KR102759753B1 - Connector replacement system for board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 보드용 커넥터 교체 시스템을 개시한다. 이러한 본 발명은 시스템보드 및/또는 번인보드에 쓰루홀 솔더 타입(Throuh-Hole Solder Type)으로 고정되어진 커넥터를 간편하게 탈부착시키는 시스템을 구성한 것이며, 이에 따라 시스템보드 및/또는 번인보드에 대한 전체적인 교체없이 신호라인의 왜곡이 발생하는 것으로 판단되는 커넥터만을 부분적으로 신속하게 교체하면서 번인 테스트 장비의 유지 보수가 용이하게 이루어지는 것이다.The present invention discloses a board connector replacement system. The present invention configures a system for easily attaching and detaching a connector fixed to a system board and/or a burn-in board with a through-hole solder type, thereby facilitating maintenance of burn-in test equipment by quickly and partially replacing only a connector determined to cause distortion of a signal line without replacing the entire system board and/or burn-in board.
Description
본 발명은 하이 스피드(High Speed)용 번인 테스트(Burn-in Test) 장비의 시스템 보드(System Board) 및/또는 번인보드(Burn-in Board)에 구비된 커넥터를 교체하는 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 쓰루홀 솔더 타입(Throuh-Hole Solder Type)의 커넥터에 교체가 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 보드용 커넥터 교체 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a technology for replacing a connector provided on a system board and/or burn-in board of a high-speed burn-in test device, and more specifically, to a board connector replacement system that enables easy replacement with a through-hole solder type connector.
일반적으로, 하이 스피드용 번인 테스트 장비는 모니터링과 데이터 관리 능력 그리고 테스트 대상인 디바이스(DUT; Device Under Test) 자체의 특성까지도 테스트할 수 있는 것으로, 이는 적어도 하나 또는 하나 이상의 슬롯이 형성되는 번인챔버, 테스트 대상인 디바이스가 실장되는 것으로 상기 슬롯에 장착되는 번인보드, 상기 슬롯을 통해 상기 번인보드에 테스트를 위한 전원을 공급하는 시스템 제어부, 상기 시스템 제어부에 의한 전원 인가시 상기 번인보드에 실장된 디바이스들에 테스트 신호를 인가한 후 피드백(Feed back)되는 결과 신호를 판독하는 시스템 보드, 그리고 온도조절장비로서 가열기, 냉각기, 송풍기 등을 포함하는 것이다.In general, high-speed burn-in test equipment is capable of testing monitoring and data management capabilities as well as the characteristics of the device under test (DUT) itself, and includes a burn-in chamber having at least one or more slots, a burn-in board mounted in the slot on which the device under test is mounted, a system control unit that supplies power for testing to the burn-in board through the slot, a system board that applies a test signal to the devices mounted on the burn-in board when power is supplied by the system control unit and then reads the result signal fed back, and temperature control equipment such as a heater, a cooler, and a blower.
한편, 상기 번인보드와 상기 시스템 보드는 각각 커넥터에 케이블을 연결함으로써 전기적 연결이 이루어지는 것으로, 상기 커넥터는 테스트를 장시간 진행시, 상기 커넥터와 상기 케이블에서 발생되는 신호라인의 왜곡이 발생하게 되면서 테스트가 제대로 이루어지지 못하는 문제가 있었다.Meanwhile, the burn-in board and the system board are electrically connected by connecting a cable to each connector, and there was a problem in that when testing was performed for a long time, distortion of the signal line generated from the connector and the cable occurred, making it difficult to properly perform the test.
이에 종래에는 커넥터에서 문제가 발생시 시스템보드 및/또는 번인보드를 교체할 수 밖에 없었고, 상기 시스템보드 및/또는 상기 번인보드에서 문제가 발생되는 커넥터만을 부분적으로 분리 교체하는 작업은 전혀 이루어지지 않았던 것이다.Accordingly, in the past, when a problem occurred in a connector, the system board and/or the burn-in board had to be replaced, and the work of partially separating and replacing only the connector that was having a problem in the system board and/or the burn-in board was never performed.
즉, 종래에는 BGA 또는 SMD와 같은 방식으로 기판 표면에 반도체칩을 실장시, 쇼트(shot), 역삽(거꾸로 삽입), 오삽(잘못된 위치에 실장), 미납(미실장) 등의 불량 문제가 발생하거나, 또는 제품의 오래된 사용으로 반도체칩의 기능적인 문제가 발생시 반도체칩만을 분리하는 등록특허공보 제10-1702104호의 자동 리워크 장치가 개시되었지만, 이러한 자동 리워크 장치는 시스템보드 및/또는 번인보드에 마련되는 쓰루홀 솔더 타입(Throuh-Hole Solder Type)의 커넥터를 분리 후 교체할 수는 없었고, 현재까지 커넥터만을 부분 분리 후 교체하는 장비는 전혀 제공되고 있지는 않았다.That is, when a semiconductor chip is mounted on the surface of a substrate in a conventional manner such as a BGA or SMD, if a defect such as a short, reverse insertion (insertion upside down), misinsertion (mounting in the wrong location), or non-mounting (non-mounting) occurs, or if a functional problem of the semiconductor chip occurs due to long-term use of the product, an automatic rework device for separating only the semiconductor chip is disclosed in Patent Publication No. 10-1702104. However, such an automatic rework device cannot separate and then replace a through-hole solder type connector provided on a system board and/or a burn-in board, and to date, no equipment has been provided for partially separating and then replacing only a connector.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 시스템 보드 및/또는 번인보드에 쓰루홀 솔더 타입(Throuh-Hole Solder Type)으로 고정되어진 커넥터를 간편하게 탈부착시키는 시스템을 구성함으로써, 시스템보드 및/또는 번인보드에 대한 전체적인 교체없이 신호라인의 왜곡이 발생하는 것으로 판단되는 커넥터만을 부분적으로 신속하게 교체하면서 번인 테스트 장비의 유지 보수가 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 보드용 커넥터 교체 시스템을 제공하려는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a board connector replacement system that enables easy maintenance of burn-in test equipment by quickly and partially replacing only connectors that are determined to cause distortion of signal lines without replacing the entire system board and/or burn-in board by configuring a system for easily attaching and detaching connectors fixed to a system board and/or a burn-in board with a through-hole solder type.
본 발명의 과제 해결 수단인 보드용 커넥터 교체 시스템은, 본체부에 마련되는 제어패널에 의해 제어되는 것으로, 상기 본체부의 상면 일단에 형성되면서 커넥터가 쓰루홀 솔더 타입으로 고정되어진 보드가 안착 고정되는 것으로, 상기 보드를 상기 본체부의 제 1 작업위치 또는 제 2 작업위치로 이동시키는 보드 테이블; 상기 본체부의 상면 타단에 형성되며, 상기 보드 테이블에 의해 상기 보드가 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 상기 보드의 쓰루홀에 솔더링된 교체대상 커넥터의 핀으로부터 솔더부를 분리시키는 솔더 분리부; 상기 솔더 분리부에 의해 상기 솔더부가 분리시 상기 교체대상 커넥터를 상기 보드로부터 분리시키는 커넥터 분리부; 및, 상기 커넥터 분리부에 의해 상기 보드로부터 상기 교체대상 커넥터가 분리되면서 상기 보드 테이블에 의해 상기 보드를 제 2 작업위치로 이동시, 상기 보드의 쓰루홀에서 솔더 잔여물을 제거하는 잔여물 제거부; 를 포함하고, 상기 솔더 분리부는 상기 보드의 쓰루홀에 새로운 커넥터의 핀이 결합되면서 상기 보드 테이블에 의해 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시, 상기 쓰루홀에 상기 새로운 커넥터의 핀을 솔더링하도록 구성되는 것이다.The board connector replacement system, which is a means for solving the problem of the present invention, is controlled by a control panel provided on a main body, and comprises: a board table formed on one end of an upper surface of the main body and having a connector fixed in a through-hole solder type, which is stably fixed, and moves the board to a first working position or a second working position of the main body; a solder separation unit formed on the other end of the upper surface of the main body and which separates a solder portion from a pin of a connector to be replaced, which is soldered to a through-hole of the board, when the board is moved to the first working position by the board table and stops; a connector separation unit which separates the connector to be replaced from the board when the solder portion is separated by the solder separation unit; and, a residue removal unit which removes solder residue from the through-hole of the board when the board is moved to the second working position by the board table while the connector to be replaced is separated from the board by the connector separation unit. The solder separation unit is configured to move to the first working position by the board table and stop when the pin of the new connector is coupled to the through-hole of the board, thereby soldering the pin of the new connector to the through-hole.
