KR102751931B1 - Connector inspection system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 3차원 점군(point cloud) 데이터를 이용하여, 높은 신뢰도로 커넥터에 포함된 핀(pin) 또는 홀(hole)의 이상 유무를 판단할 수 있는 커넥터 검수 시스템을 제안한다. 상기 시스템은 전기적 연결을 위한 적어도 하나의 핀(pin) 또는 홀(hole)이 구비된 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 피검사체를 이동시키는 컨베이어, 상기 컨베이어에 의해 이동하는 상기 피검사체의 경로 상에 배치되고, 상기 컨베이어에 의해 상기 피검사체가 사전 설정된 위치에 위치하면, 상기 피검사체에 대한 3차원 점군(point cloud) 데이터를 획득하는 센싱 장치 및 상기 센싱 장치로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 상기 피검사체의 이상 유무를 검수하는 제어 장치를 포함할 수 있다.The present invention proposes a connector inspection system capable of judging the presence or absence of an abnormality in a pin or hole included in a connector with high reliability using three-dimensional point cloud data. The system may include a conveyor that moves an inspection object including at least one connector equipped with at least one pin or hole for electrical connection, a sensing device that is arranged on a path of the inspection object moved by the conveyor and acquires three-dimensional point cloud data for the inspection object when the inspection object is positioned at a preset position by the conveyor, and a control device that inspects the presence or absence of an abnormality in the inspection object based on the three-dimensional point cloud data sensed by the sensing device.
Description
본 발명은 커넥터 검수 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는 3차원 점군(point cloud) 데이터를 이용하여 커넥터에 포함된 핀(pin) 또는 홀(hole)의 이상 유무를 판단할 수 있는, 커넥터 검수 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a connector inspection system. More specifically, it relates to a connector inspection system that can determine whether a pin or hole included in a connector is abnormal using three-dimensional point cloud data.
최근에는 지구온난화와 대기오염 방지를 목적으로 가솔린과 디젤 엔진을 탑재한 내연기관 자동차(ICEV: Internal Combustion Engine Vehicle)의 열효율 향상과 배출가스를 감소시킬 수 있는 기술을 비롯하여, 배터리 전기자동차(BEV: Battery Electric Vehicle), 하이브리드 전기자동차(HEV: Hybrid Electric Vehicle), 연료 전지자동차(FCV: Fuel Cell Vehicle) 등과 같은 다양한 전기자동차(EV: Electric Vehicle)가 실용화되어 보급되고 있다. 이와 같이, 전기자동차(EV)의 발전에 따라 구동 시스템, 전력변환 시스템, 배터리 시스템 등 전기자동차의 주요 부품에 대한 성능과 안전성에 관한 중요도가 높아지고 있는 실정이다.Recently, for the purpose of preventing global warming and air pollution, various electric vehicles (EVs) such as battery electric vehicles (BEVs), hybrid electric vehicles (HEVs), and fuel cell vehicles (FCVs) have been commercialized and distributed, including technologies that can improve the thermal efficiency and reduce exhaust gases of internal combustion engine vehicles (ICEVs) equipped with gasoline and diesel engines. As such, with the development of electric vehicles (EVs), the importance of performance and safety of major components of electric vehicles, such as drive systems, power conversion systems, and battery systems, is increasing.
한편, 전기자동차, 에어컨, 냉장고, 세탁기, 배터리 팩 등과 같이 전기를 이용한 제품에는 다수의 부품이 설치되는데, 부품과 다른 부품을 연결하거나, 전원을 공급하기 위하여 복잡한 배선회로를 채용하고 있다. 이러한, 배선회로는 다수의 케이블을 연결하기 위한 커넥터를 포함한다.Meanwhile, products that use electricity, such as electric vehicles, air conditioners, refrigerators, washing machines, and battery packs, have a large number of parts installed, and complex wiring circuits are used to connect parts to other parts or supply power. These wiring circuits include connectors for connecting a large number of cables.
일반적으로, 커넥터는 전기적 연결을 위한 단자 핀(pin) 또는 홀(hole)이 구비될 수 있다. 이때, 커넥터는 제조 과정에서 다양한 이유로 인하여 핀의 길이가 상이하거나, 핀이 휘어지거나, 홀이 막혀 있는 등의 불량이 발생될 수 있다. 이러한, 커넥터의 불량은 케이블의 신호 전송 또는 전원 공급에 영향을 미칠 수 있다. 나아가, 최근에는 전기자동차의 화재 문제가 대두되고 있음에 따라 커넥터의 접촉 불량에 따른 화재 위험에 대한 중요도가 높아지고 있는 실정이다.In general, a connector may be equipped with terminal pins or holes for electrical connection. At this time, during the manufacturing process of the connector, defects such as different pin lengths, bent pins, or blocked holes may occur due to various reasons. Such defects in the connector may affect signal transmission or power supply of the cable. Furthermore, as the issue of fire in electric vehicles has recently come to the fore, the importance of fire risk due to poor contact of the connector is increasing.
이러한, 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 x-ray 촬영, 디지털 현미경 검사 등을 이용하여 커넥터의 이상 유무를 검수하는 방식을 사용하고 있으나, 신뢰도가 높지 않은 문제점이 있었다.To solve these problems, methods of inspecting connectors for abnormalities using X-ray photography, digital microscope inspection, etc. have been recently used, but there was a problem with low reliability.
본 발명의 일 목적은 3차원 점군(point cloud) 데이터를 이용하여, 높은 신뢰도로 커넥터에 포함된 핀(pin) 또는 홀(hole)의 이상 유무를 판단할 수 있는 커넥터 검수 시스템을 제공하는 것이다.One purpose of the present invention is to provide a connector inspection system capable of determining the presence or absence of an abnormality in a pin or hole included in a connector with high reliability using three-dimensional point cloud data.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 3차원 점군(point cloud) 데이터를 이용하여, 높은 신뢰도로 커넥터에 포함된 핀(pin) 또는 홀(hole)의 이상 유무를 판단할 수 있는 커넥터 검수 시스템을 제안한다. 상기 시스템은 전기적 연결을 위한 적어도 하나의 핀(pin) 또는 홀(hole)이 구비된 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 피검사체를 이동시키는 컨베이어, 상기 컨베이어에 의해 이동하는 상기 피검사체의 경로 상에 배치되고, 상기 컨베이어에 의해 상기 피검사체가 사전 설정된 위치에 위치하면, 상기 피검사체에 대한 3차원 점군(point cloud) 데이터를 획득하는 센싱 장치 및 상기 센싱 장치로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 상기 피검사체의 이상 유무를 검수하는 제어 장치를 포함할 수 있다.In order to achieve the technical problem as described above, the present invention proposes a connector inspection system which can determine the presence or absence of an abnormality in a pin or hole included in a connector with high reliability using three-dimensional point cloud data. The system may include a conveyor which moves an inspection object including at least one connector having at least one pin or hole for electrical connection, a sensing device which is arranged on a path of the inspection object moved by the conveyor and obtains three-dimensional point cloud data for the inspection object when the inspection object is positioned at a preset position by the conveyor, and a control device which inspects the presence or absence of an abnormality in the inspection object based on the three-dimensional point cloud data sensed by the sensing device.
상기 컨베이어는 상기 피검사체를 이동시키는 컨베이어 벨트, 상기 컨베이어 벨트로부터 이동되는 피검사체의 경로를 차단시켜 상기 피검사체를 사전 설정된 위치에 정지시키고, 검수가 완료되면 차단을 해지하는 스토퍼 및 상기 스토퍼에 의해 정지된 피검사체의 위치를 보정하는 위치 보정 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.The conveyor is characterized by including a conveyor belt for moving the test subject, a stopper for blocking the path of the test subject moving from the conveyor belt to stop the test subject at a preset position and releasing the blocking when inspection is completed, and a position correction module for correcting the position of the test subject stopped by the stopper.
상기 제어 장치는 상기 3차원 점군 데이터에 포함된 점군을 인텐시티(intensity) 값을 기초로 그룹핑(grouping)하여 적어도 하나의 단위 점군을 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 단위 점군의 인텐시티 값의 평균 값을 통해 각 단위 점군에 해당되는 피검사체의 재질을 추정하고, 상기 추정된 재질을 통해 상기 적어도 하나의 핀에 해당되는 단위 점군을 식별하는 것을 특징으로 한다.The control device is characterized in that it obtains at least one unit point cloud by grouping point clouds included in the three-dimensional point cloud data based on intensity values, estimates the material of the inspection object corresponding to each unit point cloud through an average value of the intensity values of the at least one unit point cloud obtained, and identifies the unit point cloud corresponding to the at least one pin through the estimated material.
상기 제어 장치는 상기 식별된 적어도 하나의 핀에 해당되는 단위 점군에 포함된 각 점의 깊이 값에 대한 평균 값을 산출하고, 상기 산출된 평균 값을 기초로 상기 적어도 하나의 핀에 대한 길이를 추정하고, 상기 추정된 길이를 사전 설정된 핀의 길이와 대비하여 상기 적어도 하나의 핀의 길이에 대한 이상 유무를 검수하는 것을 특징으로 한다.The control device is characterized in that it calculates an average value for the depth values of each point included in the unit point group corresponding to at least one pin identified, estimates a length of the at least one pin based on the calculated average value, and inspects whether there is an abnormality in the length of the at least one pin by comparing the estimated length with a preset length of the pin.
상기 제어 장치는 상기 적어도 하나의 핀에 해당되는 식별된 단위 점군의 테두리를 연결한 엣지(edge)를 생성하고, 상기 생성된 엣지의 형상을 기초로 상기 핀의 휘어짐 여부에 대한 이상 유무를 검수하는 것을 특징으로 한다.The above control device is characterized in that it generates an edge connecting the boundaries of the identified unit point group corresponding to at least one pin, and inspects whether or not the pin is bent based on the shape of the generated edge.
상기 제어 장치는 상기 3차원 점군 데이터에 포함된 점군의 깊이 값이 사전 설정된 값을 초과하는 점군을 그룹핑하여 적어도 하나의 단위 점군을 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 단위 점군을 상기 피검사체에 포함된 적어도 하나의 홀에 해당되는 단위 점군으로 식별하는 것을 특징으로 한다.The control device is characterized in that it obtains at least one unit point cloud by grouping point clouds whose depth values included in the three-dimensional point cloud data exceed a preset value, and identifies the obtained at least one unit point cloud as a unit point cloud corresponding to at least one hole included in the inspection object.
상기 제어 장치는 상기 식별된 적어도 하나의 홀에 해당되는 단위 점군에 포함된 각 점의 깊이 값에 대한 평균 값을 산출하고, 상기 산출된 평균 값을 기초로 상기 적어도 하나의 홀에 대한 깊이를 추정하고, 상기 추정된 깊이를 사전 설정된 홀의 깊이와 대비하여 상기 적어도 하나의 홀에 대한 이상 유무를 검수하는 것을 특징으로 한다.The control device is characterized in that it calculates an average value for the depth values of each point included in the unit point group corresponding to at least one identified hole, estimates the depth of the at least one hole based on the calculated average value, and inspects the presence or absence of an abnormality in the at least one hole by comparing the estimated depth with the depth of the preset hole.
