KR102736635B1 - Adaptive power adjustment for transmition signal and electonic device thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 입력 신호를 처리하여 기저 대역(Base Band) 디지털 신호를 출력하는 디지털 블럭, 상기 기저 대역 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고 변환된 아날로그 신호를 처리하여 라디오 주파수(RF) 신호로 변환하는 아날로그 블럭 및 상기 RF 신호를 증폭하고 증폭된 송신 신호를 출력하는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 디지털 블럭은, 상기 안테나 모듈을 통해 출력되는 상기 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. 이 외 하나 또는 그 이상의 실시 예들이 가능할 수 있다.According to one or more embodiments of the present invention, an electronic device includes a digital block which processes an input signal and outputs a baseband digital signal, an analog block which converts the baseband digital signal into an analog signal, processes the converted analog signal and converts it into a radio frequency (RF) signal, and an antenna module which amplifies the RF signal and outputs the amplified transmission signal, wherein the digital block determines whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform, and if the output waveform is the first waveform, adjusts a level of the baseband digital signal based on a first backoff value, and if the output waveform is the second waveform, adjusts a level of the baseband digital signal based on a second backoff value. One or more other embodiments may be possible.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 송신 신호 파워를 적응적으로 조절하는 방법 및 그 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a method for adaptively controlling transmission signal power and an electronic device thereof.
4G (4th-generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대(예: 5th-generation 또는 pre-5G) 통신 시스템의 상용화를 위한 노력이 이루어지고 있다. 예를 들어, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (beyond 4G network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (post LTE)의 시스템이라 불리고 있다.In order to meet the increasing demand for wireless data traffic since the commercialization of 4G (4th-generation) communication systems, efforts are being made to commercialize next-generation (e.g., 5th-generation or pre-5G) communication systems. For example, a 5G communication system or pre-5G communication system is called a communication system after a 4G network (beyond 4G network) or a system after an LTE system (post LTE).
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 고주파 대역에서의 구현이 이루어질 수 있다. 고주파 대역에서 전파의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍 (beamforming), 거대 배열 다중 입출력 (massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력 (full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나 (array antenna), 아날로그 빔형성 (analog beam-forming), 또는 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.To achieve high data rates, next-generation communication systems can be implemented in high-frequency bands. To mitigate path loss of radio waves and increase transmission distances of radio waves in high-frequency bands, beamforming, massive multi-input multi-output (massive MIMO), full-dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna technologies are being discussed in next-generation communication systems.
5G에서는 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM)과 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM)의 서로 상이한 두개의 파형(waveform)을 상향 통신(Uplink)에 운용하고 있다. 또한, 5G에서는 상향 통신 신호에 대해 다양한 변조 방식을 적용하고 있다. 상이한 파형 및/또는 상이한 변조 방식에도 불구하고, 송신 신호 파워 레벨을 동일하게 적용하게 되면 최종 출력 신호의 파워가 낮아지거나 최종 출력 신호의 파워를 높이기 위해 증폭기의 전류 소모가 증가할 수 있다.In 5G, two different waveforms, DFT-s-OFDM (discrete fourier transform spread OFDM) and CP-OFDM (cyclic prefix OFDM), are used for uplink communication. In addition, 5G applies various modulation methods to uplink communication signals. Despite different waveforms and/or different modulation methods, if the same transmission signal power level is applied, the power of the final output signal may be lowered or the current consumption of the amplifier may increase to increase the power of the final output signal.
본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치는 서로 다른 파형 및/또는 변조 방식에 따라 송신 신호 파워 레벨을 적응적으로 조절하여 최종 출력 신호의 파워를 조절할 수 있는 방법 및 그 전자 장치를 제공할 수 있다.An electronic device according to one or more embodiments of the present invention may provide a method and an electronic device capable of adaptively adjusting a transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation schemes to adjust the power of a final output signal.
본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 입력 신호를 처리하여 기저 대역(Base Band) 디지털 신호를 출력하는 디지털 블럭; 상기 기저 대역 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고 변환된 아날로그 신호를 처리하여 라디오 주파수(RF) 신호로 변환하는 아날로그 블럭; 및 상기 RF 신호를 증폭하고 증폭된 송신 신호를 출력하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디지털 블럭은, 상기 안테나 모듈을 통해 출력되는 상기 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다.According to one or more embodiments of the present invention, an electronic device may include a digital block which processes an input signal and outputs a baseband digital signal; an analog block which converts the baseband digital signal into an analog signal, processes the converted analog signal, and converts the converted analog signal into a radio frequency (RF) signal; and an antenna module which amplifies the RF signal and outputs the amplified transmission signal. The digital block may determine whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform, and if the output waveform is the first waveform, may adjust a level of the baseband digital signal based on a first backoff value, and if the output waveform is the second waveform, may adjust a level of the baseband digital signal based on a second backoff value.
본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 커뮤니케이션 프로세서; 및 상기 커뮤니케이션 프로세서와 연결된 RFIC를 포함하고, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 RFIC를 제어하여, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 할 수 있다. According to one or more embodiments of the present invention, an electronic device includes a communication processor; and an RFIC connected to the communication processor, wherein the communication processor determines whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna is a first waveform or a second waveform, and controls the RFIC to adjust a level of a baseband digital signal based on a first backoff value if the output waveform is the first waveform, and to adjust a level of the baseband digital signal based on a second backoff value if the output waveform is the second waveform.
본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치의 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하는 동작; 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는 동작; 및 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는 동작을 포함할 수 있다.According to one or more embodiments of the present invention, a method of an electronic device may include: determining whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna of the electronic device is a first waveform or a second waveform; adjusting a level of the baseband digital signal based on a first backoff value if the output waveform is the first waveform; and adjusting a level of the baseband digital signal based on a second backoff value if the output waveform is the second waveform.
본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절 방법 및 그 전자 장치는, 서로 다른 파형 및/또는 변조 방식에 따라 송신 신호 파워 레벨을 적응적으로 조절함으로써 신호 손실을 방지할 수 있고 최종 출력 신호의 파워를 조절할 수 있다. A method for adaptive transmission signal power control and an electronic device thereof according to one or more embodiments of the present invention can prevent signal loss and control the power of a final output signal by adaptively controlling a transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation methods.
본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절 방법 및 그 전자 장치는, 서로 다른 파형 및/또는 변조 방식에 따라 송신 신호 파워 레벨을 조절함으로써 목표 전력 레벨로 증폭하기 위한 증폭기의 효율을 높여 전류 소모를 줄일 수 있다. A method for adaptive transmission signal power control and an electronic device thereof according to one or more embodiments of the present invention can reduce current consumption by increasing the efficiency of an amplifier for amplifying a transmission signal power level to a target power level by controlling the transmission signal power level according to different waveforms and/or modulation methods.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by a person skilled in the art to which the present disclosure belongs from the description below.
도 1은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에서의 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 다수의 무선 네트워크와의 통신을 지원하는 통신 모듈의 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 일 예이다.
도 4는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 다른 예이다.
도 5는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 다른 예이다.
도 6은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 송신 신호의 파형에 따른 최대 전력 대 평균 전력 비(PAPR, peak to average power ratio)를 비교하는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 송신 신호의 파형에 따라 송신 신호 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 변조 방식에 따라 송신 신호의 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 출력 파형 및 변조 방식에 따라 송신 신호의 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 출력 파형에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절에 의해 송신 신호의 출력 파워를 높이는 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 출력 파형에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절에 의해 송신 신호의 출력 파워를 높이는 예시를 설명하기 위한 그래프이다. FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment in one or more embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of a communication module supporting communication with multiple wireless networks in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 3 is an example of a communication module configuration in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 4 is another example of a communication module configuration in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 5 is another example of a communication module configuration in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 6 is a graph comparing peak to average power ratio (PAPR) according to waveforms of transmission signals of electronic devices according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation for adjusting transmission signal power according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to an output waveform and a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 10 is a diagram for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.
FIG. 11 is a graph for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.
이하 하나 또는 그 이상의 실시 예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.One or more embodiments are described in detail below with reference to the attached drawings.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment (100), the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with the electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197). In some embodiments, the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In some embodiments, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121). For example, when the electronic device (101) includes a main processor (121) and an auxiliary processor (123), the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function. The auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (e.g., a camera module (180) or a communication module (190)). In one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. The artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101). The data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto. The memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101). The input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101). The audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101). The display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). In one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense. According to one embodiment, the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery (189) can power at least one component of the electronic device (101). In one embodiment, the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology). The NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)). The wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate. The wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) can be additionally formed as a part of the antenna module (197).
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module (197) may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components may be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. In one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). In one embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 1을 참고하여 설명한 전자 장치(101)의 구조에서, 통신 모듈(190)은 통신을 수행하기 위한 다양한 하드웨어 구성요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(190)은 이하 도 2 내지 도 5 중 어느 하나에 도시된 바와 같은 구성요소(component)들을 포함할 수 있다.In the structure of the electronic device (101) described with reference to FIG. 1, the communication module (190) may include various hardware components for performing communication. For example, the communication module (190) may include components as illustrated in any one of FIGS. 2 to 5 below.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(101)에서 다수의 무선 네트워크와의 통신을 지원하는 통신 모듈의 블럭도이다.FIG. 2 is a block diagram of a communication module that supports communication with multiple wireless networks in an electronic device (101) according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(CP (communication processor))(212), 제 2 CP(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 무선 주파수 프론트엔드(radio frequency front end, RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 CP(212), 제 2 CP(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic device (101) may include a first communication processor (CP) (212), a second CP (214), a first RFIC (222), a second RFIC (224), a third RFIC (226), a fourth RFIC (228), a first radio frequency front end (RFFE) (232), a second RFFE (234), a first antenna module (242), a second antenna module (244), and an antenna (248). The electronic device (101) may further include a processor (120) and a memory (130). The second network (199) may include a first cellular network (292) and a second cellular network (294). In another embodiment, the electronic device (101) may further include at least one of the components described in FIG. 1, and the second network (199) may further include at least one other network. In one embodiment, the first CP (212), the second CP (214), the first RFIC (222), the second RFIC (224), the fourth RFIC (228), the first RFFE (232), and the second RFFE (234) may form at least a portion of the wireless communication module (192). In another embodiment, the fourth RFIC (228) may be omitted or included as a part of the third RFIC (226).
제 1 CP(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution (LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 CP(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역 (예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제 1 CP(212) 또는 제 2 CP(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 CP(212)와 제 2 CP(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 CP(212) 또는 제 2 CP(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 CP(212)와 제 2 CP(214)는 인터페이스 (미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.The first CP (212) may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network (292), and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network (292) may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second CP (214) may support establishment of a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network (294), and 5G network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the second cellular network (294) may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to one embodiment, the first CP (212) or the second CP (214) may establish a communication channel corresponding to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network (294), and support 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first CP (212) and the second CP (214) may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first CP (212) or the second CP (214) may be formed in a single chip or a single package with the processor (120), the coprocessor (123), or the communication module (190). According to one embodiment, the first CP (212) and the second CP (214) may be directly or indirectly connected to each other by an interface (not shown) to provide or receive data or control signals in one or both directions.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 CP(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband, BB) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나 (예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE (예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전 처리 (preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전 처리된 RF 신호를 제 1 CP(212)에 의해 처리될 수 있도록 BB 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC (222) may, upon transmission, convert a baseband (BB) signal generated by the first CP (212) into a radio frequency (RF) signal of about 700 MHz to about 3 GHz used in the first cellular network (292) (e.g., a legacy network). Upon reception, the RF signal may be acquired from the first cellular network (292) (e.g., a legacy network) via an antenna (e.g., the first antenna module (242)) and preprocessed via an RFFE (e.g., the first RFFE (232)). The first RFIC (222) may convert the preprocessed RF signal into a BB signal so that the first CP (212) may process the BB signal.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 CP(212) 또는 제 2 CP(214)에 의해 생성된 BB 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 CP(212) 또는 제 2 CP(214) 중 대응하는 CP에 의해 처리될 수 있도록 BB 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC (224) may, upon transmission, convert a BB signal generated by the first CP (212) or the second CP (214) into an RF signal (hereinafter, a 5G Sub6 RF signal) of a Sub6 band (e.g., about 6 GHz or less) used in the second cellular network (294) (e.g., a 5G network). Upon reception, the 5G Sub6 RF signal may be acquired from the second cellular network (294) (e.g., the 5G network) through an antenna (e.g., the second antenna module (244)) and preprocessed through an RFFE (e.g., the second RFFE (234)). The second RFIC (224) may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a BB signal so that the preprocessed 5G Sub6 RF signal may be processed by a corresponding CP among the first CP (212) or the second CP (214).
