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KR102764956B1 - Photometric LED Light Guide Plate, photometric system including the LGP, and defect detection method using it - Google Patents

Photometric LED Light Guide Plate, photometric system including the LGP, and defect detection method using it Download PDF

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KR102764956B1
KR102764956B1 KR1020240022031A KR20240022031A KR102764956B1 KR 102764956 B1 KR102764956 B1 KR 102764956B1 KR 1020240022031 A KR1020240022031 A KR 1020240022031A KR 20240022031 A KR20240022031 A KR 20240022031A KR 102764956 B1 KR102764956 B1 KR 102764956B1
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윤종현
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Abstract

본 발명은 제품의 표면을 검사하기 위한 조명에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포토메트릭용 LED 도광판, 이를 포함하는 포토메트릭 시스템 및 이를 이용한 결함 판정방법에 관한 것이다. 이를 위해, 두께 면으로부터 입사되는 빛을 일 평면으로 균일하게 반사하는 도광판(220); 도광판(220)의 일변에 설치되어 두께 면으로 빛을 조사하는 제 1 LED군(240); 도광판(220)의 타변에 설치되어 두께 면으로 빛을 조사하는 제 2 LED군(250); 도광판(220)의 제 3변에 설치되는 제 3 LED군(260); 도광판(220)의 제 4변에 설치되는 제 4 LED군(270); 도광판(220)의 변 방향으로 제 1 LED군(240), 제 2 LED군(250), 제 3 LED군(260), 제 4 LED군(270)에 배열된 복수의 LED(230); 도광판(220)의 가장자리 중 일변과 타변, 제 3변, 제 4변을 둘러싸고 내부에 제 1 LED군(240), 제 2 LED군(250), 제 3 LED군(260), 그리고 제 4 LED군(270)을 수용하는 프레임(210); 및 제 1 LED군(240), 제 2 LED군(250), 제 3 LED군(260), 제 4 LED군(270)이 순차적 발광하는 것을 특징으로 하는 포토메트릭용 LED 도광판이 제공된다. The present invention relates to lighting for inspecting the surface of a product, and more specifically, to a photometric LED light guide plate, a photometric system including the same, and a defect judgment method using the same. To this end, the light guide plate (220) uniformly reflects light incident from a thickness surface in one plane; a first LED group (240) installed on one side of the light guide plate (220) to irradiate light to the thickness surface; a second LED group (250) installed on the other side of the light guide plate (220) to irradiate light to the thickness surface; a third LED group (260) installed on a third side of the light guide plate (220); a fourth LED group (270) installed on a fourth side of the light guide plate (220); a plurality of LEDs (230) arranged in the first LED group (240), the second LED group (250), the third LED group (260), and the fourth LED group (270) in the direction of the sides of the light guide plate (220); A photometric LED light guide plate is provided, which comprises a frame (210) that surrounds one side, the other side, the third side, and the fourth side of an edge of a light guide plate (220) and accommodates a first LED group (240), a second LED group (250), a third LED group (260), and a fourth LED group (270) inside; and wherein the first LED group (240), the second LED group (250), the third LED group (260), and the fourth LED group (270) sequentially emit light.

Description

포토메트릭용 LED 도광판, 이를 포함하는 포토메트릭 시스템 및 이를 이용한 결함 판정방법{Photometric LED Light Guide Plate, photometric system including the LGP, and defect detection method using it}{Photometric LED Light Guide Plate, photometric system including the LGP, and defect detection method using it}

본 발명은 제품의 표면을 검사하기 위한 조명에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포토메트릭용 LED 도광판, 이를 포함하는 포토메트릭 시스템 및 이를 이용한 결함 판정방법에 관한 것이다. The present invention relates to lighting for inspecting the surface of a product, and more specifically, to an LED light guide plate for photometric use, a photometric system including the same, and a defect determination method using the same.

최근, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 휴대용 IT기기가 보편화됨에 따라 내부에 들어가는 각종 전자부품의 대량 생산과 그에 따른 품질 검사를 병행하고 있다. 특히, 전자부품의 검사는 내부 회로의 검사 뿐만 아니라 카메라와 조명을 이용한 표면 검사까지 품질 검사 영역에 포함되어 있다. 표면 검사의 대상은 전자 부품 표면의 스크래치, 찍힘, 균열, 단자 변형이나 단자 쇼트 등을 포함한다. Recently, as portable IT devices such as smartphones, tablet PCs, and laptops have become widespread, mass production of various electronic components inside them and quality inspections are being conducted in parallel. In particular, inspection of electronic components includes not only inspection of internal circuits but also surface inspection using cameras and lights as part of the quality inspection scope. The targets of surface inspection include scratches, dents, cracks, terminal deformation, or terminal shorts on the surface of electronic components.

또한 배터리 산업의 발전으로 인해 다양한 2차 전지를 개발 및 초기 생산에 돌입하고 있다. 대량 생산 도입 중인 2차 전지에 대한 제조결함을 줄이기 위해 선행 품질 검사를 수행하고 있다. 이에 따라 전자부품이나 2차 전지(이하 “피사체”라 함)에 대한 초고속 검사는 필수불가결한 요소가 되었다.In addition, due to the development of the battery industry, various secondary batteries are being developed and put into initial production. In order to reduce manufacturing defects in secondary batteries that are being mass-produced, preliminary quality inspections are being performed. Accordingly, ultra-high-speed inspection of electronic components or secondary batteries (hereinafter referred to as “subjects”) has become an indispensable element.