또한, 상기 보드 테이블은, 상기 본체부의 상면 일단에 고정되는 제 1 패널부; 상기 제 1 패널부에서 제 1 구동부의 구동에 따라 Z방향으로 왕복 이동하는 제 2 패널부; 상기 제 2 패널부에서 제 2 구동부의 구동에 따라 X축 방향으로 왕복 이동하는 제 3 패널부; 및, 상기 보드가 안착 고정되는 것으로, 상기 제 3 패널부에서 제 3 구동부의 구동에 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하는 제 4 패널부; 를 포함하는 것이다.In addition, the board table includes: a first panel portion fixed to one end of the upper surface of the main body portion; a second panel portion reciprocating in the Z direction according to the driving of the first driving portion in the first panel portion; a third panel portion reciprocating in the X direction according to the driving of the second driving portion in the second panel portion; and a fourth panel portion on which the board is fixedly fixed, reciprocating in the Y direction according to the driving of the third driving portion in the third panel portion.
또한, 상기 제 2 패널부의 상면 양측단과 상기 제 3 패널부의 저면 양측단에는 레일과 레일홈으로 이루어진 제 1 이동 가이드부가 형성되고, 상기 제 3 패널부의 상면 전후방측과 상기 제 4 패널부의 저면 전후방측에는 레일과 레일홈으로 이루어진 제 2 이동 가이드부가 형성되는 것이다.In addition, a first moving guide part comprising a rail and a rail groove is formed on both ends of the upper surface of the second panel part and both ends of the lower surface of the third panel part, and a second moving guide part comprising a rail and a rail groove is formed on the front and rear sides of the upper surface of the third panel part and the front and rear sides of the lower surface of the fourth panel part.
또한, 상기 솔더 분리부는, 소정의 온도로 유지되는 납이 보관되는 납 용기; 및, 상기 납 용기와 출수라인으로 연결되며, 상기 납 용기로부터 출수되는 소정 온도의 납을 분출하면서 상기 보드의 쓰루홀에 솔더링된 상기 교체대상 커넥터의 핀에 부착된 솔더부를 용융시켜 분리 또는 상기 보드의 쓰루홀에 결합되는 새로운 커넥터의 핀을 솔더링하는 납 분출부; 를 포함하고, 상기 출수라인에는 상기 제어패널에 의해 개폐가 제어되는 밸브가 형성되는 것이다.In addition, the solder separation unit includes a lead container in which lead maintained at a predetermined temperature is stored; and a lead ejection unit connected to the lead container through an outlet line, and ejecting lead at a predetermined temperature ejected from the lead container, thereby melting a solder portion attached to a pin of the replacement connector soldered to the through-hole of the board and separating or soldering a pin of a new connector coupled to the through-hole of the board; and a valve whose opening and closing are controlled by the control panel is formed in the outlet line.
또한, 상기 본체부의 상면 타단에는 하우징, 그리고 일면과 타면에 각각 LM가이드를 가지는 지지대를 형성하면서, 상기 하우징의 일단에 상기 납 용기를 형성하고, 상기 하우징의 타단에는 상기 납 분출부가 수용되는 홈을 형성하며, 상기 홈에는 상기 납 분출부를 통해 분출되어 낙하되는 납이 수용되도록 구성되는 것이다.In addition, the upper surface of the main body is provided with a housing, and a support having LM guides on one side and the other side, respectively, while the lead container is formed on one end of the housing, and a groove is formed on the other end of the housing to accommodate the lead ejection portion, and the groove is configured to accommodate lead ejected through the lead ejection portion and falling.
또한, 상기 커넥터 분리부는, 상기 보드가 제 1 작업위치로 이동하여 정지시, 제 4 구동부의 구동에 따라 상기 지지대의 일면에 형성되는 상기 LM가이드를 따라 승하강이 이루어지는 제 1 이동체; 및, 상기 제 1 이동체의 선단에 형성되며 상기 제 1 이동체가 하강 이동한 후 상기 보드에 결합되어진 상기 교체대상 커넥터를 픽업하는 커넥터 지그; 를 포함하고, 상기 제 1 이동체는 상기 제어패널의 제어신호에 따라 상기 솔더 분리부에 의해 상기 보드의 쓰루홀에 부착된 상기 솔더부가 분리시 상승 이동하면서 상기 커넥터 지그를 통해 상기 교체대상 커넥터를 분리시키도록 구성되는 것이다.In addition, the connector separation unit includes a first moving body that moves up and down along the LM guide formed on one surface of the support according to the driving of the fourth driving unit when the board moves to the first working position and stops; and a connector jig formed at the tip of the first moving body and picking up the connector to be replaced coupled to the board after the first moving body moves downward; and the first moving body is configured to separate the connector to be replaced through the connector jig while moving upward when the solder portion attached to the through-hole of the board is separated by the solder separation unit according to a control signal of the control panel.
또한, 상기 잔여물 제거부는, 상기 본체부의 제 2 작업위치에서 하단에 형성되며, 제 5 구동부의 구동에 따라 진공 흡입력을 제공하는 진공함체; 및, 상기 진공함체와 적어도 하나 또는 하나 이상의 진공라인으로 연결되며, 상기 진공함체에서 제공하는 진공 흡입력에 따라 상기 보드의 저면에서 상기 쓰루홀에 잔존하는 솔더 잔여물을 진공 흡입하는 진공 흡입부; 를 포함하는 것이다.In addition, the residue removal unit includes a vacuum housing formed at the bottom of the second working position of the main body and providing a vacuum suction force according to the driving of the fifth driving unit; and a vacuum suction unit connected to the vacuum housing through at least one or more vacuum lines and vacuum-sucking solder residue remaining in the through hole at the bottom surface of the board according to the vacuum suction force provided by the vacuum housing.
또한, 상기 잔여물 제거부에는, 상기 본체부의 제 2 작업위치 상단에서 상기 지지대의 타면에 형성되는 것으로 상기 보드의 상면에서 솔더 잔여물 제거를 위해 상기 쓰루홀에 소정 압력의 에어를 분사하는 에어 분사부; 를 더 포함하는 것이다.In addition, the residue removal unit further includes an air injection unit formed on the other side of the support at the upper end of the second working position of the main body unit and injecting air at a predetermined pressure into the through hole to remove solder residue from the upper surface of the board.
또한, 상기 에어 분사부는, 상기 지지대의 타면에 형성되는 LM가이드를 따라 승하강이 이루어지는 제 2 이동체; 및, 상기 제 2 이동체에 형성되며, 제 6 구동부의 구동으로부터 공급되는 소정 압력의 에어를 상기 보드의 상면에서 상기 쓰루홀로 분사하는 에어노즐; 을 포함하는 것이다.In addition, the air injection unit includes a second moving body that rises and falls along an LM guide formed on the other surface of the support; and an air nozzle formed on the second moving body that sprays air of a predetermined pressure supplied from the drive of the sixth driving unit from the upper surface of the board into the through hole.
