[go: up one dir, main page]

KR102729810B1 - Flexible sheet for heat dissipation and display part comprising the same - Google Patents

Flexible sheet for heat dissipation and display part comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR102729810B1
KR102729810B1 KR1020210153932A KR20210153932A KR102729810B1 KR 102729810 B1 KR102729810 B1 KR 102729810B1 KR 1020210153932 A KR1020210153932 A KR 1020210153932A KR 20210153932 A KR20210153932 A KR 20210153932A KR 102729810 B1 KR102729810 B1 KR 102729810B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
sheet
resin
adhesive layer
paragraph
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020210153932A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20230068041A (en
Inventor
유태현
이재현
조병주
박민우
Original Assignee
(주)이녹스첨단소재
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)이녹스첨단소재 filed Critical (주)이녹스첨단소재
Priority to KR1020210153932A priority Critical patent/KR102729810B1/en
Priority to CN202211398946.9A priority patent/CN116110861A/en
Publication of KR20230068041A publication Critical patent/KR20230068041A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102729810B1 publication Critical patent/KR102729810B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472Sheet interfaces
    • H05K7/20481Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15Nano-sized carbon materials
    • C01B32/182Graphene
    • C01B32/198Graphene oxide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 방열 시트에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 본 발명의 방열 시트는 그래핀 입자를 포함하는 고분자 시트로 형성된 방열층, 상기 방열층의 상부에 위치한 제1 점착층, 상기 방열층의 하부에 위치한 제2 점착층 및 상기 제1 점착층 상부에 위치한 제1 플렉서블 방열 테이프를 포함하고, 상기 방열층에는 관통 홀(hole)이 형성되어 있어, 폴딩성 및 폴딩 내구성이 우수한 효과를 갖는다.The present invention relates to a heat-radiating sheet, and more specifically, the heat-radiating sheet of the present invention comprises a heat-radiating layer formed of a polymer sheet including graphene particles, a first adhesive layer positioned on the upper portion of the heat-radiating layer, a second adhesive layer positioned on the lower portion of the heat-radiating layer, and a first flexible heat-radiating tape positioned on the upper portion of the first adhesive layer, wherein a through hole is formed in the heat-radiating layer, and thus has excellent folding properties and folding durability.

Description

플렉서블 방열 시트 및 이를 포함하는 디스플레이 부품{FLEXIBLE SHEET FOR HEAT DISSIPATION AND DISPLAY PART COMPRISING THE SAME}FLEXIBLE SHEET FOR HEAT DISSIPATION AND DISPLAY PART COMPRISING THE SAME

본 발명은 방열 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴딩 시에도 신뢰도가 우수한 플렉서블 방열 시트 및 이를 이용한 디스플레이 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation sheet, and more specifically, to a flexible heat dissipation sheet having excellent reliability even when folded, and a display component using the same.

전자기기의 고 성능화, 고 박막화에 따라 내장된 반도체 부품, 발광 부품 등의 열 발생원에서 발생하는 내부 열을 효과적으로 방열시키는 방열 시트가 장착되어야 한다. 최근 폴더블 디스플레이 부품에 대한 관심이 증가되면서 방열 시트 역시 폴딩성이 우수해야 한다.As electronic devices become more high-performance and thinner, they must be equipped with heat-dissipating sheets that effectively dissipate internal heat generated from heat sources such as embedded semiconductor components and light-emitting components. As interest in foldable display components has recently increased, heat-dissipating sheets must also have excellent foldability.

방열 시트는 동박, 동박/그라파이트 적층체, 그라파이트 시트 등이 사용되고 있다. 동박은 방열 특성과 전자파 차폐 특성을 모두 갖추고 있으나 수평 방향으로의 열전도도가 그라파이트에 미치지 못하며, 밀도가 높아 경량화에 한계가 있다. 또한, 동박은 두께가 대략 50㎛를 넘으면 유연성이 부족해 복잡한 형상의 방열 시트로 적용하기에는 한계가 있다. 따라서, 균일한 방열 효과와 더불어 폴딩성이 우수한 복합 방열 시트를 개발할 필요가 있다.Copper foil, copper foil/graphite laminate, graphite sheet, etc. are used as heat-radiating sheets. Copper foil has both heat-radiating properties and electromagnetic shielding properties, but its horizontal thermal conductivity is lower than that of graphite, and its high density limits its weight reduction. In addition, copper foil has insufficient flexibility when its thickness exceeds approximately 50㎛, so it has limitations in applying it to heat-radiating sheets of complex shapes. Therefore, it is necessary to develop a composite heat-radiating sheet that has both a uniform heat-radiating effect and excellent foldability.

본 발명과 관련된 종래 기술은 한국등록특허 제10-1922938호 등에 개시되어 있다.Prior art related to the present invention is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1922938, etc.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 박편화 및 고밀도화 되고, 폴딩 시에도 우수한 내구성을 가지면서 방열 특성이 우수한 방열 시트를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been conceived in consideration of the above points, and has the purpose of providing a heat-dissipating sheet that is thinned and made dense, has excellent durability even when folded, and has excellent heat dissipation properties.

본 발명의 목적은 상기에 언급된 사항으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The purposes of the present invention are not limited to those mentioned above, and other purposes not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 방열 시트는, 그래핀 입자를 포함하는 고분자 시트로 형성된 방열층; 상기 방열층의 상부에 위치한 제1 점착층; 상기 방열층의 하부에 위치한 제2 점착층; 및 상기 제1 점착층 상부에 위치한 제1 플렉서블 방열 테이프;를 포함하고, 상기 방열층에는 관통 홀(hole)이 형성되어 있다.In order to solve the above-described problem, the heat dissipation sheet of the present invention comprises: a heat dissipation layer formed of a polymer sheet including graphene particles; a first adhesive layer positioned on an upper portion of the heat dissipation layer; a second adhesive layer positioned on a lower portion of the heat dissipation layer; and a first flexible heat dissipation tape positioned on an upper portion of the first adhesive layer; wherein a through hole is formed in the heat dissipation layer.

또한 본 발명의 방열 시트는, 상기 제2 점착층 하부에 제2 플렉서블 방열 테이프 및 제3 점착층이 더 형성되어 있을 수 있다.In addition, the heat-radiating sheet of the present invention may further have a second flexible heat-radiating tape and a third adhesive layer formed under the second adhesive layer.

상술한 해결수단에 의해, 본 발명의 방열 시트는 폴딩 시 상하 방향으로의 스트레스와 좌우 방향의 스트레스를 최소화시켜 폴딩성이 우수하다.By means of the above-described solution, the heat dissipation sheet of the present invention has excellent foldability by minimizing stress in the up-down direction and stress in the left-right direction when folded.

본 발명의 방열 시트는 폴딩 전 대비 폴딩 후 주름 및/또는 들뜸 등의 발생이 없어 폴딩성이 우수하다.The heat-dissipating sheet of the present invention has excellent foldability as no wrinkles and/or lifting occur after folding compared to before folding.

또한, 본 발명의 복합방열시트는 폴딩 후에도 열전도도 특성이 우수하여 방열 효과가 우수하며 접힘 영역과 비접힘 영역 간의 균일한 방열 효과를 제공한다.In addition, the composite heat-dissipating sheet of the present invention has excellent thermal conductivity characteristics even after folding, thereby providing excellent heat dissipation effects and uniform heat dissipation effects between the folded and non-folded areas.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 방열 시트의 단면도이다.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a heat dissipation sheet according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a heat dissipation sheet according to another embodiment of the present invention.

전술한 목적, 특징 및 장점은 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.The above-mentioned purposes, features and advantages are described in detail below, so that those with ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs can easily practice the technical idea of the present invention. In explaining the present invention, if it is judged that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail.

본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.The present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and the present embodiments are provided only to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to fully inform a person having ordinary skill in the art of the scope of the invention.

이하, 본 발명에 따른 방열 시트 및 이의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the heat-radiating sheet and its manufacturing method according to the present invention will be described in detail.

본 명세서에서 수치 범위 기재시 "X 내지 Y"는 "X 이상 Y 이하"(X≤ 그리고 ≤Y)를 의미한다.When describing a numerical range in this specification, “X to Y” means “X or more and Y or less” (X≤ and ≤Y).

본 명세서에서 "상부", "하부"는 도면을 기준으로 보는 시각에 따라 정의된 것이다.In this specification, “upper” and “lower” are defined based on the viewpoint viewed from the drawing.

