KR102749226B1 - Device for generating aerosol - Google Patents
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Abstract
에어로졸 생성장치가 개시된다. 본 개시의 에어로졸 생성장치는 삽입공간을 제공하는 파이프; 상기 삽입공간을 가열하는 히터; 주변 영역의 전자기적 변화를 감지하는 센서패턴이 실장된 기판; 및 상기 히터와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 전자기적 변화를 감지하는 영역을 상기 기판의 주변으로부터 상기 히터의 주변까지 확장할 수 있다.An aerosol generating device is disclosed. The aerosol generating device of the present disclosure includes: a pipe providing an insertion space; a heater heating the insertion space; a substrate having a sensor pattern mounted thereon for detecting an electromagnetic change in a peripheral area; and a connector electrically connecting the heater and the substrate, wherein the connector can extend an area for detecting the electromagnetic change from the periphery of the substrate to the periphery of the heater.
Description
본 개시는 에어로졸 생성장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to an aerosol generating device.
에어로졸 생성장치는 에어로졸을 통해 매질 또는 물질로부터 일정 성분을 추출하기 위한 것이다. 매질은 다양한 성분의 물질을 포함할 수 있다. 매질에 포함되는 물질은 다양한 성분의 향미 물질일 수 있다. 예를 들면, 매질에 포함되는 물질은 니코틴 성분, 허브 성분 및/또는 커피 성분 등을 포함할 수 있다. 최근, 이러한 에어로졸 생성장치에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.An aerosol generating device is intended to extract a certain component from a medium or substance through an aerosol. The medium may contain substances of various components. The substances contained in the medium may be flavoring substances of various components. For example, the substances contained in the medium may contain nicotine components, herbal components, and/or coffee components. Recently, much research has been conducted on such aerosol generating devices.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The present disclosure aims to solve the above-mentioned and other problems.
또 다른 목적은 추가적인 센서 장치 필요 없이 히터나 유도코일을 통하여 센싱 영역을 확장하는 것일 수 있다. Another purpose may be to extend the sensing area via heaters or induction coils without the need for additional sensor devices.
또 다른 목적은 디바이스 내에 공간 활용의 효율성을 개선하는 것일 수 있다. Another goal may be to improve space utilization efficiency within the device.
또 다른 목적은 디바이스 제조 공정이나 제조 단가상의 효율성을 개선하는 것일 수 있다.Another goal may be to improve the efficiency of the device manufacturing process or manufacturing cost.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 삽입공간을 제공하는 파이프; 상기 삽입공간을 가열하는 히터; 주변 영역의 전자기적 변화를 감지하는 센서패턴이 실장된 기판; 및 상기 히터와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 전자기적 변화를 감지하는 영역을 상기 기판의 주변으로부터 상기 히터의 주변까지 확장할 수 있다.According to one aspect of the present disclosure for achieving the above-described purpose, there is provided a device including: a pipe providing an insertion space; a heater heating the insertion space; a substrate having a sensor pattern mounted thereon for detecting an electromagnetic change in a peripheral area; and a connector electrically connecting the heater and the substrate, wherein the connector can extend an area for detecting the electromagnetic change from the periphery of the substrate to the periphery of the heater.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 추가적인 센서 장치 필요 없이 히터나 유도코일을 통하여 센싱 영역이 확장될 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, the sensing area can be extended through a heater or an induction coil without the need for additional sensor devices.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디바이스 내에 공간 활용의 효율성이 개선될 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present disclosure, space utilization efficiency within a device can be improved.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 디바이스 제조 공정이나 제조 단가상의 효율성이 개선될 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present disclosure, the efficiency of a device manufacturing process or manufacturing cost can be improved.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Further scope of the applicability of the present disclosure will become apparent from the detailed description below. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present disclosure will become apparent to those skilled in the art, it should be understood that the detailed description and specific embodiments, such as preferred embodiments of the present disclosure, are given by way of example only.
도 1 내지 도 9는 본 개시의 실시예들에 따른 에어로졸 생성장치의 예들을 도시한 도면들이다.FIGS. 1 to 9 are drawings illustrating examples of aerosol generating devices according to embodiments of the present disclosure.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the attached drawings. Regardless of the drawing symbols, identical or similar components will be given the same reference numerals and redundant descriptions thereof will be omitted.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. The suffixes "module" and "part" used for components in the following description are given or used interchangeably only for the convenience of writing the specification, and do not have distinct meanings or roles in themselves.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. In addition, when describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiments disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the attached drawings are only intended to facilitate easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical ideas disclosed in this specification are not limited by the attached drawings, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present disclosure.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only to distinguish one component from another.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When it is said that a component is "connected" or "connected" to another component, it should be understood that it may be directly connected or connected to that other component, but that there may be other components in between. On the other hand, when it is said that a component is "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there are no other components in between.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
도 1 및 도 2를 참조하면, 에어로졸 생성장치(100)는, 배터리(10), 제어부(20), 히터(30) 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 에어로졸 생성장치(100)는 카트리지(400)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the aerosol generator (100) may include at least one battery (10), a control unit (20), and a heater (30). Referring to FIGS. 3 and 4, the aerosol generator (100) may further include a cartridge (400).
도 1 및 도 2를 참조하면, 배터리(10), 제어부(20) 및 히터(30)가 일렬로 배치될 수 있다. 도 3을 참조하면, 배터리(10), 제어부(20), 히터(30) 및 카트리지(40)가 일렬로 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면, 카트리지(40) 및 히터(30)가 서로 마주하도록 나란하게 배치될 수 있다. 에어로졸 생성장치(100)의 내부 구조는 도시된 것에 한정되지 않는다.Referring to FIGS. 1 and 2, the battery (10), the control unit (20), and the heater (30) may be arranged in a row. Referring to FIG. 3, the battery (10), the control unit (20), the heater (30), and the cartridge (40) may be arranged in a row. Referring to FIG. 4, the cartridge (40) and the heater (30) may be arranged in parallel so as to face each other. The internal structure of the aerosol generating device (100) is not limited to that illustrated.
에어로졸 생성장치(100)는 삽입공간(54)을 제공할 수 있다. 삽입공간(54)은 에어로졸 생성장치(100)의 상측으로 개구될 수 있다. 삽입공간(54)은 원통 형상을 가질 수 있다. 삽입공간(54)에는 스틱(200)이 삽입될 수 있다. The aerosol generating device (100) may provide an insertion space (54). The insertion space (54) may be opened toward the upper side of the aerosol generating device (100). The insertion space (54) may have a cylindrical shape. A stick (200) may be inserted into the insertion space (54).
히터(30)는 삽입공간(54)의 주변 또는 삽입공간(54)의 내부에 배치될 수 있다. 히터(30)는 삽입공간 및/또는 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200)을 가열할 수 있다. 히터(30)는 스틱(200)을 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있다. 히터(30)는 전기 저항성 발열 히터일 수 있다. 히터(30)는 전도성을 가진 금속으로 형성될 수 있다.The heater (30) may be placed around the insertion space (54) or inside the insertion space (54). The heater (30) may heat the stick (200) inserted into the insertion space and/or the insertion space (54). The heater (30) may heat the stick (200) to generate an aerosol. The heater (30) may be an electrical resistance heating heater. The heater (30) may be formed of a conductive metal.