송신 시, 제 3 RFIC(226)는 제 2 CP(214)에 의해 생성된 BB 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역 (예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호 (이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시, 제 3 RFIC(226)는 안테나 (예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득한 5G Above6 RF 신호를 전 처리하고, 상기 전 처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 CP(214)에 의해 처리될 수 있도록 BB 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.Upon transmission, the third RFIC (226) may convert the BB signal generated by the second CP (214) into an RF signal (hereinafter, referred to as a 5G Above6 RF signal) of a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network (294) (e.g., a 5G network). Upon reception, the third RFIC (226) may preprocess the 5G Above6 RF signal obtained from the second cellular network (294) (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., the antenna (248)) and convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a BB signal to be processed by the second CP (214). According to one embodiment, the third RFFE (236) may be formed as a part of the third RFIC (226).
전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 CP(214)에 의해 생성된 BB 신호를 중간 주파수 (intermediate frequency, IF) 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고, 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 CP(214)가 처리할 수 있도록 BB 신호로 변환할 수 있다.The electronic device (101) may, according to one embodiment, include a fourth RFIC (228) separately from or at least as a part of the third RFIC (226). In this case, the fourth RFIC (228) may convert a BB signal generated by the second CP (214) into an RF signal (hereinafter, referred to as an IF signal) of an intermediate frequency (IF) band (e.g., about 9 GHz to about 11 GHz) and then transmit the IF signal to the third RFIC (226). The third RFIC (226) may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network (294) (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna (248)) and converted into an IF signal by the third RFIC (226). The fourth RFIC (228) can convert the IF signal into a BB signal so that the second CP (214) can process it.
일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 주파수 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.In one embodiment, the first RFIC (222) and the second RFIC (224) can be implemented as at least a portion of a single chip or a single package. In one embodiment, the first RFFE (232) and the second RFFE (234) can be implemented as at least a portion of a single chip or a single package. In one embodiment, at least one antenna module of the first antenna module (242) or the second antenna module (244) can be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of corresponding multiple frequency bands.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: 주 PCB, 제1 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: 서브 PCB, 제2 인쇄 회로 기판)의 일부 영역(예: 하면 (下面))에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면 (上面))에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써, 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실 (예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 포함된 제3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)에서 분리되어 별도의 칩으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(246)은 제2 서브스트레이트에 제3 RFFE(236), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 RFFE(236)이 분리된 제3 RFIC(226)은 제3 안테나 모듈(246)은 제2 서브스트레이트에 배치되거나, 배치되지 않을 수도 있다.According to one embodiment, the third RFIC (226) and the antenna (248) may be disposed on the same substrate to form the third antenna module (246). For example, the wireless communication module (192) or the processor (120) may be disposed on the first substrate (e.g., the main PCB, the first printed circuit board). In this case, the third RFIC (226) may be disposed on a portion (e.g., the lower surface) of a second substrate (e.g., the sub PCB, the second printed circuit board) separate from the first substrate, and the antenna (248) may be disposed on another portion (e.g., the upper surface) to form the third antenna module (246). By disposing the third RFIC (226) and the antenna (248) on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This can reduce, for example, the loss (e.g., attenuation) of signals in a high frequency band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by the transmission line. As a result, the electronic device (101) can improve the quality or speed of communication with the second cellular network (294) (e.g., 5G network). According to one embodiment, the included third RFFE (236) may be separated from the third RFIC (226) and formed as a separate chip. For example, the third antenna module (246) may include the third RFFE (236) and the antenna (248) on the second substrate. For example, the third RFIC (226) from which the third RFFE (236) is separated may or may not be disposed on the second substrate.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.In one embodiment, the antenna (248) may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming. In such a case, the third RFIC (226) may include a plurality of phase shifters (238), for example, as part of the third RFFE (236), corresponding to the plurality of antenna elements. Upon transmission, the plurality of phase shifters (238) may shift the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to an external source (e.g., a base station of a 5G network) of the electronic device (101) via the corresponding antenna element. Upon reception, the plurality of phase shifters (238) may shift the phase of a 5G Above6 RF signal received from the external source via the corresponding antenna element to the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception via beamforming between the electronic device (101) and the external source.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(246)은 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 제공된 베이스밴드의 송신 신호를 상향 변환 (up conversion)할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈 (246)은 상향 변환에 의해 생성한 RF 송신 신호를 다수의 안테나 엘리먼트들(248) 중 적어도 두 개의 송수신 안테나 엘리먼트들을 통해 송신할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(246)은 다수의 안테나 엘리먼트들(248) 중 적어도 두 개의 송수신 안테나 엘리먼트들과 적어도 두 개의 수신 안테나 엘리먼트들을 통해 RF 수신 신호를 수신할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(246)은 상기 RF 수신 신호를 하향 변환 (down conversion)하여 베이스밴드의 수신 신호를 생성할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(246)은 하향 변환에 의해 생성한 베이스밴드의 수신 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로 출력할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(246)은 적어도 두 개의 송수신 안테나 엘리먼트들과 일대일 대응하는 적어도 두 개의 송수신 회로들과 적어도 두 개의 수신 안테나 엘리먼트들과 일대일 대응하는 적어도 두 개의 수신 회로들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third antenna module (246) can up-convert a baseband transmission signal provided by the second communication processor (214). The third antenna module (246) can transmit an RF transmission signal generated by up-conversion through at least two transmit/receive antenna elements among a plurality of antenna elements (248). The third antenna module (246) can receive an RF reception signal through at least two transmit/receive antenna elements and at least two receive antenna elements among the plurality of antenna elements (248). The third antenna module (246) can down-convert the RF reception signal to generate a baseband reception signal. The third antenna module (246) can output the baseband reception signal generated by down-conversion to the second communication processor (214). The third antenna module (246) may include at least two transmit/receive circuits in one-to-one correspondence with at least two transmit/receive antenna elements and at least two receive circuits in one-to-one correspondence with at least two receive antenna elements.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영 (예: Stand-Alone (SA))되거나, 연결되어 운영 (예: Non-Stand Alone (NSA))될 수 있다. 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크 (예: 5G radio access network (RAN) 또는 next generation RAN (NG RAN))만 있고, 코어 네트워크 (예: next generation core (NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크 (예: evolved packed core (EPC))의 제어 하에 외부 네트워크 (예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보 (예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보 (예: new radio (NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품 (예: 프로세서(120), 제 1 CP(212), 또는 제 2 CP(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network (294) (e.g., a 5G network) may operate independently (e.g., Stand-Alone (SA)) or connectedly (e.g., Non-Stand Alone (NSA)) to the first cellular network (292) (e.g., a legacy network). For example, the 5G network may only have an access network (e.g., a 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)). In such a case, the electronic device (101) may access an external network (e.g., the Internet) under the control of the core network (e.g., evolved packed core (EPC)) of the legacy network after accessing the access network of the 5G network. Protocol information for communicating with a legacy network (e.g., LTE protocol information) or protocol information for communicating with a 5G network (e.g., new radio (NR) protocol information) may be stored in the memory (230) and accessed by other components (e.g., the processor (120), the first CP (212), or the second CP (214)).
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 메모리(130) 내에 저장된 하나 이상의 인스트럭션을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는 데이터를 처리하기 위한 회로, 예를 들어, IC (integrated circuit), ALU(arithmetic logic unit), FPGA (field programmable gate array) 및 LSI (large scale integration) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 전자 장치(101)와 관련된 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는 SRAM (static random access memory) 또는 DRAM (dynamic RAM) 등을 포함하는 RAM (random access memory)과 같은 휘발성 메모리를 포함하거나, ROM (read only memory), MRAM (magneto-resistive RAM), STT-MRAM (spin-transfer torque MRAM), PRAM (phase-change RAM), RRAM (resistive RAM), FeRAM (ferroelectric RAM) 뿐만 아니라 플래시 메모리, eMMC (embedded multimedia card), SSD (solid state drive) 등과 같은 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor (120) of the electronic device (101) may execute one or more instructions stored in the memory (130). The processor (120) may include a circuit for processing data, for example, at least one of an integrated circuit (IC), an arithmetic logic unit (ALU), a field programmable gate array (FPGA), and a large scale integration (LSI). The memory (130) may store data related to the electronic device (101). The memory (130) may include volatile memory such as random access memory (RAM), including static random access memory (SRAM) or dynamic RAM (DRAM), or may include nonvolatile memory such as read only memory (ROM), magneto-resistive RAM (MRAM), spin-transfer torque MRAM (STT-MRAM), phase-change RAM (PRAM), resistive RAM (RRAM), ferroelectric RAM (FeRAM), as well as flash memory, embedded multimedia card (eMMC), solid state drive (SSD), etc.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130)는 어플리케이션과 관련된 인스트럭션 및 운영 체제(operating system, OS)와 관련된 인스트럭션을 저장할 수 있다. 운영 체제는 프로세서(120)에 의해 실행되는 시스템 소프트웨어이다. 프로세서(120)는 운영 체제를 실행함으로써, 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트들을 관리할 수 있다. 운영 체제는 시스템 소프트웨어를 제외한 나머지 소프트웨어인 어플리케이션으로 API (application programming interface)를 제공할 수 있다.According to various embodiments, the memory (130) may store instructions related to an application and instructions related to an operating system (OS). The operating system is system software executed by the processor (120). The processor (120) may manage hardware components included in the electronic device (101) by executing the operating system. The operating system may provide an API (application programming interface) to applications, which are the remaining software except for the system software.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(130) 내에서, 복수의 인스트럭션들의 집합인 어플리케이션이 하나 이상 설치될 수 있다. 어플리케이션이 메모리(130) 내에 설치되었다는 것은, 어플리케이션이 메모리(130)에 연결된 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있는 형태 (format)로 저장되었음을 의미할 수 있다.According to various embodiments, one or more applications, which are a collection of multiple instructions, may be installed in the memory (130). That the application is installed in the memory (130) may mean that the application is stored in a format that can be executed by the processor (120) connected to the memory (130).
도 3은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈의 구성의 일 예이다. FIG. 3 is an example of a configuration of a communication module in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
도 3을 참고하면, 통신 모듈(300)은 디지털 블럭(310) 및/또는 아날로그 블럭(320)을 포함할 수 있다. 아날로그 블럭(320)은 RF 프론트 엔드(330)와 연결될 수 있다. 예를 들어, RF 프론트 엔드(330)는 도 1 또는 도 2의 안테나 모듈(197, 242, 244, 248)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the communication module (300) may include a digital block (310) and/or an analog block (320). The analog block (320) may be connected to an RF front end (330). For example, the RF front end (330) may include an antenna module (197, 242, 244, 248) of FIG. 1 or FIG. 2.
일 실시예에 따라, 통신 모듈(300)의 디지털 블럭(310)은 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(300)의 디지털 블럭 (310)은 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부 구성요소를 포함할 수 있다. 이하 후술하는 디지털 블럭(310)의 적어도 하나의 기능은 예를 들면 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 디지털 블럭(310)의 기능 및/또는 구성요소는 각각은 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(예: 도 2의 제1 내지 제4 RFIC(222, 224, 226 및/또는 228)의 기능 및/또는 구성요소로 각각 구현될 수 있으며 소프트웨어 또는 소프트웨어와 하드웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈의 다양한 구성 요소들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다.According to one embodiment, the digital block (310) of the communication module (300) may include at least some components of the wireless communication module (192) of FIG. 1 or FIG. 2. For example, the digital block (310) of the communication module (300) may include at least some components of the wireless communication module (192) of FIG. 1 or FIG. 2. At least one function of the digital block (310) described below may be performed by, for example, a communication processor of the wireless communication module (192) of FIG. 1 or FIG. 2 (e.g., the first communication processor (212) or the second communication processor (214) of FIG. 2). For example, the functions and/or components of the digital block (310) may each be implemented as functions and/or components of a communication processor and/or RFIC (e.g., the first to fourth RFICs (222, 224, 226 and/or 228) of FIG. 2) and may be implemented as software or a combination of software and hardware. For example, various components of the communication module may be integrated into one component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips).
