KR102754162B1

KR102754162B1 - 세라믹 시트용 이형필름

Info

Publication number: KR102754162B1
Application number: KR1020230189331A
Authority: KR
Inventors: 김재용; 전승환; 장남윤; 김용규; 황보격
Original assignee: 율촌화학 주식회사
Priority date: 2023-12-22
Filing date: 2023-12-22
Publication date: 2025-01-14
Anticipated expiration: 2043-12-22

Abstract

발명은 이형필름에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 시트를 박막화 시키더라도, 공정 간의 두께 편차, 세라믹 그린시트의 핀홀 등을 방지할 수 있고, 권취성과 작업성이 우수하며, 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 낮은 세라믹 시트용 이형필름에 대한 것이다.

Description

세라믹 시트용 이형필름{Release film for ceramic sheet}

본 발명은 이형필름에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 시트를 박막화 시키더라도, 공정 간의 두께 편차, 세라믹 그린시트의 핀홀 등을 방지할 수 있고, 권취성과 작업성이 우수하며, 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 낮은 세라믹 시트용 이형필름에 대한 것이다.

적층 세라믹 콘덴서(MLCC)는 휴대폰, LCD TV등 전자제품에 공통으로 들어가는 범용 핵심부품으로서, 해당제품에 필요한 전류를 흐르게 하는 역할을 한다. 일반적으로 폴리에스테르계 필름을 기재로 하는 이형필름이 그린시트 성형용 캐리어 필름으로 사용되고, 이를 이용하여 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)의 그린시트를 가공한다. 최근 전자제품의 소형화 및 박형화에 의해 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 역시 소형화 및 대용량화가 진행되고 있으며, 이에 따라 그린시트도 점점 박막화, 대면적화 및 고적층화가 진행되고 있다.

이러한 그린시트의 박막화, 대면적화 및 고적층화를 충족하기 위해서는 세라믹 슬러리의 고형분 함량과 점도가 보다 낮아져야 하며, 세라믹 슬러리 성형용 이형필름에 세라믹 슬러리가 얇으면서, 대면적으로 코팅되어야 한다. 또한 그린시트가 점차 박막화, 대면적화 및 고적층화 되는 추세에 따라, 세라믹 슬러리가 이형필름 위에 균일하게 도포되지 않거나 세라믹 슬러리 도포층에 핀홀 등이 발생하게 되면, 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 가공 후 쇼트(Short) 불량을 유발하고, 절연파괴 전압(Break Down Voltage, BDV)을 저하시키는 문제가 발생할 가능성이 높아진다.

이러한 문제를 개선하기 위하여 종래에는 소정의 평균 조도를 가지는 세라믹 시트용 이형 필름이 개발되었으나, 세라믹 시트를 박막화 시키는 경우, 공정 간의 두께 편차, 세라믹 그린시트의 핀홀 등을 방지할 수 있고, 권취성과 작업성이 우수하며, 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 낮은 효과를 모두 동시에 발현하지 못하는 문제가 있었다.

이에, 세라믹 시트를 박막화 시키더라도, 공정 간의 두께 편차, 세라믹 그린시트의 핀홀 등을 방지할 수 있고, 권취성과 작업성이 우수하며, 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 낮은 세라믹 시트용 이형필름에 대한 개발이 시급한 실정이다.

KR

10-0597896

B1 (2006.06.30 공고)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 세라믹 시트를 박막화 시키더라도, 공정 간의 두께 편차, 세라믹 그린시트의 핀홀 등을 방지할 수 있고, 권취성과 작업성이 우수하며, 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 낮은 세라믹 시트용 이형필름을 제공하는데 목적이 있다.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 복수 개의 입자를 포함하여 형성된 복수 개의 요철을 포함하는 이활 도포층을 일면에 포함하고, 상기 이활 도포층은 하기 조건 (1)을 만족하는 세라믹 시트용 이형필름을 제공한다.

(1) 1.6 ≤ A / B ≤ 5.5

이때, 상기 A는 단위 면적 당 입자수(EA/㎛²)이고, 상기 B는 이활 도포층 복수 개의 요철의 평균 폭(R_Sm)(㎛)이다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 이활 도포층은 단위 면적 당 포함되는 입자수가 3 ~ 6EA/㎛²일 수 있다.

또한, 상기 복수 개의 요철의 평균 폭(R_Sm)은 1.1 ~ 1.65㎛일 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층은 하기 측정방법 1로 측정한 평균 조도(R_a)의 변화율이 86 ~ 114% 이하, 평균 제곱근 조도(Rq)의 변화율이 82 ~ 118% 이하, 및 최대 골 깊이(Rv)의 변화율이 82 ~ 118%일 수 있다.

[측정방법 1]

실험군으로써 상기 이활 도포층의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)를 각각 측정하고, 대조군으로써 상기 이활 도포층과 동일한 입자를 포함하여 형성된 복수 개의 요철을 포함하되 단위 면적 당 포함되는 입자수가 1 EA/㎛² 이상 ~ 3 EA/㎛² 미만인 이활도포층의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)를 각각 측정한 후, 상기 실험군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)와 상기 대조군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv) 각각의 비율을 측정한 후, 상기 실험군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv) 각각을 상기 대조군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)로 각각 나누어 비율을 계산하여 각각의 변화율을 측정함.

또한, 하기 측정방법 2로 측정한 수축률 변화율이 12% 이하일 수 있다.

