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KR102737266B1 - A wearable electronic device comprising an antenna - Google Patents

A wearable electronic device comprising an antenna Download PDF

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KR102737266B1
KR102737266B1 KR1020190094337A KR20190094337A KR102737266B1 KR 102737266 B1 KR102737266 B1 KR 102737266B1 KR 1020190094337 A KR1020190094337 A KR 1020190094337A KR 20190094337 A KR20190094337 A KR 20190094337A KR 102737266 B1 KR102737266 B1 KR 102737266B1
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ground
electronic device
wireless communication
pcb
center frequency
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강우석
김세웅
김정훈
이인영
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삼성전자주식회사
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Abstract

웨어러블 전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임, 배터리, 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재, PCB, 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재, 무선 통신 회로, 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로를 포함하고, 상기 PCB는 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드, 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드, 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는 상기 제1 그라운드 및 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어할 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다. A wearable electronic device is disclosed. According to one embodiment, a wearable electronic device includes a display, a metal frame surrounding the display and forming at least a portion of a side surface of the wearable electronic device, a battery, a conductive support member disposed under the display and supporting the battery, a PCB, a conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB, a wireless communication circuit, and a switch circuit electrically connected to the wireless communication circuit, wherein the PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame, a second ground spaced from the first ground, and a non-conductive region surrounding the second ground, the conductive fastening member being in electrical contact with the second ground of the PCB, the switch circuit being electrically connected to the first ground and the second ground, and the wireless communication circuit can control the switch circuit to change a connection state. Other embodiments are possible.

Description

안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치{A WEARABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA}{A WEARABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA}

다양한 실시 예들은 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to wearable electronic devices including antennas.

전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위하여, 다양한 주파수 대역을 지원하는 안테나들을 포함하고 있다. 전자 장치는, 예를 들면, LTE, Wi-Fi 등의 무선 통신 및 Bluetooth 등의 근거리 통신 등을 수행하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. Electronic devices include antennas that support various frequency bands in order to perform various functions. Electronic devices may include multiple antennas for performing wireless communications such as LTE and Wi-Fi and short-range communications such as Bluetooth, for example.

KRKR 19096041909604 B1B1 KRKR 2019006787220190067872 AA

전자 장치는 점차 소형화되고 있다. 특히, 웨어러블 전자 장치는 사용자의 신체에 착용되는 특성 상 단말의 크기에 한계가 존재하며, 단말 내부에 여러 부품들을 실장하기 위한 공간은 더욱 제약될 수 있다. Electronic devices are becoming increasingly smaller. In particular, wearable electronic devices have limitations in the size of the terminal due to their nature of being worn on the user's body, and the space for mounting various components inside the terminal may be further restricted.

한편, 전자 장치가 송수신하는 무선 신호의 주파수 대역은 안테나 방사체의 물리적 특성에 의존할 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 금속 프레임을 안테나 방사체로 사용하는 경우, 크기가 한정된 웨어러블 전자 장치는 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 구조를 구현하기 어려울 수 있다. Meanwhile, the frequency band of the wireless signal transmitted and received by the electronic device may depend on the physical characteristics of the antenna radiator. When the metal frame of the wearable electronic device is used as the antenna radiator, it may be difficult for the wearable electronic device with limited size to implement an antenna structure that operates in various frequency bands.

본 개시(disclosure)는, 안테나와 관련된 부품의 실장 공간을 절약하고, 다양한 주파수 대역의 RF 신호 수신을 위한 웨어러블 전자 장치를 제공한다. The present disclosure provides a wearable electronic device for receiving RF signals of various frequency bands, while saving the mounting space of components related to the antenna.

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임, 배터리, 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재,상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로를 포함하고, 상기 PCB는, 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드, 개구부(opening), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드, 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는, 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.According to one embodiment, a wearable electronic device includes a display, a metal frame surrounding the display and forming at least a portion of a side surface of the wearable electronic device, a battery, a conductive support member disposed under the display and supporting the battery, a printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery, a conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB, a wireless communication circuit disposed on the PCB, and a switch circuit disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit, wherein the PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame, an opening, a second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground, and a non-conductive region surrounding the second ground, wherein the conductive fastening member is coupled to the conductive support member through the opening and is in electrical contact with the second ground of the PCB, and the switch circuit is electrically connected to the first ground of the PCB and electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication The circuit may be configured to energize the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, control the switch circuit to change a connection state, and receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to the change in the connection state.

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스, 배터리, 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재, 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴, 상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층, 상기 차폐층 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로를 포함하고, 상기 PCB는, 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드, 개구부(opening), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드, 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는, 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는, 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.According to one embodiment, a wearable electronic device includes a display, a metal frame surrounding the display and forming at least a portion of a side surface of the wearable electronic device, a rear case coupled with the metal frame, a battery, a conductive support member disposed under the display and supporting the battery, a printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery, a conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB, a wireless communication circuit disposed on the PCB, an antenna pattern disposed on an inner surface of the rear case and electrically connected to the wireless communication circuit, a shielding layer formed on the inner surface of the case and spaced apart from the antenna pattern, at least one electronic component disposed under the shielding layer, and a switch circuit disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit, wherein the PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame, an opening, a second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground, and a non-conductive region surrounding the second ground, and the conductive fastening member, through the opening, The conductive support member is coupled to the metal frame, and is in electrical contact with the second ground of the PCB, and the switch circuit is electrically connected to the first ground of the PCB and electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit can be set to supply power to the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, control the switch circuit to change a connection state, and in response to the change of the connection state, receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency, and supply power to the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.

본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 안테나의 저 대역 및 고 대역 동작 주파수의 구현이 가능하고, 추가적인 안테나의 배치없이 동작 주파수의 튜닝이 가능할 수 있다. Wearable electronic devices according to various embodiments of the present disclosure may be capable of implementing low-band and high-band operating frequencies of an antenna, and may be capable of tuning the operating frequency without disposing an additional antenna.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 개략적인 회로도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 캐패시턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 인덕턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 케이스의 분해도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 분해한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
Figure 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.
FIG. 2 is a drawing showing an electronic device according to one embodiment.
FIG. 3 is a drawing showing a part of an electronic device according to one embodiment.
FIG. 4 is a drawing of a printed circuit board according to one embodiment of the present invention viewed from various directions.
FIG. 5 is a drawing of a printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present invention, viewed from various directions.
FIG. 6 illustrates a schematic circuit diagram of a switch circuit according to one embodiment.
FIG. 7 is a graph showing radiation efficiency according to capacitance of a switch circuit according to one embodiment.
FIG. 8 is a graph showing radiation efficiency according to inductance of a switch circuit according to one embodiment.
FIG. 9 is an exploded view of a rear case of an electronic device according to one embodiment.
FIG. 10 is a drawing showing an electronic device according to one embodiment.
FIG. 11 is an exploded view of a portion of an electronic device according to one embodiment.
FIG. 12 is a graph showing the radiation efficiency of an electronic device including an antenna pattern according to one embodiment.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.Figure 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.

도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the electronic device (101) may include a housing (110) and a fastening member (150, 160) connected to the housing (110) and configured to detachably fasten the electronic device (101) to a part of the user's body (e.g., wrist, ankle, etc.).

일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 휠 키(111), 메탈 프레임(112), 디스플레이(120), 브라켓(140), 배터리(150), 도전성 지지 부재(130), 인쇄 회로 기판(160), 후면 케이스(114), 및 실링 부재(103)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing (110) may include a wheel key (111), a metal frame (112), a display (120), a bracket (140), a battery (150), a conductive support member (130), a printed circuit board (160), a rear case (114), and a sealing member (103).

일 실시 예에 따르면, 휠 키(111)는 하우징(110)의 전면에 배치되고, 적어도 하나의 방향으로 회전이 가능할 수 있다. 휠 키(111)는 디스플레이(120)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 휠 키(111)는 회전 동작을 통해 사용자 입력을 수신하는 키 입력 장치일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 휠 키(111)는 소프트 키 등 다른 형태로 구현되거나 생략될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(112)은 휠 키(111) 아래에 배치되어 휠 키(111)와 결합될 수 있다. 메탈 프레임(112)은 하우징(110)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 메탈 프레임(112)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 메탈 프레임(112)은 알루미늄과 같은 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(112)의 적어도 일부에 의하여 RF(radio frequency) 신호를 송수신하기 위한 안테나 구조가 형성될 수 있다. According to one embodiment, the wheel key (111) is arranged on the front of the housing (110) and may be rotatable in at least one direction. The wheel key (111) may have a shape corresponding to the shape of the display (120). The wheel key (111) may be a key input device that receives a user input through a rotational motion. In another embodiment, the wheel key (111) may be implemented in another shape, such as a soft key, or may be omitted. According to one embodiment, a metal frame (112) may be arranged under the wheel key (111) and coupled with the wheel key (111). The metal frame (112) may form at least a part of a side surface of the housing (110). The metal frame (112) may be formed of a conductive material. For example, the metal frame (112) may be formed of a metal material, such as aluminum. According to one embodiment, an antenna structure for transmitting and receiving RF (radio frequency) signals may be formed by at least a portion of the metal frame (112).

