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KR102782992B1 - Biaxially oriented polyphenylene sulfide film and preperation method thereof - Google Patents

Biaxially oriented polyphenylene sulfide film and preperation method thereof Download PDF

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KR102782992B1
KR102782992B1 KR1020230043406A KR20230043406A KR102782992B1 KR 102782992 B1 KR102782992 B1 KR 102782992B1 KR 1020230043406 A KR1020230043406 A KR 1020230043406A KR 20230043406 A KR20230043406 A KR 20230043406A KR 102782992 B1 KR102782992 B1 KR 102782992B1
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polyphenylene sulfide
sulfide resin
less
resin layer
film
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이세철
최상민
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에스케이마이크로웍스 주식회사
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Abstract

구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 특정 범위의 전체 평균 선형도(TL)를 갖는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 주파수 10 GHz에서의 유전율, 30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE), 및 모듈러스를 각각 만족함으로써, 열적 물성, 전기적 물성, 및 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있어 연성 동박적층필름 (Flexible Copper Clad Laminate; FCCL)에 유용하게 활용될 수 있고, 특히 5G의 고주파용으로 적용되어 우수한 물성을 구현할 수 있다.The biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment includes a polyphenylene sulfide resin layer having a specific range of overall average linearity (TL), and satisfies a dielectric constant at a frequency of 10 GHz, a coefficient of thermal expansion (CTE) in the range from 30°C to 80°C, and a modulus, respectively, thereby simultaneously improving thermal properties, electrical properties, and mechanical properties, and can be usefully utilized in a flexible copper clad laminate (FCCL), and in particular, can be applied to high-frequency applications of 5G to implement excellent properties.

Description

이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 및 이의 제조방법{BIAXIALLY ORIENTED POLYPHENYLENE SULFIDE FILM AND PREPERATION METHOD THEREOF}Biaxially oriented polyphenylene sulfide film and preparation method thereof {BIAXIALLY ORIENTED POLYPHENYLENE SULFIDE FILM AND PREPERATION METHOD THEREOF}

구현예는 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The invention relates to a biaxially oriented polyphenylene sulfide film and a method for producing the same.

연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate; FCCL)은 휴대폰, 디지털캠코더, 노트북, LCD 모니터 등 디지털 가전제품에 사용되는 것으로서 굴곡성이 크고 경박단소화에 유리한 특성 때문에 최근 수요가 급속히 증가하고 있다.Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) is used in digital home appliances such as mobile phones, digital camcorders, laptops, and LCD monitors. Demand for FCCL has been rapidly increasing recently due to its flexibility and its advantages in lightness, thinness, and compactness.

이러한 FCCL은 폴리머 필름층과 금속 전도층을 적층한 것으로 가요성을 갖는 것이 특징이다. 상기 FCCL은 특히 유연성이나 굴곡성이 요구되는 전자기기 또는 전자기기의 소재 부분에 이용되며, 전자기기의 소형화, 경량화에 공헌하고 있다.These FCCLs are characterized by their flexibility, as they are made by laminating a polymer film layer and a metal conductive layer. The FCCLs are particularly used in electronic devices or material parts of electronic devices that require flexibility or bendability, and are contributing to the miniaturization and weight reduction of electronic devices.

상기 FCCL 용으로 연성 재료인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리이미드(PI)와 같은 내열성 수지를 포함하는 연성 인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board, FPCB)의 사용이 증대하고 있다. The use of flexible printed circuit boards (FPCBs) containing heat-resistant resins such as polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI), which are flexible materials for the above FCCL, is increasing.

한편, 최근 5G가 활발히 활용되면서 기존 대비 고주파를 사용하여 고내열성, 저유전율 및 저유전 손실의 소재가 요구되고 있다. Meanwhile, with the recent active use of 5G, materials with high heat resistance, low dielectric constant, and low dielectric loss are required because they use higher frequencies than before.

그러나, 상기 연성 재료인 PET는 내열성에 한계가 있고, PI는 전기적 손실이 크고 만족할만한 낮은 유전율 특성을 갖는데 한계가 있으므로, 그 용도가 제한적이라는 문제점이 있을 수 있다. However, PET, which is a soft material, has limited heat resistance, and PI has large electrical loss and limited satisfactory low permittivity characteristics, so there may be a problem that its use is limited.

한국 공개특허 제2016-0146195호Korean Publication Patent No. 2016-0146195

구현예는 상술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 고안된 것이다.The implementation is designed to solve the problems of the prior art described above.

구현예는 종래의 이축연신 필름 대비 높은 내열성 등 열적 물성, 낮은 유전율 및 유전 손실 등의 전기적 물성, 및 인장강도, 신도 및 모듈러스 등의 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있는 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제공하고자 한다.The embodiment aims to provide a biaxially oriented polyphenylene sulfide film which can simultaneously improve thermal properties such as high heat resistance, electrical properties such as low permittivity and dielectric loss, and mechanical properties such as tensile strength, elongation, and modulus compared to conventional biaxially oriented films.

또한, 경제적이고 효율적인 방법으로, 상기 특성을 구현할 수 있는 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법을 제공하고자 한다.In addition, the present invention aims to provide a method for manufacturing the biaxially oriented polyphenylene sulfide film capable of implementing the above characteristics in an economical and efficient manner.

상기 목적을 달성하기 위해 일 구현예는, 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상이고, 주파수 10 GHz에서의 유전율은 3.50 Dk 이하이고, 30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE)는 20 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃이고, 모듈러스는 360 kg/㎟ 이상인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제공한다.To achieve the above object, one embodiment provides a biaxially oriented polyphenylene sulfide film, which includes a polyphenylene sulfide resin layer including a polyphenylene sulfide resin, wherein the polyphenylene sulfide resin layer has an overall average linearity (TL) of 0.689 or more, a dielectric constant at a frequency of 10 GHz of 3.50 Dk or less, a coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 30°C to 80°C of 20 ppm/°C to 50 ppm/°C, and a modulus of 360 kg/mm2 or more.

또 다른 구현예는, 폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 압출하여 시트를 제조하는 제 1 단계; 및 상기 시트를 종방향 및 횡방향으로 이축연신하고 열고정하는 제 2 단계를 포함하고, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상이고, 주파수 10 GHz에서의 유전율이 3.50 Dk 이하이고, 30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE)가 20 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃이고, 모듈러스가 360 kg/㎟ 이상인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법을 제공한다.Another embodiment provides a method for producing a biaxially oriented polyphenylene sulfide film, comprising: a first step of melt-extruding a polyphenylene sulfide resin to produce a sheet; and a second step of biaxially oriented the sheet in the longitudinal and transverse directions and heat-setting the sheet, wherein the polyphenylene sulfide resin layer includes the polyphenylene sulfide resin, and the polyphenylene sulfide resin layer has an overall average linearity (TL) of 0.689 or more, a dielectric constant at a frequency of 10 GHz of 3.50 Dk or less, a coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 30°C to 80°C of 20 ppm/°C to 50 ppm/°C, and a modulus of 360 kg/mm2 or more.

구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 특정 범위의 전체 평균 선형도(TL)를 갖는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 특정 범위의 주파수 10 GHz에서의 유전율, 30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE), 및 모듈러스를 각각 만족함으로써, 열적 물성, 전기적 물성, 및 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있어 연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate; FCCL) 등에 유용하게 활용될 수 있고, 특히 5G의 고주파용으로 적용되어 우수한 물성을 구현할 수 있다.The biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment includes a polyphenylene sulfide resin layer having a specific range of overall average linearity (TL), and satisfies a dielectric constant at a frequency of 10 GHz in a specific range, a coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 30°C to 80°C, and a modulus, thereby simultaneously improving thermal properties, electrical properties, and mechanical properties, and can be usefully utilized in flexible copper clad laminates (FCCLs), etc., and can implement excellent properties especially when applied to high-frequency applications of 5G.

또한, 구현예에 따른 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법은 경제적이고 효율적인 방법으로, 상기 특성을 구현할 수 있는 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제공할 수 있으며, 가공성 및 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. In addition, the method for manufacturing the biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment is an economical and efficient method, and can provide a biaxially oriented polyphenylene sulfide film capable of implementing the above characteristics, and can further improve processability and productivity.

도 1은 일 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 단면도이다.
도 2는 다른 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 단면도이다.
도 3은 또 다른 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 단면도이다.
도 4는 일 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제조하는 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5는 또 다른 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제조하는 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
Figure 1 is a cross-sectional view of a biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to one embodiment.
Figure 2 is a cross-sectional view of a biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to another embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view of a biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to another embodiment.
Figure 4 schematically illustrates a method for manufacturing a biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to one embodiment.
Figure 5 schematically illustrates a method for manufacturing a biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to another embodiment.

이하, 구현예를 통해 발명을 상세하게 설명한다. 구현예는 이하에서 개시된 내용에 한정되는 것이 아니라 발명의 요지가 변경되지 않는 한, 다양한 형태로 변형될 수 있다.Hereinafter, the invention will be described in detail through implementation examples. The implementation examples are not limited to the contents disclosed below and may be modified in various forms as long as the gist of the invention is not changed.

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In this specification, when a part is said to "include" a certain component, this does not mean that other components are excluded, but rather that other components may be included, unless otherwise specifically stated.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In this specification, singular expressions are interpreted to include the singular or plural as interpreted by the context, unless otherwise specified.

또한, 본 명세서에 기재된 구성요소의 물성 값, 치수, 반응 조건 등을 나타내는 모든 수치 범위는 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, it should be understood that all numerical ranges indicating the physical property values, dimensions, reaction conditions, etc. of the components described in this specification are modified by the term "about" in all cases unless otherwise specified.

한편, 본 명세서에서 제1층, 제2층, 또는 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성요소들은 상기 용어에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로 구별하는 목적으로만 사용된다. Meanwhile, in this specification, the terms first layer, second layer, or first, second, etc. are used to describe various components, and the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 각 구성요소의 "일면"/"타면"또는"상"/"하"에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명하며, 이들 용어는 구성요소를 구분하기 위한 용어일 뿐, 실제 적용 시 상호 호환될 수 있다.In addition, the criteria for "one side"/"the other side" or "upper"/"lower" of each component are explained based on the drawing, and these terms are only terms for distinguishing components and can be interchangeable in actual application.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 상 또는 하에 형성되는 것으로 기재되는 것은, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 상 또는 하에 직접, 또는 또 다른 구성요소를 개재하여 간접적으로 형성되는 것을 모두 포함한다.When it is described in this specification that one component is formed on or below another component, it includes both that one component is formed directly on or below the other component, or indirectly through the interposition of another component.

[이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름][Biaxially stretched polyphenylene sulfide film]

일 구현예에서, 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상이고, 주파수 10 GHz에서의 유전율은 3.50 Dk 이하이고, 30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE)는 20 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃이고, 모듈러스는 360 kg/㎟ 이상인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제공한다.In one embodiment, a biaxially oriented polyphenylene sulfide film is provided, which includes a polyphenylene sulfide resin layer including a polyphenylene sulfide resin, wherein the polyphenylene sulfide resin layer has an overall average linearity (TL) of 0.689 or more, a dielectric constant at a frequency of 10 GHz of 3.50 Dk or less, a coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 30°C to 80°C of 20 ppm/°C to 50 ppm/°C, and a modulus of 360 kg/mm2 or more.

구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 특정 범위의 전체 평균 선형도(TL)를 갖는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 특정 범위의 유전율, 30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE), 및 모듈러스를 각각 만족함으로써, 열적 물성, 전기적 물성, 및 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있어 금속박적층판에 유용하게 활용될 수 있고, 특히 5G의 고주파용으로 활용되어 우수한 효과를 제공할 수 있다.The biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment includes a polyphenylene sulfide resin layer having a specific range of overall average linearity (TL), and satisfies specific ranges of dielectric constant, coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 30°C to 80°C, and modulus, thereby simultaneously improving thermal properties, electrical properties, and mechanical properties, and thus can be usefully utilized in a metal-clad laminate, and in particular, can be utilized for high-frequency applications of 5G to provide excellent effects.

이하, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 구성하는 각 층, 각 수지의 종류 및 물성을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each layer, type and physical properties of each resin constituting the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to an implementation example are specifically described.

폴리페닐렌설파이드 수지층Polyphenylene sulfide resin layer

일 구현예에 따르면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상이다.According to one embodiment, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film includes a polyphenylene sulfide resin layer including a polyphenylene sulfide resin, and the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer is 0.689 or greater.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 상기 수지층에 포함되는 수지의 분자량 또는 직쇄, 분기, 가교와 같은 분자 구조에 관한 지표로 사용될 수 있다. The overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer can be used as an indicator of the molecular weight of the resin included in the resin layer or the molecular structure, such as linear, branched, or cross-linked.

통상적으로, 선형도(linearity)의 값이 0에 가까우면 수지의 분자 구조가 분기나 가교 구조가 많이 포함 되는 것을 나타내고, 이 값이 커짐에 따라서, 수지의 분자 구조가 직쇄상이 많이 포함되는 것을 나타낸다. Typically, a value of linearity close to 0 indicates that the molecular structure of the resin contains many branched or cross-linked structures, and as this value increases, it indicates that the molecular structure of the resin contains many straight chain structures.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 각각의 수지의 종류, 이들의 선형도(linearity), 이들 혼합 수지의 혼합비, 및 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층을 구성하는 각 수지층의 두께비에 등에 따라 달라질 수 있다.The overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may vary depending on the type of each resin included in the polyphenylene sulfide resin layer, their linearity, the mixing ratio of these mixed resins, and the thickness ratio of each resin layer constituting the polyphenylene sulfide resin layer.

구체적으로, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 1종의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하거나, 2종 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지의 혼합 수지를 포함하거나, 또는 1층(단층) 또는 2층 이상(다층)의 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함할 수 있으며, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층을 구성하는 성분, 이의 구조 및 이들 각 수지층의 두께비, 또는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층이 혼합 수지를 포함하는 경우, 이들 수지의 혼합비에 따라 상기 전체 평균 선형도(TL)가 달라질 수 있다. 또한, 상기 전체 평균 선형도(TL)는 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 열적 물성, 전기적 물성 및 기계적 물성에 큰 영향을 미칠 수 있다. Specifically, the polyphenylene sulfide resin layer may include one type of polyphenylene sulfide resin, a mixed resin of two or more types of polyphenylene sulfide resins, or a polyphenylene sulfide resin layer of one layer (monolayer) or two or more layers (multilayer), and the overall average linearity (TL) may vary depending on the components constituting the polyphenylene sulfide resin layer, its structure, and the thickness ratio of each of these resin layers, or, when the polyphenylene sulfide resin layer includes a mixed resin, the mixing ratio of these resins. In addition, the overall average linearity (TL) may have a significant effect on the thermal properties, electrical properties, and mechanical properties of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film.

따라서, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)를 특정 범위로 제어하는 경우, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 열적 물성, 전기적 물성, 및 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있어서, 그 활용도를 더욱 확장할 수 있다.Therefore, when the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer is controlled within a specific range, the thermal properties, electrical properties, and mechanical properties of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film can be simultaneously improved, thereby further expanding its utility.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 1종의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the polyphenylene sulfide resin layer may include one type of polyphenylene sulfide resin.

이 경우, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)를 의미할 수 있다.In this case, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may mean the linearity of the polyphenylene sulfide resin.

상기 선형도(linearity)는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 약 330℃에서 주파수 100 rad/s 및 400 rad/s의 수지의 용융점도를 각각 측정하고 이들의 비율을 이용하여 전단 담화(shear thinning)의 정도를 비교한 값으로서, 하기 식 1로 표시될 수 있다. The above linearity is a value obtained by measuring the melt viscosity of the resin at frequencies of 100 rad/s and 400 rad/s at approximately 330°C using a rheometer, and comparing the degree of shear thinning using the ratio of these values, and can be expressed by the following Equation 1.

[식 1][Formula 1]

선형도(linearity) = (주파수 400 rad/s에서의 수지의 용융점도) / (주파수 100 rad/s에서의 수지의 용융점도).Linearity = (melt viscosity of resin at frequency 400 rad/s) / (melt viscosity of resin at frequency 100 rad/s).

상기 선형도(linearity)는 내열성 등 열적 물성, 유전율 및 유전 손실 등의 전기적 물성, 및 인장강도, 신도 및 모듈러스 등의 기계적 물성에 영향을 미칠 수 있다.The above linearity can affect thermal properties such as heat resistance, electrical properties such as permittivity and dielectric loss, and mechanical properties such as tensile strength, elongation, and modulus.

또 다른 일 실시예에 따르면, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 2종 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지의 혼합 수지를 포함할 수 있다.According to another embodiment, the polyphenylene sulfide resin layer may include a mixed resin of two or more types of polyphenylene sulfide resins.

이 경우, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 각각의 폴리페닐렌설파이드 수지(개별 폴리페닐렌설파이드 수지)의 종류, 이들의 선형도(linearity), 및 이들 혼합 수지의 혼합비 등에 따라 달라질 수 있다. 이때, 각각의 폴리페닐렌설파이드 수지(개별 폴리페닐렌설파이드 수지)의 선형도는 상기 식 1을 이용하여 구할 수 있다.In this case, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may vary depending on the type of each polyphenylene sulfide resin (individual polyphenylene sulfide resin) included in the polyphenylene sulfide resin layer, their linearity, and the mixing ratio of these mixed resins. At this time, the linearity of each polyphenylene sulfide resin (individual polyphenylene sulfide resin) can be obtained using the above equation 1.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 하기 식 2로 표시될 수 있다.According to one embodiment, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer can be expressed by the following Equation 2.