[측정방법 2]

세라믹 시트용 이형필름 상의 MD 방향 두 점 간의 거리를 측정하고, 온도 150℃로 30분간 열처리한 뒤, 열처리 후 MD 방향 두 점 간의 거리를 측정한 후, 하기 수학식 1을 통해 수축률 변화율을 측정하였다.

[수학식 1]

또한, 상기 이활 도포층은 정마찰이 0.6N 이하일 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층은 하기 측정방법 3으로 측정한 이형력의 변화율이 10.5% 이하일 수 있다.

[측정방법 3]

온도 60℃에서 10일 간 방치한 세라믹 시트용 이형필름에 표준테이프(TESA7475-아크릴계)를 이활 도포층 상에 붙이고, 표준테이프(TESA7475)를 180°방향으로 300mm/min의 속도로 박리하여 이형력을 측정한 뒤, 하기 수학식 2에 의해 이형력의 변화율을 측정함.

[수학식 2]

또한, 상기 복수 개의 입자는 입자분포 변동계수(CV 값)가 5 ~ 25%일 수 있다.

또한, 상기 복수 개의 입자는 평균입경이 50 ~ 150㎚일 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층은 정마찰력과 동마찰력의 비율이 80 ~ 120%일 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층은 하기 측정방법 4로 측정한 마찰산포가 0.8N 이하일 수 있다.

[측정방법 4]

세라믹 시트용 이형필름의 이활 도포층의 동마찰력을 측정하고, 동마찰력의 최소 값과 최대 값의 차이를 계산함으로써 마찰산포를 측정함.

본 발명의 세라믹 시트용 이형필름은 세라믹 시트를 박막화 시키더라도, 공정 간의 두께 편차, 세라믹 그린시트의 핀홀 등을 방지할 수 있고, 권취성과 작업성이 우수하며, 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 낮은 효과를 모두 동시에 나타낼 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 시트용 이형필름의 단면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹 시트용 이형필름(100)은, 복수 개의 입자(10a)를 포함하여 형성된 복수 개의 요철을 포함하는 이활 도포층(10)을 일면에 포함하여 구현된다.

먼저, 상기 이활 도포층이 하기 조건 (1)을 만족해야 하는 이유에 대하여 설명한다.

이활 도포층에 포함되는 단위 면적 당 입자수가 적은 경우, 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있으며, 단위 면적 당 입자수가 큰 경우, 권취성과 작업성이 저하될 수 있고, 입자의 뭉침이 발생하여 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서 물성 변화율이 증가할 수 있다. 또한, 이활 도포층에 포함되는 복수 개의 요철의 평균 폭이 작을 경우, 권취성과 작업성이 저하될 수 있고, 입자의 뭉침이 발생하여 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서 물성 변화율이 증가할 수 있으며, 요철의 평균 폭이 클 경우 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

따라서, 상기 이활 도포층에 포함되는 단위 면적 당 입자수와 이활 도포층에 포함되는 복수 개의 요철의 평균 폭은 소정의 관계식을 만족해야 한다.

이에, 본 발명의 세라믹 시트용 이형필름(100)에 포함되는 이활 도포층(10)은 조건 (1)로써 1.6 ≤ A / B ≤ 5.5를 만족하고, 바람직하게는 조건 (1)로써 1.95 ≤ A / B ≤ 4.9를 만족할 수 있다.

만일 상기 A / B가 1.6 미만이면, 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있으며, 상기 A / B가 5.5를 초과하면 권취성과 작업성이 저하될 수 있고, 입자의 뭉침이 발생하여 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서 물성 변화율이 증가할 수 있다.

이하, 상기 세라믹 시트용 이형필름(100)의 각 구성에 대하여 설명한다.

먼저, 상기 이활 도포층(10)에 대하여 설명한다.

상기 이활 도포층(10)은 이형필름의 권취 작업성을 향상시키고, 이송성을 향상시키는 기능을 한다.

상기 이활 도포층(10)은 상술한 바와 같이 복수 개의 입자(10a)를 포함하여 형성된 복수 개의 요철을 포함한다.

이때, 상기 이활 도포층(10)은 상기 조건 (1)을 만족하도록 단위 면적 당 포함되는 입자수가 3 ~ 6EA/㎛² 수 있고, 바람직하게는 단위 면적 당 포함되는 입자수가 3.3 ~ 5.7EA/㎛²일 수 있다. 만일 상기 이활 도포층에 단위 면적 당 포함되는 입자수가 3 EA/㎛²미만이면 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있으며, 6 EA/㎛²를 초과하면 권취성과 작업성이 저하될 수 있고, 입자의 뭉침이 발생하여 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서 물성 변화율이 증가할 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층(10)에 포함되는 복수 개의 요철의 평균 폭(R_Sm)은 상기 조건 (1)을 만족하도록 1.1 ~ 1.65㎛일 수 있고, 바람직하게는 1.2 ~ 1.64㎛일 수 있다. 만일 상기 이활 도포층(10)에 포함되는 복수 개의 요철의 평균 폭(R_Sm)이 1.1㎛ 미만이면 권취성과 작업성이 저하될 수 있고, 입자의 뭉침이 발생하여 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서 물성 변화율이 증가할 수 있으며, 1.65㎛를 초과하면 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층은 하기 측정방법 1로 측정한 평균 조도(Ra)의 변화율이 86 ~ 114% 이하, 평균 제곱근 조도(Rq)의 변화율이 82 ~ 118% 이하, 및 최대 골 깊이(Rv)의 변화율이 82 ~ 118%일 수 있고, 바람직하게는 하기 측정방법 1로 측정한 평균 조도(Ra)의 변화율이 86 ~ 114% 이하, 평균 제곱근 조도(Rq)의 변화율이 82 ~ 118% 이하, 및 최대 골 깊이(Rv)의 변화율이 82 ~ 118%일 수 있다.