본 명세서에서 특별히 언급되지 않는 한 각종 물성은 상온 예를 들면 20℃ 내지 30℃에서 측정되었다.Unless otherwise specified in this specification, various properties were measured at room temperature, for example, 20°C to 30°C.

본 발명에 사용하는 용어 중 "필름"이나 "테이프"는 당업계에서 정의하는 특정 두께의 필름(film)이나 테이프(tape)뿐만 아니라, 일반적으로 필름이나 테이프 보다 두께가 두꺼운 시트(sheet)도 포함하는 의미로 사용한다.Among the terms used in the present invention, “film” or “tape” is used to mean not only a film or tape of a specific thickness as defined in the art, but also a sheet that is generally thicker than a film or tape.

이하에서는 본 발명에 따른 방열 시트에 대하여 더욱 구체적으로 설명을 한다.Below, the heat dissipation sheet according to the present invention is described in more detail.

[방열 시트][Heat dissipation sheet]

본 발명의 발명자는 폴딩 시 상하 방향으로의 스트레스와 좌우 방향의 스트레스를 각각 최소화시켜 우수한 폴딩성을 제공하고, 가혹한 폴딩 조건에서 폴딩하였을 때에도 폴딩 전 대비 외관이 우수하고 디스플레이 장치에 적용시 가혹한 폴딩 조건에서 폴딩하였을 때 디스플레이 장치의 양쪽 면에 주름이나 면품위를 저해하는 현상이 발현되지 않으며, 우수한 방열 성능 및 폴딩 영역과 비 폴딩 영역 간의 균일한 방열 효과를 제공하는 방열 시트를 제공하였다.The inventor of the present invention has provided a heat dissipation sheet which provides excellent foldability by minimizing stress in the up-down direction and stress in the left-right direction during folding, and has an excellent appearance compared to before folding even when folded under harsh folding conditions, and when applied to a display device, does not exhibit wrinkles or a phenomenon that impairs the surface quality on both sides of the display device when folded under harsh folding conditions, and provides excellent heat dissipation performance and a uniform heat dissipation effect between the folding area and the non-folding area.

도 1을 참조하면, 본 발명의 방열 시트(100)는 그래핀 입자를 포함하는 고분자 시트로 형성된 방열층(10);, 상기 방열층(10)의 상부에 위치한 제1 점착층(20);, 상기 방열층(10)의 하부에 위치한 제2 점착층(30); 및 상기 제1 점착층(20) 상부에 위치한 제1 플렉서블 방열 테이프(40);를 포함하고, 상기 방열층(10)에는 관통 홀(hole)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, a heat dissipation sheet (100) of the present invention includes a heat dissipation layer (10) formed of a polymer sheet including graphene particles; a first adhesive layer (20) positioned on top of the heat dissipation layer (10); a second adhesive layer (30) positioned on a lower portion of the heat dissipation layer (10); and a first flexible heat dissipation tape (40) positioned on top of the first adhesive layer (20); and a through hole is formed in the heat dissipation layer (10).

먼저, 방열층(10)에 대해 설명한다. 방열층(10)에 포함되는 고분자 수지는 상기 그래핀 입자를 분산시키는 매트릭스로서 그래핀 입자가 이탈하지 않도록 기능하는 고분자 수지를 사용할 수 있다.First, the heat dissipation layer (10) will be described. The polymer resin included in the heat dissipation layer (10) may be a polymer resin that functions as a matrix for dispersing the graphene particles and prevents the graphene particles from detaching.

상기 고분자 수지는 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 가운데 1종 이상을 포함한다. 보다 바람직하게는 상기 고분자 수지는 니트릴-부타디엔 러버(NBR)를 이용할 수 있다.The above polymer resin includes at least one of nitrile-butadiene rubber (NBR), an acrylic resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a urethane resin, and a silicone resin. More preferably, the above polymer resin can use nitrile-butadiene rubber (NBR).

그리고, 상기 본 발명에 사용되는 그래핀 입자는 열전도도가 우수한 그래핀 성분의 입자라면 특별히 한정되지 않는다. 다양한 형상을 갖는 그래핀 입자가 사용될 수 있고, 그래핀 성분을 포함하는 입자라면 모두 사용 가능하다. In addition, the graphene particles used in the present invention are not particularly limited as long as they are particles of graphene component with excellent thermal conductivity. Graphene particles having various shapes can be used, and any particle containing a graphene component can be used.

상기 그래핀 입자는 상기 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 230 중량부 이상 포함되는 것이 바람직하다. 상기 그래핀 입자가 고분자 수지 100 중량부 대비 230 중량부 미만인 경우 방열 시트의 열전도 특성이 열화 될 수 있다. 바람직하게는, 상기 그래핀 입자는 상기 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 1800 중량부 이하로 포함될 수 있다.It is preferable that the graphene particles are contained in an amount of 230 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the polymer resin. If the graphene particles are contained in an amount of less than 230 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer resin, the thermal conductivity properties of the heat-radiating sheet may deteriorate. Preferably, the graphene particles may be contained in an amount of 1800 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polymer resin.

정리하면, 상기 방열층은 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 가운데 1종 이상을 포함하는 메트릭스 수지 100 중량부에 대해 상기 그래핀 입자 230 중량부 이상 1800 중량부 이하를 포함할 수 있다.In summary, the heat dissipation layer may include 230 parts by weight or more and 1,800 parts by weight or less of the graphene particles relative to 100 parts by weight of a matrix resin including at least one of nitrile-butadiene rubber (NBR), an acrylic resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a urethane resin, and a silicone resin.

아울러, 상기 그래핀 입자의 입경은 바람직하게는 10㎛ 내지 40㎛ 일 수 있다. 상기 그래핀 입자의 입경이 10㎛ 미만인 경우 방열 시트의 열전도 특성이 열화 될 수 있고, 상기 그래핀 입자의 입경이 40㎛를 초과하면 방열 시트의 가공성이 저하될 수 있다.In addition, the particle size of the graphene particles may preferably be 10 ㎛ to 40 ㎛. If the particle size of the graphene particles is less than 10 ㎛, the thermal conductivity characteristics of the heat dissipation sheet may deteriorate, and if the particle size of the graphene particles exceeds 40 ㎛, the processability of the heat dissipation sheet may deteriorate.

상술한 것처럼, 상기 방열층(10)은 니트릴-부타디엔 러버(NBR)를 포함하는 고분자 수지 100 중량부에 대해 상기 그래핀 입자 230 중량부 이상을 포함하는 고분자 시트로 형성될 수 있다.As described above, the heat dissipation layer (10) can be formed of a polymer sheet including 230 parts by weight or more of the graphene particles with respect to 100 parts by weight of a polymer resin including nitrile-butadiene rubber (NBR).

다음으로 점착층에 대해서 설명한다.Next, the adhesive layer is explained.

본 발명의 방열 시트(100)는 제1 점착층(20)과 제2 점착층(30)을 포함한다.The heat dissipation sheet (100) of the present invention includes a first adhesive layer (20) and a second adhesive layer (30).

상기 점착층들은 방열 시트의 반복적인 폴딩 및/또는 가혹한 조건에서의 반복적인 폴딩에서도 방열 시트를 구성하는 방열층(10)과 플렉서블 방열 테이프(40)가 서로 분리되지 않도록 하기 위하여 연신율, 응집력 및 점착력이 우수해야 한다.The above adhesive layers must have excellent elongation, cohesion and adhesive strength to prevent the heat dissipation layer (10) constituting the heat dissipation sheet and the flexible heat dissipation tape (40) from separating from each other even when the heat dissipation sheet is repeatedly folded and/or repeatedly folded under harsh conditions.

본 발명에 따른 제1 점착층(20)과 제2 점착층(30)은 연신율이 600% 이상이고, 바람직하게는 600% 내지 800%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 방열 시트를 폴딩할 때 각 구성들이 서로 분리되지 않음으로써 폴딩성과 폴딩 내구성이 우수할 수 있다.The first adhesive layer (20) and the second adhesive layer (30) according to the present invention may have an elongation of 600% or more, preferably 600% to 800%. In the above range, when the heat-radiating sheet is folded, the individual components are not separated from each other, so that the folding performance and folding durability can be excellent.

