KR102762011B1 - Object surface height detection system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 구조물 내부에 적재된 물체의 높이를 검출하고, 구조물 내부의 물체 적재율을 컬러 맵으로 생성하는 물체 표면 높이 검출 시스템에 관한 것이다.
본 실시예에 따른 물체 표면 높이 검출 시스템은 구조물에 구비되어 상기 구조물 내의 물체와의 거리를 구역별로 측정하는 측정 장치 및 상기 측정 장치에서 측정한 거리에 따라 데이터를 생성하여 사용자 단말로 송신하는 프로세서를 포함한다.The present invention relates to an object surface height detection system that detects the height of an object loaded inside a structure and generates an object loading rate inside the structure as a color map.
An object surface height detection system according to the present embodiment includes a measuring device installed in a structure to measure a distance to an object within the structure by zone, and a processor that generates data based on the distance measured by the measuring device and transmits the data to a user terminal.
Description
본 발명은 구조물 내부에 적재된 물체의 높이를 검출하고, 구조물 내부의 물체 적재율을 컬러 맵으로 생성하는 물체 표면 높이 검출 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an object surface height detection system that detects the height of an object loaded inside a structure and generates an object loading rate inside the structure as a color map.
차량, 선박, 비행기 등의 이동 수단에 물체를 적재할 때, 물체를 균형 있게 적재하기 위해서는 수납공간의 구간별 여유 및 적재된 물체의 높이를 파악하는 것이 중요하다.When loading objects onto vehicles, ships, airplanes, etc., it is important to understand the space available for each section of the storage space and the height of the loaded objects in order to load the objects evenly.
종래에는 수납공간에 적재된 물체의 높이를 파악하기 위해서는 수납공간 내부를 사람이 육안으로 직접 확인하거나, 내부에 구비된 CCTV를 확인해야 된다는 불편함이 있었다.In the past, in order to determine the height of an object loaded in a storage space, there was the inconvenience of having to visually inspect the inside of the storage space or check the CCTV installed inside.
이를 해결하기 위해, 수납공간 내에 수납되는 물체마다 식별용 태그를 부착하고, 수납공간 내에 태그 리더기를 구비하는 종래의 기술이 있다. 이는 태그 리더기에서 인식된 식별용 태그 개수에 따라 적재된 물체의 높이를 예상하여, 수납공간의 여유를 파악할 수 있다. 하지만, 이 기술은 각 물체의 높이, 크기에 따른 적재 현황은 리더기로 파악이 되지 않아 사용자가 구조물 내부의 정확한 구역별 적재율을 파악하는 데에는 어려움이 있다.To solve this problem, there is a conventional technology that attaches an identification tag to each object stored in a storage space and installs a tag reader in the storage space. This can estimate the height of the loaded object based on the number of identification tags recognized by the tag reader, and thus determine the amount of space in the storage space. However, this technology does not identify the loading status of each object based on its height and size by the reader, making it difficult for the user to identify the exact loading rate by area inside the structure.
본 발명은 사용자가 구조물 내에 적재된 물체의 높이를 구조물 외부에서 파악할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.The purpose of the present invention is to enable a user to determine the height of an object loaded within a structure from outside the structure.
또한, 본 발명은 사용자가 구역별로 적재율을 파악할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention aims to enable a user to determine the loading rate by zone.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The purposes of the present invention are not limited to the purposes mentioned above, and other purposes and advantages of the present invention which are not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. In addition, it will be easily understood that the purposes and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.
본 발명은 구조물 내부 천장에 구조물 바닥과의 높이를 측정하는 센서를 구비함으로써, 사용자가 구조물 내에 적재된 물체의 높이를 구조물 외부에서 파악할 수 있도록 할 수 있다.The present invention provides a sensor that measures the height from the floor of the structure to the ceiling inside the structure, thereby enabling a user to determine the height of an object loaded inside the structure from outside the structure.
본 발명은 구역별 적재율에 따른 컬러 맵을 생성함으로써, 사용자가 구역별 적재율을 파악할 수 있도록 할 수 있다.The present invention can enable a user to identify the loading rate by zone by generating a color map according to the loading rate by zone.
본 발명에 의하면 사용자가 구조물 내에 적재된 물체의 높이를 구조물 외부에서 파악할 수 있도록 함으로써, 사용자가 구조물 내부를 직접 육안으로 확인하는 번거로움을 줄일 수 있다.According to the present invention, by allowing a user to determine the height of an object loaded inside a structure from outside the structure, the inconvenience of the user having to directly visually check the inside of the structure can be reduced.