[측정방법 1]

만일, 상기 측정방법 1로 측정한 평균 조도(Ra)의 변화율, 평균 제곱근 조도(Rq)의 변화율, 및 최대 골 깊이(Rv)의 변화율이 상기 범위를 만족하지 못하면 권취성과 작업성이 저하될 수 있고, 입자의 뭉침이 발생하여 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서 물성 변화율이 증가할 수 있으며, 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층(10)은 정마찰이 0.6N 이하일 수 있고, 바람직하게는 정마찰이 0.55N 이하일 수 있다. 만일 상기 이활 도포층의 정마찰이 0.6N을 초과하면 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층(10)은 하기 측정방법 3으로 측정한 이형력의 변화율이 10.5% 이하일 수 있고, 바람직하게는 10% 이하일 수 있다.

[수학식 2]

만일 상기 측정방법 3으로 측정한 이활 도포층의 이형력 변화율이 10.5%를 초과하면 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층(10)은 정마찰력과 동마찰력의 비율이 80 ~ 120%일 수 있고, 바람직하게는 85 ~ 115%일 수 있다. 만일 상기 정마찰력과 동마찰력의 비율이 상기 범위를 만족하지 못하면, 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층(10)은 하기 측정방법 4로 측정한 마찰산포가 0.8N 이하일 수 있고, 바람직하게는 마찰산포가 0.7N 이하일 수 있다.

[측정방법 4]

만일 상기 측정방법 4로 측정한 상기 이활 도포층의 마찰산포가 0.8N을 초과하면 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

또한, 상기 복수 개의 입자(10a)는 입자분포 변동계수(CV 값)가 5 ~ 25%일 수 있고, 바람직하게는 입자분포 변동계수가 7 ~ 23%일 수 있다. 만일 상기 복수 개의 입자의 입자분포 변동계수가 5% 미만이거나, 25%를 초과하면 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

이때, 상기 입자분포 변동계수(CV 값)는 하기 계산식 1을 통해 계산할 수 있다.

[계산식 1]

또한, 상기 복수 개의 입자(10a)는 평균입경이 50 ~ 150㎚일 수 있고, 바람직하게는 평균입경이 60 ~ 140㎚일 수 있다. 만일 상기 복수 개의 입자의 평균입경이 50㎚ 미만이면 입자의 뭉침이 발생하여 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서 물성 변화율이 증가할 수 있으며, 150㎚를 초과하면 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

한편, 상기 입자(10a)는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 입자 재료 및 형상이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 유기 입자 및 무기 입자 중 어느 하나 이상을 사용할 수 있고, 상기 구형 입자 및 평탄형 입자 중 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.

이때, 상기 유기 입자의 경우 수지 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 수지 입자를 구성하는 수지로는 예를 들면 아크릴계 또는 메타크릴계의 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지, 비닐계 수지 및 아크릴-스티렌 공중합체, 멜라민계, 폴리카보네이트계, 페놀계, 나일론 등을 들 수 있다. 상기 수지들 중에서도 입자의 밀착성 및 이활 도포층의 경도를 고려할 경우 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지가 특히 바람직하다. 또한, 유기 입자는 가교나 미가교 등의 특성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 비가교된 아크릴 수지 입자, 가교된 아크릴 수지 입자 및 디비닐벤젠 입자를 사용할 수 있다. 또한, 무기 입자로는 예를 들면 실리카, 카본블랙, 클레이, 이산화 티타늄, 탈크, 규산 칼슘, 탄산 칼슘, 황산 칼슘, 탄산 아연, 탄산 마그네슘, 탄산 바륨, 제올라이트, 황산 바륨, 황산 아연 및 알루미나 등을 들 수 있다. 무기 입자는 특별히 한정되는 것은 아니며, 상기 중에서도 헤이즈, 열안정성 및 슬립성 등이 더 향상되는 관점에서, 실리카 입자가 바람직하다.

한편, 상기 이활 도포층(10)은 바인더를 더 포함할 수 있고, 상기 바인더는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 바인더라면 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 올레핀계 수지 중 어느 하나 이상을 사용하는 것이 본 발명의 목적 달성에 더욱 유리할 수 있다.

또한, 상기 이활 도포층(10)은 계면활성제, 가교제, 분산제, 가소제, 난연제, 대전방지제, 산화방지제 및 자외선 흡수제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

계면활성제는 특별히 제한되지 않으나, 일예로, 실리콘계, 불소계, 및 탄화수소계 계면활성제의 사용이 바람직하다. 특히 실리콘계 계면활성제는 소수성기로 규소를 갖을 경우 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 폴리디메틸실록산, 폴리에테르 변성 디메틸실록산 및 아미노 변성 실리콘을 들 수 있다.

또한, 가교제는 이활 도포층에 가교 구조를 형성하여 경도를 향상시키는 역할을 할 수 있으며, 일예로, 멜라민계, 이소시아네이트계, 금속킬레이트계, 에폭시계, 아지리딘계 등을 들 수 있다. 또한, 가교 반응을 촉진시키기 위해 촉매 등을 첨가할 수 있다.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 세라믹 시트용 이형필름(100)은 기재층(20)을 더 포함할 수 있고, 상기 이활 도포층(10)은 상기 기재층(20)의 일면에 형성된 것일 수 있다.