[식 2][Formula 2]

상기 식 2에서,In the above equation 2,

상기 Lk은 상기 혼합 수지에 포함되는 개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L k is the linearity of the individual polyphenylene sulfide resins included in the mixed resin,

상기 Wk는 상기 혼합 수지의 총 중량에 대한 개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비(개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량/혼합 수지의 총 중량)이다. The above W k is the weight ratio of the individual polyphenylene sulfide resin to the total weight of the mixed resin (weight of the individual polyphenylene sulfide resin/total weight of the mixed resin).

구체적으로, 상기 식 2는 하기 식 2-1로 나타낼 수 있다.Specifically, the above equation 2 can be expressed as the following equation 2-1.

[식 2-1][Formula 2-1]

TL = (L1 × W1) + (L2 × W2) + ··· (Ln × W n)TL = (L 1 × W 1 ) + (L 2 × W 2 ) + ··· (L n × W n )

상기 식 2-1에서,In the above equation 2-1,

상기 L1은 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L 1 is the linearity of the first polyphenylene sulfide resin,

상기 L2은 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L 2 is the linearity of the second polyphenylene sulfide resin,

상기 Ln은 n번째 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L n is the linearity of the nth polyphenylene sulfide resin,

상기 W1은 상기 혼합 수지의 총 중량에 대한 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비(제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량/혼합 수지의 총 중량)이고,The above W 1 is the weight ratio of the first polyphenylene sulfide resin to the total weight of the mixed resin (weight of the first polyphenylene sulfide resin/total weight of the mixed resin),

상기 W2는 상기 혼합 수지의 총 중량에 대한 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비(제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량/혼합 수지의 총 중량)이고,The above W 2 is the weight ratio of the second polyphenylene sulfide resin to the total weight of the mixed resin (weight of the second polyphenylene sulfide resin/total weight of the mixed resin),

상기 Wn은 상기 혼합 수지의 총 중량에 대한 상기 n번째 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비(제n 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량/혼합 수지의 총 중량)이다.The above W n is the weight ratio of the nth polyphenylene sulfide resin to the total weight of the mixed resin (weight of the nth polyphenylene sulfide resin/total weight of the mixed resin).

구체적으로, 상기 전체 평균 선형도(TL)는, 상기 혼합 수지에 포함되는 개별 폴리페닐렌설파이드 수지(예컨대 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지 등)의 선형도(L1, L2,.. Ln)를 각각 구한 후, 상기 개별 선형도를 상기 혼합 수지의 총 중량에 대한 상기 개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비(W1, W2,.. Wn)로 각각 곱한 값들을 모두 더한 값이다. Specifically, the overall average linearity (TL) is the sum of the values obtained by calculating the linearity (L 1 , L 2 , ... L n ) of each polyphenylene sulfide resin (e.g., the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin, etc.) included in the mixed resin, and then multiplying the individual linearity by the weight ratio (W 1 , W 2 , ... W n ) of the individual polyphenylene sulfide resin with respect to the total weight of the mixed resin.

이러한 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 인장강도, 신도 및 모듈러스 등의 기계적 물성은 물론, 필름의 연신성에 중요한 영향을 미칠 수 있다.The overall average linearity (TL) of such polyphenylene sulfide resin layers can have a significant effect on the mechanical properties such as tensile strength, elongation, and modulus, as well as the stretchability of the film.

또 다른 일 실시예에 따르면, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 1층(단층), 또는 2층 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 2층 이상의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함할 수 있다.According to another embodiment, the polyphenylene sulfide resin layer may include one layer (single layer) or two or more layers of polyphenylene sulfide resin layers. Specifically, the polyphenylene sulfide resin layer may include two or more co-extruded polyphenylene sulfide resin layers.

여기서, 공압출이란, 이종(異種) 또는 동종(同種)의 물질을 다수의 압출기를 통해 용융시켜 피드블럭(feedblock) 방식이나, 멀티 매니폴드(multi-manifold) 방식 등을 통하여 다층의 용융된 상태로 토출시킨 후, 연신 공정, 블로윙 (blowing) 공정 또는 캐스트(cast) 공정 등을 거쳐 다층의 시트, 필름, 또는 적층체를 만드는 방법을 의미한다. Here, coextrusion means a method of melting different or similar materials through a plurality of extruders, extruding them in a multilayer molten state through a feedblock method or a multi-manifold method, and then producing a multilayer sheet, film, or laminate through a stretching process, a blowing process, or a cast process.

실시예에 따르면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 다수의 압출기를 이용하여 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 각 수지를 용융 공압출하고, 이축연신 공정을 거쳐 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 2층 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may include two or more polyphenylene sulfide resin layers including the first polyphenylene sulfide resin layer and the second polyphenylene sulfide resin layer by melt-coextruding each resin included in the first polyphenylene sulfide resin layer and the second polyphenylene sulfide resin layer using a plurality of extruders and then performing a biaxial stretching process.

예를 들어, 상기 2층 이상의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 경우, 필름의 연신성, 강도 및 신도 등의 물성을 조절할 수 있는 기능성 측면과 제품의 경제성 측면을 동시에 만족시킬 수 있다.For example, in the case of including two or more co-extruded polyphenylene sulfide resin layers, the functional aspect of controlling the physical properties of the film, such as stretchability, strength, and elongation, as well as the economic aspect of the product can be satisfied at the same time.

상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층에 있어서, 각각의 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 각각의 폴리페닐렌설파이드 수지(개별 폴리페닐렌설파이드 수지), 예컨대 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지 등의 선형도를 이용하여 산출할 수 있다. 이때, 각각의 폴리페닐렌설파이드 수지(개별 폴리페닐렌설파이드 수지)의 선형도는 상기 식 1을 이용하여 구할 수 있다.The overall average linearity (TL) of the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer can be calculated by using the linearity of each polyphenylene sulfide resin (individual polyphenylene sulfide resin) included in each polyphenylene sulfide resin layer in the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer, such as the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin. At this time, the linearity of each polyphenylene sulfide resin (individual polyphenylene sulfide resin) can be obtained using the above equation 1.

또한, 상기 전체 평균 선형도(TL)는 각각의 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 수지의 종류, 이들의 선형도(linearity), 및 상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 구성하는 각 수지층의 두께비에 따라 달라질 수 있다. In addition, the overall average linearity (TL) may vary depending on the type of resin included in each polyphenylene sulfide resin layer, their linearity, and the thickness ratio of each resin layer constituting the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층, 예컨대 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 하기 식 3으로 표시될 수 있다.According to one embodiment, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer, for example, the coextruded polyphenylene sulfide resin layer, can be expressed by the following Equation 3.

[식 3][Formula 3]

상기 식 3에서,In the above equation 3,

상기 Lk는 개별 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L k is the linearity of the individual polyphenylene sulfide resin contained in the individual polyphenylene sulfide resin layer,

상기 Tk는 상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께에 대한 개별 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비(개별 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께/공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께)이다.The above T k is the thickness ratio of the individual polyphenylene sulfide resin layer to the total thickness of the coextruded polyphenylene sulfide resin layer (thickness of the individual polyphenylene sulfide resin layer/total thickness of the coextruded polyphenylene sulfide resin layer).

구체적으로, 상기 식 3은 하기 식 3-1로 나타낼 수 있다.Specifically, the above equation 3 can be expressed as the following equation 3-1.

[식 3-1][Formula 3-1]

TL = (L1 × T1) + (L2 × T2) + ··· (Ln × T n)TL = (L 1 × T 1 ) + (L 2 × T 2 ) + ··· (L n × T n )

상기 식 3-1에서,In the above equation 3-1,

상기 L1은 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L 1 is a linearity of the first polyphenylene sulfide resin included in the first polyphenylene sulfide resin layer,

상기 L2은 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L 2 is a linearity of the second polyphenylene sulfide resin included in the second polyphenylene sulfide resin layer,

상기 Ln은 n번째 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 n번째 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L n is the linearity of the nth polyphenylene sulfide resin included in the nth polyphenylene sulfide resin layer,

상기 T1은 상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께에 대한 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비(제1 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께/공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께)이고,The above T 1 is a thickness ratio of the first polyphenylene sulfide resin layer to the total thickness of the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer (thickness of the first polyphenylene sulfide resin layer/total thickness of the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer),

상기 T2는 상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께에 대한 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비(제2 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께/공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께)이고,The above T 2 is a thickness ratio of the second polyphenylene sulfide resin layer to the total thickness of the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer (thickness of the second polyphenylene sulfide resin layer/total thickness of the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer),

상기 Tn은 상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께에 대한 상기 n번째 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비(제n 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께/공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께)이다.The above T n is a thickness ratio of the nth polyphenylene sulfide resin layer to the total thickness of the coextruded polyphenylene sulfide resin layer (thickness of the nth polyphenylene sulfide resin layer/total thickness of the coextruded polyphenylene sulfide resin layer).

구체적으로, 상기 전체 평균 선형도(TL)는, 상기 개별 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 개별 폴리페닐렌설파이드 수지(예컨대 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지 등)의 선형도(L1, L2,.. Ln)를 각각 구한 후, 상기 개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(L1, L2,.. Ln)를 상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께에 대한 상기 개별 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비(T1, T2,.. Tn)로 각각 곱한 값들을 모두 더한 값이다. Specifically, the overall average linearity (TL) is the sum of the values obtained by obtaining the linearity (L 1 , L 2 , ... L n ) of each polyphenylene sulfide resin (e.g., the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin, etc.) included in the individual polyphenylene sulfide resin layers, and then multiplying the linearity (L 1 , L 2 , ... L n ) of each polyphenylene sulfide resin by the thickness ratio (T 1 , T 2 , ... T n ) of the individual polyphenylene sulfide resin layer to the total thickness of the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 인장강도, 신도 및 모듈러스 등의 기계적 물성은 물론, 필름의 연신성에 중요한 영향을 미칠 수 있다.The overall average linearity (TL) of the above polyphenylene sulfide resin layer can have a significant effect on the mechanical properties such as tensile strength, elongation, and modulus, as well as the stretchability of the film.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상, 0.690 이상, 0.691 이상, 0.692 이상, 0.693 이상, 0.694 이상, 0.695 이상, 또는 0.696 이상일 수 있다. 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.750 이하, 0.740 이하, 0.730 이하, 0.725 이하, 0.724 이하, 0.723 이하, 0.721 이하, 0.720 이하, 0.710 이하, 0.708 이하, 0.706 이하, 0.705 이하, 0.703 이하, 0.701 이하, 0.700 이하, 0.700 미만, 또는 0.699 이하일 수 있다. 구체적으로 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 내지 0.750, 0.689 내지 0.740, 0.689 내지 0.730, 0.689 내지 0.725, 0.689 내지 0.721, 0.689 내지 0.720, 0.689 내지 0.710, 0.690 내지 0.710, 0.692 내지 0.710, 0.693 내지 0.705, 0.695 내지 0.705, 또는 0.695 내지 0.700일 수 있다. The overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may be 0.689 or more, 0.690 or more, 0.691 or more, 0.692 or more, 0.693 or more, 0.694 or more, 0.695 or more, or 0.696 or more. The overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may be 0.750 or less, 0.740 or less, 0.730 or less, 0.725 or less, 0.724 or less, 0.723 or less, 0.721 or less, 0.720 or less, 0.710 or less, 0.708 or less, 0.706 or less, 0.705 or less, 0.703 or less, 0.701 or less, 0.700 or less, less than 0.700, or 0.699 or less. Specifically, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may be 0.689 to 0.750, 0.689 to 0.740, 0.689 to 0.730, 0.689 to 0.725, 0.689 to 0.721, 0.689 to 0.720, 0.689 to 0.710, 0.690 to 0.710, 0.692 to 0.710, 0.693 to 0.705, 0.695 to 0.705, or 0.695 to 0.700.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층이 상기 범위의 전체 평균 선형도(TL)를 만족하는 경우, 폴리페닐렌설파이드 수지의 분자 구조가 가교 구조(가교형)보다 선형의 비중이 더 높아지기 때문에 필름의 높은 내충격성 및 낮은 흡수율(흡습성)을 구현할 수 있다. 또한, 인장강도, 신도 및 모듈러스 등의 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있음은 물론, 높은 용융 강도(melt strength)로 필름용에 적합한 연신성을 제공할 수 있다는 데에 큰 기술적 의의를 갖는다. When the above polyphenylene sulfide resin layer satisfies the overall average linearity (TL) of the above range, the molecular structure of the polyphenylene sulfide resin has a higher proportion of linear than cross-linked structures (cross-linked types), so that high impact resistance and low water absorption (hygroscopicity) of the film can be realized. In addition, it has great technical significance in that it can simultaneously improve mechanical properties such as tensile strength, elongation, and modulus, and provide stretchability suitable for film use with high melt strength.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 폴리페닐렌설파이드 수지는 벤젠고리에 황이 결합된 화학구조를 가지는 고분자 중합체로서 우수한 내화학성 및 뛰어난 내열성을 가질 수 있다.The polyphenylene sulfide resin included in the above polyphenylene sulfide resin layer is a high molecular polymer having a chemical structure in which sulfur is bonded to a benzene ring, and can have excellent chemical resistance and excellent heat resistance.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 다양한 구조를 가질 수 있으며, 이러한 다양한 구조에 따라 최적의 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity) 및/또는 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)를 갖도록 조절될 수 있다.The above polyphenylene sulfide resin layer may have various structures, and depending on these various structures, the linearity of the polyphenylene sulfide resin and/or the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may be adjusted to have an optimal linearity.

예를 들어, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 1종 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있다.For example, the polyphenylene sulfide resin layer may include one or more types of polyphenylene sulfide resin.

구체적으로 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 1종의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있다.Specifically, the polyphenylene sulfide resin layer may include one type of polyphenylene sulfide resin.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층이 1종의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 경우, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.689 이상, 0.690 이상, 0.691 이상, 0.692 이상, 0.693 이상, 0.694 이상, 0.695 이상, 또는 0.696 이상일 수 있다. 상기 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.750 이하, 0.740 이하, 0.730 이하, 0.725 이하, 0.724 이하, 0.723 이하, 0.721 이하, 0.720 이하, 0.710 이하, 0.708 이하, 0.706 이하, 0.705 이하, 0.703 이하, 0.701 이하, 0.700 이하, 0.700 미만, 또는 0.699 이하일 수 있다. 구체적으로 상기 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.689 내지 0.750, 0.689 내지 0.740, 0.689 내지 0.730, 0.689 내지 0.725, 0.689 내지 0.721, 0.689 내지 0.720, 0.689 내지 0.710, 0.690 내지 0.710, 0.692 내지 0.710, 0.693 내지 0.705, 0.695 내지 0.705, 또는 0.695 내지 0.700일 수 있다. 이때, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도의 범위와 동일 또는 유사할 수 있다.When the above polyphenylene sulfide resin layer includes one type of polyphenylene sulfide resin, the linearity of the polyphenylene sulfide resin may be 0.689 or more, 0.690 or more, 0.691 or more, 0.692 or more, 0.693 or more, 0.694 or more, 0.695 or more, or 0.696 or more. The linearity of the above polyphenylene sulfide resin may be 0.750 or less, 0.740 or less, 0.730 or less, 0.725 or less, 0.724 or less, 0.723 or less, 0.721 or less, 0.720 or less, 0.710 or less, 0.708 or less, 0.706 or less, 0.705 or less, 0.703 or less, 0.701 or less, 0.700 or less, less than 0.700, or 0.699 or less. Specifically, the linearity of the polyphenylene sulfide resin may be 0.689 to 0.750, 0.689 to 0.740, 0.689 to 0.730, 0.689 to 0.725, 0.689 to 0.721, 0.689 to 0.720, 0.689 to 0.710, 0.690 to 0.710, 0.692 to 0.710, 0.693 to 0.705, 0.695 to 0.705, or 0.695 to 0.700. At this time, the overall average linearity of the polyphenylene sulfide resin layer may be the same as or similar to the range of the linearity of the polyphenylene sulfide resin.

또한, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 2종 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있다.Additionally, the polyphenylene sulfide resin layer may include two or more types of polyphenylene sulfide resins.

구체적으로, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층은 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 혼합 수지를 포함하고, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지는 선형도(linearity)가 서로 다를 수 있다.Specifically, the polyphenylene sulfide resin layer includes a mixed resin of a first polyphenylene sulfide resin and a second polyphenylene sulfide resin, and the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin may have different linearities.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.710 이상 내지 0.770 이하, 0.710 이상 내지 0.765 이하, 0.720 이상 내지 0.760 이하, 0.730 이상 내지 0.750 이하, 0.730 이상 내지 0.745 이하, 0.735 이상 내지 0.745 이하, 또는 0.736 이상 내지 0.743 이하일 수 있다.The linearity of the first polyphenylene sulfide resin may be 0.710 or more to 0.770 or less, 0.710 or more to 0.765 or less, 0.720 or more to 0.760 or less, 0.730 or more to 0.750 or less, 0.730 or more to 0.745 or less, 0.735 or more to 0.745 or less, or 0.736 or more to 0.743 or less.