도 1은 종래의 조명을 이용한 포토메트릭 시스템의 일례이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상부에 카메라(10)가 위치하고, 하부에는 검사대상인 피사체(30)가 위치한다. 그리고, 상부 측면에서 사선으로 조명(20)이 발광된다(측광방식). 이때, 피사체(30)의 상면에 요철 또는 3차원 형상이 있는 경우 그늘(40)이 발생한다. 그리고, 사선에서 조사되는 빛은 거리가 멀어질수록 광량이 감소하며, 피사체의 특징부(모서리, 꼭지점 등)의 각도 조건이 변화하게 된다. 따라서, 광원의 거리가 멀수록 동일한 광학 효과를 구현하기 불가능했다. 이로 인해 도 1과 같이 상면에 요철을 가진 피사체에 측광 방식으로 빛을 조사시킬 시 결함의 검출 정확성이 높지 않았다.Fig. 1 is an example of a photometric system using conventional lighting. As shown in Fig. 1, a camera (10) is positioned at the top, and an inspection target subject (30) is positioned at the bottom. Then, light (20) is emitted diagonally from the upper side (photometric method). At this time, if there is an unevenness or a three-dimensional shape on the upper surface of the subject (30), a shadow (40) is generated. Then, the amount of light irradiated diagonally decreases as the distance increases, and the angular conditions of the characteristic parts (corners, vertices, etc.) of the subject change. Therefore, it was impossible to implement the same optical effect as the distance from the light source increased. As a result, when light was irradiated on a subject having an unevenness on the upper surface as shown in Fig. 1 using a photometric method, the accuracy of defect detection was not high.

1. 대한민국 특허등록 제 10-2135472호(논-램버시안 표면 검사 시스템),1. Republic of Korea Patent Registration No. 10-2135472 (Non-Lambertian Surface Inspection System), 2. 대한민국 실용신안등록 제 20-0297859호(표면 검사용 조명장치).2. Republic of Korea Utility Model Registration No. 20-0297859 (Lighting device for surface inspection).

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 피사체의 상면으로부터 균일한 평행광을 조사하여 벽이나 요철이 있는 피사체라도 결함을 정확하게 검출할 수 있는 포토메트릭용 LED 도광판, 이를 포함하는 포토메트릭 시스템 및 이를 이용한 결함 판정방법을 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to provide a photometric LED light guide plate capable of accurately detecting defects even in a wall or uneven subject by irradiating uniform parallel light from the upper surface of the subject, a photometric system including the same, and a defect judgment method using the same.

다만, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by a person having ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the description below.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여, 두께 면으로부터 입사되는 빛을 일 평면으로 균일하게 반사하는 도광판(220); 도광판(220)의 일변에 설치되어 두께 면으로 빛을 조사하는 제 1 LED군(240); 도광판(220)의 타변에 설치되어 두께 면으로 빛을 조사하는 제 2 LED군(250); 및 도광판(220)의 가장자리 중 적어도 일변과 타변을 둘러싸고, 내부에 제 1 LED군(240)과 제 2 LED군(250)을 수용하는 프레임(210);을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토메트릭용 LED 도광판이 제공된다.In order to achieve the above technical task, a photometric LED light guide plate is provided, characterized by including: a light guide plate (220) that uniformly reflects light incident from a thickness surface into one plane; a first LED group (240) that is installed on one side of the light guide plate (220) and irradiates light onto the thickness surface; a second LED group (250) that is installed on the other side of the light guide plate (220) and irradiates light onto the thickness surface; and a frame (210) that surrounds at least one side and the other side of an edge of the light guide plate (220) and accommodates the first LED group (240) and the second LED group (250) therein.

또한, 제 1 LED군(240) 및/또는 제 2 LED군(250)은 복수의 LED(230)가 도광판(220)의 변 방향으로 배열되어 있다.Additionally, the first LED group (240) and/or the second LED group (250) have multiple LEDs (230) arranged in the direction of the side of the light guide plate (220).

또한, 도광판(220)은 사각형이고, 도광판(220)의 제 1 변에 설치되는 제 1 LED군(240); 도광판(220)의 제 2 변에 설치되는 제 2 LED군(250);이고, 도광판(220)의 제 3 변에 설치되는 제 3 LED군(260); 및 도광판(220)의 제 4 변에 설치되는 제 4 LED군(270);을 더 포함한다.In addition, the light guide plate (220) is rectangular and further includes a first LED group (240) installed on a first side of the light guide plate (220); a second LED group (250) installed on a second side of the light guide plate (220); a third LED group (260) installed on a third side of the light guide plate (220); and a fourth LED group (270) installed on a fourth side of the light guide plate (220).

또한, 제 1, 2, 3, 4 LED군(240, 250, 260, 270)은 순차적으로 발광한다.Additionally, the 1st, 2nd, 3rd, and 4th LED groups (240, 250, 260, 270) emit light sequentially.

상기와 같은 본 발명의 목적은 또 다른 실시예로써, 전술한 LED 도광판(200); LED 도광판(200)의 상부에 위치하여 도광판(220)을 통해 피사체(30)를 촬영하고, 복수의 LED군이 순차적으로 점멸할 때마다 이미지를 촬영하는 카메라(10); 카메라(10)가 출력하는 복수의 이미지를 합성하여, 통합이미지(280)를 생성하는 이미지 처리수단; 및 통합이미지(280)로부터 결함을 검출하고, LED 도광판(200)과 카메라(10)의 동작을 동기화시키는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템에 의해서도 달성될 수 있다. The above-described object of the present invention can also be achieved by a photometric system including an LED light guide plate, which is characterized by including, as another embodiment, the LED light guide plate (200); a camera (10) positioned above the LED light guide plate (200) to photograph a subject (30) through the light guide plate (220) and to photograph an image whenever a plurality of LED groups sequentially blink; an image processing means for synthesizing a plurality of images output by the camera (10) to generate an integrated image (280); and a control unit for detecting a defect from the integrated image (280) and synchronizing the operations of the LED light guide plate (200) and the camera (10).