상기 센싱 장치는 상기 컨베이어에 의해 상기 피검사체가 사전 설정된 위치에 위치하면, 상기 피검사체를 촬영한 이미지를 획득하고, 상기 제어 장치는 상기 획득된 이미지에서 바코드(bar-code)를 식별하고, 상기 식별된 바코드를 기준으로 상기 피검사체의 유형을 추정하고, 상기 추정된 유형을 기준으로 상기 피검사체를 검수하는 것을 특징으로 한다.The above sensing device is characterized in that, when the subject is positioned at a preset position by the conveyor, an image of the subject is acquired, and the control device identifies a bar code in the acquired image, estimates the type of the subject based on the identified bar code, and inspects the subject based on the estimated type.
상기 제어 장치는 상기 획득된 이미지에서 RGB(Red, Green, Blue) 값을 기초로 엣지(edge)를 추출하고, 상기 추출된 엣지에 의해 폐쇄된 영역(enclosure)들을 기준으로 객체를 식별하고, 상기 식별된 객체의 형상을 기초로 상기 피검사체에 포함된 적어도 하나의 커넥터를 식별하는 것을 특징으로 한다.The control device is characterized in that it extracts an edge based on RGB (Red, Green, Blue) values from the acquired image, identifies an object based on enclosures enclosed by the extracted edges, and identifies at least one connector included in the inspection object based on the shape of the identified object.
상기 제어 장치는 상기 추정된 유형을 기준으로 상기 피검사체의 커넥터 개수, 커넥터의 위치 및 커넥터의 형상 중 적어도 하나를 검수하는 것을 특징으로 한다.The above control device is characterized in that it inspects at least one of the number of connectors of the test object, the position of the connector, and the shape of the connector based on the estimated type.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 3차원 점군(point cloud) 데이터를 이용하여, 높은 신뢰도로 커넥터에 포함된 핀 또는 홀의 이상 유무를 판단할 수 있다.According to embodiments of the present invention, using three-dimensional point cloud data, it is possible to determine with high reliability whether a pin or hole included in a connector is abnormal.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 아니하며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템의 구성도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨베이어의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치의 논리적 구성도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 분석부를 설명하기 위한 예시도이다.
도 7 및 도 8은 커넥터의 불량 상태를 설명하기 위한 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치의 하드웨어 구성도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 검수 방법을 설명하기 위한 순서도이다.FIG. 1 is a configuration diagram of a connector inspection system according to one embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 are exemplary diagrams for explaining the operation of a conveyor according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a configuration diagram of a connector inspection system according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 is a logical configuration diagram of a control device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an exemplary diagram for explaining an image analysis unit according to one embodiment of the present invention.
Figures 7 and 8 are examples for explaining the defective state of a connector.
Figure 9 is a hardware configuration diagram of a control device according to one embodiment of the present invention.
Figure 10 is a flowchart for explaining a connector inspection method according to one embodiment of the present invention.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that the technical terms used in this specification are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in this specification should be interpreted as having a meaning generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined otherwise in this specification, and should not be interpreted in an excessively comprehensive or excessively narrow sense. In addition, when the technical terms used in this specification are incorrect technical terms that do not accurately express the idea of the present invention, they should be replaced with technical terms that can be correctly understood by a person skilled in the art and understood. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted as defined in the dictionary or according to the context, and should not be interpreted in an excessively narrow sense.
또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the singular expressions used in this specification include the plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "consisting of" or "having" should not be construed as necessarily including all of the various components or various steps described in the specification, and should be construed as not including some of the components or some of the steps, or may include additional components or steps.
또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.In addition, terms including ordinal numbers such as first, second, etc. used in this specification may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When it is said that a component is "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected or connected to that other component, but there may be other components in between. On the other hand, when it is said that a component is "directly connected" or "connected" to another component, it should be understood that there are no other components in between.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다. 본 발명의 사상은 첨부된 도면 외에 모든 변경, 균등물 내지 대체물에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Regardless of the reference numerals in the drawings, identical or similar components will be given the same reference numerals and redundant descriptions thereof will be omitted. In addition, when describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, it should be noted that the attached drawings are only intended to facilitate easy understanding of the spirit of the present invention, and should not be construed as limiting the spirit of the present invention by the attached drawings. The spirit of the present invention should be construed to extend to all modifications, equivalents, and substitutes in addition to the attached drawings.
한편, 일반적으로 커넥터는 전기적 연결을 위한 단자 핀(pin) 또는 홀(hole)이 구비될 수 있다. 이때, 커넥터는 제조 과정에서 다양한 이유로 인하여 핀의 길이가 상이하거나, 핀이 휘어지거나, 홀이 막혀 있는 등의 불량이 발생될 수 있다. 이러한, 커넥터의 불량은 케이블의 신호 전송 또는 전원 공급에 영향을 미칠 수 있다. 나아가, 최근에는 전기자동차의 화재 문제가 대두되고 있음에 따라 커넥터의 접촉 불량에 따른 화재 위험에 대한 중요도가 높아지고 있는 실정이다.Meanwhile, a connector may generally be equipped with terminal pins or holes for electrical connection. At this time, the connector may have defects such as different pin lengths, bent pins, or blocked holes due to various reasons during the manufacturing process. Such defects in the connector may affect signal transmission or power supply of the cable. Furthermore, as the issue of fire in electric vehicles has recently come to the fore, the importance of fire risk due to poor contact of the connector is increasing.
이러한, 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 x-ray 촬영, 디지털 현미경 검사 등을 이용하여 커넥터의 이상 유무를 검수하는 방식을 사용하고 있으나, 신뢰도가 높지 않은 문제점이 있었다.To solve these problems, methods of inspecting connectors for abnormalities using X-ray photography, digital microscope inspection, etc. have been recently used, but there was a problem with low reliability.
이러한 한계를 극복하고자, 본 발명은 높은 신뢰도로 커넥터에 포함된 핀(pin) 또는 홀(hole)의 이상 유무를 판단할 수 있는 다양한 수단들을 제안하고자 한다.To overcome these limitations, the present invention proposes various means capable of determining the presence or absence of an abnormality in a pin or hole included in a connector with high reliability.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템의 구성도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨베이어의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.FIG. 1 is a configuration diagram of a connector inspection system according to one embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are exemplary diagrams for explaining the operation of a conveyor according to one embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템(400)은 컨베이어(100), 센싱 장치(200) 및 제어 장치(300)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, a connector inspection system (400) according to one embodiment of the present invention may be configured to include a conveyor (100), a sensing device (200), and a control device (300).
이와 같은, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템(400)의 구성 요소들은 기능적으로 구분되는 요소들을 나타낸 것에 불과하므로, 둘 이상의 구성 요소가 실제 물리적 환경에서는 서로 통합되어 구현되거나, 하나의 구성 요소가 실제 물리적 환경에서는 서로 분리되어 구현될 수 있을 것이다.As such, the components of the connector inspection system (400) according to one embodiment of the present invention merely represent functionally distinct elements, so two or more components may be implemented integrated with each other in an actual physical environment, or one component may be implemented separately from each other in an actual physical environment.
각각의 구성 요소에 대하여 설명하면, 컨베이어(100)는 전기적 연결을 위한 적어도 하나의 핀(pin) 또는 홀(hole)이 구비된 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 피검사체(10)를 이동시킬 수 있다.For each component, the conveyor (100) can move a test object (10) including at least one connector having at least one pin or hole for electrical connection.
여기서, 피검사체(10)는 전기적 연결을 위한 적어도 하나의 핀 또는 홀이 구비된 적어도 하나의 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 피검사체(10)는 전기 자동차의 구동 시스템, 전력변환 시스템, 배터리 시스템 등에서 신호 전송 또는 전원 공급을 위하여 사용되는 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 전자 부품이 해당될 수 있다. 하지만, 이에 한정된 것은 아니고, 피검사체(10)는 적어도 하나의 핀 또는 홀이 구비된 커넥터를 포함하는 다양한 전자 부품들이 해당될 수 있다.Here, the test subject (10) may include at least one connector having at least one pin or hole for electrical connection. For example, the test subject (10) may be an electronic component including at least one connector used for signal transmission or power supply in a drive system, a power conversion system, a battery system, etc. of an electric vehicle. However, the present invention is not limited thereto, and the test subject (10) may include various electronic components including a connector having at least one pin or hole.
구체적으로, 컨베이어(100)는 컨베이어 벨트(110), 스토퍼(120) 및 보정 모듈(130)을 포함하여 구성될 수 있다.Specifically, the conveyor (100) may be configured to include a conveyor belt (110), a stopper (120), and a correction module (130).
먼저, 컨베이어 벨트(110)는 피검사체(10)를 이동시킬 수 있다. 즉, 컨베이어 벨트(110)는 피검사체(10)가 투입되면, 투입된 피검사체(10)를 센싱 장치(200)의 센싱 위치까지 이동시키고, 센싱 장치(200)에 의해 검수가 완료되면, 검수 완료된 피검사체(10)를 배출시킬 수 있다.First, the conveyor belt (110) can move the test subject (10). That is, when the test subject (10) is input, the conveyor belt (110) moves the input test subject (10) to the sensing position of the sensing device (200), and when the inspection is completed by the sensing device (200), the conveyor belt (110) can discharge the completed inspection test subject (10).
여기서, 컨베이어 벨트(110)는 벨트 컨베이어(belt conveyor)인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니고, 체인 컨베이어(chain conveyor), 트롤리 컨베이어(trolley conveyor), 나사 컨베이어(screw conveyor), 롤러 컨베이어(roller conveyor) 등 피검사체(10)를 이동시킬 수 있는 다양한 방식의 컨베이어가 사용될 수 있다.Here, the conveyor belt (110) is illustrated as a belt conveyor, but is not limited thereto, and various types of conveyors capable of moving the test object (10), such as a chain conveyor, a trolley conveyor, a screw conveyor, or a roller conveyor, may be used.
스토퍼(120)는 컨베이어 벨트(110)로부터 이동되는 피검사체(10)의 경로를 차단시켜, 피검사체(10)를 사전 설정된 위치에 정지시키고, 센싱 장치(200)에 의해 검수가 완료되면 경로 차단을 해지하여, 컨베이어 벨트(110)에 의해 피검사체(10)가 다시 이동하도록 할 수 있다.The stopper (120) blocks the path of the test subject (10) moving from the conveyor belt (110), stops the test subject (10) at a preset position, and when inspection is completed by the sensing device (200), the path blocking is released, allowing the test subject (10) to move again by the conveyor belt (110).