아울러, 제1 점착층(20)과 제2 점착층(30)은 응집력이 3.0kgf/inch 이하이고, 바람직하게는 2.0kgf/inch 내지 2.5kgf/inch가 될 수 있다. 상기 범위에서, 방열 시트를 폴딩할 때 각 구성들이 서로 분리되지 않음으로써 폴딩성과 폴딩 내구성이 우수할 수 있다.In addition, the first adhesive layer (20) and the second adhesive layer (30) may have a cohesive force of 3.0 kgf/inch or less, and preferably 2.0 kgf/inch to 2.5 kgf/inch. In the above range, when the heat-radiating sheet is folded, the individual components are not separated from each other, so that the folding performance and folding durability can be excellent.

또한, 제1 점착층(20)과 제2 점착층(30)은 피접착 구성에 대한 점착력이 500 gf/inch 이상이고, 바람직하게는 600gf/inch 내지 2500gf/inch가 될 수 있다. 상기 범위에서, 방열 시트를 폴딩할 때 각 구성들이 서로 분리되지 않음으로써 폴딩성과 폴딩 내구성이 우수할 수 있다.In addition, the first adhesive layer (20) and the second adhesive layer (30) may have an adhesive strength of 500 gf/inch or more for the adhered components, and preferably 600 gf/inch to 2500 gf/inch. In the above range, when the heat-radiating sheet is folded, the components do not separate from each other, so that the folding performance and folding durability can be excellent.

본 발명에 따른 제1 점착층(20)과 제2 점착층(30)은 상술한 연신율, 응집력, 점착력을 만족한다면 그 종류에 특별한 제한을 두지 않는다.The first adhesive layer (20) and the second adhesive layer (30) according to the present invention are not particularly limited in type as long as they satisfy the elongation, cohesion, and adhesive strength described above.

바람직하게는, 제1 점착층(20)과 제2 점착층(30)은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실란 커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제 및 경화 촉진제를 포함하는 점착제 조성물로 형성될 수 있다. 필요에 따라 점착제 조성물은 내습제, 난연제, 열전도성 필러, 분산제 중 1종 또는 2종 이상을 더 포함할 수 있다.Preferably, the first adhesive layer (20) and the second adhesive layer (30) may be formed of an adhesive composition including an acrylic resin, a urethane resin, a silane coupling agent, a fluorine-based surfactant, a curing agent, and a curing accelerator. If necessary, the adhesive composition may further include one or two or more of a moisture-resistant agent, a flame retardant, a thermally conductive filler, and a dispersant.

보다 바람직하게는 상기 제1 점착층(20) 및 제2 점착층(30)은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 에폭시 경화제를 포함할 수 있다. More preferably, the first adhesive layer (20) and the second adhesive layer (30) may include an acrylic resin, a urethane resin, and an epoxy curing agent.

다음으로 본 발명의 방열 시트(100)에 포함되는 제1 플렉서블 방열 테이프(40)에 대해 설명한다.Next, the first flexible heat-radiating tape (40) included in the heat-radiating sheet (100) of the present invention will be described.

본 발명에 따른 방열 시트(100)는 보다 우수한 폴딩성과 폴딩 내구성을 확보하기 위해서 상기 방열층(10)의 상부측에 제1 플렉서블 방열 테이프(40)를 배치한다.In order to secure better folding performance and folding durability, the heat dissipation sheet (100) according to the present invention has a first flexible heat dissipation tape (40) placed on the upper side of the heat dissipation layer (10).

상기 제1 플렉서블 방열 테이프(40)는 상기 방열층(10)의 방열 효과를 극대화하기 위해서 방열 성능을 가지는 구성으로서, 방열 시트의 폴딩 부분(접힘 영역)에서의 부족한 내구성을 보완하고 방열층(10)의 분층 및 찢김 현상을 방지하는 기능을 갖는다. 상기 제1 플렉서블 방열 테이프(40)는 연신율이 350% 이상이고 수평 열전도도가 9 W/mk 이상인 유연 소재의 테이프를 사용할 수 있고, 상술한 특성을 만족할 수 있다면 그 소재가 특별히 제한되는 것은 아니다. 만일 상기 제1 플렉서블 방열 테이프(40)의 연신율이 350% 미만인 경우 방열 시트의 내구성이 저하될 수 있고, 상기 제1 플렉서블 방열 테이프(40)의 수평 열전도도가 9 W/mk 미만이면 방열 시트의 열확산능이 저하될 수 있다.The first flexible heat-dissipating tape (40) has a heat-dissipating performance to maximize the heat-dissipating effect of the heat-dissipating layer (10), and has a function of supplementing insufficient durability in the folding portion (folding area) of the heat-dissipating sheet and preventing the delamination and tearing of the heat-dissipating layer (10). The first flexible heat-dissipating tape (40) may use a flexible material tape having an elongation of 350% or more and a horizontal thermal conductivity of 9 W/mk or more, and the material is not particularly limited as long as it can satisfy the above-described characteristics. If the elongation of the first flexible heat-dissipating tape (40) is less than 350%, the durability of the heat-dissipating sheet may be reduced, and if the horizontal thermal conductivity of the first flexible heat-dissipating tape (40) is less than 9 W/mk, the thermal diffusion capacity of the heat-dissipating sheet may be reduced.

바람직하게는 상기 제1 플렉서블 방열 테이프(40)는 우레탄계 고무 수지 또는 아크릴계 고무 수지를 포함할 수 있고 또한 전도성 필러를 더 포함할 수 있다. 상기 전도성 필러는 그라파이트, 그래핀 입자 또는 카본 블랙과 같은 전도성 입자를 사용할 수 있다.Preferably, the first flexible heat-dissipating tape (40) may include a urethane-based rubber resin or an acrylic-based rubber resin and may further include a conductive filler. The conductive filler may use conductive particles such as graphite, graphene particles, or carbon black.

상술한 것처럼, 상기 방열층(10)에는 관통 홀이 형성되어 있다. 상기 관통 홀은 방열층(10)에만 형성될 수도 있고, 또한 상기 관통 홀이 방열 시트 전체에 형성될 수도 있다.As described above, a through hole is formed in the heat dissipation layer (10). The through hole may be formed only in the heat dissipation layer (10), or the through hole may be formed in the entire heat dissipation sheet.

바람직하게는 상기 관통 홀은 방열 시트에서 임의의 각도로 접히는 접힘 영역에 형성될 수 있다.Preferably, the through hole can be formed in a folding area that is folded at an arbitrary angle in the heat dissipation sheet.

아울러, 상기 상기 관통 홀의 형상이 특별히 제한되는 것은 아니지만 바람직하게는 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형, 정삼각형, 마름모형, 정오각형, 정육각형, 별모형에서 선택된 1종 이상의 형상을 가질 수 있다.In addition, the shape of the above-mentioned through hole is not particularly limited, but may preferably have at least one shape selected from a circle, an oval, a square, a rectangle, an equilateral triangle, a rhombus, a regular pentagon, a regular hexagon, and a star shape.

또한, 상기 관통 홀의 직경은 1mm 내지 10mm인 것이 바람직하고, 여기서 상기 관통 홀의 형태가 원형 이외의 형태를 갖는 경우 상기 관통 홀의 직경은 장축과 단축 길이의 합의 평균을 의미할 수 있다.In addition, it is preferable that the diameter of the through hole is 1 mm to 10 mm, and in this case, when the shape of the through hole has a shape other than circular, the diameter of the through hole may mean the average of the sum of the major and minor axis lengths.

도 2에는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 방열 시트(110)가 도시되어 있다. 본 발명의 다른 일실시예에 따른 방열 시트(110)는 상기 제2 점착층(30)의 하부에 순차적으로 제2 플렉서블 방열 테이프(50)와 제3 점착층(60)이 위치할 수 있다.FIG. 2 illustrates a heat dissipation sheet (110) according to another embodiment of the present invention. In the heat dissipation sheet (110) according to another embodiment of the present invention, a second flexible heat dissipation tape (50) and a third adhesive layer (60) may be sequentially positioned below the second adhesive layer (30).

상기 제2 플렉서블 방열 테이프(50)는 상술한 제1 플렉서블 방열 테이프(40)와 동종의 것을 사용할 수 있다. 아울러, 상기 제3 점착층(60) 역시 상술한 제1 점착층(20) 또는 제2 점착층(30)과 동종의 것을 사용할 수 있다.The second flexible heat dissipation tape (50) may be of the same type as the first flexible heat dissipation tape (40) described above. In addition, the third adhesive layer (60) may also be of the same type as the first adhesive layer (20) or the second adhesive layer (30) described above.

