 보빈(1650)에 전달되는 열과 보빈(1650)의 편진동을 고려할 때, 코일(1660)은 일반적인 코일의 재질인 구리보다 열전도율이 우수하여 상대적으로 우수한 방열 특성을 가지면서 구리보다 상대적으로 가벼운 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.Since the bobbin (1650) vibrates up and down, a lopsided vibration occurs due to the up and down vibration, and the lopsided vibration of the bobbin (1650) can be affected by the weight of the bobbin (1650), and the weight of the bobbin (1650) is affected by the weight of the coil (1660). Accordingly, when the weight of the coil (1660) is reduced, the lopsided vibration of the bobbin (1650) can be reduced. Therefore, when considering the heat transferred to the bobbin (1650) and the lopsided vibration of the bobbin (1650), the coil (1660) can be made of aluminum, which has a higher thermal conductivity than copper, a material of general coils, and thus has relatively superior heat dissipation characteristics, while being relatively lighter than copper.

알루미늄은 공기 중에 산화막이 형성되어, 진동 장치(500)의 제조 시 납땜이 용이하지 않을 수 있다. 따라서, 코일(1660)은 방열을 위한 알루미늄층(또는 제 1 금속층), 및 알루미늄층을 둘러싸는 금속 외피층(또는 제 2 금속층)을 포함할 수 있다. 이 경우, 금속 외피층은 구리(Cu), 은(Ag), 및 금(Au) 중 하나의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 코일(1660)은 구리가 덮혀진 알루미늄(copper clad aluminum wire)일 수 있다. 금속 외피층은 제 1 금속층의 외측에 박막 형태로 형성되므로, 코일(1660)의 무게 증가에 큰 영향을 미치지 않을 수 있다. 그 결과, 코일(1660)은 구리 재질 또는 구리 와이어만으로 이루어진 경우보다 대략 60% 정도의 무게가 감소될 수 있다.Aluminum may form an oxide film in the air, making soldering difficult during the manufacture of the vibration device (500). Therefore, the coil (1660) may include an aluminum layer (or a first metal layer) for heat dissipation, and a metal outer layer (or a second metal layer) surrounding the aluminum layer. In this case, the metal outer layer may include one material among copper (Cu), silver (Ag), and gold (Au). For example, the coil (1660) may be aluminum covered with copper (copper clad aluminum wire). Since the metal outer layer is formed in a thin film form on the outside of the first metal layer, it may not have a significant effect on the weight increase of the coil (1660). As a result, the weight of the coil (1660) may be reduced by approximately 60% compared to a case where the coil (1660) is made of only copper material or copper wire.

보빈(1650)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리이미드(polyimide) 등의 합성 수지 등으로 형성된 구조물일 수 있다. 예를 들어, 보빈(1650)은 코일(1660)에서 발생하는 열에 의한 표시 패널(110)의 국부적인 화질 불량을 방지하기 위하여, 상대적으로 방열 특성이 우수하고 상대적으로 가벼운 폴리이미드 필름(polyimide film)으로 구현될 수 있다.The bobbin (1650) may be a structure formed of a material processed from pulp or paper, aluminum or magnesium or an alloy thereof, a synthetic resin such as polyimide, etc. For example, the bobbin (1650) may be implemented with a polyimide film that has relatively excellent heat dissipation properties and is relatively light in order to prevent local image quality degradation of the display panel (110) due to heat generated from the coil (1660).

폴리이미드 필름은 영하 270

Figure 112020143600257-pat00001
내지 영상 400
Figure 112020143600257-pat00002
까지 광범위한 온도 범위에서 물성이 변하지 않고, 내열성, 전기절연성, 유연성, 및 불연성 등의 특징을 가지고 있다. 폴리이미드 필름은 열적 및 기계적 강도가 우수하여 보빈(1650)의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 우수한 방열 특성으로 인하여 보빈(1650)의 진동에 의한 열의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다. 예를 들면, 폴리이미드 필름은 KAPTON일 수 있으며, 파이로멜리틱 디안하이드라이드(pyromellitec dianhydride)와 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline)의 축합일 수 있다.Polyimide film is minus 270
Figure 112020143600257-pat00001
Internal video 400
Figure 112020143600257-pat00002
It has the characteristics of heat resistance, electrical insulation, flexibility, and non-flammability, etc., and its properties do not change over a wide temperature range. The polyimide film has excellent thermal and mechanical strength, so that it can improve the reliability of the bobbin (1650), and has the effect of reducing heat generation due to vibration of the bobbin (1650) due to its excellent heat dissipation characteristics. For example, the polyimide film can be KAPTON, and can be a condensation of pyromellitic dianhydride and 4,4'-oxydianiline.

센터폴(1630)은 보빈(1650)에 수용되거나 삽입되어 보빈(1650)의 승강을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 센터폴(1630)은 보빈(1650)의 내부에 수용 또는 삽입됨으로써 센터폴(1630)의 외주면은 보빈(1650)에 의해 둘러싸일 수 있다. 센터폴(1630)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The center pole (1630) may be accommodated or inserted into the bobbin (1650) to guide the elevation of the bobbin (1650). For example, the center pole (1630) may be accommodated or inserted into the interior of the bobbin (1650), so that the outer circumference of the center pole (1630) may be surrounded by the bobbin (1650). The center pole (1630) may be expressed as an elevation guide or pole pieces, and is not limited to the terms.

프레임(1640)은 플레이트(1610) 혹은 돌출부(1610')의 주변의 외측에 배치될 수 있다. 댐퍼(1670)는 프레임(1640)과 보빈(1650) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 프레임(1640)은 보빈(1650)과 동일한 형태를 가지도록 플레이트(1610)의 가장자리에 일정한 높이로 형성될 수 있다. 다른 예로, 프레임(1640)은 플레이트(1610)의 전면(前面) 가장자리에 일정한 높이로 형성되고 보빈(1650)과 동일한 형태를 갖는 중공부를 포함할 수 있다.The frame (1640) may be arranged on the outer side of the plate (1610) or the protrusion (1610'). The damper (1670) may be arranged between the frame (1640) and the bobbin (1650). For example, the frame (1640) may be formed at a predetermined height on the edge of the plate (1610) so as to have the same shape as the bobbin (1650). As another example, the frame (1640) may include a hollow portion formed at a predetermined height on the front edge of the plate (1610) and having the same shape as the bobbin (1650).

댐퍼(1670)는 프레임(1640)과 진동장치 사이에 연결될 수 있다. 예를 들면, 댐퍼(1670)는 프레임(1640)과 보빈(1650) 사이에 연결될 수 있다. 댐퍼(1670)는 스파이더(spider), 서스펜션(suspension), 또는 에지(edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.The damper (1670) may be connected between the frame (1640) and the vibration device. For example, the damper (1670) may be connected between the frame (1640) and the bobbin (1650). The damper (1670) may be expressed by other terms such as a spider, a suspension, or an edge, and is not limited to these terms.

댐퍼(1670)의 일단은 프레임(1640)과 연결될 수 있고, 댐퍼(1670)의 타단은 보빈(1650)의 상부 외측면과 연결될 수 있다. 댐퍼(1670)는 일단과 타단 사이에 주름진 구조로 이루어져 보빈(1650)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(1650)의 진동을 조절할 수 있다. 댐퍼(1670)는 보빈(1650)과 프레임(1640) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(1650)의 진동 거리를 제한한다. 예를 들면, 보빈(1650)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 보빈(1650)은 댐퍼(1670)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다.One end of the damper (1670) may be connected to the frame (1640), and the other end of the damper (1670) may be connected to the upper outer surface of the bobbin (1650). The damper (1670) may have a wrinkled structure between one end and the other end, and may contract and relax according to the up-and-down movement of the bobbin (1650), thereby controlling the vibration of the bobbin (1650). The damper (1670) is connected between the bobbin (1650) and the frame (1640), thereby limiting the vibration distance of the bobbin (1650) through a restoring force. For example, when the bobbin (1650) vibrates more than a certain distance or less than a certain distance, the bobbin (1650) may return to its original position by the restoring force of the damper (1670).

또한, 본 명세서에 의한 진동 장치(500)는 보빈링(1652)을 더 포함할 수 있다. 보빈링(1652)은 보빈(1650)의 전면(또는 선단부)에 배치될 수 있다. 보빈링(1652)은 보빈(1650)의 승강(또는 진동)을 표시 패널(110)의 후면에 전달할 수 있다. 보빈링(1652)은 보빈(1650)의 전면에 부착된 링 형상, 보빈(1650)의 전면 전체를 덮는 원판 형상, 또는 보빈(1650)의 전면과 상부 외측면을 감싸는 캡 형상을 가질 수 있다. 보빈링(1652)은 보빈 보호 부재 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.In addition, the vibration device (500) according to the present specification may further include a bobbin ring (1652). The bobbin ring (1652) may be placed on the front (or the tip) of the bobbin (1650). The bobbin ring (1652) may transmit the lifting (or vibration) of the bobbin (1650) to the rear of the display panel (110). The bobbin ring (1652) may have a ring shape attached to the front of the bobbin (1650), a disc shape covering the entire front of the bobbin (1650), or a cap shape covering the front and upper outer surface of the bobbin (1650). The bobbin ring (1652) may be expressed as a bobbin protection member, etc., and is not limited to the term.

표시 패널(110)과 진동 장치(500) 사이에는 접착 부재(402)가 배치될 수 있다. 접착 부재(402)를 매개로 표시 패널(110)과 진동 장치(500)가 부착될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(110)과 보빈링(1652) 사이에는 접착 부재(402)가 배치될 수 있다. 접착 부재(402)를 매개로 표시 패널(110)과 보빈링(1652)이 부착될 수 있다. 접착 부재(402)는 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 단면 테이프, 단면 폼테이프, 단면 패드, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 2에서와 같이, 접착 부재(402)는 하나 이상의 진동 장치(500)가 표시 패널(110)에 부착되는 부분에 형성될 수 있다. 또는, 접착부재(402)는 표시 패널(110)의 배면 전체에 형성될 수도 있다. 일례로, 접착부재(402)는 표시 패널(110)의 배면과 하나 이상의 진동 장치(500) 사이의 전체면에 형성될 수 있다. 다른 예로, 접착부재(402)는 표시 패널(110)의 배면과 보빈링(1652) 사이의 전체면에 형성될 수 있다.An adhesive member (402) may be placed between the display panel (110) and the vibration device (500). The display panel (110) and the vibration device (500) may be attached via the adhesive member (402). For example, the adhesive member (402) may be placed between the display panel (110) and the bobbin ring (1652). The display panel (110) and the bobbin ring (1652) may be attached via the adhesive member (402). The adhesive member (402) may be at least one of a double-sided tape, a double-sided foam tape, a double-sided pad, a double-sided foam pad, a single-sided tape, a single-sided foam tape, a single-sided pad, a single-sided foam pad, an adhesive, and a bond, but is not limited thereto. As shown in FIG. 2, the adhesive member (402) may be formed at a portion where one or more vibration devices (500) are attached to the display panel (110). Alternatively, the adhesive member (402) may be formed on the entire back surface of the display panel (110). For example, the adhesive member (402) may be formed on the entire surface between the back surface of the display panel (110) and one or more vibration devices (500). As another example, the adhesive member (402) may be formed on the entire surface between the back surface of the display panel (110) and the bobbin ring (1652).

