KR102754178B1

KR102754178B1 - Camera module and method for checking normal operation of camera module

Info

Publication number: KR102754178B1
Application number: KR1020200026597A
Authority: KR
Inventors: 김석현; 김범진; 서인준
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2020-03-03
Filing date: 2020-03-03
Publication date: 2025-01-14
Anticipated expiration: 2040-03-03
Also published as: KR20210111533A

Abstract

실시예에 따른 카메라 모듈은 발광부 및 이미지 센서를 포함하고, 상기 발광부는 광원, 수광 소자, 상기 광원 상에 배치되는 디퓨저 및 상기 디퓨저 상에 배치되는 셔터 부재를 포함하고, 상기 수광 소자는 상기 광원에서 방출된 광의 일부를 수신 가능하도록 배치되고, 상기 셔터 부재는 상기 수광 소자가 수신한 광량에 의해 개폐가 제어된다.A camera module according to an embodiment includes a light emitting portion and an image sensor, wherein the light emitting portion includes a light source, a light receiving element, a diffuser disposed on the light source, and a shutter member disposed on the diffuser, wherein the light receiving element is disposed to be capable of receiving a portion of light emitted from the light source, and the shutter member is controlled to be opened or closed by an amount of light received by the light receiving element.

Description

{CAMERA MODULE AND METHOD FOR CHECKING NORMAL OPERATION OF CAMERA MODULE}

실시예는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 정상 동작 확인 방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module and a method for verifying normal operation of the camera module.

카메라 모듈은 객체를 촬영하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하며 다양한 어플리케이션에 장착되고 있다. 특히 카메라 모듈은 초소형으로 제작되어 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등의 휴대용 디바이스뿐만 아니라 드론, 차량 등에 적용되어 다양한 기능을 제공하고 있다.Camera modules perform the function of capturing objects and saving them as images or videos, and are installed in various applications. In particular, camera modules are manufactured in an ultra-small size and are applied to portable devices such as smartphones, tablet PCs, and laptops, as well as drones and vehicles, providing various functions.

예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 센서와 렌즈 사이의 간격을 자동 조절하여 렌즈의 초점거리를 정렬하는 오토포커스(autofocus, AF) 기능을 수행할 수 있고, 줌 렌즈(zoom lens)를 통해 원거리의 객체의 배율을 증가 또는 감소시켜 촬영하는 줌 업(zoom up) 또는 줌 아웃(zoom out)의 주밍(zooming) 기능을 수행할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 영상 흔들림 방지(image stabilization, IS)기술을 채용하여 불안정한 고정장치 혹은 사용자의 움직임에 기인한 카메라의 움직임으로 인한 영상의 흔들림을 보정하거나 방지하는 기술이 채용되고 있다.For example, the camera module can perform an autofocus (AF) function that automatically adjusts the gap between the image sensor and the lens to align the focal length of the lens, and can perform a zooming function of zooming up or zooming out to increase or decrease the magnification of a distant object to capture the image through a zoom lens. In addition, the camera module adopts image stabilization (IS) technology to correct or prevent shaking of the image caused by camera movement due to an unstable fixed device or the user's movement.

뿐만 아니라, 최근에는 3차원 컨텐츠에 대한 수요 및 공급이 증가하고 있다. 이에 따라 3차원 컨텐츠 구현을 위해 깊이 정보를 파악할 수 있는 다양한 기술들이 연구 및 개발되고 있다. 예를 들어, 깊이 정보를 파악할 수 있는 기술은 스테레오(Stereo) 카메라를 이용한 기술, 구조광(Structured light) 카메라를 이용한 기술, DFD(Depth from defocus) 카메라를 이용한 기술, TOF(Time of flight) 카메라 모듈을 이용한 기술 등이 있다.In addition, the demand and supply for 3D content have been increasing recently. Accordingly, various technologies capable of identifying depth information for implementing 3D content are being researched and developed. For example, technologies capable of identifying depth information include technologies using stereo cameras, technologies using structured light cameras, technologies using DFD (Depth from defocus) cameras, and technologies using TOF (Time of flight) camera modules.

3차원 카메라는 광원에서 방출된 광을 제어할 수 있는 적어도 하나의 광학 부재를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 카메라 모듈이 동작하는 과정에 상기 광학 부재의 정상 동작 여부를 판단하기 어려운 문제점이 있다. 일례로, 상기 광학 부재가 파손될 경우 상기 광원에서 방출되어 대상에 반사되어 센서에 입사되는 광에 대한 정확도가 떨어져 깊이 정보에 대한 신뢰성이 저하될 수 있다.The 3D camera may include at least one optical member capable of controlling light emitted from a light source. However, there is a problem in that it is difficult to determine whether the optical member is operating normally during the operation of the camera module. For example, if the optical member is broken, the accuracy of light emitted from the light source, reflected by an object, and incident on the sensor may decrease, thereby lowering the reliability of depth information.

따라서, 상술한 문제를 해결할 수 있는 새로운 카메라 모듈이 요구된다.Therefore, a new camera module that can solve the above-described problems is required.

실시예는 안정성이 향상된 카메라 모듈을 제공하고자 한다.The embodiment seeks to provide a camera module with improved stability.

또한, 실시예는 정상 동작 여부를 판단할 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.Additionally, the embodiment seeks to provide a camera module capable of determining whether it is operating normally.

실시예에 따른 카메라 모듈은 발광부 및 이미지 센서를 포함하고, 상기 발광부는 광원, 수광 소자, 상기 광원 상에 배치되는 디퓨저 및 상기 디퓨저 상에 배치되는 셔터 부재를 포함하고, 상기 수광 소자는 상기 광원에서 방출된 광의 일부를 수신 가능하도록 배치되고, 상기 셔터 부재는 상기 수광 소자에 수신되는 광량에 의해 개폐가 제어된다.A camera module according to an embodiment includes a light emitting portion and an image sensor, wherein the light emitting portion includes a light source, a light receiving element, a diffuser disposed on the light source, and a shutter member disposed on the diffuser, wherein the light receiving element is disposed to be capable of receiving a portion of light emitted from the light source, and the shutter member is controlled to be opened or closed by an amount of light received by the light receiving element.

또한, 실시예에 따른 카메라 모듈의 정상 동작 확인 방법은 셔터 부재를 폐쇄하는 단계, 광원이 상기 셔터 부재 방향으로 발광하는 단계, 수광 소자가 상기 셔터 부재에 반사된 광의 일부를 수광하는 단계 및 상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계를 포함하고, 상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계는, 상기 수광 소자가 수광한 광의 광량을 판단하는 단계를 포함하며, 상기 수광한 광의 광량을 바탕으로 상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계이다.In addition, a method for confirming normal operation of a camera module according to an embodiment includes a step of closing a shutter member, a step of causing a light source to emit light in the direction of the shutter member, a step of allowing a light-receiving element to receive a portion of the light reflected by the shutter member, and a step of controlling opening and closing of the shutter member, wherein the step of controlling the opening and closing of the shutter member includes a step of determining an amount of light received by the light-receiving element, and a step of controlling the opening and closing of the shutter member based on the amount of light received.

실시예에 따른 카메라 모듈은 정상 동작 여부를 효과적으로 판단할 수 있다. 자세하게, 상기 카메라 모듈은 발광부 내에 수광 소자를 배치하여 상기 발광부의 정상 동작 여부, 예컨대 구성들의 파손 및 탈락 여부를 효과적으로 감지할 수 있다.The camera module according to the embodiment can effectively determine whether it is operating normally. Specifically, the camera module can effectively detect whether the light emitting part is operating normally, for example, whether components are damaged or missing, by arranging a light receiving element within the light emitting part.

또한, 실시예에 따른 카메라 모듈은 향상된 안전성을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 카메라 모듈은 상기 수광 소자에 입사되는 광을 바탕으로 디퓨저의 파손 및 탈락 상태를 판단할 수 있다. 이에 따라, 상기 카메라 모듈의 전면에 사람이 위치할 경우, 광원의 광이 사람의 눈, 피부 등과 같은 민감한 영역에 직접적으로 조사되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the camera module according to the embodiment can have improved safety. In detail, the camera module can determine the breakage and detachment status of the diffuser based on the light incident on the light receiving element. Accordingly, when a person is located in front of the camera module, the light of the light source can be prevented from being directly irradiated to sensitive areas such as the person's eyes and skin.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성도이다.
도 2는 실시예에 따른 카메라 모듈에서 발광부 및 수광부의 구성도이다.
도 3은 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 카메라 모듈에서 발광부, 수광부 및 제어부의 연결을 도시한 구성도이다.
도 6 및 도 7은 실시예에 따른 카메라 모듈의 발광부에서 셔터 부재의 개폐에 따른 광의 이동 경로를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9는 실시예에 따른 카메라 모듈의 정상 동작 확인 방법에 대해 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용된 이동 단말기 및 차량의 사시도이다.Figure 1 is a configuration diagram of a camera module according to an embodiment.
Figure 2 is a configuration diagram of a light emitting unit and a light receiving unit in a camera module according to an embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
FIG. 4 is another cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
FIG. 5 is a configuration diagram showing the connection of a light emitting unit, a light receiving unit, and a control unit in a camera module according to an embodiment.
FIGS. 6 and 7 are diagrams showing the path of light movement according to the opening and closing of the shutter member in the light-emitting portion of the camera module according to the embodiment.
FIGS. 8 and 9 are drawings illustrating a method for confirming normal operation of a camera module according to an embodiment.
FIG. 10 and FIG. 11 are perspective views of a mobile terminal and a vehicle to which a camera module according to an embodiment is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the embodiments described, but can be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively combined or substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention can be interpreted as having a meaning that can be generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly and specifically defined and described, and terms that are commonly used, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of the contextual meaning of the relevant technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when it is described as "A and (or at least one (or more) of B, C)", it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, C.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.In addition, when describing components of embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only intended to distinguish the components from other components, and are not intended to limit the nature, order, or sequence of the components by those terms. In addition, when it is described that a component is 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component may include not only cases where the component is directly connected, coupled, or connected to the other component, but also cases where the component is 'connected', 'coupled', or 'connected' by another component between the component and the other component.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Also, when it is described as being formed or arranged "above or below" each component, above or below includes not only the cases where the two components are in direct contact with each other, but also the cases where one or more other components are formed or arranged between the two components. Also, when it is expressed as "above or below", it can include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

또한, 발명의 실시예에 대한 설명을 하기 앞서 제1 방향은 도면에 도시된 x축 방향을 의미할 수 있고, 제2 방향은 상기 제1 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 y축 방향을 의미할 수 있다. 또한, 수평 방향은 제1 및 제2 방향을 의미할 수 있고, 수직 방향은 상기 제1 및 제2 방향 중 적어도 한 방향과 수직인 방향을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 수평 방향은 도면의 x축 및 y축 방향을 의미할 수 있고, 수직 방향은 도면의 z축 방향으로 상기 x축 및 y축 방향과 수직인 방향일 수 있다.In addition, before describing the embodiments of the invention, the first direction may mean the x-axis direction illustrated in the drawing, and the second direction may be a direction different from the first direction. For example, the second direction may mean the y-axis direction illustrated in the drawing, which is a direction perpendicular to the first direction. In addition, the horizontal direction may mean the first and second directions, and the vertical direction may mean a direction perpendicular to at least one of the first and second directions. For example, the horizontal direction may mean the x-axis and y-axis directions of the drawing, and the vertical direction may be a direction perpendicular to the x-axis and y-axis directions in the z-axis direction of the drawing.

