KR102777455B1

KR102777455B1 - 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블

Info

Publication number: KR102777455B1
Application number: KR1020230157488A
Authority: KR
Inventors: 조병훈; 김익수; 김병열
Original assignee: 주식회사 기가레인
Priority date: 2023-11-14
Filing date: 2023-11-14
Publication date: 2025-03-10
Anticipated expiration: 2043-11-14

Abstract

본 발명은 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)를 이용하여 구성되는 고주파 케이블에서 전도성 본딩 시트 등을 이용하여 차폐 특성 등 케이블의 성능을 효과적으로 개선할 수 있는 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블에 관한 것이다.
본 발명에서는, 제1 접지면; 상기 제1 접지면의 하부에 위치하는 제1 유전층; 상기 제1 유전층의 하부에 위치하는 신호선; 상기 제1 유전층과 함께 상기 신호선을 에워싸는 신호선 유전층; 상기 신호선 유전층의 하부에 위치하는 제2 유전층; 및 상기 제2 유전층의 하부에 위치하는 제2 접지면을 포함하며, 상기 신호선 유전층의 양 측부에는 전도성 물질로 구성되어 상기 신호선 유전층을 차폐하는 도전층이 구비되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블을 개시한다.

Description

차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블 {Flexible Printed Circuit Board cable with enhanced shielding performance}

본 발명은 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)를 이용하여 구성되는 고주파 케이블에서 전도성 본딩 시트 등을 이용하여 차폐 특성 등 케이블의 성능을 효과적으로 개선할 수 있는 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블에 관한 것이다.

근래, 무선 통신 기술이 빠르게 발전하면서 휴대폰 등 다양한 무선 단말이 폭넓게 사용되고 있다.

이와 관련하여, 종래에는 무선 통신을 위한 고주파 신호를 전달하기 위하여 동축 케이블(coaxial cable)이 주로 사용되었으나, 동축 케이블을 사용하는 경우 통상적으로 상당한 공간이 요구될 뿐만 아니라 자유로운 형상 변경이 어려워 작업 효율 및 생산성이 떨어지는 문제가 따를 수 있었다.

이에 따라, 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 최근에는 상기 동축 케이블을 대신하여 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)을 기반으로 구성되는 연성 회로 기판 케이블(FPCB cable)을 사용하는 경우가 늘고 있으나, 상기 연성 회로 기판 케이블(FPCB)의 경우에는 동축 케이블에 비해 고주파 신호에 대한 차폐 특성이 떨어지는 한계를 가지고 있다.

나아가, 주파수 자원의 고갈로 인하여 향후 새로운 통신 서비스를 위해 사용되는 주파수 대역은 더욱 높아질 것으로 예상되며, 따라서 상기 연성 인쇄 회로 기판 케이블(FPCB cable)의 차폐 특성에 더하여 임피던스 및 신호 손실율 등 다양한 성능 파라미터의 개선이 요구되는 바, 상기 연성 인쇄 회로 기판 케이블(FPCB cable)의 차폐 특성 등의 다양한 성능 파라미터를 개선하기 위한 요구가 지속적으로 커지고 있는 상황이다.

이에 따라, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 차폐 특성에 더하여 임피던스 및 신호 손실 특성 등 다양한 성능 파라미터를 개선하기 위한 기술적 요구가 지속되고 있으나, 이에 대한 적절한 해결 방안이 아직 제시되지 못하고 있는 실정이다.