이와 같이, 본 발명은 시스템보드 및/또는 번인보드에 쓰루홀 솔더 타입으로 고정되어진 커넥터를 간편하게 탈부착시키는 시스템을 구성한 것이고, 이를 통해 시스템보드 및/또는 번인보드에 대한 전체적인 교체없이 신호라인의 왜곡이 발생하는 것으로 판단되는 커넥터만을 부분적으로 신속 교체하면서 번인 테스트 장비의 유지 보수가 용이하게 이루어지는 효과를 기대할 수 있는 것이다.In this way, the present invention configures a system for easily attaching and detaching a connector fixed to a system board and/or a burn-in board in a through-hole solder type, thereby facilitating the maintenance of burn-in test equipment by allowing only a partial and quick replacement of a connector that is determined to cause distortion of a signal line without requiring complete replacement of the system board and/or the burn-in board.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 시스템의 구조를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 시스템의 구조를 보인 정면도.
도 3은 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 시스템의 구조를 보인 평면 개략도.
도 4는 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 시스템의 개략적인 블럭 구성도.
도 5는 본 발명의 실시예로 보드 테이블의 구조를 확대한 분해도.
도 6은 본 발명의 실시예로 솔더 분리부와 잔여물 제거부의 구조를 보인 확대 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예로 커넥터 분리부의 구조를 보인 확대 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예로 도 7에 대한 정면 개략도.
도 9는 본 발명의 실시예로 지지대에 커넥터 분리부와 에어 분사부가 설치된 상태를 보인 확대 사시도.
도 10은 본 발명의 실시예로 보드로부터 솔더부가 제거되면서 커넥터가 분리되는 상태의 단면 개략도.
도 11은 본 발명의 실시예로 보드에 새로운 커넥터가 장착되어 솔더링되는 상태를 보인 단면 개략도.
도 12는 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 방법을 보인 개략적인 흐름도.FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a board connector replacement system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view showing the structure of a board connector replacement system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a planar schematic diagram showing the structure of a board connector replacement system according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic block diagram of a board connector replacement system according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exploded view showing an enlarged structure of a board table according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the structure of a solder separation section and a residue removal section according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is an enlarged perspective view showing the structure of a connector separation portion according to an embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a front schematic diagram of Fig. 7 as an embodiment of the present invention.
Figure 9 is an enlarged perspective view showing a state in which a connector separation unit and an air injection unit are installed on a support according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional schematic diagram of a connector being separated while a solder portion is removed from the board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional schematic diagram showing a state in which a new connector is mounted and soldered on a board according to an embodiment of the present invention.
Figure 12 is a schematic flowchart showing a method for replacing a board connector according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention, and the method for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described in detail below together with the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and the present embodiments are provided only to make the disclosure of the present invention complete and to fully inform a person having ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs of the scope of the invention, and the technical idea of the present invention is defined only by the scope of the claims.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing embodiments only and is not intended to limit the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, it should be understood that terms such as “include” or “have” are intended to specify the presence of a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but do not exclude in advance the possibility of the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 필요한 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드 지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.In addition, the embodiments described in this specification will be described with reference to cross-sectional and/or plan views, which are ideal examples of the present invention. Therefore, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms illustrated, but include changes in the forms as needed. For example, the regions illustrated at right angles may be rounded or have a shape with a predetermined curvature. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have a schematic nature, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate specific forms of regions of the device and are not intended to limit the scope of the invention.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.Throughout the specification, the same reference numerals refer to the same components. Accordingly, the same reference numerals or similar reference numerals may be described with reference to other drawings, even if they are not mentioned or described in the drawings. In addition, even if the reference numerals are not indicated, they may be described with reference to other drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 시스템의 구조를 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 시스템의 구조를 보인 정면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 시스템의 구조를 보인 평면 개략도이고, 도 4는 본 발명의 실시예로 보드용 커넥터 교체 시스템의 개략적인 블럭 구성도를 도시한 것이다.FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a board connector replacement system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing the structure of a board connector replacement system according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a plan schematic diagram showing the structure of a board connector replacement system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic block diagram showing the configuration of a board connector replacement system according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예로 보드 테이블의 구조를 확대한 분해도이고, 도 6은 본 발명의 실시예로 솔더 분리부와 잔여물 제거부의 구조를 보인 확대 사시도이며, 도 7은 본 발명의 실시예로 커넥터 분리부의 구조를 보인 확대 사시도이고, 도 8은 본 발명의 실시예로 도 7에 대한 정면 개략도이며, 도 9는 본 발명의 실시예로 지지대에 커넥터 분리부와 에어 분사부가 설치된 상태를 보인 확대 사시도를 도시한 것이다.FIG. 5 is an exploded view showing an enlarged structure of a board table according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the structure of a solder separation unit and a residue removal unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is an enlarged perspective view showing the structure of a connector separation unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a front schematic view of FIG. 7 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an enlarged perspective view showing a state in which a connector separation unit and an air injection unit are installed on a support according to an embodiment of the present invention.
첨부된 도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 보드용 커넥터 교체 시스템은 본체부(10)에 마련되는 PLC(Programmable Logic Controller) 기반의 제어부를 가지는 제어패널(20)에 의해 제어되는 것으로, 보드 테이블(30), 솔더 분리부(40), 커넥터 분리부(50), 잔여물 제거부(60)를 포함하는 것이다.Referring to the attached
상기 본체부(10)는 상면 타단에 하우징(11), 그리고 일면과 타면에 각각 LM가이드(12a, 12b)를 가지는 지지대(12)가 형성되는 것으로, 상기 하우징(11)의 일단에는 상기 솔더 분리부(40)에 포함되는 후술하는 납 용기(41)가 형성되고, 상기 하우징(11)의 타단에는 상기 솔더 분리부(40)에 포함되는 후술하는 납 분출부(42)가 수용되는 홈(11a)을 형성하면서, 상기 홈(11a)에는 상기 납 분출부(42)를 통해 분출되어 낙하되는 납이 수용되도록 구성될 수 있는 것이다.The main body (10) is formed with a housing (11) on the upper end and a support (12) having LM guides (12a, 12b) on one side and the other side, respectively. A lead container (41) included in the solder separation section (40), which will be described later, is formed on one end of the housing (11), and a groove (11a) is formed on the other end of the housing (11) to accommodate a lead ejection section (42) included in the solder separation section (40), which will be described later, while the groove (11a) can be configured to accommodate lead that is ejected and falls through the lead ejection section (42).
상기 보드 테이블(30)은 상기 본체부(10)의 상면 일단에 형성되면서 커넥터(1)가 쓰루홀 솔더 타입으로 고정되어진 보드(2)가 안착 고정시 상기 보드(2)를 상기 본체부(10)의 제 1 작업위치(예; 솔더 분리 및 커넥터 분리 위치) 또는 제 2 작업위치(솔더 잔여물 제거 위치)로 이동시키는 것이며, 이는 제 1 내지 제 4 패널부(31, 32, 33, 34)와 제 1 및 제 2 이동 가이드부(35, 36)를 포함하는 것이다.The above board table (30) is formed on one end of the upper surface of the main body (10) and moves the board (2) to the first working position (e.g., solder separation and connector separation position) or the second working position (solder residue removal position) of the main body (10) when the board (2) to which the connector (1) is fixed in a through-hole solder type is fixed, and this includes first to fourth panel sections (31, 32, 33, 34) and first and second movement guide sections (35, 36).
상기 제 1 패널부(31)는 상기 본체부(10)의 상면 일단에 고정되는 것이다.The above first panel portion (31) is fixed to one end of the upper surface of the main body portion (10).