도 1은 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성도이고, 도 2는 실시예에 따른 카메라 모듈에서 발광부 및 수광부의 구성도이다. 또한, 도 3은 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 4는 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 단면도이다. 또한, 도 5는 실시예에 따른 카메라 모듈에서 발광부, 수광부 및 제어부의 연결을 도시한 구성도이다.FIG. 1 is a configuration diagram of a camera module according to an embodiment, and FIG. 2 is a configuration diagram of a light-emitting unit and a light-receiving unit in a camera module according to an embodiment. In addition, FIG. 3 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment, and FIG. 4 is another cross-sectional view of a camera module according to an embodiment. In addition, FIG. 5 is a configuration diagram showing the connection of a light-emitting unit, a light-receiving unit, and a control unit in a camera module according to an embodiment.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 상기 카메라 모듈(1000)은 기판(50), 발광부(10), 수광부(30) 및 커버 부재(70)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 5, a camera module (1000) according to an embodiment may include a substrate (50), a light-emitting unit (10), a light-receiving unit (30), and a cover member (70).

상기 기판(50)은 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30)를 지지할 수 있다. 상기 기판(50)은 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(50)은 회로 기판일 수 있다. 상기 기판(50)은 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30)에 전원을 공급하기 위한 배선층을 포함할 수 있고, 복수의 수지층으로 형성된 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)일 수 있다. 일례로, 상기 기판(50)은 리지드 PCB(Rigid PCB), 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), RFPCB(Rigid Flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The substrate (50) can support the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30). The substrate (50) can be electrically connected to the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30). The substrate (50) can be a circuit board. The substrate (50) can include a wiring layer for supplying power to the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30), and can be a printed circuit board (PCB) formed of a plurality of resin layers. For example, the substrate (50) can include at least one of a rigid PCB, a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), and an RFPCB (Rigid Flexible PCB).

또한, 상기 기판(50)은 글래스(glass), 수지, 에폭시 등을 포함하는 합성 수지를 포함할 수 있고, 열전도성이 우수한 세라믹(ceramic), 표면이 절연된 금속을 포함할 수 있다. 상기 기판(50)은 플레이트, 리드 프레임과 같은 형태를 가질 수 있으며 이에 대해 한정하지 않는다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 기판(50) 상에는 제너 다이오드, 변압 조절기 및 저항 등이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. In addition, the substrate (50) may include a synthetic resin including glass, resin, epoxy, etc., and may include a ceramic having excellent thermal conductivity, or a metal having an insulated surface. The substrate (50) may have a shape such as a plate or a lead frame, but is not limited thereto. In addition, although not shown in the drawing, a zener diode, a voltage regulator, and a resistor, etc. may be further arranged on the substrate (50), but is not limited thereto.

상기 기판(50) 상에는 절연층(미도시) 또는 보호층(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 절연층 또는 보호층은 상기 기판(50)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.An insulating layer (not shown) or a protective layer (not shown) may be placed on the substrate (50). The insulating layer or the protective layer may be placed on at least one of one side and the other side of the substrate (50).

상기 발광부(10)는 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광부(10)는 광을 방출할 수 있다. 상기 발광부(10)는 설정된 방향으로 설정된 세기의 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광부(10)는 상기 발광부(10)의 전면, 예컨대 상기 발광부(10)의 광 출사 방향에 위치한 객체를 향해 광을 방출할 수 있다.The above light emitting part (10) can be placed on the substrate (50). The light emitting part (10) can emit light. The light emitting part (10) can emit light with a set intensity in a set direction. For example, the light emitting part (10) can emit light toward an object located in front of the light emitting part (10), for example, in the light emission direction of the light emitting part (10).

상기 수광부(30)는 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 수광부(30)는 광을 감지할 수 있다. 상기 수광부(30)는 상기 발광부(10)에서 방출된 광을 감지할 수 있다. 상기 수광부(30)는 상기 객체에 반사된 광을 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 수광부(30)는 상기 발광부(10)에서 방출되어 상기 객체에 반사된 광을 감지할 수 있다. The light receiving unit (30) may be placed on the substrate (50). The light receiving unit (30) may detect light. The light receiving unit (30) may detect light emitted from the light emitting unit (10). The light receiving unit (30) may detect light reflected from the object. In detail, the light receiving unit (30) may detect light emitted from the light emitting unit (10) and reflected from the object.

상기 카메라 모듈(1000)은 객체를 향해 광을 방출하고 객체에 반사되어 되돌아오는 광 정보를 바탕으로 객체의 깊이 정보를 산출할 수 있다. The above camera module (1000) can emit light toward an object and derive depth information of the object based on light information reflected from the object and returned.

또한, 상기 카메라 모듈(1000)은 결합부(미도시), 연결부(미도시) 및 제어부(730)를 더 포함할 수 있다. In addition, the camera module (1000) may further include a coupling part (not shown), a connecting part (not shown), and a control part (730).

상기 결합부는 후술할 광학 기기와 연결될 수 있다. 상기 결합부는 회로기판 및 상기 회로기판 상에 배치되는 단자를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 단자는 상기 광학 기기와의 물리적, 전기적 연결을 위한 커넥터일 수 있다. The above-described coupling part may be connected to an optical device to be described later. The above-described coupling part may include a circuit board and a terminal arranged on the circuit board. For example, the terminal may be a connector for physical and electrical connection with the optical device.

상기 연결부는 상기 기판(50)과 상기 결합부 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결부는 상기 기판(50)과 상기 결합부를 연결할 수 있다. 일례로, 상기 연결부는 연성 PCB(FBCB)를 포함할 수 있고, 상기 기판(50)과 상기 결합부의 회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다.The above connecting portion may be arranged between the substrate (50) and the joining portion. The connecting portion may connect the substrate (50) and the joining portion. For example, the connecting portion may include a flexible PCB (FBCB) and may electrically connect the substrate (50) and the circuit board of the joining portion.

상기 제어부(730)는 셔터 부재(400)의 개폐를 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 제어부(730)는 상기 수광 소자(230)에 입사된 광량을 바탕으로 상기 셔터 부재(400)의 개폐를 제어할 수 있다. 상기 제어부(730)에 대한 설명은 후술할 도 5 내지 도 9를 통해 보다 상세히 설명하도록 한다.The above control unit (730) can control the opening and closing of the shutter member (400). In detail, the control unit (730) can control the opening and closing of the shutter member (400) based on the amount of light incident on the light receiving element (230). The control unit (730) will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 9, which will be described later.

다시, 상기 발광부(10)에 대해 보다 상세히 설명하면, 상기 발광부(10)는 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광부(10)는 광원(210), 제 1 하우징(110), 디퓨저(300), 제 2 하우징(120), 셔터 부재(400) 및 수광 소자(230)를 포함할 수 있다. Again, to describe the light emitting portion (10) in more detail, the light emitting portion (10) may be placed on the substrate (50). The light emitting portion (10) may include a light source (210), a first housing (110), a diffuser (300), a second housing (120), a shutter member (400), and a light receiving element (230).

상기 광원(210)은 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 광원(210)은 상기 기판(50)의 상면과 직접 접촉하며 상기 기판(50)과 전기적으로 연결될 수 있다.The light source (210) may be placed on the substrate (50). The light source (210) may be in direct contact with the upper surface of the substrate (50) and may be electrically connected to the substrate (50).

상기 광원(210)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 광원(210)은 발광 다이오드(LED; Light Emitting diode), 수직 캐비티 표면 발광 레이저(VCSEL; Vertical Cavity Surface Emitting Laser), 유기 발광 다이오드(OLED; Organic Light Emitting diode) 및 레이저 다이오드(LD; Laser diode) 중 적어도 하나의 발광 소자를 포함할 수 있다. The light source (210) may include a light emitting element. For example, the light source (210) may include at least one light emitting element among a light emitting diode (LED), a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), an organic light emitting diode (OLED), and a laser diode (LD).

상기 광원(210)은 하나 또는 복수의 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 광원(210)이 복수개의 발광 소자를 포함할 경우, 상기 복수의 발광 소자는 상기 기판(50) 상에 설정된 패턴을 따라 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 복수의 발광소자는 상기 복수의 발광소자에서 광이 방출되는 영역, 예컨대 광 방출을 위한 적어도 하나의 개구부(aperture)가 소정의 규칙을 가지도록 배치될 수 있다.The light source (210) may include one or more light-emitting elements. When the light source (210) includes a plurality of light-emitting elements, the plurality of light-emitting elements may be arranged along a pattern set on the substrate (50). In detail, the plurality of light-emitting elements may be arranged such that an area where light is emitted from the plurality of light-emitting elements, for example, at least one aperture for light emission, has a predetermined rule.

상기 광원(210)은 설정된 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 자세하게, 상기 광원(210)은 가시광 또는 적외선 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 광원(210)은 약 380nm 내지 약 700nm 파장 대역의 가시광을 방출할 수 있다. 또한, 상기 광원(210)은 약 700nm 내지 약 1mm 파장 대역의 적외선 광을 방출할 수 있다.The light source (210) can emit light of a set wavelength band. In detail, the light source (210) can emit visible light or infrared light. For example, the light source (210) can emit visible light of a wavelength band of about 380 nm to about 700 nm. In addition, the light source (210) can emit infrared light of a wavelength band of about 700 nm to about 1 mm.

상기 제 1 하우징(110)은 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 하우징(110)은 상기 광원(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 하우징(110)은 상기 광원(210)을 커버하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징(110)은 내부에 상기 광원(210)을 수용하기 위한 수용 공간을 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징(110)의 수용 공간은 상기 광원(210)의 너비 및 높이보다 큰 너비와 높이를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 하우징(110)의 내측면, 자세하게 상기 수용 공간에 의해 형성된 상기 제 1 하우징(110)의 내측면은 상기 광원(210)과 접촉하지 않고 이격될 수 있다.The first housing (110) may be placed on the substrate (50). The first housing (110) may be placed on the light source (210). The first housing (110) may be placed to cover the light source (210). For example, the first housing (110) may include an accommodation space for accommodating the light source (210) therein. The accommodation space of the first housing (110) may have a width and height greater than the width and height of the light source (210). Accordingly, the inner surface of the first housing (110), specifically, the inner surface of the first housing (110) formed by the accommodation space, may be spaced apart from the light source (210) without coming into contact with it.

상기 제 1 하우징(110)은 상기 기판(50)의 상면과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징(110)은 별도의 접착 부재(미도시)를 매개로 상기 기판(50)과 직접 접촉하며 상기 기판(50)의 상면 상에 고정될 수 있다. 또한, 상기 제 1 하우징(110)은 상기 제 1 하우징(110) 및 상기 기판(50)의 상면 상에 각각 형성된 고정 돌기, 고정 홈 등의 고정 부재에 의해 고정되거나 나사 등의 체결 부재에 의해 고정될 수 있다.The first housing (110) may be in contact with the upper surface of the substrate (50). For example, the first housing (110) may be in direct contact with the substrate (50) via a separate adhesive member (not shown) and may be fixed on the upper surface of the substrate (50). In addition, the first housing (110) may be fixed by a fixing member such as a fixing protrusion or a fixing groove formed on the upper surfaces of the first housing (110) and the substrate (50), respectively, or may be fixed by a fastening member such as a screw.

상기 제 1 하우징(110)은 제 1 개구부(O1)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 개구부(O1)는 상기 제 1 하우징(110)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 개구부(O1)는 상기 제 1 하우징(110)의 상면과 상기 제 1 하우징(110)의 내측면을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 1 개구부(O1)는 상기 광원(210)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 개구부(O1)는 상기 광원(210)과 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 광원(210)의 중심은 상기 제 1 개구부(O1)의 중심과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제 1 개구부(O1)의 너비는 상기 광원(210)의 지향각을 고려하여 상기 광원(210)보다 큰 너비를 가질 수 있다.The first housing (110) may include a first opening (O1). The first opening (O1) may be arranged on an upper surface of the first housing (110). The first opening (O1) may be a hole penetrating the upper surface of the first housing (110) and the inner surface of the first housing (110). The first opening (O1) may be arranged in an area corresponding to the light source (210). In detail, the first opening (O1) may be arranged in an area vertically overlapping the light source (210). More specifically, the center of the light source (210) may vertically overlap the center of the first opening (O1). The width of the first opening (O1) may be greater than that of the light source (210) in consideration of the beam angle of the light source (210).

