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KR102755607B1 - Robot hand - Google Patents

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KR102755607B1
KR102755607B1 KR1020200063071A KR20200063071A KR102755607B1 KR 102755607 B1 KR102755607 B1 KR 102755607B1 KR 1020200063071 A KR1020200063071 A KR 1020200063071A KR 20200063071 A KR20200063071 A KR 20200063071A KR 102755607 B1 KR102755607 B1 KR 102755607B1
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KR
South Korea
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suction
wafer
robot hand
center
base
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츠요시 오나미
히데키 고시미즈
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 웨이퍼를 반송하는 로봇이 구비하는 로봇 핸드에 있어서, 가운데가 오목한 형상으로 만곡되어 있는 웨이퍼의 오목부 중앙을 로봇 핸드로 적절히 흡인 유지하여 반송한다.
(해결 수단) 로봇 (1) 에 장착하여, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 을 흡인 유지하는 로봇 핸드 (6) 로서, 장척 평판상의 기대 (60) 와, 기대 (60) 에 배치 형성되고 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 을 흡인 유지하는 흡반 (61) 과, 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하는 흡반 (61) 의 흡착면 (610d) 을 흡인원 (69) 에 연통시키는 연통로 (62) 를 구비하고, 흡착면 (610d) 으로 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하였을 때, 웨이퍼 (W) 의 외주 부분이 흡반 (61) 이 장착된 기대 (60) 의 일면 (60a) 에 접촉하지 않도록 흡반 (61) 을 일면 (60a) 에 대하여 리프팅하고 있는 로봇 핸드 (6).(Task) In a robot hand equipped with a robot that returns a wafer, the center of the concave portion of the wafer, which is curved in a concave shape in the center, is appropriately suctioned and maintained by the robot hand and returned.
(Solution) A robot hand (6) mounted on a robot (1) for holding by suction the center (Wf) of a concave portion of a wafer (W) curved in a concave shape in the center, the robot hand comprising: a long flat base (60); a suction plate (61) formed and arranged on the base (60) for holding by suction the center (Wf) of the concave portion of the wafer (W); and a connecting passage (62) for connecting a suction surface (610d) of the suction plate (61) for holding by suction the wafer (W) to a suction source (69), and the robot hand (6) for lifting the suction plate (61) against one surface (60a) of the base (60) on which the suction plate (61) is mounted so that when the wafer (W) is held by suction by the suction surface (610d), the outer peripheral portion of the wafer (W) does not come into contact with the one surface (60a) of the base (60) on which the suction plate (61) is mounted.

Figure R1020200063071
Figure R1020200063071

Description

로봇 핸드{ROBOT HAND}ROBOT HAND

본 발명은, 로봇에 장착하여, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지하는 로봇 핸드에 관한 것이다.The present invention relates to a robot hand mounted on a robot that sucks and maintains the center of a concave portion of a wafer that is curved into a concave shape in the center.

반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 연삭하는 연삭 장치 상이나 절삭하는 절삭 장치 상 등, 또는 상기 장치 간에 있어서는, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 외주 가장자리를 유지하는 로봇 핸드 (예를 들어, 특허문헌 1 참조) 나, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 외주 부분을 이간시키는 2 개의 흡인부로 웨이퍼를 흡인 유지하는 로봇 핸드 (예를 들어, 특허문헌 2 참조) 로, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼를 반송하고 있다.On a grinding device for grinding a workpiece such as a semiconductor wafer, on a cutting device for cutting the workpiece, or between the above devices, a robot hand that holds the outer peripheral edge of a wafer that is curved to have a concave shape in the center (see, for example, patent document 1), or a robot hand that holds the wafer by suction using two suction units that separate the outer peripheral portion of the wafer that is curved to have a concave shape in the center (see, for example, patent document 2), is used to return the wafer that is curved to have a concave shape in the center.

일본 공개특허공보 2014-000654호Japanese Patent Publication No. 2014-000654 일본 공개특허공보 2017-045784호Japanese Patent Publication No. 2017-045784

예를 들어, 연삭 장치 등의 가공 장치 상에 있어서, 웨이퍼는 웨이퍼 카세트에 선반상으로 수용되어 있고, 로봇의 로봇 핸드가 웨이퍼를 1 장 유지하여 카세트로부터 반출하고 상하 반전시켜 임시 거치 테이블에 반송하고 있다. 따라서, 로봇은, 웨이퍼를 상하 반전시키기 위해, 로봇 핸드로 웨이퍼의 중심을 흡인 유지하고자 한다. 또, 가공 후의 웨이퍼를 스핀 세정한 후, 스피너 테이블 상의 웨이퍼를 유지할 때에 웨이퍼의 중앙을 흡인 유지하고자 한다는 요망이 있다.For example, in a processing device such as a grinding device, a wafer is accommodated in a wafer cassette in a shelf form, and a robot hand of a robot holds one wafer, takes it out of the cassette, flips it upside down, and returns it to a temporary holding table. Therefore, the robot wants to hold the center of the wafer by suction with the robot hand in order to flip the wafer upside down. In addition, there is a demand to hold the center of the wafer by suction when holding the wafer on a spinner table after spin cleaning the processed wafer.

그러나, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지하고자 하면, 웨이퍼의 휘어 오른 외주 부분이 로봇 핸드의 기대에 접촉하여, 웨이퍼가 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 상태에서는 로봇 핸드가 웨이퍼를 적절히 흡인 유지할 수 없다는 문제가 있다.However, when trying to maintain suction in the center of a concave portion of a wafer that is curved in a concave shape in the center, there is a problem in that the curved outer peripheral portion of the wafer comes into contact with the base of the robot hand, and the robot hand cannot properly maintain suction in the state where the wafer is curved in a concave shape in the center.