대한민국 등록특허 제10-2458691호 (2022. 10.259. 공고)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 연성 인쇄 회로 기판 케이블(FPCB cable)의 차폐 특성을 효과적으로 개선할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판 케이블(FPCB cable)을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명에서는 연성 인쇄 회로 기판 케이블의 임피던스 및 신호 손실 특성 등 다양한 성능 파라미터를 개선할 수 있는 연성 인쇄 회로 기판 케이블(FPCB cable)을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 본 명세서에 기재된 내용으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 측면에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블은, 제1 접지면; 상기 제1 접지면의 하부에 위치하는 제1 유전층; 상기 제1 유전층의 하부에 위치하는 신호선; 상기 제1 유전층과 함께 상기 신호선을 에워싸는 신호선 유전층; 상기 신호선 유전층의 하부에 위치하는 제2 유전층; 및 상기 제2 유전층의 하부에 위치하는 제2 접지면을 포함하며, 상기 신호선 유전층의 양 측부에는 전도성 물질로 구성되어 상기 신호선 유전층을 차폐하는 도전층이 구비되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 유전층과 상기 도전층 사이의 일부 또는 전부 영역에는 제1-1 접지면이 구비되고, 상기 제2 유전층과 상기 도전층 사이의 일부 또는 전부 영역에는 제2-1 접지면이 구비될 수 있다.

또한, 상기 신호선 유전층에 인접하는 상기 도전층의 양단에는 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면 방향으로 돌출되는 도전층 돌출부가 구비되며, 상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층에는 상기 도전층에서 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면 방향으로 형성되는 개구가 구비되어 상기 도전층 돌출부가 내장될 수 있다.

이때, 상기 도전층은 상기 도전층 돌출부를 통해 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면과 연결될 수 있다.

또한, 상기 신호선 유전층에 인접하는 상기 도전층의 양단은, 상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층에 구비되는 도금층과 연결-이때, 상기 도금층은 상기 도전층에서 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면 방향으로 형성되는 도금 개구에 구비됨-될 수 있다.

이때, 상기 도전층은 상기 도금층을 통해 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면과 연결될 수 있다.

또한, 상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면의 양단에는, 상기 도전층을 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면과 연결하는 비아홀이 구비될 수 있다.

또한, 상기 도전층은 전도성 본딩 물질을 이용하여 구성될 수 있다.

또한, 상기 신호선 유전층의 두께, 상기 신호선 유전층의 유전율, 상기 신호선 유전층의 양 측에 위치하는 상기 도전층 간의 간격 및 상기 신호선의 폭을 이용하여 임피던스 특성이 조절될 수 있다.

이때, 상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층의 두께 및 유전율을 이용하여 임피던스 특성이 조절될 수 있다.

나아가, 상기 신호선에 대향하는 상기 신호선 유전층의 하부에는 전도성 물질로 구성되어 상기 도전층의 양단을 연결하는 도전층 연결부가 구비될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블 제조 방법은, 양면에 도전면을 구비하는 제1 연성 동박 적층 필름과 제2 연성 동박 적층 필름을 준비하는 단계; 상기 제1 연성 동박 적층 필름의 하면 일부에서 도전면을 제거하여 신호선을 생성하고, 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 상면 일부에서 도전면을 제거하는 단계; 상기 제1 연성 동박 적층 필름에 상기 신호선을 에워싸는 신호선 유전층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 연성 동박 적층 필름과 상기 제2 연성 동박 적층 필름 사이에 전도성 본딩 물질을 구비하여 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 연성 동박 적층 필름의 하면과 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 상면을 식각하여 개구를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 개구의 내면에 도금층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다,

이때, 상기 제1 연성 동박 적층 필름과 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 각 도전면을 상기 전도성 본딩 물질과 연결하는 비아홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블에서는, 연성 인쇄 회로 기판을 이용하여 구성되는 고주파 케이블의 차폐 특성을 효과적으로 개선할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블에서는, 연성 인쇄 회로 기판을 이용하여 구성되는 고주파 케이블의 임피던스 및 신호 손실 특성 등 다양한 성능 파라미터를 개선할 수 있게 된다.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과는 본 명세서에 기재된 내용으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는, 첨부도면은 본 발명에 대한 실시예를 제공하고, 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
도 1은 종래 기술에 따른 통상의 연성 인쇄 회로 기판 케이블을 예시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블을 예시하는 도면이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 추가 실시예를 예시하는 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블의 제조 방법을 예시하는 도면이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 특성 개선을 예시하는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명확해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 개념을 적절하게 정의한 것으로 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 하며, 단지 실시예들을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다.