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 스토퍼(120)는 컨베이어 벨트(110)에 구비된 한 쌍의 벨트 사이의 피검사체(10)의 이동 경로상에 위치할 수 있다. 즉, 컨베이어 벨트(110)에 의해 피검사체(10)가 이동하는 과정에서 피검사체(10)가 사전 설정된 위치에 감지되면, 스토퍼(120)는 컨베이어 벨트(110)로부터 돌출되어 피검사체(10)의 이동 경로를 차단시킬 수 있다. 이때, 피검사체(10)의 위치는 컨베이어 벨트(110)에 구비된 별도의 센서에 의해 감지되거나, 센싱 장치(200)에 의해 감지될 수 있다. 그리고, 스토퍼(120)는 센싱 장치(200)에 의해 검수가 완료되면, 컨베이어 벨트(110)의 하부로 삽입되어 이동 경로의 차단을 해지함으로써, 피검사체(10)가 다시 이동하도록 할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 2, the stopper (120) may be positioned on the movement path of the subject (10) between a pair of belts provided on the conveyor belt (110). That is, when the subject (10) is detected at a preset position during the process of moving by the conveyor belt (110), the stopper (120) may protrude from the conveyor belt (110) to block the movement path of the subject (10). At this time, the position of the subject (10) may be detected by a separate sensor provided on the conveyor belt (110) or may be detected by a sensing device (200). Then, when the inspection is completed by the sensing device (200), the stopper (120) may be inserted into the lower part of the conveyor belt (110) to release the blocking of the movement path, thereby allowing the subject (10) to move again.
위치 보정 모듈(130)은 스토퍼(120)에 의해 정지된 피검사체(10)의 위치를 보정할 수 있다. 예를 들어, 위치 보정 모듈(130)은 컨베이어 벨트(110)의 측면에 위치하여, 피검사체(10)를 센싱 장치(200) 방향으로 이동시킬 수 있다.The position correction module (130) can correct the position of the test subject (10) stopped by the stopper (120). For example, the position correction module (130) can be located on the side of the conveyor belt (110) and move the test subject (10) toward the sensing device (200).
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 컨베이어 벨트(110)에 의해 피검사체(10)가 이동 과정에서 스토퍼(120)에 의해 정지되면, 정지된 피검사체(10)의 측면에 위치한 위치 보정 모듈(130)은 피검사체(10)를 센싱 장치(200) 방향으로 밀어, 피검사체(10)를 센싱 장치(200)에 의해 센싱될 수 있는 사전 설정된 위치로 이동시킬 수 있다.That is, as illustrated in FIG. 3, when the test subject (10) is stopped by the stopper (120) during the movement process by the conveyor belt (110), the position correction module (130) located on the side of the stopped test subject (10) can push the test subject (10) toward the sensing device (200) to move the test subject (10) to a preset position that can be sensed by the sensing device (200).
다음 구성으로, 센싱 장치(200)는 컨베이어(100)에 의해 이동하는 피검사체(10)의 이동 경로 상에 배치되고, 컨베이어(100)에 의해 피검사체(10)가 사전 설정된 위치에 위치되면, 피검사체(10)에 대한 3차원 점군(point cloud) 데이터를 획득할 수 있다.In the following configuration, the sensing device (200) is placed on the movement path of the subject (10) moving by the conveyor (100), and when the subject (10) is positioned at a preset position by the conveyor (100), three-dimensional point cloud data for the subject (10) can be obtained.
예를 들어, 센싱 장치(200)는 적어도 하나의 라이다(lidar)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 라이다는 피검사체(10)를 향해 레이저 펄스(laser pulse)를 발사하고 피검사체(10)에 의해 반사되어 돌아온 빛을 감지하여, 피검사체(10)에 대한 3차원 점군 데이터를 생성할 수 있다. 여기서, 3차원 점군 데이터는 피검사체(10)에 대한 깊이 정보 및 반사 정도를 나타내는 인텐시티(intensity) 정보를 포함할 수 있다.For example, the sensing device (200) may be configured to include at least one lidar. Here, the lidar may fire a laser pulse toward the subject (10) and detect light reflected by the subject (10) to generate three-dimensional point cloud data for the subject (10). Here, the three-dimensional point cloud data may include depth information for the subject (10) and intensity information indicating the degree of reflection.
이러한, 센싱 장치(200)는 컨베이어(100)의 측면에 구비되어, 피검사체(10)의 측면에 구비된 적어도 하나의 커넥터에 대한 3차원 점군 데이터를 획득할 수 있다. 하지만, 이에 한정된 것은 아니고, 센싱 장치(200)는 커넥터가 상부면에 구비된 피검사체(10)의 경우, 컨베이어(100)의 상부에 구비되어 피검사체(10)의 상부면에 구비된 적어도 하나의 커넥터에 대한 3차원 점군 데이터를 획득할 수도 있다. 일 실시예로, 센싱 장치(200)는 피검사체(10)의 형태에 따라 컨베이어(100)를 기준으로 위치를 가변할 수 있도록 구성될 수 있다.The sensing device (200) is provided on the side of the conveyor (100) and can obtain three-dimensional point cloud data for at least one connector provided on the side of the subject (10). However, it is not limited thereto, and in the case of a subject (10) having a connector provided on the upper surface, the sensing device (200) can also be provided on the upper portion of the conveyor (100) and obtain three-dimensional point cloud data for at least one connector provided on the upper surface of the subject (10). In one embodiment, the sensing device (200) can be configured to vary its position with respect to the conveyor (100) depending on the shape of the subject (10).
다음 구성으로, 제어 장치(300)는 센싱 장치(200)로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 피검사체(10)의 이상 유무를 검수할 수 있다.With the following configuration, the control device (300) can inspect the presence or absence of an abnormality in the test object (10) based on the three-dimensional point cloud data sensed from the sensing device (200).
구체적으로, 제어 장치(300)는 센싱 장치(200)로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 피검사체(10)의 커넥터에 구비된 핀(pin)의 길이, 핀의 형태, 홀의 형태, 홀의 깊이 등에 대한 이상 유무를 검수할 수 있다.Specifically, the control device (300) can inspect for abnormalities in the length of the pin, the shape of the pin, the shape of the hole, the depth of the hole, etc. provided in the connector of the inspection object (10) based on the three-dimensional point cloud data sensed from the sensing device (200).
한편, 제어 장치(300)에 대한 구체적인 내용은 이하 도면을 참조하여 후술하도록 한다.Meanwhile, specific details regarding the control device (300) will be described later with reference to the drawings.
이와 같은 특징을 가지는, 제어 장치(300)는 컨베이어(100) 및 센싱 장치(200)와 데이터를 송수신하고, 송수신된 데이터를 기초로 연산을 수행할 수 있는 장치라면 어떠한 장치라도 허용될 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(300)는 데스크탑(desktop), 워크스테이션(workstation) 또는 서버(server)와 같은 고정식 컴퓨팅 장치 중 어느 하나가 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The control device (300) having such features may be any device that can transmit and receive data with the conveyor (100) and the sensing device (200) and perform calculations based on the transmitted and received data. For example, the control device (300) may be any one of a fixed computing device such as a desktop, a workstation, or a server, but is not limited thereto.
이와 같은, 컨베이어(100), 센싱 장치(200) 및 제어 장치(300)는 장치들 사이를 직접 연결하는 보안 회선, 공용 유선 통신망 또는 이동통신망 중 하나 이상이 조합된 네트워크를 이용하여 데이터를 송수신할 수 있다.In this way, the conveyor (100), the sensing device (200), and the control device (300) can transmit and receive data using a network that combines one or more of a secure line, a public wired communication network, or a mobile communication network that directly connects the devices.
예를 들어, 공용 유선 통신망에는 이더넷(ethernet), 디지털가입자선(x Digital Subscriber Line, xDSL), 광동축 혼합망(Hybrid Fiber Coax, HFC), 광가입자망(Fiber To The Home, FTTH)가 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이동통신망에는 코드 분할 다중 접속(Code Division Multiple Access, CDMA), 와이드 밴드 코드 분할 다중 접속(Wideband CDMA, WCDMA), 고속 패킷 접속(High Speed Packet Access, HSPA), 롱텀 에볼루션(Long Term Evolution, LTE), 5세대 이동통신(5th generation mobile telecommunication)가 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것도 아니다.For example, public wireline telecommunications networks may include, but are not limited to, Ethernet, Digital Subscriber Line (xDSL), Hybrid Fiber Coax (HFC), and Fiber To The Home (FTTH). Additionally, mobile telecommunications networks may include, but are not limited to, Code Division Multiple Access (CDMA), Wideband CDMA (WCDMA), High Speed Packet Access (HSPA), Long Term Evolution (LTE), and 5th generation mobile telecommunication.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템(800)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a connector inspection system (800) according to another embodiment of the present invention will be described in detail.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템의 구성도이다.FIG. 4 is a configuration diagram of a connector inspection system according to another embodiment of the present invention.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템(800)은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템(400)과 일부 구성을 제외하면, 실질적으로 동일한 구조를 갖는다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하도록 하며, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.Meanwhile, the connector inspection system (800) according to another embodiment of the present invention has substantially the same structure as the connector inspection system (400) according to one embodiment of the present invention, except for some components. Therefore, the same reference numerals are given to the same components, and redundant descriptions are omitted.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 검수 시스템(800)은 컨베이어(500), 센싱 장치(600) 및 제어 장치(700)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 4, a connector inspection system (800) according to one embodiment of the present invention may be configured to include a conveyor (500), a sensing device (600), and a control device (700).
각각의 구성에 대하여 설명하면, 컨베이어(500)는 전기적 연결을 위한 적어도 하나의 핀(pin) 또는 홀(hole)이 구비된 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 피검사체(10)를 이동시킬 수 있다.For each configuration, the conveyor (500) can move a test object (10) including at least one connector having at least one pin or hole for electrical connection.
여기서, 컨베이어(500)는 제1 컨베이어(510) 및 제2 컨베이어(520)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 제1 컨베이어 (510) 및 제2 컨베이어(520)는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 컨베이어(100)의 구조와 동일한 구조로 형성될 수 있다.Here, the conveyor (500) may be configured to include a first conveyor (510) and a second conveyor (520). At this time, the first conveyor (510) and the second conveyor (520) may be formed with the same structure as the structure of the conveyor (100) according to one embodiment of the present invention described above.
제1 컨베이어(510)는 유입되는 피검사체(10)를 제1 센싱 장치(610)에 의해 센싱 가능한 사전 설정된 위치로 이동시키고, 제1 센싱 장치(610)에 의해 센싱이 완료되면, 센싱이 완료된 피검사체(10)를 제2 컨베이어(520)로 전달할 수 있다.The first conveyor (510) moves the incoming test subject (10) to a preset position that can be sensed by the first sensing device (610), and when sensing is completed by the first sensing device (610), the sensed test subject (10) can be transferred to the second conveyor (520).
제2 컨베이어(520)는 제1 컨베이어(510)로부터 유입되는 피검사체(10)를 제2 센싱 장치(620)에 의해 센싱 가능한 사전 설정된 위치로 이동시키고, 제2 센싱 장치(620)에 의해 센싱이 완료되면, 센싱이 완료된 피검사체(10)를 배출할 수 있다.The second conveyor (520) moves the test subject (10) introduced from the first conveyor (510) to a preset position that can be sensed by the second sensing device (620), and when sensing is completed by the second sensing device (620), the test subject (10) for which sensing has been completed can be discharged.