도 1 및 도 2를 참조하면, 히터(30)는 삽입공간(54)의 바닥으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 히터(30)는 길게 연장된 봉 형상을 가질 수 있다. 히터(30)는 상단이 뾰족하게 형성될 수 있다. 스틱(200)이 삽입공간(54)에 삽입되면, 히터(30)는 스틱(200)의 내부에 삽입될 수 있다. 도 1을 참조하면, 히터(30)는 배터리(10)로부터 전류를 공급받아 직접 발열될 수 있다. 도 2를 참조하면, 유도코일(14)은 히터(30) 및 삽입공간(54)을 둘러쌀 수 있다. 유도코일(14)은 삽입공간(54)을 권선할 수 있다. 히터(30)는 유도코일(14)을 통해 흐르는 AC 전류에 의해 발생된 자기장에 의해 발열될 수 있다. 자기장은 히터(30)를 관통하여 히터(30) 내에 와전류를 발생시킬 수 있다. 전류는 히터(30)에 열을 발생시킬 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the heater (30) may protrude upward from the bottom of the insertion space (54). The heater (30) may have an elongated rod shape. The heater (30) may be formed with a pointed top. When the stick (200) is inserted into the insertion space (54), the heater (30) may be inserted into the inside of the stick (200). Referring to FIG. 1, the heater (30) may be directly heated by receiving current from the battery (10). Referring to FIG. 2, the induction coil (14) may surround the heater (30) and the insertion space (54). The induction coil (14) may wind around the insertion space (54). The heater (30) may be heated by a magnetic field generated by an AC current flowing through the induction coil (14). The magnetic field may penetrate the heater (30) and generate an eddy current within the heater (30). The current can generate heat in the heater (30).
도 3 및 도 4를 참조하면, 히터(30)는 삽입공간(54)을 둘러쌀 수 있다. 히터(30)는 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200)의 하부를 둘러쌀 수 있다. 히터(30)는 삽입공간(54)의 둘레를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 히터(30)는 링 형상 또는 원통 형상으로 형성될 수 있다. 히터(30)는 배터리(10)로부터 전류를 공급받아 직접 발열될 수 있다. 도 3 및 도 4에는 에어로졸 생성장치(100)에 히터(30)가 포함되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 필요에 따라, 히터(30)는 에어로졸 생성장치에 포함되지 않을 수도 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the heater (30) may surround the insertion space (54). The heater (30) may surround the lower portion of the stick (200) inserted into the insertion space (54). The heater (30) may extend circumferentially along the perimeter of the insertion space (54). The heater (30) may be formed in a ring shape or a cylindrical shape. The heater (30) may be directly heated by receiving current from the battery (10). Although FIGS. 3 and 4 illustrate that the heater (30) is included in the aerosol generating device (100), the heater (30) may not be included in the aerosol generating device, if necessary.
배터리(10)는, 제어부(20), 히터(30) 및 카트리지(40) 중 적어도 어느 하나가 동작하도록 전력을 공급할 수 있다. 배터리(10)는 에어로졸 생성장치(100)에 설치된 디스플레이, 센서, 모터 등이 동작하는데 필요한 전력을 공급할 수 있다.The battery (10) can supply power to operate at least one of the control unit (20), the heater (30), and the cartridge (40). The battery (10) can supply power required for the operation of the display, sensor, motor, etc. installed in the aerosol generating device (100).
제어부(20)는 에어로졸 생성장치(100) 전반의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(20)는 배터리(10), 히터(20) 및 카트리지(40) 중 적어도 어느 하나의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(20)는 에어로졸 생성장치(100)에 설치된 디스플레이, 센서, 모터 등의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(20)는 에어로졸 생성장치(100)의 구성들 각각의 상태를 확인하여, 에어로졸 생성장치(100)가 동작 가능한 상태인지 여부를 판단할 수 있다.The control unit (20) can control the overall operation of the aerosol generator (100). The control unit (20) can control the operation of at least one of the battery (10), the heater (20), and the cartridge (40). The control unit (20) can control the operation of the display, sensor, motor, etc. installed in the aerosol generator (100). The control unit (20) can check the status of each component of the aerosol generator (100) to determine whether the aerosol generator (100) is in an operable state.
카트리지(40)는 액체를 저장할 수 있다. 카트리지(40)는 저장된 액체를 통해 에어로졸을 생성할 수 있다. 카트리지(40)에서 생성된 에어로졸은, 에어로졸 생성장치(100)에 삽입된 스틱(200)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다. The cartridge (40) can store liquid. The cartridge (40) can generate an aerosol through the stored liquid. The aerosol generated in the cartridge (40) can be delivered to the user through a stick (200) inserted into the aerosol generating device (100).
스틱(200)의 하단은 삽입공간(54)에 삽입되고, 상단은 삽입공간(54)으로부터 외부로 노출될 수 있다. 사용자는 노출된 스틱(200)의 상단을 입에 물고 공기를 흡입할 수 있다. 공기는 에어로졸 생성장치(100) 내부를 통과하여 에어로졸을 동반하고 사용자에게 제공될 수 있다. The lower end of the stick (200) can be inserted into the insertion space (54), and the upper end can be exposed to the outside from the insertion space (54). The user can put the exposed upper end of the stick (200) in his mouth and inhale air. The air can pass through the inside of the aerosol generating device (100) and be provided to the user along with the aerosol.
도 5를 참조하면, 카트리지(40)는 바디(110)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 카트리지(40)는 파이프(50) 및/또는 삽입공간(54)과 나란하게 배치될 수 있다. 격벽(111)은 파이프(50)와 카트리지(40)의 사이에 배치되어, 파이프(50)와 카트리지(40)를 분리할 수 있다. 격벽(111)은 상하방향으로 길게 연장될 수 있다. 카트리지(40)는 격벽(111)과 나란하게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 5, the cartridge (40) can be detachably coupled to the body (110). The cartridge (40) can be arranged parallel to the pipe (50) and/or the insertion space (54). A partition (111) can be arranged between the pipe (50) and the cartridge (40) to separate the pipe (50) and the cartridge (40). The partition (111) can be extended in the vertical direction. The cartridge (40) can be arranged parallel to the partition (111).
카트리지(40)는 제1 챔버(C1)를 구비할 수 있다. 액체는 제1 챔버(C1)에 저장될 수 있다. 카트리지(40)는 제2 챔버(C2)를 구비할 수 있다. 제2 챔버(C2)는 제1 챔버(C1)와 분리될 수 있다. 제2 챔버(C2)는 제1 챔버(C1)의 하측에 배치될 수 있다.The cartridge (40) may have a first chamber (C1). Liquid may be stored in the first chamber (C1). The cartridge (40) may have a second chamber (C2). The second chamber (C2) may be separated from the first chamber (C1). The second chamber (C2) may be arranged below the first chamber (C1).
심지(451)는 제2 챔버(C2)에 배치될 수 있다. 심지(451)는 제1 챔버(C1)와 연결될 수 있다. 심지(451)는 제1 챔버(C1)로부터 액체를 공급받을 수 있다. 가열코일(452)는 제2 챔버(C2)에 배치될 수 있다. 가열코일(452)는 심지(451)를 권선할 수 있다. 가열코일(452)는 심지(451)를 가열할 수 있다. 가열코일(452)가 액체를 공급받은 심지(451)를 가열하면, 제2 챔버(C2)에서 에어로졸이 생성될 수 있다.The wick (451) may be placed in the second chamber (C2). The wick (451) may be connected to the first chamber (C1). The wick (451) may be supplied with liquid from the first chamber (C1). The heating coil (452) may be placed in the second chamber (C2). The heating coil (452) may wind the wick (451). The heating coil (452) may heat the wick (451). When the heating coil (452) heats the wick (451) supplied with liquid, an aerosol may be generated in the second chamber (C2).
