KR102731269B1 - Ground shoes with self-vibration chips - Google Patents
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Abstract
본 발명은 자가진동칩이 포함된 접지신발에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전도성을 갖는 아웃솔 및 미드솔과, 상기 미드솔 상부에 배치되는 제1인솔과, 상기 제1인솔 상부에서 제1인솔과 결합되는 제2인솔이 포함되되, 상기 제1인솔에 형성된 제1삽입홈과 제2인솔에 형성된 제2삽입홈에 자가진동칩이 삽입되고, 상기 제1삽입홈 하단에 진동소리가 배출되는 소리배출홀이 형성되어 자가진동칩의 작동을 청각으로 느낄 수 있도록 하는 자가진동칩이 포함된 접지신발에 관한 것이다.The present invention relates to grounding shoes including a self-vibration chip, and more specifically, to grounding shoes including a self-vibration chip, which comprises a conductive outsole and midsole, a first insole disposed on an upper portion of the midsole, and a second insole coupled with the first insole on an upper portion of the first insole, wherein a self-vibration chip is inserted into a first insertion groove formed in the first insole and a second insertion groove formed in the second insole, and a sound emission hole for emitting a vibration sound is formed at a lower portion of the first insertion groove so that the operation of the self-vibration chip can be felt audibly.
Description
본 발명은 자가진동칩이 포함된 접지신발에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전도성을 갖는 아웃솔 및 미드솔과, 상기 미드솔 상부에 배치되는 제1인솔과, 상기 제1인솔 상부에서 제1인솔과 결합되는 제2인솔이 포함되되, 상기 제1인솔에 형성된 제1삽입홈과 제2인솔에 형성된 제2삽입홈에 자가진동칩이 삽입되고, 상기 제1삽입홈 하단에 진동소리가 배출되는 소리배출홀이 형성되어 자가진동칩의 작동을 청각으로 느낄 수 있도록 하는 자가진동칩이 포함된 접지신발에 관한 것이다.The present invention relates to grounding shoes including a self-vibration chip, and more specifically, to grounding shoes including a self-vibration chip, which comprises a conductive outsole and midsole, a first insole disposed on an upper portion of the midsole, and a second insole coupled with the first insole on an upper portion of the first insole, wherein a self-vibration chip is inserted into a first insertion groove formed in the first insole and a second insertion groove formed in the second insole, and a sound emission hole for emitting a vibration sound is formed at a lower portion of the first insertion groove so that the operation of the self-vibration chip can be felt audibly.
일반적으로 기능성 신발은 착용자의 발을 보호하는 갑피, 안창부, 상기 안창부 하면에 구비되어 발을 바닥으로부터 보호하는 밑창부로 구성된 신발에 기능성을 부과하여 착용자의 건강 증진에 보탬이 되고자 개발되었다.In general, functional shoes are developed to contribute to the health of the wearer by adding functionality to shoes consisting of an upper that protects the wearer's feet, an insole, and a sole that is provided on the underside of the insole to protect the feet from the ground.
한편, 신발의 밑창부를 호 형상으로 구현하여 구름 운동, 즉 마사이 워킹이 가능하도록 한 기능성 신발이 제안되었고, 미끄럼 방지나 충격완화를 위한 기능성 신발도 다양하게 개발되었다. 신발의 밑창부를 호 형상으로 구현한 기능성 신발은 착용자의 몸이 앞쪽이나 뒷쪽으로 쏠림 현상으로 인해 안정적인 자세 유지가 어렵고, 몸이 앞쪽으로 쏠릴 경우 발가락에 무리가 가서 염증이 생길 수 있는 단점이 있었다.Meanwhile, functional shoes that implement the sole of the shoe in an arc shape to enable cloud movement, or Masai walking, have been proposed, and various functional shoes for slip prevention and shock absorption have also been developed. Functional shoes that implement the sole of the shoe in an arc shape have the disadvantage that it is difficult to maintain a stable posture due to the phenomenon of the wearer's body leaning forward or backward, and if the body leans forward, the toes can be strained and cause inflammation.
또한, 진동모듈이 신발의 밑창부 또는 안창부 내부에 내장되어 착용자가 진동을 느낄 수 있는 기능성 신발이 개발되었으며, 종래의 진동모듈을 포함하는 기능성 신발은 진동을 발바닥으로 전달하여 혈류를 개선하는 등의 건강 증진에 보탬이 되고자 하였다.In addition, functional shoes have been developed in which a vibration module is embedded in the sole or insole of the shoe so that the wearer can feel the vibration, and functional shoes including conventional vibration modules are intended to help improve health by transmitting vibration to the soles of the feet to improve blood flow.
그러나, 종래의 진동모듈이 설치된 기능성 신발은 진동모듈이 밑창부 또는 안창부에 고정되어 진동모듈의 고장시 밑창부 또는 안창부로부터 분리하고 교체하는 것이 어려워 안창부 또는 신발을 다시 구매해야하는 단점이 있었다.However, conventional functional shoes with installed vibration modules have a disadvantage in that the vibration module is fixed to the sole or the insole, making it difficult to separate and replace the vibration module from the sole or the insole when it breaks down, requiring the insole or the shoe to be purchased again.
한편, 대부분의 신발은 뒤꿈치 부분이 높고 앞꿈치 부분이 낮은 형태로 이루어지고 신발코가 좁으며 발의 아치부를 제대로 지지하지 못함으로써, 발가락 관절 안쪽의 돌출 부위의 통증, 즉 무지외반증이 발생하는 경우가 많으며, 이에 발가락과 발바닥 근육을 강화하고 발의 균형을 개선하기 위한 맨발 걷기 운동에 많은 관심이 쏠리고 있다. 그러나 도시에서는 다칠 위험이 많고 세균 감염 등의 이유로 맨발 걷기 운동이 가능한 곳을 찾기가 어려워 맨발 걷기 운동의 효과를 낼 수 있는 접지신발이 개발되고 있다.Meanwhile, most shoes are made with a high heel and low forefoot, have narrow toes, and do not properly support the arch of the foot, which often causes pain in the protruding part of the toe joint, i.e. hallux valgus. Accordingly, much interest is being focused on barefoot walking exercises to strengthen the toes and sole muscles and improve the balance of the feet. However, in cities, there is a high risk of injury, and it is difficult to find a place where barefoot walking is possible due to reasons such as bacterial infection, so grounding shoes that can reproduce the effects of barefoot walking are being developed.
접지란 지구가 포함하고 있는 엄청난 양의 전자 에너지를 맨발로 땅에 닿았을 때 전자가 몸 안으로 흘러가는 것을 말한다.Grounding refers to the flow of electrons into the body when the Earth contains a huge amount of electronic energy and you touch the ground with your bare feet.
지구 표면은 자연스러운 음의 전하를 제공하는 이동 전자의 사실상 무한한 공급처로서, 발이 땅에 땋을 때 몸 속에 있는 정전기와 외부 환경에 의한 정전기들을 방출하게 되어 자유 전자의 형태로 에너지 전하를 받고 지구의 자연 주파수와 동기화된다. 이와 같이 지면과 접지되면 지구와 동일한 전기 잠재력을 유지하기에 충분한 전자를 계속 흡수할 수 있게 된다.The earth's surface is a virtually infinite supply of mobile electrons that provide a natural negative charge, and when your feet touch the ground, you release static electricity from your body and the outside environment, receiving an energy charge in the form of free electrons that are in sync with the earth's natural frequency. When you are grounded like this, you can continue to absorb enough electrons to maintain the same electrical potential as the earth.
그러나 현대 사회에서는 맨발로 걷지 않고 신발을 신은 상태로 보행하게 되어 바닥이 절연체인 합성수지 소재의 신발로 인해 지구의 에너지를 흡수하는 접지가 근본적으로 차단되는 문제가 있다. 이에 합성수지 소재가 아닌 전도성의 소재로 이루어진 접지신발이 필요하게 되었다.However, in modern society, people do not walk barefoot but wear shoes, and there is a problem that grounding, which absorbs the earth's energy, is fundamentally blocked by shoes with synthetic resin soles that are insulating materials. Therefore, grounding shoes made of conductive materials rather than synthetic resin materials became necessary.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 목적은The purpose of the present invention is to solve the above problems.
전도성을 갖는 아웃솔 및 미드솔과, 상기 미드솔 상부에 배치되는 제1인솔과, 상기 제1인솔 상부에서 제1인솔과 결합되는 제2인솔이 포함되되, 상기 제1인솔에 형성된 제1삽입홈과 제2인솔에 형성된 제2삽입홈에 자가진동칩이 삽입되고, 상기 제1삽입홈 하단에 진동소리가 배출되는 소리배출홀이 형성되어 자가진동칩의 작동을 청각으로 느낄 수 있도록 하는 자가진동칩이 포함된 접지신발을 제공하는 것이다.The present invention relates to a grounding shoe, comprising: a conductive outsole and midsole; a first insole disposed on an upper portion of the midsole; and a second insole coupled to the first insole on an upper portion of the first insole, wherein a self-vibration chip is inserted into a first insertion groove formed in the first insole and a second insertion groove formed in the second insole, and a sound emission hole formed at the lower portion of the first insertion groove for emitting a vibration sound so that the operation of the self-vibration chip can be felt audibly.