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 메탈 프레임(112)의 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 메탈 프레임(112)에 의해 형성된 공간에 안착되고, 메탈 프레임(112)에 형성된 개구를 통해 외부에서 보일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 형태는, 메탈 프레임(112)에 형성된 개구의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. According to one embodiment, the display (120) may be placed under the metal frame (112). The display (120) is positioned in the space formed by the metal frame (112) and may be visible from the outside through an opening formed in the metal frame (112). According to one embodiment, the shape of the display (120) may be a shape corresponding to the shape of the opening formed in the metal frame (112). The shape of the display (120) may be various shapes such as circular, oval, or polygonal.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 연성 회로 기판(123)을 통해 인쇄 회로 기판(160)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(123)의 일단은 디스플레이(120)에 전기적으로 연결되고, 연성 회로 기판(123)의 타단은 인쇄 회로 기판(160)에 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the display (120) may be electrically connected to a printed circuit board (160) via a flexible circuit board (123). For example, one end of the flexible circuit board (123) may be electrically connected to the display (120), and the other end of the flexible circuit board (123) may be electrically connected to the printed circuit board (160).

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 윈도우(또는 투명 플레이트)(122)를 포함할 수 있다. 윈도우(122)는 글래스(glass), 플라스틱, 또는 폴리머로 형성될 수 있다. 디스플레이(120)로부터 출력된 광은 윈도우(122)를 통과하여 외부로 방출될 수 있다. According to one embodiment, the display (120) may include a window (or transparent plate) (122). The window (122) may be formed of glass, plastic, or polymer. Light output from the display (120) may pass through the window (122) and be emitted to the outside.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 도시되지 않은 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 상기 터치 감지 회로, 상기 압력 센서, 및 상기 지문 센서로부터 획득한 데이터 또는 신호는 연성 회로 기판(123)을 통해 인쇄 회로 기판(160)에 배치된 프로세서로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the display (120) may be coupled with or disposed adjacent to a touch sensing circuit (not shown), a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor. Data or signals obtained from the touch sensing circuit, the pressure sensor, and the fingerprint sensor may be provided to a processor disposed on a printed circuit board (160) through a flexible circuit board (123).

일 실시 예에 따르면, 브라켓(140)은 전자 장치(101)의 내부에 배치되어 메탈 프레임(112)과 연결될 수 있거나, 메탈 프레임(112)과 일체로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(112)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(112)은 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(160)이 결합될 수 있다. 브라켓(140)은 내부에 배터리(150)를 수용할 수 있다. 브라켓(140)의 내부 공간은, 배터리(150)의 스웰링(swelling)을 고려하여 배터리(150)보다 체적이 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(140) 및/또는 메탈 프레임(112)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. According to one embodiment, the bracket (140) may be placed inside the electronic device (101) and connected to the metal frame (112) or may be formed integrally with the metal frame (112). The metal frame (112) may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material. The metal frame (112) may have a display (120) coupled to one surface and a printed circuit board (160) coupled to the other surface. The bracket (140) may accommodate a battery (150) therein. The internal space of the bracket (140) may have a larger volume than the battery (150) in consideration of swelling of the battery (150). According to one embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the bracket (140) and/or the metal frame (112) or a combination thereof.

일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(150)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)는 브라켓(140)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착이 가능하도록 배치될 수도 있다.According to one embodiment, the battery (150) can supply power to at least one component of the electronic device (101). The battery (150) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. The battery (150) can be placed in the space formed by the bracket (140). According to one embodiment, the battery (150) can be placed integrally inside the electronic device (101), and can also be placed so as to be detachably attached to the electronic device (101).

일 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(130)는 디스플레이(120)와 브라켓(140) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 지지 부재(130)는 브라켓(140)의 일면에 배치되어, 배터리(150)가 브라켓(140)의 외부로 이탈되지 않도록 지지할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)는, 예를 들면, 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(130)는 시트(sheet) 또는 박막(thin film) 형상의 도전성 플레이트 일 수 있다. According to one embodiment, the conductive support member (130) may be disposed between the display (120) and the bracket (140). The conductive support member (130) may be disposed on one surface of the bracket (140) to support the battery (150) so that it does not fall out of the bracket (140). The conductive support member (130) may be formed of a metal material such as stainless steel, for example. According to one embodiment, the conductive support member (130) may be a conductive plate in the shape of a sheet or thin film.

일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(160)은 브라켓(140)과 후면 케이스(114) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(160)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. According to one embodiment, a printed circuit board (160) may be positioned between the bracket (140) and the rear case (114). The printed circuit board (160) may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.

일 실시 예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor. The communication processor may include wireless communication circuitry.

일 실시 예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소 (예: 프로세서)에 의해 사용되는 다양한 데이터(예: 어플리케이션 및 어플리케이션과 관련된 데이터) 또는 인스트럭션을 저장할 수 있다.According to one embodiment, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The memory may store various data (e.g., applications and data related to the applications) or instructions used by other components (e.g., processors) of the electronic device (101).

일 실시 예에 따르면, 후면 케이스(114)는 메탈 프레임(112)과 결합되어 전자 장치(101)의 후면을 형성할 수 있다. 후면 케이스(114)는 실질적으로 불투명한 물질로 형성될 수 있다. 후면 케이스(114)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. According to one embodiment, the rear case (114) may be combined with the metal frame (112) to form the rear of the electronic device (101). The rear case (114) may be formed of a substantially opaque material. The rear case (114) may be formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.

일 실시 예에 따르면, 실링 부재(103)는 메탈 프레임(112)과 후면 케이스(114) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(103)는, 외부로부터 메탈 프레임(112)과 후면 케이스(114)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the sealing member (103) may be positioned between the metal frame (112) and the rear case (114). The sealing member (103) may be configured to block moisture and foreign substances from entering the space surrounded by the metal frame (112) and the rear case (114) from the outside.

일 실시 예에 따르면, 결착 부재(150, 160)는 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(165), 고정 부재 체결 홀(152), 밴드 가이드 부재(161), 밴드 고정 고리(163) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the fastening member (150, 160) can be detachably fastened to at least a portion of the housing (110). The fastening member (150, 160) can include one or more of a fixing member (165), a fixing member fastening hole (152), a band guide member (161), and a band fastening ring (163).

고정 부재(165)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(152)은 고정 부재(165)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(161)는 고정 부재(165)가 고정 부재 체결 홀(152)과 체결 시 고정 부재(165)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(163)는 고정 부재(165)와 고정 부재 체결 홀(152)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.The fixing member (165) can be configured to fix the housing (110) and the fastening members (150, 160) to a part of the user's body (e.g., wrist, ankle, etc.). The fastening member fastening hole (152) can fix the housing (110) and the fastening members (150, 160) to a part of the user's body in response to the fastening member (165). The band guide member (161) is configured to limit the range of movement of the fastening member (165) when the fastening member (165) is fastened to the fastening member fastening hole (152), thereby allowing the fastening members (150, 160) to be fastened in close contact with a part of the user's body. The band fixing ring (163) can limit the range of movement of the fastening members (150, 160) when the fastening member (165) and the fastening member fastening hole (152) are fastened.

일 실시 예에 따르면, 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.According to one embodiment, the bonding member (150, 160) can be formed of various materials and shapes. The integral and multiple unit links can be formed to be mutually fluid by a combination of at least two of the above materials, such as woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of the above materials.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도시되지 않은 오디오 모듈, 센서 모듈, 햅틱 모듈 및 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. An electronic device (101) according to one embodiment may include an audio module, a sensor module, a haptic module, and at least one antenna, which are not shown.

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(112) 및/또는 후면 케이스(114)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.In one embodiment, the at least one antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The at least one antenna may be capable of, for example, performing short-range communication with an external device, wirelessly transmitting and receiving power required for charging, and transmitting a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data. In one embodiment, the antenna structure may be formed by a portion of the metal frame (112) and/or the rear case (114), or a combination thereof.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a drawing showing an electronic device according to one embodiment.

도 2의 구성 요소들 중 도 1의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Descriptions of components of Fig. 2 that are similar or identical to the components of Fig. 1 will be omitted.

도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 인쇄 회로 기판(160), 도전성 지지 부재(130), 도전성 체결 부재(134), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic device (201) may include a printed circuit board (160), a conductive support member (130), a conductive fastening member (134), and a switch circuit (170).

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(160)은 무선 통신 회로(102), 급전부(162)와 제1 그라운드(164)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the printed circuit board (160) may include wireless communication circuitry (102), a power supply (162), and a first ground (164).

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(102)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치되는 다른 구성요소들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit (102) may be disposed on a printed circuit board (160). The wireless communication circuit (102) may be electrically connected to at least one of the other components disposed on the printed circuit board (160).

일 실시 예에서, 급전부(162)는 인쇄 회로 기판(160)에 배치된 무선 통신 회로(102) 및 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전부(162)는 메탈 프레임(112)의 일 지점(예: 제1 지점)에 접촉되는 방식으로 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(162)가 메탈 프레임(112)의 일 지점에 접촉되기 위하여, 다양한 연결 부재가 사용될 수 있다. 상기 연결 부재는, 급전부(162)로부터 연장되어 전자 장치(201) 내에 실장되는 다른 부품들을 우회하거나 또는 관통하여 메탈 프레임(112)의 제1 지점까지 연장될 수 있다. 상기 연결 부재는, 예를 들면, FPCB, C-클립, 도전성 커넥터, 또는 금속 와이어를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment, the power supply unit (162) may be electrically connected to the wireless communication circuit (102) disposed on the printed circuit board (160) and the metal frame (112). For example, the power supply unit (162) may be electrically connected to the metal frame (112) in a manner of contacting a point (e.g., a first point) of the metal frame (112). Various connecting members may be used so that the power supply unit (162) may contact the point of the metal frame (112). The connecting member may extend from the power supply unit (162) to bypass or penetrate other components mounted in the electronic device (201) to the first point of the metal frame (112). The connecting member may include, but is not limited to, an FPCB, a C-clip, a conductive connector, or a metal wire, for example.

