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KR102778615B1 - 테이프 제거 장치 - Google Patents

테이프 제거 장치 Download PDF

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KR102778615B1
KR102778615B1 KR1020240154815A KR20240154815A KR102778615B1 KR 102778615 B1 KR102778615 B1 KR 102778615B1 KR 1020240154815 A KR1020240154815 A KR 1020240154815A KR 20240154815 A KR20240154815 A KR 20240154815A KR 102778615 B1 KR102778615 B1 KR 102778615B1
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KR
South Korea
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wafer
ring frame
film member
module
unit
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KR1020240154815A
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한복우
김형권
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제너셈(주)
한복우
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Publication date
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Abstract

테이프 제거 장치가 개시되며, 본원의 일 실시예에 따른 테이프 제거 장치는, 링 프레임 및 웨이퍼의 상면에 필름 부재가 부착된 구조체를 공급하도록 구비되는 구조체 공급 모듈, 상기 구조체에 대하여 자외선 대역의 광을 조사하여 상기 필름 부재의 상기 링 프레임 및 상기 웨이퍼의 상면에 대한 접착력을 약화시키는 경화 모듈, 상기 접착력이 약화된 구조체를 공급받아, 상기 필름 부재를 상기 링 프레임 및 상기 웨이퍼로부터 분리하는 필름 분리 모듈, 상기 필름 부재가 분리된 상기 링 프레임을 언로딩 하도록 구비되는 링 프레임 회수 모듈 및 상기 필름 부재가 분리된 상기 웨이퍼를 언로딩 하도록 구비되는 웨이퍼 회수 모듈을 포함할 수 있다.

Description

테이프 제거 장치{TAPE REMOVAL APPARATUS}
본원은 테이프제거 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서는 다이싱(Dicing) 공정 이후에 웨이퍼와 링 프레임(Ring Frame)에 부착된 필름을 제거하는 테이프 제거(Tape Remove) 공정이 필수적으로 수행된다. 이러한 테이프 제거 공정은 자외선(UV) 조사를 통해 필름의 접착력을 약화시킨 후 필름을 물리적으로 제거하는 방식으로 이루어진다.
종래의 테이프 제거 장비는 UV 조사 공정과 필름 제거 공정이 서로 다른 장비에서 수행되어 공정 시간이 길어지고 장비 간 웨이퍼 이송 시 웨이퍼가 손상될 수 있는 문제점이 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-2562870호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 자외선 광 조사에서부터 필름 제거까지의 전체 공정의 자동화함으로써 작업자의 개입을 최소화 하고 생산성을 향상시킬 수 있는 테이프 제거 장치를 제공하려는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 테이프 제거 장치는, 링 프레임 및 웨이퍼의 상면에 필름 부재가 부착된 구조체를 공급하도록 구비되는 구조체 공급 모듈, 상기 구조체에 대하여 자외선 대역의 광을 조사하여 상기 필름 부재의 상기 링 프레임 및 상기 웨이퍼의 상면에 대한 접착력을 약화시키는 경화 모듈, 상기 접착력이 약화된 구조체를 공급받아, 상기 필름 부재를 상기 링 프레임 및 상기 웨이퍼로부터 분리하는 필름 분리 모듈, 상기 필름 부재가 분리된 상기 링 프레임을 언로딩 하도록 구비되는 링 프레임 회수 모듈 및 상기 필름 부재가 분리된 상기 웨이퍼를 언로딩 하도록 구비되는 웨이퍼 회수 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 필름 분리 모듈은, 상기 필름 부재의 표면에 실링 테이프를 접촉시킨 상태로 상기 구조체를 이송하면서 상기 필름 부재가 상기 링 프레임 및 상기 웨이퍼의 상면으로부터 박리되도록 할 수 있다.
또한, 상기 실링 테이프와 상기 필름 부재 사이의 접착력이, 상기 경화 모듈에 의해 약화된 상기 필름 부재와 상기 웨이퍼 사이의 접착력 또는 상기 경화 모듈에 의해 약화된 상기 필름 부재와 상기 링 프레임 사이의 접착력 대비 클 수 있다.