본 발명의 다른 목적은 상기 제1인솔의 소리배출홀 하면이 미드솔과 이격되고 소리배출홀과 미드솔 사이의 이격 공간에서 외부로 연장된 틈이 있어 자가진동칩의 진동소리가 외부로 전달되기 용이한 자가진동칩이 포함된 접지신발을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a grounding shoe including a self-vibration chip in which the lower surface of the sound discharge hole of the first insole is spaced apart from the midsole and a gap extends outward in the space between the sound discharge hole and the midsole, thereby facilitating the transmission of vibration sound of the self-vibration chip to the outside.
본 발명의 다른 목적은 신발을 착용한 상태에서 앞꿈치와 뒤꿈치가 위치하는 부분이 지면과 접촉하는 바닥면으로부터 동일하여 몸이 앞으로 쏠림에 따라 엄지발가락의 힘의 약해지고 엄지발가락이 겹치며 발생되는 무지외반이 방지되는 자가진동칩이 포함된 접지신발을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide grounding shoes including a self-vibration chip that prevents hallux valgus, which occurs when the body leans forward and the big toe becomes weaker due to the big toe overlapping, by making the part where the front heel and the heel are located the same from the bottom surface in contact with the ground while wearing the shoes.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 자가진동칩이 발바닥에서 오목한 아치 하부에 형성되는 제1인솔의 제1삽입홈과 제2인솔의 제2삽입홈에 보관되어 발 아치부의 안정적인 지지가 가능하면서 동시에 착용자의 체중에 의한 자가진동칩으로의 과도한 가압을 방지하는 자가진동칩이 포함된 접지신발을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a grounding shoe including a self-vibration chip, which enables stable support of the arch of the foot while preventing excessive pressure on the self-vibration chip due to the wearer's body weight by storing the self-vibration chip in a first insertion groove of a first insole and a second insertion groove of a second insole formed under a concave arch of the foot.
본 발명의 또 다른 목적은 제1인솔의 제1삽입홈에 자가진동칩을 삽입하고, 제2인솔의 제2삽입홈이 자가진동칩의 상단부를 덮어 제1인솔이 제2인솔의 결합홈에 끼워지며 제2인솔과 결합되므로 결합과 분리가 용이한 자가진동칩이 포함된 접지신발을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a grounding shoe including a self-vibration chip that is easy to combine and separate, by inserting a self-vibration chip into a first insertion groove of a first insole, and a second insertion groove of a second insole covering an upper part of the self-vibration chip so that the first insole is fitted into the combining groove of the second insole and combined with the second insole.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 자가진동칩의 측면과 상면을 지지하는 캡이 결합된 자가진동칩을 제1삽입홈과 제2삽입홈에 삽입하여 진동소리가 하부로 퍼져나가기 용이하고, 작은 공간에도 발에 의한 가압을 쉽게 견딜 수 있는 자가진동칩이 포함된 접지신발을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a grounding shoe including a self-vibration chip, which is combined with a cap that supports the side and upper surface of the self-vibration chip, by inserting the self-vibration chip into a first insertion groove and a second insertion groove so that the vibration sound can easily spread downward and can easily withstand pressure from a foot even in a small space.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 최하단에 배치되며 전도성 재질의 아웃솔(110)과; 상기 아웃솔(110) 상부에 배치되며 전도성 재질의 미드솔(120)과; 상기 미드솔(120) 상부에 배치되는 제1인솔(130)과; 상기 제1인솔(130) 상부에 배치되는 제2인솔(140);을 포함하되; 상기 제1인솔(130)은 제1선단(136)과 제1선미(137)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 접촉되고, 앞뒤 방향으로 중앙인 제1중앙(138)에서 제1선단(136) 사이를 중심으로 상승하는 제1상승면(135)를 가지며, 상기 제1상승면(135)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 이격되고; 상기 제2인솔(140)은 제2선미(147)에서 상기 제1인솔(130)의 상면과 접촉하고, 제2선단(146)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 접촉하며, 앞뒤로 중앙인 제2중앙(148)에서 제2선단(146) 사이를 중심으로 상승하는 제2상승면(145)를 가지며; 상기 제1상승면(135)와 제2상승면(145) 사이에는 자가진동칩(150)이 삽입되되, 상기 제1상승면(135)에는 자가진동칩(150)으로부터 발생된 진동소리가 배출되는 소리배출홀(133)이 형성되며; 상기 제1상승면(135)의 경사도가 제2상승면(145)의 경사도보다 작다.In order to achieve the above object, the present invention comprises: an outsole (110) disposed at the bottom and made of a conductive material; a midsole (120) disposed on the upper portion of the outsole (110) and made of a conductive material; a first insole (130) disposed on the upper portion of the midsole (120); and a second insole (140) disposed on the upper portion of the first insole (130); wherein; the first insole (130) contacts the upper surface of the midsole (120) at the first leading edge (136) and the first trailing edge (137), and has a first rising surface (135) that rises from the center between the first leading edge (136) and the first central (138) in the front-back direction, and is spaced apart from the upper surface of the midsole (120) at the first rising surface (135); The second insole (140) contacts the upper surface of the first insole (130) at the second stern (147), contacts the upper surface of the midsole (120) at the second tip (146), and has a second rising surface (145) that rises from the center between the second center (148) and the second tip (146) in the front and back; a self-vibration chip (150) is inserted between the first rising surface (135) and the second rising surface (145), and a sound discharge hole (133) is formed in the first rising surface (135) through which vibration sound generated from the self-vibration chip (150) is discharged; and the slope of the first rising surface (135) is smaller than the slope of the second rising surface (145).
본 발명의 상기 제1인솔(130)의 소리배출홀(133) 하면은 상기 미드솔(120)과 이격되게 구비된다.The lower surface of the sound emission hole (133) of the first insole (130) of the present invention is provided to be spaced apart from the midsole (120).
본 발명의 상기 제1인솔(130)의 제1상승면(135)에는 상기 자가진동칩(150)의 하부가 삽입되는 테두리가 돌출된 제1삽입홈(132)이 형성되고; 상기 제2인솔(140)의 제2상승면(145) 하단에는 자가진동칩(150)의 상부가 삽입되는 제2삽입홈(142)이 형성된다.A first insertion groove (132) having a protruding edge into which the lower part of the self-vibration chip (150) is inserted is formed on the first rising surface (135) of the first insole (130) of the present invention; a second insertion groove (142) into which the upper part of the self-vibration chip (150) is inserted is formed on the lower part of the second rising surface (145) of the second insole (140).
본 발명은 상기 아웃솔(110), 미드솔(120), 제1인솔(130) 및 제2인솔(140)이 결합된 상태에서 발바닥 아치부분의 앞단인 앞꿈치 부분에서 바닥까지의 높이(h1)와 발바닥 아치부분의 뒷단인 뒤꿈치 부분에서 바닥까지의 높이(h2)가 동일하다.In the present invention, when the outsole (110), midsole (120), first insole (130) and second insole (140) are combined, the height (h1) from the front heel of the sole arch to the floor and the height (h2) from the back heel of the sole arch to the floor are the same.
본 발명의 상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 아웃솔(110)과 미드솔(120)보다 길이가 작아, 앞꿈치가 제1인솔(130)과 제2인솔(140)과의 접촉없이 직접 미드솔(120) 위에 놓는다.The first insole (130) and the second insole (140) of the present invention are shorter than the outsole (110) and the midsole (120), so that the front heel is placed directly on the midsole (120) without contacting the first insole (130) and the second insole (140).
본 발명은 상기 제2인솔(140)의 제2선단(146) 하부면에는 제1인솔(130)의 제1선단(136)이 끼움결합되도록 결합홈(143)이 형성되어, 상기 제2선단(146)이 제1선단(136) 보다 전단에 위치하며; 상기 제2인솔(140)의 제2선미(147)는 제1인솔(130)의 제1선미(137) 위에 놓여진다.In the present invention, a joining groove (143) is formed on the lower surface of the second end (146) of the second insole (140) so that the first end (136) of the first insole (130) is fitted therein, so that the second end (146) is positioned in front of the first end (136); and the second stern (147) of the second insole (140) is placed on the first stern (137) of the first insole (130).