일 실시 예에서, 제1 그라운드(164)는 인쇄 회로 기판(160)의 일 영역에 형성될 수 있다. 제1 그라운드(164)는 예를 들면, 인쇄 회로 기판(160)에 포함된 복수의 레이어 중 하나의 레이어로 형성되거나, 또는 상기 하나의 레이어의 지정된 영역에 형성될 수 있다. 제1 그라운드(164)는 메탈 프레임(112)의 내면 중 상기 급전부(162)와 다른 지점(예: 제2 지점)을 통해 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 그라운드(164)가 메탈 프레임(112)의 제2 지점과 접촉되기 위하여, 다양한 연결 부재가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 다양한 연결 부재는 FPCB, C-클립, 도전성 커넥터, 또는 금속 와이어를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment, the first ground (164) may be formed in an area of the printed circuit board (160). The first ground (164) may be formed, for example, as one of a plurality of layers included in the printed circuit board (160), or may be formed in a designated area of the one layer. The first ground (164) may be electrically connected to the metal frame (112) through a point (e.g., a second point) other than the power supply unit (162) on the inner surface of the metal frame (112). Various connecting members may be used so that the first ground (164) may be in contact with the second point of the metal frame (112). For example, the various connecting members may include, but are not limited to, an FPCB, a C-clip, a conductive connector, or a metal wire.

일 실시 예에서, 급전부(162), 메탈 프레임(112), 및 제1 그라운드(164)로 이루어지는 전기적 경로가 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(102)는, 급전부(162)를 통해 메탈 프레임(112)에 급전하여 RF(radio frequency) 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(102)가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은, 상기 전기적 경로의 길이에 따라 달라질 수 있다. 무선 통신 회로(102)는, 급전부(162)를 통해 상기 제1 지점에 급전함으로써, 상기 전기적 경로의 길이에 대응되는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(102)는 급전부(162)와 접촉하는 메탈 프레임(112)의 제1 지점 및 제1 그라운드(164)와 접촉하는 메탈 프레임(112)의 제2 지점 사이의 길이에 해당하는 메탈 프레임(112)의 일부를 제1 주파수 대역의 신호를 획득하기 위한 제1 안테나 방사체로 활용할 수 있다. In one embodiment, an electrical path may be formed by a power supply unit (162), a metal frame (112), and a first ground (164). The wireless communication circuit (102) may be configured to transmit or receive an RF (radio frequency) signal by supplying power to the metal frame (112) through the power supply unit (162). A frequency band of an RF signal transmitted or received by the wireless communication circuit (102) may vary depending on the length of the electrical path. The wireless communication circuit (102) may transmit or receive an RF signal of a frequency band corresponding to the length of the electrical path by supplying power to the first point through the power supply unit (162). For example, the wireless communication circuit (102) can utilize a portion of the metal frame (112) corresponding to the length between the first point of the metal frame (112) in contact with the power supply unit (162) and the second point of the metal frame (112) in contact with the first ground (164) as a first antenna radiator for obtaining a signal of the first frequency band.

일 실시 예에서, 메탈 프레임(112)과 접촉하는 급전부(162)와 제1 그라운드(164)의 접촉 위치에 따라, 상기 전기적 경로는 적어도 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(201)의 하우징을 구성하는 메탈 프레임(112)이 폐곡선 형태(예: 원형 또는 모서리가 둥근 사각형 등)을 이루는 경우에 있어서, 상기 급전점과 접지점이 서로 마주 보지 않거나 상기 급전점과 접지점의 위치가 비대칭일 수 있다. 이 경우, 상대적으로 긴 길이의 전기적 경로와 상대적으로 짧은 길이의 전기적 경로가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상대적으로 긴 길이의 전기적 경로를 통해 저 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 상기 저 대역의 RF 신호는 LTE B5(예: 850 MHz), B8(예: 900 MHz), 또는 B20(예: 800 MHz)에 대응되는 주파수 대역일 수 있다. 일 실시 예에서, 상대적으로 짧은 길이의 전기적 경로를 통해 중간 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 상기 중간 대역의 RF 신호는 LTE B1(예: 2100 MHz), B2(예: 1900 MHz), B3(예: 1800 MHz), 또는 B4(예: 1700 MHz)에 대응되는 주파수 대역일 수 있다. In one embodiment, depending on the contact position of the feed portion (162) and the first ground (164) in contact with the metal frame (112), the electrical path may be at least one or more. For example, when the metal frame (112) constituting the housing of the wearable electronic device (201) has a closed curve shape (e.g., a circle or a square with rounded corners), the feed point and the ground point may not face each other or the positions of the feed point and the ground point may be asymmetrical. In this case, a relatively long electrical path and a relatively short electrical path may be formed. In one embodiment, a low-band RF signal may be transmitted or received through the relatively long electrical path. For example, the low-band RF signal may be a frequency band corresponding to LTE B5 (e.g., 850 MHz), B8 (e.g., 900 MHz), or B20 (e.g., 800 MHz). In one embodiment, an intermediate band RF signal may be transmitted or received over a relatively short electrical path. For example, the intermediate band RF signal may be a frequency band corresponding to LTE B1 (e.g., 2100 MHz), B2 (e.g., 1900 MHz), B3 (e.g., 1800 MHz), or B4 (e.g., 1700 MHz).

일 실시 예에서, 도전성 지지 부재(130)는 돌출부(132)를 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)와 돌출부(132)는 일체로 형성될 수 있다. 도전성 지지 부재(130)가 브라켓(140)과 결합된 상테에서, 돌출부(132)는 브라켓(140)의 내부 공간을 적어도 일부 관통할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)가 브라켓(140)과 결합된 상태에서, 돌출부(132)는 브라켓(140)의 외부에서 보이지 않을 수 있다. In one embodiment, the conductive support member (130) may include a protrusion (132). The conductive support member (130) and the protrusion (132) may be formed integrally. In a state where the conductive support member (130) is coupled with the bracket (140), the protrusion (132) may penetrate at least a portion of the internal space of the bracket (140). In a state where the conductive support member (130) is coupled with the bracket (140), the protrusion (132) may not be visible from the outside of the bracket (140).

일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성된 개구에 삽입되어, 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하여 도전성 지지 부재(130)에 형성된 돌출부(132)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 나사선이 형성된 스크류일 수 있다. 돌출부(132)는 내부가 빈 원통형으로 형성되어, 도전성 체결 부재(134)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 돌출부(132)의 내면은 도전성 체결 부재(134)의 나사선에 대응되는 홈이 형성될 수 있다. In one embodiment, the conductive fastening member (134) can be inserted into an opening formed in a printed circuit board (160) and coupled with the conductive support member (130). The conductive fastening member (134) can penetrate the printed circuit board (160) and be coupled with a protrusion (132) formed in the conductive support member (130). In one embodiment, the conductive fastening member (134) can be a screw having a thread formed therein. The protrusion (132) can be formed in a hollow cylindrical shape to accommodate at least a portion of the conductive fastening member (134). A groove can be formed on an inner surface of the protrusion (132) corresponding to the thread of the conductive fastening member (134).

일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 브라켓(140)을 관통하여 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)와 결합된 상태에서, 도전성 체결 부재(134)는 브라켓(140)의 외부에서 보이지 않을 수 있다. In one embodiment, the conductive fastening member (134) may penetrate the bracket (140) and be coupled with the conductive support member (130). When the conductive fastening member (134) is coupled with the conductive support member (130), the conductive fastening member (134) may not be visible from the outside of the bracket (140).

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 무선 통신 회로(102) 및 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)에 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 회로(170)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성되는 배선을 통해 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 체결되는 동작에 의해, 도전성 체결 부재(134)와 상기 배선이 접촉되고, 스위치 회로(170)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 회로(170)를 통해, 제1 그라운드(164)는 도전성 체결 부재(134) 및 도전성 지지 부재(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the switch circuit (170) may be disposed on the printed circuit board (160). The switch circuit (170) may be electrically connected to the wireless communication circuit (102) and the first ground (164) of the printed circuit board (160). The switch circuit (170) may be electrically connected to the conductive fastening member (134). For example, the switch circuit (170) may be electrically connected to the conductive fastening member (134) through a wiring formed on the printed circuit board (160). By an operation of fastening the conductive fastening member (134) to the conductive support member (130), the conductive fastening member (134) and the wiring come into contact, and the switch circuit (170) may be electrically connected to the conductive fastening member (134). Through the switch circuit (170), the first ground (164) can be electrically connected to the conductive fastening member (134) and the conductive support member (130).

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 복수의 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)는, 예를 들면, 복수의 럼프드 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134) 사이의 연결 상태를 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134)가 전기적으로 분리되도록 스위치 회로(170)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134)가 상기 복수의 소자들 중 어느 하나를 포함하여 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the switch circuit (170) can include a plurality of elements. The switch circuit (170) can include, for example, a plurality of lumped elements. The wireless communication circuit (102) electrically connected to the switch circuit (170) can control the switch circuit (170) to change a connection state between the first ground (164) and the conductive engagement member (134). For example, the wireless communication circuit (102) can change the connection state of the switch circuit (170) such that the first ground (164) and the conductive engagement member (134) are electrically isolated. For example, the wireless communication circuit (102) can control the first ground (164) and the conductive engagement member (134) to be electrically connected by including any one of the plurality of elements.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다. FIG. 3 is a drawing showing a part of an electronic device according to one embodiment.