일 실시예에 따라, 디지털 블럭(310)은 커뮤니케이션 프로세서와 별도의 구성 요소로 구현될 수 있다. 예를 들면, 통신 모듈(300)에 대한 전반적인 동작 또는 상태 제어 기능은 별도의 커뮤니케이션 프로세서에 의해 수행될 수 있으며 이에 따라 디지털 블럭(310)은 커뮤니케이션 프로세서의 제어 하에 동작을 수행할 수 있다. In one embodiment, the digital block (310) may be implemented as a separate component from the communication processor. For example, the overall operation or state control function for the communication module (300) may be performed by a separate communication processor, and thus the digital block (310) may perform operations under the control of the communication processor.
일 실시 예에 따라, 디지털 블럭(310)은 디지털/기저대역 신호를 처리할 수 있다. In one embodiment, the digital block (310) can process digital/baseband signals.
예를 들어, 디지털 블럭(310)는 채널 인코딩 및/또는 변조를 수행할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 전자 장치(101)의 적어도 하나의 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 파형 및/또는 변조 방식에 기반하여 기저대역 신호에 대해 변조를 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(220)는 지정된 변조 방식으로 변조된 디지털 신호를 아날로그 블럭(320)으로 출력할 수 있다. For example, the digital block (310) can perform channel encoding and/or modulation. For example, the digital block (310) can perform modulation on a baseband signal based on a waveform and/or modulation method of a transmission signal output through at least one antenna of the electronic device (101). For example, the communication processor (220) can output a digital signal modulated with a specified modulation method to the analog block (320).
예를 들어, 디지털 블럭(310)은, 4G LTE B5 또는 B66 또는 5G NR(New Radio) N5 또는 N66과 같은 통신 시스템 및/또는 해당하는 변조 방식을 확인하고 이에 기초하여 디지털 신호를 처리하고 클리핑을 적용함으로써 시스템 안정성을 확보할 수 있다. For example, the digital block (310) can identify a communication system such as 4G LTE B5 or B66 or 5G NR (New Radio) N5 or N66 and/or a corresponding modulation scheme, and process a digital signal based thereon and apply clipping to secure system stability.
예를 들어, 디지털 블럭(310)은 송신 신호의 파형(waveform)에 따라 디지털 신호의 레벨을 결정할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 송신 신호의 파형에 대응하는 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. For example, the digital block (310) can determine the level of the digital signal according to the waveform of the transmission signal. For example, the digital block (310) can adjust the level of the digital signal by applying a backoff value corresponding to the waveform of the transmission signal.
예를 들어, 디지털 블럭(310)은 디지털 신호에 대해 백오프 값을 적용하기 위해 메모리(예: 도 1 및 도 2의 메모리(130))에 저장된 룩업 테이블로부터 데이터를 요청하여 수신할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 송신 신호의 파형에 대응하는 백오프 값을 적용하기 위해 메모리(예: 도 1 및 도 2의 메모리(130))에 저장된 룩업 테이블로부터 데이터를 요청하여 수신할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 룩업 테이블로부터 송신 신호의 파형이 제1 파형이면 상기 제1파형에 대응하는 제1 백오프 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블럭(310)은 룩업 테이블로부터 송신 신호의 파형이 제2 파형이면 상기 제2파형에 대응하는 제2 백오프 값을 획득할 수 있다. 상기 제1 파형은 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 파형은 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM)의 파형(waveform)을 포함할 수 있다. For example, the digital block (310) can request and receive data from a lookup table stored in a memory (e.g., the memory (130) of FIGS. 1 and 2) to apply a backoff value to a digital signal. For example, the digital block (310) can request and receive data from a lookup table stored in a memory (e.g., the memory (130) of FIGS. 1 and 2) to apply a backoff value corresponding to a waveform of a transmission signal. For example, if a waveform of a transmission signal is a first waveform, the digital block (310) can obtain a first backoff value corresponding to the first waveform from the lookup table. For example, if a waveform of a transmission signal is a second waveform, the digital block (310) can obtain a second backoff value corresponding to the second waveform from the lookup table. The first waveform may include a DFT-s-OFDM (discrete fourier transform spread OFDM), and the second waveform may include a CP-OFDM (cyclic prefix OFDM) waveform.
예를 들면, 메모리(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))는, 디지털 신호에 대해 백오프 값을 적용하기 위해 복수의 출력 파워 레벨에 각각 대응하는 백오프 값들을 매칭하는 룩업 테이블(LUT)을 다음 표1과 같은 형식으로 저장할 수 있다. For example, a memory (e.g., memory (130) of FIG. 1 or FIG. 2) may store a lookup table (LUT) that matches backoff values corresponding to a plurality of output power levels, respectively, to apply a backoff value to a digital signal in a format as shown in Table 1 below.
표 1을 참조하면 각 파워 레벨에 대응하여 각 통신 시스템마다 운용하는 각 밴드 별로 지정된 룩업 테이블(LUT)이 각각 매칭되어 저장될 수 있다. 이하 설명의 편의상, 예를 들어 5G NR N5통신 시스템에서 운용하는 지정된 밴드에 대응하는 룩업 테이블(LUT)을 예로서 설명하나, 본 실시예는 이에 한정되지 않으며 다른 밴드 및/또는 다른 통신 시스템에 적용될 수 있다. Referring to Table 1, a lookup table (LUT) designated for each band operated by each communication system in response to each power level can be matched and stored. For convenience of explanation below, a lookup table (LUT) corresponding to a designated band operated in a 5G NR N5 communication system is described as an example, but this embodiment is not limited thereto and can be applied to other bands and/or other communication systems.
예를 들어, 각 룩업 테이블(예: LUT11 내지 LUT1N 중 하나)은 해당 파워 레벨의 송신 신호 출력을 생성하기 위한 정보, 예를 들면 해당 파워 레벨의 송신 신호 출력에 대응하는 디지털 신호의 레벨 (envelop scale), 및/또는 해당 레벨 출력을 위해 디지털 신호에 적용하는 백오프 값을 포함할 수 있다. For example, each lookup table (e.g., one of LUT11 to LUT1N) may include information for generating a transmit signal output at that power level, for example, a level of a digital signal (envelop scale) corresponding to the transmit signal output at that power level, and/or a backoff value to apply to the digital signal for that level output.
일 실시 예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호를 파워 레벨 1로 출력해야 하는 경우, 송신 신호의 출력 파워 레벨 1에 대해 대응하는 상기 룩업 테이블(예: LUT11)을 참조하여, 매칭되는 디지털 신호의 레벨 및/또는 백오프 값을 디지털 신호에 적용할 수 있다.According to one embodiment, when the digital block (310) is to output a transmission signal at power level 1, it may refer to the lookup table (e.g., LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal and apply the level and/or backoff value of the matching digital signal to the digital signal.
일 실시 예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호를 파워 레벨 1로 출력해야 하는 경우, 송신 신호의 출력 파워 레벨 1에 대해 대응하는 상기 룩업 테이블(예: LUT11)을 참조하여, 매칭되는 디지털 신호의 레벨 및/또는 백오프 값에 기초하여 백오프값을 결정하고 결정된 백오프값을 디지털 신호에 적용할 수 있다. According to one embodiment, when the digital block (310) is to output a transmission signal at power level 1, the digital block (310) may determine a backoff value based on the level and/or backoff value of the matching digital signal by referring to the lookup table (e.g., LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal, and apply the determined backoff value to the digital signal.
일 실시예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호의 출력 파형에 따라 동일한 목표 파워 레벨을 출력하기 위해 서로 다른 백오프값을 디지털 신호에 적용할 수 있다. According to one embodiment, the digital block (310) can apply different backoff values to the digital signal to output the same target power level depending on the output waveform of the transmit signal.
예를 들면, 송신 신호의 출력 파형이 제1파형인 경우 상기 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값을 그대로 디지털 신호에 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정하고 제2파형인 경우에는 상기 제1 백오프 값에 대해 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 제2 백오프값을 디지털 신호에 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. For example, if the output waveform of the transmission signal is the first waveform, the first backoff value obtained from the lookup table can be directly applied to the digital signal to adjust the level of the digital signal, and if it is the second waveform, the second backoff value calculated by applying a specified offset to the first backoff value can be applied to the digital signal to adjust the level of the digital signal.
예를 들면, 송신 신호의 출력 파형이 제1파형 또는 제2파형인 경우 상기 룩업 테이블로부터 획득된 백오프 값에 대해 각 파형별로 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 제1 백오프값 또는 제2 백오프값을 각각 디지털 신호에 적용하여 출력 파형에 따라 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다.For example, when the output waveform of the transmission signal is the first waveform or the second waveform, the first backoff value or the second backoff value calculated by applying an offset specified for each waveform to the backoff value obtained from the lookup table is applied to each digital signal, thereby adjusting the level of the digital signal according to the output waveform.
예를 들면 지정된 오프셋은 해당 출력 파형의 PAPR에 반비례하는 값일 수 있다. 예를 들면, 제1 파형 및 제2 파형 중 PAPR이 상대적으로 낮은 파형에 대해서는 오프셋을 상대적으로 크게 적용함으로써 상대적으로 작은 백오프값을 적용하여 출력되는 디지털 신호의 레벨이 상대적으로 높아지도록 할 수 있다. For example, the specified offset may be a value inversely proportional to the PAPR of the corresponding output waveform. For example, for a waveform having a relatively low PAPR among the first and second waveforms, a relatively large offset may be applied, thereby applying a relatively small backoff value, so that the level of the output digital signal may be relatively high.
일 실시예에 따라, 각 룩업 테이블은 송신 신호의 출력 파워 레벨에 대응하여 송신 신호의 출력 파형 별로 해당 파워 레벨의 송신 신호 출력을 생성하기 위한 정보, 예를 들면 해당 파워 레벨의 제1파형의 송신 신호 출력에 대응하는 디지털 신호의 레벨 (envelop scale), 및/또는 해당 레벨 출력을 위해 디지털 신호에 적용하는 복수개 백오프 값을 포함할 수 있다. 예를 들면 각 룩업 테이블은, 각 출력 파워 레벨에 대응하여 제1 파형에 해당하는 디지털 신호에 적용하기 위한 제1 백오프값과 제2파형에 해당하는 디지털 신호에 적용하기 위한 제2 백오프값을 미리 저장할 수 있다. According to one embodiment, each lookup table may include information for generating a transmit signal output of a corresponding power level for each output waveform of the transmit signal, for example, a level (envelop scale) of a digital signal corresponding to the transmit signal output of a first waveform of the corresponding power level, and/or a plurality of backoff values applied to the digital signal for the corresponding level output. For example, each lookup table may pre-store a first backoff value for application to a digital signal corresponding to a first waveform and a second backoff value for application to a digital signal corresponding to a second waveform, for each output power level.
일 실시 예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호를 파워 레벨 1로 출력해야 하는 경우, 송신 신호의 출력 파워 레벨 1에 대해 대응하는 상기 룩업 테이블(예: LUT11)을 참조하여, 송신 신호의 출력 파형이 제1 파형인 경우 매칭되는 제1 백오프 값을 획득하여 디지털 신호에 적용하고 송신 신호의 출력 파형이 제2 파형인 경우 매칭되는 제2 백오프 값을 획득하여 디지털 신호에 적용할 수 있다.According to one embodiment, when the digital block (310) is to output a transmission signal at power level 1, the digital block (310) may, by referring to the lookup table (e.g., LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal, obtain a matching first backoff value when the output waveform of the transmission signal is a first waveform and apply the same to the digital signal, and obtain a matching second backoff value when the output waveform of the transmission signal is a second waveform and apply the same to the digital signal.
일 실시예에 따르면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식에 따라 동일한 목표 파워 레벨을 출력하기 위해 서로 다른 백오프값을 디지털 신호에 적용할 수 있다. According to one embodiment, the digital block (310) can apply different backoff values to the digital signal to output the same target power level depending on the output waveform and modulation method of the transmission signal.