본 발명은 상기 제1삽입홈(132)과 제2삽입홈(142)에 삽입된 자가진동칩(150)을 상면에서 누르면서 지지하는 캡(155)이 더 구비된다.The present invention further includes a cap (155) that supports and presses the self-vibration chip (150) inserted into the first insertion groove (132) and the second insertion groove (142) from the upper surface.
따라서, 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발은 전도성을 갖는 아웃솔 및 미드솔과, 상기 미드솔 상부에 배치되는 제1인솔과, 상기 제1인솔 상부에서 제1인솔과 결합되는 제2인솔이 포함되되, 상기 제1인솔에 형성된 제1삽입홈과 제2인솔에 형성된 제2삽입홈에 자가진동칩이 삽입되고, 상기 제1삽입홈 하단에 진동소리가 배출되는 소리배출홀이 형성되어 자가진동칩의 작동을 청각으로 느낄 수 있도록 하는 효과가 있다.Accordingly, the grounding shoe including the self-vibration chip of the present invention includes a conductive outsole and midsole, a first insole positioned on the upper portion of the midsole, and a second insole coupled with the first insole on the upper portion of the first insole, wherein the self-vibration chip is inserted into a first insertion groove formed in the first insole and a second insertion groove formed in the second insole, and a sound emission hole for emitting a vibration sound is formed at the lower portion of the first insertion groove, so that the operation of the self-vibration chip can be felt audibly.
또한 본 발명은 상기 제1인솔의 소리배출홀 하면이 미드솔과 이격되고 소리배출홀과 미드솔 사이의 이격 공간에서 외부로 연장된 틈이 있어 자가진동칩의 진동소리가 외부로 전달되기 용이한 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of facilitating the transmission of vibration sound of the self-vibration chip to the outside by having a gap extending outward from the space between the sound emission hole and the midsole, with the lower surface of the sound emission hole of the first insole being spaced apart from the midsole.
또한 본 발명은 신발을 착용한 상태에서 앞꿈치와 뒤꿈치가 위치하는 부분이 지면과 접촉하는 바닥면으로부터 높이가 동일하여 몸이 앞으로 쏠리는 현상에 따라 엄지발가락의 힘의 약해지고 엄지발가락이 겹치며 발생되는 무지외반이 방지되는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of preventing hallux valgus, which occurs when the body leans forward due to the part where the front heel and the heel are positioned being the same height from the floor surface in contact with the ground while wearing shoes, and weakening the strength of the big toe and overlapping the big toe.
또한 본 발명은 상기 자가진동칩이 발바닥에서 오목한 아치 하부에 형성되는 제1인솔의 제1삽입홈과 제2인솔의 제2삽입홈에 보관되어 발 아치부의 안정적인 지지가 가능하면서 동시에 착용자의 체중에 의한 자가진동칩으로의 과도한 가압을 방지하는 장점이 있다.In addition, the present invention has an advantage in that the self-vibration chip is stored in the first insertion groove of the first insole and the second insertion groove of the second insole formed under the concave arch of the sole, thereby enabling stable support of the arch of the foot while at the same time preventing excessive pressure on the self-vibration chip due to the wearer's body weight.
또한 본 발명은 상기 제1인솔의 제1삽입홈에 자가진동칩을 삽입하고, 제2인솔의 제2삽입홈이 자가진동칩의 상단부를 덮어 제1인솔이 제2인솔의 결합홈에 끼워지며 제2인솔과 결합되므로 결합과 분리가 용이한 장점도 있다.In addition, the present invention has the advantage of easy combination and separation since the self-vibration chip is inserted into the first insertion groove of the first insole, and the second insertion groove of the second insole covers the upper part of the self-vibration chip so that the first insole is fitted into the combination groove of the second insole and combined with the second insole.
또한 본 발명은 상기 자가진동칩의 측면과 상면을 지지하는 캡이 결합된 자가진동칩을 제1삽입홈과 제2삽입홈에 삽입하여 진동소리가 하부로 퍼져나가기 용이하며, 작은 공간에도 발에 의한 가압을 쉽게 견딜 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of being able to easily withstand pressure from a foot even in a small space by inserting a self-vibration chip, which is combined with a cap that supports the side and upper surface of the self-vibration chip, into the first insertion groove and the second insertion groove, so that the vibration sound can easily spread downward.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 자가진동칩이 포함된 접지신발의 개략적인 분리 사시도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 자가진동칩이 포함된 접지신발의 단면도이고,
도 3은 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발의 부분 확대 단면도이고,
도 4는 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발에서 제1인솔과 제2인솔이 뒤집힌 상태의 사시도이고,
도 5는 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발에서 제1인솔과 제2인솔이 상하로 분리된 상태의 사시도이고,
도 6은 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발에서 제1인솔과 제2인솔이 결합되고 뒤집힌 상태의 사시도이고,
도 7은 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발에서 제1인솔과 제2인솔이 분리된 상태에서 측단면도이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 자가진동칩이 포함된 접지신발에서 자가진동칩에 캡이 결합된 상태도이다.Figure 1 is a schematic exploded perspective view of a grounding shoe including a self-vibration chip according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of a grounding shoe including a self-vibration chip according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a partially enlarged cross-sectional view of a grounding shoe including a self-vibration chip of the present invention.
Figure 4 is a perspective view of the first insole and the second insole in a grounding shoe including a self-vibration chip of the present invention in a flipped state.
Figure 5 is a perspective view of the first insole and the second insole separated vertically in the grounding shoe including the self-vibration chip of the present invention.
Figure 6 is a perspective view of the first insole and the second insole combined and turned over in the grounding shoe including the self-vibration chip of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional side view of the grounding shoe including the self-vibration chip of the present invention, with the first insole and the second insole separated.
FIG. 8 is a diagram showing a state in which a cap is coupled to a self-vibration chip in a grounding shoe including a self-vibration chip according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings so that a person skilled in the art can easily implement the present invention.
본 발명은 자가진동칩이 포함된 접지신발(100)로, 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이,The present invention is a grounding shoe (100) including a self-vibration chip, as shown in FIGS. 1 to 8.
최하단에 배치되며 전도성 재질의 아웃솔(110)과,It is placed at the bottom and has an outsole (110) made of conductive material,
상기 아웃솔(110) 상부에 배치되며 전도성 재질의 미드솔(120)과,A midsole (120) made of conductive material is placed on the upper part of the above outsole (110),
상기 미드솔(120) 상부에 배치되는 제1인솔(130)과, The first insole (130) is placed on the upper part of the midsole (120),
상기 제1인솔(130) 상부에 배치되는 제2인솔(140)을 포함하되,Including a second insole (140) placed on top of the first insole (130),
상기 제1인솔(130)은 제1선단(136)과 제1선미(137)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 접촉되고, 앞뒤 방향으로 중앙인 제1중앙(138)에서 제1선단(136) 사이를 중심으로 상승하는 제1상승면(135)를 가지며, 상기 제1상승면(135)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 이격되고,The first insole (130) contacts the upper surface of the midsole (120) at the first tip (136) and the first stern (137), and has a first rising surface (135) that rises from the center between the first center (138) and the first tip (136) in the front-back direction, and is spaced from the upper surface of the midsole (120) at the first rising surface (135).
상기 제2인솔(140)은 제2선미(147)에서 상기 제1인솔(130)의 상면과 접촉하고, 제2선단(146)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 접촉하며, 앞뒤로 중앙인 제2중앙(148)에서 제2선단(146) 사이를 중심으로 상승하는 제2상승면(145)를 가지며,The second insole (140) contacts the upper surface of the first insole (130) at the second stern (147), contacts the upper surface of the midsole (120) at the second tip (146), and has a second rising surface (145) that rises from the center between the second center (148) and the second tip (146) in the front and back.
상기 제1상승면(135)와 제2상승면(145) 사이에는 자가진동칩(150)이 삽입되되, 제1상승면(135)에는 자가진동칩(150)으로부터 발생된 진동소리가 배출되는 소리배출홀(133)이 형성되며,A self-vibration chip (150) is inserted between the first rising surface (135) and the second rising surface (145), and a sound emission hole (133) is formed in the first rising surface (135) to emit vibration sound generated from the self-vibration chip (150).
상기 제1상승면(135)의 경사도가 제2상승면(145)의 경사도보다 작다.The slope of the first rising surface (135) is smaller than the slope of the second rising surface (145).
상기 제1인솔(130) 및 제2인솔(140)은 각각 앞꿈치가 있는 방향의 끝이 선단이 되고, 뒤꿈치가 있는 방향의 끝이 선미가 된다. 앞단 또는 전단은 발가락이 있는 방향이고, 뒤단 또는 후단은 뒤꿈치가 있는 방향을 의미한다. 앞뒤 방향은 전후 방향과 같은 의미로 사용하며 착용자가 걷는 전면이 앞단이 된다.The first insole (130) and the second insole (140) above have the end in the direction of the front heel as the leading end, and the end in the direction of the heel as the stern end. The front end or the fore end refers to the direction of the toes, and the back end or the rear end refers to the direction of the heel. The front and back direction is used in the same meaning as the forward and backward direction, and the front side where the wearer walks is the front end.