또한, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.680 이상 내지 0.710 미만, 0.680 이상 내지 0.705 이하, 0.680 이상 내지 0.703 이하, 0.680 이상 내지 0.700 이하, 0.680 이상 내지 0.699 이하, 0.680 이상 내지 0.695 이하, 0.682 이상 내지 0.692 이하, 또는 0.682 이상 내지 0.690 이하일 수 있다.In addition, the linearity of the second polyphenylene sulfide resin may be 0.680 or more and less than 0.710, 0.680 or more and 0.705 or less, 0.680 or more and 0.703 or less, 0.680 or more and 0.700 or less, 0.680 or more and 0.699 or less, 0.680 or more and 0.695 or less, 0.682 or more and 0.692 or less, or 0.682 or more and 0.690 or less.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)가 각각 상기 범위를 만족하는 경우, 목적하는 효과를 구현하는 데에 더욱 유리할 수 있다.When the linearity of the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin each satisfies the above range, it may be more advantageous in implementing the desired effect.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층이 2종 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 경우, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비가 매우 중요할 수 있다.When the above polyphenylene sulfide resin layer includes two or more types of polyphenylene sulfide resins, the weight ratio of the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin may be very important.

구현예에 따르면, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비는 10:90 내지 50:50, 10:90 내지 40:60, 10:90 내지 30:70, 15:85 내지 40:60, 20:80 내지 40:60, 20:80 내지 30:70, 15:85 내지 30:70, 15:85 내지 25:75일 수 있다.According to an embodiment, the weight ratio of the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin may be 10:90 to 50:50, 10:90 to 40:60, 10:90 to 30:70, 15:85 to 40:60, 20:80 to 40:60, 20:80 to 30:70, 15:85 to 30:70, 15:85 to 25:75.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비가 상기 범위를 만족하는 경우, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 상기 특정 범위의 전체 평균 선형도(TL)를 만족하는 데에 더욱 유리하며, 이 경우 목적하는 전기적 물성, 기계적 물성 및 열적 물성을 동시에 향상시킬 수 있다.When the weight ratio of the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin satisfies the above range, it is more advantageous in satisfying the overall average linearity (TL) of the specific range of the polyphenylene sulfide resin layer, and in this case, the desired electrical properties, mechanical properties, and thermal properties can be improved simultaneously.

또한, 상기 혼합 수지의 용융점도는 2,000 poise 내지 4,000 poise, 2,000 poise 내지 3,500 poise, 2,000 poise 내지 3,000 poise, 2,500 poise 내지 3,800 poise, 2,700 poise 내지 3,800 poise, 2,800 poise 내지 3,800 poise, 3,000 poise 내지 3,800 poise, 또는 3,200 poise 내지 3,800 poise일 수 있다. Additionally, the melt viscosity of the mixed resin may be 2,000 poise to 4,000 poise, 2,000 poise to 3,500 poise, 2,000 poise to 3,000 poise, 2,500 poise to 3,800 poise, 2,700 poise to 3,800 poise, 2,800 poise to 3,800 poise, 3,000 poise to 3,800 poise, or 3,200 poise to 3,800 poise.

본 명세서에서 용융점도는 회전 원판 점도계(rotating disk viscometer)로 330℃에서 측정하고, frequency sweep 방법으로 0.6 내지 500 rad/s의 각진동수 구간에서 점도를 측정하였을 때, 1.99 rad/s의 각진동수에서의 점도로 정의될 수 있다.In this specification, the melt viscosity is measured at 330°C using a rotating disk viscometer, and can be defined as the viscosity at an angular frequency of 1.99 rad/s when the viscosity is measured in an angular frequency range of 0.6 to 500 rad/s using a frequency sweep method.

상기 용융점도가 상기 범위를 만족하는 경우, 목적하는 효과를 구현하는 데에 더욱 유리할 수 있다.When the above melting viscosity satisfies the above range, it may be more advantageous in implementing the desired effect.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 용융점도는 1,000 poise 내지 30,000 poise, 1,500 poise 내지 25,000 poise, 2,000 poise 내지 20,000 poise, 2,500 poise 내지 15,000 poise, 또는 3,000 poise 내지 10,000 poise일 수 있다.The melt viscosity of the first polyphenylene sulfide resin may be 1,000 poise to 30,000 poise, 1,500 poise to 25,000 poise, 2,000 poise to 20,000 poise, 2,500 poise to 15,000 poise, or 3,000 poise to 10,000 poise.

상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 용융점도는 1,000 poise 내지 25,000 poise, 1,500 poise 내지 20,000 poise, 1,800 poise 내지 15,000 poise, 2,000 poise 내지 10,000 poise, 또는 2,000 poise 내지 7,000 poise일 수 있다. The melt viscosity of the second polyphenylene sulfide resin may be 1,000 poise to 25,000 poise, 1,500 poise to 20,000 poise, 1,800 poise to 15,000 poise, 2,000 poise to 10,000 poise, or 2,000 poise to 7,000 poise.

또한, 상기 혼합 수지는 융점이 270℃ 내지 290℃, 272℃ 내지 288℃, 275℃ 내지 285℃, 또는 278℃ 내지 283℃일 수 있다. 본 명세서에서 융점은 시차주사열량계(differential scanning calorimeter; DSC)를 이용하여 30℃에서 320℃까지 10℃/min의 속도로 승온 후 5분간 등온(isothermal) 조건으로 유지하고 30℃까지 냉각시킨 후에 다시 30℃에서 320℃까지 10℃/min의 속도로 승온하면서 측정된 것일 수 있다. In addition, the mixed resin may have a melting point of 270° C. to 290° C., 272° C. to 288° C., 275° C. to 285° C., or 278° C. to 283° C. The melting point in the present specification may be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) by heating from 30° C. to 320° C. at a rate of 10° C./min, maintaining the temperature under isothermal conditions for 5 minutes, cooling to 30° C., and then heating again from 30° C. to 320° C. at a rate of 10° C./min.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지는 융점이 270℃ 내지 290℃, 272℃ 내지 288℃, 275℃ 내지 285℃, 또는 278℃ 내지 283℃일 수 있다 The first polyphenylene sulfide resin may have a melting point of 270°C to 290°C, 272°C to 288°C, 275°C to 285°C, or 278°C to 283°C.

상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지는 융점이 270℃ 내지 290℃, 272℃ 내지 288℃, 275℃ 내지 285℃, 또는 278℃ 내지 283℃일 수 있다 The second polyphenylene sulfide resin may have a melting point of 270°C to 290°C, 272°C to 288°C, 275°C to 285°C, or 278°C to 283°C.

상기 혼합 수지는 결정화 온도가 125℃ 내지 150℃, 128℃ 내지 147℃, 131℃ 내지 144℃, 또는 133℃ 내지 140℃일 수 있다. 본 명세서에서 결정화 온도는 시차주사열량계를 이용하여 30℃에서 320℃까지 10℃/min의 속도로 승온하고 30℃까지 냉각시킨 후에 다시 30℃에서 320℃까지 10℃/min의 속도로 승온하고, 30℃까지 10℃/min으로 냉각하면서 측정된 것일 수 있다.The above mixed resin may have a crystallization temperature of 125°C to 150°C, 128°C to 147°C, 131°C to 144°C, or 133°C to 140°C. In the present specification, the crystallization temperature may be measured using a differential scanning calorimeter by heating from 30°C to 320°C at a rate of 10°C/min, cooling to 30°C, then heating again from 30°C to 320°C at a rate of 10°C/min, and then cooling to 30°C at 10°C/min.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지는 결정화 온도가 129℃ 내지 146℃, 131℃ 내지 144℃, 133℃ 내지 142℃, 또는 135℃ 내지 140℃일 수 있다.The first polyphenylene sulfide resin may have a crystallization temperature of 129°C to 146°C, 131°C to 144°C, 133°C to 142°C, or 135°C to 140°C.

상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지는 결정화 온도가 127℃ 내지 144℃, 129℃ 내지 142℃, 131℃ 내지 140℃, 또는 133℃ 내지 138℃일 수 있다.The second polyphenylene sulfide resin may have a crystallization temperature of 127°C to 144°C, 129°C to 142°C, 131°C to 140°C, or 133°C to 138°C.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 혼합 수지가 각각 상기 범위의 용융점도, 융점 및 결정화 온도를 만족하는 경우, 목적하는 각 수지의 선형도(linearity) 및/또는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)를 만족하는 데에 매우 유리하며, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 높은 내충격성 및 인장강도, 신도 및 모듈러스 등의 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있음은 물론, 높은 용융 강도(melt strength)로 필름용에 적합한 연신성을 제공할 수 있다. When the first polyphenylene sulfide resin, the second polyphenylene sulfide resin and the mixed resin each satisfy the melting viscosity, melting point and crystallization temperature within the above ranges, it is very advantageous in satisfying the linearity of each resin and/or the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer, and can simultaneously improve the high impact resistance and mechanical properties such as tensile strength, elongation and modulus of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film, and can provide stretchability suitable for film use with high melt strength.

상기 혼합 수지는 FT-IR 스펙트럼(Fourier-transform infrared spectroscopy) 측정 시, 800 내지 810 cm-1, 1005 내지 1015 cm-1, 1085 내지 1095 cm-1, 1380 내지 1390 cm-1 , 또는 1465 내지 1475 cm-1에서 특성 피크를 가질 수 있다.The above mixed resin may have characteristic peaks at 800 to 810 cm -1 , 1005 to 1015 cm -1 , 1085 to 1095 cm -1 , 1380 to 1390 cm -1 , or 1465 to 1475 cm -1 when measured by FT-IR spectrum (Fourier-transform infrared spectroscopy).

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지는 FT-IR 스펙트럼(Fourier-transform infrared spectroscopy) 측정 시, 800 내지 810 cm-1, 1005 내지 1015 cm-1, 1085 내지 1095 cm-1, 1380 내지 1390 cm-1 , 또는 1465 내지 1475 cm-1에서 특성 피크를 가질 수 있다.The above first polyphenylene sulfide resin may have characteristic peaks at 800 to 810 cm -1 , 1005 to 1015 cm -1 , 1085 to 1095 cm -1 , 1380 to 1390 cm -1 , or 1465 to 1475 cm -1 when measured by FT- IR spectrum (Fourier-transform infrared spectroscopy).

상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지는 FT-IR 스펙트럼(Fourier-transform infrared spectroscopy) 측정 시, 800 내지 810 cm-1, 1005 내지 1015 cm-1, 1085 내지 1095 cm-1, 1380 내지 1390 cm-1 , 또는 1465 내지 1475 cm-1에서 특성 피크를 가질 수 있다.The above second polyphenylene sulfide resin may have characteristic peaks at 800 to 810 cm -1 , 1005 to 1015 cm -1 , 1085 to 1095 cm -1 , 1380 to 1390 cm -1 , or 1465 to 1475 cm -1 when measured by FT- IR spectrum (Fourier-transform infrared spectroscopy).

또 다른 구현예에 따르면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 이외의 수지를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may further include a resin other than the polyphenylene sulfide resin.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 이외의 수지를 포함하는 혼합 수지를 포함할 수 있다. Specifically, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may include a mixed resin including the polyphenylene sulfide resin and a resin other than the polyphenylene sulfide resin.

예를 들면, 상기 혼합 수지는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 및 폴리에스테르 수지를 포함할 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지는 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있다.For example, the mixed resin may include the polyphenylene sulfide resin and the polyester resin. The polyester resin may include, for example, polyethylene terephthalate (PET).

상기 폴리페닐렌설파이드 수지 및 폴리에스테르 수지의 혼합 수지를 사용하는 경우, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지는 전체 혼합 수지의 전체 중량을 기준으로 90 중량% 이상, 92 중량% 이상, 또는 93 중량% 이상으로 포함될 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지는 전체 혼합 수지의 전체 중량을 기준으로 10 중량% 이하, 8 중량% 이하, 또는 7 중량% 이하로 포함될 수 있다. When using a mixed resin of the above polyphenylene sulfide resin and polyester resin, the polyphenylene sulfide resin may be included in an amount of 90 wt% or more, 92 wt% or more, or 93 wt% or more, based on the total weight of the entire mixed resin. The polyester resin may be included in an amount of 10 wt% or less, 8 wt% or less, or 7 wt% or less, based on the total weight of the entire mixed resin.

예를 들어, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 및 폴리에스테르 수지의 혼합 중량비는 90 내지 100:10 내지 0, 또는 90 내지 99.9:10 내지 0.1일 수 있다.For example, the mixing weight ratio of the polyphenylene sulfide resin and the polyester resin may be 90 to 100:10 to 0, or 90 to 99.9:10 to 0.1.

도 1을 참조하면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름(1)은 단층의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 폴리페닐렌설파이드 수지층(10)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film (1) may include a polyphenylene sulfide resin layer (10) including a single layer of polyphenylene sulfide resin.

예를 들어, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층(10)은 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있다. For example, the polyphenylene sulfide resin layer (10) may include polyphenylene sulfide resin.

또한, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층(10)은 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 혼합 수지를 포함하거나, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 이외의 수지를 포함하는 혼합 수지를 포함할 수 있다. In addition, the polyphenylene sulfide resin layer (10) may include a mixed resin including the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin, or may include a mixed resin including the polyphenylene sulfide resin and a resin other than the polyphenylene sulfide resin.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층(10)을 포함하는 1층(단층)으로 이루어질 수 있거나, 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 2층 이상의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 다층 구조를 형성할 수 있다.According to another embodiment, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may be formed of one layer (single layer) including the polyphenylene sulfide resin layer (10), or may form a multilayer structure including two or more coextruded polyphenylene sulfide resin layers including a first polyphenylene sulfide resin layer and a second polyphenylene sulfide resin layer.

상기 공압출 시, 수지층의 적층 순서, 및 각 층의 두께는 발명에서 목적하는 물성을 구현하기 위해 적절히 조절될 수 있다.During the above co-extrusion, the stacking order of the resin layers and the thickness of each layer can be appropriately adjusted to implement the properties desired in the invention.

상기 구현예에 따라 상기 2층 이상의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 경우, 필름의 연신성, 강도 및 신도 등의 물성을 조절할 수 있는 기능성 측면과 제품의 경제성 측면에서 유리할 수 있다.According to the above implementation example, when the co-extruded polyphenylene sulfide resin layer of two or more layers is included, it can be advantageous in terms of functionality in that the physical properties of the film, such as stretchability, strength and elongation, can be controlled, and in terms of economic efficiency of the product.

구체적으로, 도 2를 참조하면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름(1)은 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층(11) 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층(12)을 포함하는 2층의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함할 수 있다.Specifically, referring to FIG. 2, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film (1) may include two coextruded polyphenylene sulfide resin layers including a first polyphenylene sulfide resin layer (11) and a second polyphenylene sulfide resin layer (12).

이때, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층은 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있고, 이의 구체적인 종류 및 물성은 상술한 바와 같다.At this time, the first polyphenylene sulfide resin layer may include the first polyphenylene sulfide resin, the specific type and properties of which are as described above.

또한, 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층은 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있고, 이의 구체적인 종류 및 물성은 상술한 바와 같다. In addition, the second polyphenylene sulfide resin layer may include the second polyphenylene sulfide resin, the specific type and properties of which are as described above.

구현예에 따르면, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비는 1:9 내지 5:5, 1:9 내지 4:6, 1:9 내지 3:7, 1.5:8.5 내지 4:6, 2:8 내지 4:6, 2:8 내지 3:7, 1.5:8.5 내지 3:7, 또는 1.5:8.5 내지 2.5:7.5일 수 있다. 상기 범위의 두께비를 만족하는 경우, 목적하는 효과를 구현하는데 더욱 유리할 수 있다.According to an embodiment, the thickness ratio of the first polyphenylene sulfide resin layer and the second polyphenylene sulfide resin layer may be 1:9 to 5:5, 1:9 to 4:6, 1:9 to 3:7, 1.5:8.5 to 4:6, 2:8 to 4:6, 2:8 to 3:7, 1.5:8.5 to 3:7, or 1.5:8.5 to 2.5:7.5. When the thickness ratio in the above range is satisfied, it may be more advantageous in implementing the desired effect.

또한, 도 3을 참조하면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름(1)은 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층(11), 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층(12), 및 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층(13)을 포함하는 3층의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 3, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film (1) may include three coextruded polyphenylene sulfide resin layers including a first polyphenylene sulfide resin layer (11), a second polyphenylene sulfide resin layer (12), and a third polyphenylene sulfide resin layer (13).

이때, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층은 제1 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있고, 이의 구체적인 종류 및 물성은 상술한 바와 같다.At this time, the first polyphenylene sulfide resin layer may include the first polyphenylene sulfide resin, the specific type and properties of which are as described above.

또한, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층은 제2 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있고, 이의 구체적인 종류 및 물성은 상술한 바와 같다. In addition, the second polyphenylene sulfide resin layer may include a second polyphenylene sulfide resin, the specific type and properties of which are as described above.

