KR102732165B1 - Connector for electrical connection - Google Patents
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Abstract
검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 위치하여 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터가 제공된다. 커넥터는, 제1 도전 시트와, 제2 도전 시트와, 접합 시트를 포함한다. 제1 도전 시트는 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제1 도전부와 제1 절연부를 포함한다. 제2 도전 시트는 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제2 도전부와 제2 절연부를 포함한다. 접합 시트에는 가이드 홀이 상하 방향으로 관통 형성되어 있다. 접합 시트는 제1 도전 시트와 제2 도전 시트의 사이에 개재되어 제1 도전 시트와 제2 도전 시트에 각각 접합된다. 접합 시트의 가이드 홀 내에서 제1 도전부의 단부와 제2 도전부의 단부가 접촉된다.A connector is provided, which is positioned between a test device and a test subject device and electrically connects the test device and the test subject device. The connector includes a first conductive sheet, a second conductive sheet, and a bonding sheet. The first conductive sheet includes a plurality of first conductive portions and a first insulating portion that are conductive in a vertical direction. The second conductive sheet includes a plurality of second conductive portions and a second insulating portion that are conductive in a vertical direction. A guide hole is formed through the bonding sheet in a vertical direction. The bonding sheet is interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet and is bonded to the first conductive sheet and the second conductive sheet, respectively. An end of the first conductive portion and an end of the second conductive portion are in contact within the guide hole of the bonding sheet.
Description
본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 위치하여 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관한 것이다.The present disclosure relates to a connector positioned between a testing device and a testing device to electrically connect the testing device and the testing device.
피검사 디바이스의 전기적 검사를 위해, 피검사 디바이스와 검사 장치에 접촉되어 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 커넥터가, 피검사 디바이스의 검사 분야에서 사용되고 있다. 이러한 커넥터로서, 포고핀 소켓과 러버 소켓이 당해 분야에 알려져 있다.For electrical testing of a device under test, a connector that electrically connects the device under test and the testing device by contacting the device under test and the testing device is used in the testing field of the device under test. As such connectors, pogo pin sockets and rubber sockets are known in the art.
포고핀 소켓은 피검사 디바이스에 의해 상하 방향으로 탄력적으로 눌러지는 포고핀을 갖는다. 포고핀 소켓은, 포고핀을 수용하는 포고핀 하우징을 필요로 하므로, 상하 방향으로 얇은 두께를 갖기 어렵다.A pogo pin socket has a pogo pin that is elastically pressed in the vertical direction by a test device. Since a pogo pin socket requires a pogo pin housing that accommodates the pogo pin, it is difficult to have a thin thickness in the vertical direction.
러버 소켓은 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 탄성 변형할 수 있는 도전부와 절연부를 갖는다. 러버 소켓은, 포고핀 소켓에 비해, 적은 제조 비용으로 제조될 수 있고, 피검사 디바이스의 단자를 손상시키지 않으며, 매우 얇은 두께를 가지는 점에서, 유리하다. 따라서, 포고핀 소켓을 러버 소켓으로 대체하는 시도가 피검사 디바이스의 검사 분야에서 시도되고 있다.The rubber socket has a conductive part and an insulating part that can be elastically deformed in response to an external force applied to the device under test. The rubber socket is advantageous in that it can be manufactured at a lower manufacturing cost than the pogo pin socket, does not damage the terminal of the device under test, and has a very thin thickness. Therefore, attempts are being made to replace the pogo pin socket with the rubber socket in the inspection field of the device under test.
포고핀 소켓은 포고핀 하우징으로 인해 러버 소켓보다 두꺼운 두께를 갖는다. 포고핀 소켓을 러버 소켓으로 대체하기 위해서는, 러버 소켓은 포고핀 소켓만큼의 두께를 가져야한다. 그러나, 러버 소켓은 상하 방향의 도전을 원활하게 실행하기 위해 소정 두께 이상으로 제조되기가 어렵다. 따라서, 두개 이상의 러버 소켓을 상하 방향으로 적층시키는 것이 고려될 수 있다.The pogo pin socket has a thicker thickness than the rubber socket due to the pogo pin housing. In order to replace the pogo pin socket with the rubber socket, the rubber socket must have the same thickness as the pogo pin socket. However, it is difficult to manufacture the rubber socket to a thickness greater than a certain value in order to smoothly perform the challenge in the upper and lower directions. Therefore, stacking two or more rubber sockets in the upper and lower directions may be considered.
적층형 러버 소켓을 제조하는 일 예로서, 도전부의 단부가 절연부로부터 돌출되어 있는 두개의 러버 소켓이 상하 방향으로 적층될 수 있다. 이 경우, 상측 러버 소켓의 프레임과 하측 러버 소켓의 프레임의 사이에 시임(shim)을 개재시키고, 상하의 프레임과 시임은 접착제로 접합될 수 있다. 또한, 상하의 도전부의 돌출된 단부가 접촉되므로, 적층형 러버 소켓의 내부에서는 도전부들 사이에 공간이 형성된다.As an example of manufacturing a laminated rubber socket, two rubber sockets in which the ends of the conductive portions protrude from the insulating portions can be laminated in the vertical direction. In this case, a shim is interposed between the frame of the upper rubber socket and the frame of the lower rubber socket, and the upper and lower frames and shims can be joined with an adhesive. In addition, since the protruding ends of the upper and lower conductive portions are in contact, a space is formed between the conductive portions inside the laminated rubber socket.
다수 회의 피검사 디바이스의 검사가 수행됨으로써, 적측형 러버 소켓은 검사 시마다 상하 방향으로 가압 및 압축된다. 반복적인 가압 및 압축으로 인해, 프레임 측에서 러버 소켓을 잡아 당겨 중앙부가 휘는 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 일부 도전부들의 상하 방향에서의 접촉이 끊어질 수 있다. 이와 같이, 돌출된 단부를 갖는 러버 소켓을 상하 방향으로 적층시킨 구조는, 구조적인 이유로 인해, 적층형 러버 소켓 내부에서의 전기적 접촉이 불안정해지고 그에 따라 적층형 러버 소켓의 전도성이 저하될 수 있다.As the inspection of multiple test devices is performed, the stacked rubber socket is pressurized and compressed in the vertical direction for each inspection. Due to the repeated pressurization and compression, the rubber socket may be pulled from the frame side, causing the central portion to bend. Accordingly, the vertical contact of some conductive portions may be broken. In this way, the structure in which rubber sockets having protruding ends are stacked in the vertical direction may cause the electrical contact inside the stacked rubber socket to become unstable due to structural reasons, and thus the conductivity of the stacked rubber socket may be reduced.