또한, 컨베이어(500)는 제1 컨베이어(510) 및 제2 컨베이어(520)에 사전 설정된 진동을 발생시키는 진동 발생 모듈을 더 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 진동 발생 모듈은 제1 컨베이어(510) 및 제2 컨베이어(520)에 사전 설정된 진동을 발생시켜 실제 차량 주행 환경과 유사한 환경을 구현할 수 있다. 이때, 피검사체(10)는 차량에 탑재되는 전자 부품이 될 수 있다.In addition, the conveyor (500) may be configured to further include a vibration generating module that generates preset vibrations in the first conveyor (510) and the second conveyor (520). Here, the vibration generating module may generate preset vibrations in the first conveyor (510) and the second conveyor (520) to implement an environment similar to an actual vehicle driving environment. At this time, the test subject (10) may be an electronic component mounted on a vehicle.
다음 구성으로, 센싱 장치(600)는 컨베이어(600)에 의해 이동하는 피검사체(10)의 경로 상에 배치되고, 컨베이어(600)에 의해 피검사체(10)가 사전 설정된 위치에 위치하면, 피검사체(10)로부터 센싱된 정보를 획득할 수 있다.In the following configuration, the sensing device (600) is placed on the path of the subject (10) moving by the conveyor (600), and when the subject (10) is positioned at a preset position by the conveyor (600), information sensed from the subject (10) can be obtained.
이러한, 센싱 장치(600)는 제1 센싱 장치(610) 및 제2 센싱 장치(620)를 포함할 수 있다.The sensing device (600) may include a first sensing device (610) and a second sensing device (620).
먼저, 제1 센싱 장치(610)는 제1 컨베이어(510)에 의해 이동하는 피검사체(10)의 이동 경로 상에 위치하여, 제1 컨베이어(510)에 의해 피검사체(10)가 사전 설정된 위치에 위치되면, 피검사체(10)를 촬영한 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 장치(610)는 피검사체(10)를 촬영하여 이미지를 획득할 수 있는 카메라(camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라는 컬러(Color) 카메라, 근적외선(NIR, Near InfraRed) 카메라, 단적외선(SWIR, Short Wavelength InfraRed) 카메라 및 장적외선(LWIR, Long WaveLength InfraRed) 카메라 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다.First, the first sensing device (610) is positioned on the movement path of the subject (10) moving by the first conveyor (510), and when the subject (10) is positioned at a preset position by the first conveyor (510), an image of the subject (10) can be obtained. For example, the first sensing device (610) may include a camera that can capture the subject (10) and obtain an image. For example, the camera may include any one of a color camera, a near infrared (NIR) camera, a short infrared (SWIR) camera, and a long infrared (LWIR) camera.
제2 센싱 장치(620)는 제2 컨베이어(520)의 피검사체(10)의 이동 경로 상에 위치하여, 제2 컨베이어(520)에 의해 피검사체(10)가 사전 설정된 위치에 위치하면, 피검사체(10)에 대한 3차원 점군 데이터를 획득할 수 있다.The second sensing device (620) is positioned on the movement path of the subject (10) of the second conveyor (520), and when the subject (10) is positioned at a preset position by the second conveyor (520), three-dimensional point cloud data for the subject (10) can be obtained.
예를 들어, 제2 센싱 장치(620)는 적어도 하나의 라이다(lidar)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 라이다는 피검사체(10)를 향해 레이저 펄스(laser pulse)를 발사하고 피검사체(10)에 의해 반사되어 돌아온 빛을 감지하여, 피검사체(10)에 대한 3차원 점군 데이터를 생성할 수 있다. 여기서, 3차원 점군 데이터는 피검사체(10)에 대한 깊이 정보 및 반사 정도를 나타내는 인텐시티(intensity) 정보를 포함할 수 있다.For example, the second sensing device (620) may be configured to include at least one lidar. Here, the lidar may fire a laser pulse toward the subject (10) and detect light reflected by the subject (10) and returned, thereby generating three-dimensional point cloud data for the subject (10). Here, the three-dimensional point cloud data may include depth information for the subject (10) and intensity information indicating the degree of reflection.
다음 구성으로, 제어 장치(700)는 센싱 장치(600)로부터 센싱된 이미지 및 3차원 점군 데이터를 기초로 피검사체(10)의 이상 유무를 검수할 수 있다.With the following configuration, the control device (700) can inspect the presence or absence of an abnormality in the subject of inspection (10) based on the image and three-dimensional point cloud data sensed from the sensing device (600).
구체적으로, 제어 장치(700)는 제1 센싱 장치(610)로부터 획득된 피검사체(10)의 이미지(image)를 기초로 피검사체(10)의 이상 유무를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(700)는 피검사체(10)에 포함된 커넥터의 존재 여부, 커넥터의 위치, 커넥터의 종류 등을 식별하고, 식별된 정보를 사전 설정된 정보와 비교하여 피검사체(10)의 이상 유무를 판단할 수 있다.Specifically, the control device (700) can determine whether the subject (10) is abnormal based on the image of the subject (10) obtained from the first sensing device (610). For example, the control device (700) can identify whether a connector is present in the subject (10), the location of the connector, the type of the connector, etc., and compare the identified information with preset information to determine whether the subject (10) is abnormal.
또한, 제어 장치(700)는 제2 센싱 장치(620)로부터 획득된 3차원 점군 데이터를 기초로 피검사체(10)의 이상 유무를 검수할 수 있다.Additionally, the control device (700) can inspect for abnormalities in the test object (10) based on the three-dimensional point cloud data obtained from the second sensing device (620).
구체적으로, 제어 장치(700)는 제2 센싱 장치(620)로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 피검사체(10)의 커넥터에 구비된 핀(pin)의 길이, 핀의 형태, 홀의 형태, 홀의 깊이 등에 대한 이상 유무를 검수할 수 있다.Specifically, the control device (700) can inspect for abnormalities in the length of the pin, the shape of the pin, the shape of the hole, the depth of the hole, etc. provided in the connector of the inspection object (10) based on the three-dimensional point cloud data sensed from the second sensing device (620).
한편, 제어 장치(700)에 대한 구체적인 내용은 이하 도면을 참조하여 후술하도록 한다.Meanwhile, specific details regarding the control device (700) will be described later with reference to the drawings.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, a control device according to one embodiment of the present invention will be described in detail.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치의 논리적 구성도이다.Figure 5 is a logical configuration diagram of a control device according to one embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치(300)는 통신부(305), 입출력부(310), 이미지 분석부(315), 점군 데이터 분석부(320) 및 저장부(325)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 5, a control device (300) according to one embodiment of the present invention may be configured to include a communication unit (305), an input/output unit (310), an image analysis unit (315), a point cloud data analysis unit (320), and a storage unit (325).
이와 같은, 제어 장치(300)의 구성 요소들은 기능적으로 구분되는 요소들을 나타낸 것에 불과하므로, 둘 이상의 구성 요소가 실제 물리적 환경에서는 서로 통합되어 구현되거나, 하나의 구성 요소가 실제 물리적 환경에서는 서로 분리되어 구현될 수 있을 것이다.As such, the components of the control device (300) merely represent functionally distinct elements, so two or more components may be implemented integrated with each other in an actual physical environment, or one component may be implemented separately from each other in an actual physical environment.
각각의 구성에 대하여 설명하면, 통신부(305)는 컨베이어(100) 및 센싱 장치(200)와 데이터를 송수신할 수 있다.For each configuration, the communication unit (305) can transmit and receive data with the conveyor (100) and the sensing device (200).
구체적으로, 통신부(305)는 컨베이어(100)를 구동하기 위한 제어 신호를 컨베이어(100)에 전송할 수 있다. 통신부(305)는 컨베이어(100)로부터 제어 상태에 관한 정보를 수신할 수 있다.Specifically, the communication unit (305) can transmit a control signal for driving the conveyor (100) to the conveyor (100). The communication unit (305) can receive information about the control status from the conveyor (100).
또한, 통신부(305)는 센싱 장치(200)로부터 센싱된 피검사체(10)의 이미지(image) 또는 3차원 점군(point cloud) 데이터를 수신할 수 있다. 통신부(305)는 센싱 장치(200)를 제어하기 위한 제어 신호를 센싱 장치(200)에 전송할 수 있다.In addition, the communication unit (305) can receive an image or three-dimensional point cloud data of the test object (10) sensed from the sensing device (200). The communication unit (305) can transmit a control signal for controlling the sensing device (200) to the sensing device (200).
다음 구성으로, 입출력부(310)는 사용자 인터페이스(UI)를 통해 사용자로부터 신호를 입력 받거나, 연산 결과를 외부로 출력할 수 있다.With the following configuration, the input/output unit (310) can receive a signal from a user through a user interface (UI) or output an operation result to the outside.
구체적으로, 입출력부(310)는 센싱 장치(200)로부터 센싱된 이미지 또는 3차원 점군 데이터를 출력할 수 있다. 또한, 입출력부(310)는 이미지 분석부(315)에 의해 분석된 결과 및 점군 데이터 분석부(320)에 의해 분석된 결과를 출력할 수 있다. 즉, 입출력부(310)는 피검사체(10)에 포함된 커넥터의 이상 유무를 디스플레이 할 수 있다.Specifically, the input/output unit (310) can output an image or three-dimensional point cloud data sensed from the sensing device (200). In addition, the input/output unit (310) can output a result analyzed by the image analysis unit (315) and a result analyzed by the point cloud data analysis unit (320). That is, the input/output unit (310) can display whether there is an abnormality in a connector included in the subject of inspection (10).
예를 들어, 입출력부(310)는 커넥터에 대한 이미지 또는 3차원 점군 데이터를 출력하고, 출력된 이미지 또는 3차원 점군 데이터 상의 각각 매칭되는 위치에 검수 결과를 "OK" 또는 "NG"로 출력하여, 관리자가 검사 결과를 실시간 확인할 수 있도록 지원할 수 있다.For example, the input/output unit (310) can output an image or 3D point cloud data for a connector, and output the inspection result as “OK” or “NG” at each matching location on the output image or 3D point cloud data, thereby enabling the manager to check the inspection result in real time.
다음 구성으로, 이미지 분석부(315)는 센싱 장치(200)로부터 획득된 피검사체(10)의 이미지(image)를 기초로 피검사체(10)의 이상 유무를 판단할 수 있다. 예를 들어, 이미지 분석부(315)는 피검사체(10)에 포함된 커넥터의 존재 여부, 커넥터의 위치, 커넥터의 종류 등을 식별하고, 식별된 정보를 사전 설정된 정보와 비교하여 피검사체(10)의 이상 유무를 판단할 수 있다.In the following configuration, the image analysis unit (315) can determine whether the subject (10) has an abnormality based on the image of the subject (10) obtained from the sensing device (200). For example, the image analysis unit (315) can identify whether a connector is present in the subject (10), the location of the connector, the type of the connector, etc., and compare the identified information with preset information to determine whether the subject (10) has an abnormality.