도 2를 참조하면, 진동 장치(500)는 확경부(1614)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 확경부(1614)는 플레이트(1610)와 일체로 형성될 수 있다. 진동 장치(500)의 플레이트(1610)는 원통형, 실린더 형상뿐 아니라 그 외의 다양한 형상을 가질 수 있다. 플레이트(1610)의 일측은 플레이트(1610)의 나머지 부분의 직경보다 큰 돌출부를 가질 수 있다. 직경이 커진 돌출부 영역을 확경부(1614)라고 표현할 수 있다. 확경부(1614)는 환상을 가질 수 있다. 확경부(1614) 중 일부에는 진동장치(500)의 고정을 위한 연장부(1612)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the vibration device (500) may further include an expanding portion (1614). For example, the expanding portion (1614) may be formed integrally with the plate (1610). The plate (1610) of the vibration device (500) may have various shapes, including a cylindrical shape and a cylinder shape. One side of the plate (1610) may have a protrusion having a larger diameter than the remaining portion of the plate (1610). The area of the protrusion having a larger diameter may be expressed as an expanding portion (1614). The expanding portion (1614) may have an annular shape. An extension (1612) for fixing the vibration device (500) may be formed on a portion of the expanding portion (1614).

연장부(1612)에는 연결부재(333)가 배치될 수 있다. 연결부재(333)는 나사(screw)와 너트(nut)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 너트는 지지부재(300)에 고정될 수 있다. 너트 및 나사에 의하여 하나 이상의 진동장치는 지지부재(300)에 결합될 수 있다. 이에 의해 진동장치(500)는 지지부재(300)에 있는 지지홀(350S)에 수용될 수 있다.A connecting member (333) may be arranged in the extension (1612). The connecting member (333) may include a screw and a nut. For example, the nut may be fixed to the supporting member (300). One or more vibration devices may be coupled to the supporting member (300) by the nut and the screw. Accordingly, the vibration device (500) may be accommodated in the supporting hole (350S) in the supporting member (300).

너트는 예를 들면, 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)일 수 있다. 셀프 클린칭 너트의 하나의 예는 팸너트(PEM® nut)일 수 있으며, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)를 사용할 경우, 진동장치(500)에서 발생되는 진동이 너트인 셀프 클린칭 너트에서 일부 흡수될 수 있으므로, 지지부재(300)로 전달되는 진동을 감소시킬 수 있다.The nut may be, for example, a self-clinching nut. An example of a self-clinching nut may be a PEM® nut, but the embodiment is not limited thereto. When a self-clinching nut is used, vibrations generated from the vibrating device (500) may be partially absorbed by the nut, which is the self-clinching nut, thereby reducing vibrations transmitted to the support member (300).

<제1 실시 예><First embodiment>

이하, 도 3 및 4를 참조하여, 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 상세히 설명한다. 도 3은 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다. 도 4는, 도 3에 도시된 절취선 I-I'으로 자른, 제1 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, with reference to FIGS. 3 and 4, the structure of the display device according to the first embodiment of the present specification will be described in detail. FIG. 3 is a plan view showing the display device according to the first embodiment of the present specification. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the display device according to the first embodiment taken along the cutting line I-I' shown in FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 모듈(100), 지지부재(300), 미들 프레임(700), 방열구(H), 배출구(T), 패드(PD) 및 진동 장치(500)를 포함한다.Referring to FIGS. 3 and 4, the display device according to the first embodiment includes a display module (100), a support member (300), a middle frame (700), a heat dissipation hole (H), an exhaust hole (T), a pad (PD), and a vibration device (500).

표시 모듈(100)은 표시 패널(110)과 기능성 필름(130)을 구비할 수 있다. 표시 패널(110)은 XY 평면 상에서 X 축 방향으로 길이가 긴 랜드스케이프(Landscape) 구조의 사각 형상을 가질 수 있다. 이 구조에 국한되는 것은 아니며, Y 축 방향으로 길이가 긴 포트레이트(Portrait) 구조의 사각 형상을 가질 수 있다. 또는, 원형, 타원형 및 다각형 구조를 가질 수도 있다. 기능성 필름(130)은 표시 패널(110)의 외부 표면에 부착될 수 있다.The display module (100) may have a display panel (110) and a functional film (130). The display panel (110) may have a rectangular shape of a landscape structure that is long in the X-axis direction on the XY plane. It is not limited to this structure, and may have a rectangular shape of a portrait structure that is long in the Y-axis direction. Alternatively, it may have a circular, oval, or polygonal structure. The functional film (130) may be attached to an outer surface of the display panel (110).

표시 패널(110)의 후면에는 지지부재(300)가 배치되어 있다. 표시 패널(110)과 지지부재(300) 사이에는 갭 공간(GS)이 형성될 수 있다. 지지부재(300)의 중앙부에는 진동 장치(500)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(300)의 중앙부에 지지홀(350S)이 형성되고, 그 안에 진동 장치(500)가 삽입될 수 있다. 진동 장치(500)의 일측단은 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 진동 장치(500)의 타측단은 지지부재(300)에 고정될 수 있다. 진동 장치(500)의 상세 구조는 앞에서 설명하였으므로, 중복 설명은 생략한다.A support member (300) is arranged on the rear side of the display panel (110). A gap space (GS) may be formed between the display panel (110) and the support member (300). A vibration device (500) may be arranged on the central portion of the support member (300). For example, a support hole (350S) may be formed on the central portion of the support member (300), and the vibration device (500) may be inserted into it. One end of the vibration device (500) may be attached to the rear side of the display panel (110). The other end of the vibration device (500) may be fixed to the support member (300). Since the detailed structure of the vibration device (500) has been described above, a duplicate description will be omitted.

표시 패널(110)의 가장자리와 지지부재(300)의 가장자리에는 미들 프레임(700)이 배치되어 표시 패널(110)과 지지부재(300)를 고정 연결할 수 있다. 미들 프레임(700)은 프레임 구조체에 접착부재를 구비하여, 표시 패널(110)과 지지부재(300)를 서로 연결할 수 있다. 경우에 따라서, 미들 프레임(700)은 탄성을 갖는 고정부재로 표현할 수 있다. 더 단순하게는 탄성이 우수한 접착부재만으로 미들 프레임을 대체할 수도 있다.A middle frame (700) is arranged at the edge of the display panel (110) and the edge of the support member (300) to fix and connect the display panel (110) and the support member (300). The middle frame (700) has an adhesive member in the frame structure to connect the display panel (110) and the support member (300) to each other. In some cases, the middle frame (700) can be expressed as a fixing member having elasticity. More simply, the middle frame can be replaced with only an adhesive member having excellent elasticity.

배출구(T)는 미들 프레임(700)의 일부에 형성될 수 있다. 배출구(T)는 갭 공간(GS)과 표시 모듈(100)의 외부 사이를 연결하는 구조체이다. 배출구(T)를 통해 갭 공간(GS) 내의 공기가 외부로 유동할 수 있다. 배출구(T)는 미들 프레임(700)에 다수 개가 형성될 수 있다. 일례로, 미들 프레임(700)에서 표시 패널(110)의 네 모서리 부를 제외한 네개의 변들에서 다수 개의 배출구(T)들이 배치될 수 있다. 특히, 도 2에 도시한 바와 같이, 표시 패널(110)의 좌측변과 우측변에 배출구(T)가 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(110)의 상변과 하변에 배출구(T)가 더 배치될 수 있다. 일례로, X축의 변이 Y축의 변보다 긴 경우, 좌측변 및 우측변에 배치된 배출구(T)의 갯수가 상변 및 하변에 배치된 배출구(T)의 갯수보다 더 많을 수 있다. 또는 좌측변 및 우측변에 배치된 배출구(T)의 크기의 합이 상변 및 하변에 배치된 배출구(T)의 크기의 합보다 더 클 수 있다.The exhaust port (T) may be formed in a part of the middle frame (700). The exhaust port (T) is a structure connecting the gap space (GS) and the outside of the display module (100). Air in the gap space (GS) may flow to the outside through the exhaust port (T). A plurality of exhaust ports (T) may be formed in the middle frame (700). For example, a plurality of exhaust ports (T) may be arranged at four sides of the middle frame (700) excluding the four corners of the display panel (110). In particular, as illustrated in FIG. 2, the exhaust ports (T) may be arranged at the left side and the right side of the display panel (110). In addition, the exhaust ports (T) may be further arranged at the upper side and the lower side of the display panel (110). For example, when the side of the X-axis is longer than the side of the Y-axis, the number of outlets (T) arranged on the left side and the right side may be greater than the number of outlets (T) arranged on the upper side and the lower side. Alternatively, the sum of the sizes of the outlets (T) arranged on the left side and the right side may be greater than the sum of the sizes of the outlets (T) arranged on the upper side and the lower side.

지지부재(300)는 지지홀(350S) 주변에 배치된 방열구(H)를 구비할 수 있다. 방열구(H)는 진동 장치(500)가 삽입되는 지지홀(350S)과 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치될 수 있다. 방열구(H)는 지지부재(300)를 관통하는 구멍으로서, 표시장치의 외부와 갭 공간(GS) 사이를 연결하는 구조체이다. 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유동할 수 있다. 방열구(H)는 다수 개가 나열된 구조를 가질 수 있다.The support member (300) may be provided with a heat dissipation hole (H) arranged around the support hole (350S). The heat dissipation hole (H) may be arranged between the support hole (350S) into which the vibration device (500) is inserted and the edge of the support member (300). The heat dissipation hole (H) is a hole penetrating the support member (300) and is a structure connecting the outside of the display device and the gap space (GS). External air may flow into the gap space (GS) through the heat dissipation hole (H). The heat dissipation hole (H) may have a structure in which a plurality of heat dissipation holes are arranged.