예를 들면, 송신 신호의 출력 파형이 제1파형이고 변조 방식이 QPSK(quadrature phase shift keying )인 경우 상기 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값을 그대로 디지털 신호에 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정하고 제1파형이고 다른 변조 방식인 경우 및/또는 제2 파형이고 QPSK 또는 다른 변조 방식인 경우에는 상기 제1 백오프 값에 대해 각각 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 제2 백오프값을 디지털 신호에 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. For example, if the output waveform of the transmission signal is the first waveform and the modulation method is QPSK (quadrature phase shift keying), the first backoff value obtained from the lookup table is directly applied to the digital signal to adjust the level of the digital signal, and if the output waveform is the first waveform and has a different modulation method and/or the second waveform and has QPSK or a different modulation method, the second backoff value calculated by applying a specified offset to the first backoff value can be applied to the digital signal to adjust the level of the digital signal.
예를 들면, 송신 신호의 출력 파형이 제1파형 또는 제2파형인지에 따라, 그리고 적용되는 변조 방식이 예를 들면, QPSK, 16QAM, 64QAM 또는 256QAM 등 서로 다른 변조 방식 중 어느 변조 방식인지에 따라, 상기 룩업 테이블로부터 획득된 백오프 값에 대해 각 파형 및 변조 방식 별로 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 백오프값을 각각 디지털 신호에 적용하여 출력 파형 및 변조 방식에 따라 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다.For example, depending on whether the output waveform of the transmission signal is the first waveform or the second waveform, and depending on which of different modulation methods is applied, such as QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM, the backoff value obtained by applying an offset specified for each waveform and modulation method to the backoff value obtained from the lookup table is applied to each digital signal, so that the level of the digital signal can be adjusted according to the output waveform and modulation method.
예를 들면 지정된 오프셋은 동일 출력 파형의 경우에도 QPSK의 경우 256QAM에 비해 상대적으로 큰 값으로 적용될 수 있다. 예를 들면, 제1 파형의 QPSK에 대해, 제1 파형의 256QAM에 비해 상대적으로 오프셋을 크게 적용함으로써 상대적으로 작은 백오프값을 적용하여 출력되는 디지털 신호의 레벨이 상대적으로 높아지도록 할 수 있다. For example, a specified offset can be applied with a relatively large value for QPSK compared to 256QAM even for the same output waveform. For example, for QPSK of the first waveform, a relatively large offset can be applied compared to 256QAM of the first waveform, thereby applying a relatively small backoff value, so that the level of the output digital signal can be relatively high.
일 실시예에 따라, 각 룩업 테이블은 송신 신호의 출력 파워 레벨에 대응하여 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식 별로 해당 파워 레벨의 송신 신호 출력을 생성하기 위한 정보, 예를 들면 해당 파워 레벨의 제1파형의 QPSK 변조 방식의 송신 신호 출력에 대응하는 디지털 신호의 레벨 (envelop scale), 및/또는 해당 레벨 출력을 위해 디지털 신호에 적용하는 복수개 백오프 값을 포함할 수 있다. 예를 들면 각 룩업 테이블은, 각 출력 파워 레벨에 대응하여 제1 파형 및 제2 파형 각각에 대해 서로 다른 변조 방식에 해당하는 디지털 신호에 적용하기 위한 각각의 백오프값을 미리 저장할 수 있다. According to one embodiment, each lookup table may include information for generating a transmit signal output of the corresponding power level according to the output waveform and modulation scheme of the transmit signal in response to the output power level of the transmit signal, for example, a level (envelop scale) of a digital signal corresponding to a transmit signal output of the QPSK modulation scheme of the first waveform of the corresponding power level, and/or a plurality of backoff values applied to the digital signal for the corresponding level output. For example, each lookup table may pre-store respective backoff values for applying to digital signals corresponding to different modulation schemes for each of the first waveform and the second waveform in response to each output power level.
예를 들면, 디지털 블럭(310)은, 송신 신호를 파워 레벨 1로 출력해야 하는 경우, 송신 신호의 출력 파워 레벨 1에 대해 대응하는 상기 룩업 테이블(예: LUT11)을 참조하여, 송신 신호의 출력 파형이 제1 파형 또는 제2파형에 해당하고 변조 방식이 QPSK, 16QAM, 64QAM 또는 256QAM 중 하나인 경우에 매칭되는 백오프 값을 획득하여 디지털 신호에 적용할 수 있다. For example, when the digital block (310) needs to output a transmission signal at power level 1, it can obtain a matching backoff value and apply it to a digital signal by referring to the lookup table (e.g., LUT11) corresponding to the output power level 1 of the transmission signal, when the output waveform of the transmission signal corresponds to the first waveform or the second waveform and the modulation method is one of QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM.
일 실시예에 따라, 디지털 블럭(310)에서 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식에 따라 디지털 신호에 백오프를 적용하여 출력되는 디지털 신호의 레벨(envelop scale output)을 전압값으로 환산하면 다음 표 2와 같다. According to one embodiment, when a backoff is applied to a digital signal according to the output waveform and modulation method of the transmission signal in the digital block (310), the level of the output digital signal (envelop scale output) is converted into a voltage value as shown in Table 2 below.
표 2를 참조하면, 예를 들어 DFT-s-OFDM의 경우 디지털 블럭(310)에서 출력되는 디지털 신호의 레벨이 CP OFDM의 경우에 비해 상대적으로 높게 적용될 수 있다. 또한, QPSK의 경우 16QAM에 비해, 16QAM의 경우 64QAM에 비해, 64QAM의 경우 256QAM에 비해, 각각 상대적으로 디지털 신호의 레벨이 높게 적용될 수 있다. 또한, 디지털 신호의 레벨은 RB(resource block)의 위치에 따라 서로 다르게 적용될 수 있다. 예를 들어, 이너(Inner) RB의 경우 아우터(Outer) RB에 비해 디지털 신호의 레벨이 높게 적용될 수 있다.Referring to Table 2, for example, in the case of DFT-s-OFDM, the level of the digital signal output from the digital block (310) may be applied relatively higher than in the case of CP OFDM. In addition, in the case of QPSK, the level of the digital signal may be applied relatively higher than in the case of 16QAM, in the case of 16QAM, and in the case of 64QAM, compared to 256QAM. In addition, the level of the digital signal may be applied differently depending on the location of the RB (resource block). For example, the level of the digital signal may be applied higher in the case of the inner RB than in the case of the outer RB.
표 2를 참조하면, 비교 실시예에 따르면 DFR-s-OFDM 파형(Waveform)의 경우에도 CP-OFDM 파형(Waveform)을 기준으로 백오프하고 있어, 예를 들면 CP-OFDM 신호의 QPSK Inner RB 파워가 가장 높은 레벨로 디지털 블럭(310)에 입력될 수 있다. DFT-S-OFDM 신호의 경우에는, 낮은 PAPR 특성을 가지기 때문에, CP-OFDM 신호의 QPSK Inner RB 파워 보다 더 높은 레벨로 디지털 블럭(310)에 입력될 수 있음 에도 불구하고, 비교 실시예에서는 DFT-S-OFDM 신호의 QPSK Inner RB 파워 레벨이 가장 높은 파워 레벨인 CP-OFDM 신호의 QPSK Inner RB 파워 레벨과 동일하게 설정되어, 신호의 레벨이 PAPR 대비 작게 설정되고 있는 상황이다. 본 발명의 실시예에 따른 결과에서 DFT-S-OFDM 파형의 경우, 비교 실시예와 대비하여, QPSK Inner RB를 기준으로 대략 1.5V 더 높은 입력 파워 레벨을 적용할 수 있어 최종 아날로그 블럭(320) 출력에 따른 증폭된 신호에 대해 보다 높은 출력을 확보할 수 있다. 따라서, NR 5G 단말에서의 아날로그 증폭기 출력 최대 파워 효율(Max Power Capability)을 향상시킬 수 있다.Referring to Table 2, according to the comparative example, even in the case of the DFR-s-OFDM waveform, backoff is performed based on the CP-OFDM waveform, so that, for example, the QPSK Inner RB power of the CP-OFDM signal can be input to the digital block (310) at the highest level. In the case of the DFT-S-OFDM signal, since it has low PAPR characteristics, even though it can be input to the digital block (310) at a higher level than the QPSK Inner RB power of the CP-OFDM signal, in the comparative example, the QPSK Inner RB power level of the DFT-S-OFDM signal is set to be the same as the QPSK Inner RB power level of the CP-OFDM signal, which is the highest power level, so that the level of the signal is set to be lower than the PAPR. In the case of the DFT-S-OFDM waveform according to the results of the embodiment of the present invention, compared to the comparative example, an input power level that is approximately 1.5 V higher than that of the QPSK Inner RB can be applied, thereby securing a higher output for the amplified signal according to the output of the final analog block (320). Accordingly, the maximum power efficiency (Max Power Capability) of the analog amplifier output in the NR 5G terminal can be improved.
일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭(310)은 백오프 값이 적용된 디지털 신호에 대해 RF 프론트 엔드(330)의 증폭기(331)의 비선형(nonlinear) 성능을 보상하기 위해 디지털 도메인에서 비선형성(nonlinearity)를 적용할 수 있다. 예를 들어, 상기 디지털 블럭(310)은 증폭기(331)에 의한 신호 왜곡을 선 보상하기 위해 디지털 신호의 I 도메인 및 Q 도메인 신호(I/Q 신호)의 크기 및/또는 위상을 변경할 수 있다. According to one embodiment, the digital block (310) can apply nonlinearity in the digital domain to compensate for nonlinear performance of the amplifier (331) of the RF front end (330) to the digital signal to which the backoff value is applied. For example, the digital block (310) can change the magnitude and/or phase of the I domain and Q domain signals (I/Q signals) of the digital signal to pre-compensate for signal distortion by the amplifier (331).
일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭(310)은 I/Q 신호 각각에 대한 신호 왜곡(distortion)을 줄이기 위해 클리핑(clipping)을 수행하고 샘플링 및 양자화를 수행하여 비트 레지스터(미도시)에 각각 저장할 수 있다. According to one embodiment, the digital block (310) may perform clipping to reduce signal distortion for each of the I/Q signals, perform sampling and quantization, and store them in a bit register (not shown), respectively.
일 실시예에 따라, 아날로그 블럭(320)은 디지털 블럭(310)에 의해 처리되어 출력되는 기저 대역 신호를 아날로그 신호로 변환하고 주파수 대역 변환을 수행하여 RF 신호를 출력할 수 있다. According to one embodiment, the analog block (320) may convert a baseband signal processed and output by the digital block (310) into an analog signal and perform frequency band conversion to output an RF signal.
일 실시예에 따라, RF 프론트 엔드(330)는 아날로그 블럭(320)으로부터 출력된 RF 신호를 증폭기(331)를 통해 증폭하여 안테나(333)를 통해 송신할 수 있다.According to one embodiment, the RF front end (330) can amplify an RF signal output from the analog block (320) through an amplifier (331) and transmit it through an antenna (333).
도 4는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 다른 예이다.FIG. 4 is another example of a communication module configuration in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
도 4를 참고하면, 통신 모듈(400)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)(410)와 RFIC(420)를 포함할 수 있다. RFIC(420)는 RF 프론트 엔드(430)와 연결될 수 있다. RFIC(420)는 디지털 블럭(421) 및 아날로그 블럭(423)을 포함할 수 있다. 이하, 도 3을 참고하여 이미 설명된 신호 처리 동작에 대해서는 설명의 중복을 피하기 위해 상세한 설명을 생략한다.Referring to FIG. 4, the communication module (400) may include a communication processor (CP) (410) and an RFIC (420). The RFIC (420) may be connected to an RF front end (430). The RFIC (420) may include a digital block (421) and an analog block (423). Hereinafter, a detailed description of the signal processing operation already described with reference to FIG. 3 will be omitted to avoid duplication of description.
일 실시예에 따르면, CP(410)는 도 1 또는 도 2의 무선 통신 모듈(192)의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the CP (410) may include a communication processor (e.g., the first communication processor (212) or the second communication processor (214) of FIG. 2) of the wireless communication module (192) of FIG. 1 or FIG. 2.