상기 기재층은 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 재료라면 제한 없이 적용할 수 있으며, 바람직하게는 폴리에스테르 기재일 수 있고, 보다 바람직하게는 1종 단독 폴리에스테르 수지를 포함하거나, 2종 이상의 폴리에스테르 수지를 포함할 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지는 주사슬에 에스테르 결합을 가진 중합체로, 일반적으로 디카르복실산 화합물과 다이올 화합물의 중축합 반응을 통해 형성된다. 이러한 폴리에스테르 기재는 투명성, 가공성이 우수한 것이 보다 바람직하다.

이때, 폴리에스테르 수지의 물질 종류는 특별히 제한되지 않는다. 일예로, 상기 폴리에스테르 수지는 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트(PEN), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(PPT), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 및 이들의 공중합체로부터 1종을 포함하는 것이 바람직하며, 그 중에서 PET가 보다 바람직하다. 상기 폴리에스테르 기재는 1축 배향한 것이나 2축 배향한 것이어도 상관없지만, 2축 배향한 폴리에스테르 필름인 것이 보다 바람직하다.

한편, 일반적인 PET 필름의 결정화도는 50% 수준이 바람직하며, 보다 바람직하게는 결정화도를 50% 이상으로 높이는 것이 Creep 변형을 억제하는 측면에서 우수하다. 기재층의 결정화도를 향상시키면 Creep 변형이 발생하지 않지만, Haze 증가 및 백화 현상이 발생할 수 있다. 이러한 경우 MLCC 성형 공정에서 투과형 이물검출 장치에 문제될 수 있어 적절한 결정화도를 선정하는 것이 중요하다.

또한, PET 수지의 결정화도는 온도와 시간, 수지에 함유된 수분 및 원소 등에 영향을 받는다. 온도와 시간 인자가 결정의 핵생성 크기 및 성장속도에 영향을 미치지만, 상기 두가지 인자로는 수지의 결정화도를 높이는데 한계가 있다. 예를 들면, 연신 온도가 낮고, 연신 속도가 빠를 경우 미세 결정 크기가 증가함에 따라 구정 크기가 커지게 된다. 이처럼 PET 기재의 결정립 크기가 크고 산포가 클 경우, 수축률 산포가 증가하여 인쇄 후 적층 불량이 발생하여 MLCC 원단으로 적절하지 않을 수 있다.

일반적으로 고분자는 결정화도를 측정하는 방법에 따라 결정화도 값이 달라지게 되며, 측정 방법으로는 밀도구배관, WAXs, DSC, Raman, NMR 등이 있다. 밀도구배관법은 컬럼에 위에서 아래로 균일하게 증가하는 밀도구배관 형성한 뒤, 밀도를 알고 있는 표준 구슬을 넣고 검정선을 얻는다. 그 후 측정하고자 하는 시료를 밀도구배관에 넣고 정적 평형상태에 도달한 후 검정선으로부터 고분자 시료의 밀도를 구하는 방법이다. WAXS는 X선 회절을 통해 결정구조에서 기인한 피크를 통해 전제 영역대비 결정화 영역이 차지하는 값으로부터 결정화도를 계산할 수 있다. 단, 이러한 WAXS는 결정구조에서 기인된 것을 통해 구하기 때문에 다른 결정화도 측정 방법에 비해 낮은 결정화도 값을 나타낸다. DSC는 고분자가 100% 결정화일 때의 융해열에 DSC로 측정한 융해열 값을 나눈 후 100(%)를 곱해줌으로써 얻을 수 있다.

상기 측정방법들에 따라 결정화도가 다르게 나타나는 이유는 고분자가 긴 사슬로 엉켜 있기 때문이다. 대표적인 차이로는 DSC와 WAXS의 측정방법 차이로 알 수 있다. 먼저 DSC의 경우 고분자 사슬이 풀리면서 흡수되는 열로 결정화도를 나타내기 때문에 작은 결정이 녹으면서 흡수하는 열도 다 계산되어 다른 측정방법들 보다 결정화도값이 높게 나타난다. 반면 WAXS의 경우 결정면에서 기인한 피크로 나타내기 때문에 작은 결정은 모두 비결정으로 취급되어 비교적 결정화도가 작게 나타난다.

폴리에스테르 수지의 제조에 사용하는 촉매는 특별히 제한되지 않고, 폴리에스테르 수지의 합성에 사용 가능한 촉매를 이용할 수 있다.

촉매는 예를 들면, 알칼리 금속 화합물, 알칼리 토금속 화합물, 아연 화합물, 인 화합물, 망간 화합물, 납 화합물, 알루미늄 화합물, 안티모니 화합물, 타이타늄 화합물, 코발트 화합물 및 전이금속 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 촉매 활성 및 비용적인 측면에서 타이타늄 화합물이 바람직하다.

촉매는 1종 단독으로만 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 알칼리 금속 화합물, 알칼리 토금속 화합물 및 전이금속 화합물 중 1종의 금속 촉매와 인 화합물을 병용하는 것이 바람직하고, 타이타늄 화합물과 인 화합물을 병용하는 것이 보다 바람직하다.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 세라믹 시트용 이형필름(100)은 상기 기재층(20)의 배면에 이형층(30)을 더 포함할 수 있다.

상기 이형층(30)은 상술한 이활 도포층(10)의 반대 측에 배치될 수 있고, 상기 이형층(30) 상에서 세라믹 그린시트가 제조될 수 있다.