그리고 상기 제1인솔(130)은 제1중앙(138)에서 제1선단(136) 사이를 중심으로 상승하는 제1상승면(135)이 구비되며, 상기 제2인솔(140)은 제2중앙(148)에서 제2선단(146) 사이를 중심으로 상승하는 제2상승면(145)이 구비된다. And the first insole (130) is provided with a first rising surface (135) that rises centered between the first center (138) and the first tip (136), and the second insole (140) is provided with a second rising surface (145) that rises centered between the second center (148) and the second tip (146).
상기 제1인솔(130) 및 제2인솔(140)은 발바닥을 감싸도록 뒤꿈치 주변을 따라 돌출된 제1가장자리부(131), 제2가장자리부(141)가 형성되고, 제1상승면(135)과 제2상승면(145) 앞단의 제1선단(136) 및 제2선단(146)까지 연장형성되며, 상기 제1상승면(135)에는 상기 자가진동칩(150)의 하부가 삽입되도록 테두리가 돌출된 제1삽입홈(132)이 형성되고, 상기 제2상승면(145) 하단에는 상기 자가진동칩(150)의 상부가 삽입되도록 제2삽입홈(142)이 형성된다.The first insole (130) and the second insole (140) are formed with a first edge portion (131) and a second edge portion (141) that protrude along the heel periphery to wrap around the sole of the foot, and are extended to a first end (136) and a second end (146) at the front end of the first rising surface (135) and the second rising surface (145), and a first insertion groove (132) with a protruding edge is formed on the first rising surface (135) so that the lower part of the self-vibration chip (150) can be inserted, and a second insertion groove (142) is formed on the lower end of the second rising surface (145) so that the upper part of the self-vibration chip (150) can be inserted.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1인솔(130)의 소리배출홀(133) 하면은 상기 미드솔(120)과 이격되게 구비되며, 상기 소리배출홀(133)과 미드솔(120) 사이의 이격 공간은 외부로 연장된 틈(125)이 있어 이격 공간 내부에서 외부로 공기가 인출된다. 이와 같이 틈(125)이 있어야만 소리배출홀(133)로부터 배출된 소리가 외부로 잘 전달될 수 있게 되며, 가급적 발의 안쪽으로 뚫려 있어 주변에 지나다니는 사람이 확인할 수 없도록 한다. 그리고 상기 틈(125)은 연속적이거나 비연속적으로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the lower surface of the sound discharge hole (133) of the first insole (130) is provided to be spaced apart from the midsole (120), and the space between the sound discharge hole (133) and the midsole (120) has a gap (125) extending outward, so that air is discharged from the inside of the space to the outside. Only when there is a gap (125) like this can the sound discharged from the sound discharge hole (133) be properly transmitted to the outside, and if possible, it is made to be formed on the inside of the foot so that people passing by cannot hear it. In addition, the gap (125) can be formed continuously or discontinuously.
또한 도 7에 도시된 바와 같이 상기 제1인솔(130)은 제2인솔(140) 하부에 위치하며 제1인솔(130)의 제1상승면(135)의 경사도와 제2인솔(140)의 제2상승면(145)의 경사도가 서로 다르게 된다. 상기 제2인솔(140)은 발바닥의 아치부와 직접 접촉되는 부분으로 아치를 따라 충분한 만곡형상이면서 연성재질로 부드러운 감촉과 충격완화를 제공해야하므로 만곡이 강하게 이루어지게 된다. 상기 제1인솔(130)은 아래의 미드솔(120) 위에 있어 미드솔(120)과의 사이가 이격된 틈(125)을 크게 가져갈 수 없게 되는데, 이때 상기 틈(125)이 크면 이물질이 삽입될 수 있고 자가진동칩(150)이 평탄화된 부분에 놓여져야 하므로 상기 제1인솔(130)의 제1상승면(135)의 경사각도가 상부에 위치한 제2인솔(140)의 제2상승면(145)보다 작게 된다.Also, as shown in Fig. 7, the first insole (130) is positioned below the second insole (140), and the slope of the first rising surface (135) of the first insole (130) and the slope of the second rising surface (145) of the second insole (140) are different from each other. The second insole (140) is a part that comes into direct contact with the arch of the sole of the foot, and thus, it should have a sufficiently curved shape along the arch while providing a soft feel and shock absorption as a flexible material, so that the curve is strongly formed. The first insole (130) above is positioned above the midsole (120) below, so that the gap (125) between it and the midsole (120) cannot be large. In this case, if the gap (125) is large, foreign substances may be inserted, and the self-vibration chip (150) must be placed on a flat part, so the angle of inclination of the first rising surface (135) of the first insole (130) is smaller than that of the second rising surface (145) of the second insole (140) located above.
상기 제2인솔(140)은 자가진동칩(150)의 상부에서 자가진동칩(150)의 높이를 수용하는 것이고, 상기 틈(125)은 제1인솔(130)이 경성재질이기 때문에 생길 수 있으며, 그 아래의 소리배출홀(133) 또한 착용자의 보행중 전달되는 체중에서 약간의 하강에 의해 틈(125)이 작아져 지면에 닿을 때에 이물질 삽입을 방해할 수 있지만 틈(125)을 제공하는 것이 좋기에 틈(125)의 높이가 작음에도 어느 정도 유지할 수 있고, 특히 지면에서 이격되는 순간 상기 틈(125)은 제1인솔(130)의 복원력으로 더 벌어지게 되어 소리 전달을 원활하게 할 수 있다. 지면에 신발이 닿는 순간에는 틈(125)이 없어져 제1인솔(130)과 미드솔(120)이 접촉될 수 있어도 신발이 지면에서 떨어지는 순간부터 틈새에서 소리가 배출될 수 있게 된다.The above second insole (140) accommodates the height of the self-vibration chip (150) at the upper portion of the self-vibration chip (150), and the above gap (125) can be created because the first insole (130) is made of a hard material, and the sound discharge hole (133) below it can also prevent the insertion of foreign substances when the gap (125) is reduced due to a slight decrease in the weight transmitted while the wearer walks, but it is good to provide the gap (125), so that the gap (125) can be maintained to some extent even if the height is small, and in particular, when separated from the ground, the gap (125) is further widened by the restoring force of the first insole (130), so that sound transmission can be made smoothly. At the moment the shoe touches the ground, the gap (125) disappears and the first insole (130) and the midsole (120) can come into contact, but sound can be emitted from the gap from the moment the shoe leaves the ground.
본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발(100)은 도 1에 도시된 바와 같이 하단부터 아웃솔(110), 미드솔(120), 제1인솔(130), 제2인솔(140) 및 어퍼(160)가 결합되어 형성되고, 제1인솔(130)과 제2인솔(140) 사이에 자가진동칩(150)이 탈부착 가능하게 구비된다. 이와 같이 본 발명은 제1인솔(130)과 제2인솔(140) 사이에 자가진동칩(150)을 삽입하여 발과 지면을 전기적으로 연결하여 접지 가능하게 함으로써 신발을 신었을 때 자기공명에 의한 인체 혈액순환을 개선함과 동시에, 지구의 자연 에너지가 인체에 직접 도달하게 하는 맨발 걷기 운동과 동일한 효과를 얻을 수 있게 하여 스트레스 수준의 균형을 조정하고, 만성 통증을 감소시키며, 수면을 개선하고, 피로도를 감소시키는 등 인체의 건강을 증진시킨다.As illustrated in FIG. 1, the grounding shoe (100) including the self-vibration chip of the present invention is formed by combining an outsole (110), a midsole (120), a first insole (130), a second insole (140), and an upper (160) from the bottom, and a self-vibration chip (150) is detachably provided between the first insole (130) and the second insole (140). In this way, the present invention inserts the self-vibration chip (150) between the first insole (130) and the second insole (140) to electrically connect the foot and the ground to enable grounding, thereby improving blood circulation in the human body by magnetic resonance when wearing the shoe, and at the same time obtaining the same effect as barefoot walking exercise that allows the natural energy of the earth to directly reach the human body, thereby adjusting the balance of stress levels, reducing chronic pain, improving sleep, reducing fatigue, and promoting human health.
그리고 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발(100)은 미드솔(120)에 의해 내부를 향균하고 땀으로 인한 곰팡이의 증진을 억제할 수 있는 등의 효과를 가진다.In addition, the grounding shoe (100) including the self-vibration chip of the present invention has the effect of being able to prevent the growth of mold due to sweat and making the interior antibacterial through the midsole (120).