도 3의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 2의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Descriptions of components of Fig. 3 that are similar or identical to the components of Figs. 1 and 2 will be omitted.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(160)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 비도전성 영역(168), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the printed circuit board (160) may include an opening (166), a second ground (167), a non-conductive region (168), and a switch circuit (170).

일 실시 예에서, 개구(166)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하도록 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 개구(166)에 삽입될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 일단에 형성된 머리 부분은 개구(166)보다 크게 형성될 수 있고, 상기 머리 부분을 제외한 나머지 부분은 상기 개구의 둘레보다 작은 둘레를 갖도록 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 상기 머리 부분은 개구(166)를 통과하지 못하고 인쇄 회로 기판(160)에 걸릴 수 있고, 상기 머리 부분을 제외한 나머지 부분은 개구(166)를 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 머리 부분의 인쇄 회로 기판(160)과 접촉되는 부분은 평평하게 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 돌출부(132)와 체결되는 동작을 통하여, 상기 머리 부분의 평평한 면은 인쇄 회로 기판(160)에 밀착될 수 있다. In one embodiment, the opening (166) may be formed to penetrate the printed circuit board (160). The conductive fastening member (134) may be inserted into the opening (166). A head portion formed at one end of the conductive fastening member (134) may be formed to be larger than the opening (166), and the remaining portion excluding the head portion may be formed to have a circumference smaller than the circumference of the opening. The head portion of the conductive fastening member (134) may not pass through the opening (166) and may be caught on the printed circuit board (160), and the remaining portion excluding the head portion may pass through the opening (166). In one embodiment, a portion of the head portion that comes into contact with the printed circuit board (160) may be formed flat. Through an operation in which the conductive fastening member (134) is fastened to the protrusion (132), the flat surface of the head portion may be brought into close contact with the printed circuit board (160).

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 완전히 둘러싸고, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1) 및 제2 면(160-2)에서 개구(166)와 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 그라운드(167)가 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역은, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분에 대응될 수 있다. 예를 들면, 제2 그라운드(167)가 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역의 최 외곽 둘레는, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분의 최 외곽 둘레와 실질적으로 동일하거나 더 크게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)가 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)에서 연장되는 영역은 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역과 상이할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 제2 면(160-2)에서 제2 면(160-2)과 평행한 방향으로 연장되지 않고, 개구(166)의 측벽에만 형성될 수 있다. In one embodiment, the second ground (167) may be formed to surround the opening (166). The second ground (167) may completely surround the opening (166) and extend away from the opening (166) on the first side (160-1) and the second side (160-2) of the printed circuit board (160). The region where the second ground (167) extends from the first side (160-1) may correspond to the head portion of the conductive fastening member (134). For example, the outermost perimeter of the region where the second ground (167) extends from the first side (160-1) may be formed to be substantially the same as or larger than the outermost perimeter of the head portion of the conductive fastening member (134). In one embodiment, the area where the second ground (167) extends from the second surface (160-2) of the printed circuit board (160) may be different from the area where the second ground (167) extends from the first surface (160-1). Also, in one embodiment, the second ground (167) may not extend from the second surface (160-2) in a direction parallel to the second surface (160-2), but may be formed only on the sidewall of the opening (166).

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 결합되는 동작을 통하여 도전성 체결 부재(134)와 밀착될 수 있다. In one embodiment, the second ground (167) may be brought into close contact with the conductive fastening member (134) through an action in which the conductive fastening member (134) is coupled to the conductive support member (130).

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the second ground (167) may be formed of a conductive material. The second ground (167) may be electrically and physically connected to the conductive fastening member (134).

일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸도록 형성되고, 개구(166)에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 비도전성 영역(168)의 바깥 둘레는 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분의 둘레 및 제2 그라운드(167)의 둘레보다 클 수 있다. 비도전성 영역(168)은 비도전성 물질로 형성되어, 제2 그라운드(167)가 플로팅(floating) 그라운드로 동작할 수 있도록 전기적 이격 공간을 제공할 수 있다. In one embodiment, the non-conductive region (168) is formed to surround the second ground (167) and may extend in a direction away from the opening (166). An outer perimeter of the non-conductive region (168) may be larger than a perimeter of a head portion of the conductive fastening member (134) and a perimeter of the second ground (167). The non-conductive region (168) may be formed of a non-conductive material to provide an electrical separation space so that the second ground (167) may operate as a floating ground.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성된 배선 부재(171)와 전기적으로 연결될 수 있고, 배선 부재(171)를 통하여 도전성 체결 부재(134) 및 제2 그라운드(167)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134), 제2 그라운드(167), 및 배선 부재(171)는 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 결합되는 동작을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the switch circuit (170) may be disposed on the first surface (160-1) of the printed circuit board (160). The switch circuit (170) may be electrically connected to a wiring member (171) formed on the printed circuit board (160), and may be electrically connected to a conductive fastening member (134) and a second ground (167) through the wiring member (171). The conductive fastening member (134), the second ground (167), and the wiring member (171) may be electrically connected through an operation in which the conductive fastening member (134) is coupled to the conductive support member (130). In one embodiment, the switch circuit (170) may be electrically connected to the first ground (164).

일 실시 예에서, 스위치 회로는 복수의 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 제1 그라운드(164)와 제2 그라운드(167) 사이의 연결 상태를 변경하도록 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 제2 그라운드(167)가 전기적으로 분리되도록 스위치 회로(170)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는, 선택적으로, 제1 그라운드(164) 및 제2 그라운드(167)가 상기 복수의 소자들 중 어느 하나를 포함하여 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the switch circuit may include a plurality of elements. The wireless communication circuit (102) electrically connected to the switch circuit (170) may be configured to control the switch circuit (170) to change a connection state between the first ground (164) and the second ground (167). For example, the wireless communication circuit (102) may change the connection state of the switch circuit (170) such that the first ground (164) and the second ground (167) are electrically separated. For example, the wireless communication circuit (102) may optionally control the first ground (164) and the second ground (167) to be electrically connected by including any one of the plurality of elements.

도 4는, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다. FIG. 4 is a drawing of a printed circuit board according to one embodiment viewed from various directions.

도 4를 참조하면, 참조 부호 410는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)을 나타내고, 참조 부호 420은 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)과 제2 면(160-2)의 사이의 제3 면(160-3)을 나타내고, 참조 부호 430은 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)을 나타낸다. Referring to FIG. 4, reference numeral 410 indicates a first side (160-1) of a printed circuit board (160), reference numeral 420 indicates a third side (160-3) between the first side (160-1) and the second side (160-2) of the printed circuit board (160), and reference numeral 430 indicates a second side (160-2) of the printed circuit board (160).

도 4의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 3의 구성요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Descriptions of components of Fig. 4 that are similar or identical to the components of Figs. 1 to 3 will be omitted.

참조 부호 410을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 비도전성 영역(168), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다.Referring to reference numeral 410, a first side (160-1) of a printed circuit board (160) may include an opening (166), a second ground (167), a non-conductive region (168), and a switch circuit (170).

일 실시 예에서, 개구(166)는 제1 면(160-1)에 수직한 방향으로 인쇄 회로 기판(160)을 관통할 수 있다. In one embodiment, the opening (166) can penetrate the printed circuit board (160) in a direction perpendicular to the first surface (160-1).

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)의 둘레로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 비도전성 영역(168)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. In one embodiment, the second ground (167) may extend away from the perimeter of the opening (166). The second ground (167) may be formed to surround at least a portion of the non-conductive region (168).

일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)에서 멀어지는 방향으로 제2 그라운드(167)의 외곽으로부터 연장될 수 있다.In one embodiment, the non-conductive region (168) may extend from the periphery of the second ground (167) in a direction away from the second ground (167).

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 제2 그라운드(167)와 이격되어 배치될 수 있고, 배선 부재를 통해 제2 그라운드(167)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the switch circuit (170) may be disposed apart from the second ground (167) and may be electrically connected to the second ground (167) through a wiring member.

참조 부호 420을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제3 면(160-3)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 및 비도전성 영역(168)을 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 420, a third side (160-3) of a printed circuit board (160) may include an opening (166), a second ground (167), and a non-conductive region (168).

일 실시 예에서, 개구(166)는 제1 면(160-1)로부터 제3 면(160-3)까지 실질적으로 동일한 둘레로 연장될 수 있다. In one embodiment, the opening (166) may extend substantially the same perimeter from the first side (160-1) to the third side (160-3).

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 개구(166)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제3 면(160-3)의 제2 그라운드(167)의 넓이는 제1 면(160-1)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 작을 수 있다. In one embodiment, the second ground (167) may be formed to surround the opening (166) and may extend in a direction away from the opening (166). The area of the second ground (167) of the third surface (160-3) may be smaller than the area of the second ground (167) of the first surface (160-1).

일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. In one embodiment, the non-conductive region (168) may be formed to surround the second ground (167). The non-conductive region (168) may extend in a direction away from the second ground (167).