상기 이형층(30)은 이형제를 포함할 수 있으며, 상기 이형제는 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 이형제라면 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 비닐기를 갖는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 3 ~ 7 중량%인 폴리디메틸실록산 주사슬 및 경화제가 혼합된 고분자 실리콘 이형체를 사용하는 것이 본 발명의 목적 달성에 유리할 수 있다. 이러한 부가 반응형 실리콘 이형 조성물은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산 주사슬과 하이드로전기를 가지는 폴리디메틸실록산 경화제, 백금 촉매 및 잔량의 유기용제를 포함할 수 있다.

상기 이형제는 수지인 것이 바람직하며, 수지는 1종 단독으로 사용할 수 있고 2종 이상의 수지를 이용할 수 있다. 이형제로서의 수지는 특별히 제한되지 않으나 실리콘계 첨가제나 불소계, 아크릴계, 각종 왁스 및 올레핀계와 같은 비실리콘계 첨가제 등을 적용할 수 있으며, 우수한 박리성을 갖기 위해서는 실리콘계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 실리콘계 수지는 부가 반응형, 축합 반응형, 자외선 또는 전자선 경화형 등 어느 종류라도 사용할 수 있다. 본 발명의 실리콘계 수지인 알케닐폴리실록산은 한 분자 당 실리콘 원자와 결합하는 알케닐기가 존재하며, 최소 2개 이상의 알케닐기가 존재하는 것이 보다 바람직하다. 더욱 구체적으로 실리콘 원자와 결합하는 알케닐기는 비닐기, 아릴기(페닐기, 톨릴기 등), 알릴기 등이 있으며, 분자구조는 선형 또는 분지형 구조를 가질 수 있다.

이형층은 상기 이형제로서의 수지 이외에 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제로는 이형력을 조정하기 위한 경박리 첨가제 및 중박리 첨가제, 밀착향상제 및 대전 방지제 등의 첨가제를 포함할 수 있다. 특히 이형층은 가교 구조를 가지고 있는 것이 바람직하며, 이형제와 가교 가능한 성분이 포함되는 것이 바람직하다.

가교 구조를 가진 이형제를 형성하기 위해서는 가교제(PMHS)를 포함하는 이형층 형성용 조성물을 이용하는 방법을 들 수 있다. 가교제는 1분자 중에 반응성 관능기를 2개 이상 포함하는 것이 가교 밀도를 높일 수 있다는 점에서 바람직하다. 본 발명에서 사용된 가교제는 메틸하이드로젠폴리실록산, 트리메틸실옥시기로 말단 캡핑된 것으로 기재와 접착력을 향상시키는 성분이다.

가교제의 성분은 예를 들면, 열경화형 수지, 자외선 경화형 수지 등을 들 수 있다. 열경화형 수지는 멜라민계 화합물이 대표적이며, 이는 멜라민과 포르말린의 중축합 반응을 통해 얻어지는 수지이다. 자외선 경화형 수지의 경우, 라디칼 경화성 수지와 양이온 경화성 수지가 대표적이다. 라디칼 경화성 수지는 예를 들어, 케톤 화합물, 티오크산톤 화합물, 아크릴 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 양이온 경화성 수지는 옥세탄 화합물, 에폭시 화합물, 비닐에테르 화합물 등을 사용할 수 있다.

이형층은 실리콘과 가교제의 배합량에 따라 물성 조정이 가능하다. 가교제의 함량이 너무 적을 경우 기재와의 접착력이 하락되며, 가교제의 함량이 너무 많을 경우 접착력은 향상되지만 이형성이 하락하는 상충관계를 갖는다. 가교제의 함량은 알케닐폴리실록산의 알케닐기 1개에 대하여 실리콘 원자와 결합한 수소 원자 수가 1.0개 미만일 경우, 양호한 경화 성능을 얻지 못하게 되며 2.0개를 초과할 경우, 경화 후 탄성이나 물리적 성질 등이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 알케닐폴리실록산의 알케닐기 1개에 대해 실리콘 원자와 결합한 수소 원자 수가 1.0~2.0개의 범위가 바람직하다.

일반적으로 실리콘 이형제는 이형성 및 기재와의 접착력을 만족시키는 적정 가교제 함량이 정해져 있으나, 기재의 종류에 따라 가교제 함량만으로는 충분한 접착력을 얻을 수 없는 경우 실란 커플링제, 앵커제(접착 촉진제) 등이 사용될 수 있다.

실란 커플링제는 실리콘 수지, 특히 하이드로젠실란으로 경화되는 실리콘 수지와 뛰어난 상용성을 나타내며, 이형층과 기재 간의 밀착성 향상을 위해 사용된다.

이형층을 형성하는 조성물은 상기 성분 외에 유기 용제를 포함할 수 있다. 유기 용제는 멜라민 수지와 상용성이 있는 것이면 어떤 것에서도 상관없고 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸 케톤, 사이클로헥사논, 톨루엔, 자일렌, 메탄올, 에탄올, 부탄올, 이소프로필 알코올, 이소부틸알코올, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 프로필 아세테이트, 이소프로필 아세테이트, 헥산, 헵탄, 옥탄, 이소옥탄 중에서 하나 또는 둘 이상을 혼합해 사용할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 세라믹 시트용 이형필름(100)은 하기 측정방법 2로 측정한 수축률 변화율이 12% 이하일 수 있고, 바람직하게는 10% 이하일 수 있다.