또한, 이미지는 포토메트릭용 RAW 이미지 또는 JPG 이미지이다. Additionally, the image is a RAW image or a JPG image for photometric purposes.

또한, LED 도광판(200)은 피사체(30)를 향해 빛을 균일하게 반사하도록 배향된다. Additionally, the LED light guide plate (200) is oriented to uniformly reflect light toward the subject (30).

또한, 피사체(30)의 상면 형상은 요철을 갖는다.Additionally, the upper surface shape of the subject (30) has unevenness.

상기와 같은 본 발명의 목적은 또 다른 카테고리로써, 전술한 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템을 이용한 결함 판정방법에 있어서, LED 도광판(200)의 하부에 피사체(30)를 배치하는 단계(S100); LED 도광판(200)의 제 1 LED군(240)이 발광할 때 카메라(10)가 피사체(30)에 관한 제 1 이미지를 촬영하는 단계(S120); LED 도광판(200)의 제 2 LED군(250)이 발광할 때 카메라(10)가 피사체(30)에 관한 제 2 이미지를 촬영하는 단계(S140); LED 도광판(200)의 제 3 LED군(260)이 발광할 때 카메라(10)가 상기 피사체(30)에 관한 제 3 이미지를 촬영하는 단계(S160); LED 도광판(200)의 제 4 LED군(270)이 발광할 때 카메라(10)가 피사체(30)에 관한 제 4 이미지를 촬영하는 단계(S180); 이미지 처리수단이 제 1, 2, 3, 4 이미지를 합성하여 통합이미지(280)를 생성하는 단계(S200); 제어부가 통합이미지(280)로부터 결함을 검출하는 단계(S220); 및 제어부가 검출된 결함에 기초하여 피사체(30)의 불량 여부를 판정하는 단계(S240, S260, S280)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템을 이용한 결함 판정방법에 의해서도 달성될 수 있다. The purpose of the present invention as described above is, in another category, a defect judgment method using a photometric system including the aforementioned LED light guide plate, comprising: a step (S100) of arranging a subject (30) under an LED light guide plate (200); a step (S120) of having a camera (10) capture a first image of the subject (30) when a first LED group (240) of the LED light guide plate (200) emits light; a step (S140) of having a camera (10) capture a second image of the subject (30) when a second LED group (250) of the LED light guide plate (200) emits light; a step (S160) of having a camera (10) capture a third image of the subject (30) when a third LED group (260) of the LED light guide plate (200) emits light; The invention can also be achieved by a defect determination method using a photometric system including an LED light guide plate, characterized in that it includes a step (S180) in which a camera (10) captures a fourth image of a subject (30) when a fourth LED group (270) of an LED light guide plate (200) emits light; a step (S200) in which an image processing means synthesizes the first, second, third, and fourth images to generate an integrated image (280); a step (S220) in which a control unit detects a defect from the integrated image (280); and steps (S240, S260, S280) in which the control unit determines whether the subject (30) is defective based on the detected defect.

본 발명의 일실시예에 따르면, LED 도광판을 슬림하게 구성할 수 있어서 전체적인 포토메트릭 시스템의 공간을 절약할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the LED light guide plate can be configured slimly, thereby saving space in the overall photometric system.

또한, 요철이 있는 피사체, 단차가 있는 피사체, 외벽을 가진 피사체로써 음영이 발생하는 피사체라도 균일한 평행광을 조사하여 평준화된 이미지를 획득할 수 있다. 이로써 피사체의 표면 거침이나 얼룩 같은 비결함은 양품으로 판정할 수 있다. In addition, even for subjects with uneven surfaces, steps, or external walls that create shadows, a leveled image can be obtained by irradiating uniform parallel light. This allows for the determination of surface roughness or unevenness of the subject as good quality.