또한, 상기 필름 분리 모듈은, 상기 구조체를 파지하여 회전시키도록 구비되는 플립퍼부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 회수 모듈은, 상기 웨이퍼가 수용되는 웨이퍼 수용부, 상기 웨이퍼의 배치 방향을 미리 설정된 축 방향을 고려하여 정렬하는 웨이퍼 정렬부 및 상기 정렬된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 수용부로 이동시키는 웨이퍼 이송부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 링 프레임 회수 모듈은, 상기 링 프레임이 적재되는 링 프레임 적재부 및 상기 필름 분리 모듈로부터 상기 링 프레임을 파지하여 상기 링 프레임 적재부로 이동시키는 링 프레임 픽커부를 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 자외선 광 조사에서부터 필름 제거까지의 전체 공정의 자동화함으로써 작업자의 개입을 최소화 하고 생산성을 향상시킬 수 있는 테이프 제거 장치를 제공할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, UV 조사(UV Cure)를 수행하는 모듈과 테이프(필름) 제거(Tape Peeling)를 수행하는 모듈이 하나의 장비에 통합되어 있어 공정 시간이 단축되고 장비 간 이송에 따른 웨이퍼 손상 위험이 감소될 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 테이프(필름) 제거를 위한 실링 테이프의 부착 위치를 정밀하게 제어할 수 있어 필름 제거 공정의 신뢰성이 향상될 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 프론트 오픈 통합 포드(Front Open Unified Pod, FOUP)를 활용하여 로딩부터 언로딩까지의 전체 공정이 자동화될 수 있어 생산성이 향상되고 작업자의 실수를 최소화할 수 있다.
다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 테이프 제거 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 테이프 제거 장치의 모듈별 공정 흐름을 나타낸 개념도이다.
도 3은 구조체 공급 모듈의 구조체 보관부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 구조체 공급 모듈의 구조체 이송부를 나타낸 사시도이다.
도 5는 경화 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 6은 필름 분리 모듈의 플립퍼부를 나타낸 사시도이다.
도 7은 필름 분리 모듈의 디테이핑 테이블을 나타낸 사시도이다.
도 8은 필름 분리 모듈의 필링 수행부를 나타낸 사시도이다.
도 9는 필름 분리 모듈의 클리닝 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 10은 필름 분리 모듈의 센서 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 11은 필름 분리 모듈의 실링 테이프 부착 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 12는 링 프레임 회수 모듈의 링 프레임 픽커부를 나타낸 사시도이다.
도 13은 링 프레임 회수 모듈의 링 프레임 적재부를 나타낸 사시도이다.
도 14는 웨이퍼 회수 모듈의 웨이퍼 정렬부를 나타낸 사시도이다.
도 15는 웨이퍼 회수 모듈의 웨이퍼 이송부를 나타낸 사시도이다.
도 16은 웨이퍼 회수 모듈의 웨이퍼 수용부를 나타낸 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결" 또는 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 테이프제거 장치에 관한 것이다. 본원에서 개시하는 테이프 제거 장치(10)는 웨이퍼(1) 및 링 프레임(2)에 부착되어 있는 필름 부재(3)를 제거하기 위해 자외선 조사를 통해 필름 부재(3)를 경화시켜 제거하는 장치에 관한 것이다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 테이프 제거 장치의 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 테이프 제거 장치(10)(이하, '테이프 제거 장치(10)'라 한다.)는, 구조체 공급 모듈(100), 경화 모듈(200), 필름 분리 모듈(300), 링 프레임 회수 모듈(400) 및 웨이퍼 회수 모듈(500)을 포함할 수 있다.
구조체 공급 모듈(100)은 웨이퍼(1) 및 링 프레임(2)의 상면에 필름 부재(3)가 부착된 구조체를 공급하도록 구비되는 모듈일 수 있다.
경화 모듈(200)은 공급된 구조체에 대하여 자외선 대역의 광을 조사하여 필름 부재(3)의 웨이퍼(1) 및 링 프레임(2)의 상면에 대한 접착력을 자외선 대역의 광이 조사되기 전 대비 약화시키는 모듈일 수 있다.
필름 분리 모듈(300)은 경화 모듈(200)에 의해 필름 부재(3)의 접착력이 약화된 구조체를 공급받아, 필름 부재(3)를 웨이퍼(1) 및 링 프레임(2)으로부터 분리시키는 필름 박리(테이프 제거) 작업을 수행하는 모듈일 수 있다.
한편, 이러한 필름 분리 모듈(300)의 구체적인 구조 및 동작 방식은 도 6 내지 도 11을 참조하여 상세히 후술하도록 한다.
링 프레임 회수 모듈(400)은 필름 부재(3)가 분리된 링 프레임(2)을 언로딩 하도록 구비되는 모듈일 수 있다.