일 실시예에 따라, CP(410)는 통신을 위한 통신 모듈(400)의 전반적인 동작 또는 상태를 제어할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 통신 모듈(400)에 포함된 구성요소의 동작 또는 상태를 결정하고, 동작 또는 상태를 제어하기 위한 명령어를 생성할 수 있다. According to one embodiment, the CP (410) can control the overall operation or state of the communication module (400) for communication. For example, the CP (410) can determine the operation or state of a component included in the communication module (400) and generate a command for controlling the operation or state.
일 실시 예에 따라, CP(410)는 통신 규격에서 정의하는 계층들 내의 동작들을 수행하기 위한 프로토콜 스택(protocol stack)을 포함할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 규격에서 정의하는 형식에 따라 메시지를 생성 및 해석할 수 있고, 이에 기반하여 네트워크와 상호 작용할 수 있다. According to one embodiment, CP (410) may include a protocol stack for performing operations within layers defined in a communication standard. For example, CP (410) may generate and interpret messages according to a format defined in the standard, and interact with a network based on the messages.
일 실시예에 따라, CP(410)는 4G LTE B5 또는 B66 또는 5G NR N5 또는 N66과 같은 통신 시스템, 송신 신호의 출력 파형 및/또는 지정된 변조 방식을 확인할 수 있다. According to one embodiment, the CP (410) may verify a communication system, such as 4G LTE B5 or B66 or 5G NR N5 or N66, an output waveform of a transmission signal, and/or a specified modulation scheme.
일 실시예에 따라, CP(410)는 확인된 통신 시스템, 송신 신호의 출력 파형 및/또는 변조 방식에 기초하여 신호를 처리하도록 RFIC(420)를 제어할 수 있다. In one embodiment, the CP (410) may control the RFIC (420) to process a signal based on the identified communication system, the output waveform of the transmitted signal, and/or the modulation scheme.
일 실시예에 따라, CP(410)는 확인된 출력 파형 및/또는 변조 방식에 기초하여 디지털 블럭(421)을 제어하여 디지털 신호에 대한 채널 인코딩 및/또는 변조를 수행하도록 할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는, 송신 신호의 목표 파워 레벨을 출력하기 위해, 확인된 출력 파형 및/또는 변조 방식에 대응하는 디지털 신호의 레벨을 생성하기 위한 백오프 값을 적용하도록 디지털 블럭(421)을 제어할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 송신 신호의 목표 파워 레벨을 출력하기 위해, 확인된 출력 파형 및/또는 변조 방식에 기초하여 디지털 신호에 적용하는 백오프 값을 산출하여 디지털 블럭(421)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 메모리(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))로부터 백오프 값 산출을 위해 필요한 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, CP(410)는 송신 신호의 목표 파워 레벨에 따라 확인된 출력 파형 및/또는 변조 방식에 대응하는 백오프 값을 메모리에 저장된 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. According to one embodiment, the CP (410) may control the digital block (421) based on the identified output waveform and/or modulation scheme to perform channel encoding and/or modulation on the digital signal. For example, the CP (410) may control the digital block (421) to apply a backoff value for generating a level of a digital signal corresponding to the identified output waveform and/or modulation scheme in order to output a target power level of the transmission signal. For example, the CP (410) may calculate a backoff value to be applied to the digital signal based on the identified output waveform and/or modulation scheme in order to output the target power level of the transmission signal and transmit the calculated backoff value to the digital block (421). For example, the CP (410) may obtain data necessary for calculating the backoff value from a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1 or FIG. 2). For example, the CP (410) can obtain a backoff value corresponding to the identified output waveform and/or modulation method according to the target power level of the transmission signal from a lookup table stored in the memory.
일 실시예에 따라 디지털 블럭(421)은 CP(410)의 제어 하에 RF 프론트 엔드(430)를 통해 출력되는 송신 신호의 파형 및/또는 변조 방식에 기반하여 기저대역 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위해 백오프 값을 적용할 수 있다. 예를 들면, 디지털 블럭(421)은 CP(410)로부터 송신 신호의 파형 및/또는 변조 방식에 대응하여 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위한 백오프 값을 수신할 수 있다. According to one embodiment, the digital block (421) may apply a backoff value to adjust the level of the baseband digital signal based on the waveform and/or modulation scheme of the transmission signal output through the RF front end (430) under the control of the CP (410). For example, the digital block (421) may receive a backoff value for adjusting the level of the digital signal in response to the waveform and/or modulation scheme of the transmission signal from the CP (410).
일 실시예에 따라, 디지털 블럭(421)은 디지털 신호에 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. In one embodiment, the digital block (421) can adjust the level of the digital signal by applying a backoff value to the digital signal.
일 실시예에 따라, 디지털 블럭(421)은 백오프 값이 적용되어 레벨이 조정된 디지털 신호에 대해 전치 왜곡을 수행하고 클리핑, 샘플링 및 양자화를 수행하여 처리할 수 있다. According to one embodiment, the digital block (421) can perform predistortion on a level-adjusted digital signal by applying a backoff value and perform clipping, sampling, and quantization to process the digital signal.
일 실시예에 따라, 아날로그 블럭(423)은 디지털 블럭(421)에 의해 처리되어 출력되는 기저 대역 신호를 아날로그 신호로 변환하고 주파수 대역 변환을 수행하여 RF 신호를 출력하고, RF 프론트 엔드(430)의 증폭기(431)를 통해 증폭하여 안테나(433)를 통해 송신할 수 있다.According to one embodiment, the analog block (423) converts a baseband signal processed and output by the digital block (421) into an analog signal, performs frequency band conversion to output an RF signal, and amplifies the signal through an amplifier (431) of the RF front end (430) and transmits the signal through an antenna (433).
도 5는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 구성의 다른 예이다. FIG. 5 is another example of a communication module configuration in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
일 실시예에 따라 통신 모듈(500)은 테크 모듈레이터(Tech modulator)(510), 디지털 송신 프론트엔드(TxFE)(520), 디지털 전치 왜곡기(digital pre-distortion, DPD)(530), I/Q 양자화기(I/Q quantization)(540) 및/또는 DAC(digital analog convertor)(550)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the communication module (500) may include a Tech modulator (510), a digital transmit front-end (TxFE) (520), a digital pre-distortion (DPD) (530), an I/Q quantization (540) and/or a digital analog convertor (DAC) (550).
일 실시예에 따라 통신 모듈(500)의 구성 요소 중 일부는 CP(예: 도 2 또는 도 4의 커뮤니케이션 프로세서(212, 214 또는 410)) 또는 RFIC(예: 도 2 또는 도 4의 RFIC(222, 224, 226, 228 또는 420))에 포함되어 구현될 수 있다. 예를 들어 테크 모듈레이터(510)는 CP에 포함되어 구현될 수 있다. 예를 들면 TxFE(520)는 CP에 포함되어 구현될 수 있다. 다른 예에서, TxFE(520)는 RFIC에 포함되어 구현될 수도 있다. According to one embodiment, some of the components of the communication module (500) may be implemented as included in a CP (e.g., a communication processor (212, 214 or 410) of FIG. 2 or FIG. 4) or an RFIC (e.g., an RFIC (222, 224, 226, 228 or 420) of FIG. 2 or FIG. 4). For example, the tech modulator (510) may be implemented as included in a CP. For example, the TxFE (520) may be implemented as included in a CP. In another example, the TxFE (520) may be implemented as included in an RFIC.
일 실시예에 따라, 테크 모듈레이터(510)는, 4G LTE B5 또는 B66 또는 5G NR(New Radio) N5 또는 N66과 같은 통신 시스템 및/또는 해당하는 변조 방식을 확인할 수 있다. 테크 모듈레이터(510)는 확인된 통신 시스템 및/또는 변조 방식에 기초하여 디지털 신호를 처리하고 클리핑을 적용하도록 함으로써 시스템 안정성을 확보할 수 있다. In one embodiment, the tech modulator (510) can identify a communication system and/or a corresponding modulation scheme, such as 4G LTE B5 or B66 or 5G NR (New Radio) N5 or N66. The tech modulator (510) can secure system stability by processing a digital signal and applying clipping based on the identified communication system and/or modulation scheme.
일 실시예에 따라, TxFE(520)는 디지털 블럭(310)은 송신 신호의 파형(waveform) 및/또는 변조 방식에 따라 출력되는 디지털 신호의 레벨을 결정할 수 있다. 예를 들어, TxFE(520)는, 안테나로부터 출력되는 송신 신호의 타겟 출력 파워 레벨에 따라 송신 신호의 파형 및 변조 방식에 대응하는 디지털 신호의 백오프 값을 산출하여 상기 DPD(530)로 입력되는 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to one embodiment, the TxFE (520) may determine the level of a digital signal output according to the waveform and/or modulation method of the transmission signal from the digital block (310). For example, the TxFE (520) may calculate a backoff value of a digital signal corresponding to the waveform and modulation method of the transmission signal according to the target output power level of the transmission signal output from the antenna, thereby adjusting the level of the digital signal input to the DPD (530).
일 실시예에 따라, 메모리(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))는 송신 신호의 타겟 출력 파워 레벨에 따라 송신 신호의 파형 및 변조 방식에 각각 대응하는 백오프 값을 예를 들면 룩업 테이블 형태로 저장할 수 있다. According to one embodiment, a memory (e.g., memory (130) of FIG. 1 or FIG. 2) may store backoff values, for example, in the form of a lookup table, each corresponding to a waveform and modulation method of a transmission signal according to a target output power level of the transmission signal.
일 실시예에 따라, DPD(530)는 백오프 값이 적용되어 레벨이 조정되고 입력된 디지털 신호에 대해, 아날로그 블럭에서의 신호 처리에 따라 부가되는 비선형성(nonlinearity)을 보상하기 위해, 디지털 도메인에서 비선형성(nonlinearity)를 적용하기 위해 디지털 신호의 크기 및/또는 위상을 변경할 수 있다. According to one embodiment, the DPD (530) may change the magnitude and/or phase of a digital signal to apply nonlinearity in the digital domain to compensate for nonlinearity added due to signal processing in the analog block to the input digital signal, by applying a backoff value to adjust the level.
일 실시예에 따라, I/Q 양자화기(540)는 I/Q 신호 각각에 대한 신호 왜곡(distortion)을 최소화하기 위해 각각 클리핑(clipping)을 수행하고 샘플링 및 양자화를 수행할 수 있다. According to one embodiment, the I/Q quantizer (540) may perform clipping and sampling and quantization, respectively, to minimize signal distortion for each of the I/Q signals.
일 실시예에 따라, DAC(550)는 I/Q 양자화기(540)로부터 출력된 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. According to one embodiment, the DAC (550) can convert a digital signal output from the I/Q quantizer (540) into an analog signal.
일 실시예에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 입력 신호를 처리하여 기저 대역(Base Band) 디지털 신호를 출력하는 디지털 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 디지털 블럭(310, 421)), 상기 기저 대역 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고 변환된 아날로그 신호를 처리하여 라디오 주파수(RF) 신호로 변환하는 아날로그 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 아날로그 블럭(320, 423)) 및 상기 RF 신호를 증폭하고 증폭된 송신 신호를 출력하는 안테나 모듈(예: 도 3 또는 도 4의 안테나 모듈(330, 430))을 포함할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) may include a digital block (e.g., the digital block (310, 421) of FIG. 3 or 4) that processes an input signal to output a baseband digital signal, an analog block (e.g., the analog block (320, 423) of FIG. 3 or 4) that converts the baseband digital signal into an analog signal, processes the converted analog signal, and converts it into a radio frequency (RF) signal, and an antenna module (e.g., the antenna module (330, 430) of FIG. 3 or 4) that amplifies the RF signal and outputs an amplified transmission signal.
일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭은, 상기 안테나 모듈을 통해 출력되는 상기 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to one embodiment, the digital block determines whether an output waveform of the transmission signal output through the antenna module is a first waveform or a second waveform, and if the output waveform is the first waveform, adjusts a level of the baseband digital signal based on a first backoff value, and if the output waveform is the second waveform, adjusts a level of the baseband digital signal based on a second backoff value.