구체적으로, 이미지 분석부(315)는 획득된 이미지에서 바코드(bar-code)를 식별하고, 식별된 바코드를 기준으로 피검사체의 유형을 추정할 수 있다. 즉, 이미지 분석부(315)는 추정된 피검사체의 유형을 통해 검수의 기준이 되는 피검사체의 커넥터 개수, 커넥터 위치, 커넥터 형상 등을 식별할 수 있다.Specifically, the image analysis unit (315) can identify a barcode in the acquired image and estimate the type of the inspection object based on the identified barcode. That is, the image analysis unit (315) can identify the number of connectors, connector positions, connector shapes, etc. of the inspection object that serve as the inspection criteria through the estimated type of the inspection object.
또한, 이미지 분석부(315)는 획득된 이미지의 RGB(Red, Green, Blue) 값을 기초로 피검사체(10)에 포함된 커넥터를 식별할 수 있다.Additionally, the image analysis unit (315) can identify a connector included in the test object (10) based on the RGB (Red, Green, Blue) values of the acquired image.
구체적으로, 이미지 분석부(315)는 센싱 장치(200)로부터 획득된 이미지에서 RGB 값을 기초로 엣지(edge)를 추출할 수 있다.Specifically, the image analysis unit (315) can extract an edge based on RGB values from an image acquired from the sensing device (200).
예를 들어, 이미지 분석부(315)는 이미지의 엣지(edge)를 기준으로 영역을 구획할 수 있다. 구체적으로, 이미지 분석부(315)는 LoG(Laplacian of Gaussian) 알고리즘 또는 DoG(Difference of Gaussian) 알고리즘 중 어느 하나를 이용하여, 각각의 이미지에 대하여 엣지를 추출할 수 있다.For example, the image analysis unit (315) can segment an area based on an edge of an image. Specifically, the image analysis unit (315) can extract an edge for each image using either a LoG (Laplacian of Gaussian) algorithm or a DoG (Difference of Gaussian) algorithm.
LoG 알고리즘을 이용할 경우, 이미지 분석부(315)는 가우시안 필터(Gaussian filter)를 이용하여 이미지 내에 존재하는 잡음을 제거할 수 있다. 이미지 분석부(315)는 잡음이 제거된 이미지에 라플라시안 필터(Laplacian)를 적용할 수 있다. 그리고, 이미지 분석부(315)는 라플라시안 필터가 적용된 이미지에 영교차(zerocrossing)를 검출하여 엣지를 추출할 수 있다.When using the LoG algorithm, the image analysis unit (315) can remove noise existing in the image using a Gaussian filter. The image analysis unit (315) can apply a Laplacian filter to the image from which the noise has been removed. In addition, the image analysis unit (315) can detect zero crossing in the image to which the Laplacian filter has been applied and extract an edge.
DoG 알고리즘을 이용할 경우, 이미지 분석부(315)는 이미지로부터 분산이 서로 다른 가우시안 마스크(gaussian mask)를 두 개 생성한다. 이미지 분석부(315)는 생성된 하나의 마스크에서 다른 하나의 마스크를 뺀다. 그리고, 이미지 분석부(315)는 뺀 마스크를 이미지에 적용하여 엣지를 추출할 수 있다.When using the DoG algorithm, the image analysis unit (315) generates two Gaussian masks with different variances from the image. The image analysis unit (315) subtracts one mask from the other. Then, the image analysis unit (315) can apply the subtracted mask to the image to extract an edge.
이후, 이미지 분석부(315)는 추출된 엣지에 의해 폐쇄된 영역(enclosure)들을 기준으로 객체를 식별할 수 있다. 그리고, 이미지 분석부(315)는 식별된 객체의 형상을 기초로 피검사체(10)에 포함된 적어도 하나의 커넥터를 식별할 수 있다.Thereafter, the image analysis unit (315) can identify the object based on the enclosed areas by the extracted edges. Then, the image analysis unit (315) can identify at least one connector included in the test object (10) based on the shape of the identified object.
잠시, 도 6을 참조하여, 이미지 분석부(315)의 기능에 대하여 더욱 상세히 설명하도록 한다.Briefly, with reference to Fig. 6, the function of the image analysis unit (315) will be described in more detail.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 분석부를 설명하기 위한 예시도이다.FIG. 6 is an exemplary diagram for explaining an image analysis unit according to one embodiment of the present invention.
구체적으로, 도 6은 전기자동차(EV)의 주요 부품 중 하나인 전자제어유닛(ECU, Electronic Control Unit)을 촬영한 이미지 예시도이다.Specifically, Figure 6 is an example image of an electronic control unit (ECU), which is one of the main components of an electric vehicle (EV).
도 6을 참조하면, 이미지 분석부(315)는 획득된 이미지에서 바코드(A)를 식별할 수 있다. 이를 통해, 이미지 분석부(315)는 식별된 바코드(A)와 대응되는 제품의 유형을 식별할 수 있다. 즉, 이미지 분석부(315)는 식별된 바코드를 통해 피검사체(Test object)가 전자제어유닛(ECU)인 것으로 추정할 수 있고, 나아가, 전자제어유닛의 종류를 추정할 수 있다.Referring to FIG. 6, the image analysis unit (315) can identify a barcode (A) in the acquired image. Through this, the image analysis unit (315) can identify the type of product corresponding to the identified barcode (A). That is, the image analysis unit (315) can estimate that the test object is an electronic control unit (ECU) through the identified barcode, and further, can estimate the type of the electronic control unit.
이후, 이미지 분석부(315)는 추정된 제품의 종류에 따라 사전 저장된 커넥터의 개수, 커넥터의 위치 및 커넥터의 형상 중 적어도 하나를 기준으로 피검사체의 이상 유무를 판단할 수 있다.Thereafter, the image analysis unit (315) can determine whether the inspection object is abnormal based on at least one of the number of pre-stored connectors, the location of the connector, and the shape of the connector depending on the type of the estimated product.
이를 위해, 이미지 분석부(315)는 상술한 이미지 분석 방법을 통해 피검사체에 포함된 커넥터(B, C)를 식별할 수 있다. 그리고, 이미지 분석부(315)는 식별된 커넥터(B, C)의 개수, 위치 및 형상을 기초로 피검사체의 이상 유무를 판단할 수 있다.To this end, the image analysis unit (315) can identify the connectors (B, C) included in the test subject through the image analysis method described above. Then, the image analysis unit (315) can determine whether the test subject is abnormal based on the number, location, and shape of the identified connectors (B, C).
다음 구성으로, 점군 데이터 분석부(320)는 센싱 장치(200)로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 피검사체의 이상 유무를 검수할 수 있다.In the following configuration, the point cloud data analysis unit (320) can inspect the presence or absence of an abnormality in the subject of inspection based on the three-dimensional point cloud data sensed from the sensing device (200).
잠시, 도 7 및 도 8을 참조하여, 커넥터의 불량 상태를 구체적으로 설명하도록 한다.Let us briefly describe the defective condition of the connector with reference to FIGS. 7 and 8.
도 7 및 도 8은 커넥터의 불량 상태를 설명하기 위한 예시도이다.Figures 7 and 8 are examples for explaining the defective state of a connector.
도 7에 도시된 바와 같이, 커넥터의 불량에는 다양한 유형이 존재할 수 있다. 예를 들어, 핀이 휘어진 유형(a), 핀의 길이가 상이한 유형(b, c) 등이 존재할 수 있다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 홀이 막혀있는 유형(d), 홀의 깊이가 상이한 유형(e) 등이 존재할 수 있다.As shown in Fig. 7, there may be various types of connector defects. For example, there may be a type in which the pins are bent (a), a type in which the pins have different lengths (b, c), etc. In addition, as shown in Fig. 8, there may be a type in which the holes are blocked (d), a type in which the hole depths are different (e), etc.
이에 따라, 점군 데이터 분석부(320)는 3차원 점군 데이터를 기초로 상술한 다양한 유형의 커넥터 불량을 검출할 수 있다.Accordingly, the point cloud data analysis unit (320) can detect various types of connector defects described above based on the three-dimensional point cloud data.
구체적으로, 점군 데이터 분석부(320)는 3차원 점군 데이터에 포함된 점군을 인텐시티(intensity) 값을 기초로 그룹핑(grouping)하여 적어도 하나의 단위 점군을 획득할 수 있다.Specifically, the point cloud data analysis unit (320) can obtain at least one unit point cloud by grouping point clouds included in the 3D point cloud data based on intensity values.
일 실시예로, 점군 데이터 분석부(320)는 피검사체(10)를 스캔한 3차원 점군 데이터에 포함된 점군 전체를 인텐시티 값을 기초로 그룹핑 할 수 있다.As an example, the point cloud data analysis unit (320) can group the entire point cloud included in the 3D point cloud data scanned from the subject (10) based on the intensity value.
다른 실시예로, 점군 데이터 분석부(320)는 이미지 분석부(315)에 의해 식별된 커넥터에 해당되는 영역에 해당되는 점군을 인텐시티 값을 기초로 그룹핑 할 수 있다. 이를 통해, 점군 데이터 분석부(320)는 점군 분석에 따른 연산량을 줄일 수 있다.In another embodiment, the point cloud data analysis unit (320) can group point clouds corresponding to the area corresponding to the connector identified by the image analysis unit (315) based on the intensity value. Through this, the point cloud data analysis unit (320) can reduce the amount of computation required for point cloud analysis.
이후, 점군 데이터 분석부(320)는 획득된 적어도 하나의 단위 점군의 인텐시티 값의 평균 값을 통해 각 단위 점군에 해당되는 피검사체의 재질을 추정할 수 있다.Thereafter, the point cloud data analysis unit (320) can estimate the material of the inspection object corresponding to each unit point cloud through the average value of the intensity values of at least one unit point cloud obtained.
즉, 커넥터에 포함된 핀은 전기 전도도가 우수한 금속 재질로 형성되기 때문에, 피검사체 또는 커넥터에 포함된 다른 재질과 대비하여 인텐시티 값이 높게 측정된다. 이에 따라, 점군 데이터 분석부(320)는 점군의 인텐시티 값을 통해 핀에 해당되는 재질을 추정할 수 있다. 그리고, 점군 데이터 분석부(320)는 추정된 재질을 통해 적어도 하나의 핀에 해당되는 단위 점군을 식별할 수 있다.That is, since the pins included in the connector are formed of a metal material with excellent electrical conductivity, the intensity value is measured to be high compared to other materials included in the test object or the connector. Accordingly, the point cloud data analysis unit (320) can estimate the material corresponding to the pin through the intensity value of the point cloud. In addition, the point cloud data analysis unit (320) can identify a unit point cloud corresponding to at least one pin through the estimated material.
일 실시예로, 점군 데이터 분석부(320)는 식별된 적어도 하나의 핀에 해당되는 단위 점군에 포함된 각 점의 깊이 값에 대한 평균 값을 산출하고, 산출된 평균 값을 기초로 적어도 하나의 핀에 대한 길이를 추정하고, 추정된 길이를 사전 설정된 핀의 길이와 대비하여 적어도 하나의 핀의 길이에 대한 이상 유무를 검수할 수 있다.In one embodiment, the point cloud data analysis unit (320) may calculate an average value for the depth values of each point included in the unit point cloud corresponding to at least one identified pin, estimate a length for at least one pin based on the calculated average value, and inspect for abnormalities in the length of at least one pin by comparing the estimated length with a preset length of the pin.
