KR102744588B1 - Method for maintaining workpiece - Google Patents
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Abstract
(과제) 휘어진 상태의 피가공물을 유지 테이블에 의해 확실히 유지하는 것을 가능하게 하는 피가공물의 유지 방법을 제공한다.
(해결 수단) 표면 측이 볼록 형상으로 만곡하고 이면 측이 오목 형상으로 만곡하도록 휘어진 피가공물을, 유지 테이블의 유지면으로 유지하는 피가공물의 유지 방법에 있어서, 표면 측의 중앙부에 설치되고 유지면보다 직경이 큰 원형의 오목부와, 오목부를 둘러싸는 환형의 외주부를 구비하는 지지 베이스의 이면 측에, 피가공물의 표면 측을 고정하는 고정 단계와, 유지면이 오목부의 내부에 위치되도록 지지 베이스를 유지 테이블 상에 배치하고, 유지면에 부압을 작용시키는 것에 의해, 지지 베이스의 외주부를 유지면 측에 끌어 당기면서 오목부의 저면을 유지면으로 흡인 유지하는 유지 단계를 구비한다.(Project) To provide a method for holding a workpiece that enables the workpiece in a bent state to be reliably held by a holding table.
(Solution) A method for holding a workpiece, wherein a workpiece is held so that a surface side is curved in a convex shape and a back side is curved in a concave shape, by a holding surface of a holding table, the method comprising: a fixing step of fixing the surface side of the workpiece to the back side of a support base having a circular concave portion provided at the center of the surface side and having a larger diameter than the holding surface, and an annular outer peripheral portion surrounding the concave portion; and a holding step of arranging the support base on the holding table so that the holding surface is positioned inside the concave portion, and applying a negative pressure to the holding surface, thereby pulling the outer peripheral portion of the support base toward the holding surface while sucking and holding the bottom surface of the concave portion toward the holding surface.
Description
본 발명은, 휘어진 피가공물을 유지 테이블에 의해 유지하는 피가공물의 유지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for holding a workpiece, wherein the workpiece is held by a holding table.
복수의 디바이스가 형성된 실리콘 웨이퍼를 분할하는 것에 의해, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또한, 기판 상에 복수의 디바이스 칩을 실장한 후, 디바이스 칩을 수지로 이루어지는 밀봉재(몰드 수지)로 피복하는 것에 의해, 패키지 기판이 형성된다. 이 패키지 기판을 분할하는 것에 의해, 복수의 디바이스 칩이 패키지화된 패키지 디바이스가 제조된다.By dividing a silicon wafer on which a plurality of devices are formed, a plurality of device chips, each of which includes a device, are manufactured. In addition, after mounting a plurality of device chips on a substrate, a package substrate is formed by covering the device chips with a sealant (mold resin) made of resin. By dividing this package substrate, a package device in which a plurality of device chips are packaged is manufactured.
디바이스 칩이나 패키지 디바이스는, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 다양한 전자 기기에 내장된다. 그리고, 최근에는, 전자 기기의 소형화, 박형화에 따라, 디바이스 칩이나 패키지 디바이스에도 박형화가 요구되어 있다. 따라서, 분할 전의 웨이퍼나 패키지 기판을 연삭하여 박화하는 방법이 이용되고 있다.Device chips or package devices are embedded in various electronic devices such as mobile phones and personal computers. And recently, as electronic devices become smaller and thinner, device chips or package devices are also required to be thinner. Therefore, a method of grinding and thinning a wafer or package substrate before dividing is being used.
웨이퍼나 패키지 기판 등의 피가공물의 분할에는, 환형의 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 장치나, 레이저 빔의 조사에 의해 피가공물을 가공하는 레이저 가공 장치가 이용된다. 또한, 피가공물의 박화에는, 복수의 연삭 지석으로 피가공물을 연삭하는 연삭 장치나, 연마 패드로 피가공물을 연마하는 연마 장치가 이용된다.For dividing workpieces such as wafers or package substrates, a cutting device that cuts the workpiece with an annular cutting blade or a laser processing device that processes the workpiece by irradiating it with a laser beam is used. In addition, for thinning the workpiece, a grinding device that grinds the workpiece with a plurality of grinding stones or a polishing device that polishes the workpiece with a polishing pad is used.
상기의 절삭 장치, 레이저 가공 장치, 연삭 장치, 연마 장치로 대표되는 가공 장치에는, 피가공물을 유지면으로 유지하는 유지 테이블이 설치되어 있다. 예컨대 특허문헌 1에는, 다공질 부재로 이루어지는 다공성 판을 구비한 유지 테이블이 개시되어 있다. 다공성 판을 덮도록 피가공물을 배치한 상태에서, 흡인원에 의해 유지면에 부압을 작용시키면, 피가공물이 유지 테이블에 의해 흡인 유지된다.In the processing devices represented by the above-mentioned cutting device, laser processing device, grinding device, and polishing device, a holding table is installed to hold the workpiece as a holding surface. For example, Patent Document 1 discloses a holding table having a porous plate made of a porous member. When the workpiece is placed so as to cover the porous plate and a negative pressure is applied to the holding surface by a suction source, the workpiece is held by suction by the holding table.
피가공물에는, 그 제조 공정에 있어서 휘어짐이 발생하는 경우가 있다. 예컨대, 디바이스를 구성하는 각종의 박막을 웨이퍼에 형성하면, 박막의 변형이나 수축에 의해 웨이퍼에 휘어짐이 생기는 경우가 있다. 또한, 패키지 기판을 제조할 때에 밀봉재(수지층)를 경화시키기 위한 가열 처리를 실시하면, 수지층이 수축하여 패키지 기판에 휘어짐이 생기는 경우가 있다.In the workpiece, warping may occur during the manufacturing process. For example, when various thin films constituting a device are formed on a wafer, warping may occur in the wafer due to deformation or shrinkage of the thin film. In addition, when heat treatment is performed to harden the sealant (resin layer) during the manufacturing of the package substrate, warping may occur in the package substrate due to shrinkage of the resin layer.