웨이퍼 회수 모듈(500)은 필름 부재가 분리된 웨이퍼(1)를 언로딩 하도록 구비되는 모듈일 수 있다.
한편, 본원의 실시예에 관한 설명에서 '웨이퍼(1)'는 반도체 소자를 제조하기 위한 기판 등을 의미할 수 있으며, 이해를 돕기 위해 예시하면 실리콘 등의 반도체 물질로 이루어진 원판 형상의 기판일 수 있다. 구체적으로, 웨이퍼(1)는 다이싱(Dicing) 공정을 위해 상면에 필름 부재(3)가 부착되어야 하는 대상물로서, 200mm, 300mm, 450mm 등의 직경을 가지는 규격으로 구비될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명에서 '링 프레임(2)'은 웨이퍼(1)의 외주면을 지지하기 위한 환형의 프레임 부재로서, 웨이퍼(1)가 상면에 안착된 상태에서 웨이퍼(1)와 일체로 필름 부재(3)가 부착되는 지지 부재를 의미할 수 있다. 예시적으로 링 프레임(2)은 금속 또는 합성 수지 재질로 제조될 수 있으며, 웨이퍼(1)의 규격에 대응하는 내경 및 외경을 가질 수 있다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명에서 '필름 부재(3)'는 웨이퍼(1)의 상면 및 링 프레임(2)의 상면에 부착되어 웨이퍼(1)를 보호하고 지지하는 점착성 테이프를 의미할 수 있다. 구체적으로, 필름 부재(3)는 PI(Polyimide) 계열의 테이프일 수 있으며, 롤러에 권취된 형태로 공급되어 언와인딩(Unwinding)된 후 웨이퍼(1) 및 링 프레임(2)의 상면에 부착될 수 있다. 한편, 본원의 실시예에 관한 설명에서 '필름 부재(3)'는 테이프, 박막, 필름 등으로 달리 지칭될 수 있다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 테이프 제거 장치의 모듈별 공정 흐름을 나타낸 개념도이다.
도 2를 참조하면, 본원에서 개시하는 테이프 제거 장치(10)는 구조체 공급 모듈(100)을 통해 필름 부재(3)가 부착된 구조체를 경화 모듈(200)로 공급하고, 경화 모듈(200)에서는 자외선 대역의 광을 조사하여 필름 부재(3)의 접착력을 약화시킨다. 접착력이 약화된 구조체는 필름 분리 모듈(300)로 공급되어 필름 부재(3)가 링 프레임(2) 및 웨이퍼(1)로부터 분리되며, 이후 분리된 링 프레임(2)은 링 프레임 회수 모듈(400)을 통해 언로딩 되고, 분리된 웨이퍼(1)는 웨이퍼 회수 모듈(500)을 통해 언로딩 되는 일련의 자동화된 공정이 테이프 제거 장치(10)에 의해 수행될 수 있다.
이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 구조체 공급 모듈(100)의 구체적인 구조 및 동작 방식에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 구조체 공급 모듈의 구조체 보관부를 나타낸 사시도이다.
도 3을 참조하면, 구조체 공급 모듈(100)의 구조체 보관부(110)는 무인 반송 장치(Overhead Transfer, OHT)로부터 수용된 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 수용하여 후속 공정을 위해 대기시키는 역할을 수행할 수 있다. 테이프 제거 장치(10)의 공정이 개시되면, 구조체 보관부(110)는 FOUP 내부의 구조체를 인출할 수 있도록 도어를 개방할 수 있으며, 이후 구조체 이송부(120)가 FOUP 내부의 링 프레임(2)을 인출할 수 있다.
도 4는 구조체 공급 모듈의 구조체 이송부를 나타낸 사시도이다.
도 4를 참조하면, 구조체 공급 모듈(100)의 구조체 이송부(120)는 인출한 구조체를 후속 공정으로 이송하는 역할을 수행할 수 있다. 테이프 제거 장치(10)의 동작이 개시되면, 구조체 이송부(120)는 구조체 보관부(110)의 로드포트 모듈로부터 구조체를 인출하여 경화 모듈(200) 및 플립퍼부(310)로 이송할 수 있다. 한편, 본원에서 개시하는 구조체 이송부(120)는 X축, Y축, Z축 방향 등을 포함하는 다축 방향으로의 이동이 가능하도록 구비될 수 있다.