상기 아웃솔(110)은 전도성 카본 블랙(conductive carbon black) 미끄럼 방지 고무 밑창으로 전도성 성능 부여하여 발과 지면을 전기적으로 접지하도록 한다.The above outsole (110) is a conductive carbon black anti-slip rubber sole that provides conductive performance to electrically ground the foot and the ground.
상기 아웃솔(110)은 아치부분이 얇고 앞꿈치와 뒤꿈치부분이 아치부분에 비해 더 두껍게 형성되어 아치부분에서 바닥으로부터 빈공간을 형성한다.The above outsole (110) is formed with a thin arch portion and thicker front and heel portions than the arch portion, thereby forming an empty space from the floor in the arch portion.
상기 아웃솔(110)은 어퍼(160) 및 미드솔(120)과 접착제로 결합될 수 있으며, 상기 접착제 또한 전도성을 가지는 것으로 한다.The above outsole (110) can be combined with the upper (160) and the midsole (120) using an adhesive, and the adhesive is also conductive.
그리고 상기 아웃솔(110)은 앞꿈치가 접지되는 부분에서 특히 미끄럼이 방지되도록 한다. And the above outsole (110) prevents slipping, especially in the area where the front heel touches the ground.
상기 미드솔(120)은 구리섬유 원단커버가 부착되어 쿠션역할을 하고, 구리이온이 함유되어 있어 대전방지성 뿐만 아니라 향균, 방취효과가 우수하게 나타나고, 아크릴로니트릴을 주원료로 한 아크릴 섬유에 황산동(Cuso4)을 반응시켜 동(Cu), 시안(CN), 유황(S) 등의 화합물을 화학적으로 결합시켜 도전성을 갖도록 하므로서 정전기를 방지한다. 이에 상기 미드솔(120)은 기계적인 마찰이나 화학작용에도 안정하고 타 섬유와 소량 혼방시에도 정전기방지 효과가 우수하며 특히 동(Cu) 이온이 함유되어 있으므로 향균, 축열 등의 기능을 가진다.The above midsole (120) has a copper fiber fabric cover attached to it to act as a cushion, and since it contains copper ions, it exhibits excellent antistatic properties as well as antibacterial and deodorizing effects, and by reacting copper sulfate (Cuso4) with acrylic fibers using acrylonitrile as the main raw material, compounds such as copper (Cu), cyanide (CN), and sulfur (S) are chemically bonded to make it conductive, thereby preventing static electricity. Accordingly, the above midsole (120) is stable even under mechanical friction or chemical action, and has excellent antistatic effects even when mixed in small quantities with other fibers. In particular, since it contains copper (Cu) ions, it has functions such as antibacterial and heat storage.
상기 미드솔(120)은 메쉬층을 형성하며 제1인솔(130)과 접촉성을 증가시켜 접지 효율을 향상시키고 향균 작용을 하므로 땀으로 인한 곰팡이균의 증식을 억제할 수 있다. The above midsole (120) forms a mesh layer and increases contact with the first insole (130), thereby improving grounding efficiency and having an antibacterial effect, thereby inhibiting the growth of mold caused by sweat.
또한 상기 미드솔(120)은 갑피, 즉 어퍼(160)에서 탈부착되어 교체가능하게 구비되거나 어퍼(160)의 하단에 고정될 수 있고, 탈부착 가능하게 구비될 경우 바닥부분에 벌집모양이나 물결 무늬 등을 넣어 미끄러지지 않고 신발의 뒷부분에 용이하게 안착되도록 하며, 어퍼(160) 하단에 고정될 경우 상기 아웃솔(110)과 접착제로 결합될 수 있도록 구비된다. 이때, 접착제는 전도성을 가지는 접착제로 시판되는 도전성 에폭시 접착제나 도전성 실리콘 접착제 등을 적용할 수 있다.In addition, the midsole (120) may be provided so as to be detachable and replaceable from the upper (160), or may be fixed to the lower part of the upper (160). If it is provided so as to be detachable, a honeycomb pattern or wave pattern, etc. may be formed on the bottom part so as to prevent slipping and to be easily placed on the back of the shoe. If it is fixed to the lower part of the upper (160), it may be provided so as to be bonded to the outsole (110) with an adhesive. At this time, the adhesive may be a conductive adhesive, such as a commercially available conductive epoxy adhesive or conductive silicone adhesive.
상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 뒤꿈치부분을 감싸고 앞꿈치 쪽으로 이어지는 양측 가장자리를 따라 제1가장자리부(131)와 제2가장자리부(141)가 돌출형성된다. 이에 상기 제1인솔(130)과 겹쳐진 제2인솔(140) 내측으로 발이 안착되며 발바닥을 안정적으로 지지하도록 한다.The first insole (130) and the second insole (140) above are formed with a first edge portion (131) and a second edge portion (141) protruding along the edges on both sides that wrap around the heel and extend toward the front heel. Accordingly, the foot is settled on the inside of the second insole (140) that overlaps the first insole (130) and stably supports the sole of the foot.
이때, 상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 아웃솔(110)과 미드솔(120)보다 길이가 짧아 앞꿈치는 제1인솔(130)과 제2인솔(140)과의 접촉없이 직접 미드솔(120) 위에 놓이게 된다.At this time, the first insole (130) and the second insole (140) are shorter than the outsole (110) and the midsole (120), so that the front heel is placed directly on the midsole (120) without contacting the first insole (130) and the second insole (140).
그리고 상기 제1가장지리부(131)는 제2인솔(140)의 하단에서 겹쳐지며 제1인솔(130)이 제2인솔(140)의 결합홈(143)에 끼움결합되도록 한다. 상기 결합홈(143)은 제1인솔(130)의 테두리를 따라 제2인솔(140)에 안착되도록 단턱지게 형성된 홈으로 형성된다.And the first upper part (131) overlaps the lower part of the second insole (140) so that the first insole (130) is fitted into the joining groove (143) of the second insole (140). The joining groove (143) is formed as a groove that is stepped along the edge of the first insole (130) so that the second insole (140) is secured thereto.
이와 같이 상기 제2인솔(140)의 제2선단(146) 하부면에는 제1인솔(130)의 제1선단(136)이 끼움결합되도록 결합홈(143)이 형성되어, 제2선단(146)이 제1선단(136) 보다 전단에 위치하며, 상기 제2인솔(140)의 제2선미(147)는 제1인솔(130)의 제1선미(137) 위에 놓여지게 된다.In this way, a joining groove (143) is formed on the lower surface of the second end (146) of the second insole (140) so that the first end (136) of the first insole (130) can be fitted therein, so that the second end (146) is positioned further forward than the first end (136), and the second end (147) of the second insole (140) is placed on the first end (137) of the first insole (130).
이처럼 상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 앞꿈치까지 발바닥 전체를 감싸지 않게 구비된다. In this way, the first insole (130) and the second insole (140) are provided so as not to cover the entire sole of the foot up to the front heel.
상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)이 발바닥 전체를 감싸지 않지만 도 2에 도시된 바와 같이 상기 아웃솔(110), 미드솔(120), 제1인솔(130) 및 제2인솔(140)이 결합된 상태에서 자가진동칩(150)의 앞단에서 앞꿈치 부분의 바닥으로부터의 높이(h1)와 자가진동칩(150)의 뒷단에서 뒤꿈치 부분의 바닥으로부터의 높이(h2)가 동일하도록 한다. 상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 그 두께가 얇게 구비되어 발가락이 있는 부분까지 이어지지 않더라도 앞꿈치 부분의 바닥으로부터 높이(h1)와 뒤꿈치 부분의 바닥으로부터 높이(h2)에 차이가 나지 않도록 한다.Although the first insole (130) and the second insole (140) do not cover the entire sole of the foot, as shown in FIG. 2, when the outsole (110), the midsole (120), the first insole (130), and the second insole (140) are combined, the height (h1) from the floor of the front heel portion at the front end of the self-vibration chip (150) and the height (h2) from the floor of the heel portion at the rear end of the self-vibration chip (150) are made the same. Even if the first insole (130) and the second insole (140) are provided so that they are thin and do not extend to the part where the toes are, there is no difference in the height (h1) from the floor of the front heel portion and the height (h2) from the floor of the heel portion.
상기 제1인솔(130)은 경성재질의 EVA 발포체로 만들어지고, 제2인솔(140)은 연성재질의 EVA 발포체로 만들어져 충격흡수성과 내구성이 뛰어난 장점을 가진다The above first insole (130) is made of hard EVA foam, and the second insole (140) is made of soft EVA foam, so it has the advantages of excellent shock absorption and durability.
그리고, 상기 미드솔(120)과 제1인솔(130) 사이에 소리가 배출되는 공간인 틈(125)이 형성되되 겹쳐지며 결합된다.And, a gap (125), which is a space for sound emission, is formed between the midsole (120) and the first insole (130) and is overlapped and combined.