[측정방법 2]

[수학식 1]

만일 상기 측정방법 2로 측정한 상기 세라믹 시트용 이형필름의 수축률 변화율이 12%를 초과하면 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 커질 수 있고, 공정 간의 두께 편차나 세라믹 그린시트에 핀홀이 발생할 수 있다.

하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.

[실시예]

<실시예 1>

먼저 기재층으로 두께가 30㎛인 2축 배향한 PET 기재를 준비하였다. 그리고, 상기 기재층의 일면에 평균입경이 101.5㎚, 입자분포 변동계수가 14.7%인 실리카(Silica) 입자와 아크릴계 고분자를 16 : 1의 중량비로 혼합하고, UV 경화 장치가 추가된 프라이머 코팅 장치를 통해 기재층 일면에 코팅하여 이활 도포층을 형성하였다. 이후 상기 기재층의 배면에, 비닐기를 갖는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5wt%인 폴리디메틸실록산 주사슬 및 경화제가 1 : 15의 중량비로 혼합된 고분자 실리콘 제품과 메틸하이드로젠폴리실록산, 트리메틸실옥시기로 말단 캡핑된 가교제 및 백금 촉매를 고분자 실리콘 제품 고형분 대비 각각 3중량%로 사용하여 코터를 통해 코팅함으로써 이형층을 형성하여 세라믹 시트용 이형필름을 제조하였다. 제조된 세라믹 시트용 이형필름의 이활 도포층은 복수 개의 입자를 포함하여 형성된 복수 개의 요철을 포함하였고, 단위 면적 당 포함되는 입자수가 3.95 EA/㎛²이며, 상기 복수 개의 요철의 평균 폭(R_Sm)은 1.642㎛, 평균 조도(Ra)는 16.5nm, 평균 제곱근 조도(R_q)는 23.5nm, 최대 골 깊이(R_v)는 128nm 였다.

<실시예 2 ~ 7 및 비교예 1 ~ 4>

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 단위 면적 당 포함되는 입자수, 복수 개의 요철의 평균 폭, 복수개의 입자의 입자분포 변동계수 및 평균입경 등을 변경하여 하기 표 1 내지 3과와 같은 세라믹 시트용 이형필름을 제조하였다.

<실험예>

실시예 및 비교예에 따라 제조한 각각의 세라믹 시트용 이형필름에 대하여, 하기의 물성을 평가하여 표 1 내지 3에 나타내었다.

1. 평균 조도(R _a )의 변화율, 평균 제곱근 조도(R _q )의 변화율, 및 최대 골 깊이(R _v )의 변화율 측정

실험군으로써, 실시예 및 비교예에 따라 제조된 세라믹 시트용 이형필름의 이활 도포층에 대하여, 3D Measuring Laser Microscope(OLYMPUS, OLS5100)를 통해 100배율로 확대하여 130um*130um 면적에 대한 이활도포층 면의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)를 각각 측정하였다.

그리고, 대조군으로 단위 면적 당 포함되는 입자수가 2 EA/㎛²인 이활도포층의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)를 각각 측정한 후, 상기 실험군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)를, 상기 대조군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv) 각각으로 나누어 비율을 계산하여 변화율을 측정하였다.

2. 수축률 변화율 측정

실시예 및 비교예에 따라 제조된 세라믹 시트용 이형필름에 대하여 TD 방향으로 좌, 중, 우 총 3군데에 점을 표시한 뒤, 표시한 점들 각각에서 MD 방향으로 간격이 15cm가 되는 곳에 다시 점을 표시하였다. 상기 이형필름을 36cm*17cm 크기로 자르고, 150℃ BOX OVEN에서 30분간 방치한 후 3차원 측정기(Micro-Vu, EXCEL 661 UC)를 통해 좌측 점들의 MD 방향 길이, 중간 점들의 MD 방향 길이 및 우측 점들의 MD 방향 길이를 측정하였다. 그리고, 하기 수학식 1에 의해 수축률 변화율을 측정하였다.

[수학식 1]

3. 정마찰, 동마찰 및 마찰산포 측정

실시예 및 비교예에 따라 제조된 세라믹 시트용 이형필름의 이활 도포층에 대하여 마찰계수 측정기(Labsink, FPT-F1) 바닥면에 이활 도포층이 위를 향하게 놓고, 슬라이딩 블록에 이형층이 아래를 향하게 놓은 후 100mm/min로 이동시키며 실험을 진행하였다. 총 55mm를 이동시키며 정마찰계수와 동마찰계수를 측정하였으며, 동마찰력(N)의 최소~최대 범위를 마찰산포라고 표현하였다.

4. 이형력의 변화율 측정

실시예 및 비교예에 따라 제조된 세라믹 시트용 이형필름을 60℃ Box oven에서 10일간 방치한 후 MD 방향으로 폭 25mm*길이 175mm인 표준테이프(TESA7475-아크릴계)를 이활 도포층 상에 붙였다. 이형력 측정기(Chem lnstruments, AR-2000)를 통해 TESA 테이프를 붙인 이형필름을 고정시키고, 상기 표준테이프(TESA7475)를 180°방향으로 300mm/min의 속도로 박리하여 측정하였다. 그리고, 하기 수학식 2에 의해 이형력의 변화율을 측정하였다.