다만, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects obtainable from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art to which the present invention belongs from the description below.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래의 조명을 이용한 포토메트릭 시스템의 일예,
도 2는 본 발명에 따른 포토메트릭 시스템의 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 LED 도광판(200)의 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 LED 도광판(200)의 분해 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 포토메트릭 시스템을 이용한 결함 판정방법을 나타내는 흐름도,
도 6a는 본 발명의 포토메트릭 시스템에서 촬영된 제 1 이미지의 일예,
도 6b는 본 발명의 포토메트릭 시스템에서 촬영된 제 2 이미지의 일예,
도 6c는 본 발명의 포토메트릭 시스템에서 촬영된 제 3 이미지의 일예,
도 6d는 본 발명의 포토메트릭 시스템에서 촬영된 제 4 이미지의 일예,
도 7은 도 6a 내지 도 6d의 이미지를 합성하여 생성된 통합이미지의 일예,
도 8은 본 발명에 따른 통합이미지로부터 검출되는 결함의 일예,
도 9는 도 1과 같은 종래의 조명을 이용한 포토메트릭 시스템에 의해 촬영된 이미지의 일예,
도 10은 본 발명에 따른 통합이미지로부터 검출되는 결함의 또 다른 예,
도 11은 도 1과 같은 종래의 조명을 이용한 포토메트릭 시스템에 의해 촬영된 이미지로부터 검출되는 결함의 일예,
도 12는 본 발명에 따른 포토메트릭 시스템에 가장 적합한, 요철있는 피사체(30)의 일예,
도 13은 도 12에 도시된 피사체(30)의 통합이미지(280)로부터 검출된 결함의 일예이다.
The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention described below, serve to further understand the technical idea of the present invention, and therefore, the present invention should not be interpreted as being limited to matters described in such drawings.
Figure 1 is an example of a photometric system using conventional lighting.
Figure 2 is a schematic diagram of a photometric system according to the present invention;
Figure 3 is a perspective view of an LED light guide plate (200) according to the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view of the LED light guide plate (200) shown in Figure 3.
Figure 5 is a flow chart showing a defect determination method using a photometric system according to the present invention.
FIG. 6a is an example of a first image captured by the photometric system of the present invention;
FIG. 6b is an example of a second image captured by the photometric system of the present invention.
FIG. 6c is an example of a third image captured by the photometric system of the present invention.
FIG. 6d is an example of a fourth image captured by the photometric system of the present invention.
Fig. 7 is an example of an integrated image generated by synthesizing the images of Figs. 6a to 6d.
Figure 8 is an example of a defect detected from an integrated image according to the present invention.
Fig. 9 is an example of an image captured by a photometric system using conventional lighting such as Fig. 1.
Fig. 10 is another example of a defect detected from an integrated image according to the present invention.
Fig. 11 is an example of a defect detected from an image captured by a photometric system using conventional lighting such as Fig. 1.
Fig. 12 is an example of a rough subject (30) most suitable for the photometric system according to the present invention.
Fig. 13 is an example of a defect detected from the integrated image (280) of the subject (30) shown in Fig. 12.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement the present invention. However, since the description of the present invention is merely an embodiment for structural and functional explanation, the scope of the rights of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, since the embodiments can be variously modified and can have various forms, the scope of the rights of the present invention should be understood to include equivalents that can realize the technical idea. In addition, the purpose or effect presented in the present invention does not mean that a specific embodiment must include all of them or only such effects, and therefore the scope of the rights of the present invention should not be understood as being limited thereby.

본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.The meanings of terms described in the present invention should be understood as follows.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.The terms "first", "second", etc. are intended to distinguish one component from another, and the scope of the right should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. When a component is referred to as being "connected" to another component, it should be understood that it may be directly connected to the other component, but there may also be another component in between. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between. Meanwhile, other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to", should be interpreted in the same way.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.A singular expression should be understood to include the plural expression unless the context clearly indicates otherwise, and the terms "comprises" or "have" should be understood to specify the presence of a stated feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof, but not to exclude the possibility of the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein, unless otherwise defined, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the relevant art, and shall not be interpreted as having an ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

실시예의 구성Composition of the example

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예의 구성을 상세히 설명하기로 한다. 도 2는 본 발명에 따른 포토메트릭 시스템의 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 LED 도광판(200)의 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시된 LED 도광판(200)의 분해 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 카메라(10)는 상부에서 하방의 피사체(30)를 향하도록 배치된다. 카메라(10)는 제어부의 제어명령에 따라 피사체(30)를 촬영하며, RAW 이미지로 출력한다. 이러한 카메라(10)는 디지털 카메라 또는 산업용 카메라이다. Hereinafter, the configuration of a preferred embodiment will be described in detail with reference to the attached drawings. FIG. 2 is a schematic diagram of a photometric system according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view of an LED light guide plate (200) according to the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the LED light guide plate (200) illustrated in FIG. 3. As illustrated in FIG. 2, a camera (10) is positioned so as to face a subject (30) from above downward. The camera (10) photographs the subject (30) according to a control command from a control unit and outputs the image as a RAW image. This camera (10) is a digital camera or an industrial camera.

LED 도광판(200)은 카메라(10)와 피사체(30) 사이에서 수평으로 배치되며, 두께면에서 조사된 빛을 피사체(30)로 조사하도록 배향된다. LED 도광판(200)은 두께면에서 조사된 빛을 균일한 평행광으로 반사한다. The LED light guide plate (200) is placed horizontally between the camera (10) and the subject (30), and is oriented so that light irradiated on the thickness surface is irradiated to the subject (30). The LED light guide plate (200) reflects light irradiated on the thickness surface as uniform parallel light.

피사체(30)는 전자부품이나 2차 전지가 될 수 있으며, 상면에 요철, 3차원 형상, 단차, 둘레 벽이 있어도 무방하다. 이러한 피사체(30)는 컨베이어 벨트 등을 통해 고속으로 이송되어 배치된다. The subject (30) can be an electronic component or a secondary battery, and may have a rough surface, a three-dimensional shape, steps, or a peripheral wall. This subject (30) is transported and placed at high speed through a conveyor belt or the like.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 도광판(220)은 제 1, 2, 3, 4 변을 갖는 직사각형의 투명 패널이며, 넓이에 비해 두께가 매우 얇다. 이러한 도광판(220)은 두께 면으로부터 입사되는 빛을 피사체(30) 방향으로 균일하게 반사하여 평행광에 의한 면발광의 효과를 발휘한다. 도광판(220)은 LCD 패널, 조명 등에서 널리 사용된다. As shown in FIGS. 3 and 4, the light guide plate (220) is a rectangular transparent panel having first, second, third, and fourth sides, and is very thin compared to its width. The light guide plate (220) uniformly reflects light incident from the thickness surface toward the subject (30), thereby exhibiting the effect of surface light emission by parallel light. The light guide plate (220) is widely used in LCD panels, lighting, etc.