이하에서는 도 5를 참조하여 경화 모듈(200)의 구체적인 구조 및 동작 방식에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 5는 경화 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 5를 참조하면, 경화 모듈(200)은 구조체 이송부(120)가 구조체를 소정의 위치로 이송하면 구조체에 대하여 자외선을 조사하고, 이러한 구조체에 대한 자외선 조사가 완료되면, 구조체 이송부(120)가 구조체를 다음 공정이 수행되는 영역으로 이송할 수 있다.
이하에서는 도 6 내지 도 11을 참조하여 필름 분리 모듈(300)의 구체적인 구조 및 동작 방식에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 6 내지 도 11을 참조하면, 본원에서 개시하는 필름 분리 모듈(300)은 필름 부재(3)의 표면에 실링 테이프(4)를 접촉시킨 상태로 구조체를 이송하면서 필름 부재(3)가 링 프레임(2) 및 웨이퍼(1)의 상면으로부터 박리되도록 동작할 수 있다.
이를 위하여, 본원의 일 실시예에 따르면, 실링 테이프(4)와 필름 부재(3) 사이의 접착력이, 경화 모듈(200)에 의해 약화된 필름 부재(3)와 웨이퍼(1) 사이의 접착력 또는 경화 모듈(200)에 의해 약화된 필름 부재(3)와 링 프레임(2) 사이의 접착력 대비 클 수 있다.
이하에서는 필름 분리 모듈(300)을 이루는 각 하위 파트의 구조 및 기능에 대하여 차례로 설명한다.
도 6은 필름 분리 모듈의 플립퍼부를 나타낸 사시도이다.
도 6을 참조하면, 필름 분리 모듈(300)의 플립퍼부(310)는 공급된 구조체를 파지하여 회전시키도록 구비될 수 있다.
구체적으로 플립퍼부(310)는 이송된 구조체를 파지하여 180도 회전시키는 역할을 수행할 수 있다. 구조체 이송부(120)가 경화 모듈(200)로부터 구조체를 플립퍼부(310)로 이송하면, 플립퍼부(310)는 이송된 구조체를 파지하여 180도 회전시켜 반전시키고, 이어서 디테이핑 테이블(401)이 전진하여 반전된 구조체를 수용할 수 있다.
도 7은 필름 분리 모듈의 디테이핑 테이블을 나타낸 사시도이다.
도 7을 참조하면, 필름 분리 모듈(300)의 디테이핑 테이블(401)은 구조체의 필름 부재(3)를 제거하기 위해 구조체를 이송할 수 있다. 구체적으로 디테이핑 테이블(401)은 플립퍼부(310)에서 구조체를 180도 반전시킨 후, 전진 구동하여 구조체를 수용한 뒤, 후진하여 필링 수행부(320)를 통해 필름 부재(3)를 제거한 후 링 프레임 픽커부(420) 및 웨이퍼 이송부(530)가 후속 작업을 수행할 수 있는 위치에서 정지할 수 있다.
도 8은 필름 분리 모듈의 필링 수행부를 나타낸 사시도이다.
도 8을 참조하면, 필름 분리 모듈(300)의 필링 수행부(320)는 웨이퍼(1) 및 링 프레임(2)의 상면에 부착된 필름 부재(3)를 제거하는 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로 필링 수행부(320)는 디테이핑 테이블(401)을 통해 링 프레임(2)이 이송되면 접착력이 약화된 필름 부재(3)를 테이프를 이용하여 제거할 수 있다.
또한, 필링 수행부(320)는 실링 테이프(4)를 공급하고, 실링 테이프(4)를 이용하여 제거된 필름 부재(3)와, 사용된 실링 테이프(4)를 회수하도록 동작할 수 있다.
도 9는 필름 분리 모듈의 클리닝 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 9를 참조하면, 필름 분리 모듈(300)의 클리닝 유닛(302)은 예시적으로 디테이핑 테이블(401)이 이동할 때 기류를 형성하여 세정하는 역할을 수행할 수 있다.
도 10은 필름 분리 모듈의 센서 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 10을 참조하면, 필름 분리 모듈(300)의 센서 유닛(303)은 실링 테이프 부착 유닛(321)과 구조체 간의 간격을 조절하는 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로 센서 유닛(303)은 필링 수행부(320)에 구비되어, 필름 부재(3)를 제거하기 위한 적합한 위치를 설정하기 위해 디테이핑 테이블(401)의 초기 높이를 감지할 수 있다.