예를 들어, 방열구(H)는, 제1 크기를 갖는 제1 방열구(H1), 제2 크기를 갖는 제2 방열구(H2) 및 제3 크기를 갖는 제3 방열구(H3)을 포함할 수 있다. 제1 방열구(H1)는 지지홀(350S)에 가장 가까이 배치되며, 가장 큰 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다. 제2 방열구(H2)는 제1 방열구(H1)와 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치되며, 제1 방열구(H1)보다 작은 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다. 제3 방열구(H3)는 제2 방열구(H2)와 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치되며, 제2 방열구(H2)보다 작은 직경, 즉 제일 작은 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다.For example, the heat dissipation hole (H) may include a first heat dissipation hole (H1) having a first size, a second heat dissipation hole (H2) having a second size, and a third heat dissipation hole (H3) having a third size. The first heat dissipation hole (H1) is arranged closest to the support hole (350S) and may be formed in a circular shape having the largest diameter. The second heat dissipation hole (H2) is arranged between the first heat dissipation hole (H1) and the edge of the support member (300) and may be formed in a circular shape having a smaller diameter than the first heat dissipation hole (H1). The third heat dissipation hole (H3) is arranged between the second heat dissipation hole (H2) and the edge of the support member (300) and may be formed in a circular shape having a smaller diameter than the second heat dissipation hole (H2), i.e., the smallest diameter.

도 3에 도시한 바와 같이, 방열구(H)는 진동 장치(500)을 기준으로 X축을 따라 진동 장치(500)의 좌측과 우측에 배치될 수 있다. 또한, 방열구(H)는 진동 장치(500)을 기준으로 Y축을 따라 진동 장치(500)의 상부와 하부에 더 배치될 수 있다. 도면으로 도시하지 않았으나, 방열구(H)는 진동 장치(500) 주변에 방사형으로 배치될 수도 있다.As illustrated in FIG. 3, the heat dissipation holes (H) may be arranged on the left and right sides of the vibration device (500) along the X-axis with respect to the vibration device (500). In addition, the heat dissipation holes (H) may be further arranged on the upper and lower sides of the vibration device (500) along the Y-axis with respect to the vibration device (500). Although not illustrated in the drawing, the heat dissipation holes (H) may also be arranged radially around the vibration device (500).

다수 개의 방열구들(H1, H2, H3)은 진동 장치(500)와 가까운 부분에서 가장 큰 크기를 가지며, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 점진적으로 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다. 진동 장치(500)가 진동함에 따라 표시 패널(110)이 진동하는 데, 진동 장치(500)에 가까운 부분에서 진폭이 제일 크고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 진폭이 점차 작아지기 때문에, 이 진폭의 변화에 대응하여 방열구들(H1, H2, H3)의 크기를 다르게 설정하는 것이 바람직하다.It is preferable that the plurality of heat dissipation holes (H1, H2, H3) have the largest size at a portion close to the vibration device (500) and gradually smaller sizes as they move away from the vibration device (500). As the vibration device (500) vibrates, the display panel (110) vibrates, and since the amplitude is the largest at a portion close to the vibration device (500) and gradually smaller as they move away from the vibration device (500), it is preferable to set the sizes of the heat dissipation holes (H1, H2, H3) differently in response to the change in amplitude.

패드(PD)가 표시 패널(110)의 배면에 합착되어 있다. 패드(PD)는 탄성이 우수한 유기 물질로 형성할 수 있다. 일례로, 우레탄 혹은 메모리 폼과 같은 물질로 형성할 수 있다. 패드(PD)는 방열구(H)보다 큰 크기를 갖고 방열구(H)를 완전히 덮을 수 있도록 중첩 배치되는 것이 바람직하다. 패드(PD)는 진동 장치(500)가 작동하지 않을 경우에는 방열구(H)가 형성된 지지부재(300)와 약간의 거리를 두고 이격되는 것이 바람직하다. 하지만 이에 국한되는 것은 아니며, 패드(PD)의 끝단이 지지부재(300)와 맞닿을 수도 있다.A pad (PD) is bonded to the back surface of the display panel (110). The pad (PD) may be formed of an organic material having excellent elasticity. For example, it may be formed of a material such as urethane or memory foam. It is preferable that the pad (PD) has a size larger than the heat dissipation hole (H) and is arranged to overlap so as to completely cover the heat dissipation hole (H). When the vibration device (500) is not in operation, the pad (PD) is preferably spaced apart from the support member (300) in which the heat dissipation hole (H) is formed at a slight distance. However, it is not limited thereto, and the end of the pad (PD) may be in contact with the support member (300).

이하, 도 5를 참조하여, 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 패드(PD)의 구조에 대해 상세히 설명한다. 도 5는 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치에 구비된 패드의 구조를 나타내는 사시도이다.Hereinafter, with reference to FIG. 5, the structure of the pad (PD) according to the first embodiment of the present specification will be described in detail. FIG. 5 is a perspective view showing the structure of the pad provided in the display device according to the first embodiment of the present specification.

도 5를 참조하면, 패드(PD)는 그 단면 형상이 직각 삼각형인 쐐기 형상을 가질 수 있다. 일례로, 도 5에 도시한 것과 같이, 밑면(BS), 수직 사각 측면(VS), 수직 삼각 상측면(US), 수직 삼각 하측면(DS) 그리고 빗면(SS)을 구비할 수 있다. 밑면(BS)은 방열구(H) 전체 면적을 충분히 덮을 수 있는 사각 형상을 가질 수 있다. 수직 사각 측면(VS)은, 밑면(BS)의 일측 단변에서 수직 방향으로 연장된 사각 형상의 면이다. 수직 삼각 상측면(US)은 밑면(BS)의 상변에서 수직 방향으로 연장된 삼각 형상의 면이다. 수직 삼각 하측면(DS)은 밑면(BS)의 하변에서 수직 방향으로 연장된 삼각 형상의 면이다. 수직 삼각 상측면(US)과 수직 삼각 하측면(DS)는 서로 대향하며 평행하게 배치된다. 빗면(SS)은 수직 사각 측면(VS)의 꼭지변에서 밑면(BS)의 타측 단변으로 연장된 사각 경사면이다.Referring to FIG. 5, the pad (PD) may have a wedge shape whose cross-sectional shape is a right triangle. For example, as illustrated in FIG. 5, it may have a bottom surface (BS), a vertical square side surface (VS), a vertical triangle upper surface (US), a vertical triangle lower surface (DS), and a slanted surface (SS). The bottom surface (BS) may have a square shape that can sufficiently cover the entire area of the heat dissipation hole (H). The vertical square side surface (VS) is a square-shaped surface that extends vertically from one short side of the bottom surface (BS). The vertical triangle upper surface (US) is a triangular surface that extends vertically from the upper side of the bottom surface (BS). The vertical triangle lower surface (DS) is a triangular surface that extends vertically from the lower side of the bottom surface (BS). The vertical triangle upper surface (US) and the vertical triangle lower surface (DS) are arranged opposite to each other and in parallel. The inclined plane (SS) is a rectangular inclined plane that extends from the top of the vertical rectangular side (VS) to the other short side of the base (BS).

패드(PD)의 밑면(BS)이 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 특히, 수직 사각 측면(VS)을 진동 장치(500)에 가까이 배치하는 것이 바람직하다. 그 결과, 패드(PD)의 꼭지변(즉, 단면 구조에서 꼭지점에 대응하는 변)은 제1 방열구(H1)와 진동 장치(500) 사이에 배치될 수 있다. 한편, 밑면(BS)에서 수직 사각 측면(VS)과 대향하는 타측변은 제3 방열구(H3)와 표시 패널(110)의 테두리 사이에 배치될 수 있다.The bottom surface (BS) of the pad (PD) may be attached to the rear surface of the display panel (110). In particular, it is preferable to place the vertical square side surface (VS) close to the vibration device (500). As a result, the vertex side (i.e., the side corresponding to the vertex in the cross-sectional structure) of the pad (PD) may be placed between the first heat dissipation hole (H1) and the vibration device (500). Meanwhile, the other side of the bottom surface (BS) opposite to the vertical square side surface (VS) may be placed between the third heat dissipation hole (H3) and the edge of the display panel (110).

이하, 도 6a 및 6b를 참조하여, 본 명세서의 제1 실시 예에 의한 표시장치에서 진동 장치(500)가 작동함에 따라 공기의 흐름에 의한 방열이 이루어지는 메카니즘을 설명한다. 도 6a 및 도 6b는 제1 실시 예에 의한 표시장치에서 진동 장치가 작동함에 의한 내부 구조의 변화를 도시한 단면도들이다.Hereinafter, with reference to FIGS. 6a and 6b, a mechanism for heat dissipation by air flow is described as the vibration device (500) operates in the display device according to the first embodiment of the present specification. FIGS. 6a and 6b are cross-sectional views illustrating changes in the internal structure of the display device according to the first embodiment as the vibration device operates.

도 6a를 참조하면, 진동 장치(500)가 +Z 축상으로 이동하면서, 표시 패널(110)이 위로 밀어 올린 상태가 될 수 있다. 표시 패널(110)의 테두리는 미들 프레임(700)에 의해 지지 부재(300)와 고정되어 있으므로, 표시 패널(100)에서 진동 장치(500)가 배치된 부분이 +Z축 방향으로 볼록하게 솟아오른 상태가 된다.Referring to Fig. 6a, as the vibration device (500) moves along the +Z axis, the display panel (110) may be pushed upward. Since the edge of the display panel (110) is fixed to the support member (300) by the middle frame (700), the portion of the display panel (100) where the vibration device (500) is placed is convexly raised in the +Z axis direction.

이 때, 갭 공간(GS)의 부피가 증가하므로, 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유입된다. 이 때, 배출구(T)를 통해서도 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유일될 수 있다. 하지만, 외부의 공기는 주로 상대적으로 더 큰 면적을 갖는 방열구(H)를 통해 유입된다.At this time, since the volume of the gap space (GS) increases, external air is introduced into the gap space (GS) through the heat sink (H). At this time, external air can also be introduced into the gap space (GS) through the exhaust port (T). However, external air is mainly introduced through the heat sink (H) which has a relatively larger area.

도 6b를 참조하면, 진동 장치(500)가 -Z 방향으로 이동하면서, 표시 패널(110)이 아래로 당겨 내린 상태가 될 수 있다. 표시 패널(110)의 테두리는 미들 프레임(700)에 의해 지지 부재(300)와 고정되어 있으므로, 표시 패널(100)에서 진동 장치(500)가 배치된 부분이 -Z축 방향으로 오목하게 함몰된 상태가 된다.Referring to FIG. 6b, as the vibration device (500) moves in the -Z direction, the display panel (110) may be pulled down. Since the edge of the display panel (110) is fixed to the support member (300) by the middle frame (700), the portion of the display panel (100) where the vibration device (500) is placed becomes concave in the -Z axis direction.