일 실시예에 따라, 상기 출력 파형이 상기 제1 파형 및 상기 제2 파형인지에 따라 상기 송신 신호의 복수의 목표 전력 레벨 각각에 대응하여 상기 기저 대역 디지털 신호에 각각 적용하는 상기 제1 백오프 값 및 상기 제2 백오프 값을 포함하는 룩업 테이블(LUT)을 저장하는 메모리(예: 도 1 또는 도 2의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the device may further include a memory (e.g., memory (130) of FIG. 1 or 2) storing a lookup table (LUT) including the first backoff value and the second backoff value respectively applied to the baseband digital signal corresponding to each of the plurality of target power levels of the transmission signal depending on whether the output waveform is the first waveform and the second waveform.
일 실시예에 따라, 상기 제2 백오프 값은 상기 제1 백오프 값에 대해, 상기 제1파형과 상기 제2 파형의 상기 송신 신호의 평균 전력(PAPR)의 차이에 근거한 오프셋 값을 적용하여 산출될 수 있다. In one embodiment, the second backoff value may be calculated by applying an offset value based on a difference in average power (PAPR) of the transmitted signals of the first waveform and the second waveform with respect to the first backoff value.
일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭은, 상기 안테나를 통해 전송되는 상기 송신 신호의 변조 방식을 결정하고, 상기 결정된 변조 방식이 기준 변조 방식에 해당하면, 상기 제1파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제1 백오프 값을 적용하고, 상기 제2파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제2 백오프 값을 적용하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to one embodiment, the digital block determines a modulation scheme of the transmission signal transmitted through the antenna, and if the determined modulation scheme corresponds to a reference modulation scheme, applies the first backoff value to the baseband digital signal of the first waveform, and applies the second backoff value to the baseband digital signal of the second waveform to adjust the level of the baseband digital signal.
일 실시예에 따라, 상기 디지털 블럭은, 상기 결정된 변조 방식이 상기 기준 변조 방식이 아니면, 상기 기준 변조 방식과 상기 결정된 변조 방식의 평균 전력 차이에 근거한 오프셋 값을 상기 제1 백오프 값 또는 상기 제2 백오프 값에 적용하여, 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to one embodiment, the digital block can adjust the level of the baseband digital signal by applying an offset value based on an average power difference between the reference modulation scheme and the determined modulation scheme to the first backoff value or the second backoff value if the determined modulation scheme is not the reference modulation scheme.
일 실시예에 따라, 상기 송신 신호의 변조 방식은 QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM을 포함하고, 상기 기준 변조 방식은 QPSK로 설정될 수 있다. According to one embodiment, the modulation scheme of the transmission signal may include QPSK, 16QAM, 64QAM and 256QAM, and the reference modulation scheme may be set to QPSK.
일 실시예에 따라, 상기 출력 파형은 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM) 또는 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM) 출력 파형을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the output waveform may include a discrete fourier transform spread OFDM (DFT-s-OFDM) or cyclic prefix OFDM (CP-OFDM) output waveform.
일 실시예에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2 또는 도 3의 커뮤니케이션 프로세서(212, 214, 410) 및 상기 커뮤니케이션 프로세서와 연결된 RFIC(예: 도 2 의 RFIC(222, 224, 226, 228), 도 3 또는 도 4의 아날로그 블럭(320, 423))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (e.g., electronic device (101) of FIG. 1) may include a communication processor (e.g., communication processor (212, 214, 410) of FIG. 2 or FIG. 3) and an RFIC connected to the communication processor (e.g., RFIC (222, 224, 226, 228) of FIG. 2, analog block (320, 423) of FIG. 3 or FIG. 4).
일 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고, 상기 RFIC를 제어하여, 상기 출력 파형이 상기 제1파형이면, 제1 백오프 값에 기초하여 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하고, 상기 출력 파형이 상기 제2파형이면, 제2 백오프 값에 기초하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 할 수 있다. According to one embodiment, the communication processor determines whether an output waveform of a transmission signal output through an antenna is a first waveform or a second waveform, and controls the RFIC to adjust a level of a baseband digital signal based on a first backoff value if the output waveform is the first waveform, and to adjust a level of the baseband digital signal based on a second backoff value if the output waveform is the second waveform.
일 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 안테나를 통해 전송되는 상기 송신 신호의 변조 방식을 결정하고, 상기 RFIC를 제어하여, 상기 결정된 변조 방식이 기준 변조 방식에 해당하면, 상기 제1파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제1 백오프 값을 적용하고, 상기 제2파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 상기 제2 백오프 값을 적용하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 할 수 있다. According to one embodiment, the communication processor determines a modulation scheme of the transmission signal transmitted through the antenna, and controls the RFIC to apply the first backoff value to the baseband digital signal of the first waveform and to apply the second backoff value to the baseband digital signal of the second waveform to adjust the level of the baseband digital signal if the determined modulation scheme corresponds to a reference modulation scheme.
일 실시예에 따라, 상기 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 결정된 변조 방식이 상기 기준 변조 방식이 아니면, 상기 기준 변조 방식과 상기 결정된 변조 방식의 평균 전력 차이에 근거한 오프셋 값을 상기 제1 백오프 값 또는 상기 제2 백오프 값에 적용하여, 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하도록 할 수 있다. According to one embodiment, the communication processor may adjust the level of the baseband digital signal by applying an offset value based on an average power difference between the reference modulation scheme and the determined modulation scheme to the first backoff value or the second backoff value, if the determined modulation scheme is not the reference modulation scheme.
도 6은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 송신 신호의 파형에 따른 최대 전력 대 평균 전력 비(PAPR, peak to average power ratio)를 비교하는 그래프이다. FIG. 6 is a graph comparing peak to average power ratio (PAPR) according to waveforms of transmission signals of electronic devices according to one or more embodiments of the present invention.
LTE(long term evolution) 이후 통신 네트워크 시스템에서는 주파수 효율을 높이기 위해서 OFDM(orthogonal frequency division multiplexing)기술을 적용하여 여러 개의 부 반송 파(subcarrier)를 중첩시켜 송신하게 됨으로써, 최대전력 대 평균 전력 비 (PAPR, peak to average power ratio)가 증가하였다.Since LTE (long term evolution), communication network systems have applied OFDM (orthogonal frequency division multiplexing) technology to increase frequency efficiency by overlapping multiple subcarriers for transmission, thereby increasing the peak to average power ratio (PAPR).
본발명의 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 상향 통신(uplink)을 통해 기지국에 RF 신호를 전달하고, 충분한 파워 레벨이 전달되도록 전력 증폭기(PA, power amplifier)(예: 도 3 또는 도 4의 증폭기(331 또는 431))를 통해 신호를 증폭할 수 있다. OFDM의 높은 PAPR 특성으로 인해, LTE에서는 PAPR을 줄이기 위해 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM)을 개발하여, 전자 장치는 DFT-s-OFDM, 기지국은 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM)으로 서로 상이한 파형을 운용할 수 있다. DFT-s-OFDM은 기지국의 자원 운용측면에서 주파수 효율이 낮아 단점을 갖고 있지만 전자 장치가 출력 가능한 파워를 올려줄 수가 있고, CP-OFDM은 기지국의 자원 운용측면에서 주파수 효율이 높아 장점이 있지만 전자 장치가 출력 가능한 파워가 낮아질 수 있다. 5G의 상향 통신(uplink)에서는 두 개 유형의 파형을 전자 장치가 모두 지원하고 있으며, 기지국은 목적과 상황에 따라 전자 장치의 출력 파형을 적응적으로 운용할 수 있다.An electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) according to an embodiment of the present invention can transmit an RF signal to a base station through uplink communication, and amplify the signal through a power amplifier (PA) (e.g., the amplifier (331 or 431) of FIG. 3 or 4) so that a sufficient power level is transmitted. Due to the high PAPR characteristic of OFDM, in LTE, DFT-s-OFDM (discrete Fourier transform spread OFDM) is developed to reduce PAPR, so that the electronic device can operate different waveforms with DFT-s-OFDM and the base station can operate different waveforms with CP-OFDM (cyclic prefix OFDM). DFT-s-OFDM has a disadvantage in that it has low frequency efficiency in terms of resource operation of the base station, but it can increase the power that the electronic device can output, and CP-OFDM has an advantage in that it has high frequency efficiency in terms of resource operation of the base station, but it can lower the power that the electronic device can output. In the uplink of 5G, both types of waveforms are supported by electronic devices, and the base station can adaptively operate the output waveform of the electronic device depending on the purpose and situation.
상술한 두 개의 출력 파형은 도 6에 도시한 바와 같이 전자 장치의 구현에 따라, CP OFDM의 출력 파형의 PAPR (601)과 DFT-s-OFDM의 출력 파형의 PAPR (603)은, 예를 들어, 약 2dB의 PAPR 차이를 보일 수 있다. The two output waveforms described above may exhibit a PAPR difference of, for example, about 2 dB between the PAPR (601) of the output waveform of CP OFDM and the PAPR (603) of the output waveform of DFT-s-OFDM, depending on the implementation of the electronic device, as illustrated in FIG. 6.
도 7은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치의 송신 신호의 파형에 따라 송신 신호 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다. FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation for adjusting transmission signal power according to a waveform of a transmission signal of an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(212 또는 214)) 또는 디지털 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 디지털 블럭(310 또는 410)) 또는 도 5의 테크 모듈레이터(510)는 동작 701에서 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 3 또는 도 4의 안테나(333 또는 433))를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형을 확인할 수 있다. According to one or more embodiments, a communication processor (e.g., a first or second communication processor (212 or 214) of FIG. 2) or a digital block (e.g., a digital block (310 or 410) of FIG. 3 or FIG. 4) of an electronic device (e.g., an electronic device (101) of FIG. 1) or a tech modulator (510) of FIG. 5 may check an output waveform of a transmission signal output through an antenna (e.g., an antenna (333 or 433) of FIG. 3 or FIG. 4) of the electronic device (101) in operation 701.
예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은 기지국으로부터 전송되는 제어 신호를 통해 송신 신호의 출력 파형을 식별할 수 있다. 송신 신호의 출력 파형은 예를 들면, DFT-s-OFDM 또는 CP-OFDM 출력 파형으로, 기지국에 의해 설정되어 상기 제어 신호를 통해 전자 장치로 수신될 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 출력 파형은 제1파형(예: DFT-s-OFDM) 또는 제2파형(예: CP-OFDM)일 수 있다. For example, a communication processor or a digital block can identify an output waveform of a transmission signal through a control signal transmitted from a base station. The output waveform of the transmission signal can be set by the base station as, for example, a DFT-s-OFDM or CP-OFDM output waveform and can be received by an electronic device through the control signal. For example, the output waveform of the transmission signal can be a first waveform (e.g., DFT-s-OFDM) or a second waveform (e.g., CP-OFDM).
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 703에서 확인한 출력 파형이 제1파형인지 여부에 따라, 출력 파형이 제1파형인 경우, 동작 705에서, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨을 획득하기 위해 디지털 신호에 대해 제1 백오프값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to one embodiment, the communication processor or the digital block may, depending on whether the output waveform confirmed in operation 703 is the first waveform, if the output waveform is the first waveform, adjust the level of the digital signal by applying a first backoff value to the digital signal to obtain a target output power level of the transmission signal in operation 705.
예를 들면, 출력 파형이 제1파형인 경우 상기 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위한 백오프 값은 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨이 1인 경우 대응하는 룩업 테이블(LUT11)로부터 획득한 백오프 값을 상기 제1 백오프값으로 이용할 수 있다. For example, if the output waveform is the first waveform, the backoff value for adjusting the level of the digital signal can be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal, referring to Table 1 above. For example, if the target output power level of the transmission signal is 1, the backoff value obtained from the corresponding lookup table (LUT11) can be used as the first backoff value.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 703에서 확인한 출력 파형이 제1파형이 아닌 경우, 예를 들어 출력 파형이 제2파형인 경우, 동작 707에서 디지털 신호에 대해 제2 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. In one embodiment, the communication processor or the digital block may adjust the level of the digital signal by applying a second backoff value to the digital signal in operation 707 if the output waveform identified in operation 703 is not the first waveform, for example, if the output waveform is the second waveform.