카트리지(40)는 제1 유입구(441)를 구비할 수 있다. 제1 유입구(441)는 카트리지(40)의 상단부가 개구되어 형성될 수 있다. 제1 유입구(441)는 카트리지(40)의 외부와 연통될 수 있다. 카트리지(40)는 제2 유입구(442)를 구비할 수 있다. 제2 유입구(442)는 제2 챔버(C2)의 일측이 개구되어 형성되고, 제2 챔버(C2)와 연통될 수 있다. 유입유로(443)는 제1 유입구(441) 및 제2 유입구(442)를 연통할 수 있다. 유입유로(443)는 제1 유입구(441)와 제2 유입구(442)의 사이에 위치할 수 있다. 유입유로(443)는 제1 유입구(441)로부터 제2 유입구(442)까지 상하방향으로 길게 연장될 수 있다. 유입유로(443)는 제1 챔버(C1)와 나란하게 형성될 수 있다. 카트리지(40)는 배출구(444)를 구비할 수 있다. 배출구(444)는 제2 챔버(C2)가 개구되어 카트리지(40)의 외부와 제2 챔버(C2)를 연통할 수 있다. 배출구(444)는 제2 챔버(C2)에 대하여 제2 유입구(442)와 대향되어 위치할 수 있다. 카트리지(40)가 바디(110)에 결합되면, 배출구(444)는 연결유로(53)와 연결될 수 있다. The cartridge (40) may have a first inlet (441). The first inlet (441) may be formed by opening the upper end of the cartridge (40). The first inlet (441) may be communicated with the outside of the cartridge (40). The cartridge (40) may have a second inlet (442). The second inlet (442) may be formed by opening one side of the second chamber (C2) and may be communicated with the second chamber (C2). The inlet path (443) may communicate the first inlet (441) and the second inlet (442). The inlet path (443) may be located between the first inlet (441) and the second inlet (442). The inlet path (443) may be extended in a vertical direction from the first inlet (441) to the second inlet (442). The inlet passage (443) may be formed parallel to the first chamber (C1). The cartridge (40) may be provided with an outlet (444). The outlet (444) may open the second chamber (C2) to communicate the outside of the cartridge (40) with the second chamber (C2). The outlet (444) may be positioned opposite the second inlet (442) with respect to the second chamber (C2). When the cartridge (40) is coupled to the body (110), the outlet (444) may be connected to the connecting passage (53).
파이프(50)는 바디(110)의 내부에 결합될 수 있다. 파이프(50)는 내부에 길게 연장된 삽입공간(54)을 제공할 수 있다. 파이프(50)는 삽입공간(54)을 둘러쌀 수 있다. 파이프(50)는 상하로 길게 연장될 수 있다. 파이프(50)는 격벽(111)과 나란하게 배치될 수 있다. 파이프(50)는 카트리지(40)와 나란하게 배치될 수 있다.The pipe (50) can be coupled to the inside of the body (110). The pipe (50) can provide an insertion space (54) that is extended long therein. The pipe (50) can surround the insertion space (54). The pipe (50) can be extended long in the vertical direction. The pipe (50) can be arranged parallel to the bulkhead (111). The pipe (50) can be arranged parallel to the cartridge (40).
삽입공간(54)은 상하방향으로 길게 연장될 수 있다. 삽입공간(54)은 원통 형상을 가질 수 있다. 삽입공간(54)의 상단은 개구되어 외부와 연통될 수 있다. 삽입공간(54)의 하단은 연결유로(53)와 연통될 수 있다. 연결유로(53)는 배출구(444)와 삽입공간(54)의 하단을 연통할 수 있다. 연결유로(53)는 삽입공간(54)의 하측에 위치할 수 있다. 연결유로(53)는 격벽(111)의 하측에 위치할 수 있다. 스틱(200)은 삽입공간(54)에 삽입되고, 에어로졸 생성장치(100)의 외부로 돌출될 수 있다.The insertion space (54) may be extended in the vertical direction. The insertion space (54) may have a cylindrical shape. The upper end of the insertion space (54) may be open and communicated with the outside. The lower end of the insertion space (54) may be communicated with a connecting passage (53). The connecting passage (53) may communicate the discharge port (444) and the lower end of the insertion space (54). The connecting passage (53) may be located at the lower end of the insertion space (54). The connecting passage (53) may be located at the lower end of the partition wall (111). The stick (200) may be inserted into the insertion space (54) and may protrude to the outside of the aerosol generating device (100).
사용자는, 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200)을 입에 물고, 공기를 흡입할 수 있다. 공기는 제1 유입구(441)를 통해 카트리지(40)의 내부로 유입될 수 있다. 공기는 제1 유입구(441), 유입유로(443), 제2 유입구(442), 제2 챔버(C2), 배출구(444), 연결유로(53)를 순차적으로 통과하여 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200)에 공급될 수 있다. 공기는 제2 챔버(C2)를 통과하며 에어로졸을 동반할 수 있다. 공기 및 에어로졸은 스틱(200)을 통과하여 사용자에게 제공될 수 있다. The user can hold the stick (200) inserted into the insertion space (54) in his mouth and inhale air. Air can be introduced into the interior of the cartridge (40) through the first inlet (441). The air can be supplied to the stick (200) inserted into the insertion space (54) by sequentially passing through the first inlet (441), the inlet path (443), the second inlet (442), the second chamber (C2), the outlet (444), and the connection path (53). The air can pass through the second chamber (C2) and be accompanied by an aerosol. The air and the aerosol can be provided to the user by passing through the stick (200).
어퍼케이스(120)는 바디(110)의 상부를 감싸도록 덮을 수 있다. 어퍼케이스(120)는 카트리지(40)를 덮을 수 있다. 어퍼케이스(120)는 파이프(50) 및 삽입공간(54)을 덮을 수 있다. 어퍼케이스(120)는 바디(110)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 삽입구(124)는 어퍼케이스(120)의 상부가 개구되어 형성될 수 있다. 삽입구(124)는 삽입공간(54)의 개구에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 삽입구(124)는 삽입공간(54)과 연통될 수 있다. 캡(123)는 어퍼케이스(120)의 상부에 이동 가능하게 설치될 수 있다. 캡(123)은 이동하여 삽입구(124)를 개폐할 수 있다. 이에 따라, 외부로부터 삽입공간(54)으로 이물질이 유입되는 것을 방지하고, 에어로졸 생성장치(100)를 보호할 수 있다. The upper case (120) can cover the upper part of the body (110). The upper case (120) can cover the cartridge (40). The upper case (120) can cover the pipe (50) and the insertion space (54). The upper case (120) can be detachably coupled to the body (110). The insertion port (124) can be formed by opening the upper part of the upper case (120). The insertion port (124) can be formed at a position corresponding to the opening of the insertion space (54). The insertion port (124) can be communicated with the insertion space (54). The cap (123) can be movably installed on the upper part of the upper case (120). The cap (123) can move to open and close the insertion port (124). Accordingly, foreign substances can be prevented from entering the insertion space (54) from the outside, and the aerosol generating device (100) can be protected.
도 6을 참조하면, 파이프(50)는 제1 파이프부(51) 및 제2 파이프부(52)를 포함할 수 있다. 제1 파이프부(51)와 제2 파이프부(52)는 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 파이프부(51)는 제2 파이프부(52)의 상측에 결합될 수 있다. 제1 파이프부(51)는 삽입공간(54)의 상부를 둘러쌀 수 있다. 제1 파이프부(51)는 상측으로 개구될 수 있다. 제2 파이프부(52)는 삽입공간(54)의 하부를 둘러쌀 수 있다. 연결유로(53)는 제2 파이프부(52)의 내부에 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the pipe (50) may include a first pipe portion (51) and a second pipe portion (52). The first pipe portion (51) and the second pipe portion (52) may be coupled to each other. For example, the first pipe portion (51) may be coupled to the upper side of the second pipe portion (52). The first pipe portion (51) may surround the upper part of the insertion space (54). The first pipe portion (51) may be opened upward. The second pipe portion (52) may surround the lower part of the insertion space (54). The connecting passage (53) may be formed inside the second pipe portion (52).