이상에서 본 발명에 대하여 구현 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the present invention has been described above with reference to implementation examples, these are merely examples and do not limit the implementation examples of the present invention. Those skilled in the art to which the embodiments of the present invention pertain will appreciate that various modifications and applications not exemplified above are possible without departing from the essential characteristics of the present invention. For example, each component specifically shown in the implementation examples of the present invention can be modified and implemented. In addition, differences related to such modifications and applications should be interpreted as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

<실시예><Example>

1. 방열층 제조1. Manufacturing of heat dissipation layer

하기 표 1의 조성 및 조건을 토대로 실시예와 비교예에 따른 B-스테이지 상태의 방열층을 제조하였다. 본 발명에 따른 방열시트는 실시예에 기초한다. 용제는 MEK를 사용하였다. B-스테이지 상태의 방열층은 경화 과정을 통해 경화되어 방열층이 된다.Based on the composition and conditions of Table 1 below, a B-stage heat-radiating layer was manufactured according to examples and comparative examples. The heat-radiating sheet according to the present invention is based on the examples. MEK was used as the solvent. The B-stage heat-radiating layer is hardened through a curing process to become a heat-radiating layer.

구분division 매트릭스 수지
(중량%)
Matrix resin
(weight%)
매트릭스 수지Matrix resin 그래핀 입자
(중량%)
Graphene particles
(weight%)
그래핀 입자 평균입경
(㎛)
Average particle diameter of graphene particles
(㎛)
분산제
(중량%)
Dispersant
(weight%)
경화제
(중량%)
Hardener
(weight%)
실시예 1Example 1 12.012.0 AcrylAcryl 8585 2525 2.62.6 0.50.5 실시예 2Example 2 15.815.8 AcrylAcryl 81.581.5 2525 2.42.4 0.30.3 실시예 3Example 3 6.76.7 AcrylAcryl 9090 2525 2.72.7 0.50.5 실시예 4Example 4 9.99.9 AcrylAcryl 8383 2525 6.66.6 0.50.5 실시예 5Example 5 12.012.0 UrethaneUrethane 8585 2525 2.62.6 0.50.5 실시예 6Example 6 12.012.0 NBRNBR 8585 2525 2.62.6 0.50.5 실시예 7Example 7 13.513.5 AcrylAcryl 8585 2525 11 0.50.5 비교예 1Comparative Example 1 11.011.0 AcrylAcryl 8585 2525 2.62.6 1.51.5 비교예 2Comparative Example 2 37.437.4 AcrylAcryl 6060 2525 1.81.8 0.50.5 비교예 3Comparative Example 3 12.012.0 AcrylAcryl 8585 270270 2.62.6 0.50.5 비교예 4Comparative Example 4 1.71.7 AcrylAcryl 9595 2525 2.92.9 0.50.5 비교예 5Comparative Example 5 12.012.0 AcrylAcryl 8585 1010 2.62.6 0.50.5 비교예 6Comparative Example 6 14.514.5 AcrylAcryl 8585 2525 0.00.0 0.50.5 비교예 7Comparative Example 7 1.81.8 AcrylAcryl 8585 2525 12.812.8 0.50.5

아크릴 수지 : 폴리t-부틸 아크릴레이트(AK chemical社)Acrylic resin: polyt-butyl acrylate (AK Chemical)

NBR 수지 : 니트릴 부타디엔 러버(ARLANXEO社)NBR Resin: Nitrile Butadiene Rubber (ARLANXEO)

우레탄 수지 : 우레탄 변성 코폴리에스터 수지(TOYOBO社 UR-3500)Urethane resin: Urethane modified copolyester resin (TOYOBO UR-3500)

그래핀 입자 : 상용 그래핀 입자 EASCHEM社 ESG-G2Graphene particles: Commercial graphene particles EASCHEM ESG-G2

분산제 : 2-메톡시 프로필 아세테이트 및 1-메톡시-2-프로필 아세테이트의 공중합체Dispersant: Copolymer of 2-methoxypropyl acetate and 1-methoxy-2-propyl acetate

경화제 : 디페닐메탄 디이소시아네이트Hardener: Diphenylmethane diisocyanate

2. 방열층의 물성 측정2. Measurement of the properties of the heat dissipation layer

상기 표 1의 각 실시예와 비교예로부터 제조된 방열층의 테스트 결과를 표 2에 기재하였다.The test results of the heat dissipation layers manufactured from each example and comparative example of Table 1 above are shown in Table 2.

구분division 내구성durability 가공성Processability 수평 열전도도
W/(mK)
Horizontal thermal conductivity
W/(mK)
실시예 1Example 1 Above 314.9314.9 실시예 2Example 2 Above 301.5301.5 실시예 3Example 3 Above 314.3314.3 실시예 4Example 4 Above 312.8312.8 실시예 5Example 5 Above 314.3314.3 실시예 6Example 6 Above 312.9312.9 실시예 7Example 7 Above 290.3290.3 비교예 1Comparative Example 1 XX Above 312.8312.8 비교예 2Comparative Example 2 Above 77.577.5 비교예 3Comparative Example 3 Down 219.7219.7 비교예 4Comparative Example 4 XX Down 235.3235.3 비교예 5Comparative Example 5 미평가Unrated Down -- 비교예 6Comparative Example 6 Down 280.9280.9 비교예 7Comparative Example 7 XX Down 310.1310.1

* 내구성 평가 방법 : 내구성 평가 방법은 폴딩 시험에 의한다. 제조한 방열 시트를 길이 방향 10.15cm, 폭 방향 15cm의 직사각형으로 절단하여 시편을 제조하였다. 폴딩 테스트는 Stress Free폴더 개폐기 (Flexigo社, Folding Durability Tester, Foldy-10)를 사용해서 25℃에서 평가하였다. 상기 시편을 시편의 길이 방향으로 폴딩시키되, 폴딩 속도는 1일 당 43000회(30RPM), 곡률 반경(folding angle)은 1.0mm, 폴딩 각도는 0°, 181°가 되도록 시편을 폴딩시켜 평가하였다. * Durability Evaluation Method: The durability evaluation method is by folding test. The manufactured heat-insulating sheet was cut into a rectangle with a length of 10.15 cm and a width of 15 cm to manufacture a specimen. The folding test was evaluated at 25℃ using a Stress Free folder opener (Flexigo, Folding Durability Tester, Foldy-10). The specimen was folded in the length direction of the specimen at a folding speed of 43,000 times per day (30 RPM), a radius of curvature (folding angle) of 1.0 mm, and a folding angle of 0° and 181°.

폴딩 평가한 후, 폴딩 부위(접힘 영역)의 좌측 접힘 부위, 폴딩 부위(접힘 영역), 폴딩 부위(접힘 영역)의 우측 접힘 부위, 각각에 대하여 평가 결과를 목시로 평가하였다. 하기 평가 기준에 의해 평가하였다.After the folding evaluation, the evaluation results were visually evaluated for the left fold area of the folding part (folding area), the folding part (folding area), and the right fold area of the folding part (folding area). The evaluation was conducted according to the following evaluation criteria.

○: 분층 발생하지 않음○: No layering occurs

△: 미세균열 발생함△: Microcracks occur

X : 분층 발생함X: Layering occurs

* 가공성 평가 방법 : 가공성 평가는 제조 용이성 판단 방법에 의한다. 작업자가 방열층을 제조할 때 고려되는 시트 형성능, 작업 시간 효율성 등을 기초로 가공성을 평가하였다.* Processability Evaluation Method: Processability evaluation is based on the manufacturing ease judgment method. Processability was evaluated based on sheet forming ability, work time efficiency, etc., which are considered when the worker manufactures the heat-dissipating layer.

* 수평열전도도 평가 방법 : 수평 열전도도는 측정기(LFA)를 이용하여 측정된 시편의 열확산도와 별도 측정된 시편의 비열과 밀도를 통해서 산출하였다.* Horizontal thermal conductivity evaluation method: Horizontal thermal conductivity was calculated using the thermal diffusivity of the specimen measured using a measuring device (LFA) and the specific heat and density of the specimen measured separately.

실시예 1 내지 7에 따른 방열층은 폴딩 시험시 분층이 발생하지 않았고 가공성 역시 우수한 것을 확인할 수 있다. 또한, 실시예 1 내지 7에 따른 방열층은 수평 열전도도가 290 W/(mk) 이상으로 모두 우수한 것을 확인할 수 있다.It can be confirmed that the heat dissipation layers according to Examples 1 to 7 did not cause delamination during the folding test and also had excellent processability. In addition, it can be confirmed that the heat dissipation layers according to Examples 1 to 7 all had excellent horizontal thermal conductivity of 290 W/(mk) or more.