일 실시 예에서, 제3 면(160-3)에 형성되는 비도전성 영역(168)은, 제1 면(160-1)에 형성되는 비도전성 영역(168)과 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 제3 면(160-3)의 비도전성 영역(168)은 복수의 레이어로 형성되는 인쇄 회로 기판(160)의 3차원 배선을 위한 영역을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the non-conductive region (168) formed on the third surface (160-3) may include a region corresponding to the non-conductive region (168) formed on the first surface (160-1). The non-conductive region (168) of the third surface (160-3) may further include a region for three-dimensional wiring of a printed circuit board (160) formed of a plurality of layers.

참조 부호 430을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 및 비도전성 영역(168)을 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 430, the second side (160-2) of the printed circuit board (160) may include an opening (166), a second ground (167), and a non-conductive region (168).

일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 개구(166)는 제1 면(160-1), 제3 면(160-3), 제2 면(160-2)까지 실질적으로 동일한 둘레로 연장될 수 있다. In one embodiment, the opening (166) of the second side (160-2) may extend substantially to the same perimeter as the first side (160-1), the third side (160-3), and the second side (160-2).

일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 면(160-2)의 제2 그라운드(167)의 넓이는 제1 면(160-1)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 작을 수 있고, 제3 면(160-3)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 실질적으로 동일하거나 클 수 있다. In one embodiment, the second ground (167) of the second surface (160-2) may be formed to surround the opening (166). The area of the second ground (167) of the second surface (160-2) may be smaller than the area of the second ground (167) of the first surface (160-1), and may be substantially equal to or larger than the area of the second ground (167) of the third surface (160-3).

일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸고, 제2 그라운드(167)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 면(160-2)의 비도전성 영역(168)의 넓이는 제1 면(160-1)의 비도전성 영역(168)의 넓이와 실질적으로 동일할 수 있다. In one embodiment, the non-conductive region (168) of the second side (160-2) may surround the second ground (167) and extend in a direction away from the second ground (167). The area of the non-conductive region (168) of the second side (160-2) may be substantially the same as the area of the non-conductive region (168) of the first side (160-1).

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.FIG. 5 is a drawing of a printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present invention, viewed from various directions.

도 5 를 참조하면, 참조 부호 510은 도전성 체결 부재(134)가 삽입된 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)을 나타내고, 참조 부호 520은 도전성 지지 부재(130)와 결합된 인쇄 회로 기판(160)의 사시도이고, 참조부호 530은 도전성 체결 부재(134)가 삽입된 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)을 나타낼 수 있다. Referring to FIG. 5, reference numeral 510 may indicate a first side (160-1) of a printed circuit board (160) into which a conductive fastening member (134) is inserted, reference numeral 520 may be a perspective view of a printed circuit board (160) coupled with a conductive support member (130), and reference numeral 530 may indicate a second side (160-2) of a printed circuit board (160) into which a conductive fastening member (134) is inserted.

참조 부호 510을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)은 도전성 체결 부재(134), 비도전성 영역(168), 및 배선 부재(169)를 포함할 수 있다.Referring to reference numeral 510, a first side (160-1) of a printed circuit board (160) may include a conductive fastening member (134), a non-conductive region (168), and a wiring member (169).

일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하도록 삽입될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분은 인쇄 회로 기판(160)을 통과하지 못하고 인쇄 회로 기판(160)에 걸릴 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분과 실질적으로 동일한 둘레를 갖는 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)에 의해 가려져, 제1 면(160-1)에서 보이지 않을 수 있다. 상술한 바와 다르게, 제2 그라운드(167)는 제2 그라운드(167)의 넓이 또는 바깥 둘레에 따라 도전성 체결 부재(134)가 인쇄 회로 기판(160)에 체결된 상태에서 보일 수도 있다. In one embodiment, the conductive fastening member (134) may be inserted so as to penetrate the printed circuit board (160). A head portion of the conductive fastening member (134) may be caught on the printed circuit board (160) without passing through the printed circuit board (160). A second ground (167) having substantially the same circumference as the head portion of the conductive fastening member (134) may be covered by the conductive fastening member (134) and may not be visible on the first surface (160-1). Differently from the above, the second ground (167) may be visible when the conductive fastening member (134) is fastened to the printed circuit board (160) depending on the width or outer circumference of the second ground (167).

일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 도전성 체결 부재(134)보다 넓은 둘레로 형성될 수 있다.In one embodiment, the non-conductive region (168) may be formed with a wider perimeter than the conductive fastening member (134).

일 실시 예에서, 배선 부재(169)는 제2 그라운드(167)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 배선 부재(169)는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 4에서 상술한 바와 다르게, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)이 아닌 다른 면에 배치될 수 있다. 이 경우, 배선 부재(169)는 상기 도전성 비아를 통하여 스위치 회로(170)를 도전성 체결 부재(134) 및 제2 그라운드(167)에 전기적으로 연결할 수 있다. In one embodiment, the wiring member (169) may be formed to extend from the second ground (167). The wiring member (169) may include at least one conductive via. Differently from what was described above in FIGS. 1 to 4, the switch circuit (170) may be arranged on a surface other than the first surface (160-1) of the printed circuit board (160). In this case, the wiring member (169) may electrically connect the switch circuit (170) to the conductive fastening member (134) and the second ground (167) through the conductive via.

참조 부호 520을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)은 도전성 체결 부재(134)에 의해, 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 도전성 지지 부재(130)의 돌출부(132)에 적어도 일부 삽입되어 결합될 수 있다.Referring to reference numeral 520, a printed circuit board (160) can be coupled to a conductive support member (130) by a conductive fastening member (134). The conductive fastening member (134) can be coupled by being at least partially inserted into a protrusion (132) of the conductive support member (130).

참조 부호 530을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)은 도전성 체결 부재(134) 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 530, the second side (160-2) of the printed circuit board (160) may include a conductive fastening member (134) and a switch circuit (170).

일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분을 제외한 영역의 둘레는, 개구(166)와 실질적으로 동일한 둘레로 형성되어, 인쇄 회로 기판(160)을 통과할 수 있다. In one embodiment, the perimeter of the area excluding the head portion of the challenging fastening member (134) is formed to have substantially the same perimeter as the opening (166), so that it can pass through the printed circuit board (160).

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 비도전성 영역(168)과 이격되어 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-1) 상에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 제1 면(160-1)에 형성된 배선 부재(169)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the switch circuit (170) may be disposed on a second surface (160-1) of the printed circuit board (160) and spaced apart from the non-conductive region (168). The switch circuit (170) may be electrically connected to a wiring member (169) formed on the first surface (160-1).

도 6은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 개략적인 회로도를 도시한다.FIG. 6 illustrates a schematic circuit diagram of a switch circuit according to one embodiment.

도 7은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 캐패시턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.FIG. 7 is a graph showing radiation efficiency according to capacitance of a switch circuit according to one embodiment.

도 8은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 인덕턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.FIG. 8 is a graph showing radiation efficiency according to inductance of a switch circuit according to one embodiment.

도 6을 참조하면, 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)는 스위치 회로(170)의 스위칭 동작에 따라 전기적으로 연결되거나 개방될 수 있다. 스위치 회로(170)는 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4)를 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)는 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 중 선택된 어느 하나의 임피던스 소자와 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134) 및 제1 그라운드(164)는 스위치 회로(170)와 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 중 선택된 어느 하나가 연결된 상태로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4)는 캐패시터 및 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 각각의 캐패시턴스 값 또는 인덕턴스 값은 상이할 수 있다. Referring to FIG. 6, the conductive fastening member (134) and the first ground (164) may be electrically connected or opened according to a switching operation of the switch circuit (170). The switch circuit (170) may include a plurality of impedance elements (z1, z2, z3, z4). The switch circuit (170) may be connected to any one impedance element selected from the plurality of impedance elements (z1, z2, z3, z4). The conductive fastening member (134) and the first ground (164) may be electrically connected in a state in which the switch circuit (170) and any one selected from the plurality of impedance elements (z1, z2, z3, z4) are connected. The plurality of impedance elements (z1, z2, z3, z4) according to one embodiment may include at least one of a capacitor and an inductor. The capacitance or inductance value of each of the multiple impedance elements (z1, z2, z3, z4) may be different.

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)의 연결 상태를 변경하도록 제어할 수 있다. 상기 연결 상태가 변경되는 것에 기반하여, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 달라질 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit (102) can control the switch circuit (170) to change the connection state between the conductive engagement member (134) and the first ground (164). Based on the change in the connection state, the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device can be changed.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134) 및 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결되어 안테나 구조의 그라운드가 확장됨에 따라, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 낮아질 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 연결되지 않은 상태(그래프 (a))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다 더 낮을 수 있다. In one embodiment, as the conductive fastening member (134) and the first ground (164) are electrically connected by the switch circuit (170) and the ground of the antenna structure is expanded, the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may be lowered. For example, referring to FIG. 7, in a state where the conductive fastening member (134) and the first ground (164) are connected by the switch circuit (170) (graph (b)), the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may be lower than the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device in a state where the conductive fastening member (134) and the first ground (164) are not connected by the switch circuit (170) (graph (a)).