상기 제 1 하우징(110)은 수지 및 금속 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징(110)은 열가소성 수지, 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 하우징(110)은 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless) 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속 재질을 포함할 수 있다.The first housing (110) may include at least one material of resin and metal. For example, the first housing (110) may include a thermoplastic resin or a thermosetting resin. In addition, the first housing (110) may include at least one metal material of silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), platinum (Pt), titanium (Ti), magnesium (Mg), chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al), stainless steel, and an alloy including these.

상기 디퓨저(300)는 상기 제 1 하우징(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 디퓨저(300)는 상기 제 1 개구부(O1)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 디퓨저(300)는 상기 제 1 개구부(O1) 상에 배치될 수 있다. 상기 디퓨저(300)는 상기 제 1 하우징(110)과 결합할 수 있다. 일례로, 상기 디퓨저(300)는 상기 제 1 개구부(O1) 상에 단차지게 형성된 상기 제 1 하우징(110)의 단차부 상에 배치되어 상기 제 1 하우징(110)과 결합할 수 있다.The above diffuser (300) may be placed on the first housing (110). The diffuser (300) may be placed in an area corresponding to the first opening (O1). The diffuser (300) may be placed on the first opening (O1). The diffuser (300) may be coupled with the first housing (110). For example, the diffuser (300) may be placed on a stepped portion of the first housing (110) formed in a step manner on the first opening (O1) and coupled with the first housing (110).

상기 디퓨저(300)는 상기 광원(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 디퓨저(300)는 상기 광원(210)에서 방출된 광이 이동하는 경로 상에 배치될 수 있다. 일례로, 상기 디퓨저(300)는 상기 광원(210)과 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 디퓨저(300)는 중심이 상기 광원(210)의 중심과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. The above diffuser (300) may be placed on the light source (210). The diffuser (300) may be placed on a path along which light emitted from the light source (210) moves. For example, the diffuser (300) may be placed in an area that vertically overlaps the light source (210). In detail, the center of the diffuser (300) may vertically overlap the center of the light source (210).

상기 디퓨저(300)는 상기 광원(210)에서 방출된 광의 경로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 디퓨저(300)는 상기 광원(210)에서 방출된 광을 집광, 확산, 산란 등을 시킬 수 있다. 상기 디퓨저(300)는 상기 광원(210)에서 방출된 광을 원형, 타원형, 사각형 등 다양한 단면 형상으로 방출할 수 있다. 이에 따라, 상기 디퓨저(300)는 상기 광원(210)의 광이 객체에 직접적으로 조사되는 것을 방지하여 객체를 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 디퓨저(300)는 상기 광원(210)의 광이 사람의 눈, 피부 등과 같이 광에 민감한 영역에 직접적으로 조사되는 것을 방지할 수 있다.The above diffuser (300) can control the path of light emitted from the light source (210). For example, the diffuser (300) can concentrate, diffuse, scatter, etc. the light emitted from the light source (210). The diffuser (300) can emit the light emitted from the light source (210) in various cross-sectional shapes such as a circle, an oval, a square, etc. Accordingly, the diffuser (300) can protect the object by preventing the light of the light source (210) from being directly irradiated to the object. For example, the diffuser (300) can prevent the light of the light source (210) from being directly irradiated to a light-sensitive area such as a human eye or skin.

상기 제 2 하우징(120)은 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징(120)은 상기 광원(210), 상기 제 1 하우징(110) 및 상기 디퓨저(300) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징(120)은 상기 광원(210), 상기 제 1 하우징(110) 및 상기 디퓨저(300)를 커버하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 하우징(120)은 내부에 상기 구성들(210, 110, 300)을 수용하기 위한 수용 공간을 포함할 수 있다.The second housing (120) may be placed on the substrate (50). The second housing (120) may be placed on the light source (210), the first housing (110), and the diffuser (300). The second housing (120) may be placed to cover the light source (210), the first housing (110), and the diffuser (300). For example, the second housing (120) may include an accommodation space for accommodating the components (210, 110, 300) therein.

상기 제 2 하우징(120)은 상기 기판(50)의 상면과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 하우징(120)은 별도의 접착 부재(미도시)를 매개로 상기 기판(50)과 직접 접촉하며 상기 기판(50)의 상면 상에 고정될 수 있다. 또한, 상기 제 2 하우징(120)은 상기 제 2 하우징(120) 및 상기 기판(50)의 상면 상에 각각 형성된 고정 돌기, 고정 홈 등의 고정 부재에 의해 고정되거나 나사 등의 체결 부재에 의해 고정될 수 있다.The second housing (120) may be in contact with the upper surface of the substrate (50). For example, the second housing (120) may be in direct contact with the substrate (50) via a separate adhesive member (not shown) and may be fixed on the upper surface of the substrate (50). In addition, the second housing (120) may be fixed by a fixing member such as a fixing protrusion or a fixing groove formed on the upper surfaces of the second housing (120) and the substrate (50), respectively, or may be fixed by a fastening member such as a screw.

상기 제 2 하우징(120)의 수용 공간은 상기 제 1 하우징(110)의 너비 및 높이보다 큰 너비와 높이를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 하우징(120)의 내측면과 상기 제 1 하우징(110)의 외측면은 서로 접촉하지 않고 이격되며 소정의 공간이 형성될 수 있다.The accommodation space of the second housing (120) may have a width and height greater than the width and height of the first housing (110). Accordingly, the inner surface of the second housing (120) and the outer surface of the first housing (110) may be spaced apart from each other without contacting each other, and a predetermined space may be formed.

또한, 상기 제 2 하우징(120)은 상기 디퓨저(300)와 이격될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 하우징(120)의 내측면 중 상기 디퓨저(300)의 상면과 마주하는 내측면은 상기 디퓨저(300)의 상면보다 상부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 디퓨저(300)와 후술할 셔터 부재(400) 사이에 공간, 예컨대 광이 이동할 수 있는 공간을 형성할 수 있다.In addition, the second housing (120) may be spaced apart from the diffuser (300). In detail, the inner surface of the second housing (120) facing the upper surface of the diffuser (300) may be positioned higher than the upper surface of the diffuser (300). Accordingly, a space, for example, a space through which light can move, may be formed between the diffuser (300) and the shutter member (400) described below.

상기 제 2 하우징(120)은 제 2 개구부(O2)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 개구부(O2)는 상기 제 2 하우징(120)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 개구부(O2)는 상기 제 2 하우징(120)의 상면과 상기 제 2 하우징(120)의 내측면을 관통하는 홀일 수 있다. The second housing (120) may include a second opening (O2). The second opening (O2) may be arranged on the upper surface of the second housing (120). The second opening (O2) may be a hole penetrating the upper surface of the second housing (120) and the inner surface of the second housing (120).

상기 제 2 개구부(O2)는 상기 제 1 개구부(O1)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 2 개구부(O2)의 중심은 상기 제 1 개구부(O1)의 중심과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 또한, 상기 제 2 개구부(O2)는 상기 디퓨저(300)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 2 개구부(O2)의 중심은 상기 디퓨저(300)의 중심과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제 2 개구부(O2)의 너비는 상기 디퓨저(300)를 통과한 광의 출사 방향, 지향각 등을 고려하여 상기 제 1 개구부(O1)의 너비보다 크거나 같을 수 있다.The second opening (O2) may be arranged in an area corresponding to the first opening (O1). The center of the second opening (O2) may overlap with the center of the first opening (O1) in a vertical direction. In addition, the second opening (O2) may be arranged in an area corresponding to the diffuser (300). The center of the second opening (O2) may overlap with the center of the diffuser (300) in a vertical direction. The width of the second opening (O2) may be greater than or equal to the width of the first opening (O1) in consideration of the emission direction, directivity angle, etc. of the light passing through the diffuser (300).

상기 제 2 하우징(120)은 수지 및 금속 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 하우징(120)은 열가소성 수지, 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 하우징(120)은 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless) 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징(120)은 상기 제 1 하우징(110)과 동일한 재질을 포함할 수 있다.The second housing (120) may include at least one material among resin and metal. For example, the second housing (120) may include a thermoplastic resin or a thermosetting resin. In addition, the second housing (120) may include at least one metal material among silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), platinum (Pt), titanium (Ti), magnesium (Mg), chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al), stainless steel, and alloys including these. The second housing (120) may include the same material as the first housing (110).

상기 셔터 부재(400)는 상기 제 2 하우징(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 셔터 부재(400)는 상기 제 2 개구부(O2)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 셔터 부재(400)는 상기 제 2 하우징(120)과 결합할 수 있다. 또한, 상기 셔터 부재(400)는 상기 기판(50)과 연결될 수 있다. 일례로, 상기 셔터 부재(400)는 연결 배선(미도시) 또는 연성 PCB(FPCB) 등을 통해 상기 기판(50)과 전기적으로 연결될 수 있다.The shutter member (400) may be placed on the second housing (120). The shutter member (400) may be placed in an area corresponding to the second opening (O2). The shutter member (400) may be coupled with the second housing (120). In addition, the shutter member (400) may be connected to the substrate (50). For example, the shutter member (400) may be electrically connected to the substrate (50) through a connection wire (not shown) or a flexible PCB (FPCB).

상기 셔터 부재(400)는 상기 디퓨저(300) 상에 배치될 수 있다. 상기 셔터 부재(400)는 상기 디퓨저(300)에서 방출된 광이 이동하는 경로 상에 배치되며, 상기 디퓨저(300)와 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 상기 셔터 부재(400)는 상기 디퓨저(300)와 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 셔터 부재(400)의 중심은 상기 디퓨저(300)의 중심과 중첩될 수 있다.The shutter member (400) may be placed on the diffuser (300). The shutter member (400) is placed on a path along which light emitted from the diffuser (300) moves, and may be spaced apart from the diffuser (300) by a predetermined distance. The shutter member (400) may be placed in an area that vertically overlaps the diffuser (300). For example, the center of the shutter member (400) may overlap the center of the diffuser (300).

상기 셔터 부재(400)는 상기 광원(210)에서 방출된 광을 통과 또는 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 셔터 부재(400)는 상기 제 2 개구부(O2)를 개폐하여 상기 광의 이동 경로를 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 셔터 부재(400)는 상기 제어부(730)에서 인가되는 신호에 따라 상기 제 2 개구부(O2)를 개폐할 수 있다. 상기 셔터 부재(400)는 상기 디퓨저(300)를 통과한 광을 통과시키거나 차단시킬 수 있다. 즉, 상기 셔터 부재(400)는 상기 광원(210)에서 객체를 향해 방출된 광을 상기 카메라 모듈(1000)의 외부로 통과시키거나 차단시킬 수 있다. The shutter member (400) can allow light emitted from the light source (210) to pass through or block it. For example, the shutter member (400) can control the path of light movement by opening and closing the second opening (O2). In detail, the shutter member (400) can open and close the second opening (O2) according to a signal applied from the control unit (730). The shutter member (400) can allow light passing through the diffuser (300) to pass through or block it. That is, the shutter member (400) can allow light emitted from the light source (210) toward an object to pass through or block it to the outside of the camera module (1000).

상기 수광 소자(230)는 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 수광 소자(230)는 상기 기판(50)의 상면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 상기 수광 소자(230)는 상기 기판(50)과 전기적으로 연결될 수 있다.The light receiving element (230) may be placed on the substrate (50). The light receiving element (230) may be placed in direct contact with the upper surface of the substrate (50). The light receiving element (230) may be electrically connected to the substrate (50).