피가공물에 휘어짐이 생기면, 그 피가공물을 가공 장치로 가공할 때, 피가공물과 유지 테이블의 유지면이 적절히 접촉하지 않고, 유지면에 작용하는 부압이 피가공물과 유지면의 사이의 간극으로부터 누설된다. 이에 의해, 피가공물에 작용하는 흡인력이 약해져, 유지 테이블에 의한 피가공물의 유지가 불충분하게 될 우려가 있다.If warpage occurs in the workpiece, when the workpiece is processed by the processing device, the workpiece and the holding surface of the holding table do not make proper contact, and the negative pressure acting on the holding surface leaks from the gap between the workpiece and the holding surface. As a result, the suction force acting on the workpiece is weakened, and there is a risk that the workpiece may be held insufficiently by the holding table.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 휘어진 상태의 피가공물을 유지 테이블에 의해 확실히 유지하는 것을 가능하게 하는 피가공물의 유지 방법의 제공을 목적으로 한다.The present invention has been made in consideration of such problems, and aims to provide a method for holding a workpiece that enables a workpiece in a bent state to be reliably held by a holding table.
본 발명의 일 양태에 의하면, 표면 측이 볼록 형상으로 만곡하고 이면 측이 오목 형상으로 만곡하도록 휘어진 피가공물을, 유지 테이블의 유지면으로 유지하는 피가공물의 유지 방법에 있어서, 표면 측의 중앙부에 설치되고 상기 유지면보다 직경이 큰 원형의 오목부와, 상기 오목부를 둘러싸는 환형의 외주부를 구비한 지지 베이스의 이면 측에, 상기 피가공물의 표면 측을 고정하는 고정 단계와, 상기 유지면이 상기 오목부의 내부에 위치되도록 상기 지지 베이스를 상기 유지 테이블 상에 배치하고, 상기 유지면에 부압을 작용시키는 것에 의해, 상기 외주부를 상기 유지면 측에 끌어 당기면서 상기 오목부의 저면을 상기 유지면으로 흡인 유지하는 유지 단계를 구비하는 피가공물의 유지 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, a method for holding a workpiece, which is bent so that a surface side is curved in a convex shape and a back side is curved in a concave shape, is provided with a holding surface of a holding table, the method comprising: a fixing step of fixing the surface side of the workpiece to the back side of a support base having a circular concave portion provided at a central portion of the surface side and having a larger diameter than the holding surface, and an annular outer peripheral portion surrounding the concave portion; and a holding step of placing the support base on the holding table so that the holding surface is positioned inside the concave portion, and applying a negative pressure to the holding surface, thereby pulling the outer peripheral portion toward the holding surface side while sucking and holding a bottom surface of the concave portion toward the holding surface.
본 발명의 일 양태와 관련되는 피가공물의 유지 방법에서는, 휘어진 피가공물이 원형의 오목부를 구비한 지지 베이스에 고정된다. 그리고, 유지 테이블의 유지면이 오목부의 내부에 위치되도록 지지 베이스가 배치된 상태에서, 유지면에 부압이 작용한다. 그 결과, 지지 베이스의 외주부가 유지면 측에 끌어 당겨지고, 지지 베이스의 오목부의 저면이 유지면의 전체에 접촉하기 쉬워진다. 이에 의해, 유지 테이블에 의한 지지 베이스의 유지가 어시스트되고, 지지 베이스에 고정된 피가공물이 유지 테이블에 의해 적절히 유지된다.In a method for holding a workpiece related to one aspect of the present invention, a curved workpiece is fixed to a support base having a circular concave portion. Then, in a state where the support base is arranged so that the holding surface of the holding table is located inside the concave portion, a negative pressure is applied to the holding surface. As a result, the outer peripheral portion of the support base is pulled toward the holding surface, and the bottom surface of the concave portion of the support base easily comes into contact with the entire holding surface. Thereby, holding of the support base by the holding table is assisted, and the workpiece fixed to the support base is appropriately held by the holding table.
도 1(A)은 피가공물 및 지지 베이스를 도시하는 사시도이며, 도 1(B)는 피가공물이 지지 베이스에 고정된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 2(A)는 유지 단계에 있어서의 피가공물 및 지지 베이스를 도시하는 사시도이며, 도 2(B)는 유지 테이블 상에 배치된 피가공물 및 지지 베이스를 도시하는 단면도이다.
도 3(A)은 유지 테이블에 의해 흡인되는 피가공물 및 지지 베이스를 도시하는 단면도이며, 도 3(B)는 유지 테이블에 의해 흡인되는 피가공물 및 지지 베이스의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 4(A)는 유지 테이블에 의해 유지된 피가공물 및 지지 베이스를 도시하는 단면도이며, 도 4(B)는 유지 테이블에 의해 유지된 피가공물 및 지지 베이스의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.Fig. 1(A) is a perspective view showing a workpiece and a support base, and Fig. 1(B) is a cross-sectional view showing a state in which the workpiece is fixed to the support base.
Fig. 2(A) is a perspective view showing a workpiece and a support base in a maintenance step, and Fig. 2(B) is a cross-sectional view showing a workpiece and a support base placed on a maintenance table.
Fig. 3(A) is a cross-sectional view showing a workpiece and a support base attracted by a holding table, and Fig. 3(B) is a cross-sectional view showing an enlarged portion of a part of the workpiece and the support base attracted by the holding table.
Fig. 4(A) is a cross-sectional view showing a workpiece and a support base held by a holding table, and Fig. 4(B) is a cross-sectional view showing an enlarged portion of a part of the workpiece and the support base held by the holding table.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 본 실시 형태와 관련되는 피가공물의 유지 방법에서는, 피가공물을 지지 베이스에 고정하고, 지지 베이스를 통해 피가공물을 유지 테이블에 의해 유지한다. 우선, 피가공물 및 지지 베이스의 구성예에 대해 설명한다. 도 1(A)는, 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)를 도시하는 사시도이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. In a method for holding a workpiece related to the present embodiment, the workpiece is fixed to a support base, and the workpiece is held by a holding table via the support base. First, a configuration example of the workpiece and the support base will be described. Fig. 1(A) is a perspective view showing a workpiece (11) and a support base (21).