도광판(220)의 제 1 변을 따라 두께 면에는 제 1 LED군(240)이 배치된다. 제 1 LED군(240)은 복수의 LED(230)가 도광판(220)의 변 방향으로 1 ~ 2열 촘촘히 배열되어 있다. 이러한 제 1 LED군(240)은 도광판(220)의 두께 면으로 빛을 조사하게 된다. A first LED group (240) is arranged along the first side of the light guide plate (220) in the thickness plane. The first LED group (240) comprises a plurality of LEDs (230) arranged in 1 to 2 rows in the direction of the side of the light guide plate (220). This first LED group (240) irradiates light onto the thickness plane of the light guide plate (220).

도광판(220)의 제 2 변을 따라 두께 면에는 제 2 LED군(250)이 배치된다. 제 2 LED군(250)은 복수의 LED(230)가 도광판(220)의 변 방향으로 1 ~ 2열 촘촘히 배열되어 있다. 이러한 제 2 LED군(250)은 도광판(220)의 두께 면으로 빛을 조사하게 된다. A second LED group (250) is arranged along the second side of the light guide plate (220) in the thickness plane. The second LED group (250) comprises a plurality of LEDs (230) arranged in 1 to 2 rows in the direction of the side of the light guide plate (220). This second LED group (250) irradiates light onto the thickness plane of the light guide plate (220).

도광판(220)의 제 3 변을 따라 두께 면에는 제 3 LED군(260)이 배치된다. 제 3 LED군(260)은 복수의 LED(230)가 도광판(220)의 변 방향으로 1 ~ 2열 촘촘히 배열되어 있다. 이러한 제 3 LED군(260)은 도광판(220)의 두께 면으로 빛을 조사하게 된다. A third LED group (260) is arranged along the third side of the light guide plate (220) in the thickness plane. The third LED group (260) comprises a plurality of LEDs (230) arranged in 1 to 2 rows in the direction of the side of the light guide plate (220). This third LED group (260) irradiates light onto the thickness plane of the light guide plate (220).

도광판(220)의 제 4 변을 따라 두께 면에는 제 4 LED군(270)이 배치된다. 제 4 LED군(270)은 복수의 LED(230)가 도광판(220)의 변 방향으로 1 ~ 2열 촘촘히 배열되어 있다. 이러한 제 4 LED군(270)은 도광판(220)의 두께 면으로 빛을 조사하게 된다. A fourth LED group (270) is arranged along the thickness surface of the fourth side of the light guide plate (220). The fourth LED group (270) is composed of a plurality of LEDs (230) arranged in 1 to 2 rows in the direction of the side of the light guide plate (220). This fourth LED group (270) irradiates light onto the thickness surface of the light guide plate (220).

이러한 제 1, 2, 3, 4 LED군(240, 250, 260, 270)은 제어부의 제어명령에 따라 순차적으로 발광(또는 점멸)한다.These 1st, 2nd, 3rd, and 4th LED groups (240, 250, 260, 270) sequentially light up (or blink) according to the control command of the control unit.

프레임(210)은 금속이나 플라스틱 재질이며, 도광판(220)의 가장자리 제 1, 2, 3, 4 변을 둘러싸고, 내부에 제 1, 2, 3, 4 LED군(240, 250, 260, 270)을 수용한다.The frame (210) is made of metal or plastic, surrounds the first, second, third, and fourth edges of the light guide plate (220), and accommodates the first, second, third, and fourth LED groups (240, 250, 260, 270) inside.

이미지 처리수단은 카메라(10)가 출력하는 제 1, 2, 3, 4 이미지를 합성하여 하나의 통합이미지(280)를 생성한다. 이미지 처리수단은 컴퓨터에서 실행 가능한 이미지 처리 프로그램(예 : Matrox 社의 Photometric Stereo Techiniques, Falcon 社의 Photometric_Stereo, Cognex 社의 SurfaceFX)이나 라이브러리가 될 수 있다.The image processing means synthesizes the first, second, third, and fourth images output by the camera (10) to create a single integrated image (280). The image processing means may be an image processing program executable on a computer (e.g., Photometric Stereo Techiniques of Matrox, Photometric_Stereo of Falcon, SurfaceFX of Cognex) or a library.

제어부는 통합이미지(280)로부터 결함을 검출하고, LED 도광판(200)과 카메라(10)의 동작을 동기화시킨다. 이를 위해 제어부는 CPU를 갖는 컴퓨터, 마이컴, 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC) 등이 될 수 있다. The control unit detects defects from the integrated image (280) and synchronizes the operations of the LED light guide plate (200) and the camera (10). For this purpose, the control unit may be a computer having a CPU, a microcomputer, a programmable logic controller (PLC), etc.

실시예의 동작Actions of the example

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예의 동작에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도 5는 본 발명에 따른 포토메트릭 시스템을 이용한 결함 판정방법을 나타내는 흐름도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 먼저, 시스템을 초기화하고, LED 도광판(200)의 하부에 피사체(30)를 배치한다(S100).Hereinafter, the operation of a preferred embodiment will be described in detail with reference to the attached drawings. Fig. 5 is a flow chart showing a defect determination method using a photometric system according to the present invention. As shown in Fig. 5, first, the system is initialized, and a subject (30) is placed under an LED light guide plate (200) (S100).