상기 수광 소자(230)는 포토 다이오드(PD; Photo diode), 포토 트랜지스터(Photo transistor), 포토 게이트(Photogate), 포토 IC(Photo IC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The above light receiving element (230) may include at least one of a photo diode (PD), a photo transistor, a photo gate, and a photo IC.

상기 수광 소자(230)는 상기 제 1 하우징(110) 및 상기 제 2 하우징(120) 사이에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수광 소자(230)는 상기 제 1 하우징(110)의 외측면과 상기 제 2 하우징(120)의 내측면 사이 영역에 배치될 수 있다. 상기 수광 소자(230)는 상기 사이 영역에 하나 또는 복수개가 배치될 수 있다.The light receiving element (230) may be placed between the first housing (110) and the second housing (120). In detail, the light receiving element (230) may be placed in an area between the outer surface of the first housing (110) and the inner surface of the second housing (120). One or more light receiving elements (230) may be placed in the area between the two.

상기 수광 소자(230)는 상기 광원(210)에서 방출된 광을 수신할 수 있다. 상기 수광 소자(230)는 상기 광원(210)에서 방출된 광과 대응되는 광을 수광할 수 있다. 상기 수광 소자(230)는 가시광 또는 적외선 광을 수광할 수 있다. 예를 들어, 상기 광원(210)에서 약 700nm 내지 약 1mm 파장 대역의 적외선 광이 방출될 경우, 상기 수광 소자(230)는 약 700nm 내지 약 1mm 파장 대역의 적외선 광을 수광할 수 있다.The light receiving element (230) can receive light emitted from the light source (210). The light receiving element (230) can receive light corresponding to the light emitted from the light source (210). The light receiving element (230) can receive visible light or infrared light. For example, when infrared light having a wavelength band of about 700 nm to about 1 mm is emitted from the light source (210), the light receiving element (230) can receive infrared light having a wavelength band of about 700 nm to about 1 mm.

상기 수광 소자(230)는 상기 셔터 부재(400)에 반사된 광을 수광할 수 있다. 자세하게, 상기 수광 소자(230)는 상기 광원(210)에서 방출되어 상기 디퓨저(300)를 통과한 광 중, 폐쇄된 상기 셔터 부재(400)에 반사된 광을 수광할 수 있다. 즉, 상기 수광 소자(230)는 상기 광원(210)에서 방출된 광의 일부가 수신 가능한 위치에 배치될 수 있다. 상기 수광 소자(230)는 상기 셔터 부재(400)에 반사되는 상기 반사된 광의 입사를 고려하여 상기 제 1 하우징(110)보다 상기 제 2 하우징(120)과 인접하게 배치될 수 있다. 상기 수광 소자(230)에 수신되는 광량에 의해 상기 셔터 부재(400)는 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어부(730)는 상기 수광 소자(230)에서 수신한 광량을 바탕으로 상기 셔터 부재(400)의 개폐를 제어할 수 있다.The light receiving element (230) can receive light reflected by the shutter member (400). In detail, the light receiving element (230) can receive light reflected by the closed shutter member (400) among the light emitted from the light source (210) and passed through the diffuser (300). That is, the light receiving element (230) can be positioned at a position where a portion of the light emitted from the light source (210) can be received. The light receiving element (230) can be positioned closer to the second housing (120) than to the first housing (110) in consideration of the incidence of the reflected light reflected by the shutter member (400). The shutter member (400) can be controlled by the amount of light received by the light receiving element (230). For example, the control unit (730) can control the opening and closing of the shutter member (400) based on the amount of light received from the light receiving element (230).

즉, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 셔터 부재(400) 및 수광 소자(230)를 배치하여 상기 광원(210) 및/또는 상기 디퓨저(300)의 파손 및 탈락 여부를 감지할 수 있다. 또한, 상기 수광 소자(230)가 수광한 광량 정보를 바탕으로 상기 광원(210)의 전원을 제어할 수 있어, 향상된 안전성을 가질 수 있다. That is, the camera module (1000) according to the embodiment can detect whether the light source (210) and/or the diffuser (300) is damaged or detached by arranging the shutter member (400) and the light receiving element (230). In addition, the power of the light source (210) can be controlled based on the light amount information received by the light receiving element (230), thereby providing improved safety.

상기 셔터 부재(400)의 개폐에 따라 방출되는 외부로 방출되는 광 및 상기 수광 소자(230)에 입사되는 광에 대해서는 후술할 도 6 및 도 7을 이용하여 보다 상세히 설명하기로 한다. 또한, 상기 셔터 부재(400)의 개폐 동작에 대한 설명은 후술할 도 8 및 도 9를 이용하여 보다 상세히 설명하기로 한다. The light emitted to the outside and the light incident on the light receiving element (230) according to the opening and closing of the shutter member (400) will be described in more detail using FIGS. 6 and 7, which will be described later. In addition, the description of the opening and closing operation of the shutter member (400) will be described in more detail using FIGS. 8 and 9, which will be described later.

또한, 상기 수광부(30)에 대해 보다 상세히 설명하면, 상기 수광부(30)는 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 수광부(30)는 이미지 센서(250), 제 3 하우징(130) 및 렌즈 부재(500)를 포함할 수 있다.In addition, more specifically regarding the light receiving unit (30), the light receiving unit (30) may be placed on the substrate (50). The light receiving unit (30) may include an image sensor (250), a third housing (130), and a lens member (500).

상기 이미지 센서(250)는 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 이미지 센서(250)는 상기 기판(50)의 상면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 이미지 센서(250)는 상기 기판(50)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 이미지 센서(250)는 상기 광원(210)과 이격될 수 있다. 여기서, 상기 이미지 센서(250)는 상기 광원(210)과 동일한 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한하지 않으며, 상기 이미지 센서(250)는 상기 광원(210)과 다른 기판 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 이미지 센서(250) 및 상기 광원(210)이 각각 배치된 기판은 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 서로 이격될 수 있다.The image sensor (250) may be placed on the substrate (50). The image sensor (250) may be in direct contact with the upper surface of the substrate (50). The image sensor (250) may be electrically connected to the substrate (50). The image sensor (250) may be spaced apart from the light source (210). Here, the image sensor (250) may be placed on the same substrate (50) as the light source (210). However, the embodiment is not limited thereto, and the image sensor (250) may be placed on a different substrate from the light source (210). In this case, the substrates on which the image sensor (250) and the light source (210) are respectively placed may be electrically connected to each other and spaced apart from each other.

상기 이미지 센서(250)는 광을 감지할 수 있다. 상기 이미지 센서(250)는 객체에 반사되어 상기 카메라 모듈(1000)에 입사된 광을 감지할 수 있다. 상기 이미지 센서(250)는 상기 광원(210)에서 방출된 광과 대응되는 파장의 광을 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 이미지 센서(250)는 상기 광원(210)으로부터 방출되어 상기 객체에 반사된 광을 감지하여 상기 객체의 깊이 정보를 감지할 수 있다.The image sensor (250) can detect light. The image sensor (250) can detect light reflected from an object and incident on the camera module (1000). The image sensor (250) can detect light having a wavelength corresponding to light emitted from the light source (210). In detail, the image sensor (250) can detect depth information of the object by detecting light emitted from the light source (210) and reflected from the object.

상기 제 3 하우징(130)은 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 하우징(130)은 상기 이미지 센서(250) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 하우징(130)은 상기 이미지 센서(250)를 커버하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 하우징(130)은 내부에 상기 이미지 센서(250)를 수용하기 위한 수용 공간을 포함할 수 있다. 상기 제 3 하우징(130)의 수용 공간은 상기 이미지 센서(250)의 너비 및 높이보다 큰 너비와 높이를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제 3 하우징(130)의 내측면, 자세하게 상기 수용 공간에 의해 형성된 상기 제 3 하우징(130)의 내측면은 상기 이미지 센서(250)와 접촉하지 않고 이격될 수 있다.The third housing (130) may be disposed on the substrate (50). The third housing (130) may be disposed on the image sensor (250). The third housing (130) may be disposed to cover the image sensor (250). For example, the third housing (130) may include an accommodation space for accommodating the image sensor (250) therein. The accommodation space of the third housing (130) may have a width and height greater than the width and height of the image sensor (250). Accordingly, the inner surface of the third housing (130), specifically, the inner surface of the third housing (130) formed by the accommodation space, may be spaced apart from the image sensor (250) without coming into contact with it.

상기 제 3 하우징(130)은 상기 기판(50)의 상면과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 하우징(130)은 별도의 접착 부재(미도시)를 매개로 상기 기판(50)과 직접 접촉하며 상기 기판(50)의 상면 상에 고정될 수 있다. 또한, 상기 제 3 하우징(130)은 상기 제 3 하우징(130) 및 상기 기판(50)의 상면 상에 각각 형성된 고정 돌기, 고정 홈 등의 고정 부재에 의해 고정되거나 나사 등의 체결 부재에 의해 고정될 수 있다.The third housing (130) may be in contact with the upper surface of the substrate (50). For example, the third housing (130) may be in direct contact with the substrate (50) via a separate adhesive member (not shown) and may be fixed on the upper surface of the substrate (50). In addition, the third housing (130) may be fixed by a fixing member such as a fixing protrusion or a fixing groove formed on the upper surfaces of the third housing (130) and the substrate (50), respectively, or may be fixed by a fastening member such as a screw.

상기 제 3 하우징(130)은 제 3 개구부(O3)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 개구부(O3)는 상기 제 3 하우징(130)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 개구부(O3)는 상기 제 3 하우징(130)의 상면과 상기 제 1 하우징(110)의 내측면을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 3 개구부(O3)는 상기 이미지 센서(250)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 개구부(O3)는 상기 이미지 센서(250)와 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. The third housing (130) may include a third opening (O3). The third opening (O3) may be arranged on an upper surface of the third housing (130). The third opening (O3) may be a hole penetrating the upper surface of the third housing (130) and the inner surface of the first housing (110). The third opening (O3) may be arranged in an area corresponding to the image sensor (250). In detail, the third opening (O3) may be arranged in an area that vertically overlaps the image sensor (250).

상기 제 3 하우징(130)은 수지 및 금속 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 하우징(130)은 열가소성 수지, 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 3 하우징(130)은 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless) 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 제 3 하우징(130)은 상기 제 1 하우징(110) 및 상기 제 2 하우징(120)과 동일한 재질을 포함할 수 있다.The third housing (130) may include at least one material among resin and metal. For example, the third housing (130) may include a thermoplastic resin or a thermosetting resin. In addition, the third housing (130) may include at least one metal material among silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), platinum (Pt), titanium (Ti), magnesium (Mg), chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), tin (Sn), aluminum (Al), stainless steel, and an alloy including these. The third housing (130) may include the same material as the first housing (110) and the second housing (120).

상기 렌즈 부재(500)는 상기 이미지 센서(250) 상에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)는 상기 이미지 센서(250)와 이격될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)는 상기 제 3 하우징(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)는 상기 제 3 개구부(O3)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)는 상기 제 3 개구부(O3) 내에 삽입되어 상기 제 3 하우징(130)과 결합할 수 있다.The lens member (500) may be placed on the image sensor (250). The lens member (500) may be spaced apart from the image sensor (250). The lens member (500) may be placed on the third housing (130). The lens member (500) may be placed in an area corresponding to the third opening (O3). The lens member (500) may be inserted into the third opening (O3) and coupled with the third housing (130).