본 발명에 의하면 사용자가 구역별로 적재 현황을 파악하여 구조물 내에 균형적으로 물체를 적재를 함으로써, 적재율을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the user can increase the loading rate by understanding the loading status by zone and evenly loading objects within the structure.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the effects described above, the specific effects of the present invention are described below together with specific details for carrying out the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 표면 높이 검출 시스템의 구성을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 장치를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물의 바닥면을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 구조물에 측정 장치가 구비된 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 장치의 배열 간격을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 구조물의 바닥면이 그룹핑된 도면
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 컬러 맵을 도시한 도면.FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of an object surface height detection system according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a drawing illustrating a measuring device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a drawing illustrating a bottom surface of a structure according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a drawing of a structure equipped with a measuring device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a drawing illustrating the arrangement spacing of a measuring device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a drawing showing the bottom surface of a structure grouped according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram illustrating a color map according to one embodiment of the present invention.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-mentioned objects, features and advantages will be described in detail below with reference to the attached drawings, so that those with ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily practice the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is judged that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar components.
또한, 본 명세서에서 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.Additionally, the phrase “upper (or lower)” or “upper (or lower)” of any component in the present specification may mean not only that any component is positioned in contact with the upper surface (or lower surface) of said component, but also that other components may be interposed between said component and any component positioned on (or below) said component.
또한, 본 명세서에서 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.Additionally, when it is described herein that a component is “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, it should be understood that the components may be directly connected or connected to one another, but that other components may be “interposed” between each component, or that each component may be “connected,” “coupled,” or “connected” through another component.
또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the singular expressions used in this specification include the plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "consisting of" or "comprising" should not be construed as necessarily including all of the various components or various steps described in the specification, and should be construed as not including some of the components or some of the steps, or may include additional components or steps.
본 발명은 구조물 내부에 적재된 물체의 높이를 레이더로 검출할 수 있는 물체 표면 높이 검출 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an object surface height detection system capable of detecting the height of an object loaded inside a structure using radar.
이하 도 1 내지 도 7을 참조하여 일 실시예에 따른 물체 표면 높이 검출 시스템을 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, an object surface height detection system according to one embodiment will be specifically described with reference to FIGS. 1 to 7.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 물체 표면 높이 검출 시스템의 구성을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of an object surface height detection system according to one embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 장치를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a drawing illustrating a measuring device according to one embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 구조물의 바닥면을 도시한 도면이다.FIG. 3 is a drawing illustrating a bottom surface of a structure according to one embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 구조물에 측정 장치가 구비된 도면이다.FIG. 4 is a drawing of a structure equipped with a measuring device according to one embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 장치의 배열 간격을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a drawing illustrating the arrangement spacing of a measuring device according to one embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 구조물의 바닥면이 그룹핑된 도면이다.FIG. 6 is a drawing showing a bottom surface of a structure grouped according to one embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 컬러 맵을 도시한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a color map according to one embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 물체 표면 높이 검출 시스템(100)은 측정 장치(110), 프로세서(120) 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 한편, 측정 장치(110)는 레이더 센서(113), 모터(111), 지그(112), 전원공급기(114)를 포함할 수 있다. 다만, 도 1 및 도 2에 도시된 물체(400) 표면 높이 검출 시스템(100)은 일 실시예에 따른 것이고, 그 구성요소들이 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 일부 추가 및 삭제될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the object surface height detection system (100) according to the present invention may include a measuring device (110), a processor (120), and a memory (130). Meanwhile, the measuring device (110) may include a radar sensor (113), a motor (111), a jig (112), and a power supply (114). However, the object (400) surface height detection system (100) illustrated in FIGS. 1 and 2 is according to one embodiment, and its components are not limited to the embodiments illustrated in FIGS. 1 and 2, and some may be added or deleted as needed.
측정 장치(110)는 구조물(300)에 구비되어 구조물(300) 내의 물체(400)와의 거리를 구역별(r1, r2, r3, r4)로 측정할 수 있다. 더 자세히 말하자면, 측정 장치(110)는 후술하는 구조물(300)의 천장면(310)에 구비되어 구조물(300)의 바닥면(320)에 위치한 물체(400)와의 거리를 측정할 수 있다.The measuring device (110) is equipped in the structure (300) and can measure the distance to an object (400) within the structure (300) by zone (r1, r2, r3, r4). More specifically, the measuring device (110) is equipped in the ceiling surface (310) of the structure (300) described below and can measure the distance to an object (400) located on the floor surface (320) of the structure (300).