상기 제1인솔(130)은 미드솔(120)에서 이동하지 않도록 접착제로 고정할 수도 있고, 상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 분리가 용이하도록 접착제로 고정하지 않도록 한다. The above first insole (130) may be fixed with adhesive so as not to move from the midsole (120), and the first insole (130) and the second insole (140) may not be fixed with adhesive so as to be easily separated.
이와 같이 상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 발바닥 전체를 감싸지 않고 제1상승면(135)과 제2상승면(145)의 앞단인 제1선단(136) 및 제2선단(146)까지 연장형성되어 앞꿈치와 발가락 부분은 감싸지 않는다. 이에 상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 아웃솔(110)과 미드솔(120)보다 길이가 짧고 면적도 작게 구비된다.In this way, the first insole (130) and the second insole (140) do not cover the entire sole of the foot, but are extended to the first end (136) and the second end (146), which are the front ends of the first rising surface (135) and the second rising surface (145), and do not cover the front heel and toes. Accordingly, the first insole (130) and the second insole (140) are provided to be shorter and have a smaller area than the outsole (110) and the midsole (120).
상기 제1인솔(130)에는 제1상승면(135)에서 돌출형성되어 자가진동칩(150)이 삽입되는 제1삽입홈(132)이 형성되고, 상기 제2인솔(140)은 이에 대응되도록 제2상승면(145) 하단에 제2삽입홈(142)이 형성되어 신발을 신었을 때 발바닥에서 오목한 아치부분을 안정적으로 지지할 수 있도록 한다.The first insole (130) is formed with a first insertion groove (132) that protrudes from the first rising surface (135) and into which a self-vibration chip (150) is inserted, and the second insole (140) is formed with a second insertion groove (142) corresponding to this at the bottom of the second rising surface (145) so as to stably support the concave arch portion of the sole when the shoe is worn.
상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 제1삽입홈(132)과 제2삽입홈(142)이 형성된 제1상승면(135)과 제2상승면(145)이 볼록한 형태로 이루어지고, 제1상승면(135)과 제2상승면(145)에서 제1선단(136)과 제2선단(146) 그리고 제1선미(137)과 제2선미(147)로 갈수록 하향경사지게 형성된다.The above first insole (130) and second insole (140) are formed in a convex shape with a first rising surface (135) and a second rising surface (145) on which a first insertion groove (132) and a second insertion groove (142) are formed, and the first rising surface (135) and the second rising surface (145) are formed to slope downward as they go from the first leading edge (136) and the second leading edge (146) to the first stern (137) and the second stern (147).
그리고, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2인솔(140)은 제1인솔(130) 보다 면적이 넓고, 하부면 내측에 제1인솔(130)이 결합되는 결합홈(143)이 형성되어 제1인솔(130)이 제2인솔(140) 하부에서 끼움결합된다.And, as shown in FIG. 4 and FIG. 6, the second insole (140) has a larger area than the first insole (130), and a joining groove (143) to which the first insole (130) is joined is formed on the inner side of the lower surface, so that the first insole (130) is fitted into the lower part of the second insole (140).
상기 제2인솔(140)은 자가진동칩(150)의 상부가 결합되는 제2삽입홈(142)이 바닥면에 오목하게 형성되는데 상기 제1인솔(130)의 제1삽입홈(132)에 대응되는 곳에서 자가진동칩(150)의 하부가 결합된 제1삽입홈(132)과 맞닿으면서 자가진동칩(150)이 측면과 상면에서 빈틈없이 끼움결합되도록 한다. 이때, 상기 자가진동칩(150)은 제1인솔(130)과 제2인솔(140)에 결합시 접착제를 사용하지 않고 끼움결합시켜 진동을 더욱 잘 느낄 수 있도록 한다.The second insole (140) has a second insertion groove (142) formed concavely on the bottom surface where the upper part of the self-vibration chip (150) is combined, and the lower part of the self-vibration chip (150) is brought into contact with the first insertion groove (132) corresponding to the first insertion groove (132) of the first insole (130) so that the self-vibration chip (150) is fitted without a gap from the side and top. At this time, the self-vibration chip (150) is fitted without using an adhesive when being combined with the first insole (130) and the second insole (140), so that the vibration can be felt better.
또한 상기 제1인솔(130)은 상기 제1삽입홈(132) 하단면에 상기 자가진동칩(150)으로부터 발생된 진동소리가 배출되는 소리배출홀(133)이 복수개 형성된다.In addition, the first insole (130) has a plurality of sound emission holes (133) formed on the lower surface of the first insertion groove (132) through which vibration sound generated from the self-vibration chip (150) is emitted.
이처럼 상기 자가진동칩(150)이 삽입된 제1삽입홈(132) 하단면에서 형성된 소리배출홀(133)을 통해서 청각으로 자가진동칩(150)의 원활한 동작을 확인할 수 있으며, 소리배출홀(133)을 통해 공기의 순환 또한 원활하게 이루어질 수 있다.In this way, the smooth operation of the self-vibration chip (150) can be confirmed audibly through the sound discharge hole (133) formed on the lower surface of the first insertion groove (132) into which the self-vibration chip (150) is inserted, and air can also circulate smoothly through the sound discharge hole (133).
상기 소리배출홀(133)은 일정한 간격으로 이격되어 복수개가 구비되며 소리와 공기의 배출이 원활하게 이루어진다.The above sound emission holes (133) are provided in multiple numbers at regular intervals to ensure smooth emission of sound and air.
또한, 상기 제1인솔(130)은 바닥면에 소리배출홀(133) 뿐만 아니라 격자무늬 홈(134)이 일정한 간격으로 더 형성되어 상기 미드솔(120)과 안정적인 결합이 이루어지고 미드솔(120)과 사이에 틈(125)을 형성하여 공기순환이 용이하도록 한다. In addition, the first insole (130) has sound-emitting holes (133) and grid-patterned grooves (134) formed at regular intervals on the bottom surface to form a stable bond with the midsole (120) and form a gap (125) between the midsole (120) and the first insole to facilitate air circulation.
이와 같이 본 발명은 신발을 신은 착용자가 걸을 때 마다 자가진동칩(150)에서 발생되는 진동을 촉각으로 느끼고, 소리배출홀(133)을 통해 청각으로 느낄 수 있도록 한다. In this way, the present invention allows the wearer of the shoes to feel the vibration generated from the self-vibration chip (150) through the sense of touch and to feel it through the sound emission hole (133) every time he or she walks.
또한 본 발명은 미드홀(120)과 제1인솔(130) 사이에서 소리배출홀(133)과 틈(125)을 통해 공기가 유동되며 순환하도록 해 온, 습도조절 뿐만 아니라 신발 내부의 악취발생까지 방지하게 된다.In addition, the present invention prevents the occurrence of odor inside the shoe as well as humidity control by allowing air to flow and circulate through the sound discharge hole (133) and the gap (125) between the mid hole (120) and the first insole (130).
상기 제1인솔(130)의 제1삽입홈(132)과 제2인솔(140)의 제2삽입홈(142)에 삽입되는 자가진동칩(150)은 케이스 내부에 진동단자가 외부 충격을 진동에너지로 변형시키는 원리를 이용하며 배터리가 필요하지 않는 형태로 이루어진다. 상기 자가진동칩(150)의 케이스 내에는 9개의 자석이 배열되어 균형상태를 이루고 있어 충격 또는 마찰에너지는 내부의 균형이 진동으로 변동되도록 설계되어 있으며 표면에서 자기장의 변동이 발생된다. The self-vibration chip (150) inserted into the first insertion groove (132) of the first insole (130) and the second insertion groove (142) of the second insole (140) utilizes the principle that a vibration terminal inside the case converts external impact into vibration energy and is formed in a form that does not require a battery. Nine magnets are arranged inside the case of the self-vibration chip (150) to form a balanced state, so that impact or friction energy is designed to cause the internal balance to change into vibration, and a change in the magnetic field occurs on the surface.
상기 자가진동칩(150)은 배터리가 필요하지 않아 배터리로 진동되는 진동기에 비해 차지하는 공간이 작은 장점이 있다.The above self-vibration chip (150) has the advantage of taking up less space than a vibrator that vibrates with a battery because it does not require a battery.
상기 자가진동칩(150)은 제1인솔(130)과 제2인솔(140) 사이에서 발바닥에서 앞꿈치와 뒤꿈치 사이에 빈공간이 형성되는 아치부에 배치되어 아치와 접하며 진동을 몸으로 전달하도록 하며 아치를 지지하게 된다.The above self-vibration chip (150) is placed in the arch area where a space is formed between the forefoot and the heel between the first insole (130) and the second insole (140), and comes into contact with the arch to transmit vibration to the body and support the arch.