상기 렌즈 부재(500)는 상기 이미지 센서(250) 상에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)는 상기 이미지 센서(250)와 이격되며 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)는 상기 수광부(30)로 입사된 광, 예컨대 상기 객체에 반사된 광을 상기 이미지 센서(250) 방향으로 통과시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 렌즈 부재(500)는 광축이 상기 이미지 센서(250)의 광축과 대응되도록 배치될 수 있다.The lens member (500) may be placed on the image sensor (250). The lens member (500) may be spaced apart from the image sensor (250) and may include at least one lens. The lens member (500) may allow light incident on the light receiving unit (30), for example, light reflected on the object, to pass toward the image sensor (250). To this end, the lens member (500) may be placed such that its optical axis corresponds to the optical axis of the image sensor (250).

상기 렌즈 부재(500)는 상기 제 3 하우징(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)는 상기 제 3 개구부(O3)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)는 일부가 상기 제 3 개구부(O3) 내에 삽입될 수 있고, 상기 제 3 하우징(130)과 결합할 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)의 상면은 상기 제 3 하우징(130)의 상면보다 상부에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)의 일부 영역은 상기 제 3 개구부(O3) 내에 배치되어 상기 제 3 하우징(130)의 상면으로부터 돌출될 수 있다.The lens member (500) may be placed on the third housing (130). The lens member (500) may be placed in an area corresponding to the third opening (O3). A portion of the lens member (500) may be inserted into the third opening (O3) and may be coupled with the third housing (130). An upper surface of the lens member (500) may be placed above an upper surface of the third housing (130). A portion of the lens member (500) may be placed within the third opening (O3) and may protrude from an upper surface of the third housing (130).

상기 수광부(30)는 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 필터는 상기 이미지 센서(250) 및 상기 렌즈 부재(500) 사이에 배치될 수 있다. 상기 필터는 상기 제 3 하우징(130)과 결합할 수 있다.The above light receiving unit (30) may further include a filter (not shown). The filter may be placed between the image sensor (250) and the lens member (500). The filter may be combined with the third housing (130).

상기 필터는 설정된 파장 대역의 광을 통과시킬 수 있다. 자세하게, 상기 필터는 상기 렌즈 부재(500)를 통해 상기 수광부(30)에 입사된 다양한 파장의 광 중, 상기 광원(210)과 대응되는 파장의 광을 통과시키고, 다른 파장 대역의 광을 차단할 수 있다. The above filter can pass light of a set wavelength band. In detail, the filter can pass light of a wavelength corresponding to the light source (210) among light of various wavelengths incident on the light receiving unit (30) through the lens member (500), and block light of a different wavelength band.

상기 카메라 모듈(1000)은 커버 부재(70)를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재(70)는 상기 기판(50) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버 부재(70)는 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 부재(70)는 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30)를 수용하는 수용 공간을 포함하고, 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30)는 상기 수용 공간 내에 배치될 수 있다. 상기 커버 부재(70)는 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30)를 커버하며 배치될 수 있고 직접 접촉할 수 있다.The camera module (1000) may include a cover member (70). The cover member (70) may be disposed on the substrate (50). The cover member (70) may be disposed on the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30). For example, the cover member (70) may include an accommodation space that accommodates the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30), and the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30) may be disposed within the accommodation space. The cover member (70) may be disposed to cover and directly contact the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30).

상기 커버 부재(70)는 소정의 강성 및 신뢰성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 커버 부재(70)는 내부에 배치된 발광부(10) 및 수광부(30)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 또한, 상기 커버 부재(70)는 비자성체일 수 있다. 상기 커버 부재(70)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 커버 부재(70)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 상기 커버 부재(70)는 상기 기판(50)과 그라운드 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 커버 부재(70)는 그라운드 될 수 있다. 또한, 상기 커버 부재(70)는 전자파 간섭(EMI; Electromagnetic interference)을 차폐할 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 이때, 상기 커버 부재(70)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 이에 따라, 상기 카메라 모듈(1000)은 상기 카메라 모듈(1000)에서 발생한 전자파에 의해 인접한 다른 모듈이 오작동되는 것을 방지할 수 있고, 인접한 다른 모듈에서 발생한 전자파에 의해 상기 카메라 모듈(1000)이 오작동하는 것을 방지할 수 있다.The cover member (70) may include a material having a predetermined rigidity and reliability. Accordingly, the cover member (70) may protect the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30) disposed inside from external impact. In addition, the cover member (70) may be a non-magnetic material. The cover member (70) may include a metal material. The cover member (70) may be formed of a metal plate. The cover member (70) may be electrically connected to the substrate (50) and the ground electrode unit. Accordingly, the cover member (70) may be grounded. In addition, the cover member (70) may include a material capable of shielding electromagnetic interference (EMI). In this case, the cover member (70) may be called an 'EMI shield can'. Accordingly, the camera module (1000) can prevent other adjacent modules from malfunctioning due to electromagnetic waves generated from the camera module (1000), and can prevent the camera module (1000) from malfunctioning due to electromagnetic waves generated from other adjacent modules.

상기 커버 부재(70)는 복수의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 부재(70)는 서로 이격되는 제 1 홀(h1) 및 제 2 홀(h2)을 포함할 수 있다.The cover member (70) may include a plurality of holes. For example, the cover member (70) may include a first hole (h1) and a second hole (h2) that are spaced apart from each other.

상기 제 1 홀(h1)은 상기 발광부(10)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 홀(h1)은 상기 제 2 개구부(O2)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 홀(h1)은 상기 셔터 부재(400)와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 1 홀(h1)은 상기 셔터 부재(400) 대응되거나 다른 너비를 가질 수 있다. 상기 셔터 부재(400)의 일부는 상기 제 1 홀(h1) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 커버 부재(70)는 상기 셔터 부재(400)의 위치를 고정하며 지지할 수 있다.The first hole (h1) may be arranged in an area corresponding to the light-emitting portion (10). In detail, the first hole (h1) may be arranged in an area corresponding to the second opening (O2). More specifically, the first hole (h1) may be arranged in an area overlapping the shutter member (400). The first hole (h1) may have a width corresponding to or different from that of the shutter member (400). A portion of the shutter member (400) may be inserted and arranged into the first hole (h1). In this case, the cover member (70) may fix and support the position of the shutter member (400).

상기 제 2 홀(h2)은 상기 수광부(30)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 홀(h2)은 상기 제 3 개구부(O3)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 홀(h2)은 상기 렌즈 부재(500)와 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 2 홀(h2)은 상기 렌즈 부재(500)와 대응되거나 다른 너비를 가질 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)의 일부는 상기 제 2 홀(h2) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 커버 부재(70)는 상기 렌즈 부재(500)의 위치를 고정하며 지지할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 부재(500)의 상면은 상기 커버 부재(70)의 상면보다 상부에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 부재(500)의 일부 영역은 상기 커버 부재(70)의 상면으로부터 돌출될 수 있다.The second hole (h2) may be arranged in an area corresponding to the light receiving portion (30). In detail, the second hole (h2) may be arranged in an area corresponding to the third opening (O3). More specifically, the second hole (h2) may be arranged in an area overlapping the lens member (500). The second hole (h2) may have a width corresponding to or different from that of the lens member (500). A portion of the lens member (500) may be inserted and arranged into the second hole (h2). In this case, the cover member (70) may fix and support the position of the lens member (500). In addition, the upper surface of the lens member (500) may be arranged above the upper surface of the cover member (70). A portion of the lens member (500) may protrude from the upper surface of the cover member (70).

상기 커버 부재(70)는 격벽부(75)를 포함할 수 있다. 상기 격벽부(75)는 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30) 사이에 적어도 한 개 배치될 수 있다. 상기 격벽부(75)는 상기 커버 부재(70)의 수용 공간의 내측면에서 상기 기판(50)의 상면 방향으로 연장하는 형태를 가질 수 있다.The above cover member (70) may include a partition wall portion (75). At least one of the partition walls (75) may be arranged between the light-emitting portion (10) and the light-receiving portion (30). The partition wall portion (75) may have a shape extending from the inner surface of the receiving space of the cover member (70) toward the upper surface of the substrate (50).

상기 격벽부(75)는 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30) 사이의 폭과 대응되는 폭을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 격벽부(75)는 상기 제 2 하우징(120) 및 상기 제 3 하우징(130) 사이 영역과 대응되는 폭으로 제공되어 상기 발광부(10) 및 상기 수광부(30)를 안정적으로 고정할 수 있다.The above-mentioned partition wall (75) may have a width corresponding to the width between the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30). In detail, the above-mentioned partition wall (75) is provided with a width corresponding to the area between the second housing (120) and the third housing (130) so as to stably fix the light-emitting unit (10) and the light-receiving unit (30).

또한, 도 4를 참조하면 상기 커버 부재(70)의 격벽부(75)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징(110) 및 상기 제 3 하우징(130)은 일체로 형성될 수 있고, 일체로 형성된 하우징은 상기 광원(210) 및 상기 이미지 센서(250)를 각각 수용하는 복수의 수용 공간을 포함할 수 있다. 이때, 상기 광원(210) 및 상기 이미지 센서(250)를 분리하는 적어도 하나의 측벽, 예컨대 상기 제 1 하우징(110) 및 상기 제 3 하우징(130)이 서로 공유하는 적어도 하나의 측벽은 상술한 격벽부(75)의 역할을 수행할 수 있다.In addition, referring to FIG. 4, the partition wall portion (75) of the cover member (70) may be omitted. For example, the first housing (110) and the third housing (130) may be formed integrally, and the integrally formed housing may include a plurality of accommodation spaces each accommodating the light source (210) and the image sensor (250). At this time, at least one side wall separating the light source (210) and the image sensor (250), for example, at least one side wall shared by the first housing (110) and the third housing (130), may perform the role of the partition wall portion (75) described above.

상기 제 1 및 제 3 하우징(110, 130)이 일체로 형성될 경우, 상기 제 2 하우징(120)은 상기 제 1 및 제 3 하우징(110, 130) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 하우징(120)의 일 영역은 상기 기판(50)의 상면과 결합할 수 있고, 상기 제 2 하우징(120)의 다른 일 영역은 일체로 형성된 상기 제 1 및 제 3 하우징(110, 130)의 상면과 결합할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 하우징(120)은 상기 기판(50) 및 상기 제 1 및 제 3 하우징(110, 130)과 결합할 수 있다. 또한, 상기 제 1 내지 제 3 하우징(110, 120, 130)은 일체로 형성될 수 있으며, 이에 대해 제한하지는 않는다.When the first and third housings (110, 130) are formed integrally, the second housing (120) can be placed on the first and third housings (110, 130). For example, one area of the second housing (120) can be coupled with the upper surface of the substrate (50), and another area of the second housing (120) can be coupled with the upper surfaces of the first and third housings (110, 130) formed integrally. Accordingly, the second housing (120) can be coupled with the substrate (50) and the first and third housings (110, 130). In addition, the first to third housings (110, 120, 130) can be formed integrally, and there is no limitation thereto.

또한, 상기 카메라 모듈(1000)은 감지부(730)를 더 포함할 수 있다. 상기 감지부(730)는 상기 제어부(730)와 연결되며 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지부(730)는 진동 센서, 충격 감지 센서, 자이로 센서, 가속도 센서 등 충격 또는 가속도를 감지할 수 있는 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 감지부(730)는 상기 카메라 모듈(1000)에 가해지는 충격 또는 가속도를 감지할 수 있다.In addition, the camera module (1000) may further include a detection unit (730). The detection unit (730) is connected to the control unit (730) and may include at least one sensor. For example, the detection unit (730) may include at least one of sensors capable of detecting impact or acceleration, such as a vibration sensor, an impact detection sensor, a gyro sensor, and an acceleration sensor. The detection unit (730) may detect impact or acceleration applied to the camera module (1000).