본 개시의 일 실시예는, 전도성의 저하 없이 증가된 두께를 갖는 적층형 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 반복적 가압 및 압축을 받아도 저항 안정성을 가지며 향상된 사용 수명을 갖는 적층형 커넥터를 제공한다.One embodiment of the present disclosure provides a laminated connector having increased thickness without degradation of conductivity. One embodiment of the present disclosure provides a laminated connector having resistance stability and improved service life even when subjected to repetitive pressing and compression.
본 개시의 실시예는, 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 위치하여 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터를 제공한다. 일 실시예에 따른 커넥터는, 제1 도전 시트와, 제2 도전 시트와, 접합 시트를 포함한다. 제1 도전 시트는 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제1 도전부와 제1 절연부를 포함한다. 제2 도전 시트는 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제2 도전부와 제2 절연부를 포함한다. 접합 시트에는 가이드 홀이 상하 방향으로 관통 형성되어 있다. 접합 시트는 제1 도전 시트와 제2 도전 시트의 사이에 개재되어 제1 도전 시트와 제2 도전 시트에 각각 접합된다. 접합 시트의 가이드 홀 내에서 제1 도전부의 단부와 제2 도전부의 단부가 접촉된다.An embodiment of the present disclosure provides a connector positioned between a test apparatus and a test subject device to electrically connect the test apparatus and the test subject device. According to one embodiment, the connector includes a first conductive sheet, a second conductive sheet, and a bonding sheet. The first conductive sheet includes a plurality of first conductive portions and a first insulating portion that are conductive in a vertical direction. The second conductive sheet includes a plurality of second conductive portions and a second insulating portion that are conductive in a vertical direction. A guide hole is formed through the bonding sheet in a vertical direction. The bonding sheet is interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet and is bonded to the first conductive sheet and the second conductive sheet, respectively. An end of the first conductive portion and an end of the second conductive portion are in contact within the guide hole of the bonding sheet.
일 실시예에 있어서, 제1 도전 시트와 접합 시트는, 제1 절연부에 포함된 절연 물질 분자와 접합 시트에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합되고, 제2 도전 시트와 접합 시트는, 제2 절연부에 포함된 절연 물질 분자와 접합 시트에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합된다.In one embodiment, the first conductive sheet and the bonding sheet are bonded by chemical bonding between insulating material molecules included in the first insulating portion and insulating material molecules included in the bonding sheet, and the second conductive sheet and the bonding sheet are bonded by chemical bonding between insulating material molecules included in the second insulating portion and insulating material molecules included in the bonding sheet.
일 실시예에 있어서, 접합 시트는 절연 물질에 첨가된 첨가제를 포함한다.In one embodiment, the bonding sheet comprises an additive added to the insulating material.
본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터에 의하면, 제1 도전 시트와 제2 도전 시트는 접합 시트를 매개로 상하 방향으로 적층되며, 제1 도전 시트의 도전부의 단부와 제2 도전 시트의 도전부의 단부는 접합 시트의 가이드 홀 내에 수용되어 상하 방향으로 접촉된다. 접합 시트의 가이드 홀이 도전부들의 단부를 보호하므로, 도전부들의 단부는 손상 없이 상하 방향으로 안정적으로 접촉될 수 있고 안정적인 전기 저항을 나타낼 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 커넥터는 안정적인 접합 구조를 갖도록 적층되어, 향상된 사용 수명을 가질 수 있고 포고핀 소켓의 대체를 위해 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 커넥터에 의하면, 접합 시트가 방열성과 내구성 향상을 위한 첨가제를 포함하여, 고온 환경에 적용될 수 있는 적층형 커넥터가 제공될 수 있다.According to a connector according to one embodiment of the present disclosure, a first conductive sheet and a second conductive sheet are stacked in a vertical direction via a bonding sheet, and an end of a conductive portion of the first conductive sheet and an end of a conductive portion of the second conductive sheet are accommodated in a guide hole of the bonding sheet and are in vertical contact. Since the guide hole of the bonding sheet protects the ends of the conductive portions, the ends of the conductive portions can be stably contacted in the vertical direction without damage and can exhibit stable electric resistance. Therefore, the connector according to one embodiment is stacked to have a stable bonding structure, and can have an improved service life and can be used as a replacement for a pogo pin socket. In addition, according to the connector according to one embodiment, a laminated connector that can be applied to a high-temperature environment can be provided, since the bonding sheet includes an additive for improving heat dissipation and durability.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 커넥터의 분리 상태를 개략적으로 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 접합 시트를 개략적으로 도시한다.
도 4는 본 개시의 또 하나의 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다.FIG. 1 schematically illustrates a connector according to one embodiment of the present disclosure.
Figure 2 schematically illustrates the disconnected state of the connector illustrated in Figure 1.
Figures 3a and 3b schematically illustrate a bonding sheet.
FIG. 4 schematically illustrates a connector according to another embodiment of the present disclosure.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.The embodiments of the present disclosure are provided for the purpose of explaining the technical idea of the present disclosure. The scope of rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or the specific description of these embodiments.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in this disclosure, unless otherwise defined, have the meaning commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. All terms used in this disclosure have been selected for the purpose of more clearly describing this disclosure and are not selected to limit the scope of rights under this disclosure.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.The expressions “including,” “comprising,” “having,” and the like, used in this disclosure, should be understood as open-ended terms implying the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.The singular forms described in this disclosure may include plural meanings unless otherwise stated, and the same applies to the singular forms recited in the claims.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.The expressions “first,” “second,” etc. used in this disclosure are used to distinguish between multiple components, and do not limit the order or importance of the components.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In this disclosure, when a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it should be understood that said component can be directly connected or connected to said other component, or can be connected or connected via a new other component.
본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.The directional designator "upward" as used in this disclosure is based on the direction in which the connector is positioned with respect to the inspection device, and the directional designator "downward" means the opposite direction of upward. It should be understood that the directional designator "upward/downward" as used in this disclosure includes the upward direction and the downward direction, but does not mean a specific one of the upward direction and the downward direction.
첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.The embodiments are described with reference to examples illustrated in the attached drawings. In the attached drawings, identical or corresponding components are given the same reference numerals. In addition, in the description of the embodiments below, the description of identical or corresponding components may be omitted. However, even if the description of a component is omitted, it is not intended that such a component is not included in any embodiment.