다른 실시예로, 점군 데이터 분석부(320)는 적어도 하나의 핀에 해당되는 식별된 단위 점군의 테두리를 연결한 엣지(edge)를 생성하고, 생성된 엣지의 형상을 기초로 핀의 휘어짐 여부에 대한 이상 유무를 검수할 수 있다.In another embodiment, the point cloud data analysis unit (320) can generate an edge connecting the boundaries of the identified unit point cloud corresponding to at least one pin, and check for abnormalities in terms of whether the pin is bent based on the shape of the generated edge.
또한, 점군 데이터 분석부(320)는 3차원 점군 데이터에 포함된 점군의 깊이 값이 사전 설정된 값을 초과하는 점군을 그룹핑하여 적어도 하나의 단위 점군을 획득하고, 획득된 적어도 하나의 단위 점군을 피검사체에 포함된 적어도 하나의 홀에 해당되는 단위 점군으로 식별할 수 있다. 즉, 점군 데이터 분석부(320)는 커넥터에서 홀의 깊이가 다른 구성과 대비하여 깊은 점을 이용하여, 점군에 포함된 깊이 정보를 이용하여 커넥터의 홀을 식별할 수 있다.In addition, the point cloud data analysis unit (320) can group point clouds whose depth values included in the 3D point cloud data exceed a preset value to obtain at least one unit point cloud, and identify the obtained at least one unit point cloud as a unit point cloud corresponding to at least one hole included in the subject of inspection. That is, the point cloud data analysis unit (320) can identify the hole of the connector by using the depth information included in the point cloud, by using a deep point in comparison with a configuration in which the depth of the hole in the connector is different.
일 실시예로, 점군 데이터 분석부(320)는 식별된 적어도 하나의 홀에 해당되는 단위 점군에 포함된 각 점의 깊이 값에 대한 평균 값을 산출하고, 산출된 평균 값을 기초로 적어도 하나의 홀에 대한 깊이를 추정하고, 추정된 깊이를 사전 설정된 홀의 깊이와 대비하여 적어도 하나의 홀에 대한 이상 유무를 검수할 수 있다.In one embodiment, the point cloud data analysis unit (320) may calculate an average value for the depth values of each point included in the unit point cloud corresponding to at least one identified hole, estimate the depth of at least one hole based on the calculated average value, and inspect for abnormalities in at least one hole by comparing the estimated depth with the preset depth of the hole.
다른 실시예로, 점군 데이터 분석부(320)는 식별된 홀에 해당되는 단위 점군의 패턴(pattern)을 인식하여 홀의 막임 여부 검수할 수 있다. 즉, 점군 데이터 분석부(320)는 식별된 홀에 해당되는 단위 점군의 패턴을 인식하고, 인식된 패턴을 해당 커넥터의 유형과 대응하여 사전 저장된 패턴과 비교하여 홀의 막힘 여부를 검수할 수 있다.In another embodiment, the point cloud data analysis unit (320) can recognize a pattern of a unit point cloud corresponding to an identified hole and check whether the hole is blocked. That is, the point cloud data analysis unit (320) can recognize a pattern of a unit point cloud corresponding to an identified hole and compare the recognized pattern with a pre-stored pattern corresponding to the type of the corresponding connector to check whether the hole is blocked.
또 다른 실시예로, 점군 데이터 분석부(320)는 컨베이어(100)에 의해 피검사체(10)가 사전 설정된 위치에 위치되면, 센싱 장치(200)를 통해 3차원 점군 데이터를 획득하기 이전에, 진동 발생 모듈을 통해 컨베이어에 진동을 발생시킬 수 있다. 이후, 점군 데이터 분석부(320)는 진동이 인가된 피검사체(10)로부터 3차원 점군 데이터를 획득할 수 있다. 그리고, 상술한 다양한 실시예에 따라 점군 데이터 분석부(320)는 획득된 3차원 점군 데이터를 이용하여 피검사체(10)를 검수할 수 있다.In another embodiment, the point cloud data analysis unit (320) can generate vibrations in the conveyor through the vibration generation module before acquiring 3D point cloud data through the sensing device (200) when the subject (10) is positioned at a preset position by the conveyor (100). Thereafter, the point cloud data analysis unit (320) can acquire 3D point cloud data from the subject (10) to which the vibrations have been applied. Then, according to the various embodiments described above, the point cloud data analysis unit (320) can inspect the subject (10) using the acquired 3D point cloud data.
즉, 점군 데이터 분석부(320)는 피검사체(10)가 실제 차량에 설치된 후 진동 등에 의해 핀 또는 홀의 불량이 발생될 수 있는 점을 고려하여, 피검사체가 안착된 컨베이어에 사전 설정된 강도의 진동을 발생시킴으로써, 실제 차량 주행 환경을 고려하여 피검사체에 대한 검수를 수행할 수 있다.That is, the point cloud data analysis unit (320) takes into account the fact that defects in pins or holes may occur due to vibrations, etc. after the inspection object (10) is installed on an actual vehicle, and thus, by generating vibrations of a preset intensity on the conveyor on which the inspection object is installed, inspection of the inspection object can be performed while taking into account the actual vehicle driving environment.
이하, 상술한 바와 같은 제어 장치(300)의 논리적 구성요소를 구현하기 위한 하드웨어에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Below, the hardware for implementing the logical components of the control device (300) described above will be described in more detail.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치의 하드웨어 구성도이다.Figure 9 is a hardware configuration diagram of a control device according to one embodiment of the present invention.
도 9에 도시된 바와 같이, 제어 장치(300)는 프로세서(processor, 350), 메모리(memory, 355), 송수신기(transceiver, 360), 입출력장치(input/output device, 365), 데이터 버스(bus, 370) 및 스토리지(storage, 375)를 포함하여 구성될 수 있다. As illustrated in FIG. 9, the control device (300) may be configured to include a processor (processor, 350), memory (memory, 355), a transceiver (transceiver, 360), an input/output device (input/output device, 365), a data bus (bus, 370), and storage (storage, 375).
구체적으로, 프로세서(350)는 메모리(355)에 상주된 커넥터 검수 방법이 구현된 소프트웨어(380a)에 따른 명령어를 기초로, 제어 장치(300)의 동작 및 기능을 구현할 수 있다.Specifically, the processor (350) can implement the operation and function of the control device (300) based on instructions according to software (380a) implementing a connector inspection method residing in the memory (355).
메모리(355)에는 스토리지(375)에 저장된 커넥터 검수 방법이 구현된 소프트웨어(380b)가 상주(loading)될 수 있다. Software (380b) implementing a connector inspection method stored in storage (375) can be loaded into memory (355).
입출력장치(365)는 프로세서(350)의 명령에 따라, 제어 장치(300)의 동작에 필요한 신호를 입력 받거나 연산 결과를 외부로 출력할 수 있다.The input/output device (365) can receive signals necessary for the operation of the control device (300) or output operation results to the outside according to the command of the processor (350).
데이터 버스(370)는 프로세서(350), 메모리(355), 송수신기(360), 입출력장치(365) 및 스토리지(375)와 각각 연결되어, 각각의 구성 요소 사이에서 신호를 전달하기 위한 이동 통로의 역할을 수행할 수 있다.The data bus (370) is connected to the processor (350), memory (355), transceiver (360), input/output device (365), and storage (375), respectively, and can serve as a passage for transmitting signals between each component.
스토리지(375)에는 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 검수 방법이 구현된 소프트웨어(380a)의 실행을 위해 필요한 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface, API), 라이브러리(library) 파일, 리소스(resource) 파일 등이 저장될 수 있다. 스토리지(375)에는 본 발명의 실시예들에 따른 커넥터 검수 방법이 구현된 소프트웨어(380b)가 저장될 수 있다.The storage (375) may store application programming interfaces (APIs), library files, resource files, etc. required for execution of software (380a) implementing a connector inspection method according to embodiments of the present invention. The storage (375) may store software (380b) implementing a connector inspection method according to embodiments of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 메모리(355)에 상주되거나 또는 스토리지(375)에 저장된 이미지를 이용한 커넥터 검수 방법을 구현하기 위한 소프트웨어(380a, 380b)는 프로세서(350)가 컨베이어르 통해 전기적 연결을 위한 적어도 하나의 핀(pin) 또는 홀(hole)이 구비된 적어도 하나의 커넥터를 이동시키는 단계, 프로세서(350)가 센싱 장치를 통해 컨베이어에 의해 이동하는 상기 피검사체의 경로 상에 배치되고, 상기 컨베이어에 의해 상기 피검사체가 사전 설정된 위치에 위치하면, 상기 피검사체에 대한 3차원 점군(point cloud) 데이터를 획득하는 단계 및 프로세서(350)가 센싱 장치로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 피검사체의 이상 유무를 검수하는 단계를 실행시키기 위하여, 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램이 될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, software (380a, 380b) for implementing a connector inspection method using an image resident in a memory (355) or stored in a storage (375) may be a computer program recorded on a recording medium to cause a processor (350) to execute a step of moving at least one connector provided with at least one pin or hole for electrical connection through a conveyor, a step of obtaining three-dimensional point cloud data for the inspection object when the processor (350) is positioned on a path of the inspection object moved by the conveyor through a sensing device and the inspection object is positioned at a preset position by the conveyor, and a step of inspecting the inspection object for abnormality based on the three-dimensional point cloud data sensed by the processor (350).
보다 상세하게, 프로세서(350)는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit, CPU), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), 칩셋(chipset), 논리 회로 중 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.In more detail, the processor (350) may be configured to include one or more of a central processing unit (CPU), an application-specific integrated circuit (ASIC), a chipset, and a logic circuit, but is not limited thereto.
메모리(355)는 ROM(Read-Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래쉬 메모리(flash memory), 메모리 카드(memory card) 중 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The memory (355) may be configured to include one or more of a ROM (Read-Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a flash memory, and a memory card, but is not limited thereto.
입출력장치(360)는 버튼, 스위치, 키보드, 마우스, 및 조이스틱(joystick) 등과 같은 입력 장치와, LCD(Liquid Crystal Display), LED(Light Emitting Diode), 유기 발광 다이오드(Organic LED, OLED), 능동형 유기 발광 다이오드(Active Matrix OLED, AMOLED), 프린터(printer), 플로터(plotter) 등과 같은 출력 장치 중 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The input/output device (360) may be configured to include, but is not limited to, one or more of input devices such as buttons, switches, keyboards, mice, and joysticks, and output devices such as LCDs (Liquid Crystal Displays), LEDs (Light Emitting Diodes), Organic LEDs (OLEDs), Active Matrix OLEDs (AMOLEDs), printers, and plotters.
본 명세서에 포함된 실시 예가 소프트웨어로 구현될 경우, 상술한 방법은 상술한 기능을 제각각 수행하는 모듈(과정, 기능 등)들로 구현될 수 있다. 각각의 모듈은 메모리(355)에 상주되고 프로세서(350)에 의해 실행될 수 있다. 메모리(355)는 프로세서(350)의 내부 또는 외부에 존재할 수 있고, 잘 알려진 다양한 수단으로 프로세서(350)와 연결될 수 있다.When the embodiments included in this specification are implemented in software, the above-described method may be implemented with modules (processes, functions, etc.) that each perform the above-described functions. Each module may reside in the memory (355) and be executed by the processor (350). The memory (355) may exist inside or outside the processor (350) and may be connected to the processor (350) by various well-known means.