도 6 및 도 7은 실시예에 따른 카메라 모듈의 발광부에서 셔터 부재의 개폐에 따른 광 이동 경로를 도시한 도면이다. FIGS. 6 and 7 are diagrams showing the light movement path according to the opening and closing of the shutter member in the light-emitting unit of the camera module according to the embodiment.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 셔터 부재(400)는 상기 광원(210)에서 방출된 광을 통과 또는 차단할 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7, the shutter member (400) can pass or block light emitted from the light source (210).

먼저, 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 셔터 부재(400)는 폐쇄(OFF)될 수 있다. 예를 들어, 상기 셔터 부재(400)는 상기 제어부(730)에서 인가되는 신호에 의해 폐쇄될 수 있다.First, referring to FIG. 6, the shutter member (400) according to the embodiment can be closed (OFF). For example, the shutter member (400) can be closed by a signal applied from the control unit (730).

상기 셔터 부재(400)가 폐쇄될 경우, 상기 광원(210)에서 방출된 광은 상기 카메라 모듈(1000)의 외부로 방출되지 못할 수 있다. 자세하게, 상기 광원(210)에서 방출된 광은 상기 디퓨저(300)를 통과할 수 있으나, 폐쇄된 상기 셔터 부재(400)에 의해 상기 카메라 모듈(1000)의 외측으로 방출되지 못할 수 있다.When the shutter member (400) is closed, light emitted from the light source (210) may not be emitted to the outside of the camera module (1000). In detail, light emitted from the light source (210) may pass through the diffuser (300), but may not be emitted to the outside of the camera module (1000) due to the closed shutter member (400).

이 경우, 상기 디퓨저(300)를 통과한 광(L1)은 상기 발광부(10)의 수광 소자(230)에 입사될 수 있다. 자세하게, 상기 디퓨저(300)를 통과한 광(L1)의 일부는 상기 셔터 부재(400)에 반사될 수 있고, 상기 셔터 부재(400)에 반사된 반사광(L2)의 일부는 상기 수광 소자(230)에 입사될 수 있다. 이 과정에 상기 수광 소자(230)는 상기 광원(210)에서 방출된 광의 일부를 수신할 수 있다.In this case, light (L1) passing through the diffuser (300) can be incident on the light-receiving element (230) of the light-emitting portion (10). In detail, a portion of the light (L1) passing through the diffuser (300) can be reflected on the shutter member (400), and a portion of the reflected light (L2) reflected on the shutter member (400) can be incident on the light-receiving element (230). In this process, the light-receiving element (230) can receive a portion of the light emitted from the light source (210).

또한, 도 7과 같이 상기 셔터 부재(400)는 개방(ON)될 수 있다. 예를 들어, 상기 셔터 부재(400)는 상기 제어부(730)에서 인가되는 신호에 의해 개방될 수 있다.In addition, as shown in Fig. 7, the shutter member (400) can be opened (ON). For example, the shutter member (400) can be opened by a signal applied from the control unit (730).

상기 셔터 부재(400)가 개방될 경우, 상기 광원(210)에서 방출된 광은 상기 카메라 모듈(1000)의 외부로 방출될 수 있다. 자세하게, 상기 광원(210)에서 방출된 광은 상기 디퓨저(300)를 통과할 수 있고, 상기 디퓨저(300)를 통과한 광(L1)은 개방된 셔터 부재(400)를 통해 상기 카메라 모듈(1000)의 외측으로 방출될 수 있다. 즉, 상기 디퓨저(300)를 통과한 광(L1)은 카메라 모듈(1000)의 전면에 위치한 객체를 향해 방출될 수 있다. 이후 상기 객체에 반사된 광은 상기 카메라 모듈(1000)의 수광부(30)에 입사될 수 있다.When the shutter member (400) is opened, light emitted from the light source (210) can be emitted to the outside of the camera module (1000). In detail, light emitted from the light source (210) can pass through the diffuser (300), and light (L1) passing through the diffuser (300) can be emitted to the outside of the camera module (1000) through the opened shutter member (400). That is, light (L1) passing through the diffuser (300) can be emitted toward an object located in front of the camera module (1000). Thereafter, light reflected by the object can be incident on the light receiving unit (30) of the camera module (1000).

이 상기 발광부(10)의 수광 소자(230)에는 광이 입사될 수 있다. 예를 들어, 상기 디퓨저(300)를 통과한 광(L1)의 일부는 상기 카메라 모듈(1000)의 구성, 예컨대 상기 제 2 하우징(120), 상기 셔터 부재(400) 또는 상기 커버 부재(70) 등에 반사되어 상기 수광 소자(230)에 소량 입사될 수 있다. 또한, 상기 셔터 부재(400)가 개방됨에 따라 상기 카메라 모듈(1000)의 외측의 광, 예컨대 외부광이 상기 수광 소자(230)에 입사될 수 있다.Light may be incident on the light-receiving element (230) of the light-emitting portion (10). For example, a portion of the light (L1) that has passed through the diffuser (300) may be reflected by a component of the camera module (1000), such as the second housing (120), the shutter member (400), or the cover member (70), and may be incident in small amounts on the light-receiving element (230). In addition, as the shutter member (400) is opened, light from the outside of the camera module (1000), such as external light, may be incident on the light-receiving element (230).

상기 제어부(730)는 상기 수광 소자(230)가 수신한 광을 바탕으로 상기 셔터 부재(400)의 개폐를 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 제어부(730)는 상기 수광 소자(230)가 수광한 광의 파장 대역, 광량을 바탕으로 상기 셔터 부재(400)의 개폐를 제어할 수 있다.The above control unit (730) can control the opening and closing of the shutter member (400) based on the light received by the light receiving element (230). In detail, the control unit (730) can control the opening and closing of the shutter member (400) based on the wavelength band and light amount of the light received by the light receiving element (230).

예를 들어, 상기 제어부(730)는 상기 셔터 부재(400)를 폐쇄한 상태(도 6 참조)에서 상기 광원(210)에 전원을 인가할 수 있다. 이에 따라, 상기 광원(210)은 발광할 수 있고, 상기 광원(210)에서 방출된 광은 상기 디퓨저(300)에 입사될 수 있다. 또한, 상기 디퓨저(300)를 통과한 광(L1)은 상기 셔터 부재(400)에 반사되어 상기 수광 소자(230)에 입사될 수 있다. 이때, 상기 수광 소자(230)는 상기 광원(210)과 대응되는 파장 대역의 광을 수신할 수 있고, 수신한 광이 설정된 광량 범위를 만족할 경우, 상기 제어부(730)는 상기 디퓨저(300)의 상태가 정상인 것으로 판단할 수 있다. 또한, 수신한 광이 설정된 광량 범위를 만족하지 못할 경우, 상기 제어부(730)는 상기 디퓨저(300)의 상태가 비정상인 것으로 판단할 수 있다.For example, the control unit (730) may apply power to the light source (210) in a state where the shutter member (400) is closed (see FIG. 6). Accordingly, the light source (210) may emit light, and light emitted from the light source (210) may be incident on the diffuser (300). In addition, light (L1) passing through the diffuser (300) may be reflected by the shutter member (400) and incident on the light receiving element (230). At this time, the light receiving element (230) may receive light of a wavelength band corresponding to that of the light source (210), and when the received light satisfies a set light amount range, the control unit (730) may determine that the state of the diffuser (300) is normal. In addition, if the received light does not satisfy the set light amount range, the control unit (730) can determine that the state of the diffuser (300) is abnormal.

상기 디퓨저(300)의 상태가 정상인 것으로 판단되면, 상기 제어부(730)는 상기 셔터 부재(400)를 개방(도 7 참조)할 수 있다. 이에 따라, 상기 광원(210)에서 방출된 광은 상기 셔터 부재(400)를 통과하여 객체를 향해 방출될 수 있다. 그리고, 상기 디퓨저(300)의 상태가 비정상인 것으로 판단되면, 상기 제어부(730)는 상기 셔터 부재(400)를 폐쇄된 상태를 유지시키거나, 개방된 상태일 경우 폐쇄시킬 수 있다.If the state of the diffuser (300) is determined to be normal, the control unit (730) can open the shutter member (400) (see FIG. 7). Accordingly, light emitted from the light source (210) can pass through the shutter member (400) and be emitted toward the object. Then, if the state of the diffuser (300) is determined to be abnormal, the control unit (730) can maintain the shutter member (400) in a closed state, or close it if it is in an open state.

또한, 상기 제어부(730)는 상기 감지부(730)에서 감지한 신호를 바탕으로 상기 카메라 모듈(1000)의 동작을 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 감지부(730)가 설정된 범위를 초과하는 충격 또는 가속도를 감지할 경우, 상기 제어부(730)는 상기 광원(210) 및 상기 셔터 부재(400)의 동작을 제어할 수 있다.In addition, the control unit (730) can control the operation of the camera module (1000) based on the signal detected by the detection unit (730). In detail, when the detection unit (730) detects an impact or acceleration exceeding a set range, the control unit (730) can control the operation of the light source (210) and the shutter member (400).

예를 들어, 도 6과 같이 셔터 부재(400)가 폐쇄된 상태에서 상기 감지부(730)가 설정된 범위를 초과하는 충격 또는 가속도를 감지할 경우, 상기 제어부(730)는 상기 광원(210)을 오프(OFF)할 수 있고, 상기 셔터 부재(400)의 폐쇄 상태를 유지할 수 있다.For example, when the detection unit (730) detects an impact or acceleration exceeding a set range while the shutter member (400) is closed as shown in FIG. 6, the control unit (730) can turn off the light source (210) and maintain the shutter member (400) in a closed state.

또한, 도 7과 같이 셔터 부재(400)가 개방되고 광원(210)이 발광(ON)된 상태에서 상기 감지부(730)가 설정된 범위를 초과하는 충격 또는 가속도를 감지할 경우, 상기 제어부(730)는 상기 광원(210)을 오프(OFF)할 수 있고, 개방된 상기 셔터 부재(400)를 폐쇄할 수 있다.In addition, when the detection unit (730) detects an impact or acceleration exceeding a set range while the shutter member (400) is open and the light source (210) is turned on as shown in FIG. 7, the control unit (730) can turn off the light source (210) and close the opened shutter member (400).

이에 따라, 상기 카메라 모듈(1000)은 상기 발광부(10)의 파손, 구성들의 탈락 등을 확인할 수 있고, 특히 상기 디퓨저(300)의 정상 상태 여부를 확인할 수 있다. 따라서, 상기 디퓨저(300)를 통과하여 객체에 제공되는 광의 안전성을 확인할 수 있어 보다 향상된 안전성을 가질 수 있다.Accordingly, the camera module (1000) can check for damage to the light emitting unit (10), detachment of components, etc., and in particular, can check whether the diffuser (300) is in a normal state. Accordingly, the safety of light provided to an object through the diffuser (300) can be checked, thereby achieving improved safety.

이하 도 8 및 도 9를 이용하여 실시예에 따른 카메라 모듈의 정상 동작 확인 방법을 보다 상세히 설명하도록 한다. 도 8 및 도 9는 실시예에 따른 카메라 모듈의 정상 여부 확인에 대해 도시한 도면이다.Hereinafter, a method for confirming normal operation of a camera module according to an embodiment will be described in more detail using FIGS. 8 and 9. FIGS. 8 and 9 are drawings illustrating confirmation of normal operation of a camera module according to an embodiment.

도 8 및 도 9를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)의 정상 동작 확인 방법은 셔터 부재를 폐쇄하는 단계(S10), 발광하는 단계(S20), 수광 소자가 수광하는 단계(S30) 및 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9, a method for confirming normal operation of a camera module (1000) according to an embodiment may include a step of closing a shutter member (S10), a step of emitting light (S20), a step of receiving light by a light-receiving element (S30), and a step of controlling opening and closing of the shutter member (S40).