따라서, 웨이퍼를 반송하는 로봇에 장착되는 로봇 핸드에 있어서는, 휘어서 가운데가 오목한 형상으로 만곡되어 있는 웨이퍼의 오목부 중앙을 로봇 핸드로 적절히 흡인 유지하여 반송한다는 과제가 있다.Therefore, for a robot hand mounted on a robot that returns a wafer, there is a task of properly suctioning and maintaining the center of the concave portion of the wafer, which is curved to have a concave shape in the center, with the robot hand to return it.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 로봇에 장착하여, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지하는 로봇 핸드로서, 장척 평판상의 기대와, 그 기대에 배치 형성되고 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지하는 흡반 (吸盤) 과, 웨이퍼를 흡인 유지하는 그 흡반의 흡착면을 흡인원에 연통시키는 연통로를 구비하고, 그 흡착면으로 웨이퍼를 흡인 유지하였을 때, 웨이퍼의 외주 부분이 그 흡반이 장착된 그 기대의 일면에 접촉하지 않도록 그 흡반을 그 일면에 대하여 리프팅하고 있는 로봇 핸드이다.In order to solve the above problem, the present invention is a robot hand which is mounted on a robot and suction-holds the center of a concave portion of a wafer which is curved into a concave shape in the center, the robot hand comprising: a long flat plate; a suction plate which is arranged and formed on the plate and suction-holds the center of the concave portion of the wafer; and a connecting passage which connects a suction surface of the suction plate which suction-holds the wafer to a suction source, and when the wafer is suction-held by the suction surface, the robot hand lifts the suction plate against one surface of the plate on which the suction plate is mounted so that the outer peripheral portion of the wafer does not come into contact with that surface.

로봇에 장착하여, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지하는 본 발명에 관련된 로봇 핸드는, 장척 평판상의 기대와, 기대에 배치 형성되고 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지하는 흡반과, 웨이퍼를 흡인 유지하는 흡반의 흡착면을 흡인원에 연통시키는 연통로를 구비하고, 흡착면으로 웨이퍼를 흡인 유지하였을 때, 웨이퍼의 외주 부분이 흡반이 장착된 기대의 일면에 접촉하지 않도록 흡반을 일면에 대하여 리프팅하고 있음으로써, 가운데가 오목한 형상의 웨이퍼의 휘어 오른 외주 부분이 기대에 접촉하지 않고 로봇 핸드가 적절히 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지할 수 있게 된다. 그리고, 예를 들어, 웨이퍼의 오목부 중앙을 로봇 핸드로 흡인 유지하여 웨이퍼 카세트로부터 꺼내고, 웨이퍼를 상하 반전시켜 가공 장치의 임시 거치 테이블 등에 반송하는 것이 가능해진다.The robot hand according to the present invention, which is mounted on a robot and suction-holds the center of a concave portion of a wafer curved in a concave shape in the center, comprises: a long flat plate; a suction cup formed and arranged on the plate for suction-holding the center of a concave portion of a wafer; and a connecting passage for connecting a suction surface of the suction cup for suction-holding the wafer to a suction source, and when the wafer is suction-held by the suction surface, the suction cup is lifted against one surface of the plate on which the suction cup is mounted so that the outer peripheral portion of the wafer does not come into contact with the plate, thereby enabling the robot hand to appropriately suction-hold the center of the concave portion of the wafer without the warped outer peripheral portion of the wafer having a concave shape in the center coming into contact with the plate. In addition, for example, it becomes possible to suction-hold the center of the concave portion of the wafer by the robot hand, take it out from a wafer cassette, flip the wafer upside down, and return it to a temporary holding table or the like of a processing device.

도 1 은, 웨이퍼가 수용된 카세트 및 로봇 핸드를 구비하는 로봇의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 오목부 중앙을 로봇 핸드로 흡인 유지하고 있는 상태를 설명하는 측면도이다.
도 3 은, 로봇 핸드의 기대의 선단측의 일면에 O 링, 리프팅 블록, 및 흡착 패드를 장착하는 상태를 설명하는 사시도이다.
도 4 는, 카세트에 수용되고 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 오목부 중앙을 로봇 핸드로 흡인 유지하고 있는 상태를 설명하는 단면도이다.Figure 1 is a perspective view showing an example of a robot having a cassette containing a wafer and a robot hand.
Figure 2 is a side view illustrating a state in which the center of a concave portion of a curved wafer with a concave shape is being held by suction with a robot hand.
Figure 3 is a perspective view illustrating a state in which an O-ring, a lifting block, and a suction pad are mounted on one surface of the tip side of the expectation of the robot hand.
Figure 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which the center of a concave portion of a wafer, which is accommodated in a cassette and curved into a concave shape in the center, is being suctioned and maintained by a robot hand.

도 1 에 나타내는 로봇 (1) 은, 예를 들어 카세트 (4) 에 수용되는 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼 (W) 를 카세트 (4) 로부터 반출하거나, 카세트 (4) 에 반입하거나 하기 위한 로봇으로서, 본 발명에 관련된 로봇 핸드 (6) 를 구비하고 있고, 예를 들어, 도시되지 않은 연삭 장치 상에 배치 형성되는 것이다.The robot (1) shown in Fig. 1 is a robot for, for example, taking out a wafer (W) with a concave shape in the center accommodated in a cassette (4) from the cassette (4) or loading it into the cassette (4), and is equipped with a robot hand (6) related to the present invention, and is formed by being arranged on, for example, a grinding device not shown.

도 1 에 나타내는 카세트 (4) 는, 예를 들어, 바닥판 (4a) 과, 천판 (4b) 과, 후벽 (4c) 과, 2 장의 측벽 (4d) 과, 전방측 (＋Y 방향측) 의 개구 (4e) 를 갖고 있고, 개구 (4e) 로부터 웨이퍼 (W) 를 반출입할 수 있는 구성으로 되어 있다. 카세트 (4) 의 내부에는, 복수의 선반부 (40) 가 상하 방향으로 소정의 간격을 두고 형성되어 있고, 선반부 (40) 에 있어서 웨이퍼 (W) 를 1 장씩 수용하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 카세트 (4) 의 구성은 본 예에 한정되는 것은 아니다.The cassette (4) shown in Fig. 1 has, for example, a bottom plate (4a), a top plate (4b), a rear wall (4c), two side walls (4d), and an opening (4e) on the front side (+Y direction side), and is configured so that a wafer (W) can be taken in and out from the opening (4e). Inside the cassette (4), a plurality of shelf sections (40) are formed at a predetermined interval in the vertical direction, and it is possible to accommodate one wafer (W) on each shelf section (40). In addition, the configuration of the cassette (4) is not limited to this example.