측정 장치(110)는 거리를 측정하는 레이더 센서(113)와, 레이더 센서(113)를 일방향으로 회전시키는 모터(111)를 포함할 수 있다. The measuring device (110) may include a radar sensor (113) that measures distance and a motor (111) that rotates the radar sensor (113) in one direction.
모터(111)의 일단은 구조물(300)의 천장면(310)에 구비되고, 타단에는 레이더 센서(113)를 모터(111)에 고정할 수 있는 지그(112)가 구비될 수 있다. 모터(111)가 수직축(115)을 중심으로 지그(112)를 일방향으로 회전시킬 때, 지그(112)와 레이더 센서(113)는 함께 회전될 수 있다. 따라서, 모터(111)는 레이더 센서(113)를 수평방향으로 회전시킬 수 있다.One end of the motor (111) may be provided on the ceiling surface (310) of the structure (300), and the other end may be provided with a jig (112) capable of fixing a radar sensor (113) to the motor (111). When the motor (111) rotates the jig (112) in one direction about the vertical axis (115), the jig (112) and the radar sensor (113) may be rotated together. Accordingly, the motor (111) may rotate the radar sensor (113) in a horizontal direction.
레이더 센서(113)는 수직축(115)을 기준으로 소정각도 기울어진 형태일 수 있다. 레이더 센서(113)는 모터(111)에 의해 회전되면서 구조물(300)의 바닥면(320)에 위치한 물체(400)와의 거리(d)를 계속적으로 측정할 수 있다. 이때, 레이더 센서(113)는 mmwave대역을 사용할 수 있다.The radar sensor (113) may be tilted at a predetermined angle based on the vertical axis (115). The radar sensor (113) may be rotated by the motor (111) and continuously measure the distance (d) to an object (400) located on the bottom surface (320) of the structure (300). At this time, the radar sensor (113) may use the mmwave band.
전원공급기(114)는 모터(111) 및 레이더 센서(113)에 전원을 공급할 수 있다.The power supply (114) can supply power to the motor (111) and the radar sensor (113).
도 3 및 도 4를 참조하면, 구조물(300)은 직육면체의 내부 공간을 포함하며, 내부공간에 물체(400)가 적재될 수 있다. 구조물(300)의 바닥면(320)은 격자 형태로 배열된 복수의 구역(r)으로 구획되고, 복수의 구역(r)을 그룹핑하는 정사각형의 측정 영역(G)을 적어도 하나 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 구역(r)이 2*2개가 그룹핑되어 측정 영역(G)을 형성하였으나, 그룹핑되는 구역(r)의 개수는 이에 한정하지 않고 n*n개가 될 수 있다. 또한, 구조물(300)의 바닥면(320) 면적에 따라 구역(r) 및 측정 영역(G)의 개수는 변동될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the structure (300) includes an internal space of a rectangular solid, and an object (400) can be loaded into the internal space. The bottom surface (320) of the structure (300) is divided into a plurality of zones (r) arranged in a grid shape, and can include at least one square measurement region (G) that groups the plurality of zones (r). In the present embodiment, 2*2 zones (r) are grouped to form the measurement region (G), but the number of zones (r) to be grouped is not limited thereto and can be n*n. In addition, the number of zones (r) and measurement regions (G) can vary depending on the area of the bottom surface (320) of the structure (300).
도 5를 참조하면, 측정 장치(110)는 구조물(300)에 복수개 구비되어 구조물(300) 내의 물체(400)와의 거리(d)를 구역별(r1, r2, r3, r4)로 측정할 수 있다. 측정 장치(110)는 구조물(300)의 천장면(310)에 측정 영역별(G1, G2, G3, G4)로 배열될 수 있는데, 측정 장치(110)의 배열 간격(S)은 다음 수학식에 의해 결정될 수 있다.Referring to FIG. 5, a plurality of measuring devices (110) are provided in a structure (300) to measure the distance (d) to an object (400) within the structure (300) by zone (r1, r2, r3, r4). The measuring devices (110) can be arranged by measurement area (G1, G2, G3, G4) on the ceiling surface (310) of the structure (300), and the arrangement interval (S) of the measuring devices (110) can be determined by the following mathematical formula.