피가공물(11)은, 실리콘 등으로 이루어지고 원반형으로 형성된 웨이퍼이며, 표면(제1 면)(11a) 및 이면(제2 면)(11b)을 구비한다. 예컨대, 피가공물(11)은 서로 교차하도록 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해 복수의 영역으로 구획되고 있고, 이 복수의 영역의 표면(11a) 측에는 각각, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration), LED(Light Emitting Diode) 등의 디바이스가 형성되어 있다.The workpiece (11) is a wafer formed in a disk shape made of silicon or the like, and has a surface (first surface) (11a) and a back surface (second surface) (11b). For example, the workpiece (11) is divided into a plurality of regions by a plurality of division lines (streets) arranged in a grid shape so as to intersect each other, and on the surface (11a) side of each of these plurality of regions, devices such as an IC (Integrated Circuit), an LSI (Large Scale Integration), and an LED (Light Emitting Diode) are formed.
피가공물(11)에 대해서는, 피가공물(11)의 용도에 따라 각종의 가공(절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공, 레이저 가공 등)이 실시된다. 예컨대, 피가공물(11)의 이면(11b) 측에 연삭 가공 및 연마 가공을 실시하여 피가공물(11)을 미리 정해진 두께까지 박화한 후, 피가공물(11)을 절삭 가공 또는 레이저 가공에 의해 분할 예정 라인에 따라 분할하는 것에 의해, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 얻어진다.For the workpiece (11), various processing (cutting processing, grinding processing, polishing processing, laser processing, etc.) is performed depending on the purpose of the workpiece (11). For example, grinding processing and polishing processing are performed on the back surface (11b) of the workpiece (11) to thin the workpiece (11) to a predetermined thickness, and then the workpiece (11) is divided along a division line by cutting processing or laser processing, thereby obtaining a plurality of device chips, each of which includes a device.
또한, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대 피가공물(11)은, 실리콘 이외의 반도체(GaAs, InP, GaN, SiC 등), 사파이어, 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등으로 이루어지는 웨이퍼라도 좋다. 또한, 피가공물(11)에 형성되는 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없고, 피가공물(11)에는 디바이스가 형성되지 않아도 좋다.In addition, there is no limitation on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece (11). For example, the workpiece (11) may be a wafer made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass, ceramics, resin, metal, etc. In addition, there is no limitation on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device formed on the workpiece (11), and the workpiece (11) may not have a device formed thereon.
또한, 피가공물(11)은, CSP(Chip Size Package) 기판, QFN(Quad Flat Non-leaded package) 기판 등의 패키지 기판이라도 좋다. 예컨대, 금속 등으로 이루어지는 판형의 기판 상에 복수의 디바이스 칩을 실장한 후, 디바이스 칩을 수지로 이루어지는 밀봉재(몰드 수지)로 피복하는 것에 의해, 패키지 기판이 형성된다. 이 패키지 기판을 분할하는 것에 의해, 복수의 디바이스 칩이 패키지화된 패키지 디바이스가 제조된다.In addition, the workpiece (11) may be a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate, a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate, etc. For example, a package substrate is formed by mounting a plurality of device chips on a plate-shaped substrate made of metal, etc., and then covering the device chips with a sealant (mold resin) made of resin. By dividing this package substrate, a package device in which a plurality of device chips are packaged is manufactured.
피가공물(11)의 가공에는, 가공 장치가 이용된다. 가공 장치의 예로서는, 환형의 절삭 블레이드로 피가공물(11)을 절삭하는 가공 유닛(절삭 유닛)을 구비한 절삭 장치, 복수의 연삭 지석이 고정된 연삭 휠로 피가공물(11)을 연삭하는 가공 유닛(연삭 유닛)을 구비한 연삭 장치, 연마 패드로 피가공물(11)을 연마하는 가공 유닛(연마 유닛)을 구비한 연마 장치, 레이저 빔의 조사에 의해 피가공물(11)을 가공하는 가공 유닛(레이저 조사 유닛)을 구비한 레이저 가공 장치 등을 들 수 있다.For processing the workpiece (11), a processing device is used. Examples of the processing device include a cutting device having a processing unit (cutting unit) that cuts the workpiece (11) with an annular cutting blade, a grinding device having a processing unit (grinding unit) that grinds the workpiece (11) with a grinding wheel having a plurality of grinding stones fixed thereto, a polishing device having a processing unit (polishing unit) that polishes the workpiece (11) with a polishing pad, and a laser processing device having a processing unit (laser irradiation unit) that processes the workpiece (11) by irradiation with a laser beam.
가공 장치에는, 피가공물(11)을 유지하는 유지 테이블이 설치된다(예컨대, 도 2(A)의 유지 테이블(10) 참조). 유지 테이블은, 피가공물(11)을 유지하는 유지면을 구비하고 있고, 유지면에 작용하는 부압에 의해 피가공물(11)을 흡인 유지한다. 그리고, 피가공물(11)은 유지 테이블에 의해 유지된 상태로 가공된다.In the processing device, a holding table for holding a workpiece (11) is installed (for example, see holding table (10) of Fig. 2(A)). The holding table has a holding surface for holding the workpiece (11), and holds the workpiece (11) by suction by negative pressure applied to the holding surface. Then, the workpiece (11) is processed while being held by the holding table.
여기서, 피가공물(11)에는, 그 제조 공정에 있어서 휘어짐이 발생하는 경우가 있다. 예컨대, 피가공물(11)이 실리콘 웨이퍼인 경우, 디바이스를 구성하는 각종의 박막을 실리콘 웨이퍼에 형성하면, 박막의 변형이나 수축에 의해 실리콘 웨이퍼에 휘어짐이 생기는 경우가 있다. 또한, 피가공물(11)이 패키지 기판인 경우, 패키지 기판을 제조할 때에 밀봉재(수지층)를 경화시키기 위한 가열 처리를 실시하면, 수지층이 수축하여 패키지 기판에 휘어짐이 생기는 경우가 있다.Here, warping may occur in the workpiece (11) during its manufacturing process. For example, if the workpiece (11) is a silicon wafer, and various thin films constituting a device are formed on the silicon wafer, warping may occur in the silicon wafer due to deformation or shrinkage of the thin films. In addition, if the workpiece (11) is a package substrate, and heat treatment is performed to harden a sealant (resin layer) when manufacturing the package substrate, the resin layer may shrink, causing warping in the package substrate.