상기 자가진동칩(150)은 발바닥에서 오목한 아치부에 배치되어 신발을 신었을 때 발바닥 전체가 지지될 수 있도록 하여 족압의 충격을 흡수하고 착화감을 높이며 완충기능을 유지하도록 한다. 그리고 상기 자가진동칩(150)은 고정된 위치에서 이탈되지 않고 원활한 진동을 발생시키게 되고 이에 보행시 발생되는 충격을 에너지원으로 하여 진동을 유발한 뒤 보행의 흥미를 유발하며, 진동과 자석의 자기장이 발바닥에 전달되어 발바닥을 자극해 혈류를 개선할 수 있도록 한다.The self-vibration chip (150) above is placed in the concave arch of the sole so that the entire sole can be supported when wearing the shoe, thereby absorbing the impact of foot pressure, increasing the feeling of wearing, and maintaining the cushioning function. In addition, the self-vibration chip (150) does not deviate from the fixed position and generates smooth vibration, thereby inducing vibration using the impact generated while walking as an energy source, thereby inducing interest in walking, and the vibration and the magnetic field of the magnet are transmitted to the sole of the foot to stimulate the sole of the foot and improve blood flow.
그리고 본 발명은 상기 자가진동칩(150)의 고장시 제2인솔(140)을 제1인솔(130)로부터 분리하고 제1인솔(130)의 제1삽입홈(132)에 삽입된 자가진동칩(150)만 분리해 쉽게 교체할 수 있게 된다. In addition, the present invention enables easy replacement by separating the second insole (140) from the first insole (130) when the self-vibration chip (150) breaks down and only separating the self-vibration chip (150) inserted into the first insertion groove (132) of the first insole (130).
한편, 도 8에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 제1삽입홈(132)과 제2삽입홈(142)에 삽입되거나 올려지고, 자가진동칩(150)을 상면과 측면에서 감싸며 지지하는 캡(155)이 더 구비된다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention as illustrated in FIG. 8, a cap (155) is further provided that is inserted or placed in the first insertion groove (132) and the second insertion groove (142) and surrounds and supports the self-vibration chip (150) from the top and side.
상기 자가진동칩(150)의 상부를 덮는 제2인솔(140)은 연성재질로 착용자의 무게가 자가진동칩(150)에 쉽게 전달되어 자가진동칩(150)이 체중에 의한 압력으로 고장을 일으킬 수 있으므로 착용자의 체중이 바로 자가진동칩(150)으로 전달되지 못하도록 자가진동칩(150)의 상면, 측면과 동일한 형상을 취하면서 자가진동칩(150)을 감싼 별도의 캡(155)을 구비할 수 있다. 상기 자가진동칩(150)을 감싼 캡(155)은 하단이 제1삽입홈(132)을 형성하는 가장자리와 접촉하며 고정된다. 제1삽입홈(132)을 형성하는 가장자리는 제1인솔(130)로 경성의 재질이며, 제1인솔(130)과 접촉하여 하단을 지지받는 캡(155)이 자가진동칩(150)에 감싸며 착용자의 체중이 직접 전달하지 못하도록 방지한다. 캡(155)의 상면은 자가진동칩(150)의 상면과 마찬가지로 평평한 평면을 형성하며, 캡(155)의 측면은 돌출되어, 제1삽입홈(132)을 형성하는 가장자리 위에 놓아지거나, 또는 제1삽입홈(132)을 형성하는 가장자리에 별도 홈(미도시)을 구비시켜 캡(155) 측면의 하단을 홉과 암수결합시켜 고정할수도 있다.The second insole (140) covering the upper part of the self-vibration chip (150) is made of a soft material, so that the wearer's weight can be easily transferred to the self-vibration chip (150), which may cause the self-vibration chip (150) to malfunction due to the pressure caused by the weight. Therefore, a separate cap (155) that has the same shape as the upper and side surfaces of the self-vibration chip (150) and wraps the self-vibration chip (150) may be provided to prevent the wearer's weight from being directly transferred to the self-vibration chip (150). The cap (155) wrapping the self-vibration chip (150) is fixed by making contact with the edge where the lower part forms the first insertion groove (132). The edge forming the first insertion groove (132) is made of a hard material such as the first insole (130), and the cap (155) that comes into contact with the first insole (130) and supports the lower end wraps around the self-vibration chip (150) to prevent the wearer's weight from being directly transmitted. The upper surface of the cap (155) forms a flat plane like the upper surface of the self-vibration chip (150), and the side surface of the cap (155) protrudes and is placed on the edge forming the first insertion groove (132), or a separate groove (not shown) is provided on the edge forming the first insertion groove (132) so that the lower end of the side surface of the cap (155) can be fixed by jointing with a hop.
또한 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발(100)은 배터리가 포함되지 않는 냉온부(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 상기 냉온부는 미드솔(102)에 탈부착가능하게 설치하여 여름에는 열을 흡수하고, 겨울에는 열을 방출하여 온도를 조절할 수 있도록 한다. In addition, the grounding shoe (100) including the self-vibration chip of the present invention may further include a cooling/heating section (not shown) that does not include a battery, and the cooling/heating section is detachably installed on the midsole (102) so as to absorb heat in the summer and release heat in the winter to control the temperature.
따라서, 본 발명의 자가진동칩이 포함된 접지신발(100)은 전도성을 갖는 아웃솔(110) 및 미드솔(120)과, 상기 미드솔(120) 상부에 배치되는 제1인솔(130)과, 상기 제1인솔(130) 상부에서 제1인솔(130)과 결합되는 제2인솔(140)이 포함되되, 상기 제1인솔(130)에 형성된 제1삽입홈(132)과 제2인솔(140)에 형성된 제2삽입홈(142)에 자가진동칩(150)이 삽입되고, 상기 제1삽입홈(132) 하단에 진동소리가 배출되는 소리배출홀(133)이 형성되어 자가진동칩(150)의 작동을 청각으로 느낄 수 있도록 하는 효과가 있다.Accordingly, the grounding shoe (100) including the self-vibration chip of the present invention includes a conductive outsole (110) and midsole (120), a first insole (130) positioned on the upper portion of the midsole (120), and a second insole (140) coupled with the first insole (130) on the upper portion of the first insole (130), wherein a self-vibration chip (150) is inserted into a first insertion groove (132) formed in the first insole (130) and a second insertion groove (142) formed in the second insole (140), and a sound emission hole (133) for emitting a vibration sound is formed at the lower portion of the first insertion groove (132), thereby enabling the operation of the self-vibration chip (150) to be felt audibly.
또한 본 발명은 상기 제1인솔(130)의 소리배출홀(133) 하면이 미드솔(120)과 이격되고 소리배출홀(133)과 미드솔(120) 사이의 이격 공간에서 외부로 연장된 틈(125)이 있어 자가진동칩(150)의 진동소리가 외부로 전달되기 용이한 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of facilitating the transmission of vibration sound of the self-vibration chip (150) to the outside by having a gap (125) extending outward from the space between the sound discharge hole (133) and the midsole (120) and the lower surface of the sound discharge hole (133) of the first insole (130).
또한 본 발명은 신발을 착용한 상태에서 앞꿈치와 뒤꿈치가 위치하는 부분이 지면과 접촉하는 바닥면으로부터 높이가 동일하여 몸이 앞으로 쏠리는 현상에 따라 엄지발가락의 힘의 약해지고 엄지발가락이 겹치며 발생되는 무지외반이 방지되는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of preventing hallux valgus, which occurs when the body leans forward due to the part where the front heel and the heel are positioned being the same height from the floor surface in contact with the ground while wearing shoes, and weakening the strength of the big toe and overlapping the big toe.
또한 본 발명은 상기 자가진동칩(150)이 발바닥에서 오목한 아치 하부에 형성되는 제1인솔(130)의 제1삽입홈(132)과 제2인솔(140)의 제2삽입홈(142)에 보관되어 발 아치부의 안정적인 지지가 가능하면서 동시에 착용자의 체중에 의한 자가진동칩(150)으로의 과도한 가압을 방지하는 장점이 있다.In addition, the present invention has an advantage in that the self-vibration chip (150) is stored in the first insertion groove (132) of the first insole (130) and the second insertion groove (142) of the second insole (140) formed in the concave lower part of the arch of the foot, thereby enabling stable support of the arch of the foot while at the same time preventing excessive pressure on the self-vibration chip (150) due to the wearer's body weight.
또한 본 발명은 상기 제1인솔(130)의 제1삽입홈(132)에 자가진동칩(150)을 삽입하고, 제2인솔(140)의 제2삽입홈(142)이 자가진동칩(150)의 상단부를 덮어 제1인솔(130)이 제2인솔(140)의 결합홈(143)에 끼워지며 제2인솔(140)과 끼움결합되므로 결합과 분리가 용이한 장점도 있다.In addition, the present invention inserts a self-vibration chip (150) into the first insertion groove (132) of the first insole (130), and the second insertion groove (142) of the second insole (140) covers the upper part of the self-vibration chip (150), so that the first insole (130) is fitted into the joining groove (143) of the second insole (140) and is fitted with the second insole (140), so that it has the advantage of being easy to join and separate.