상기 제 2 패널부(32)는 상기 제 1 패널부(31)에서 제 1 구동부(M1)의 구동에 따라 Z방향으로 왕복 이동하는 것이다.The above second panel portion (32) moves back and forth in the Z direction according to the driving of the first driving portion (M1) in the above first panel portion (31).
즉, 상기 제 1 구동부(M1)는 상기 제어패널(20)에 의해 제어되는 공압 또는 유압을 이용한 실린더 구동부 또는 모터와 피니언기어 및 랙기어의 조합 구조물로서, 상기 제 1 패널부(31)의 위에 상기 제 2 패널부(32)가 배치될 때, 상기 제 1 및 제 2 패널부(31, 32)는 복수로 이루어지면서 기둥 역할을 수행하는 상기 제 1 구동부(M1)를 통해 연결되면서, 상기 제 2 패널부(32)는 상기 제 1 구동부(M1)의 구동에 따라 승,하강이 이루어질 수 있으며, 상기 제 2 패널부(32)의 승,하강은 상기 제 4 패널부(34)에 안착 고정되는 상기 보드(2)의 저면을 상기 솔더 분리부(40)의 상단에 접촉 또는 인접하도록 맞추기 위함인 것이다.That is, the first driving unit (M1) is a combination structure of a cylinder driving unit or motor and a pinion gear and a rack gear using pneumatic or hydraulic pressure controlled by the control panel (20), and when the second panel unit (32) is placed on the first panel unit (31), the first and second panel units (31, 32) are formed in multiples and are connected through the first driving unit (M1) that acts as a pillar, so that the second panel unit (32) can be raised and lowered according to the driving of the first driving unit (M1), and the raising and lowering of the second panel unit (32) is to align the bottom surface of the board (2) that is fixedly attached to the fourth panel unit (34) to contact or be adjacent to the top of the solder separation unit (40).
상기 제 3 패널부(33)는 상기 제 2 패널부(32)에서 상기 제어패널(20)에 의해 제어되는 공압 또는 유압을 이용한 실린더 구동부 또는 모터와 피니언기어 및 랙기어의 조합 구조물로 이루어진 제 2 구동부(M2)의 구동에 따라 X축 방향으로 왕복 이동하는 것이며, 상기 제 3 패널부(33)의 X축 방향 이동은 상기 제 4 패널부(34)에 안착 고정되는 상기 보드(2)의 선단측에 솔더링되는 상기 커넥터(1) 핀(1a)의 솔더부(3)가 상기 솔더 분리부(40)의 상단에 접촉 또는 인접하도록 맞추기 위함인 것이다.The third panel portion (33) moves reciprocally in the X-axis direction according to the driving of the second driving portion (M2) which is composed of a cylinder driving portion or a motor and a combination structure of a pinion gear and a rack gear using pneumatic or hydraulic pressure controlled by the control panel (20) in the second panel portion (32), and the movement of the third panel portion (33) in the X-axis direction is to align the solder portion (3) of the pin (1a) of the connector (1) soldered to the front end side of the board (2) which is fixedly attached to the fourth panel portion (34) so that it contacts or is adjacent to the upper end of the solder separation portion (40).
상기 제 4 패널부(34)는 상기 보드(1)가 안착 고정되는 것으로, 상기 제 3 패널부(33)에서 상기 제어패널(20)에 의해 제어되는 공압 또는 유압을 이용한 실린더 구동부 또는 모터와 피니언기어 및 랙기어의 조합 구조물로 이루어진 제 3 구동부(M3)의 구동에 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하는 것이며, 상기 제 4 패널부(34)의 Y축 방향 이동은 상기 제 4 패널부(34)에 안착 고정되는 상기 보드(2)의 선단측에 솔더링되는 복수의 커넥터(1)들 중에서 교체하고자 하는 커넥터(1) 핀(1a)의 솔더부(3)가 상기 솔더 분리부(40)의 상단 중심라인에 접촉 또는 인접하도록 맞추기 위함인 것이다.The fourth panel portion (34) above is to be fixedly fixed with the board (1), and moves back and forth in the Y-axis direction according to the driving of the third driving portion (M3) which is composed of a cylinder driving portion or a motor and a combination structure of a pinion gear and a rack gear using pneumatic or hydraulic pressure controlled by the control panel (20) in the third panel portion (33), and the movement of the fourth panel portion (34) in the Y-axis direction is to align the solder portion (3) of the pin (1a) of the connector (1) to be replaced among the plurality of connectors (1) soldered to the front end side of the board (2) fixedly fixed to the fourth panel portion (34) so that it contacts or is adjacent to the upper center line of the solder separation portion (40).
일예로, 첨부된 도 3에서와 같이, 상기 보드(2)의 일단에 4개의 제 1 내지 제 4 커넥터(C1, C2, C3, C4)가 순차적으로 솔더부(3)를 통해 결합되어 있을 때, 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(C1, C2, C3, C4) 중 제 2 커넥터(C2)를 교체하고자 하는 경우, 상기 제 2 커넥터(C2)의 핀(1a)에 형성되는 솔더부(3)를 상기 솔더 분리부(40)의 상면에서 중심라인에 위치시키도록 상기 제 4 패널부(34)는 상기 제 3 패널부(33)의 상면에서 Y축 방향(도면 기준 우측 방향)으로 직선 이동하는 것이고, 상기 제 4 커넥터(C4)를 교체하고자 하는 경우에는 상기 제 4 커넥터(C4)의 핀(1a)에 형성되는 솔더부(3)를 상기 솔더 분리부(40)의 상면에서 중심라인에 위치시키도록 상기 제 4 패널부(34)는 상기 제 3 패널부(33)의 상면에서 Y축 방향(도면 기준 좌측 방향)으로 직선 이동하는 것이다.For example, as shown in the attached Fig. 3, when four first to fourth connectors (C1, C2, C3, C4) are sequentially connected to one end of the board (2) through solder portions (3), when the second connector (C2) among the first to fourth connectors (C1, C2, C3, C4) is to be replaced, the fourth panel portion (34) is moved linearly in the Y-axis direction (right direction based on the drawing) from the upper surface of the third panel portion (33) so that the solder portion (3) formed on the pin (1a) of the second connector (C2) is positioned on the center line on the upper surface of the solder separation portion (40), and when the fourth connector (C4) is to be replaced, the fourth panel portion (34) is moved linearly so that the solder portion (3) formed on the pin (1a) of the fourth connector (C4) is positioned on the center line on the upper surface of the solder separation portion (40). The panel part (34) moves linearly in the Y-axis direction (left direction based on the drawing) from the upper surface of the third panel part (33).
상기 제 1 이동 가이드부(35)는 상기 제 2 패널부(32)의 상면 양측단과 상기 제 3 패널부(33)의 저면 양측단에 형성되는 레일과 레일홈으로서, 상기 제 1 이동 가이드부(35)는 상기 제 3 패널부(33)의 X축 방향 직선 이동을 가이드하는 것이다.The first movement guide part (35) is a rail and rail groove formed on both ends of the upper surface of the second panel part (32) and both ends of the lower surface of the third panel part (33), and the first movement guide part (35) guides the linear movement of the third panel part (33) in the X-axis direction.
상기 제 2 이동 가이드부(36)는 상기 제 3 패널부(33)의 상면 전후방측과 상기 제 4 패널부(34)의 저면 전후방측에는 레일과 레일홈으로서, 상기 제 2 이동 가이드부(36)는 상기 제 4 패널부(34)의 Y축 방향 직선 이동을 가이드하는 것이다.The second movement guide part (36) above is provided with rails and rail grooves on the front and rear sides of the upper surface of the third panel part (33) and the front and rear sides of the lower surface of the fourth panel part (34), and the second movement guide part (36) guides the linear movement of the fourth panel part (34) in the Y-axis direction.