도 1은 일 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다. 도 1은, 실시예의 설명을 위해, 커넥터, 커넥터가 배치되는 검사 장치, 커넥터와 접촉되는 피검사 디바이스의 예시적 형상을 도시한다. 또한, 도 1은, 커넥터의 형상, 도전부의 형상, 절연부의 형상을 개략적으로 도시하며, 이들은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.Fig. 1 schematically illustrates a connector according to one embodiment. Fig. 1 illustrates exemplary shapes of a connector, a test apparatus on which the connector is arranged, and a test device in contact with the connector, for the purpose of explaining the embodiment. In addition, Fig. 1 schematically illustrates shapes of a connector, a conductive portion, and an insulating portion, which are merely examples selected for understanding the embodiment.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(100)는, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 사이에 위치하며, 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사 시에, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)에 각각 접촉되어 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 전기적 접속을 실행할 수 있다. 일 예로, 커넥터(100)는, 피검사 디바이스(20)의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스의 최종적인 전기적 검사 시에 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a connector (100) according to one embodiment is positioned between a test apparatus (10) and a test device (20), and can electrically connect the test apparatus (10) and the test device (20) by contacting each of the test apparatus (10) and the test device (20) during an electrical test of the test device (20). As an example, the connector (100) can be used during a final electrical test of the test device (20) in a post-process during the manufacturing process of the test device.
커넥터(100)는 시트(sheet) 형상의 구조물이다. 커넥터(100)는 테스트 소켓에 결합되어 검사 장치(10)에 제거가능하게 장착될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 운반 장치에 의해 검사 장치(10)로 운반된 피검사 디바이스(20)를 그 안에 수용하고 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10)에 위치시킨다.The connector (100) is a sheet-shaped structure. The connector (100) is coupled to a test socket and can be removably mounted on a test device (10). The test socket accommodates a test device (20) transported to the test device (10) by a transport device and positions the test device (20) on the test device (10).
피검사 디바이스(20)는, 내부에 반도체 IC 칩을 갖는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(20)는 그 하측에 반구형의 다수의 단자(21)를 가질 수 있다.The test device (20) may be a semiconductor package having a semiconductor IC chip inside, but is not limited thereto. The test device (20) may have a plurality of hemispherical terminals (21) on its lower side.
검사 장치(10)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(10)는, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(11)를 가질 수 있다. 커넥터(100)는 상기 테스트 소켓에 의해 검사 장치(10)의 단자(11)와 접촉되도록 배치될 수 있다.The test device (10) can test the electrical characteristics, functional characteristics, operating speed, etc. of the device to be tested (20). The test device (10) can have a plurality of terminals (11) capable of outputting electrical test signals and receiving response signals within a board on which the test is performed. The connector (100) can be arranged to be in contact with the terminals (11) of the test device (10) by the test socket.
일 실시예의 커넥터(100)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 제1 도전 시트(110) 및 제2 도전 시트(120)와, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120) 사이에 개재되며 이들에 각각 접합된 접합 시트(130)를 포함한다. 접합 시트(130)에 의해 접합되어 적층된 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)를 커넥터(100)가 포함하므로, 커넥터(100)는 상하 방향(VD)으로 증가된 두께 및 증가된 눌림량을 갖는다.A connector (100) of one embodiment includes a first conductive sheet (110) and a second conductive sheet (120) that are capable of being challenged in a vertical direction (VD), and a bonding sheet (130) interposed between and bonded to the first and second conductive sheets (110, 120), respectively. Since the connector (100) includes the first and second conductive sheets (110, 120) that are bonded and laminated by the bonding sheet (130), the connector (100) has an increased thickness and an increased pressing amount in the vertical direction (VD).
제1 도전 시트(110), 제2 도전 시트(120) 및 절연 시트(130)는 탄성을 갖는 절연 물질을 포함한다. 따라서, 외력이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 커넥터(100)에 가해지면, 커넥터(100)는 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 상기 외력은, 푸셔 장치가 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10) 측으로 눌러서 발생될 수 있다. 이러한 외력에 의해, 피검사 디바이스의 단자(21)와 커넥터(100)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 커넥터(100)와 검사 장치의 단자(11)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 상기 외력이 제거되면, 커넥터(100)는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.The first conductive sheet (110), the second conductive sheet (120), and the insulating sheet (130) include an insulating material having elasticity. Therefore, when an external force is applied downward in the vertical direction (VD) to the connector (100), the connector (100) can be elastically deformed in the downward direction and the horizontal direction (HD). The external force can be generated when the pusher device pushes the device under test (20) toward the inspection device (10). By this external force, the terminal (21) of the device under test and the connector (100) can be brought into contact in the vertical direction (VD), and the terminal (11) of the connector (100) and the inspection device can be brought into contact in the vertical direction (VD). When the external force is removed, the connector (100) can be restored to its original shape.
제1 도전 시트(110)는, 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 복수의 제1 도전부(111)와, 복수의 제1 도전부(111)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시키는 제1 절연부(112)를 포함한다 제1 도전 시트(110)는, 하측에 제1 절연부(112)에 접촉된 제1 지지 부재(113)를 포함한다. 제1 지지 부재(113)는 필름의 형태이며, 합성 수지로 이루어질 수 있다.The first conductive sheet (110) includes a plurality of first conductive portions (111) that can be challenged in a vertical direction (VD) and a first insulating portion (112) that separates and insulates the plurality of first conductive portions (111) in a horizontal direction (HD). The first conductive sheet (110) includes a first support member (113) that is in contact with the first insulating portion (112) on the lower side. The first support member (113) is in the form of a film and may be made of a synthetic resin.
제2 도전 시트(120)는 제1 도전 시트(110)와 유사한 구성을 갖는다. 제2 도전 시트(120)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능한 복수의 제2 도전부(121)와, 복수의 제2 도전부(121)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시키는 제2 절연부(122)를 포함한다. 제2 도전 시트(120)는 상측에 제2 절연부(122)에 접촉된 제2 지지 부재(123)를 포함한다. 제2 지지 부재(123)는 제1 지지 부재(113)와 유사한 구성을 갖는다.The second challenge sheet (120) has a similar configuration to the first challenge sheet (110). The second challenge sheet (120) includes a plurality of second conductive portions (121) that can be challenged in a vertical direction (VD) and a second insulating portion (122) that separates and insulates the plurality of second conductive portions (121) in a horizontal direction (HD). The second challenge sheet (120) includes a second support member (123) that is in contact with the second insulating portion (122) on the upper side. The second support member (123) has a similar configuration to the first support member (113).