도 1, 2 에 나타내는 평면에서 봤을 때에 원형상의 웨이퍼 (W) 는, 웨이퍼 (W) 의 중심에서 외주 가장자리 (Wc) 를 향하여 서서히 휘어 감으로써, 가운데가 오목한 형상으로 만곡되어 있다. 즉, 이 가운데가 오목한 형상의 만곡이란, 카세트 (4) 의 선반부 (40) 에 웨이퍼 (W) 를 표면 (Wa) 을 하측을 향하게 하여 재치 (載置) 하였을 때, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 이 그 중앙측의 영역에서 외주측의 영역을 향하여 서서히 낮아져 가는 만곡이다. 그리고, 카세트 (4) 의 선반부 (40) 에, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wc) 가 접촉하여 선반부 (40) 에 웨이퍼 (W) 가 재치되어 있다. 예를 들어, 웨이퍼 (W) 의 이면 (Wb) 에는 도 2 에 나타내는 보호 테이프 (T) 가 첩착되어 있다.When viewed in the plane as shown in Figs. 1 and 2, the circular wafer (W) is gradually bent from the center of the wafer (W) toward the outer peripheral edge (Wc), thereby being curved into a shape in which the center is concave. That is, this curvature in a shape in which the center is concave means that, when the wafer (W) is placed on the shelf (40) of the cassette (4) with the surface (Wa) facing downward, the surface (Wa) of the wafer (W) gradually lowers from the area on the center side toward the area on the outer peripheral side. Then, the outer peripheral edge (Wc) of the wafer (W) comes into contact with the shelf (40) of the cassette (4), and the wafer (W) is placed on the shelf (40). For example, a protective tape (T) as shown in Fig. 2 is attached to the back surface (Wb) of the wafer (W).

도 2 에 나타내는 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼 (W) 의 바닥인 오목부 중앙 (Wf) 과 외주 가장자리 (Wc) 의 높이차는, 예를 들어, 약 5 ㎜ 로 되어 있지만, 5 ㎜ 보다 작아도 되고, 그 높이차가 약 6 ㎜ ∼ 약 10 ㎜ 여도 된다.The height difference between the center of the concave portion (Wf) and the outer peripheral edge (Wc) of the bottom of the wafer (W) that is curved into a concave shape in the center as shown in Fig. 2 is, for example, about 5 mm, but may be less than 5 mm, and the height difference may be about 6 mm to about 10 mm.

또, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼 (W) 의 일례로는, 표면 (Wa) 이 수지 봉지된 웨이퍼 등이 있다.Also, as an example of a wafer (W) curved in a concave shape in the middle, there is a wafer whose surface (Wa) is resin-encapsulated.

도 1 에 나타내는 바와 같이 로봇 (1) 은, 다관절 로봇이며, 로봇 핸드 (6) 를 소정의 위치로 이동시키는 구동부 (3) 를 구비하고 있다. 구동부 (3) 는, 예를 들어, 장척 판상의 제 1 아암 (30) 과, 장척 판상의 제 2 아암 (31) 과, Z 축 방향으로 연장되는 로봇 핸드 연결부 (32) 와, 로봇 핸드 (6) 를 수평 방향으로 선회시키는 로봇 핸드 선회 수단 (34) 과, 제 1 아암 연결부 (33) 와, 승강 기구 (35) 를 구비하고 있다.As shown in Fig. 1, the robot (1) is a multi-joint robot and has a driving unit (3) that moves a robot hand (6) to a predetermined position. The driving unit (3) has, for example, a first arm (30) in the shape of a long plate, a second arm (31) in the shape of a long plate, a robot hand connecting unit (32) that extends in the Z-axis direction, a robot hand turning means (34) that horizontally turns the robot hand (6), a first arm connecting unit (33), and an elevator mechanism (35).

로봇 핸드 연결부 (32) 에는, 제 1 아암 (30) 의 일단의 상면이 연결되어 있다. 제 1 아암 (30) 의 다른 일단의 하면에는, 제 1 아암 연결부 (33) 를 통하여, 제 2 아암 (31) 의 일단의 상면이 연결되어 있다. 제 2 아암 (31) 의 다른 일단의 하면은, 승강 기구 (35) 의 기둥 (350) 의 상단에 연결되어 있다. 승강 기구 (35) 는, 예를 들어, 로봇 핸드 선회 수단 (34) 내에 수용된 도시되지 않은 모터 등의 승강 구동원을 구비하고, 로봇 핸드 선회 수단 (34) 에 대하여 기둥 (350) 을 승강시켜 로봇 핸드 (6) 의 높이 위치를 조정할 수 있다. 그리고, 로봇 핸드 선회 수단 (34) 은, 모터 등의 도시되지 않은 선회 구동원을 구비하고 선회 구동원이 생성하는 회전력에 의해 회전하여, 승강 기구 (35) 를 선회축을 축으로 하여 선회시킴으로써, 로봇 핸드 (6) 를 수평하게 선회시키고 있다.The upper surface of one end of the first arm (30) is connected to the robot hand connecting portion (32). The upper surface of one end of the second arm (31) is connected to the lower surface of the other end of the first arm (30) via the first arm connecting portion (33). The lower surface of the other end of the second arm (31) is connected to the upper end of a pillar (350) of an elevating mechanism (35). The elevating mechanism (35) is provided with an elevating drive source, such as a motor (not shown) accommodated in the robot hand turning means (34), for example, and raises and lowers the pillar (350) relative to the robot hand turning means (34), thereby allowing the height position of the robot hand (6) to be adjusted. And, the robot hand turning means (34) is equipped with a turning drive source (not shown) such as a motor, and rotates by the rotational force generated by the turning drive source, thereby turning the lifting mechanism (35) around the turning axis, thereby horizontally turning the robot hand (6).

로봇 핸드 연결부 (32) 의 상단측에는, 도 1 에 있어서는 연직 방향 (Z 축 방향) 에 직교하는 X 축 방향의 축심을 갖는 스핀들 (70) 을 회전 가능하게 지지하는 하우징 (71) 이 고정되어 있다. 예를 들어 하우징 (71) 의 내부에는, 스핀들 (70) 을 회전 구동시키는 도시되지 않은 모터가 수용되어 있다.On the upper side of the robot hand connection part (32), a housing (71) is fixed that rotatably supports a spindle (70) having an axis in the X-axis direction orthogonal to the vertical direction (Z-axis direction) in Fig. 1. For example, an unillustrated motor that rotates the spindle (70) is accommodated inside the housing (71).