(는 상기 구조물의 바닥면과 상기 측정 장치와의 간격, 는 상기 구조물의 바닥면에 대한 측정 장치의 인식범위, 는 상기 측정 장치의 화각, 는 마진(margin))( is the distance between the bottom surface of the above structure and the above measuring device, is the recognition range of the measuring device for the bottom surface of the above structure, is the angle of view of the above measuring device, is the margin)
이때, h를 구조물(300) 천장에서 바닥면(320)까지의 거리라고 할 때, h-d는 물체(400)의 높이가 될 수 있다.At this time, when h is the distance from the ceiling of the structure (300) to the floor surface (320), hd can be the height of the object (400).
6을 참조하면, 측정 영역별(G1, G2, G3, G4)로 측정 장치(110)가 구비되고, 측정 장치(110)는 r1→r2→r3→r4 방향으로 회전하면서 물체(400)와의 거리(d)를 측정할 수 있다.Referring to 6, a measuring device (110) is provided for each measuring area (G1, G2, G3, G4), and the measuring device (110) can measure the distance (d) to an object (400) while rotating in the direction of r1→r2→r3→r4.
프로세서(120)는 전술한 측정 장치(110)에서 측정한 거리에 따라 데이터를 생성하여 사용자 단말(200)로 송신할 수 있다. 데이터는 거리를 표현할 수 있는 임의의 수단을 포함하며, 예컨대 색, 텍스트, 도형 등을 포함할 수 있다.The processor (120) can generate data based on the distance measured by the aforementioned measuring device (110) and transmit the data to the user terminal (200). The data includes any means capable of expressing the distance, and may include, for example, color, text, shapes, etc.
프로세서(120)는 후술하는 동작을 수행하기 위하여 ASICs(application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 제어기(controller), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers) 중 적어도 하나의 물리적인 요소를 포함할 수 있다.The processor (120) may include at least one physical element among application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays (FPGAs), controllers, and micro-controllers to perform the operations described below.
일 예에서, 프로세서(120)는 측정 장치(110)에 의해 측정된 상기 구역별(r1, r2, r3, r4) 거리(d)를 나타내는 텍스트 데이터를 생성할 수 있다. 즉, 프로세서(120)는 측정 영역별(G1, G2, G3, G4) 물체(400)의 높이를 산출하고, 이를 텍스트 데이터(예컨대, 1m)로 생성하거나, 측정 영역별(G1, G2, G3, G4) 적재율을 산출하고, 이를 텍스트 데이터(예컨대, 10%, 적정)로 생성하여 사용자 단말(200)로 송신할 수 있다.In one example, the processor (120) may generate text data representing the distance (d) for each area (r1, r2, r3, r4) measured by the measuring device (110). That is, the processor (120) may calculate the height of an object (400) for each measurement area (G1, G2, G3, G4) and generate the same as text data (e.g., 1 m), or calculate the loading rate for each measurement area (G1, G2, G3, G4) and generate the same as text data (e.g., 10%, appropriate) and transmit the same to the user terminal (200).
다른 예에서, 프로세서(120)는 측정 장치(110)에 의해 측정된 상기 구역별(r1, r2, r3, r4) 거리(d)를 나타내는 색정보(C)를 생성할 수 있다. 이때, 프로세서(120)는 각 거리(d1, d2, d3, d4)의 색정보(C)가 미리 저장된 메모리(130)를 참조하여, 상기 상기 구역별(r1, r2, r3, r4) 거리(d)에 대응하는 색정보(C)를 식별할 수 있다.In another example, the processor (120) can generate color information (C) representing the distance (d) of each zone (r1, r2, r3, r4) measured by the measuring device (110). At this time, the processor (120) can identify the color information (C) corresponding to the distance (d) of each zone (r1, r2, r3, r4) by referring to the memory (130) in which the color information (C) of each distance (d1, d2, d3, d4) is stored in advance.
메모리(130)에는 하기 표 1과 같이 레이더 센서(113)와 물체(400)와의 거리에 대응하는 색정보(C)가 저장되어 있을 수 있다.Color information (C) corresponding to the distance between the radar sensor (113) and the object (400) may be stored in the memory (130) as shown in Table 1 below.