구성요소들에 참조 부호를 부여함에 있어, 참조 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함을 고려하여 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니며, 소프트웨어 또는 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있다.

본 발명의 구성요소를 설명하는데 있어서, 단수 형태로 구성요소가 표현되는 경우 특별히 언급하지 않는 한 그 구성요소가 복수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, "제1", "제2", 등의 용어는, 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되는 경우, 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 연결될 수도 있다는 것을 의미한다.

또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

먼저, 도 1에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 구조를 예시하고 있다.

보다 구체적으로, 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 특성이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)은 제1 접지면(120), 상기 제1 접지면(120) 위치하는 제1 유전층(150), 상기 제1 유전층(150)의 하부에 위치하는 신호선(110), 상기 제1 유전층(150)과 함께 상기 신호선(110)을 에워싸는 신호선 유전층(160), 상기 신호선 유전층(160)의 하부에 위치하는 제2 유전층(180) 및 상기 제2 유전층(180)의 하부에 위치하는 제2 접지면(130)을 포함하여 구성될 수 있으며, 이때 상기 신호선 유전층(160)의 양 측부에는 전도성 물질로 구성되어 상기 신호선 유전층(160)을 차폐하는 도전층(170)이 구비될 수 있다.

이때, 상기 제1 접지면(120)과 상기 제2 접지면(130), 상기 신호선(110)은 구리(Cu) 등 금속으로 구성될 수 있고, 상기 제1 유전층(150) 및 상기 제2 유전층(180)은 폴리 이미드(PI) 등으로 구성될 수 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 신호선 유전층(160)은 비전도성 물질로 이루어지는 본딩 시트(bonding sheet), PSR(Photo-imageable Solder Resist), 커버레이(Coverlay) 등일 수 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 도전층(170)은 전도성 물질로 이루어지는 전도성 본딩 시트 등일 수 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 제1 유전층(150)과 상기 도전층(170) 사이의 일부 또는 전부 영역에는 제1-1 접지면(121)이 구비되고, 상기 제2 유전층(180)과 상기 도전(170)층 사이의 일부 또는 전부 영역에는 제2-1 접지면(131)이 구비될 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 연성 인쇄 회로 기판을 이용하여 구성되는 고주파 케이블의 차폐 특성을 효과적으로 개선할 수 있게 된다.

보다 구체적으로, 도 1을 참조하여 살펴보면, 종래 기술에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(Flexible Printed Circuit Board Cable, FPCB Cable)에서는 통상적으로 미리 정해진 간격으로 비아홀(via hole)을 구비하는 방식으로 상기 케이블을 통해 전송되는 고주파 신호(예를 들어, 수 GHz 대역의 신호)가 외부 공간으로 누설되거나 손실되는 것을 억제하였으나, 이러한 경우에도 비아홀 사이의 개방된 영역을 통해 고주파 신호가 누설되거나 손실되는 것을 완전히 차단하는 것은 불가하다는 한계가 따랐다.

이에 대하여, 본 발명에서는 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 신호선(110)을 내장하는 상기 신호선 유전층(160)의 양 측부를 따라 전도성 물질로 구성되는 도전층(170)을 구비하여 상기 신호선 유전층(160)을 차폐하도록 함으로써, 주기적으로 배치되는 비아홀(140) 사이의 공간을 통해 고주파 신호가 누설되거나 손실되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 도 3의 (a)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 신호선 유전층(160)에 인접하는 상기 도전층(170)의 양단에는 상기 제1 접지면(120) 및 상기 제2 접지면(130) 방향으로 돌출되는 도전층 돌출부(171)가 구비되며, 상기 제1 유전층(150)과 상기 제2 유전층(180)에는 상기 도전층(170)에서 상기 제1 접지면(120) 및 상기 제2 접지면(130) 방향으로 형성되는 개구가 구비되어 상기 도전층 돌출부(171)가 내장될 수 있다.