이 때, 패드(PD)가 방열구(H)를 막는다. 따라서, 갭 공간(GS) 내의 공기는 배출구(T)를 통해서 외부로 배출된다. 특히, 패드(PD)가 역 삼각형 구조로 표시 패널(110)의 후면에 부착되어 있고, 가장 높이가 높은 부분이 진동 장치(500)에 가깝게 배치되어 있다. 진동 장치(500)가 진동함에 따라서, 표시 패널(110)이 진동하는 데, 이 때, 진동 장치(500)에 가까이 있는 부분의 진폭이 가장 크고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 진폭이 점차적으로 줄어든다.At this time, the pad (PD) blocks the heat dissipation hole (H). Therefore, the air in the gap space (GS) is discharged to the outside through the exhaust hole (T). In particular, the pad (PD) is attached to the rear of the display panel (110) in an inverted triangle structure, and the highest part is arranged close to the vibration device (500). As the vibration device (500) vibrates, the display panel (110) vibrates, and at this time, the amplitude of the part close to the vibration device (500) is the largest, and the amplitude gradually decreases as it gets farther away from the vibration device (500).

이러한 구조와 작동 원리에 의해, 표시 패널(110)이 오목 상태로 되는 과정에서 패드(PD)는 제1 방열구(H1)에서 제3 방열구(H3)에 이르기까지 순차적으로 덮어 나간다. 그 결과, 갭 공간(GS) 내의 공기는 측면 방향으로 밀려가고, 결국 배출구(T)를 통해서 외부로 배출된다. 이 때, 제1 방열구(H1)가 완전히 막히기 전까지는 일부 공기가 제2 방열구(H2) 및 제3 방열구(H3)을 통해서도 배출될 수 있다. 그러나, 제2 방열구(H2)와 제3 방열구(H3)는 제1 방열구(H1)보다 작은 크기를 가지므로, 주로 배출은 배출구(T)를 통해 이루어진다.By this structure and operating principle, in the process of the display panel (110) becoming concave, the pad (PD) sequentially covers from the first heat dissipation hole (H1) to the third heat dissipation hole (H3). As a result, the air in the gap space (GS) is pushed laterally and eventually discharged to the outside through the exhaust hole (T). At this time, some of the air may also be discharged through the second heat dissipation hole (H2) and the third heat dissipation hole (H3) before the first heat dissipation hole (H1) is completely blocked. However, since the second heat dissipation hole (H2) and the third heat dissipation hole (H3) have a smaller size than the first heat dissipation hole (H1), the discharge is mainly performed through the exhaust hole (T).

진동 장치(500)는 한번만 왕복 운동하는 것이 아니고, 가청 영역인 20Hz 내지 20,000Hz의 주파수에 따라 진동한다. 따라서, 진동 장치(500)의 진동이 반복함에 따라 공기 유동의 관성이 발생하여 공기의 흐름은 주로 방열구들(H1, H2, H3)을 통해 유입되고 배출구(T)를 통해 유출되는 경로를 따라 이루어질 수 있다.The vibration device (500) does not reciprocate only once, but vibrates at a frequency of 20 Hz to 20,000 Hz, which is an audible range. Accordingly, as the vibration of the vibration device (500) is repeated, inertia of air flow occurs, and the air flow can be mainly conducted along a path that flows in through the heat dissipation holes (H1, H2, H3) and flows out through the exhaust hole (T).

이러한 공기의 흐름으로 인해, 진동 장치(500)의 작동에 따라 발생하는 열이 갭 공간(GS)에 머무르지 않고, 외부로 원활하게 배출될 수 있다. 또한, 온도가 낮은 신선한 공기가 외부에서 갭 공간(GS)으로 유입되어 진동 장치(500) 및/또는 표시 패널(110)에서 발생하는 열을 냉각할 수 있다.Due to this air flow, heat generated by the operation of the vibration device (500) can be smoothly discharged to the outside without staying in the gap space (GS). In addition, fresh air with low temperature can be introduced from the outside into the gap space (GS) to cool the heat generated in the vibration device (500) and/or the display panel (110).

<제 2 실시 예><Second embodiment>

이하, 도 7 및 8을 참조하여, 본 명세서의 제2 실시 예에 의한 표시장치에 대해 설명한다. 도 7은 본 명세서의 제2 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다. 도 8은, 도 7에 도시된 절취선 II-II'로 자른, 제2 실시 예에 의한 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, a display device according to a second embodiment of the present specification will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a plan view showing a display device according to a second embodiment of the present specification. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure of a display device according to the second embodiment taken along the cutting line II-II' shown in FIG. 7.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 모듈(100), 내측 패널(310), 백 커버(350), 미들 프레임(700), 방열구(H), 통기구(V), 배출구(T), 패드(PD) 및 진동 장치(500)를 포함한다.Referring to FIGS. 7 and 8, a display device according to the second embodiment includes a display module (100), an inner panel (310), a back cover (350), a middle frame (700), a heat dissipation hole (H), a ventilation hole (V), an exhaust hole (T), a pad (PD), and a vibration device (500).

표시 모듈(100)은 표시 패널(110)과 기능성 필름(130)을 구비할 수 있다. 표시 패널(110)은 XY 평면 상에서 X 축 방향으로 길이가 긴 랜드스케이프(Landscape) 구조의 사각 형상을 가질 수 있다. 이 구조에 국한되는 것은 아니며, Y 축 방향으로 길이가 긴 포트레이트(Portrait) 구조의 사각 형상을 가질 수 있다. 또는, 원형, 타원형 및 다각형 구조를 가질 수도 있다. 기능성 필름(130)은 표시 패널(110)의 외부 표면에 부착될 수 있다.The display module (100) may have a display panel (110) and a functional film (130). The display panel (110) may have a rectangular shape of a landscape structure that is long in the X-axis direction on the XY plane. It is not limited to this structure, and may have a rectangular shape of a portrait structure that is long in the Y-axis direction. Alternatively, it may have a circular, oval, or polygonal structure. The functional film (130) may be attached to an outer surface of the display panel (110).

표시 패널(110)의 후면에는 내측 패널(310)이 배치되어 있다. 표시 패널(110)과 내측 패널(310) 사이에는 갭 공간(GS)이 형성될 수 있다. 내측 패널(310)의 테두리 영역에는 미들 프레임(700)이 배치되어 표시 패널(110)의 배면과 합착될 수 있다.An inner panel (310) is arranged on the back of the display panel (110). A gap space (GS) may be formed between the display panel (110) and the inner panel (310). A middle frame (700) may be arranged in the border area of the inner panel (310) and may be joined to the back surface of the display panel (110).

예를 들어, 표시 패널(110)의 가장자리와 내측 패널(310)의 가장자리 사이에는 미들 프레임(700)이 배치되어 표시 패널(110)과 지지부재(300)를 고정 연결할 수 있다. 미들 프레임(700)은 프레임 구조체에 접착부재를 구비하여, 표시 패널(110)과 지지부재(300)를 서로 연결할 수 있다. 경우에 따라서, 미들 프레임(700)은 탄성을 갖는 고정부재로 표현할 수 있다. 더 단순하게는 탄성이 우수한 접착부재만으로 미들 프레임을 대체할 수도 있다.For example, a middle frame (700) may be placed between the edge of the display panel (110) and the edge of the inner panel (310) to fixally connect the display panel (110) and the support member (300). The middle frame (700) may have an adhesive member in the frame structure to connect the display panel (110) and the support member (300) to each other. In some cases, the middle frame (700) may be expressed as a fixing member having elasticity. More simply, the middle frame may be replaced with only an adhesive member having excellent elasticity.

내측 패널(310)의 후면에는 백 커버(350)가 배치되어 있다. 내측 패널(310)과 백 커버(350)는 일정 간격을 두고 합착될 수 있다. 또는 내측 패널(310)의 배면과 백 커버(350)의 앞면이 서로 면 합착된 구조를 가질 수도 있다. 도 8에서는 접착 수단을 사용하여 내측 테두리와 외측 테두리를 서로 합착한 구조를 도시하고 있다.A back cover (350) is arranged on the back of the inner panel (310). The inner panel (310) and the back cover (350) may be joined at a certain interval. Alternatively, the back surface of the inner panel (310) and the front surface of the back cover (350) may have a structure in which they are joined to each other. FIG. 8 illustrates a structure in which the inner edge and the outer edge are joined to each other using an adhesive means.

백 커버(350)는 수직 테두리 부(350V)를 구비한다. 수직 테두리 부(350V)는 표시 모듈(100)의 가장자리와 일정 간격 이격되어 있다. 백 커버(350)의 수직 테두리 부(350V)와 표시 모듈(100) 사이에는 보더 갭(BG)이 형성될 수 있다.The back cover (350) has a vertical border portion (350V). The vertical border portion (350V) is spaced apart from the edge of the display module (100) by a certain distance. A border gap (BG) may be formed between the vertical border portion (350V) of the back cover (350) and the display module (100).

내측 패널(310)과 백 커버(350)의 중앙부에는 진동 장치(500)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 내측 패널(310)과 백 커버(350)의 중앙부에 지지홀(350S)이 형성되고, 그 안에 진동 장치(500)가 삽입될 수 있다. 진동 장치(500)의 일측단은 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 진동 장치(500)의 타측단은 백 커버(350)에 고정될 수 있다. 내측 패널(310)과 백 커버(350)는 지지부재로 통합된 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 내측 패널(310)은 제1 지지부재로, 백 커버(350)는 제2 지지부재로 정의할 수 있다. 진동 장치(500)의 상세 구조는 앞에서 설명하였으므로, 중복 설명은 생략한다.A vibration device (500) may be arranged in the central portion of the inner panel (310) and the back cover (350). For example, a support hole (350S) may be formed in the central portion of the inner panel (310) and the back cover (350), and the vibration device (500) may be inserted therein. One end of the vibration device (500) may be attached to the rear surface of the display panel (110). The other end of the vibration device (500) may be fixed to the back cover (350). The inner panel (310) and the back cover (350) may have an integrated structure as a support member. In this case, the inner panel (310) may be defined as a first support member, and the back cover (350) may be defined as a second support member. Since the detailed structure of the vibration device (500) has been described above, a duplicate description will be omitted.

배출구(T)는 미들 프레임(700)의 일부에 형성될 수 있다. 배출구(T)는 갭 공간(GS)과 표시 모듈(100)의 외부 사이를 연결하는 구조체이다. 배출구(T) 및 보더 갭(BG)을 통해 갭 공간(GS) 내의 공기가 외부로 유동할 수 있다. 배출구(T)는 미들 프레임(700)에 다수 개가 형성될 수 있다. 일례로, 미들 프레임(700)에서 표시 패널(110)의 네 모서리 부를 제외한 네개의 변들에서 다수 개의 배출구(T)들이 배치될 수 있다. 특히, 도 7에 도시한 바와 같이, 표시 패널(110)의 좌측변과 우측변에 배출구(T)가 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(110)의 상변과 하변에 배출구(T)가 더 배치될 수 있다.The exhaust port (T) may be formed in a part of the middle frame (700). The exhaust port (T) is a structure connecting the gap space (GS) and the outside of the display module (100). Air in the gap space (GS) may flow to the outside through the exhaust port (T) and the border gap (BG). A plurality of exhaust ports (T) may be formed in the middle frame (700). For example, a plurality of exhaust ports (T) may be arranged at four sides of the display panel (110) except for the four corners of the middle frame (700). In particular, as illustrated in FIG. 7, the exhaust ports (T) may be arranged at the left side and the right side of the display panel (110). In addition, the exhaust ports (T) may be further arranged at the upper side and the lower side of the display panel (110).