도 11은 필름 분리 모듈의 실링 테이프 부착 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 11을 참조하면, 필름 분리 모듈(300)의 실링 테이프 부착 유닛(321)은 웨이퍼(1) 및 링 프레임(2)에 부착된 필름 부재(3)를 제거하기 위한 실링 테이프(4)를 필름 부재(3)에 부착하는 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로 실링 테이프 부착 유닛(321)은 디테이핑 테이블(401)을 통해 구조체가 이송되면, 경화 모듈(200)에 의해 접착력이 약화된 필름 부재(3)를 실링 테이프(4)를 이용하여 제거할 수 있다. 이 ‹š, 본원의 일 실시예에 따르면, 실링 테이프 부착 유닛(321)은 히터 블록 등을 이용하여 실링 테이프(4)와 필름 부재(3)를 접착할 수 있다.
이하에서는 도 12 및 도 13을 참조하여 링 프레임 회수 모듈(400)의 구체적인 구조 및 동작 방식에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 12는 링 프레임 회수 모듈의 링 프레임 픽커부를 나타낸 사시도이다.
도 12를 참조하면, 링 프레임 회수 모듈(400)의 링 프레임 픽커부(420)는 필름 분리 모듈(300)로부터 링 프레임(2)을 파지하여 링 프레임 적재부(410)로 이동시킬 수 있다.
달리 말해, 링 프레임 픽커부(420)는 사용이 완료된 링 프레임(2)을 배출하는 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로 링 프레임 픽커부(420)는 필름 부재(3)가 제거된 링 프레임(2)을 디테이핑 테이블(401)이 소정 위치로 이송한 후 정지하면, 링 프레임(2)을 픽업하여 링 프레임 적재부(410)에 적재되도록 할 수 있다.
도 13은 링 프레임 회수 모듈의 링 프레임 적재부를 나타낸 사시도이다.
도 13을 참조하면, 링 프레임 회수 모듈(400)의 링 프레임 적재부(410)에는 테이프 제거 작업이 완료된 링 프레임(2)이 수용될 수 있다.
달리 말해, 링 프레임 적재부(410)는 사용이 완료된 링 프레임(2)을 적재하여 배출하는 역할을 수행할 수 있다. 필름 부재(3)가 제거된 링 프레임(2)을 링 프레임 픽커부(420)가 픽업하여 이송할 수 있으며, 예시적으로 소정 높이까지 링 프레임(2)이 적재되면 수동으로 손잡이를 조작하여 장치 외부로 배출할 수 있다.
이하에서는 도 14 내지 도 16을 참조하여 웨이퍼 회수 모듈(500)의 구체적인 구조 및 동작 방식에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 14는 웨이퍼 회수 모듈의 웨이퍼 정렬부를 나타낸 사시도이다.
도 14를 참조하면, 웨이퍼 회수 모듈(500)의 웨이퍼 정렬부(520)는 회수되는 웨이퍼(1)의 배치 방향을, 미리 설정된 축 방향을 고려하여 정렬할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 웨이퍼 정렬부(520)는 광학 문자 인식기를 통해 웨이퍼(1)의 식별 정보를 인식하고, 비전 카메라(미도시)를 이용하여 웨이퍼(1)를 정확한 위치에 배치할 수 있다. 웨이퍼 이송부(530)가 링 프레임(2)이 제거된 웨이퍼(1)를 이송하고, 정렬 작업을 수행한 후 웨이퍼 이송부(530)가 다시 웨이퍼(1)를 이송하여 웨이퍼 수용부(510)에 장입할 수 있다.
도 15는 웨이퍼 회수 모듈의 웨이퍼 이송부를 나타낸 사시도이다.
도 15를 참조하면, 웨이퍼 회수 모듈(500)의 웨이퍼 이송부(530)는 정렬된 웨이퍼(1)를 웨이퍼 수용부(510)로 이동시킬 수 있다. 구체적으로 웨이퍼 이송부(530)는 웨이퍼(1)를 후속 공정으로 이송하는 역할을 수행할 수 있다.
또한, 웨이퍼 이송부(530)는 디테이핑 테이블(401)에 위치한 웨이퍼(1)를 웨이퍼 정렬부(520)로 이송하고, 정렬이 완료된 웨이퍼(1)를 웨이퍼 수용부(510)에 장입할 수 있다.