일 실시 예에서, 그래프 (a)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제1 중심 주파수(예: 약 900MHz)를 갖고, 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 주파수(예: 약 800MHz)를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B1, B2, B3, B4, B5, B8 또는 B20에 대응되는 주파수일 수 있고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12(예: 700 MHz), B13(예: 700 MHz), 또는 B71(예: 600 MHz)에 대응되는 주파수일 수 있다. In one embodiment, the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (a) may have a first center frequency (e.g., about 900 MHz), and the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (b) may have a second frequency (e.g., about 800 MHz) lower than the first center frequency. In various embodiments, the first center frequency may be a frequency corresponding to LTE B1, B2, B3, B4, B5, B8, or B20, and the second center frequency may be a frequency corresponding to LTE B12 (e.g., 700 MHz), B13 (e.g., 700 MHz), or B71 (e.g., 600 MHz).

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결된 상태에서, 스위치 회로(170)와 연결되는 캐패시터의 캐패시턴스 값이 증가할 수록, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 낮아질 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 스위치 회로(170)가 C1의 캐패시턴스 값을 갖는 캐패시터와 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다, 스위치 회로(170)가 상기 C1 보다 높은 C2의 캐패시턴스 값을 갖는 캐패시터와 연결된 상태(그래프 (c))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 더 낮을 수 있다. In one embodiment, when the conductive fastening member (134) and the first ground (164) are electrically connected by the switch circuit (170), as the capacitance value of the capacitor connected to the switch circuit (170) increases, the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may be lowered. For example, referring to FIG. 7, when the switch circuit (170) is connected to a capacitor having a capacitance value of C1 (graph (b)), the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may be lower when the switch circuit (170) is connected to a capacitor having a capacitance value of C2 higher than C1 (graph (c)).

일 실시 예에서, 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제2 중심 주파수(예: 약 800 MHz)를 가질 수 있고, 그래프 (c)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제2 중심 주파수 보다 낮은 제3 중심 주파수(예: 약 750 MHz)를 가질 수 있다. In one embodiment, the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (b) may have a second center frequency (e.g., about 800 MHz), and the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (c) may have a third center frequency (e.g., about 750 MHz) lower than the second center frequency.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결된 상태에서, 스위치 회로(170)와 연결되는 인덕터의 인덕턴스 값이 증가할 수록, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 높아질 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 스위치 회로(170)가 L1의 인덕턴스 값을 갖는 인덕터와 연결된 상태(그래프 (a))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다, 스위치 회로(170)가 상기 L1 보다 높은 L2의 인덕턴스 값을 갖는 인덕터와 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 더 높을 수 있다. In one embodiment, when the conductive fastening member (134) and the first ground (164) are electrically connected by the switch circuit (170), as the inductance value of the inductor connected to the switch circuit (170) increases, the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may increase. For example, referring to FIG. 8, when the switch circuit (170) is connected to an inductor having an inductance value of L1 (graph (a)), the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may be higher than that of the RF signal transmitted or received by the electronic device when the switch circuit (170) is connected to an inductor having an inductance value of L2 higher than that of L1 (graph (b)).

일 실시 예에서, 도 8의 그래프 (a)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제4 중심 주파수(예: 2000 MHz)를 가질 수 있고, 도 8의 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제4 중심 주파수 보다 높은 제5 중심 주파수(예: 2500 MHz)를 가질 수 있다. 상기 제4 중심 주파수는 B1, B2, B3, B4, B5, B8, 또는 B20에 대응되는 주파수일 수 있고, 상기 제5 중심 주파수는 B7, B38, B40 또는 B41에 대응되는 주파수일 수 있다. In one embodiment, the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (a) of FIG. 8 may have a fourth center frequency (e.g., 2000 MHz), and the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (b) of FIG. 8 may have a fifth center frequency (e.g., 2500 MHz) higher than the fourth center frequency. The fourth center frequency may be a frequency corresponding to B1, B2, B3, B4, B5, B8, or B20, and the fifth center frequency may be a frequency corresponding to B7, B38, B40, or B41.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 케이스의 분해도이다. FIG. 9 is an exploded view of a rear case of an electronic device according to one embodiment.

도 9를 참조하면, 후면 케이스(114)는 후면 케이스 프레임(114a), 후면 플레이트(114b), 생체 센서(992), 및 무선 충전 코일(994)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9, the rear case (114) may include a rear case frame (114a), a rear plate (114b), a biometric sensor (992), and a wireless charging coil (994).

일 실시 예에 따른 후면 케이스 프레임(114a)은 후면 케이스(114)의 내면을 형성할 수 있다. A rear case frame (114a) according to one embodiment can form the inner surface of the rear case (114).

일 실시 예에 따른 후면 플레이트(114b)는 후면 케이스 프레임(114a)과 결합되어 후면 케이스(114)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 내부 공간에는 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. According to one embodiment, a rear plate (114b) may be combined with a rear case frame (114a) to form an internal space of the rear case (114). Various electronic components may be mounted in the internal space.

일 실시 예에서, 생체 센서(992)는 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b) 사이에 배치될 수 있다. 생체 센서(992)는 후면 케이스(114)의 내부에 배치될 수 있다. 생체 센서(992)는 심박수 센서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the biometric sensor (992) may be positioned between the rear case frame (114a) and the rear plate (114b). The biometric sensor (992) may be positioned inside the rear case (114). The biometric sensor (992) may include a heart rate sensor.

일 실시 예에서, 무선 충전 코일(994)은 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b) 사이에 배치될 수 있다. 무선 충전 코일(994)은 외부 장치로부터 전력을 공급받을 수 있다. In one embodiment, the wireless charging coil (994) may be placed between the rear case frame (114a) and the rear plate (114b). The wireless charging coil (994) may be powered from an external device.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a drawing showing an electronic device according to one embodiment.

도 10의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 3의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Descriptions of components of Fig. 10 that are similar or identical to the components of Figs. 1 to 3 will be omitted.

도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)는 안테나 패턴(1080), 전자 부품들(1086), 및 차폐층(1084)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10, the electronic device (1001) may include an antenna pattern (1080), electronic components (1086), and a shielding layer (1084).

일 실시 예에서, 안테나 패턴(1080)은 후면 케이스(114)의 내면에 배치될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 연성 회로 기판 상에 인쇄되어 형성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)과 급전부(162)를 연결하는 전기적 경로는 급전부(162)와 메탈 프레임(112)을 연결하는 전기적 경로에서 분기되어 형성될 수 있다. 상기 분기점에는 션트(shunt) 소자가 형성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)에 의해, 고 대역(예: 2500 MHz 내지 2700 MHz)의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. In one embodiment, the antenna pattern (1080) may be arranged on the inner surface of the rear case (114). The antenna pattern (1080) may be formed by being printed on a flexible circuit board. The antenna pattern (1080) may be electrically connected to the feed part (162) of the printed circuit board (160). An electrical path connecting the antenna pattern (1080) and the feed part (162) may be formed by branching from an electrical path connecting the feed part (162) and the metal frame (112). A shunt element may be formed at the branch point. By the antenna pattern (1080), a high-band (e.g., 2500 MHz to 2700 MHz) RF signal may be transmitted or received.

일 실시 예에서, 전자 부품들(1086)은 후면 케이스(114)의 내부에 배치될 수 있다. 전자 부품들(1086)은 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b)에 의해 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 전자 부품들(1086)은 도 9의 생체 센서(992) 및 무선 충전 코일(994) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 서술하지 않은 다른 전자부품들을 포함할 수 있다. In one embodiment, electronic components (1086) may be placed inside the rear case (114). The electronic components (1086) may be placed in a space formed by the rear case frame (114a) and the rear plate (114b). The electronic components (1086) may include at least one of the biometric sensor (992) and the wireless charging coil (994) of FIG. 9, and may include other electronic components not described.

일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 후면 케이스 프레임(114a)의 내면에 배치될 수 있다. 전자 장치(1001)를 위에서 볼 때, 차폐층(1084)의 일부분은 전자 부품들(1086)에 중첩될 수 있다. 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에 의해 발생하는 전자기파를 차폐할 수 있다. 차폐층(1084)은 전자기파에 의해 전자 장치(1001)에서 송신 또는 수신되는 RF 신호가 간섭 또는 왜곡되는 현상을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에서 발생하는 열을 차단할 수 있다. 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에서 발생하는 열에 의해, 인쇄 회로 기판(160)에 실장되는 다양한 부품들의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 알루미늄, 은과 같은 금속재료 또는 탄소 섬유, 탄소 나노 튜브, 그래핀과 같은 고분자 복합재료를 포함할 수 있다. In one embodiment, the shielding layer (1084) may be arranged on the inner surface of the rear case frame (114a). When the electronic device (1001) is viewed from above, a portion of the shielding layer (1084) may overlap the electronic components (1086). The shielding layer (1084) may shield electromagnetic waves generated by the electronic components (1086). The shielding layer (1084) may prevent RF signals transmitted or received by the electronic device (1001) from being interfered with or distorted by the electromagnetic waves. In one embodiment, the shielding layer (1084) may block heat generated by the electronic components (1086). The shielding layer (1084) may prevent performance of various components mounted on the printed circuit board (160) from being deteriorated due to heat generated by the electronic components (1086). In one embodiment, the shielding layer (1084) may include a metallic material such as aluminum or silver, or a polymer composite material such as carbon fiber, carbon nanotube, or graphene.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 분해한 도면이다. FIG. 11 is an exploded view of a portion of an electronic device according to one embodiment.

도 12는 일 실시 예에 따른 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프이다. FIG. 12 is a graph showing the radiation efficiency of an electronic device including an antenna pattern according to one embodiment.

도 11의 구성 요소들 중 도 10의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Descriptions of components of Fig. 11 that are similar or identical to the components of Fig. 10 will be omitted.