스핀들 (70) 의 선단측은 하우징 (71) 으로부터 －X 방향으로 돌출되어 있고, 이 선단측에, 로봇 핸드 (6) 의 밑동측이 장착되는 홀더 (73) 가 배치 형성되어 있다. 도시되지 않은 모터가 스핀들 (70) 을 회전시킴에 따라, 스핀들 (70) 에 홀더 (73) 를 통하여 접속되어 있는 로봇 핸드 (6) 가 회전하여, 로봇 핸드 (6) 의 일면 (60a) 과 로봇 핸드 (6) 의 일면 (60a) 의 반대면 (60b) 을 상하로 반전시킬 수 있다.The front end of the spindle (70) protrudes in the -X direction from the housing (71), and a holder (73) on which the bottom end of the robot hand (6) is mounted is formed and arranged on the front end. As a motor (not shown) rotates the spindle (70), the robot hand (6) connected to the spindle (70) via the holder (73) rotates, so that one side (60a) of the robot hand (6) and the opposite side (60b) of the one side (60a) of the robot hand (6) can be flipped up and down.

도 1, 2 에 나타내는 로봇 (1) 에 장착하여, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼 (W) 의 오목면 (표면 (Wa)) 의 중앙 (Wf) 을 흡인 유지하는 본 발명에 관련된 로봇 핸드 (6) 는, 장척 평판상의 기대 (60) 와, 기대 (60) 에 배치 형성되고 웨이퍼 (W) 의 오목면의 중앙 (Wf) 을 흡인 유지하는 흡반 (61) 과, 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하는 흡반 (61) 의 흡착면 (610d) 을 흡인원 (69) 에 연통시키는 연통로 (62) (도 2 만 도시) 를 적어도 구비하고 있다.A robot hand (6) according to the present invention, which is mounted on a robot (1) shown in FIGS. 1 and 2 and which suction-holds the center (Wf) of a concave surface (surface (Wa)) of a wafer (W) curved in a concave shape in the center, comprises at least a long flat plate-shaped base (60), a suction plate (61) formed and arranged on the base (60) for suction-holding the center (Wf) of the concave surface of the wafer (W), and a connecting passage (62) (illustrated only in FIG. 2) that connects a suction surface (610d) of the suction plate (61) for suction-holding the wafer (W) to a suction source (69).

기대 (60) 는, 예를 들어, SUS, 알루미늄 또는 알루미나세라믹스 등으로 이루어지고, 그 선단측으로부터 도 1 에 나타내는 카세트 (4) 의 내부로 진입해 간다. 기대 (60) 의 일면 (60a) (도 1, 2 에 있어서는 하면) 의 선단측의 영역은, 흡반 (61) 을 장착하는 면이 된다. 또, 기대 (60) 의 일면 (60a) 은, 밑동측의 일부를 제외하고 평탄면으로 되어 있다.The base (60) is made of, for example, SUS, aluminum, or alumina ceramics, and enters the interior of the cassette (4) shown in Fig. 1 from its leading end. An area of the leading end of one surface (60a) (the lower surface in Figs. 1 and 2) of the base (60) becomes a surface on which a suction cup (61) is mounted. In addition, one surface (60a) of the base (60) is a flat surface except for a part of the bottom side.

기대 (60) 의 일면 (60a) 의 밑동측의 영역은, 예를 들어, 대략 사각형상으로 기대 (60) 를 두께 방향 (Z 축 방향) 으로 잘라내어 절결부 (600) 가 형성되어 있어도 된다. 그 절결부 (600) 는, 직경이 비교적 큰 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼 (W) 를 로봇 핸드 (6) 가 흡인 유지하는 경우, 웨이퍼 (W) 의 휘어 오른 외주 가장자리 (Wc) 가 들어감으로써, 기대 (60) 와 웨이퍼 (W) 의 접촉을 방지하는 역할을 한다. 또, 절결부 (600) 를 형성함으로써, 카세트 (4) 내에 로봇 핸드 (6) 를 진입시켜 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 에 흡반 (61) 을 접촉시키기 위한 상승 이동량을 줄일 수 있다. 또한, 후술하는 리프팅 블록 (66) 의 매수를 늘림으로써, 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 과 외주 가장자리 (Wc) 의 높이차에 대응하여 흡반 (61) 의 높이를 조정할 수 있으므로, 기대 (60) 는 절결부 (600) 를 구비하지 않는 구성으로 되어 있어도 된다.The area on the bottom side of one side (60a) of the base (60) may be formed, for example, by cutting the base (60) in the thickness direction (Z-axis direction) in an approximately rectangular shape to form a cut portion (600). When the robot hand (6) sucks and holds a wafer (W) that is curved in a concave shape with a relatively large diameter, the cut portion (600) prevents contact between the base (60) and the wafer (W) by forcing the curved outer peripheral edge (Wc) of the wafer (W) into it. In addition, by forming the cut portion (600), the amount of upward movement required for the robot hand (6) to enter the cassette (4) and bring the suction cup (61) into contact with the center (Wf) of the concave portion of the wafer (W) can be reduced. In addition, by increasing the number of lifting blocks (66) described later, the height of the suction cup (61) can be adjusted in response to the height difference between the center (Wf) of the concave portion and the outer peripheral edge (Wc) of the wafer (W), so the base (60) may be configured not to have a cut portion (600).

도 2, 3 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어, 기대 (60) 의 일면 (60a) 의 선단측의 영역에는, 기대 (60) 의 길이 방향으로 소정의 간격을 두고 복수 (예를 들어 2 개) 의 암나사공 (601) 이 두께 방향 (Z 축 방향) 을 향하여 형성되어 있다. 또한, 암나사공 (601) 은 복수 개가 기대 (60) 에 형성되어 있어도 된다.As shown in FIGS. 2 and 3, for example, in a region on the tip side of one surface (60a) of the base (60), a plurality (for example, two) of female screw holes (601) are formed in the thickness direction (Z-axis direction) at a predetermined interval in the longitudinal direction of the base (60). In addition, a plurality of female screw holes (601) may be formed in the base (60).

예를 들어, 기대 (60) 의 일면 (60a) 의 선단측의 영역의 2 개의 암나사공 (601) 의 사이에는, 연통로 (62) 를 구성하는 흡인로 (603) 의 일단이 개구되어 있고, 흡인로 (603) 는, 예를 들어, 기대 (60) 의 내부에서 길이 방향으로 연장되어 있다.For example, between two female screw holes (601) in the area on the tip side of one side (60a) of the base (60), one end of a suction passage (603) constituting a communication passage (62) is opened, and the suction passage (603) extends in the longitudinal direction, for example, within the base (60).

예를 들어, 기대 (60) 의 일면 (60a) 의 흡인로 (603) 의 개구의 주위에는, 원환상의 O 링 수용홈 (605) 이 형성되어 있다.For example, an annular O-ring receiving groove (605) is formed around the opening of the suction path (603) of one side (60a) of the expectation (60).