여기서, 상기 제 1 내지 제 3 구동부(M1, M2. M3)의 구동에 따라 상기 제 4 패널부(34)에 안착 고정되는 상기 보드(2)의 교체 대상인 커넥터(1)가 상기 솔더 분리부(40)의 상면 중심라인에 위치시 그 위치 선정은 도면에는 도시하지 않았지만 비전카메라로부터 촬영되는 영상정보를 통해 상기 제어패널(20)에서 제어될 수 있는 것이다.Here, the connector (1), which is the replacement target of the board (2) fixedly attached to the fourth panel section (34) according to the driving of the first to third driving sections (M1, M2, M3), is positioned on the upper surface center line of the solder separation section (40), and although not shown in the drawing, the positioning thereof can be controlled from the control panel (20) through image information captured by the vision camera.
즉, PLC 기반의 상기 제어패널(20)은 교체대상으로 선정된 커넥터(1)가 제 1 작업위치로서 상기 솔더 분리부(40)의 상면 중심라인에 위치한 것으로 판정시, 상기 제 1 내지 제 3 구동부(M1. M2. M3)의 구동을 오프 또는 대기모드로 전환시키는 것이다.That is, when the PLC-based control panel (20) determines that the connector (1) selected as the replacement target is located at the upper surface center line of the solder separation portion (40) as the first working position, it switches the operation of the first to third driving units (M1, M2, M3) to off or standby mode.
상기 솔더 분리부(40)는 상기 본체부(10)의 상면 타단에 형성되며, 상기 보드 테이블(30)에 의해 상기 보드(2)가 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 첨부된 도 10에서와 같이 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에 솔더링된 커넥터(1) 핀(1a)의 솔더부(3)를 분리시키거나 또는 첨부된 도 11에서와 같이 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에 새로운 커넥터(1')의 핀(1a')이 결합되면서 상기 보드 테이블(30)에 의해 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 상기 쓰루홀(2a)에 상기 커넥터(1') 핀(1a')을 솔더링하도록 구성되는 것으로, 이는 납 용기(41), 납 분출부(42), 밸브(43)를 포함할 수 있는 것이다.The solder separation portion (40) is formed on the upper end of the main body portion (10), and is configured to separate the solder portion (3) of the pin (1a) of the connector (1) soldered to the through-hole (2a) of the board (2) as shown in the attached Fig. 10 when the board (2) is moved to the first working position by the board table (30) and stopped, or to solder the pin (1a') of the connector (1') to the through-hole (2a) as shown in the attached Fig. 11 when the pin (1a') of the new connector (1') is coupled to the through-hole (2a) of the board (2) and moved to the first working position by the board table (30) and stopped, which may include a lead container (41), a lead ejection portion (42), and a valve (43).
상기 납 용기(41)는 소정의 온도로 유지되는 납이 보관되는 것으로, 그 내부 또는 외부에는 상기 납을 가열하기 위한 히팅부(41a)가 형성될 수 있으며, 상기 히팅부(41a)는 상기 제어패널(20)에 의해 제어될 수 있는 것이다.The lead container (41) above is used to store lead maintained at a predetermined temperature, and a heating unit (41a) for heating the lead may be formed inside or outside the container, and the heating unit (41a) may be controlled by the control panel (20).
상기 납 분출부(42)는 상기 납 용기(41)와 출수라인(미표시)으로 연결되는 것으로, 상기 납 용기(41)로부터 출수되는 소정 온도의 납을 분출하면서 상기 커넥터(1)의 핀(1a)에 부착되어진 상기 솔더부(3)를 용융시켜 분리시키거나, 또는 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에 새로이 결합되는 커넥터(1')의 핀(1a')을 솔더링하도록 상기 납을 분출하는 것이다.The above lead ejection part (42) is connected to the lead container (41) and an outlet line (not shown), and ejects lead at a predetermined temperature from the lead container (41) to melt and separate the solder part (3) attached to the pin (1a) of the connector (1), or to solder the pin (1a') of the connector (1') that is newly connected to the through hole (2a) of the board (2).
즉, 상기 납 분출부(42)는 상기 출수라인을 통해 소정온도를 유지하는 납이 출수될 때 이를 수용하면서 상방향으로 상기 납을 분출하도록 상부가 개구된 구조물이고, 이에따라 상기 납 분출부(42)의 상단에 인접하는 상기 보드(2)의 저면측에 형성되는 솔더부(3)는 소정의 온도를 유지하는 상기 납의 분출에 따라 용융되면서, 상기 보드(2)의 저면으로부터 떨어져 나가고, 이에따라 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에는 커넥터(1)의 핀(1a)만이 남을 수 있는 것이다.That is, the lead ejection part (42) is a structure having an open upper portion to receive lead that is ejected through the discharge line while maintaining a predetermined temperature and ejecting the lead upward, and accordingly, the solder part (3) formed on the lower surface of the board (2) adjacent to the upper end of the lead ejection part (42) melts as the lead that is maintained at a predetermined temperature is ejected and falls off from the lower surface of the board (2), and accordingly, only the pin (1a) of the connector (1) can remain in the through hole (2a) of the board (2).
상기 밸브(43)는 상기 출수라인에 형성되면서 상기 제어패널(20)에 의해 개폐가 제어되는 것이다.The above valve (43) is formed in the above discharge line and its opening and closing are controlled by the above control panel (20).
상기 커넥터 분리부(50)는 상기 솔더 분리부(40)에 의해 상기 솔더부(3)가 제거시 상기 커넥터(1)를 상기 보드(2)로부터 분리시키는 것으로, 이는 제 1 이동체(51)와 커넥터 지그(52)를 포함하는 것이다.The above connector separation part (50) separates the connector (1) from the board (2) when the solder part (3) is removed by the solder separation part (40), and includes a first moving body (51) and a connector jig (52).
상기 제 1 이동체(51)는 상기 보드(2)가 상기 보드 테이블(30)에 의해 상기 본체부(10)의 제 1 작업위치로 이동하여 정지시, 상기 제어패널(20)에 의해 제어되는 공압 또는 유압을 이용한 실린더 구동부 또는 모터와 피니언기어 및 랙기어의 조합 구조물로 이루어진 제 4 구동부(M4)의 구동에 따라 상기 지지대(12)의 일면에 형성되는 상기 LM가이드(12a)를 따라 승하강이 이루어지는 것이다.The above first moving body (51) is raised and lowered along the LM guide (12a) formed on one surface of the support (12) by the driving of the fourth driving unit (M4) consisting of a cylinder driving unit or a motor and a pinion gear and a rack gear combined structure using pneumatic or hydraulic pressure controlled by the control panel (20) when the board (2) moves to the first working position of the main body (10) by the board table (30) and stops.
상기 커넥터 지그(52)는 상기 제 1 이동체(51)의 선단에 형성되며 상기 제 1 이동체(51)가 하강 이동한 후 상기 보드(2)에 결합되어진 상기 커넥터(1)를 픽업하는 것이다.The above connector jig (52) is formed at the tip of the first moving body (51) and picks up the connector (1) coupled to the board (2) after the first moving body (51) moves downward.
즉, 상기 커넥터 지그(52)는 상기 보드(2)의 저면측에서 솔더부(3)가 용융되어 제거되면, 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에 핀(1a)이 삽입되어진 상기 커넥터(1)를 픽업하는 것이고, 그 픽업은 상기 제 1 이동체(51)의 상승 동작시 이루어질 수 있는 것이다.That is, when the solder portion (3) is melted and removed from the bottom surface of the board (2), the connector jig (52) picks up the connector (1) with the pin (1a) inserted into the through hole (2a) of the board (2), and the picking can be performed during the upward movement of the first moving body (51).