또한, 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층은 제3 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있고, 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지의 구체적인 종류 및 물성은 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 종류 및 물성과 동일하거나 유사할 수 있다. In addition, the third polyphenylene sulfide resin layer may include a third polyphenylene sulfide resin, and the specific type and properties of the third polyphenylene sulfide resin may be identical to or similar to the type and properties of the first polyphenylene sulfide resin.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층, 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층, 및 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 3층의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층은 0.710 이상 내지 0.770 이하의 선형도(linearity)를 갖는 제1 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하고, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층은 0.680 이상 내지 0.710 미만의 선형도(linearity)를 갖는 제2 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하고, 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층은 0.710 이상 내지 0.770 이하의 선형도(linearity)를 갖는 제3 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함할 수 있다.Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film includes three coextruded polyphenylene sulfide resin layers including a first polyphenylene sulfide resin layer, a second polyphenylene sulfide resin layer, and a third polyphenylene sulfide resin layer, wherein the first polyphenylene sulfide resin layer includes a first polyphenylene sulfide resin having a linearity of 0.710 or more to 0.770 or less, the second polyphenylene sulfide resin layer includes a second polyphenylene sulfide resin having a linearity of 0.680 or more to less than 0.710, and the third polyphenylene sulfide resin layer may include a third polyphenylene sulfide resin having a linearity of 0.710 or more to 0.770 or less.

또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름이 상기 3층의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 경우, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층, 및 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상, 0.690 이상, 0.691 이상, 0.692 이상, 0.693 이상, 0.694 이상, 0.695 이상, 0.696 이상, 0.698 이상, 0.700 이상, 0.710 이상, 0.715 이상, 또는 0.720 이상일 수 있다. 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.750 이하, 0.740 이하, 0.730 이하, 0.725 이하, 0.724 이하, 0.723 이하, 또는 0.722 이하일 수 있다. 구체적으로 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 내지 0.750, 0.689 내지 0.740, 0.689 내지 0.730, 0.689 내지 0.725, 0.689 내지 0.721, 0.689 내지 0.720, 0.689 내지 0.710, 0.690 내지 0.710, 0.692 내지 0.710, 0.693 내지 0.705, 0.695 내지 0.705, 또는 0.695 내지 0.700일 수 있다. In addition, when the biaxially stretched polyphenylene sulfide film includes the three coextruded polyphenylene sulfide resin layers, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layers including the first polyphenylene sulfide resin layer, the second polyphenylene sulfide resin layer, and the third polyphenylene sulfide resin layer may be 0.689 or more, 0.690 or more, 0.691 or more, 0.692 or more, 0.693 or more, 0.694 or more, 0.695 or more, 0.696 or more, 0.698 or more, 0.700 or more, 0.710 or more, 0.715 or more, or 0.720 or more. The overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may be 0.750 or less, 0.740 or less, 0.730 or less, 0.725 or less, 0.724 or less, 0.723 or less, or 0.722 or less. Specifically, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer may be 0.689 to 0.750, 0.689 to 0.740, 0.689 to 0.730, 0.689 to 0.725, 0.689 to 0.721, 0.689 to 0.720, 0.689 to 0.710, 0.690 to 0.710, 0.692 to 0.710, 0.693 to 0.705, 0.695 to 0.705, or 0.695 to 0.700.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층, 및 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비는 예를 들어 0.5:9:0.5 내지 2.5:5:2.5, 0.5:9:0.5 내지 2:6:2, 0.7:8.6:0.7 내지 2:6:2, 또는 0.7:8.6:0.7 내지 1.5:7:1.5일 수 있다. 상기 범위의 두께비를 만족하는 경우, 목적하는 효과를 구현하는데 더욱 유리할 수 있다. The thickness ratio of the first polyphenylene sulfide resin layer, the second polyphenylene sulfide resin layer, and the third polyphenylene sulfide resin layer may be, for example, 0.5:9:0.5 to 2.5:5:2.5, 0.5:9:0.5 to 2:6:2, 0.7:8.6:0.7 to 2:6:2, or 0.7:8.6:0.7 to 1.5:7:1.5. When the thickness ratio in the above range is satisfied, it may be more advantageous in implementing the desired effect.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께는 예컨대 1 ㎛ 내지 40 ㎛, 1 ㎛ 내지 30 ㎛, 또는 2.5 ㎛ 내지 20 ㎛일 수 있다.The thickness of the first polyphenylene sulfide resin layer may be, for example, 1 ㎛ to 40 ㎛, 1 ㎛ to 30 ㎛, or 2.5 ㎛ to 20 ㎛.

상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께는 예컨대 10 ㎛ 내지 90 ㎛, 10 ㎛ 내지 75 ㎛, 또는 10 ㎛ 내지 60 ㎛일 수 있다.The thickness of the second polyphenylene sulfide resin layer may be, for example, 10 µm to 90 µm, 10 µm to 75 µm, or 10 µm to 60 µm.

상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께는 예컨대 1 ㎛ 내지 40 ㎛, 1 ㎛ 내지 30 ㎛, 또는 2.5 ㎛ 내지 20 ㎛일 수 있다. The thickness of the third polyphenylene sulfide resin layer may be, for example, 1 ㎛ to 40 ㎛, 1 ㎛ to 30 ㎛, or 2.5 ㎛ to 20 ㎛.

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 두께가 예컨대 10 ㎛ 내지 150 ㎛, 10 ㎛ 내지 100 ㎛, 10 ㎛ 내지 80 ㎛, 또는 10 ㎛ 내지 60 ㎛일 수 있다.The above biaxially stretched polyphenylene sulfide film may have a thickness of, for example, 10 µm to 150 µm, 10 µm to 100 µm, 10 µm to 80 µm, or 10 µm to 60 µm.

한편, 일 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층 이외의 수지층을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, a biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to one embodiment may further include a resin layer other than the polyphenylene sulfide resin layer and the polyphenylene sulfide resin layer.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 1종 이상의 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층 이외의 수지층을 포함하는 공압출 필름일 수 있다.Specifically, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may be a coextruded film including the polyphenylene sulfide resin layer and one or more resin layers other than the polyphenylene sulfide resin layer.

예를 들어. 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 폴리에스테르 수지층, 폴리이미드 수지층, 또는 이들 둘 다를 더 포함할 수 있다.For example, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may further include a polyester resin layer, a polyimide resin layer, or both.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 상기 폴리에스테르 수지층을 포함하는 공압출 필름일 수 있다. Specifically, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may be a coextruded film including the polyphenylene sulfide resin layer and the polyester resin layer.

또는, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 상기 폴리이미드 수지층을 포함하는 공압출 필름일 수 있다. Alternatively, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may be a coextruded film including the polyphenylene sulfide resin layer and the polyimide resin layer.

또는, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층, 상기 폴리에스테르 수지층 및 상기 폴리이미드 수지층을 포함하는 공압출 필름일 수 있다. Alternatively, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may be a coextruded film including the polyphenylene sulfide resin layer, the polyester resin layer, and the polyimide resin layer.

상기 폴리에스테르 수지층 및 상기 폴리이미드 수지층에 포함되는 각 수지는 통상적으로 사용되는 폴리에스테르계 수지 및 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있다.Each resin included in the above polyester resin layer and the above polyimide resin layer may include a commonly used polyester-based resin and polyimide-based resin.

상기 공압출 시, 수지층의 적층 순서, 및 각 층의 두께는 발명에서 목적하는 물성을 구현하기 위해 적절히 조절될 수 있다.During the above co-extrusion, the stacking order of the resin layers and the thickness of each layer can be appropriately adjusted to implement the properties desired in the invention.

또한, 구현예에 따르면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 이의 용도, 및 목적하는 효과를 효율적으로 달성하기 위해 다양한 첨가제를 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may include various additives to efficiently achieve its purpose and desired effect.

상기 첨가제는 예를 들면, 실리카 분말, 몰리브덴디설파이드 및 불소계 수지 등의 내마모성 향상제; 유리섬유 등의 보강제; 삼산화안티몬, 탄산마그네슘 및 탄산칼슘 등의 난연성 향상제; 점토와 운모 등의 전기적 특성 향상제; 석면과 실리카 등의 내트랙킹 향상제; 황산바륨, 실리카 및 칼슘메타실리케이트 등의 내산성 향산제; 철분말, 아연분말, 알루미늄 분말 및 구리 분말 등의 열전도도 향상제; 유리비드, 탈크, 규조토, 알루미나 또는 수화알루미나 금속산화물 등의 착색제; 및 이형제 등을 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. The above additives may include, but are not limited to, wear resistance improvers such as silica powder, molybdenum disulfide, and fluorine resin; reinforcing agents such as glass fiber; flame retardancy improvers such as antimony trioxide, magnesium carbonate, and calcium carbonate; electrical property improvers such as clay and mica; tracking resistance improvers such as asbestos and silica; acid resistance enhancers such as barium sulfate, silica, and calcium metasilicate; thermal conductivity improvers such as iron powder, zinc powder, aluminum powder, and copper powder; colorants such as glass beads, talc, diatomaceous earth, alumina, or hydrated alumina metal oxide; and release agents.

이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 물성Properties of biaxially stretched polyphenylene sulfide film

구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 특징으로 인해 낮은 유전율 및 유전손실 등의 전기적 물성, 우수한 인장강도, 신도, 모듈러스 등의 기계적 물성, 및 낮은 열수축률 및 열팽창계수 등의 열적 물성을 동시에 향상시킬 수 있어 금속박적층판, 예컨대 연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate; FCCL)에 유용하게 활용될 수 있고, 특히 5G의 고주파용으로 활용되는 등 큰 이점이 있다.The biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment can simultaneously improve electrical properties such as low permittivity and dielectric loss, mechanical properties such as excellent tensile strength, elongation, and modulus, and thermal properties such as low thermal shrinkage rate and thermal expansion coefficient due to the above characteristics, and therefore can be usefully utilized in metal-clad laminates, such as flexible copper clad laminates (FCCL), and in particular, has great advantages such as being utilized for high-frequency applications of 5G.

<전기적 물성><Electrical properties>

구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 10 GHz에서의 유전율(P10)이 3.50 Dk 이하일 수 있다.The biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a dielectric constant (P 10 ) of 3.50 Dk or less at a frequency of 10 GHz.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 10 GHz에서의 유전율(P10)이 3.45 Dk 이하, 3.42 Dk 이하, 3.40 Dk 이하, 3.40 Dk 미만, 3.39 Dk 이하, 3.38 Dk 이하, 3.37 Dk 이하, 3.36 Dk 이하, 3.35 Dk 이하, 3.34 Dk 이하, 3.33 Dk 이하, 또는 3.32 Dk 이하일 수 있다. 또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 10 GHz에서의 유전율(P10)이 2.80 Dk 이상, 2.90 Dk 이상, 3.00 Dk 이상, 3.10 Dk 이상, 또는 3.20 Dk 이상일 수 있다. Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a permittivity (P 10 ) at a frequency of 10 GHz of 3.45 Dk or less, 3.42 Dk or less, 3.40 Dk or less, less than 3.40 Dk, 3.39 Dk or less, 3.38 Dk or less, 3.37 Dk or less, 3.36 Dk or less, 3.35 Dk or less, 3.34 Dk or less, 3.33 Dk or less, or 3.32 Dk or less. In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a permittivity (P 10 ) at a frequency of 10 GHz of 2.80 Dk or more, 2.90 Dk or more, 3.00 Dk or more, 3.10 Dk or more, or 3.20 Dk or more.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 10 GHz에서의 유전손실(D10)이 0.004 Df 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a dielectric loss (D 10 ) of 0.004 Df or less at a frequency of 10 GHz.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 10 GHz에서의 유전손실(D10)이 0.0040 Df 미만, 0.0039 Df 이하, 0.0038 Df 이하, 0.0035 Df 이하, 0.0033 Df 이하, 0.0032 Df 이하, 0.0030 Df 이하, 0.0025 Df 이하, 0.0023 Df 이하, 0.0020 Df 이하, 0.0020 Df 미만일 수 있다. 또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 10 GHz에서의 유전손실(D10)이 0.0010 Df 이상, 0.0012 Df 이상, 0.0015 Df 이상, 또는 0.0016 Df 이상일 수 있다.Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a dielectric loss (D 10 ) at a frequency of 10 GHz of less than 0.0040 Df, less than or equal to 0.0039 Df, less than or equal to 0.0038 Df, less than or equal to 0.0035 Df, less than or equal to 0.0033 Df, less than or equal to 0.0032 Df, less than or equal to 0.0030 Df, less than or equal to 0.0025 Df, less than or equal to 0.0023 Df, less than or equal to 0.0020 Df, or less than 0.0020 Df. In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a dielectric loss (D 10 ) at a frequency of 10 GHz of 0.0010 Df or more, 0.0012 Df or more, 0.0015 Df or more, or 0.0016 Df or more.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 28 GHz에서의 유전율(P28)이 3.50 Dk 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a dielectric constant (P 28 ) of 3.50 Dk or less at a frequency of 28 GHz.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 28 GHz에서의 유전율(P28)이 3.45 Dk 이하, 3.43 Dk 이하, 3.42 Dk 이하, 3.41 Dk 미만, 3.40 Dk 이하, 3.39 Dk 이하, 3.38 Dk 이하, 3.37 Dk 이하, 3.36 Dk 이하, 3.35 Dk 이하, 3.34 Dk 이하, 3.33 Dk 이하, 또는 3.32 Dk 이하일 수 있다. 또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 28 GHz에서의 유전율(P28)이 2.80 Dk 이상, 2.90 Dk 이상, 3.00 Dk 이상, 3.10 Dk 이상, 또는 3.20 Dk 이상일 수 있다. Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a permittivity (P 28 ) at a frequency of 28 GHz of 3.45 Dk or less, 3.43 Dk or less, 3.42 Dk or less, less than 3.41 Dk, 3.40 Dk or less, 3.39 Dk or less, 3.38 Dk or less, 3.37 Dk or less, 3.36 Dk or less, 3.35 Dk or less, 3.34 Dk or less, 3.33 Dk or less, or 3.32 Dk or less. In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a permittivity (P 28 ) at a frequency of 28 GHz of 2.80 Dk or more, 2.90 Dk or more, 3.00 Dk or more, 3.10 Dk or more, or 3.20 Dk or more.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 28 GHz에서의 유전손실(D28)이 0.004 Df 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a dielectric loss (D 28 ) of 0.004 Df or less at a frequency of 28 GHz.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 28 GHz에서의 유전손실(D28)이 0.0040 Df 미만, 0.0039 Df 이하, 0.0038 Df 이하, 0.0035 Df 이하, 0.0033 Df 이하, 0.0032 Df 이하, 0.0030 Df 이하, 0.0025 Df 이하, 0.0023 Df 이하, 0.0020 Df 이하, 또는 0.0020 Df 미만일 수 있다. 또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 28 GHz에서의 유전손실(D28)이 0.0010 Df 이상, 0.0012 Df 이상, 0.0015 Df 이상, 0.0016 Df 이상, 또는 0.0020 Df 이상일 수 있다.Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a dielectric loss ( D28 ) at a frequency of 28 GHz of less than 0.0040 Df, less than or equal to 0.0039 Df, less than or equal to 0.0038 Df, less than or equal to 0.0035 Df, less than or equal to 0.0033 Df, less than or equal to 0.0032 Df, less than or equal to 0.0030 Df, less than or equal to 0.0025 Df, less than or equal to 0.0023 Df, less than or equal to 0.0020 Df, or less than or equal to 0.0020 Df. In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may have a dielectric loss ( D28 ) at a frequency of 28 GHz of 0.0010 Df or more, 0.0012 Df or more, 0.0015 Df or more, 0.0016 Df or more, or 0.0020 Df or more.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 10 GHz에서의 유전율을 P10라 하고, 주파수 28 GHz에서의 유전율을 P28이라 할 때, P10 및 P28의 합(P10+P28)이 6.85 Dk 이하일 수 있다.In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a dielectric constant at a frequency of 10 GHz as P 10 and a dielectric constant at a frequency of 28 GHz as P 28 , where the sum of P 10 and P 28 (P 10 + P 28 ) may be 6.85 Dk or less.

구체적으로, 상기 P10 및 P28의 합(P10+P28)은 6.85 Dk 이하, 6.84 Dk 이하, 6.83 Dk 이하, 6.82 Dk 이하, 6.81 Dk 이하, 6.80 Dk 이하, 6.79 Dk 이하 또는 6.78 Dk 이하일 수 있다. 또한, 상기 P10 및 P28의 합(P10+P28)은 6.30 Dk 이상, 6.35 Dk 이상, 6.40 Dk 이상, 6.45 Dk 이상, 6.48 Dk 이상, 6.50 Dk 이상, 6.52 Dk 이상, 6.55 Dk 이상, 또는 6.58 Dk 이상일 수 있다.Specifically, the sum of P 10 and P 28 (P 10 +P 28 ) may be 6.85 Dk or less, 6.84 Dk or less, 6.83 Dk or less, 6.82 Dk or less, 6.81 Dk or less, 6.80 Dk or less, 6.79 Dk or less, or 6.78 Dk or less. In addition, the sum of P 10 and P 28 (P 10 +P 28 ) may be 6.30 Dk or more, 6.35 Dk or more, 6.40 Dk or more, 6.45 Dk or more, 6.48 Dk or more, 6.50 Dk or more, 6.52 Dk or more, 6.55 Dk or more, or 6.58 Dk or more.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 주파수 10 GHz에서의 유전손실을 D10라 하고, 주파수 28 GHz에서의 유전손실을 D28이라 할 때, D10 및 D28의 합(D10+D28)이 0.0070 Df 미만일 수 있다.In addition, in the biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment, when the dielectric loss at a frequency of 10 GHz is D 10 and the dielectric loss at a frequency of 28 GHz is D 28 , the sum of D 10 and D 28 (D 10 + D 28 ) may be less than 0.0070 Df.