그 당므, LED 도광판(200)의 제 1 LED군(240)이 발광함과 동시에 카메라(10)가 피사체(30)에 관한 제 1 이미지를 촬영한다(S120). At the same time that the first LED group (240) of the LED light guide plate (200) emits light, the camera (10) captures a first image of the subject (30) (S120).

그 다음, LED 도광판(200)의 제 2 LED군(250)이 발광함과 동시에 카메라(10)가 피사체(30)에 관한 제 2 이미지를 촬영한다(S140).Next, the second LED group (250) of the LED light guide plate (200) emits light and the camera (10) captures a second image of the subject (30) (S140).

그 다음, LED 도광판(200)의 제 3 LED군(260)이 발광함과 동시에 카메라(10)가 피사체(30)에 관한 제 3 이미지를 촬영한다(S160).Next, the third LED group (260) of the LED light guide plate (200) lights up and the camera (10) captures a third image of the subject (30) (S160).

그 다음, LED 도광판(200)의 제 4 LED군(270)이 발광함과 동시에 카메라(10)가 피사체(30)에 관한 제 4 이미지를 촬영한다(S180). 촬영된 제 1, 2, 3, 4 이미지는 제어부로 전송된다. Next, the fourth LED group (270) of the LED light guide plate (200) lights up and the camera (10) captures a fourth image of the subject (30) (S180). The captured first, second, third, and fourth images are transmitted to the control unit.

그 다음, 이미지 처리수단이 제 1, 2, 3, 4 이미지를 합성하여 통합이미지(280)를 생성한다(S200).Next, the image processing means synthesizes the first, second, third, and fourth images to create an integrated image (280) (S200).

그 다음, 제어부는 통합이미지(280)로부터 결함을 검출한다(S220).Next, the control unit detects a defect from the integrated image (280) (S220).

그 다음, 제어부는 검출된 결함에 기초하여 피사체(30)의 불량 여부를 판정한다. 즉, 결함이 있는지 여부를 판단(S240)하여, 결함이 있는 경우 피사체(30)를 불량으로 판정(S260)하고, 결함이 없는 경우 피사체(30)를 양품으로 판정(S280)한다.Next, the control unit determines whether the subject (30) is defective based on the detected defect. That is, it determines whether there is a defect (S240), and if there is a defect, the subject (30) is determined to be defective (S260), and if there is no defect, the subject (30) is determined to be good (S280).

이러한 피사체의 배치단계(S100) 내지 판정단계(S280)는 매우 고속으로 이루어지며, 판정된 피사체(30)를 배출한 후, 다음 순서의 피사체(30)에 대해 동일한 과정이 반복된다. The subject placement step (S100) to the judgment step (S280) are performed at a very high speed, and after the judged subject (30) is discharged, the same process is repeated for the next subject (30).

실시예의 테스트Test of the example

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예의 테스트 결과를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, test results of a preferred embodiment will be described in detail with reference to the attached drawings.

먼저, 도 6a는 본 발명의 포토메트릭 시스템에서 촬영된 제 1 이미지의 일예이고, 도 6b는 본 발명의 포토메트릭 시스템에서 촬영된 제 2 이미지의 일예이며, 도 6c는 본 발명의 포토메트릭 시스템에서 촬영된 제 3 이미지의 일예이고, 도 6d는 본 발명의 포토메트릭 시스템에서 촬영된 제 4 이미지의 일예이다. First, FIG. 6a is an example of a first image captured by the photometric system of the present invention, FIG. 6b is an example of a second image captured by the photometric system of the present invention, FIG. 6c is an example of a third image captured by the photometric system of the present invention, and FIG. 6d is an example of a fourth image captured by the photometric system of the present invention.

도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같이, 상면에 요철이나 단차가 있는 피사체(30)에 대해 제 1, 2, 3, 4 LED군(240, 250, 260, 270)을 순차적으로 발광하면서 제 1, 2, 3, 4 이미지를 획득한다. As shown in FIGS. 6a to 6d, the first, second, third, and fourth images are acquired by sequentially emitting light from the first, second, third, and fourth LED groups (240, 250, 260, and 270) on a subject (30) having unevenness or steps on the upper surface.

도 7은 도 6a 내지 도 6d의 이미지를 합성하여 생성된 통합이미지의 일예이다. Figure 7 is an example of an integrated image generated by synthesizing the images of Figures 6a to 6d.

도 8은 본 발명에 따른 통합이미지로부터 검출되는 결함의 일예이고, 도 9는 도 1과 같은 종래의 조명을 이용한 포토메트릭 시스템에 의해 촬영된 이미지의 일예이다. 도 8과 도 9의 대비를 통해 알 수 있는 바와 같이, 도 8에서는 긁힘이나 눌림 자국이 선명하게 나타나는데 반해 도 9와 같은 종래의 검사 방법에서는 선명하게 나타나지 않는다. 피사체(30)는 도 9과 같은 종래의 검사 방법에서 양품으로 판정될 수 있으나 도 8과 같은 본 발명에서는 불량으로 판정된다. Fig. 8 is an example of a defect detected from an integrated image according to the present invention, and Fig. 9 is an example of an image captured by a photometric system using conventional lighting, such as Fig. 1. As can be seen from the contrast between Figs. 8 and 9, scratches and press marks are clearly visible in Fig. 8, whereas they are not clearly visible in the conventional inspection method, such as Fig. 9. The subject (30) may be judged as a good product in the conventional inspection method, such as Fig. 9, but is judged as a defective product in the present invention, such as Fig. 8.