이때, 상기 도전층(170)은 상기 도전층 돌출부(171)를 통해 상기 제1 접지면(120) 및 상기 제2 접지면(130)과 연결될 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 상기 제1 유전층(150)과 상기 제2 유전층(180)을 통해 고주파 신호가 누설되거나 손실되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 도 4의 (a)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 신호선 유전층(160)에 인접하는 상기 도전층(170)의 양단이, 상기 제1 유전층(150)과 상기 제2 유전층(180)에 구비되는 도금층(190)과 연결될 수 있으며, 이때 상기 도금층(190)은 상기 도전층(170)에서 상기 제1 접지면(120) 및 상기 제2 접지면(130) 방향으로 형성되는 도금 개구에 구비될 수 있다.

나아가, 도 4의 (b)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 도전층(170)은 상기 도금층(190)을 통해 상기 제1 접지면(120) 및 상기 제2 접지면(130)과 연결될 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 별도의 도금 공정 등을 이용하여 상기 제1 유전층(150)과 상기 제2 유전층(180)에 상기 도금층(190)을 형성할 수 있고, 상기 도금층(190)이 상기 도전층(170)과 연결되도록 함으로써, 보다 용이하게 상기 도금층(190)을 이용하여 상기 제1 유전층(150)과 상기 제2 유전층(180)을 통해 고주파 신호가 누설되거나 손실되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

또한, 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서, 상기 제1 접지면(120)과 상기 제2 접지면(130)의 양단에는, 상기 도전층(170)을 상기 제1 접지면(120) 및 상기 제2 접지면(130)과 연결하고, 나아가 상기 제1-1 접지면(121) 및 상기 제2-1 접지면(131)과 연결하는 비아홀(140)이 구비될 수 있다.

나아가, 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)은 다양한 변형될 구조로 구현하는 것도 가능하다.

보다 구체적으로 도 5의 (a)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 도전층(170)에서 돌출되는 상기 도전층 돌출부(171)는 상기 비아홀(140)까지 연결되도록 너비가 확장될 수 있다.

또한, 도 5의 (b) 및 (c)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 도전층(170) 및 상기 도전층 돌출부(171)를 구비하는 상기 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)이 복수개 연결되어 동시에 복수의 신호를 전송할 수 있는 구조로 구현하는 것도 가능하다.

또한, 도 6에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100) 제조 방법에 대한 순서도를 예시하고 있다.

이때, 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100) 제조 방법은, 양면에 도전면을 구비하는 제1 연성 동박 적층 필름과 제2 연성 동박 적층 필름을 준비하는 단계(S110), 상기 제1 연성 동박 적층 필름의 하면 일부에서 도전면을 제거하여 신호선(110)을 생성하고, 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 상면 일부에서 도전면을 제거하는 단계(S120), 상기 제1 연성 동박 적층 필름에 상기 신호선(110)을 에워싸는 신호선 유전층(160)을 형성하는 단계(S130) 및 상기 제1 연성 동박 적층 필름과 상기 제2 연성 동박 적층 필름 사이에 전도성 본딩 물질을 구비하여 합지하는 단계(S140)를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 연성 동박 적층 필름의 하면과 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 상면을 식각하여 개구를 형성하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 개구의 내면에 도금층(170)을 형성하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다,

이때, 상기 제1 연성 동박 적층 필름과 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 각 도전면을 상기 전도성 본딩 물질과 연결하는 비아홀(140)을 형성하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다.

이와 관련하여, 도 7에서는 본 발명의 일 실시예로서 상기 도전층 돌출부(171)를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 제조 방법을 예시하고 있으며, 도 8에서는 본 발명의 일 실시예로서 상기 도금층(190)를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 제조 방법을 예시하고 있다.

이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 제조 방법을 보다 자세하게 살핀다.

먼저, 상기 S110 단계에서는, 도 7의 ①에서 볼 수 있는 바와 같이, 양면에 도전면을 구비하는 제1 연성 동박 적층 필름(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)(도 7의 FCCL1)과 제2 연성 동박 적층 필름(도 7의 FCCL2)을 준비하게 된다.