다시말해, 상기 제 1 이동체(51)는 상기 제어패널(20)의 제어신호에 따라 상기 솔더 분리부(40)에 의해 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에 부착된 상기 솔더부(3)가 분리시 상승 이동하면서 상기 커넥터 지그(52)를 통해 상기 커넥터(1)를 분리시키게 되는 것이다.In other words, the first moving body (51) moves upward when the solder part (3) attached to the through hole (2a) of the board (2) by the solder separation part (40) is separated according to the control signal of the control panel (20), thereby separating the connector (1) through the connector jig (52).
상기 잔여물 제거부(60)는 상기 커넥터 분리부(50)에 의해 상기 보드(2)로부터 상기 커넥터(1)가 분리되면서 상기 보드 테이블(30)에 의해 상기 보드(2)를 제 2 작업위치로 이동시, 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에서 솔더 잔여물을 제거하는 것으로, 이는 진공함체(61)와 진공 흡입부(62) 및/또는 에어 분사부(63)를 포함할 수 있는 것이다.The above residue removal unit (60) removes solder residue from the through hole (2a) of the board (2) when the board (2) is moved to the second working position by the board table (30) while the connector (1) is separated from the board (2) by the connector separation unit (50). This may include a vacuum housing (61), a vacuum suction unit (62), and/or an air injection unit (63).
상기 진공함체(61)는 상기 본체부(10)의 제 2 작업위치에서 하단에 형성되며, 상기 제어패널(20)에 의해 제어되는 공압 또는 유압을 이용한 실린더 구동부 또는 모터와 피니언기어 및 랙기어의 조합 구조물로 이루어진 제 5 구동부(M5)의 구동에 따라 진공 흡입력을 제공하는 것이다.The above vacuum housing (61) is formed at the bottom of the second working position of the main body (10) and provides vacuum suction power by driving the fifth driving unit (M5) which is composed of a cylinder driving unit or motor and a combination structure of a pinion gear and a rack gear using pneumatic or hydraulic pressure controlled by the control panel (20).
상기 진공 흡입부(62)는 상기 진공함체(61)와 적어도 하나 또는 하나 이상의 진공라인으로 연결되는 것으로, 상기 진공함체(61)에서 제공하는 진공 흡입력에 따라 상기 보드(2)의 저면에서 솔더부(3)의 분리 제거 후 상기 쓰루홀(2a)에 잔존하는 솔더 잔여물을 진공 흡입하는 것이다.The above vacuum suction unit (62) is connected to the vacuum housing (61) by at least one or more vacuum lines, and vacuum-sucks the solder residue remaining in the through hole (2a) after the solder portion (3) is separated and removed from the bottom surface of the board (2) according to the vacuum suction force provided by the vacuum housing (61).
상기 에어 분사부(63)는 상기 본체부(10)의 제 2 작업위치 상단에서 상기 지지대(12)의 타면에 형성되는 것으로 상기 보드(2)의 상면에서 솔더 잔여물 제거를 위해 상기 쓰루홀(2a)에 소정 압력의 에어를 분사하는 것이며, 이는 제 2 이동체(63a)와 에어노즐(63b)을 포함하는 것이다.The above air injection part (63) is formed on the other surface of the support (12) at the upper end of the second working position of the main body (10) and is used to inject air at a predetermined pressure into the through hole (2a) to remove solder residue from the upper surface of the board (2), and includes a second moving body (63a) and an air nozzle (63b).
상기 제 2 이동체(63a)는 상기 지지대(12)의 타면에 형성되는 LM가이드(12b)를 따라 승하강이 이루어지는 것이고, 상기 에어노즐(63b)은 상기 제 2 이동체(63a)에 형성되면서 상기 제어패널(20)에 의해 제어되는 공압 또는 유압을 이용한 실린더 구동부 또는 모터와 피니언기어 및 랙기어의 조합 구조물로 이루어진 제 6 구동부(M6)의 구동으로부터 공급되는 소정 압력의 에어를 상기 보드(2)의 상면에서 상기 쓰루홀(2a)로 분사하는 것이다.The second moving body (63a) is raised and lowered along an LM guide (12b) formed on the other surface of the support (12), and the air nozzle (63b) is formed on the second moving body (63a) and is configured to spray air of a predetermined pressure supplied from the drive of the sixth driving unit (M6) formed by a combination structure of a pneumatic or hydraulic cylinder drive unit or a motor and a pinion gear and a rack gear controlled by the control panel (20) from the upper surface of the board (2) into the through hole (2a).
즉, 본 발명의 실시예에 따른 잔여물 제거부(60)는 보드(2)의 상면에서 쓰루홀(2a)에 고압의 에어를 분사하는 한편, 상기 보드(2)의 저면에서는 쓰루홀(2a)에 고압의 진공압을 제공하게 되면서, 상기 쓰루홀(2a)에 잔존하는 솔더 잔여물을 효과적으로 제거할 수 있는 것이고, 이에따라 상기 쓰루홀(2a)에는 새로운 커넥터(1')의 핀(1a')이 용이하게 삽입될 수 있는 것이다.That is, the residue removal unit (60) according to the embodiment of the present invention sprays high-pressure air into the through-hole (2a) on the upper surface of the board (2) while providing high-pressure vacuum pressure to the through-hole (2a) on the lower surface of the board (2), thereby effectively removing solder residue remaining in the through-hole (2a), and accordingly, a pin (1a') of a new connector (1') can be easily inserted into the through-hole (2a).
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 보드용 커넥터 교체 시스템은 첨부된 도 1 내지 12에서와 같이, 작업자가 우선 보드(2)에 마련되는 커넥터(1; C1, C2, C3, C4)들 중에서 교체 대상 커넥터를 선택한 후 이를 제어패널(20)에 입력한다.In this way, in the board connector replacement system according to the embodiment of the present invention, as shown in the attached
이후, 상기 보드(2)를 보드 테이블(30)에 안착시키면, 상기 제어패널(20)은 제 1 내지 제 3 구동부(M1, M2. M3)의 구동을 제어하면서 상기 보드(2)에서 교체대상으로 선택된 커넥터(1)가 제 1 작업위치인 솔더 분리부(40)의 상단 중심라인에 맞춰지도록 Z축 방향 그리고 X축 방향과 Y축 방향을 조절하는 것이다.Thereafter, when the board (2) is placed on the board table (30), the control panel (20) controls the operation of the first to third driving units (M1, M2, M3) and adjusts the Z-axis direction, X-axis direction, and Y-axis direction so that the connector (1) selected as the replacement target on the board (2) is aligned with the upper center line of the solder separation unit (40), which is the first working position.
이때, 상기 솔더 분리부(40)의 상단 중심라인에 교체대상인 상기 커넥터(1)가 위치하도록 상기 보드(2)가 직선 이동시, 상기 제어패널(20)은 상기 솔더 분리부(40)에 포함되는 납 용기(41)의 출수라인에 형성되는 밸브(43)를 개방시키게 되면서, 상기 납 용기(41)에 수용되면서 소정의 온도를 유지하는 납은 납 분출부(42)로 출수되면서, 상기 납 분출부(42)에서는 개구된 상부로 소정의 온도를 유지하는 납을 분출하게 되고, 이에따라 첨부된 도 10에서와 같이 상기 보드(2)의 저면측 솔더부(3)는 분출되는 상기 납에 의해 용융되면서 상기 보드(2)의 저면으로부터 분리되는 것이다.At this time, when the board (2) moves in a straight line so that the connector (1) to be replaced is positioned at the upper center line of the solder separation section (40), the control panel (20) opens the valve (43) formed in the discharge line of the lead container (41) included in the solder separation section (40), and the lead maintained at a predetermined temperature while being received in the lead container (41) is discharged through the lead ejection section (42), and the lead maintained at a predetermined temperature is ejected through the opened upper portion of the lead ejection section (42), and accordingly, as shown in the attached FIG. 10, the solder section (3) on the lower surface of the board (2) is melted by the ejected lead and separated from the lower surface of the board (2).