먼저, 셔터 부재를 폐쇄하는 단계(S10)는 상기 발광부(10)의 셔터 부재(400)를 폐쇄하는 단계일 수 있다. 예를 들어, 상기 셔터 부재(400)가 개방되어 있을 경우, 상기 단계(S10)는 상기 셔터 부재(400)를 폐쇄하는 단계일 수 있다. 또한, 상기 단계(S10)는 상기 셔터 부재(400)가 폐쇄된 상태임을 확인하는 단계일 수 있다. 예를 들어, 상기 셔터 부재(400)가 폐쇄되어 있을 경우, 이를 확인하고, 폐쇄 상태를 유지하는 단계일 수 있다. 즉, 상기 단계(S10)에서 상기 셔터 부재(400)는 폐쇄된 상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, 상기 단계(S10)에서는 상기 카메라 모듈(1000)의 외측에서 상기 카메라 모듈(1000)의 내부로 광이 유입되지 않을 수 있다. 또한, 상기 단계(S10)는 광원(210)에는 전원이 인가되지 않는 단계일 수 있다.First, the step (S10) of closing the shutter member may be a step of closing the shutter member (400) of the light-emitting unit (10). For example, if the shutter member (400) is open, the step (S10) may be a step of closing the shutter member (400). In addition, the step (S10) may be a step of confirming that the shutter member (400) is closed. For example, if the shutter member (400) is closed, the step may be a step of confirming this and maintaining the closed state. That is, in the step (S10), the shutter member (400) may be maintained in a closed state. Accordingly, in the step (S10), light may not be introduced from the outside of the camera module (1000) into the inside of the camera module (1000). In addition, the step (S10) may be a step in which power is not applied to the light source (210).

이어서, 발광하는 단계(S30)가 진행될 수 있다. 상기 발광하는 단계(S30)는 상기 광원(210)에 전원이 인가되는 단계일 수 있다. 상기 발광하는 단계(S30)에서 상기 광원(210)은 인가된 전원에 의해 발광할 수 있다. 상기 광원(210)은 상기 디퓨저(300)를 향해 발광할 수 있다. 상기 광원(210)은 상기 셔터 부재(400) 방향으로 발광할 수 있다.Next, a light-emitting step (S30) may be performed. The light-emitting step (S30) may be a step in which power is applied to the light source (210). In the light-emitting step (S30), the light source (210) may emit light by the applied power. The light source (210) may emit light toward the diffuser (300). The light source (210) may emit light toward the shutter member (400).

이후, 수광 소자가 수광하는 단계(S50)가 진행될 수 있다. 상기 수광하는 단계(S50)는 상기 제 1 하우징(110) 및 상기 제 2 하우징(120) 사이에 배치된 수광 소자(230)가 광을 수광하는 단계일 수 있다. 상기 수광하는 단계(S50)는 상기 광원(210)에서 방출된 광의 일부를 수신하는 단계일 수 있다. 상기 수광하는 단계(S50)에서 상기 수광 소자(230)는 상기 셔터 부재(400)에 반사된 광을 수광할 수 있다. 자세하게, 상기 단계(S50)는 상기 디퓨저(300)를 통과하여 상기 셔터 부재(400)에 반사된 광의 일부를 상기 수광 소자(230)가 수광하는 단계일 수 있다. Thereafter, a step (S50) of the light receiving element may be performed. The light receiving step (S50) may be a step in which the light receiving element (230) disposed between the first housing (110) and the second housing (120) receives light. The light receiving step (S50) may be a step in which a portion of the light emitted from the light source (210) is received. In the light receiving step (S50), the light receiving element (230) may receive light reflected by the shutter member (400). In detail, the step (S50) may be a step in which the light receiving element (230) receives a portion of the light that has passed through the diffuser (300) and has been reflected by the shutter member (400).

이어서, 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계(S70)가 진행될 수 있다. 상기 단계(S70)는 상기 수광 소자(230)에 입사된 광을 바탕으로 상기 셔터 부재(400)의 개폐를 제어하는 단계일 수 있다.Next, a step (S70) of controlling the opening and closing of the shutter member may be performed. The step (S70) may be a step of controlling the opening and closing of the shutter member (400) based on light incident on the light receiving element (230).

자세하게, 상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계(S70)는, 상기 수광 소자(230)가 수광한 광의 광량을 판단하는 단계를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 광량을 판단하는 단계는 상기 수광 소자(230)에 입사된 광의 광량 및 파장 대역을 바탕으로 상기 셔터 부재(400)의 개폐 여부를 판단하는 단계일 수 있다.In detail, the step (S70) of controlling the opening and closing of the shutter member may include a step of determining the amount of light received by the light receiving element (230). In detail, the step of determining the amount of light may be a step of determining whether the shutter member (400) is opened or closed based on the amount of light and wavelength band of light incident on the light receiving element (230).

예를 들어, 상기 수광하는 단계(S50)에서 상기 수광 소자(230)는 상기 광원(210)과 대응되는 파장 대역의 광을 수광할 수 있다. 그러나, 상기 수광하는 단계(S50)에서 상기 수광 소자(230)에는 설정된 광량 범위를 벗어나는 광이 입사될 수 있다. 여기서 설정된 광량 범위는, 상기 발광부(10)의 구성들이 정상인 경우 상기 셔터 부재(400)에 반사되어 상기 수광 소자(230)에 입사된 광량의 값일 수 있다. 또한, 상기 수광하는 단계(S50)에서 상기 수광 소자(230)에는 설정된 광량 범위의 광이 입사될 수 있으나, 상기 광원(210)과 대응되지 않는 파장 대역의 광이 입사될 수 있다.For example, in the light-receiving step (S50), the light-receiving element (230) can receive light of a wavelength band corresponding to the light source (210). However, in the light-receiving step (S50), light outside the set light amount range may be incident on the light-receiving element (230). Here, the set light amount range may be a value of the amount of light reflected by the shutter member (400) and incident on the light-receiving element (230) when the configurations of the light-emitting unit (10) are normal. In addition, in the light-receiving step (S50), light of a set light amount range may be incident on the light-receiving element (230), but light of a wavelength band that does not correspond to the light source (210) may be incident.

자세하게, 상기 발광부(10)의 구성들의 파손 및 탈락 등에 의해 상기 수광 소자(230)에 설정된 광량 범위를 벗어나는 광이 입사될 수 있다. 예를 들어, 상기 디퓨저(300)의 파손 및 탈락 등에 의해 상기 수광 소자(230)에 설정된 광량 범위 미만이거나 초과하는 등 설정 범위를 벗어나는 광이 입사될 수 있다.In detail, light that is outside the light quantity range set for the light receiving element (230) may be incident due to damage or detachment of the components of the light emitting unit (10). For example, light that is outside the set range, such as less than or more than the light quantity range set for the light receiving element (230), may be incident due to damage or detachment of the diffuser (300).

이 경우, 상기 제어부(730)는 상기 발광부(10)의 구성들이 파손 및 탈락 등 정상 상태가 아닌 것으로 판단할 수 있다. 이로 인해 상기 제어부(730)는 상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계(S70)에서 상기 셔터 부재(400)를 개방하지 않고 폐쇄 상태를 유지할 수 있다. 또한, 상기 제어부(730)는 상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계(S70)에서 상기 광원(210)의 전원을 오프(OFF)할 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 비정상적인 광이 객체를 향해 방출되는 것을 방지할 수 있어 이용상 안전성을 높일 수 있다.In this case, the control unit (730) can determine that the components of the light-emitting unit (10) are not in a normal state, such as damaged or detached. Accordingly, the control unit (730) can maintain the shutter member (400) in a closed state without opening it in the step (S70) of controlling the opening and closing of the shutter member. In addition, the control unit (730) can turn off the power of the light source (210) in the step (S70) of controlling the opening and closing of the shutter member. Accordingly, the camera module (1000) according to the embodiment can prevent abnormal light from being emitted toward an object, thereby enhancing the safety of use.

또한, 상기 단계(S70)에서 상기 수광 소자(230)에는 상기 광원(210)과 대응되는 파장 대역의 광이 설정된 광량 범위를 만족하며 입사될 수 있다. 이 경우, 상기 제어부(730)는 상기 발광부(10)의 구성들이 정상 상태인 것으로 판단하여 상기 셔터 부재(400)를 개방할 수 있다. 이에 따라, 상기 디퓨저(300)를 통과한 광은 개방된 상기 셔터 부재(400)를 통과하여 객체를 향해 방출될 수 있다. 즉, 상기 카메라 모듈(1000)은 설정된 광량을 가지는 안전한 광을 객체를 향해 방출할 수 있다. In addition, in the step (S70), light of a wavelength band corresponding to the light source (210) can be incident on the light receiving element (230) while satisfying the set light quantity range. In this case, the control unit (730) determines that the configurations of the light emitting unit (10) are in a normal state and can open the shutter member (400). Accordingly, the light passing through the diffuser (300) can pass through the opened shutter member (400) and be emitted toward the object. That is, the camera module (1000) can emit safe light having the set light quantity toward the object.

상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계(S70)는 충격 또는 가속도를 감지하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step (S70) of controlling the opening and closing of the above shutter member may further include a step of detecting impact or acceleration.

상기 충격 또는 가속도를 감지하는 단계는 상기 감지부(730)가 충격 또는 가속도를 감지하는 단계로, 감지한 충격 또는 가속도를 바탕으로 상기 셔터 부재(400)의 개폐를 제어하는 단계일 수 있다. The step of detecting the above impact or acceleration may be a step in which the detection unit (730) detects the impact or acceleration, and may be a step in which the opening and closing of the shutter member (400) is controlled based on the detected impact or acceleration.

상기 충격 또는 가속도를 감지하는 단계는 상기 셔터 부재(400)가 개방된 이후 진행될 수 있다. 예를 들어, 상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계(S70)에서 상기 셔터 부재(400)가 개방된 이후, 상기 감지부(730)는 상기 카메라 모듈(1000)에 가해진 충격 또는 가속도를 감지할 수 있다. 이때, 상기 감지부(730)가 감지한 충격 또는 가속도가 설정된 범위를 초과할 경우, 상기 제어부(730)는 광원(210)의 전원을 오프(OFF)할 수 있다. 또한, 상기 제어부(730)는 상기 셔터 부재(400)를 폐쇄할 수 있다.The step of detecting the impact or acceleration may be performed after the shutter member (400) is opened. For example, in the step (S70) of controlling the opening and closing of the shutter member, after the shutter member (400) is opened, the detection unit (730) may detect the impact or acceleration applied to the camera module (1000). At this time, if the impact or acceleration detected by the detection unit (730) exceeds a set range, the control unit (730) may turn off the power of the light source (210). In addition, the control unit (730) may close the shutter member (400).

이와 다르게, 상기 셔터 부재(400)가 개방된 이후, 상기 카메라 모듈(1000)에 충격 또는 가속도가 가해지지 않거나 설정된 범위 내의 충격 또는 가속도가 감지될 수 있다. 이 경우, 상기 제어부(730)는 상기 광원(210)의 전원을 오프(OFF)하지 않고 온(ON) 상태를 유지함과 동시에 셔터 부재(400)를 개방 상태를 유지할 수 있다.In contrast, after the shutter member (400) is opened, no impact or acceleration is applied to the camera module (1000), or an impact or acceleration within a set range may be detected. In this case, the control unit (730) may maintain the light source (210) in an ON state without turning it OFF, while maintaining the shutter member (400) in an open state.