제1 커플러(coupler)(513, 523)는 제1 파이프부(51)와 제2 파이프부(52)를 결합시킬 수 있다. 제1 커플러(513, 523)는 제1 결합홀(513)과 제1 결합돌기(523)를 포함할 수 있다. 제1 결합돌기(523)는 제1 결합홀(513)에 삽입되어 제1 파이프부(51)와 제2 파이프부(52)를 결합시킬 수 있다. 제1 결합돌기(523)는 제1 결합홀(513)에 스냅핏(snap-fit) 방식으로 분리되지 않도록 결합될 수 있다. The first coupler (513, 523) can connect the first pipe part (51) and the second pipe part (52). The first coupler (513, 523) can include a first coupling hole (513) and a first coupling protrusion (523). The first coupling protrusion (523) can be inserted into the first coupling hole (513) to connect the first pipe part (51) and the second pipe part (52). The first coupling protrusion (523) can be connected to the first coupling hole (513) in a snap-fit manner so as not to be separated.
예를 들어, 제1 결합홀(513)은 제1 파이프부(51)에 형성되고, 제1 결합돌기(523)는 제2 파이프부(52)에 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 결합홀(513)은 제2 파이프부(52)에 형성되고, 제1 결합돌기(523)는 제1 파이프부(51)에 형성될 수도 있다. 제1 결합홀(513)과 제1 결합돌기(523)는 각각 서로 대응되는 위치에서 한 쌍으로 구비될 수 있다. For example, the first coupling hole (513) may be formed in the first pipe part (51), and the first coupling protrusion (523) may be formed in the second pipe part (52). As another example, the first coupling hole (513) may be formed in the second pipe part (52), and the first coupling protrusion (523) may be formed in the first pipe part (51). The first coupling hole (513) and the first coupling protrusion (523) may be provided as a pair at corresponding positions, respectively.
히터(30)는 삽입공간(54)의 상부를 둘러쌀 수 있다. 히터(30)는 원통 형상을 가질 수 있다. 히터(30)는 제1 파이프부(51)의 내측에서 파이프(50)에 고정될 수 있다. 히터(30)는 제1 파이프부(51)의 내주면을 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 히터(30)는 삽입공간(54)의 상부를 가열할 수 있다. 히터(30)는 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200)의 내부에 포함된 매질에 대응되는 높이에 위치할 수 있다. 히터(30)는 스틱(200) 내부의 매질을 가열할 수 있다. The heater (30) can surround the upper part of the insertion space (54). The heater (30) can have a cylindrical shape. The heater (30) can be fixed to the pipe (50) on the inside of the first pipe part (51). The heater (30) can extend in a circumferential direction along the inner surface of the first pipe part (51). The heater (30) can heat the upper part of the insertion space (54). The heater (30) can be positioned at a height corresponding to a medium contained inside the stick (200) inserted into the insertion space (54). The heater (30) can heat the medium inside the stick (200).
히터(30)의 하단은 제2 파이프부(52)에 의해 지지될 수 있다. 제1 파이프부(51)의 상단 내주면은 내측으로 돌출되어 히터(30)의 상단을 덮을 수 있다. 제1 파이프부(51)와 제2 파이프부(52)는 제1 커플러(513, 523)를 통해 서로 결합될 수 있다. 이에 따라, 조립의 편의성이 개선될 수 있고, 히터(30)가 안정적으로 위치될 수 있다. The lower part of the heater (30) can be supported by the second pipe part (52). The upper inner surface of the first pipe part (51) can protrude inwardly to cover the upper part of the heater (30). The first pipe part (51) and the second pipe part (52) can be coupled to each other through the first coupler (513, 523). Accordingly, the convenience of assembly can be improved, and the heater (30) can be stably positioned.
기판(61)은 파이프(50)의 일측 외벽을 덮을 수 있다. 기판(61)은 삽입공간(54)을 마주할 수 있다. 기판(61)은 삽입공간(54)의 하부에 대응되는 위치에 배치되어, 삽입공간(54)의 하부를 마주할 수 있다. 삽입공간(54)에 스틱(200)이 삽입되면, 기판(61)은 스틱(200)의 하부를 마주할 수 있다. 기판(61)은 히터(30)보다 하측에 배치될 수 있다. 기판(61)은 벤딩되어 삽입공간(54)의 일측 둘레를 곡률지게 감쌀 수 있다.The substrate (61) can cover one outer wall of the pipe (50). The substrate (61) can face the insertion space (54). The substrate (61) is positioned at a position corresponding to the lower portion of the insertion space (54) and can face the lower portion of the insertion space (54). When the stick (200) is inserted into the insertion space (54), the substrate (61) can face the lower portion of the stick (200). The substrate (61) can be positioned lower than the heater (30). The substrate (61) can be bent to curve around one side of the insertion space (54).
기판(61)은 격벽(111) 및/또는 카트리지(40)에 인접할 수 있다. 기판(61)은 격벽(111)의 하부를 마주할 수 있다. 기판(61)은 파이프(50)와 격벽(111)의 사이에 배치될 수 있다. 기판(61)은 파이프(50)와 카트리지(40)의 사이에 배치될 수 있다. 기판(61)은 카트리지(40)의 제1 챔버(C1)의 하부를 마주할 수 있다. 기판(61)의 일면은 삽입공간(54)을 향하고, 기판(61)의 타면은 카트리지(40)를 향할 수 있다. The substrate (61) may be adjacent to the partition wall (111) and/or the cartridge (40). The substrate (61) may face the lower side of the partition wall (111). The substrate (61) may be positioned between the pipe (50) and the partition wall (111). The substrate (61) may be positioned between the pipe (50) and the cartridge (40). The substrate (61) may face the lower side of the first chamber (C1) of the cartridge (40). One side of the substrate (61) may face the insertion space (54), and the other side of the substrate (61) may face the cartridge (40).
기판(61)은 센서패턴(610, 도 9 참조)을 구비할 수 있다. 센서패턴(610, 도 9 참조)은 기판(61)에 실장될 수 있다. 센서패턴(610, 도 9 참조)은 주변의 전자기적 변화를 센싱할 수 있다. 상기 전자기적 변화는, 기판(61) 주변의 물체의 상태 변화에 따라 변화될 수 있다. 기판(61)은 근접한 물체의 이동을 감지할 수 있다. 센서패턴(610)은 배터리(10, 도 1 내지 도 4 참조)와 전기적으로 연결되어 전류를 공급받을 수 있다.The substrate (61) may have a sensor pattern (610, see FIG. 9). The sensor pattern (610, see FIG. 9) may be mounted on the substrate (61). The sensor pattern (610, see FIG. 9) may sense an electromagnetic change in the surroundings. The electromagnetic change may change according to a change in the state of an object around the substrate (61). The substrate (61) may detect movement of a nearby object. The sensor pattern (610) may be electrically connected to a battery (10, see FIGS. 1 to 4) to receive current.
기판(61)은 주변의 커패시턴스(capacitance) 변화를 감지하여 주변의 변화를 감지할 수 있다. 기판(61)은 커패시턴스 센서(61)라 명명할 수 있다. 커패시턴스 센서(61)는 자기 정전용량(self-capacitance)과 상호 정전용량(mutual capacitance)의 두 가지 센서 기술 중 하나를 기반으로 할 수 있다. 물체가 커패시턴스 센서(61)로 접근하거나, 커패시턴스 센서(61)의 주변의 물체가 움직이거나 상태가 변화하는 경우, 커패시턴스 센서(61)는 자기 정전 용량의 변화가 생기거나, 분리된 전극 사이의 전극 가압력(electrode force) 선에 변화가 생길 수 있다. 이하, 기판(61)이 커패시턴스 센서(61)인 경우를 가정하고 서술한다. The substrate (61) can detect changes in the surrounding capacitance by detecting changes in the surrounding capacitance. The substrate (61) can be referred to as a capacitance sensor (61). The capacitance sensor (61) can be based on one of two sensor technologies: self-capacitance and mutual capacitance. When an object approaches the capacitance sensor (61), or an object around the capacitance sensor (61) moves or its state changes, the capacitance sensor (61) may experience changes in self-capacitance or changes in electrode force lines between separated electrodes. Hereinafter, it is assumed and described that the substrate (61) is a capacitance sensor (61).