구체적으로, 상기 D10 및 D28의 합(D10+D28)은 0.0070 Df 미만, 0.0065 Df 이하, 0.0064 Df 이하, 0.0063 Df 이하, 또는 0.0060 Df 이하일 수 있다. 또한, 상기 D10 및 D28의 합(D10+D28)은 0.0020 Df 이상, 0.0025 Df 이상, 0.0030 Df 이상, 0.0035 Df 이상, 0.0040 Df 이상, 또는 0.0045 Df 이상일 수 있다. Specifically, the sum of D 10 and D 28 (D 10 + D 28 ) may be less than 0.0070 Df, less than or equal to 0.0065 Df, less than or equal to 0.0064 Df, less than or equal to 0.0063 Df, or less than or equal to 0.0060 Df. In addition, the sum of D 10 and D 28 (D 10 + D 28 ) may be greater than or equal to 0.0020 Df, greater than or equal to 0.0025 Df, greater than or equal to 0.0030 Df, greater than or equal to 0.0035 Df, greater than or equal to 0.0040 Df, or greater than or equal to 0.0045 Df.

본 명세서에서 상기 유전율 및 유전손실은 네트워크 아날라이저로서 ANRITSUZ사(일본)의 MS46122B-043, AET사(일본)의 10 GHz, 28GHz용 공동공진기를 각각 이용하여 측정하였다. 상기 유전율 및 유전손실은 50mm x 50mm의 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편을 23℃/50% RH의 환경에서 5회 측정한 평균값을 기록하여 산출된 값이다. 이때, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편은 120℃에서 24시간 동안 사전 건조 처리를 하였다.In this specification, the permittivity and dielectric loss were measured using a network analyzer, MS46122B-043 from ANRITSUZ (Japan), and a cavity resonator for 10 GHz and 28 GHz from AET (Japan), respectively. The permittivity and dielectric loss are values calculated by recording the average values of five measurements of a 50 mm x 50 mm biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen in an environment of 23°C/50% RH. At this time, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen was pre-dried at 120°C for 24 hours.

<기계적 물성><Mechanical properties>

구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 인장강도가 10 kgf/㎟ 이상, 15 kgf/㎟ 이상, 18 kgf/㎟ 이상, 또는 20 kgf/㎟ 이상일 수 있고, 40 kgf/㎟ 이하, 35 kgf/㎟ 이하, 30 kgf/㎟ 이하, 또는 25 kgf/㎟ 이하일 수 있다. 구체적으로, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 인장강도가 10 kgf/㎟ 내지 30 kgf/㎟, 12 kgf/㎟ 내지 30 kgf/㎟, 15 kgf/㎟ 내지 30 kgf/㎟, 또는 18 kgf/㎟ 내지 30 kgf/㎟일 수 있다.The biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a tensile strength of 10 kgf/mm2 or more, 15 kgf/mm2 or more, 18 kgf/mm2 or more, or 20 kgf/mm2 or more, and may be 40 kgf/mm2 or less, 35 kgf/mm2 or less, 30 kgf/mm2 or less, or 25 kgf/mm2 or less. Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a tensile strength of 10 kgf/mm2 to 30 kgf/mm2, 12 kgf/mm2 to 30 kgf/mm2, 15 kgf/mm2 to 30 kgf/mm2, or 18 kgf/mm2 to 30 kgf/mm2.

또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 종방향(MD)의 인장강도(TSMD)가 19 kgf/㎟ 내지 25 kgf/㎟, 19 kgf/㎟ 내지 24 kgf/㎟, 또는 19 kgf/㎟ 내지 23 kgf/㎟일 수 있다.In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a tensile strength (TS MD) in the longitudinal direction ( MD ) of 19 kgf/mm2 to 25 kgf/mm2, 19 kgf/mm2 to 24 kgf/mm2, or 19 kgf/mm2 to 23 kgf/mm2.

또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 횡방향(TD)의 인장강도(TSTD) 10 kgf/㎟ 내지 30 kgf/㎟, 10 kgf/㎟ 내지 28 kgf/㎟, 10 kgf/㎟ 내지 26 kgf/㎟, 또는 10 kgf/㎟ 내지 25 kgf/㎟일 수 있다.In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a tensile strength (TS TD ) in the transverse direction (TD) of 10 kgf/mm2 to 30 kgf/mm2, 10 kgf/mm2 to 28 kgf/mm2, 10 kgf/mm2 to 26 kgf/mm2, or 10 kgf/mm2 to 25 kgf/mm2.

또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 신도가 40% 이상, 45% 이상, 50% 이상, 또는 60% 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 신도가 40% 내지 90%, 50% 내지 90%, 또는 55% 내지 90%일 수 있다.Additionally, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have an elongation of 40% or more, 45% or more, 50% or more, or 60% or more. Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have an elongation of 40% to 90%, 50% to 90%, or 55% to 90%.

또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 종방향(MD)의 신도(EMD)가 66% 내지 90%, 70% 내지 90%, 또는 75% 내지 90%일 수 있다.Additionally, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have an elongation (E MD ) in the machine direction (MD) of 66% to 90%, 70% to 90%, or 75% to 90%.

또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 횡방향(TD)의 신도(ETD)가 50% 내지 90%, 55% 내지 90%, 또는 56% 내지 80%일 수 있다.Additionally, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have an elongation (E TD ) in the transverse direction (TD) of 50% to 90%, 55% to 90%, or 56% to 80%.

또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 모듈러스가 320 kgf/㎟ 이상, 330 kgf/㎟ 이상, 340 kgf/㎟ 이상, 350 kgf/㎟ 이상, 360 kg/㎟ 이상, 365 kg/㎟ 이상, 368 kg/㎟ 이상, 370 kg/㎟ 이상, 372 kg/㎟ 이상, 375 kg/㎟ 이상, 또는 378 kg/㎟ 이상일 수 있고, 500 kg/㎟ 이하, 450 kg/㎟ 이하, 400 kg/㎟ 이하, 또는 400 kg/㎟ 미만일 수 있다.In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a modulus of 320 kgf/mm2 or more, 330 kgf/mm2 or more, 340 kgf/mm2 or more, 350 kgf/mm2 or more, 360 kg/mm2 or more, 365 kg/mm2 or more, 368 kg/mm2 or more, 370 kg/mm2 or more, 372 kg/mm2 or more, 375 kg/mm2 or more, or 378 kg/mm2 or more, and may be 500 kg/mm2 or less, 450 kg/mm2 or less, 400 kg/mm2 or less, or less than 400 kg/mm2.

구체적으로. 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 종방향(MD)의 모듈러스(MMD)가 320 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟, 350 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟, 360 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟, 365 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟, 370 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟, 375 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟, 380 kgf/㎟ 내지 430 kgf/㎟, 또는 380 kgf/㎟ 내지 420 kgf/㎟일 수 있다. Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a modulus (M MD ) in the machine direction (MD) of 320 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2, 350 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2, 360 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2, 365 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2, 370 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2, 375 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2, 380 kgf/mm2 to 430 kgf/mm2, or 380 kgf/mm2 to 420 kgf/mm2.

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 횡방향(TD)의 모듈러스(MTD)가 350 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟, 350 kgf/㎟ 내지 420 kgf/㎟, 360 kgf/㎟ 내지 400 kgf/㎟, 또는 360 kgf/㎟ 내지 390 kgf/㎟일 수 있다. The above biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a modulus (M TD ) in the transverse direction (TD) of 350 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2, 350 kgf/mm2 to 420 kgf/mm2, 360 kgf/mm2 to 400 kgf/mm2, or 360 kgf/mm2 to 390 kgf/mm2.

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 인장강도, 신율 및 모듈러스는 각각 ASTM D882 기준으로 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편을 길이 100 mm 및 폭 15 mm로 재단하고, 척간길이가 50 mm가 되도록 장착하여 인스트론(INSTRON)사의 만능시험기(UTM, 모델명 5566A)을 이용하여 인장속도 200 mm/분의 속도로 25℃의 상온에서 실험한 후, 설비에 내장된 프로그램에 의하여 측정될 수 있다.The tensile strength, elongation, and modulus of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film are measured by cutting a biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen to 100 mm in length and 15 mm in width according to ASTM D882, mounting it so that the chuck length is 50 mm, and conducting an experiment at room temperature of 25℃ at a tensile speed of 200 mm/min using a universal testing machine (UTM, model number 5566A) from INSTRON, and then measuring them using a program built into the equipment.

<열적 물성><Thermal properties>

구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 200℃ 구간에서의 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD)가 -80 ppm/℃ 내지 -50 ppm/℃일 수 있다.The biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) in the range of -80 ppm/℃ to -50 ppm/℃ in the range of 30°C to 200°C.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 200℃ 구간에서의 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD)가 -78 ppm/℃ 내지 -50 ppm/℃, -75 ppm/℃ 내지 -55 ppm/℃, -75 ppm/℃ 내지 -60 ppm/℃, 또는 -70 ppm/℃ 내지 -60 ppm/℃일 수 있다.Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) at a temperature ranging from 30°C to 200°C of -78 ppm/°C to -50 ppm/°C, -75 ppm/°C to -55 ppm/°C, -75 ppm/°C to -60 ppm/°C, or -70 ppm/°C to -60 ppm/°C.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 200℃ 구간에서의 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)가 10 ppm/℃ 내지 80 ppm/℃일 수 있다.In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) in the range of 30°C to 200°C of 10 ppm/°C to 80 ppm/°C.

구체적으로, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 200℃ 구간에서의 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)가 10 ppm/℃ 내지 70 ppm/℃, 10 ppm/℃ 내지 65 ppm/℃, 15 ppm/℃ 내지 65 ppm/℃, 16 ppm/℃ 내지 80 ppm/℃, 16 ppm/℃ 내지 70 ppm/℃, 16 ppm/℃ 내지 62 ppm/℃, 20 ppm/℃ 내지 80 ppm/℃, 20 ppm/℃ 내지 70 ppm/℃, 30 ppm/℃ 내지 80 ppm/℃, 30 ppm/℃ 내지 70 ppm/℃, 40 ppm/℃ 내지 80 ppm/℃, 40 ppm/℃ 내지 70 ppm/℃, 50 ppm/℃ 내지 80 ppm/℃, 50 ppm/℃ 내지 70 ppm/℃, 52 ppm/℃ 내지 70 ppm/℃, 52 ppm/℃ 내지 60 ppm/℃, 60 ppm/℃ 내지 70 ppm/℃, 10 ppm/℃ 내지 40 ppm/℃, 10 ppm/℃ 내지 30 ppm/℃, 또는 10 ppm/℃ 내지 20 ppm/℃일 수 있다.Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film has a coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) at a temperature range of 30°C to 200°C of 10 ppm/°C to 70 ppm/°C, 10 ppm/°C to 65 ppm/°C, 15 ppm/°C to 65 ppm/°C, 16 ppm/°C to 80 ppm/°C, 16 ppm/°C to 70 ppm/°C, 16 ppm/°C to 62 ppm/°C, 20 ppm/°C to 80 ppm/°C, 20 ppm/°C to 70 ppm/°C, 30 ppm/°C to 80 ppm/°C, 30 ppm/°C to 70 ppm/°C, 40 ppm/°C to 80 ppm/°C, 40 ppm/°C to 70 ppm/°C, 50 It can be from 50 ppm/℃ to 80 ppm/℃, from 50 ppm/℃ to 70 ppm/℃, from 52 ppm/℃ to 70 ppm/℃, from 52 ppm/℃ to 60 ppm/℃, from 60 ppm/℃ to 70 ppm/℃, from 10 ppm/℃ to 40 ppm/℃, from 10 ppm/℃ to 30 ppm/℃, or from 10 ppm/℃ to 20 ppm/℃.

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 200℃ 구간에서의 상기 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD) 및 상기 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)가 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 자체의 열팽창율 및 공정에 따른 열팽창율에 영향을 받을 수 있으며, 30℃에서 200℃ 구간에서의 상기 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD) 및 상기 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)가 각각 상기 범위를 만족함으로써 높은 내열성을 구현할 수 있고, 고온에서의 열수축률을 최소화할 수 있다. The above biaxially oriented polyphenylene sulfide film can have a coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) and a coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) in the range from 30°C to 200°C, which can be affected by the thermal expansion rate of the polyphenylene sulfide resin itself and the thermal expansion rate according to the process, and when the coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) and the coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) in the range from 30°C to 200°C each satisfy the above range, high heat resistance can be realized and heat shrinkage at high temperatures can be minimized.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 80℃ 구간에서의 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD)가 10 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃일 수 있다.In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) in the range of 30°C to 80°C of 10 ppm/°C to 50 ppm/°C.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 80℃ 구간에서의 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD)가 15 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃, 20 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃, 20 ppm/℃ 내지 45 ppm/℃, 또는 30 ppm/℃ 내지 40 ppm/℃일 수 있다.Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) at a temperature ranging from 30°C to 80°C of 15 ppm/°C to 50 ppm/°C, 20 ppm/°C to 50 ppm/°C, 20 ppm/°C to 45 ppm/°C, or 30 ppm/°C to 40 ppm/°C.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 80℃ 구간에서의 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)가 10 ppm/℃내지 50 ppm/℃일 수 있다.In addition, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) in the range of 30°C to 80°C of 10 ppm/°C to 50 ppm/°C.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 30℃에서 80℃ 구간에서의 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)가 15 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃, 20 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃, 20 ppm/℃ 내지 45 ppm/℃, 20 ppm/℃ 내지 40 ppm/℃, 25 ppm/℃ 내지 40 ppm/℃, 또는 25 ppm/℃ 내지 35 ppm/℃일 수 있다.Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may have a coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) at a temperature ranging from 30°C to 80°C of 15 ppm/°C to 50 ppm/°C, 20 ppm/°C to 50 ppm/°C, 20 ppm/°C to 45 ppm/°C, 20 ppm/°C to 40 ppm/°C, 25 ppm/°C to 40 ppm/°C, or 25 ppm/°C to 35 ppm/°C.

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 30℃에서 80℃ 구간에서의 상기 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD) 및 상기 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)는 상기 폴리페닐렌설파이드 수지 자체의 열팽창율에 영향을 받을 수 있으며, 30℃에서 80℃ 구간에서의 상기 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD) 및 상기 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)가 각각 상기 범위를 만족함으로써 높은 내열성을 구현할 수 있다. The coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) and the coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film in the temperature range from 30°C to 80°C can be affected by the thermal expansion rate of the polyphenylene sulfide resin itself, and when the coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) and the coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) in the temperature range from 30°C to 80°C each satisfy the above range, high heat resistance can be realized.

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 열팽창계수(CTE)는 TA사(미국)의 TMA Q-200을 이용하여, 실시예 및 비교예에서 제조된 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 승온 속도 10 ℃/min로 30℃에서 200℃까지 측정하여, 30~80℃ 구간과 30~200℃ 구간의 CTE를 각각 계산한 것이다.The coefficient of thermal expansion (CTE) of the above biaxially oriented polyphenylene sulfide film was measured using TMA Q-200 of TA (USA) at a heating rate of 10 ℃/min from 30 ℃ to 200 ℃ for the biaxially oriented polyphenylene sulfide films manufactured in the examples and comparative examples, and the CTEs in the 30 to 80 ℃ section and the 30 to 200 ℃ section were calculated, respectively.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 하기 식 4-1로 표시되는 열수축률(S150)이 2.0 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a heat shrinkage rate (S 150 ) expressed by the following Equation 4-1 of 2.0 or less.

[식 4-1] 열수축률(S150) = × 100(%)[Formula 4-1] Heat shrinkage rate (S 150 ) = × 100(%)

상기 식 4-1에서,In the above equation 4-1,

L25는 25℃에서 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 초기 길이이고,L 25 is the initial length of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film specimen at 25°C,

L150은 150℃의 열풍기에서 30분 동안 체류 후의 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 길이이다.L 150 is the length of a biaxially stretched polyphenylene sulfide film specimen after staying in a hot air blower at 150℃ for 30 minutes.

상기 식 4-1로 표시되는 열수축률(S150)은 150℃의 열풍 온도에서 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 열수축 정도를 백분율로 환산한 값으로서, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 초기 길이에 대한 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 초기 길이와 150℃의 열풍기에서 30분 동안 체류시킨 직후 측정한 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 길이 변화량을 백분율로 산출한 값이다.The heat shrinkage rate (S 150 ) expressed by the above formula 4-1 is a value converted into a percentage of the degree of heat shrinkage of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen at a hot air temperature of 150°C, and is a value calculated as a percentage of the initial length of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen and the change in length of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen measured immediately after remaining in a hot air blower at 150°C for 30 minutes.