일 실시 예에서, 안테나 패턴(1080)은 접점(1081)에서 연결 부재(예: C 클립)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 상기 연결 부재에 의해 인쇄 회로 기판(160)의 접점(1082)에 전기전으로 연결될 수 있다. 접점(1082)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162)이거나, 급전부(162)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162) 및 인쇄 회로 기판(160)에 배치되는 무선 통신 회로(102)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the antenna pattern (1080) may be electrically connected to a connecting member (e.g., a C-clip) at a contact (1081). The antenna pattern (1080) may be electrically connected to a contact (1082) of a printed circuit board (160) by the connecting member. The contact (1082) may be a feeder (162) of the printed circuit board (160) or may be electrically connected to the feeder (162). The antenna pattern (1080) may be electrically connected to the feeder (162) of the printed circuit board (160) and a wireless communication circuit (102) disposed on the printed circuit board (160).

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)에 급전하여, RF 신호를 송신하거나 수신되도록 구성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 전자 장치의 메탈 하우징(예: 메탈 프레임(112))보다 짧은 전기적 경로를 가지기 때문에, 높은 주파수 대역의 신호(예: LTE B7, B38, B40, 또는 B41)를 수신하기에 적합할 수 있다. 예를 들면, 도 12를 참조하면, 그래프 (b)의 안테나 패턴(1080)을 포함하는 전자 장치(1101)는, 그래프 (a)의 안테나 패턴(1080)을 포함하지 않는 전자 장치보다, 높은 주파수 대역(예: 약 2100 MHz 내지 3000 MHz)에서의 수신효율이 더 높을 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuitry (102) can be configured to transmit or receive an RF signal by feeding the antenna pattern (1080). Since the antenna pattern (1080) has a shorter electrical path than a metal housing (e.g., metal frame (112)) of the electronic device, the antenna pattern (1080) can be suitable for receiving high frequency band signals (e.g., LTE B7, B38, B40, or B41). For example, referring to FIG. 12, an electronic device (1101) including the antenna pattern (1080) of graph (b) can have a higher reception efficiency in a high frequency band (e.g., about 2100 MHz to 3000 MHz) than an electronic device that does not include the antenna pattern (1080) of graph (a).

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)에 급전함으로써 LTE B7(예: 2600MHz) 대역의 신호를 수신할 수 있다. 또한 무선 통신 회로(102)는 도 8과 관련하여 전술한 스위치 회로(170)의 제어를 통해 동일 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)을 통해 수신되는 LTE B7 대역의 신호와 메탈 프레임(112)을 통해 수신되는 LTE B7 대역의 신호(예: 다이버시티 신호)에 기반하여 해당 주파수 대역에서의 통신 성능을 향상시킬 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit (102) can receive a signal of an LTE B7 (e.g., 2600 MHz) band by supplying power to the antenna pattern (1080). In addition, the wireless communication circuit (102) can receive a signal of the same frequency band through the control of the switch circuit (170) described above with respect to FIG. 8. In this case, the wireless communication circuit (102) can improve the communication performance in the corresponding frequency band based on the signal of the LTE B7 band received through the antenna pattern (1080) and the signal of the LTE B7 band (e.g., diversity signal) received through the metal frame (112).

일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)는 도시되지 않은 블루투스(Bluetooth) 통신용 안테나를 더 포함할 수 있다. An electronic device (1101) according to one embodiment may further include an antenna for Bluetooth communication, not shown.

일 실시 예에 따른 차폐층(1084)은 접점(1085)에서 연결 부재(예: C 클립)와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐층(1084)은 상기 연결 부재에 의해 인쇄 회로 기판(160)의 접점(1086)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접점(1086)은 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)이거나, 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐층(1804)은 상기 연결 부재를 통하여 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the shielding layer (1084) can be electrically connected to a connecting member (e.g., a C-clip) at the contact (1085). The shielding layer (1084) can be electrically connected to a contact (1086) of the printed circuit board (160) by the connecting member. The contact (1086) can be a first ground (164) of the printed circuit board (160) or can be electrically connected to the first ground (164). The shielding layer (1804) can be electrically connected to the first ground (164) of the printed circuit board (160) by the connecting member.

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(120)), 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임(예: 도 2의 메탈 프레임(112)), 배터리(예: 도 2의 배터리(150)), 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재(예: 도 2의 도전성 지지 부재(130)), 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board)(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(160)), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재(예: 도 2의 도전성 체결 부재(134)), 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 2의 무선 통신 회로(102)) 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로(예: 도 2의 스위치 회로(170))를 포함하고, 상기 PCB는 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드(예: 도 2의 제1 그라운드(164)), 개구부(opening)(예: 도 3의 개구(166)), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(167)) 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역(예: 도 3의 비도전성 영역(168))을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. According to an embodiment, a wearable electronic device (e.g., an electronic device (201) of FIG. 2) includes a display (e.g., a display (120) of FIG. 2), a metal frame (e.g., a metal frame (112) of FIG. 2) surrounding the display and forming at least a portion of a side surface of the wearable electronic device, a battery (e.g., a battery (150) of FIG. 2), a conductive support member (e.g., a conductive support member (130) of FIG. 2) disposed under the display and supporting the battery, a printed circuit board (PCB) (e.g., a printed circuit board (160) of FIG. 2) disposed under the conductive support member and the battery, a conductive fastening member (e.g., a conductive fastening member (134) of FIG. 2) connecting the conductive support member and the PCB, a wireless communication circuit (e.g., a wireless communication circuit (102) of FIG. 2) disposed on the PCB, and a switch circuit (e.g., a switch of FIG. 2) disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit. circuit (170)), the PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame (e.g., the first ground (164) of FIG. 2), an opening (e.g., the opening (166) of FIG. 3), a second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground (e.g., the second ground (167) of FIG. 3), and a non-conductive region surrounding the second ground (e.g., the non-conductive region (168) of FIG. 3), the conductive fastening member is coupled to the conductive support member through the opening and is in electrical contact with the second ground of the PCB, the switch circuit is electrically connected to the first ground of the PCB and is electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit supplies power to the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, controls the switch circuit to change a connection state, and in response to a change in the connection state, the first center frequency It can be set to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the frequency.

일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 분리되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B5, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13. In one embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2 or B4, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13. In one embodiment, the wireless communication circuit may be configured to control the connection state such that the switch circuit electrically isolates the first ground and the second ground.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정될 수 있다.In one embodiment, the wireless communication circuit may be configured to control the connection state such that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through the first capacitor.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제2 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되고, 상기 제2 캐패시터는 상기 제1 캐패시터보다 캐패시턴스 값이 클 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit is configured to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second capacitor, wherein the second capacitor may have a capacitance value greater than that of the first capacitor.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 인덕터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 제어하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 상기 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit may be configured to control the switch circuit to electrically connect the first ground and the second ground through the first inductor, and receive an RF signal corresponding to the third center frequency higher than the first center frequency.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 인덕터 보다 인덕턴스 값이 큰 제2 인턱터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하고, 상기 제3 중심 주파수보다 높은 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit may be configured to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second inductor having an inductance value greater than that of the first inductor, and to receive an RF signal corresponding to a center frequency higher than the third center frequency.

일 실시 예에서, 상기 제3 중심 주파수는 2500 MHz 이상 2700 MHz 이하일 수 있다. In one embodiment, the third center frequency can be greater than or equal to 2500 MHz and less than or equal to 2700 MHz.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)) 및 상기 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴(예: 도 10의 안테나 패턴(1080))을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴에 제4 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 급전하도록 설정될 수 있다. An electronic device according to one embodiment further includes a case (e.g., a rear case (114) of FIG. 10) combined with the metal frame to form a rear surface of the wearable electronic device, and an antenna pattern (e.g., an antenna pattern (1080) of FIG. 10) disposed on an inner surface of the case and electrically connected to the wireless communication circuit, wherein the wireless communication circuit may be configured to supply power to the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a fourth center frequency.

일 실시 예에서, 상기 제4 중심 주파수는 상기 제1 중심주파수보다 높을 수 있다. In one embodiment, the fourth center frequency may be higher than the first center frequency.

일 실시 예에서, 상기 안테나 패턴은 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the antenna pattern can be electrically connected to the first ground.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)), 상기 PCB 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 10의 전자 부품들(1086)), 및 상기 PCB와 상기 적어도 하나의 전자부품 사이에 배치되고, 상기 케이스의 내면 상에 형성되는 차폐층(예: 도 10의 차폐층(1084))을 더 포함할 수 있다. An electronic device according to one embodiment may further include a case (e.g., a rear case (114) of FIG. 10) combined with the metal frame to form a rear surface of the wearable electronic device, at least one electronic component (e.g., electronic components (1086) of FIG. 10) disposed below the PCB, and a shielding layer (e.g., a shielding layer (1084) of FIG. 10) disposed between the PCB and the at least one electronic component and formed on an inner surface of the case.

일 실시 예에서, 상기 케이스는 상기 케이스의 내면을 형성하는 케이스 프레임(예: 도 10의 후면 케이스 프레임(114a)) 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(예: 도 10의 후면 플레이트(114b)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. In one embodiment, the case includes a case frame forming an inner surface of the case (e.g., a rear case frame (114a) of FIG. 10) and a rear plate forming at least a portion of a rear surface of the wearable electronic device (e.g., a rear plate (114b) of FIG. 10), and the at least one electronic component can be placed in a space formed by the case frame and the rear plate.