피가공물(11)에 휘어짐이 생기면, 피가공물(11)과 유지 테이블의 유지면이 적절히 접촉하지 않고, 유지면에 작용하는 부압이 피가공물(11)과 유지면의 사이의 간극으로부터 누설한다. 이에 의해, 피가공물(11)에 작용하는 흡인력이 약해져, 유지 테이블에 의한 피가공물의 유지가 불충분하게 되는 경우가 있다. 그래서 본 실시 형태에 있어서는, 피가공물(11)을 지지 베이스(21)에 고정하는 것에 의해 피가공물(11)의 휘어짐을 저감시킨 다음, 피가공물(11)을 유지 테이블에 의해 유지한다.When warping occurs in the workpiece (11), the workpiece (11) and the holding surface of the holding table do not make proper contact, and the negative pressure acting on the holding surface leaks from the gap between the workpiece (11) and the holding surface. As a result, the suction force acting on the workpiece (11) becomes weak, and there are cases where the workpiece is not sufficiently held by the holding table. Therefore, in the present embodiment, the warping of the workpiece (11) is reduced by fixing the workpiece (11) to the support base (21), and then the workpiece (11) is held by the holding table.
지지 베이스(21)는, 유리, 실리콘, 세라믹스 등에 의해 판형으로 형성되고, 표면(제1 면)(21a) 및 이면(제2 면)(21b)을 구비한다. 지지 베이스(21)의 형상 및 크기는, 이면(21b) 측에서 피가공물(11)의 전체를 지지 가능하도록 설정된다. 예컨대, 지지 베이스(21)는, 그 직경이 피가공물(11)의 직경 이상인 원반형으로 형성된다. 또한, 지지 베이스(21)의 두께는, 후술하는 고정 단계에서 지지 베이스(21)에 피가공물(11)이 고정된 때에(도 1(B) 참조), 피가공물(11)의 휘어짐이 완화되는 정도의 강성이 얻어지도록 설정된다. 예컨대, 지지 베이스(21)의 두께는 1 mm 이상으로 설정된다.The support base (21) is formed into a plate shape using glass, silicon, ceramics, or the like, and has a front surface (first surface) (21a) and a back surface (second surface) (21b). The shape and size of the support base (21) are set so that it can support the entirety of the workpiece (11) on the back surface (21b) side. For example, the support base (21) is formed into a disk shape whose diameter is larger than or equal to the diameter of the workpiece (11). In addition, the thickness of the support base (21) is set so that when the workpiece (11) is fixed to the support base (21) in the fixing step described later (see Fig. 1(B)), a rigidity is obtained to the extent that the bending of the workpiece (11) is alleviated. For example, the thickness of the support base (21) is set to 1 mm or more.
지지 베이스(21)의 표면(21a) 측의 중앙부에는, 원형의 오목부(홈)(23)가 설치되어 있다. 오목부(23)는, 지지 베이스(21)의 두께 방향과 대략 평행한 환형의 측면(23a)과, 측면(23a)의 하단에 접속되고 표면(21a) 및 이면(21b)과 대략 평행한 원형의 저면(23b)을 구비한다. 또한, 오목부(23)의 주위에는, 오목부(23)를 둘러싸는 환형의 외주부(볼록부)(25)가 설치되어 있다. 외주부(25)는, 지지 베이스(21) 중 오목부(23)가 형성되지 않은 환형의 영역에 상당하고, 지지 베이스(21)의 외주 가장자리(측면)(21c)를 포함하고 있다.A circular concave portion (groove) (23) is provided in the central portion of the surface (21a) side of the support base (21). The concave portion (23) has an annular side surface (23a) that is approximately parallel to the thickness direction of the support base (21), and a circular bottom surface (23b) that is connected to the lower end of the side surface (23a) and is approximately parallel to the surface (21a) and the back surface (21b). In addition, an annular outer peripheral portion (convex portion) (25) that surrounds the concave portion (23) is provided around the concave portion (23). The outer peripheral portion (25) corresponds to an annular region of the support base (21) where the concave portion (23) is not formed, and includes an outer peripheral edge (side surface) (21c) of the support base (21).
예컨대, 오목부(23)는, 지지 베이스(21)의 표면(21a) 측의 중앙부를 연삭 지석으로 연삭하여 박화하는 것에 의해 형성된다. 이 경우, 지지 베이스(21)의 연삭에는 연삭 장치를 이용할 수 있다. 다만, 오목부(23)의 형성 방법에 제한은 없다.For example, the concave portion (23) is formed by grinding and thinning the central portion of the surface (21a) side of the support base (21) with a grinding wheel. In this case, a grinding device can be used for grinding the support base (21). However, there is no limitation on the method of forming the concave portion (23).
피가공물(11)을 유지 테이블에 의해 유지할 때는, 우선, 지지 베이스(21)의 이면(21b) 측에 피가공물(11)을 고정한다(고정 단계). 도 1(B)는, 피가공물(11)이 지지 베이스(21)에 고정된 상태를 도시하는 단면도이다.When holding a workpiece (11) by a holding table, first, the workpiece (11) is fixed to the back side (21b) of the support base (21) (fixing step). Fig. 1 (B) is a cross-sectional view showing a state in which the workpiece (11) is fixed to the support base (21).
또한, 본 실시 형태에서는, 휘어진 상태의 피가공물(11)이 이용된다. 도 1(B)에는 일례로서, 표면(11a) 측이 볼록 형상으로 만곡하고 이면(11b) 측이 오목 형상으로 만곡하도록 휘어진 피가공물(11)을 도시하고 있다. 도 1(B)에 도시한 바와 같이, 표면(11a) 측을 상측에, 이면(11b) 측을 하측에 배치하면, 피가공물(11)의 중앙부가 피가공물(11)의 외주부보다 상측에 배치되고, 피가공물(11)의 형상은 위로 볼록 형상이 된다.In addition, in this embodiment, a workpiece (11) in a curved state is used. As an example, Fig. 1(B) illustrates a workpiece (11) that is curved so that the surface (11a) side is curved in a convex shape and the back surface (11b) side is curved in a concave shape. As illustrated in Fig. 1(B), when the surface (11a) side is arranged on the upper side and the back surface (11b) side is arranged on the lower side, the central portion of the workpiece (11) is arranged on the upper side than the outer periphery of the workpiece (11), and the shape of the workpiece (11) becomes an upwardly convex shape.