상기 열수축률(S150)은 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 방향과 관계없이 길이 200 mm, 폭 15 mm로 잘라 시편을 만든 후, 상온에서의 초기 길이 및 150℃의 열풍 오븐에서 30분 간 체류 후의 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 길이를 측정하여 산출할 수 있다.The above heat shrinkage rate (S 150 ) can be calculated by cutting the biaxially stretched polyphenylene sulfide film into a specimen of 200 mm in length and 15 mm in width regardless of the direction, and then measuring the initial length at room temperature and the length of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film specimen after remaining in a hot air oven at 150° C. for 30 minutes.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 식 4-1로 표시되는 열수축률(S150)이 2.0 이하, 1.8 이하, 1.7 이하, 1.5 이하, 1.2 이하, 1.0 이하, 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하, 또는 0.3 이하일 수 있다.Specifically, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may have a heat shrinkage ratio (S 150 ) expressed by the above formula 4-1 of 2.0 or less, 1.8 or less, 1.7 or less, 1.5 or less, 1.2 or less, 1.0 or less, 0.9 or less, 0.8 or less, 0.7 or less, 0.6 or less, 0.5 or less, 0.4 or less, or 0.3 or less.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 식 4-1로 표시되는 종방향(MD)의 열수축률(SMD150)이 2.0 이하, 1.8 이하, 1.7 이하, 1.5 이하, 또는 1.2 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a heat shrinkage ratio (S MD150 ) in the longitudinal direction (MD) represented by the above formula 4-1 of 2.0 or less, 1.8 or less, 1.7 or less, 1.5 or less, or 1.2 or less.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 식 4-1로 표시되는 횡방향(TD)의 열수축률(STD150)이 2.0 이하, 1.8 이하, 1.7 이하, 1.5 이하, 1.2 이하, 1.0 이하, 0.9 이하, 0.8 이하, 0.7 이하, 0.6 이하, 0.5 이하, 0.4 이하, 또는 0.3 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a heat shrinkage ratio (S TD150 ) in the transverse direction (TD) represented by the above formula 4-1 of 2.0 or less, 1.8 or less, 1.7 or less, 1.5 or less, 1.2 or less, 1.0 or less, 0.9 or less, 0.8 or less, 0.7 or less, 0.6 or less, 0.5 or less, 0.4 or less, or 0.3 or less.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 하기 식 4-2로 표시되는 열수축률(S190)이 5.0 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a heat shrinkage rate (S 190 ) expressed by the following Equation 4-2 of 5.0 or less.

[식 4-2] 열수축률(S190) = × 100[Formula 4-2] Heat shrinkage rate (S 190 ) = × 100

상기 식 4-2에서,In the above equation 4-2,

L25는 25℃에서 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 초기 길이이고,L 25 is the initial length of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film specimen at 25°C,

L190은 190℃의 열풍기에서 30분 동안 체류 후의 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 길이이다.L 190 is the length of a biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen after being stored in a hot air blower at 190°C for 30 minutes.

구체적으로, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 식 4-2로 표시되는 열수축률(S190)이 5.0 이하, 4.0 이하, 3.0 이하, 3.0 미만, 2.9 이하, 2.6 이하, 2.5 이하, 2.3 이하, 2.2 이하, 2.0 이하, 1.8 이하, 1.7 이하, 또는 1.5 이하일 수 있다.Specifically, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may have a heat shrinkage ratio (S 190 ) expressed by the above formula 4-2 of 5.0 or less, 4.0 or less, 3.0 or less, less than 3.0, 2.9 or less, 2.6 or less, 2.5 or less, 2.3 or less, 2.2 or less, 2.0 or less, 1.8 or less, 1.7 or less, or 1.5 or less.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 식 4-2로 표시되는 종방향(MD)의 열수축률(SMD190)이 3.0 이하, 3.0 미만, 2.9 이하, 2.6 이하, 2.5 이하, 2.3 이하, 2.2 이하, 2.0 이하, 1.8 이하, 또는 1.7 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a heat shrinkage ratio (S MD190 ) in the longitudinal direction (MD) represented by the above formula 4-2 of 3.0 or less, less than 3.0, 2.9 or less, 2.6 or less, 2.5 or less, 2.3 or less, 2.2 or less, 2.0 or less, 1.8 or less, or 1.7 or less.

또한, 구현예에 따른 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 상기 식 4-2로 표시되는 횡방향(TD)의 열수축률(STD190)이 4.0 이하, 3.5 이하, 3.0 이하, 3.0 미만, 2.9 이하, 2.6 이하, 2.5 이하, 2.3 이하, 2.2 이하, 2.0 이하, 1.9 이하, 1.8 이하, 1.7 이하, 또는 1.5 이하일 수 있다.In addition, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film according to the embodiment may have a heat shrinkage ratio (S TD190 ) in the transverse direction (TD) represented by the above formula 4-2 of 4.0 or less, 3.5 or less, 3.0 or less, less than 3.0, 2.9 or less, 2.6 or less, 2.5 or less, 2.3 or less, 2.2 or less, 2.0 or less, 1.9 or less, 1.8 or less, 1.7 or less, or 1.5 or less.

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 열수축률이 상기 범위를 만족하는 경우 내열성이 우수하여, 가공성 및 생산성 향상은 물론 고품질의 필름 및 성형체를 구현할 수 있다.When the heat shrinkage rate of the above biaxially stretched polyphenylene sulfide film satisfies the above range, the heat resistance is excellent, so that processability and productivity can be improved, and high-quality films and molded articles can be realized.

한편, 두께 25 ㎛의 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 X선 회절 분석 시 결정화도가 40 내지 60%, 43 내지 58%, 46 내지 56%, 또는 46 내지 56% 미만이고, 결정자 크기가 40 내지 80 Å, 50 내지 75 Å, 또는 60 내지 70 Å일 수 있다. Meanwhile, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film having a thickness of 25 ㎛ may have a crystallinity of 40 to 60%, 43 to 58%, 46 to 56%, or 46 to less than 56% as measured by X-ray diffraction analysis, and a crystallite size of 40 to 80 Å, 50 to 75 Å, or 60 to 70 Å.

상기 결정화도 및 결정자 크기는 X-선 회절 분석법(Rigaku사 Ultima IV)을 이용하여 측정하였고, The above crystallinity and crystallite size were measured using X-ray diffraction analysis (Rigaku Ultima IV).

구체적으로, X-선의 광원은 Kβ filter를 통해 여과된 CuKα 방사선을 사용하였다. X-선 전원공급부(X-ray generator)는 45 kev, 200 mA의 조건에서 회전 양극(rotating anode) 발생기를 구동시켰다. 상기 필름의 결정화도는 pearson VII function, 결정자의 크기는 pseudo-voigt. function을 이용하여 2θ = 20.6o의 피크(peak)에서 설비에 내장된 프로그램으로 계산될 수 있다.Specifically, the X-ray source used CuK α radiation filtered through a K β filter. The X-ray generator operated a rotating anode generator under the conditions of 45 kev and 200 mA. The crystallinity of the film can be calculated by a program built into the equipment using the Pearson VII function and the crystallite size can be calculated by the pseudo-Voigt. function at the peak of 2θ = 20.6 o .

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름이 상기 범위의 결정화도 및 결정자 크기를 만족하는 경우, 고온에서의 열고정이 가능하고, 연신이 잘 이루어져 성형성이 우수할 수 있다.When the above biaxially stretched polyphenylene sulfide film satisfies the crystallinity and crystallite size within the above ranges, heat setting at high temperatures is possible, stretching is performed well, and formability is excellent.

[이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법][Method for manufacturing biaxially oriented polyphenylene sulfide film]

일 구현예에서, 폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 압출하여 시트를 제조하는 제 1 단계; 및 상기 시트를 종방향 및 횡방향으로 이축연신하고 열고정하는 제 2 단계를 포함하고, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상이고, 주파수 10 GHz에서의 유전율이 3.50 Dk 이하이고, 30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE)가 20 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃이고, 모듈러스가 360 kg/㎟ 이상인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법을 제공한다.In one embodiment, a method for producing a biaxially oriented polyphenylene sulfide film is provided, comprising: a first step of melt-extruding a polyphenylene sulfide resin to produce a sheet; and a second step of biaxially oriented the sheet in the longitudinal and transverse directions and heat-setting the sheet, wherein the polyphenylene sulfide resin layer includes the polyphenylene sulfide resin, and the polyphenylene sulfide resin layer has an overall average linearity (TL) of 0.689 or more, a dielectric constant at a frequency of 10 GHz of 3.50 Dk or less, a coefficient of thermal expansion (CTE) of 20 ppm/°C to 50 ppm/°C in the range of 30°C to 80°C, and a modulus of 360 kg/mm2 or more.

구현예에 따른 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법은 경제적이고 효율적인 방법으로, 상기 특성을 구현할 수 있는 폴리페닐렌설파이드 필름을 제공할 수 있으며, 가공성 및 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. The method for manufacturing the biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment is an economical and efficient method, and can provide a polyphenylene sulfide film capable of implementing the above characteristics, and further improve processability and productivity.

구체적으로, 도 4를 참조하면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법(S100)은 폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 압출하여 시트를 제조하는 제 1 단계(S110)를 포함한다.Specifically, referring to FIG. 4, the method (S100) for manufacturing the biaxially stretched polyphenylene sulfide film includes a first step (S110) of manufacturing a sheet by melt-extruding polyphenylene sulfide resin.

상기 폴리페닐렌설파이드 수지는 제1 폴리페닐렌설파이드 수지, 제2 폴리페닐렌설파이드 수지, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 종류와 물성, 및 상기 혼합 수지의 물성은 상술한바와 같다.The above polyphenylene sulfide resin may be a first polyphenylene sulfide resin, a second polyphenylene sulfide resin, or a mixture thereof. The types and properties of the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin, and the properties of the mixed resin are as described above.

구체적으로, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지는 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 혼합 수지를 포함할 수 있다.Specifically, the polyphenylene sulfide resin may include a mixed resin of a first polyphenylene sulfide resin and a second polyphenylene sulfide resin.

상기 제 1 단계에 있어서, 상기 용융 압출은 300℃ 내지 340℃의 온도에서 수행될 수 있다.In the first step, the melt extrusion can be performed at a temperature of 300°C to 340°C.

상기 용융 압출을 상기 범위에서 수행하는 경우, 경제적이고 효율적인 방법으로 목적하는 물성을 구현할 수 있으며, 가공성 및 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. When the above melt extrusion is performed within the above range, the desired properties can be achieved in an economical and efficient manner, and processability and productivity can be further improved.

구체적으로, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 압출하여 1층의 무정형 시트를 얻을 수 있다.Specifically, the polyphenylene sulfide resin can be melt-extruded to obtain a single-layer amorphous sheet.

예를 들어 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 혼합 수지를 300℃ 내지 340℃에서 용융 압출할 수 있다. For example, a mixed resin of the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin can be melt-extruded at 300°C to 340°C.

상기 용융 압출 후, 상기 무정형 시트를 약 10℃ 내지 40℃로 냉각된 냉각롤에 밀착시키는 단계를 더 포함할 수 있다. After the above melt extrusion, a step of pressing the amorphous sheet against a cooling roll cooled to about 10°C to 40°C may be further included.

또한, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법(S100)은 상기 시트를 종방향 및 횡방향으로 이축연신하고 열고정하는 제 2 단계(S120)를 포함한다.In addition, the method for manufacturing the biaxially stretched polyphenylene sulfide film (S100) includes a second step (S120) of biaxially stretching the sheet in the longitudinal and transverse directions and heat-setting it.

구체적으로, 상기 시트를 이축연신할 수 있으며, 상기 이축연신 단계는 예컨대 80℃ 내지 120℃에서 종방향(MD)으로 2.5 내지 4.5배, 2.5 내지 3.5배, 또는 3.0 내지 4.0배 종연신하는 단계, 및 85℃ 내지 140℃에서 횡방향(TD)으로 2.5 내지 4.5배, 2.5 내지 3.8배, 3.0 내지 4.0배, 또는 3.0 내지 3.8배 연신하는 단계를 포함할 수 있다.Specifically, the sheet can be biaxially stretched, and the biaxial stretching step can include, for example, a step of stretching in the machine direction (MD) by 2.5 to 4.5 times, 2.5 to 3.5 times, or 3.0 to 4.0 times at 80°C to 120°C, and a step of stretching in the transverse direction (TD) by 2.5 to 4.5 times, 2.5 to 3.8 times, 3.0 to 4.0 times, or 3.0 to 3.8 times at 85°C to 140°C.

상기 시트를 양방향으로 이축연신을 수행함으로써, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 물성을 더욱 향상시킬 수 있다.By performing biaxial stretching of the above sheet in both directions, the properties of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film can be further improved.

만일, 종방향 및 횡방향 중 한 방향으로만 일축연신하는 경우, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 두께 편차가 심하고, 연신을 수행 안한쪽의 강도가 떨어질 수 있으며, 열적 특성도 저하될 수 있다. If uniaxial stretching is performed in only one of the longitudinal and transverse directions, the thickness deviation of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film may be severe, the strength of the side on which stretching is not performed may decrease, and the thermal properties may also deteriorate.

또한, 상기 열고정 단계는 200℃ 내지 260℃, 또는 200℃ 내지 255℃에서 수행될 수 있다.Additionally, the heat fixation step can be performed at 200°C to 260°C, or at 200°C to 255°C.

한편, 또 다른 구현예에 따르면, 도 5를 참조하여, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법(S100')은 2종 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지를 이용하여 용융 공압출하여 2층 이상의 적층된 시트를 제조하는 제 1 단계(S110') 및 상기 적층된 시트를 종방향 및 횡방향으로 이축연신하고 열고정하는 제 2 단계(S120')를 포함할 수 있다.Meanwhile, according to another embodiment, with reference to FIG. 5, the method (S100') for manufacturing the biaxially oriented polyphenylene sulfide film may include a first step (S110') of manufacturing a laminated sheet of two or more layers by melt coextrusion using two or more kinds of polyphenylene sulfide resins, and a second step (S120') of biaxially oriented the laminated sheet in the longitudinal and transverse directions and heat-setting it.

구체적으로서, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 공압출할 수 있다.Specifically, the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin can be melt co-extruded.

또한, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지, 및 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 공압출할 수 있다.Additionally, the first polyphenylene sulfide resin, the second polyphenylene sulfide resin, and the third polyphenylene sulfide resin can be melt co-extruded.

상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지, 및 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지의 종류 및 물성은 각각 상술한 바와 같다.The types and properties of the first polyphenylene sulfide resin, the second polyphenylene sulfide resin, and the third polyphenylene sulfide resin are as described above, respectively.

예를 들어, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.710 이상 내지 0.770 이하이고, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.680 이상 내지 0.710 미만이고, 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.710 이상 내지 0.770 이하일 수 있다.For example, the linearity of the first polyphenylene sulfide resin may be 0.710 or more and 0.770 or less, the linearity of the second polyphenylene sulfide resin may be 0.680 or more and less than 0.710, and the linearity of the third polyphenylene sulfide resin may be 0.710 or more and 0.770 or less.

일 구현예에 따르면, 상기 용융 공압출 시 온도는 예컨대 300℃ 내지 340℃일 수 있다. According to one embodiment, the temperature during the molten co-extrusion may be, for example, 300°C to 340°C.

또 다른, 구현예에 따르면, 상기 용융 공압출 시, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지, 및 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지의 압출 온도는 각각 조절될 수 있다.In another embodiment, during the molten co-extrusion, the extrusion temperatures of the first polyphenylene sulfide resin, the second polyphenylene sulfide resin, and the third polyphenylene sulfide resin can each be controlled.

구체적으로, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지, 및 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지의 압출 온도는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. Specifically, the extrusion temperatures of the first polyphenylene sulfide resin, the second polyphenylene sulfide resin, and the third polyphenylene sulfide resin may be the same or different from each other.

예컨대, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 압출 온도는 예컨대 300℃ 내지 340℃일 수 있고, 상기 제2 수지의 압출 온도는 예컨대 300℃ 내지 340℃일 수 있고, 상기 제3 수지의 압출온도는 예컨대 300℃ 내지 340℃일 수 있다. For example, the extrusion temperature of the first polyphenylene sulfide resin may be, for example, 300°C to 340°C, the extrusion temperature of the second resin may be, for example, 300°C to 340°C, and the extrusion temperature of the third resin may be, for example, 300°C to 340°C.

상기 적층된 시트를 종방향 및 횡방향으로 이축연신하고 열고정하는 제 2 단계(S120')는 상술한 S120과 동일한 방법으로 수행될 수 있다.The second step (S120') of biaxially stretching and heat-setting the laminated sheet in the longitudinal and transverse directions can be performed in the same manner as S120 described above.

구현예에 따른 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법은 경제적이고 효율적인 방법으로, 상기 특성을 구현할 수 있는 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제공할 수 있으며, 가공성 및 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. The method for manufacturing the biaxially oriented polyphenylene sulfide film according to the embodiment is an economical and efficient method, and can provide a biaxially oriented polyphenylene sulfide film capable of implementing the above characteristics, and further improve processability and productivity.

이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 용도Uses of biaxially oriented polyphenylene sulfide films

구현예에 따르면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 금속박적층판에 유용하게 적용될 수 있다.According to an embodiment, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film can be usefully applied to a metal-clad laminate.

예를 들어, 금속박 상에, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름층이 적층되어 금속박적층판을 형성할 수 있다.For example, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film layer can be laminated on a metal foil to form a metal foil laminated plate.

상기 금속박적층판에 있어서, 상기 금속박은 알루미늄박, 동박 또는 스테인레스박 등을 들 수 있다.In the above metal foil laminated plate, the metal foil may be aluminum foil, copper foil, stainless steel foil, or the like.