도 2, 3 에 나타내는 흡반 (61) 은, 예를 들어, 변형 가능한 고무 등의 탄성재를 평면에서 봤을 때에 원형상으로 형성한 것이며, 원형 판상의 흡반 기부 (610) 와, 흡반 기부 (610) 의 외주 영역으로부터 서서히 확경되도록 세워져 형성된 플랜지상의 변형부 (611) 를 구비하고 있다. 흡반 (61) 에 있어서, 도 3 에 나타내는 흡반 기부 (610) 의 상단면 (도 1 에 있어서는 하단면) 은 웨이퍼 (W) 를 흡착하는 흡착면 (610d) 이 된다.The suction cup (61) shown in Figs. 2 and 3 is formed into a circular shape when viewed from a plan view using, for example, an elastic material such as deformable rubber, and has a circular plate-shaped suction cup base (610) and a flange-shaped deformation portion (611) formed by gradually expanding from an outer peripheral region of the suction cup base (610). In the suction cup (61), the upper surface (lower surface in Fig. 1) of the suction cup base (610) shown in Fig. 3 becomes a suction surface (610d) that adsorbs the wafer (W).

흡반 기부 (610) 에는, 기대 (60) 의 일면 (60a) 에 형성된 암나사공 (601) 에 대응하는 2 개의 흡반 클리어런스공 (610a) 과, 기대 (60) 의 일면 (60a) 에 형성된 흡인로 (603) 의 개구에 대응하는 1 개의 흡반 흡인공 (610b) 이 각각 두께 방향 (Z 축 방향) 으로 관통 형성되어 있다. 또한, 흡반 클리어런스공 (610a) 은, 암나사공이어도 된다. 그 때, 기대 (60) 의 암나사공 (601) 은 관통공으로서, 기대 (60) 측으로부터 고정 수나사를 관통시켜 흡반 (61) 의 암나사공에 나사 결합시키고 흡반 (61) 과의 사이에 리프팅 블록 (66) 을 둔 상태에서 흡반 (61) 을 기대 (60) 에 연결시켜 일체화시킨다.In the suction cup base (610), two suction cup clearance holes (610a) corresponding to female screw holes (601) formed in one surface (60a) of the base (60) and one suction cup suction hole (610b) corresponding to an opening of a suction path (603) formed in one surface (60a) of the base (60) are formed penetratingly in the thickness direction (Z-axis direction). Furthermore, the suction cup clearance hole (610a) may be a female screw hole. In that case, the female screw hole (601) of the base (60) is a through hole, and a fixed male screw is passed through it from the base (60) side and screwed into the female screw hole of the suction cup (61), and a lifting block (66) is placed between it and the suction cup (61), thereby connecting the suction cup (61) to the base (60) and forming an integral unit.

본 발명에 관련된 로봇 핸드 (6) 는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 흡착면 (610d) 으로 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하였을 때, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wc) 를 포함하는 외주 부분이 흡반 (61) 이 장착된 기대 (60) 의 일면 (60a) 에 접촉하지 않도록 흡반 (61) 을 일면 (60a) 에 대하여 리프팅하고 있다. 즉, 예를 들어, 로봇 핸드 (6) 는, 흡반 (61) 과 기대 (60) 사이에, 웨이퍼 (W) 의 만곡 정도 (휨 정도) 에 따라 도 2, 3 에 나타내는 리프팅 블록 (66) 을 1 장 또는 복수 장 둔 구성으로 되어 있다.As shown in Fig. 2, the robot hand (6) related to the present invention lifts the suction plate (61) relative to the surface (60a) of the base (60) so that the outer peripheral portion including the outer peripheral edge (Wc) of the wafer (W) does not come into contact with the surface (60a) of the base (60) on which the suction plate (61) is mounted, when the wafer (W) is suctioned and held by the suction surface (610d). That is, for example, the robot hand (6) is configured such that one or more lifting blocks (66) as shown in Figs. 2 and 3 are placed between the suction plate (61) and the base (60) depending on the degree of curvature (degree of warping) of the wafer (W).

도 2, 3 에 나타내는 예를 들어 3 장이 중첩된 상태의 리프팅 블록 (66) 은, 예를 들어, 흡반 (61) 의 흡반 기부 (610) 와 대략 동 직경의 원형 평판상으로 되어 있고, 흡반 (61) 과 기대 (60) 사이에 두는 매수에 따라 흡반 (61) 의 기대 (60) 의 일면 (60a) 에 대한 리프팅 높이를 조정 가능하게 되어 있다. 즉, 리프팅 블록 (66) 은, 흡인 유지하고자 하는 웨이퍼 (W) 의 만곡 정도에 따라 그 수가 조정된다.The lifting block (66) in the state where three sheets are overlapped, for example, as shown in FIGS. 2 and 3, is, for example, in the shape of a circular plate having approximately the same diameter as the suction base (610) of the suction plate (61), and the lifting height of the suction plate (61) with respect to one surface (60a) of the base (60) can be adjusted depending on the number of lifting blocks placed between the suction plate (61) and the base (60). That is, the number of lifting blocks (66) is adjusted depending on the degree of curvature of the wafer (W) to be maintained by suction.

예를 들어 강성을 갖는 소재로 이루어지는 리프팅 블록 (66) 에는, 기대 (60) 의 일면 (60a) 에 형성된 암나사공 (601) 에 대응하는 2 개의 블록 클리어런스공 (660) 과, 기대 (60) 의 일면 (60a) 에 형성된 흡인로 (603) 의 개구에 대응하는 1 개의 블록 흡인공 (661) 이 각각 두께 방향 (Z 축 방향) 으로 관통 형성되어 있다. 또한, 블록 클리어런스공 (660) 은 암나사공이어도 된다.For example, in a lifting block (66) made of a material having rigidity, two block clearance holes (660) corresponding to female screw holes (601) formed in one surface (60a) of a base (60) and one block suction hole (661) corresponding to an opening of a suction path (603) formed in one surface (60a) of a base (60) are formed penetrating in the thickness direction (Z-axis direction). In addition, the block clearance hole (660) may be a female screw hole.

예를 들어, 리프팅 블록 (66) 의 블록 흡인공 (661) 의 주위에는, 원환상의 O 링 수용홈 (664) 이 형성되어 있다.For example, an annular O-ring receiving groove (664) is formed around the block suction hole (661) of the lifting block (66).