고정 단계에서는, 우선, 피가공물(11)의 표면(11a) 측 또는 지지 베이스(21)의 이면(21b) 측에 접착제(31)를 도포한다. 그리고, 피가공물(11)의 표면(11a) 측과 지지 베이스(21)의 이면(21b) 측을, 접착제(31)를 통해 접합한다. 이에 의해, 지지 베이스(21)의 이면(21b) 측에 피가공물(11)의 표면(11a) 측이 고정된다.In the fixing step, first, an adhesive (31) is applied to the surface (11a) side of the workpiece (11) or the back surface (21b) side of the support base (21). Then, the surface (11a) side of the workpiece (11) and the back surface (21b) side of the support base (21) are joined using the adhesive (31). As a result, the surface (11a) side of the workpiece (11) is fixed to the back surface (21b) side of the support base (21).
접착제(31)로서는, 예컨대, 에폭시계, 아크릴계, 또는 고무계의 접착제가 이용된다. 또한, 접착제(31)로서, 자외선의 조사에 의해 경화하는 자외선 경화형의 수지를 이용해도 좋다. 다만, 피가공물(11)을 지지 베이스(21)에 고정하는 방법에 제한은 없다.As the adhesive (31), for example, an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive is used. In addition, as the adhesive (31), an ultraviolet-curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays may be used. However, there is no limitation on the method of fixing the workpiece (11) to the support base (21).
지지 베이스(21)에 피가공물(11)이 고정되면, 지지 베이스(21)의 강성에 의해 피가공물(11)의 휘어짐이 완화되는 것과 동시에, 가요성의 지지 베이스(21)가 휘어진 상태의 피가공물(11)에 따라 변형한다. 그 결과, 지지 베이스(21)는, 표면(21a) 측(오목부(23) 측)이 볼록 형상으로 만곡하고 이면(21b) 측이 오목 형상으로 만곡하도록 휘어진 상태가 된다.When a workpiece (11) is fixed to a support base (21), the bending of the workpiece (11) is alleviated by the rigidity of the support base (21), and at the same time, the flexible support base (21) deforms according to the bent workpiece (11). As a result, the support base (21) is bent so that the surface (21a) side (concave portion (23) side) is bent into a convex shape and the back surface (21b) side is bent into a concave shape.
다음에, 피가공물(11)이 고정된 지지 베이스(21)를 유지 테이블에 의해 유지한다(유지 단계). 도 2(A)는, 유지 단계에 있어서의 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)를 도시하는 사시도이다. 유지 단계에서는, 피가공물(11)이 지지 베이스(21)를 통해 유지 테이블(척 테이블)(10)에 의해 유지된다. 또한, 유지 테이블(10)은, 예컨대 상술한 각종의 가공 장치에 설치된 유지 테이블에 상당한다.Next, the workpiece (11) is held by the holding table on the fixed support base (21) (holding step). Fig. 2(A) is a perspective view showing the workpiece (11) and the support base (21) in the holding step. In the holding step, the workpiece (11) is held by the holding table (chuck table) (10) via the support base (21). In addition, the holding table (10) corresponds to a holding table installed in the various processing devices described above, for example.
유지 테이블(10)은, 원기둥 형상의 프레임(12)과, 프레임(12)의 상면 측에 설치된 원반형의 흡인부(14)를 구비한다. 프레임(12)은, SUS(스테인레스 강철) 등의 금속, 유리, 세라믹스 등으로 이루어지고, 프레임(12)의 상면 측에는 원형의 오목부(홈)(12a)가 형성되어 있다. 이 오목부(12a)에, 다공성 세라믹스 등의 다공질 부재로 이루어지는 흡인부(14)가 끼워져, 고정되어 있다.The maintenance table (10) has a cylindrical frame (12) and a disc-shaped suction part (14) installed on the upper surface of the frame (12). The frame (12) is made of a metal such as SUS (stainless steel), glass, ceramics, etc., and a circular concave part (home) (12a) is formed on the upper surface of the frame (12). A suction part (14) made of a porous material such as porous ceramics is fitted into and fixed to this concave part (12a).
유지 테이블(10)의 상면(프레임(12)의 상면 및 흡인부(14)의 상면)은, 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)를 유지하는 원형의 유지면(10a)을 구성하고 있다. 또한, 흡인부(14)의 상면은, 유지면(10a)의 일부에 상당하고, 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)를 흡인하는 흡인면(14a)을 구성하고 있다. 그리고, 유지면(10a)(흡인면(14a))은, 유지 테이블(10)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음) 및 밸브(16)를 통해, 이젝터 등의 흡인원(18)에 접속되어 있다.The upper surface of the holding table (10) (the upper surface of the frame (12) and the upper surface of the suction portion (14)) constitutes a circular holding surface (10a) that holds the workpiece (11) and the support base (21). In addition, the upper surface of the suction portion (14) corresponds to a part of the holding surface (10a) and constitutes a suction surface (14a) that suctions the workpiece (11) and the support base (21). In addition, the holding surface (10a) (suction surface (14a)) is connected to a suction source (18) such as an ejector through a flow path (not shown) and a valve (16) formed inside the holding table (10).