제1 도전부(111)의 하단부는 제1 지지 부재(113)의 하면으로부터 돌출하며, 제1 지지 부재(113)에 의해 지지되고 절연된다. 제1 도전부(111)는 그 하단부에서 검사 장치(10)의 단자(11)와 접촉된다. 제1 도전부(111)의 상단부는 제1 절연부(112)의 상면으로부터 돌출한다. 제1 도전부(111)는 그 상단부에서, 대응하는 제2 도전 시트(120)의 제2 도전부(121)의 하단부와 접촉된다. 제2 도전부(121)의 하단부는 제2 절연부(122)의 하면으로부터 돌출한다. 제2 도전부(121)의 상단부는, 제2 절연부(122)의 상면으로부터 돌출하며, 제2 지지 부재(123)에 의해 지지되고 절연된다. 제2 도전부(121)는 그 상단부에서 피검사 디바이스(20)의 단자(21)와 접촉된다.The lower end of the first conductive portion (111) protrudes from the lower surface of the first support member (113) and is supported and insulated by the first support member (113). The first conductive portion (111) is brought into contact with the terminal (11) of the inspection device (10) at its lower end. The upper end of the first conductive portion (111) protrudes from the upper surface of the first insulating portion (112). The first conductive portion (111) is brought into contact with the lower end of the second conductive portion (121) of the corresponding second conductive sheet (120) at its upper end. The lower end of the second conductive portion (121) protrudes from the lower surface of the second insulating portion (122). The upper end of the second conductive portion (121) protrudes from the upper surface of the second insulating portion (122) and is supported and insulated by the second support member (123). The second challenge part (121) is in contact with the terminal (21) of the test device (20) at its upper end.
접합 시트(130)를 매개로 하여 상하 방향(VD)으로 적층된 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)에서, 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)들이 상하 방향(VD)으로 정렬되어 있으며, 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)들은 각자의 단부에서 도전 가능하게 접촉되어 있고 적어도 부분적으로 접합될 수 있다. 이에 따라, 커넥터(100)에서는, 상하 방향(VD)으로 접촉된 제1 도전부(111)와 제2 도전부(121)를 매개로 하여, 이들에 대응하는 단자(11)와 단자(21)의 사이에서 상하 방향의 도전로가 형성된다. 따라서, 검사 장치(10)의 테스트 신호는 단자(11)로부터 제1 및 제2 도전부(111, 121)를 통해 피검사 디바이스(20)의 단자(21)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(20)의 응답 신호는 단자(21)로부터 제1 및 제2 도전부(111, 121)를 통해 검사 장치(10)의 단자(11)에 전달될 수 있다.In the first conductive sheet (110) and the second conductive sheet (120) which are laminated in the vertical direction (VD) via the bonding sheet (130), the first conductive portions (111) and the second conductive portions (121) are aligned in the vertical direction (VD), and the first conductive portions (111) and the second conductive portions (121) are conductively in contact at their respective ends and can be at least partially bonded. Accordingly, in the connector (100), a vertical conductive path is formed between the terminals (11) and (21) corresponding to them via the first conductive portions (111) and the second conductive portions (121) which are in contact in the vertical direction (VD). Accordingly, the test signal of the inspection device (10) can be transmitted from the terminal (11) to the terminal (21) of the device under test (20) through the first and second conductive parts (111, 121), and the response signal of the device under test (20) can be transmitted from the terminal (21) to the terminal (11) of the inspection device (10) through the first and second conductive parts (111, 121).
상기 도전부들의 평면 배열은 피검사 디바이스(20)의 단자(21)의 배열에 따라 다양할 수 있다. 제1 도전 시트(110) 내에서, 제1 도전부(111)들은 사각형의 제1 절연부(112) 내에서 하나의 행렬 또는 한 쌍의 행렬 형태로 배열될 수 있다. 또는, 제1 도전부(111)들은 사각형의 제1 절연부(112)의 각 변을 따라 복수 열로 배열될 수 있다. 제2 도전 시트(120)의 제2 도전부(121)들은 제1 도전부(111)들의 평면 배열과 동일한 평면 배열을 가질 수 있다.The planar arrangement of the above conductive portions may vary depending on the arrangement of the terminals (21) of the test device (20). Within the first conductive sheet (110), the first conductive portions (111) may be arranged in the form of one matrix or a pair of matrices within the first insulating portion (112) of a square shape. Alternatively, the first conductive portions (111) may be arranged in multiple rows along each side of the first insulating portion (112) of the square shape. The second conductive portions (121) of the second conductive sheet (120) may have the same planar arrangement as the planar arrangement of the first conductive portions (111).
각 도전부는 상하 방향(VD)으로 배열되고 도전 가능하게 서로 접촉된 다수의 도전성 요소를 포함한다. 상기 도전성 요소로는, 도전성 금속 입자 또는 와이어 형상 또는 섬유 형상을 갖는 도전체가 사용될 수 있다. 상하 방향으로 도전 가능하게 접촉된 도전성 요소들이 하나의 도전부 내에서 상하 방향에서의 신호 전달을 실행하는 도전로를 형성한다.Each conductive section includes a plurality of conductive elements arranged in a vertical direction (VD) and conductively contacting each other. As the conductive elements, conductive metal particles or conductors having a wire shape or a fiber shape can be used. The conductive elements conductively contacting each other in a vertical direction form a conductive path that performs signal transmission in the vertical direction within one conductive section.
각 도전부에서, 절연 물질이 도전성 요소들의 사이를 채울 수 있다. 이러한 절연 물질은 절연부를 형성하는 절연 물질과 동일할 수 있다. 즉, 도전부는 절연부를 형성하는 절연 물질을 부분적으로 포함하며, 이러한 도전부의 절연 물질은 도전부의 일단부터 타단까지 존재할 수 있다. 또한, 절연부를 형성하는 절연 물질이 다수의 도전성 요소들을 도전부의 형상으로 유지할 수 있다. 따라서, 절연 물질을 포함하는 각 도전부는 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 가진다. 피검사 디바이스의 단자에 의해 각 도전부가 하방으로 눌릴 때, 각 도전부는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창될 수 있고, 각 절연부는 도전부의 이러한 팽창을 허용할 수 있다.In each conductive portion, an insulating material can fill the spaces between the conductive elements. This insulating material can be the same as the insulating material forming the insulating portion. That is, the conductive portion partially includes the insulating material forming the insulating portion, and the insulating material of the conductive portion can exist from one end to the other end of the conductive portion. In addition, the insulating material forming the insulating portion can maintain a plurality of conductive elements in the shape of the conductive portion. Therefore, each conductive portion including the insulating material has elasticity in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). When each conductive portion is pressed downward by the terminal of the device under test, each conductive portion can slightly expand in the horizontal direction (HD), and each insulating portion can allow such expansion of the conductive portion.
각 절연부는 각 도전 시트의 사각형의 탄성 영역을 형성할 수 있다. 각 절연부는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있으며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 가진다. 절연부는 도전부의 형상을 유지하고 도전부를 상하 방향으로 지지한다.Each insulating portion can form a rectangular elastic region of each conductive sheet. Each insulating portion can be formed as a single elastic body and has elasticity in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). The insulating portion maintains the shape of the conductive portion and supports the conductive portion in the vertical direction.