도 9에 도시된 각 구성 요소는 다양한 수단(예를 들어, 하드웨어, 펌웨어(firmware), 소프트웨어 또는 그것들의 결합 등)에 의해 구현될 수 있다. 하드웨어에 의해 구현될 경우, 본 발명의 일 실시예는 하나 또는 그 이상의 ASICs(Application Specific Integrated Circuits), DSPs(Digital Signal Processors), DSPDs(Digital Signal Processing Devices), PLDs(Programmable Logic Devices), FPGAs(Field Programmable Gate Arrays), 프로세서, 콘트롤러, 마이크로 콘트롤러, 마이크로 프로세서 등에 의해 구현될 수 있다.Each component illustrated in FIG. 9 may be implemented by various means (e.g., hardware, firmware, software, or a combination thereof). When implemented by hardware, an embodiment of the present invention may be implemented by one or more ASICs (Application Specific Integrated Circuits), DSPs (Digital Signal Processors), DSPDs (Digital Signal Processing Devices), PLDs (Programmable Logic Devices), FPGAs (Field Programmable Gate Arrays), processors, controllers, microcontrollers, microprocessors, and the like.
또한, 펌웨어나 소프트웨어에 의해 구현될 경우, 본 발명의 일 실시예는 이상에서 설명된 기능 또는 동작들을 수행하는 모듈, 절차, 함수 등의 형태로 구현되어, 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 판독 가능한 기록매체에 기록될 수 있다. 여기서, 기록매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. In addition, when implemented by firmware or software, one embodiment of the present invention may be implemented in the form of a module, procedure, function, etc. that performs the functions or operations described above, and may be recorded on a recording medium that can be read by various computer means. Here, the recording medium may include program commands, data files, data structures, etc., singly or in combination.
기록매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 업계의 통상의 지식을 가진 자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 예컨대 기록매체는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(Magnetic Media), CD-ROM(Compact Disk Read Only Memory), DVD(Digital Video Disk)와 같은 광 기록 매체(Optical Media), 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치를 포함한다. The program commands recorded on the recording medium may be those specially designed and configured for the present invention, or may be those known to and available to those skilled in the computer software industry. For example, the recording medium includes magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs (Compact Disk Read Only Memory) and DVDs (Digital Video Disks), magneto-optical media such as floptical disks, and hardware devices specially configured to store and execute program commands such as ROMs, RAMs, and flash memories.
프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 이러한, 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.Examples of program instructions may include machine language codes, such as those produced by a compiler, as well as high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, etc. Such hardware devices may be configured to operate as one or more software to perform the operations of the present invention, and vice versa.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 검수 방법을 설명하기 위한 순서도이다.Figure 10 is a flowchart for explaining a connector inspection method according to one embodiment of the present invention.
도 10을 참조하면, S100 단계에서 제어 장치는 컨베이어를 통해 전기적 연결을 위한 적어도 하나의 핀(pin) 또는 홀(hole)이 구비된 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 피검사체를 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 10, at step S100, the control device can move a test object including at least one connector having at least one pin or hole for electrical connection through a conveyor.
다음으로, S200 단계에서 제어 장치는 컨베이어에 의해 피검사체가 사전 설정된 위치에 위치되면, 컨베이어에 의해 이동하는 피검사체의 경로 상에 배치되는 센싱 장치를 통해 피검사체에 대한 센싱 데이터를 획득할 수 있다.Next, at step S200, the control device can obtain sensing data on the subject of inspection through a sensing device disposed on the path of the subject of inspection moving by the conveyor when the subject of inspection is positioned at a preset position by the conveyor.
구체적으로, 제어 장치는 센싱 장치로부터 피검사체를 촬영한 이미지(image)를 획득할 수 있다. 또한, 제어 장치는 센싱 장치로부터 피검사체에 관한 3차원 점군(point cloud) 데이터를 획득할 수 있다.Specifically, the control device can obtain an image of the subject being inspected from the sensing device. In addition, the control device can obtain three-dimensional point cloud data regarding the subject being inspected from the sensing device.
그리고, S300 단계에서 제어 장치는 센싱된 데이터를 기초로 피검사체의 이상 유무를 검수할 수 있다.And, at step S300, the control device can inspect the test subject for abnormalities based on the sensed data.
일 실시예로, 제어 장치는 센싱 장치로부터 획득된 피검사체의 이미지를 기초로 피검사체의 이상 유무를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치는 피검사체에 포함된 커넥터의 존재 여부, 커넥터의 위치, 커넥터의 종류 등을 식별하고, 식별된 정보를 사전 설정된 정보와 비교하여 피검사체의 이상 유무를 판단할 수 있다.In one embodiment, the control device can determine whether the subject is abnormal based on an image of the subject obtained from the sensing device. For example, the control device can identify whether a connector is present in the subject, the location of the connector, the type of the connector, etc., and compare the identified information with preset information to determine whether the subject is abnormal.
구체적으로, 제어 장치는 획득된 이미지에서 바코드(bar-code)를 식별하고, 식별된 바코드를 기준으로 피검사체의 유형을 추정할 수 있다. 즉, 제어 장치는 추정된 피검사체의 유형을 통해 검수의 기준이 되는 피검사체의 커넥터 개수, 커넥터 위치, 커넥터 형상 등을 식별할 수 있다.Specifically, the control device can identify a barcode in the acquired image and estimate the type of the inspection object based on the identified barcode. That is, the control device can identify the number of connectors, connector positions, connector shapes, etc. of the inspection object that serve as inspection criteria through the estimated type of the inspection object.
또한, 제어 장치는 획득된 이미지의 RGB(Red, Green, Blue) 값을 기초로 피검사체에 포함된 커넥터를 식별할 수 있다.Additionally, the control device can identify a connector included in the test object based on the RGB (Red, Green, Blue) values of the acquired image.
구체적으로, 제어 장치는 센싱 장치로부터 획득된 이미지에서 RGB(Red, Green, Blue) 값을 기초로 엣지(edge)를 추출할 수 있다. 이후, 제어 장치는 추출된 엣지에 의해 폐쇄된 영역(enclosure)들을 기준으로 객체를 식별할 수 있다.Specifically, the control device can extract edges based on RGB (Red, Green, Blue) values from an image acquired from the sensing device. Thereafter, the control device can identify objects based on enclosures enclosed by the extracted edges.
그리고, 제어 장치는 식별된 객체의 형상을 기초로 피검사체(10)에 포함된 적어도 하나의 커넥터를 식별할 수 있다. 이후, 제어 장치는 식별된 커넥터의 개수, 커넥터 위치 및 커넥터 형상 중 적어도 하나의 이상 유무를 검수할 수 있다.And, the control device can identify at least one connector included in the inspection object (10) based on the shape of the identified object. Thereafter, the control device can inspect for an abnormality in at least one of the number of identified connectors, the connector position, and the connector shape.
이후, 제어 장치는 센싱 장치로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 피검사체의 이상 유무를 검수할 수 있다.Thereafter, the control device can inspect the inspection object for abnormalities based on the three-dimensional point cloud data sensed from the sensing device.
구체적으로, 제어 장치는 3차원 점군 데이터에 포함된 점군을 인텐시티(intensity) 값을 기초로 그룹핑(grouping)하여 적어도 하나의 단위 점군을 획득할 수 있다.Specifically, the control device can obtain at least one unit point cloud by grouping point clouds included in the 3D point cloud data based on intensity values.
제어 장치는 피검사체를 스캔한 3차원 점군 데이터에 포함된 점군 전체를 인텐시티 값을 기초로 그룹핑 할 수 있다. 하지만, 이에 한정된 것은 아니고, 제어 장치는 식별된 커넥터에 해당되는 영역에 해당되는 점군을 인텐시티 값을 기초로 그룹핑 할 수 있다. 이를 통해, 제어 장치는 점군 분석에 따른 연산량을 줄일 수 있다.The control device can group the entire point cloud included in the 3D point cloud data scanned by the subject based on the intensity value. However, it is not limited thereto, and the control device can group the point cloud corresponding to the area corresponding to the identified connector based on the intensity value. Through this, the control device can reduce the amount of computation required for point cloud analysis.
이후, 제어 장치는 획득된 적어도 하나의 단위 점군의 인텐시티 값의 평균 값을 통해 각 단위 점군에 해당되는 피검사체의 재질을 추정할 수 있다.Thereafter, the control device can estimate the material of the inspection object corresponding to each unit point group through the average value of the intensity values of at least one unit point group acquired.
즉, 커넥터에 포함된 핀은 전기 전도도가 우수한 금속 재질로 형성되기 때문에, 피검사체 또는 커넥터에 포함된 다른 재질과 대비하여 인텐시티 값이 높게 측정된다. 이에 따라, 제어 장치는 점군의 인텐시티 값을 통해 핀에 해당되는 재질을 추정할 수 있다. 그리고, 제어 장치는 추정된 재질을 통해 적어도 하나의 핀에 해당되는 단위 점군을 식별할 수 있다.That is, since the pins included in the connector are formed of a metal material with excellent electrical conductivity, the intensity value is measured higher than that of other materials included in the test object or the connector. Accordingly, the control device can estimate the material corresponding to the pin through the intensity value of the point group. And, the control device can identify the unit point group corresponding to at least one pin through the estimated material.
이후, 제어 장치는 식별된 적어도 하나의 핀에 해당되는 단위 점군에 포함된 각 점의 깊이 값에 대한 평균 값을 산출하고, 산출된 평균 값을 기초로 적어도 하나의 핀에 대한 길이를 추정하고, 추정된 길이를 사전 설정된 핀의 길이와 대비하여 적어도 하나의 핀의 길이에 대한 이상 유무를 검수할 수 있다.Thereafter, the control device can calculate an average value for the depth values of each point included in the unit point cloud corresponding to at least one identified pin, estimate a length of at least one pin based on the calculated average value, and inspect whether there is an abnormality in the length of at least one pin by comparing the estimated length with a preset length of the pin.
또한, 제어 장치는 적어도 하나의 핀에 해당되는 식별된 단위 점군의 테두리를 연결한 엣지(edge)를 생성하고, 생성된 엣지의 형상을 기초로 핀의 휘어짐 여부에 대한 이상 유무를 검수할 수 있다.Additionally, the control device can generate an edge connecting the boundaries of the identified unit point group corresponding to at least one pin, and inspect for abnormality in terms of whether the pin is bent based on the shape of the generated edge.