또한, 유지 테이블(10)에는, 모터 등을 구비한 회전 기구가 접속되고 있어도 좋다. 이 회전 기구는, 유지 테이블(10)을 유지면(10a)와 수직인 방향(수직 방향, 상하 방향)에 따르는 회전축의 주위로 회전시킨다. 또한, 유지 테이블(10)에는 이동 기구가 접속되고 있어도 좋다. 이 이동 기구 수단은, 유지 테이블(10)을 유지면(10a)과 평행한 방향(수평 방향)을 따라 이동시킨다.In addition, a rotating mechanism equipped with a motor or the like may be connected to the holding table (10). This rotating mechanism rotates the holding table (10) around a rotating axis along a direction perpendicular to the holding surface (10a) (vertical direction, up-down direction). In addition, a moving mechanism may be connected to the holding table (10). This moving mechanism means moves the holding table (10) along a direction parallel to the holding surface (10a) (horizontal direction).
유지 단계에서는, 우선, 피가공물(11)이 고정된 지지 베이스(21)를 유지 테이블(10) 상에 배치한다. 도 2(B)는, 유지 테이블(10) 상에 배치된 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)를 도시하는 단면도이다.In the maintenance step, first, the support base (21) to which the workpiece (11) is fixed is placed on the maintenance table (10). Fig. 2(B) is a cross-sectional view showing the workpiece (11) and the support base (21) placed on the maintenance table (10).
여기서, 지지 베이스(21)에 형성되고 있는 오목부(23)는, 유지 테이블(10)의 유지면(10a)을 수용 가능한 형상 및 크기로 형성되고 있다. 구체적으로는, 오목부(23)의 직경은 유지 테이블(10)의 유지면(10a)의 직경보다 크다. 그리고, 지지 베이스(21)를, 오목부(23)의 중심과 유지면(10a)의 중심이 중첩되도록 위치시킨 상태에서, 표면(21a) 측이 유지면(10a)와 대향하도록 유지 테이블(10) 상에 배치한다. 이에 의해, 유지 테이블(10)의 유지면(10a) 측이 지지 베이스(21)의 오목부(23)에 끼워지고, 유지면(10a)이 오목부(23)의 내부에 위치된다.Here, the concave portion (23) formed on the support base (21) is formed in a shape and size that can accommodate the retaining surface (10a) of the retaining table (10). Specifically, the diameter of the concave portion (23) is larger than the diameter of the retaining surface (10a) of the retaining table (10). Then, the support base (21) is positioned so that the center of the concave portion (23) and the center of the retaining surface (10a) overlap each other, and the surface (21a) side is placed on the retaining table (10) so that the surface (21a) side faces the retaining surface (10a). As a result, the retaining surface (10a) side of the retaining table (10) is fitted into the concave portion (23) of the support base (21), and the retaining surface (10a) is positioned inside the concave portion (23).
또한, 상술한 바와 같이, 지지 베이스(21)에는 피가공물(11)의 휘어짐이 반영되고 있어, 지지 베이스(21)는 휘어진 상태로 되어 있다. 그 때문에, 지지 베이스(21)를 유지 테이블(10) 상에 배치하면, 오목부(23)의 저면(23b)의 중앙부는 유지면(10a)(흡인면(14a))에 접촉하지만, 저면(23b) 중 측면(23a)의 근방의 영역(저면(23b)의 외주부)은 유지면(10a)(흡인면(14a))으로부터 떠 있는 상태가 된다. 그 결과, 유지 테이블(10)과 측면(23a)의 사이, 및, 유지 테이블(10)과 저면(23b)의 사이에는, 간극(공간)(20)이 형성된다.In addition, as described above, the support base (21) reflects the bending of the workpiece (11), so that the support base (21) is in a bent state. Therefore, when the support base (21) is placed on the holding table (10), the central portion of the bottom surface (23b) of the concave portion (23) comes into contact with the holding surface (10a) (suction surface (14a)), but the area near the side surface (23a) of the bottom surface (23b) (the outer periphery of the bottom surface (23b)) is in a state of floating from the holding surface (10a) (suction surface (14a)). As a result, a gap (space) (20) is formed between the holding table (10) and the side surface (23a), and between the holding table (10) and the bottom surface (23b).
그리고, 상기와 같이 유지 테이블(10) 상에 지지 베이스(21)가 배치된 상태에서, 밸브(16)를 열어, 유지면(10a)에 흡인원(18)의 부압을 작용시킨다. 이에 의해, 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)가 유지 테이블(10)에 의해 흡인된다. 도 3(A)는 유지 테이블(10)에 의해 흡인되는 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)를 도시하는 단면도이며, 도 3(B)는 유지 테이블(10)에 의해 흡인되는 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.And, in the state where the support base (21) is placed on the maintenance table (10) as described above, the valve (16) is opened to apply the negative pressure of the suction source (18) to the maintenance surface (10a). As a result, the workpiece (11) and the support base (21) are sucked by the maintenance table (10). Fig. 3(A) is a cross-sectional view showing the workpiece (11) and the support base (21) sucked by the maintenance table (10), and Fig. 3(B) is a cross-sectional view showing an enlarged portion of the workpiece (11) and the support base (21) sucked by the maintenance table (10).
흡인부(14)의 흡인면(14a)에 부압을 작용시키면, 흡인면(14a)의 중앙부와 접하고 있는 오목부(23)의 저면(23b)의 중앙부가, 흡인면(14a)에서 흡인 유지된다. 한편, 흡인면(14a)의 외주부는, 오목부(23)의 저면(23b)과 접촉하고 있지 않고, 노출한 상태가 되고 있다. 그 때문에, 밸브(16)(도 2(A) 참조)를 개방한 직후에는, 흡인면(14a)의 외주부로부터 부압이 누설하여, 오목부(23)의 저면(23b)의 외주부는 흡인면(14a)에 흡인되기 어렵다.When a negative pressure is applied to the suction surface (14a) of the suction portion (14), the central portion of the bottom surface (23b) of the concave portion (23) in contact with the central portion of the suction surface (14a) is maintained by suction on the suction surface (14a). On the other hand, the outer peripheral portion of the suction surface (14a) is not in contact with the bottom surface (23b) of the concave portion (23) and is in an exposed state. Therefore, immediately after opening the valve (16) (see Fig. 2(A)), the negative pressure leaks from the outer peripheral portion of the suction surface (14a), and the outer peripheral portion of the bottom surface (23b) of the concave portion (23) is difficult to be suctioned on the suction surface (14a).