예를 들어, 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200)의 경우, 사용된 정도에 따라 스틱(200) 하부의 수분량이 달라질 수 있고, 이에 따라, 기판(61)이 센싱하는 커패시턴스의 변화가 나타날 수 있다. 이에 따라, 기판(61)은 스틱(200)이 사용된 정도 혹은, 스틱(200)이 재사용된 것인지를 감지할 수 있다. For example, in the case of a stick (200) inserted into an insertion space (54), the moisture content at the bottom of the stick (200) may vary depending on the degree of use, and accordingly, a change in the capacitance sensed by the substrate (61) may occur. Accordingly, the substrate (61) can detect the degree to which the stick (200) has been used or whether the stick (200) has been reused.
예를 들어, 삽입공간(54)에 스틱(200)이 삽입된 경우와 삽입되지 않은 경우, 기판(61)이 센싱하는 커패시턴스는 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 기판(61)은 스틱(200)이 삽입공간(54)에 삽입되었는지 여부를 감지할 수 있다.For example, when the stick (200) is inserted into the insertion space (54) and when it is not inserted, the capacitance sensed by the substrate (61) may be different. Accordingly, the substrate (61) can detect whether the stick (200) is inserted into the insertion space (54).
예를 들어, 카트리지(40)가 바디(110)에 결합된 경우와 결합되지 않은 경우, 기판(61)이 센싱하는 커패시턴스는 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 기판(61)은 카트리지(40)가 바디(110)에 결합되었는지 여부를 감지할 수 있다.For example, when the cartridge (40) is coupled to the body (110) and when it is not coupled, the capacitance sensed by the substrate (61) may be different. Accordingly, the substrate (61) can detect whether the cartridge (40) is coupled to the body (110).
예를 들어, 카트리지(40)의 제1 챔버(C1)에 저장된 액체의 잔량에 따라 기판(61)이 센싱하는 커패시턴스의 변화가 나타날 수 있다. 이에 따라, 기판(61)은 카트리지(40)에 저장된 액체의 잔량을 감지할 수 있다.For example, a change in capacitance sensed by the substrate (61) may occur depending on the remaining amount of liquid stored in the first chamber (C1) of the cartridge (40). Accordingly, the substrate (61) can detect the remaining amount of liquid stored in the cartridge (40).
기판(61)의 기능은 전술한 것에 한정되지 않고, 주변에 커패시턴스 변화를 야기하는 요소들을 통해 주변의 상태를 판단할 수 있으면 활용될 수 있다. 이를 위하여, 기판(61)이 센싱하는 커패시턴스 값과, 이에 대응되는 주변 환경의 변화 상태를 나타낸 룩업테이블(lookup-table)을 메모리에 저장할 수 있다.The function of the substrate (61) is not limited to what has been described above, and can be utilized if the state of the surroundings can be judged through elements that cause capacitance changes in the surroundings. To this end, a lookup table indicating the capacitance value sensed by the substrate (61) and the corresponding change state of the surrounding environment can be stored in the memory.
커패시턴스의 변화를 통해 주변의 상태를 판단하는 것은 한 예시일 뿐, 이에 제한되지 않고, 전자기적 변화를 감지하여 주변의 상태를 판단할 수 있으면 활용될 수 있다. Judging the surrounding state through changes in capacitance is only one example, and is not limited to this. Anything that can be utilized to judge the surrounding state by detecting electromagnetic changes can be utilized.
도 6 및 도 7을 참조하면, 파이프(50)는 삽입홈(524)을 구비할 수 있다. 삽입홈(524)은 파이프(50)의 일측 외주면이 삽입공간(54)을 향하여 함몰되거나 리세스되어 형성될 수 있다. 삽입홈(524)은 제2 파이프부(52)의 일측에 형성될 수 있다. 기판(61)은 삽입홈(524)에 삽입될 수 있다. 기판(61)은 삽입홈(524)에서, 파이프(50)에 대해 고정될 수 있다. Referring to FIGS. 6 and 7, the pipe (50) may have an insertion groove (524). The insertion groove (524) may be formed by the outer surface of one side of the pipe (50) being sunken or recessed toward the insertion space (54). The insertion groove (524) may be formed on one side of the second pipe portion (52). The substrate (61) may be inserted into the insertion groove (524). The substrate (61) may be fixed to the pipe (50) in the insertion groove (524).
기판(61)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로써, 플렉서블한 필름 형상을 가질 수 있다. 기판(61)은 파이프(50)의 일측 외주면을 곡률지게 덮을 수 있다. 기판(61)은 제2 파이프부(52)의 외주면을 덮도록 배치될 수 있다. 기판(61)은 삽입공간(54)의 일측 둘레를 따라 곡률지게 벤딩될 수 있다. The substrate (61) is a flexible printed circuit board (FPCB) and may have a flexible film shape. The substrate (61) may cover one outer surface of the pipe (50) in a curved manner. The substrate (61) may be arranged to cover the outer surface of the second pipe section (52). The substrate (61) may be bent in a curved manner along one outer surface of the insertion space (54).
삽입홈(524)은 파이프(50)의 일측에서, 파이프(50)의 외주면을 따라 곡률지게 벤딩될 수 있다. 기판(61)은 삽입홈(524)에 대응되는 형상으로 연장될 수 있다. 기판(61)은 파이프(50)의 일측 외주면을 곡률지게 감싸도록 벤딩될 수 있다. 기판(61)은 삽입공간(54)의 일측 둘레를 곡률지게 감쌀 수 있다. The insertion groove (524) can be bent in a curved manner along the outer surface of the pipe (50) on one side of the pipe (50). The substrate (61) can be extended in a shape corresponding to the insertion groove (524). The substrate (61) can be bent to curvely wrap around the outer surface of one side of the pipe (50). The substrate (61) can curvely wrap around the circumference of one side of the insertion space (54).
탄성부재(62)는 기판(61)을 덮을 수 있다. 탄성부재(62)는 삽입홈(524)을 밀봉할 수 있다. 탄성부재(62)는 플렉서블할 수 있다. 탄성부재(62)는 파이프(50)의 외주면을 감싸도록 곡률지게 벤딩되어 삽입홈(524)의 주위에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(62)는 고무나 실리콘 재질로 형성되어 탄성을 가질 수 있다. The elastic member (62) can cover the substrate (61). The elastic member (62) can seal the insertion groove (524). The elastic member (62) can be flexible. The elastic member (62) can be bent to wrap around the outer surface of the pipe (50) and fit tightly around the insertion groove (524). For example, the elastic member (62) can be formed of a rubber or silicone material and have elasticity.
테두리부(525)는 삽입홈(524)에 삽입된 기판(61)의 주위를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 테두리부(525)는 삽입홈(524)의 둘레로부터 돌출될 수 있다. 탄성부재(62)의 일면 가장자리는 테두리부(525)의 일면에 밀착될 수 있다. 기판(61)의 일면은 삽입홈(524)에서 파이프(50)의 외주면에 접촉되고, 기판(61)의 타면은 탄성부재(62)에 접촉될 수 있다. The rim (525) may be formed to surround the periphery of the substrate (61) inserted into the insertion groove (524). The rim (525) may protrude from the periphery of the insertion groove (524). One edge of the elastic member (62) may be in close contact with one surface of the rim (525). One surface of the substrate (61) may be in contact with the outer surface of the pipe (50) in the insertion groove (524), and the other surface of the substrate (61) may be in contact with the elastic member (62).