이와 비교하여, 비교예 1에 따른 방열층은 폴딩 평가시 분층이 발생하였다. 또한 비교예 2는 그래핀 입자의 함량이 부족하여 수평 열전도도가 77.5에 불과하였다.In comparison, the heat dissipation layer according to Comparative Example 1 was delaminated during the folding evaluation. In addition, Comparative Example 2 had a horizontal thermal conductivity of only 77.5 due to insufficient graphene particle content.

비교예 3에 따른 방열층은 폴딩 평가시 미세균열이 발생하였고, 시트화에 어려움이 있어 가공성도 부족하였다.The heat dissipation layer according to Comparative Example 3 had microcracks during the folding evaluation, and was difficult to sheet, resulting in poor processability.

아울러, 비교예 4 내지 7 역시 가공성이 부족하고, 특히 비교예 4와 7은 폴딩 평가시 분층이 발생하였다.In addition, Comparative Examples 4 to 7 also had poor processability, and in particular, Comparative Examples 4 and 7 showed delamination during folding evaluation.

이처럼, 본 발명의 실시예에 따른 방열층들은 내구성과 가공성이 우수하고 수평 열전도도 역시 우수한 것으로 확인되지만, 비교예에 따른 방열층들은 내구성이 부족하거나 가공성이 부족하거나 수평열전도도가 상대적으로 낮은 문제가 있는 것을 확인할 수 있다.In this way, it can be confirmed that the heat dissipation layers according to the embodiments of the present invention have excellent durability and processability and also excellent horizontal thermal conductivity, but it can be confirmed that the heat dissipation layers according to the comparative examples have problems such as insufficient durability, insufficient processability, or relatively low horizontal thermal conductivity.

3. 홀(hole)의 형성 조건에 따른 방열층의 물성 측정3. Measurement of properties of heat dissipation layer according to hole formation conditions

표 1의 실시예 1 조성물을 토대로 제조된 방열층에 대해, 아래 표 3의 조건과 같이 홀을 형성하였다. 상기 홀은 방열층이 접히는 접힘 영역에 형성되었다.For the heat dissipation layer manufactured based on the composition of Example 1 of Table 1, a hole was formed according to the conditions of Table 3 below. The hole was formed in the folding area where the heat dissipation layer is folded.

구분division 홀 단면 형상Hole cross-section shape 관통홀 직경Through hole diameter 방열성능 평가(△T)Heat dissipation performance evaluation (△T) 내구성durability 폴딩 전Before folding 폴딩 후After folding 전/후 성능차Before/after performance difference 실시예AExample A 원형circle 11 45.845.8 45.745.7 -0.1-0.1 OO 실시예BExample B 원형circle 22 46.246.2 46.146.1 -0.1-0.1 OO 실시예CExample C 원형circle 44 46.446.4 46.546.5 0.10.1 OO 실시예DExample D 원형circle 55 46.846.8 46.646.6 -0.2-0.2 OO 실시예EExample E 원형circle 99 47.347.3 47.147.1 -0.2-0.2 OO 실시예FExample F 원형circle 1010 48.448.4 48.248.2 -0.2-0.2 OO 실시예GExample G 타원형Oval 44 47.147.1 47.547.5 0.40.4 OO 실시예HExample H 정사각형square 44 47.547.5 47.647.6 0.10.1 OO 실시예IExample I 정삼각형equilateral triangle 44 48.448.4 48.248.2 -0.2-0.2 OO 실시예JExample J 마름모형Rhombus 44 48.248.2 48.148.1 -0.1-0.1 OO 실시예KExample K 정오각형regular pentagon 44 49.249.2 49.549.5 0.30.3 OO 실시예LExample L 별모형Star model 44 47.147.1 46.946.9 -0.2-0.2 OO 비교예AComparative Example A 미형성Unformed -- 44.944.9 46.346.3 1.41.4 XX 비교예BComparative Example B 원형circle 0.50.5 45.045.0 48.148.1 3.13.1 XX 비교예CComparative Example C 원형circle 0.80.8 45.245.2 48.648.6 3.43.4 비교예DComparative Example D 원형circle 1313 52.352.3 52.552.5 0.20.2 OO 비교예EComparative Example E 원형circle 1515 55.155.1 55.055.0 -0.1-0.1 OO 비교예FComparative Example F +형+Brother 44 52.852.8 53.153.1 0.30.3 OO 비교예GComparative Example G X형X type 44 52.052.0 53.953.9 1.91.9 XX 비교예HComparative Example H ㅏ형Type A 44 51.751.7 52.952.9 1.21.2 비교예IComparative Example I ㄴ 형N brother 44 50.650.6 51.851.8 1.21.2 XX

* 방열성능 평가 방법 : 방열층을 길이 방향 15cm, 폭 방향 2.5cm으로 절단하고 양면 테이프를 부착하였다. 준비된 시료를 히팅 블록(heating block)에 부착시키고, 히팅 블록의 온도를 90℃로 상승시킨다. 다음으로, 히팅블록을 박스에 밀폐시킨 후 10분 동안 안정화시키고, IR camera를 사용하여 온도를 측정하였다. 방열층의 가장 높은 온도(hot spot, Th) 및 가장 낮은 온도(cold spot, Tc) 부분을 측정하였고, 이들의 온도차(△T)를 구하여 방열층의 열확산능을 측정하였다. △T가 낮을수록 열확산도가 우수하여서 방열 성능이 우수함을 나타낸다.* Method for evaluating heat dissipation performance: The heat dissipation layer was cut to 15 cm in length and 2.5 cm in width, and double-sided tape was attached. The prepared sample was attached to a heating block, and the temperature of the heating block was increased to 90℃. Next, the heating block was sealed in a box, stabilized for 10 minutes, and the temperature was measured using an IR camera. The highest temperature (hot spot, Th) and the lowest temperature (cold spot, Tc) parts of the heat dissipation layer were measured, and the thermal diffusivity of the heat dissipation layer was measured by obtaining the temperature difference (△T). The lower △T, the better the thermal diffusivity, indicating better heat dissipation performance.

위 표 3의 결과와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 방열층들은 모두 방열성능이 양호하고 또한 내구성도 양호한 것으로 확인된다.As shown in the results in Table 3 above, it was confirmed that all of the heat dissipation layers according to the embodiments of the present invention have good heat dissipation performance and also good durability.

이와 달리 비교예에 따른 방열층들은 방열성능이 비교적 열등하고, 폴딩 시험시 분층 또는 미세균열이 발생하여 내구성이 부족한 것을 알 수 있다. 비교예 D 내지 F의 경우는 내구성이 양호하지만, 방열성능 평가 결과 폴딩 전과 폴딩 후 모두 51℃ 이상으로 나타나 상대적으로 방열성능이 떨어진다.In contrast, the heat dissipation layers according to the comparative examples have relatively poor heat dissipation performance, and the folding test shows that delamination or microcracks occur, indicating poor durability. In the case of comparative examples D to F, durability is good, but the heat dissipation performance evaluation results show that the temperature is 51℃ or higher both before and after folding, indicating relatively poor heat dissipation performance.

4. 점착제의 제조4. Preparation of adhesive

아크릴계 수지(AK Chemical社) 및 우레탄 변성 코폴리에스터 수지(TOYOBO社 UR-3500)를 포함하는 열경화성 PSA 점착제 수지 중량부 100에 대하여, 실란커플링제(다우코닝사, Z6106) 1.0 ~ 1.5 중량부, 불소계 계면활성제(3M, FC시리즈계 계면활성제) 0.1~ 1.0 중량부, 에폭시 경화제(AK Chmical社, X-500) 0.01 ~ 1 중량부를 혼합한 혼합물을 유기용매인 에틸아세테이트에 투입 및 교반하여 점착제 조성물을 제조 하였다. 제조한 점착제 조성물을 사용하여 점착층을 제조하고 연신율과 응집력을 평가 하였다.An adhesive composition was prepared by mixing 100 parts by weight of a thermosetting PSA adhesive resin including an acrylic resin (AK Chemical) and a urethane-modified copolyester resin (TOYOBO UR-3500), 1.0 to 1.5 parts by weight of a silane coupling agent (Dow Corning, Z6106), 0.1 to 1.0 parts by weight of a fluorinated surfactant (3M, FC series surfactant), and 0.01 to 1 part by weight of an epoxy curing agent (AK Chemical, X-500) into ethyl acetate, an organic solvent, and stirring the mixture. An adhesive layer was prepared using the prepared adhesive composition, and the elongation and cohesion were evaluated.