내측 패널(310)은 지지홀(350S) 주변에 배치된 방열구(H)를 구비할 수 있다. 방열구(H)는 진동 장치(500)가 삽입되는 지지홀(350S)과 내측 패널(310)의 테두리 사이에 배치될 수 있다. 방열구(H)는 내측 패널(310)을 관통하는 구멍으로서, 표시장치의 외부와 갭 공간(GS) 사이를 연결하는 구조체이다. 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유동할 수 있다. 방열구(H)는 다수 개가 나열된 구조를 가질 수 있다.The inner panel (310) may be provided with a heat dissipation hole (H) arranged around the support hole (350S). The heat dissipation hole (H) may be arranged between the support hole (350S) into which the vibration device (500) is inserted and the edge of the inner panel (310). The heat dissipation hole (H) is a hole penetrating the inner panel (310) and is a structure connecting the outside of the display device and the gap space (GS). External air may flow into the gap space (GS) through the heat dissipation hole (H). The heat dissipation hole (H) may have a structure in which a plurality of heat dissipation holes are arranged.

예를 들어, 방열구(H)는, 제1 크기를 갖는 제1 방열구(H1), 제2 크기를 갖는 제2 방열구(H2) 및 제3 크기를 갖는 제3 방열구(H3)을 포함할 수 있다. 제1 방열구(H1)는 지지홀(350S)에 가장 가까이 배치되며, 가장 큰 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다. 제2 방열구(H2)는 제1 방열구(H1)와 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치되며, 제1 방열구(H1)보다 작은 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다. 제3 방열구(H3)는 제2 방열구(H2)와 지지부재(300)의 테두리 사이에 배치되며, 제2 방열구(H2)보다 작은 직경, 즉 제일 작은 직경을 갖는 원형으로 형성할 수 있다.For example, the heat dissipation hole (H) may include a first heat dissipation hole (H1) having a first size, a second heat dissipation hole (H2) having a second size, and a third heat dissipation hole (H3) having a third size. The first heat dissipation hole (H1) is arranged closest to the support hole (350S) and may be formed in a circular shape having the largest diameter. The second heat dissipation hole (H2) is arranged between the first heat dissipation hole (H1) and the edge of the support member (300) and may be formed in a circular shape having a smaller diameter than the first heat dissipation hole (H1). The third heat dissipation hole (H3) is arranged between the second heat dissipation hole (H2) and the edge of the support member (300) and may be formed in a circular shape having a smaller diameter than the second heat dissipation hole (H2), i.e., the smallest diameter.

도 7에 도시한 바와 같이, 방열구(H)는 진동 장치(500)을 기준으로 X축을 따라 진동 장치(500)의 좌측과 우측에 배치될 수 있다. 또한, 방열구(H)는 진동 장치(500)을 기준으로 Y축을 따라 진동 장치(500)의 상부와 하부에 더 배치될 수 있다. 도면으로 도시하지 않았으나, 방열구(H)는 진동 장치(500) 주변에 방사형으로 배치될 수도 있다.As illustrated in FIG. 7, the heat dissipation holes (H) may be arranged on the left and right sides of the vibration device (500) along the X-axis with respect to the vibration device (500). In addition, the heat dissipation holes (H) may be further arranged on the upper and lower sides of the vibration device (500) along the Y-axis with respect to the vibration device (500). Although not illustrated in the drawing, the heat dissipation holes (H) may also be arranged radially around the vibration device (500).

다수 개의 방열구들(H1, H2, H3)은 진동 장치(500)와 가까운 부분에서 가장 큰 크기를 가지며, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 점진적으로 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다. 진동 장치(500)가 진동함에 따라 표시 패널(110)이 진동하는 데, 진동 장치(500)에 가까운 부분에서 진폭이 제일 크고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 진폭이 점차 작아지기 때문에, 이 진폭의 변화에 대응하여 방열구들(H1, H2, H3)의 크기를 다르게 설정하는 것이 바람직하다.It is preferable that the plurality of heat dissipation holes (H1, H2, H3) have the largest size at a portion close to the vibration device (500) and gradually smaller sizes as they move away from the vibration device (500). As the vibration device (500) vibrates, the display panel (110) vibrates, and since the amplitude is the largest at a portion close to the vibration device (500) and gradually smaller as they move away from the vibration device (500), it is preferable to set the sizes of the heat dissipation holes (H1, H2, H3) differently in response to the change in amplitude.

백 커버(350)는 지지홀(350S) 주변에 배치된 통기구(V)를 구비할 수 있다. 통기구(V)는 방열구(H)와 중첩하도록 배치할 수 있다. 일례로, 통기구(V)는 방열구(H)보다 더 넓은 크기를 가지며, 방열구(H)를 완전히 포함하도록 배치될 수 있다. 따라서, 통기구(V)와 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유동할 수 있다.The back cover (350) may be provided with a ventilation hole (V) arranged around the support hole (350S). The ventilation hole (V) may be arranged to overlap the heat dissipation hole (H). For example, the ventilation hole (V) may have a larger size than the heat dissipation hole (H) and may be arranged to completely include the heat dissipation hole (H). Accordingly, external air may flow into the gap space (GS) through the ventilation hole (V) and the heat dissipation hole (H).

패드(PD)가 표시 패널(110)의 배면에 합착되어 있다. 패드(PD)는 탄성이 우수한 유기 물질로 형성할 수 있다. 일례로, 우레탄 혹은 메모리 폼과 같은 물질로 형성할 수 있다. 패드(PD)는 방열구(H)보다 큰 크기를 갖고 방열구(H)를 완전히 덮을 수 있도록 중첩 배치되는 것이 바람직하다. 패드(PD)는 진동 장치(500)가 작동하지 않을 경우에는 방열구(H)가 형성된 지지부재(300)와 약간의 거리를 두고 이격되는 것이 바람직하다. 하지만 이에 국한되는 것은 아니며, 패드(PD)의 끝단이 지지부재(300)와 맞닿을 수도 있다.A pad (PD) is bonded to the back surface of the display panel (110). The pad (PD) may be formed of an organic material having excellent elasticity. For example, it may be formed of a material such as urethane or memory foam. It is preferable that the pad (PD) has a size larger than the heat dissipation hole (H) and is arranged to overlap so as to completely cover the heat dissipation hole (H). When the vibration device (500) is not in operation, the pad (PD) is preferably spaced apart from the support member (300) in which the heat dissipation hole (H) is formed at a slight distance. However, it is not limited thereto, and the end of the pad (PD) may be in contact with the support member (300).

이와 같은 구조에서, 진동 장치(500)가 +Z 축상으로 이동하면서, 표시 패널(110)이 위로 밀어 올린 상태가 될 수 있다. 표시 패널(110)의 테두리는 미들 프레임(700)에 의해 내측 패널(310)와 고정되고, 내측 패널(310)은 백 커버(350)에 고정되어 있으므로, 표시 패널(100)에서 진동 장치(500)가 배치된 부분이 +Z축 방향으로 볼록하게 솟아오른 상태가 된다.In this structure, as the vibration device (500) moves along the +Z axis, the display panel (110) can be pushed upward. The edge of the display panel (110) is fixed to the inner panel (310) by the middle frame (700), and the inner panel (310) is fixed to the back cover (350), so that the portion of the display panel (100) where the vibration device (500) is placed is convexly raised in the +Z axis direction.

이 때, 갭 공간(GS)의 부피가 증가하므로, 통기구(V)와 방열구(H)를 통해 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유입된다. 이 때, 배출구(T)를 통해서도 외부의 공기가 갭 공간(GS)으로 유일될 수 있다. 하지만, 외부의 공기는 주로 상대적으로 더 큰 면적을 갖는 통기구(V)와 방열구(H)를 통해 유입된다.At this time, since the volume of the gap space (GS) increases, external air is introduced into the gap space (GS) through the vent (V) and the heat dissipation hole (H). At this time, external air can also be introduced into the gap space (GS) through the exhaust hole (T). However, external air is mainly introduced through the vent (V) and the heat dissipation hole (H) which have relatively larger areas.

진동 장치(500)가 -Z 방향으로 이동하면서, 표시 패널(110)이 아래로 당겨 내린 상태가 될 수 있다. 표시 패널(110)의 테두리는 미들 프레임(700)에 의해 내측 패널(310) 및 백 커버(350)와 고정되어 있으므로, 표시 패널(100)에서 진동 장치(500)가 배치된 부분이 -Z축 방향으로 오목하게 함몰된 상태가 된다. 이 때, 패드(PD)가 방열구(H)를 막는다. 따라서, 갭 공간(GS) 내의 공기는 배출구(T)를 통해서 외부로 배출된다.As the vibration device (500) moves in the -Z direction, the display panel (110) can be pulled down. Since the edge of the display panel (110) is fixed to the inner panel (310) and the back cover (350) by the middle frame (700), the portion of the display panel (100) where the vibration device (500) is placed becomes concave in the -Z direction. At this time, the pad (PD) blocks the heat dissipation hole (H). Therefore, the air in the gap space (GS) is discharged to the outside through the exhaust hole (T).

패드(PD)가 역 삼각형 구조로 표시 패널(110)의 후면에 부착되어 있고, 가장 높이가 높은 부분이 진동 장치(500)에 가깝게 배치되어 있다. 진동 장치(500)가 진동함에 따라서, 표시 패널(110)이 진동하는 데, 이 때, 진동 장치(500)에 가까이 있는 부분의 진폭이 가장 크고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 진폭이 점차적으로 줄어든다.The pad (PD) is attached to the rear of the display panel (110) in an inverted triangle structure, and the highest part is positioned close to the vibration device (500). As the vibration device (500) vibrates, the display panel (110) vibrates. At this time, the amplitude of the part close to the vibration device (500) is the largest, and the amplitude gradually decreases as it gets farther away from the vibration device (500).