커버(63)는 기판(61)을 덮을 수 있다. 커버(63)는 삽입홈(524)을 덮을 수 있다. 커버(63)는 탄성부재(62)와 밀착될 수 있다. 탄성부재(62)는 기판(61)와 커버(63)의 사이에 배치될 수 있다. 탄성부재(62)는 삽입홈(524)과 커버(63)의 사이에 배치될 수 있다. 탄성부재(62)는 커버(62)와 테두리부(525)의 사이에 밀착되어 삽입홈(524)을 밀봉할 수 있다.The cover (63) can cover the substrate (61). The cover (63) can cover the insertion groove (524). The cover (63) can be in close contact with the elastic member (62). The elastic member (62) can be arranged between the substrate (61) and the cover (63). The elastic member (62) can be arranged between the insertion groove (524) and the cover (63). The elastic member (62) can be in close contact between the cover (62) and the edge portion (525) to seal the insertion groove (524).
커버(63)는 파이프(50)의 일측 외주면을 곡률지게 감쌀 수 있다. 커버(63)는 파이프(50)의 일측 외주면을 따라 곡률지도록 벤딩된 형상을 가질 수 있다. 커버(63)는 파이프(50)의 외주면을 감싸도록 벤딩될 수 있다. The cover (63) can be curved to wrap around one outer surface of the pipe (50). The cover (63) can have a shape that is bent to be curved along one outer surface of the pipe (50). The cover (63) can be bent to wrap around the outer surface of the pipe (50).
커버(63)와 파이프(50)는 제2 커플러(527, 634)에 의해 결합될 수 있다. 제2 커플러(527, 634)는, 커버(63)의 양단에 대응되는 위치에 한 쌍으로 형성될 수 있다. 제2 커플러(527, 634)는 제2 결합홀(634)과 제2 결합돌기(527)를 포함할 수 있다. 제2 결합돌기(527)는 제2 결합홀(634)에 삽입되어 커버(63)와 파이프(50)를 결합시킬 수 있다. 제2 결합돌기(527)는 제2 결합홀(634)에 스냅핏 방식으로 분리되지 않도록 결합될 수 있다. The cover (63) and the pipe (50) can be connected by a second coupler (527, 634). The second couplers (527, 634) can be formed as a pair at positions corresponding to both ends of the cover (63). The second coupler (527, 634) can include a second coupling hole (634) and a second coupling protrusion (527). The second coupling protrusion (527) can be inserted into the second coupling hole (634) to connect the cover (63) and the pipe (50). The second coupling protrusion (527) can be connected to the second coupling hole (634) in a snap-fit manner so as not to be separated.
예를 들어, 제2 결합홀(634)은 커버(63)에 형성되고, 제2 결합돌기(527)는 파이프(50)에 형성될 수 있다. 다른 예로, 제2 결합홀(634)은 파이프(50)에 형성되고, 제2 결합돌기(527)는 커버(63)에 형성될 수 있다. 제2 결합홀(634)과 제2 결합돌기(527)는 각각 서로 대응되는 위치에서 한 쌍으로 형성될 수 있다. 제2 결합홀(634)은 기준으로 커버(63)의 양단에 형성될 수 있다. 한 쌍의 제2 결합돌기(527)는 삽입공간(54)에 대하여 서로 대향되는 위치에 형성될 수 있다. For example, the second coupling hole (634) may be formed in the cover (63), and the second coupling protrusion (527) may be formed in the pipe (50). As another example, the second coupling hole (634) may be formed in the pipe (50), and the second coupling protrusion (527) may be formed in the cover (63). The second coupling hole (634) and the second coupling protrusion (527) may be formed as a pair at positions corresponding to each other. The second coupling hole (634) may be formed at both ends of the cover (63) as a reference. The pair of second coupling protrusions (527) may be formed at positions opposing each other with respect to the insertion space (54).
이에 따라, 기판(61)은 삽입공간(54)에 더 인접하게 배치되거나, 센싱하는 면적이 증대되어, 센서의 정확성이 개선될 수 있다. 또한, 기판(61)이 설치되는 공간의 효율을 개선할 수 있다. 또한, 기판(61)이 외부의 이물질이나 액상으로부터 보호되고, 구조적인 안정성이 개선될 수 있다.Accordingly, the substrate (61) can be placed closer to the insertion space (54) or the sensing area can be increased, thereby improving the accuracy of the sensor. In addition, the efficiency of the space in which the substrate (61) is installed can be improved. In addition, the substrate (61) can be protected from external foreign substances or liquids, and the structural stability can be improved.
도 8은, 도 6에서 제1 파이프부(51)를 제거하여 히터(30)가 드러나고, 커버(63) 및 탄성부재(62)를 제거하여 기판(61)이 드러난 상태를 도시한 사시도이다. FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the first pipe section (51) of FIG. 6 is removed to reveal the heater (30) and the cover (63) and elastic member (62) are removed to reveal the substrate (61).
도 6 및 도 8을 참조하면, 히터(30)는 원통 형상으로 형성될 수 있다. 히터(30)는 금속 플레이트가 원통형으로 말려있는 형상을 가질 수 있다. 히터(30)는 삽입공간(54)의 일측 둘레를 둘러쌀 수 있다. 히터(30)의 내주면은 삽입공간(54)의 외주면을 덮을 수 있다. 히터(30)는 제2 파이프부(52)의 상측에 배치될 수 있다. 히터(30)의 하단은 제2 파이프부(52)에 의해 지지될 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 8, the heater (30) may be formed in a cylindrical shape. The heater (30) may have a shape in which a metal plate is rolled into a cylindrical shape. The heater (30) may surround one side of the insertion space (54). The inner surface of the heater (30) may cover the outer surface of the insertion space (54). The heater (30) may be placed on the upper side of the second pipe section (52). The lower end of the heater (30) may be supported by the second pipe section (52).
기판(61)과 삽입공간(54)의 사이에는 제2 파이프부(52)가 위치할 수 있다. 기판(61)는 제2 파이프부(52)에 의해 삽입공간(54)으로부터 분리될 수 있다. 제2 파이프부(52)는 삽입공간(54)의 하부 내주면을 둘러쌀 수 있다. 기판(61)은 제2 파이프부(52)의 일측 외주면을 감쌀 수 있다. 히터(30)는 삽입공간(54)과 접촉될 수 있다.A second pipe part (52) may be positioned between the substrate (61) and the insertion space (54). The substrate (61) may be separated from the insertion space (54) by the second pipe part (52). The second pipe part (52) may surround the lower inner surface of the insertion space (54). The substrate (61) may surround one outer surface of the second pipe part (52). The heater (30) may be in contact with the insertion space (54).
기판(61)은 삽입공간(54)의 하부에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 기판(61)는 삽입공간(54)의 하부의 일측을 감쌀 수 있다. 히터(30)는 기판(61)보다 상측에 배치될 수 있다. 히터(30)는 삽입공간(54)의 중간부부터 상부에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 히터(30)는 삽입공간의 중간부부터 상부에 대응되는 둘레를 둘러쌀 수 있다. The substrate (61) may be placed at a position corresponding to the lower portion of the insertion space (54). The substrate (61) may surround one side of the lower portion of the insertion space (54). The heater (30) may be placed above the substrate (61). The heater (30) may be placed at a position corresponding to the middle portion to the upper portion of the insertion space (54). The heater (30) may surround a perimeter corresponding to the middle portion to the upper portion of the insertion space.
커넥터(80)는, 히터(30)와 기판(61)을 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(80)의 일단은 히터(30)에 연결될 수 있다. 커넥터(80)의 타단은 기판(80)에 연결될 수 있다. 커넥터(80)는 전도성을 가질 수 있다. The connector (80) can electrically connect the heater (30) and the substrate (61). One end of the connector (80) can be connected to the heater (30). The other end of the connector (80) can be connected to the substrate (80). The connector (80) can be conductive.
이에 따라, 커넥터(80)는 전자기적 변화를 감지하는 영역을 센서 주변으로부터 히터(30)의 주변까지 확장할 수 있다. 이에 대하여는 후술한다.Accordingly, the connector (80) can extend the area for detecting electromagnetic changes from the area around the sensor to the area around the heater (30). This will be described later.