또한 본 발명은 상기 자가진동칩(150)의 측면과 상면을 지지하는 캡(155)을 형성하고, 상기 캡(155)이 결합된 자가진동칩(150)을 제1삽입홈(132)과 제2삽입홈(142)에 삽입하여 진동소리가 하부로 퍼져나가기 용이하며, 작은 공간에도 발에 의한 가압을 쉽게 견딜 수 있다.In addition, the present invention forms a cap (155) that supports the side and upper surface of the self-vibration chip (150), and inserts the self-vibration chip (150) to which the cap (155) is combined into the first insertion groove (132) and the second insertion groove (142), so that the vibration sound can easily spread downward, and can easily withstand pressure from feet even in a small space.
또한 본 발명은 제1인솔(130)과 제2인솔(140) 사이에서 자가진동칩(150)을 결합하여 발과 지면을 전기적을 연결하여 접지 가능하게 함으로써 자기공명에 의한 혈액순환을 개선함과 동시에 맨발 건기운동과 동일한 효과를 줌으로써 만성 통증을 감소하는 등의 인체의 건강을 증진하는 장점도 있다.In addition, the present invention improves blood circulation through magnetic resonance by electrically connecting the foot and the ground by combining a self-vibration chip (150) between the first insole (130) and the second insole (140) to enable grounding, thereby providing the same effect as barefoot dry exercise, thereby improving human health such as reducing chronic pain.
100 : 자가진동칩이 포함된 접지신발
110 : 아웃솔
120 : 미드솔 125 : 틈
130 : 제1인솔 131 : 제1가장자리부 132 : 제1삽입홈
133 : 소리배출홀 134 : 격자무늬홈 135 : 제1상승면
136 : 제1선단 137 : 제1선미 138 : 제1중앙
140 : 제2인솔 141 : 제2가장자리부 142 : 제2삽입홈
143 : 결합홈 145 : 제2상승면 146 : 제2선단
147 : 제2선미 148 : 제2중앙
150 : 자가진동칩 155 : 캡
160 : 어퍼100: Grounding shoes with self-vibration chip
110 : Outsole
120 : Midsole 125 : Gap
130: 1st insole 131: 1st edge 132: 1st insertion groove
133: Sound exhaust hole 134: Grid groove 135: First rising surface
136: 1st fleet 137: 1st stern 138: 1st center
140: 2nd insole 141: 2nd edge 142: 2nd insertion groove
143: Combination home 145: Second rising surface 146: Second fleet
147: 2nd stern 148: 2nd center
150: Self-vibration chip 155: Cap
160 : Upper
Claims (7)
상기 아웃솔(110) 상부에 배치되며 전도성 재질의 미드솔(120)과;
상기 미드솔(120) 상부에 배치되는 제1인솔(130)과;
상기 제1인솔(130) 상부에 배치되는 제2인솔(140);을 포함하되;
상기 제1인솔(130)은 제1선단(136)과 제1선미(137)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 접촉되고, 앞뒤 방향으로 중앙인 제1중앙(138)에서 제1선단(136) 사이를 중심으로 상승하는 제1상승면(135)를 가지며, 상기 제1상승면(135)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 이격되고;
상기 제2인솔(140)은 제2선미(147)에서 상기 제1인솔(130)의 상면과 접촉하고, 제2선단(146)에서 상기 미드솔(120)의 상면과 접촉하며, 앞뒤로 중앙인 제2중앙(148)에서 제2선단(146) 사이를 중심으로 상승하는 제2상승면(145)를 가지며;
상기 제1상승면(135)와 제2상승면(145) 사이에는 자가진동칩(150)이 삽입되되, 제1상승면(135)에는 자가진동칩(150)으로부터 발생된 진동소리가 배출되는 소리배출홀(133)이 형성되며;
상기 제1상승면(135)의 경사도가 제2상승면(145)의 경사도보다 작은;
자가진동칩이 포함된 접지신발.
It is placed at the bottom and has an outsole (110) made of conductive material;
A midsole (120) made of a conductive material and placed on the upper part of the above outsole (110);
A first insole (130) placed on the upper part of the midsole (120);
Including a second insole (140) placed on the upper part of the first insole (130);
The first insole (130) contacts the upper surface of the midsole (120) at the first tip (136) and the first stern (137), and has a first rising surface (135) that rises from the center between the first tip (136) and the first center (138) in the front-back direction, and is spaced from the upper surface of the midsole (120) at the first rising surface (135);
The second insole (140) contacts the upper surface of the first insole (130) at the second stern (147), contacts the upper surface of the midsole (120) at the second tip (146), and has a second rising surface (145) that rises from the center between the second center (148) and the second tip (146) in the front and back;
A self-vibration chip (150) is inserted between the first rising surface (135) and the second rising surface (145), and a sound emission hole (133) is formed in the first rising surface (135) through which vibration sound generated from the self-vibration chip (150) is emitted;
The slope of the first rising surface (135) is smaller than the slope of the second rising surface (145);
Grounding shoes with self-vibration chips.
상기 제1인솔(130)의 소리배출홀(133) 하면은 상기 미드솔(120)과 이격되게 구비되는;
자가진동칩이 포함된 접지신발.
In the first paragraph,
The lower surface of the sound emission hole (133) of the first insole (130) is provided to be spaced apart from the midsole (120);
Grounding shoes with self-vibration chips.
상기 제1인솔(130)의 제1상승면(135)에는 상기 자가진동칩(150)의 하부가 삽입되는 테두리가 돌출된 제1삽입홈(132)이 형성되고;
상기 제2인솔(140)의 제2상승면(145) 하단에는 자가진동칩(150)의 상부가 삽입되는 제2삽입홈(142)이 형성되는;
자가진동칩이 포함된 접지신발.
In the first paragraph,
A first insertion groove (132) with a protruding edge into which the lower part of the self-vibration chip (150) is inserted is formed on the first rising surface (135) of the first insole (130);
A second insertion groove (142) into which the upper part of the self-vibration chip (150) is inserted is formed at the lower end of the second rising surface (145) of the second insole (140);
Grounding shoes with self-vibration chips.
상기 아웃솔(110), 미드솔(120), 제1인솔(130) 및 제2인솔(140)이 결합된 상태에서 발바닥 아치부분의 앞단인 앞꿈치 부분에서 바닥까지의 높이(h1)와 발바닥 아치부분의 뒷단인 뒤꿈치 부분에서 바닥까지의 높이(h2)가 동일한;
자가진동칩이 포함된 접지신발.
In the third paragraph,
When the above outsole (110), midsole (120), first insole (130) and second insole (140) are combined, the height (h1) from the front heel of the sole to the floor and the height (h2) from the back heel of the sole to the floor are the same;
Grounding shoes with self-vibration chips.
상기 제1인솔(130)과 제2인솔(140)은 아웃솔(110)과 미드솔(120)보다 길이가 작아, 앞꿈치가 제1인솔(130)과 제2인솔(140)과의 접촉없이 직접 미드솔(120) 위에 놓이는;
자가진동칩이 포함된 접지신발.
In the first paragraph,
The first insole (130) and the second insole (140) are shorter than the outsole (110) and the midsole (120), so that the front heel is placed directly on the midsole (120) without contacting the first insole (130) and the second insole (140);
Grounding shoes with self-vibration chips.
상기 제2인솔(140)의 제2선단(146) 하부면에는 제1인솔(130)의 제1선단(136)이 끼움결합되도록 결합홈(143)이 형성되어 제2선단(146)이 제1선단(136) 보다 전단에 위치하며;
상기 제2인솔(140)의 제2선미(147)는 제1인솔(130)의 제1선미(137) 위에 놓여지는;
자가진동칩이 포함된 접지신발.
In paragraph 5,
A joining groove (143) is formed on the lower surface of the second end (146) of the second insole (140) so that the first end (136) of the first insole (130) can be fitted therein, so that the second end (146) is positioned further forward than the first end (136);
The second stern (147) of the second insole (140) is placed on the first stern (137) of the first insole (130);
Grounding shoes with self-vibration chips.
상기 제1삽입홈(132)과 제2삽입홈(142)에 삽입된 자가진동칩(150)을 상면에서 누르면서 지지하는 캡(155)이 더 구비되는;
자가진동칩이 포함된 접지신발.In the third paragraph,
A cap (155) is further provided to support and press the self-vibration chip (150) inserted into the first insertion groove (132) and the second insertion groove (142) from the upper surface;
Grounding shoes with self-vibration chips.
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| KR1020240079332A KR102731269B1 (en) | 2024-06-19 | 2024-06-19 | Ground shoes with self-vibration chips |
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