이러한 구조와 작동 원리에 의해, 표시 패널(110)이 오목 상태로 되는 과정에서 패드(PD)는 제1 방열구(H1)에서 제3 방열구(H3)에 이르기까지 순차적으로 덮어 나간다. 그 결과, 갭 공간(GS) 내의 공기는 측면 방향으로 밀려가고, 결국 배출구(T)를 통해서 외부로 배출된다. 이 때, 제1 방열구(H1)가 완전히 막히기 전까지는 일부 공기가 제2 방열구(H2) 및 제3 방열구(H3)을 통해서도 배출될 수 있다. 그러나, 제2 방열구(H2)와 제3 방열구(H3)는 제1 방열구(H1)보다 작은 크기를 가지므로, 주로 배출은 배출구(T)를 통해 이루어진다.By this structure and operating principle, in the process of the display panel (110) becoming concave, the pad (PD) sequentially covers from the first heat dissipation hole (H1) to the third heat dissipation hole (H3). As a result, the air in the gap space (GS) is pushed laterally and eventually discharged to the outside through the exhaust hole (T). At this time, some of the air may also be discharged through the second heat dissipation hole (H2) and the third heat dissipation hole (H3) before the first heat dissipation hole (H1) is completely blocked. However, since the second heat dissipation hole (H2) and the third heat dissipation hole (H3) have a smaller size than the first heat dissipation hole (H1), the discharge is mainly performed through the exhaust hole (T).

진동 장치(500)에 의해 표시 패널(110)이 반복하여 진동함에 따라 공기 유동의 관성이 발생한다. 따라서, 공기의 흐름은 주로 통기구(V)와 방열구들(H1, H2, H3)을 통해 유입되고 배출구(T)를 통해 유출되는 경로가 형성될 수 있다.As the display panel (110) is repeatedly vibrated by the vibration device (500), inertia of air flow occurs. Accordingly, a path can be formed in which the air flow mainly flows in through the ventilation hole (V) and the heat dissipation holes (H1, H2, H3) and flows out through the exhaust hole (T).

이러한 공기의 흐름으로 인해, 진동 장치(500)의 작동에 따라 발생하는 열이 갭 공간(GS)에 머무르지 않고, 외부로 원활하게 배출될 수 있다. 또한, 온도가 낮은 신선한 공기가 외부에서 갭 공간(GS)으로 유입되어 진동 장치(500) 및/또는 표시 패널(110)에서 발생하는 열을 냉각할 수 있다.Due to this air flow, heat generated by the operation of the vibration device (500) can be smoothly discharged to the outside without staying in the gap space (GS). In addition, fresh air with low temperature can be introduced from the outside into the gap space (GS) to cool the heat generated in the vibration device (500) and/or the display panel (110).

<제 3 실시 예><Third embodiment>

이하, 도 9를 참조하여, 본 명세서의 제3 실시 예에 대해 설명한다. 도 9는 본 명세서의 제3 실시 예에 의한 표시장치를 나타내는 평면도이다.Hereinafter, a third embodiment of the present specification will be described with reference to FIG. 9. FIG. 9 is a plan view showing a display device according to the third embodiment of the present specification.

도 9를 참조하면, 제3 실시 예에 의한 표시장치는 기본적인 구조는 도 3에 도시한 제1 실시 예의 것과 동일하다. 차이점은 방열구(H)의 형상과 구조에 있다. 제3 실시 예에 의한 표시장치에 배치된 방열구(H)는 삼각형 모양으로 형성되어 있다. 예를 들어, 삼각형의 밑변은 진동 장치(500) 주변에 배치되고, 삼각형의 꼭지점은 진동 장치(500)에서 멀리 배치되어 있다. 즉, 방열구(H)는 진동 장치(500)와 가까운 위치에서 가장 긴 폭을 갖고, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 순차적으로 폭이 줄어드는 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 9, the display device according to the third embodiment has the same basic structure as that of the first embodiment illustrated in FIG. 3. The difference lies in the shape and structure of the heat dissipation hole (H). The heat dissipation hole (H) arranged in the display device according to the third embodiment is formed in a triangular shape. For example, the base of the triangle is arranged around the vibration device (500), and the vertex of the triangle is arranged farther away from the vibration device (500). That is, the heat dissipation hole (H) may have a shape having the longest width at a location close to the vibration device (500) and the width sequentially decreasing as it moves away from the vibration device (500).

도 9에 도시한 방열구(H)의 형상은 하나의 예인 것으로, 이 모양에만 국한되는 것은 아니다. 다른 예로, 큰 사각형, 중간 사각형 및 작은 사각형이 연속하여 배치된 형상을 가질 수도 있다. 방열구(H)는 진동 장치(500)와 가까운 위치에서 가장 큰 개구 면적을 가지며, 진동 장치(500)에서 멀어질 수록 점진적으로 개구 면적이 줄어드는 형상을 갖는 것이 특징이다.The shape of the heat dissipation hole (H) illustrated in Fig. 9 is only an example and is not limited to this shape. As another example, it may have a shape in which a large square, a medium square, and a small square are arranged in succession. The heat dissipation hole (H) is characterized by having a shape in which the opening area is largest at a location close to the vibration device (500) and the opening area gradually decreases as it moves away from the vibration device (500).

<제 4 실시 예><Example 4>

이하, 도 10을 참조하여, 본 명세서의 제4 실시 예에 대해 설명한다. 도 10은 본 명세서의 제4 실시 예에 의한 표시장치에 구비된 패드의 구조를 나타내는 사시도이다. 제4 실시 예는 앞에서 설명한 패드와 다른 구조를 갖는 경우를 설명한다.Hereinafter, a fourth embodiment of the present specification will be described with reference to FIG. 10. FIG. 10 is a perspective view showing the structure of a pad provided in a display device according to the fourth embodiment of the present specification. The fourth embodiment describes a case where the pad has a different structure from the pad described above.

도 10을 참조하면, 제4 실시 예에 의한 패드(PD)는, 사각뿔대 모양의 쐐기 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 패드(PD)는 그 단면 형상이 직각 사다리꼴인 쐐기 형상을 가질 수 있다. 일례로, 도 10에 도시한 것과 같이, 밑면(BS), 수직 사각 측면(VS), 수직 사다리꼴 상측면(US), 수직 사라리꼴 하측면(DS), 상면(TS) 그리고 빗면(SS)을 구비할 수 있다. 밑면(BS)은 방열구(H) 전체 면적을 충분히 덮을 수 있는 사각 형상을 가질 수 있다. 수직 사각 측면(VS)은, 밑면(BS)의 일측 단변에서 수직 방향으로 연장된 사각 형상의 면이다. 수직 사다리꼴 상측면(US)은 밑면(BS)의 상변에서 수직 방향으로 연장된 수직 사다리꼴의 면이다. 수직 사다리꼴 하측면(DS)은 밑면(BS)의 하변에서 수직 방향으로 연장된 수직 사다리꼴의 면이다. 수직 사다리꼴 상측면(US)과 수직 사다리꼴 하측면(DS)은 서로 대향하며 평행하게 배치된다. 상면(TS)은 밑면(BS)과 대향하는 면으로 수직 사각 측면(VS)에서 수평면 방향으로 일정 거리 연장된 면이다. 빗면(SS)은 상면(TS)과 밑면(BS)을 연장하는 사각 경사면이다.Referring to FIG. 10, the pad (PD) according to the fourth embodiment may have a wedge shape in the shape of a quadrangular pyramid. For example, the pad (PD) may have a wedge shape whose cross-sectional shape is a right-angled trapezoid. For example, as illustrated in FIG. 10, the pad (PD) may have a bottom surface (BS), a vertical square side surface (VS), a vertical trapezoid upper surface (US), a vertical saddle-shaped lower surface (DS), a top surface (TS), and a slanted surface (SS). The bottom surface (BS) may have a square shape that can sufficiently cover the entire area of the heat dissipation hole (H). The vertical square side surface (VS) is a square-shaped surface that extends vertically from one short side of the bottom surface (BS). The vertical trapezoid upper surface (US) is a surface of a vertical trapezoid that extends vertically from the upper side of the bottom surface (BS). The vertical trapezoid lower surface (DS) is a surface of a vertical trapezoid that extends vertically from the lower side of the bottom surface (BS). The vertical trapezoidal upper side (US) and the vertical trapezoidal lower side (DS) are arranged opposite to each other and parallel. The upper side (TS) is the side opposite to the bottom side (BS) and is a side that extends a certain distance in the horizontal direction from the vertical square side (VS). The inclined plane (SS) is a square inclined plane that extends the upper side (TS) and the bottom side (BS).

상면(TS)은 일정 폭(W)을 갖는다. 상면의 폭(W)은 도 3에 도시한 제1 방열구(H1) 크기의 30% 내지 70%에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 하지만 이에 국한되는 것은 아니며, 표시 패널(110)의 크기 방열구(H)의 갯수 등의 조건에 따라 다른 크기 비율을 가질 수 있다. 일례로, 상면의 폭(W)은 제1 방열구(H1)를 덮을 수 있는 크기를 가질 수도 있다.The upper surface (TS) has a certain width (W). The width (W) of the upper surface may have a size corresponding to 30% to 70% of the size of the first heat dissipation hole (H1) illustrated in FIG. 3. However, it is not limited thereto, and may have a different size ratio depending on conditions such as the size of the display panel (110) and the number of heat dissipation holes (H). For example, the width (W) of the upper surface may have a size capable of covering the first heat dissipation hole (H1).

패드(PD)의 밑면(BS)이 표시 패널(110)의 후면에 부착될 수 있다. 특히, 수직 사각 측면(VS)은 진동 장치(500)에 가까이 배치는 것이 바람직하다. 그 결과, 패드(PD)의 상면(TS)은 제1 방열구(H1)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한편, 밑면(BS)에서 수직 사각 측면(VS)과 대향하는 변은 제3 방열구(H3)와 표시 패널(110)의 테두리 사이에 배치될 수 있다.The bottom surface (BS) of the pad (PD) may be attached to the rear surface of the display panel (110). In particular, it is preferable that the vertical square side surface (VS) be arranged close to the vibration device (500). As a result, the top surface (TS) of the pad (PD) may be arranged to overlap at least a portion of the first heat dissipation hole (H1). Meanwhile, the side of the bottom surface (BS) opposite to the vertical square side surface (VS) may be arranged between the third heat dissipation hole (H3) and the edge of the display panel (110).

이상 설명한 다양한 실시 예들에서는, 하나의 표시 패널에 하나의 진동 장치가 배치된 경우를 중심으로 설명하였다. 하지만, 진동 장치는 두개 혹은 그 이상이 배치될 수도 있다. 이 경우, 진동 장치와 표시 패널의 테두리 사이에 본 명세서에 의한 배기구, 통기구 및 패드가 배치될 수 있다. 또한, 진동 장치와 진동 장치 사이에도 본 명세서에 의한 배기구, 통기구 및 패드가 배치될 수 있다.In the various embodiments described above, the description has been made mainly on the case where one vibration device is arranged on one display panel. However, two or more vibration devices may be arranged. In this case, an exhaust port, a ventilation port, and a pad according to the present specification may be arranged between the vibration device and the frame of the display panel. In addition, an exhaust port, a ventilation port, and a pad according to the present specification may also be arranged between vibration devices.