연신율은 Tensile Test(ASTM D 638) 방법으로 평가하였으며, 연신율은 600%이었다.The elongation was evaluated using the Tensile Test (ASTM D 638) method, and the elongation was 600%.

응집력은 ASTM D 903 방법으로 평가하였으며, 응집력은 2.5kgf/inch이었다.Cohesion was evaluated by the ASTM D 903 method and was 2.5 kgf/inch.

또한, 점착력은 ASTM D3330 방법으로 평가하였으며, 점착력은 1500 gf/inch 이었다.Additionally, the adhesion was evaluated using the ASTM D3330 method and was 1500 gf/inch.

5. 플렉서블 방열 테이프 제조5. Manufacturing of flexible heat dissipation tape

하기 표 4와 같은 특성을 갖는 플렉서블 방열 테이프를 제조하였다.A flexible heat dissipation tape having the characteristics shown in Table 4 below was manufactured.

마찬가지로, 플렉서블 방열 테이프의 연신율은 Tensile Test(ASTM D 638) 방법으로 평가하였다. 아울러, 수평 열전도도는 측정기(LFA)를 이용하여 측정된 시편의 열확산도와 별도 측정된 시편의 비열과 밀도를 통해서 산출하였다.Similarly, the elongation of the flexible thermal tape was evaluated by the Tensile Test (ASTM D 638) method. In addition, the horizontal thermal conductivity was calculated by the thermal diffusivity of the specimen measured using a measuring device (LFA) and the specific heat and density of the specimen measured separately.

   필러 종류Types of fillers 필러 함량Filler content 주수지Joo Soo Ji 경화제Hardener 연신율(%)Elongation (%) 수평 열전도도Horizontal thermal conductivity 타입Type 직경(D90,㎛)Diameter (D90,㎛) (W/mK)(W/mK) 제조예 1Manufacturing example 1 Graphene 1Graphene 1 2525 55 Urethane 계열Urethane series 이소시아네이트 계열Isocyanate series 580580 1010 제조예 2Manufacturing example 2 Graphene 1Graphene 1 2525 55 Acryl 계열Acryl series 에폭시 계열Epoxy series 530530 1010 제조예 3Manufacturing example 3 Carbon BlackCarbon Black 1010 55 Urethane 계열Urethane series 이소시아네이트 계열Isocyanate series 600600 99 제조예 4Manufacturing example 4 Carbon BlackCarbon Black 1010 55 Acryl 계열Acryl series 에폭시 계열Epoxy series 550550 99 제조예 5Manufacturing example 5 Graphene 2Graphene 2 1010 55 Urethane 계열Urethane series 이소시아네이트 계열Isocyanate series 450450 99 제조예 6Manufacturing example 6 Graphene 2Graphene 2 1010 55 Acryl 계열Acryl series 에폭시 계열Epoxy series 390390 99 제조예 7Manufacturing example 7 Graphene 1Graphene 1 2525 44 Urethane 계열Urethane series 에폭시 계열Epoxy series 590590 88 제조예 8Manufacturing example 8 Graphene 1Graphene 1 2525 33 Urethane 계열Urethane series 에폭시 계열Epoxy series 600600 77 제조예 9Manufacturing example 9 Graphene 3Graphene 3 270270 55 Urethane 계열Urethane series 이소시아네이트 계열Isocyanate series 250250 1212 제조예 10Manufacturing example 10 Graphene 3Graphene 3 270270 55 Acryl 계열Acryl series 에폭시 계열Epoxy series 230230 1212

6. 방열 시트의 제조6. Manufacturing of heat-insulating sheets

표 3의 실시예 C를 통해서 제조된 방열층의 상하부에 상기 점착제 조성물을 도포하여 각각 제1 점착층과 제2 점착층을 적층시켰다.The adhesive composition was applied to the upper and lower parts of the heat dissipation layer manufactured through Example C of Table 3 to laminate the first adhesive layer and the second adhesive layer, respectively.

상기 제 1 점착층의 상부에 제조예 1로 제조된 플렉서블 방열 테이프를 적층하고, 방열층의 폴딩부에 형성된 홀의 간격을 변경하여 실시예' 1 내지 5의 방열 시트를 제조하였다.The flexible heat-radiating tape manufactured in Manufacturing Example 1 was laminated on top of the first adhesive layer, and the spacing of the holes formed in the folding part of the heat-radiating layer was changed to manufacture heat-radiating sheets of Examples 1 to 5.

다음으로, 실시예' 6 내지 10은 각각 제조예 2 내지 6을 플렉서블 방열 테이프로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예' 2와 동일한 방법으로 제조되었다.Next, Examples 6 to 10 were manufactured in the same manner as Example 2, except that Manufacturing Examples 2 to 6 were used as flexible heat-dissipating tapes, respectively.

또한, 비교예' 1 내지 2는 각각 제조예 7와 8을 플렉서블 방열 테이프로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예' 2와 동일한 방법으로 제조되었다.In addition, Comparative Examples' 1 and 2 were manufactured in the same manner as Example' 2, except that Manufacturing Examples 7 and 8 were used as flexible heat-dissipating tapes, respectively.

또한, 비교예' 3 내지 4는 각각 제조예 9와 10을 플렉서블 방열 테이프로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예' 2와 동일한 방법으로 제조되었다.In addition, Comparative Examples' 3 to 4 were manufactured in the same manner as Example' 2, except that Manufacturing Examples 9 and 10 were used as flexible heat-dissipating tapes, respectively.

또한, 비교예' 5 내지 7는 각각 제조예 1, 4, 5 플렉서블 방열 테이프로 사용하고, 방열층의 폴딩부에 형성된 홀의 간격을 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예' 2와 동일한 방법으로 제조되었다.In addition, Comparative Examples' 5 to 7 were manufactured using the flexible heat dissipation tapes of Manufacturing Examples 1, 4, and 5, respectively, and were manufactured in the same manner as Example '2, except that the spacing of the holes formed in the folding portion of the heat dissipation layer was changed.

7. 실시예' 및 비교예'에 따른 방열 시트의 물성 평가7. Evaluation of the properties of heat-radiating sheets according to the 'Examples' and 'Comparative Examples'

제조한 실시예 및 비교예에 따른 방열 시트에 대해 하기와 같이 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 5에 기재하였다.The physical properties of the heat-dissipating sheets according to the manufactured examples and comparative examples were evaluated as follows, and the results are shown in Table 5 below.

   폴딩부의 홀 간 거리(mm)Distance between holes in folding part (mm) 열확산도Thermal diffusivity 외관appearance ThTh TcTc △T△T 수평 판정Horizontal judgment 수평
방향
horizontality
direction
폴딩 부위
내구성
Folding area
durability
△T(%)△T(%) 실시예' 1Example' 1 22 80.180.1 43.543.5 36.636.6 45.745.7 실시예' 2Example' 2 44 80.580.5 43.643.6 36.936.9 45.845.8 실시예' 3Example' 3 66 80.380.3 43.843.8 36.536.5 45.545.5 실시예' 4Example' 4 88 79.979.9 44.244.2 35.735.7 44.744.7 실시예' 5Example' 5 1010 81.181.1 44.544.5 36.636.6 45.145.1 실시예' 6Example' 6 44 81.981.9 42.142.1 39.839.8 48.648.6 실시예' 7Example' 7 44 78.178.1 41.841.8 36.336.3 46.546.5 실시예' 8Example' 8 44 77.277.2 40.940.9 36.336.3 4747 실시예' 9Example' 9 44 82.482.4 43.943.9 38.538.5 46.746.7 실시예' 10Example' 10 44 82.882.8 44.144.1 38.738.7 46.746.7 비교예' 1Comparative Example' 1 44 81.581.5 36.536.5 4545 55.255.2 XX 비교예' 2Comparative Example' 2 44 82.782.7 37.437.4 45.345.3 54.854.8 비교예' 3Comparative Example' 3 44 82.182.1 43.143.1 3939 47.547.5 XX 비교예' 4Comparative Example' 4 44 82.582.5 43.443.4 39.139.1 47.447.4 OO XX 비교예' 5Comparative Example' 5 11 79.879.8 43.243.2 36.636.6 45.945.9 OO XX 비교예' 6Comparative Example' 6 1111 80.680.6 44.244.2 36.436.4 45.245.2 OO 비교예' 7Comparative Example' 7 1212 79.979.9 44.544.5 35.435.4 44.344.3 OO