도 16은 웨이퍼 회수 모듈의 웨이퍼 수용부를 나타낸 사시도이다.
도 16을 참조하면, 웨이퍼 회수 모듈(500)의 웨이퍼 수용부(510)에는 테이프 제거 작업이 완료된 웨이퍼(1)가 수용될 수 있다.
웨이퍼 수용부(510)는 공정이 완료된 웨이퍼(1)를 수용하여 보관하는 역할을 수행할 수 있다. 웨이퍼 이송부(530)가 이송한 웨이퍼(1)를 FOUP에 장입하여 무인 반송 장치가 이송할 수 있도록 소정 위치에서 대기할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 테이프 제거 장치
100: 구조체 공급 모듈
110: 구조체 보관부
120: 구조체 이송부
200: 경화 모듈
300: 필름 분리 모듈
301: 디테이핑 테이블
310: 플립퍼부
320: 필링 수행부
400: 링 프레임 회수 모듈
410: 링 프레임 적재부
420: 링 프레임 픽커부
500: 웨이퍼 회수 모듈
510: 웨이퍼 수용부
520: 웨이퍼 정렬부
530: 웨이퍼 이송부
1: 웨이퍼
2: 링 프레임
3: 필름 부재

Claims (6)

  1. 테이프 제거 장치에 있어서,
    링 프레임 및 웨이퍼의 상면에 필름 부재가 부착된 구조체를 공급하도록 구비되는 구조체 공급 모듈;
    상기 구조체에 대하여 광을 조사하여 상기 필름 부재의 상기 링 프레임 및 상기 웨이퍼의 상면에 대한 접착력을 약화시키는 경화 모듈;
    상기 접착력이 약화된 구조체를 공급받아, 상기 필름 부재를 상기 링 프레임 및 상기 웨이퍼로부터 분리하는 필름 분리 모듈;
    상기 필름 부재가 분리된 상기 링 프레임을 언로딩 하도록 구비되는 링 프레임 회수 모듈; 및
    상기 필름 부재가 분리된 상기 웨이퍼를 언로딩 하도록 구비되는 웨이퍼 회수 모듈,
    을 포함하고,
    상기 필름 분리 모듈은,
    상기 필름 부재의 표면에 실링 테이프를 접촉시킨 상태로 상기 구조체를 이송하면서 상기 필름 부재가 상기 링 프레임 및 상기 웨이퍼의 상면으로부터 박리되도록 하는 것이고,
    상기 필름 분리 모듈은,
    상기 구조체를 이송하는 디테이핑 테이블;
    상기 실링 테이프를 상기 필름 부재에 부착하는 실링 테이프 부착 유닛을 이용하여 상기 실링 테이프를 공급하고, 상기 실링 테이프를 이용하여 제거된 상기 필름 부재와 사용된 상기 실링 테이프를 회수하는 필링 수행부;
    상기 디테이핑 테이블이 이동할 때 기류를 형성하는 클리닝 유닛; 및
    상기 실링 테이프 부착 유닛과 상기 구조체 사이의 간격을 조절하기 위하여 상기 디테이핑 테이블의 초기 높이를 감지하는 센서 유닛,
    을 포함하는 것인, 테이프 제거 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 실링 테이프와 상기 필름 부재 사이의 접착력이, 상기 경화 모듈에 의해 약화된 상기 필름 부재와 상기 웨이퍼 사이의 접착력 및 상기 경화 모듈에 의해 약화된 상기 필름 부재와 상기 링 프레임 사이의 접착력 대비 큰 것을 특징으로 하는, 테이프 제거 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 필름 분리 모듈은,
    상기 구조체를 파지하여 회전시키도록 구비되는 플립퍼부,
    를 포함하는 것인, 테이프 제거 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 회수 모듈은,
    상기 웨이퍼가 수용되는 웨이퍼 수용부;
    상기 웨이퍼의 배치 방향을 미리 설정된 축 방향을 고려하여 정렬하는 웨이퍼 정렬부; 및
    상기 정렬된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 수용부로 이동시키는 웨이퍼 이송부,
    를 포함하는 것인, 테이프 제거 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 링 프레임 회수 모듈은,
    상기 링 프레임이 적재되는 링 프레임 적재부; 및
    상기 필름 분리 모듈로부터 상기 링 프레임을 파지하여 상기 링 프레임 적재부로 이동시키는 링 프레임 픽커부,
    를 포함하는 것인, 테이프 제거 장치.
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