본 명세서의 실시 예에 의한 진동 장치는 표시장치에 배치되는 진동 장치에 적용할 수 있다. 본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 진동 장치는 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 진동장치 또는 음향발생장치가 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 표시장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커, 리시버, 및 햅틱 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The vibration device according to the embodiment of the present specification can be applied to a vibration device arranged in a display device. A display device according to an embodiment of the present specification may be applied to a mobile device, a video phone, a smart watch, a watch phone, a wearable apparatus, a foldable apparatus, a rollable apparatus, a bendable apparatus, a flexible apparatus, a curved apparatus, an electronic notebook, an electronic book, a portable multimedia player (PMP), a personal digital assistant (PDA), an MP3 player, a mobile medical device, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a navigation system, a vehicle navigation system, a vehicle display device, a vehicle device, a theater device, a theater display device, a television, a wallpaper device, a signage device, a game device, a notebook, a monitor, a camera, a camcorder, and home appliances. And, the vibration device of this specification can be applied to an organic light-emitting lighting device or an inorganic light-emitting lighting device. When the vibration device or the sound generating device is applied to a lighting device, it can function as a light and a speaker. And, when the display device of this specification is applied to a mobile device, etc., it can be at least one of a speaker, a receiver, and a haptic, but is not limited thereto.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.A display device according to an embodiment of the present specification can be described as follows.

본 명세서의 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 패널, 제1 지지 부재, 제2 지지 부재, 진동 장치 및 패드를 포함한다. 표시 패널은, 영상을 표시한다. 제1 지지 부재는, 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함한다. 제2 지지 부재는, 제1 지지 부재의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 통기구를 포함한다. 진동 장치는, 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 제2 지지 부재에 고정된다. 패드는, 표시 패널의 후면에 부착되고, 제1 지지 부재 위에서 방열구에 대응하여 배치된다.A display device according to an embodiment of the present specification includes a display panel, a first support member, a second support member, a vibration device, and a pad. The display panel displays an image. The first support member is disposed on the rear surface of the display panel and includes at least one heat dissipation hole. The second support member is disposed on the rear surface of the first support member and includes at least one ventilation hole. The vibration device has one end attached to the rear surface of the display panel and the other end fixed to the second support member. The pad is attached to the rear surface of the display panel and is disposed on the first support member in correspondence with the heat dissipation hole.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 표시장치는 미들 프레임과 배출구를 더 포함한다. 미들 프레임은, 제1 지지 부재의 테두리 영역과 표시 패널의 테두리 영역을 합착한다. 배출구는, 미들 프레임을 관통하는 적어도 하나 이상이다.According to various embodiments of the present disclosure, the display device further includes a middle frame and an exhaust port. The middle frame joins a border area of the first support member and a border area of the display panel. The exhaust port is at least one that passes through the middle frame.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드는, 방열구보다 큰 면적을 갖고 중첩하여 배치된다.According to various embodiments of the present specification, the pads are arranged to overlap each other and have a larger area than the heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 방열구는, 통기구와 중첩하여 배치된다.According to various embodiments of the present specification, the heat sink is arranged to overlap the ventilation hole.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 방열구는, 진동 장치를 둘러싸도록 배치된다. 방열구는, 제1 직경을 갖는 제1 방열구, 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 제2 방열구, 그리고 제2 직경보다 작은 제3 직경을 갖는 제3 방열구를 구비한다.According to various embodiments of the present disclosure, the heat sink is arranged to surround the vibration device. The heat sink includes a first heat sink having a first diameter, a second heat sink having a second diameter smaller than the first diameter, and a third heat sink having a third diameter smaller than the second diameter.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드는, 표시 패널의 후면에 부착된 밑면, 밑변의 일측단에서 제1 지지 부재를 향해 연장된 수직 측면, 그리고 수직 측면의 최상단변에서 밑면의 타측단을 연결하는 빗면을 구비한 쐐기 형상을 갖는다.According to various embodiments of the present disclosure, the pad has a wedge shape having a bottom surface attached to the rear surface of the display panel, a vertical side surface extending from one end of the bottom surface toward the first support member, and an inclined surface connecting the other end of the bottom surface to the uppermost end of the vertical side surface.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드의 빗면은, 방열구와 중첩되도록 배치된다.According to various embodiments of the present specification, the inclined surface of the pad is arranged to overlap the heat dissipation hole.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 진동 장치의 작동에 따라, 패드가 방열구를 닫거나 개방한다.According to various embodiments of the present specification, depending on the operation of the vibration device, the pad closes or opens the heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 진동 장치의 작동에 의해, 표시 패널과 제1 지지 부재 사이의 간격이 최대 값을 갖는 경우, 패드는 제1 지지 부재와 일정 거리 이격되어 방열구를 모두 개방한다. 표시 패널과 제1 지지 부재 사이의 간격이 최소 값을 갖는 경우, 패드는 방열구들을 모두 닫는다.According to various embodiments of the present specification, when the gap between the display panel and the first support member has a maximum value due to the operation of the vibration device, the pad opens all the heat dissipation holes by a predetermined distance from the first support member. When the gap between the display panel and the first support member has a minimum value, the pad closes all the heat dissipation holes.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 최대 값에서 최소 값으로 변화함에 따라, 제1 방열구에서 제3 방열구에 이르기까지 순차적으로 닫는다. 최소 값에서 최대 값으로 변화함에 따라, 제3 방열구에서 제1 방열구에 이르기까지 순차적으로 개방한다.According to various embodiments of the present specification, as the gap between the display panel and the first support member changes from a maximum value to a minimum value, the first heat dissipation opening is sequentially closed from the first heat dissipation opening to the third heat dissipation opening. As the gap changes from a minimum value to a maximum value, the third heat dissipation opening is sequentially opened from the first heat dissipation opening to the first heat dissipation opening.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 표시 패널과 제1 지지 부재 사이의 간격이 최대 값에서 최소 값으로 변화함에 따라, 표시 패널과 제1 지지 부재 사이의 공기는 배출구를 통해 외부로 배출된다. 최소 값에서 최대 값으로 변화함에 따라, 통기구를 통해 외부로부터 공기를 흡입한다.According to various embodiments of the present specification, as the gap between the display panel and the first support member changes from a maximum value to a minimum value, air between the display panel and the first support member is discharged to the outside through the exhaust port. As the gap changes from a minimum value to a maximum value, air is sucked in from the outside through the vent.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 패널, 지지 부재, 고정 부재, 적어도 하나 이상의 배출구, 패드 및 진동 장치를 포함한다. 표시 패널은, 영상을 표시한다. 지지 부재는, 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함한다. 미들 프레임은, 지지 부재의 테두리 영역과 표시 패널의 테두리 영역을 합착한다. 배출구는, 미들 프레임을 관통한다. 패드는, 표시 패널의 후면에 부착되고, 지지 부재 위에서 방열구에 대응하여 배치된다. 진동 장치는, 지지 부재를 관통하여 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 지지 부재에 고정된다.In addition, a display device according to various embodiments of the present specification includes a display panel, a support member, a fixing member, at least one discharge port, a pad, and a vibration device. The display panel displays an image. The support member is arranged on the rear side of the display panel and includes at least one heat dissipation port. A middle frame joins a border area of the support member and a border area of the display panel. The discharge port penetrates the middle frame. A pad is attached to the rear side of the display panel and is arranged on the support member to correspond to the heat dissipation port. The vibration device penetrates the support member and has one end attached to the rear surface of the display panel and the other end fixed to the support member.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 지지 부재는, 내측 패널과 백 커버를 구비한다. 내측 패널은, 표시 패널의 후면에 배치되고, 방열구가 형성되어 있다. 백 커버는, 내측 기판의 후면에 배치되고, 방열구를 개방하는 통기구가 형성되어 있다.According to various embodiments of the present specification, the support member has an inner panel and a back cover. The inner panel is arranged on the rear side of the display panel and has a heat dissipation hole formed therein. The back cover is arranged on the rear side of the inner substrate and has a ventilation hole formed therein for opening the heat dissipation hole.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드는, 방열구보다 큰 면적을 갖고 방열구를 덮도록 중첩된다.According to various embodiments of the present disclosure, the pads overlap each other to cover the heat sink and have a larger area than the heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 방열구는, 진동 장치 주변에 배치된 제1 방열구, 제1 방열구 주변에 배치된 제2 방열구, 및 제2 방열구 주변에 배치된 제3 방열구를 구비한다.According to various embodiments of the present specification, the heat sink includes a first heat sink arranged around the vibration device, a second heat sink arranged around the first heat sink, and a third heat sink arranged around the second heat sink.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 제1 방열구는, 제1 개구 면적을 갖는다. 제2 방열구는, 제1 개구 면적보다 작은 제2 개구 면적을 갖는다. 제3 방열구는, 제2 개구 면적보다 작은 제3 개구 면적을 갖는다.According to various embodiments of the present specification, the first heat dissipation hole has a first opening area. The second heat dissipation hole has a second opening area smaller than the first opening area. The third heat dissipation hole has a third opening area smaller than the second opening area.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드는, 밑면, 수직 측면 및 빗면을 구비한 쐐기 형사을 갖는다. 밑면은, 표시 패널의 후면에서 진동 장치에서 일정 거리 이격하여 부착된다. 수직 측면은, 밑변에서 진동 장치에 가까운 일측단으로부터 지지 부재를 향해 연장된다. 빗면은, 수직 측면의 최상단변에서 밑면의 타측단을 연결한다.According to various embodiments of the present disclosure, the pad has a wedge-shaped member having a bottom, a vertical side, and a beveled surface. The bottom is attached to the rear surface of the display panel at a predetermined distance from the vibration device. The vertical side extends from one end near the vibration device at the bottom toward the support member. The beveled surface connects the uppermost end of the vertical side to the other end of the bottom.

본 명세서의 다양한 실시 예에 의하면, 패드의 빗면과 지지 부재 사이의 이격 거리는, 수직 측면에서 밑면의 타측단으로 갈 수록 점진적으로 멀어진다.According to various embodiments of the present specification, the distance between the inclined surface of the pad and the support member gradually increases as one goes toward the other end of the bottom surface in the vertical direction.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였다. 그러나 본 명세서는 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니며, 본 명세서의 기술 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이며, 이러한 실시 에에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the attached drawings. However, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made without departing from the technical spirit of the present specification. Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification are not intended to limit the technical spirit of the present specification but to explain it, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The protection scope of the present specification should be interpreted by the claims, and all technical ideas within a scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the rights of the present specification.