예를 들면, 상기 출력 파형이 제2파형인 경우, 상기 디지털 신호 레벨을 조정하기 위한 제2 백오프 값은 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블(예: LUT11)로부터 획득된 제1 백오프 값에 대해 지정된 오프셋을 적용하여 산출될 수 있다. 예를 들면, 상기 DFT-s-OFDM 파형의 송신 신호의 PAPR과 상기 CP-OFDM 파형의 송신 신호의 PAPR의 차이가 약 2dB인 경우, 상기 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값에 대해 적용하는 상기 오프셋 값은 상기 PAPR의 차이를 보상할 수 있는 값으로 산출하여 미리 지정될 수 있다. For example, when the output waveform is the second waveform, the second backoff value for adjusting the digital signal level can be calculated by applying a specified offset to the first backoff value obtained from a lookup table (e.g., LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal with reference to Table 1. For example, when the difference between the PAPR of the transmission signal of the DFT-s-OFDM waveform and the PAPR of the transmission signal of the CP-OFDM waveform is about 2 dB, the offset value to be applied to the first backoff value obtained from the lookup table can be calculated as a value capable of compensating for the difference in PAPR and specified in advance.
일 실시 예에서, 상기 표 1의 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블(예: LUT11)은 제1 파형에 대응하는 제1 백오프 값과 함께 제2 파형에 대응하는 제2 백오프 값을 저장할 수 있다. 예를 들면, 디지털 블럭은 룩업 테이블로부터 제2 파형에 대응하는 제2 백오프 값을 획득할 수 있다. In one embodiment, a lookup table (e.g., LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 may store a first backoff value corresponding to the first waveform together with a second backoff value corresponding to the second waveform. For example, the digital block may obtain the second backoff value corresponding to the second waveform from the lookup table.
도 8은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 변조 방식에 따라 송신 신호의 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(212 또는 214)) 또는 디지털 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 디지털 블럭(310 또는 410)) 또는 도 5의 테크 모듈레이터(510)(이하, 디지털 블럭으로 지칭함)는 동작 801에서 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 3 또는 도 4의 안테나(333 또는 433))를 통해 출력되는 송신 신호의 변조 방식을 확인할 수 있다. According to one or more embodiments, a communication processor (e.g., a first or second communication processor (212 or 214) of FIG. 2) or a digital block (e.g., a digital block (310 or 410) of FIG. 3 or FIG. 4) or a tech modulator (510) of FIG. 5 (hereinafter referred to as a digital block) of an electronic device (e.g., an electronic device (101) of FIG. 1) may determine a modulation scheme of a transmission signal output through an antenna (e.g., an antenna (333 or 433) of FIG. 3 or FIG. 4) of the electronic device (101) in operation 801.
예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은 기지국으로부터 전송되는 제어 신호를 통해 송신 신호의 변조 방식을 확인할 수 있다. 송신 신호의 변조 방식은 예를 들면, QPSK, 16QAM, 64QAM, 또는 256QAM을 포함할 수 있다. For example, a communication processor or a digital block can determine the modulation scheme of a transmission signal through a control signal transmitted from a base station. The modulation scheme of the transmission signal can include, for example, QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 803에서 확인한 변조 방식이 기준 변조 방식인 경우, 동작 805에서, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨을 획득하기 위해 디지털 신호에 대해 기준 백오프값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. 예를 들면, 기준 변조 방식은 부호화 율(code rate)이 낮은 QPSK로 설정될 수 있다. According to one embodiment, the communication processor or the digital block may, if the modulation scheme identified in operation 803 is a reference modulation scheme, adjust the level of the digital signal by applying a reference backoff value to the digital signal to obtain a target output power level of the transmission signal in operation 805. For example, the reference modulation scheme may be set to QPSK with a low code rate.
예를 들면, 확인된 변조 방식이 기준 변조 방식인 경우 상기 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위한 기준 백오프 값은 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨이 1인 경우 대응하는 룩업 테이블(LUT11)로부터 획득한 백오프 값을 상기 기준 백오프값으로 이용할 수 있다. For example, if the verified modulation method is a reference modulation method, the reference backoff value for adjusting the level of the digital signal can be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal, referring to Table 1 above. For example, if the target output power level of the transmission signal is 1, the backoff value obtained from the corresponding lookup table (LUT11) can be used as the reference backoff value.
예를 들면, 기준 변조 방식인 QPSK로 변조된 송신 신호의 목표 출력 레벨을 획득하기 위한 디지털 신호의 레벨을 조정한 백오프 값은, 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨이 2인 경우 대응하는 룩업 테이블(LUT12)로부터 획득되는 백오프 값을 기준 백오프 값으로 이용할 수 있다. For example, a backoff value for adjusting the level of a digital signal to obtain a target output level of a transmission signal modulated with QPSK, which is a reference modulation method, can be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal, as shown in Table 1 above. For example, when the target output power level of the transmission signal is 2, a backoff value obtained from the corresponding lookup table (LUT12) can be used as a reference backoff value.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 803에서 변조 방식이 기준 변조 방식이 아닌 것으로 확인된 경우, 동작 807에서, 기준 변조 방식과 변조 방식을 비교하여, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득된 기준 백오프 값에 대해, 확인된 변조 방식의 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to one embodiment, if the communication processor or the digital block determines in operation 803 that the modulation scheme is not the reference modulation scheme, in operation 807, the communication processor or the digital block may adjust the level of the digital signal by applying a backoff value calculated by applying a designated offset of the determined modulation scheme to a reference backoff value obtained from a lookup table corresponding to a target output power level of the transmission signal by comparing the modulation scheme with the reference modulation scheme.
예를 들면, 확인된 변조 방식이 기준 변조 방식이 아닌 경우 상기 디지털 신호의 레벨을 조정하기 위한 백오프 값은 상기 표 1을 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨이 1인 경우 대응하는 룩업 테이블(LUT11)로부터 획득한 백오프 값에 대해 지정된 오프셋을 적용하여 산출된 백오프값을 이용할 수 있다. For example, if the verified modulation method is not the reference modulation method, the backoff value for adjusting the level of the digital signal can be used by applying a specified offset to the backoff value obtained from the corresponding lookup table (LUT11) when the target output power level of the transmission signal is 1, referring to Table 1 above.
예를 들면, 확인된 변조 방식에 따른 송신 신호의 PAPR과 상기 기준 변조 방식에 따른 송신 신호의 PAPR의 차이가 약 1dB인 경우, 상기 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값에 대해 적용하는 상기 오프셋 값은 상기 PAPR의 차이를 보상할 수 있는 값으로 산출하여 미리 지정될 수 있다. For example, if the difference between the PAPR of a transmission signal according to the verified modulation method and the PAPR of a transmission signal according to the reference modulation method is about 1 dB, the offset value applied to the first backoff value obtained from the lookup table can be calculated as a value capable of compensating for the difference in PAPR and can be designated in advance.
일 실시 예에서, 상기 표 1의 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블(예: LUT11)은 기준 변조 방식에 대응하는 기준 백오프 값과 함께 다른 변조 방식에 대응하는 백오프 값들을 미리 저장할 수 있다. 예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은 룩업 테이블로부터 확인된 변조 방식에 대응하는 백오프 값을 획득할 수 있다. In one embodiment, a lookup table (e.g., LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 may pre-store backoff values corresponding to other modulation schemes together with a reference backoff value corresponding to the reference modulation scheme. For example, a communication processor or a digital block may obtain a backoff value corresponding to the identified modulation scheme from the lookup table.
도 9는 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치에서 출력 파형 및 변조 방식에 따라 송신 신호의 파워를 조절하기 위한 동작을 도시하는 흐름도이다.FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation for adjusting the power of a transmission signal according to an output waveform and a modulation method in an electronic device according to one or more embodiments of the present invention.
하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제1 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(212 또는 214)) 또는 디지털 블럭(예: 도 3 또는 도 4의 디지털 블럭(310 또는 410)) 또는 도 5의 테크 모듈레이터(510)는 동작 901에서 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 3 또는 도 4의 안테나(333 또는 433))를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식을 확인할 수 있다. According to one or more embodiments, a communication processor (e.g., a first or second communication processor (212 or 214) of FIG. 2) or a digital block (e.g., a digital block (310 or 410) of FIG. 3 or FIG. 4) of an electronic device (e.g., an electronic device (101) of FIG. 1) or a tech modulator (510) of FIG. 5 may check an output waveform and a modulation method of a transmission signal output through an antenna (e.g., an antenna (333 or 433) of FIG. 3 or FIG. 4) of the electronic device (101) in operation 901.
예를 들면, 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은 기지국으로부터 전송되는 제어 신호를 통해 송신 신호의 출력 파형 및 변조 방식을 식별할 수 있다. 송신 신호의 출력 파형은 예를 들면, DFT-s-OFDM 또는 CP-OFDM 출력 파형으로, 기지국에 의해 설정되어 상기 제어 신호를 통해 전자 장치로 수신될 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 출력 파형은 제1파형(예: DFT-s-OFDM) 또는 제2파형(예: CP-OFDM)일 수 있다. 예를 들면, 송신 신호의 변조 방식은 QPSK, 16QAM, 64QAM, 또는 256QAM을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기준 변조 방식은 부호화 율(code rate)이 낮은 QPSK로 설정될 수 있다.For example, a communication processor or a digital block can identify an output waveform and a modulation scheme of a transmission signal through a control signal transmitted from a base station. The output waveform of the transmission signal can be set by the base station as, for example, a DFT-s-OFDM or CP-OFDM output waveform and can be received by an electronic device through the control signal. For example, the output waveform of the transmission signal can be a first waveform (e.g., DFT-s-OFDM) or a second waveform (e.g., CP-OFDM). For example, the modulation scheme of the transmission signal can include QPSK, 16QAM, 64QAM, or 256QAM. For example, the reference modulation scheme can be set to QPSK with a low code rate.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 903에서, 출력 파형이 제1파형이면, 동작 905로 진행하여, 송신 신호의 변조 방식이 기준 변조 방식인지 확인할 수 있다. In one embodiment, the communication processor or digital block may, at operation 903, determine whether the output waveform is the first waveform, proceed to operation 905, and determine whether the modulation scheme of the transmission signal is the reference modulation scheme.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 변조 방식이 기준 변조 방식인 경우, 동작 907에서 제1 파형의 기준 변조 방식에 대응하는 제1 백오프 값을 적용하여 디지털 신호의 레벨을 조정할 수 있다. According to one embodiment, the communication processor or the digital block can adjust the level of the digital signal by applying a first backoff value corresponding to the reference modulation scheme of the first waveform in operation 907, when the modulation scheme is a reference modulation scheme.
일 실시 예에서, 제1파형의 기준 변조 방식인 QPSK로 변조된 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨을 획득하기 위해 디지털 신호 레벨을 조정하기 위한 제1 백오프 값은 상기 표 1를 참고하면, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. In one embodiment, a first backoff value for adjusting a digital signal level to obtain a target output power level of a transmission signal modulated with QPSK, which is a reference modulation method of the first waveform, can be obtained from a lookup table corresponding to the target output power level of the transmission signal, with reference to Table 1 above.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 905에서 변조 방식이 기준 변조 방식이 아닌 것으로 확인된 경우, 동작 909에서 기준 변조 방식과 확인된 변조 방식을 비교하여, 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블로부터 획득된 제1 백오프 값에 대해 오프셋을 적용하여 백오프 값을 산출할 수 있다. In one embodiment, the communication processor or the digital block, if it is determined in operation 905 that the modulation scheme is not the reference modulation scheme, can compare the reference modulation scheme and the determined modulation scheme in operation 909 and apply an offset to a first backoff value obtained from a lookup table corresponding to a target output power level of the transmission signal to derive a backoff value.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 903에서 출력 파형이 제1파형이 아니고, 예를 들면 제2파형임을 확인한 후 동작 911에서 송신 신호의 변조 방식이 기준 변조 방식인지 확인할 수 있다. In one embodiment, the communication processor or digital block may determine, at operation 903, that the output waveform is not the first waveform, but, for example, the second waveform, and then determine, at operation 911, whether the modulation scheme of the transmission signal is the reference modulation scheme.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 911에서 송신 신호의 변조 방식이 기준 변조 방식인 경우, 동작 913에서, 제 2파형에 대한 제2 백오프 값을 적용하여 디지털 신호 레벨을 조정할 수 있다. According to one embodiment, the communication processor or the digital block may, if the modulation scheme of the transmission signal in operation 911 is a reference modulation scheme, adjust the digital signal level by applying a second backoff value to the second waveform in operation 913.