그리고, 상기 솔더 분리부(40)에 의해 상기 보드(2)의 저면에서 솔더부(3)가 용융 분리될 때, 교체대상인 상기 커넥터(1)는 커넥터 분리부(50)에 포함되는 커넥터 지그(52)가 잡고 있으므로, 이에따라 첨부된 도 10에서와 같이 교체 대상인 상기 커넥터(1)는 상기 솔더부(3)가 용융되어 분리시 상기 커넥터 분리부(50)에 의해 상기 보드(2)로부터 분리될 수 있는 것이다.And, when the solder portion (3) is melted and separated from the bottom surface of the board (2) by the solder separation portion (40), the connector (1) to be replaced is held by the connector jig (52) included in the connector separation portion (50), so that, as shown in the attached Fig. 10, the connector (1) to be replaced can be separated from the board (2) by the connector separation portion (50) when the solder portion (3) is melted and separated.
한편, 상기와 같이 보드(2)로부터 교체대상인 커넥터(1)의 분리가 이루어지면, 상기 제어패널(20)은 보드 테이블(30)을 통해 상기 보드(2)를 후진 즉 제 2 작업위치로 직선 이동시키게 되면서, 상기 제 2 작업위치에 배치되는 잔여물 제거부(60)는 상기 커넥터(1)의 핀(1a)이 분리된 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에서 솔더 잔여물을 제거하는 것이다.Meanwhile, when the connector (1) to be replaced is separated from the board (2) as described above, the control panel (20) moves the board (2) backwards, i.e., in a straight line to the second working position, via the board table (30), and the residue removal unit (60) positioned at the second working position removes solder residue from the through hole (2a) of the board (2) from which the pin (1a) of the connector (1) is separated.
즉, 상기 잔여물 제거부(60)는 상기 보드(2)의 저면에서 상기 쓰루홀(2a)에 진공 흡입압을 가하는 한편, 상기 보드(2)의 상면에서 상기 쓰루홀(2a)에는 고압의 에어를 분사하게 되면서, 상기 쓰루홀(2a)에 잔존하는 솔더 잔여물을 제거시키게 되는 것이다.That is, the residue removal unit (60) applies a vacuum suction pressure to the through hole (2a) from the bottom surface of the board (2), while spraying high-pressure air into the through hole (2a) from the top surface of the board (2), thereby removing the solder residue remaining in the through hole (2a).
한편, 상기와 같이 보드(2)의 쓰루홀(2a)에서 솔더 잔여물이 제거되면, 상기 제어패널(20)은 상기 보드(2)를 원래 위치로 리턴 이동시키게 되면서, 작업자는 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에 새로운 커넥터(1')의 핀(1a')을 삽입시킬 수 있게 되는 것이다.Meanwhile, when the solder residue is removed from the through hole (2a) of the board (2) as described above, the control panel (20) moves the board (2) back to its original position, allowing the worker to insert the pin (1a') of the new connector (1') into the through hole (2a) of the board (2).
그리고, 상기 쓰루홀(2a)에 새로운 커넥터(1')의 핀(1a')이 삽입되면, 상기 제어패널(20)에 의해 상기 솔더 분리부(40)의 상단 중심라인으로 새로운 커넥터(1')가 장착된 상기 보드(2)의 저면이 배치되도록 상기 보드 테이블(30)의 Z축 방향과 Y축 방향 및 X축 방향을 조절하게 되며, 이에따라 상기 보드(2)의 쓰루홀(2a)에 체결되어진 새로운 상기 커넥터(1')의 핀(1a')은 상기 솔더 분리부(40)의 상단에 위치할 수 있는 것이다.And, when the pin (1a') of the new connector (1') is inserted into the through-hole (2a), the Z-axis direction, the Y-axis direction and the X-axis direction of the board table (30) are adjusted so that the bottom surface of the board (2) on which the new connector (1') is mounted is placed along the upper center line of the solder separation portion (40) by the control panel (20), and accordingly, the pin (1a') of the new connector (1') connected to the through-hole (2a) of the board (2) can be positioned at the upper end of the solder separation portion (40).
그러면, 상기 솔더 분리부(40)에서는 상기 제어패널(20)의 제어에 따라 소정의 온도를 유지하는 납을 분출하게 되고, 분출된 상기 납은 상기 보드(2)의 저면에 안착되면서, 첨부된 도 11에서와 같이 새로운 상기 커넥터(1')의 핀(1a')에는 새로운 솔더부(3')가 형성되면서, 상기 커넥터(1')는 상기 보드(2)에 새롭게 장착 고정되면서 작업이 종료될 수 있는 것이다.Then, the solder separation part (40) ejects the lead that maintains a predetermined temperature according to the control of the control panel (20), and the ejected lead settles on the lower surface of the board (2), and as shown in the attached Fig. 11, a new solder part (3') is formed on the pin (1a') of the new connector (1'), and the connector (1') is newly mounted and fixed to the board (2), so that the work can be completed.
이상에서 본 발명의 보드용 커넥터 교체 시스템에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Although the technical idea of the board connector replacement system of the present invention has been described above with the attached drawings, this is merely an example of the best embodiment of the present invention and does not limit the present invention.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.Therefore, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and anyone having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various modifications without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, and such modifications are within the scope of the claims.
1, 1'; 커넥터 1a, 1a'; 핀
2; 보드 2a; 쓰루홀
3, 3'; 솔더부 10; 본체부
11; 하우징 11a; 홈
12; 지지대 12a, 12b; LM가이드
20; 제어패널 30; 보드 테이블
31; 제 1 패널부 32; 제 2 패널부
33; 제 3 패널부 34; 제 4 패널부
35; 제 1 이동 가이드부 36; 제 2 이동 가이드부
40; 솔더 분리부 41; 납 용기
42; 납 분출부 43; 밸브
50; 커넥터 분리부 51; 제 1 이동체
52; 커넥터 지그 60; 잔여물 제거부
61; 진공함체 62; 진공 흡입부
63; 에어 분사부 63a; 제 2 이동체
63b; 에어 노즐 M1,M2,M3,M4,M5,M6; 구동부1, 1';
2;
3, 3';
11;
12;
20;
31;
33;
35; 1st moving
40;
42; Lead ejector 43; Valve
50;
52;
61;
63;
63b; Air nozzle M1,M2,M3,M4,M5,M6; Drive unit
Claims (9)
상기 본체부의 상면 일단에 형성되면서 커넥터가 쓰루홀 솔더 타입으로 고정되어진 보드가 안착 고정되는 것으로 상기 보드를 상기 본체부의 제 1 작업위치 또는 제 2 작업위치로 이동시키는 보드 테이블; 상기 본체부의 상면 타단에 형성되며 상기 보드 테이블에 의해 상기 보드가 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 상기 보드의 쓰루홀에 솔더링된 교체대상 커넥터의 핀으로부터 솔더부를 분리시키되, 상기 보드의 쓰루홀에 새로운 커넥터의 핀이 결합되면서 상기 보드 테이블에 의해 상기 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 상기 쓰루홀에 상기 새로운 커넥터의 핀을 솔더링하도록 구성되는 솔더 분리부; 상기 솔더 분리부에 의해 상기 솔더부가 분리시 상기 교체대상 커넥터를 상기 보드로부터 분리시키는 커넥터 분리부; 및, 상기 커넥터 분리부에 의해 상기 보드로부터 상기 교체대상 커넥터가 분리되면서 상기 보드 테이블에 의해 상기 보드를 제 2 작업위치로 이동시 상기 보드의 쓰루홀에서 솔더 잔여물을 제거하는 잔여물 제거부; 를 포함하고,
상기 솔더 분리부는 소정의 온도로 유지되는 납이 보관되는 납 용기; 및, 상기 납 용기와 출수라인으로 연결되며 상기 납 용기로부터 출수되는 소정 온도의 납을 분출하면서 상기 보드의 쓰루홀에 솔더링된 상기 교체대상 커넥터의 핀에 부착된 솔더부를 용융시켜 분리 또는 상기 보드의 쓰루홀에 결합되는 상기 새로운 커넥터의 핀을 솔더링하는 납 분출부; 를 포함하고, 상기 출수라인에는 상기 제어패널에 의해 개폐가 제어되는 밸브를 형성하며,
상기 본체부의 상면 타단에는 하우징, 그리고 일면과 타면에 각각 LM가이드를 가지는 지지대를 형성하면서, 상기 하우징의 일단에 상기 납 용기를 형성하고, 상기 하우징의 타단에는 상기 납 분출부가 수용되는 홈을 형성하며, 상기 홈에는 상기 납 분출부를 통해 분출되어 낙하되는 납이 수용되도록 구성하고,
상기 잔여물 제거부는 상기 본체부의 제 2 작업위치에서 하단에 형성되며 제 5 구동부의 구동에 따라 진공 흡입력을 제공하는 진공함체; 상기 진공함체와 적어도 하나 또는 하나 이상의 진공라인으로 연결되며 상기 진공함체에서 제공하는 진공 흡입력에 따라 상기 보드의 저면에서 상기 쓰루홀에 잔존하는 솔더 잔여물을 진공 흡입하는 진공 흡입부; 및, 상기 본체부의 제 2 작업위치 상단에서 상기 지지대의 타면에 형성되는 것으로 상기 보드의 상면에서 솔더 잔여물 제거를 위해 상기 쓰루홀에 소정 압력의 에어를 분사하는 에어 분사부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.It is controlled by a control panel provided in the main body.