또한, 제어 장치는 3차원 점군 데이터에 포함된 점군의 깊이 값이 사전 설정된 값을 초과하는 점군을 그룹핑하여 적어도 하나의 단위 점군을 획득하고, 획득된 적어도 하나의 단위 점군을 피검사체에 포함된 적어도 하나의 홀에 해당되는 단위 점군으로 식별할 수 있다. 즉, 점군 데이터 분석부(320)는 커넥터에서 홀의 깊이 다른 구성과 대비하여 깊은 점을 이용하여, 점군에 포함된 깊이 정보를 이용하여 커넥터의 홀을 식별할 수 있다.In addition, the control device can group point clouds whose depth values in the point clouds included in the 3D point cloud data exceed a preset value to obtain at least one unit point cloud, and identify the obtained at least one unit point cloud as a unit point cloud corresponding to at least one hole included in the subject of inspection. That is, the point cloud data analysis unit (320) can identify the hole of the connector by using the depth information included in the point cloud, by using the deep point in comparison with other configurations of the depth of the hole in the connector.
또한, 제어 장치는 식별된 적어도 하나의 홀에 해당되는 단위 점군에 포함된 각 점의 깊이 값에 대한 평균 값을 산출하고, 산출된 평균 값을 기초로 적어도 하나의 홀에 대한 깊이를 추정하고, 추정된 깊이를 사전 설정된 홀의 깊이와 대비하여 적어도 하나의 홀에 대한 이상 유무를 검수할 수 있다.Additionally, the control device can calculate an average value for depth values of each point included in the unit point cloud corresponding to at least one identified hole, estimate a depth for at least one hole based on the calculated average value, and inspect for an abnormality in at least one hole by comparing the estimated depth with a preset depth of the hole.
또한, 제어 장치는 식별된 홀에 해당되는 단위 점군의 패턴(pattern)을 인식하여 홀의 막임 여부 검수할 수 있다. 즉, 제어 장치는 식별된 홀에 해당되는 단위 점군의 패턴을 인식하고, 인식된 패턴을 해당 커넥터의 유형과 대응하여 사전 저장된 패턴과 비교하여 홀의 막힘 여부를 검수할 수 있다.In addition, the control device can recognize a pattern of a unit point group corresponding to an identified hole and check whether the hole is blocked. That is, the control device can recognize a pattern of a unit point group corresponding to an identified hole and compare the recognized pattern with a pre-stored pattern corresponding to the type of the corresponding connector to check whether the hole is blocked.
한편, 제어 장치는 컨베이어에 의해 피검사체가 사전 설정된 위치에 위치되면, 센싱 장치를 통해 3차원 점군 데이터를 획득하기 이전에, 진동 발생 모듈을 통해 컨베이어에 진동을 발생시킬 수 있다. 이후, 제어 장치는 진동이 인가된 피검사체로부터 3차원 점군 데이터를 획득할 수 있다. 그리고, 상술한 다양한 실시예에 따라 제어 장치는 획득된 3차원 점군 데이터를 이용하여 피검사체를 검수할 수 있다.Meanwhile, the control device can generate vibrations in the conveyor through the vibration generating module before acquiring 3D point cloud data through the sensing device when the subject is positioned at a preset position by the conveyor. Thereafter, the control device can acquire 3D point cloud data from the subject to which the vibrations have been applied. Then, according to the various embodiments described above, the control device can inspect the subject using the acquired 3D point cloud data.
즉, 제어 장치는 피검사체가 실제 차량에 설치된 후 진동 등에 의해 핀 또는 홀의 불량이 발생될 수 있는 점을 고려하여, 피검사체가 안착된 컨베이어에 사전 설정된 강도의 진동을 발생시킴으로써, 실제 차량 주행 환경을 고려하여 피검사체에 대한 검수를 수행할 수 있다.That is, the control device can perform inspection of the test object by taking into account the actual vehicle driving environment by generating vibrations of a preset intensity on the conveyor on which the test object is installed, taking into account the possibility that defects in pins or holes may occur due to vibrations, etc. after the test object is installed on an actual vehicle.
이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으나, 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한, 본 명세서와 도면에서 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서, 상술한 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적해석에 의해 선정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.As described above, although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed in this specification and drawings, it will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein. In addition, although specific terms have been used in this specification and drawings, these have been used only in a general sense to easily explain the technical contents of the present invention and to help the understanding of the invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. Therefore, the above detailed description should not be construed as restrictive in all aspects but should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.
100, 500 : 컨베이어 200, 600 : 센싱 장치
300, 700 : 제어 장치 400, 800 : 검수 시스템
305 : 통신부 310 : 입출력부
315 : 이미지 분석부 320 : 점군 데이터 분석부
325 : 저장부100, 500 :
300, 700:
305: Communication section 310: Input/output section
315: Image Analysis Department 320: Point Cloud Data Analysis Department
325 : Storage
Claims (10)
상기 컨베이어에 의해 이동하는 상기 피검사체의 경로 상에 배치되고, 상기 컨베이어에 의해 상기 피검사체가 사전 설정된 위치에 위치되면, 상기 피검사체에 대한 3차원 점군(point cloud) 데이터를 획득하는 센싱 장치; 및
상기 센싱 장치로부터 센싱된 3차원 점군 데이터를 기초로 상기 피검사체의 이상 유무를 검수하는 제어 장치; 를 포함하고,
상기 3차원 점군 데이터에 포함된 점군을 인텐시티(intensity) 값을 기초로 그룹핑(grouping)하여 적어도 하나의 단위 점군을 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 단위 점군의 인텐시티 값의 평균 값을 통해 각 단위 점군에 해당되는 피검사체의 재질을 추정하고, 상기 추정된 재질을 통해 금속 재질로 형성되는 상기 적어도 하나의 핀에 해당되는 단위 점군을 식별하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템.A conveyor for moving a test object including at least one connector having at least one pin or hole for electrical connection;
A sensing device positioned on the path of the subject moving by the conveyor, and obtaining three-dimensional point cloud data for the subject when the subject is positioned at a preset position by the conveyor; and
A control device that inspects whether there is an abnormality in the test object based on three-dimensional point cloud data sensed from the sensing device;
A connector inspection system characterized in that the point clouds included in the above 3D point cloud data are grouped based on intensity values to obtain at least one unit point cloud, the material of the inspection object corresponding to each unit point cloud is estimated through an average value of the intensity values of the at least one obtained unit point cloud, and the unit point cloud corresponding to the at least one pin formed of a metal material is identified through the estimated material.
상기 피검사체를 이동시키는 컨베이어 벨트;
상기 컨베이어 벨트로부터 이동되는 피검사체의 경로를 차단시켜 상기 피검사체를 사전 설정된 위치에 정지시키고, 검수가 완료되면 차단을 해지하는 스토퍼; 및
상기 스토퍼에 의해 정지된 피검사체의 위치를 보정하는 위치 보정 모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템.In the first paragraph, the conveyor
A conveyor belt for moving the above test subject;
A stopper that blocks the path of a test subject moving from the conveyor belt, stops the test subject at a preset position, and releases the block when inspection is completed; and
A connector inspection system, characterized by including a position correction module for correcting the position of a test object stopped by the stopper.
상기 식별된 적어도 하나의 핀에 해당되는 단위 점군에 포함된 각 점의 깊이 값에 대한 평균 값을 산출하고, 상기 산출된 평균 값을 기초로 상기 적어도 하나의 핀에 대한 길이를 추정하고, 상기 추정된 길이를 사전 설정된 핀의 길이와 대비하여 상기 적어도 하나의 핀의 길이에 대한 이상 유무를 검수하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템.In the first paragraph, the control device
A connector inspection system characterized by calculating an average value for the depth values of each point included in the unit point group corresponding to at least one pin identified above, estimating a length of the at least one pin based on the calculated average value, and inspecting whether there is an abnormality in the length of the at least one pin by comparing the estimated length with a preset length of the pin.
상기 적어도 하나의 핀에 해당되는 식별된 단위 점군의 테두리를 연결한 엣지(edge)를 생성하고, 상기 생성된 엣지의 형상을 기초로 상기 핀의 휘어짐 여부에 대한 이상 유무를 검수하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템.In the first paragraph, the control device
A connector inspection system characterized by generating an edge connecting the boundaries of identified unit point groups corresponding to at least one pin, and inspecting whether or not the pin is bent based on the shape of the generated edge.
상기 3차원 점군 데이터에 포함된 점군의 깊이 값이 사전 설정된 값을 초과하는 점군을 그룹핑하여 적어도 하나의 단위 점군을 획득하고, 상기 획득된 적어도 하나의 단위 점군을 상기 피검사체에 포함된 적어도 하나의 홀에 해당되는 단위 점군으로 식별하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템. In the first paragraph, the control device
A connector inspection system characterized in that the system obtains at least one unit point cloud by grouping point clouds whose depth values included in the three-dimensional point cloud data exceed a preset value, and identifies the obtained at least one unit point cloud as a unit point cloud corresponding to at least one hole included in the inspection object.
상기 식별된 적어도 하나의 홀에 해당되는 단위 점군에 포함된 각 점의 깊이 값에 대한 평균 값을 산출하고, 상기 산출된 평균 값을 기초로 상기 적어도 하나의 홀에 대한 깊이를 추정하고, 상기 추정된 깊이를 사전 설정된 홀의 깊이와 대비하여 상기 적어도 하나의 홀에 대한 이상 유무를 검수하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템.In the sixth paragraph, the control device
A connector inspection system characterized in that it calculates an average value for the depth values of each point included in the unit point cloud corresponding to at least one identified hole, estimates the depth of the at least one hole based on the calculated average value, and inspects the presence or absence of an abnormality in the at least one hole by comparing the estimated depth with the depth of the preset hole.
상기 컨베이어에 의해 상기 피검사체가 사전 설정된 위치에 위치하면, 상기 피검사체를 촬영한 이미지를 획득하고,
상기 제어 장치는
상기 획득된 이미지에서 바코드(bar-code)를 식별하고, 상기 식별된 바코드를 기준으로 상기 피검사체의 유형을 추정하고, 상기 추정된 유형을 기준으로 상기 피검사체를 검수하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템.In the first paragraph, the sensing device
When the test subject is positioned at a preset position by the conveyor, an image of the test subject is acquired,
The above control device
A connector inspection system characterized by identifying a barcode in the acquired image, estimating the type of the inspection object based on the identified barcode, and inspecting the inspection object based on the estimated type.
상기 획득된 이미지에서 RGB(Red, Green, Blue) 값을 기초로 엣지(edge)를 추출하고, 상기 추출된 엣지에 의해 폐쇄된 영역(enclosure)들을 기준으로 객체를 식별하고, 상기 식별된 객체의 형상을 기초로 상기 피검사체에 포함된 적어도 하나의 커넥터를 식별하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템.In the 8th paragraph, the control device
A connector inspection system characterized by extracting edges based on RGB (Red, Green, Blue) values from the acquired image, identifying objects based on enclosures enclosed by the extracted edges, and identifying at least one connector included in the inspection object based on the shape of the identified object.
상기 추정된 유형을 기준으로 상기 피검사체의 커넥터 개수, 커넥터의 위치 및 커넥터의 형상 중 적어도 하나를 검수하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 검수 시스템.In the 9th paragraph, the control device
A connector inspection system characterized by inspecting at least one of the number of connectors of the test object, the position of the connector, and the shape of the connector based on the estimated type.
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