이때, 레이더 센서(113)와 물체(400)와의 거리(d1 내지 d5)에서 경계에 걸쳐치는 거리값은 거리가 더 짧은 쪽의 색정보(C1 내지 C4)와 대응될 수 있다. 예를 들면 레이더 센서(113)와 물체(400)와의 거리가 d2라 하면, 거리값 범위 d1~d2와 d2~d3 중 d1~d2의 거리값 범위에 들어 C1 색정보과 대응될 수 있다.At this time, the distance value that crosses the boundary between the radar sensor (113) and the object (400) at a distance (d1 to d5) may correspond to the color information (C1 to C4) of the shorter distance. For example, if the distance between the radar sensor (113) and the object (400) is d2, the distance value range of d1 to d2 among the distance value ranges d1 to d2 and d2 to d3 may correspond to the color information C1.
색정보(C1, C2, C3, C4)는 흰색, 파랑색, 노랑색, 초록색, 빨강색과 같이 서로 대조되는 색을 가짐으로써, 사용자가 각 구역별(r1, r2, r3, r4)로 레이더 센서(113)와 물체(400)와의 거리를 쉽게 파악할 수 있도록 할 수 있다. 그러나, 각 거리별(d1, d2, d3, d4) 색정보(C1, C2, C3, C4)는 사용자 설정에 따라 변경될 수도 있다.Color information (C1, C2, C3, C4) can be contrasted with each other, such as white, blue, yellow, green, and red, so that the user can easily determine the distance between the radar sensor (113) and the object (400) for each zone (r1, r2, r3, r4). However, color information (C1, C2, C3, C4) for each distance (d1, d2, d3, d4) can be changed according to user settings.
도 7을 참조하면, 프로세서(120)는 각 구역(r)에 대응하는 픽셀(p)을 포함하는 컬러 맵(500)을 생성하고, 픽셀(p)에 각 구역별(r) 거리(d)에 대응하는 색정보(C)를 적용하여 색정보(C)가 적용된 컬러 맵(500)을 사용자 단말(200)로 송신할 수 있다.Referring to FIG. 7, the processor (120) can generate a color map (500) including pixels (p) corresponding to each zone (r), apply color information (C) corresponding to the distance (d) of each zone (r) to the pixels (p), and transmit the color map (500) with the color information (C) applied to the user terminal (200).
컬러 맵(500)은 바닥면(320)의 구역(r)과 대응하는 픽셀(p)로 생성될 수 있다. 즉, 바닥면(320)의 각 그룹별(G1, G2, G3, G4) 구역(r1, r2, r3, r4)과 컬러 맵(500)의 각 그룹별(g1, g2, g3, g4) 픽셀(p1, p2, p3, p4)는 각각 대응될 수 있다.The color map (500) can be generated with pixels (p) corresponding to the zones (r) of the floor surface (320). That is, the zones (r1, r2, r3, r4) of each group (G1, G2, G3, G4) of the floor surface (320) and the pixels (p1, p2, p3, p4) of each group (g1, g2, g3, g4) of the color map (500) can each correspond.
사용자 단말(200)은 무선통신이 가능한 임의의 장치일 수 있고, 컬러 맵(500)을 출력할 수 있는 디스플레이를 구비할 수 있다. 예컨대, 사용자 단말(200)은 키오스크(kiosk), 스마트폰, 노트북, 태블릿, PC를 포함할 수 있다.The user terminal (200) may be any device capable of wireless communication and may be equipped with a display capable of outputting a color map (500). For example, the user terminal (200) may include a kiosk, a smartphone, a laptop, a tablet, or a PC.
본 발명에 의하면 사용자가 구조물 내에 적재된 물체의 높이를 구조물 외부에서 파악할 수 있도록 함으로써, 사용자가 구조물 내부를 직접 육안으로 확인하는 번거로움을 줄일 수 있다.According to the present invention, by allowing a user to determine the height of an object loaded inside a structure from outside the structure, the inconvenience of the user having to directly visually check the inside of the structure can be reduced.
또한, 본 발명에 의하면 사용자가 구역별로 적재 현황을 파악하여 구조물 내에 균형적으로 물체를 적재를 함으로써, 적재율을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect of increasing the loading rate by allowing the user to grasp the loading status by zone and load objects evenly within the structure.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.Although the present invention has been described with reference to the drawings as examples, it is obvious that the present invention is not limited to the embodiments and drawings disclosed in this specification, and that various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. In addition, even if the effects according to the configuration of the present invention were not explicitly described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects predictable by the corresponding configuration should also be recognized.