또한, 상기 충격 또는 가속도를 감지하는 단계는, 상기 셔터 부재의 개폐를 제어하는 단계(S70)에서 한번 더 진행될 수 있다. 이에 따라, 상기 셔터 부재(400)는 상기 수광 소자(230)에 입사된 광의 파장 대역, 광량을 만족함과 동시에 상기 카메라 모듈(1000)에 설정된 충격 또는 가속도를 만족할 경우 개방될 수 있다.In addition, the step of detecting the impact or acceleration may be performed once more in the step (S70) of controlling the opening and closing of the shutter member. Accordingly, the shutter member (400) may be opened when the wavelength band and light amount of light incident on the light receiving element (230) are satisfied and the impact or acceleration set in the camera module (1000) is satisfied.

이 경우, 상기 셔터 부재(400)가 개방되어 객체를 향해 광이 방출될 수 있고, 이 과정에 상술한 충격 또는 가속도를 감지하는 단계는 다시 또 진행될 수 있다.In this case, the shutter member (400) may be opened to emit light toward the object, and the step of detecting the impact or acceleration described above may be performed again.

상기 카메라 모듈(1000)은 상기 발광부(10)가 정상 상태를 유지하고, 설정된 범위의 충격 또는 가속도가 감지되지 않을 경우, 설정된 시간동안 동작 후 자동으로 동작이 종료될 수 있다. 또한, 상기 카메라 모듈(1000)은 설정된 시간동안 동작하는 과정에 사용자의 제어에 의해 일시 정지 되거나 종료될 수 있다.The above camera module (1000) can automatically stop operating after operating for a set period of time if the light-emitting unit (10) maintains a normal state and no impact or acceleration within a set range is detected. In addition, the camera module (1000) can be temporarily stopped or stopped by user control during the process of operating for a set period of time.

즉, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)의 발광부(10)는 수광 소자(230)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 발광부(10)의 정상 상태 여부, 예컨대 구성들의 파손 및 탈락 여부를 확인할 수 있다. 특히, 상기 수광 소자(230)에 입사되는 광을 바탕으로 상기 디퓨저(300)의 파손 및 탈락 여부를 확인할 수 있다. 또한, 상기 카메라 모듈(1000)은 충격 또는 가속도를 감지하는 감지부(730)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 카메라 모듈(1000)에 충격 또는 가속도가 가해질 경우, 상기 카메라 모듈(1000)의 동작을 중지하고 상기 구성들의 파손 및 탈락 여부를 재확인할 수 있다.That is, the light emitting unit (10) of the camera module (1000) according to the embodiment may include a light receiving element (230). Accordingly, it is possible to check whether the light emitting unit (10) is in a normal state, for example, whether the components are damaged or detached. In particular, it is possible to check whether the diffuser (300) is damaged or detached based on the light incident on the light receiving element (230). In addition, the camera module (1000) may include a detection unit (730) that detects impact or acceleration. Accordingly, when impact or acceleration is applied to the camera module (1000), the operation of the camera module (1000) may be stopped and whether the components are damaged or detached may be re-checked.

따라서, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 정상 동작 여부를 효과적으로 판단할 수 있으며, 이로 인해 향상된 안전성을 가질 수 있다.Therefore, the camera module (1000) according to the embodiment can effectively determine whether it is operating normally, thereby providing improved safety.

도 10 및 도 11은 실시예에 따른 카메라 모듈이 적용된 이동 단말기 및 차량의 사시도이다. 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 광학 기기에 적용될 수 있다.Figures 10 and 11 are perspective views of a mobile terminal and a vehicle to which a camera module according to an embodiment is applied. The camera module (1000) according to the embodiment can be applied to an optical device.

먼저, 도 10을 참조하면 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 이동 단말기(1500)에 적용될 수 있다. 실시예에 따른 이동 단말기(1500)는 후면에 제 1 카메라 모듈(1000), 제 2 카메라 모듈(1010)이 배치될 수 있다. First, referring to Fig. 10, a camera module (1000) according to an embodiment can be applied to a mobile terminal (1500). A mobile terminal (1500) according to an embodiment can have a first camera module (1000) and a second camera module (1010) placed on the rear.

상기 제 1 카메라 모듈(1000)은 상술한 카메라 모듈(1000)로 발광부(10) 및 수광부(30)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(1000)은 TOF(Time of flight) 카메라일 수 있다.The above first camera module (1000) may include a light emitting unit (10) and a light receiving unit (30) as the above-described camera module (1000). The above camera module (1000) may be a TOF (Time of flight) camera.

상기 제 2 카메라 모듈(1010)은 이미지 촬영 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 카메라 모듈(1000)은 자동 초점(Auto focus), 줌(zoom) 기능 및 OIS 기능 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제 2 카메라 모듈(1010)은 촬영 모드 또는 화상 통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동셩상의 화상 프레임을 처리할 수 있다. 처리된 화상 프레임은 소정의 디스플레이부에 표시될 수 있으며 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만 상기 이동 단말기(1500)의 전면에도 카메라가 배치될 수 있다.The second camera module (1010) may include an image capturing function. In addition, the second camera module (1000) may include at least one of an auto focus, a zoom function, and an OIS function. The second camera module (1010) may process a still image or a moving image frame obtained by an image sensor in a shooting mode or a video call mode. The processed image frame may be displayed on a predetermined display unit and may be stored in a memory. In addition, although not shown in the drawing, a camera may also be arranged on the front of the mobile terminal (1500).

상기 이동 단말기(1500)의 후면에는 플래시 모듈(1530)이 배치될 수 있다. 상기 플래시 모듈(1530)은 내부에 광을 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 플래쉬 모듈(1530)은 이동 단말기의 카메라 작동 또는 사용자의 제어에 의해 작동될 수 있다.A flash module (1530) may be placed on the rear of the mobile terminal (1500). The flash module (1530) may include a light-emitting element that emits light inside. The flash module (1530) may be operated by the camera operation of the mobile terminal or by the user's control.

이에 따라, 사용자는 상기 이동 단말기(1500)를 이용하여 객체를 촬영 및 디스플레이할 수 있다. 또한, 사용자는 상기 제 1 카메라 모듈(1000)을 이용하여 상기 객체의 깊이 정보를 효과적으로 파악할 수 있다.Accordingly, the user can capture and display an object using the mobile terminal (1500). In addition, the user can effectively determine depth information of the object using the first camera module (1000).

또한, 도 11을 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 차량(3000)에 적용될 수 있다. Additionally, referring to FIG. 11, the camera module (1000) according to the embodiment can be applied to a vehicle (3000).

실시예에 따른 차량(3000)은, 동력원에 의해 회전하는 바퀴(13FL, 13FR), 소정의 센서를 구비할 수 있다. 상기 센서는 카메라 센서(2000)일 수 있고, 상기 카메라 센서(2000)는 상술한 카메라 모듈(1000)을 포함하는 카메라 센서일 수 있다. A vehicle (3000) according to an embodiment may be equipped with wheels (13FL, 13FR) that rotate by a power source and a predetermined sensor. The sensor may be a camera sensor (2000), and the camera sensor (2000) may be a camera sensor including the camera module (1000) described above.

실시예에 따른 차량(3000)은, 전방 영상 또는 주변 영상을 촬영하는 카메라 센서(2000)를 통해 영상 정보 및 깊이 정보를 획득할 수 있고, 영상 및 깊이 정보를 이용하여 차선 미식별 상황을 판단하고 미식별시 가상 차선을 생성할 수 있다.A vehicle (3000) according to an embodiment can obtain image information and depth information through a camera sensor (2000) that captures a front image or a surrounding image, and can determine a lane non-identification situation using the image and depth information and create a virtual lane when the lane is not identified.

예를 들어, 카메라 센서(2000)는 차량(3000)의 전방을 촬영하여 전방 영상을 획득하고, 프로세서(미도시)는 이러한 전방 영상에 포함된 객체를 분석하여 영상 정보를 획득할 수 있다.For example, a camera sensor (2000) can capture the front of a vehicle (3000) to obtain a front image, and a processor (not shown) can analyze an object included in the front image to obtain image information.

예를 들어, 카메라 센서(2000)가 촬영한 영상에 차선, 인접차량, 주행 방해물, 및 간접도로 표시물에 해당하는 중앙 분리대, 연석, 가로수 등의 객체를 촬영할 경우, 프로세서는 이러한 객체의 영상 정보뿐만 아니라 깊이 정보를 검출할 수 있다. 즉, 실시예는 차량(3000)의 탑승자에게 객체에 대한 보다 구체적이고 정확한 정보를 제공할 수 있다.For example, when capturing an image captured by a camera sensor (2000) of an object such as a center divider, curb, or street tree corresponding to a lane, an adjacent vehicle, a traffic obstruction, or an indirect road marking, the processor can detect depth information as well as image information of the object. That is, the embodiment can provide more specific and accurate information about the object to the occupants of the vehicle (3000).

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to just one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. exemplified in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the above description has been made with reference to examples, these are merely examples and do not limit the present invention, and those with ordinary knowledge in the field to which the present invention pertains will recognize that various modifications and applications not exemplified above are possible without departing from the essential characteristics of the present invention. For example, each component specifically shown in the examples can be modified and implemented. And the differences related to such modifications and applications should be interpreted as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims

luminous part; and
Contains an image sensor,
The above light emitting part,
light source;
photodetector;
A diffuser placed on the light source; and
Including a shutter member disposed on the above diffuser,
The above light-receiving element is arranged so as to be able to receive a portion of the light emitted from the light source,
A camera module in which the shutter member is opened and closed by the amount of light received by the light receiving element while the shutter member is closed.

In paragraph 1,
A camera module including a control unit that controls the opening and closing of the shutter member.

In the second paragraph,
The above light receiving element receives light reflected from the shutter member,
A camera module in which the control unit opens the shutter member when the light received by the light receiving element satisfies a set light amount range.

In the second paragraph,
With the above shutter member closed,
A portion of the light emitted from the light source is reflected by the shutter member and incident on the light receiving element,
A camera module in which the control unit maintains the shutter member in a closed state when the light received by the light receiving element does not satisfy a set light amount range.

In the second paragraph,
Including a detection unit connected to the above control unit,
A camera module in which the control unit closes the shutter member when the impact or acceleration detected by the detection unit exceeds a set value.

In paragraph 1,
The above light emitting part,
A first housing disposed on the light source and including a first opening vertically overlapping the light source;
A second housing is disposed on the diffuser and includes a second opening that vertically overlaps the diffuser,
A camera module wherein the photodetector is disposed between the first and second housings.

In paragraph 6,
Including a light-emitting portion and a light-receiving portion spaced apart from the above-mentioned light-emitting portion,
The above light-receiving unit,
The image sensor spaced apart from the light source and the light receiving element;
a third housing disposed on the image sensor and including a third opening vertically overlapping the image sensor; and
A camera module including a lens module disposed on the image sensor.

In paragraph 7,
A camera module further comprising a cover member disposed on the light-emitting portion and the light-receiving portion.

Step of closing the shutter absence;
A step in which a light source emits light in the direction of the shutter member;
a step of the light receiving element receiving a portion of the light reflected by the shutter member; and
Comprising a step of controlling the opening and closing of the shutter member,
A method for confirming normal operation of a camera module, wherein the step of controlling the opening and closing of the shutter member includes a step of determining the amount of light received by the light receiving element, and a step of controlling the opening and closing of the shutter member based on the amount of light received.

In Article 9,
In the step of controlling the opening and closing of the above shutter member,
A method for confirming normal operation of a camera module in which the shutter member remains closed when the light received by the light receiving element exceeds a set light amount range.

In Article 9,
In the step of controlling the opening and closing of the above shutter member,
A method for confirming normal operation of a camera module in which the shutter member is opened when the light received by the above-described light receiving element satisfies a set light amount range.

In Article 11,
The step of controlling the opening and closing of the shutter member further includes a step of detecting impact or acceleration,
A method for confirming normal operation of a camera module in which the shutter member is closed when an impact or acceleration exceeding a value set in the step of detecting the impact or acceleration is detected.