[수학식 2]

5. 고온 경시 물성 변화 평가

실시예 및 비교예에 따라 제조된 세라믹 시트용 이형필름에 대하여 Roll 상태로 권취된 이형필름을 60℃ Box oven에서 10일간 방치한 후 이형필름을 칼로 제거하면서 Blocking성을 육안으로 확인하며 고온 경시 물성 변화를 평가(권취상태)하였다. 이때, Blocking성이라는 것은 접촉된 면 간의 상호작용으로(Interaction) 부착력이 발생하는 현상으로써, Blocking이 발생할 경우 필름이 고화되며, 잘 떨어지지가 않는 특성이 나타난다.

또한, 실시예 및 비교예에 따라 제조된 세라믹 시트용 이형필름에 대하여 Haze 측정기(Nippon Denshoku, NDH-2000N)를 이용하여 상기의 이형필름 및 60℃ Box oven에서 10일간 방치한 이형필름의 권취미터별 Haze를 측정하였다. 각 권취미터별 상온 이형필름의 Haze를 고온 방치한 이형필름의 Haze로 나누어 비율을 계산하여 변화율을 측정하였다.

이때, 헤이즈 변화율이 20% 미만인 경우 - 양호, 변화율이 20% 이상 ~ 30% 미만인 경우 - △, 변화율이 30% 이상인 경우 - NG로 평가하였다.

6. 핀홀 방지 평가

실시예 및 비교예에 따라 제조된 세라믹 시트용 이형필름에 대하여 이형면 위에 세라믹 그린시트를 도포 및 건조한 후 이를 제거하여 핀홀 발생 여부를 평가하였다. 박리된 세라믹 그린시트는 3D Measuring Laser Microscope(OLYMPUS, OLS5100)를 통해 100배율로 확대하여 그린시트의 핀홀 발생 여부를 평가하였다.

구분		실시예1	실시예2	실시예3	실시예4
입자	평균입경(nm)	101.5	100	30	60
	입자분포 변동계수(%)	14.7	15	16.5	15.8
	단위 면적당 입자수 (EA/㎛²), A	3.95	5.28	3.64	3.72
이활 도포층	요철의 평균 폭(㎛), B	1.642	1.454	1.508	1.533
	평균 조도(nm)	16.5	17	8.5	12.2
	평균 제곱근 조도(nm)	23.5	27.4	13.8	19.4
	최대 골 깊이(nm)	128	120	64	88
조건(1)	A / B	2.41	3.63	2.41	2.43
평균 조도의 변화율(%)		102.9	105.8	51.5	87.3
평균 제곱근 조도의 변화율(%)		96.7	103.2	52.7	83.1
최대 골 깊이의 변화율(%)		106.7	100.9	50.8	83
수축률 변화율(%)		6	3	15	11
정마찰(N)		0.272	0.203	0.534	0.386
동마찰(N)		0.277	0.217	0.523	0.345
정마찰과 동마찰의 비율(%)		98.2	93.5	102.1	111.9
마찰산포(N)		0.1	0.08	0.7	0.45
이형력의 변화율(%)		6.9	1.9	33.2	9.8
고온 경시 물성 변화 평가(블로킹/헤이즈)		블로킹X/양호	블로킹X /양호	블로킹O /NG	블로킹X /양호
핀홀 방지 평가		미발생	미발생	발생	미발생

구분		실시예5	실시예6	실시예7
입자	평균입경(nm)	140	170	98.5
	입자분포 변동계수(%)	14.4	14	30.3
	단위 면적당 입자수 (EA/㎛²), A	3.93	3.55	3.88
이활 도포층	요철의 평균 폭(㎛), B	1.642	1.498	1.586
	평균 조도(nm)	36.3	52.5	18.3
	평균 제곱근 조도(nm)	45.8	73.1	28.2
	최대 골 깊이(nm)	183	224	126
조건(1)	A / B	2.39	2.37	2.45
평균 조도의 변화율(%)		112.9	318.2	89.7
평균 제곱근 조도의 변화율(%)		117	279.0	97.9
최대 골 깊이의 변화율(%)		116.8	177.8	100
수축률 변화율(%)		3	3	7
정마찰(N)		0.223	0.218	0.328
동마찰(N)		0.208	0.224	0.316
정마찰과 동마찰의 비율(%)		107.2	97.3	103.8
마찰산포(N)		0.13	0.09	0.22
이형력의 변화율(%)		2.8	1.5	4.2
고온 경시 물성 변화 평가(블로킹/헤이즈)		블로킹X /양호	블로킹O /NG	블로킹O /NG
핀홀 방지 평가		미발생	발생	발생

구분		비교예1	비교예2	비교예3	비교예4
입자	평균입경(nm)	102.3	100.8	100	100
	입자분포 변동계수(%)	15.2	16.8	15.56	3.4
	단위 면적당 입자수 (EA/㎛²), A	2.7	7.2	9.92	7.85
이활 도포층	요철의 평균 폭(㎛), B	1.821	1.286	1.03	1.132
	평균 조도(nm)	16.4	22	24	28
	평균 제곱근 조도(nm)	23.6	30	31.8	47
	최대 골 깊이(nm)	113	127	129	165
조건(1)	A / B	1.48	5.6	9.63	6.93
평균 조도의 변화율(%)		101.2	129.4	131.6	164
평균 제곱근 조도의 변화율(%)		96.1	109.5	121.2	167
최대 골 깊이의 변화율(%)		104.2	105.8	119.8	138
수축률 변화율(%)		13	3	3	8
정마찰(N)		1.808	0.194	0.189	0.286
동마찰(N)		1.081	0.17	0.173	0.255
정마찰과 동마찰의 비율(%)		167.3	114.1	109.3	112
마찰산포(N)		3.6	0.14	0.15	0.23
이형력의 변화율(%)		9.8	0.9	0.8	5.3
고온 경시 물성 변화 평가(블로킹/헤이즈)		블로킹O /NG	블로킹O /NG	블로킹O /NG	블로킹O /NG
핀홀 방지 평가		발생	발생	발생	발생