각 절연부는 절연 물질로 이루어진다. 제1 절연부(112)와 제2 절연부(122)는 동일하거나 상이한 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상세하게는, 각 절연부는 액상의 절연 물질이 경화됨으로써 성형된다. 일 예로서, 전술한 도전성 요소가 분산된 액상 절연 물질로부터 자기력을 이용하여 도전부를 형성하고, 그 후 액상 절연 물질이 경화되어 전술한 절연부가 형성될 수 있다. 또 다른 예로서, 상기 액상 절연 물질이 경화되어 성형되고 도전 시트 형상을 갖는 소재에 도전부의 위치마다 관통 홀이 형성되고, 이러한 관통 홀을 상기 액상 절연 물질로 충전시키고 자기력에 의해 도전부가 형성될 수 있다.Each insulating portion is made of an insulating material. The first insulating portion (112) and the second insulating portion (122) may be made of the same or different insulating materials. Specifically, each insulating portion is formed by curing a liquid insulating material. As an example, a conductive portion may be formed by using a magnetic force from a liquid insulating material in which the aforementioned conductive elements are dispersed, and then the liquid insulating material may be cured to form the aforementioned insulating portion. As another example, the liquid insulating material may be cured and formed, and through holes may be formed at each position of the conductive portion in a material having a conductive sheet shape, and the through holes may be filled with the liquid insulating material to form the conductive portion by a magnetic force.
도전 시트들을 구성하는 절연 물질은 절연성과 탄성을 갖는다. 이러한 절연 물질이 도전 시트의 절연부를 구성하고 도전 시트의 도전부의 일부를 구성한다. 일 예로서, 절연 물질은 실리콘 러버일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.The insulating material constituting the conductive sheets has insulating properties and elasticity. This insulating material constitutes an insulating portion of the conductive sheet and constitutes a part of the conductive portion of the conductive sheet. As an example, the insulating material may be, but is not limited to, silicone rubber.
전술한 바와 같이, 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)는 접합 시트(130)를 매개로 하여 상하 방향(VD)으로 적층되고 접합된다. 커넥터(100)에서, 접합 시트(130)는 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)의 사이에 삽입되어 있다. 접합 시트(130)는 상하 방향(VD)으로 관통 형성되어 있는 복수의 가이드 홀(131)을 갖는다. 제1 도전부(111)의 상단부와 이에 대응하는 제2 도전부(121)의 하단부가 하나의 가이드 홀(131) 내에 삽입된다. 즉, 하나의 가이드 홀(131) 내에서, 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부는 상하 방향(VD)으로 접촉된다. 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부는 가이드 홀(131) 내에서 적어도 부분적으로 접합될 수도 있다. 또한, 커넥터(100)에서, 제1 절연부(112)의 상면은 접합 시트(130)의 하면과 접합되어 있고, 제2 절연부(122)의 하면은 접합 시트(130)의 상면과 접합되어 있다.As described above, the first conductive sheet (110) and the second conductive sheet (120) are laminated and bonded in the vertical direction (VD) via the bonding sheet (130). In the connector (100), the bonding sheet (130) is inserted between the first conductive sheet (110) and the second conductive sheet (120). The bonding sheet (130) has a plurality of guide holes (131) formed to penetrate in the vertical direction (VD). The upper end of the first conductive portion (111) and the lower end of the second conductive portion (121) corresponding thereto are inserted into one guide hole (131). That is, within one guide hole (131), the upper end of the first conductive portion (111) and the lower end of the second conductive portion (121) are in contact in the vertical direction (VD). The upper portion of the first conductive portion (111) and the lower portion of the second conductive portion (121) may be at least partially joined within the guide hole (131). In addition, in the connector (100), the upper surface of the first insulating portion (112) is joined to the lower surface of the bonding sheet (130), and the lower surface of the second insulating portion (122) is joined to the upper surface of the bonding sheet (130).
도 2를 참조하여, 제1 도전 시트와 제2 도전 시트의 사이에 개재되는 접합 시트를 설명한다. 도 2는, 도전 시트들과 접합 시트가 분리되어 있는 일 실시예에 따른 커넥터를 도시한다. 도 2는, 도전 시트들의 형상과 접합 시트의 형상을 개략적으로 도시하며, 이들은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.Referring to Fig. 2, a bonding sheet interposed between a first conductive sheet and a second conductive sheet is described. Fig. 2 illustrates a connector according to one embodiment in which the conductive sheets and the bonding sheet are separated. Fig. 2 schematically illustrates the shapes of the conductive sheets and the shape of the bonding sheet, and these are only examples selected for understanding the embodiment.
접합 시트(130)는 탄성을 갖는 절연 물질로부터 하나의 탄성체로서 형성될 수 있다. 접합 시트(130)의 절연 물질은, 제1 절연부의 절연 물질 또는 제2 절연부의 절연 물질과 동일하거나 다를 수 있다. 일 예로, 접합 시트(130)의 절연 물질을 실리콘 러버일 수 있다. 접합 시트(130)의 상하 방향(VD)에서의 두께는, 제1 도전부(111)의 상단부의 돌출 높이와 제2 도전부(121)의 하단부의 돌출 높이를 합한 치수와 동일하거나 이보다 약간 작을 수 있다.The bonding sheet (130) may be formed as a single elastic body from an insulating material having elasticity. The insulating material of the bonding sheet (130) may be the same as or different from the insulating material of the first insulating portion or the insulating material of the second insulating portion. For example, the insulating material of the bonding sheet (130) may be silicone rubber. The thickness of the bonding sheet (130) in the vertical direction (VD) may be the same as or slightly smaller than the sum of the protruding height of the upper portion of the first conductive portion (111) and the protruding height of the lower portion of the second conductive portion (121).
접합 시트(130)에는, 상하 방향(VD)으로 다수의 가이드 홀(131)이 관통 형성되어 있다. 가이드 홀(131)은, 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부를 상하 방향(VD)으로 수용하고 수평 방향(HD)으로 유지하도록 형성되어 있다.In the bonding sheet (130), a plurality of guide holes (131) are formed through the vertical direction (VD). The guide holes (131) are formed to receive the upper part of the first conductive part (111) and the lower part of the second conductive part (121) in the vertical direction (VD) and maintain them in the horizontal direction (HD).
일 실시예의 커넥터(100)에서는, 제1 도전 시트(110), 접합 시트(130) 및 제2 도전 시트(120)가 상하 방향(VD)으로 적층된다. 또한, 제1 도전 시트(110)의 상면과 이에 상하 방향으로 대향하는 접합 시트(130)의 하면을 접합시키고, 제2 도전 시트(120)의 하면과 이에 상하 방향으로 대향하는 접합 시트(130)의 상면을 접합시킴으로써, 적층형 구조물로서 커넥터(100)가 이루어진다.In one embodiment of the connector (100), a first conductive sheet (110), a bonding sheet (130), and a second conductive sheet (120) are laminated in a vertical direction (VD). In addition, by bonding an upper surface of the first conductive sheet (110) and a lower surface of a bonding sheet (130) facing vertically thereto, and bonding a lower surface of the second conductive sheet (120) and an upper surface of a bonding sheet (130) facing vertically thereto, a connector (100) is formed as a laminated structure.