도 10은 본 발명에 따른 통합이미지로부터 검출되는 결함의 또 다른 예이고, 도 11은 도 1과 같은 종래의 조명을 이용한 포토메트릭 시스템에 의해 촬영된 이미지로부터 검출되는 결함의 일예이다. 도 11에서도 흐릿하지만 결함이 나타나고 있지만, 본 발명에 따른 도 10에서는 결함이 선명하게 나타나고 있음을 알 수 있다. 이는 본 발명의 시스템이 높은 정확도를 가진다는 것을 증명하는 것이다.Fig. 10 is another example of a defect detected from an integrated image according to the present invention, and Fig. 11 is an example of a defect detected from an image captured by a photometric system using conventional lighting such as Fig. 1. It can be seen that a defect is clearly shown in Fig. 10 according to the present invention, although the defect is blurry in Fig. 11. This proves that the system of the present invention has high accuracy.

도 12는 본 발명에 따른 포토메트릭 시스템에 가장 적합한, 요철있는 피사체(30)의 일예이다. 도 12와 같이, 피사체(30)의 상면은 내벽(35)으로 둘러쌓여져 있으며, 내부에는 금속 디스크가 위치한다. Fig. 12 is an example of a rough subject (30) most suitable for the photometric system according to the present invention. As shown in Fig. 12, the upper surface of the subject (30) is surrounded by an inner wall (35), and a metal disk is positioned inside.

그리고, 도 13은 도 12에 도시된 피사체(30)의 통합이미지(280)로부터 검출된 결함의 일예이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 상부로부터 수직하게 조사되는 균일하고 평행한 면발광으로 인해 내벽(35) 높이로 인한 음영의 영향없이 피사체(30)의 상면을 검사할 수 있었고, 결함(290)이 있다고 판정할 수 있었다.And, Fig. 13 is an example of a defect detected from the integrated image (280) of the subject (30) illustrated in Fig. 12. As illustrated in Fig. 13, due to the uniform and parallel surface light irradiated vertically from above, the upper surface of the subject (30) could be inspected without the influence of shading due to the height of the inner wall (35), and it could be determined that there was a defect (290).

상술한 바와 같이 개시된 본 발명의 바람직한 실시예들에 대한 상세한 설명은 당업자가 본 발명을 구현하고 실시할 수 있도록 제공되었다. 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 본 발명의 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 당업자는 상술한 실시예들에 기재된 각 구성을 서로 조합하는 방식으로 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다.The detailed description of the preferred embodiments of the present invention disclosed above has been provided to enable those skilled in the art to implement and practice the present invention. While the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the scope of the present invention. For example, those skilled in the art can utilize each of the configurations described in the above-described embodiments in a manner that combines them. Accordingly, the present invention is not intended to be limited to the embodiments shown herein, but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다. 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다. 또한, 특허청구범위에서 명시적인 인용 관계가 있지 않은 청구항들을 결합하여 실시예를 구성하거나 출원 후의 보정에 의해 새로운 청구항으로 포함할 수 있다.The present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention. Accordingly, the above detailed description should not be construed in all aspects as restrictive but rather as illustrative. The scope of the present invention should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all changes coming within the equivalent scope of the present invention are intended to be embraced therein. The present invention is not intended to be limited to the embodiments set forth herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein. In addition, claims that do not have an explicit citation relationship in the claims may be combined to constitute an embodiment or may be included as a new claim by post-application amendment.

10 : 카메라,
20 : 조명,
30 : 피사체,
35 : 내벽,
40 : 그늘,
100 : 포토메트릭 시스템,
200 : LED 도광판,
210 : 프레임,
220 : 도광판,
230 : LED,
240 : 제 1 LED군,
250 : 제 2 LED군,
260 : 제 3 LED군,
270 : 제 4 LED군,
280 : 통합이미지,
290 : 결함.
10 : Camera,
20 : Lighting,
30 : Subject,
35 : Inner wall,
40 : shade,
100 : Photometric System,
200 : LED light guide plate,
210 : Frame,
220 : Light guide plate,
230 : LED,
240: 1st LED group,
250: 2nd LED group,
260: Third LED group,
270: 4th LED group,
280: Integrated image,
290 : Defect.

Claims (9)