그러나, 도 3(B)에 도시한 바와 같이, 흡인면(14a)의 외주부의 주위에는, 유지 테이블(10)과 지지 베이스(21)에 의해 사이에 배치된 간극(20)이 형성되어 있다. 그리고, 밸브(16)를 열면, 간극(20)에 존재하는 기체가 흡인원(18)(도 2(A) 참조)에 의해 흡인되어, 간극(20)이 감압된다. 그 결과, 피가공물(11)의 이면(11b)이나 지지 베이스(21)의 외주면(21c)에 작용하는 대기압에 의해, 지지 베이스(21)의 오목부의 저면(23b)의 외주부와, 지지 베이스(21)의 외주부(25)가, 유지 테이블(10)의 유지면(10a) 측에 끌어 당겨진다.However, as illustrated in Fig. 3(B), around the outer periphery of the suction surface (14a), a gap (20) is formed between the holding table (10) and the support base (21). Then, when the valve (16) is opened, the gas present in the gap (20) is sucked by the suction source (18) (see Fig. 2(A)), and the gap (20) is depressurized. As a result, the outer periphery of the bottom surface (23b) of the concave portion of the support base (21) and the outer periphery (25) of the support base (21) are pulled toward the holding surface (10a) of the holding table (10) by the atmospheric pressure acting on the back surface (11b) of the workpiece (11) or the outer periphery (21c) of the support base (21).
또한, 유지 테이블(10)과 오목부(23)의 측면(23a)(지지 베이스(21)의 외주부(25))와의 사이의 간극(20)의 폭은, 유지면(10a)에 부압을 작용시켰을 때에, 지지 베이스(21)의 외주부(25)가 유지면(10a) 측에 끌어 당겨지도록 설정된다. 이 간극(20)의 폭은, 흡인원(18)의 흡인력의 세기, 프레임(12) 및 흡인부(14)의 직경 등에 따라 적절하게 설정된다.In addition, the width of the gap (20) between the side surface (23a) of the retaining table (10) and the concave portion (23) (the outer peripheral portion (25) of the support base (21)) is set so that when a negative pressure is applied to the retaining surface (10a), the outer peripheral portion (25) of the support base (21) is pulled toward the retaining surface (10a). The width of this gap (20) is appropriately set depending on the strength of the suction force of the suction source (18), the diameter of the frame (12) and the suction portion (14), etc.
구체적으로는, 간극(20)의 압력은, 유지 테이블(10)과 오목부(23)의 측면(23a)(지지 베이스(21)의 외주부(25))의 사이의 간극(20)의 폭이 작을 수록 내려가기 쉽다. 그 때문에, 오목부(23)는, 유지 테이블(10)의 유지면(10a)과 동등한 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 피가공물(11)이 고정되기 전의 지지 베이스(21)(휘어지지 않은 상태의 지지 베이스(21), 도 1(A) 참조)의 오목부(23)의 반경과, 유지 테이블(10)의 유지면(10a)의 반경과의 차는, 3 mm 이하, 바람직하게는 1 mm 이하로 설정된다.Specifically, the pressure of the gap (20) tends to decrease as the width of the gap (20) between the side surface (23a) of the holding table (10) and the concave portion (23) (the outer periphery (25) of the support base (21)) becomes smaller. Therefore, it is preferable that the concave portion (23) be formed to have the same size as the holding surface (10a) of the holding table (10). For example, the difference between the radius of the concave portion (23) of the support base (21) (the support base (21) in an unbent state, see Fig. 1(A)) before the workpiece (11) is fixed and the radius of the holding surface (10a) of the holding table (10) is set to 3 mm or less, preferably 1 mm or less.
그리고, 간극(20)이 감압되면, 지지 베이스(21)가 간극(20)을 메우도록 변형하여, 오목부(23)의 저면(23b)이 흡인면(14a)의 전체에 접촉한다. 이에 의해, 지지 베이스(21)가 유지면(10a)에 밀착하도록, 오목부(23)의 저면(23b)이 유지면(10a)으로 흡인 유지된다. 즉, 간극(20)의 감압에 의해, 지지 베이스(21)의 오목부의 저면(23b)의 외주부 및 지지 베이스(21)의 외주부(25)에 부압이 작용하여, 지지 베이스(21)의 유지가 어시스트된다.And, when the gap (20) is decompressed, the support base (21) is deformed to fill the gap (20), so that the bottom surface (23b) of the concave portion (23) comes into contact with the entire suction surface (14a). As a result, the bottom surface (23b) of the concave portion (23) is suctioned and maintained by the retention surface (10a) so that the support base (21) is in close contact with the retention surface (10a). That is, by the decompressing of the gap (20), a negative pressure is applied to the outer periphery of the bottom surface (23b) of the concave portion of the support base (21) and the outer periphery (25) of the support base (21), so that the retention of the support base (21) is assisted.
도 4(A)는 유지 테이블(10)에 의해 유지된 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)를 도시하는 단면도이며, 도 4(B)는 유지 테이블(10)에 의해 유지된 피가공물(11) 및 지지 베이스(21)의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다. 지지 베이스(21)가 유지 테이블(10)의 유지면(10a)의 전체에 접촉하면, 오목부(23)의 저면(23b)의 외주부에도 부압이 적절히 작용하는 것과 함께, 흡인면(14a)에 작용하는 부압의 누설이 방지된다. 이에 의해, 지지 베이스(21)가 유지 테이블(10)에 의해 확실히 유지된다.Fig. 4(A) is a cross-sectional view showing a workpiece (11) and a support base (21) held by a holding table (10), and Fig. 4(B) is an enlarged cross-sectional view showing a part of the workpiece (11) and the support base (21) held by the holding table (10). When the support base (21) contacts the entire holding surface (10a) of the holding table (10), a negative pressure is appropriately applied to the outer periphery of the bottom surface (23b) of the concave portion (23), and leakage of the negative pressure applied to the suction surface (14a) is prevented. As a result, the support base (21) is reliably held by the holding table (10).