구현예에 따르면, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 포함하는 연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate; FCCL)을 제공할 수 있다.According to an embodiment, a flexible copper clad laminate (FCCL) including the biaxially oriented polyphenylene sulfide film can be provided.

상기 금속박적층판은 (1) 코팅법(캐스팅법(Casting)이라고도 함), (2) 압착법(적층법(Lamination)이라고도 함), 및 (3) 스퍼터링법을 사용하여 제조될 수 있다.The above metal-clad laminate can be manufactured using (1) a coating method (also called a casting method), (2) a pressing method (also called a lamination method), and (3) a sputtering method.

예를 들어, 상기 코팅법은 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 동박 일면에 코팅하고, 건조하여 용매를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. For example, the coating method may include a step of coating the biaxially stretched polyphenylene sulfide film on one side of the copper foil and drying it to remove the solvent.

상기 압착법은 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 예컨대 우수한 접착성을 가진 열가소성 PI 수지의 프리폴리머(폴리아미드산, PAA)의 일면 또는 양면 코팅하고 건조 및 이미드화를 거쳐 복합막을 형성한 후, 고온 고압 분위기에서 상기 수지를 다시 용융시킨 후 동박을 압착하여 일면 또는 양면 제품을 형성하는 방식일 수 있다.The above-mentioned pressing method may be a method in which the biaxially stretched polyphenylene sulfide film is coated on one or both sides with, for example, a prepolymer (polyamic acid, PAA) of a thermoplastic PI resin having excellent adhesive properties, dried and imidized to form a composite film, and then the resin is melted again in a high temperature and high pressure atmosphere and copper foil is pressed to form a one-sided or double-sided product.

또한, 상기 스퍼터링법은 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 상에 금속을 스퍼터링 방식으로 증착시켜 형성할 수 있다.In addition, the sputtering method can form a metal by sputtering and depositing it on the biaxially stretched polyphenylene sulfide film.

특히, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 열적 물성, 전기적 물성, 및 기계적 물성이 모두 우수하여 5G의 고주파용으로도 유용하게 사용될 수 있다.In particular, the biaxially stretched polyphenylene sulfide film has excellent thermal properties, electrical properties, and mechanical properties, and thus can be usefully used for high-frequency 5G applications.

상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The above contents are explained in more detail by the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the examples is not limited to these examples.

실시예Example

실시예 1Example 1

제 1 단계: 폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 압출하여 시트를 제조하는 단계Step 1: Step of manufacturing a sheet by melting and extruding polyphenylene sulfide resin

선형도(linearity)가 약 0.739인 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 선형도(linearity)가 약 0.686인 제2 폴리페닐렌설파이드 수지를 20:80 중량비로 혼합하여 혼합 수지를 제조하였다.A mixed resin was prepared by mixing a first polyphenylene sulfide resin having a linearity of about 0.739 and a second polyphenylene sulfide resin having a linearity of about 0.686 in a weight ratio of 20:80.

T-die가 장착된 싱글 스크류 압출기를 이용하여 상기 혼합 수지를 310℃의 온도에서 용융 압출하고 약 25℃로 설정된 캐스팅롤을 이용하여 폭이 약 600 mm이며 평균 두께가 약 310 ㎛인 무정형 시트를 얻었다. The above mixed resin was melt-extruded at a temperature of 310°C using a single screw extruder equipped with a T-die, and an amorphous sheet having a width of about 600 mm and an average thickness of about 310 μm was obtained using a casting roll set to about 25°C.

제 2 단계: 상기 시트를 종방향 및 횡방향으로 이축연신하고 열고정하는 단계 Step 2: Step of stretching and heat-fixing the sheet in the longitudinal and transverse directions

상기 제 1 단계에서 얻은 무정형 시트를 약 88℃ 에서 약 3.5배 종방향으로 일축연신하고, 약 100℃ 에서 횡방향으로 약 3.6배 연신한 다음, 약 250℃에서 열고정하여, 약 25 ㎛의 두께를 갖는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 얻었다. 이때, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 약 0.697이었다.The amorphous sheet obtained in the first step was uniaxially stretched about 3.5 times in the longitudinal direction at about 88°C, stretched about 3.6 times in the transverse direction at about 100°C, and then heat-set at about 250°C to obtain a biaxially stretched polyphenylene sulfide film including a polyphenylene sulfide resin layer having a thickness of about 25 μm. At this time, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer was about 0.697.

실시예 2 내지 3Examples 2 to 3

하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 연신 조건, 이축연신 필름의 두께, 및 이축연신 필름의 물성을 조절한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제조하였다.A biaxially stretched polyphenylene sulfide film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the stretching conditions, the thickness of the biaxially stretched film, and the properties of the biaxially stretched film were adjusted, as shown in Table 1 below.

실시예 4Example 4

하기 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 제 1 단계에서 선형도(linearity)가 약 0.739인 제1 폴리페닐렌설파이드 수지, 선형도(linearity)가 약 0.686인 제2 폴리페닐렌설파이드 수지, 및 선형도(linearity)가 약 0.739인 제3 폴리페닐렌설파이드 수지를 T-die가 장착된 두 개의 싱글 스크류 압출기를 이용하여 용융 공압출하여 3층의 적층된 시트를 얻은 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제조하였다. 이때, 상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 압출 온도는 약 310℃이고, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 압출 온도는 약 310℃이고, 상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지의 압출 온도는 약 310℃였다.As shown in Table 2 below, in the first step of Example 1, a first polyphenylene sulfide resin having a linearity of about 0.739, a second polyphenylene sulfide resin having a linearity of about 0.686, and a third polyphenylene sulfide resin having a linearity of about 0.739 were melt coextruded using two single screw extruders equipped with T-dies to obtain a three-layer laminated sheet, except that the same procedure as in Example 1 was followed to manufacture a biaxially oriented polyphenylene sulfide film. At this time, the extrusion temperature of the first polyphenylene sulfide resin was about 310°C, the extrusion temperature of the second polyphenylene sulfide resin was about 310°C, and the extrusion temperature of the third polyphenylene sulfide resin was about 310°C.

비교예 1Comparative Example 1

하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 제 1 단계에서 혼합 수지 대신 선형도(linearity)가 약 0.686인 제2 폴리페닐렌설파이드 수지 단독을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, a biaxially stretched polyphenylene sulfide film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a second polyphenylene sulfide resin having a linearity of about 0.686 was used alone instead of the mixed resin in the first step of Example 1.

비교예 2Comparative Example 2

하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 제 1 단계에서 혼합 수지 대신 액정폴리머(LCP, Liquid Crystal Polymer, 제조사: kuraray) 단독을 사용하고 연신 조건, 이축연신 필름의 두께, 및 이축연신 필름의 물성을 조절한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 이축연신 필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, a biaxially stretched film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that in the first step of Example 1, only a liquid crystal polymer (LCP, manufacturer: Kuraray) was used instead of the mixed resin, and the stretching conditions, the thickness of the biaxially stretched film, and the properties of the biaxially stretched film were controlled.

비교예 3Comparative Example 3

하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 제 1 단계에서 혼합 수지 대신 폴리이미드(PI) 수지(제조사: PI첨단소재) 단독을 사용하고 연신 조건, 이축연신 필름의 두께, 및 이축연신 필름의 물성을 조절한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 이축연신 필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, in the first step of Example 1, a polyimide (PI) resin (manufacturer: PI Advanced Materials) was used alone instead of the mixed resin, and the stretching conditions, the thickness of the biaxially stretched film, and the physical properties of the biaxially stretched film were adjusted, and a biaxially stretched film was manufactured in the same manner as in Example 1.

비교예 4Comparative Example 4

하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 제 1 단계에서 혼합 수지 대신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지(제조사: SKC) 단독을 사용하고 연신 조건, 이축연신 필름의 두께, 및 이축연신 필름의 물성을 조절한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 이축연신 필름을 제조하였다.As shown in Table 1 below, in the first step of Example 1, a biaxially stretched film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that only polyethylene terephthalate (PET) resin (manufacturer: SKC) was used instead of the mixed resin, and the stretching conditions, the thickness of the biaxially stretched film, and the physical properties of the biaxially stretched film were controlled.

비교예 5 Comparative Example 5

하기 표 2에 나타낸 바와 같이, 공압출 수지층의 두께비 및 연신비를 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 4와 동일하게 수행하여 이축연신 필름을 제조하였다.As shown in Table 2 below, a biaxially stretched film was manufactured in the same manner as in Example 4, except that the thickness ratio and stretching ratio of the coextruded resin layer were changed.

평가예Evaluation example

평가예 1: 선형도Evaluation Example 1: Linearity

선형도(linearity)는 레오미터(Rheometer)를 이용하여 폴리페닐렌설파이드 수지를 약 330℃에서 주파수 100 rad/s 및 400 rad/s의 수지의 용융점도를 각각 측정하고 이들의 비율을 이용하여 전단 담화(shear thinning)의 정도를 비교한 값으로서, 하기 식 1로 표시될 수 있다.Linearity is a value obtained by measuring the melt viscosity of a polyphenylene sulfide resin at frequencies of 100 rad/s and 400 rad/s at about 330°C using a rheometer and comparing the degree of shear thinning using the ratio of these values, which can be expressed by the following Equation 1.

[식 1][Formula 1]

선형도(linearity) = (주파수 400 rad/s에서의 수지의 용융점도) / (주파수 100 rad/s에서의 수지의 용융점도).Linearity = (melt viscosity of resin at frequency 400 rad/s) / (melt viscosity of resin at frequency 100 rad/s).

-분석기기: Rheometer(Rheometrics, 설비명: Rheometrics Dynamic Spectrometer)-Analysis device: Rheometer (Rheometrics, equipment name: Rheometrics Dynamic Spectrometer)

-측정 온도: 330℃-Measurement temperature: 330℃

상기 폴리페닐렌설파이드 수지층이 1종의 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 경우, 상기 식 1로 표시되는 선형도(linearity)가 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)를 의미할 수 있다.When the above polyphenylene sulfide resin layer includes one type of polyphenylene sulfide resin, the linearity represented by the above formula 1 may mean the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer.

한편, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층이 2종 이상의 폴리페닐렌설파이드 수지의 혼합 수지를 포함하는 경우, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 하기 식 2로 표시될 수 있다.Meanwhile, when the polyphenylene sulfide resin layer includes a mixed resin of two or more types of polyphenylene sulfide resins, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer can be expressed by the following Equation 2.

[식 2][Formula 2]

상기 식 2에서,In the above equation 2,

상기 Lk은 상기 혼합 수지에 포함되는 개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L k is the linearity of the individual polyphenylene sulfide resins included in the mixed resin,

상기 Wk는 상기 혼합 수지의 총 중량에 대한 개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비(개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량/혼합 수지의 총 중량)이다. The above W k is the weight ratio of the individual polyphenylene sulfide resin to the total weight of the mixed resin (weight of the individual polyphenylene sulfide resin/total weight of the mixed resin).

한편, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층이 2층 이상의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 경우, 상기 폴리페닐렌설파이드 수지층(공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층)의 전체 평균 선형도(TL)는 하기 식 3으로 표시될 수 있다.Meanwhile, when the polyphenylene sulfide resin layer includes two or more co-extruded polyphenylene sulfide resin layers, the overall average linearity (TL) of the polyphenylene sulfide resin layer (co-extruded polyphenylene sulfide resin layer) can be expressed by the following Equation 3.

[식 3][Formula 3]

상기 식 3에서,In the above equation 3,

상기 Lk는 개별 폴리페닐렌설파이드 수지층에 포함되는 개별 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도이고,The above L k is the linearity of the individual polyphenylene sulfide resin contained in the individual polyphenylene sulfide resin layer,

상기 Tk는 상기 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께에 대한 개별 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비(개별 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께/공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층의 총 두께)이다,The above T k is the thickness ratio of the individual polyphenylene sulfide resin layer to the total thickness of the coextruded polyphenylene sulfide resin layer (thickness of the individual polyphenylene sulfide resin layer/total thickness of the coextruded polyphenylene sulfide resin layer).

평가예 2: 유전율 및 유전손실 Evaluation Example 2: Dielectric constant and dielectric loss

네트워크 아날라이저로서 ANRITSUZ사(일본)의 MS46122B-043, AET사(일본)의 10 GHz, 28GHz용 공동공진기를 각각 이용하여 측정하였다. 상기 유전율 및 유전손실은 50mm x 50mm의 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편을 23℃/50% RH의 환경에서 5회 측정한 평균값을 기록하여 산출된 값이다. 이때, 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편은 120℃에서 24시간 동안 사전 건조 처리를 하였다.As a network analyzer, MS46122B-043 of ANRITSUZ (Japan) and a cavity resonator for 10 GHz and 28 GHz of AET (Japan) were used for measurements, respectively. The above permittivity and dielectric loss are the average values calculated by measuring a biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen of 50 mm x 50 mm 50 times in an environment of 23°C/50% RH. At this time, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen was pre-dried at 120°C for 24 hours.

평가예 3: 인장강도, 모듈러스, 신도Evaluation Example 3: Tensile strength, modulus, elongation

상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 인장강도, 신율 및 모듈러스는 각각 ASTM D882 기준으로 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편을 만든 후, 길이 100 mm 및 폭 15 mm로 재단하고, 척간길이가 50 mm가 되도록 장착하여 인스트론(INSTRON)사의 만능시험기(UTM, 모델명 5566A)을 이용하여 인장속도 200 mm/분의 속도로 25℃의 상온에서 실험한 후, 설비에 내장된 프로그램에 의하여 측정될 수 있다.The tensile strength, elongation, and modulus of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film are measured by cutting a biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen into pieces according to ASTM D882, cutting the film to a length of 100 mm and a width of 15 mm, and mounting the specimen with a chuck length of 50 mm, and then performing an experiment at a room temperature of 25°C at a tensile speed of 200 mm/min using a universal testing machine (UTM, model number 5566A) manufactured by INSTRON. The experiment can then be measured using a program built into the equipment.

상기 인장강도, 신도, 및 모듈러스의 경우 종방향(MD) 및 횡방향(TD)을 각각 측정하였다.For the above tensile strength, elongation, and modulus, the longitudinal (MD) and transverse (TD) directions were measured, respectively.

평가예 4: 열수축률 Evaluation Example 4: Heat Shrinkage

실시예 및 비교예에서 제조된 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 방향과 관계없이 길이 200 mm, 폭 15 mm로 잘라 시편을 만든 후, 상온에서의 초기 길이 및 열풍 오븐에서 30분 간 체류 후의 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 길이를 측정하였고, 하기 식 4-1 및 4-2와 같이 산출하여 열수축률을 평가하였다:The biaxially oriented polyphenylene sulfide films manufactured in the examples and comparative examples were cut into specimens of 200 mm in length and 15 mm in width regardless of the direction, and the initial length at room temperature and the length of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimens after 30 minutes in a hot air oven were measured, and the heat shrinkage rate was evaluated by calculating it as in the following equations 4-1 and 4-2:

[식 4-1] 열수축률(S150) = × 100[Formula 4-1] Heat shrinkage rate (S 150 ) = × 100

상기 식 4-1에서,In the above equation 4-1,

L25는 25℃에서 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 초기 길이이고,L 25 is the initial length of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film specimen at 25°C,

L150은 150℃의 열풍기에서 30분 동안 체류 후의 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 길이이다.L 150 is the length of a biaxially stretched polyphenylene sulfide film specimen after staying in a hot air blower at 150℃ for 30 minutes.

[식 4-2] 열수축률(S190) = × 100[Formula 4-2] Heat shrinkage rate (S 190 ) = × 100

상기 식 4-2에서,In the above equation 4-2,

L25는 25℃에서 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 초기 길이이고,L 25 is the initial length of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film specimen at 25°C,

L190은 190℃의 열풍기에서 30분 동안 체류 후의 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 길이이다.L 190 is the length of a biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen after being stored in a hot air blower at 190°C for 30 minutes.

평가예 5: 열팽창계수 (CTE)Evaluation Example 5: Coefficient of Thermal Expansion (CTE)

TA사(미국)의 TMA Q-200을 이용하여, 실시예 및 비교예에서 제조된 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름을 승온 속도 10 ℃/min로 30℃에서 200℃까지 측정하여, 30~80℃ 구간과 30~200℃ 구간의 CTE를 각각 계산하였다.Using TMA Q-200 from TA (USA), the biaxially oriented polyphenylene sulfide films manufactured in the examples and comparative examples were measured at a heating rate of 10°C/min from 30°C to 200°C, and the CTEs in the 30 to 80°C and 30 to 200°C sections were calculated, respectively.

평가예 6: 결정화도 및 결정자 크기Evaluation Example 6: Crystallinity and crystallite size

실시예 및 비교예에서 제조된 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 결정화도 및 결정자 크기는 X-선 회절 분석법(Rigaku사 Ultima IV)을 이용하여 측정하였다.The crystallinity and crystallite size of the biaxially oriented polyphenylene sulfide films manufactured in the examples and comparative examples were measured using X-ray diffraction analysis (Ultima IV, Rigaku Corporation).