이어서, 상기 S120 단계에서는, 도 7의 ②에서 볼 수 있는 바와 같이, 에칭(etching) 공정 등을 통해 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면 일부에서 도전면을 제거하여 신호선(110)을 생성하고, 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면 일부에서 도전면을 제거하게 된다.

이때, 도 7에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면에서 제거되는 도전면의 영역과 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면에서 제거되는 도전면의 영역은 서로 대응될 수 있다.

나아가, 도 7의 ③에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면 및 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면에 대하여, 에칭(etching) 공정 등을 통해 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면 및 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면 일부 영역에 상기 도전층 돌출부(171)를 내장할 수 있는 개구를 형성할 수 있다.

이어서, 상기 S130 단계에서는, 도 7의 ④에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)에 상기 신호선(110)을 에워싸는 신호선 유전층(160)을 형성하게 된다.

다음으로, 상기 S140 단계에서는, 도 7의 ⑤에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)과 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2) 사이에 전도성 본딩 물질을 구비하여 합지하게 된다.

나아가, 도 7의 ⑥ 및 ⑦에서 볼 수 있는 바와 같이, 비아 드릴 및 도금 공정을 통해 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)과 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 각 도전면을 상기 전도성 본딩 물질과 연결하는 비아홀(140)을 형성할 수 있다.

또한, 도 8에서는 본 발명의 일 실시예로서 상기 도금층(190)를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 제조 방법을 예시하고 있다.

이때, 상기 S110 단계에서는, 도 8의 ①에서 볼 수 있는 바와 같이, 양면에 도전면을 구비하는 제1 연성 동박 적층 필름(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)(도 8의 FCCL1)과 제2 연성 동박 적층 필름(도 8의 FCCL2)을 준비하게 된다.

이어서, 상기 S120 단계에서는, 도 8의 ②에서 볼 수 있는 바와 같이, 에칭(etching) 공정 등을 통해 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면 일부에서 도전면을 제거하여 신호선(110)을 생성하고, 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면 일부에서 도전면을 제거하게 된다.

이때, 도 8에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면에서 제거되는 도전면의 영역과 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면에서 제거되는 도전면의 영역은 서로 대응될 수 있다.

나아가, 도 8의 ③에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면 및 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면에 대하여, 에칭(etching) 공정 등을 통해 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면 및 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면 일부 영역에 상기 도금층(190)을 구성하기 위한 도금 개구를 형성할 수 있다.

다음으로, 상기 S130 단계에서는, 도 8의 ④에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)에 상기 신호선(110)을 에워싸는 신호선 유전층(160)을 형성하게 된다.

이어서, 도 8의 ⑤에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)의 하면 및 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 상면에 형성된 도금 개구에 대한 부분 도금 공정을 통해 상기 도금 개구의 내면에 도금층(190)을 형성할 수 있다.

다음으로, 상기 S140 단계에서는, 도 8의 ⑥에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)과 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2) 사이에 전도성 본딩 물질을 구비하여 합지하게 된다.

나아가, 도 8의 ⑦ 및 ⑧에서 볼 수 있는 바와 같이, 비아 드릴 및 도금 공정을 통해 상기 제1 연성 동박 적층 필름(FCCL1)과 상기 제2 연성 동박 적층 필름(FCCL2)의 각 도전면을 상기 전도성 본딩 물질과 연결하는 비아홀(140)을 형성할 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 제조 방법에서는 연성 동박 적층 필름(FCCL) 등을 이용하여 용이하게 차폐 성능이 개선된 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)을 제조할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는 신호선 유전층(160) 등을 이용하여 임피던스를 보다 정확하게 조절할 수 있으며, 나아가 신호 손실 특성 등 다양한 성능 파라미터를 효과적으로 개선할 수 있게 된다.