접합 시트(130)를 개재시켜 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)를 적층시킬 때, 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부가 가이드 홀(131)에 삽입된다. 가이드 홀(131)이 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부를 이들이 상하 방향으로 정렬되도록 가이드할 수 있다. 따라서, 접합 시트(130)의 가이드 홀(131)에 의해, 하측의 제1 도전부(111)와 상측의 제2 도전부(121)는 안정적으로 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)의 적층이 완료되면, 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부는 가이드 홀(131) 내에서 상호 접촉된 채로 유지될 수 있다. 따라서, 접합 시트(130)의 가이드 홀(131)에 의해, 제1 도전부(111)의 돌출된 상단부와 제2 도전부(121)의 돌출된 하단부가 적층 과정에서 손상 없이 보호될 수 있고 상하 방향(VD)으로 정렬될 수 있다.When the first and second conductive sheets (110, 120) are laminated by interposing the bonding sheet (130), the upper end of the first conductive portion (111) and the lower end of the second conductive portion (121) are inserted into the guide hole (131). The guide hole (131) can guide the upper end of the first conductive portion (111) and the lower end of the second conductive portion (121) so that they are aligned in the vertical direction. Therefore, by the guide hole (131) of the bonding sheet (130), the first conductive portion (111) on the lower side and the second conductive portion (121) on the upper side can stably come into contact in the vertical direction (VD). In addition, when the lamination of the first and second conductive sheets (110, 120) and the bonding sheet (130) is completed, the upper portion of the first conductive portion (111) and the lower portion of the second conductive portion (121) can be maintained in mutual contact within the guide hole (131). Accordingly, the protruding upper portion of the first conductive portion (111) and the protruding lower portion of the second conductive portion (121) can be protected without damage during the lamination process by the guide hole (131) of the bonding sheet (130) and can be aligned in the vertical direction (VD).
접합 시트(130)를 사용하지 않고 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)가 적층 및 접합되는 비교예를 가정할 수 있다. 이러한 비교예의 경우, 제1 도전 시트와 제2 도전 시트의 적층 시에, 제1 도전부(111)의 돌출된 상단부와 제2 도전부(121)의 돌출된 하단부는 안정적인 접촉을 실행할 수 없고 손상을 받을 수 있다. 그러나, 일 실시예에 따른 접합 시트(130)는, 이러한 도전부들의 돌출된 단부를 보호할 수 있고 안정적인 접촉을 제공할 수 있다.A comparative example can be assumed in which the first conductive sheet (110) and the second conductive sheet (120) are laminated and bonded without using the bonding sheet (130). In the case of this comparative example, when the first conductive sheet and the second conductive sheet are laminated, the protruding upper portion of the first conductive portion (111) and the protruding lower portion of the second conductive portion (121) cannot perform stable contact and may be damaged. However, the bonding sheet (130) according to one embodiment can protect the protruding ends of these conductive portions and provide stable contact.
도 2에서는, 가이드 홀(131)의 벽면이 수직하게 도시되어 있지만, 이는 단지 예시적이다. 제1 도전부(111)의 돌출한 상단부와 제2 도전부(121)의 돌출한 하단부는, 원기둥 형상, 각기둥 형성, 절두원뿔 형상을 가질 수 있으며, 가이드 홀(131)은 이러한 제1 도전부(111)의 상단부와 제2 도전부(121)의 하단부의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.In Fig. 2, the wall surface of the guide hole (131) is depicted as being vertical, but this is merely exemplary. The protruding upper portion of the first conductive portion (111) and the protruding lower portion of the second conductive portion (121) may have a cylindrical shape, a prism shape, or a truncated cone shape, and the guide hole (131) may be formed in a shape corresponding to the shapes of the upper portion of the first conductive portion (111) and the lower portion of the second conductive portion (121).
일 실시예에 있어서, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)는, 접착제를 사용하지 않고 접합된다. 일 예로, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)는 자외선을 사용하는 광접합 방식으로 접합될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)는, 절연 물질 분자 간의 화학 결합에 의해 접합될 수 있다. 즉, 제1 도전 시트(110)와 접합 시트(130)는 제1 절연부(122)에 포함된 절연 물질 분자와 접합 시트(130)에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합될 수 있다. 또한, 제2 도전 시트(120)와 접합 시트(130)는 제2 절연부(122)에 포함된 절연 물질 분자와 접합 시트(130)에 포함된 절연 물질 분자의 화학 결합에 의해 접합될 수 있다.In one embodiment, the first and second conductive sheets (110, 120) and the bonding sheet (130) are bonded without using an adhesive. For example, the first and second conductive sheets (110, 120) and the bonding sheet (130) may be bonded by a photobonding method using ultraviolet rays. Specifically, the first and second conductive sheets (110, 120) and the bonding sheet (130) may be bonded by a chemical bond between insulating material molecules. That is, the first conductive sheet (110) and the bonding sheet (130) may be bonded by a chemical bond between insulating material molecules included in the first insulating portion (122) and insulating material molecules included in the bonding sheet (130). In addition, the second conductive sheet (120) and the bonding sheet (130) may be bonded by a chemical bond between insulating material molecules included in the second insulating portion (122) and insulating material molecules included in the bonding sheet (130).
제1 및 제2 도전 시트(110, 120)와 접합 시트(130)를 구성하는 절연 물질은 실리콘 러버일 수 있다. 제1 도전 시트(110)의 상면과 접합 시트(130)의 하면, 그리고, 제2 도전 시트(120)의 하면과 접합 시트(130)의 상면에, 산소를 포함하는 분위기 내에서 소정 조건 하에서 자외선을 조사한다. 그러면, 자외선이 조사된 표면은 접착성 작용기를 갖도록 개질될 수 있다. 이러한 접착성 작용기는 친수성 작용기가 될 수 있으며, 실리콘 러버의 실리콘 원자에 생성될 수 있다. 접착성 작용기를 갖도록 개질된, 제1 도전 시트(110)의 상면, 제2 도전 시트(120)의 하면 및 접합 시트(130)의 상하면을 상하 방향으로 적층시킴으로써, 접착성 작용기 간의 화학 결합을 통해, 제1 도전 시트(110)의 상면, 제2 도전 시트(120)의 하면 및 접합 시트(130)의 상하면이 접합될 수 있다.The insulating material constituting the first and second conductive sheets (110, 120) and the bonding sheet (130) may be silicone rubber. The upper surface of the first conductive sheet (110) and the lower surface of the bonding sheet (130), and the lower surface of the second conductive sheet (120) and the upper surface of the bonding sheet (130) are irradiated with ultraviolet rays under predetermined conditions in an atmosphere containing oxygen. Then, the surface irradiated with ultraviolet rays can be modified to have an adhesive functional group. This adhesive functional group can be a hydrophilic functional group and can be generated in silicon atoms of the silicone rubber. By vertically stacking the upper surface of the first conductive sheet (110), the lower surface of the second conductive sheet (120), and the upper and lower surfaces of the bonding sheet (130), which are modified to have adhesive functional groups, the upper surface of the first conductive sheet (110), the lower surface of the second conductive sheet (120), and the upper and lower surfaces of the bonding sheet (130) can be bonded through chemical bonding between the adhesive functional groups.