Claims (12)
상기 구조물의 바닥면은 복수의 구역으로 이루어진 적어도 하나의 측정 영역을 포함하고,
상기 구조물의 천장에 상기 측정 영역별로 구비되어 일방향으로 회전하면서 상기 측정 영역을 구성하는 각 구역 내 물체와의 거리를 측정하는 측정 장치; 및
상기 측정 장치에서 측정한 거리에 따라 데이터를 생성하여 사용자 단말로 송신하는 프로세서를 포함하되,
상기 측정 장치의 배열 간격(S)은 다음 수학식에 의해 결정되는,
[수학식]
,
(는 상기 구조물의 바닥면과 상기 측정 장치와의 간격, 는 상기 구조물의 바닥면에 대한 측정 장치의 인식범위, 는 상기 측정 장치의 화각, 는 마진),
물체 표면 높이 검출 시스템.
In a system for detecting the surface height of an object loaded in a structure,
The bottom surface of the above structure includes at least one measurement area consisting of a plurality of zones,
A measuring device installed on the ceiling of the above structure for each of the above measurement areas and rotating in one direction to measure the distance to an object within each area constituting the above measurement area; and
Including a processor that generates data based on the distance measured by the above measuring device and transmits it to a user terminal,
The spacing (S) of the above measuring devices is determined by the following mathematical formula:
[Mathematical formula]
,
( is the distance between the bottom surface of the above structure and the above measuring device, is the recognition range of the measuring device for the bottom surface of the above structure, is the angle of view of the above measuring device, is the margin),
Object surface height detection system.
상기 측정 장치는 거리를 측정하는 레이더 센서,
상기 레이더 센서를 일방향으로 회전시키는 모터를 포함하는
물체 표면 높이 검출 시스템.
In the first paragraph,
The above measuring device is a radar sensor that measures distance,
A motor comprising a motor for rotating the radar sensor in one direction;
Object surface height detection system.
상기 레이더 센서는 수직축을 기준으로 소정각도 기울어진
물체 표면 높이 검출 시스템.
In the second paragraph,
The above radar sensor is tilted at a certain angle relative to the vertical axis.
Object surface height detection system.
상기 레이더 센서는 수평 방향으로 회전하는
물체 표면 높이 검출 시스템.
In the third paragraph,
The above radar sensor rotates horizontally.
Object surface height detection system.
상기 구조물은 직육면체의 내부 공간을 포함하고,
상기 측정 장치는 상기 구조물의 천장면에 구비되어 상기 구조물의 바닥면에 위치한 상기 물체와의 거리를 측정하는
물체 표면 높이 검출 시스템.
In the first paragraph,
The above structure includes an internal space of a rectangular solid,
The above measuring device is installed on the ceiling surface of the structure and measures the distance to the object located on the floor surface of the structure.
Object surface height detection system.
상기 프로세서는 상기 측정 장치에 의해 측정된 상기 구역별 거리를 나타내는 텍스트 데이터를 생성하는
물체 표면 높이 검출 시스템.
In the first paragraph,
The above processor generates text data representing the distance per zone measured by the above measuring device.
Object surface height detection system.
상기 프로세서는 상기 측정 장치에 의해 측정된 상기 구역별 거리를 나타내는 색 데이터를 생성하는
물체 표면 높이 검출 시스템.
In the first paragraph,
The above processor generates color data representing the distance per zone measured by the above measuring device.
Object surface height detection system.
상기 프로세서는 각 거리별 색정보가 미리 저장된 메모리를 참조하여, 상기 구역별 거리에 대응하는 색을 식별하는
물체 표면 높이 검출 시스템.
In Article 10,
The above processor identifies the color corresponding to the distance of each zone by referencing the memory in which color information for each distance is stored in advance.
Object surface height detection system.
상기 프로세서는 상기 각 구역에 대응하는 픽셀을 포함하는 컬러 맵을 생성하고, 상기 픽셀에 상기 각 구역별 거리에 대응하는 색정보를 적용하고, 상기 색정보가 적용된 컬러 맵을 상기 사용자 단말로 송신하는
물체 표면 높이 검출 시스템.In the first paragraph,
The processor generates a color map including pixels corresponding to each of the above zones, applies color information corresponding to the distance of each of the above zones to the pixels, and transmits the color map with the color information applied to the user terminal.
Object surface height detection system.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210172944A KR102762011B1 (en) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | Object surface height detection system |
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|---|---|---|---|
| KR1020210172944A KR102762011B1 (en) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | Object surface height detection system |
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Family Applications (1)
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2021
- 2021-12-06 KR KR1020210172944A patent/KR102762011B1/en active Active
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