보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서, 상기 신호선 유전층(160)의 두께, 상기 신호선 유전층(160)의 유전율, 상기 신호선 유전층(160)의 양 측에 위치하는 상기 도전층(170) 간의 간격 및 상기 신호선(110)의 폭을 이용하여 임피던스 특성이 조절될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 상기 제1 유전층(150)과 상기 제2 유전층(180)의 두께 및 유전율을 이용하여 임피던스 특성이 조절될 수 있다.

보다 구체적인 예를 들어, 도 9의 (a)에 도시된 도전층 돌출부(171)를 구비하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에 대하여, 도 9의 (b)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 신호선 유전층(160)의 폭을 늘려(도 9의 D1) 상기 신호선 유전층(160)의 양 측에 위치하는 상기 도전층(170) 간의 간격을 조정하여 줌으로써, 상기 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 임피던스 특성을 효과적으로 조절하는 것이 가능하다.

나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 도 9의 (c)에서 볼 수 있는 바와 갈이, 상기 신호선(110)에 대향하는 상기 신호선 유전층(160)의 하부에는 전도성 물질로 구성되어 상기 도전층(170)의 양단을 연결하는 도전층 연결부(172)가 구비될 수 있으며, 이때 상기 도전층 연결부(172)의 두께(도 9의 D2)를 조절하면서 상기 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 임피던스 특성을 조절하고, 이와 동시에 고주파 신호가 누설되거나 손실되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 도 10의 (a)에서 볼 수 있는 바와 갈이, 제2 접지면(130)을 상향 이동시켜 (도 10의 D5), 상기 제2 유전층(180)의 두께를 줄이는 방향(도 10의 D4)으로 구조를 변경하면서 상기 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 임피던스 특성을 조절하는 것도 가능하다.

나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 도 10의 (b)에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 신호선(110)의 폭을 이용하여 상기 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)의 임피던스 특성을 조절하는 것도 가능하다.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는 보다 개선된 차폐 특성을 얻을 수 있으며, 나아가 임피던스 특성 및 신호 손실 특성 등 다양한 성능을 개선할 수 있게 된다.

보다 구체적으로, 도 11 및 도 12에서 볼 수 있는 바와 같이, 종래 구조의 연성 인쇄 회로 기판 케이블(예를 들어, 도 1 참조)에서는 특성 임피던스 값이 37.5Ohm인 경우, 상기 종래 구조에 본 발명에 따른 개선된 구조를 적용하면 특성 임피던스 값이 45.6Ohm으로 약 9Ohm을 개선할 수 있게 된다.

또한, 삽입 손실(insertion loss) 특성을 보더라도 종래 구조에서는 -6.86dB인 경우에 대하여, 본 발명에서는 -6.58dB로 약 0.28dB의 개선이 가능하며, 반사 손실(return loss) 특성에서는 종래 구조의 경우 -15.33dB인 반면 본 발명에서는 -23.54dB로 약 8.21dB의 개선이 가능함을 확인할 수 있었다.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 케이블(100)에서는, 연성 인쇄 회로 기판(FCCL)을 이용하여 구성되는 고주파 케이블의 차폐 특성을 효과적으로 개선할 수 있으며, 나아가 고주파 케이블의 임피던스 및 신호 손실 특성 등 다양한 성능 파라미터를 개선할 수 있게 된다.

본 명세서에서 설명된 위 실시예 및 도면들은 단지 예시적인 것일 뿐, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 또한, 도면에 도시된 구성요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성요소가 아닐 수 있다.

본 발명의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 본 발명에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 발명의 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 또한 본 발명 중 방법 발명에서 제시하는 단계들은 반드시 그 선후의 순서에 대한 구속을 의도한 것이 아니며, 각 공정의 본질에 따라 반드시 어느 단계가 선행되어야 하는 것이 아닌 한 순서는 필요에 따라 적절히 변경될 수 있다. 본 발명에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 통상의 기술자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등 범주 내에서 설계 조건 및 요소에 따라 구성될 수 있음을 이해할 수 있다.