제1 도전 시트(110), 제2 도전 시트(120) 및 접합 시트(130)의 절연 물질은 동일한 물질 또는 서로 다른 절연 물질일 수 있다. 일 예로, 실리콘 러버를 절연 물질로 사용하는 경우, 적어도 제1 및 제2 도전 시트에는 다른 경도를 나타내는 실리콘 러버가 사용될 수 있다. 이에 따르면, 커넥터(100)는, 상하 방향(VD)으로 인가되는 하중을 감소시킬 수 있고, 그에 따라 향상된 사용수명을 가질 수 있다.The insulating materials of the first conductive sheet (110), the second conductive sheet (120), and the bonding sheet (130) may be the same material or different insulating materials. For example, when silicone rubber is used as the insulating material, silicone rubber having different hardnesses may be used for at least the first and second conductive sheets. Accordingly, the connector (100) can reduce the load applied in the vertical direction (VD), and thus have an improved service life.
도 3a 및 도 3b는 접합 시트의 평면도와 단면도를 각각 도시한다. 일 실시예에 있어서, 접합 시트(130)는 방열성의 향상과 내구성의 향상을 위한 첨가제(132)를 포함할 수 있다. 일 예로, 첨가제(132)는 탄소나노튜브일 수 있다.Figures 3a and 3b illustrate a plan view and a cross-sectional view, respectively, of the bonding sheet. In one embodiment, the bonding sheet (130) may include an additive (132) for improving heat dissipation and durability. As an example, the additive (132) may be a carbon nanotube.
다른 예로서, 상기 첨가제로서, 그래파이트(graphite), 탄소 섬유(carbon fiber), 그래핀(graphene) 중 하나가 접합 시트에 첨가될 수 있다. 또한, 상기 첨가제로서, 세라믹 재료가 접합 시트에 첨가될 수 있다. 세라믹 재료는, AlN, Al2O3, BN, SiC, BeO 등이 사용될 수 있다.As another example, as the additive, one of graphite, carbon fiber, and graphene may be added to the bonding sheet. In addition, as the additive, a ceramic material may be added to the bonding sheet. As the ceramic material, AlN, Al2O3, BN, SiC, BeO, etc. may be used.
도 4는 또 하나의 실시예에 따른 커넥터를 도시한다. 이 실시예의 커넥터(200)는, 제1 도전 시트(110)와 제2 도전 시트(120)의 사이에 하나 이상의 제3 도전 시트(240)를 포함하여, 3단 적층 구조를 갖는다. 제3 도전 시트(240)로 인해, 커넥터(200)는 더욱 두꺼운 두께를 가질 수 있고 더욱 큰 수직 방향의 눌림량을 가질 수 있다.FIG. 4 illustrates a connector according to another embodiment. The connector (200) of this embodiment has a three-layered structure, including one or more third conductive sheets (240) between the first conductive sheet (110) and the second conductive sheet (120). Due to the third conductive sheet (240), the connector (200) can have a thicker thickness and a larger vertical pressing amount.
제3 도전 시트(240)는, 수직 방향(VD)으로 도전 가능한 복수의 제3 도전부(241)와, 복수의 제3 도전부(241)를 수평 방향(HD)에서 이격시키고 절연시키는 제3 절연부(242)를 포함한다. 제3 도전부(241)의 하단부는 제3 절연부(242)의 하면으로 돌출하며, 제1 도전부(111)의 상단부와 접촉된다. 제3 도전부(241)의 상단부는 제3 절연부(242)의 상면으로부터 돌출하며, 제2 도전부(121)의 하단부와 접촉된다. 제3 도전부(241)는 제1 도전부(111) 또는 제2 도전부(121)와 유사한 구성을 갖는다. 제3 절연부(242)는 전술한 절연 물질로 이루어질 수 있다.The third conductive sheet (240) includes a plurality of third conductive portions (241) that can be challenged in a vertical direction (VD), and a third insulating portion (242) that separates and insulates the plurality of third conductive portions (241) in a horizontal direction (HD). The lower end of the third conductive portion (241) protrudes from the lower surface of the third insulating portion (242) and comes into contact with the upper end of the first conductive portion (111). The upper end of the third conductive portion (241) protrudes from the upper surface of the third insulating portion (242) and comes into contact with the lower end of the second conductive portion (121). The third conductive portion (241) has a similar configuration to the first conductive portion (111) or the second conductive portion (121). The third insulating portion (242) may be made of the insulating material described above.
제1 도전 시트(110)와 제3 도전 시트(240)의 사이 및 제3 도전 시트(240)와 제2 도전 시트(120)의 사이에, 절연 시트(130)가 각각 개재되어 있다. 하측의 절연 시트(130)의 가이드 홀(131) 내에는, 돌출한 제1 도전부(111)의 상단부와 돌출한 제3 도전부(241)의 하단부가 수용되어 접촉되며, 적어도 부분적으로 접합될 수 있다. 또한, 상측의 절연 시트(130)의 가이드 홀(131) 내에는, 돌출한 제3 도전부(241)의 상단부와 돌출한 제2 도전부(121)의 하단부가 수용되어 접촉되며, 적어도 부분적으로 접합될 수 있다. 제1 및 제3 도전 시트(110, 240)와 접합 시트(130) 간의 접합과 제2 및 제3 도전 시트(120, 240)와 접합 시트(130) 간의 접합은, 전술한 자외선을 이용한 광접합으로 행해질 수 있다.An insulating sheet (130) is interposed between the first conductive sheet (110) and the third conductive sheet (240) and between the third conductive sheet (240) and the second conductive sheet (120), respectively. In the guide hole (131) of the lower insulating sheet (130), the upper end of the protruding first conductive portion (111) and the lower end of the protruding third conductive portion (241) are accommodated and brought into contact with each other, and can be at least partially joined. In addition, in the guide hole (131) of the upper insulating sheet (130), the upper end of the protruding third conductive portion (241) and the lower end of the protruding second conductive portion (121) are accommodated and brought into contact with each other, and can be at least partially joined. Bonding between the first and third challenge sheets (110, 240) and the bonding sheet (130) and bonding between the second and third challenge sheets (120, 240) and the bonding sheet (130) can be performed by photobonding using the aforementioned ultraviolet rays.