도 2 에 나타내는 바와 같이 로봇 핸드 (6) 를 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 을 흡인 유지 가능한 상태로 조립하려면, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기대 (60) 측에서부터 순서대로, 기대 (60) 에 형성된 2 개의 암나사공 (601) 과, 소정 매수 (도 3 에 있어서는 3 장) 의 각 리프팅 블록 (66) 에 형성된 2 개의 블록 클리어런스공 (660) 과, 흡반 (61) 에 형성된 흡반 클리어런스공 (610a) 이 중첩되도록 위치 맞춤한다.As shown in Fig. 2, in order to assemble the robot hand (6) so that it can hold the center of the concave portion (Wf) of the wafer (W) that is curved into a concave shape in the center, as shown in Fig. 3, from the base (60) side, two female screw holes (601) formed in the base (60), two block clearance holes (660) formed in each of a predetermined number (three in Fig. 3) of lifting blocks (66), and a suction clearance hole (610a) formed in the suction cup (61) are aligned so that they overlap.

또한, 기대 (60) 의 O 링 수용홈 (605) 에 고무 등으로 이루어지고 원환상인 O 링 (67) 을 넣고, 리프팅 블록 (66) 의 O 링 수용홈 (664) 에 O 링 (67) 을 넣는다. 또한, 흡반 (61) 에 형성된 흡반 클리어런스공 (610a) 으로부터 도 3 에 나타내는 고정 수나사 (68) 를 삽입하여 리프팅 블록 (66) 의 블록 클리어런스공 (660) 을 통과시키고 나서, 기대 (60) 의 암나사공 (601) 에 나사 결합함으로써, 기대 (60), 리프팅 블록 (66), 및 흡반 (61) 을 일체화시킬 수 있다. 즉, 흡반 (61) 이 기대 (60) 의 일면에 대하여 리프팅된 상태로 장착된 상태가 된다. 또한, 고정 수나사 (68) 의 나사 머리가, 흡반 (61) 의 흡반 기부 (610) 에 매립된 상태가 되어, 흡착면 (610d) 으로부터 돌출되어 있지 않은 상태가 된다.In addition, an O-ring (67) made of rubber or the like and having a circular shape is inserted into the O-ring receiving groove (605) of the base (60), and the O-ring (67) is inserted into the O-ring receiving groove (664) of the lifting block (66). In addition, a fixed male screw (68) shown in Fig. 3 is inserted from the suction clearance hole (610a) formed in the suction plate (61), passed through the block clearance hole (660) of the lifting block (66), and then screwed into the female screw hole (601) of the base (60), whereby the base (60), the lifting block (66), and the suction plate (61) can be integrated. That is, the suction plate (61) is mounted in a lifted state with respect to one surface of the base (60). In addition, the screw head of the fixed screw (68) is embedded in the suction base (610) of the suction pad (61) and does not protrude from the suction surface (610d).

또, 흡반 (61) 의 흡반 흡인공 (610b), 리프팅 블록 (66) 의 블록 흡인공 (661), 및 기대 (60) 의 흡인로 (603) 가 연통되어 구성되는 연통로 (62) (도 2 참조) 가 형성된다. 흡인로 (603) 의 타단은, 기대 (60) 를 장착하는 홀더 (73) 내에 형성된 홀더 흡인로 (730) 에 연통되어 있다. 예를 들어, 도 2 에 나타내는 홀더 (73) 의 홀더 흡인로 (730) 에는, 로봇 핸드 (6) 의 선회 이동을 방해하지 않도록 가요성을 구비하는 수지 튜브 (690) 가, 도시하지 않은 이음매 등을 통하여 연통되어 있다. 그리고, 수지 튜브 (690) 의 다른 일단측에는, 진공 발생 장치, 또는 이젝터 기구 등의 흡인원 (69) 에 접속되어 있다. 그 때문에, 흡인원 (69) 이 작동함으로써 생성되는 흡인력이 연통로 (62) 를 통하여, 흡반 (61) 의 흡착면 (610d) 에 전달된다.In addition, a connecting passage (62) (see Fig. 2) is formed in which a suction suction hole (610b) of a suction plate (61), a block suction hole (661) of a lifting block (66), and a suction passage (603) of a base (60) are connected to each other. The other end of the suction passage (603) is connected to a holder suction passage (730) formed in a holder (73) on which the base (60) is mounted. For example, a resin tube (690) having flexibility so as not to interfere with the rotational movement of the robot hand (6) is connected to the holder suction passage (730) of the holder (73) shown in Fig. 2 via a joint or the like (not shown). Then, the other end of the resin tube (690) is connected to a suction source (69) such as a vacuum generating device or an ejector mechanism. For this reason, the suction force generated by the operation of the suction source (69) is transmitted to the suction surface (610d) of the suction plate (61) through the passage (62).

또, 기대 (60) 의 O 링 수용홈 (605) 에 넣어진 O 링 (67) 은, 리프팅 블록 (66) 에 의해 가압되어 O 링 수용홈 (605) 내에서 변형되고, 또, 리프팅 블록 (66) 의 O 링 수용홈 (664) 에 넣어진 O 링 (67) 은, 다른 리프팅 블록 (66) 또는 흡반 (61) 에 의해 가압되어 O 링 수용홈 (664) 내에서 변형된다. 그 결과, 각 O 링 (67) 에 의해, 흡반 (61) 에서 기대 (60) 내까지의 연통로 (62) 의 밀폐성이 향상된다.In addition, the O-ring (67) placed in the O-ring receiving groove (605) of the base (60) is deformed within the O-ring receiving groove (605) by being pressed by the lifting block (66), and in addition, the O-ring (67) placed in the O-ring receiving groove (664) of the lifting block (66) is deformed within the O-ring receiving groove (664) by being pressed by another lifting block (66) or the suction cup (61). As a result, the sealing property of the communication path (62) from the suction cup (61) to the base (60) is improved by each O-ring (67).

이하에, 도 1 에 나타내는 로봇 (1) 에 의해 카세트 (4) 에 이면 (Wb) 이 상측을 향한 상태로 수용되어 있는 웨이퍼 (W) 를 반출하는 경우의 로봇 핸드 (6) 의 동작에 대해 설명한다. 또한, 로봇 (1) 의 로봇 핸드 (6) 에 의해 흡인 유지되는 웨이퍼 (W) 는, 카세트 (4) 에 수용된 상태로 되어 있지 않아도 된다.Below, the operation of the robot hand (6) in the case where a wafer (W) accommodated in a cassette (4) with the back surface (Wb) facing upward is removed by the robot (1) shown in Fig. 1 is described. In addition, the wafer (W) attracted and held by the robot hand (6) of the robot (1) does not have to be accommodated in the cassette (4).