A board formed on one end of the upper surface of the main body and having a connector fixed in a through-hole solder type is stably fixed, and the board is moved to a first working position or a second working position of the main body; a solder separation unit formed on the other end of the upper surface of the main body and configured to separate a solder portion from a pin of a replacement connector soldered to a through-hole of the board when the board is moved to the first working position by the board table and stopped, and solder the pin of the new connector to the through-hole when the pin of the new connector is engaged with the through-hole of the board and moved to the first working position by the board table and stopped; a connector separation unit that separates the replacement connector from the board when the solder portion is separated by the solder separation unit; and, a residue removal unit that removes solder residue from the through-hole of the board when the board is moved to the second working position by the board table while the replacement connector is separated from the board by the connector separation unit;
The solder separation unit includes a lead container in which lead maintained at a predetermined temperature is stored; and a lead ejection unit connected to the lead container through an outlet line and ejecting lead at a predetermined temperature ejected from the lead container, thereby melting the solder portion attached to the pin of the replacement connector soldered to the through-hole of the board and separating or soldering the pin of the new connector coupled to the through-hole of the board; and a valve whose opening and closing is controlled by the control panel is formed in the outlet line,
The upper surface of the main body is provided with a housing, and a support having LM guides on one side and the other side, and the lead container is formed on one end of the housing, and a groove is formed on the other end of the housing to accommodate the lead ejection portion, and the groove is configured to accommodate lead ejected through the lead ejection portion and falling.
A board connector replacement system characterized in that the residue removal unit comprises: a vacuum housing formed at the bottom in the second working position of the main body part and providing a vacuum suction force according to the driving of the fifth driving unit; a vacuum suction unit connected to the vacuum housing through at least one or more vacuum lines and vacuum-sucking the solder residue remaining in the through-hole from the lower surface of the board according to the vacuum suction force provided by the vacuum housing; and an air injection unit formed on the other surface of the support at the upper end of the second working position of the main body part and injecting air at a predetermined pressure into the through-hole to remove the solder residue from the upper surface of the board.
상기 보드 테이블은,
상기 본체부의 상면 일단에 고정되는 제 1 패널부;
상기 제 1 패널부에서 제 1 구동부의 구동에 따라 Z방향으로 왕복 이동하는 제 2 패널부;
상기 제 2 패널부에서 제 2 구동부의 구동에 따라 X축 방향으로 왕복 이동하는 제 3 패널부; 및,
상기 보드가 안착 고정되는 것으로, 상기 제 3 패널부에서 제 3 구동부의 구동에 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하는 제 4 패널부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.In paragraph 1,
The above board table is,
A first panel portion fixed to one end of the upper surface of the main body portion;
A second panel portion that reciprocates in the Z direction according to the driving of the first driving portion in the first panel portion;
A third panel part that reciprocates in the X-axis direction according to the driving of the second driving part in the second panel part; and,
A board connector replacement system characterized by including a fourth panel portion that reciprocates in the Y-axis direction according to the driving of a third driving portion in the third panel portion, wherein the board is fixedly fixed in the above-mentioned manner.
상기 제 2 패널부의 상면 양측단과 상기 제 3 패널부의 저면 양측단에는 레일과 레일홈으로 이루어진 제 1 이동 가이드부가 형성되고,
상기 제 3 패널부의 상면 전후방측과 상기 제 4 패널부의 저면 전후방측에는 레일과 레일홈으로 이루어진 제 2 이동 가이드부가 형성되는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.In the second paragraph,
A first moving guide section consisting of a rail and a rail groove is formed on both ends of the upper surface of the second panel section and on both ends of the lower surface of the third panel section.
A board connector replacement system, characterized in that a second moving guide portion comprising a rail and a rail groove is formed on the front and rear sides of the upper surface of the third panel portion and the front and rear sides of the lower surface of the fourth panel portion.
상기 커넥터 분리부는,
상기 보드가 제 1 작업위치로 이동하여 정지시 제 4 구동부의 구동에 따라 상기 지지대의 일면에 형성되는 상기 LM가이드를 따라 승하강이 이루어지는 제 1 이동체; 및,
상기 제 1 이동체의 선단에 형성되며 상기 제 1 이동체가 하강 이동한 후 상기 보드에 결합되어진 상기 교체대상 커넥터를 픽업하는 커넥터 지그; 를 포함하고,
상기 제 1 이동체는 상기 제어패널의 제어신호에 따라 상기 솔더 분리부에 의해 상기 보드의 쓰루홀에 부착된 상기 솔더부가 분리시 상승 이동하면서 상기 커넥터 지그를 통해 상기 교체대상 커넥터를 분리시키도록 구성하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.In paragraph 1,
The above connector separation part is,
A first moving body that ascends and descends along the LM guide formed on one side of the support according to the driving of the fourth driving unit when the board moves to the first working position and stops; and,
A connector jig formed at the tip of the first moving body and configured to pick up the connector to be replaced coupled to the board after the first moving body moves downward;
A board connector replacement system characterized in that the first moving body is configured to separate the connector to be replaced through the connector jig while moving upward when the solder portion attached to the through-hole of the board is separated by the solder separation portion according to the control signal of the control panel.
상기 에어 분사부는,
상기 지지대의 타면에 형성되는 LM가이드를 따라 승하강이 이루어지는 제 2 이동체; 및,
상기 제 2 이동체에 형성되며, 제 6 구동부의 구동으로부터 공급되는 소정 압력의 에어를 상기 보드의 상면에서 상기 쓰루홀로 분사하는 에어노즐; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터 교체 시스템.In paragraph 1,
The above air injection part,
A second moving body that ascends and descends along an LM guide formed on the other surface of the above support; and
A board connector replacement system characterized by including an air nozzle formed on the second moving body and spraying air of a predetermined pressure supplied from the drive of the sixth driving unit from the upper surface of the board into the through hole.
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