(1) 외관(폴딩 부위 내구성): 제조한 복합 방열 시트를 길이 방향 10.15cm, 폭 방향 15cm의 직사각형으로 절단하여 시편을 제조하였다. 폴딩 테스트는 Stress Free폴더 개폐기 (Flexigo社, Folding Durability Tester, Foldy-10)를 사용해서 25℃에서 평가하였다. 상기 시편을 시편의 길이 방향으로 폴딩시키되, 폴딩 속도는 1일 당 43000회(30RPM), 곡률 반경(folding angle)은 1.0mm, 폴딩 각도는 0°, 181°가 되도록 시편을 폴딩시켜 평가하였다. (1) Appearance (Folding area durability): The manufactured composite heat-insulating sheet was cut into a rectangle with a length of 10.15 cm and a width of 15 cm to manufacture a specimen. The folding test was evaluated at 25℃ using a Stress Free folder opener (Flexigo, Folding Durability Tester, Foldy-10). The specimen was folded in the length direction of the specimen at a folding speed of 43,000 times per day (30 RPM), a radius of curvature (folding angle) of 1.0 mm, and a folding angle of 0° and 181°, respectively.

폴딩 평가한 후, 폴딩 부위(접힘 영역)의 좌측 접힘부위, 폴딩 부위(접힘 영역), 폴딩 부위의 우측 접힘부위, 각각에 대하여 평가 결과를 목시로 평가하였다. 하기 평가 기준에 의해 평가하였다.After the folding evaluation, the evaluation results were visually evaluated for the left fold area of the folding part (folding area), the folding part (folding area), and the right fold area of the folding part, respectively. The evaluation was conducted according to the following evaluation criteria.

○: 분층 발생하지 않음○: No layering occurs

△: 미세균열 발생함△: Microcracks occur

ⅹ: 분층 발생함ⅹ: Layering occurs

(2) 열확산도: 복합 방열 시트를 길이 방향 15cm, 폭 방향 2.5cm으로 절단하고 양면 테이프를 부착하였다. 준비된 시료를 히팅 블록(heating block)에 부착시키고, 히팅 블록의 온도를 90℃로 상승시킨다. 다음으로, 히팅블록을 박스에 밀폐시킨 후 10분 동안 안정화시키고, IR camera를 사용하여 온도를 측정하였다. 복합시트의 가장 높은 온도(hot spot, Th) 및 가장 낮은 온도(cold spot, Tc) 부분을 측정하였고, 이들의 온도차(△T)를 구하여 복합시트의 열확산능을 측정하였다. △T가 낮을수록 열확산도가 우수하여서 방열 성능이 우수함을 나타낸다. 열확산도는 하기 기준에 의해 평가하였다.(2) Thermal diffusivity: The composite heat-dissipating sheet was cut to 15 cm in length and 2.5 cm in width, and double-sided tape was attached. The prepared sample was attached to a heating block, and the temperature of the heating block was increased to 90℃. Next, the heating block was sealed in a box, stabilized for 10 minutes, and the temperature was measured using an IR camera. The highest temperature (hot spot, Th) and the lowest temperature (cold spot, Tc) parts of the composite sheet were measured, and the thermal diffusivity of the composite sheet was measured by obtaining the temperature difference (△T). The lower △T, the better the thermal diffusivity, indicating better heat dissipation performance. The thermal diffusivity was evaluated according to the following criteria.

○: Th -Tc의 온도 차이 △T가 Th 온도의 50% 미만일 경우○: When the temperature difference △T between Th and Tc is less than 50% of the Th temperature

△: Th -Tc의 온도 차이 △T가 Th 온도의 50% 이상 55% 미만일 경우△: When the temperature difference between Th -Tc △T is 50% or more and less than 55% of the Th temperature

ⅹ: Th -Tc의 온도 차이 △T가 Th 온도의 55% 이상일 경우ⅹ: When the temperature difference △T between Th -Tc is 55% or more of the Th temperature

상기 표 2에서와 같이, 본 발명의 방열 시트는 열확산도가 우수하고, 폴딩 부위 내구성 또한 우수한 것을 알 수 있다.As shown in Table 2 above, it can be seen that the heat dissipation sheet of the present invention has excellent thermal diffusion and also excellent folding area durability.

반면에, 실시예 대비 플렉서블 방열 테이프의 성질이 상이한 비교예들은 하기와 같은 문제점이 발생되었다. 먼저, 비교예' 1 및 2는 방열 테이프의 수평 열전도도가 9 미만(표 4 참조)에 해당하여 열확산도가 불량인 점이 확인된다. 다음으로 비교예' 3 및 4는 방열 테이프의 연신율이 350 미만에 해당하여 접힘 영역의 내구성이 좋지 못한 것을 확인할 수 있다. 또한, 비교예' 5, 6 및 7은 방열층의 접힘 영역에서 홀 간 거리가 비교적 넓기 때문에 접힘 영역에서 내구성이 비교적 좋지 못한 것으로 확인된다. 보다 구체적으로, 홀 간 거리가 1mm 이하이면 접힘 영역에 홀이 너무 많기 때문에 상기 접힘 영역은 반복적인 폴딩 시험을 견디지 못하고 접힘 영역에는 분층이 발생된다. 또한 상기 홀 간 거리가 10 mm를 초과하면 접힘 영역에 홀이 너무 적어서 접힘 영역의 유연성이 떨어짐에 따라 반복적인 폴딩 시험시 접힘 영역에는 미세 균열이 발생하게 된다.On the other hand, the comparative examples having different properties of the flexible heat dissipation tape compared to the examples had the following problems. First, Comparative Examples 1 and 2 had poor thermal diffusivity because the horizontal thermal conductivity of the heat dissipation tape was less than 9 (see Table 4). Next, Comparative Examples 3 and 4 had poor elongation of the heat dissipation tape because the elongation of the heat dissipation tape was less than 350, which confirmed that the durability of the folding area was poor. In addition, Comparative Examples 5, 6, and 7 had relatively poor durability in the folding area because the distance between the holes in the folding area of the heat dissipation layer was relatively wide. More specifically, when the distance between the holes is 1 mm or less, the folding area cannot withstand repeated folding tests because there are too many holes in the folding area, and delamination occurs in the folding area. In addition, when the distance between the holes exceeds 10 mm, the flexibility of the folding area is reduced because there are too few holes in the folding area, and microcracks occur in the folding area during repeated folding tests.

이상과 같이 본 발명에 대해 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.Although the present invention has been described as above, it is obvious that the present invention is not limited to the embodiments disclosed in this specification, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. In addition, even if the effects according to the configuration of the present invention were not explicitly described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects that can be predicted by the corresponding configuration should also be recognized.

10 : 방열층
20 : 제1 점착층
30 : 제2 점착층
40 : 제1 플렉서블 방열 테이프
50 : 제2 플렉서블 방열 테이프
60 : 제 3 점착층
100, 110 : 방열 시트
10: Heat dissipation layer
20: First adhesive layer
30: Second adhesive layer
40: 1st flexible heat dissipation tape
50: 2nd flexible heat dissipation tape
60: Third adhesive layer
100, 110 : Heat dissipation sheet

Claims (14)