도 4에 도시된 도전 시트는 하나의 제3 시트를 포함한다. 다른 실시예의 도전 시트는, 동일한 구성을 갖는 둘 이상의 제3 시트를 포함할 수 있다. 이에 따라, 더욱 두꺼운 두께를 갖는, 적층 구조물로서의 커넥터가 실현될 수 있고, 그러한 커넥터는 다양한 두께의 포고핀 소켓을 용이하게 대체할 수 있다.The challenge sheet illustrated in Fig. 4 includes one third sheet. The challenge sheet of another embodiment may include two or more third sheets having the same configuration. Accordingly, a connector as a laminated structure having a thicker thickness can be realized, and such a connector can easily replace pogo pin sockets of various thicknesses.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical idea of the present disclosure has been described by the above-described embodiments and examples illustrated in the attached drawings, it should be understood that various substitutions, modifications, and changes may be made without departing from the technical idea and scope of the present disclosure, which can be understood by those skilled in the art to which the present disclosure pertains. In addition, such substitutions, modifications, and changes should be considered to fall within the scope of the appended claims.
10: 검사 장치, 20: 피검사 디바이스, 100: 커넥터, 110: 제1 도전 시트, 111: 제1 도전부, 112: 제1 절연부, 120: 제2 도전 시트, 121: 제2 도전부, 122: 제2 절연부, 130: 접합 시트, 131: 가이드 홀, 132: 첨가제, 200: 커넥터, 240: 제3 도전 시트, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향10: inspection device, 20: inspection device, 100: connector, 110: first conductive sheet, 111: first conductive portion, 112: first insulating portion, 120: second conductive sheet, 121: second conductive portion, 122: second insulating portion, 130: bonding sheet, 131: guide hole, 132: additive, 200: connector, 240: third conductive sheet, VD: up-down direction, HD: horizontal direction
Claims (5)
상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제1 도전부와 상기 복수의 제1 도전부를 절연시키는 제1 절연부를 포함하는 제1 도전 시트와,
상기 상하 방향으로 도전 가능한 복수의 제2 도전부와 상기 복수의 제2 도전부를 절연시키는 제2 절연부를 포함하는 제2 도전 시트와,
상기 제1 도전부의 상단부와 상기 제2 도전부의 하단부가 삽입되는 가이드 홀이 상기 상하 방향으로 관통 형성되는 접합 시트를 포함하고,
상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부는 다수의 도전성 요소 및 탄성을 갖는 절연 물질로 이루어지고,
상기 제1 절연부, 상기 제2 절연부 및 상기 접합 시트는 상기 절연 물질로 이루어지고,
상기 절연 물질은 실리콘 러버이고,
상기 접합 시트는 상기 제1 도전 시트와 상기 제2 도전 시트의 사이에 개재되어 상기 제1 도전 시트의 상면과 상기 제2 도전 시트의 하면에 각각 접합되고, 상기 접합 시트의 상기 가이드 홀 내에서 상기 제1 도전부의 상단부와 상기 제2 도전부의 하단부가 접합되고,
상기 접합 시트는, 상기 절연 물질에 첨가되고 방열성 향상을 위한 첨가제를 포함하는,
커넥터.A connector located between the inspection device and the inspection device and used for inspection of the inspection device.
A first conductive sheet including a plurality of first conductive members capable of being challenged in the vertical direction and a first insulating member that insulates the plurality of first conductive members;
A second conductive sheet including a plurality of second conductive parts that can be challenged in the upper and lower directions and a second insulating part that insulates the plurality of second conductive parts,
A joint sheet is formed with a guide hole through which the upper part of the first conductive part and the lower part of the second conductive part are inserted in the vertical direction.
The first conductive part and the second conductive part are made of a plurality of conductive elements and an insulating material having elasticity,
The above first insulating portion, the above second insulating portion and the above bonding sheet are made of the above insulating material,
The above insulating material is silicone rubber,
The above bonding sheet is interposed between the first conductive sheet and the second conductive sheet and is bonded to the upper surface of the first conductive sheet and the lower surface of the second conductive sheet, respectively, and the upper portion of the first conductive part and the lower portion of the second conductive part are bonded within the guide hole of the bonding sheet.
The above bonding sheet is added to the insulating material and includes an additive for improving heat dissipation.
Connector.
상기 제1 도전 시트의 상면과, 상기 접합 시트의 하면 및 상면과, 상기 제2 도전 시트의 하면은 산소를 포함하는 분위기 내에서의 자외선의 조사에 의해 친수성 작용기를 갖도록 개질된 표면이고,
상기 제1 도전 시트의 상면과 상기 접합 시트의 하면, 상기 접합 시트의 상면과 상기 제2 도전 시트의 하면, 및 상기 제1 도전부의 상단부와 상기 제2 도전부의 하단부는 상기 친수성 작용기 간의 화학 결합을 통해 접합되는,
커넥터.In the first paragraph,
The upper surface of the first challenge sheet, the lower surface and upper surface of the bonding sheet, and the lower surface of the second challenge sheet are surfaces modified to have hydrophilic functional groups by irradiation with ultraviolet rays in an atmosphere containing oxygen.
The upper surface of the first conductive sheet and the lower surface of the bonding sheet, the upper surface of the bonding sheet and the lower surface of the second conductive sheet, and the upper portion of the first conductive part and the lower portion of the second conductive part are bonded through chemical bonding between the hydrophilic functional groups.
Connector.
상기 첨가제는 탄소나노튜브, 그래파이트, 탄소 섬유 및 그래핀 중 하나인,
커넥터.In the first paragraph,
The above additive is one of carbon nanotubes, graphite, carbon fiber and graphene.
Connector.
상기 첨가제는 AlN, Al2O3, BN, SiC 및 BeO 중 하나인,
커넥터.In the first paragraph,
The above additive is one of AlN, Al2O3, BN, SiC and BeO.
Connector.
상기 제1 도전 시트의 상기 실리콘 러버와 상기 제2 도전 시트의 상기 실리콘 러버는 서로 다른 경도를 나타내는,
커넥터.In the first paragraph,
The silicone rubber of the first challenge sheet and the silicone rubber of the second challenge sheet exhibit different hardnesses.
Connector.
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