일 실시 예에서, 상기 표 1의 송신 신호의 목표 출력 파워 레벨에 대응하는 룩업 테이블(예: LUT11)은 제1 파형에 대응하는 제1 백오프 값과 함께 제2 파형에 대응하는 제2 백오프 값을 저장할 수 있다. 예를 들면, 제2 파형의 기준 변조 방식에 대응하는 제2 백오프 값은 룩업 테이블로부터 획득할 수 있다. In one embodiment, a lookup table (e.g., LUT11) corresponding to the target output power level of the transmission signal of Table 1 may store a first backoff value corresponding to the first waveform and a second backoff value corresponding to the second waveform. For example, the second backoff value corresponding to the reference modulation scheme of the second waveform may be obtained from the lookup table.
일 실시예에 따라 커뮤니케이션 프로세서 또는 디지털 블럭은, 동작 911에서, 변조 방식이 기준 변조 방식이 아닌 경우, 동작 915에서 기준 변조 방식과 변조 방식을 비교하여 제2 백오프 값에 대해 지정된 오프셋이 적용된 백오프 값을 산출하여 디지털 신호에 적용할 수 있다. In one embodiment, the communication processor or the digital block, in operation 911, if the modulation scheme is not a reference modulation scheme, compares the modulation scheme with the reference modulation scheme in operation 915 to derive a backoff value with a specified offset applied to the second backoff value and applies the backoff value to the digital signal.
도 10은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 출력 파형에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절에 의해 송신 신호의 출력 파워를 높이는 예시를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 10 is a diagram for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention.
도 10을 참조하면, 상술한 실시예들에 따라, 5G에서 CP-OFDM 출력 파형에 대해 디지털 도메인에서 적용하는 제2 백오프 값(1003)에 비해 DFT-s-OFDM 출력 파형에 대해 디지털 도메인에서 적용하는 제1 백오프 값(1001)을 상대적으로 작은 값으로 적용함에 따라 증폭기를 통과하여 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파워 레벨이 동일한 백오프 값을 적용한 파워 레벨(1005)에 비해 파워 레벨(1007)로 높을 수 있다. Referring to FIG. 10, according to the embodiments described above, by applying a first back-off value (1001) applied in the digital domain for a DFT-s-OFDM output waveform with a relatively smaller value than a second back-off value (1003) applied in the digital domain for a CP-OFDM output waveform in 5G, the output power level of a transmission signal output through an antenna after passing through an amplifier can be higher at a power level (1007) than a power level (1005) applied with the same back-off value.
도 11은 본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 출력 파형에 따른 적응적 송신 신호 파워 조절에 의해 송신 신호의 출력 파워를 높이는 예시를 설명하기 위한 그래프의 일 예이다. 그래프에서 x축은 주파수(MHz)를 나타내고 y축은 출력 파워 레벨(dBm)을 나타낸다. FIG. 11 is an example of a graph for explaining an example of increasing the output power of a transmission signal by adaptive transmission signal power adjustment according to an output waveform according to one or more embodiments of the present invention. In the graph, the x-axis represents frequency (MHz) and the y-axis represents output power level (dBm).
일반적으로 5G에서 CP-OFDM 출력 파형의 PAPR 4.5dB에 비해 DFT-s-OFDM 출력 파형은 3.2dB로 PAPR이 낮다. 도 11 및 아래 표 3은 상술한 실시예들에 따라 송신 신호의 출력 파형이 CP OFDM 인 경우와 DFT-s-OFDM인 경우에 대해 서로 다른 백오프 값을 적용하여 디지털 신호 레벨을 조정한 후 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파워 레벨의 일 예를 나타낸다. In general, the PAPR of the DFT-s-OFDM output waveform is lower at 3.2 dB than the PAPR of the CP-OFDM output waveform in 5G at 4.5 dB. FIG. 11 and Table 3 below show examples of output power levels of a transmission signal output through an antenna after adjusting the digital signal level by applying different backoff values when the output waveform of the transmission signal is CP OFDM and DFT-s-OFDM according to the embodiments described above.
도 11 및 표 3을 참조하면, PAPR 4.5dB의 CP OFDM 출력 파형인 경우의 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파워 레벨(1103)에 비해 PAPR 3.2dB의 DFT-s-OFDM 출력 파형인 경우의 송신 신호의 출력 파워 레벨(1101)이 더 높음을 알 수 있다. 따라서, 타겟 출력 파워를 획득하기 위해 증폭기에 공급되는 전원을 줄일 수 있으며 이에 따라 증폭기의 효율을 높이고 소모 전류를 줄일 수 있다. Referring to FIG. 11 and Table 3, it can be seen that the output power level (1101) of the transmission signal output through the antenna in the case of the DFT-s-OFDM output waveform with PAPR 3.2 dB is higher than the output power level (1103) of the transmission signal in the case of the CP OFDM output waveform with PAPR 4.5 dB. Accordingly, the power supplied to the amplifier can be reduced to obtain the target output power, thereby increasing the efficiency of the amplifier and reducing the current consumption.
본 문서에 개시된 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 장치, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 장치들에 한정되지 않는다.An electronic device according to one or more embodiments disclosed in this document may be a variety of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiments of this document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 하나 또는 그 이상의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 지정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the description of one or more embodiments of this document and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in this document to the embodiments specified, but rather to encompass various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly dictates otherwise. In this document, each of the phrases "A or B," "at least one of A and B," "at least one of A or B," "A, B, or C," "at least one of A, B, and C," and "at least one of A, B, or C" can include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order). When a component (e.g., a first component) is referred to as "coupled" or "connected" to another (e.g., a second component), with or without the terms "functionally" or "communicatively," it means that the component can be connected to the other component directly (e.g., by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블럭, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" as used in this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally configured component or a minimum unit of a component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 하나 또는 그 이상의 실시 예들은 장치(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 장치가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 장치로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: EM파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.One or more embodiments of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)). For example, a processor (e.g., a processor (120)) of the machine (e.g., the electronic device (101)) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., EM waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 장치로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 장치로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to one or more embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product. The computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity. The computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., by download or upload) via an application store (e.g., Play Store TM ) or directly between two user devices (e.g., smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a device-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 하나 또는 그 이상의 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to one or more embodiments, each component (e.g., a module or a program) of the described components may include a single or multiple entities. According to one or more embodiments, one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (e.g., a module or a program) may be integrated into a single component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to integration. According to one or more embodiments, the operations performed by a module, a program or another component may be performed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
Claims (20)
입력 신호를 처리하여 기저 대역(Base Band) 디지털 신호를 출력하는 디지털 블럭;
상기 기저 대역 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고 변환된 아날로그 신호를 처리하여 라디오 주파수(RF) 신호로 변환하는 아날로그 블럭; 및
상기 RF 신호를 증폭하고 증폭된 송신 신호를 출력하는 안테나 모듈을 포함하고,
상기 디지털 블럭은,
상기 안테나 모듈을 통해 출력되는 상기 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하고,
상기 안테나를 통해 전송되는 상기 송신 신호의 변조 방식을 결정하고,
상기 결정된 변조 방식이 기준 변조 방식에 해당하면, 상기 제1 파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 제1 백오프 값을 적용하고, 상기 제2 파형의 상기 기저 대역 디지털 신호에 대해 제2 백오프 값을 적용하여 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는,
전자 장치.In electronic devices,
A digital block that processes the input signal and outputs a baseband digital signal;
An analog block that converts the above baseband digital signal into an analog signal, processes the converted analog signal, and converts it into a radio frequency (RF) signal; and
It includes an antenna module that amplifies the RF signal and outputs the amplified transmission signal,
The above digital block is,
Determine whether the output waveform of the transmission signal output through the antenna module is the first waveform or the second waveform,
Determine the modulation method of the transmission signal transmitted through the above antenna,
If the determined modulation method corresponds to a reference modulation method, a first backoff value is applied to the baseband digital signal of the first waveform, and a second backoff value is applied to the baseband digital signal of the second waveform to adjust the level of the baseband digital signal.
Electronic devices.
상기 출력 파형이 상기 제1 파형 및 상기 제2 파형인지에 따라 상기 송신 신호의 복수의 목표 전력 레벨 각각에 대응하여 상기 기저 대역 디지털 신호에 각각 적용하는 상기 제1 백오프 값 및 상기 제2 백오프 값을 포함하는 룩업 테이블(LUT)을 저장하는 메모리를 더 포함하는, 전자 장치.
In the first paragraph,
An electronic device further comprising a memory storing a look-up table (LUT) including the first backoff value and the second backoff value respectively applied to the baseband digital signal corresponding to each of a plurality of target power levels of the transmission signal depending on whether the output waveform is the first waveform and the second waveform.
상기 제2 백오프 값은 상기 제1 백오프 값에 대해, 상기 제1파형과 상기 제2 파형의 상기 송신 신호의 평균 전력(PAPR)의 차이에 근거한 오프셋 값을 적용하여 산출되는, 전자 장치.
In paragraph 1 or 2,
An electronic device wherein the second backoff value is calculated by applying an offset value based on a difference in average power (PAPR) of the transmitted signals of the first waveform and the second waveform with respect to the first backoff value.
상기 디지털 블럭은,
상기 결정된 변조 방식이 상기 기준 변조 방식이 아니면, 상기 기준 변조 방식과 상기 결정된 변조 방식의 평균 전력 차이에 근거한 오프셋 값을 상기 제1 백오프 값 또는 상기 제2 백오프 값에 적용하여, 상기 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는, 전자 장치. In the first paragraph,
The above digital block is,
An electronic device that adjusts the level of the baseband digital signal by applying an offset value based on an average power difference between the reference modulation method and the determined modulation method to the first backoff value or the second backoff value, if the determined modulation method is not the reference modulation method.
상기 송신 신호의 변조 방식은 QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM을 포함하고, 상기 기준 변조 방식은 QPSK로 설정된, 전자 장치.In the first paragraph,
An electronic device wherein the modulation scheme of the above transmission signal includes QPSK, 16QAM, 64QAM and 256QAM, and the reference modulation scheme is set to QPSK.
상기 출력 파형은 DFT-s-OFDM(discrete fourier transform spread OFDM) 또는 CP-OFDM(cyclic prefix OFDM) 출력 파형을 포함하는, 전자 장치.
In the first paragraph,
An electronic device, wherein the output waveform includes a DFT-s-OFDM (discrete fourier transform spread OFDM) or CP-OFDM (cyclic prefix OFDM) output waveform.
상기 전자 장치의 안테나를 통해 출력되는 송신 신호의 출력 파형(waveform)이 제1파형인지 제2파형인지를 결정하는 동작;
상기 안테나를 통해 전송되는 상기 송신 신호의 변조 방식을 결정하는 동작; 및
상기 결정된 변조 방식이 기준 변조 방식에 해당하면, 상기 제1파형의 기저 대역 디지털 신호에 대해 제1 백오프 값을 적용하고, 상기 제2파형의 기저 대역 디지털 신호에 대해 제2 백오프 값을 적용하여 기저 대역 디지털 신호의 레벨을 조정하는 동작을 포함하는, 방법.In a method of an electronic device,
An operation for determining whether the output waveform of a transmission signal output through an antenna of the electronic device is a first waveform or a second waveform;
An operation for determining a modulation method of the transmission signal transmitted through the antenna; and
A method including an operation of adjusting the level of the baseband digital signal by applying a first backoff value to the baseband digital signal of the first waveform and applying a second backoff value to the baseband digital signal of the second waveform, if the determined modulation method corresponds to a reference modulation method.
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WO2018062717A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 엘지전자 주식회사 | Method for transmitting or receiving signal in wireless communication system and device therefor |
CN108064049B (en) * | 2016-11-08 | 2020-03-24 | 电信科学技术研究院 | Uplink waveform obtaining and feedback method, terminal and base station |
US10454644B2 (en) * | 2017-03-24 | 2019-10-22 | Qualcomm Incorporated | Techniques for multi-cluster uplink transmissions |
EP4287720A3 (en) * | 2018-02-15 | 2024-02-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Communicating data of a first user equipment and data of a second user equipment on shared resources of a wireless communication system |
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---|---|---|---|---|
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