구체적으로, X-선의 광원은 Kβ filter를 통해 여과된 CuKα 방사선을 사용하였다. X-선 전원공급부(X-ray generator)는 45 kev, 200 mA의 조건에서 회전 양극(rotating anode) 발생기를 구동시켰다. 이때, 튜브 전압(Tube voltage) 20 ~ 50 kV, 튜부 전류(tube current) 2 ~ 60 mA로 측정 범위 2θ = 5o - 40o의 구간에서 step size 0.02 deg., scan speed 5 deg/min로 측정하였다. Specifically, the X-ray source used CuK α radiation filtered through a K β filter. The X-ray generator drove a rotating anode generator under the conditions of 45 kev and 200 mA. At this time, the tube voltage was 20 to 50 kV, the tube current was 2 to 60 mA, and the measurement range was 2θ = 5 o - 40 o , with a step size of 0.02 deg. and a scan speed of 5 deg/min.

또한, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 결정화도는 pearson VII function, 결정자의 크기는 pseudo-voigt. function을 이용하여 2θ = 20.6o의 피크(peak)에서 설비에 내장된 프로그램으로 계산되었다.In addition, the degree of crystallinity of the biaxially oriented polyphenylene sulfide film was calculated using the Pearson VII function, and the crystallite size was calculated using the pseudo-Voigt. function at the peak of 2θ = 20.6 o using a program built into the equipment.

상기 평가예의 결과를 하기 표 1 내지 3에 정리하였다.The results of the above evaluation examples are summarized in Tables 1 to 3 below.

Figure 112023037138214-pat00009
Figure 112023037138214-pat00009

Figure 112023037138214-pat00010
Figure 112023037138214-pat00010

Figure 112023037138214-pat00011
Figure 112023037138214-pat00011

표 1 내지 3에서 볼 수 있듯이, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 특정 범위의 전체 평균 선형도(TL)를 갖는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고, 특정 범위의 주파수 10 GHz에서의 유전율, 30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE), 및 모듈러스를 각각 만족함으로써, 열적 물성, 전기적 물성, 및 기계적 물성이 동시에 향상되었고, 가공성 및 생산성도 향상되었음을 확인하였다. As can be seen in Tables 1 to 3, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film includes a polyphenylene sulfide resin layer having a specific range of overall average linearity (TL), and satisfies the dielectric constant at a frequency of 10 GHz in a specific range of thermal expansion coefficients (CTE) and modulus in the range of 30°C to 80°C, respectively, thereby simultaneously improving thermal properties, electrical properties, and mechanical properties, and also improving processability and productivity.

구체적으로 실시예 1 내지 3에서 제조된 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 필름의 인장강도, 신도 및 모듈러스 등의 기계적 물성이 현저히 향상되었고, 높은 용융 강도(melt strength)로 필름용에 적합한 연신성을 제공하였다. 특히, 실시예 1 내지 3에서 제조된 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 PET 대비 높은 내열성 및 기계적 특성을 구현할 수 있으며, PI 대비 낮은 유전율 및 유전손실을 구현할 수 있었다.Specifically, the biaxially oriented polyphenylene sulfide films manufactured in Examples 1 to 3 showed significantly improved mechanical properties such as tensile strength, elongation, and modulus of the film, and provided stretchability suitable for film use due to high melt strength. In particular, the biaxially oriented polyphenylene sulfide films manufactured in Examples 1 to 3 could implement high heat resistance and mechanical properties compared to PET, and lower permittivity and dielectric loss compared to PI.

이에 반해, 혼합 수지 대신 선형도(linearity)가 약 0.686인 제2 폴리페닐렌설파이드 수지 단독을 사용한 비교예 1에서 제조된 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 연신성의 저하로 인해 필름의 두께 편차가 심하게 발생하여 신뢰할만한 결과 데이터를 얻을 수 없었다. 또한, 비교예 1에서 제조된 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 결정화도 및 결정자 크기가 증가하여 연신성이 저하되었고, 가공성, 생산성, 성형성이 악화되었음을 확인하였다.In contrast, the biaxially oriented polyphenylene sulfide film manufactured in Comparative Example 1 using only the second polyphenylene sulfide resin having a linearity of about 0.686 instead of the mixed resin had a large thickness deviation in the film due to the reduced stretchability, making it difficult to obtain reliable result data. In addition, it was confirmed that the biaxially oriented polyphenylene sulfide film manufactured in Comparative Example 1 had an increased degree of crystallinity and crystallite size, which resulted in a reduced stretchability and deteriorated processability, productivity, and moldability.

한편, 폴리페닐렌설파이드 수지 대신 LCP를 사용하여 제조된 비교예 2의 필름의 경우, 유전율 및 유전손실이 증가하고 기계적 물성이 저하되었으며, PI를 사용하여 제조된 비교예 3의 필름의 경우 유전율 및 유전손실이 전반적으로 증가하였고, PET를 사용하여 제조된 비교예 4의 필름의 경우, 인장강도 및 모듈러스 등의 기계적 물성이 저하됨은 물론 열적 물성(내열성)이 저하되고, 전기적 손실이 커짐을 확인하였다.Meanwhile, in the case of the film of Comparative Example 2 manufactured using LCP instead of polyphenylene sulfide resin, the dielectric constant and dielectric loss increased and the mechanical properties deteriorated, in the case of the film of Comparative Example 3 manufactured using PI, the dielectric constant and dielectric loss increased overall, and in the case of the film of Comparative Example 4 manufactured using PET, it was confirmed that not only the mechanical properties such as tensile strength and modulus deteriorated, but also the thermal properties (heat resistance) deteriorated and the electrical loss increased.

아울러, 3층의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 경우, 실시예 4에서 제조된 필름이 비교예 5에서 제조된 필름에 비해 인장강도, 신도 및 모듈러스 등의 기계적 물성이 향상되었고, 나아가 공압출 수지층의 두께비를 조절함으로써 경제 효율적으로 우수한 전기적 물성, 기계적 물성 및 열적 특성을 동시에 달성할 수 있었다.In addition, when including a three-layer co-extruded polyphenylene sulfide resin layer, the mechanical properties such as tensile strength, elongation, and modulus of the film manufactured in Example 4 were improved compared to the film manufactured in Comparative Example 5, and further, by controlling the thickness ratio of the co-extruded resin layer, excellent electrical properties, mechanical properties, and thermal properties could be achieved simultaneously and economically efficiently.

1 : 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름
10 : 폴리페닐렌설파이드 수지층
11 : 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층
12 : 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층
13 : 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층
1: Biaxially stretched polyphenylene sulfide film
10: Polyphenylene sulfide resin layer
11: First polyphenylene sulfide resin layer
12: Second polyphenylene sulfide resin layer
13: Third polyphenylene sulfide resin layer

Claims (15)

폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고,
상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상이고,
주파수 10 GHz에서의 유전율은 3.50 Dk 이하이고,
30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE)는 20 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃이고,
모듈러스는 360 kg/㎟ 이상인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
Comprising a polyphenylene sulfide resin layer including polyphenylene sulfide resin,
The overall average linearity (TL) of the above polyphenylene sulfide resin layer is 0.689 or more,
The dielectric constant at a frequency of 10 GHz is less than 3.50 Dk,
The coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 30℃ to 80℃ is 20 ppm/℃ to 50 ppm/℃,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film having a modulus of 360 kg/mm2 or more.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리페닐렌설파이드 수지는 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 혼합 수지를 포함하고,
상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.710 이상 내지 0.770 이하이고,
상기 제2 폴리페닐렌설파이드의 수지의 선형도(linearity)는 0.680 이상 내지 0.710 미만인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the first paragraph,
The above polyphenylene sulfide resin comprises a mixed resin of a first polyphenylene sulfide resin and a second polyphenylene sulfide resin,
The linearity of the first polyphenylene sulfide resin is 0.710 or more and 0.770 or less,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film, wherein the linearity of the resin of the second polyphenylene sulfide is 0.680 or more and less than 0.710.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 중량비는 10:90 내지 50:50인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the second paragraph,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film, wherein the weight ratio of the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin is 10:90 to 50:50.
제 2 항에 있어서,
330℃에서 1.99 rad/s의 진동수에서 용융점도 측정 시,
상기 혼합 수지의 용융점도는 2,000 poise 내지 4,000 poise이고,
상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 용융점도는 1,000 poise 내지 30,000 poise이고,
상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 용융점도는 1,000 poise 내지 25,000 poise인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the second paragraph,
When measuring melt viscosity at a frequency of 1.99 rad/s at 330℃,
The melting viscosity of the above mixed resin is 2,000 poise to 4,000 poise,
The melting viscosity of the first polyphenylene sulfide resin is 1,000 poise to 30,000 poise,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film, wherein the melting viscosity of the second polyphenylene sulfide resin is 1,000 poise to 25,000 poise.
제 1 항에 있어서,
상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 2층 이상의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the first paragraph,
The above biaxially oriented polyphenylene sulfide film is a biaxially oriented polyphenylene sulfide film comprising two or more coextruded polyphenylene sulfide resin layers including a first polyphenylene sulfide resin layer and a second polyphenylene sulfide resin layer.
제 1 항에 있어서,
상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층, 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층, 및 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하는 3층의 공압출 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고,
상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층은 0.710 이상 내지 0.770 이하의 선형도(linearity)를 갖는 제1 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하고,
상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층은 0.680 이상 내지 0.710 미만의 선형도(linearity)를 갖는 제2 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하고,
상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층은 0.710 이상 내지 0.770 이하의 선형도(linearity)를 갖는 제3 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the first paragraph,
The above biaxially stretched polyphenylene sulfide film comprises three coextruded polyphenylene sulfide resin layers including a first polyphenylene sulfide resin layer, a second polyphenylene sulfide resin layer, and a third polyphenylene sulfide resin layer,
The first polyphenylene sulfide resin layer includes a first polyphenylene sulfide resin having a linearity of 0.710 or more and 0.770 or less,
The second polyphenylene sulfide resin layer includes a second polyphenylene sulfide resin having a linearity of 0.680 or more and less than 0.710,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film, wherein the third polyphenylene sulfide resin layer includes a third polyphenylene sulfide resin having a linearity of 0.710 or more and 0.770 or less.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지층, 상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지층, 및 제3 폴리페닐렌설파이드 수지층의 두께비는 0.5:9:0.5 내지 2.5:5:2.5인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In paragraph 6,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film, wherein the thickness ratio of the first polyphenylene sulfide resin layer, the second polyphenylene sulfide resin layer, and the third polyphenylene sulfide resin layer is 0.5:9:0.5 to 2.5:5:2.5.
제 1 항에 있어서,
폴리에스테르 수지층을 더 포함하는, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the first paragraph,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film further comprising a polyester resin layer.
제 1 항에 있어서,
주파수 10 GHz에서의 유전율을 P10, 유전손실을 D10라 하고,
주파수 28 GHz에서의 유전율을 P28, 유전손실을 D28이라 할 때,
P10 및 P28의 합(P10+P28)이 6.85 Dk 이하이고,
D10 및 D28의 합(D10+D28)이 0.007 Df 미만인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the first paragraph,
The dielectric constant at a frequency of 10 GHz is P 10 , and the dielectric loss is D 10 .
When the dielectric constant at a frequency of 28 GHz is P 28 and the dielectric loss is D 28 ,
The sum of P 10 and P 28 (P 10 +P 28 ) is less than or equal to 6.85 Dk,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film, wherein the sum of D 10 and D 28 (D 10 + D 28 ) is less than 0.007 Df.
제 1 항에 있어서,
30℃에서 200℃ 구간에서의 종방향(MD)의 열팽창계수(CTEMD)가 -80 ppm/℃ 내지 -50 ppm/℃이고,
30℃에서 200℃ 구간에서의 횡방향(TD)의 열팽창계수(CTETD)가 10 ppm/℃ 내지 80 ppm/℃이고,
하기 식 4-1로 표시되는 열수축률(S150)이 2.0 이하인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름:
[식 4-1] 열수축률(S150) = × 100
상기 식 4-1에서,
L25는 25℃에서 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 초기 길이이고,
L150은 150℃의 열풍기에서 30분 동안 체류 후의 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름 시편의 길이이다.
In the first paragraph,
The coefficient of thermal expansion (CTE MD ) in the longitudinal direction (MD) in the range of 30℃ to 200℃ is -80 ppm/℃ to -50 ppm/℃,
The coefficient of thermal expansion (CTE TD ) in the transverse direction (TD) at temperatures from 30°C to 200°C is 10 ppm/°C to 80 ppm/°C,
A biaxially stretched polyphenylene sulfide film having a heat shrinkage ratio (S 150 ) of 2.0 or less, as expressed by the following formula 4-1:
[Formula 4-1] Heat shrinkage rate (S 150 ) = × 100
In the above equation 4-1,
L 25 is the initial length of the biaxially stretched polyphenylene sulfide film specimen at 25°C,
L 150 is the length of a biaxially oriented polyphenylene sulfide film specimen after being stored in a hot air blower at 150°C for 30 minutes.
제 1 항에 있어서,
인장강도가 10 kgf/㎟ 내지 30 kgf/㎟이고,
신도가 40% 내지 90%이고,
종방향(MD)의 모듈러스(MMD)가 320 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟이고,
횡방향(TD)의 모듈러스(MTD)가 350 kgf/㎟ 내지 450 kgf/㎟인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the first paragraph,
The tensile strength is 10 kgf/mm2 to 30 kgf/mm2,
The believers are 40% to 90%,
The modulus (M MD ) in the longitudinal direction ( MD ) is 320 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2,
A biaxially oriented polyphenylene sulfide film having a modulus (M TD ) in the transverse direction (TD) of 350 kgf/mm2 to 450 kgf/mm2.
제 1 항에 있어서,
두께 25 ㎛의 상기 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름은 X선 회절 분석 시 결정화도가 40 내지 60%이고, 결정자 크기가 40 내지 80 Å인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름.
In the first paragraph,
The biaxially oriented polyphenylene sulfide film having a thickness of 25 ㎛ has a crystallinity of 40 to 60% and a crystallite size of 40 to 80 Å as measured by X-ray diffraction analysis.
폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 압출하여 시트를 제조하는 제 1 단계; 및
상기 시트를 종방향 및 횡방향으로 이축연신하고 열고정하는 제 2 단계를 포함하고,
상기 폴리페닐렌설파이드 수지를 포함하는 폴리페닐렌설파이드 수지층을 포함하고,
상기 폴리페닐렌설파이드 수지층의 전체 평균 선형도(TL)는 0.689 이상이고,
주파수 10 GHz에서의 유전율이 3.50 Dk 이하이고,
30℃에서 80℃ 구간에서의 열팽창계수(CTE)가 20 ppm/℃ 내지 50 ppm/℃이고,
모듈러스가 360 kg/㎟ 이상인, 이축연신 폴리페닐렌설파이드 필름의 제조방법.
A first step of manufacturing a sheet by melting and extruding polyphenylene sulfide resin; and
A second step of stretching and heat-fixing the above sheet in the longitudinal and transverse directions is included.
Comprising a polyphenylene sulfide resin layer including the above polyphenylene sulfide resin,
The overall average linearity (TL) of the above polyphenylene sulfide resin layer is 0.689 or more,
The dielectric constant at a frequency of 10 GHz is less than or equal to 3.50 Dk,
The coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 30℃ to 80℃ is 20 ppm/℃ to 50 ppm/℃,
A method for manufacturing a biaxially oriented polyphenylene sulfide film having a modulus of 360 kg/mm2 or more.
제 13 항에 있어서,
상기 용융 압출은 300℃ 내지 340℃의 온도에서 수행되고,
상기 이축연신은 80℃ 내지 120℃에서 2.5 내지 4.5배 종방향으로 연신하고, 85 내지 140℃에서 횡방향으로 2.5 내지 4.5배 연신하여 수행되고,
상기 열고정은 200℃ 내지 260℃에서 수행되는, 이축연신 폴리에스테르 필름의 제조방법.
In Article 13,
The above melt extrusion is performed at a temperature of 300°C to 340°C,
The above biaxial stretching is performed by stretching 2.5 to 4.5 times in the longitudinal direction at 80°C to 120°C and by stretching 2.5 to 4.5 times in the transverse direction at 85 to 140°C.
A method for manufacturing a biaxially stretched polyester film, wherein the above heat fixation is performed at 200°C to 260°C.
제 13 항에 있어서,
상기 용융 압출은,
제1 폴리페닐렌설파이드 수지 및 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 혼합 수지를 용융 압출하거나,
제1 폴리페닐렌설파이드 수지, 제2 폴리페닐렌설파이드 수지, 및 제3 폴리페닐렌설파이드 수지를 용융 공압출하여 수행되고,
상기 제1 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.710 이상 내지 0.770 이하이고,
상기 제2 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.680 이상 내지 0.710 미만이고,
상기 제3 폴리페닐렌설파이드 수지의 선형도(linearity)는 0.710 이상 내지 0.770 이하인, 이축연신 폴리에스테르 필름의 제조방법.
In Article 13,
The above melt extrusion is,
A mixed resin of the first polyphenylene sulfide resin and the second polyphenylene sulfide resin is melt-extruded, or
It is performed by melt co-extruding a first polyphenylene sulfide resin, a second polyphenylene sulfide resin, and a third polyphenylene sulfide resin,
The linearity of the first polyphenylene sulfide resin is 0.710 or more and 0.770 or less,
The linearity of the second polyphenylene sulfide resin is 0.680 or more and less than 0.710,
A method for manufacturing a biaxially oriented polyester film, wherein the linearity of the third polyphenylene sulfide resin is 0.710 or more and 0.770 or less.
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