도 9를 참조하면, 기판(61)은 삽입공간(54)의 제1 영역(541)에 대응되는 높이에 위치할 수 있다. 히터(30)는 삽입공간(54)의 제2 영역(542)에 대응되는 높이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(542)은 삽입공간(54)의 상부에 인접하고, 제1 영역(541)은 삽입공간(54)의 하부에 인접할 수 있다. 제2 영역(542)은 제1 영역(541)의 상측에 위치할 수 있다. 그러나, 제1 영역(541) 및 제2 영역(542)은 상술한 바에 의해 제한되지 않는다.Referring to FIG. 9, the substrate (61) may be positioned at a height corresponding to the first region (541) of the insertion space (54). The heater (30) may be positioned at a height corresponding to the second region (542) of the insertion space (54). For example, the second region (542) may be adjacent to the upper portion of the insertion space (54), and the first region (541) may be adjacent to the lower portion of the insertion space (54). The second region (542) may be positioned above the first region (541). However, the first region (541) and the second region (542) are not limited by what has been described above.
기판(61)에 인쇄된 센서패턴(610)은 전도성을 가진 금속일 수 있다. 센서패턴(610)은 배터리(10, 도 1 내지 도 4 참조)로부터 전류를 인가받아 전류가 흐를 수 있다. 기판(61)은 커패시턴스 변화를 감지하는 센서패턴(610)이 인쇄된 커패시턴스 센서(61)일 수 있다. The sensor pattern (610) printed on the substrate (61) may be a conductive metal. The sensor pattern (610) may receive current from a battery (10, see FIGS. 1 to 4) and allow current to flow. The substrate (61) may be a capacitance sensor (61) having a sensor pattern (610) printed thereon that detects a change in capacitance.
커넥터(80)는, 히터(30)와 기판(61)을 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(80)의 일단은 히터(30)에 연결될 수 있다. 커넥터(80)의 타단은 기판(61)에 연결될 수 있다. 커넥터(80)는 히터(30)와 기판(61)을 전기적으로 연결하여, 히터(30)가 센서로 기능하도록 할 수 있다. 즉, 히터(30)는 센서패턴(610)이 연장된 기능을 수행할 수 있다. The connector (80) can electrically connect the heater (30) and the substrate (61). One end of the connector (80) can be connected to the heater (30). The other end of the connector (80) can be connected to the substrate (61). The connector (80) electrically connects the heater (30) and the substrate (61), thereby allowing the heater (30) to function as a sensor. That is, the heater (30) can perform a function that is an extension of the sensor pattern (610).
커넥터(80)는, 센서패턴(610)과는 다른 채널(channel)을 통해 히터(30)와 기판(61)을 연결할 수 있다. 또는, 커넥터(80)는 히터(30)와 기판(61)에 실장된 센서패턴(610)을 연결할 수 있다. 이때, 커넥터(80)의 일단은 히터(30)와 연결되고, 커넥터(80)의 타단은 센서패턴(610)에 연결될 수 있다. 커넥터(80)는 전도체로 형성된 와이어(wire) 또는 PCB일 수 있다. 상기 PCB는 FPCB일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The connector (80) can connect the heater (30) and the substrate (61) through a different channel from the sensor pattern (610). Alternatively, the connector (80) can connect the heater (30) and the sensor pattern (610) mounted on the substrate (61). At this time, one end of the connector (80) can be connected to the heater (30), and the other end of the connector (80) can be connected to the sensor pattern (610). The connector (80) can be a wire or a PCB formed of a conductor. The PCB can be an FPCB, but is not limited thereto.
히터(30)는 저항성 발열 히터일 수 있다. 히터(30)는 배터리(10, 도 1 내지 도 4 참조)로부터 전류를 인가받아 발열될 수 있다. 센서패턴(610)의 저항 및 발열량은 히터(30)보다 작을 수 있다. 커넥터(80)는 센서패턴(610)과 동일한 재질을 가질 수 있다.The heater (30) may be a resistive heating heater. The heater (30) may be heated by receiving current from a battery (10, see FIGS. 1 to 4). The resistance and heat generation amount of the sensor pattern (610) may be smaller than that of the heater (30). The connector (80) may have the same material as the sensor pattern (610).
히터(30)는 전도성을 가진 금속으로 형성될 수 있다. 히터(30)는 금속 판이 원통형으로 말려 형성될 수 있다. 예를 들어, 히터(30)는 스테인리스 재질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 커넥터(80)의 일단은 히터(30)에 솔더링(soldering)될 수 있다.The heater (30) may be formed of a conductive metal. The heater (30) may be formed by rolling a metal plate into a cylindrical shape. For example, the heater (30) may be formed of a stainless steel material, but is not limited thereto. One end of the connector (80) may be soldered to the heater (30).
다른 예로, 히터(30)는 PCB에 발열 패턴이 인쇄되어 형성될 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 상기 PCB는 FPCB일 수 있다. 이 경우, 커넥터(80)의 단부는 PCB에 인쇄된 발열 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.As another example, the heater (30) may be formed by printing a heating pattern on a PCB. In this case, for example, the PCB may be an FPCB. In this case, the end of the connector (80) may be electrically connected to the heating pattern printed on the PCB.
이에 따라, 커넥터(80)는 전자기적 변화를 감지하는 영역을 기판(61)에 실장된 센서패턴(610)의 주변으로부터 히터(30)의 주변까지 확장할 수 있다. 즉, 전자기적 변화를 감지하는 영역이 제2 영역(542)에서 제1 영역(541)까지 확장될 수 있다. Accordingly, the connector (80) can extend the area for detecting electromagnetic changes from the periphery of the sensor pattern (610) mounted on the substrate (61) to the periphery of the heater (30). That is, the area for detecting electromagnetic changes can extend from the second area (542) to the first area (541).
또한, 전자기적 변화를 감지하는 센싱 채널을 분리할 수 있다. 예를 들어, 기판(61)은 제1 영역(541)에서 스틱(200) 하단의 습도 변화를 감지하고, 히터(30)는 제2 영역(542)에서 스틱(200)이 삽입공간(54)에 삽입되었는지 여부를 감지할 수 있다. 다른 예로, 제1 영역에서 센싱된 스틱(200)의 수분량과 제2 영역(542)에서 센싱된 스틱(200)의 수분량 차이에 의하여, 스틱(200)의 사용량 또는 재사용 스틱(200) 인식을 더욱 정교하게 할 수 있다. In addition, the sensing channels that detect electromagnetic changes can be separated. For example, the substrate (61) can detect a change in humidity at the bottom of the stick (200) in the first region (541), and the heater (30) can detect whether the stick (200) is inserted into the insertion space (54) in the second region (542). As another example, the amount of use of the stick (200) or the recognition of a reused stick (200) can be made more precise by the difference between the moisture content of the stick (200) sensed in the first region and the moisture content of the stick (200) sensed in the second region (542).
또한, 히터(30)는 파이프(50)의 내측에 배치되어 히터(30)의 내주면이 삽입공간(54)의 외주면과 접촉될 수 있다. 이에 따라, 히터(30)로부터 스틱(200)으로 열이 전도되는 효율이 개선될 뿐 아니라, 히터(30)가 스틱(200)의 외주면에 더욱 가까워 센싱 감도 또한 개선될 수 있다. In addition, the heater (30) is placed on the inside of the pipe (50) so that the inner surface of the heater (30) can come into contact with the outer surface of the insertion space (54). Accordingly, not only is the efficiency of heat conduction from the heater (30) to the stick (200) improved, but the sensing sensitivity can also be improved because the heater (30) is closer to the outer surface of the stick (200).