먼저, 도 1 에 나타내는 로봇 (1) 이 승강 기구 (35) 에 의해 Z 축 방향으로 이동되어, 로봇 핸드 (6) 와 카세트 (4) 내의 목적으로 하는 웨이퍼 (W) 의 Z 축 방향에 있어서의 위치 맞춤이 실시된다. 또, 도시하지 않은 모터가 스핀들 (70) 을 회전시켜, 로봇 핸드 (6) 의 흡반 (61) 이 상측을 향한 상태로 세팅된다.First, the robot (1) shown in Fig. 1 is moved in the Z-axis direction by the lifting mechanism (35), and the position of the robot hand (6) and the target wafer (W) in the cassette (4) in the Z-axis direction is aligned. In addition, a motor (not shown) rotates the spindle (70), and the suction cup (61) of the robot hand (6) is set in a state where it faces upward.

또, 구동부 (3) 가 로봇 핸드 (6) 를 선회시켜, 로봇 핸드 (6) 가 개구 (4e) 에서 카세트 (4) 의 내부의 소정 위치까지 진입해 간다. 즉, 도 2, 4 에 나타내는 바와 같이, 흡반 (61) 이, 선반부 (40) (도 2 에는 도시 생략) 상에 이면 (Wb) 을 상측을 향하게 하여 재치되어 있는 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 의 오목부 중앙 (Wf) 의 하방에 위치하도록 로봇 핸드 (6) 가 위치된다.In addition, the driving unit (3) rotates the robot hand (6), so that the robot hand (6) enters the opening (4e) to a predetermined position inside the cassette (4). That is, as shown in FIGS. 2 and 4, the robot hand (6) is positioned so that the suction cup (61) is positioned below the center (Wf) of the concave portion of the surface (Wa) of the wafer (W) placed with the back surface (Wb) facing upward on the shelf unit (40) (not shown in FIG. 2).

이어서, 도 2, 4 에 나타내는 로봇 핸드 (6) 가 상승하여, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 의 오목부 중앙 (Wf) 에 흡반 (61) 을 접촉시킨다. 흡반 (61) 의 변형부 (611) 는 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 의 작은 만곡을 따라 변형됨으로써, 오목부 중앙 (Wf) 과의 접촉 면적이 최대화되고, 흡반 (61) 의 흡반 기부 (610) 의 흡착면 (610d) 이 오목부 중앙 (Wf) 에 접촉한다. 또한, 변형부 (611) 의 경사져 있는 내측면만이 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 에 접촉한 상태로 되어도 된다.Next, the robot hand (6) shown in Figs. 2 and 4 rises to bring the suction cup (61) into contact with the center Wf of the concave portion of the surface Wa of the wafer (W). The deformation portion (611) of the suction cup (61) is deformed along the small curvature of the center Wf of the concave portion of the wafer (W), so that the contact area with the center Wf of the concave portion is maximized, and the suction surface (610d) of the suction base (610) of the suction cup (61) comes into contact with the center Wf of the concave portion. In addition, only the inclined inner surface of the deformation portion (611) may come into contact with the center Wf of the concave portion of the wafer (W).

흡인원 (69) 이 작동하여 생성된 흡인력이, 연통로 (62) 를 통하여 흡반 (61) 의 흡착면 (610d) 까지 전달되고, 흡반 (61) 이 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 을 흡착함으로써, 로봇 핸드 (6) 에 의해 웨이퍼 (W) 가 흡인 유지된다. 여기서, 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wc) 를 포함하는 외주 부분이 흡반 (61) 을 장착하는 기대 (60) 의 일면 (60a) 에 접촉하지 않도록, 예를 들어 3 장의 리프팅 블록 (66) 에 의해 흡반 (61) 을 일면 (60a) 에 대하여 리프팅하고 있음으로써, 가운데가 오목한 형상의 웨이퍼 (W) 의 휘어 오른 외주 부분이 기대 (60) 에 접촉하지 않게 되고, 로봇 핸드 (6) 가 웨이퍼 (W) 의 오목부 중앙 (Wf) 을 흡인 유지할 수 있다.The suction force generated by the operation of the suction source (69) is transmitted to the suction surface (610d) of the suction plate (61) through the communication path (62), and the suction plate (61) sucks the center (Wf) of the concave portion of the wafer (W), so that the wafer (W) is suction-held by the robot hand (6). Here, by lifting the suction plate (61) with respect to the surface (60a) by, for example, three lifting blocks (66) so that the outer peripheral portion including the outer peripheral edge (Wc) of the wafer (W) does not come into contact with the surface (60a) of the base (60) on which the suction plate (61) is mounted, the curved outer peripheral portion of the wafer (W) having a concave shape in the center does not come into contact with the base (60), and the robot hand (6) can suction-hold the center (Wf) of the concave portion of the wafer (W).

도 1 에 나타내는 승강 기구 (35) 로 로봇 핸드 (6) 를 상승시켜, 로봇 핸드 (6) 에 흡인 유지되는 웨이퍼 (W) 의 외주 가장자리 (Wc) 가 선반부 (40) 상으로부터 이간된 높이에서 승강 기구 (35) 를 정지시키고, 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지한 로봇 핸드 (6) 가 도 1 에 나타내는 구동부 (3) 의 제 1 아암 (30) 에 의해 ＋Y 방향으로 이동하여, 웨이퍼 (W) 가 로봇 핸드 (6) 에 의해 카세트 (4) 로부터 반출된다. 그리고, 예를 들어, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 의 오목부 중앙 (Wf) 을 로봇 핸드 (6) 로 적절히 흡인 유지한 상태에서, 스핀들 (70) 을 회전시켜 웨이퍼 (W) 를 상하 반전시켜, 표면 (Wa) 을 상측을 향하게 한 상태에서 도시하지 않은 가공 장치의 임시 거치 테이블 등에 반송한다.The robot hand (6) is raised by the lifting mechanism (35) shown in Fig. 1, and the lifting mechanism (35) is stopped at a height where the outer peripheral edge (Wc) of the wafer (W) held by suction on the robot hand (6) is separated from the shelf section (40), and the robot hand (6) holding the wafer (W) by suction is moved in the +Y direction by the first arm (30) of the driving section (3) shown in Fig. 1, so that the wafer (W) is taken out from the cassette (4) by the robot hand (6). Then, for example, while the center of the concave portion (Wf) of the surface (Wa) of the wafer (W) is appropriately held by suction on the robot hand (6), the spindle (70) is rotated to flip the wafer (W) upside down and return it to a temporary holding table of a processing device (not shown) with the surface (Wa) facing upward.