두께 면으로부터 입사되는 빛을 일 평면으로 균일하게 반사하는 도광판(220);
상기 도광판(220)의 일변에 설치되어 상기 두께 면으로 빛을 조사하는 제 1 LED군(240);
상기 도광판(220)의 타변에 설치되어 상기 두께 면으로 빛을 조사하는 제 2 LED군(250); 및
상기 도광판(220)의 가장자리 중 적어도 상기 일변과 상기 타변을 둘러싸고, 내부에 상기 제 1 LED군(240)과 상기 제 2 LED군(250)을 수용하는 프레임(210);을 포함하는 포토메트릭용 LED 도광판(200);
상기 LED 도광판(200)의 상부에 위치하여 도광판(220)을 통해 피사체(30)를 촬영하고, 복수의 LED군이 순차적으로 점멸할 때마다 이미지를 촬영하는 카메라(10);
상기 카메라(10)가 출력하는 복수의 이미지를 합성하여, 통합이미지(280)를 생성하는 이미지 처리수단; 및
상기 통합이미지(280)로부터 결함을 검출하고, 상기 LED 도광판(200)과 상기 카메라(10)의 동작을 동기화시키는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템.
A light guide plate (220) that uniformly reflects light incident from a thickness surface onto a single plane;
A first LED group (240) installed on one side of the above light guide plate (220) and irradiating light onto the thickness surface;
A second LED group (250) installed on the other side of the light guide plate (220) and irradiating light onto the thickness surface; and
A photometric LED light guide plate (200) including a frame (210) that surrounds at least one side and the other side of the edge of the light guide plate (220) and accommodates the first LED group (240) and the second LED group (250) inside;
A camera (10) positioned above the LED light guide plate (200) to photograph a subject (30) through the light guide plate (220) and to photograph an image whenever a plurality of LED groups flash sequentially;
An image processing means for synthesizing multiple images output by the above camera (10) to create an integrated image (280); and
A photometric system including an LED light guide plate, characterized by including a control unit for detecting a defect from the integrated image (280) and synchronizing the operations of the LED light guide plate (200) and the camera (10).
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 LED군(240) 및/또는 상기 제 2 LED군(250)은 복수의 LED(230)가 상기 도광판(220)의 변 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템.
In paragraph 1,
A photometric system including an LED light guide plate, characterized in that the first LED group (240) and/or the second LED group (250) have a plurality of LEDs (230) arranged in the direction of the side of the light guide plate (220).
제 1 항에 있어서,
상기 도광판(220)은 사각형이고,
상기 도광판(220)의 제 1 변에 설치되는 상기 제 1 LED군(240);
상기 도광판(220)의 제 2 변에 설치되는 상기 제 2 LED군(250);이고,
상기 도광판(220)의 제 3 변에 설치되는 제 3 LED군(260); 및
상기 도광판(220)의 제 4 변에 설치되는 제 4 LED군(270);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템.
In paragraph 1,
The above light guide plate (220) is square,
The first LED group (240) installed on the first side of the light guide plate (220);
The second LED group (250) installed on the second side of the light guide plate (220);
A third LED group (260) installed on the third side of the light guide plate (220); and
A photometric system including an LED light guide plate, characterized in that it further includes a fourth LED group (270) installed on the fourth side of the light guide plate (220).
제 3 항에 있어서,
상기 제 1, 2, 3, 4 LED군(240, 250, 260, 270)은 순차적으로 발광하는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템.
In the third paragraph,
A photometric system including an LED light guide plate, characterized in that the first, second, third, and fourth LED groups (240, 250, 260, and 270) emit light sequentially.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 이미지는 RAW 이미지 또는 JPG 이미지인 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템.
In paragraph 1,
A photometric system including an LED light guide plate, characterized in that the image above is a RAW image or a JPG image.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 도광판(200)은 상기 피사체(30)를 향해 빛을 균일하게 반사하도록 배향되는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템.
In paragraph 1,
A photometric system including an LED light guide plate, characterized in that the LED light guide plate (200) is oriented to uniformly reflect light toward the subject (30).
제 1 항에 있어서,
상기 피사체(30)의 상면 형상은 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템.
In paragraph 1,
A photometric system including an LED light guide plate, characterized in that the upper surface shape of the above subject (30) has an uneven surface.
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 9 was abandoned upon payment of the registration fee.◈ 제 1 항에 따른 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템을 이용한 결함 판정방법에 있어서,
상기 LED 도광판(200)의 하부에 피사체(30)를 배치하는 단계(S100);
상기 LED 도광판(200)의 제 1 LED군(240)이 발광할 때 카메라(10)가 상기 피사체(30)에 관한 제 1 이미지를 촬영하는 단계(S120);
상기 LED 도광판(200)의 제 2 LED군(250)이 발광할 때 상기 카메라(10)가 상기 피사체(30)에 관한 제 2 이미지를 촬영하는 단계(S140);
상기 LED 도광판(200)의 제 3 LED군(260)이 발광할 때 상기 카메라(10)가 상기 피사체(30)에 관한 제 3 이미지를 촬영하는 단계(S160);
상기 LED 도광판(200)의 제 4 LED군(270)이 발광할 때 상기 카메라(10)가 상기 피사체(30)에 관한 제 4 이미지를 촬영하는 단계(S180);
이미지 처리수단이 상기 제 1, 2, 3, 4 이미지를 합성하여 통합이미지(280)를 생성하는 단계(S200);
제어부가 상기 통합이미지(280)로부터 결함을 검출하는 단계(S220); 및
상기 제어부가 검출된 결함에 기초하여 상기 피사체(30)의 불량 여부를 판정하는 단계(S240, S260, S280)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 도광판을 포함하는 포토메트릭 시스템을 이용한 결함 판정방법.
In a defect determination method using a photometric system including an LED light guide plate according to Article 1,
Step (S100) of placing a subject (30) on the lower side of the LED light guide plate (200);
A step (S120) in which the camera (10) captures a first image of the subject (30) when the first LED group (240) of the LED light guide plate (200) emits light;
A step (S140) in which the camera (10) captures a second image of the subject (30) when the second LED group (250) of the LED light guide plate (200) emits light;
Step (S160) in which the camera (10) captures a third image of the subject (30) when the third LED group (260) of the LED light guide plate (200) emits light;
Step (S180) in which the camera (10) captures a fourth image of the subject (30) when the fourth LED group (270) of the LED light guide plate (200) emits light;
A step (S200) in which the image processing means synthesizes the first, second, third, and fourth images to create an integrated image (280);
Step (S220) in which the control unit detects a defect from the integrated image (280); and
A defect determination method using a photometric system including an LED light guide plate, characterized in that the control unit includes a step (S240, S260, S280) of determining whether the subject (30) is defective based on the detected defect.
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