100: 표시 모듈 110: 표시 패널
300: 지지부재 500: 진동 장치
700: 미들 프레임 310: 내측 패널
350: 백 커버 H: 방열구
H1: 제1 방열구 H2: 제2 방열구
H3: 제3 방열구 V: 통기구
T: 배기구 PD: 패드
100: Display module 110: Display panel
300: Support member 500: Vibration device
700: Middle Frame 310: Inner Panel
350: Back cover H: Radiator
H1: First radiator H2: Second radiator
H3: Third heat sink V: Vent
T: Exhaust PD: Pad

Claims (19)

영상을 표시하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함하는 제1 지지 부재;
상기 제1 지지 부재의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 통기구를 포함하는 제2 지지 부재;
상기 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 상기 제2 지지 부재에 고정된 진동 장치; 그리고
상기 표시 패널의 후면에 부착되고, 상기 제1 지지 부재 위에서 상기 방열구에 대응하여 배치된 패드를 포함하는 표시장치.
A display panel that displays images;
A first support member disposed on the rear side of the display panel and including at least one heat dissipation hole;
A second support member disposed on the rear side of the first support member and including at least one ventilation hole;
A vibration device having one end attached to the back surface of the above display panel and the other end fixed to the second support member; and
A display device comprising a pad attached to the rear surface of the display panel and positioned corresponding to the heat dissipation hole on the first support member.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 지지 부재의 테두리 영역과 상기 표시 패널의 테두리 영역을 합착하는 미들 프레임; 그리고
상기 미들 프레임을 관통하는 적어도 하나 이상의 배출구를 더 포함하는 표시장치.
In paragraph 1,
A middle frame that joins the edge area of the first support member and the edge area of the display panel; and
A display device further comprising at least one discharge port penetrating the middle frame.
제 1 항에 있어서,
상기 패드는, 상기 방열구보다 큰 면적을 갖고 중첩하여 배치된 표시장치.
In paragraph 1,
The above pads are a display device arranged to overlap each other and have a larger area than the above heat dissipation hole.
제 1 항에 있어서,
상기 방열구는, 상기 통기구와 중첩하여 배치된 표시장치.
In paragraph 1,
The above-mentioned heat dissipation hole is a display device arranged to overlap the above-mentioned ventilation hole.
제 1 항에 있어서,
상기 방열구는, 상기 진동 장치를 둘러싸도록 배치되며,
제1 직경을 갖는 제1 방열구;
상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 제2 방열구; 그리고
상기 제2 직경보다 작은 제3 직경을 갖는 제3 방열구를 구비하는 표시장치.
In paragraph 1,
The above heat dissipation holes are arranged to surround the vibration device,
A first heat sink having a first diameter;
a second heat sink having a second diameter smaller than the first diameter; and
A display device having a third heat dissipation hole having a third diameter smaller than the second diameter.
제 5 항에 있어서,
상기 패드는,
상기 표시 패널의 상기 후면에 부착된 밑면;
상기 밑면의 일측단에서 상기 제1 지지 부재를 향해 연장된 수직 측면; 그리고
상기 수직 측면의 최상단변에서 상기 밑면의 타측단을 연결하는 빗면을 구비한 쐐기 형상을 갖는 표시장치.
In paragraph 5,
The above pad,
The bottom surface attached to the rear surface of the above display panel;
A vertical side extending from one end of the bottom surface toward the first support member; and
A display device having a wedge shape having an inclined surface connecting the uppermost end of the vertical side to the other end of the bottom surface.
제 6 항에 있어서,
상기 패드의 상기 빗면은 상기 방열구와 중첩되도록 배치된 표시장치.
In paragraph 6,
A display device in which the inclined surface of the above pad is arranged to overlap the heat dissipation hole.
제 7 항에 있어서,
상기 진동 장치의 작동에 따라, 상기 패드가 상기 방열구를 닫거나 개방하는 표시장치.
In paragraph 7,
An indicator device that closes or opens the heat dissipation hole according to the operation of the vibration device.
제 8 항에 있어서,
상기 진동 장치의 작동에 의해, 상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 최대 값을 갖는 경우,
상기 패드는, 상기 제1 지지 부재와 일정 거리 이격되어 상기 방열구를 모두 개방하고,
상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 최소 값을 갖는 경우,
상기 패드는, 상기 방열구들을 모두 닫는 표시장치.
In Article 8,
When the gap between the display panel and the first support member has a maximum value due to the operation of the vibration device,
The above pad is spaced apart from the first support member by a certain distance and opens all of the heat dissipation holes,
When the gap between the above display panel and the first support member has a minimum value,
The above pad is an indicator device that closes all of the above heat dissipation holes.
제 9 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 상기 최대 값에서 상기 최소 값으로 변화함에 따라,
상기 제1 방열구에서 상기 제3 방열구에 이르기까지 순차적으로 닫고,
상기 최소 값에서 상기 최대 값으로 변화함에 따라,
상기 제3 방열구에서 상기 제1 방열구에 이르기까지 순차적으로 개방하는 표시장치.
In Article 9,
As the gap between the display panel and the first support member changes from the maximum value to the minimum value,
Close sequentially from the first radiator to the third radiator,
As it changes from the minimum value to the maximum value,
An indicator device that sequentially opens from the third heat sink to the first heat sink.
제 9 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 간격이 상기 최대 값에서 상기 최소 값으로 변화함에 따라,
상기 표시 패널과 상기 제1 지지 부재 사이의 공기는 상기 방열구 및 상기 통기구를 통해 외부로 배출되고,
상기 최소 값에서 상기 최대 값으로 변화함에 따라,
상기 통기구 및 상기 방열구를 통해 상기 외부로부터 공기를 흡입하는 표시장치.
In Article 9,
As the gap between the display panel and the first support member changes from the maximum value to the minimum value,
The air between the above display panel and the first support member is discharged to the outside through the heat dissipation hole and the ventilation hole,
As it changes from the minimum value to the maximum value,
A display device that draws air from the outside through the above-mentioned ventilation hole and the above-mentioned heat dissipation hole.
영상을 표시하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 후면에 배치되며, 적어도 하나 이상의 방열구를 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재의 테두리 영역과 상기 표시 패널의 테두리 영역을 합착하는 미들 프레임;
상기 미들 프레임을 관통하는 적어도 하나 이상의 배출구;
상기 표시 패널의 후면에 부착되고, 상기 지지 부재 위에서 상기 방열구에 대응하여 배치된 패드; 그리고
상기 지지 부재를 관통하여 상기 표시 패널의 배면에 일측단이 부착되고, 타측단이 상기 지지 부재에 고정된 진동 장치를 포함하는 표시장치.
A display panel that displays images;
A support member disposed on the rear side of the display panel and including at least one heat dissipation hole;
A middle frame that joins the edge area of the above-mentioned support member and the edge area of the above-mentioned display panel;
At least one discharge port penetrating the middle frame;
A pad attached to the rear of the above display panel and positioned corresponding to the heat dissipation hole on the above support member; and
A display device including a vibration device having one end attached to the back surface of the display panel through the support member and the other end fixed to the support member.
제 12 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 표시 패널의 후면에 배치되고, 상기 방열구가 형성된 내측 패널; 그리고
상기 내측 패널의 후면에 배치되고, 상기 방열구를 개방하는 통기구가 형성된 백 커버를 구비하는 표시장치.
In Article 12,
The above support member is,
An inner panel disposed on the rear of the above display panel and having the heat dissipation hole formed therein; and
A display device having a back cover disposed on the rear side of the inner panel and having a ventilation hole formed therein for opening the heat dissipation port.
제 12 항에 있어서,
상기 패드는, 상기 방열구보다 큰 면적을 갖고 상기 방열구를 덮도록 중첩된 표시장치.
In Article 12,
The above pad is a display device that has a larger area than the above heat sink and is overlapped to cover the above heat sink.
제 12 항에 있어서,
상기 방열구는,
상기 진동 장치 주변에 배치된 제1 방열구;
상기 제1 방열구 주변에 배치된 제2 방열구; 그리고
상기 제2 방열구 주변에 배치된 제3 방열구를 구비한 포함하는 표시장치.
In Article 12,
The above heat dissipation hole is,
A first heat sink arranged around the above vibration device;
A second radiator arranged around the first radiator; and
A display device including a third heat sink arranged around the second heat sink.
제 15 항에 있어서,
상기 제1 방열구는, 제1 개구 면적을 갖고,
상기 제2 방열구는, 상기 제1 개구 면적보다 작은 제2 개구 면적을 갖고,
상기 제3 방열구는, 상기 제2 개구 면적보다 작은 제3 개구 면적을 갖는 표시장치.
In Article 15,
The above first heat dissipation port has a first opening area,
The above second heat dissipation hole has a second opening area smaller than the first opening area,
A display device in which the third heat dissipation hole has a third opening area smaller than the second opening area.
제 15 항에 있어서,
상기 패드는,
상기 표시 패널의 상기 후면에서 상기 진동 장치에서 일정 거리 이격하여 부착된 밑면;
상기 밑면에서 상기 진동 장치에 가까운 일측단으로부터 상기 지지 부재를 향해 연장된 수직 측면;
상기 수직 측면의 최상단변에서 상기 밑면의 타측단을 연결하는 빗면을 구비한 쐐기 형상을 갖는 표시장치.
In Article 15,
The above pad,
A bottom surface attached at a predetermined distance from the vibration device on the rear surface of the above display panel;
A vertical side extending from one end near the vibrating device on the bottom surface toward the support member;
A display device having a wedge shape having an inclined surface connecting the uppermost end of the vertical side to the other end of the bottom surface.
제 17 항에 있어서,
상기 패드의 상기 빗면과 상기 지지 부재 사이의 이격 거리는,
상기 수직 측면에서 상기 밑면의 상기 타측단으로 갈 수록 점진적으로 멀어지는 표시장치.
In Article 17,
The distance between the inclined surface of the above pad and the support member is,
A display device that gradually moves away from the other end of the bottom surface in the vertical direction.
제 17 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 지지 부재 사이의 간격이 최대 값에서 최소 값으로 변화함에 따라, 상기 표시 패널과 상기 지지 부재 사이의 공기는 상기 방열구 및 상기 배출구를 통해 외부로 배출되고,
상기 최소 값에서 상기 최대 값으로 변화함에 따라, 상기 방열구를 통해 상기 외부로부터 공기를 흡입하는 표시장치.
In Article 17,
As the gap between the display panel and the support member changes from a maximum value to a minimum value, the air between the display panel and the support member is discharged to the outside through the heat dissipation hole and the exhaust hole.
An indicator device that draws air from the outside through the heat sink as the temperature changes from the minimum value to the maximum value.
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