그래핀 입자를 포함하는 고분자 시트로 형성된 방열층;
상기 방열층의 상부에 위치한 제1 점착층;
상기 방열층의 하부에 위치한 제2 점착층; 및
상기 제1 점착층 상부에 위치한 제1 플렉서블 방열 테이프;를 포함하고,
상기 방열층에는 관통 홀(hole)이 형성되어 있고,
상기 제1 플렉서블 방열 테이프는
연신율이 350% 이상이고 수평 열전도도가 9 W/mk 이상인
방열 시트.
A heat dissipation layer formed of a polymer sheet containing graphene particles;
A first adhesive layer positioned on the upper part of the heat dissipation layer;
a second adhesive layer located below the heat dissipation layer; and
A first flexible heat dissipation tape positioned on the upper part of the first adhesive layer;
A through hole is formed in the above heat dissipation layer,
The above first flexible heat dissipation tape
The elongation is 350% or more and the horizontal thermal conductivity is 9 W/mk or more.
Heat dissipation sheet.
제1항에 있어서,
상기 제2 점착층 하부에
제2 플렉서블 방열 테이프 및 제3 점착층이 더 형성되어 있는
방열 시트.
In the first paragraph,
Below the second adhesive layer
A second flexible heat dissipation tape and a third adhesive layer are further formed.
Heat dissipation sheet.
제1항에 있어서,
상기 방열층은 니트릴-부타디엔 러버(NBR), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 페녹시계 수지, 우레탄계 수지 및 실리콘계 수지 가운데 1종 이상을 포함하는 메트릭스 수지 100 중량부에 대해 상기 그래핀 입자 230 중량부 이상 1800 중량부 이하를 포함하는 고분자 시트인
방열 시트
In the first paragraph,
The above heat dissipation layer is a polymer sheet including 230 to 1,800 parts by weight of the graphene particles relative to 100 parts by weight of a matrix resin including at least one of nitrile-butadiene rubber (NBR), an acrylic resin, an epoxy resin, a phenoxy resin, a urethane resin, and a silicone resin.
heat dissipation sheet
제1항에 있어서,
상기 그래핀 입자는 입경이 10㎛ 내지 40㎛인
방열 시트
In the first paragraph,
The above graphene particles have a particle size of 10 μm to 40 μm.
heat dissipation sheet
제1항에 있어서,
상기 제1 점착층 및 제2 점착층은
아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 에폭시 경화제를 포함하는
방열 시트.
In the first paragraph,
The above first adhesive layer and second adhesive layer
Containing acrylic resin, urethane resin and epoxy curing agent
Heat dissipation sheet.
제1항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 방열 테이프는
우레탄계 고무 수지 또는 아크릴계 고무 수지 및
전도성 필러를 포함하는
방열 시트.
In the first paragraph,
The above first flexible heat dissipation tape
Urethane rubber resin or acrylic rubber resin and
Containing conductive filler
Heat dissipation sheet.
제2항에 있어서,
상기 제2 플렉서블 방열 테이프는
우레탄계 고무 수지 또는 아크릴계 고무 수지 및
전도성 필러를 포함하고,
상기 제3 점착층은
아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 에폭시 경화제를 포함하는
방열 시트.
In the second paragraph,
The above second flexible heat dissipation tape
Urethane rubber resin or acrylic rubber resin and
Containing a conductive filler,
The third adhesive layer above
Containing acrylic resin, urethane resin and epoxy curing agent
Heat dissipation sheet.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 제2 플렉서블 방열 테이프는
연신율이 350% 이상이고 수평 열전도도가 9 W/mk 이상인
방열 시트.
In the second paragraph,
The above second flexible heat dissipation tape
The elongation is 350% or more and the horizontal thermal conductivity is 9 W/mk or more.
Heat dissipation sheet.
제1항에 있어서,
상기 방열 시트는
임의의 각도로 접히는 접힘 영역을 구비하는
방열 시트.
In the first paragraph,
The above heat dissipation sheet
Having a folding area that can be folded at any angle
Heat dissipation sheet.
제10항에 있어서,
상기 관통 홀은
상기 접힘 영역에 형성되는
방열 시트.
In Article 10,
The above through hole
formed in the above folding area
Heat dissipation sheet.
제1항에 있어서,
상기 관통 홀은
원형, 타원형, 정사각형, 직사각형, 정삼각형, 마름모형, 정오각형, 정육각형, 별모형에서 선택된 1종 이상의 형상을 갖는
방열 시트.
In the first paragraph,
The above through hole
Having at least one shape selected from a circle, an oval, a square, a rectangle, an equilateral triangle, a rhombus, a regular pentagon, a regular hexagon, and a star shape.
Heat dissipation sheet.
제1항에 있어서,
상기 관통 홀의 직경은 1mm 내지 10mm이고,
상기 관통 홀의 형태가 원형 이외의 형태를 갖는 경우 상기 관통 홀의 직경은 장축과 단축 길이의 합의 평균인
방열 시트.
In the first paragraph,
The diameter of the above through hole is 1 mm to 10 mm,
If the shape of the above through hole has a shape other than circular, the diameter of the above through hole is the average of the sum of the major and minor axis lengths.
Heat dissipation sheet.
제1항 내지 제7항, 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항의 방열 시트를 포함하는 것인, 디스플레이 부품.A display component comprising a heat dissipation sheet according to any one of claims 1 to 7 and claims 9 to 13.
KR1020210153932A 2021-11-10 2021-11-10 Flexible sheet for heat dissipation and display part comprising the same Active KR102729810B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210153932A KR102729810B1 (en) 2021-11-10 2021-11-10 Flexible sheet for heat dissipation and display part comprising the same
CN202211398946.9A CN116110861A (en) 2021-11-10 2022-11-09 Flexible heat sink and display part comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210153932A KR102729810B1 (en) 2021-11-10 2021-11-10 Flexible sheet for heat dissipation and display part comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230068041A KR20230068041A (en) 2023-05-17
KR102729810B1 true KR102729810B1 (en) 2024-11-14

Family

ID=86262680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210153932A Active KR102729810B1 (en) 2021-11-10 2021-11-10 Flexible sheet for heat dissipation and display part comprising the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102729810B1 (en)
CN (1) CN116110861A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015084359A (en) 2013-10-25 2015-04-30 加川 清二 Heat dissipation film, and method and apparatus for manufacturing the same
KR101930921B1 (en) * 2018-04-11 2018-12-19 김영훈 Radiant heat complex sheet with improved processability and heat conductivity

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210032774A (en) * 2019-09-17 2021-03-25 주식회사 예선테크 Conductive foam pad and manufacturing method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015084359A (en) 2013-10-25 2015-04-30 加川 清二 Heat dissipation film, and method and apparatus for manufacturing the same
KR101930921B1 (en) * 2018-04-11 2018-12-19 김영훈 Radiant heat complex sheet with improved processability and heat conductivity

Also Published As

Publication number Publication date
CN116110861A (en) 2023-05-12
KR20230068041A (en) 2023-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101701501B1 (en) Excellent interlayer adhesive graphite sheet for composite sheet with EMI shield and heat radiation, Composite sheet with EMI shield and heat radiation containing the same and Manufacturing method thereof
KR101757229B1 (en) Composite multi-layer sheet with EMI shield and heat radiation and Manufacturing method thereof
KR102012762B1 (en) Composite sheet with EMI shield and heat radiation and Manufacturing method thereof
KR101465580B1 (en) Heat radiating sheet
KR101419426B1 (en) Heat radiating sheet
KR102722859B1 (en) Thermally conductive sheet
KR101832738B1 (en) Heat dissipating sheets and methods of manufacturing the same
KR20180055014A (en) Graphite sheet having excellent plane thermal conduction for heat radiation solution, Heat radiation solution containing the same and Manufacturing method thereof
KR101500482B1 (en) Multilayer heat sheet
KR102729810B1 (en) Flexible sheet for heat dissipation and display part comprising the same
KR102012275B1 (en) Composite sheet with EMI shield and heat radiation and Manufacturing method thereof
KR102261554B1 (en) Composite sheet with emi shielding and heat radiation and display apparatus comprising the same
KR20180086558A (en) Composite sheet for absorbing impact
KR102713229B1 (en) Composite sheet for heat dissipation and display part comprising the same
KR101954650B1 (en) Composite sheet for absorbing impact
KR101882817B1 (en) Pressure sensitive adhesive and Composite sheet with EMI shield and heat radiation comprising the same
KR102261555B1 (en) Composite sheet with emi shielding and heat radiation and display apparatus comprising the same
KR102729805B1 (en) Low dielectric heat dissipation composite sheet and method of manufacturing the same
KR102437590B1 (en) Heat radiation sheet and EMI shielding-Heat radiation composite sheet comprising the same
CN108074821B (en) Graphite sheet for electromagnetic wave shielding and heat dissipation composite sheet, electromagnetic wave shielding and heat dissipation composite sheet comprising same and preparation method thereof
KR102227015B1 (en) EMI shielding-Heat radiation composite sheet and manufacturing method thereof
KR102176129B1 (en) Heat radiation sheet and EMI shielding-Heat radiation composite sheet comprising the same
KR101514412B1 (en) Heat radiation sheet
KR101991919B1 (en) Heat-spreading Tape
KR20200065753A (en) Heat radiation sheet and EMI shielding-Heat radiation composite sheet comprising the same

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20211110

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20220405

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20211110

Comment text: Patent Application

PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20231130

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20240829

PG1601 Publication of registration