한편, 도 2를 참조하면, 히터(30)가 아닌, 커넥터(80)는 유도코일(14) 및 기판(61)을 연결할 수 있다. 이 경우, 커넥터(80)는 유도코일(14)이 둘러싸는 영역을 센싱 영역으로 확장할 수 있다. 이에 대한 내용은 전술한 바, 생략한다. Meanwhile, referring to Fig. 2, a connector (80), rather than a heater (30), can connect an induction coil (14) and a substrate (61). In this case, the connector (80) can expand an area surrounded by the induction coil (14) to a sensing area. As described above, details on this are omitted.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 에어로졸 생성장치는, 삽입공간을 제공하는 파이프; 상기 삽입공간을 가열하는 히터; 주변 영역의 전자기적 변화를 감지하는 센서패턴이 실장된 기판; 상기 히터와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 9, an aerosol generating device according to one aspect of the present disclosure may include: a pipe providing an insertion space; a heater heating the insertion space; a substrate having a sensor pattern mounted thereon that detects an electromagnetic change in a surrounding area; and a connector electrically connecting the heater and the substrate.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 커넥터는, 전자기적 변화를 감지하는 영역을 상기 센서의 주변으로부터 상기 히터의 주변까지 확장할 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the connector can extend an area for detecting an electromagnetic change from the periphery of the sensor to the periphery of the heater.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터는, 원주방향으로 연장되어 상기 삽입공간을 둘러싸는 원통 형상을 가질 수 있다. According to another aspect of the present disclosure, the heater may have a cylindrical shape extending circumferentially and surrounding the insertion space.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터는, 원통 형상을 가지며, 상기 파이프의 내측에서 상기 삽입공간을 둘러쌀 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the heater has a cylindrical shape and can surround the insertion space on the inside of the pipe.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 기판은, 파이프의 일측 외벽에 배치될 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the substrate may be disposed on one outer wall of the pipe.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 기판은, 상기 삽입공간의 하부에 대응되는 위치에 배치되고, 상기 히터는, 상기 삽입공간의 상부에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the substrate may be arranged at a position corresponding to a lower portion of the insertion space, and the heater may be arranged at a position corresponding to an upper portion of the insertion space.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 파이프는, 외주면이 함몰되어 형성된 삽입홈을 구비하고, 상기 기판은, 상기 삽입홈에 삽입될 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the pipe has an insertion groove formed by a sunken outer surface, and the substrate can be inserted into the insertion groove.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히터는, 금속으로 형성된 저항성 발열 히터일 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the heater may be a resistive heating heater formed of metal.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 커넥터는, 전도체로 형성된 와이어(wire) 또는 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the connector may be a wire or a PCB (Printed Circuit Board) formed of a conductor.
또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 기판은, 커패시턴스 센서로써, 상기 기판에 실장된 상기 센서패턴은, 주변의 커패시턴스(capacitance) 변화를 감지할 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the substrate is a capacitance sensor, and the sensor pattern mounted on the substrate can detect a change in capacitance of the surroundings.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the disclosure described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the disclosure described above may be combined with another or combined with each other in configuration or function).Certain embodiments or other embodiments of the disclosure described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the disclosure described above may be combined with another or combined with each other in configuration or function.
예를 들어 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the disclosure and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).For example, a configuration "A" described in one embodiment of the disclosure and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).The above detailed description is to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the invention should be determined by a number of illustrative embodiments thereof, and all changes coming within the equivalent scope of the invention are intended to be embraced therein. (Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).
Claims (10)
상기 삽입공간을 가열하는 히터;
주변 영역의 전자기적 변화를 감지하는 센서패턴이 실장된 기판; 및
상기 히터와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고,
상기 커넥터는,
상기 전자기적 변화를 감지하는 영역을 상기 기판의 주변으로부터 상기 히터의 주변까지 확장하고,
상기 센서패턴은,
상기 커넥터에 의해 상기 히터와 전기적으로 연결되되, 상기 삽입공간의 길이방향에서 상기 히터와 이격되어 배치되는 에어로졸 생성장치.A pipe that is elongated and provides an insertion space into which a stick is inserted;
A heater for heating the above insertion space;
A substrate having a sensor pattern mounted thereon that detects electromagnetic changes in the surrounding area; and
Including a connector electrically connecting the above heater and the above substrate,
The above connector,
The area for detecting the above electromagnetic change is extended from the periphery of the substrate to the periphery of the heater,
The above sensor pattern is,
An aerosol generating device electrically connected to the heater by the connector, but positioned spaced apart from the heater in the longitudinal direction of the insertion space.
상기 히터는,
원주방향으로 연장되어 상기 삽입공간을 둘러싸는 원통 형상을 가지는 에어로졸 생성장치. In the first paragraph,
The above heater,
An aerosol generating device having a cylindrical shape extending in a circumferential direction and surrounding the insertion space.
상기 히터는,
원통 형상을 가지며, 상기 파이프의 내측에서 상기 삽입공간을 둘러싸는 에어로졸 생성장치.In the second paragraph,
The above heater,
An aerosol generating device having a cylindrical shape and surrounding the insertion space on the inside of the pipe.
상기 기판은,
파이프의 일측 외벽에 배치되는 에어로졸 생성장치.In the first paragraph,
The above substrate is,
An aerosol generating device placed on one outer wall of a pipe.
상기 기판은,
상기 삽입공간의 하부에 대응되는 위치에 배치되고,
상기 히터는,
상기 삽입공간의 상부에 대응되는 위치에 배치되는 에어로졸 생성장치.In the fourth paragraph,
The above substrate is,
It is placed at a position corresponding to the lower part of the above insertion space,
The above heater,
An aerosol generating device positioned at a position corresponding to the upper portion of the above insertion space.
상기 파이프는,
외주면이 함몰되어 형성된 삽입홈을 구비하고,
상기 기판은,
상기 삽입홈에 삽입되는 에어로졸 생성장치.In the fourth paragraph,
The above pipe,
It has an insertion groove formed by the outer surface being sunken,
The above substrate is,
An aerosol generating device inserted into the above insertion groove.
상기 히터는,
금속으로 형성된 저항성 발열 히터인 에어로졸 생성장치.In the first paragraph,
The above heater,
An aerosol generator which is a resistive heating heater formed of metal.
상기 커넥터는,
전도체로 형성된 와이어(wire) 또는 PCB(Printed Circuit Board)인 에어로졸 생성장치.In the first paragraph,
The above connector,
An aerosol generating device which is a wire or a printed circuit board (PCB) formed of a conductor.
상기 기판에 실장된 상기 센서패턴은, 주변의 커패시턴스(capacitance) 변화를 감지하는 에어로졸 생성장치.In the first paragraph,
The sensor pattern mounted on the above substrate is an aerosol generating device that detects changes in surrounding capacitance.
상기 삽입공간의 바닥으로부터 돌출되며, 상기 삽입공간을 가열하는 가열하는 히터;
상기 히터에 대응되는 높이에서 상기 삽입공간을 둘러싸도록 권선되고, 상기 히터를 발열시키는 유도코일;
상기 파이프의 일측에 배치되고, 주변 영역의 전자기적 변화를 감지하는 센서가 실장된 기판; 및
상기 유도코일과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고,
상기 커넥터는,
상기 전자기적 변화를 감지하는 영역을 상기 기판의 주변으로부터 상기 유도코일의 주변까지 확장하고,
상기 센서는,
상기 커넥터에 의해 상기 히터와 전기적으로 연결되되, 상기 삽입공간의 길이방향에서 상기 유도코일과 이격되어 배치되는 에어로졸 생성장치.A pipe that is elongated and provides an insertion space into which a stick is inserted;
A heater protruding from the bottom of the insertion space and heating the insertion space;
An induction coil wound to surround the insertion space at a height corresponding to the heater and heats the heater;
A substrate mounted on one side of the pipe and having a sensor for detecting electromagnetic changes in the surrounding area; and
Including a connector that electrically connects the above induction coil and the above substrate,
The above connector,
The area for detecting the above electromagnetic change is extended from the periphery of the substrate to the periphery of the induction coil,
The above sensor,
An aerosol generating device electrically connected to the heater by the connector, but positioned spaced apart from the induction coil in the longitudinal direction of the insertion space.
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