상기 표 1 내지 4에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 단위 면적 당 포함되는 입자수, 복수 개의 요철의 평균 폭, 복수개의 입자의 입자분포 변동계수 및 평균입경 등을 모두 만족하는 실시예 1, 2, 4 및 5가, 이 중에서 하나라도 만족하지 못하는 실시예 3, 6, 7 및 비교예 1 ~ 4에 비하여 세라믹 그린시트의 핀홀 등을 방지할 수 있고, 마찰력과 마찰산포가 낮아서 권취성과 작업성이 우수하며, 권취 상태의 장기운송 및 고온경시 환경에서의 물성 변화율이 낮은 효과를 모두 동시에 달성할 수 있다는 것을 확인할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 단위 면적당 입자수 범위를 초과하는 비교예 2 ~ 4는 비드뭉침이 발생하여 작업성이 좋지 않았다.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

10: 이활 도포층
10a: 입자
20: 기재층
30: 이형층
100: 세라믹 시트용 이형필름

Claims

기재층;
상기 기재층의 일면에 포함되고, 복수 개의 입자를 포함하여 형성된 복수 개의 요철을 포함하는 이활 도포층; 및
상기 기재층의 배면에 포함되는 이형층;을 포함하고,
상기 이형층 상에서 세라믹 그린시트가 제조될 수 있으며,
상기 이활 도포층은 하기 조건 (1)을 만족하는 세라믹 시트용 이형필름:
(1) 1.6 ≤ A / B ≤ 5.5
이때, 상기 A는 단위 면적 당 입자수(EA/㎛²)이고, 상기 B는 이활 도포층 복수 개의 요철의 평균 폭(R_Sm)(㎛)이다.
제1항에 있어서,
상기 이활 도포층은 단위 면적 당 포함되는 입자수가 3 ~ 6EA/㎛²인 세라믹 시트용 이형필름.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 요철의 평균 폭(R_Sm)은 1.1 ~ 1.65㎛인 세라믹 시트용 이형필름.
제1항에 있어서,
상기 이활 도포층은 하기 측정방법 1로 측정한 평균 조도(R_a)의 변화율이 86 ~ 114% 이하, 평균 제곱근 조도(Rq)의 변화율이 82 ~ 118% 이하, 및 최대 골 깊이(Rv)의 변화율이 82 ~ 118%인 세라믹 시트용 이형필름:
[측정방법 1]
실험군으로써 상기 이활 도포층의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)를 각각 측정하고, 대조군으로써 상기 이활 도포층과 동일한 입자를 포함하여 형성된 복수 개의 요철을 포함하되 단위 면적 당 포함되는 입자수가 1 EA/㎛² 이상 ~ 3 EA/㎛² 미만인 이활도포층의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)를 각각 측정한 후, 상기 실험군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)와 상기 대조군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv) 각각의 비율을 측정한 후, 상기 실험군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv) 각각을 상기 대조군의 평균 조도(Ra), 평균 제곱근 조도(Rq) 및 최대 골 깊이(Rv)로 각각 나누어 비율을 계산하여 각각의 변화율을 측정함.
제1항에 있어서,
하기 측정방법 2로 측정한 수축률 변화율이 12% 이하인 세라믹 시트용 이형필름:
[측정방법 2]
세라믹 시트용 이형필름 상의 MD 방향 두 점 간의 거리를 측정하고, 온도 150℃로 30분간 열처리한 뒤, 열처리 후 MD 방향 두 점 간의 거리를 측정한 후, 하기 수학식 1을 통해 수축률 변화율을 측정하였다.
[수학식 1]
제1항에 있어서,
상기 이활 도포층은 정마찰이 0.6N 이하인 세라믹 시트용 이형필름.
제1항에 있어서,
상기 이활 도포층은 하기 측정방법 3으로 측정한 이형력의 변화율이 10.5% 이하인 세라믹 시트용 이형필름:
[측정방법 3]
온도 60℃에서 10일 간 방치한 세라믹 시트용 이형필름에 표준테이프(TESA7475-아크릴계)를 이활 도포층 상에 붙이고, 표준테이프(TESA7475)를 180°방향으로 300mm/min의 속도로 박리하여 이형력을 측정한 뒤, 하기 수학식 2에 의해 이형력의 변화율을 측정함.
[수학식 2]
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 입자는 입자분포 변동계수(CV 값)가 5 ~ 25%인 세라믹 시트용 이형필름.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 입자는 평균입경이 50 ~ 150㎚인 세라믹 시트용 이형필름.
제1항에 있어서,
상기 이활 도포층은 정마찰력과 동마찰력의 비율이 80 ~ 120%인 세라믹 시트용 이형필름.
제1항에 있어서,
상기 이활 도포층은 하기 측정방법 4로 측정한 마찰산포가 0.8N 이하인 세라믹 시트용 이형필름:
[측정방법 4]
세라믹 시트용 이형필름의 이활 도포층의 동마찰력을 측정하고, 동마찰력의 최소 값과 최대 값의 차이를 계산함으로써 마찰산포를 측정함.