100 : 연성 인쇄 회로 기판 케이블
110 : 신호선
120 : 제1 접지면
121 : 제1-1 접지면
130 : 제2 접지면
131 : 제2-1 접지면
140 : 비아홀
150 : 제1 유전층
160 : 신호선 유전층
170 : 도전층
171 : 도전층 돌출부
172 : 도전층 연결부
180 : 제2 유전층
190 : 도금층

Claims

제1 접지면;
상기 제1 접지면의 하부에 위치하는 제1 유전층;
상기 제1 유전층의 하부에 위치하는 신호선;
상기 제1 유전층과 함께 상기 신호선을 에워싸는 신호선 유전층;
상기 신호선 유전층의 하부에 위치하는 제2 유전층; 및
상기 제2 유전층의 하부에 위치하는 제2 접지면을 포함하며,
상기 신호선 유전층의 양 측부에는 전도성 물질로 구성되어 상기 신호선 유전층을 차폐하는 도전층이 구비되고,
상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면은 상기 제1 유전층의 상부와 상기 제2 유전층의 하부를 에워싸면서 외부 공간으로부터 차폐하며,
상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층은 연성 필름을 이용하여 구성되고,
상기 도전층은 전도성 물질로 이루어지는 전도성 본딩 시트를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제1항에 있어서,
상기 제1 유전층과 상기 도전층 사이의 일부 또는 전부 영역에는 제1-1 접지면이 구비되고,
상기 제2 유전층과 상기 도전층 사이의 일부 또는 전부 영역에는 제2-1 접지면이 구비되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제1항에 있어서,
상기 신호선 유전층에 인접하는 상기 도전층의 양단에는 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면 방향으로 돌출되는 도전층 돌출부가 구비되며,
상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층에는 상기 도전층에서 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면 방향으로 형성되는 개구가 구비되어 상기 도전층 돌출부가 내장되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제3항에 있어서,
상기 도전층은 상기 도전층 돌출부를 통해 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면과 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제1항에 있어서,
상기 신호선 유전층에 인접하는 상기 도전층의 양단은,
상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층에 구비되는 도금층과 연결-이때, 상기 도금층은 상기 도전층에서 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면 방향으로 형성되는 도금 개구에 구비됨-되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제5항에 있어서,
상기 도전층은 상기 도금층을 통해 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면과 연결되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제1항에 있어서,
상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면의 양단에는,
상기 도전층을 상기 제1 접지면 및 상기 제2 접지면과 연결하는 비아홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제1항에 있어서,
상기 도전층은 전도성 본딩 물질을 이용하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제1항에 있어서,
상기 신호선 유전층의 두께, 상기 신호선 유전층의 유전율, 상기 신호선 유전층의 양 측에 위치하는 상기 도전층 간의 간격 및 상기 신호선의 폭을 이용하여 임피던스 특성이 조절된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제9항에 있어서,
상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층의 두께 및 유전율을 이용하여 임피던스 특성이 조절된 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
제9항에 있어서,
상기 신호선에 대향하는 상기 신호선 유전층의 하부에는 전도성 물질로 구성되어 상기 도전층의 양단을 연결하는 도전층 연결부가 구비되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블.
양면에 도전면을 구비하는 제1 연성 동박 적층 필름과 제2 연성 동박 적층 필름을 준비하는 단계;
상기 제1 연성 동박 적층 필름의 하면 일부에서 도전면을 제거하여 신호선을 생성하고, 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 상면 일부에서 도전면을 제거하는 단계;
상기 제1 연성 동박 적층 필름에 상기 신호선을 에워싸는 신호선 유전층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 연성 동박 적층 필름과 상기 제2 연성 동박 적층 필름 사이에 전도성 본딩 물질을 구비하여 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 제1 연성 동박 적층 필름의 하면과 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 상면을 식각하여 개구를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블 제조 방법.
제13항에 있어서,
상기 개구의 내면에 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 제1 연성 동박 적층 필름과 상기 제2 연성 동박 적층 필름의 각 도전면을 상기 전도성 본딩 물질을 연결하는 비아홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄 회로 기판 케이블 제조 방법.