또한, 지지 베이스(21)는, 유지 테이블(10)의 유지면(10a)에 따라 유지된다. 즉, 유지 테이블(10)에 의해 유지된 지지 베이스(21)는 휘어지지 않은 상태가 된다. 그리고, 지지 베이스(21)에 고정되어 있는 피가공물(11)도, 지지 베이스(21)와 함께 변형하여, 유지면(10a)와 대략 평행하게 배치된다. 이에 의해, 휘어진 피가공물(11)의 형상이 교정되어, 피가공물(11)은 평탄한 상태로 유지 테이블(10)에 의해 유지된다.In addition, the support base (21) is maintained along the support surface (10a) of the support table (10). That is, the support base (21) maintained by the support table (10) is in a non-bent state. In addition, the workpiece (11) fixed to the support base (21) is also deformed together with the support base (21) and is arranged approximately parallel to the support surface (10a). As a result, the shape of the warped workpiece (11) is corrected, and the workpiece (11) is maintained in a flat state by the support table (10).
이상과 같이, 본 실시 형태와 관련되는 피가공물의 유지 방법에서는, 휘어진 피가공물(11)이 원형의 오목부(23)를 구비한 지지 베이스(21)에 고정된다. 그리고, 유지 테이블(10)의 유지면(10a)이 오목부(23)의 내부에 위치되도록 지지 베이스(21)가 배치된 상태에서, 유지면(10a)에 부압이 작용한다. 그 결과, 지지 베이스(21)의 외주부가 유지면(10a) 측에 끌어 당겨지고, 지지 베이스(21)의 오목부(23)의 저면(23b)이 유지면(10a)의 전체에 접촉하기 쉬워진다. 이에 의해, 유지 테이블(10)에 의한 지지 베이스(21)의 유지가 어시스트되고, 지지 베이스(21)에 고정된 피가공물(11)이 유지 테이블(10)에 의해 적절히 유지된다.As described above, in the method for holding a workpiece related to the present embodiment, a curved workpiece (11) is fixed to a support base (21) having a circular concave portion (23). Then, in a state where the support base (21) is arranged so that the holding surface (10a) of the holding table (10) is positioned inside the concave portion (23), a negative pressure is applied to the holding surface (10a). As a result, the outer peripheral portion of the support base (21) is pulled toward the holding surface (10a), and the bottom surface (23b) of the concave portion (23) of the support base (21) easily comes into contact with the entire holding surface (10a). Thereby, holding of the support base (21) by the holding table (10) is assisted, and the workpiece (11) fixed to the support base (21) is appropriately held by the holding table (10).
또한, 본 실시 형태와 관련되는 피가공물의 유지 방법을 이용하면, 휘어진 상태의 피가공물(11)이 유지 테이블(10)의 유지면(10a)와 대략 평행하게 배치되어, 피가공물(11)의 형상이 교정된다. 이에 의해, 피가공물(11)을 평탄한 상태로 유지 및 가공하는 것이 가능해져, 가공 정밀도를 향상시키는 것과 동시에 가공 불량의 발생의 방지할 수 있다.In addition, by using the method for holding a workpiece related to the present embodiment, the workpiece (11) in a bent state is placed approximately parallel to the holding surface (10a) of the holding table (10), and the shape of the workpiece (11) is corrected. As a result, it becomes possible to hold and process the workpiece (11) in a flat state, thereby improving the processing precision and preventing the occurrence of processing defects.
또한, 본 실시 형태에서 설명한 유지 테이블(10)은, 가공 장치에 설치되는 유지 테이블에 한정되지 않는다. 예컨대, 유지 테이블(10)은, 피가공물(11)을 세정하는 세정 장치나, 피가공물(11)의 시험을 실시하는 시험 장치 등에 설치되는 유지 테이블이라도 좋다.In addition, the maintenance table (10) described in this embodiment is not limited to a maintenance table installed in a processing device. For example, the maintenance table (10) may be a maintenance table installed in a cleaning device that cleans a workpiece (11), a testing device that tests a workpiece (11), or the like.
그 외, 상기 실시형태와 관련되는 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, structures, methods, etc. related to the above embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the purpose of the present invention.
11 피가공물 11a 표면(제1 면)
11b 이면(제2 면) 21 지지 베이스
21a 표면(제1 면) 21b 이면(제2 면)
21c 외주면(측면) 23 오목부(홈)
23a 측면 23b 저면
25 외주부(볼록부) 31 접착제
10 유지 테이블(척 테이블) 10a 유지면
12 프레임 12a 오목부(홈)
14 흡인부 14a 흡인면
16 밸브 18 흡인원
20 간극(공간)11
11b back (2nd side) 21 support base
21a surface (first side) 21b back (second side)
21c outer surface (side) 23 concave part (home)
25 Outer periphery (convex part) 31 Adhesive
10 Maintenance Table (Chuck Table) 10a Maintenance Surface
12
14
16
20 Gap (space)
Claims (1)
표면 측의 중앙부에 설치되고 상기 유지면보다 직경이 큰 원형의 오목부와, 상기 오목부를 둘러싸는 환형의 외주부를 구비하는 지지 베이스의 이면 측에, 상기 피가공물의 표면 측을 고정하는 고정 단계와,
상기 유지면이 상기 오목부의 내부에 위치되도록 상기 지지 베이스를 상기 유지 테이블 상에 배치하고, 상기 유지면에 부압을 작용시키는 것에 의해, 상기 외주부를 상기 유지면 측에 끌어 당기면서 상기 오목부의 저면을 상기 유지면으로 흡인 유지하는 유지 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 유지 방법.In a method for holding a workpiece, wherein a workpiece is held by a holding surface of a holding table, wherein the workpiece is curved so that the front side is curved in a convex shape and the back side is curved in a concave shape.
A fixing step for fixing the surface side of the workpiece to the back side of a support base having a circular concave portion installed in the center of the surface side and having a diameter larger than the maintenance surface, and an annular outer peripheral portion surrounding the concave portion,
A method for holding a workpiece, characterized by comprising a holding step of placing the support base on the holding table so that the holding surface is positioned inside the concave portion, and applying negative pressure to the holding surface to thereby pull the outer peripheral portion toward the holding surface while sucking and holding the bottom surface of the concave portion toward the holding surface.
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