또한, 임시 거치 테이블에 반송된 웨이퍼 (W) 를 위치 결정시키고, 연삭 장치 등의 가공 장치의 척 테이블에 반송 수단으로 반송시키고, 가공 수단으로 웨이퍼 (W) 를 가공시킨다. 그 때문에, 반송 수단은, 웨이퍼 (W) 의 표면 (Wa) 의 오목부 중앙 (Wf) 을 흡인 유지하여 척 테이블에 반송시킨다. 또, 척 테이블에서는, 웨이퍼 (W) 의 만곡을 평탄화시키고, 척 테이블의 유지면을 흡인원에 연통시켜 웨이퍼 (W) 를 따르게 하여 유지시킨다.In addition, the wafer (W) returned to the temporary holding table is positioned, returned by a return means to a chuck table of a processing device such as a grinding device, and processed by the processing means. Therefore, the return means suction-holds the center (Wf) of the concave portion of the surface (Wa) of the wafer (W) and returns it to the chuck table. In addition, on the chuck table, the curvature of the wafer (W) is flattened, and the holding surface of the chuck table is connected to a suction source to follow and hold the wafer (W).

또한, 예를 들어 연삭되어 만곡되어 있지 않은 평탄화된 웨이퍼 (W) 를, 본로봇 핸드 (6) 로 유지시켜 카세트 (4) 에 만곡되어 있지 않은 웨이퍼 (W) 를 수용시켜도 된다.Additionally, for example, a flattened wafer (W) that has been ground and is not curved may be held by the robot hand (6) to accommodate the non-curved wafer (W) in the cassette (4).

본 발명에 관련된 로봇 핸드 (6) 는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 기술적 사상의 범위 내에 있어서 다양하게 상이한 형태로 실시되어도 되는 것은 말할 필요도 없다. 또, 첨부 도면에 도시되어 있는 로봇 (1) 이나 카세트 (4) 의 각 구성의 형상 등에 대해서도, 이것에 한정되지 않고, 본 발명에 관련된 로봇 핸드 (6) 의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절히 변경 가능하다.It goes without saying that the robot hand (6) related to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be implemented in various different forms within the scope of its technical idea. In addition, the shapes of each component of the robot (1) and the cassette (4) illustrated in the attached drawing are not limited thereto, and may be appropriately changed within the range in which the effect of the robot hand (6) related to the present invention can be exhibited.

W : 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼
Wa : 웨이퍼의 표면
Wb : 웨이퍼의 이면
Wc : 웨이퍼의 외주 가장자리
Wf : 웨이퍼의 오목부 중앙
T : 보호 테이프
4 : 카세트
40 : 선반부
1 : 로봇
3 : 구동부
30 : 제 1 아암
31 : 제 2 아암
32 : 로봇 핸드 연결부
33 : 제 1 아암 연결부
34 : 로봇 핸드 선회 수단
35 : 승강 기구
70 : 스핀들
71 : 하우징
73 : 홀더
730 : 홀더 흡인로
6 : 로봇 핸드
60 : 기대
60a : 기대의 일면
600 : 절결부
601 : 암나사공
603 : 흡인로
605 : O 링 수용홈
61 : 흡반
610 : 흡반 기부
610a : 흡반 클리어런스공
610b : 흡반 흡인공
610d : 흡착면
611 : 변형부
62 : 연통로
66 : 리프팅 블록
660 : 블록 클리어런스공
661 : 블록 흡인공
664 : O 링 수용홈
69 : 흡인원
690 : 수지 튜브W: A wafer curved with a concave shape in the middle.
Wa: Surface of the wafer
Wb: back of wafer
Wc: outer edge of the wafer
Wf: Center of concave part of wafer
T: Protective tape
4 : Cassette
40 : Shelf section
1: Robot
3: Drive unit
30: First Arm
31: The Second Arm
32: Robot hand connection part
33: 1st arm joint
34: Robot hand turning means
35 : Elevator mechanism
70 : Spindle
71 : Housing
73 : Holder
730 : Holder suction
6: Robot Hand
60 : Expectation
60a: A glimpse of anticipation
600 : Cut-off
601 : Female screw
603 : Suction
605 : O-ring receiving groove
61 : Suction Cup
610 : Suction Cup Donation
610a : Suction Clearance Hole
610b : Suction suction hole
610d : Adsorption surface
611 : Transformation section
62 : Yeontong-ro
66 : Lifting block
660: Block Clearance Ball
661: Block suction hole
664 : O-ring receiving groove
69 : Suction source
690 : Resin Tube

Claims (1)

로봇에 장착하여, 가운데가 오목한 형상으로 만곡된 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지하는 로봇 핸드로서,
장척 평판상의 기대와, 상기 기대에 배치 형성되고 웨이퍼의 오목부 중앙을 흡인 유지하는 흡반과, 웨이퍼를 흡인 유지하는 상기 흡반의 흡착면을 흡인원에 연통시키는 연통로와, 상기 연통로를 구성하는 블록 흡인공을 구비하고 상기 흡반을 상기 기대의 일면에 대하여 리프팅하는 하나 또는 복수의 리프팅 블록을 구비하고,
상기 흡착면으로 웨이퍼를 흡인 유지하였을 때, 웨이퍼의 외주 부분이 상기 흡반이 장착된 상기 기대의 일면에 접촉하지 않도록 상기 하나 또는 복수의 리프팅 블록에 의해 상기 흡반을 상기 일면에 대하여 리프팅하고 있는 로봇 핸드.A robot hand that is mounted on a robot and maintains the center of the concave portion of a wafer that is curved into a concave shape in the center.
A wafer having a long flat plate, a suction cup formed on the base and configured to suction and maintain the center of a concave portion of a wafer, a connecting passage connecting the suction surface of the suction cup that suction and maintains the wafer to a suction source, and a block suction hole constituting the connecting passage, and one or more lifting blocks that lift the suction cup relative to one surface of the base,
A robot hand that lifts the suction cup against the surface by one or more lifting blocks so that the outer peripheral portion of the wafer does not come into contact with the surface of the base on which the suction cup is mounted when the wafer is held by the suction surface.
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