일 실시 예에서, 상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩될 수 있다. In one embodiment, at least a portion of the shielding layer may overlap the at least one electronic component.

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001))는 디스플레이(예: 도 10의 디스플레이(120)), 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임(예: 도 10의 메탈 프레임(112)), 상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)), 배터리(예: 도 10의 배터리(150)), 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재(예: 도 10의 도전성 지지 부재(130)), 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board)(예: 도 10의 인쇄 회로 기판(160)), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재(예: 도 10의 도전성 체결 부재(134)), 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 10의 무선 통신 회로(102)), 상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴(예: 도 10의 안테나 패턴(1080)), 상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층(예: 도 10의 차폐층(1084)), 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로(예: 도 10의 스위치 회로(170))를 포함하고, 상기 PCB는 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드(예: 도 10의 제1 그라운드(164)), 개구부(opening)(예: 도 3의 개구(166)), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(167)), 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역(예: 도 3의 비도전성 영역(168))을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고, 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고, 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다. According to an embodiment, a wearable electronic device (e.g., the electronic device (1001) of FIG. 10) includes a display (e.g., the display (120) of FIG. 10), a metal frame (e.g., the metal frame (112) of FIG. 10) surrounding the display and forming at least a portion of a side surface of the wearable electronic device, a rear case (e.g., the rear case (114) of FIG. 10) coupled to the metal frame, a battery (e.g., the battery (150) of FIG. 10), a conductive support member (e.g., the conductive support member (130) of FIG. 10) disposed under the display and supporting the battery, a printed circuit board (PCB) (e.g., the printed circuit board (160) of FIG. 10) disposed under the conductive support member and the battery, a conductive fastening member (e.g., the conductive fastening member (134) of FIG. 10) coupled to the conductive support member and the PCB), and a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication circuit (e.g., the wireless communication circuit (10) of FIG. 10)) disposed on the PCB. circuit (102)), an antenna pattern (e.g., antenna pattern (1080) of FIG. 10) disposed on the inner surface of the rear case and electrically connected to the wireless communication circuit, a shielding layer (e.g., shielding layer (1084) of FIG. 10) formed on the inner surface of the case and spaced apart from the antenna pattern, and a switch circuit (e.g., switch circuit (170) of FIG. 10) disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit, the PCB includes a first ground (e.g., first ground (164) of FIG. 10) electrically connected to the metal frame, an opening (e.g., opening (166) of FIG. 3), a second ground (e.g., second ground (167) of FIG. 3) surrounding the opening and spaced apart from the first ground, and a non-conductive region (e.g., non-conductive region (168) of FIG. 3) surrounding the second ground, and the conductive fastening member includes the The conductive support member is coupled through the opening, and is in electrical contact with the second ground of the PCB, the switch circuit is electrically connected to the first ground of the PCB, and is electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit can be configured to supply power to the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, control the switch circuit to change a connection state, and supply power to the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to the change in the connection state, and receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.

일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. In one embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B5, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13.

일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. In one embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2 or B4, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13.

일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2, B4, 또는 B5에 대응되고, 상기 제3 중심 주파수는 LTE B7에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 후면 케이스는 상기 후면 케이스의 내면을 형성하는 후면 케이스 프레임(예: 도 10의 후면 케이스 프레임(114a)) 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(예: 도 10의 후면 플레이트(114b))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 후면 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치되고, 상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩될 수 있다. In one embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2, B4, or B5, and the third center frequency may correspond to LTE B7. In one embodiment, the electronic device includes a rear case including a rear case frame forming an inner surface of the rear case (e.g., a rear case frame (114a) of FIG. 10) and a rear plate forming at least a portion of a rear surface of the wearable electronic device (e.g., a rear plate (114b) of FIG. 10), and the at least one electronic component is disposed in a space formed by the rear case frame and the rear plate, and at least a portion of the shielding layer may overlap the at least one electronic component.

상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the specific embodiments of the present disclosure described above, the components included in the disclosure are expressed in the singular or plural form depending on the specific embodiment presented. However, the singular or plural expressions are selected to suit the presented situation for the convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to the singular or plural components, and even if a component is expressed in the plural form, it may be composed of the singular form, or even if a component is expressed in the singular form, it may be composed of the plural form.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Meanwhile, although the detailed description of the present disclosure has described specific embodiments, it is obvious that various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the claims described below, but also by equivalents of the scope of the claims.

Claims (20)

웨어러블 전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임;
배터리;
상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재;
상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board);
상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재;
상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로; 및
상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로;를 포함하고,
상기 PCB는:
상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드;
개구부(opening);
상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드; 및
상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고,
상기 도전성 체결 부재는:
상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,
상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고
상기 스위치 회로는:
상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고,
지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 무선 통신 회로는,
제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고,
상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고
상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In wearable electronic devices,
display;
A metal frame surrounding the display and forming at least a portion of a side surface of the wearable electronic device;
battery;
A conductive support member disposed under the display and supporting the battery;
A printed circuit board (PCB) positioned below the above-mentioned conductive support member and the battery;
A conductive fastening member that connects the conductive support member and the PCB;
A wireless communication circuit arranged on the above PCB; and
A switch circuit disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit;
The above PCB is:
A first ground electrically connected to the above metal frame;
opening;
A second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground; and
Including a non-conductive area surrounding the second ground,
The above challenging fastening member is:
is coupled to the conductive support member through the above opening,
In electrical contact with the second ground of the above PCB;
The above switch circuit:
electrically connected to the first ground of the above PCB,
electrically connected to the second ground through a designated path,
The above wireless communication circuit,
Power is supplied to the metal frame to receive an RF signal corresponding to the first center frequency,
Controls the above switch circuit to change the connection state.
A wearable electronic device configured to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to a change in the connection state.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.
In claim 1,
The above first center frequency corresponds to LTE B5,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, wearable electronic device.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 분리되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In claim 1,
A wearable electronic device, wherein the wireless communication circuit is configured to control the connection state so that the switch circuit electrically separates the first ground and the second ground.
청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In claim 1,
A wearable electronic device, wherein the wireless communication circuit is set to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through the first capacitor.
청구항 5에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제2 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되고,
상기 제2 캐패시터는 상기 제1 캐패시터보다 캐패시턴스 값이 큰, 웨어러블 전자 장치.
In claim 5,
The above wireless communication circuit is set to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through the second capacitor,
A wearable electronic device, wherein the second capacitor has a capacitance value greater than that of the first capacitor.
청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 인덕터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 제어하고,
상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In claim 1,
The above wireless communication circuit controls the switch circuit to electrically connect the first ground and the second ground through the first inductor,
A wearable electronic device configured to receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.
청구항 7에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 인덕터 보다 인덕턴스 값이 큰 제2 인턱터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하고,
상기 제3 중심 주파수보다 높은 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In claim 7,
The above wireless communication circuit controls the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second inductor having an inductance value greater than that of the first inductor,
A wearable electronic device configured to receive an RF signal having a center frequency higher than the third center frequency.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스; 및
상기 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴;을 더 포함하고,
상기 무선 통신 회로는:
상기 안테나 패턴에 제4 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 급전하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In claim 1,
A case combined with the metal frame to form the rear surface of the wearable electronic device; and
further comprising an antenna pattern disposed on the inner surface of the case and electrically connected to the wireless communication circuit;
The above wireless communication circuit:
A wearable electronic device, wherein the antenna pattern is configured to receive an RF signal corresponding to a fourth center frequency.
삭제delete 청구항 10에 있어서,
상기 안테나 패턴은 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
In claim 10,
A wearable electronic device, wherein the antenna pattern is electrically connected to the first ground.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 웨어러블 전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임;
상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스;
배터리;
상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재;
상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board);
상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재;
상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로;
상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴;
상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층;
상기 차폐층 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품; 및
상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로;를 포함하고,
상기 PCB는:
상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드;
개구부(opening);
상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드; 및
상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고,
상기 도전성 체결 부재는:
상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,
상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고
상기 스위치 회로는:
상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고,
지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 무선 통신 회로는,
제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고,
상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고
상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고,
상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In wearable electronic devices,
display;
A metal frame surrounding the display and forming at least a portion of a side surface of the wearable electronic device;
A rear case combined with the above metal frame;
battery;
A conductive support member disposed below the display and supporting the battery;
A printed circuit board (PCB) positioned below the above-mentioned conductive support member and the battery;
A conductive fastening member that connects the conductive support member and the PCB;
A wireless communication circuit arranged on the above PCB;
An antenna pattern disposed on the inner surface of the rear case and electrically connected to the wireless communication circuit;
A shielding layer formed on the inner surface of the case and spaced apart from the antenna pattern;
At least one electronic component disposed under the shielding layer; and
A switch circuit disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit;
The above PCB is:
A first ground electrically connected to the above metal frame;
opening;
A second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground; and
Including a non-conductive area surrounding the second ground,
The above challenging fastening member is:
is coupled to the conductive support member through the above opening,
In electrical contact with the second ground of the above PCB;
The above switch circuit:
electrically connected to the first ground of the above PCB,
electrically connected to the second ground through a designated path,
The above wireless communication circuit,
Power is supplied to the metal frame to receive an RF signal corresponding to the first center frequency,
Controls the above switch circuit to change the connection state.
In response to a change in the above connection state, an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency is received,
A wearable electronic device, wherein the antenna pattern is configured to receive an RF signal having a third center frequency higher than the first center frequency.
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